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JP2002367496A - 温度ヒューズ - Google Patents

温度ヒューズ

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Publication number
JP2002367496A
JP2002367496A JP2001173644A JP2001173644A JP2002367496A JP 2002367496 A JP2002367496 A JP 2002367496A JP 2001173644 A JP2001173644 A JP 2001173644A JP 2001173644 A JP2001173644 A JP 2001173644A JP 2002367496 A JP2002367496 A JP 2002367496A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
electrode
thermal fuse
melting point
spring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001173644A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Asami
芳男 浅見
Motohide Takemura
元秀 竹村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anzen Dengu KK
Original Assignee
Anzen Dengu KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Anzen Dengu KK filed Critical Anzen Dengu KK
Priority to JP2001173644A priority Critical patent/JP2002367496A/ja
Publication of JP2002367496A publication Critical patent/JP2002367496A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接触抵抗が小さく、かつ、安定して動作する
温度ヒューズを提供することを目的とする。 【解決手段】 開口を持つ中空のケース1と、ケース1
内に保持されると共に、絶縁材料で作られた本体と、並
んで前記本体に保持されるリード導体と、ケース1内の
底部に向かって突出している前記リード導体の各端部
に、第1融点の金属で接合されている電極と、ケース1
の底部と前記電極との間に装着されている第2融点の可
溶部とを備え、前記第2融点が前記第1融点と同じか、
または前記第1融点より高い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、周囲の温度上昇
によって、流れる電流を遮断する温度ヒューズに関す
る。
【0002】
【従来の技術】温度ヒューズには、端子構造によってア
キシャルタイプとラジアルタイプとがある。アキシャル
タイプの温度ヒューズでは、端子が互いに直線状に配置
され、ラジアルタイプでは、端子が互いに向かい合うよ
うに並行に配置されている。
【0003】ラジアルタイプの温度ヒューズとして、図
10に示すものがある。図10の温度ヒューズは、断面
形状が凹字形のケース101の底部に、ペレット102
が挿入されている。ケース101は絶縁体で作られてい
る。ペレット102は所定温度以上になると溶解する。
【0004】ペレット102に続いて、コンタクト10
3が、ケース101に挿入されている。コンタクト10
3は、U字形の先端が内側に折り返された形状をしてい
る。また、コンタクト103は金属で作られている。コ
ンタクト103のU字形の部分には、スプリング104
が装着されている。さらに、リード105、106が、
ケース101とコンタクト103との間に挿入されてい
る。リード105、106の先端部分がコンタクト10
3と接触し、かつ、リード105、106には、先端部
分に続いて凹部分が設けられている。リード105、1
06の前記凹部分の間に配置されたキャップ107が、
リード105、106と共に挿入されている。また、ケ
ース101の開口がシール材108でシールされてい
る。
【0005】このような構造の温度ヒューズでは、リー
ド105、106の先端部分がコンタクト103と電気
的に接触している。そして、この温度ヒューズによれ
ば、通常、リード105、コンタクト103およびリー
ド106で形成される電気経路によって、電気が流れ
る。この状態のとき、周囲の温度が上昇して、温度ヒュ
ーズが所定温度以上になると、ペレット102が溶解
し、スプリング104による圧力でリード105、10
6からコンタクト103が離れて、前記電気経路が断に
なる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、先に述べた
温度ヒューズには、次のような課題がある。つまり、前
記電気経路は、リード105、106とコンタクト10
3との接触により形成される。このとき、例えば、コン
タクト103がリード105、106を押す力が弱い
と、接触抵抗が大きくなる。この結果、リード105、
106とコンタクト103との接触部分で熱が発生し、
温度ヒューズの動作温度が変動するという問題が発生す
る。また、温度ヒューズが組み込まれる回路に対して、
値の大きな接触抵抗が影響を与える。
【0007】この発明は、前記の課題を解決し、接触抵
抗が小さく、かつ、安定して動作する温度ヒューズを提
供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、開口を持つ中空のケースと、前記ケース内に保持さ
れると共に、絶縁材料で作られた本体と、並んで前記本
体に保持されるリード導体と、前記ケース内の底部に向
かって突出している前記リード導体の各端部に、第1融
点の金属で接合されている電極と、前記ケースの底部と
前記電極との間に装着されている第2融点の可溶部とを
備え、前記第2融点が前記第1融点と同じか、または前
記第1融点より高いことを特徴とする温度ヒューズであ
る。
【0009】請求項1の構成によれば、第1融点で溶融
する金属でリード導体が電極に接合されているので、リ
ード導体と電極との接触抵抗を軽減することができる。
また、リード導体と電極とを本体に装着した後で、本体
をケース内に入れることができるので、温度ヒューズの
組み立てを簡単にすることができる。さらに、ケースに
入れる前に、リード導体と電極との接合を金属で行うの
で、この接合を確実に行うことができる。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の温度ヒューズにおいて、前記本体と前記電極との間に
設けられると共に、前記ケースの底部に向けて前記電極
を押すスプリングを備えていることを特徴とする。
【0011】請求項2の構成によれば、スプリングが電
極を押し下げるので、温度が第1融点に達した後、第2
融点になると、リード導体から電極を確実に、かつ、迅
速に離すことができる。
【0012】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の温度ヒューズにおいて、前記本体が、前記電極に向か
い合う位置に円筒形または長方体の保持穴を備え、前記
スプリングの一端が前記保持穴に収納されていることを
特徴とする。請求項4に記載の発明は、請求項2または
3に記載の温度ヒューズにおいて、前記電極の中央が前
記ケースの底部に向けて凹状に曲げられた凹部を備え、
前記スプリングの他端がこの凹部に位置していることを
特徴とする。
【0013】請求項3、4の構成によれば、本体の保持
穴や電極の凹部によって、スプリングの位置を確実に決
めることができ、スプリングのズレ等を防ぐことができ
る。
【0014】請求項5に記載の発明は、請求項1〜4の
いずれか1項に記載の温度ヒューズにおいて、前記ケー
スの底部が凹状の窪みを備え、かつ、側壁部が窪みを備
え、前記可溶部がこれらの窪みに位置していることを特
徴とする。
【0015】請求項5の構成によれば、ケースの底部の
窪みによって、可溶部の位置を確実に決めることがで
き、可溶部のズレ等を防ぐことができる。また、可溶部
の材料の削減ができる。さらに、可溶部が溶けたとき
に、この可溶部が逃げるスペースを確保することができ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】つぎに、この発明の実施の形態に
ついて、図面を参照して詳しく説明する。
【0017】この発明の一実施の形態を図1および図2
に示す。なお、図2(b)では、図2(a)の後述する
スプリング23を全断面で描いている。図1および図2
の温度ヒューズは、ケース1、ヒューズ部2、可溶部3
および封止部4で構成されている。
【0018】ケース1は、断面形状がトラック形状をし
ている。ケース1は絶縁材料で作られている。ケース1
に用いられる絶縁材料として、セラミック、プラスチッ
ク樹脂、ガラスなどがある。ケース1は、図3に示すよ
うに、開口11を持つ中空の容器であり、側壁部12と
底部13とで構成されている。側壁部12の内側には、
段差12A、12Bが設けられ、底部13には、窪み1
3Aが設けられ、また、窪み13Aから開口11に向か
って窪み13Bが設けられている。段差12A、12B
と窪み13Bとはヒューズ部2を位置決めするためのも
のであり、窪み13A、13Bは可溶部3を位置決めす
るためのものである。
【0019】ヒューズ部2は、図4に示すように、絶縁
材料で作られた本体21、電気を通す棒状のリード導体
22、スプリング23および電気を通す電極24を備え
ている。本体21に用いられる絶縁材料として、セラミ
ック、プラスチック樹脂、ガラスなどがある。本体21
の高さ、つまり、表面21Aから裏面21Bまでの距離
は、ケース1の開口11から段差11Aまでの距離に比
べて短くなっている。これによって、本体21がケース
1に挿入されて、本体21の裏面21Bが段差11Aで
保持されたときに、本体21の表面21Aがケース1の
開口11に比べて低くなる。
【0020】本体21には、2つの貫通孔21C、21
Dが空けられている。貫通孔21C、21Dは、表面2
1Aから裏面21Bまで貫通している。貫通孔21C、
21Dは、リード導体22をそれぞれ挿入するためのも
のである。この実施の形態では、リード導体22に突起
が設けられているので、この突起と嵌め合う段差21
E、21Fが貫通孔21C、21Dの表面21A側にそ
れぞれ設けられている。
【0021】本体21の裏面21Bの中央部分には、凸
状をしたガイド21Gが設けられ、さらに、ガイド21
Gの中央には、スプリング23の一端側を収納して保持
するための保持穴21Hが設けられている。保持穴21
Hは円筒形または長方形をしている。
【0022】各リード導体22は導電性の材料で作られ
ている。リード導体22として、銅や銅合金、鉄合金、
アルミ合金に金、銀、ニッケル、錫などのメッキを施し
たものが用いられる。リード導体22は、その端部が裏
面21Bから突出した状態で、貫通孔21C、21Dに
入っている。リード導体22の端部には、電極24を位
置決めするための段差22Aが設けられている。
【0023】電極24は、図5に示すように、スプリン
グ23を位置決めするために、平板の中央が凹状に曲げ
られて作られたものである。これによって、電極24に
は、平らな窪みの凹部24Aが形成される。凹部24A
には、スプリング23用の円形窪み24Aが設けられ
ている。電極24の両側には、リード導体22の先端を
挿入するための取付け穴24B、24Cが空けられてい
る。なお、電極24として、図6に示すものを用いても
よい。図6の電極24では、取付け穴24D、24Eの
形状が図5の取付け穴24B、24Cと異なるだけであ
る。
【0024】電極24の取付け穴24B、24Cがリー
ド導体22の端部に挿入されている。これによって、電
流の流れる電気経路が、一方のリード導体22と電極2
4と他方のリード導体22とで形成される。そして、図
7に示すように、電極24はリード導体22に可溶金属
25で接合される。これによって、リード22と電極2
4との接触による接触抵抗を軽減する。接合に使用され
る可溶金属25としては、可溶部3の融点に比べて低い
か、または、可溶部3の融点と同じ(以下、可溶金属2
5が溶解する温度を第1融点という)ものが用いられて
いる。これによって、可溶金属25が溶融した後で、可
溶部3が溶けることになる。
【0025】本体21の保持穴21Hと電極24の凹部
24Aとの間には、スプリング23が装着される。この
とき、スプリング23は、リード導体22から電極24
を外す方向に、電極24に対して力を加えるように装着
される。また、スプリング23の一端側が本体21の保
持穴21Hに収納され、スプリング23の他端が電極2
4の凹部24Aの円形窪み24Aに位置するように、
スプリング23が装着される。これによって、スプリン
グ23の位置決めとズレ防止とが行われる。
【0026】ケース1の窪み13Aと電極24との間に
は、可溶部3が装着されている。このとき、可溶部3は
ケース1の底部13の窪み13Aに位置し、可溶部3の
位置決めとズレ防止とが行われる。可溶部3は、温感ペ
レットであり、通常、固化した状態にある。そして、可
溶部3は、所定温度以上(以下、第2融点という)にな
ると溶解する。第2融点は、前記の第1融点に比べて高
い温度である。
【0027】封止部4は、ケース1の開口11を封止す
るものである。封止部4の材料として、エポキシ系の接
着剤、無機系の接着剤、またはシリコン系の接着剤が用
いられる。
【0028】以上が温度ヒューズの構造である。つぎ
に、この温度ヒューズの組み立て方法について、図8を
用いて説明する。
【0029】温度ヒューズの組み立てに際して、ヒュー
ズ部2をあらかじめ組み立てておく。つまり、リード導
体22を本体21に挿入し、電極24をリード導体22
に取り付けて可溶金属25で接合する。つぎに、保持穴
21Hと凹部24Aとの間にスプリング23を入れる。
こうして、ヒューズ部2が組み立てられる。
【0030】この後、ケース1の窪み13Aに可溶部3
を置き、ヒューズ部2をケース1の開口11から挿入す
る。ヒューズ部2の本体21の裏面21Bが、ケース1
の段差12A、12Bと接触し、ヒューズ部2がケース
1内に保持される。このとき、ケース1の窪み13Aと
ヒューズ部2の電極24との間に、可溶部3が接触した
状態になる。この後、ケース1の開口11を接着剤でふ
さぎ、封止部4を形成する。
【0031】こうして、温度ヒューズが作られる。つぎ
に、この温度ヒューズの動作について述べる。
【0032】電気部品に流れる電流の経路に、温度ヒュ
ーズのリード導体22が接続され、かつ、温度ヒューズ
がこの電気部品に取り付けられる。
【0033】温度ヒューズがこの状態にある場合、電気
部品の温度が異常に上昇したときや、周囲の温度が高く
なったとき、ケース1やリード導体22を伝わってきた
熱が、電極24および可溶部3の温度を上昇させる。電
極24および可溶部3の温度が第1融点になると、リー
ド22と電極24とを接合している可溶金属25が溶解
し、電極24がリード導体22から離脱可能な状態にな
る。
【0034】この後、さらに温度が上昇し、電極24お
よび可溶部3の温度が第2融点になると、可溶部3が溶
解し、図9に示すように、スプリング23の押す力によ
って電極24がリード導体22から外れる。この結果、
温度ヒューズは、電気経路を遮断する。こうして、異常
な温度上昇が発生すると、電気部品に対する通電を止め
ることができる。
【0035】このように、この実施の形態によれば、リ
ード導体22と電極24とを可溶金属25によって接合
するので、一方のリード導体22と電極24と他方のリ
ード導体22とで構成される電流の電気経路の接触抵抗
を軽減することができる。
【0036】また、異常な温度上昇が発生した場合、可
溶金属25が溶けた後で、可溶部3が溶融するので、前
記電気経路を確実に遮断することができる。このとき、
スプリング23が電極24を押し下げるので、前記電気
経路を確実に、かつ、迅速に断とすることができる。
【0037】また、温度ヒューズを組み立てる際に、ヒ
ューズ部2をケース1に入れる前にヒューズ部2の組み
立てが可能であるので、リード導体22と電極24との
接合を確実に行うことができる。さらに、ヒューズ部2
の組み立てが終了すると、ケース1の中に可溶部3を置
いて、ヒューズ部2をケース1に入れ、この後、ケース
1の開口11をふさぐので、組み立てを簡単に行うこと
ができる。
【0038】また、スプリング23の一端が本体21の
保持穴21Hに収納され、スプリング23の他端が電極
24の凹部24Aに位置するように、スプリング23が
装着されるので、組み立ての際の位置決めを確実に行
い、また、組み立て後に、スプリング23のズレ等の発
生を防ぐことができる。
【0039】さらに、可溶部3がケース1の底部13の
窪み13A、13Bに装着されるので、組み立ての際の
位置決めを確実に行い、また、組み立て後に、可溶部3
のズレ等の発生を防ぐことができる。
【0040】以上、この発明の実施の形態を詳述してき
たが、具体的な構成はこの実施の形態に限られるもので
はなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更
等があってもこの発明に含まれる。
【0041】例えば、電極24の形状は板状であっても
よい。ケース1や本体21の形状もこの実施の形態に限
定されることはない。
【0042】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項1に記載
の発明によれば、第1融点で溶融する金属でリード導体
が電極に接合されているので、リード導体と電極との接
触抵抗を軽減することができる。また、リード導体と電
極とを本体に装着した後で、本体をケース内に入れるこ
とができるので、温度ヒューズの組み立てに際して、組
み立てを簡単にすることができる。さらに、ケースに入
れる前に、リード導体と電極との取り付けを金属で行う
ので、リード導体と電極との取り付けを確実に行うこと
ができる。
【0043】請求項2の構成によれば、スプリングが電
極を押し下げるので、温度が第1融点に達した後、第2
融点になると、リード導体から電極を確実に、かつ、迅
速に離すことができる。
【0044】請求項3、4の構成によれば、本体の保持
穴や電極の凹部によって、スプリングの位置を確実に決
めることができ、スプリングのズレ等を防ぐことができ
る。
【0045】請求項5の構成によれば、ケースの底部の
窪みによって、可溶部の位置を確実に決めることがで
き、可溶部のズレ等を防ぐことができる。また、可溶部
の材料の削減ができる。さらに、可溶部が溶けたとき
に、この可溶部が逃げるスペースを確保することができ
る。
【00046】さらに、請求項1〜5の構成により、ヒ
ューズを正確に動作させることができ、確実に電気回路
を遮断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態による温度ヒューズを
示す図であり、(a)は温度ヒューズの正面図、(b)
は平面図である。
【図2】図1の温度ヒューズの断面を示す断面図であ
り、(a)は図1のI−I断面を示す断面図であり、
(b)は(a)のII−II断面を示す断面図である。
【図3】図2のケースを示す図であり、(a)は断面図
であり、(b)は平面図である。
【図4】図2のヒューズ部を示す断面図である。
【図5】図2の電極を示す図であり、(a)は電極の正
面図であり、(b)は電極の平面図である。
【図6】図2の電極の他の例を示す図であり、(a)は
電極の正面図であり、(b)は電極の平面図である。
【図7】電極をリード導体に取り付ける様子を示す断面
図である。
【図8】温度ヒューズの組み立ての様子を示す断面図で
ある。
【図9】温度ヒューズが断となったときの様子を示す断
面図である。
【図10】ラジアルタイプの従来の温度ヒューズの断面
を示す断面図である。
【符号の説明】
1 ケース 11 開口 12 側壁部 12A、12B 段差 13 底部 13A、13B 窪み 2 ヒューズ部 21 本体 21A 表面 21B 裏面 21C、21D 貫通孔 21E、21F 段差 21G ガイド 21H 保持穴 22 リード導体 22A 段差 23 スプリング 24 電極 24A 凹部 24A 円形窪み 24B、24C、24D、24E 取付け穴 25 可溶金属 3 可溶部 4 封止部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 開口を持つ中空のケース(1)と、 前記ケース(1)内に保持されると共に、絶縁材料で作
    られた本体(21)と、 並んで前記本体(21)に保持されるリード導体(2
    2)と、 前記ケース(1)内の底部(13)に向かって突出して
    いる前記リード導体(22)の各端部に、第1融点の金
    属で接合されている電極(24)と、 前記ケース(1)の底部(13)と前記電極(24)と
    の間に装着されている第2融点の可溶部(3)とを備
    え、 前記第2融点が前記第1融点と同じか、または前記第1
    融点より高いことを特徴とする温度ヒューズ。
  2. 【請求項2】 前記本体(21)と前記電極(24)と
    の間に設けられると共に、前記ケース(1)の底部(1
    3)に向けて前記電極(24)を押すスプリング(2
    3)を備えていることを特徴とする請求項1に記載の温
    度ヒューズ。
  3. 【請求項3】 前記本体(21)が、前記電極(24)
    に向かい合う位置に円筒形または長方体の保持穴(21
    H)を備え、前記スプリング(23)の一端が前記保持
    穴(21H)に収納されていることを特徴とする請求項
    2に記載の温度ヒューズ。
  4. 【請求項4】 前記電極(24)の中央が前記ケース
    (1)の底部(13)に向けて凹状に曲げられた凹部
    (24A)を備え、前記スプリング(23)の他端がこ
    の凹部(24A)に位置していることを特徴とする請求
    項2または3に記載の温度ヒューズ。
  5. 【請求項5】 前記ケース(1)の底部(13)が凹状
    の窪み(13A)を備え、かつ、側壁部(12)が窪み
    (13B)を備え、前記可溶部(3)がこれらの窪み
    (13A、13B)に位置していることを特徴とする請
    求項1〜4のいずれか1項に記載の温度ヒューズ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009295567A (ja) * 2008-01-21 2009-12-17 Uchihashi Estec Co Ltd 保護素子
JP2009295568A (ja) * 2008-03-05 2009-12-17 Uchihashi Estec Co Ltd 保護素子
JP2010272387A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Uchihashi Estec Co Ltd 保護素子
JP2013243141A (ja) * 2007-12-25 2013-12-05 Byd Co Ltd バッテリシステム

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