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JP2002363414A - Cage-like silsesquioxane-containing composition - Google Patents

Cage-like silsesquioxane-containing composition

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Publication number
JP2002363414A
JP2002363414A JP2001177427A JP2001177427A JP2002363414A JP 2002363414 A JP2002363414 A JP 2002363414A JP 2001177427 A JP2001177427 A JP 2001177427A JP 2001177427 A JP2001177427 A JP 2001177427A JP 2002363414 A JP2002363414 A JP 2002363414A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cage
silsesquioxane
carbon
group
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001177427A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akihiro Kato
明宏 加藤
Masanori Ikeda
池田  正紀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Corp filed Critical Asahi Kasei Corp
Priority to JP2001177427A priority Critical patent/JP2002363414A/en
Publication of JP2002363414A publication Critical patent/JP2002363414A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂系材料の優れた電気特性、機械特性、化
学的な性質を損なわず、優れた成形加工性を有し、架橋
により優れた耐熱性と寸法安定性を発現する成形体の製
造に適した新規な籠状シルセスキオキサン含有組成物を
提供すること。 【解決手段】 分子内に複数の炭素―炭素二重結合を含
有する籠状シルセスキオキサン類(b)とラジカル開始
剤(c)、及び必要に応じて樹脂や架橋補助剤等を含有
する籠状シルセスキオキサン含有組成物。この組成物
は、電子材料、その他幅広い分野で絶縁材料、耐熱材
料、構造材料等に用いることができる。
[57] [Abstract] [PROBLEMS] To provide excellent molding processability without impairing the excellent electrical, mechanical and chemical properties of resin materials, and to exhibit excellent heat resistance and dimensional stability by crosslinking. To provide a novel cage-like silsesquioxane-containing composition suitable for the production of a molded article. SOLUTION: A cage silsesquioxane (b) containing a plurality of carbon-carbon double bonds in a molecule, a radical initiator (c), and, if necessary, a resin and a crosslinking auxiliary agent are contained. A cage-like silsesquioxane-containing composition. This composition can be used as an insulating material, a heat-resistant material, a structural material, and the like in electronic materials and other wide fields.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、分子内に複数の炭
素−炭素二重結合を含有する籠状シルセスキオキサン類
を含む籠状シルセスキオキサン含有組成物、この組成物
からなる硬化成形体並びにフィルム、及び前記組成物か
らなるフィルムを架橋して得られる架橋フィルムに関す
る。
The present invention relates to a cage-like silsesquioxane-containing composition containing a cage-like silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in a molecule, and a curing method comprising the composition. The present invention relates to a molded article, a film, and a crosslinked film obtained by crosslinking a film comprising the composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、通信用、民生用、産業用等の電子
機器の分野において、実装回路を形成する基材の小型化
及び高密度化の傾向は著しいものがあり、これらの用途
に用いられる材料の面でも、耐熱性、電気特性、成形性
等の向上、他の構成材との熱膨張率の整合による歪みの
低減が要求されつつある。例えば、プリント配線基板と
して、従来、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂等を材料とする銅張り積層板が用い
られてきた。これらは各種の性能をバランスよく有する
ものの、それら単独では積層板用材料や封止材等に用い
る場合、他の構成材との熱膨張率差が存在し、これを満
足のいく程度にまで低減できていないというのが現状で
ある。
2. Description of the Related Art In recent years, in the field of electronic equipment for communication, consumer use, industrial use, and the like, there has been a remarkable tendency to reduce the size and density of a base material forming a mounting circuit. In terms of materials to be used, improvement in heat resistance, electrical characteristics, moldability, and the like, and reduction in distortion due to matching of the coefficient of thermal expansion with other components are being demanded. For example, conventionally, a copper-clad laminate made of a phenol resin, an epoxy resin, a polyphenylene ether resin, or the like has been used as a printed wiring board. These have various performances in a well-balanced manner, but when used alone as a material for laminates or sealing materials, there is a difference in the coefficient of thermal expansion from other components, which is reduced to a satisfactory degree. At present it is not possible.

【0003】そこでそのような状況に対応すべく、シリ
カ等の無機粉末を用いて樹脂組成物の熱膨張係数を低下
させる試みがなされてきた。しかしながら、樹脂組成物
の熱膨張係数を低下させるには、多量の無機粉末を添加
する必要があり、無機粉末を多量に添加すると、樹脂組
成物の流動性が低下し、そのため、銅張り積層板のスル
ーホール中への埋込み性等に必要な流動性を確保するこ
とが困難になるという問題があった。
In order to cope with such a situation, attempts have been made to reduce the coefficient of thermal expansion of a resin composition by using an inorganic powder such as silica. However, in order to reduce the coefficient of thermal expansion of the resin composition, it is necessary to add a large amount of the inorganic powder, and when a large amount of the inorganic powder is added, the fluidity of the resin composition decreases, and therefore, the copper-clad laminate However, there is a problem that it becomes difficult to secure the fluidity required for embedding into the through holes.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題点を解決し、上記のプリント配線基板等の電子材
料分野だけでなく、その特性を生かして電気産業、宇宙
・航空機産業、建築産業等の幅広い分野において、絶縁
材料、耐熱材料、構造材料等に用いることができる新規
な籠状シルセスキオキサン含有組成物を提供することを
目的とする。本発明のさらなる目的は、樹脂系材料の優
れた電気特性、機械特性及び化学的な性質を損なうこと
なく、優れた成形加工性を示し、かつ、架橋後において
耐薬品性、耐熱性及び寸法安定性に優れた硬化成形体を
実現できる新規な籠状シルセスキオキサン含有組成物を
提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems, and makes use of its characteristics not only in the field of electronic materials such as the above-mentioned printed circuit boards, but also in the electric industry, space and aircraft industry, and the like. An object of the present invention is to provide a novel cage-like silsesquioxane-containing composition that can be used for insulating materials, heat-resistant materials, structural materials, and the like in a wide range of fields such as the building industry. A further object of the present invention is to exhibit excellent moldability without impairing the excellent electrical properties, mechanical properties and chemical properties of the resinous material, and to achieve chemical resistance, heat resistance and dimensional stability after crosslinking. It is an object of the present invention to provide a novel cage-like silsesquioxane-containing composition capable of realizing a cured molded article having excellent properties.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、分子内に複
数の炭素−炭素二重結合を含有する籠状シルセスキオキ
サン類とラジカル開始剤を含有する籠状シルセスキオキ
サン含有組成物が、ラジカルの存在下、分子内に複数の
炭素−炭素二重結合を含有する籠状シルセスキオキサン
類の架橋により、上記の目的を達成するることを見出
し、本発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, a cage-like silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in the molecule. Is a cage-like silsesquioxane-containing composition containing a compound and a radical initiator, in the presence of a radical, by cross-linking the cage-like silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in the molecule, the above-mentioned It has been found that the object of the present invention is achieved, and the present invention has been completed.

【0006】すなわち、本発明は以下の通りである。 (1)分子内に複数の炭素―炭素二重結合を含有する籠
状シルセスキオキサン類とラジカル開始剤とを含有する
ことを特徴とする籠状シルセスキオキサン含有組成物。 (2)樹脂を含有することを特徴とする(1)に記載の
籠状シルセスキオキサン含有組成物。 (3)補助架橋剤を含有することを特徴とする(1)に
記載の籠状シルセスキオキサン含有組成物。 (4)補助架橋剤を含有することを特徴とする(2)に
記載の籠状シルセスキオキサン含有組成物。 (5)樹脂と分子内に複数の炭素―炭素二重結合を含有
する籠状シルセスキオキサン類との質量比は、1:99
〜99.9:0.1であり、樹脂と分子内に対して、ラ
ジカル開始剤が0.001〜20質量%含まれているこ
とを特徴とする(2)又は(4)に記載の籠状シルセス
キオキサン含有組成物。
That is, the present invention is as follows. (1) A cage-like silsesquioxane-containing composition comprising a cage-like silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in a molecule and a radical initiator. (2) The cage-like silsesquioxane-containing composition according to (1), further comprising a resin. (3) The cage-like silsesquioxane-containing composition according to (1), further comprising an auxiliary crosslinking agent. (4) The cage-like silsesquioxane-containing composition according to (2), further comprising an auxiliary crosslinking agent. (5) The mass ratio of the resin to the cage silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in the molecule is 1:99.
-99.9: 0.1, and the cage according to (2) or (4), wherein the radical initiator is contained in an amount of 0.001 to 20% by mass relative to the resin and the inside of the molecule. A silsesquioxane-containing composition.

【0007】(6)樹脂と分子内に複数の炭素―炭素二
重結合を含有する籠状シルセスキオキサン類の質量の総
和に対して、架橋補助剤が0.1〜200質量%含まれ
ていることを特徴とする(4)に記載の籠状シルセスキ
オキサン含有組成物。 (7)分子内に複数の炭素―炭素二重結合を含有する籠
状シルセスキオキサン類が、(1)で表される籠状シル
セスキオキサン、(2)で表される籠状シルセスキオキ
サンの部分開裂構造体、及び(2)における骨格ケイ素
原子に結合している水酸基の一部又はすべてが置換基R
で置換された構造の籠状シルセスキオキサンの部分開裂
構造体から選ばれた少なくとも1種の籠状シルセスキオ
キサン類であることを特徴とする(1)〜(6)のいず
れかに記載の籠状シルセスキオキサン含有組成物。 (RSiO3/2n (1) (RSiO3/2n-m(O1/2H)2+m (2) (nは6〜14の整数、mは0又は1、Rは水素原子、
ハロゲン原子、炭素−炭素二重結合を含有しない炭素数
1〜20の炭化水素若しくは炭素−炭素二重結合を含有
する炭素数2〜20の炭化水素又はこれらの部分置換
体、及び炭素−炭素二重結合を含有してもよいケイ素数
1〜10のケイ素原子含有基から選ばれた少なくとも1
種であり、かつ、炭素−炭素二重結合を少なくとも2個
含むものであれば1分子中の複数のRは同じでも異なっ
ていてもよい) (8)樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂であること
を特徴とする(2)に記載の籠状シルセスキオキサン含
有組成物。
(6) The crosslinking aid is contained in an amount of 0.1 to 200% by mass based on the total mass of the resin and the cage silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in the molecule. The cage-like silsesquioxane-containing composition according to (4), which is characterized in that: (7) The cage silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in the molecule is a cage silsesquioxane represented by (1), a cage silsesquioxane represented by (2) A partially-cleaved structure of sesquioxane, and part or all of the hydroxyl groups bonded to the skeleton silicon atom in (2) is a substituent R
Any of (1) to (6), which is at least one kind of cage silsesquioxane selected from the partial cleavage structure of cage silsesquioxane having a structure substituted with The cage-like silsesquioxane-containing composition according to the above. (RSiO 3/2 ) n (1) (RSiO 3/2 ) nm (O 1/2 H) 2 + m (2) (n is an integer of 6 to 14, m is 0 or 1, R is a hydrogen atom,
A halogen atom, a hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms containing no carbon-carbon double bond, a hydrocarbon having 2 to 20 carbon atoms containing a carbon-carbon double bond, or a partially substituted product thereof; At least one selected from silicon atom-containing groups having 1 to 10 silicon atoms which may contain a heavy bond;
A plurality of Rs in one molecule may be the same or different as long as the resin is a species and has at least two carbon-carbon double bonds.) (8) The resin is a polyphenylene ether-based resin The cage-like silsesquioxane-containing composition according to (2), which is characterized in that:

【0008】(9)補助架橋剤がトリアリルイソシアヌ
レート及び/又はトリアリルシアヌレートであることを
特徴とする(3)又は(4)に記載の籠状シルセスキオ
キサン含有組成物。 (10)前記(1)〜(9)のいずれか1つに記載の籠
状シルセスキオキサン含有組成物から得られる硬化成形
体。 (11)前記(1)〜(9)のいずれか1つに記載の籠
状シルセスキオキサン含有組成物からなるフィルム。 (12)前記(11)に記載のフィルムを架橋して得ら
れることを特徴とする架橋フィルム。
(9) The cage-like silsesquioxane-containing composition according to (3) or (4), wherein the auxiliary crosslinking agent is triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate. (10) A cured molded article obtained from the cage-like silsesquioxane-containing composition according to any one of (1) to (9). (11) A film comprising the cage-like silsesquioxane-containing composition according to any one of (1) to (9). (12) A crosslinked film obtained by crosslinking the film according to (11).

【0009】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明は、分子内に複数の炭素―炭素二重結合を含有する
籠状シルセスキオキサン類(以下、二重結合含有籠状シ
ルセスキオキサン類、という)とラジカル開始剤を含有
することを特徴とする籠状シルセスキオキサン含有組成
物である。この組成物は、二重結合含有籠状シルセスキ
オキサン類とラジカル開始剤のみで構成されていてもよ
いし、さらに、他の物質が含まれていてもよい。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The present invention comprises a cage silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in a molecule (hereinafter referred to as a cage silsesquioxane containing a double bond) and a radical initiator. Which is a cage-like silsesquioxane-containing composition. This composition may be composed only of the cage-like silsesquioxane containing a double bond and a radical initiator, or may further contain another substance.

【0010】籠状シルセスキオキサン類とラジカル開始
剤のみからなる組成物は、架橋した時の架橋体の熱膨張
率が低いために、この組成物から寸法安定性に優れた硬
化成形体を得るこが可能となる。したがって、本発明の
組成物から得られる成形体は、電気産業の分野において
絶縁材料、耐熱材料等に好適である。本発明の組成物
に、機械的物性等の特性や溶融時の流動性や架橋密度の
向上を目的として、後で述べる樹脂や架橋補助剤を加え
ることができる。
A composition comprising only cage-like silsesquioxanes and a radical initiator has a low coefficient of thermal expansion of a crosslinked product when crosslinked, so that a cured molded article having excellent dimensional stability can be obtained from this composition. It is possible to obtain. Therefore, a molded article obtained from the composition of the present invention is suitable for an insulating material, a heat-resistant material, and the like in the field of the electric industry. To the composition of the present invention, a resin or a crosslinking auxiliary agent described later can be added for the purpose of improving properties such as mechanical properties, fluidity at the time of melting, and crosslinking density.

【0011】以下に、本発明に用いられる二重結合含有
籠状シルセスキオキサン類について説明する。シリカは
(SiO2)の一般式で表されるのに対し、シルセスキ
オキサンは(R'SiO3/2)で表される化合物である。
シルセスキオキサンは、通常はR'SiX(R’は、
水素原子、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ア
ラアルキル基等、Xはハロゲン、アルコキシ基等)型化
合物の加水分解−重縮合により合成されるポリシロキサ
ンである。シルセスキオキサンの分子配列の形状は、代
表的には無定形構造、ラダー状構造、籠状(完全縮合ケ
ージ状)構造若しくはその部分開裂構造体(籠状構造か
らケイ素原子が一原子欠けた構造や籠状構造の一部ケイ
素−酸素結合が切断された構造)等が知られている。
The silsesquioxane containing a double bond used in the present invention will be described below. Silica is represented by the general formula of (SiO 2 ), while silsesquioxane is a compound represented by (R′SiO 3/2 ).
Silsesquioxane is usually R′SiX 3 (R ′ is
A polysiloxane synthesized by hydrolysis-polycondensation of a compound having a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, an aralkyl group and the like, and X is a halogen, an alkoxy group and the like. The molecular arrangement of silsesquioxane typically has an amorphous structure, a ladder-like structure, a cage-like (completely condensed cage-like) structure or a partially-cleaved structure thereof (a silicon atom is missing from the cage-like structure). And a structure in which a silicon-oxygen bond is partially broken in a structure or a cage structure).

【0012】本発明に用いられる二重結合含有籠状シル
セスキオキサン類とは、これらのシルセスキオキサン化
合物のうち、籠状構造体、その部分開裂構造体(籠状構
造からケイ素原子が一原子欠けた構造や籠状構造の一部
ケイ素−酸素結合が切断された構造)及びそれらの誘導
体であって、分子内に複数の炭素―炭素二重結合を含有
する化合物である。二重結合含有籠状シルセスキオキサ
ン類の具体的な構造は、例えば、(1)式で表される籠
状シルセスキオキサン、(2)式で表される籠状シルセ
スキオキサンの部分開裂構造体、(2)式における骨格
ケイ素原子に結合している水酸基の一部又はすべてが置
換基Rで置換された構造の籠状シルセスキオキサンの部
分開裂構造体(以下、置換された部分開裂体、という)
等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 (RSiO3/2n (1) (RSiO3/2n−m(O1/2H)2+m (2) (nは6〜14の整数、mは0又は1、Rは水素原子、
ハロゲン原子、炭素−炭素二重結合を含有しない炭素数
1〜20の炭化水素若しくは炭素−炭素二重結合を含有
する炭素数2〜20の炭化水素又はこれらの部分置換
体、及び炭素―炭素二重結合を含有してもよいケイ素数
1〜10のケイ素原子含有基から選ばれた少なくとも1
種であり、かつ、炭素ー炭素二重結合を少なくとも2個
含むものであれば1分子中の複数のRは同じでも異なっ
ていてもよい)
The cage-like silsesquioxane containing a double bond used in the present invention includes, among these silsesquioxane compounds, a cage-like structure, a partially-cleaved structure thereof (a silicon atom is removed from the cage-like structure). A structure in which one atom is missing or a structure in which a silicon-oxygen bond is partially broken in a cage-like structure) and derivatives thereof, which are compounds containing a plurality of carbon-carbon double bonds in the molecule. Specific structures of the double bond-containing cage silsesquioxane include, for example, a cage silsesquioxane represented by formula (1) and a cage silsesquioxane represented by formula (2). A partially cleaved structure, a partially cleaved structure of a cage silsesquioxane having a structure in which some or all of the hydroxyl groups bonded to the skeleton silicon atom in the formula (2) are substituted with a substituent R (hereinafter, referred to as a substituted Partly cleaved body)
And the like, but are not limited thereto. (RSiO 3/2 ) n (1) (RSiO 3/2 ) n−m (O 1/2 H) 2 + m (2) (n is an integer of 6 to 14, m is 0 or 1, and R is hydrogen atom,
A halogen atom, a hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms containing no carbon-carbon double bond, a hydrocarbon having 2 to 20 carbon atoms containing a carbon-carbon double bond, or a partially substituted product thereof, and carbon-carbon double bond. At least one selected from silicon atom-containing groups having 1 to 10 silicon atoms which may contain a heavy bond;
A plurality of Rs in one molecule may be the same or different as long as they are species and have at least two carbon-carbon double bonds)

【0013】(1)式で表される籠状シルセスキオキサ
ンにおけるnの値は、好ましくは8,10又は12、よ
り好ましくは、8、又は8、10及び12の混合物であ
る。具体例として、(3)式で示す(RSiO3/26
(4)式で示す(RSiO3/28、(5)式で示す(R
SiO3/210、(6)式で示す(RSiO3/212
(7)式で示す(RSiO3/214等が挙げられる。
The value of n in the cage silsesquioxane represented by the formula (1) is preferably 8, 10 or 12, more preferably 8, or a mixture of 8, 10 and 12. As specific examples, (RSiO 3/2 ) 6 represented by the formula (3),
(RSiO 3/2 ) 8 represented by the formula (4), (RSiO 3/2 ) represented by the formula (5)
SiO 3/2 ) 10 , (RSiO 3/2 ) 12 represented by the formula (6),
(RSiO 3/2 ) 14 and the like represented by the formula (7).

【0014】[0014]

【化1】 Embedded image

【0015】[0015]

【化2】 Embedded image

【0016】[0016]

【化3】 Embedded image

【0017】[0017]

【化4】 Embedded image

【0018】[0018]

【化5】 Embedded image

【0019】(2)式で表される籠状シルセスキオキサ
ンの一部のケイ素−酸素結合が部分開裂してできた籠状
シルセスキオキサンの部分開裂体におけるnは、好まし
くは8、10又は12、より好ましくは8であり、mは
0又は1である。具体例として、(4)式の一部が開裂
・欠損した(8)式で示すトリシラノール体(RSiO
3/27(O1/2H)3、(9)式で示す(RSiO3/28
(O1/2H)2、(10)式で示す(RSiO3/28(O
1/2H)2等が挙げられる。(8)、(9)及び(10)
式中のシラノール基及び同一ケイ素原子に結合している
Rは、お互いの位置を交換したものでもよい。
A cage silsesquioxa represented by the formula (2)
Cage formed by partial cleavage of silicon-oxygen bonds
N in the partially cleaved form of silsesquioxane is preferably
Or 8, 10 or 12, more preferably 8, and m is
It is 0 or 1. As a specific example, part of equation (4) is cleaved.
-Trisilanol compound represented by the formula (8) (RSiO
3/2)7(O1/2H)Three, (9)3/2)8
(O1/2H)Two, (10), (RSiO3/2)8(O
1/2H)TwoAnd the like. (8), (9) and (10)
Linked to the silanol group and the same silicon atom in the formula
R may exchange the positions of each other.

【化6】 Embedded image

【化7】 Embedded image

【化8】 Embedded image

【0020】この他に、本発明においては、(2)式に
おける骨格ケイ素原子に結合している水酸基の一部又は
すべてが置換基Rで置換された構造の籠状シルセスキオ
キサンの部分開裂構造体、すなわち、置換された部分開
裂体を使用することもできる。置換された部分開裂体に
おいては、骨格ケイ素原子に結合している複数の水酸基
が1個のRで同時に置換されて(ケイ素原子−R−ケイ
素原子)結合等の橋かけ構造を形成してもよい。
In addition, in the present invention, partial cleavage of a cage silsesquioxane having a structure in which some or all of the hydroxyl groups bonded to the skeleton silicon atom in the formula (2) are substituted with the substituent R is used. Structures, i.e., substituted partially cleaved forms, can also be used. In the substituted partial cleavage product, even if a plurality of hydroxyl groups bonded to the skeleton silicon atom are simultaneously substituted with one R to form a crosslinked structure such as a (silicon atom-R-silicon atom) bond. Good.

【0021】本発明に使用される、二重結合含有籠状シ
ルセスキオキサン類中の置換基Rは、水素原子、ハロゲ
ン原子、炭素−炭素二重結合を含有しない炭素数1〜2
0の炭化水素若しくは炭素−炭素二重結合を含有する炭
素数2〜20の炭化水素又はこれらの部分置換体、及び
炭素―炭素二重結合を含有してもよいケイ素数1〜10
のケイ素原子含有基から選ばれた少なくとも1種であ
り、かつ、炭素−炭素二重結合を少なくとも2個含むも
のであれば1分子中の複数のRは同じでも異なっていて
もよい。なお、本発明において「炭素―炭素二重結合」
とは、共役二重結合を含むが、芳香核構造は含まない。
The substituent R in the double-bonded cage silsesquioxane used in the present invention is a hydrogen atom, a halogen atom, a carbon atom having no carbon-carbon double bond and having 1 to 2 carbon atoms.
0 hydrocarbons or hydrocarbons having 2 to 20 carbon atoms containing a carbon-carbon double bond or partially substituted products thereof, and 1 to 10 silicon atoms which may contain a carbon-carbon double bond
The plurality of Rs in one molecule may be the same or different as long as they are at least one kind selected from silicon-containing groups of formula (I) and contain at least two carbon-carbon double bonds. In the present invention, "carbon-carbon double bond"
Means a conjugated double bond but does not include an aromatic nucleus structure.

【0022】置換基Rとして使用される水素原子の数
は、通常は1分子中に5以下、好ましくは3以下であ
る。置換基Rとして使用されるハロゲン原子は、いずれ
のハロゲン原子でもよいが、化合物の取り扱い性を考慮
すると、好ましくはフッ素原子又は塩素原子、より好ま
しくはフッ素原子である。1分子中のハロゲン原子の数
は、好ましくは3個以下、より好ましくは1個以下であ
る。
The number of hydrogen atoms used as the substituent R is usually 5 or less, preferably 3 or less in one molecule. The halogen atom used as the substituent R may be any halogen atom, but is preferably a fluorine atom or a chlorine atom, and more preferably a fluorine atom, in consideration of the handleability of the compound. The number of halogen atoms in one molecule is preferably 3 or less, more preferably 1 or less.

【0023】置換基Rとして使用される、炭素―炭素二
重結合を含有しない炭素数1〜20の炭化水素基又は炭
素―炭素二重結合を含有する炭素数2〜20の炭化水素
基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、
アルケニル基、シクロアルケニル基、芳香核含有アルケ
ニル基、ポリエン炭化水素基、アリール基、アラアルキ
ル基、アルキレン基等が挙げられる。アルキル基の例と
しては、メチル、エチル、n−プロピル、i−プロピ
ル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチ
ル、ノニル、デシル、ドデシル基等が挙げられる。
The C 1-20 hydrocarbon group containing no carbon-carbon double bond or the C 2-20 hydrocarbon group containing a carbon-carbon double bond used as the substituent R is For example, an alkyl group, a cycloalkyl group,
Examples thereof include an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkenyl group containing an aromatic nucleus, a polyene hydrocarbon group, an aryl group, an araalkyl group, and an alkylene group. Examples of the alkyl group include a methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, dodecyl group and the like.

【0024】シクロアルキル基の例としては、シクロペ
ンチル、シクロヘキシル、シクロへキシルエチル、シク
ロヘプチル、シクロオクチル、シクロノニル、メチルシ
クロペンチル、メチルシクロヘキシル等が挙げられる。
アルケニル基の例としては、ビニル、アリル、1−プロ
ペニル、1−ブテニル、2−ブテニル、3−ブテニル、
ペンテニル、ヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、ノ
ネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル等が挙げ
られる。シクロアルケニル基の例としては、シクロペン
テニル、シクロヘキセニル、シクロヘキセニルエチル、
ノルボネニル、ノルボルネニルエチル等が挙げられる。
芳香核含有アルケニル基の例としては、シンナミル(C
65−CH=CH−CH2−)、スチリル(C65−C
H=CH−)、4−ビニルスチリル(CH2=CH−C6
4−CH=CH−)、アルキル置換スチリル、アルコ
キシ置換スチリル基等が挙げられる。ポリエン炭化水素
基の例としては、1,5−ヘキサジエニル、2,4−ペ
ンタジエニル、シクロオクタジエニル基等が挙げられ
る。
Examples of cycloalkyl groups include cyclope
Methyl, cyclohexyl, cyclohexylethyl, cyclo
Roheptyl, cyclooctyl, cyclononyl, methyl
Clopentyl, methylcyclohexyl and the like.
Examples of alkenyl groups include vinyl, allyl, 1-pro
Phenyl, 1-butenyl, 2-butenyl, 3-butenyl,
Pentenyl, hexenyl, heptenyl, octenyl,
Nenyl, decenyl, undecenyl, dodecenyl and the like.
Can be Examples of cycloalkenyl groups include cyclopent
Thenyl, cyclohexenyl, cyclohexenylethyl,
Norbornenyl, norbornenylethyl and the like can be mentioned.
Examples of the aromatic nucleus-containing alkenyl group include cinnamyl (C
6HFive-CH = CH-CHTwo-), Styryl (C6HFive-C
H = CH-), 4-vinylstyryl (CHTwo= CH-C6
H Four—CH = CH—), alkyl-substituted styryl, alcohol
Xyl-substituted styryl groups and the like. Polyene hydrocarbon
Examples of groups include 1,5-hexadienyl, 2,4-pe
Antadienyl, cyclooctadienyl group, etc.
You.

【0025】アラアルキル基の例としてはベンジル、フ
ェネチル、2−メチルベンジル、4−メチルベンジル、
α―メチルベンジル、2−ビニルフェネチル、4−ビニ
ルフェネチル基等が挙げられる。アルキレン基の例とし
ては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等が挙げ
られる。アリール基の例としては、フェニル基、フェニ
レン基、ナフチル基、ナフチレン基あるいは炭素数1〜
14、より好ましくは炭素数1〜8のアルキル基又はア
ルケニル基で1置換あるいは複数置換された芳香族基等
が挙げられる。置換芳香族基の例としては、トリル基、
4−メチルフェニル基、2,4−ジメチルフェニル基、
4−tブチルフェニル基、4−ビニルフェニル基、2−
アリルフェニル基、4−アリルフェニル基、ビニルナフ
チル基等が挙げられる。
Examples of aralkyl groups include benzyl, phenethyl, 2-methylbenzyl, 4-methylbenzyl,
α-methylbenzyl, 2-vinylphenethyl, 4-vinylphenethyl and the like. Examples of the alkylene group include an ethylene group, a propylene group, and a butylene group. Examples of the aryl group include a phenyl group, a phenylene group, a naphthyl group, a naphthylene group or a group having 1 to 1 carbon atoms.
14, more preferably an aromatic group mono- or plurally substituted with an alkyl group or alkenyl group having 1 to 8 carbon atoms. Examples of the substituted aromatic group include a tolyl group,
4-methylphenyl group, 2,4-dimethylphenyl group,
4-tbutylphenyl group, 4-vinylphenyl group, 2-
Examples thereof include an allylphenyl group, a 4-allylphenyl group, and a vinylnaphthyl group.

【0026】これらの炭化水素基の炭素数としては、通
常は20以下のものが使用されるが、合成のしやすさ
や、溶媒への溶解性、樹脂との親和性、操作性の面か
ら、好ましくは16以下、より好ましくは10以下、最
も好ましくは6以下のものが使用される。置換基Rとし
て使用される、炭素−炭素二重結合を含有しない炭素数
1〜20の炭化水素の部分置換体又は炭素−炭素二重結
合を含有する炭素数2〜20の炭化水素基の部分置換体
は、前記炭化水素基の主鎖構造あるいは水素原子の一部
が、ハロゲン原子、酸素原子、イオウ原子、窒素原子等
に代表される炭素原子及び水素原子以外の異種原子、又
はこれらの異種原子含有基で置換された構造である。
The number of carbon atoms of these hydrocarbon groups is usually 20 or less. However, from the viewpoint of ease of synthesis, solubility in a solvent, affinity with a resin, and operability, Preferably no more than 16, more preferably no more than 10, most preferably no more than 6. A partially substituted hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms not containing a carbon-carbon double bond or a portion of a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms containing a carbon-carbon double bond, which is used as a substituent R. The substituent is a compound in which the main chain structure or a part of a hydrogen atom of the hydrocarbon group is a hetero atom other than a carbon atom and a hydrogen atom represented by a halogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, or the like, or a hetero atom thereof. This is a structure substituted with an atom-containing group.

【0027】当該部分置換体の炭素原子数は、好ましく
は16以下、より好ましくは10以下、最も好ましくは
6以下のものが使用される。「当該部分置換体の炭素原
子数と水素原子数の和」の「当該部分置換体の総原子
数」に対する割合は、好ましくは50%以上、より好ま
しくは70%以上、最も好ましくは85%以上である。
当該部分置換体としては、例えば、以下の構造が例示さ
れる。 1)−CH2CH2CH2Cl、−CH2CH2CH2Br、
−CH2CH2CF3のようなハロゲン原子含有基。 2)エーテル基、エポキシ基、エステル基、水酸基、カ
ルボキシル基、カルボニル基、スルフォニル基、チオー
ル基、チオエーテル基、カルボン酸無水物基等の酸素原
子及び/又はイオウ原子を含有する官能基を含む基、例
えば、−CH2CH2CH2OCH3、−CH2CH2CH2
OCH2CH=CH2、−CH=CHCH2OCH2CH=
CH2−CH2CH2CH2OC65、−C36OC64
(CH3264OCH2CH=CH2、−CH=CHC
2OC64OCH2CH=CH2
The partially substituted product preferably has 16 or less carbon atoms, more preferably 10 or less, and most preferably 6 or less. The ratio of the “sum of the number of carbon atoms and the number of hydrogen atoms of the partial substitution” to the “total number of atoms of the partial substitution” is preferably 50% or more, more preferably 70% or more, and most preferably 85% or more. It is.
For example, the following structures are exemplified as the partial substitution product. 1) -CH 2 CH 2 CH 2 Cl, -CH 2 CH 2 CH 2 Br,
Halogen atom-containing groups such as -CH 2 CH 2 CF 3. 2) a group containing a functional group containing an oxygen atom and / or a sulfur atom such as an ether group, an epoxy group, an ester group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a carbonyl group, a sulfonyl group, a thiol group, a thioether group, and a carboxylic anhydride group. , for example, -CH 2 CH 2 CH 2 OCH 3, -CH 2 CH 2 CH 2
OCH 2 CH = CH 2, -CH = CHCH 2 OCH 2 CH =
CH 2 —CH 2 CH 2 CH 2 OC 6 H 5 , —C 3 H 6 OC 6 H 4 C
(CH 3) 2 C 6 H 4 OCH 2 CH = CH 2, -CH = CHC
H 2 OC 6 H 4 OCH 2 CH = CH 2,

【0028】[0028]

【化9】 Embedded image

【0029】、―CH2CH2CH2OCF2CF2
3 、−CH2CH2CH2OCOCH3、−CH2CH2
2COOCH3,−CH2CH2CH2OCOCH=C
2、−CH2CH2CH2OCOC(CH3)=CH2、−
OH、―OCH3、−OC65、−OC64CH2CH=
CH2、−CH2CH2CH2OH、―CH(CH3)CH2
−OH、−CH2CH2CH2CO2H、−CH2CH2CH
2COCH3、−CH2CH2CH2SO2CH3、−CH2
2CH2SCH3
--CH 2 CH 2 CH 2 OCF 2 CF 2 C
F 3, -CH 2 CH 2 CH 2 OCOCH 3, -CH 2 CH 2 C
H 2 COOCH 3, -CH 2 CH 2 CH 2 OCOCH = C
H 2, -CH 2 CH 2 CH 2 OCOC (CH 3) = CH 2, -
OH, —OCH 3 , —OC 6 H 5 , —OC 6 H 4 CH 2 CH =
CH 2 , —CH 2 CH 2 CH 2 OH, —CH (CH 3 ) CH 2
-OH, -CH 2 CH 2 CH 2 CO 2 H, -CH 2 CH 2 CH
2 COCH 3, -CH 2 CH 2 CH 2 SO 2 CH 3, -CH 2 C
H 2 CH 2 SCH 3 ,

【0030】[0030]

【化10】 Embedded image

【0031】[0031]

【化11】 Embedded image

【0032】等が挙げられる。 3)アミノ基、アンモニウム塩基、アミド基、イミノ
基、イミド基、ニトリル基、ウレア基、ウレタン基、ピ
リジル基等の窒素原子含有基、例えば、−CH2CH2
2N(CH32及びその塩、−CH2CH2CH2NH2
及びその塩、−CH2CH2CH2NHCOCH3、−CH
2CH2CH2CN、−ON(CH34
And the like. 3) amino group, ammonium salt, amide group, imino group, imide group, nitrile group, a urea group, a urethane group, a nitrogen atom-containing group such as a pyridyl group, e.g., -CH 2 CH 2 C
H 2 N (CH 3) 2 and salts thereof, -CH 2 CH 2 CH 2 NH 2
And salts thereof, -CH 2 CH 2 CH 2 NHCOCH 3, -CH
2 CH 2 CH 2 CN, -ON (CH 3) 4,

【0033】[0033]

【化12】 Embedded image

【0034】[0034]

【化13】 Embedded image

【0035】[0035]

【化14】 Embedded image

【0036】、−CH2CH2CH2NHCONHC
65、−CH2CH2CH2OCONHC65、−CH2
2CH2N(CH2CH=CH22、−CH2CH2CH2
NHCOCH=CH2
--CH 2 CH 2 CH 2 NHCONHC
6 H 5, -CH 2 CH 2 CH 2 OCONHC 6 H 5, -CH 2 C
H 2 CH 2 N (CH 2 CH = CH 2) 2, -CH 2 CH 2 CH 2
NHCOCH = CH 2 ,

【0037】[0037]

【化15】 Embedded image

【0038】[0038]

【化16】 Embedded image

【0039】等が挙げられる。置換基Rとして使用され
る、炭素―炭素二重結合を含有していてもよいケイ素数
1〜10のケイ素原子含有基は、広範な構造のものが採
用される。例えば、(21)式や(22)式の構造の基
が挙げられる。
And the like. As the silicon atom-containing group having 1 to 10 silicon atoms which may contain a carbon-carbon double bond and used as the substituent R, those having a wide range of structures are employed. For example, a group having the structure of the formula (21) or the formula (22) can be used.

【0040】[0040]

【化17】 Embedded image

【0041】[0041]

【化18】 Embedded image

【0042】ケイ素原子含有基中のケイ素原子数は、通
常1〜10、好ましくは1〜6、より好ましくは1〜3
の範囲である。ケイ素原子の数が大きくなりすぎると籠
状シルセスキオキサン部分開裂構造体の取り扱い性や精
製が困難になる傾向がある。(21)式において、n
は、通常は1〜10の整数であるが、好ましくは1〜
6、より好ましくは1〜3の整数、R5及びR6は、水素
原子又は炭素数1〜10、好ましくは炭素数1〜6の有
機基である。
The number of silicon atoms in the silicon atom-containing group is usually 1 to 10, preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3.
Range. When the number of silicon atoms is too large, the handling and purification of the cage-like silsesquioxane partially-cleaved structure tend to be difficult. In the equation (21), n
Is usually an integer of 1 to 10, preferably 1 to
6, more preferably an integer of 1 to 3, R 5 and R 6 are a hydrogen atom or an organic group having 1 to 10, preferably 1 to 6 carbon atoms.

【0043】有機基の例としては、メチル基、エチル
基、n−プロピル基、i―プロピル基、ブチル基、シク
ロヘキシル基等のアルキル基、メトキシ基、t−ブトキ
シ基のようなアルコキシ基、ビニル基、アリル基等の不
飽和結合含有基、CF3CH2CH2−等の含フッ素アル
キルのような置換アルキル基、フェニル基、トルイル基
等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラア
ルキル基が挙げられる。これらの中で、特に、メチル
基、プロピル基、フェニル基、ビニル基、アリル基が取
り扱い性が良好なために好ましい。
Examples of the organic group include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, a butyl group and a cyclohexyl group; an alkoxy group such as a methoxy group and a t-butoxy group; Group, an unsaturated bond-containing group such as an allyl group, a substituted alkyl group such as a fluorinated alkyl such as CF 3 CH 2 CH 2 —, an aryl group such as a phenyl group and a toluyl group, and an aralkyl group such as a benzyl group and a phenethyl group. Is mentioned. Among these, a methyl group, a propyl group, a phenyl group, a vinyl group, and an allyl group are particularly preferred because of good handleability.

【0044】(21)式中のR7は、水素原子又は上記
の「炭素―炭素二重結合を含有しない炭素数1〜20の
炭化水素若しくは炭素ー炭素二重結合を含有する炭素数
2〜20の炭化水素基又はそれらの部分置換体」と同じ
基から選ばれる基である。(21)式において、同一の
ケイ素原子に2個以上の水素原子が同時に連結しないこ
とが好ましい。(21)式で示される化合物としては、
例えば、トリメチルシロキシ、ジメチルフェニルシロキ
シ、ジフェニルメチルシロキシ、ジメチルシロキシ、ジ
メチルビニルシロキシ、ジフェニルビニルシロキシ、フ
ェニルメチルビニルシロキシ、メチルジビニルシロキ
シ、トリビニルシロキシ、ジメチルアリルシロキシ、ジ
メチルシクロへキシルシロキシ、ジメチルシクロヘキセ
ニルシロキシ、ジメチルノルボルネニルエチルシロキ
シ、ジメチル−4−ビニルフェネチルシロキシ基、X―
(CH32SiO[Si(CH32O]k−(kは1〜
9、Xはアルケニル基又はメチル基)、
[0044] (21) R 7 in the formula is a hydrogen atom or the above-mentioned "carbon - 2 carbon atoms containing a hydrocarbon or carbon-carbon double bond and having from 1 to 20 carbon atoms containing no carbon-carbon double bond 20 hydrocarbon groups or partially substituted products thereof ”. In the formula (21), it is preferable that two or more hydrogen atoms are not simultaneously connected to the same silicon atom. As the compound represented by the formula (21),
For example, trimethylsiloxy, dimethylphenylsiloxy, diphenylmethylsiloxy, dimethylsiloxy, dimethylvinylsiloxy, diphenylvinylsiloxy, phenylmethylvinylsiloxy, methyldivinylsiloxy, trivinylsiloxy, dimethylallylsiloxy, dimethylcyclohexylsiloxy, dimethylcyclohexenyl Siloxy, dimethylnorbornenylethylsiloxy, dimethyl-4-vinylphenethylsiloxy group, X-
(CH 3 ) 2 SiO [Si (CH 3 ) 2 O] k- (k is 1 to
9, X is an alkenyl group or a methyl group),

【0045】[0045]

【化19】 Embedded image

【0046】[0046]

【化20】 Embedded image

【0047】、−OSi(CH32CH=CHC64
H=CH2、−OSi(CH32CH2CH2CH2OCH
2CH=CH2等が挙げられる。(22)式において、R
aは炭素数1〜10、好ましくは2〜6、より好ましく
は2又は3の、2価の炭化水素基である。Raとして
は、例えば、−CH2CH2−、−CH2CH2CH2−、
−(CH2m−(mは4〜10)等のアルキレン基、−
CH=CHCH2−基等があげられる。(22)式にお
けるR5、R6、R7は、それぞれ(21)式中のR5、R
6、R7と同じである。R8、R9は、それぞれR5、R6
同じである。n' は、0又は1〜9の範囲の整数である
が、好ましくは0又は1〜5の範囲の整数、より好まし
くは0、1又は2である。なお、(22)式において、
同一のケイ素原子に2個以上の水素原子が同時に連結し
ないことが好ましい。
--OSi (CH 3 ) 2 CH = CHC 6 H 4 C
H = CH 2 , —OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 OCH
2 CH = CH 2 and the like. In the equation (22), R
a is a divalent hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 2 to 6, and more preferably 2 or 3 carbon atoms. The Ra, for example, -CH 2 CH 2 -, - CH 2 CH 2 CH 2 -,
- (CH 2) m - ( m is 4 to 10) alkylene group such as -
CH = CHCH 2 -group and the like. (22) R in Formula 5, R 6, R 7 is, R 5, R respectively (21) where
6 and R 7 are the same. R 8 and R 9 are the same as R 5 and R 6 , respectively. n ′ is 0 or an integer in the range of 1 to 9, preferably 0 or an integer in the range of 1 to 5, more preferably 0, 1 or 2. Note that in equation (22),
It is preferred that two or more hydrogen atoms are not simultaneously connected to the same silicon atom.

【0048】Rとして使用されるされる(22)式の化
合物としては、例えば、−CH=CH−(CH26−S
i(OCH33、−CH=CHCH2Si(OC
33、−CH=CHCH2Si(CH33、―CH2
2CH2Si(CH32OSi(CH33、−CH2
2Si(CH33等が挙げられる。本発明で使用され
る、置換された部分開裂体における、水酸基を置換する
置換基Rとしては、上記の各種置換基Rが使用可能であ
るが、その中でも、合成の容易さの点から、フッ素原子
又は(21)式で表される基が特に好ましい。
The compound of the formula (22) used as R includes, for example, -CH = CH- (CH 2 ) 6 -S
i (OCH 3) 3, -CH = CHCH 2 Si (OC
H 3) 3, -CH = CHCH 2 Si (CH 3) 3, -CH 2 C
H 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3) 3, -CH 2 C
H 2 Si (CH 3 ) 3 and the like. As the substituent R for substituting a hydroxyl group in the substituted partially-cleaved product used in the present invention, the above-mentioned various substituents R can be used. Among them, fluorine is preferred from the viewpoint of ease of synthesis. An atom or a group represented by the formula (21) is particularly preferred.

【0049】本発明に用いられる、二重結合含有籠状シ
ルセスキオキサン類における、炭素―炭素二重結合とし
ては、各種の炭素―炭素二重結合が含まれる。例えば、
1)籠状シルセスキオキサン類の骨格ケイ素原子や、側
鎖中のケイ素原子に直接結合したビニル基又は置換ビニ
ル基、2)アリル基又は置換アリル基(例えば、炭素数
1〜5の2位―アルキル置換体)、3)α,β―2置換
型炭素―炭素二重結合又は環構造中の炭素―炭素二重結
合、4)―Z−CH=CH2型炭素―炭素二重結合(Z
は酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子)、
5)メタクリレート基(―OCOC(CH3)=CH
2基)又はアクリレート基(―OCOCH=CH2基)、
6)4−ビニルフェニル基(−C64−CH=CH
2基)で代表される芳香核がビニル基(−CH=CH
2基)に直接結合している炭素―炭素二重結合、7)−
CF=CF2基のようなフッ素置換炭素―炭素二重結合
等が挙げられる。ただし、これらの各種炭素―炭素二重
結合の中でも、相対的には、単独でのラジカル重合性が
あまり高くない炭素―炭素二重結合の方が、架橋による
特性改良効果が大きい傾向がある。なお、本発明におけ
る「炭素―炭素二重結合」には、芳香核構造を含まな
い。
The carbon-carbon double bond in the cage-like silsesquioxane containing a double bond used in the present invention includes various carbon-carbon double bonds. For example,
1) a skeleton silicon atom of a cage silsesquioxane or a vinyl group or a substituted vinyl group directly bonded to a silicon atom in a side chain; 2) an allyl group or a substituted allyl group (for example, a group having 1 to 5 carbon atoms; 3) α, β-2 substituted carbon-carbon double bond or carbon-carbon double bond in the ring structure, 4) -Z-CH = CH 2- type carbon-carbon double bond (Z
Is a hetero atom such as an oxygen atom, a sulfur atom and a nitrogen atom),
5) Methacrylate group (—OCOC (CH 3 ) = CH
2 ) or an acrylate group (—OCOCH = CH 2 group),
6) 4-vinylphenyl group (-C 6 H 4 -CH = CH
Arom vinyl group represented by 2 group) (-CH = CH
2 ) a carbon-carbon double bond directly bonded to 7)-
And a fluorine-substituted carbon-carbon double bond such as a CF = CF 2 group. However, among these various carbon-carbon double bonds, the carbon-carbon double bond, which has a relatively low radical polymerizability alone, tends to have a greater effect of improving the properties by crosslinking. The “carbon-carbon double bond” in the present invention does not include an aromatic nucleus structure.

【0050】本発明に用いられる二重結合含有籠状シル
セスキオキサン類は、単独で用いてもよいし、2種類以
上の混合物として用いてもよい。また、本発明の二重結
合含有籠状シルセスキオキサン類以外の籠状シルセスキ
オキサン類や、その他のケイ素系化合物と混合して用い
ていもよい。その場合、この混合物内には、本発明の二
重結合含有籠状シルセスキオキサン類を10質量%以上
含んでいることが好ましく、より好ましくは50質量%
以上、最も好ましくは80質量%以上含む。二重結合含
有籠状シルセスキオキサン類に比べて、籠状構造を形成
しない他のシルセスキオキサン化合物は、溶融時の流動
性の向上効果が少ない。
The cage silsesquioxane containing a double bond used in the present invention may be used alone or as a mixture of two or more. Further, it may be used in combination with cage silsesquioxane other than the double bond-containing cage silsesquioxane of the present invention, and other silicon-based compounds. In this case, the mixture preferably contains 10% by mass or more of the double bond-containing cage silsesquioxane of the present invention, more preferably 50% by mass.
The content is most preferably 80% by mass or more. Other silsesquioxane compounds that do not form a cage structure have less effect of improving the fluidity during melting, as compared with caged silsesquioxanes containing a double bond.

【0051】以下に、本発明に使用する二重結合含有籠
状シルセスキオキサン類の合成法について説明する。籠
状シルセスキオキサン類の骨格構造(すなわち、籠状シ
ルセスキオキサン構造及びその部分開裂構造体構造)
は、各種の方法で合成できる。例えば、各種の籠状シル
セスキオキサン類は、BrownらのJ.Am.Che
m.Soc.1965,87,4313や、Feher
らのJ.Am.Chem.Soc.1989,111,
1741あるいはOrganometallics 1
991,10,2526等の方法で合成することができ
ることが報告されている。例えば、オクタシクロヘキシ
ルオクタシルセスキオキサン((4)式において、Rが
シクロヘキシル基の構造)は、シクロヘキシルトリエト
キシシランを水/メチルイソブチルケトン中で触媒とし
てテトラメチルアンモニウムヒドロキサイドを加えて反
応させることにより製造することができる。
The method of synthesizing the double bond-containing silsesquioxane used in the present invention will be described below. Skeleton structure of cage silsesquioxane (that is, cage silsesquioxane structure and its partial cleavage structure structure)
Can be synthesized by various methods. For example, various cage silsesquioxanes are described in Brown et al. Am. Che
m. Soc. 1965, 87, 4313, Feher
J. et al. Am. Chem. Soc. 1989, 111,
1741 or Organometallics 1
It is reported that the compound can be synthesized by a method such as 991, 10, 2526. For example, octacyclohexyloctasilsesquioxane (in the formula (4), R is a cyclohexyl group structure) is obtained by reacting cyclohexyltriethoxysilane in water / methyl isobutyl ketone with tetramethylammonium hydroxide as a catalyst. Can be manufactured.

【0052】また、籠状シルセスキオキサンの部分開裂
構造体の合成法としては、例えば、(8)〜(10)式
で表されるトリシラノール体及びジシラノール体は、完
全縮合型の籠状シルセスキオキサン類を製造する際に同
時に生成することが報告されている。また、完全縮合型
の籠状シルセスキオキサン類をトリフルオロメタンスル
フォン酸やテトラエチルアンモニウムヒドロキサイドに
よって部分切断することでも合成できる(Feherら
のChem.Commun.,1998,1279参
照)ことが報告されている。
As a method for synthesizing a partially-cleaved cage silsesquioxane, for example, the trisilanol compound and the disilanol compound represented by the formulas (8) to (10) may be completely condensed cage-like. It is reported that silsesquioxane is produced at the same time as the production. Further, it has been reported that synthesis can also be performed by partially cleaving a completely condensed cage silsesquioxane with trifluoromethanesulfonic acid or tetraethylammonium hydroxide (see Feher et al., Chem. Commun., 1998, 1279). I have.

【0053】二重結合含有籠状シルセスキオキサン類
は、例えば、炭素―炭素二重結合を含む置換基R’より
なるR’SiX3(Xはハロゲン原子又はアルコキシ
基)を原料として、上記の籠状シルセスキオキサン及び
その部分開裂構造体と同様の合成法により合成すること
ができる。その一例として、Zh.Obsch.Khi
m.(1979),49(7)、1522−5には、C
H=CHSiCl3からのオクタビニルオクタシルセス
キオキサン((4)式において、Rはビニル基の構造)
及びデカビニルデカシルセスキオキサン((5)式にお
いて、Rはビニル基の構造)の合成法が示されている。
The cage-like silsesquioxane containing a double bond is prepared, for example, by using R′SiX 3 (X is a halogen atom or an alkoxy group) comprising a substituent R ′ containing a carbon-carbon double bond as a raw material. Can be synthesized by the same synthesis method as the above cage-like silsesquioxane and its partially cleaved structure. As an example, Zh. Obsch. Khi
m. (1979), 49 (7) and 1522-5 show C
H = octavinyloctasilsesquioxane from CHSiCl 3 (in the formula (4), R is a structure of a vinyl group)
And decavinyl decasilsesquioxane (in the formula (5), R is a structure of a vinyl group).

【0054】この他、二重結合含有籠状シルセスキオキ
サン類は、各種の籠状シルセスキオキサン類から誘導す
ることもできる。例えば、各種の籠状シルセスキオキサ
ン類から、以下のようなメタセシス反応、ヒドロシリル
化反応あるいは脱ハロゲン化水素縮合反応を利用して合
成することもできるが、これらの方法に限定されるもの
ではない。 a){Si}−CH=CH2 + CH=CH−Rx
{Si}−CH=CH―Rx (メタセシス反応) ({Si}は、籠状シルセスキオキサン骨格又は籠状シ
ルセスキオキサンの部分開裂構造体骨格を形成している
ケイ素原子、Rxは、炭素数1〜18の炭化水素基又は
その置換体) b){Si}―OSi(CH32CH=CH2 + C
2=CH−Rx →{Si}―OSi(CH32CH=C
H−Rx (メタセシス反応) (Rxは、a)の場合と同じ。)
In addition, cage-like silsesquioki containing double bonds
Suns are derived from various cage silsesquioxanes.
You can also. For example, various cage silsesquioxa
Metathesis reaction, hydrosilyl
Using a hydrogenation or dehydrohalogenation condensation reaction
But also limited to these methods
is not. a) {Si} -CH = CHTwo + CH2= CH-Rx
 {Si} -CH = CH-Rx (Metathesis reaction) ({Si} is a cage-like silsesquioxane skeleton or a cage-like silsesquioxane
Forms a partially cleavable skeleton of rusesquioxane
Silicon atom, RxIs a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms or
B) {Si} —OSi (CHThree)TwoCH = CHTwo + C
HTwo= CH-Rx → {Si} -OSi (CHThree)TwoCH = C
HRx (Metathesis reaction) (RxIs the same as in a). )

【0055】メタセシス反応を利用した各種の炭素―炭
素二重結合を含有する籠状シルセスキオキサンの合成法
としては、例えば、米国特許第5942638号明細書
に記載の方法が挙げられる。 c){Si}―OSi(CH32H + CH2=CH
−Ry−CH=CH2→ {Si}―OSi(CH32
2CH2−Ry−CH=CH2(ヒドロシリル化反応) (Ryは、炭素数1〜16の2価の炭化水素基又はその
置換体) d){Si}−OY + Cl−Si(CH32−(C
2p−CH=CH2→{Si}―OSi(CH32
CH2p−CH=CH2(脱ハロゲン化水素縮合反応) (pは0〜10の整数、Yは、水素原子又は第4級アン
モニウム基) d)の反応を利用した-Si(CH32−CH=CH2
含有籠型シルセスキオキサンの合成反応の例としては、
例えば、Journal of organometa
llic Chemistry、441(1992)3
73ー3800に記載の方法が挙げられる。
As a method for synthesizing a cage silsesquioxane containing various carbon-carbon double bonds utilizing a metathesis reaction, for example, a method described in US Pat. No. 5,942,638 can be mentioned. c) {Si} -OSi (CH 3) 2 H + CH 2 = CH
-R y -CH = CH 2 → {Si} -OSi (CH 3 ) 2 C
H 2 CH 2 -R y -CH = CH 2 ( hydrosilylation reaction) (R y is a divalent hydrocarbon group or a substitution product thereof of 1 to 16 carbon atoms) d) {Si} -OY + Cl-Si (CH 3 ) 2- (C
H 2 ) p -CH = CH 2 → {Si} -OSi (CH 3 ) 2-
(CH 2 ) p —CH = CH 2 (hydrohalogen condensation reaction) (p is an integer of 0 to 10, Y is a hydrogen atom or a quaternary ammonium group) d) -Si (CH 3 ) utilizing the reaction ) examples of 2 -CH = CH 2 group-containing cage-type silsesquioxane synthesis reaction,
For example, Journal of organometa
llic Chemistry, 441 (1992) 3
73-3800.

【0056】本発明の二重結合含有籠状シルセスキオキ
サン類の構造解析は、X線構造解析(Larssonら
のAlkiv Kemi 16,209(196
0))、赤外吸収スペクトル、NMRスペクトル(例え
ば、VogtらのInorga.Chem.2,189
(1963))、質量分析法等により行うことができ
る。本発明の二重結合含有籠状シルセスキオキサン類を
精製する方法としては、例えば、昇華精製、再結晶、イ
オン交換樹脂を用いた精製等が挙げられ、これらの方法
により、各種不純物を取り除くことができる。
The structural analysis of the cage-like silsesquioxanes containing a double bond of the present invention was carried out by X-ray structural analysis (Alsiv Kemi 16, 209 (196) of Larsson et al.).
0)), infrared absorption spectrum, NMR spectrum (for example, Vogt et al., Inorga. Chem. 2, 189).
(1963)) and mass spectrometry. Examples of the method for purifying the double bond-containing silsesquioxane containing a double bond of the present invention include sublimation purification, recrystallization, purification using an ion exchange resin, and the like, and these methods remove various impurities. be able to.

【0057】次に、本発明に用いられるラジカル開始剤
について説明する。本発明に使用されるラジカル開始剤
としては、1)加熱によりラジカルを発生するラジカル
開始剤(例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化t−ブチ
ル、アルキルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニト
リル等)、2)可視光、紫外線波長領域の光照射により
ラジカルを発生するラジカル開始剤(例えば、アセトフ
ェノン、置換アセトフェノン、ベンゾイン基含有化合
物、置換ベンゾイン基含有化合物、ベンゾフェノン、置
換ベンゾフェノン、チオキサンソン等)等が挙げられ
る。
Next, the radical initiator used in the present invention will be described. Examples of the radical initiator used in the present invention include: 1) a radical initiator that generates a radical upon heating (for example, benzoyl peroxide, t-butyl peroxide, alkyl peroxide, azobisisobutyronitrile, etc.); ) Radical initiators that generate radicals by light irradiation in the visible light and ultraviolet wavelength regions (for example, acetophenone, substituted acetophenone, benzoin group-containing compound, substituted benzoin group-containing compound, benzophenone, substituted benzophenone, thioxanthone, etc.).

【0058】二重結合含有籠状シルセスキオキサン類と
ラジカル開始剤を含有する本発明の組成物において、ラ
ジカル開始剤の割合は、以下の通りである。 1)本発明の組成物が二重結合含有籠状シルセスキオキ
サン類とラジカル開始剤のみからなる場合、ラジカル開
始剤の割合は二重結合含有籠状シルセスキオキサン類の
質量に対して、0.001〜20質量%であることが好
ましく、より好ましくは、0.005〜15質量%、最
も好ましくは、0.01〜10質量%である。 2)前二者に樹脂が含まれている場合、ラジカル開始剤
の割合は二重結合含有籠状シルセスキオキサン類と樹脂
の質量の総和に対して、0.001〜20質量%である
ことが好ましく、より好ましくは、0.005〜15質
量%、最も好ましくは、0.01〜10質量%である。 上述のように0.001〜20質量%のラジカル開始剤
を用いることによって、ラジカル発生効率が一層向上
し、二重結合含有籠状シルセスキオキサン類の架橋反応
が十分に行われると共に、ラジカル発生速度の制御が容
易なため、成形体の品質や安全性を一層向上させること
ができる。
In the composition of the present invention containing a cage-like silsesquioxane containing a double bond and a radical initiator, the ratio of the radical initiator is as follows. 1) When the composition of the present invention comprises only double bond-containing cage silsesquioxane and a radical initiator, the ratio of the radical initiator is based on the mass of the double bond-containing cage silsesquioxane. , 0.001 to 20% by mass, more preferably 0.005 to 15% by mass, and most preferably 0.01 to 10% by mass. 2) When a resin is contained in the former two, the ratio of the radical initiator is 0.001 to 20% by mass relative to the total mass of the double bond-containing cage silsesquioxane and the resin. Preferably, it is more preferably 0.005 to 15% by mass, and most preferably 0.01 to 10% by mass. By using 0.001 to 20% by mass of the radical initiator as described above, the radical generation efficiency is further improved, and the crosslinking reaction of the double bond-containing cage silsesquioxane is sufficiently performed, and Since the generation speed is easily controlled, the quality and safety of the molded body can be further improved.

【0059】上記の組成物を、加熱により架橋を行う場
合、架橋温度は、架橋剤の有無やその種類によっても異
なるが、通常は80〜300℃、好ましくは150〜2
50℃の範囲で選ばれる。架橋時間は1分〜10時間、
好ましくは1分〜5時間である。本発明の籠状シルセス
キオキサン含有組成物に、籠状シルセスキオキサン含有
組成物から得られるの硬化成形体の機械的物性等の特性
を向上させるために樹脂を添加することが有効である。
When the above composition is crosslinked by heating, the crosslinking temperature is usually from 80 to 300 ° C., preferably from 150 to 2 ° C., depending on the presence or absence of the crosslinking agent and its type.
It is selected in the range of 50 ° C. Crosslinking time is 1 minute to 10 hours,
Preferably, it is 1 minute to 5 hours. It is effective to add a resin to the cage-like silsesquioxane-containing composition of the present invention in order to improve properties such as mechanical properties of a cured molded product obtained from the cage-like silsesquioxane-containing composition. is there.

【0060】本発明の籠状シルセスキオキサン含有組成
物に添加して用いられる樹脂は、その用途に応じて、各
種の熱可塑性樹脂、溶媒可溶性樹脂、熱硬化性樹脂等の
幅広い樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例え
ば、ポリ酢酸ビニル、ポリプロピレンやポリエチレンで
代表されるポリオレフィン樹脂、スチレン樹脂、ポリメ
タクリル酸メチル等のアクリル樹脂、各種ビニルモノマ
ー共重合体等の付加重合体、ナイロン−6やナイロンー
6,6等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リエチレンテレフタレートやポリトリメチレンテレフタ
レート等のポリエステル樹脂、ポリアセタールやポリプ
ロピレングリコール等のポリエーテル樹脂、ポリフェニ
レンエーテル等の芳香族ポリエーテル樹脂、ポリスルホ
ンやポリエーテルスルフォン等のポリスルフォン樹脂、
熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、シリコ
ーン系ポリマー等のケイ素原子含有ポリマー、フッ素系
オレフィン重合体等のフッ素原子含有ポリマー等が挙げ
られる。
The resins used in the cage-like silsesquioxane-containing composition of the present invention include a wide variety of resins such as various thermoplastic resins, solvent-soluble resins, and thermosetting resins, depending on the use. Can be Examples of the thermoplastic resin include polyvinyl acetate, polyolefin resins represented by polypropylene and polyethylene, styrene resins, acrylic resins such as polymethyl methacrylate, addition polymers such as various vinyl monomer copolymers, nylon-6 and Polyamide resins such as nylon-6, 6; polycarbonate resins; polyester resins such as polyethylene terephthalate and polytrimethylene terephthalate; polyether resins such as polyacetal and polypropylene glycol; aromatic polyether resins such as polyphenylene ether; polysulfone and polyether sulfone Polysulfone resin,
Examples thereof include a silicon atom-containing polymer such as a thermoplastic polyimide resin, a polyarylate resin, and a silicone polymer, and a fluorine atom-containing polymer such as a fluorine-based olefin polymer.

【0061】溶媒可溶性樹脂の例としては、上記の熱可
塑性樹脂の中で各種溶媒への溶解性が良好なポリマーの
他に、熱溶融はしにくいが溶媒に可溶なポリアクリロニ
トリル等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例え
ば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネートエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シ
リコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミ
ドトリアジン樹脂等を挙げることができる。樹脂は、単
独で使用しても、2種類以上を混合してもよく、共重合
体として使用することも可能である。
Examples of the solvent-soluble resin include, among the above-mentioned thermoplastic resins, polymers having good solubility in various solvents, and polyacrylonitrile which is difficult to heat-melt but is soluble in the solvent. . Examples of the thermosetting resin include a phenol resin, an epoxy resin, a cyanate ester resin, a polyimide resin, an unsaturated polyester resin, a silicone resin, a cyanate ester resin, a bismaleimide triazine resin, and the like. The resins may be used alone or in combination of two or more, and may be used as a copolymer.

【0062】電子材料分野の用途においては、上記の各
種樹脂の中でも、耐熱性や電気特性等の性能に優れた熱
可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましく、さらに樹脂自身
の難燃性や誘電特性を考慮するとポリフェニレンエーテ
ル系樹脂が特に好ましい。ポリフェニレンエーテル系樹
脂としては、例えば、2,6−ジメチルフェノールの単
独重合で得られるポリ(2,6−ジメチル−1,4−フ
ェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジメチル−1,4
−フェニレンエーテル)のスチレングラフト共重合体、
2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチル
フェノールの共重合体、2,6−ジメチルフェノールと
2−メチル−6−フェニルフェノールの共重合体、2,
6−ジメチルフェノールと多官能フェノール化合物の存
在下で重合して得られる多官能ポリフェニレンエーテル
樹脂、例えば、特開昭63−301222号公報や特開
平1−297428号公報に開示されているような、
2,6−ジメチルフェノールを置換アニリンや脂肪族第
2アミンの存在下で重合して得られる含窒素ポリフェニ
レンエーテル樹脂等が挙げられる。
For applications in the field of electronic materials, among the various resins described above, thermoplastic resins and thermosetting resins having excellent properties such as heat resistance and electrical properties are preferable, and furthermore, the flame retardancy and dielectric properties of the resins themselves are preferable. In consideration of the above, a polyphenylene ether-based resin is particularly preferable. Examples of the polyphenylene ether-based resin include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and poly (2,6-dimethyl-1,4) obtained by homopolymerization of 2,6-dimethylphenol.
-Phenylene ether) styrene graft copolymer,
Copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol, copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2-methyl-6-phenylphenol, 2,
A polyfunctional polyphenylene ether resin obtained by polymerization in the presence of 6-dimethylphenol and a polyfunctional phenol compound, for example, as disclosed in JP-A-63-301222 and JP-A-1-297428.
Nitrogen-containing polyphenylene ether resin obtained by polymerizing 2,6-dimethylphenol in the presence of substituted aniline or aliphatic secondary amine is exemplified.

【0063】ポリフェニレンエーテル系樹脂には、ポリ
フェニレンエーテル系樹脂の変性物も含まれる。このよ
うな変性物としては、イ)不飽和基を含むポリフェニレ
ンエーテル樹脂(特開昭64−69628号公報、特開
平1−113425号公報、特開平1−113426号
公報等)、ロ)ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カ
ルボン酸及び/又は酸無水物との反応生成物が挙げられ
る。ポリフェニレンエーテル系樹脂として、上記イ)又
はロ)の変性物、例えば、無水マレイン酸変性ポリフェ
ニレンエーテル等を使用することにより、分子内に複数
の炭素―炭素二重結合を含有する籠状シルセスキオキサ
ン類との相溶性を改善することができる。
The polyphenylene ether-based resin also includes modified polyphenylene ether-based resins. Examples of such modified products include a) polyphenylene ether resins containing an unsaturated group (JP-A-64-69628, JP-A-1-113425, JP-A-1-113426, etc.), and b) polyphenylene ether. Reaction products of the resin with unsaturated carboxylic acids and / or acid anhydrides are included. By using a modified product of a) or b) above, for example, a maleic anhydride-modified polyphenylene ether or the like as the polyphenylene ether-based resin, a cage-like silsesquioki containing a plurality of carbon-carbon double bonds in the molecule can be obtained. Compatibility with suns can be improved.

【0064】本発明に使用されるポリフェニレンエーテ
ル系樹脂の分子量は、幅広い分子量のものが使用可能で
あるが、操作性が良好な分子量としては、例えば、30
℃、0.5g/dlのクロロホルム溶液で測定した粘度
数ηsp/Cが0.1〜1.0の範囲にあるものが挙げら
れる。樹脂と二重結合含有籠状シルセスキオキサン類と
の質量比は、1:99〜99.9:0.1であることが
好ましく、より好ましくは10:90〜99:1、最も
好ましくは20:80〜95:5である。二重結合含有
籠状シルセスキオキサン類の割合を0.1〜99質量%
とすることによって、樹脂と二重結合含有籠状シルセス
キオキサン類との組成物の成形時の流動性や硬化した成
形体の寸法安定性がより一層改善され、硬化した成形体
の機械的強度等の物性の樹脂による補強効果がより一層
向上する。本発明の補助架橋剤として用いられるトリア
リルイソシアヌレート又はトリアリルシアヌレートは、
(27)式や(28)式で示されるような三官能性モノ
マーである。
The polyphenylene ether-based resin used in the present invention can have a wide range of molecular weights.
One having a viscosity number ηsp / C measured in a chloroform solution of 0.5 g / dl at 0.5 ° C. in the range of 0.1 to 1.0. The mass ratio of the resin to the double bond-containing cage silsesquioxane is preferably from 1:99 to 99.9: 0.1, more preferably from 10:90 to 99: 1, and most preferably. 20:80 to 95: 5. 0.1 to 99% by mass of the double-bonded cage silsesquioxane
By this, the fluidity and the dimensional stability of the cured molded article during molding of the composition of the resin and the double bond-containing cage-like silsesquioxane are further improved, and the mechanical properties of the cured molded article are improved. The reinforcing effect by the resin having physical properties such as strength is further improved. Triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate used as an auxiliary crosslinking agent of the present invention,
It is a trifunctional monomer represented by the formula (27) or (28).

【0065】[0065]

【化21】 Embedded image

【0066】本発明を実施する上においては、トリアリ
ルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートはそれ
ぞれ単独で用いられるだけでなく、両者を任意の割合で
混合して使用することが可能である。本発明において、
トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレー
トは、補助架橋剤としてその効果を発揮し、架橋・成形
時の硬化物の架橋密度の向上をもたらす。また、本発明
において、トリアリルイソシアヌレート及びトリアリル
シアヌレートは、 二重結合含有籠状シルセスキオキサ
ン類や樹脂の種類によっては、これらと相溶して均一な
組成物を形成する相溶化剤としても機能する。
In practicing the present invention, triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate can be used not only singly, but also can be used by mixing them at an arbitrary ratio. In the present invention,
Triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate exhibit their effects as auxiliary crosslinking agents, and improve the crosslinking density of the cured product during crosslinking and molding. Further, in the present invention, triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate are compatible with a double bond-containing cage-like silsesquioxane or a resin depending on the kind of the resin to form a uniform composition. Also functions as an agent.

【0067】架橋補助剤の含有率は、二重結合含有籠状
シルセスキオキサン類とラジカル開始剤のみからなる場
合、二重結合含有籠状シルセスキオキサン類に対して
0.1〜200質量%が好ましく、より好ましくは1〜
100質量%、最も好ましくは10〜80質量%であ
る。樹脂が含まれている場合には、二重結合含有籠状シ
ルセスキオキサン類と樹脂の質量の総和に対して、架橋
補助剤は0.1〜200質量%が好ましく、より好まし
くは1〜100質量%、最も好ましくは10〜80質量
%である。上記の範囲の架橋補助剤を用いることによ
り、架橋反応が一層適正に進行し、得られる成形体の耐
衝撃性が向上する。
When the cross-linking auxiliary agent is composed of only the double bond-containing cage silsesquioxane and the radical initiator, the content of the crosslinking auxiliary is 0.1 to 200 with respect to the double bond-containing cage silsesquioxane. % By mass, more preferably 1 to
It is 100% by weight, most preferably 10 to 80% by weight. When the resin is contained, the crosslinking auxiliary is preferably 0.1 to 200% by mass, more preferably 1 to 200% by mass based on the total mass of the double bond-containing cage silsesquioxane and the resin. It is 100% by weight, most preferably 10 to 80% by weight. By using the crosslinking aid in the above range, the crosslinking reaction proceeds more properly, and the impact resistance of the obtained molded article is improved.

【0068】本発明の組成物に用いられる各成分を混合
する方法としては、使用する全成分を溶媒中に均一に溶
解又は分散させて混合する溶液混合法、あるいは押出し
機等による混練法等が採用できる。溶液混合に用いられ
る溶媒は、各成分に対する溶解性や操作性を考慮して選
択される。本発明の籠状シルセスキオキサン含有組成物
の製造に使用される溶媒としては、例えば、ジクロロメ
タン、クロロホルム、トリクロロエチレン等のハロゲン
系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶
媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等のケトン系溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド等の溶媒が挙げられ、これらは、単独
であるいは、二種以上を組み合わせて用いられる。
As a method for mixing the components used in the composition of the present invention, a solution mixing method in which all the components to be used are uniformly dissolved or dispersed in a solvent and mixing, or a kneading method using an extruder or the like is used. Can be adopted. The solvent used for the solution mixing is selected in consideration of the solubility and operability of each component. As the solvent used for producing the cage-like silsesquioxane-containing composition of the present invention, for example, halogen-based solvents such as dichloromethane, chloroform, trichloroethylene, benzene, toluene, aromatic solvents such as xylene, acetone, methyl ethyl ketone And ketone solvents such as methyl isobutyl ketone, and solvents such as dimethylformamide and dimethyl sulfoxide. These may be used alone or in combination of two or more.

【0069】本発明の籠状シルセスキオキサン含有組成
物は、あらかじめその用途に応じて所望の形に成形して
もよい。しかし、任意の成形方法を用いることができ
る。例えば、本発明の組成物を上述した溶媒に溶解さ
せ、所望の形に成形するキャスト法、本発明の組成物を
加熱下で、あるいは必要に応じて加圧下で所望の形に成
形する加熱成形法等が用いられる。上述したキャスト法
と加熱成形法は単独で行ってもよいし、組み合わせて行
ってもよい。
The cage-like silsesquioxane-containing composition of the present invention may be preliminarily formed into a desired shape according to its use. However, any molding method can be used. For example, a casting method in which the composition of the present invention is dissolved in the above-described solvent and molded into a desired shape, and a thermoforming method in which the composition of the present invention is molded into a desired shape under heating or under pressure if necessary. Method is used. The above-described casting method and heat molding method may be performed alone or in combination.

【0070】本発明の「フイルム」の例としては、例え
ば、上述のキャスト法で作成された厚み0.5μm〜5
mmの未架橋フィルムが挙げられる。本発明の「フイル
ムを架橋して得られた架橋フイルム」の例としては、例
えば、上記の未架橋フイルムを加熱・架橋して得られる
架橋フイルムが挙げられる。本発明の架橋性組成物は、
上記の各成分の他に、その用途に応じて所望の性能を付
与する目的で、本来の性質を損なわない範囲の量の充填
剤や添加剤を配合して用いることができる。充填剤は繊
維状であっても粉末状であってもよく、カーボンブラッ
ク、アルミナ、チタン酸バリウム、タルク、雲母、ガラ
スビーズ、ガラス中空球、珪酸カルシウム等の珪酸塩を
あげることができる。添加剤としては、酸化防止剤、熱
安定剤、帯電防止剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤、ゴ
ム等があげられる。
As an example of the “film” of the present invention, for example, a thickness of 0.5 μm to 5 μm
mm uncrosslinked film. Examples of the “crosslinked film obtained by crosslinking a film” of the present invention include, for example, a crosslinked film obtained by heating and crosslinking the above-mentioned uncrosslinked film. The crosslinkable composition of the present invention,
In addition to the above-mentioned components, fillers and additives can be blended and used in amounts not to impair the original properties, for the purpose of imparting desired performance according to the use. The filler may be fibrous or powdery, and examples thereof include silicates such as carbon black, alumina, barium titanate, talc, mica, glass beads, glass hollow spheres, and calcium silicate. Examples of the additives include an antioxidant, a heat stabilizer, an antistatic agent, a plasticizer, a pigment, a dye, a colorant, and rubber.

【0071】難燃性の効果をあげるために、塩素系、臭
素系、リン系、金属水酸化物や有機金属化合物等の難燃
剤や、Sb23 、Sb25 、NaSbO3 ・1/4
2O等の難燃助剤を併用することもできる。得られた
籠状シルセスキオキサン含有組成物は、赤外吸収スペク
トル法、高分解能固体核磁気共鳴スペクトル法、熱分解
ガスクロマトグラフィー等の方法を用いて組成を解析す
ることができる。
[0071] In order to increase the effect of the flame retardant, chlorine, bromine, phosphorus-based, and flame retardants such as metal hydroxides or organic metal compounds, Sb 2 O 3, Sb 2 O 5, NaSbO 3 · 1 / 4
A flame retardant auxiliary such as H 2 O can be used in combination. The composition of the obtained cage-like silsesquioxane-containing composition can be analyzed by a method such as infrared absorption spectroscopy, high-resolution solid-state nuclear magnetic resonance spectroscopy, and pyrolysis gas chromatography.

【0072】以上のように、本発明の籠状シルセスキオ
キサン含有組成物は、溶融時の優れた流動性のため成形
加工性に優れるとともに、硬化成形体は寸法安定性に優
れている。樹脂を含有する籠状シルセスキオキサン含有
組成物は、ベースとなる樹脂に比べて流動性が大きく改
善されるので、成形加工性が向上するとともに、架橋体
の熱膨張率が低いため寸法安定性に優れた硬化成形体を
得ることが可能である。これらは、電気産業、宇宙・航
空機産業、建築産業等の分野において絶縁材料、耐熱材
料、構造材料等に用いることができる。
As described above, the cage-like silsesquioxane-containing composition of the present invention is excellent in molding workability due to excellent fluidity at the time of melting, and the cured molded article is excellent in dimensional stability. The cage-like silsesquioxane-containing composition containing a resin has significantly improved fluidity compared to the base resin, improving moldability and dimensional stability due to the low coefficient of thermal expansion of the crosslinked product. It is possible to obtain a cured molded article having excellent properties. These can be used as insulating materials, heat-resistant materials, structural materials and the like in the fields of the electric industry, the space / aircraft industry, the building industry, and the like.

【0073】また、補助架橋剤を含有する籠状シルセス
キオキサン含有組成物は、熱膨張率のさらなる低下がみ
られ、より寸法安定性に優れた硬化成形体を得るのに適
しており、電気産業の分野において絶縁材料、耐熱材料
等に用いるのに好適である。特に、樹脂としてポリフェ
ニレンエーテル樹脂を使用した組成物は、上記性能のほ
か、優れた耐薬品性、誘電特性、耐熱性、難燃性を示
し、電気産業の分野において、誘電材料、絶縁材料、耐
熱材料、構造材料等に用いることができる。ポリフェニ
レンエーテル系架橋性樹脂組成物、この組成物からなる
架橋性フィルム及び架橋フィルムは、片面プリント配線
板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、フレキ
シブルプリント配線板や、特に、めっき工程やスパッタ
工程を用いて配線回路を形成させる多層ビルドアップ配
線板等に適している。
Further, the cage-like silsesquioxane-containing composition containing the auxiliary crosslinking agent has a further reduced coefficient of thermal expansion, and is suitable for obtaining a cured molded article having more excellent dimensional stability. It is suitable for use as an insulating material, a heat-resistant material, and the like in the field of the electric industry. In particular, a composition using polyphenylene ether resin as a resin exhibits excellent chemical resistance, dielectric properties, heat resistance, and flame retardancy in addition to the above-mentioned properties. It can be used for materials and structural materials. A polyphenylene ether-based crosslinkable resin composition, a crosslinkable film and a crosslinked film made of this composition are used for a single-sided printed wiring board, a double-sided printed wiring board, a multilayer printed wiring board, a flexible printed wiring board, and particularly, a plating step and a sputtering step. It is suitable for a multi-layer build-up wiring board or the like in which a wiring circuit is formed by using.

【0074】[0074]

【発明の実施の形態】実施例及び比較例により本発明を
具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。籠状シルセスキオキサン含有組成物の成形、
及び架橋体の物性評価方法は、以下の通りである。 (1) 熱膨張特性、ガラス転移温度 架橋成形体を縦7mm×横7mm×厚み3mmの短片に
切り出し、厚み方向の熱膨張率及びガラス転移温度を昇
温速度20℃/分の速さで、熱機械分析装置により測定
する(熱膨張率は40℃から180℃に試料の温度を上
昇させたときの試料厚みの増加率を、温度の変化分であ
る140℃(180℃−40℃)で割った数値であ
る)。 (2)フィルムの物性 (2)−1 樹脂流動性 フィルムを粘弾性測定装置(レオメータRMS(商
標)、 レオメトリックス社製)を用いて、昇温速度7
℃/minで昇温させ、100℃〜300℃の温度範囲
の溶融粘度を測定する。測定中にシルセスオキサン及び
ラジカル開始剤の存在により溶融と同時に架橋反応が進
行し溶融粘度の向上が見られるが、ここでは、測定温度
上昇時の最低粘度を樹脂流動性の指標として用いる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described specifically with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these. Molding of a cage-like silsesquioxane-containing composition,
The method for evaluating the physical properties of the crosslinked product is as follows. (1) Thermal expansion characteristics, glass transition temperature The cross-linked molded article was cut into short pieces of 7 mm long × 7 mm wide × 3 mm thick, and the coefficient of thermal expansion in the thickness direction and the glass transition temperature were measured at a heating rate of 20 ° C./min. Measured by a thermomechanical analyzer. Divided number). (2) Physical properties of film (2) -1 Resin fluidity The film was heated at a heating rate of 7 using a viscoelasticity measuring device (Rheometer RMS (trademark), manufactured by Rheometrics).
The temperature is raised at a rate of ° C / min, and the melt viscosity in a temperature range of 100 ° C to 300 ° C is measured. During the measurement, the crosslinking reaction proceeds simultaneously with the melting due to the presence of silsesoxane and the radical initiator, so that the melt viscosity is improved. Here, the minimum viscosity at the time when the measurement temperature is increased is used as an index of the resin fluidity.

【0075】(3)架橋フィルムの物性評価 (3)−1 誘電率、誘電正接 LFインピーダンスアナライザーHP−4192(商
標)(横河・ヒューレット・パッカード(株)社製)を
用いて、1MHzのもとで籠状シルセスキオキサン含有
組成物からなる架橋フィルムの誘電率と誘電正接を測定
する。 (3)−2 ハンダ耐熱性 実施例3〜6により作成した銅箔の被覆された積層体を
塩化第2鉄溶液((塩化第二鉄含有率:37〜39質量
%)鶴見曹達(株)社製)に10分間浸漬して銅箔を除
去した後、積層体を25mm角に切り出し、260℃の
ハンダ浴中に120秒浮かべ、外観の変化を目視により
観察する。 (3)−3 熱膨張特性及びガラス転移温度 前記と同様に銅箔を除去した架橋フィルムを縦2cm×
横3mmの短冊状に切り出し、長さ方向の熱膨張率及び
ガラス転移温度を昇温速度20℃/分の速さで、熱機械
分析装置により測定する。
(3) Evaluation of physical properties of cross-linked film (3) -1 Dielectric constant, dielectric loss tangent Using a LF impedance analyzer HP-4192 (trademark) (manufactured by Yokogawa-Hewlett-Packard Co., Ltd.), a frequency of 1 MHz was measured. Then, the dielectric constant and the dielectric loss tangent of the crosslinked film made of the cage-like silsesquioxane-containing composition are measured. (3) -2 Solder heat resistance The ferrite chloride solution ((ferric chloride content: 37 to 39% by mass) Tsurumi Soda Co., Ltd.) was applied to the copper foil-coated laminate prepared in Examples 3 to 6. After removing the copper foil by immersing the laminate for 10 minutes, the laminate was cut into 25 mm squares, floated in a 260 ° C. solder bath for 120 seconds, and visually observed for changes in appearance. (3) -3 Thermal expansion characteristics and glass transition temperature A crosslinked film from which copper foil was removed in the same manner as described above was used.
A 3 mm-wide strip is cut out, and the coefficient of thermal expansion and glass transition temperature in the length direction are measured at a heating rate of 20 ° C./min by a thermomechanical analyzer.

【0076】熱膨張率は30℃から200℃に試料の温
度を上昇させたときの試料厚みの増加率を温度の変化分
である170℃(200℃−30℃)で割った数値であ
る。実施例に用いた化合物は下記の通りである。 ポリフェニレンエーテル樹脂 樹脂A:ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン
エーテル ηsp/C=0.56(30℃、0.5g/dl、クロ
ロホルム溶液) 樹脂B:樹脂A100質量部、無水マレイン酸1.5質
量部、及び2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチル
パ−オキシ)ヘキサン(日本油脂(株)製パ−ヘキサ2
5B(商標) )1.0質量部を室温でドライブレンドし
た後、シリンダー温度300℃、スクリュー回転数23
0rpmの条件で二軸押出機により押出し、ポリマーA
のメチル基又は末端水酸基に無水マレイン酸が付加した
変性ポリフェニレンエーテル系樹脂を得る。このポリマ
ーを樹脂Bとする。
The coefficient of thermal expansion is a value obtained by dividing the rate of increase of the sample thickness when the temperature of the sample is increased from 30 ° C. to 200 ° C. by 170 ° C. (200 ° C.-30 ° C.), which is the change in temperature. The compounds used in the examples are as follows. Polyphenylene ether resin Resin A: poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether ηsp / C = 0.56 (30 ° C., 0.5 g / dl, chloroform solution) Resin B: 100 parts by mass of resin A, anhydrous maleic 1.5 parts by mass of an acid and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane (Perhexa 2 manufactured by NOF Corporation)
5B (trademark)) was dry-blended at room temperature, the cylinder temperature was 300 ° C, and the screw speed was 23.
Extruded with a twin-screw extruder at 0 rpm, polymer A
To obtain a modified polyphenylene ether-based resin in which maleic anhydride is added to a methyl group or terminal hydroxyl group. This polymer is referred to as resin B.

【0077】ポリカーボネート樹脂 ポリカーボネート( 三菱エンジニアリングプラスチッ
ク(株)社製、 S3000(商標)) 籠状シルセスキオキサン 籠状シルセスキオキサン(a):(4)式において、R
が―CH=CH2のもの、(5)式において、Rが―C
H=CH2のもの及び(6)式において、Rが―CH=
CH2のものの混合物(Hybrid Plastic
s社製、) 籠状シルセスキオキサン(b):(4)式において、R
が―OSi(CH32CH=CH2のもの(TAL M
aterials社製) 籠状シルセスキオキサン(c):(4)式において、R
が−OSi(CH32CH2CH2−3−Cyclohe
xenylのもの(TAL Materials社製) 籠状シルセスキオキサン(d):(4)式において、R
が―OSi(CH32CH2CH2CH2−Methac
rylateのもの(TAL Materials社
製) ラジカル開始剤 2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパ−オキ
シ)ヘキサン(日本油脂(株)社製) トリアリルイソシアヌレート タイク(商標)(日本化成株式会社製) ゴム(ブタジエン含有ポリスチレン) HIPS(商標)8117(旭化成(株)社製) 難燃剤 ポリリン酸メラミン 粒径<1μm(DSM社製)
Polycarbonate resin Polycarbonate (S3000 (trademark), manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation) Basket-shaped silsesquioxane Basket-shaped silsesquioxane (a): In the formula (4), R
Is —CH = CH 2, and in the formula (5), R is —C
In the case of H = CH2 and the formula (6), R is -CH =
Mixture of CH 2 (Hybrid Plastic)
s company) cage silsesquioxane (b): In the formula (4), R
Is -OSi (CH 3 ) 2 CH = CH 2 (TAL M
materials) (c): In the formula (4), R
Is —OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 -3-Cyclohe
xenyl (manufactured by TAL Materials) caged silsesquioxane (d): In the formula (4), R
Is -OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 -Methac
rylate (manufactured by TAL Materials) Radical initiator 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane (manufactured by NOF Corporation) Triallyl isocyanurate Tyke (trademark) (Japan) Rubber (polystyrene containing butadiene) HIPS (registered trademark) 8117 (manufactured by Asahi Kasei Corporation) Flame retardant melamine polyphosphate Particle size <1 μm (manufactured by DSM)

【0078】[0078]

【実施例1及び2】ポリカーボネート樹脂又はポリフェ
ニレンエーテル樹脂(樹脂A)、籠状シルセスオキサン
及びラジカル開始剤を表1に示す組成で80℃のトルエ
ン溶液中に溶解させた。その後エバポレータにてトルエ
ンを除去し、真空乾燥機中で80℃、1時間乾燥させて
籠状シルセスキオキサン含有組成物を得た。その後、籠
状シルセスキオキサン含有組成物を縦20mm×横20
mm×厚み3mmの金型内にて260℃、面圧30kg
/cm2、1時間、真空プレス成形を行ない、架橋成形
体を得た。熱膨張特性及びガラス転移温度(Tg)を測
定した結果を表1に示す。
Examples 1 and 2 A polycarbonate resin or a polyphenylene ether resin (resin A), cage silsesoxane and a radical initiator were dissolved in a toluene solution at 80 ° C. in the composition shown in Table 1. Thereafter, toluene was removed by an evaporator, and the mixture was dried in a vacuum dryer at 80 ° C. for 1 hour to obtain a cage-like silsesquioxane-containing composition. Thereafter, the cage-like silsesquioxane-containing composition was weighed 20 mm long × 20 mm wide.
260 ° C, surface pressure 30kg in a mold of 3mm x 3mm
/ Cm 2 , vacuum press molding for 1 hour to obtain a cross-linked molded body. Table 1 shows the results of measuring the thermal expansion characteristics and the glass transition temperature (Tg).

【0079】[0079]

【比較例1及び2】実施例1及び2において、樹脂のみ
を用いた以外は実施例1と同様に行って成形体を製造
し、その性能を評価した結果を表1に示す。得られた成
形体は、実施例1及び2のものに比べて熱膨張率が大き
かった。
Comparative Examples 1 and 2 A molded article was produced in the same manner as in Example 1 except that only the resin was used, and the performance was evaluated. Table 1 shows the results. The obtained molded body had a higher coefficient of thermal expansion than those of Examples 1 and 2.

【0080】[0080]

【比較例3及び4】ラジカル開始剤を加えない以外は実
施例1及び2と同一の組成で、実施例1と同様に行って
成形体を製造し、その性能を評価した結果を表1に示
す。この成形体は、実施例1及び2に比べ熱膨張率が大
きかった。
Comparative Examples 3 and 4 A molded body was produced in the same manner as in Example 1 with the same composition as in Examples 1 and 2 except that no radical initiator was added, and the performance was evaluated. Show. This molded article had a higher coefficient of thermal expansion than Examples 1 and 2.

【0081】[0081]

【比較例5及び6】籠状シルセスオキサンの代わりにシ
リカを加えた点を除いては実施例1及び2と同一の組成
で、実施例1と同様に行って成形体を製造し、その性能
を評価した結果を表1に示す。この成形体は、実施例1
及び2に比べ熱膨張率が大きかった。
Comparative Examples 5 and 6 Except that silica was added in place of the cage-shaped silsesoxane, the same composition as in Examples 1 and 2 was carried out in the same manner as in Example 1 to produce a molded article. Table 1 shows the results of the evaluation. This molded product was obtained in Example 1.
And the thermal expansion coefficient was larger than that of 2.

【0082】[0082]

【実施例3〜6】ポリフェニレンエーテル樹脂(樹脂
B)、籠状シルセスオキサン(a)〜(d)、ラジカル
開始剤及び/又はトリアリルイソシアヌレート及び副資
材としてゴムを表2に示す組成で80℃のトルエン溶液
中に溶解させた。この溶液を用いて、キャスト成形によ
り厚み45μmの籠状シルセスキオキサン含有組成物の
フィルムを製造した。
Examples 3 to 6 Polyphenylene ether resin (resin B), cage silsesoxanes (a) to (d), radical initiator and / or triallyl isocyanurate and rubber as auxiliary material at 80 DEG C. Was dissolved in a toluene solution of Using this solution, a cage-like silsesquioxane-containing composition film having a thickness of 45 μm was produced by cast molding.

【0083】このフィルムを、真空プレス中で2枚重ね
にして180℃、面圧30kg/cm2、1時間にて成
形・架橋させ、厚さ90μmの架橋フィルムを得た。同
様にして、これらの電気特性及びハンダ耐熱性能を測定
するために、架橋後の厚みが100μmとなるように上
記の架橋性樹脂フィルムを数枚重ね合わせ、その両面に
厚さ12μmの銅箔を置いてプレス成形機により成形・
架橋させて架橋フィルムを製造した。このようにして得
られたフィルムの流動性及び架橋フィルムの諸物性を測
定した。このフィルムは、表2から明らかなように、良
好な結果を示した。
The two films were stacked in a vacuum press and molded and cross-linked at 180 ° C. and a surface pressure of 30 kg / cm 2 for 1 hour to obtain a cross-linked film having a thickness of 90 μm. Similarly, in order to measure these electric properties and solder heat resistance, several cross-linkable resin films are stacked so that the thickness after cross-linking becomes 100 μm, and a copper foil having a thickness of 12 μm is formed on both surfaces thereof. Put and press molding machine
It was crosslinked to produce a crosslinked film. The fluidity of the film thus obtained and various physical properties of the crosslinked film were measured. This film showed good results, as evident from Table 2.

【0084】[0084]

【比較例7】籠状シルセスオキサンの代わりにシリカを
加えた点を除いては実施例3〜5と同一の組成で、同様
の方法で架橋フィルムを製造した。得られたフィルムの
性能を評価した結果を表2に示す。このフィルムは、実
施例のものに比べ流動性及び熱膨張率性能が低かった。
Comparative Example 7 A crosslinked film was produced in the same manner as in Examples 3 to 5, except that silica was added in place of the cage silsesoxane, and in the same manner. Table 2 shows the results of evaluating the performance of the obtained film. This film had lower fluidity and lower coefficient of thermal expansion than those of the examples.

【0085】[0085]

【表1】 [Table 1]

【0086】[0086]

【表2】 [Table 2]

【0087】[0087]

【発明の効果】本発明の架橋性組成物は、溶融時の優れ
た流動性のため成形加工性に優れるとともに、成形体の
寸法安定性に優れ、電気産業、宇宙・航空機産業、建築
産業等の分野において絶縁材料、耐熱材料、構造材料等
に用いることができる。特に樹脂としてポリフェニレン
エーテル樹脂を加えた組成物は、上記性能のほか、優れ
た耐薬品性、誘電特性、耐熱性、難燃性を示し、電気産
業の分野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料、構造
材料等に用いることができる。ポリフェニレンエーテル
系樹脂組成物は、特に片面プリント配線板、両面プリン
ト配線板、多層プリント配線板、フレキシブルプリント
配線板、多層ビルドアップ配線板等に適している。
EFFECT OF THE INVENTION The crosslinkable composition of the present invention is excellent in molding processability due to excellent fluidity at the time of melting, and is excellent in dimensional stability of molded articles, and is suitable for electric industry, space / aircraft industry, building industry, etc. In the field of, it can be used as an insulating material, a heat-resistant material, a structural material and the like. In particular, the composition to which polyphenylene ether resin is added as a resin, in addition to the above-described properties, shows excellent chemical resistance, dielectric properties, heat resistance, flame retardancy, and in the field of the electric industry, dielectric materials, insulating materials, heat-resistant materials, It can be used for structural materials and the like. The polyphenylene ether-based resin composition is particularly suitable for a single-sided printed wiring board, a double-sided printed wiring board, a multilayer printed wiring board, a flexible printed wiring board, a multilayered build-up wiring board, and the like.

フロントページの続き Fターム(参考) 4F071 AA02 AA14 AA15 AA20 AA22 AA26 AA28 AA33 AA34 AA40 AA41 AA42 AA43 AA46 AA48 AA49 AA51 AA60 AA64 AA67 AA69 AD07 AE22 AF54 AF61 AF62 AH12 AH13 AH17 BA02 BB02 BB03 BC01 BC17 4J002 BB00X BB02X BB11X BC02X BD12X BF02X BG03X BG06X BG09X CB00X CC04X CD00X CE00X CF03X CF06X CF07X CF16X CF21X CG00X CH02X CH06X CL00X CL01X CL03X CM04X CN03X CP03X CP13W CP14W EC046 EE036 EK006 EK036 ER006 EU187 EU197 EV306 FD146 FD157 GL00 GM00 GN00 GQ00 GQ01 Continued on the front page F-term (reference) 4F071 AA02 AA14 AA15 AA20 AA22 AA26 AA28 AA33 AA34 AA40 AA41 AA42 AA43 AA46 AA48 AA49 AA51 AA60 AA64 AA67 AA69 AD07 AE22 AF54 AF61 AF62 AB12 BBXBBC BB BBBC BF02X BG03X BG06X BG09X CB00X CC04X CD00X CE00X CF03X CF06X CF07X CF16X CF21X CG00X CH02X CH06X CL00X CL01X CL03X CM04X CN03X CP03X CP13W CP14W EC046 EE036 EK006 EK0300 ER006GN01 197006 GM00

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 分子内に複数の炭素−炭素二重結合を含
有する籠状シルセスキオキサン類とラジカル開始剤とを
含有することを特徴とする籠状シルセスキオキサン含有
組成物。
1. A cage-like silsesquioxane-containing composition comprising: a cage-like silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in a molecule; and a radical initiator.
【請求項2】 樹脂を含有することを特徴とする請求項
1記載の籠状シルセスキオキサン含有組成物。
2. The cage-shaped silsesquioxane-containing composition according to claim 1, further comprising a resin.
【請求項3】 補助架橋剤を含有することを特徴とする
請求項1記載の籠状シルセスキオキサン含有組成物。
3. The cage-like silsesquioxane-containing composition according to claim 1, further comprising an auxiliary crosslinking agent.
【請求項4】 補助架橋剤を含有することを特徴とする
請求項2記載の籠状シルセスキオキサン含有組成物。
4. The cage-shaped silsesquioxane-containing composition according to claim 2, further comprising an auxiliary crosslinking agent.
【請求項5】 樹脂と分子内に複数の炭素−炭素二重結
合を含有する籠状シルセスキオキサン類との質量比は
1:99〜99.9:0.1であり、樹脂と分子内に複
数の炭素−炭素二重結合を含有する籠状シルセスキオキ
サン類の質量の総和に対して、ラジカル開始剤が0.0
01〜20質量%含まれていることを特徴とする請求項
2又は4記載の籠状シルセスキオキサン含有組成物。
5. The mass ratio of the resin to the cage silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in the molecule is 1:99 to 99.9: 0.1, and the resin and the molecule With respect to the total mass of the cage silsesquioxanes containing a plurality of carbon-carbon double bonds in the
The cage-like silsesquioxane-containing composition according to claim 2 or 4, wherein the composition is contained in an amount of from 01 to 20% by mass.
【請求項6】 樹脂と分子内に複数の炭素―炭素二重結
合を含有する籠状シルセスキオキサン類の質量の総和に
対して、架橋補助剤が0.1〜200質量%含まれてい
ることを特徴とする請求項4記載の籠状シルセスキオキ
サン含有組成物。
6. A crosslinking assistant is contained in an amount of 0.1 to 200% by mass based on the total mass of the resin and the cage silsesquioxane containing a plurality of carbon-carbon double bonds in the molecule. The cage-like silsesquioxane-containing composition according to claim 4, wherein
【請求項7】 分子内に複数の炭素−炭素二重結合を含
有する籠状シルセスキオキサン類が、(1)式で表され
る籠状シルセスキオキサン、(2)式で表される籠状シ
ルセスキオキサンの部分開裂構造体、及び(2)式にお
ける骨格ケイ素原子に結合している水酸基の一部又はす
べてが置換基Rで置換された構造の籠状シルセスキオキ
サンの部分開裂構造体から選ばれた少なくとも1種の籠
状シルセスキオキサン類であることを特徴とする請求項
1〜6のいずれか1項に記載の籠状シルセスキオキサン
含有組成物。 (RSiO3/2n (1) (RSiO3/2n-m(O1/2H)2+m (2) (nは6〜14の整数、mは0又は1、Rは水素原子、
ハロゲン原子、炭素ー炭素二重結合を含有しない炭素数
1〜20の炭化水素若しくは炭素−炭素二重結合を含有
する炭素数2〜20の炭化水素又はこれらの部分置換
体、及び炭素―炭素二重結合を含有してもよいケイ素数
1〜10のケイ素原子含有基から選ばれた少なくとも1
種であり、かつ、炭素−炭素二重結合を少なくとも2個
含むものであれば1分子中の複数のRは同じでも異なっ
ていてもよい)
7. A cage silsesquioxane having a plurality of carbon-carbon double bonds in a molecule thereof, wherein the cage silsesquioxane is represented by the formula (1) and the cage silsesquioxane is represented by the formula (2) And a cage-like silsesquioxane having a structure in which some or all of the hydroxyl groups bonded to the skeleton silicon atom in the formula (2) are substituted with a substituent R. The cage-like silsesquioxane-containing composition according to any one of claims 1 to 6, which is at least one kind of cage-like silsesquioxane selected from a partially cleaved structure. (RSiO 3/2 ) n (1) (RSiO 3/2 ) nm (O 1/2 H) 2 + m (2) (n is an integer of 6 to 14, m is 0 or 1, R is a hydrogen atom,
A halogen atom, a hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms not containing a carbon-carbon double bond, a hydrocarbon having 2 to 20 carbon atoms containing a carbon-carbon double bond, or a partially substituted product thereof, and a carbon-carbon double bond. At least one selected from silicon atom-containing groups having 1 to 10 silicon atoms which may contain a heavy bond;
A plurality of Rs in one molecule may be the same or different as long as they are species and have at least two carbon-carbon double bonds)
【請求項8】 樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂で
あることを特徴とする請求項2に記載の籠状シルセスキ
オキサン含有組成物。
8. The cage-like silsesquioxane-containing composition according to claim 2, wherein the resin is a polyphenylene ether-based resin.
【請求項9】 補助架橋剤がトリアリルイソシアヌレー
ト及び/又はトリアリルシアヌレートであることを特徴
とする請求項3又は4記載の籠状シルセスキオキサン含
有組成物。
9. The cage-like silsesquioxane-containing composition according to claim 3, wherein the auxiliary crosslinking agent is triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate.
【請求項10】 請求項1〜9のいずれか1項に記載の
籠状シルセスキオキサン含有組成物から得られる硬化成
形体。
10. A cured molded article obtained from the cage-like silsesquioxane-containing composition according to any one of claims 1 to 9.
【請求項11】 請求項1〜9のいずれか1項に記載の
籠状シルセスキオキサン含有組成物からなるフィルム。
11. A film comprising the cage-like silsesquioxane-containing composition according to any one of claims 1 to 9.
【請求項12】 請求項11に記載のフィルムを架橋し
て得られることを特徴とする架橋フィルム。
12. A crosslinked film obtained by crosslinking the film according to claim 11.
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