JP2002324953A - Printed circuit board with case ground pattern - Google Patents
Printed circuit board with case ground patternInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ランド部と支柱との間を接続する
グランド用パターンを複数設け、耐ノイズ特性が最適の
グランド用パターンを選択して用いることを目的とす
る。
【解決手段】 本発明によるケースグランドパターンを
備えたプリント基板は、基板(2)の各支柱(3、3A)とラン
ド部(5)との間に設けられた複数のグランド用パターン
(4、4A)を実機テストを行って耐ノイズ特性のよいグラ
ンド用パターン(4、4A)を得る構成である。
An object of the present invention is to provide a plurality of ground patterns for connecting between a land portion and a pillar, and to select and use a ground pattern having an optimum noise resistance. A printed board provided with a case ground pattern according to the present invention includes a plurality of ground patterns provided between columns (3, 3A) and lands (5) of a board (2).
(4, 4A) is subjected to an actual test to obtain a ground pattern (4, 4A) having good noise resistance.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ケースグランドパ
ターンを備えたプリント基板に関し、特に、基板に複数
のグランド用パターンを設け、基板をケースに取付けて
実機とした場合に、ノイズ評価を行い、最もノイズ評価
の高い最適な位置のグランド用パターンを選択して用い
ることができるようにするための新規な改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board provided with a case ground pattern. The present invention relates to a novel improvement that enables a ground pattern at an optimum position having the highest noise evaluation to be selected and used.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、用いられていたこの種のケースグ
ランドパターンを備えたプリント基板としては、一般に
図２で示される構成が採用されていた。すなわち、図２
において符号１で示されるものは円板状の基板２よりな
るプリント基板であり、この基板２上には複数の支柱３
が設けられている。前記各支柱３は、金属よりなると共
に、図示しないケース内に基板２を取付ける場合、この
各支柱３を用いて取付けが行われる。前記基板２には、
図示しない配線パターンの他に、グランド用パターン４
が形成されており、このグランド用パターン４の一端４
ａは前記支柱３に導通して接続され、その他端４ｂには
ランド部５が形成されている。前記ランド部５は、前記
基板２を前記ケース内に収容して取付けた場合、前記ケ
ースのケースグランド（図示せず）に導通して接続され
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as a printed circuit board provided with this kind of case ground pattern, a structure shown in FIG. 2 has been generally employed. That is, FIG.
Is a printed circuit board made up of a disk-shaped board 2 on which a plurality of columns 3 are provided.
Is provided. The columns 3 are made of metal, and when the substrate 2 is mounted in a case (not shown), the mounting is performed using the columns 3. The substrate 2 includes
In addition to a wiring pattern not shown, a ground pattern 4
Is formed, and one end 4 of this ground pattern 4 is formed.
a is electrically connected to the column 3 and a land 5 is formed at the other end 4b. When the substrate 2 is accommodated in the case and mounted, the land portion 5 is electrically connected to a case ground (not shown) of the case.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来のケースグランド
パターンを備えたプリント基板は、以上のように構成さ
れていたため、次のような課題が存在していた。すなわ
ち、前述のように、予め決められた位置に１個のみのグ
ランド用パターンしか設けていないため、例えば、図２
に示されるグランド用パターンを有する基板をケース内
に装着して実機テストをした場合、このグランド用パタ
ーンで耐ノイズ特性が良好であれば問題はないが、耐ノ
イズ特性が良好でない場合には、基板のグランド用パタ
ーンを除去し、他の支柱との間にリード線でグランド用
パターンを形成するか、又は、基板の再設計又は再製作
によってプリントパターンにより新規のグランド用パタ
ーンを形成する必要があった。そのため、新しいグラン
ド用パターンの製作には多大の労力とコストとを必要と
し、多種のプリント基板を揃えておくことは生産効率の
低下及びコストアップになっていた。The conventional printed circuit board provided with the case ground pattern has the following problems because it is configured as described above. That is, as described above, only one ground pattern is provided at a predetermined position.
When a board having a ground pattern shown in is mounted in a case and an actual machine test is performed, there is no problem if the noise resistance is good with this ground pattern, but if the noise resistance is not good, It is necessary to remove the ground pattern of the board and form a ground pattern with leads between other supports, or to form a new ground pattern by a printed pattern by redesigning or remanufacturing the board. there were. Therefore, the production of a new ground pattern requires a great deal of labor and cost, and preparing various types of printed circuit boards has reduced the production efficiency and increased the cost.
【０００４】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、基板に複数のグランド用パ
ターンを設け、基板をケースに取付けて実機とした場合
に、ノイズ評価を行い、最もノイズ評価の高い最適な位
置のグランド用パターンを選択して用いることができる
ようにしたケースグランドパターンを備えたプリント基
板を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems. In particular, when a plurality of ground patterns are provided on a substrate and the substrate is mounted on a case to make an actual device, noise evaluation is performed. It is another object of the present invention to provide a printed circuit board having a case ground pattern in which a ground pattern at an optimum position having the highest noise evaluation can be selected and used.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明によるケースグラ
ンドパターンを備えたプリント基板は、基板上に配線パ
ターン及びグランド用パターンを有し、前記グランド用
パターンは前記基板を取付けるケースのケースグランド
に接続されるようにしたケースグランドパターンを備え
たプリント基板において、前記グランド用パターンは複
数個設けられている構成であり、また、前記基板上には
複数個の支柱が設けられ、前記各グランド用パターンの
一端は前記支柱に接続されている構成であり、また、前
記各グランド用パターンの両端には、ＯΩ抵抗が接続さ
れている構成である。A printed board having a case ground pattern according to the present invention has a wiring pattern and a ground pattern on the board, and the ground pattern is connected to a case ground of a case to which the board is mounted. In a printed circuit board provided with a case ground pattern, a plurality of ground patterns are provided, and a plurality of columns are provided on the substrate, and each of the ground patterns is provided. Is connected to the column, and an OΩ resistor is connected to both ends of each of the ground patterns.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明によるケ
ースグランドパターンを備えたプリント基板の好適な実
施の形態について説明する。尚、従来例と同一又は同等
部分には同一符号を用いて説明する。図１において符号
１で示されるものは円板状の基板２よりなるプリント基
板であり、この基板２上には第１、第２、第３支柱３、
３Ａ、３Ｂが設けられている。尚、支柱３、３Ａ、３Ｂ
の数は任意である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a printed circuit board having a case ground pattern according to the present invention will be described below with reference to the drawings. The same or equivalent parts as those of the conventional example will be described using the same reference numerals. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a printed circuit board formed of a disk-shaped board 2, and first, second, and third columns 3 on this board 2.
3A and 3B are provided. In addition, pillars 3, 3A, 3B
Is arbitrary.
【０００７】前記各支柱３、３Ａ、３Ｂは、金属よりな
ると共に、図示しないケース内に基板２を取付ける場
合、この各支柱３、３Ａ、３Ｂを用いて取付けが行われ
る。前記基板２には、電子部品２０用の配線パターン２
１の他に、第１グランド用パターン４が形成されてお
り、この第１グランド用パターン４の一端４ａは抵抗値
零のＯΩ抵抗３０を介して前記支柱３に導通して接続さ
れ、その他端４ｂは、前記ＯΩ抵抗３０を介して電極か
らなるランド部５に接続されている。尚、このＯΩ抵抗
３０は、周知のように、面接族型の周知の抵抗器と同じ
構成であり、半田等で基板２に着脱自在である。The columns 3, 3A, 3B are made of metal. When the substrate 2 is mounted in a case (not shown), the mounting is performed using the columns 3, 3A, 3B. A wiring pattern 2 for an electronic component 20 is provided on the substrate 2.
1, a first ground pattern 4 is formed, and one end 4a of the first ground pattern 4 is electrically connected to the column 3 via an OΩ resistor 30 having a resistance value of zero, and the other end 4a. 4b is connected to the land portion 5 composed of an electrode via the OΩ resistor 30. As is well known, the OΩ resistor 30 has the same configuration as a well-known resistor of a face-to-face type, and can be detachably attached to the substrate 2 by soldering or the like.
【０００８】前記ランド部５と他の支柱３Ａとの間に
は、他の第２グランド用パターン４Ａが形成されてお
り、この第２グランド用パターン４Ａの両端は一対のＯ
Ω抵抗３０を介してランド部５及び第２支柱３Ａに接続
されている。Another second ground pattern 4A is formed between the land 5 and the other pillar 3A. Both ends of the second ground pattern 4A are formed by a pair of Os.
It is connected to the land 5 and the second support 3A via the Ω resistor 30.
【０００９】次に、前述の状態で、前記プリント基板１
をケースに取付けて装着する場合、まず、プリント基板
１をケースに装着してエンコーダ等の実機での動作を行
い、ノイズ評価を行う。まず、ランド部５をケースのケ
ースグランド（図示せず）に接続する。この場合、第２
グランド用パターン４ＡのＯΩ抵抗３０をいったん除去
して第１グランド用パターン４のみとしてノイズ評価を
行う。このノイズ評価の結果、第１グランド用パターン
４で問題なしとなれば、この状態にてケースグランドパ
ターンの形成は合格となる。Next, in the above-mentioned state, the printed circuit board 1
Is mounted on the case, first, the printed circuit board 1 is mounted on the case and the operation is performed on an actual device such as an encoder to evaluate the noise. First, the land 5 is connected to a case ground (not shown) of the case. In this case, the second
Once the OΩ resistor 30 of the ground pattern 4A is removed, noise evaluation is performed using only the first ground pattern 4. As a result of the noise evaluation, if there is no problem in the first ground pattern 4, the formation of the case ground pattern passes in this state.
【００１０】しかしながら、前述のノイズ評価の結果、
前記第１グランド用パターン４では十分なノイズ評価が
得られない場合（すなわち、Ｓ／Ｎ比が悪い場合）、第
１グランド用パターン４の両端のＯΩ抵抗３０を除去す
ると共に第２グランド用パターン４Ａの両端のＯΩ抵抗
３０を接続し、第２グランド用パターン４Ａが生きた状
態で実機でのノイズ評価を行う。このノイズ評価によっ
て第２グランド用パターン４Ａのノイズ評価が合格であ
る場合には、この第２グランド用パターン４Ａが採用と
なる。従って、前述の各グランド用パターン４、４Ａを
選択して何れかを用いることにより、最もノイズ評価の
高いグランド用パターン４又は４Ａを用いることができ
る。尚、図１では２個のグランド用パターンを用いた場
合について述べたが、２個以上とすることもできる。ま
た、各グランド用パターン４、４Ａは、前述のように２
個に限ることなく、２個以上とすることもできる。However, as a result of the above-described noise evaluation,
When sufficient noise evaluation cannot be obtained with the first ground pattern 4 (that is, when the S / N ratio is poor), the OΩ resistors 30 at both ends of the first ground pattern 4 are removed, and the second ground pattern is removed. OΩ resistors 30 at both ends of 4A are connected, and the noise evaluation is performed on the actual device while the second ground pattern 4A is alive. If the noise evaluation of the second ground pattern 4A passes, the second ground pattern 4A is adopted. Therefore, by selecting and using one of the above-described ground patterns 4 and 4A, the ground pattern 4 or 4A with the highest noise evaluation can be used. Although FIG. 1 illustrates the case where two ground patterns are used, two or more ground patterns may be used. Further, each of the ground patterns 4 and 4A is made up of 2
The number is not limited to two and may be two or more.
【００１１】[0011]
【発明の効果】本発明によるケースグランドパターンを
備えたプリント基板は、以上のように構成されているた
め、次のような効果を得ることができる。すなわち、ラ
ンド部と支柱との間に設けるグランド用パターンを複数
とし、実機テストを行って最適なノイズ評価を有する位
置のグランド用パターンを用いることができ、従来のよ
うに基板の再設計や再製作をすることなくノイズ評価の
高いプリント基板を得ることができる。The printed circuit board provided with the case ground pattern according to the present invention is configured as described above, so that the following effects can be obtained. That is, a plurality of ground patterns provided between the lands and the columns can be used, and a ground pattern at a position having an optimum noise evaluation can be used by performing an actual machine test. A printed circuit board with high noise evaluation can be obtained without manufacturing.
【図１】本発明によるケースグランドパターンを備えた
プリント基板を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a printed circuit board provided with a case ground pattern according to the present invention.
【図２】従来のプリント基板を示す構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram showing a conventional printed circuit board.
１ プリント基板 ２ 基板 ３ 第１支柱 ３Ａ 第２支柱 ３Ｂ 第３支柱 ４、４Ａ 第１、第２グランド用パターン ５ ランド部 ２１ 配線パターン ３０ ＯΩ抵抗 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Substrate 3 1st support | pillar 3A 2nd support | pillar 3B 3rd support | pillar 4,4A 1st, 2nd ground pattern 5 Land part 21 Wiring pattern 30 Oohm resistance
Claims (3)
ンド用パターン(4)を有し、前記グランド用パターン(4)
は前記基板(2)を取付けるケースのケースグランドに接
続されるようにしたケースグランドパターンを備えたプ
リント基板において、前記グランド用パターン(4)は複
数個設けられていることを特徴とするケースグランドパ
ターンを備えたプリント基板。1. A wiring pattern (21) and a ground pattern (4) on a substrate (2), wherein the ground pattern (4) is provided.
Is a printed circuit board provided with a case ground pattern adapted to be connected to a case ground of a case to which the board (2) is attached, wherein a plurality of the ground patterns (4) are provided. Printed circuit board with pattern.
B)が設けられ、前記各グランド用パターン(4)の一端は
前記支柱(3A)に接続されていることを特徴とする請求項
１記載のケースグランドパターンを備えたプリント基
板。2. A plurality of columns (3A, 3A) on the substrate (2).
The printed circuit board having a case ground pattern according to claim 1, wherein B) is provided, and one end of each of the ground patterns (4) is connected to the pillar (3A).
は、ＯΩ抵抗(30)が接続されていることを特徴とする請
求項１又は２記載のケースグランドパターンを備えたプ
リント基板。3. A printed circuit board having a case ground pattern according to claim 1, wherein an OΩ resistor is connected to both ends of each of the ground patterns.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001129509A JP2002324953A (en) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | Printed circuit board with case ground pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001129509A JP2002324953A (en) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | Printed circuit board with case ground pattern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002324953A true JP2002324953A (en) | 2002-11-08 |
Family
ID=18978024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001129509A Withdrawn JP2002324953A (en) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | Printed circuit board with case ground pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002324953A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101015187B1 (en) * | 2003-03-25 | 2011-02-17 | 트랜스퍼시픽 소닉, 엘엘씨 | Optimization Method of DS Input Clock Using Clock Comparison Analysis Circuit |
-
2001
- 2001-04-26 JP JP2001129509A patent/JP2002324953A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101015187B1 (en) * | 2003-03-25 | 2011-02-17 | 트랜스퍼시픽 소닉, 엘엘씨 | Optimization Method of DS Input Clock Using Clock Comparison Analysis Circuit |
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