JP2002314857A - Portable terminal having camera - Google Patents
Portable terminal having cameraInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、カメラＩＣをケー
スの内部に配設してなるカメラ付き携帯端末に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a portable terminal with a camera in which a camera IC is disposed inside a case.
【０００２】[0002]
【発明が解決しようとする課題】近年、カメラＩＣ（In
tegrated Circuit）を搭載した携帯電話機や携帯情報端
末などの携帯端末が供されている。図４は、この種のカ
メラＩＣを搭載した携帯電話機において、カメラＩＣを
組付けた箇所の従来構成の一例を縦断側面図で示してい
る。図４において、ケース１の内部には、基板２が配設
されており、その基板２上の所定部位には、シールドカ
バー３が配設されている。シールドカバー３の所定部位
には、立上り壁部３ａが一体的に形成されており、その
立上り壁部３ａによって囲まれた空間は、カメラＩＣ収
納部４とされている。そして、そのカメラＩＣ収納部４
には、カメラＩＣ５がはんだ付けされたＦＰＣ（Flexib
le Printed Circuit）６が収納されている。In recent years, camera ICs (In
Mobile terminals such as mobile phones and personal digital assistants equipped with an integrated circuit are provided. FIG. 4 is a longitudinal sectional side view showing an example of a conventional configuration of a portion where a camera IC is mounted in a mobile phone equipped with this type of camera IC. In FIG. 4, a substrate 2 is provided inside a case 1, and a shield cover 3 is provided at a predetermined position on the substrate 2. A rising wall 3a is integrally formed at a predetermined portion of the shield cover 3, and a space surrounded by the rising wall 3a is a camera IC housing 4. And the camera IC storage unit 4
Has an FPC (Flexib with soldered camera IC5)
le Printed Circuit) 6.
【０００３】カメラＩＣ５は、主要な部品としてレンズ
７ならびにＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semi
conductor ）センサ（図示せず）を備えて構成され、略
下半部を占める矩形状部８と略上半部を占める円柱状部
９とが組合わされた外形をなしている。カメラＩＣ保持
プレート１０は、その内周側下面端部１０ａがカメラＩ
Ｃ５の段差部５ａに係合すると共に、その外周側上面端
部１０ｂが上記した立上り壁部３ａの先端部に一体的に
形成された爪部３ｂに係合するように配設されており、
また、防塵クッション１１は、カメラＩＣ保持プレート
１０の内周側上面端部１０ｃ上に配設されている。そし
て、上記したケース１は、ケース１に組付けられたウィ
ンドウ１２の中心がカメラＩＣ５のレンズ７の中心に対
向するように配設されている。The camera IC 5 includes a lens 7 and a CMOS (Complementary Metal Oxide Semi) as main components.
conductor), which has a sensor (not shown), and has an outer shape in which a rectangular portion 8 occupying a substantially lower half and a columnar portion 9 occupying a substantially upper half are combined. The camera IC holding plate 10 has a camera I holding plate
While being engaged with the step 5a of C5, the upper end 10b on the outer peripheral side thereof is disposed so as to engage with the claw 3b formed integrally with the tip of the rising wall 3a.
The dustproof cushion 11 is disposed on the inner peripheral upper surface end 10 c of the camera IC holding plate 10. The case 1 is arranged such that the center of the window 12 attached to the case 1 faces the center of the lens 7 of the camera IC 5.
【０００４】このような構成では、カメラＩＣ５を以下
の手順にしたがって組付ける。まず、基板２上の所定部
位にシールドカバー３を配設し、カメラＩＣ収納部４に
カメラＩＣ５をＦＰＣ６と共に収納する。次に、カメラ
ＩＣ保持プレート１０を図４中上方からカメラＩＣ５に
被せ、このとき、カメラＩＣ保持プレート１０の外周側
上面端部１０ｂをシールドカバー３の爪部３ｂに引掛け
る。そして、防塵クッション１１を図４中上方からカメ
ラＩＣ５に被せ、ケース１を図４中上方から組付ける。In such a configuration, the camera IC 5 is assembled according to the following procedure. First, the shield cover 3 is provided at a predetermined position on the substrate 2, and the camera IC 5 is stored in the camera IC storage unit 4 together with the FPC 6. Next, the camera IC holding plate 10 is put on the camera IC 5 from above in FIG. 4, and at this time, the outer peripheral side upper end 10 b of the camera IC holding plate 10 is hooked on the claw 3 b of the shield cover 3. Then, the dustproof cushion 11 is put on the camera IC 5 from above in FIG. 4, and the case 1 is assembled from above in FIG.
【０００５】ところで、上記した構成において、カメラ
ＩＣ５をカメラＩＣ保持プレート１０を介して保持して
いるのは以下の理由による。すなわち、ＦＰＣ６は、カ
メラＩＣ５がはんだ付けされることに伴って、はんだが
付着される領域が必要であり、また、カメラＩＣ５の他
に、抵抗やコンデンサなどの他の電子部品が実装された
り、配線パターンが印刷されていることから、その外形
寸法は、カメラＩＣ５の外形寸法よりも極めて大きいも
のである。そのため、カメラＩＣ５をシールドカバー３
の爪部３ｂで直接的に保持することが不可能であり、こ
のような理由によって、カメラＩＣ５をカメラＩＣ保持
プレート１０を介して保持せざるを得ない。By the way, in the above configuration, the camera IC 5 is held via the camera IC holding plate 10 for the following reason. That is, the FPC 6 needs a region to which the solder is attached as the camera IC 5 is soldered. In addition to the camera IC 5, other electronic components such as a resistor and a capacitor are mounted. Since the wiring pattern is printed, its outer dimensions are much larger than the outer dimensions of the camera IC 5. Therefore, the camera IC 5 is connected to the shield cover 3
It is impossible to hold the camera IC 5 directly through the camera IC holding plate 10 for such a reason.
【０００６】しかしながら、このような構成では、カメ
ラＩＣ保持プレート１０が必要である分、部品点数が増
加すると共に、組付け公差の積み重ねが大きくなり、カ
メラＩＣ５の組付け精度が低下することになる。そし
て、カメラＩＣ５の組付け精度が低下してしまうと、カ
メラＩＣ５のレンズ７の中心がウィンドウ１２の中心か
らずれてしまう虞があり、そうなると、カメラＩＣ５の
ずれを補うために、ウィンドウ１２のサイズを大きくし
たりする必要があり、その結果、携帯電話機が大形化せ
ざるを得なくなるという問題がある。However, in such a configuration, the camera IC holding plate 10 is required, so that the number of components increases, the stacking of the assembly tolerances increases, and the mounting accuracy of the camera IC 5 decreases. . If the mounting accuracy of the camera IC 5 is reduced, the center of the lens 7 of the camera IC 5 may be deviated from the center of the window 12, and in that case, the size of the window 12 may be reduced to compensate for the deviation of the camera IC 5. It is necessary to increase the size of the mobile phone, and as a result, there is a problem that the size of the mobile phone must be increased.
【０００７】また、図５は、従来構成の他の例を縦断側
面図で示している。図５において、ケース２１の内部に
は、メイン基板２２とは別に、サブ基板２３が配設され
ており、サブ基板２３上の所定部位には、上記したカメ
ラＩＣ５と同じ構成のカメラＩＣ２４がはんだ付けされ
たＦＰＣ２５が実装されている。ケース２１の所定部位
には、図５中下方に延びるように保持部材２６が一体的
に形成されており、サブ基板２３は、保持部材２６の先
端部に形成された嵌合部２６ａに嵌合されると共に、爪
部２６ｂに引掛けられて保持されている。FIG. 5 is a longitudinal sectional side view showing another example of the conventional structure. 5, a sub-substrate 23 is provided inside a case 21 separately from a main substrate 22, and a camera IC 24 having the same configuration as the above-described camera IC 5 is soldered to a predetermined portion on the sub-substrate 23. The attached FPC 25 is mounted. A holding member 26 is integrally formed at a predetermined portion of the case 21 so as to extend downward in FIG. 5, and the sub-substrate 23 is fitted to a fitting portion 26 a formed at a distal end portion of the holding member 26. At the same time as being hooked and held by the claw portion 26b.
【０００８】しかしながら、このような構成において
も、カメラＩＣ２４をサブ基板２３を介して保持してい
ることから、カメラＩＣ２４の組付け精度が低下し、そ
の結果、上記した従来のものと同様の問題がある。しか
も、この場合には、ケース２１に一体的に形成された保
持部材２６に、サブ基板２３を嵌合するための嵌合部２
６ａを形成する構成であることから、ケース２１を成型
するに際して、スライド成型が必要となり、ケース２１
を成型するための型の構造が複雑になるという問題もあ
る。However, even in such a configuration, since the camera IC 24 is held via the sub-substrate 23, the mounting accuracy of the camera IC 24 is reduced. There is. Moreover, in this case, the fitting portion 2 for fitting the sub-board 23 to the holding member 26 formed integrally with the case 21 is provided.
6a, the slide molding is required when molding the case 21.
There is also a problem that the structure of a mold for molding the mold becomes complicated.
【０００９】本発明は、上記した事情に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、カメラＩＣを組付けるに際し
て、部品点数が増加することがなく、また、その組付け
精度を高めることができ、それによって、端末が大型化
することを未然に回避することができ、しかも、ケース
を成型するに際して、型の構造が複雑になることを未然
に回避することができるカメラ付き携帯端末を提供する
ことにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and has as its object to increase the number of parts and increase the mounting accuracy when mounting a camera IC. Accordingly, a camera-equipped mobile terminal capable of preventing the terminal from becoming large in size and preventing the structure of the mold from becoming complicated when molding the case is provided. It is in.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載したカメ
ラ付き携帯端末によれば、カメラＩＣをケースの内部に
配設してなる構成において、ケースに保持部材を一体的
に形成し、その保持部材がカメラＩＣを保持するように
構成し、つまり、カメラＩＣをケースに一体的に形成さ
れた保持部材によって直接的に保持するように構成した
ので、従来のものとは異なって、カメラＩＣをカメラＩ
Ｃ保持プレートやサブ基板を介して保持することがな
く、これによって、カメラＩＣを組付けるに際して、部
品点数が増加することがなく、また、その組付け精度を
高めることができ、端末が大型化することを未然に回避
することができる。そして、このように、サブ基板を用
いることがなく、サブ基板を保持するための嵌合部を形
成する必要がないことから、ケースを成型するに際し
て、型の構造が複雑になることをも未然に回避すること
ができる。According to the portable terminal with a camera according to the first aspect of the present invention, in a configuration in which a camera IC is disposed inside a case, a holding member is integrally formed with the case, and Since the holding member is configured to hold the camera IC, that is, the camera IC is configured to be directly held by the holding member formed integrally with the case, the camera IC differs from the conventional one. To camera I
No holding via the C holding plate or sub-substrate, thereby preventing the number of components from increasing when mounting the camera IC, and increasing the mounting accuracy, and increasing the size of the terminal Can be avoided beforehand. In addition, since the sub-substrate is not used and the fitting portion for holding the sub-substrate is not required, the structure of the mold becomes complicated when molding the case. Can be avoided.
【００１１】請求項２に記載したカメラ付き携帯端末に
よれば、ケースに別の保持部材を一体的に形成し、その
別の保持部材がカメラＩＣを搭載したシールドカバーを
保持するように構成したので、ケースに外力が加えられ
た場合であっても、その外力がカメラＩＣに集中して及
ぼされることを未然に回避することができ、これによっ
て、強度を高めることができ、製品の信頼性を高めるこ
とができる。According to the portable terminal with a camera described in claim 2, another holding member is integrally formed in the case, and the other holding member holds the shield cover on which the camera IC is mounted. Therefore, even if an external force is applied to the case, it is possible to prevent the external force from being concentrated on the camera IC, thereby increasing the strength and improving the reliability of the product. Can be increased.
【００１２】請求項３に記載したカメラ付き携帯端末に
よれば、シールドカバーに仮止め部を設け、その仮止め
部がカメラＩＣを搭載したＦＰＣを仮止めするように構
成したので、カメラＩＣを組付ける工程において、ＦＰ
Ｃを仮止め部で仮止めすることによって、組付性を高め
ることができる。According to the portable terminal with a camera according to the third aspect, the temporary fixing portion is provided on the shield cover and the temporary fixing portion is configured to temporarily fix the FPC on which the camera IC is mounted. In the assembly process, FP
By temporarily fixing C at the temporary fixing portion, assemblability can be improved.
【００１３】請求項４に記載したカメラ付き携帯端末に
よれば、カメラＩＣのレンズに対向する部位に配設され
た窓部材、カメラＩＣならびに保持部材から形成される
空間を密閉すると共に、ケースの面に対して垂直方向に
おけるカメラＩＣのずれを防止するための緩衝部材を配
設するように構成したので、緩衝部材によって、その空
間への塵埃の進入を未然に回避することができると共
に、ケースの面に対して垂直方向におけるカメラＩＣの
ずれを防止することができ、これによって、製品の信頼
性を高めることができる。According to the portable terminal with a camera according to the fourth aspect, the space formed by the window member, the camera IC, and the holding member provided at the portion of the camera IC opposed to the lens is sealed, and the case is closed. Since the buffering member for preventing the camera IC from being displaced in the direction perpendicular to the surface is provided, the buffering member can prevent dust from entering the space beforehand, and can prevent the dust from entering the space. Can be prevented from shifting in the direction perpendicular to the surface, and thereby the reliability of the product can be improved.
【００１４】請求項５に記載したカメラ付き携帯端末に
よれば、カメラＩＣを基板に電気的に接続するためのコ
ネクタをＦＰＣに配設するように構成したので、カメラ
ＩＣを組付ける工程において、コネクタを基板に接続し
たのちに、カメラＩＣを位置決めすることができ、これ
によって、組付性を高めることができる。According to the portable terminal with a camera according to the fifth aspect, the connector for electrically connecting the camera IC to the board is arranged on the FPC. After connecting the connector to the board, the camera IC can be positioned, thereby improving the assemblability.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明をカメラ付き携帯電
話機に適用した一実施例について、図１ないし図３を参
照して説明する。まず、図１は、カメラＩＣ（Integrat
ed Circuit）を組付けた箇所の構成を、図２中一点鎖線
Ｐを破断面とする縦断側面図で示している。図１におい
て、ケース３１の内部には、各種の電子部品を実装した
基板３２が配設されており、その基板３２上の所定部位
には、シールドカバー３３が配設されている。シールド
カバー３３の所定部位には、凹部３３ａが一体的に形成
されており、その凹部３３ａには、カメラＩＣ３４がは
んだ付けされたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）３
５の一部が収納されている（図２参照）。カメラＩＣ３
４は、主要な部品としてレンズ３６ならびにＣＭＯＳ
（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサ
（図示せず）を備えて構成され、略下半部を占める矩形
状部３７と略上半部を占める円柱状部３８とが組合わさ
れた外形をなしている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a mobile phone with a camera will be described below with reference to FIGS. First, FIG. 1 shows a camera IC (Integrat
2 is shown in a longitudinal side view taken along the broken line P in FIG. In FIG. 1, a substrate 32 on which various electronic components are mounted is disposed inside a case 31, and a shield cover 33 is disposed at a predetermined position on the substrate 32. A concave portion 33a is integrally formed at a predetermined portion of the shield cover 33, and an FPC (Flexible Printed Circuit) 3 to which a camera IC 34 is soldered is formed in the concave portion 33a.
5 is housed (see FIG. 2). Camera IC3
4 is a lens 36 and a CMOS as main parts.
(Complementary Metal Oxide Semiconductor) The sensor is provided with a sensor (not shown), and has an outer shape in which a rectangular portion 37 occupying a substantially lower half and a columnar portion 38 occupying a substantially upper half are combined.
【００１６】ここで、ＦＰＣ３５について、図３を参照
して詳述する。ＦＰＣ３５は、図３（ａ）中一点鎖線Ｑ
の周辺の屈曲部３５ａを境界として、その右側に位置す
る部分がカメラＩＣ３４を搭載したカメラＩＣ搭載部３
５ｂとされ、その左側に位置する部分がカメラＩＣ３４
を基板３２に電気的に接続するためのコネクタ３９を搭
載したコネクタ搭載部３５ｃとされている。この場合、
カメラＩＣ搭載部３５ｂならびにコネクタ搭載部３５ｃ
には補強板が接合されており、これに対して、屈曲部３
５ａには補強板が接合されておらず、このような構成に
よって、ＦＰＣ３５は、図３（ｂ）に示すように、屈曲
部３５ａにて屈曲されると、カメラＩＣ搭載部３５ｂと
コネクタ搭載部３５ｃとが折り重なる構成となってい
る。そして、ＦＰＣ３５は、このように屈曲された状態
で、図２に示すように、そのカメラＩＣ搭載部３５ｂの
一部がシールドカバー３３の凹部３３ａに収納されてい
ると共に、コネクタ３９が基板３２に接続されている。Here, the FPC 35 will be described in detail with reference to FIG. The FPC 35 corresponds to the dashed line Q in FIG.
A portion located on the right side of the bent portion 35a around the camera IC is a camera IC mounting portion 3 on which the camera IC 34 is mounted.
5b, and the portion located on the left side thereof is the camera IC 34
And a connector mounting portion 35c on which a connector 39 for electrically connecting the connector 32 to the substrate 32 is mounted. in this case,
Camera IC mounting part 35b and connector mounting part 35c
Is connected to a reinforcing plate, whereas the bent portion 3
No reinforcing plate is bonded to 5a. With such a configuration, when the FPC 35 is bent at the bending portion 35a as shown in FIG. 3B, the camera IC mounting portion 35b and the connector mounting portion 35c is folded. In the state where the FPC 35 is bent in this way, as shown in FIG. 2, a part of the camera IC mounting portion 35b is housed in the concave portion 33a of the shield cover 33, and the connector 39 is connected to the substrate 32. It is connected.
【００１７】シールドカバー３３の凹部３３ａの所定部
位には、図２にも示すように、切欠部４０ａ，４０ｂが
形成されていると共に、縦断面が逆Ｌ字状の逆Ｌ字部材
４１が配設されており、これら切欠部４０ａ，４０ｂな
らびに逆Ｌ字部材４１は、ＦＰＣ３５を仮止めするため
の仮止め部とされている。As shown in FIG. 2, notch portions 40a and 40b are formed in a predetermined portion of the concave portion 33a of the shield cover 33, and an inverted L-shaped member 41 having an inverted L-shaped vertical section is arranged. The notches 40a and 40b and the inverted L-shaped member 41 are temporary fixing portions for temporarily fixing the FPC 35.
【００１８】また、カメラＩＣ３４の段差部３４ａ上に
は、防塵クッション４２（本発明でいう緩衝部材）が配
設されている。上記したケース３１には、図１中下方に
延びるように比較的肉厚な保持部材４３が一体的に形成
されていると共に、図１中下方に延びるように比較的肉
薄な別の保持部材４４が形成されており、ケース３１
は、ケース３１に組付けられたウィンドウ４５（本発明
でいう窓部材）の中心がカメラ３４のレンズ３６の中心
に対向し、また、上記した保持部材４３が防塵クッショ
ン４２ならびにカメラＩＣ３４の矩形状部３７の一部に
係合すると共に、上記した別の保持部材４４がシールド
カバー３３に係合するように配設されている。A dustproof cushion 42 (buffer member according to the present invention) is provided on the step 34a of the camera IC 34. A relatively thick holding member 43 is formed integrally with the case 31 so as to extend downward in FIG. 1, and another relatively thin holding member 44 extends downward in FIG. 1. Are formed, and the case 31
The center of a window 45 (a window member in the present invention) attached to the case 31 is opposed to the center of the lens 36 of the camera 34, and the holding member 43 is a rectangular member of the dustproof cushion 42 and the camera IC 34. The other holding member 44 described above is disposed so as to engage with a part of the portion 37 and to engage with the shield cover 33.
【００１９】さて、カメラＩＣ３４を組付ける手順を、
以下に説明する。カメラＩＣ３４を組付けるに際して
は、まず、ＦＰＣ３５のコネクタ搭載部３５ｃに搭載さ
れたコネクタ３９を基板３２に接続する。次に、ＦＰＣ
３５のカメラＩＣ搭載部３５ｂの端部３５ｄ，３５ｅを
それぞれ切欠部４０ａ，４０ｂに差込むと共に、所定部
位を逆Ｌ字部材４１に引掛けることによって、ＦＰＣ３
５を仮止めし、ＦＰＣ３５の一部をシールドカバー３３
の凹部３３に収納する。次に、防塵クッション４２を図
１中上方からカメラＩＣ３４に被せ、ケース３１を図１
中上方から組付ける。このとき、ケース３１に一体的に
形成された保持部材４３は、カメラＩＣ３４を直接的に
保持することになり、また、ケース３１に一体的に形成
された別の保持部材４４は、カメラＩＣ３４を搭載した
シールドカバー３３を直接的に保持することになる。ま
た、防塵クッション４２は、ウィンドウ４５、カメラＩ
Ｃ３４ならびに保持部材４３から形成される空間を密閉
すると共に、ケース３１の面に対して垂直方向（図１中
上下方向）におけるカメラＩＣ３４のずれを防止するこ
とになる。The procedure for assembling the camera IC 34 is as follows.
This will be described below. When assembling the camera IC 34, first, the connector 39 mounted on the connector mounting portion 35c of the FPC 35 is connected to the board 32. Next, FPC
By inserting the ends 35d and 35e of the camera IC mounting portion 35b into the notches 40a and 40b, respectively, and hooking a predetermined portion to the inverted L-shaped member 41, the FPC 3
5 and temporarily secure a part of the FPC 35 to the shield cover 33.
In the recess 33. Next, the dustproof cushion 42 is put on the camera IC 34 from above in FIG.
Assemble from above. At this time, the holding member 43 formed integrally with the case 31 directly holds the camera IC 34, and another holding member 44 formed integrally with the case 31 mounts the camera IC 34. The mounted shield cover 33 is directly held. In addition, the dustproof cushion 42 includes the window 45 and the camera I.
The space formed by the C34 and the holding member 43 is sealed, and the displacement of the camera IC 34 in the direction perpendicular to the surface of the case 31 (vertical direction in FIG. 1) is prevented.
【００２０】以上に説明したように本実施例によれば、
ケース３１に保持部材４３を一体的に形成し、その保持
部材４３がカメラＩＣ３４を保持するように構成したの
で、従来のものとは異なって、カメラＩＣ３４をカメラ
ＩＣ保持プレートやサブ基板を介して保持することがな
く、これによって、カメラＩＣ３４を組付けるに際し
て、部品点数が増加することがなく、また、その組付け
精度を高めることができ、携帯電話機が大型化すること
を未然に回避することができる。また、このように、サ
ブ基板を用いることがなく、サブ基板を保持するための
嵌合部を形成する必要がないことから、ケース３１を成
型するに際して、型の構造が複雑になることをも未然に
回避することができる。According to this embodiment as described above,
Since the holding member 43 is formed integrally with the case 31, and the holding member 43 is configured to hold the camera IC 34, unlike the conventional one, the camera IC 34 is connected via a camera IC holding plate or a sub-substrate. Therefore, when the camera IC 34 is mounted, the number of parts does not increase, and the mounting accuracy can be increased, thereby preventing the mobile phone from becoming large. Can be. Further, since the sub-board is not used and the fitting part for holding the sub-board is not required, the structure of the mold when the case 31 is molded may be complicated. It can be avoided beforehand.
【００２１】また、ケース３１に別の保持部材４４を一
体的に形成し、その別の保持部材４４がカメラＩＣ３４
を搭載したシールドカバー３３を保持するように構成し
たので、ケース３１に外力が加えられた場合であって
も、その外力がカメラＩＣ３４に集中して及ぼされるこ
とを未然に回避することができ、これによって、強度を
高めることができ、製品の信頼性を高めることができ
る。Further, another holding member 44 is formed integrally with the case 31, and the other holding member 44 is used as the camera IC 34.
Is configured to hold the shield cover 33 on which the external force is applied. Even if external force is applied to the case 31, the external force can be prevented from being concentrated on the camera IC 34 beforehand. Thereby, the strength can be increased, and the reliability of the product can be increased.
【００２２】また、シールドカバー３３に仮止め部とし
ての切欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材４１を形
成し、それら切欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材
４１がＦＰＣ３５を仮止めするように構成したので、カ
メラＩＣ３４を組付ける工程において、ＦＰＣ３５を切
欠部４０ａ，４０ｂならびに逆Ｌ字部材４１で仮止めす
ることによって、組付性を高めることができる。Further, notches 40a, 40b and a reverse L-shaped member 41 are formed on the shield cover 33 as temporary fixing portions, and the notches 40a, 40b and the inverted L-shaped member 41 temporarily fix the FPC 35. Therefore, in the step of assembling the camera IC 34, the assembling property can be improved by temporarily fixing the FPC 35 with the notches 40a and 40b and the inverted L-shaped member 41.
【００２３】また、ウィンドウ４５、カメラＩＣ３４な
らびに保持部材４３から形成される空間を密閉すると共
に、ケース３１の面に対して垂直方向におけるカメラＩ
Ｃ３４のずれを防止するための防塵クッション４２を配
設するように構成したので、防塵クッション４２によっ
て、その空間への塵埃の進入を未然に回避することがで
きると共に、ケース３１の面に対して垂直方向における
カメラＩＣ３４のずれを防止することができ、これによ
って、製品の信頼性を高めることができる。Further, the space formed by the window 45, the camera IC 34 and the holding member 43 is sealed, and the camera I in the direction perpendicular to the surface of the case 31 is closed.
Since the dustproof cushion 42 for preventing the displacement of the C34 is provided, the dustproof cushion 42 can prevent dust from entering the space beforehand and can prevent the dust from entering the space. The displacement of the camera IC 34 in the vertical direction can be prevented, thereby improving the reliability of the product.
【００２４】さらに、カメラＩＣ３４を基板３２に電気
的に接続するためのコネクタ３９をＦＰＣ３５に配設す
るように構成したので、カメラＩＣ３４を組付ける工程
において、コネクタ３９を基板３２に接続したのちに、
カメラＩＣ３４を位置決めすることができ、これによっ
て、組付性を高めることができる。Further, since the connector 39 for electrically connecting the camera IC 34 to the board 32 is arranged on the FPC 35, in the step of assembling the camera IC 34, the connector 39 is connected to the board 32 after being connected. ,
The camera IC 34 can be positioned, whereby the assemblability can be improved.
【００２５】本発明は、上記した実施例にのみ限定され
るものでなく、次のように変形または拡張することがで
きる。カメラ付き携帯電話機に適用する構成に限らず、
カメラ付き携帯情報端末などの他のカメラ付き端末に適
用する構成であっても良い。仮止め部は、切欠部や逆Ｌ
字部材によって構成することに限らず、他の部材によっ
て構成しても良い。The present invention is not limited to the embodiment described above, but can be modified or expanded as follows. Not limited to the configuration applied to camera-equipped mobile phones,
A configuration applicable to another camera-equipped terminal such as a camera-equipped portable information terminal may be employed. The temporary fixing part is notch or reverse L
The present invention is not limited to the configuration using the character members, and may include other members.
【図１】本発明の一実施例の要部を示す縦断側面図FIG. 1 is a longitudinal sectional side view showing a main part of an embodiment of the present invention.
【図２】ＦＰＣの一部をシールドカバーの凹部に収納し
た状態を示す図FIG. 2 is a diagram showing a state in which a part of an FPC is stored in a recess of a shield cover.
【図３】ＦＰＣを示す図FIG. 3 shows an FPC.
【図４】従来例を示す縦断側面図FIG. 4 is a longitudinal sectional side view showing a conventional example.
【図５】他の従来例を示す縦断側面図FIG. 5 is a longitudinal sectional side view showing another conventional example.
図面中、３１はケース、３２は基板、３３はシールドカ
バー、３４はカメラＩＣ、３５はＦＰＣ、３６はレン
ズ、３９はコネクタ、４０ａ，４０ｂは切欠部（仮止め
部）、４１は逆Ｌ字部材（仮止め部）、４２は防塵クッ
ション（緩衝部材）、４３は保持部材、４４は別の保持
部材、４５はウィンドウ（窓部材）である。In the drawing, 31 is a case, 32 is a board, 33 is a shield cover, 34 is a camera IC, 35 is an FPC, 36 is a lens, 39 is a connector, 40a and 40b are cutouts (temporary fixing parts), and 41 is an inverted L-shape. A member (temporary fixing portion), 42 is a dustproof cushion (buffer member), 43 is a holding member, 44 is another holding member, and 45 is a window (window member).
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C022 AA12 AC42 AC77 AC78 5K023 AA07 BB03 BB27 LL01 MM25Continued on the front page F term (reference) 5C022 AA12 AC42 AC77 AC78 5K023 AA07 BB03 BB27 LL01 MM25
Claims (5)
るカメラ付き携帯端末であって、 前記ケースに保持部材を一体的に形成し、前記保持部材
が前記カメラＩＣを保持するように構成したことを特徴
とするカメラ付き携帯端末。1. A portable terminal with a camera in which a camera IC is disposed inside a case, wherein a holding member is formed integrally with the case, and the holding member holds the camera IC. A mobile terminal with a camera, characterized in that:
いて、 前記ケースに別の保持部材を一体的に形成し、前記別の
保持部材が前記カメラＩＣを搭載したシールドカバーを
保持するように構成したことを特徴とするカメラ付き携
帯端末。2. The portable terminal with a camera according to claim 1, wherein another holding member is formed integrally with the case, and the another holding member holds a shield cover on which the camera IC is mounted. A mobile terminal with a camera, characterized in that:
いて、 前記シールドカバーに仮止め部を設け、前記仮止め部が
前記カメラＩＣを搭載したＦＰＣを仮止めするように構
成したことを特徴とするカメラ付き携帯端末。3. The mobile terminal with a camera according to claim 2, wherein a temporary fixing portion is provided on the shield cover, and the temporary fixing portion is configured to temporarily fix an FPC on which the camera IC is mounted. Mobile terminal with camera.
メラ付き携帯端末において、 カメラＩＣのレンズに対向する部位に配設された窓部
材、前記カメラＩＣならびに前記保持部材から形成され
る空間を密閉すると共に、前記ケースの面に対して垂直
方向における前記カメラＩＣのずれを防止するための緩
衝部材を配設したことを特徴とするカメラ付き携帯端
末。4. The portable terminal with a camera according to claim 1, wherein the window is provided at a portion of the camera IC facing the lens, and the space is formed by the camera IC and the holding member. And a cushioning member for preventing displacement of the camera IC in a direction perpendicular to the surface of the case.
帯端末において、 前記カメラＩＣを基板に電気的に接続するためのコネク
タを前記ＦＰＣに配設したことを特徴とするカメラ付き
携帯端末。5. The mobile terminal with a camera according to claim 3, wherein a connector for electrically connecting the camera IC to a substrate is provided on the FPC.
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