JP2002312014A - 加工物の製造方法、製造装置及び製造用プログラム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】加工プロセスの一貫的かつ一元的管理・制御が
可能なようにする技術を提供する。 【解決手段】プロセスフローの各プロセスの処理内容を
表すプロセス制御モデルを数式化し、該数式中の変数を
既存の製造用データベースのデータ項目と対応付け、該
製造用データベースに登録された値を参照しプロセス制
御モデルに基づきレシピを決定し、該レシピに基づき製
造設備を運転する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体のよ
うな薄膜製品（加工物）の製造ラインもしくはショップ
における製造設備での処理技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】本発明に関連した従来の技術としては、
例えば、特開平５−９０１１９号公報、特開平７−１９
１７３７号公報、特開平８−７６８１２号公報、特開平
１１−１８６２０４号公報、及び特開２０００−１２４
１４号公報に記載されたものがある。特開平５−９０１
１９号公報には、作業条件指示装置において、先行作業
を行った結果を作業条件として記憶し、その記憶した作
業条件を先行作業対象のウェハの属するロットの本体の
作業条件として、本体加工を実施する技術が示されてい
る。特開平７−１９１７３７号公報には、プロセスモデ
ルを選定し、製造装置の制御パラメータを算出し、プロ
セスを実施し、その結果に基づきプロセスを調整する工
場制御技術が示されている。特開平８−７６８１２号公
報には、製造システム及び設備運転パラメータ自動決定
装置において、加工物の過去の処理内容、製造設備の加
工物の処理開始前の内部状態、製造設備において加工物
の一部の処理を行った処理実績データあるいは検査結果
に応じた設備運転パラメータの自動設定をリアルタイム
で行う方法が示されている。特開平１１−１８６２０４
号公報には、半導体製造装置のレシピ（運転条件）修正
方法において、半導体製造装置の状態によって変化する
パラメータをモニタし、このモニタした変動パラメータ
に基づき半導体製造装置へのレシピ情報を修正する方法
が示されている。また化学機械研磨プロセスに対する具
体的なレシピ修正方法も記載されている。特開２０００
−１２４１４号公報には、半導体装置製造用生産システ
ムにおいて、半導体品種に対してプロセスフローとその
プロセスの作業条件を定義し、ロットに対してはプロセ
スフローのみを定義することで、ロットの作業条件を決
定する方法が示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】製造設備を運転するた
めのレシピ（運転条件）の値の決定、該レシピの設定、
製造設備への指示送信の、一連の作業を早期に完了しプ
ロセスの安定を図るためには、プロセスの検討の段階か
ら最終的なプロセス制御方法までのプロセス制御の内容
を、プロセスフロー（一連のプロセス）として、一貫的
かつ一元的に管理し、実験段階から最終的なプロセス実
施までを同一システムで運用し、システムへのレシピ定
義内容の登録やプロセス制御システム開発といったシス
テム開発に関連する工数を低減することが必要である。
また、プロセス実施時も、製品の設計変更や工程で利用
する備品の変更などに応じてプロセス制御内容を修正し
なければならないため、プロセス制御モデルとしては、
内容がわかりやすく、設定した内容ですぐにプロセスを
実施できる型式で定義されなければならない。またこの
一連のプロセス制御方法の決定に至る過程を支援するた
めのプロセス評価も必要である。特開平５−９０１１９
号公報に記載された作業条件指示装置では、条件出しを
行ってその結果をロット本体の作業条件とするようにし
ているが、プロセス制御自体をモデル化しておらず、条
件出しの結果自体を固定的に扱うため、作業条件の経時
的変化を判断して作業条件を指定することができないこ
とや、作業条件の各パラメータ間の関係を捉えることが
できないおそれがあり、プロセス制御方法毎にシステム
を開発していかなければならない。特開平７−１９１７
３７号公報には、プロセスモデルを選択・調整し、製造
設備及びプロセスを制御する技術が記載されているが、
プロセスを決定し、システムとして設置することについ
ては示されておらず、製造ラインもしくはショップ構築
において重要な製造設備間のシーケンス決定やオンライ
ン処理におけるデータベースの内容の決定ができない。
特開平８−７６８１２号公報には、製造パラメータを自
動決定できる処理手段により、製造設備を自動運転する
方法が示されているが、自動決定するための処理内容
を、製造ラインもしくはショップの構成を考慮して、定
義する方法については示されていない。本公報の技術
は、製造ラインもしくはショップまたプロセスのやり方
に依存するものとなり、一貫したプロセス制御システム
の開発を支援できないおそれがある。特開平１１−１８
６２０４号公報に記載されている半導体製造装置のレシ
ピ修正方法では、プロセス制御方法自体を定義すること
はできず、製造ラインもしくはショップの構成を考慮し
てプロセス制御システムを実現することは困難である。
特開２０００−１２４１４号公報に記載されている半導
体装置製造用生産システムでは、プロセスフローに基づ
いて、ロット個別にプロセスフローと各プロセスでの作
業条件を変更することはできるが、各プロセス自体をプ
ロセス制御としてモデル化していないため、プロセスフ
ローにおいてプロセス間の作業条件の関係をモデル化で
きない。このため、工程間の作業条件の変更を指示もし
くは把握できない。本発明の課題点は、上記従来技術の
問題点に鑑み、（１）各種加工のプロセスの一貫的かつ
一元的管理・制御が可能なようにすること、（２）製造
ライン、ショップ構成、またはオンライン製造システム
におけるデータベースの構成等を考慮しプロセス制御の
最適化支援を可能にすること、等である。本発明の目的
は、かかる課題点を解決できる技術を提供することにあ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題点を解決するた
めに、本発明では、 （１）加工物の製造方法として、製造設備または検査設
備から加工物の過去の処理実績、検査結果または機器管
理データを収集し、該製造設備または検査設備における
加工物のプロセスフローと、該処理内容を表すプロセス
制御モデルとを定義する第１のステップと、該定義した
プロセスフロー及びプロセス制御モデルに関連したデー
タを記憶手段に記憶する第２のステップと、加工物と工
程とを指定する第３のステップと、該指定に基づき、加
工及び工程別のプロセスフローとプロセス制御モデルと
を検索する第４のステップと、該検索結果に基づき、製
造パラメータ、作業条件またはレシピを決定する第５の
ステップと、該決定した製造パラメータ、作業条件また
はレシピを加工制御系または指示系に送信する第６のス
テップと、を経て、上記製造設備または検査設備を運転
するようにする。 （２）上記（１）において、上記第１のステップまたは
上記第２のステップでは、上記プロセス制御モデルは、
上記プロセスフロー、上記加工物の種類、上記製造設備
または検査設備の機種、製造用備品、加工手順に関する
情報を基準として分類されるようにする。 （３）上記（１）において、上記第１のステップでは上
記プロセスフローの各プロセス間の関係及びプロセス制
御モデルを数式で表現し、該数式、または該数式に含ま
れるパラメータ値を変更することにより、上記第５のス
テップにおける上記製造パラメータ、作業条件またはレ
シピのパラメータ値を特定可能なようにする。 （４）上記（１）において、上記第１のステップでは、
少なくとも、上記プロセス制御モデルの情報から、上記
工程能力指数、プロセスのサイクルタイム及びタクト、
製造装置及び検査装置の稼働率、製造で用いる備品寿命
を指標として算出し、これに基づき上記プロセスフロー
及びその各プロセスを評価するようにする。 （５）上記（１）において、上記第１のステップでは、
加工物寸法値、プロセス処理時間やプロセスで利用する
備品の使用時間を要因に含めてプロセス制御モデルを定
義する。 （６）上記（１）において、上記第１のステップでは、
寸法などの値、プロセス処理時間やプロセスで利用する
各設備の使用時間によりプロセスフロー及び各プロセス
を評価する。 （７）加工物の製造装置として、製造設備または検査設
備から加工物の過去の処理実績、検査結果または機器管
理データに基づき定義された該製造設備または検査設備
における加工物のプロセスフロー及びこれに関連する情
報、並びに、該処理内容を表すプロセス制御モデル及び
これに関連する情報を記憶する手段と、加工物と工程と
を特定する指定に基づき、加工及び工程別のプロセスフ
ローとプロセス制御モデルとを検索する手段と、該検索
結果に基づき、製造パラメータ、作業条件またはレシピ
を決定する手段と、該決定した製造パラメータ、作業条
件またはレシピを加工制御系または指示系に送信する手
段と、を備えた構成とする。 （８）加工物の製造用プログラムであって、コンピュー
タに、製造設備または検査設備から加工物の過去の処理
実績、検査結果または機器管理データを収集し、該製造
設備または検査設備における加工物のプロセスフロー
と、該処理内容を表すプロセス制御モデルとを定義する
第１の手順と、該定義したプロセスフロー及びプロセス
制御モデルに関連したデータを記憶手段に記憶する第２
の手順と、加工物と工程とを指定する第３の手順と、該
指定に基づき、加工及び工程別のプロセスフローとプロ
セス制御モデルとを検索する第４の手順と、該検索結果
に基づき、製造パラメータ、作業条件またはレシピを決
定する第５の手順と、該決定した製造パラメータ、作業
条件またはレシピを加工制御系または指示系に送信する
第６の手順と、を実行させる内容のものとする。上記発
明における一実施態様としては、例えば各製造設備及び
検査設備を、それらを直接制御するコントローラを介し
て制御系と接続し、該制御系により各製造装置及び検査
装置に運転内容及び着工タイミングを指示するように
し、製造及び検査を実施した場合には、その処理内容
を、処理実績データ及び検査結果データとして、また設
備や備品の使用時間などの機器管理データとして、デー
タベースに蓄積するようにする。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例につき図面
を用いて説明する。図１は、半導体等の加工物を製造す
る場合における本発明による製造フロー例を示し、図２
は本発明によるシステムの構成例を示す。製造ラインま
たは製造ショップ内にある各設備は、各種コントローラ
を有し、ネットワークを介して設備群制御システム２０
３と接続されている。コントローラは、加工物のプロセ
ス処理を制御する製造設備コントローラ２３１、検査設
備を制御する検査設備コントローラ２３２などで構成さ
れる。各設備が設備群制御システム２０３とネットワー
クを介して接続されていない場合、もしくは遠隔操作が
可能ではない場合は、作業者等により直接に設備の運転
が可能であるとする。

【０００６】設備群制御システム２０３に設定されたレ
シピに従って、設備群制御システム２０３が各種コント
ローラに指示を出すことで、各設備を自動的に運転する
か、もしくは着工指示システム２０４に設定されたレシ
ピに従って、作業者が直接に各設備を運転する。設備群
制御システム２０３、着工指示システム２０４、製造設
備コントローラ２３１、及び検査設備コントローラ２３
２は、ネットワークを介してデータ集計システム２０２
と接続されており、製造設備及び検査設備での処理内容
をデータベースへ格納するようになっている。格納され
るデータは、各製造設備でプロセス処理されたロット、
ウェハの情報やプロセス処理での製造パラメータ、また
はレシピを表す処理実績データ２２１、各検査設備で検
査が行われたロット、ウェハやその部位についての情報
と検査結果及び検査処理での運転パラメータまたはレシ
ピを表す検査結果データ２２２、各製造設備及び検査設
備で使用される備品の使用履歴を表す機器管理データ２
２３などから構成される。プロセス制御モデル２１１及
びプロセスフロー２１２は、プロセスフロープロセス制
御モデル設定システム２０１において設定される。

【０００７】図１及び図２において、プロセスフロー、
プロセス制御モデルを定義し（１０１）、該定義したプ
ロセスフロー、プロセス制御モデルを記憶し（１０
２）、製造設備または検査設備に対して加工物の品種と
工程を指定し（１０３）、プロセス条件算出システム２
０５は、品種と工程に該当するプロセスフロー２１２を
検索する（１０４）。選択されたプロセスフロー２１２
よりプロセス制御モデル２１１を検索する（１０４）。
プロセス制御モデルの内容に応じて処理実績データ２２
１、検査結果データ２２２、機器管理データ２２３のデ
ータを参照して、設備群制御系２０６または着工指示シ
ステム２０７に設定されるレシピ、製造パラメータ、作
業条件またはレシピを算出する（１０５）。結果を各設
備のレシピまたは製造パラメータの設定項目、値または
手続（プロトコルまたは伝文のシーケンス）の記述また
は作業条件に変換し、設備群制御系２０６または着工指
示システム２０７に送信する（１０６）。また、プロセ
ス制御モデルの内容については以下の通りである。プロ
セス制御モデルは、最も簡単な形式として数式で定義さ
れる。例えば、ＣＭＰ（ChemicalMechanical Polishing
（化学機械研磨））加工工程の場合、プロセス制御の内
容は研磨時間を操作することで研磨後の膜厚を制御する
ことである。製造設備に設定するレシピパラメータは研
磨時間であり、推定研磨時間として次のように算出す
る。すなわち、 推定研磨レート＝基準研磨レート＋ｗ×（（前膜厚[−
１]−後膜厚[−１]）÷研磨時間[−１]） 推定研磨時間＝（前膜厚[０]−後膜厚[基準]）÷推定研
磨レート 前膜厚、後膜厚、基準研磨レートは処理実績データ２２
１、検査結果データ２２２、機器管理データ２２３より
取得可能なデータである。ｗはプロセス制御モデルの固
有の補正係数である。

【０００８】図３は、プロセス制御モデル設定の場合の
プログラム画面例３０１を示す。プロセス制御モデルの
数式の変数はデータベースのスキーマにおけるフィール
ド名（データベーステーブルのデータ項目）を参照して
選択し、データベース参照３１１リストに表示される。
製造パラメータ出力３１２リストにプロセス制御モデル
で算出対象となるパラメータを設定し、プロセス制御モ
デルである数式を算出式３１６のフィールドに入力する
ことで、既存のシステムの構成を考慮しながらプロセス
制御モデルの設定ができる。プロセス制御モデルデータ
ベース２１１へは数式（文字列）のまま登録し、プロセ
ス条件算出システム２０５で直接数式（文字列）を解読
し、製造パラメータなどを算出する。定義するプロセス
制御モデルの内容は、プロセスフローに応じて分類さ
れ、プロセス制御モデルの設定、及びプロセス条件算出
時に検索可能でなければならない。また、該各プロセス
間の製造パラメータ、作業条件またはレシピのパラメー
タを制御するため、該プロセス制御モデルの内容は、プ
ロセスフローに応じて分類されなければならない。プロ
セスフローは被加工物の品種毎に決まる。但し、一部の
ロットに限り異なる製造設備でプロセスを実施する場合
や、新規設備導入などで加工方法が変更される場合な
ど、プロセスフローの変更が同一品種でも起こる場合が
あるため、ロットＩＤなどのオプション情報が必要とな
る。処理実績データ２２１、検査結果データ２２２、機
器管理データ２２３は、ロットに対する製造設備または
検査設備の処理内容や備品の管理に関するデータを蓄積
する。プロセス制御モデルを表す数式の変数を特定する
ために、製造設備または検査設備の機種、製造で用いる
備品をキーとしてレコードを特定する必要がある。プロ
セス制御モデルの数式、または該数式に含まれる固有の
係数は、加工プロセス特有のものである。例えば、ＣＭ
Ｐ工程の場合、製造で用いる備品の１つであるパッドの
品種を変えたとき、パッド表面劣化による研磨レート経
時変化の影響が小さいと判明したならば、膜厚測定の誤
差の影響を小さくするために、推定研磨レートを算出す
るプロセス制御モデル固有の係数を小さく定義する必要
がある。そのため、加工方法をキーとして、プロセス制
御モデルを特定しなければならない。そのために、プロ
セス制御モデルをプロセスフロー、被加工物の品種、製
造設備もしくは検査設備の機種、製造で用いる備品、加
工方法で分類し、プロセスフローデータベース２１１へ
格納する。

【０００９】図４は、プロセス条件算出時におけるプロ
セス制御モデルのデータ検索のイメージを示す。品種、
プロセスＮｏ．が指定されたとし、まず（１）品種より
プロセスフロー２１１を特定し、（２）プロセスＮｏ．
よりプロセス制御モデルの分類内容を特定する。（３）
プロセス制御モデルの分類のうち、加工方法によりプロ
セス制御モデル２１２を特定し、（４）該プロセス制御
モデルの分類のうち、製造設備、備品より処理実績デー
タなど２２１,２２２,２２３を特定する。処理実績デー
タなどを参照し、プロセス制御モデルに基づき、プロセ
ス条件算出システム２０５により製造パラメータ、作業
条件またはレシピのパラメータを算出できる。

【００１０】次に、工程間の関係を取りまとめてプロセ
ス制御モデルとする方法について示す。このためにはプ
ロセス制御モデルをブロック図として表現する。図５
は、単一工程のプロセス制御モデルとしてのＣＭＰ加工
工程における研磨時間算出の例を示す。例えば加工対象
のウェハの前膜厚より目標となる研磨量を求め、研磨レ
ートをフィードバック補正して、研磨時間を算出する。
前膜厚は前膜厚計測装置によって計測される。このＣＭ
Ｐ加工工程を適用する品種のプロセスフローより、ＣＭ
Ｐ加工工程の前の工程は、ＣＶＤ（Chemical Vapor Dep
osition）加工工程→膜厚測定→ＣＭＰ加工工程であっ
たとすると、膜厚測定は単に膜厚値を出力するのみであ
り、特にプロセス制御モデルはない、つまり、ＣＶＤの
後膜厚をＣＭＰの前膜厚に変換するのみである。ＣＶＤ
加工工程のプロセス制御の内容は、デポ（薄膜堆積）時
間を操作することでデポ後の膜厚を制御する。プロセス
制御モデルは次のようになる。すなわち、デポ時間＝後
膜厚[基準]／デポレートこの基準となっている後膜厚は
ＣＭＰ加工工程での研磨量を見込んで設定されているも
のであり、すなわち、同一品種では研磨量が一定となる
ように管理されている。ここで、ＣＶＤ工程で作成され
る後膜厚の変動はないとみなし、デポ時間に対してデポ
レートの値は一定とし、ＣＭＰ加工工程よりもＣＶＤ加
工工程の方が制御が容易であるとする。ＣＭＰ加工工程
で研磨時間は制御せずに固定し、研磨レート劣化の経時
変化に合わせてＣＶＤ工程の後膜厚が小さくなるように
デポ時間を制御する場合は、ＣＶＤ加工工程とＣＭＰ加
工工程のプロセス制御モデルは次のようになる。すなわ
ち、 （１）ＣＶＤ加工工程において、研磨レート補正＝基準
研磨レート−ｗ×((ＣＶＤ後膜厚[基準]−後膜厚[-１])
÷基準研磨時間 デポ時間＝（ＣＶＤ後膜厚[基準]-基準研磨時間×研磨
レート補正）／デポレート （２）ＣＭＰ加工工程において、研磨時間＝基準研磨時
間 上記場合において、ＣＭＰ加工工程については、プロセ
ス制御モデルは必ずしも必要でない。

【００１１】図６は、工程間のプロセス制御モデルのブ
ロック図である。これにより、工程間のプロセス制御の
場合も、単一のプロセス制御の場合と同様、プロセス制
御モデルを数式として示すことができる。工程間でもプ
ロセス制御モデルを定義できれば、プロセス条件算出シ
ステム２０５により、他工程のデータを利用して製造パ
ラメータ、作業条件またはレシピのパラメータ値を算出
可能である。

【００１２】以下、プロセスの評価につき説明する。先
ず、評価するためのパラメータの設定を行い、そのパラ
メータをプロセス制御モデルと同様の数式で表し、加工
処理の度にデータベースに登録する。これにより、蓄積
されたデータを集計し各種評価を実施することができ
る。例えば、パッドの寿命を判定するために、パッドの
使用時間をデータベースに登録する。パッドの使用時間
は研磨時間と同じであるとし、推定研磨レートの設定の
場合と同様にして推定研磨時間を設定する。推定研磨時
間は次式により求められる。すなわち、 推定研磨時間＝（前膜厚[０]-後膜厚[基準]）÷推定研
磨レート これをデータベースに蓄積しておくために、データベー
ス登録３１３リストに設定する。これにより、プロセス
条件算出システム２０５におけるプロセス制御モデルに
基づく製造パラメータなどの算出と同期して算出した値
を、データベースに登録することができる。登録された
推定研磨時間を累計し、パッドの規格寿命時間と比較す
ることで寿命の判定をする。なお、参照元、出力先のデ
ータベースについては、パラメータ毎に指定が可能であ
るとして、パラメータ名称の重複は問題ないとしてい
る。また、後膜厚によりＣＭＰの工程能力を評価する場
合には、データベース参照３１１に後膜厚を設定し、デ
ータベース登録３１３リストにも後膜厚を設定すること
で、評価用のデータを蓄積することができる。蓄積され
た後膜厚のデータを集計し分散を求め、後膜厚の管理値
を参照することにより、工程能力指数を算出できる。プ
ロセスのサイクルタイムやタクト、製造装置及び検査装
置の稼働率についても同様である。この評価は、プロセ
ス制御モデルと同様の数式を定義することにより評価用
データを算出、蓄積することで実施できるので、工程間
のプロセス制御モデルの場合と同様に工程間のプロセス
の評価も可能である。

【００１３】なお、上記実施例において、プロセスフロ
ーの定義付け、プロセス制御モデルの定義付け、該定義
したプロセスフロー及びプロセス制御モデルの関連デー
タの記憶、加工物と工程とを指定する信号処理、該指定
に基づき、加工及び工程別のプロセスフローとプロセス
制御モデルとの検索、該検索結果に基づく製造パラメー
タ、作業条件またはレシピの決定、該決定した製造パラ
メータ、作業条件またはレシピの、加工制御系または指
示系への送信等についての各処理は、上記製造設備また
は検査設備と別個に設けたホストコンピュータ、または
該製造設備または検査設備に付帯的に設けたコンピュー
タにより製造用プログラムとして実行されるものとす
る。

【００１４】上記実施例によれば、各製造設備または検
査設備の処理内容を表すプロセス制御モデルを定義する
手段を備えることにより、複数の製造設備及び検査設備
に関わる処理の流れと処理内容を、プロセスフローにわ
たり、まとめて定義することが可能となる。また、この
とき、プロセス制御方式としてＲｕｎ Ｔｏ Ｒｕｎ（ラ
ントゥーラン）、モデルベース、統計または診断などの
ようなプロセス制御モデルを指定することにより、製造
ラインまたはショップ内の、製造や検査における装置、
被加工物、備品、加工方法の各パラメータ値の変化を推
定することが可能となる。これにより適正なプロセス制
御モデルを特定することが可能となる。また、プロセス
フローの各プロセス毎に処理内容を、作業条件を変数と
した代数式のプロセス制御モデルとして設定するとき、
該プロセス制御モデルをプロセスフロー、加工物の品
種、製造設備の機種等で分類しデータベースに登録する
ことにより、プロセスフローに従って加工が実施される
製造設備及び検査装置の作業条件に関するプロセス制御
モデルを決定することが可能となり、プロセス制御モデ
ルの帰還構造や調整構造を決定することができる。ま
た、プロセス制御モデルの定義と合わせて、既存の処理
実績データ項目、検査結果データ項目、機器管理データ
項目をプロセス制御モデルの変数と対応づけることによ
り、既存のデータから作業条件を決定できる。これによ
り、プロセス制御モデルに基づいた作業条件またはレシ
ピの修正が可能となり、既存の製造ラインやショップに
おける各設備のプロセス制御システムの設置及びプロセ
ス制御システムの最適化をも効率的に実施できるように
なる。定義したプロセス制御モデルに対して、工程能力
指数、処理実績データ、検査結果データ、機器管理デー
タを集計して求め、また、プロセスのサイクルタイム及
びタクトをモデル定義時に指定された処理時間を集計し
て求め、また、製造設備及び検査設備の稼働率、製造で
用いる備品の使用時間を、処理実績データ、検査結果デ
ータ、機器管理データを集計して求めることでプロセス
制御モデルの評価が可能となる。これにより製造設備及
び検査設備の品質改善点の発見やボトルネック発見、製
造ラインまたはショップ構成の検討、備品交換時期の検
討や交換の指示等が可能となる。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、各種の加工の各プロセ
スを容易かつ一貫的に制御することができる。また各プ
ロセスを一元的に管理できる。さらに、製造ラインやシ
ョップでのプロセス制御システムを早期に構築でき、ま
た、プロセス制御の最適化を可能にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による製造フロー例を示す図である。

【図２】本発明の実施例を用いたシステムの構成図であ
る。

【図３】プロセス制御モデル設定の場合のプログラム画
面例を示す図である。

【図４】プロセス制御モデルの検索順序の説明図であ
る。

【図５】ＣＭＰ加工工程における研磨時間算出例を示す
図である。

【図６】工程間のプロセス制御モデルの構成例である。

【符号の説明】

１０１…プロセスフロー、プロセス制御モデル定義、
１０２…プロセスフロー、プロセス制御モデル記憶、
１０３…加工物、工程の指定、 １０４…加工物、工程
別プロセスフロー、プロセス制御モデル検索、 １０５
… 製造パラメータもしくは作業条件もしくはレシピを
算出、 １０６…算出結果を設備群制御システムもしく
は着工指示システムに送信、 ２０１…プロセスフロー
プロセス制御モデル設定システム、 ２０２…データ集
計システム、 ２０３…設備群制御システム、 ２０４
…着工指示システム、 ２０５…プロセス条件算出シス
テム、 ２０６…プロセス制御モデル評価プログラム、
２１１…プロセス制御モデルデータベース、 ２１２
…プロセスフローデータベース、 ２２１…処理実績デ
ータ、 ２２２…検査結果データ、 ２２３…機器管理
データ、 ２３１…製造設備コントローラ、 ２３２…
検査設備コントローラ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C100 AA05 AA16 AA29 BB13 BB15 BB27 BB33 EE06 5F045 BB10 GB09 GB16 GH10

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】加工物の製造方法であって、 製造設備または検査設備から加工物の過去の処理実績、
   検査結果または機器管理データを収集し、該製造設備ま
   たは検査設備における加工物のプロセスフローと、該処
   理内容を表すプロセス制御モデルとを定義する第１のス
   テップと、 該定義したプロセスフロー及びプロセス制御モデルの関
   連データを記憶する第２のステップと、 加工物と工程とを指定する第３のステップと、 該指定に基づき、加工及び工程別のプロセスフローとプ
   ロセス制御モデルとを検索する第４のステップと、 該検索結果に基づき、製造パラメータ、作業条件または
   レシピを決定する第５のステップと、 該決定した製造パラメータ、作業条件またはレシピを加
   工制御系または指示系に送信する第６のステップと、 を経て、上記製造設備または検査設備を運転することを
   特徴とする加工物の製造方法。
2. 【請求項２】上記第１のステップまたは上記第２のステ
   ップでは、上記プロセス制御モデルは、上記プロセスフ
   ロー、上記加工物の種類、上記製造設備または検査設備
   の機種、製造用備品、加工手順に関する情報を基準とし
   て分類される請求項１に記載の加工物の製造方法。
3. 【請求項３】上記第１のステップでは上記プロセスフロ
   ーの各プロセス間の関係及びプロセス制御モデルを数式
   で表現し、該数式、または該数式に含まれるパラメータ
   値を変更することにより、上記第５のステップにおける
   上記製造パラメータ、作業条件またはレシピのパラメー
   タ値を特定可能なようにした請求項１に記載の加工物の
   製造方法。
4. 【請求項４】上記第１のステップでは、少なくとも、上
   記プロセス制御モデルの情報から、上記工程能力指数、
   プロセスのサイクルタイム及びタクト、製造装置及び検
   査装置の稼働率、製造で用いる備品寿命を指標として算
   出し、これに基づき上記プロセスフロー及びその各プロ
   セスを評価するようにした請求項１に記載の加工物の製
   造方法。
5. 【請求項５】上記第１のステップでは、加工物寸法値、
   プロセス処理時間やプロセスで利用する備品の使用時間
   を要因に含めてプロセス制御モデルを定義する請求項１
   に記載の加工物の製造方法。
6. 【請求項６】上記第１のステップでは、寸法などの値、
   プロセス処理時間やプロセスで利用する各設備の使用時
   間によりプロセスフロー及び各プロセスを評価する請求
   項１に記載の加工物の製造方法。
7. 【請求項７】加工物の製造装置であって、 製造設備または検査設備から加工物の過去の処理実績、
   検査結果または機器管理データに基づき定義された該製
   造設備または検査設備における加工物のプロセスフロー
   及びこれに関連する情報、並びに、該処理内容を表すプ
   ロセス制御モデル及びこれに関連する情報を記憶する手
   段と、 加工物と工程とを特定する指定に基づき、加工及び工程
   別のプロセスフローとプロセス制御モデルとを検索する
   手段と、 該検索結果に基づき、製造パラメータ、作業条件または
   レシピを決定する手段と、 該決定した製造パラメータ、作業条件またはレシピを加
   工制御系または指示系に送信する手段と、 を備えた構成を特徴とする加工物の製造装置。
8. 【請求項８】加工物の製造用プログラムであって、コン
   ピュータに、 製造設備または検査設備から加工物の過去の処理実績、
   検査結果または機器管理データを収集し、該製造設備ま
   たは検査設備における加工物のプロセスフローと、該処
   理内容を表すプロセス制御モデルとを定義する第１の手
   順と、 該定義したプロセスフロー及びプロセス制御モデルに関
   連したデータを記憶手段に記憶する第２の手順と、 加工物と工程とを指定する第３の手順と、 該指定に基づき、加工及び工程別のプロセスフローとプ
   ロセス制御モデルとを検索する第４の手順と、 該検索結果に基づき、製造パラメータ、作業条件または
   レシピを決定する第５の手順と、 該決定した製造パラメータ、作業条件またはレシピを加
   工制御系または指示系に送信する第６の手順と、 を実行させるための製造用プログラム。