JP2002304612A - カードの製造方法 - Google Patents
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- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カード内部に空気が残存することを防止して、
カード表面の外観を向上させることが可能なカードの製
造方法を提供する。 【解決手段】センターシートにアンテナコイル（ステッ
プＳＴ１）およびＩＣチップを搭載する工程（ステップ
ＳＴ２）と、少なくともセンターシートにおけるアンテ
ナコイルとＩＣチップの搭載面上に保護シートを積層
し、センターシートおよび保護シートの積層体を形成す
る工程（ステップＳＴ３）と、所定の圧力に減圧した雰
囲気下で、センターシートおよび保護シートの積層体を
プレスする工程（ステップＳＴ４〜６）とを有する。
カード表面の外観を向上させることが可能なカードの製
造方法を提供する。 【解決手段】センターシートにアンテナコイル（ステッ
プＳＴ１）およびＩＣチップを搭載する工程（ステップ
ＳＴ２）と、少なくともセンターシートにおけるアンテ
ナコイルとＩＣチップの搭載面上に保護シートを積層
し、センターシートおよび保護シートの積層体を形成す
る工程（ステップＳＴ３）と、所定の圧力に減圧した雰
囲気下で、センターシートおよび保護シートの積層体を
プレスする工程（ステップＳＴ４〜６）とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、不可視情
報を担持した磁気カード、ＩＣカード、光カード等のカ
ード、および当該カードの情報を反復記録して可視表示
するカードの製造方法に関する。
報を担持した磁気カード、ＩＣカード、光カード等のカ
ード、および当該カードの情報を反復記録して可視表示
するカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペ
イドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カー
ド、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、
電話カード、搭乗券等として使用される。
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペ
イドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カー
ド、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、
電話カード、搭乗券等として使用される。
【０００３】ＩＣカードは、カードの外部端子と外部処
理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方
式のＩＣカード（接触型ＩＣカード）と、電磁波でデー
タの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための
半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きを
いわゆる無線方式で実現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電
磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式の
ＩＣカード（非接触型ＩＣカード）とが開発されてい
る。
理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方
式のＩＣカード（接触型ＩＣカード）と、電磁波でデー
タの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための
半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きを
いわゆる無線方式で実現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電
磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式の
ＩＣカード（非接触型ＩＣカード）とが開発されてい
る。
【０００４】上記のうち非接触型ＩＣカードは、一般に
樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコ
イルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備
えており、当該ＩＣチップを搭載した樹脂基板上には、
保護シートが積層されて形成されている。
樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコ
イルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備
えており、当該ＩＣチップを搭載した樹脂基板上には、
保護シートが積層されて形成されている。
【０００５】一方、磁気カード、非接触型ＩＣカード、
接触型ＩＣカード、光カード等に記録されている情報を
担持したカードにおいて、そのデータ内容の確認をする
ための表示領域が設けてある、いわゆるリライトカード
が知られている。
接触型ＩＣカード、光カード等に記録されている情報を
担持したカードにおいて、そのデータ内容の確認をする
ための表示領域が設けてある、いわゆるリライトカード
が知られている。
【０００６】リライトカードは、例えば、カードに記録
されているデータ内容の表示や消去を繰り返し行えるリ
ライト層が、カード基板の表面に埋め込まれて形成され
ている。
されているデータ内容の表示や消去を繰り返し行えるリ
ライト層が、カード基板の表面に埋め込まれて形成され
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非接触型ＩＣカードの製造方法において、ＩＣチップを
搭載した樹脂基板と保護シートとをプレスラミネートす
る際、ＩＣチップ周辺部の隙間に存在する空気がカード
外部に放出されずに内部に残ることがあり、ラミネート
後のカード表面に凸部が現れてしまい、動作自体は問題
無くても外観上の問題から、不良になってしまうという
問題があった。
非接触型ＩＣカードの製造方法において、ＩＣチップを
搭載した樹脂基板と保護シートとをプレスラミネートす
る際、ＩＣチップ周辺部の隙間に存在する空気がカード
外部に放出されずに内部に残ることがあり、ラミネート
後のカード表面に凸部が現れてしまい、動作自体は問題
無くても外観上の問題から、不良になってしまうという
問題があった。
【０００８】樹脂基板と保護シートの接着面の隙間に残
存する空気は、ＩＣチップの厚み分の段差に起因してお
り、近年、ＩＣチップの高機能化によりＩＣチップが大
きくかつ厚くなる傾向にあるため、上記の問題が顕在化
してくる。
存する空気は、ＩＣチップの厚み分の段差に起因してお
り、近年、ＩＣチップの高機能化によりＩＣチップが大
きくかつ厚くなる傾向にあるため、上記の問題が顕在化
してくる。
【０００９】上記の問題を解決する方法として、中間の
シートに穴を空けてＩＣチップの厚みを吸収させる方法
も考えられるが、ＩＣチップよりも穴の大きさの方が大
きくなるために、ＩＣチップと穴の隙間に残存する空気
により凸部が現れてしまうため、やはり上記と同様の問
題が起きてしまっていた。
シートに穴を空けてＩＣチップの厚みを吸収させる方法
も考えられるが、ＩＣチップよりも穴の大きさの方が大
きくなるために、ＩＣチップと穴の隙間に残存する空気
により凸部が現れてしまうため、やはり上記と同様の問
題が起きてしまっていた。
【００１０】上記の問題は、リライトカード等について
も、上述したリライト層をカード基板の表面に埋め込む
際に、カード基板とリライト層の段差付近に残る空気が
残存することによる外観不良の問題が考えられる。
も、上述したリライト層をカード基板の表面に埋め込む
際に、カード基板とリライト層の段差付近に残る空気が
残存することによる外観不良の問題が考えられる。
【００１１】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、従って、本発明は、カード内部に空気が残存
することを防止して、カード表面の外観を向上させるこ
とが可能なカードの製造方法を提供することを目的とす
る。
のであり、従って、本発明は、カード内部に空気が残存
することを防止して、カード表面の外観を向上させるこ
とが可能なカードの製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のカードの製造方法は、カード用基板上にカ
ード用電子回路部品を搭載する工程と、少なくとも前記
基板における前記電子回路部品の搭載面上に、保護層を
積層し、前記基板および前記保護層の積層体を形成する
工程と、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、前記積層体
をプレスする工程とを有する。
め、本発明のカードの製造方法は、カード用基板上にカ
ード用電子回路部品を搭載する工程と、少なくとも前記
基板における前記電子回路部品の搭載面上に、保護層を
積層し、前記基板および前記保護層の積層体を形成する
工程と、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、前記積層体
をプレスする工程とを有する。
【００１３】例えば、前記積層体を形成する工程におい
て、前記保護層の表面に部分的に、可視情報の書き込み
および消去を繰り返し行うことが可能な反復表示層を積
層し、前記基板、前記保護層および前記反復表示層の積
層体を形成する。
て、前記保護層の表面に部分的に、可視情報の書き込み
および消去を繰り返し行うことが可能な反復表示層を積
層し、前記基板、前記保護層および前記反復表示層の積
層体を形成する。
【００１４】例えば、前記保護層を積層する工程におい
て、前記電子回路部品を搭載した前記基板の両面に保護
層を積層する。
て、前記電子回路部品を搭載した前記基板の両面に保護
層を積層する。
【００１５】上記の本発明のカードの製造方法によれ
ば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、カード用基板お
よび保護層の積層体をプレスすることから、カード用基
板上に搭載された電子回路部品の厚み分の段差に起因し
てできる、カード用基板と保護層の接着面の隙間に存在
する空気がカード外部に放出され、プレス後のカード内
部に空気が残存することを防止することができる。
ば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、カード用基板お
よび保護層の積層体をプレスすることから、カード用基
板上に搭載された電子回路部品の厚み分の段差に起因し
てできる、カード用基板と保護層の接着面の隙間に存在
する空気がカード外部に放出され、プレス後のカード内
部に空気が残存することを防止することができる。
【００１６】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明のカードの製造方法は、カード用基板の表面に部分的
に、可視情報の書き込みおよび消去を繰り返し行うこと
が可能な反復表示層を積層する工程と、所定の圧力に減
圧した雰囲気下で、部分的に前記反復表示層が積層され
た前記カード用基板全体をプレスする工程とを有する。
明のカードの製造方法は、カード用基板の表面に部分的
に、可視情報の書き込みおよび消去を繰り返し行うこと
が可能な反復表示層を積層する工程と、所定の圧力に減
圧した雰囲気下で、部分的に前記反復表示層が積層され
た前記カード用基板全体をプレスする工程とを有する。
【００１７】上記の本発明のカードの製造方法によれ
ば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、部分的に反復表
示層が積層されたカード用基板全体をプレスすることか
ら、カード用基板上に積層された反復表示層の厚み分の
段差に起因してできる、カード用基板と反復表示層との
段差付近に存在する空気がカード外部に放出され、カー
ド表面への凹凸の形成が防止される。
ば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、部分的に反復表
示層が積層されたカード用基板全体をプレスすることか
ら、カード用基板上に積層された反復表示層の厚み分の
段差に起因してできる、カード用基板と反復表示層との
段差付近に存在する空気がカード外部に放出され、カー
ド表面への凹凸の形成が防止される。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のカードの製造方
法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１９】第１実施形態 本実施形態では、本発明のカードの製造方法を非接触型
ＩＣカードに適用する場合を例に説明する。図１は、本
実施形態に係るカードの製造方法により製造する非接触
型ＩＣカードの構成を示すものである。
ＩＣカードに適用する場合を例に説明する。図１は、本
実施形態に係るカードの製造方法により製造する非接触
型ＩＣカードの構成を示すものである。
【００２０】図１に示すように、非接触型ＩＣカード１
は、センターシート２上に設けられたアンテナコイル２
０と、アンテナコイル２０に接続されたＩＣチップ１１
とを備えており、当該センターシート２とコアシート
５，６とを接着シート３，４を介して、積層させた構造
となっている。非接触型ＩＣカード１の大きさは、非接
触型ＩＣカードの国際規格を満足するものであればよ
く、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、横が８５．６ｍ
ｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲内であればよ
い。
は、センターシート２上に設けられたアンテナコイル２
０と、アンテナコイル２０に接続されたＩＣチップ１１
とを備えており、当該センターシート２とコアシート
５，６とを接着シート３，４を介して、積層させた構造
となっている。非接触型ＩＣカード１の大きさは、非接
触型ＩＣカードの国際規格を満足するものであればよ
く、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、横が８５．６ｍ
ｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲内であればよ
い。
【００２１】センターシート２およびコアシート５，６
は、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル
樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル
樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−
Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレ
ン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されてい
る。なお、図示はしないが、コアシート５，６のカード
外側になる面には、印刷が施されていてもよい。
は、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル
樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル
樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−
Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレ
ン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されてい
る。なお、図示はしないが、コアシート５，６のカード
外側になる面には、印刷が施されていてもよい。
【００２２】接着シート３，４は、センターシート２と
コアシート５，６との接着を良好に行うことができる材
料により構成され、例えば、ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂等を主成分としたシートにより構成されている。
コアシート５，６との接着を良好に行うことができる材
料により構成され、例えば、ポリエステル樹脂、エポキ
シ樹脂等を主成分としたシートにより構成されている。
【００２３】コアシート５，６の外側にさらに不図示の
オーバーシートを積層していてもよい。例えばオーバー
シートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イー
ストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩
化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができる。また、非
接触型ＩＣカードに、データを磁気記録する磁気カード
としての機能も付与する場合には、オーバーシートには
磁気テープが転写されていてもよい。
オーバーシートを積層していてもよい。例えばオーバー
シートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イー
ストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩
化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができる。また、非
接触型ＩＣカードに、データを磁気記録する磁気カード
としての機能も付与する場合には、オーバーシートには
磁気テープが転写されていてもよい。
【００２４】なお、センターシート２、接着シート３，
４、コアシート５，６は、全て融着性のある同一のシー
ト、例えばポリ塩化ビニルや、非晶質ポリエステル樹脂
（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」
など）等を使用してもよい。
４、コアシート５，６は、全て融着性のある同一のシー
ト、例えばポリ塩化ビニルや、非晶質ポリエステル樹脂
（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」
など）等を使用してもよい。
【００２５】図２にセンターシート２の平面図を示す。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線
２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成され
ており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１
が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差
する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３
が形成されている。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線
２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成され
ており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１
が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差
する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３
が形成されている。
【００２６】図示はしないが、ＩＣチップの下面（回路
形成面）には接続端子が設けられており、センターシー
ト２に形成されたアンテナコイル２０の接続端子と異方
性導電フィルムを介して、ＩＣチップ１１とアンテナコ
イル２０は電気的に接続されている。
形成面）には接続端子が設けられており、センターシー
ト２に形成されたアンテナコイル２０の接続端子と異方
性導電フィルムを介して、ＩＣチップ１１とアンテナコ
イル２０は電気的に接続されている。
【００２７】アンテナコイル２０は、外部装置と電磁結
合又は電磁誘導により、ＩＣチップ１１に記憶される情
報を外部装置と非接触で受発信する。ＩＣチップ１１に
は、信号処理を行うＣＰＵやメモリ等が内蔵されてお
り、その厚さは、例えば３００μｍ程度である。また、
ＩＣチップ１１には、整流回路が内蔵されており、アン
テナコイル２０に励起された交流電源を整流してＩＣチ
ップ１１の電源とする。このため、電池を別途内蔵する
必要はない。
合又は電磁誘導により、ＩＣチップ１１に記憶される情
報を外部装置と非接触で受発信する。ＩＣチップ１１に
は、信号処理を行うＣＰＵやメモリ等が内蔵されてお
り、その厚さは、例えば３００μｍ程度である。また、
ＩＣチップ１１には、整流回路が内蔵されており、アン
テナコイル２０に励起された交流電源を整流してＩＣチ
ップ１１の電源とする。このため、電池を別途内蔵する
必要はない。
【００２８】ＩＣチップ１１は、半導体素子等を用いた
ＩＣ回路とその他の電子部品を搭載した基板を、樹脂モ
ールドして構成されるＩＣモジュールであってもよい。
以下、ＩＣチップ１１には、ＩＣモジュールの意も含む
ものとする。
ＩＣ回路とその他の電子部品を搭載した基板を、樹脂モ
ールドして構成されるＩＣモジュールであってもよい。
以下、ＩＣチップ１１には、ＩＣモジュールの意も含む
ものとする。
【００２９】図３は本実施形態に係る非接触型ＩＣカー
ドの製造方法において、図１に示した各シート２〜６を
プレスラミネートする際に使用するプレス装置の概略構
成図である。図３に示すプレス装置は、大別して、プレ
ス部１００と、排気部１１０と、制御部１２０とから構
成されている。
ドの製造方法において、図１に示した各シート２〜６を
プレスラミネートする際に使用するプレス装置の概略構
成図である。図３に示すプレス装置は、大別して、プレ
ス部１００と、排気部１１０と、制御部１２０とから構
成されている。
【００３０】プレス部１００は、真空状態に耐えられる
ように例えば高強度の鋼またはステンレスで製作された
プレス室１０１と、その開口部に取り付けられた蓋１０
１ａと、プレス室１０１の上部外側に適当な手段にて取
り付け固定されたプレスシリンダー１０２と、プレス室
１０１の周壁を気密に貫通するピストンロッド１０３
と、ピストンロッド１０３の先端部に取り付け固定され
た可動プレス板１０４と、架台１０５上に設置された固
定プレス板１０６とから構成されている。
ように例えば高強度の鋼またはステンレスで製作された
プレス室１０１と、その開口部に取り付けられた蓋１０
１ａと、プレス室１０１の上部外側に適当な手段にて取
り付け固定されたプレスシリンダー１０２と、プレス室
１０１の周壁を気密に貫通するピストンロッド１０３
と、ピストンロッド１０３の先端部に取り付け固定され
た可動プレス板１０４と、架台１０５上に設置された固
定プレス板１０６とから構成されている。
【００３１】プレス室１０１の容積は、小さい方が排気
する速度が大きくなりこの点で処理効率が上がるが、そ
の反面、一回のプレスにより処理できるカードの枚数も
少なくなり処理効率が落ちるため、処理効率との兼ね合
いでプレス室１０１の容積を設計する。なお、図示はし
ないが、従来のプレスラミネートに使用する装置と同様
に、可動プレス板１０４および固定プレス板１０６に
は、ヒーターが内蔵されており、所定の温度に加熱可能
となっている。
する速度が大きくなりこの点で処理効率が上がるが、そ
の反面、一回のプレスにより処理できるカードの枚数も
少なくなり処理効率が落ちるため、処理効率との兼ね合
いでプレス室１０１の容積を設計する。なお、図示はし
ないが、従来のプレスラミネートに使用する装置と同様
に、可動プレス板１０４および固定プレス板１０６に
は、ヒーターが内蔵されており、所定の温度に加熱可能
となっている。
【００３２】排気部１１０は、プレス室１０１に接続さ
れた排気配管１１１と、当該排気配管１１１に接続され
た排気用弁１１２および真空ポンプ１１３を有し、当該
真空ポンプ１１３および排気用弁１１２により排気配管
１１１を通じてプレス室１０１の内部を減圧するための
排気が行われる。
れた排気配管１１１と、当該排気配管１１１に接続され
た排気用弁１１２および真空ポンプ１１３を有し、当該
真空ポンプ１１３および排気用弁１１２により排気配管
１１１を通じてプレス室１０１の内部を減圧するための
排気が行われる。
【００３３】制御部１２０は、プレスシリンダー１０
２、排気用弁１２２に接続されている。
２、排気用弁１２２に接続されている。
【００３４】制御部１２０は、例えば、プレス室１０１
内に設置された不図示の圧力計を介して、当該圧力計に
よりプレス室１０１内の圧力が検出されると、この検出
圧力が当該制御部１２０にフィードバックされ、当該制
御部１２０において、予め設定された設定圧力とフィー
ドバックされた検出圧力とを比較し、これらの差に応じ
て排気用弁１１２の開度を調節する。また、プレスシリ
ンダー１０２とも接続されており、プレス制御を行う。
内に設置された不図示の圧力計を介して、当該圧力計に
よりプレス室１０１内の圧力が検出されると、この検出
圧力が当該制御部１２０にフィードバックされ、当該制
御部１２０において、予め設定された設定圧力とフィー
ドバックされた検出圧力とを比較し、これらの差に応じ
て排気用弁１１２の開度を調節する。また、プレスシリ
ンダー１０２とも接続されており、プレス制御を行う。
【００３５】上記のプレス装置によりプレスする場合に
は、まず、プレス室１０１の開口部の蓋１０１ａを開い
て、シート２〜６の積層体をプレス室１０１の内部に搬
入して、固定プレス板１０６の上に載置する。そして、
プレス室１０１の蓋を閉じてプレス室１０１を密封した
後、プレスシリンダー１０２により可動プレス板１０４
を降下させて、固定プレス板１０６上に載置されたシー
ト２〜６の積層体を圧力１ｋｇ／ｍ2 程度で押圧して、
当該積層体を固定する。そして、シート２〜６の積層体
を固定した状態のまま、プレス室１０１内を排気して例
えば３００Ｐａ〜２０００Ｐａ程度にまで減圧し、所定
の圧力でプレスすることによりカードを製造する。
は、まず、プレス室１０１の開口部の蓋１０１ａを開い
て、シート２〜６の積層体をプレス室１０１の内部に搬
入して、固定プレス板１０６の上に載置する。そして、
プレス室１０１の蓋を閉じてプレス室１０１を密封した
後、プレスシリンダー１０２により可動プレス板１０４
を降下させて、固定プレス板１０６上に載置されたシー
ト２〜６の積層体を圧力１ｋｇ／ｍ2 程度で押圧して、
当該積層体を固定する。そして、シート２〜６の積層体
を固定した状態のまま、プレス室１０１内を排気して例
えば３００Ｐａ〜２０００Ｐａ程度にまで減圧し、所定
の圧力でプレスすることによりカードを製造する。
【００３６】次に、上記のプレス装置を用いた本実施形
態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法について、図４
に示すフローチャートおよび図５〜図７に示す断面図を
用いて説明する。なお、図５〜図７は、図１および図２
におけるＡ−Ａ’線における断面図に対応している。
態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法について、図４
に示すフローチャートおよび図５〜図７に示す断面図を
用いて説明する。なお、図５〜図７は、図１および図２
におけるＡ−Ａ’線における断面図に対応している。
【００３７】まず、ステップＳＴ１において、上述した
材料から構成されるセンターシート２の表面に、例えば
導電性金属として銀粒子または銀粉を含有したポリエス
テル樹脂をバインダー成分とする導電性ペーストを導電
性インキとして使用し、スクリーン印刷によりＩＣチッ
プ搭載用の接続端子２１ａ，２１ｂとともに、図２に示
す形状の配線２１を形成する。そして、後にブリッジ線
を形成する部分に絶縁性インキをスクリーン印刷して、
図２に示す絶縁層２３を形成し、さらに、上述した導電
性ペーストのスクリーン印刷により図２に示すブリッジ
線２２を形成して、ブリッジ線２２と配線２１とを接続
し、当該ブリッジ線２２と配線２１とからなるアンテナ
コイル２０を形成する（図５（ａ）参照）。ここで、コ
イルの材料や、インダクタンス、巻き数等は、共振回路
等の仕様に合わせて設定することができる。
材料から構成されるセンターシート２の表面に、例えば
導電性金属として銀粒子または銀粉を含有したポリエス
テル樹脂をバインダー成分とする導電性ペーストを導電
性インキとして使用し、スクリーン印刷によりＩＣチッ
プ搭載用の接続端子２１ａ，２１ｂとともに、図２に示
す形状の配線２１を形成する。そして、後にブリッジ線
を形成する部分に絶縁性インキをスクリーン印刷して、
図２に示す絶縁層２３を形成し、さらに、上述した導電
性ペーストのスクリーン印刷により図２に示すブリッジ
線２２を形成して、ブリッジ線２２と配線２１とを接続
し、当該ブリッジ線２２と配線２１とからなるアンテナ
コイル２０を形成する（図５（ａ）参照）。ここで、コ
イルの材料や、インダクタンス、巻き数等は、共振回路
等の仕様に合わせて設定することができる。
【００３８】次に、ステップＳＴ２において、アンテナ
コイル２０の端部の接続端子２１ａ，２１ｂに、異方性
導電フィルム２４を転写し、当該異方性導電フィルム２
４上にＩＣチップ１１の接続端子１１ａ，１１ｂが下面
にくるように載置させ（図５（ｂ）参照）、上方から熱
により圧着して、ＩＣチップ１１をアンテナコイル２０
に接続して固着させ、ＩＣチップ１１とアンテナコイル
２０とを電気的に接続する（図５（ｃ）参照）。
コイル２０の端部の接続端子２１ａ，２１ｂに、異方性
導電フィルム２４を転写し、当該異方性導電フィルム２
４上にＩＣチップ１１の接続端子１１ａ，１１ｂが下面
にくるように載置させ（図５（ｂ）参照）、上方から熱
により圧着して、ＩＣチップ１１をアンテナコイル２０
に接続して固着させ、ＩＣチップ１１とアンテナコイル
２０とを電気的に接続する（図５（ｃ）参照）。
【００３９】異方性導電フィルム２４は、例えば導電性
微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は
絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性
微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。
したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接
続端子が対向するように異方性導電フィルム２４を間に
挟み圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩ
Ｃチップ１１の接着を同時に行うことができる。また、
接続端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１
ａ，１１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。
微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は
絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性
微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。
したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接
続端子が対向するように異方性導電フィルム２４を間に
挟み圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩ
Ｃチップ１１の接着を同時に行うことができる。また、
接続端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１
ａ，１１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。
【００４０】次に、ステップＳＴ３において、ＩＣチッ
プ１１を搭載したセンターシート２の両面に、上述した
材料および形状からなるコアシート５，６を、接着シー
ト３，４を介して積層させ、仮貼りを行う（図６（ｄ）
参照）。この仮貼りの工程においては、例えば、超音波
ウェルダー等により積層したシートの４隅を融着させ積
層したシートがずれない様に仮留めする。なお、このと
き微視的には、仮貼りしたシート２〜６の積層体内部、
特にＩＣチップ１１の周囲のセンターシート２とコアシ
ート５の接着面に、ＩＣチップ１１の厚み分の段差から
生じる隙間が形成されており、カード内部に空気が残存
している状態にある。
プ１１を搭載したセンターシート２の両面に、上述した
材料および形状からなるコアシート５，６を、接着シー
ト３，４を介して積層させ、仮貼りを行う（図６（ｄ）
参照）。この仮貼りの工程においては、例えば、超音波
ウェルダー等により積層したシートの４隅を融着させ積
層したシートがずれない様に仮留めする。なお、このと
き微視的には、仮貼りしたシート２〜６の積層体内部、
特にＩＣチップ１１の周囲のセンターシート２とコアシ
ート５の接着面に、ＩＣチップ１１の厚み分の段差から
生じる隙間が形成されており、カード内部に空気が残存
している状態にある。
【００４１】ここで、センターシート２、接着シート
３，４、コアシート５，６の材料および厚みは、ＩＣチ
ップ１１の厚みに応じて任意に変化させることが可能で
あるが、ラミネート後に非接触型ＩＣカードの国際規格
を満足する必要があることから、厚さが０．７６ｍｍ±
１０％の範囲内、すなわち、０．６８４ｍｍ〜０．８３
６ｍｍの範囲内にする必要がある。なお、同一の材料で
あるとカード成形した際に反りが生じにくくなるので好
ましい。
３，４、コアシート５，６の材料および厚みは、ＩＣチ
ップ１１の厚みに応じて任意に変化させることが可能で
あるが、ラミネート後に非接触型ＩＣカードの国際規格
を満足する必要があることから、厚さが０．７６ｍｍ±
１０％の範囲内、すなわち、０．６８４ｍｍ〜０．８３
６ｍｍの範囲内にする必要がある。なお、同一の材料で
あるとカード成形した際に反りが生じにくくなるので好
ましい。
【００４２】また、コアシート５，６の外側に上述した
材料からなるオーバーシートをさらに積層してもよく、
この場合、オーバーシートに磁気ストライプを所定の位
置に設けてもよい。
材料からなるオーバーシートをさらに積層してもよく、
この場合、オーバーシートに磁気ストライプを所定の位
置に設けてもよい。
【００４３】そして、上記の仮貼りした上記のセンター
シート２、接着シート３，４およびコアシート５，６
（以下、仮貼りシートと呼ぶ）を図３に示したプレス装
置により加工する。すなわち、まず、プレス室１０１の
開口部の蓋１０１ａを開いて、上記の仮貼りシート２〜
６をプレス室１０１の内部に搬入して、例えば１００℃
に加熱された固定プレス板１０６上に載置する。
シート２、接着シート３，４およびコアシート５，６
（以下、仮貼りシートと呼ぶ）を図３に示したプレス装
置により加工する。すなわち、まず、プレス室１０１の
開口部の蓋１０１ａを開いて、上記の仮貼りシート２〜
６をプレス室１０１の内部に搬入して、例えば１００℃
に加熱された固定プレス板１０６上に載置する。
【００４４】次に、ステップＳＴ４において、プレス室
１０１の蓋１０１ａを閉じてプレス室１０１内を密封し
た後、プレスシリンダー１０２により、例えば１００℃
に加熱された可動プレス板１０４を降下させて、固定プ
レス板１０５上に載置された仮貼りシートを例えば１ｋ
ｇ／ｃｍ2 程度押圧し、当該仮貼りシートを固定する。
なお、仮貼りシート２〜６の外側両面に、つや板を介し
てプレス板１０４，１０６により挟み込んでもよい。
１０１の蓋１０１ａを閉じてプレス室１０１内を密封し
た後、プレスシリンダー１０２により、例えば１００℃
に加熱された可動プレス板１０４を降下させて、固定プ
レス板１０５上に載置された仮貼りシートを例えば１ｋ
ｇ／ｃｍ2 程度押圧し、当該仮貼りシートを固定する。
なお、仮貼りシート２〜６の外側両面に、つや板を介し
てプレス板１０４，１０６により挟み込んでもよい。
【００４５】上記のように、固定するのは、後に真空状
態にするために排気配管１１１からプレス室１０１内を
排気するため、位置合わせして積層された仮貼りシート
２〜６が飛散しないようにするためである。
態にするために排気配管１１１からプレス室１０１内を
排気するため、位置合わせして積層された仮貼りシート
２〜６が飛散しないようにするためである。
【００４６】次に、ステップＳＴ５において、仮貼りシ
ート２〜６をプレス固定した状態のままで、プレス室１
０１内を排気して、例えば３００Ｐａ〜２０００Ｐａ程
度にまで減圧する。
ート２〜６をプレス固定した状態のままで、プレス室１
０１内を排気して、例えば３００Ｐａ〜２０００Ｐａ程
度にまで減圧する。
【００４７】次に、ステップＳＴ６において、仮貼りシ
ート２〜６を、例えば１０ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力で、
１０分間熱とともにプレスし、ラミネート加工する。
ート２〜６を、例えば１０ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力で、
１０分間熱とともにプレスし、ラミネート加工する。
【００４８】次に、ステップＳＴ７において、ラミネー
ト加工した非接触型ＩＣカード基材を打ち抜き刃によ
り、カードの仕上がり寸法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍ
ｍに打ち抜くことにより、図７（ｅ）に示す非接触型Ｉ
Ｃカードを形成することができる。その後の工程として
は、上記の非接触型ＩＣカードの通信特性検査等を行
い、良品と判断されたＩＣカードのみに、絵柄や顔写真
その他個別に必要な表示事項等をサーマルヘッドプリン
タによる昇華転写印刷、昇華転写印刷と熱溶融性インキ
の熱転写印刷との併用、あるいはオフセット印刷やシル
ク印刷などにより印刷することができる。また、ＩＣチ
ップ１１やアンテナコイル２０が搭載される領域を避け
て、エンボスを加工してもよい。なお、上記のカードの
印刷を、ラミネート前にコアシート等のカードの外側に
なる面に行ってもよい。
ト加工した非接触型ＩＣカード基材を打ち抜き刃によ
り、カードの仕上がり寸法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍ
ｍに打ち抜くことにより、図７（ｅ）に示す非接触型Ｉ
Ｃカードを形成することができる。その後の工程として
は、上記の非接触型ＩＣカードの通信特性検査等を行
い、良品と判断されたＩＣカードのみに、絵柄や顔写真
その他個別に必要な表示事項等をサーマルヘッドプリン
タによる昇華転写印刷、昇華転写印刷と熱溶融性インキ
の熱転写印刷との併用、あるいはオフセット印刷やシル
ク印刷などにより印刷することができる。また、ＩＣチ
ップ１１やアンテナコイル２０が搭載される領域を避け
て、エンボスを加工してもよい。なお、上記のカードの
印刷を、ラミネート前にコアシート等のカードの外側に
なる面に行ってもよい。
【００４９】上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカー
ドの製造方法によれば、所定の圧力に減圧した雰囲気下
で、仮貼りシート２〜６をプレスすることから、アンテ
ナシート２上に搭載されたＩＣチップ１１の厚み分の段
差に起因して形成された、アンテナシート２とコアシー
ト５の接着面の隙間に存在する空気がカード外部に放出
され、カード内部に空気が残存することを防止して、カ
ード表面の外観を向上させることができる。
ドの製造方法によれば、所定の圧力に減圧した雰囲気下
で、仮貼りシート２〜６をプレスすることから、アンテ
ナシート２上に搭載されたＩＣチップ１１の厚み分の段
差に起因して形成された、アンテナシート２とコアシー
ト５の接着面の隙間に存在する空気がカード外部に放出
され、カード内部に空気が残存することを防止して、カ
ード表面の外観を向上させることができる。
【００５０】第２実施形態 本実施形態では、本発明のカードの製造方法をリライト
カードに適用する場合を例に説明する。図８は、本実施
形態に係るカードの製造方法により製造するリライトカ
ードの平面図の一例を示すものである。
カードに適用する場合を例に説明する。図８は、本実施
形態に係るカードの製造方法により製造するリライトカ
ードの平面図の一例を示すものである。
【００５１】図８に示すリライトカードは、磁気カー
ド、非接触型ＩＣカード、接触型ＩＣカード、光カード
等に記録されている情報を担持したカードにおいて、そ
のデータ内容の確認をするための表示領域としてリライ
ト層（反復表示層）２００が埋め込まれているものであ
る。
ド、非接触型ＩＣカード、接触型ＩＣカード、光カード
等に記録されている情報を担持したカードにおいて、そ
のデータ内容の確認をするための表示領域としてリライ
ト層（反復表示層）２００が埋め込まれているものであ
る。
【００５２】図９に、図８のＢ−Ｂ’線における断面図
を示す。図９に示すように、リライトカードは、その断
面構造において、可視情報の書き込みおよび消去を繰り
返し行うことが可能なリライト層２００が、プラスチッ
ク材料等からなるカード用基板３００に埋め込まれて形
成されている構造となっている。
を示す。図９に示すように、リライトカードは、その断
面構造において、可視情報の書き込みおよび消去を繰り
返し行うことが可能なリライト層２００が、プラスチッ
ク材料等からなるカード用基板３００に埋め込まれて形
成されている構造となっている。
【００５３】リライト層２００は、熱、電界、磁界をか
けることにより反復表示ができるものが知られている。
これらは従来公知であるため詳細は省略するが、例え
ば、特開平４−２４７９８５号公報に開示されているよ
うなロイコ染料を利用し、熱により反復表示ができるも
のや、特開平５−２９４０９２号公報に開示されている
ような高分子マトリックス中に液晶を分散させた液晶高
分子／高分子複合膜を有し、熱と電界により反復表示で
きるものや、特開平５−１６５５６号公報に開示されて
いるようなマイクロカプセル中の液体に磁性粉を浮遊さ
せ、磁界により反復表示できるもの等を使用することが
できる。
けることにより反復表示ができるものが知られている。
これらは従来公知であるため詳細は省略するが、例え
ば、特開平４−２４７９８５号公報に開示されているよ
うなロイコ染料を利用し、熱により反復表示ができるも
のや、特開平５−２９４０９２号公報に開示されている
ような高分子マトリックス中に液晶を分散させた液晶高
分子／高分子複合膜を有し、熱と電界により反復表示で
きるものや、特開平５−１６５５６号公報に開示されて
いるようなマイクロカプセル中の液体に磁性粉を浮遊さ
せ、磁界により反復表示できるもの等を使用することが
できる。
【００５４】カード用基板３００は、例えばアクリルニ
トリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イース
トマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化
ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラス
チック材料、あるいはこれらの材料の積層体から構成さ
れている。なお、図示はしないが、カード用基板３００
のカード外側になる面には、印刷が施されていてもよ
い。
トリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イース
トマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化
ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラス
チック材料、あるいはこれらの材料の積層体から構成さ
れている。なお、図示はしないが、カード用基板３００
のカード外側になる面には、印刷が施されていてもよ
い。
【００５５】次に、上記の本実施形態に係るリライトカ
ードの製造方法について、図１０を参照して説明する。
本実施形態では、上記のリライト層２００をカード用基
板３００に埋め込む際に、図３に示すプレス装置を使用
して、カードを製造するものである。
ードの製造方法について、図１０を参照して説明する。
本実施形態では、上記のリライト層２００をカード用基
板３００に埋め込む際に、図３に示すプレス装置を使用
して、カードを製造するものである。
【００５６】まず、カード用基板３００の仮貼りの工程
において、カード用基板３００の最表面にリライト層２
００を積層させ、仮貼りを行う。この仮貼りの工程にお
いては、例えば、超音波ウェルダー等により積層したカ
ード用基板３００の４隅、およびリライト層２００の少
なくとも２隅を融着させ積層したシートがずれない様に
仮留めする。
において、カード用基板３００の最表面にリライト層２
００を積層させ、仮貼りを行う。この仮貼りの工程にお
いては、例えば、超音波ウェルダー等により積層したカ
ード用基板３００の４隅、およびリライト層２００の少
なくとも２隅を融着させ積層したシートがずれない様に
仮留めする。
【００５７】そして、仮貼りしたリライト層２００を有
するカード用基板３００を図３に示したプレス装置によ
り加工する。以下、仮貼りしたリライト層２００を有す
るカード用基板３００を仮貼りカード用基板２００，３
００と呼ぶ。
するカード用基板３００を図３に示したプレス装置によ
り加工する。以下、仮貼りしたリライト層２００を有す
るカード用基板３００を仮貼りカード用基板２００，３
００と呼ぶ。
【００５８】すなわち、第１実施形態と同様に、つや板
に仮貼りカード用基板２００，３００を挟み、１００℃
に加熱された固定プレス板１０６の上に載置して、固定
プレス板１０６上に載置された仮貼りカード用基板２０
０，３００を例えば１ｋｇ／ｃｍ2 程度押圧し、当該仮
貼りカード用基板２００，３００を固定する。
に仮貼りカード用基板２００，３００を挟み、１００℃
に加熱された固定プレス板１０６の上に載置して、固定
プレス板１０６上に載置された仮貼りカード用基板２０
０，３００を例えば１ｋｇ／ｃｍ2 程度押圧し、当該仮
貼りカード用基板２００，３００を固定する。
【００５９】そして、プレス室１０１内を３００Ｐａ〜
２０００Ｐａの範囲内で減圧し、プレス板１０４，１０
６により、温度１００℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 で１０
分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所
定のサイズに打ち抜くことによって、図８および図９に
示すリライトカードを作製することができる。
２０００Ｐａの範囲内で減圧し、プレス板１０４，１０
６により、温度１００℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 で１０
分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所
定のサイズに打ち抜くことによって、図８および図９に
示すリライトカードを作製することができる。
【００６０】本実施形態に係るリライトカードの製造方
法によれば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、部分的
にリライト層２００が積層された仮貼りカード用基板２
００，３００をプレスすることにより、カード用基板３
００上に積層されたリライト層２００の厚み分の段差に
起因してできる、カード用基板３００とリライト層２０
０との段差付近に存在する空気がカード外部に放出さ
れ、カード表面への凹凸の形成を防止して、カード表面
の外観を向上させることができる。
法によれば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、部分的
にリライト層２００が積層された仮貼りカード用基板２
００，３００をプレスすることにより、カード用基板３
００上に積層されたリライト層２００の厚み分の段差に
起因してできる、カード用基板３００とリライト層２０
０との段差付近に存在する空気がカード外部に放出さ
れ、カード表面への凹凸の形成を防止して、カード表面
の外観を向上させることができる。
【００６１】ここで、転写方式でカードに絵柄等を印刷
する場合には、カード用基板３００の仮貼りとともに最
表面に転写絵柄を仮貼りし、リライト層２００なしの状
態で一端プレスして、出来上がった絵柄転写済みのシー
トにリライト層２００を仮貼りし、再度、シート全体を
プレスすることによりリライトカードを作製する。
する場合には、カード用基板３００の仮貼りとともに最
表面に転写絵柄を仮貼りし、リライト層２００なしの状
態で一端プレスして、出来上がった絵柄転写済みのシー
トにリライト層２００を仮貼りし、再度、シート全体を
プレスすることによりリライトカードを作製する。
【００６２】本発明のカードの製造方法は、上記の実施
形態の説明に限定されない。例えば、第１実施形態にお
いては非接触型のＩＣカードについて説明しているが、
磁気記録、光記録、接触型ＩＣカード等の機能も兼ね備
えた複合型カードにも適用することもできる。
形態の説明に限定されない。例えば、第１実施形態にお
いては非接触型のＩＣカードについて説明しているが、
磁気記録、光記録、接触型ＩＣカード等の機能も兼ね備
えた複合型カードにも適用することもできる。
【００６３】また、第１実施形態において、アンテナコ
イル２０の形成方法として、導電性インキを用いたスク
リーン印刷により形成したが、これに限られるものでな
く、例えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシー
ト２にラミネートしたものをエッチングによってパター
ニングして行う方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き
付けたものをセンターシート２に貼付する方法、アンテ
ナの形状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法
を用いることもできる。
イル２０の形成方法として、導電性インキを用いたスク
リーン印刷により形成したが、これに限られるものでな
く、例えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシー
ト２にラミネートしたものをエッチングによってパター
ニングして行う方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き
付けたものをセンターシート２に貼付する方法、アンテ
ナの形状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法
を用いることもできる。
【００６４】また、第２実施形態では、リライト層２０
０を通常のプラスチックカードに適用してリライトカー
ドを製造する方法について説明したが、これに限られる
ものでなく、非接触型ＩＣカード、接触型ＩＣカードあ
るいは磁気カード等に適用することもできる。例えば、
リライト付き非接触型ＩＣカードを作製する場合には、
第１実施形態におけるステップＳＴ４に示す仮貼り工程
において、カード用基材の最表面、すなわち、図６に示
すコアシート５上にリライト層２００をも仮貼りし、ス
テップＳＴ４以降の工程を行えばよい。
０を通常のプラスチックカードに適用してリライトカー
ドを製造する方法について説明したが、これに限られる
ものでなく、非接触型ＩＣカード、接触型ＩＣカードあ
るいは磁気カード等に適用することもできる。例えば、
リライト付き非接触型ＩＣカードを作製する場合には、
第１実施形態におけるステップＳＴ４に示す仮貼り工程
において、カード用基材の最表面、すなわち、図６に示
すコアシート５上にリライト層２００をも仮貼りし、ス
テップＳＴ４以降の工程を行えばよい。
【００６５】また、本発明のＩＣカードとしては、矩形
状の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用
可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、種々の変更が可能である。
状の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用
可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、種々の変更が可能である。
【００６６】
【実施例】本実施例では、図１に示す非接触型ＩＣカー
ドにおいて、厚さが１３０μｍのＰＥＴフィルムからな
るセンターシート２上に、導電性インキのスクリーン印
刷により銅のアンテナコイル２０を形成し、当該アンテ
ナコイル２０上に異方性導電フィルムを介して３×２×
０．１５ｍｍ厚のＩＣチップ１１を重ねて、熱により圧
着することによりＩＣチップ１１を搭載した。
ドにおいて、厚さが１３０μｍのＰＥＴフィルムからな
るセンターシート２上に、導電性インキのスクリーン印
刷により銅のアンテナコイル２０を形成し、当該アンテ
ナコイル２０上に異方性導電フィルムを介して３×２×
０．１５ｍｍ厚のＩＣチップ１１を重ねて、熱により圧
着することによりＩＣチップ１１を搭載した。
【００６７】そして、上記のセンターシート２を挟み、
ポリエステル樹脂を主体とする厚さが２００μｍの接着
シート３，４を介して、ＰＥＴフィルムからなる厚さが
１３０μｍのコアシート５，６を、図１に示す構成で仮
貼りした。
ポリエステル樹脂を主体とする厚さが２００μｍの接着
シート３，４を介して、ＰＥＴフィルムからなる厚さが
１３０μｍのコアシート５，６を、図１に示す構成で仮
貼りした。
【００６８】そして、第１実施形態で説明した方法によ
り真空プレスラミネートを行った。すなわち、まず、つ
や板に仮貼りしたシートを挟み、１００℃に加熱された
固定プレス板１０６の上に載置して、固定プレス板１０
６上に載置された仮貼りシート２〜６を例えば１ｋｇ／
ｃｍ2 程度押圧し、当該仮貼りシート２〜６を固定し
た。
り真空プレスラミネートを行った。すなわち、まず、つ
や板に仮貼りしたシートを挟み、１００℃に加熱された
固定プレス板１０６の上に載置して、固定プレス板１０
６上に載置された仮貼りシート２〜６を例えば１ｋｇ／
ｃｍ2 程度押圧し、当該仮貼りシート２〜６を固定し
た。
【００６９】そして、プレス室１０１内を３００Ｐａ〜
２０００Ｐａの範囲内で減圧し、プレス板１０４，１０
６により、温度１００℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 で１０
分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所
定のサイズに打ち抜くことによってＩＣカードを作製し
た。
２０００Ｐａの範囲内で減圧し、プレス板１０４，１０
６により、温度１００℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 で１０
分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所
定のサイズに打ち抜くことによってＩＣカードを作製し
た。
【００７０】上記の非接触型ＩＣカードの外観を観察し
た結果、圧力３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲において
プレスラミネートして製造されたカードには、カード内
部に残存する空気による表面の凸部等はみられず、良好
なカード表面を有していることが確認された。
た結果、圧力３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲において
プレスラミネートして製造されたカードには、カード内
部に残存する空気による表面の凸部等はみられず、良好
なカード表面を有していることが確認された。
【００７１】なお、圧力を３００Ｐａ以下に減圧して、
プレスラミネートしても良好な表面を有するカードを製
造することができるが、減圧するまでの時間がかかり、
処理効率が低下することから、これらの処理効率を踏ま
えた上で、圧力を３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲でプ
レスラミネートすることが好ましい。
プレスラミネートしても良好な表面を有するカードを製
造することができるが、減圧するまでの時間がかかり、
処理効率が低下することから、これらの処理効率を踏ま
えた上で、圧力を３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲でプ
レスラミネートすることが好ましい。
【００７２】
【発明の効果】本発明のカードの製造方法によれば、カ
ード内に空気が残存することを防止して、カード表面の
外観を向上させることができる。
ード内に空気が残存することを防止して、カード表面の
外観を向上させることができる。
【図１】本実施形態に係るカードの製造方法により製造
する非接触型ＩＣカードの構成図である。
する非接触型ＩＣカードの構成図である。
【図２】図１に示すセンターシートの拡大平面図であ
る。
る。
【図３】本発明のカードの製造方法において、そのプレ
スラミネート工程に使用するプレス装置の概略構成図で
ある。
スラミネート工程に使用するプレス装置の概略構成図で
ある。
【図４】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方
法を説明するためのフローチャートである。
法を説明するためのフローチャートである。
【図５】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方
法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）はアンテナシ
ートの形成工程まで、（ｂ）はセンターシートへのＩＣ
チップ搭載前工程まで、（ｃ）はセンターシートへのＩ
Ｃチップ搭載後工程までを示す。
法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）はアンテナシ
ートの形成工程まで、（ｂ）はセンターシートへのＩＣ
チップ搭載前工程まで、（ｃ）はセンターシートへのＩ
Ｃチップ搭載後工程までを示す。
【図６】図５の続きの工程を示す断面図であり、各カー
ド基材の積層工程までを示す。
ド基材の積層工程までを示す。
【図７】図６の続きの工程を示す断面図であり、プレス
ラミネート後の非接触型ＩＣカードを示す。
ラミネート後の非接触型ＩＣカードを示す。
【図８】本実施形態に係るカードの製造方法により製造
するリライトカードの平面図である。
するリライトカードの平面図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図１０】本実施形態に係るリライトカードの製造方法
の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は仮貼りシート
の形成工程まで、（ｂ）はプレスラミネート工程までを
示す。
の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は仮貼りシート
の形成工程まで、（ｂ）はプレスラミネート工程までを
示す。
１…非接触型ＩＣカード、２…センターシート、３，４
…接着シート、５，６…コアシート、１１…ＩＣチッ
プ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…アンテナコイ
ル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端子、２２…ブ
リッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導電フィルム、
１０１…プレス室、１０２…プレスシリンダー、１０３
…ピストンロッド、１０４…可動プレス板、１０５…架
台、１０６…固定プレス板、１１０…排気部、１１１…
排気配管、１１２…排気用弁、１１３…真空ポンプ、１
２０…制御部、２００…リライト層、３００…カード用
基板。
…接着シート、５，６…コアシート、１１…ＩＣチッ
プ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…アンテナコイ
ル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端子、２２…ブ
リッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導電フィルム、
１０１…プレス室、１０２…プレスシリンダー、１０３
…ピストンロッド、１０４…可動プレス板、１０５…架
台、１０６…固定プレス板、１１０…排気部、１１１…
排気配管、１１２…排気用弁、１１３…真空ポンプ、１
２０…制御部、２００…リライト層、３００…カード用
基板。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA12 MB01 MB02 MB07 MB08 MB09 MB10 NA08 NB03 PA03 PA04 RA09 RA19 TA22 4E090 AA01 AB01 DA08 DB01 HA07 5B035 AA08 BA04 BA05 BB02 BB04 BB09 CA03 CA23 5F044 KK02 KK09 LL09 RR18 RR19
Claims (4)
- 【請求項１】カード用基板上にカード用電子回路部品を
搭載する工程と、 少なくとも前記基板における前記電子回路部品の搭載面
上に、保護層を積層し、前記基板および前記保護層の積
層体を形成する工程と、 所定の圧力に減圧した雰囲気下で、前記積層体をプレス
する工程とを有するカードの製造方法。 - 【請求項２】前記積層体を形成する工程において、前記
保護層の表面に部分的に、可視情報の書き込みおよび消
去を繰り返し行うことが可能な反復表示層を積層し、前
記基板、前記保護層および前記反復表示層の積層体を形
成する請求項１記載のカードの製造方法。 - 【請求項３】前記保護層を積層する工程において、前記
電子回路部品を搭載した前記基板の両面に保護層を積層
する請求項１または２のいずれかに記載のカードの製造
方法。 - 【請求項４】カード用基板の表面に部分的に、可視情報
の書き込みおよび消去を繰り返し行うことが可能な反復
表示層を積層する工程と、 所定の圧力に減圧した雰囲気下で、部分的に前記反復表
示層が積層された前記カード用基板全体をプレスする工
程とを有するカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104875A JP4770048B2 (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | カードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104875A JP4770048B2 (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | カードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002304612A true JP2002304612A (ja) | 2002-10-18 |
| JP4770048B2 JP4770048B2 (ja) | 2011-09-07 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001104875A Expired - Fee Related JP4770048B2 (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | カードの製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4770048B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| WO2003091040A1 (fr) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Ricoh Company, Ltd. | Carte d'enregistrement/affichage de donnees, procede de traitement d'image utilisant celle-ci et processeur d'image |
| WO2003091041A1 (fr) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Ricoh Company, Ltd. | Carte d'enregistrement/affichage de donnees, procede de traitement d'image utilisant celle-ci et processeur d'image |
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| JP2000057298A (ja) * | 1998-08-05 | 2000-02-25 | Buichi Suzuki | シート状部材の接合方法、ｉｃチップなどを有するカードの製造方法、シート状部材接合装置及びシート状部材 |
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-
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- 2001-04-03 JP JP2001104875A patent/JP4770048B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2003091040A1 (fr) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Ricoh Company, Ltd. | Carte d'enregistrement/affichage de donnees, procede de traitement d'image utilisant celle-ci et processeur d'image |
| WO2003091041A1 (fr) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Ricoh Company, Ltd. | Carte d'enregistrement/affichage de donnees, procede de traitement d'image utilisant celle-ci et processeur d'image |
| US6989349B2 (en) | 2002-04-23 | 2006-01-24 | Ricoh Company, Ltd. | Information recording-displaying card, image processing method using same, and image processor |
| JP2006043969A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Mejiro Precision:Kk | 電子装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4770048B2 (ja) | 2011-09-07 |
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