[go: up one dir, main page]

JP2002299858A - Guide rail structure of circuit board - Google Patents

Guide rail structure of circuit board

Info

Publication number
JP2002299858A
JP2002299858A JP2001097976A JP2001097976A JP2002299858A JP 2002299858 A JP2002299858 A JP 2002299858A JP 2001097976 A JP2001097976 A JP 2001097976A JP 2001097976 A JP2001097976 A JP 2001097976A JP 2002299858 A JP2002299858 A JP 2002299858A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide rail
circuit board
housing
guide
rail structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001097976A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinobu Matsubara
忍 松原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP2001097976A priority Critical patent/JP2002299858A/en
Publication of JP2002299858A publication Critical patent/JP2002299858A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the need for providing a top plate and a bottom plate, to increase a heat radiating effect, and to enable mounting circuit boards different in size. SOLUTION: A screwed portion 12 is formed on a guide rail having a guide groove 11 for guiding a circuit board 5 and the screwed portion 12 is inserted into a mounting hole 15 made in the back plate 14 of a box 1 and is fastened by a nut 17 to fix the guide rail 10 to the back plate 14.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、通信装置など一般
的な電子機器等において、装置の筐体に回路基板を実装
するのに使用されるガイドレールの構造に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a guide rail used for mounting a circuit board on a housing of a general electronic device such as a communication device.

【0002】[0002]

【従来の技術】図14は従来のガイドレール構造を示す
斜視図である。
2. Description of the Related Art FIG. 14 is a perspective view showing a conventional guide rail structure.

【0003】従来のガイドレール構造は筐体1の天板2
と底板3に設けられた取付穴7にガイドレール4を取り
付けるものであり、天板2と底板3には回路基板5の発
熱対策として放熱口6が設けられていた。
A conventional guide rail structure is composed of a top plate 2 of a housing 1.
The guide rail 4 is mounted in a mounting hole 7 provided in the base plate 3 and the bottom plate 3, and a heat radiation port 6 is provided in the top plate 2 and the bottom plate 3 as a measure against heat generation of the circuit board 5.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ガイドレール構造では以下の問題点が有った。
However, the above-mentioned guide rail structure has the following problems.

【0005】筐体1にはガイドレール4の取付穴7を
有した天板2と底板3が必要であり、放熱口6を設けて
も天板2の開口率は小さい為、回路基板5の放熱効率が
悪く、結果的には内部温度が上昇して製品寿命(部品寿
命)の保証が満足できない。
The housing 1 requires the top plate 2 having the mounting holes 7 for the guide rails 4 and the bottom plate 3. Even if the heat radiating holes 6 are provided, the aperture ratio of the top plate 2 is small. The heat radiation efficiency is poor, and as a result, the internal temperature rises and the product life (part life) cannot be guaranteed.

【0006】天板2と底板3を用いることによって、
機能の異なる回路基板5においても高さ寸法は一様に同
じサイズとしなければならない為、実装効率の悪い回路
基板5はコストUPになってしまう。
[0006] By using the top plate 2 and the bottom plate 3,
Since the heights of the circuit boards 5 having different functions must be uniformly the same, the cost of the circuit boards 5 with poor mounting efficiency increases.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は回路基板を案内するガイド溝を有するガイ
ドレールを筐体の背面板にネジ等により固定するように
したものである。
According to the present invention, a guide rail having a guide groove for guiding a circuit board is fixed to a rear plate of a housing by screws or the like.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施形態を
示す斜視図で、図14に示したものと同じ構成要素には
同じ符号を付してある。
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention, in which the same components as those shown in FIG. 14 are denoted by the same reference numerals.

【0009】図2は第1の実施形態におけるガイドレー
ルを示し、(a)は左側面図、(b)は正面図、(c)
は右側面図である。
FIG. 2 shows a guide rail according to the first embodiment, wherein (a) is a left side view, (b) is a front view, and (c).
Is a right side view.

【0010】図2に示したように、ガイド溝11を有し
たガイドレール10の一端にはネジ部12と突起13が
設けられており、ネジ部12の径はガイドレール10の
外径よりも一段小さくなっている。
As shown in FIG. 2, a thread 12 and a projection 13 are provided at one end of a guide rail 10 having a guide groove 11, and the diameter of the thread 12 is larger than the outer diameter of the guide rail 10. It is one step smaller.

【0011】一方、図1に示したように、筐体1の背面
板14にはガイドレール10を取り付ける為の取付穴1
5と位置決め穴16が設けられている。この位置決め穴
15はガイドレール10の突起13が嵌合し、ガイド溝
11が回路基板5を挟み込む向きになるような位置に開
けられている。
On the other hand, as shown in FIG. 1, a mounting hole 1 for mounting a guide rail 10 is provided on a rear plate 14 of the housing 1.
5 and a positioning hole 16 are provided. The positioning hole 15 is formed at a position where the projection 13 of the guide rail 10 is fitted and the guide groove 11 is oriented so as to sandwich the circuit board 5.

【0012】ガイドレール10を筐体1に取り付ける方
法を説明すると、まず、ガイドレール10のネジ部12
を取付穴15に差込み、次に突起13を位置決め穴16
に合わせて嵌合し、最後に筐体1の背面板14の裏面側
からナット17で締めて固定する。
A method of attaching the guide rail 10 to the housing 1 will be described.
Into the mounting holes 15 and then the projections 13 into the positioning holes 16
And finally tightened and fixed with nuts 17 from the back side of the back plate 14 of the housing 1.

【0013】ガイドレール10は1本ごとに独立してい
るので、複数本のガイドレール10をこのようにして背
面板14に固定する。
Since each guide rail 10 is independent, a plurality of guide rails 10 are fixed to the back plate 14 in this manner.

【0014】その後、回路基板5を上下のガイドレール
10のガイド溝11に合せて筐体1に実装する。
Thereafter, the circuit board 5 is mounted on the housing 1 in alignment with the guide grooves 11 of the upper and lower guide rails 10.

【0015】なお、ガイドレール10は円柱状の例を示
しているが、角柱状であっても良い。
The guide rail 10 has a columnar shape, but may have a prismatic shape.

【0016】図3は第1の実施形態の放熱効果を説明す
るための斜視図、図4は第1の実施形態がサイズの異な
る回路基板にも適用できることを示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view for explaining the heat radiation effect of the first embodiment, and FIG. 4 is a perspective view showing that the first embodiment can be applied to circuit boards having different sizes.

【0017】以上のように第1の実施形態によれば以下
の効果が得られる。
As described above, according to the first embodiment, the following effects can be obtained.

【0018】図3に示すようにガイドレール10を筐
体1の背面板14に取り付ける構造としたことにより、
筐体1の上下面の開口率が大きくなり、より大きな放熱
効果が得られる。
As shown in FIG. 3, the guide rail 10 is attached to the back plate 14 of the housing 1 so that
The aperture ratio of the upper and lower surfaces of the housing 1 increases, and a greater heat radiation effect can be obtained.

【0019】従来のような天板と底板が必要なくなる
為、コストが低減できる。
Since the conventional top plate and bottom plate are not required, the cost can be reduced.

【0020】図4に示すように筐体1にガイドレール
10の取付穴15を個々に設ける構造としたことによ
り、サイズの異なる回路基板51、52のサイズに合わ
せたガイドレール10の実装が可能となる。
As shown in FIG. 4, since the mounting holes 15 for the guide rails 10 are individually provided in the housing 1, the guide rails 10 can be mounted according to the sizes of the circuit boards 51 and 52 having different sizes. Becomes

【0021】筐体1に予め幾つかの取付穴15を設け
ておくことによって、ガイドレール10の取り付け位置
を変えるだけでサイズの異なる回路基板51,52が容
易に交換できるようになる。
By providing some mounting holes 15 in the housing 1 in advance, circuit boards 51 and 52 having different sizes can be easily replaced by merely changing the mounting position of the guide rail 10.

【0022】図5は本発明の第2の実施形態を示す斜視
図、図6は第2の実施形態のガイドレールの断面図であ
る。
FIG. 5 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view of a guide rail according to the second embodiment.

【0023】第2の実施形態は、ガイドレール20、固
定ネジ21、ストッパー22等で構成されている。
The second embodiment includes a guide rail 20, a fixing screw 21, a stopper 22, and the like.

【0024】ガイドレール20は1本ごとに独立した円
筒状をしていて、内部に貫通穴23を有しており、一端
にはネジ部24を設けている。また、第1の実施形態と
同様に、ガイド溝11及び突起13を備えている。
Each of the guide rails 20 has an independent cylindrical shape, and has a through hole 23 inside, and a screw portion 24 is provided at one end. Further, similarly to the first embodiment, a guide groove 11 and a protrusion 13 are provided.

【0025】固定ネジ21は一端にネジ部25、他端に
は工具を使用する為の溝26が設けられている。ストッ
パー22はガイドレール20のネジ部24へ嵌め合わせ
る為に図示してないが内側にネジが切ってある。
The fixing screw 21 has a screw portion 25 at one end and a groove 26 for using a tool at the other end. Although not shown, the stopper 22 is internally threaded to fit the threaded portion 24 of the guide rail 20.

【0026】図7は第2の実施形態の動作を説明する斜
視図である。
FIG. 7 is a perspective view for explaining the operation of the second embodiment.

【0027】ガイドレール20を筐体1に取り付ける方
法を説明すると、まず、ガイドレール20の突起13を
筐体1の背面板14の位置決め穴16に合わせて嵌合
し、ガイドレール20の貫通穴23に固定ネジ21を通
して、内側にネジを切った取付穴27に固定ネジ21の
ネジ部25を嵌め込み、固定ネジ21の溝26を利用し
てドライバー等の工具28により締め付ける。このよう
にして複数本のガイドレール20を背面板14に固定す
る。
A method of attaching the guide rail 20 to the housing 1 will be described. The fixing screw 21 is passed through the fixing screw 21, and the screw portion 25 of the fixing screw 21 is fitted into a mounting hole 27 that is internally threaded. Thus, the plurality of guide rails 20 are fixed to the back plate 14.

【0028】次に回路基板5を実装し、最後にストッパ
ー22をガイドレール20のネジ部24に締め付けて固
定する。なお、ストッパー22の固定はネジ止めに限ら
ず、機械的な係合手段等によっても良い。
Next, the circuit board 5 is mounted, and finally the stopper 22 is fastened and fixed to the screw portion 24 of the guide rail 20. The fixing of the stopper 22 is not limited to screwing, but may be mechanical engagement means or the like.

【0029】以上のように、第2の実施形態によれば第
1の実施形態の効果に加えて、以下の効果が得られる。
As described above, according to the second embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects of the first embodiment.

【0030】第1の実施形態では筐体1の裏面側から
の作業が発生するのに対し、固定ネジ21をねじ込むと
いう前面からの作業だけでガイドレール20が取り付け
られる為、サイズの大きな装置の場合、作業工数の低減
が可能となる。
In the first embodiment, the work is performed from the back side of the housing 1. On the other hand, since the guide rail 20 can be attached only by the work from the front side by screwing the fixing screw 21, a large-sized device can be used. In this case, the number of work steps can be reduced.

【0031】ストッパー22を設けたことにより、回
路基板5の脱落が防止できる。
The provision of the stopper 22 can prevent the circuit board 5 from falling off.

【0032】図8は本発明の第3の実施形態を示す斜視
図、図9はガイドレールとカバーの関係を示す図、図1
0はガイドレールの断面図、図11は図8におけるA−
A断面図である。ガイドレール30は第2の実施形態に
おけるストッパー22及びそれを取り付ける為のネジ部
24を削除して、図10に示すように先端にR部31を
設けたものである。
FIG. 8 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention, FIG. 9 is a view showing a relationship between a guide rail and a cover, and FIG.
0 is a cross-sectional view of the guide rail, and FIG.
It is A sectional drawing. The guide rail 30 is obtained by removing the stopper 22 and the screw portion 24 for attaching the stopper 22 in the second embodiment, and providing an R portion 31 at the tip as shown in FIG.

【0033】一方、筐体1のカバー32には図11の断
面図に示すように傾斜部34を有する凹部33がガイド
レール30の位置に合わせて設けてある。
On the other hand, a concave portion 33 having an inclined portion 34 is provided on the cover 32 of the housing 1 as shown in the sectional view of FIG.

【0034】なお、ガイドレール30には、ガイド溝1
1、突起13、貫通穴23が設けられており、貫通穴2
3を通して固定ネジ21により第2の実施形態と同様に
ガイドレール30が背面板14に固定される。
The guide rail 30 has a guide groove 1.
1, a projection 13 and a through hole 23 are provided.
3, the guide rail 30 is fixed to the back plate 14 by the fixing screw 21 in the same manner as in the second embodiment.

【0035】図8では省略しているが、固定されたガイ
ドレール30に回路基板を実装した後、筐体1に取り付
けられたガイドレール30に対し、カバー32を閉じて
いくと図10のR部31が図11の凹部33の傾斜部3
4に当たり、図9に示すようにガイドレール30の先端
が凹部33に確実に納まって固定される。
Although not shown in FIG. 8, after the circuit board is mounted on the fixed guide rail 30, the cover 32 is closed with respect to the guide rail 30 attached to the housing 1, and the R in FIG. The portion 31 is the inclined portion 3 of the concave portion 33 in FIG.
As shown in FIG. 9, the leading end of the guide rail 30 is securely accommodated in the recess 33 and fixed.

【0036】以上のように、第3の実施形態によれば、
第2の実施形態の効果に加えて、以下の効果が得られ
る。
As described above, according to the third embodiment,
The following effects are obtained in addition to the effects of the second embodiment.

【0037】第2の実施形態に対して、もともと筐体
1に必要なカバー32を利用して、凹部33を設けてガ
イドレール30を固定したことにより、ストッパー22
とネジ部24が削除できたため、コスト低減の効果が得
られる。
As compared to the second embodiment, the stoppers 22 are provided by using the cover 32 originally required for the housing 1 and providing the recesses 33 to fix the guide rails 30.
And the screw portion 24 can be eliminated, and an effect of cost reduction can be obtained.

【0038】第1、第2の実施形態ではガイドレール
の一端を筐体1に固定する片持ち支持であるのに対し、
第3の実施形態ではガイドレール30の両端を固定する
ため、回路基板をより安定した状態で実装することが可
能となり、地震などの震動に対する信頼性の向上が期待
できる。
In the first and second embodiments, the guide rail is cantilevered to fix one end of the guide rail to the housing 1.
In the third embodiment, since both ends of the guide rail 30 are fixed, it is possible to mount the circuit board in a more stable state, and it can be expected that reliability against vibration such as an earthquake is improved.

【0039】なお、ガイドレールにR部を形成すること
は図1、2に示した第1の実施形態にも適用が可能で、
カバーに凹部を設けることと相まって、ガイドレールの
両端を安定して固定することができる。
The formation of the R portion on the guide rail can be applied to the first embodiment shown in FIGS.
In combination with the provision of the concave portion in the cover, both ends of the guide rail can be fixed stably.

【0040】図12は本発明の第4の実施形態を示す斜
視図でガイドレールを示しており、図13は回路基板の
実装状態を示す斜視図である。
FIG. 12 is a perspective view showing a fourth embodiment of the present invention, showing a guide rail, and FIG. 13 is a perspective view showing a mounted state of a circuit board.

【0041】ガイドレール40は第2の実施形態のガイ
ドレールに対して複数のガイド溝41,42を設けるこ
とによって、図13に示すようにサイズの異なる複数の
回路基板51,52,53,54を様々に組合せるブロ
ックビルディング実装が実現できる。
The guide rail 40 is provided with a plurality of guide grooves 41, 42 with respect to the guide rail of the second embodiment, so that a plurality of circuit boards 51, 52, 53, 54 having different sizes as shown in FIG. Can be implemented in various ways.

【0042】複数のガイド溝41,42を備えたガイド
レール40だけを筐体1に取り付けても、また図13に
示すように上下に回路基板52,53を実装する個所に
のみガイドレール40を固定し、他の個所には第2の実
施形態のガイドレール20を固定しても良い。
Even if only the guide rail 40 provided with the plurality of guide grooves 41 and 42 is mounted on the housing 1, the guide rail 40 is provided only at the positions where the circuit boards 52 and 53 are mounted vertically as shown in FIG. The guide rails 20 of the second embodiment may be fixed at other locations.

【0043】また、ガイドレールに複数のガイド溝4
1,42を設けることは、上記した第1、第3の実施形
態のガイドレール10,30に適用することも可能であ
る。
Further, a plurality of guide grooves 4 are formed in the guide rail.
The provision of 1, 42 can be applied to the guide rails 10, 30 of the first and third embodiments described above.

【0044】以上のように、第4の実施形態によれば、
上記した第1、第2、第3の実施形態のそれぞれの効果
に加えて、ブロックビルディング実装が実現できる効果
がある。
As described above, according to the fourth embodiment,
In addition to the effects of the first, second, and third embodiments described above, there is an effect that a block building implementation can be realized.

【0045】[0045]

【発明の効果】上記したように、本発明によれば、天板
及び底板を不要としたので、放熱効果が大きく、コスト
が低減でき、更にサイズの異なる回路基板の実装も可能
となる等の効果がある。
As described above, according to the present invention, since the top plate and the bottom plate are not required, the heat radiation effect is large, the cost can be reduced, and it is possible to mount circuit boards of different sizes. effective.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.

【図2】ガイドレールを示す図。FIG. 2 is a view showing a guide rail.

【図3】第1の実施形態の放熱効果を説明する図。FIG. 3 is a view for explaining the heat radiation effect of the first embodiment.

【図4】第1の実施形態の適用例を示す図。FIG. 4 is a diagram showing an application example of the first embodiment.

【図5】本発明の第2の実施形態を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention.

【図6】ガイドレールの断面図。FIG. 6 is a sectional view of a guide rail.

【図7】第2の実施形態の動作を説明する図。FIG. 7 is a view for explaining the operation of the second embodiment.

【図8】本発明の第3の実施形態を示す斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention.

【図9】ガイドレールとカバーの関係を示す図。FIG. 9 is a diagram showing a relationship between a guide rail and a cover.

【図10】ガイドレールの断面図。FIG. 10 is a sectional view of a guide rail.

【図11】図8におけるA−A断面図。FIG. 11 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 8;

【図12】本発明の第4の実施形態を示す斜視図。FIG. 12 is a perspective view showing a fourth embodiment of the present invention.

【図13】回路基板の実装状態を示す図。FIG. 13 is a diagram showing a mounted state of a circuit board.

【図14】従来のガイドレール構造を示す斜視図。FIG. 14 is a perspective view showing a conventional guide rail structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 筐体 5,51,52,53,54 回路基板 10,20,30,40 ガイドレール 11,41,42 ガイド溝 12,24,25 ネジ部 13 突起 14 背面板 15,27 取付穴 16 位置決め穴 17 ナット 21 固定ネジ 22 ストッパー 23 貫通穴 31 R部 32 カバー 33 凹部 34 傾斜部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 5, 51, 52, 53, 54 Circuit board 10, 20, 30, 40 Guide rail 11, 41, 42 Guide groove 12, 24, 25 Screw part 13 Projection 14 Back plate 15, 27 Mounting hole 16 Positioning hole 17 Nut 21 Fixing screw 22 Stopper 23 Through hole 31 R part 32 Cover 33 Recess 34 Incline

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路基板を案内するガイド溝を有するガ
イドレールの一端にネジ部を設け、前記ネジ部を筐体に
設けた取付穴を通してナットで締め付けることにより、
前記ガイドレールを前記筐体の背面板に固定することを
特徴とする回路基板のガイドレール構造。
1. A screwdriver is provided at one end of a guide rail having a guide groove for guiding a circuit board, and the screw is tightened with a nut through a mounting hole provided in a housing.
A guide rail structure for a circuit board, wherein the guide rail is fixed to a back plate of the housing.
【請求項2】 回路基板を案内するガイド溝を有するガ
イドレールに貫通穴を設け、前記貫通穴に固定ネジを通
し、筐体に設けたネジを切った取付穴に前記固定ネジを
締め付けることにより、前記ガイドレールを前記筐体の
背面板に固定することを特徴とする回路基板のガイドレ
ール構造。
2. A through hole is provided in a guide rail having a guide groove for guiding a circuit board, a fixing screw is passed through the through hole, and the fixing screw is tightened into a threaded mounting hole provided in a housing. A guide rail structure for a circuit board, wherein the guide rail is fixed to a back plate of the housing.
【請求項3】 前記筐体に回路基板を実装した後に、前
記ガイドレールにストッパーを固定して前記回路基板の
脱落を防止するようにしたことを特徴とする請求項2記
載の回路基板のガイドレール構造。
3. The circuit board guide according to claim 2, wherein after mounting the circuit board on the housing, a stopper is fixed to the guide rail to prevent the circuit board from falling off. Rail structure.
【請求項4】 前記ガイドレールの先端にR部を設けた
ことを特徴とする請求項1又は2記載の回路基板のガイ
ドレール構造。
4. The guide rail structure for a circuit board according to claim 1, wherein an R portion is provided at a tip of said guide rail.
【請求項5】 前記筐体の全面に取り付けるカバーの前
記ガイドレールに対応する位置に凹部を設け、前記筐体
に前記回路基板を実装した後に、前記カバーを取り付け
ることにより、前記R部と凹部が係合するようにしたこ
とを特徴とする請求項4記載の回路基板のガイドレール
構造。
5. A concave portion is provided at a position corresponding to the guide rail of a cover attached to the entire surface of the housing, and after mounting the circuit board on the housing, the cover is attached to the cover so that the R portion and the concave portion are provided. 5. The guide rail structure for a circuit board according to claim 4, wherein said guide rails are engaged with each other.
【請求項6】 前記凹部に傾斜部を設けたことを特徴と
する請求項5記載の回路基板のガイドレール構造。
6. The guide rail structure for a circuit board according to claim 5, wherein an inclined portion is provided in said concave portion.
【請求項7】 前記ガイドレールが1本ごとに独立して
いることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の
回路基板のガイドレール構造。
7. The guide rail structure for a circuit board according to claim 1, wherein each of said guide rails is independent.
【請求項8】 1本の前記ガイドレールに前記ガイド溝
を複数個形成したことを特徴とする請求項7記載の回路
基板のガイドレール構造。
8. The guide rail structure for a circuit board according to claim 7, wherein a plurality of said guide grooves are formed in one said guide rail.
【請求項9】 前記ガイドレールの一端に突起を設け、
前記突起を前記筐体に設けた位置決め穴に嵌合すること
により、前記ガイド溝の向きを設定することを特徴とす
る請求項1〜8記載の回路基板のガイドレール構造。
9. A projection is provided at one end of the guide rail,
9. The guide rail structure for a circuit board according to claim 1, wherein the direction of the guide groove is set by fitting the protrusion into a positioning hole provided in the housing.
JP2001097976A 2001-03-30 2001-03-30 Guide rail structure of circuit board Pending JP2002299858A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001097976A JP2002299858A (en) 2001-03-30 2001-03-30 Guide rail structure of circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001097976A JP2002299858A (en) 2001-03-30 2001-03-30 Guide rail structure of circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002299858A true JP2002299858A (en) 2002-10-11

Family

ID=18951677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001097976A Pending JP2002299858A (en) 2001-03-30 2001-03-30 Guide rail structure of circuit board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002299858A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200463943Y1 (en) 2012-07-27 2012-12-04 (주)원프랜트 guide bar for turbine case
JP2013541185A (en) * 2010-08-23 2013-11-07 ローデ ウント シュヴァルツ ゲーエムベーハー ウント コンパニ カーゲー Box-type housing and manufacturing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013541185A (en) * 2010-08-23 2013-11-07 ローデ ウント シュヴァルツ ゲーエムベーハー ウント コンパニ カーゲー Box-type housing and manufacturing method thereof
KR200463943Y1 (en) 2012-07-27 2012-12-04 (주)원프랜트 guide bar for turbine case

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2325781A (en) Heat sink
US6859368B2 (en) Fixing structure for dissipation device
US7212408B2 (en) Multi-slot socket for mounting integrated circuits on circuit board
US10553841B2 (en) Power storage module
JPS63157449A (en) Cooling structure of integrated circuit
US6341059B1 (en) Holding device for computer memory drive carriers
JP3684509B2 (en) Heat dissipating structure substrate, mounting method of substrate element to substrate, and refrigeration air conditioner
JP2002299858A (en) Guide rail structure of circuit board
JP2004103907A (en) Circuit board positioning structure
JPH08107168A (en) Radiation structure of electronic element
JPH09139448A (en) Semiconductor fitting, its mounting method and semiconductor device using it
JPH0227566Y2 (en)
CN221688175U (en) Cable fixtures, cable holders and enclosures
JPH10190257A (en) Fixing structure for printed board
JP2003289125A (en) Heat-radiating plate mounting device
JP2001244668A (en) Heat sink fixing structure and method
WO2023170893A1 (en) Method for manufacturing substrate cooling structure and substrate cooling structure
JP2007311538A (en) Method of fixing electronic component, and method of manufacturing electronic device
JPH09116284A (en) Radiator
JP2002151857A (en) Apparatus-housing box
JP6628042B2 (en) Board unit
JPH03250697A (en) Power supply cooling module
KR200179757Y1 (en) Heat sink for dissipating heat from an electronic component part
JPH01200699A (en) Electronic apparatus casing
JP4145319B2 (en) Device with semiconductor