JP2002289764A

JP2002289764A - フレキシブル回路基板、それを用いた表示装置および電子機器

Info

Publication number: JP2002289764A
Application number: JP2001088897A
Authority: JP
Inventors: Shinji Murabe; 伸治村部; Takahiro Yamaue; 隆裕山植
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-03-26
Filing date: 2001-03-26
Publication date: 2002-10-04

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶表示装置全体を薄くする。【解決手段】液晶表示パネル１０と周辺回路基板２０と
が相互に積層状態になっており、液晶表示パネル１０の
各側縁部に、各フレキシブル回路基板３０の一方の側縁
部がそれぞれ接続されている。各フレキシブル回路基板
３０は、他方の側縁部が、それぞれ、周辺回路基板２０
の下面に接続されるように、屈曲状態になっている。各
フレキシブル回路基板３０は、可撓性を有する絶縁フィ
ルムの両面にメモリＩＣチップ３３および電源ＩＣチッ
プ３４がそれぞれ設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、電子手
帳等の電子機器に搭載される表示装置において好適に使
用されるフレキシブル回路基板、並びに、それを用いた
表示装置および電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話等に搭載される液晶表示装置の
一例を図１３（ａ）および（ｂ）に示す。図１３（ａ）
は、液晶表示装置の概略平面図、図１３（ｂ）は、その
概略断面図である。この液晶表示装置５０は、データ側
ガラス基板５１ｂ上に、液晶層（図示せず）を介して、
走査側ガラス基板５１ａが積層された液晶表示パネル５
１と、この液晶表示パネル５１の下側に積層状態で配置
された周辺回路基板５２と、液晶表示パネル５２と周辺
回路基板５２とを電気的に接続する一対のフレキシブル
回路基板５３とを有している。データ側ガラス基板５１
ｂおよび走査側ガラス基板５１ａには、それぞれ偏光板
５１ｃが設けられている。

【０００３】各フレキシブル回路基板５３は、通常、可
撓性を有するポリイミドフィルム等の長方形の絶縁フィ
ルムの片面に、銅箔等によって構成された配線パターン
が設けられて、配線パターン上に、走査側およびデータ
側の液晶駆動用のＩＣチップ５３ａがそれぞれ搭載され
て構成されている。各ＩＣチップ５３ａには、ＲＡＭお
よび電源等がそれぞれ搭載されている。

【０００４】フレキシブル回路基板５３の両側の各側縁
部には、各側縁部に沿って、配線パターンの端子部がそ
れぞれ設けられており、一方の端子部が液晶表示パネル
５１における一方の側縁部に接続されている。フレキシ
ブル回路基板５３は、他方の側縁部の端子部が、周辺回
路基板５２の下面の側縁部に接続されるように、それぞ
れコ字状に屈曲されている。

【０００５】フレキシブル回路基板５３に搭載されるＩ
Ｃチップは、ＲＡＭ、電源等が設けられているために大
型化しており、各ＩＣチップ５３ａは、周辺回路基板５
２の下面に沿ったフレキシブル回路基板５３部分にそれ
ぞれ配置される。これにより、各ＩＣチップ５３ａは、
周辺回路基板５２から下方に突出した状態になってい
る。

【０００６】このような構成の液晶表示装置５０では、
フレキシブル回路基板５３に設けられた各ＩＣチップ５
３ａが、周辺回路基板５２から下方に突出した状態にな
っているために、液晶表示装置５０全体が厚くなってい
る。しかも周辺回路基板５２の下方に形成されるスペー
スが、周辺回路基板５２から下方に突出される各ＩＣチ
ップ５３ａによって狭められるという問題がある。特
に、各ＩＣチップ５３ａには、ＲＡＭおよび電源がそれ
ぞれ搭載されているために、それぞれ、厚くなっている
ために、液晶表示装置５０全体がさらに厚くなるととも
に、周辺回路基板５２の下方のスペースが、さらに狭め
られている。

【０００７】特開平１０−５０９２７号公報には、基板
における一方の面に、複数のＩＣチップを実装する方法
が開示されている。このような実装法を、図１３に示す
フレキシブル回路基板に適用した例を、図１４（ａ）お
よび（ｂ）に示す。図１４（ａ）および（ｂ）に示す液
晶表示装置５０では、各フレキシブル回路基板５３に、
各一対のＩＣチップ５３ｂおよび５３ｃが、それぞれ同
一の表面に実装されている。そして、各フレキシブル回
路基板５３に実装された一方のＩＣチップ５３ｂが、走
査側ガラス基板５１ａの側方に配置されており、また、
他方のＩＣチップ５３ｃが、周辺回路基板５２の下面側
に配置されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような液晶表示装
置５０では、各ＩＣチップ５３ｂおよび５３ｃが、それ
ぞれ薄型化されているために、周辺回路基板５２の下側
に配置されるＩＣチップ５３ｃの厚さが小さくなってい
る。しかしながら、この場合にも、周辺回路基板５２の
下側に設けられたＩＣチップ５３ｃが、周辺回路基板５
２から下方に突出した状態になっており、液晶表示装置
５０全体の厚さを低減させることには限界がある。

【０００９】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、液晶表示装置等の表示装置を容易
に薄型化できるフレキシブル回路基板を提供することに
ある。

【００１０】本発明の他の目的は、薄型化された表示装
置および電子機器を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル回
路基板は、可撓性を有する絶縁フィルムの両面にＩＣチ
ップがそれぞれ設けられており、各ＩＣチップが、該絶
縁フィルムの一方の面に設けられた配線パターンにそれ
ぞれ電気的に接続されていることを特徴とする。

【００１２】前記絶縁フィルムの対向する各側縁部分の
少なくとも一方に屈曲する個所に対応した位置に、切り
欠かれた凹部が形成されている。

【００１３】前記絶縁フィルムは、屈曲する個所に対応
した位置にスリットが形成されている。

【００１４】前記絶縁フィルムの対向する各側縁部に沿
って配線パターンの端子部がそれぞれ形成されており、
一方の端子部が形成される側縁部が、両側部分をそれぞ
れ切り欠かれている。

【００１５】本発明の表示装置は、表示パネルと周辺回
路基板とが相互に積層状態になっており、該表示パネル
にフレキシブル回路基板の一方の側縁部が接続されて、
該フレキシブル回路基板の他方の側縁部が周辺回路基板
に接続されるように、フレキシブル回路基板が屈曲状態
になった表示装置であって、前記フレキシブル回路基板
が、可撓性を有する絶縁フィルムの両面にＩＣチップが
それぞれ設けられていることを特徴とする。

【００１６】前記フレキシブル回路基板は、各ＩＣチッ
プが、該絶縁フィルムの一方の面に設けられた配線パタ
ーンにそれぞれ電気的に接続されている。

【００１７】前記フレキシブル回路基板の一方のＩＣチ
ップが、表示パネルの側方に配置されている。

【００１８】前記フレキシブル回路基板の他方のＩＣチ
ップが、周辺回路基板の厚み内に位置するように配置さ
れている。

【００１９】前記フレキシブル回路基板の他方のＩＣチ
ップが、周辺回路基板に設けられた開口部内に配置され
ている。

【００２０】本発明の電子機器は、このような表示装置
が設けられていることを特徴とする。

【００２１】前記表示装置の周辺基板が、コントロール
基板に対向して配置されている。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００２３】図１（ａ）は、本発明のフレキシブル回路
基板を使用した液晶表示装置の概略平面図、図１（ｂ）
は、その断面図である。この液晶表示装置１は、データ
側ガラス基板１２上に、液晶層（図示せず）を介して、
走査側ガラス基板１１が積層された液晶表示パネル１０
と、この液晶表示パネル１０の下側に積層状態で配置さ
れた周辺回路基板２０と、液晶表示パネル１０と周辺回
路基板２０とを電気的に接続する一対のフレキシブル回
路基板３０とを有している。

【００２４】液晶表示パネル１０のデータ側ガラス基板
１２は、長方形状に構成されており、このデータ側ガラ
ス基板１２における液晶層に対向する上面に、データ信
号が与えられる複数のデータ信号線が、それぞれ平行な
状態で設けられている。データ側ガラス基板１２の下面
（背面）には、偏光板１４が設けられている。

【００２５】データ側ガラス基板１２上に液晶層を挟ん
で積層される走査側ガラス基板１１は、データ側ガラス
基板１２の長手方向長さよりも若干短い長手方向長さを
有する長方形状になっており、データ側ガラス基板１２
における長手方向の各側縁部がそれぞれ露出するよう
に、データ側ガラス基板１２の中央部に配置されてい
る。

【００２６】走査側ガラス基板１１の液晶層に対向した
下面には、複数の走査線が、データ側ガラス基板１２上
に配置されたデータ信号線とは直交するように、それぞ
れが相互に平行な状態で配置されている。走査側ガラス
基板１１の上面（表面）には偏光板１３が設けられてい
る。

【００２７】データ側ガラス基板１２における露出状態
になった各側縁部には、長方形状に構成されたフレキシ
ブル回路基板３０の一方の側縁部が、それぞれ取り付け
られている。

【００２８】液晶表示パネル１０のデータ側ガラス基板
１２の下面には、偏光板１４を挟んで、周辺回路基板２
０が設けられている。周辺回路基板２０は、硬質のプリ
ント配線基板によって構成されており、その長手方向長
さが、データ側ガラス基板１２の長手方向長さよりも若
干長くなっている。周辺回路基板２０は、長手方向の両
側の側縁部が、データ側ガラス基板１２の長手方向の各
側方にそれぞれ配置されるように、データ側ガラス基板
１２に対して積層されている。

【００２９】周辺回路基板２０におけるデータ側ガラス
基板１２の各側方にそれぞれ配置された側縁部には、周
辺回路基板２０の幅方向に沿って長く延びるチップ収容
開口部２１がそれぞれ設けられている。各チップ収容開
口部２１は、それぞれ、上下方向に貫通している。

【００３０】図２（ａ）は、フレキシブル回路基板３０
の概略構成を示す平面図、図２（ｂ）は、その概略断面
図である。フレキシブル回路基板３０は、長方形状に構
成された可撓性を有するポリイミドフィルム等の絶縁フ
ィルム３１を有しており、絶縁フィルム３１の一方の表
面に、銅箔によって構成された配線パターン３２が設け
られている。絶縁フィルム３１の幅方向に沿った各側縁
部には、配線パターン３２の端子部がそれぞれ設けられ
ており、一方の側縁部が、データ側ガラス基板１２の側
縁部に取り付けられて、その側縁部に設けられた端子部
（図２では図示せず）が、データ側ガラス基板１２に設
けられた端子部と、電気的に接続されている。

【００３１】絶縁フィルム３１の一方の表面には、ＲＡ
Ｍが搭載されたメモリＩＣチップ３３が実装されてお
り、また、絶縁フィルム３１の他方の背面には、電源が
搭載された電源ＩＣチップ３４が実装されている。メモ
リＩＣチップ３３は、データ側ガラス基板１２に取り付
けられた絶縁フィルム３１の一方の側縁部に近接した表
面に、その側縁部に沿って配置されており、電源ＩＣチ
ップ３４は、絶縁フィルム３１の他方の側縁部に近接し
た背面に、その側縁部に沿って配置されている。

【００３２】一方のフレキシブル回路基板３０に設けら
れたメモリＩＣチップ３３は、データ側ガラス基板１２
に設けられたデータ線駆動用になっており、他方のフレ
キシブル回路基板１０に設けられたメモリＩＣチップ３
３は、走査側ガラス基板１１に設けられた走査線駆動用
になっている。

【００３３】図３は、そのフレキシブル回路基板３０の
要部を拡大して示す断面図である。絶縁フィルム３１に
設けられた配線パターン３２は、メモリＩＣチップ３３
が設けられる領域およびその周辺部と、電源ＩＣチップ
３４が設けられる領域およびその周辺部と、さらに、メ
モリＩＣチップ３３に近接した側縁部と電源ＩＣチップ
３４に近接した側縁部とを除いて、ソルダーレジスト３
５によって覆われている。図２（ｂ）では、メモリＩＣ
チップ３３に近接した側縁部にもソルダーレジスト３５
によって覆われているように示されているが、その部分
にも端子部が存在するため、実際には、その端子部はソ
ルダーレジスト３５によって覆われていない。

【００３４】絶縁フィルム３１におけるメモリＩＣチッ
プ３３が設けられる領域およびその周辺部には、メモリ
ＩＣチップ３３の実装を容易にするために、開口部３１
ａが形成されている。そして、その開口部３１ａ内に位
置する配線パターン３２部分に、メモリＩＣチップ３３
が、金バンプ３７によって、ダイボンディングされてい
る。そして、開口部３１ａ内、および、メモリＩＣチッ
プ３３の周囲におけるソルダーレジスト３５が設けられ
ていない領域内に、樹脂３６がそれぞれ充填されてい
る。

【００３５】また、絶縁フィルム３１における電源ＩＣ
チップ３４が設けられる領域およびその周辺部にも、開
口部３１ａが形成されており、その開口部３１ａ内に電
源ＩＣチップ３４が配置されて、開口部３１ａ内に露出
した配線パターン３２部分に、電源ＩＣチップ３４が、
金バンプ３７によって、ダイボンディングされている。
そして、開口部３１ａ内、および、電源ＩＣチップ３４
の周囲におけるソルダーレジスト３５が設けられていな
い領域内に、樹脂３６がそれぞれ充填されている。

【００３６】図１に示すように、各フレキシブル回路基
板３０は、メモリＩＣチップ３３に近接した側縁部が、
液晶表示パネル１０におけるデータ側ガラス基板１２上
面の各側縁部に沿ってそれぞれ配置される。各フレキシ
ブル回路基板３０は、メモリＩＣチップ３３が実装され
た絶縁フィルム３１を上側、配線パターン３２を下側と
して、データ側ガラス基板１２の上面にそれぞれ取り付
けられており、フレキシブル回路基板３０に設けられた
端子部が、データ側ガラス基板１２に設けられた端子部
に、電気的に接続される。

【００３７】フレキシブル回路基板３０は、データ側ガ
ラス基板１２の上面に沿って、データ側ガラス基板１２
の外側に引き出されており、各フレキシブル回路基板３
０に設けられたメモリＩＣチップ３３は、周辺回路基板
２０の各側縁部上において、走査側ガラス基板１１の側
方にそれぞれ配置される。このように、データ線駆動用
であるメモリＩＣチップ３３が、液晶表示パネル１０に
近接して配置されるために、配線パターン３２の形状、
引き回し等が簡略化される。

【００３８】フレキシブル回路基板３０は、メモリＩＣ
チップ３３が搭載された部分が、データ側ガラス基板１
２側方に配置された状態で、下方に向かってほぼ直角に
屈曲されて、上下方向に沿った部分が連続して設けられ
ている。そして、その上下方向に沿った部分に連続し
て、周辺回路基板２０の下面に沿うように、周辺回路基
板２０に向かってほぼ直角に屈曲されて、コ字状になっ
ている。各フレキシブル回路基板３０におけるメモリＩ
Ｃチップ３３が設けられた表面とは反対側の背面に設け
られた電源ＩＣチップ３４は、周辺回路基板２０の下面
に沿った部分上にそれぞれ配置されており、周辺回路基
板２０の各側縁部に設けられたチップ収容開口部２１内
に、それぞれ収容されている。

【００３９】このように、電源ＩＣチップ３４が、周辺
回路基板２０のチップ収容開口部２１内に配置されて、
周辺回路基板２０の回路等に近接しているために、配線
等が簡略化される。

【００４０】フレキシブル回路基板３０における電源Ｉ
Ｃチップ３４に近接した側縁部には、ソルダーレジスト
が設けられず、配線パターン３２の端子部３８が露出し
た状態になっている。この端子部３８は、周辺回路基板
２０の下面に設けられた端子部に対向して配置され、そ
の端子部に、例えば、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）に
よって形成される接続部２２によって接続されている。

【００４１】なお、フレキシブル回路基板３０に設けら
れる端子部３８と周辺回路基板２０に設けられた端子部
とは、ハンダ等によって形成される接続部２２によって
接続するようにしてもよい。

【００４２】このような構成の液晶表示装置１では、液
晶表示パネル１０のデータ側ガラス基板１２および走査
側ガラス基板１１の厚さが、それぞれ０．５ｍｍ程度、
走査側ガラス基板１１に設けられる偏光板１３の厚さが
０．３９ｍｍ程度、データ側ガラス基板１２に設けられ
る偏光板１４の厚さが０．３０ｍｍ程度、周辺回路基板
２０の厚さが、０．６〜０．８ｍｍ程度、各フレキシブ
ル回路基板３０の全体の厚さが０．０７５ｍｍ（絶縁フ
ィルム３１の厚さ０．０５ｍｍ）程度、フレキシブル回
路基板３０に設けられたメモリＩＣチップ３３の厚さが
０．６ｍｍ程度、電源ＩＣチップ３４の厚さが０．６〜
０．８ｍｍ程度とされる。

【００４３】図４は、このような構成の液晶表示装置１
が実装された電子機器である携帯電話の要部の断面図で
ある。液晶表示装置１０の周辺回路基板２０には、その
下面中央部に、接続端子部２３が設けられており、この
接続端子部２３に、携帯電話のケース４３内に配置され
たコントロール基板４１の接点型コネクタ４２が接続さ
れている。

【００４４】このように、各フレキシブル回路基板３０
に設けられた電源ＩＣチップ３４は、周辺回路基板２０
に設けられたチップ収容開口部２１内にそれぞれ収容さ
れているために、各フレキシブル回路基板３０と、コン
トロール回路基板４１との間に、大きなスペースが形成
されている。従って、コントロール基板４１には、その
スペース内に配置されるように、各種部品等を実装する
ことができ、コントロール基板４１における部品の実装
エリアが拡大されている。その結果、携帯電話を、さら
に小型化および薄型化することができる。また、コント
ロール基板４１に対する部品を実装する広いスペースが
確保されているために、コントロール基板４１の設計の
自由度が増し、機能回路の増設等が容易になる。

【００４５】また、各フレキシブル回路基板３０は、そ
れぞれ、絶縁フィルム３１の一方の面にのみ配線パター
ン３２が設けられているにすぎず、従って、各フレキシ
ブル回路基板３０自体が薄くなっている。これによって
も、液晶表示装置１全体が薄型化されており、このよう
な液晶表示装置１が搭載された携帯電話等の電子機器
も、さらに薄型化される。

【００４６】図５は、本発明のフレキシブル回路基板３
０の他の例を示す平面図である。このフレキシブル回路
基板３０では、長手方向に沿った各側縁部のほぼ中央部
に正方形状または長方形状の凹部３０ａがそれぞれ形成
されている。各凹部３０ａは、フレキシブル回路基板３
０が、データ側ガラス基板１２の上面に沿った状態か
ら、データ側ガラス基板１２および周辺回路基板２０の
上下方向に沿ったそれぞれの側面に沿うように屈曲され
る際の屈曲線Ｌ１と、さらに、周辺回路基板２０の上下
方向に沿った側面に沿った状態から周辺回路基板２０の
下面に沿うように屈曲される際の屈曲線Ｌ２とに沿っ
て、各屈曲線Ｌ１およびＬ２の両側部分がそれぞれ矩形
状に切り欠かれることによって形成されている。

【００４７】このような構成により、フレキシブル回路
基板３０は、各屈曲線Ｌ１およびＬ２に沿って、容易に
屈曲することができる。従って、液晶表示パネル１０に
取り付けられた各フレキシブル回路基板３０を、周辺回
路基板２０の下面に容易に接続することができる。

【００４８】なお、フレキシブル回路基板３０の各凹部
３０ａは、例えば、フレキシブル回路基板３０の長手方
向に沿った開口部分の幅寸法が、１．４〜１．６ｍｍ程
度、深さが１．４〜１．６ｍｍ程度とされるが、その深
さは、特に限定されるものではなく、フレキシブル回路
基板３０を屈曲させる場合のスプリングバックの影響等
を考慮して適宜設定される。

【００４９】図６（ａ）は、本発明のフレキシブル回路
基板３０のさらに他の例を示す底面図、図６（ｂ）は、
図６（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。このフレ
キシブル回路基板３０では、図５に示すフレキシブル回
路基板３０と同様に、長手方向に沿った各側縁部のほぼ
中央部に正方形または長方形の凹部３１ａがそれぞれ形
成されており、さらに、絶縁フィルム３１の各凹部３０
ａの間に位置する部分が除去されて、各屈曲線Ｌ１およ
びＬ２に沿ったスリット３１ｃが形成されている。スリ
ット３１ｃの各端部は、各凹部３０ａにそれぞれ近接し
ており、スリット３１ｃ内には、配線パターン３２が露
出している。スリット３１ｃの開口部分の幅寸法は、各
凹部３０ａの開口部分における幅寸法に等しくなってお
り、例えば、１．４〜１．６ｍｍとされる。

【００５０】絶縁フィルム３１の一部を除去して形成さ
れたスリット３１ｃ内には、スリット３１ｃ内に露出す
る配線パターン３２を覆うコート剤３９が設けられてい
る。コート剤３９は、配線パターン３２を覆い得る厚さ
になっており、絶縁フィルム３１の厚さよりも薄くされ
ている。

【００５１】このような構成により、フレキシブル回路
基板３０における屈曲線Ｌ１およびＬ２の間の部分が、
ほぼ全域にわたって薄くなっており、フレキシブル回路
基板３０を容易に屈曲することができる。従って、液晶
表示パネル１０に取り付けられた各フレキシブル回路基
板３０を、周辺回路基板２０の下面に容易に接続するこ
とができる。

【００５２】図７は、本発明のフレキシブル回路基板３
０のさらに他の例を示す底面図である。このフレキシブ
ル回路基板３０では、端子部３８が形成される電源ＩＣ
チップ３４に近接した一方の側縁部の両側が切り欠かれ
て切欠部３０ｂが、それぞれ形成されている。各切欠部
３０ｂは、それぞれ、その側縁部から、電源ＩＣチップ
３４の近傍にまで達しており、各切欠部３０ｂにて挟ま
れた絶縁フィルム３１の側縁部に沿って、端子部３８が
形成されている。その他の構成は、図６に示すフレキシ
ブル回路基板３０と同様である。なお、各屈曲線に対応
してそれぞれ凹部またはスリットを設けてもよい。この
ことは、図７に示すフレキシブル回路基板３０だけでな
く、図５および図６に示すフレキシブル回路基板３０に
も言えることである。

【００５３】図８は、このようなフレキシブル回路基板
１０が装着された液晶表示装置１の要部の断面図であ
る。周辺回路基板２０の下面には、接触型コネクタ２４
が設けられており、この接触型コネクタ２４に、フレキ
シブル回路基板３０の各切欠部３０ｂ間に設けられた端
子部３８が挿入されて、接触型コネクタ２４と電気的に
接続されるようになっている。

【００５４】このような構成により、各フレキシブル回
路基板３０の端子部３８を、周辺回路基板２０に設けら
れた接触型コネクタ２４に対して挿入するだけで、各端
子部３８を各接触型コネクタ２４に電気的に接続するこ
とができるために、各フレキシブル回路基板３０と、周
辺回路基板２０との接続が容易になる。また、各端子部
３８は、各接触型コネクタ２４に対して、それぞれ容易
に取り外すことができるために、液晶表示装置１の修理
等に際して、液晶表示パネル１０と周辺回路基板２０と
を容易に分離することができる。

【００５５】なお、図９に示すように、周辺回路基板２
０が、液晶表示パネル１０のデータ側ガラス基板１２と
ほぼ同様の大きさになっている場合には、周辺回路基板
２０の側縁部に、チップ収容開口部２１を設けることな
く、電源ＩＣチップ３４を、周辺回路基板２０の各側方
にそれぞれ配置して、周辺回路基板２０の厚み内に配置
するようにしてもよい。また、電源ＩＣチップ３４は、
フレキシブル回路基板３０における周辺回路基板２０の
厚み内に配置する構成に限らず、図９に一点鎖線で示す
ように、フレキシブル回路基板３０における上下方向に
沿った部分に配置する構成、あるいは、図９に二点鎖線
で示すように、メモリＩＣチップ３３の下方におけるフ
レキシブル回路基板３０の背面側に配置する構成として
もよい。

【００５６】図１０は、液晶表示装置１のさらに他の例
を示す断面図である。この液晶表示装置１は、液晶パネ
ル１０と周辺回路基板２０との間に導光板２６が設けら
れており、周辺回路基板２０には、導光板２６の一方の
側面に対向するように、複数のＬＥＤ２５が設けられて
いる。各ＬＥＤ２５および導光板２６は、液晶表示パネ
ル１０のバックライトを構成しており、各ＬＥＤ２５か
ら照射される光が、導光板２６の内部に供給される。導
光板２６は、内部に供給される光を、液晶パネル１０に
対向する上面から出射するように、その上面および各Ｌ
ＥＤ２５が対向する側面部分を除いて遮光されている。
その他の構成は、図１に示す液晶表示装置１と同様にな
っている。

【００５７】このような構成の液晶表示装置１は、各Ｌ
ＥＤ２５から照射される光が、導光板２６の上面から出
射されて、液晶表示パネル１０に照射される。従って、
液晶表示パネル１０に表示される画像の視認性が向上す
る。しかも、この液晶表示装置１も、電源ＩＣチップ３
４が、周辺回路基板２０のチップ収容開口部２１内に収
容されているために、各フレキシブル回路基板３０下方
に広いスペースが形成される。

【００５８】図１１は、液晶表示装置１のさらに他の例
を示す断面図である。この液晶表示装置１では、液晶表
示パネル１０のデータ側ガラス基板１２が、走査側ガラ
ス基板１１の上側に、液晶層を介して配置されており、
上側のデータ側ガラス基板１１の各側縁部の下面に、フ
レキシブル回路基板３０の一方の側縁部がそれぞれ取り
付けられている。

【００５９】図１２は、図１１に示す液晶表示装置１に
使用されるフレキシブル回路基板３０の要部の断面図で
ある。このフレキシブル回路基板３０では、メモリＩＣ
チップ３３が、絶縁フィルム３１に設けられた開口部３
６１ａ内に配置されて、配線パターン３２上にダイボン
ディングされており、電源ＩＣチップ３４が、絶縁フィ
ルム３１に設けられた開口部３１ａ内に配置されて、配
線パターン３２にダイボンディングされている。

【００６０】電源ＩＣチップ３４に近接したフレキシブ
ル回路基板３０の側縁部の両側には、切欠部３０ｂがそ
れぞれ設けられて、その側縁部に沿って、挿入用の端子
部３８が設けられている。その他の構成は、図３に示す
フレキシブル回路基板３０の構成と同様になっている。

【００６１】このようなフレキシブル回路基板３０は、
メモリＩＣチップ３３に近接した側縁部の端子部が、デ
ータ側ガラス基板１２の下面に対向されて、その下面に
設けられた端子部と接続される。フレキシブル回路基板
３０の他方の側縁部は、周辺回路基板２０の下面に沿っ
て配置されており、周辺回路基板２０の下面に設けられ
た接触型コネクタ２４に、挿入用の端子部３８が挿入さ
れる。この場合、端子部３８は、下方に向かって配置さ
れているために、周辺回路基板２０の下面に設けられた
接触型コネクタ２４は、その下方に向かって配置された
端子部３８に対向するように、接続部が設けられてい
る。

【００６２】このように、データ側ガラス基板１２が上
側に配置された液晶表示装置１においても、周辺回路基
板２０の下方に、広いスペースを確保することができ
る。

【００６３】なお、上記実施の形態では、フレキシブル
回路基板を使用した表示装置として液晶表示装置につい
て説明したが、有機ＥＬ、無機ＥＬ等の他の表示装置に
も、本発明のフレキシブル回路基板は使用することがで
きる。

【００６４】

【発明の効果】本発明のフレキシブル回路基板は、この
ように、絶縁フィルムの両面にＩＣチップがそれぞれ設
けられて、絶縁フィルムの一方の面に設けられた配線パ
ターンに各ＩＣチップがそれぞれ接続されているため
に、両面にＩＣチップが設けられているにもかかわら
ず、全体として薄くなっている。しかも、表示装置にお
いて、表示パネルと周辺回路基板とを接続するために使
用することにより、表示装置を薄くすることができる。

【００６５】本発明の表示装置および電子機器は、両面
にＩＣチップが設けられたフレキシブル回路基板が使用
されているために、容易に薄型化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板を使
用した液晶表示装置の実施の形態の一例を示す平面図、
（ｂ）はその断面図である。

【図２】（ａ）は、その液晶表示装置に使用されるフレ
キシブル回路基板の平面図、（ｂ）は、その概略側面図
である。

【図３】そのフレキシブル回路基板の要部の断面図であ
る。

【図４】図１に示す液晶表示装置が実装された電子機器
である携帯電話の要部の断面図である。

【図５】本発明のフレキシブル回路基板の他の例を示す
平面図である。

【図６】（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板のさ
らに他の例を示す底面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線
における断面図である。

【図７】本発明のフレキシブル回路基板のさらに他の例
を示す底面図である。

【図８】図７に示すフレキシブル回路基板が装着された
液晶表示装置の要部の断面図である。

【図９】液晶表示装置のさらに他の例を示す断面図であ
る。

【図１０】液晶表示装置のさらに他の例を示す断面図で
ある。

【図１１】液晶表示装置のさらに他の例を示す断面図で
ある。

【図１２】図１１に示す液晶表示装置に使用されるフレ
キシブル回路基板の要部の断面図である。

【図１３】（ａ）は、従来の液晶表示装置の一例を示す
概略平面図、（ｂ）は、その断面図である。

【図１４】（ａ）は、従来の液晶表示装置の他の例を示
す概略平面図、（ｂ）は、その断面図である。

【符号の説明】

１液晶表示装置１０液晶表示パネル１１走査側ガラス基板１２データ側ガラス基板１３、１４偏光板２０周辺回路基板２１チップ収容開口部２２接続部２３接続端子部２４接触型コネクタ２５ＬＥＤ２６導光板３０フレキシブル回路基板３０ａ凹部３０ｂ切欠部３１絶縁フィルム３１ａ開口部３１ｃスリット３２配線パターン３３メモリＩＣチップ３４電源ＩＣチップ３５ソルダーレジスト３６樹脂３７金バンプ３８端子部３９コート剤４１コントロール基板４２接点型コネクタ４３ケース５０液晶表示装置５１液晶表示パネル５１ａ走査側ガラス基板５１ｂデータ側ガラス基板５１ｃ偏光板５２周辺回路基板５３フレキシブル回路基板５３ａＩＣチップ５３ｂＩＣチップ５３ｃＩＣチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４８Ｈ０１Ｌ 25/04 ＺＨ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA51 GA60 HA25 MA32 MA35 MA37 PA06 RA10 5F044 MM07 MM50 RR18 5G435 AA17 AA18 BB12 EE04 EE32 EE33 EE36 EE37 EE40 EE42 EE47 KK02 KK05 KK09 LL07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性を有する絶縁フィルムの両面にＩ
Ｃチップがそれぞれ設けられており、各ＩＣチップが、
該絶縁フィルムの一方の面に設けられた配線パターンに
それぞれ電気的に接続されていることを特徴とするフレ
キシブル回路基板。
【請求項２】前記絶縁フィルムの対向する各側縁部分
の少なくとも一方に屈曲する個所に対応した位置に、切
り欠かれた凹部が形成されている請求項１に記載のフレ
キシブル回路基板。
【請求項３】前記絶縁フィルムは、屈曲する個所に対
応した位置にスリットが形成されている請求項１または
２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】前記絶縁フィルムの対向する各側縁部に
沿って配線パターンの端子部がそれぞれ形成されてお
り、一方の端子部が形成される側縁部が、両側部分をそ
れぞれ切り欠かれている請求項１〜３のいずれかに記載
のフレキシブル回路基板。
【請求項５】表示パネルと周辺回路基板とが相互に積
層状態になっており、該表示パネルにフレキシブル回路
基板の一方の側縁部が接続されて、該フレキシブル回路
基板の他方の側縁部が周辺回路基板に接続されるよう
に、フレキシブル回路基板が屈曲状態になった表示装置
であって、前記フレキシブル回路基板が、可撓性を有する絶縁フィ
ルムの両面にＩＣチップがそれぞれ設けられていること
を特徴とする表示装置。
【請求項６】前記フレキシブル回路基板は、各ＩＣチ
ップが、該絶縁フィルムの一方の面に設けられた配線パ
ターンにそれぞれ電気的に接続されている請求項５に記
載の表示装置。
【請求項７】前記フレキシブル回路基板の一方のＩＣ
チップが、表示パネルの側方に配置されている請求項５
に記載の表示装置。
【請求項８】前記フレキシブル回路基板の他方のＩＣ
チップが、周辺回路基板の厚み内に位置するように配置
されている請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】前記フレキシブル回路基板の他方のＩＣ
チップが、周辺回路基板に設けられた開口部内に配置さ
れている請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】請求項８または９に記載の表示装置が
設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】前記表示装置の周辺基板が、コントロ
ール基板に対向して配置されている請求項１０に記載の
電子機器。