JP2002284849A - 液状樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents
液状樹脂組成物および半導体装置Info
- Publication number
- JP2002284849A JP2002284849A JP2001086925A JP2001086925A JP2002284849A JP 2002284849 A JP2002284849 A JP 2002284849A JP 2001086925 A JP2001086925 A JP 2001086925A JP 2001086925 A JP2001086925 A JP 2001086925A JP 2002284849 A JP2002284849 A JP 2002284849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- epoxy resin
- underfill
- liquid resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 4
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims abstract description 3
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- FBFIDNKZBQMMEQ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-phenylpentan-3-yl)benzene-1,2-diamine Chemical compound C=1C=CC(N)=C(N)C=1C(CC)(CC)C1=CC=CC=C1 FBFIDNKZBQMMEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXNITPNMZMSHFO-UHFFFAOYSA-N C(C)C1(CC(=CC(=C1)CC)N)N Chemical compound C(C)C1(CC(=CC(=C1)CC)N)N ZXNITPNMZMSHFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100029203 F-box only protein 8 Human genes 0.000 description 1
- 101100334493 Homo sapiens FBXO8 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンダーフィル用液状樹脂組成物において短
時間充填が可能であり、揮発分による空隙が生じないア
ンダーフィル用液状樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 芳香族ジアミンとビスフェノール型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールエポ
キシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル系樹脂、グリシジルアミン系樹脂などのエポキシ樹脂
からなる樹脂成分（Ａ）と無機フィラー（Ｂ）からなる
低粘度アンダーフィル用液状樹脂組成物である。また、
このアンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作成した
半導体装置である。
時間充填が可能であり、揮発分による空隙が生じないア
ンダーフィル用液状樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 芳香族ジアミンとビスフェノール型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールエポ
キシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル系樹脂、グリシジルアミン系樹脂などのエポキシ樹脂
からなる樹脂成分（Ａ）と無機フィラー（Ｂ）からなる
低粘度アンダーフィル用液状樹脂組成物である。また、
このアンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作成した
半導体装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフリップチップ実装
方式の半導体装置の封止に用いられる液状樹脂組成物に
関するものであり、それを用いて封止した半導体装置で
ある。
方式の半導体装置の封止に用いられる液状樹脂組成物に
関するものであり、それを用いて封止した半導体装置で
ある。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップ実装方式の半導体装置で
は半導体チップと回路基板の隙間にアンダーフィル材と
呼ばれる液状樹脂組成物を充填注入する封止方法が行わ
れている。アンダーフィル用液状樹脂組成物は一般に熱
硬化性樹脂と充填材から構成され、毛細管現象などを利
用して半導体チップ、回路基板、接続端子（以下バンプ
という）の間隙を充填する。
は半導体チップと回路基板の隙間にアンダーフィル材と
呼ばれる液状樹脂組成物を充填注入する封止方法が行わ
れている。アンダーフィル用液状樹脂組成物は一般に熱
硬化性樹脂と充填材から構成され、毛細管現象などを利
用して半導体チップ、回路基板、接続端子（以下バンプ
という）の間隙を充填する。
【０００３】アンダーフィル材を用いて充填注入する封
止方法は、半導体装置の生産工程においてアンダーフィ
ル材の充填に長時間を要する。生産工程の効率化にはア
ンダーフィル材の充填時間の短縮化が必要であり、充填
時間の短縮化にはアンダーフィル材の樹脂組成物の粘度
を低下させる手法がある。しかし、樹脂組成物の低粘度
化のために従来の低粘度有機化合物を用いると揮発成分
が増加し、フリップチップ実装方式の半導体装置では半
導体チップ、回路基板間に揮発成分由来の空隙が存在す
ると半導体装置の作動信頼性が著しく低下する。このた
め従来の生産工程においては揮発成分の少ない粘凋な樹
脂組成物を用いて充填時間を十分に取る必要があった。
このようにフリップチップ実装方式の半導体装置生産工
程は信頼性を得るために生産性を犠牲にしなければなら
ないという問題があった。
止方法は、半導体装置の生産工程においてアンダーフィ
ル材の充填に長時間を要する。生産工程の効率化にはア
ンダーフィル材の充填時間の短縮化が必要であり、充填
時間の短縮化にはアンダーフィル材の樹脂組成物の粘度
を低下させる手法がある。しかし、樹脂組成物の低粘度
化のために従来の低粘度有機化合物を用いると揮発成分
が増加し、フリップチップ実装方式の半導体装置では半
導体チップ、回路基板間に揮発成分由来の空隙が存在す
ると半導体装置の作動信頼性が著しく低下する。このた
め従来の生産工程においては揮発成分の少ない粘凋な樹
脂組成物を用いて充填時間を十分に取る必要があった。
このようにフリップチップ実装方式の半導体装置生産工
程は信頼性を得るために生産性を犠牲にしなければなら
ないという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、フリップチ
ップ実装方式による半導体装置の生産工程において、充
填時間の短縮化をはかりながら、半導体装置の空隙を抑
制することができ、高度の信頼性を有するアンダーフィ
ル用液状樹脂組成物を提供することにある。
ップ実装方式による半導体装置の生産工程において、充
填時間の短縮化をはかりながら、半導体装置の空隙を抑
制することができ、高度の信頼性を有するアンダーフィ
ル用液状樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】一般式（１）で表される
芳香族ジアミンとビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールエポキシ樹脂、環状
脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル系樹脂、グリ
シジルアミン系樹脂から選択されるエポキシ樹脂からな
る樹脂成分（Ａ）と無機フィラー（Ｂ）からなる低粘度
アンダーフィル用液状樹脂組成物である。
芳香族ジアミンとビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールエポキシ樹脂、環状
脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル系樹脂、グリ
シジルアミン系樹脂から選択されるエポキシ樹脂からな
る樹脂成分（Ａ）と無機フィラー（Ｂ）からなる低粘度
アンダーフィル用液状樹脂組成物である。
【化２】 更に好ましい形態としては、エポキシ樹脂がビスフェノ
ール型エポキシ樹脂であり、樹脂成分（Ａ）と無機フィ
ラー（Ｂ）の合計に占める無機フィラー（Ｂ）の重量割
合が０．３〜０．７である低粘度アンダーフィル用液状
樹脂組成物である。更に上記の低粘度アンダーフィル用
液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。
ール型エポキシ樹脂であり、樹脂成分（Ａ）と無機フィ
ラー（Ｂ）の合計に占める無機フィラー（Ｂ）の重量割
合が０．３〜０．７である低粘度アンダーフィル用液状
樹脂組成物である。更に上記の低粘度アンダーフィル用
液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる芳香族ジアミ
ンは、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられ一般式
（１）で示される。具体的な例としては、例えば、式
（２）で示された３，５−ジエチル−１，３−フェニレ
ンジアミンが挙げられ、これらを必要に応じて単独もし
くは複数用いることができる。
ンは、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられ一般式
（１）で示される。具体的な例としては、例えば、式
（２）で示された３，５−ジエチル−１，３−フェニレ
ンジアミンが挙げられ、これらを必要に応じて単独もし
くは複数用いることができる。
【化３】
【０００７】本発明に用いられるエポキシ樹脂は、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル系樹
脂、グリシジルアミン系樹脂から選択されるエポキシ樹
脂を１種又は複数種併用して用いることができる。これ
らの中でビスフェノール型エポキシ樹脂が耐熱性、耐吸
湿性に強いことから好ましい。
フェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル系樹
脂、グリシジルアミン系樹脂から選択されるエポキシ樹
脂を１種又は複数種併用して用いることができる。これ
らの中でビスフェノール型エポキシ樹脂が耐熱性、耐吸
湿性に強いことから好ましい。
【０００８】（Ｂ）の無機フィラーとしては、樹脂の充
填に用いることができるものなら何れも使用できる。そ
の中でもシリカが供給安定性、コスト、純度等から好ん
で用いられる。形状は一般に球状、破砕状、フレーク状
などがあるが、良好な流動性を得るためには球状の無機
充填材がもっとも良い。
填に用いることができるものなら何れも使用できる。そ
の中でもシリカが供給安定性、コスト、純度等から好ん
で用いられる。形状は一般に球状、破砕状、フレーク状
などがあるが、良好な流動性を得るためには球状の無機
充填材がもっとも良い。
【０００９】無機フィラー（Ｂ）の添加量は、芳香族ジ
アミンとエポキシ樹脂からなる樹脂成分（Ａ）に対し、
下記の式 （Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））＝０．２〜０．７ を満足することが望ましく、更に好ましくは０．４〜
０．６である。０．２未満だと硬化物の線膨張係数が大
きくなり、硬化後のパッケージへの応力蓄積や温度サイ
クル試験（Ｔ／Ｃ試験）での樹脂クラックを起こす恐れ
がある。一方、０．７を越えると結果として得られる液
状樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎ、アンダーフィル材
として用いることができないため好ましくない。
アミンとエポキシ樹脂からなる樹脂成分（Ａ）に対し、
下記の式 （Ｂ）／（（Ａ）＋（Ｂ））＝０．２〜０．７ を満足することが望ましく、更に好ましくは０．４〜
０．６である。０．２未満だと硬化物の線膨張係数が大
きくなり、硬化後のパッケージへの応力蓄積や温度サイ
クル試験（Ｔ／Ｃ試験）での樹脂クラックを起こす恐れ
がある。一方、０．７を越えると結果として得られる液
状樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎ、アンダーフィル材
として用いることができないため好ましくない。
【００１０】本発明の液状樹脂組成物の粘度は、後述の
粘度の測定方法において、０．５ｒｐｍで１２Ｐａ・ｓ
以下であり、２．５ｒｐｍで１４Ｐａ・ｓ以下である。
それぞれの粘度が、１２Ｐａｓ・ｓ、１４Ｐａ・ｓを越
えると粘度が高くなりすぎ、アンダーフィル用として用
いることができない可能性がある。
粘度の測定方法において、０．５ｒｐｍで１２Ｐａ・ｓ
以下であり、２．５ｒｐｍで１４Ｐａ・ｓ以下である。
それぞれの粘度が、１２Ｐａｓ・ｓ、１４Ｐａ・ｓを越
えると粘度が高くなりすぎ、アンダーフィル用として用
いることができない可能性がある。
【００１１】本発明のアンダーフィル用液状樹脂組成物
には、前記の必須成分の他に必要に応じて、その他のエ
ポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、希釈
材、顔料、カップリング剤、難燃剤、レベリング剤、消
泡剤等の添加物を加えても差し支えない。アンダーフィ
ル用液状樹脂組成物は、各成分、添加物などを３本ロー
ルにて分散混練し、真空下で脱泡処理して製造する。半
導体装置の製造方法は公知の方法を用いることができ
る。
には、前記の必須成分の他に必要に応じて、その他のエ
ポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、希釈
材、顔料、カップリング剤、難燃剤、レベリング剤、消
泡剤等の添加物を加えても差し支えない。アンダーフィ
ル用液状樹脂組成物は、各成分、添加物などを３本ロー
ルにて分散混練し、真空下で脱泡処理して製造する。半
導体装置の製造方法は公知の方法を用いることができ
る。
【００１２】
【実施例】本発明を実施例及び比較例で説明する。 ＜実施例１＞式（２）で示される芳香族ジアミン（当量
４４．６）２６．９重量部とビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量１６６）１００重量部を充填材と
して平均粒径６μｍ、最大粒径５０μｍの球状シリカ１
８０重量部、カーボンブラック０．１重量部を秤量し、
これらの原材料を３本ロールにて分散混練し、真空脱泡
処理をしてアンダーフィル用液状樹脂組成物を得た。次
に、得られたアンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて
下記の試験方法に記載した試験片を作製し評価を行っ
た。
４４．６）２６．９重量部とビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量１６６）１００重量部を充填材と
して平均粒径６μｍ、最大粒径５０μｍの球状シリカ１
８０重量部、カーボンブラック０．１重量部を秤量し、
これらの原材料を３本ロールにて分散混練し、真空脱泡
処理をしてアンダーフィル用液状樹脂組成物を得た。次
に、得られたアンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて
下記の試験方法に記載した試験片を作製し評価を行っ
た。
【００１３】＜実施例２＞式（２）で示される芳香族ジ
アミン（当量４４．６）４５．７重量部とビスフェノー
ルＦ型エポキシ（エポキシ当量９７．５）１００重量部
を充填材として平均粒径６μｍ、最大粒径５０μｍの球
状シリカ１６０重量部、カーボンブラック０．１重量部
を秤量し、これらの原材料を３本ロールにて分散混練
し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状樹脂組成
物を得た。次に、実施例１と同様にして評価を行った。
アミン（当量４４．６）４５．７重量部とビスフェノー
ルＦ型エポキシ（エポキシ当量９７．５）１００重量部
を充填材として平均粒径６μｍ、最大粒径５０μｍの球
状シリカ１６０重量部、カーボンブラック０．１重量部
を秤量し、これらの原材料を３本ロールにて分散混練
し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状樹脂組成
物を得た。次に、実施例１と同様にして評価を行った。
【００１４】＜比較例１＞硬化剤としてジアミノジエチ
ルジフェニルメタン（当量６３）３８．０重量部とビス
フェノールＦ型エポキシ（エポキシ当量１６６）１００
重量部を充填材として平均粒径６μｍ、最大粒径５０μ
ｍの球状シリカ１５０重量部、カーボンブラック０．１
重量部を秤量し、これらの原材料を３本ロールにて分散
混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状樹脂
組成物を得た。次に、実施例１と同様にして評価を行っ
た。
ルジフェニルメタン（当量６３）３８．０重量部とビス
フェノールＦ型エポキシ（エポキシ当量１６６）１００
重量部を充填材として平均粒径６μｍ、最大粒径５０μ
ｍの球状シリカ１５０重量部、カーボンブラック０．１
重量部を秤量し、これらの原材料を３本ロールにて分散
混練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状樹脂
組成物を得た。次に、実施例１と同様にして評価を行っ
た。
【００１５】＜比較例２＞硬化剤としてジアミノジエチ
ルジフェニルメタン（当量６３）６４．６重量部とビス
フェノールＦ型エポキシ（エポキシ当量９７．５）１０
０重量部を充填材として平均粒径６μｍ、最大粒径５０
μｍの球状シリカ１８０重量部、カーボンブラック１重
量部を秤量し、これらの原材料を３本ロールにて分散混
練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状樹脂組
成物を得た。次に、実施例１と同様にして評価を行っ
た。
ルジフェニルメタン（当量６３）６４．６重量部とビス
フェノールＦ型エポキシ（エポキシ当量９７．５）１０
０重量部を充填材として平均粒径６μｍ、最大粒径５０
μｍの球状シリカ１８０重量部、カーボンブラック１重
量部を秤量し、これらの原材料を３本ロールにて分散混
練し、真空脱泡処理をしてアンダーフィル用液状樹脂組
成物を得た。次に、実施例１と同様にして評価を行っ
た。
【００１６】各試験方法は次のとおりである。 ＜樹脂特性＞ １）粘度：東機産業（株）製Ｅ型粘度計を用い２５℃
で、０．５及び２．５ｒｐｍにおける粘度を測定した。
チキソトロピー比は（０．５ｒｐｍでの粘度／２．５ｒ
ｐｍでの粘度）によって算出した。 ２）充填時間：１００℃の熱板上で封止前の半導体装置
を加熱し、フリップチップの一辺にアンダーフィル材を
ディスペンスし、充填時間測定を行った。フィレット部
分を観察しながら、チップ四辺が完全に充填されるまで
の時間を計測した。測定に用いたフリップチップ方式の
半導体装置に用いたチップはサイズが１０ｍｍ×１０ｍ
ｍ×０．３ｍｍ、回路基板はガラスエポキシ基板、半田
バンプの高さ（半導体チップ−回路基板間隔）は０．５
ｍｍであり、半導体チップと回路基板はバンプによりペ
リフェラルに接合されている。用いたサンプルは１０個
である。
で、０．５及び２．５ｒｐｍにおける粘度を測定した。
チキソトロピー比は（０．５ｒｐｍでの粘度／２．５ｒ
ｐｍでの粘度）によって算出した。 ２）充填時間：１００℃の熱板上で封止前の半導体装置
を加熱し、フリップチップの一辺にアンダーフィル材を
ディスペンスし、充填時間測定を行った。フィレット部
分を観察しながら、チップ四辺が完全に充填されるまで
の時間を計測した。測定に用いたフリップチップ方式の
半導体装置に用いたチップはサイズが１０ｍｍ×１０ｍ
ｍ×０．３ｍｍ、回路基板はガラスエポキシ基板、半田
バンプの高さ（半導体チップ−回路基板間隔）は０．５
ｍｍであり、半導体チップと回路基板はバンプによりペ
リフェラルに接合されている。用いたサンプルは１０個
である。
【００１７】＜信頼性＞上記の充填時間測定で使用した
試験片を用いた。次に、Ｔ／Ｃ処理（−６５℃／３０分
←→１５０℃／３０分、１０００サイクル）を施した
後、超音波探傷機（ＳＡＴ）にて半導体チップと回路基
板界面との剥離、クラックの有無を確認した。試験に用
いたサンプル数は１０個である。
試験片を用いた。次に、Ｔ／Ｃ処理（−６５℃／３０分
←→１５０℃／３０分、１０００サイクル）を施した
後、超音波探傷機（ＳＡＴ）にて半導体チップと回路基
板界面との剥離、クラックの有無を確認した。試験に用
いたサンプル数は１０個である。
【００１８】樹脂特性を表１に信頼性試験不良個数の結
果を表２示す。
果を表２示す。
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【発明の効果】本発明のアンダーフィル用液状樹脂組成
物は、低粘度であるため短時間での充填封止が可能であ
り、従来の半導体装置作成工程より生産性に優れたもの
である。また、本発明のアンダーフィル用液状樹脂組成
物を用いて作成された半導体装置は空隙が非常に少な
く、信頼性が高い半導体装置である。
物は、低粘度であるため短時間での充填封止が可能であ
り、従来の半導体装置作成工程より生産性に優れたもの
である。また、本発明のアンダーフィル用液状樹脂組成
物を用いて作成された半導体装置は空隙が非常に少な
く、信頼性が高い半導体装置である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CD021 CD051 CD061 CD081 CD131 DJ016 EN077 FD016 FD147 GQ05 4J036 AA01 AD08 AD21 AF06 AF08 AG01 AG03 AG13 AH01 AH04 AH15 AJ08 DC04 DC10 FA01 FA05 JA07 KA01 4M109 AA01 BA03 BA07 CA05 EA03 EB02 EB12 EC20 GA10
Claims (4)
- 【請求項１】 一般式（１）で表される芳香族ジアミン
とビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールエポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ
樹脂、グリシジルエステル系樹脂、グリシジルアミン系
樹脂から選択されるエポキシ樹脂からなる樹脂成分
（Ａ）及び無機フィラー（Ｂ）からなることを特徴とす
る低粘度アンダーフィル用液状樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項２】 エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキ
シ樹脂である請求項１記載の低粘度アンダーフィル用液
状樹脂組成物。 - 【請求項３】 樹脂成分（Ａ）と無機フィラー（Ｂ）の
合計に占める無機フィラー（Ｂ）の重量割合が０．２〜
０．７である請求項１記載の低粘度アンダーフィル用液
状樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の低粘度
アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001086925A JP2002284849A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 液状樹脂組成物および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001086925A JP2002284849A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 液状樹脂組成物および半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002284849A true JP2002284849A (ja) | 2002-10-03 |
Family
ID=18942233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001086925A Pending JP2002284849A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | 液状樹脂組成物および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002284849A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007050611A1 (en) * | 2005-10-25 | 2007-05-03 | Henkel Corporation | Low exothermic thermosetting resin compositions useful as underfill sealants and having reworkability |
| US20100244279A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-09-30 | Namics Corporation | Liquid resin composition for underfill, flip-chip mounted body and method for manufacturing the same |
| JP2013067814A (ja) * | 2013-01-08 | 2013-04-18 | Hitachi Chemical Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び樹脂封止型半導体装置 |
| US8545667B2 (en) | 2006-10-06 | 2013-10-01 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Pumpable epoxy paste adhesives resistant to wash-off |
| US8673108B2 (en) | 2006-07-31 | 2014-03-18 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Curable epoxy resin-based adhesive compositions |
| JP2014196521A (ja) * | 2014-07-25 | 2014-10-16 | 日立化成株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| US20140377539A1 (en) * | 2012-02-17 | 2014-12-25 | Hitachi,Ltd. | Electrical Insulation Resin Composition, Cured Product Thereof, Methods of Preparing the Composition and the Product, and High Voltage Apparatuses and Power Transmission and Distribution Apparatuses Using the Composition and the Product |
| JP2015110803A (ja) * | 2015-02-26 | 2015-06-18 | 日立化成株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2015180760A (ja) * | 2015-07-22 | 2015-10-15 | 日立化成株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2015180759A (ja) * | 2015-07-22 | 2015-10-15 | 日立化成株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2015193851A (ja) * | 2015-07-22 | 2015-11-05 | 日立化成株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
2001
- 2001-03-26 JP JP2001086925A patent/JP2002284849A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8075721B2 (en) * | 2005-10-25 | 2011-12-13 | Henkel Corporation | Low exothermic thermosetting resin compositions useful as underfill sealants and having reworkability |
| WO2007050611A1 (en) * | 2005-10-25 | 2007-05-03 | Henkel Corporation | Low exothermic thermosetting resin compositions useful as underfill sealants and having reworkability |
| KR101308307B1 (ko) * | 2005-10-25 | 2013-09-17 | 헨켈 코포레이션 | 언더필 밀봉제로서 유용하고 재작업성을 가지는 저발열성의열경화성 수지 조성물 |
| US8673108B2 (en) | 2006-07-31 | 2014-03-18 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Curable epoxy resin-based adhesive compositions |
| US8545667B2 (en) | 2006-10-06 | 2013-10-01 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Pumpable epoxy paste adhesives resistant to wash-off |
| US20100244279A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-09-30 | Namics Corporation | Liquid resin composition for underfill, flip-chip mounted body and method for manufacturing the same |
| US20140377539A1 (en) * | 2012-02-17 | 2014-12-25 | Hitachi,Ltd. | Electrical Insulation Resin Composition, Cured Product Thereof, Methods of Preparing the Composition and the Product, and High Voltage Apparatuses and Power Transmission and Distribution Apparatuses Using the Composition and the Product |
| JP2013067814A (ja) * | 2013-01-08 | 2013-04-18 | Hitachi Chemical Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP2014196521A (ja) * | 2014-07-25 | 2014-10-16 | 日立化成株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2015110803A (ja) * | 2015-02-26 | 2015-06-18 | 日立化成株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2015180760A (ja) * | 2015-07-22 | 2015-10-15 | 日立化成株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2015180759A (ja) * | 2015-07-22 | 2015-10-15 | 日立化成株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2015193851A (ja) * | 2015-07-22 | 2015-11-05 | 日立化成株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6083774A (en) | Method of fabricating a flip chip mold injected package | |
| JP6800140B2 (ja) | フリップチップ実装体の製造方法、フリップチップ実装体、および先供給型アンダーフィル用樹脂組成物 | |
| JP4887850B2 (ja) | アンダーフィル用液状樹脂組成物、並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JP2002284849A (ja) | 液状樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP4816333B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH10231351A (ja) | 液状注入封止アンダーフィル材料 | |
| JP3351974B2 (ja) | 液状注入封止アンダーフィル材料 | |
| JP3446730B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP5449860B2 (ja) | 表面処理シリカ粒子の製造方法、表面処理シリカ粒子、エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置 | |
| EP1966306A1 (en) | Low exothermic thermosetting resin compositions useful as underfill sealants and having reworkability | |
| JP3958102B2 (ja) | 液状封止樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JPH11288979A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2001106767A (ja) | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH1129624A (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003212963A (ja) | 熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3555930B2 (ja) | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP2000036506A (ja) | 半導体装置の製法 | |
| JP2001106873A (ja) | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP4112306B2 (ja) | 液状封止樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法 | |
| JP3422446B2 (ja) | 半導体装置の製法 | |
| JPH10242211A (ja) | 半導体装置の製法 | |
| JP2006143795A (ja) | 液状樹脂組成物、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JP2003342449A (ja) | 液状樹脂組成物、液状樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 | |
| JP2004090021A (ja) | 硬化性フラックス | |
| JP2013107993A (ja) | 半導体封止用液状樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060110 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060509 |