JP2002280617A - 照明装置 - Google Patents
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/233—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
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- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
- F21Y2105/12—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y2113/00—Combination of light sources
- F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
- F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
- F21Y2113/17—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources forming a single encapsulated light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の発光ダイオード素子から放出される各
色の光をムラなく混光し、均一な平行光を取り出すこと
が可能な照明装置を提供する。 【解決手段】 基板上に配置された複数の発光ダイオー
ドを覆うように、全体が凸曲面からなる透明な光分散部
材を、前記発光ダイオード1個に対して2個以上備え、
かつ前記発光ダイオードと前記光分散部材とが樹脂モー
ルドされている照明装置とする。
色の光をムラなく混光し、均一な平行光を取り出すこと
が可能な照明装置を提供する。 【解決手段】 基板上に配置された複数の発光ダイオー
ドを覆うように、全体が凸曲面からなる透明な光分散部
材を、前記発光ダイオード1個に対して2個以上備え、
かつ前記発光ダイオードと前記光分散部材とが樹脂モー
ルドされている照明装置とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードを
用いた照明装置に関する。
用いた照明装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、青色・白色の発光ダイオード素子
が実用化され、その高効率化が進んでいることから、発
光ダイオードを用いた照明は、さらなる高効率、長寿命
が期待され、注目を浴びている。現時点においては、発
光ダイオード素子単体の光出力は低いため、照明用途に
用いるには発光ダイオード素子を複数個集積化する必要
がある。さらに、発光ダイオードから放出される光は、
その特性として指向性を持つため、正面から見ると輝度
が高く、直視すると眩しい。これは、使用者の目に悪影
響を与えるおそれがあり、照明用途に用いるためには拡
散板を用いたり、特開平11−266036号公報記載
のように、球状レンズを発光ダイオード表面に配置する
ことにより、均一光を取り出す必要があった。
が実用化され、その高効率化が進んでいることから、発
光ダイオードを用いた照明は、さらなる高効率、長寿命
が期待され、注目を浴びている。現時点においては、発
光ダイオード素子単体の光出力は低いため、照明用途に
用いるには発光ダイオード素子を複数個集積化する必要
がある。さらに、発光ダイオードから放出される光は、
その特性として指向性を持つため、正面から見ると輝度
が高く、直視すると眩しい。これは、使用者の目に悪影
響を与えるおそれがあり、照明用途に用いるためには拡
散板を用いたり、特開平11−266036号公報記載
のように、球状レンズを発光ダイオード表面に配置する
ことにより、均一光を取り出す必要があった。
【0003】発光ダイオードを用いた白色の照明装置を
実現するためには、白色の発光ダイオード素子を用いる
方法と、赤、緑、青など3色以上の発光ダイオード素子
を混光させることによって、白色を得る方法がある。前
者は、InGaN系の青色発光ダイオードで黄色発光の
YAG蛍光体を励起させ、青色と黄色の混色により白色
を得る白色発光ダイオードがすでに実用化されていて、
ワンチップ方式であるため、駆動回路の設計が容易であ
るというメリットがある。一方、高演色性や可変色を必
要とする照明用途には、後者のマルチチップ方法が適し
ている。
実現するためには、白色の発光ダイオード素子を用いる
方法と、赤、緑、青など3色以上の発光ダイオード素子
を混光させることによって、白色を得る方法がある。前
者は、InGaN系の青色発光ダイオードで黄色発光の
YAG蛍光体を励起させ、青色と黄色の混色により白色
を得る白色発光ダイオードがすでに実用化されていて、
ワンチップ方式であるため、駆動回路の設計が容易であ
るというメリットがある。一方、高演色性や可変色を必
要とする照明用途には、後者のマルチチップ方法が適し
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】球状レンズを用いる前
記従来技術では、発光素子1個につき、1個の球状レン
ズを配置するため、3色以上の混光によって生じる色ム
ラを解消することができない。また、現在の主な発光ダ
イオードのベアチップの大きさは、約200μm〜40
0μmであるが、個々の発光素子に合わせて平行光化を
考慮した球状レンズを配置するのは、高精度実装が要求
され、製造上困難である。
記従来技術では、発光素子1個につき、1個の球状レン
ズを配置するため、3色以上の混光によって生じる色ム
ラを解消することができない。また、現在の主な発光ダ
イオードのベアチップの大きさは、約200μm〜40
0μmであるが、個々の発光素子に合わせて平行光化を
考慮した球状レンズを配置するのは、高精度実装が要求
され、製造上困難である。
【0005】その他の解決策として、各発光ダイオード
素子間の間隔を狭くし、集積密度を上げることが考えら
れるが、それと同時に発熱量も増大し、発光ダイオード
素子の効率の低下や短寿命化を招く。照射面と照明装置
の距離を長くとれば色ムラは減少するが、照度も低下し
てしまう。また、拡散板を用いると、発光ダイオード素
子から放出される光が拡散板を透過する際に、輝度が低
下してしまうという問題がある。
素子間の間隔を狭くし、集積密度を上げることが考えら
れるが、それと同時に発熱量も増大し、発光ダイオード
素子の効率の低下や短寿命化を招く。照射面と照明装置
の距離を長くとれば色ムラは減少するが、照度も低下し
てしまう。また、拡散板を用いると、発光ダイオード素
子から放出される光が拡散板を透過する際に、輝度が低
下してしまうという問題がある。
【0006】本発明は、複数の発光ダイオード素子から
放出される各色の光を、ムラなく混光し、均一な平行光
を取り出すことができる照明装置を提供することを目的
とする。
放出される各色の光を、ムラなく混光し、均一な平行光
を取り出すことができる照明装置を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の照明装置は、基板上に配置された複数の発
光ダイオードを覆うように、全体が凸曲面からなる透明
な光分散部材を、前記発光ダイオード1個に対して2個
以上備え、かつ前記発光ダイオードと前記光分散部材と
が樹脂モールドされていることを特徴とする。
め、本発明の照明装置は、基板上に配置された複数の発
光ダイオードを覆うように、全体が凸曲面からなる透明
な光分散部材を、前記発光ダイオード1個に対して2個
以上備え、かつ前記発光ダイオードと前記光分散部材と
が樹脂モールドされていることを特徴とする。
【0008】これにより、複数の発光ダイオード素子か
ら放出される光をムラなく混光し、演色性が高く、色ム
ラのない白色光あるいは所望の発光色を得ることがで
き、また、均一な平行光を取り出すことができる。ま
た、従来技術と比較して、容易に製造することができ
る。
ら放出される光をムラなく混光し、演色性が高く、色ム
ラのない白色光あるいは所望の発光色を得ることがで
き、また、均一な平行光を取り出すことができる。ま
た、従来技術と比較して、容易に製造することができ
る。
【0009】また、本発明の照明装置においては、前記
複数の発光ダイオードが、少なくとも赤色、緑色、青色
の基本色毎に近接配置されていることが好ましい。
複数の発光ダイオードが、少なくとも赤色、緑色、青色
の基本色毎に近接配置されていることが好ましい。
【0010】発光ダイオードを基本色毎に近接配置する
ことにより、同一数の光分散部材を用いた場合は、より
混光ムラがなくなり、同程度の混光ムラでは、光分散部
材の数量を少なくすることができ、より薄型化が可能と
なる。
ことにより、同一数の光分散部材を用いた場合は、より
混光ムラがなくなり、同程度の混光ムラでは、光分散部
材の数量を少なくすることができ、より薄型化が可能と
なる。
【0011】また、本発明の照明装置においては、前記
光分散部材が、透明な球状もしくは略球状のガラスもし
くは樹脂であることが好ましい。
光分散部材が、透明な球状もしくは略球状のガラスもし
くは樹脂であることが好ましい。
【0012】光分散部材として透明なビーズ等を用いる
ことにより、複数の発光色を有する発光ダイオード素子
から放出される各色の光をムラなく混光し、演色性の高
いあるいは可変色の均一な平行光を取り出すことができ
るとともに、透過率が高いため、より高い光出力を得る
ことができる。
ことにより、複数の発光色を有する発光ダイオード素子
から放出される各色の光をムラなく混光し、演色性の高
いあるいは可変色の均一な平行光を取り出すことができ
るとともに、透過率が高いため、より高い光出力を得る
ことができる。
【0013】また、本発明の照明装置においては、前記
樹脂モールド中に、光拡散効果のある粉体が混入されて
いることが好ましい。
樹脂モールド中に、光拡散効果のある粉体が混入されて
いることが好ましい。
【0014】これにより、同一数の光分散部材を用いた
場合は混光ムラがより減少し、同程度の混光ムラでは光
分散部材の数量をより少なくすることができ、更に薄型
化が可能となる。
場合は混光ムラがより減少し、同程度の混光ムラでは光
分散部材の数量をより少なくすることができ、更に薄型
化が可能となる。
【0015】また、本発明の照明装置においては、前記
樹脂モールドを、樹脂、セラミックスあるいは金属製の
照明装置構成部材に接触させていることが好ましい。
樹脂モールドを、樹脂、セラミックスあるいは金属製の
照明装置構成部材に接触させていることが好ましい。
【0016】これにより、発光ダイオード素子の発熱を
照明装置構成部材を通して放熱させることが可能とな
り、素子の高密度集積時に課題となる発熱による素子の
発光効率の低下や、短寿命化という問題を解決できる。
照明装置構成部材を通して放熱させることが可能とな
り、素子の高密度集積時に課題となる発熱による素子の
発光効率の低下や、短寿命化という問題を解決できる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて説明する。 (実施の形態1)図1及び図2に示す本発明の第1の実
施形態は、発光ダイオードのベアチップを覆うように、
光分散部材としてガラスビーズを樹脂モールドした構造
を持つ照明装置である。
て、図面を用いて説明する。 (実施の形態1)図1及び図2に示す本発明の第1の実
施形態は、発光ダイオードのベアチップを覆うように、
光分散部材としてガラスビーズを樹脂モールドした構造
を持つ照明装置である。
【0018】図1に示す本発明の発光ダイオード照明装
置のベアチップ実装部1は、放熱性多層基板2と、赤
(R)、緑(G)、青(B)、黄(Y)の4色の発光ダ
イオードベアチップ3〜6、ガラスビーズ7、透明なエ
ポキシ樹脂モールド8から構成されている。放熱性多層
基板2上には、図2に示すように、赤、緑、青、黄の4
色のベアチップ3〜6が各1個ずつ計4個近接配置さ
れ、1つのベアチップユニット9を構成している。この
ベアチップ3〜6を覆うように、光分散部材としてガラ
スビーズ7が、少なくともベアチップ1個に対して2個
以上配置され、これらを固定するようにエポキシ樹脂に
よって一体形成されている。本実施の形態では4色の発
光ダイオードを用いた例を示したが、光の3原色である
赤、緑、青の3色や、他の組み合せの複数色でも可能で
ある。
置のベアチップ実装部1は、放熱性多層基板2と、赤
(R)、緑(G)、青(B)、黄(Y)の4色の発光ダ
イオードベアチップ3〜6、ガラスビーズ7、透明なエ
ポキシ樹脂モールド8から構成されている。放熱性多層
基板2上には、図2に示すように、赤、緑、青、黄の4
色のベアチップ3〜6が各1個ずつ計4個近接配置さ
れ、1つのベアチップユニット9を構成している。この
ベアチップ3〜6を覆うように、光分散部材としてガラ
スビーズ7が、少なくともベアチップ1個に対して2個
以上配置され、これらを固定するようにエポキシ樹脂に
よって一体形成されている。本実施の形態では4色の発
光ダイオードを用いた例を示したが、光の3原色である
赤、緑、青の3色や、他の組み合せの複数色でも可能で
ある。
【0019】一般に発光ダイオード素子を複数個用いた
照明装置では、拡散板などにより拡散させない限りは、
照射面に各発光ダイオード素子に対応した色ムラが生じ
る。本実施の形態の構成を持つ発光ダイオード照明装置
においては、発光ダイオードから放射された各色の光
は、複数個のガラスビーズ中を反射しながら、混色し合
い、外部に色ムラのない均一な平行光として取り出すこ
とができる。この構成によれば、照射面と照明装置の発
光面が近接している場合においても、色ムラが生じるこ
とはない。また、拡散板とは異なり、錯乱体としてアル
ミナ微粒子などの金属微粒子を含まないため、輝度の低
下もほとんどない。
照明装置では、拡散板などにより拡散させない限りは、
照射面に各発光ダイオード素子に対応した色ムラが生じ
る。本実施の形態の構成を持つ発光ダイオード照明装置
においては、発光ダイオードから放射された各色の光
は、複数個のガラスビーズ中を反射しながら、混色し合
い、外部に色ムラのない均一な平行光として取り出すこ
とができる。この構成によれば、照射面と照明装置の発
光面が近接している場合においても、色ムラが生じるこ
とはない。また、拡散板とは異なり、錯乱体としてアル
ミナ微粒子などの金属微粒子を含まないため、輝度の低
下もほとんどない。
【0020】(実施の形態2)図3及び図4に示す本発
明の第2の実施形態は、モールド樹脂をランプ筐体に接
触させた構造を持つ照明装置である。
明の第2の実施形態は、モールド樹脂をランプ筐体に接
触させた構造を持つ照明装置である。
【0021】図3に示す本発明の発光ダイオード照明装
置10は、放熱性多層基板2、赤(R)、緑(G)、青
(B)、黄(Y)の4色の発光ダイオードベアチップ3
〜6、ガラスビーズ7、透明なエポキシ樹脂モールド
8、アルミ製ランプ筐体11、点灯回路12、E26口
金13から構成される。放熱性多層基板2の表面上に、
ベアチップ3〜6が実装され、裏面に点灯回路12が配
置されている。放熱性多層基板2は、ランプ筐体11内
に配置され、ランプ筐体11中の固定パーツ(図示せ
ず)によって固定されている。また、ベアチップ3〜6
上面には、ガラスビーズ7が配置され、モールド樹脂8
によって封止されている。モールド樹脂8の端面はラン
プ筐体11に密着している。このため、ベアチップ3〜
6からの発熱は、モールド樹脂8により均一化され、さ
らに端面よりランプ筐体11や口金13を経て外部へと
熱を逃がすことが可能である。
置10は、放熱性多層基板2、赤(R)、緑(G)、青
(B)、黄(Y)の4色の発光ダイオードベアチップ3
〜6、ガラスビーズ7、透明なエポキシ樹脂モールド
8、アルミ製ランプ筐体11、点灯回路12、E26口
金13から構成される。放熱性多層基板2の表面上に、
ベアチップ3〜6が実装され、裏面に点灯回路12が配
置されている。放熱性多層基板2は、ランプ筐体11内
に配置され、ランプ筐体11中の固定パーツ(図示せ
ず)によって固定されている。また、ベアチップ3〜6
上面には、ガラスビーズ7が配置され、モールド樹脂8
によって封止されている。モールド樹脂8の端面はラン
プ筐体11に密着している。このため、ベアチップ3〜
6からの発熱は、モールド樹脂8により均一化され、さ
らに端面よりランプ筐体11や口金13を経て外部へと
熱を逃がすことが可能である。
【0022】図4は、本実施の形態の照明装置の、ラン
プ照射面からみた正面図である。ランプ筐体11の外径
は90mm、発光面の外径は50mmの円形であり、そ
の上面に一辺35mmの正方形の放熱性多層基板2が配
置されている。さらにその上面に、一辺約1.1mmの
正方形である、発光ダイオードベアチップユニット9
が、約1.1mm間隔で縦横各16ユニット、計256
ユニット配置されている。また各ベアチップユニット9
は、実施の形態1と同様に、図2に示すように、一辺の
長さが360μmの正方形である各色発光ダイオードベ
アチップ3〜6が、1個ずつ計4個が近接配置されるこ
とにより構成されている。よって、この基板上にはベア
チップユニットが256個、各色合計で発光ダイオード
ベアチップ3〜6が計1024個実装されていることに
なる。発光ダイオードベアチップ3〜6が実装された放
熱性多層基板2の上面には、直径200μmのガラスビ
ーズ7がベアチップ3〜6に1個につき、約30粒、計
3000粒が敷き詰められ、厚さ2mmの透明なモール
ド樹脂8により封止されている。
プ照射面からみた正面図である。ランプ筐体11の外径
は90mm、発光面の外径は50mmの円形であり、そ
の上面に一辺35mmの正方形の放熱性多層基板2が配
置されている。さらにその上面に、一辺約1.1mmの
正方形である、発光ダイオードベアチップユニット9
が、約1.1mm間隔で縦横各16ユニット、計256
ユニット配置されている。また各ベアチップユニット9
は、実施の形態1と同様に、図2に示すように、一辺の
長さが360μmの正方形である各色発光ダイオードベ
アチップ3〜6が、1個ずつ計4個が近接配置されるこ
とにより構成されている。よって、この基板上にはベア
チップユニットが256個、各色合計で発光ダイオード
ベアチップ3〜6が計1024個実装されていることに
なる。発光ダイオードベアチップ3〜6が実装された放
熱性多層基板2の上面には、直径200μmのガラスビ
ーズ7がベアチップ3〜6に1個につき、約30粒、計
3000粒が敷き詰められ、厚さ2mmの透明なモール
ド樹脂8により封止されている。
【0023】本発明において使用する光分散部材は、全
体が凸曲面からなる透明な部材であれば、特に限定され
ないが、より少数の光分散部材により均一光を得るため
には、透明な球状もしくは略球状のガラスもしくは樹脂
であることが好ましい。樹脂の種類も、特に限定されな
いが、耐熱性に優れる樹脂が好ましく用いられる。光分
散部材の具体例としては、例えば、直径100μm〜
1.0mmのガラスビーズ等が挙げられる。
体が凸曲面からなる透明な部材であれば、特に限定され
ないが、より少数の光分散部材により均一光を得るため
には、透明な球状もしくは略球状のガラスもしくは樹脂
であることが好ましい。樹脂の種類も、特に限定されな
いが、耐熱性に優れる樹脂が好ましく用いられる。光分
散部材の具体例としては、例えば、直径100μm〜
1.0mmのガラスビーズ等が挙げられる。
【0024】また、モールド用の樹脂としては、例え
ば、透明なエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹
脂等が用いられる。モールド樹脂中には、混光ムラをよ
り減少させるために、光拡散効果のある粉体が、モール
ド樹脂100に対して体積比で5〜30混入されている
ことが好ましい。光拡散効果のある粉体としては、平均
粒子径10μm〜1.0mmの無機物や有機物の微粒子
を用いることができ、例えば、シリカやメタクリル酸エ
ステルとシリカの混合物、石英、無定形石英等の透明微
粒子や、球形ガラスビーズ等が挙げられる。
ば、透明なエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹
脂等が用いられる。モールド樹脂中には、混光ムラをよ
り減少させるために、光拡散効果のある粉体が、モール
ド樹脂100に対して体積比で5〜30混入されている
ことが好ましい。光拡散効果のある粉体としては、平均
粒子径10μm〜1.0mmの無機物や有機物の微粒子
を用いることができ、例えば、シリカやメタクリル酸エ
ステルとシリカの混合物、石英、無定形石英等の透明微
粒子や、球形ガラスビーズ等が挙げられる。
【0025】本発明においては、発光ダイオードのベア
チップ1個につき、前記の光分散部材を2個以上備えて
いるが、好ましくは10〜1000個、特に30〜30
0個備えていることが好ましい。発光ダイオードは、少
なくとも赤色、緑色、青色の基本色毎に近接配置されて
いる。従って、基本色が4色の場合は、例えば赤、緑、
青、黄の各色のベアチップが1個ずつ配置されて一つの
ユニットを形成するが、その配置間隔(距離)は各ユニ
ット間距離よりも短い。
チップ1個につき、前記の光分散部材を2個以上備えて
いるが、好ましくは10〜1000個、特に30〜30
0個備えていることが好ましい。発光ダイオードは、少
なくとも赤色、緑色、青色の基本色毎に近接配置されて
いる。従って、基本色が4色の場合は、例えば赤、緑、
青、黄の各色のベアチップが1個ずつ配置されて一つの
ユニットを形成するが、その配置間隔(距離)は各ユニ
ット間距離よりも短い。
【0026】また、本発明において、モールド樹脂を接
触させる照明装置構成部材としては、セラミックス製あ
るいは金属製のランプ筐体等が用いられる。
触させる照明装置構成部材としては、セラミックス製あ
るいは金属製のランプ筐体等が用いられる。
【0027】以下、実施例を用いて本発明を更に具体的
に説明する。
に説明する。
【0028】
【実施例】(実施例1)実施の形態2の照明装置におい
て、どれだけ色ムラが低減されるかを確認するために、
照射面の色度分布の測定を行った。本実施例の照明装置
を用いて、ガラスビーズ7のない場合とある場合につい
て、それぞれ本照明装置によって照らされた照射面の色
度分布を、色彩輝度計(TOPCON製、BM−7)を
用いて測定した。その結果を図5に示す。色度x、yの
最大値と最小値との差を、それぞれΔx、Δyで表す。
て、どれだけ色ムラが低減されるかを確認するために、
照射面の色度分布の測定を行った。本実施例の照明装置
を用いて、ガラスビーズ7のない場合とある場合につい
て、それぞれ本照明装置によって照らされた照射面の色
度分布を、色彩輝度計(TOPCON製、BM−7)を
用いて測定した。その結果を図5に示す。色度x、yの
最大値と最小値との差を、それぞれΔx、Δyで表す。
【0029】図5から明らかなように、ガラスビーズ7
のない場合、Δx、Δyはそれぞれ0.484、0.4
69であったが、本実施例のガラスビーズ7がある場合
は、それぞれ0.145、0.150となり、色ムラが
約70%低減することがわかった。
のない場合、Δx、Δyはそれぞれ0.484、0.4
69であったが、本実施例のガラスビーズ7がある場合
は、それぞれ0.145、0.150となり、色ムラが
約70%低減することがわかった。
【0030】(実施例2)実施例1においては、ベアチ
ップ3〜6の一辺が360μm、ガラスビーズ7の直径
が200μmの場合について示したが、ガラスビーズ7
の直径が100μm〜1.0mmの場合についても、同
様に測定を行った。その結果、ガラスビーズのない場合
に比べて、色ムラが約70%低減することがわかった。
ップ3〜6の一辺が360μm、ガラスビーズ7の直径
が200μmの場合について示したが、ガラスビーズ7
の直径が100μm〜1.0mmの場合についても、同
様に測定を行った。その結果、ガラスビーズのない場合
に比べて、色ムラが約70%低減することがわかった。
【0031】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
複数の発光色を有する発光ダイオードベアチップを用い
た照明装置において、1個のベアチップ上面に、2個以
上のガラスビーズなどの透明な光分散部材を樹脂でモー
ルドするため、各色の発光ダイオードから出る光は、ガ
ラスビーズを通過する際に分散し混色され、混光ムラを
解消することができる。このため、色ムラのない白色光
はもちろん、色ムラのない所望の発光色を得ることがで
きる。また、ベアチップの集積化に伴い増大している発
熱を、モールド樹脂により拡散し、さらにランプ筐体な
どの照明装置構成部材に接触させることで、外部への放
熱が可能となる。これにより、温度上昇に伴う発光効率
の低下や短寿命化を回避することができる。
複数の発光色を有する発光ダイオードベアチップを用い
た照明装置において、1個のベアチップ上面に、2個以
上のガラスビーズなどの透明な光分散部材を樹脂でモー
ルドするため、各色の発光ダイオードから出る光は、ガ
ラスビーズを通過する際に分散し混色され、混光ムラを
解消することができる。このため、色ムラのない白色光
はもちろん、色ムラのない所望の発光色を得ることがで
きる。また、ベアチップの集積化に伴い増大している発
熱を、モールド樹脂により拡散し、さらにランプ筐体な
どの照明装置構成部材に接触させることで、外部への放
熱が可能となる。これにより、温度上昇に伴う発光効率
の低下や短寿命化を回避することができる。
【図1】本発明の実施形態1の照明装置の断面図であ
る。
る。
【図2】本発明の実施形態1の照明装置のベアチップ配
置図である。
置図である。
【図3】本発明の実施形態2の照明装置の断面図であ
る。
る。
【図4】本発明の実施形態2の照明装置の正面図であ
る。
る。
【図5】本発明の実施形態2の照明装置の色度ムラ比較
図である。
図である。
1 発光ダイオードベアチップ実装部 2 放熱多層基板 3 発光ダイオードベアチップ(赤色) 4 発光ダイオードベアチップ(緑色) 5 発光ダイオードベアチップ(青色) 6 発光ダイオードベアチップ(黄色) 7 ガラスビーズ 8 モールド樹脂 9 ベアチップユニット 10 発光ダイオード照明装置 11 ランプ筐体 12 点灯回路 13 口金
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 哲志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 清水 正則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5F041 AA11 AA14 DA14 DA20 DA44 DA46 DB08 DC82 EE25
Claims (5)
- 【請求項1】 基板上に配置された複数の発光ダイオー
ドを覆うように、全体が凸曲面からなる透明な光分散部
材を、前記発光ダイオード1個に対して2個以上備え、
かつ前記発光ダイオードと前記光分散部材とが樹脂モー
ルドされていることを特徴とする照明装置。 - 【請求項2】 前記複数の発光ダイオードが、少なくと
も赤色、緑色、青色の基本色毎に近接配置されているこ
とを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 - 【請求項3】 前記光分散部材が、透明な球状もしくは
略球状のガラスもしくは樹脂であることを特徴とする請
求項1又は2に記載の照明装置。 - 【請求項4】 前記樹脂モールド中に、光拡散効果のあ
る粉体が混入されていることを特徴とする請求項1〜3
のいずれかに記載の照明装置。 - 【請求項5】 前記樹脂モールドを、樹脂、セラミック
スあるいは金属製の照明装置構成部材に接触させている
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の照明
装置。
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