JP2002254417A - Method for manufacturing ceramic green sheet, method for manufacturing laminated ceramic electronic part, and carrier sheet for ceramic green sheet - Google Patents
Method for manufacturing ceramic green sheet, method for manufacturing laminated ceramic electronic part, and carrier sheet for ceramic green sheetInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はセラミックグリーン
シートの製造方法に関する。また、本発明は、前記セラ
ミックグリーンシートの積層体の製造工程を含む、積層
セラミック電子部品の製造方法、また当該セラミックグ
リーンシートの製造方法に用いられるセラミックグリー
ンシート用キャリアシートに関する。さらには、本発明
は、前記積層セラミック電子部品の製造方法により得ら
れた積層セラミック電子部品に関する。[0001] The present invention relates to a method for producing a ceramic green sheet. In addition, the present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, including a step for manufacturing the ceramic green sheet laminate, and a ceramic green sheet carrier sheet used in the method for manufacturing a ceramic green sheet. Furthermore, the present invention relates to a multilayer ceramic electronic component obtained by the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層セラミックコンデンサやインダクタ
のような積層セラミック電子部品は、内部に電極を必要
とするため、内部電極を設けたセラミックグリーンシー
トの所定枚数を積層し、加熱焼成し、さらに外部電極を
端部に塗布することにより製造している。特に、積層セ
ラミックコンンデンサなどは小型化、高性能化が要求さ
れるために、限られた厚みの中で前記セラミックグリー
ンシートの積層数をより多くする必要がある。そのた
め、セラミックグリーンシートの厚みを薄くするなどし
て、その積層回数を増やしている。2. Description of the Related Art Multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors and inductors require electrodes inside. Therefore, a predetermined number of ceramic green sheets provided with internal electrodes are laminated, heated and fired, and then external electrodes are formed. Is applied to the end. In particular, since a multilayer ceramic capacitor or the like is required to be smaller and have higher performance, it is necessary to increase the number of stacked ceramic green sheets within a limited thickness. Therefore, the number of laminations is increased by reducing the thickness of the ceramic green sheets.
【０００３】セラミックグリーンシートの積層法として
は、セラミックグリーンシート上に、内部電極となる電
極パターンを形成した後に、セラミックグリーンシート
の所定枚数を積層する方法がある。しかしながら、この
方法ではセラミックグリーンシート上に電極を印刷する
工程を経るため、電極分の厚みにより凸部を生じ、積層
数を増やすことでその厚み分が積算され、セラミックグ
リーンシート同士のズレなどが生じて理想とする積層精
度を達成することができない。また、セラミックグリー
ンシートを積層した後には一体化を計るために高い圧力
でプレスを行うが、この際、電極のある部分と電極ない
部分とで受ける圧力の違いにより、剥がれなどが生じる
可能性が高く、欠陥や歩留まりの低下を招く。As a method of laminating ceramic green sheets, there is a method of forming an electrode pattern serving as an internal electrode on the ceramic green sheets and then laminating a predetermined number of ceramic green sheets. However, in this method, since a step of printing an electrode on the ceramic green sheet is performed, a convex portion is generated due to the thickness of the electrode, and the thickness is integrated by increasing the number of stacked layers, thereby causing a deviation between the ceramic green sheets. As a result, the desired lamination accuracy cannot be achieved. After laminating the ceramic green sheets, pressing is performed at a high pressure in order to measure integration, but at this time, there is a possibility that peeling etc. may occur due to the difference in pressure received between the part with electrodes and the part without electrodes. High, causing defects and a decrease in yield.
【０００４】上記セラミックグリーンシートの積層法の
問題を解決した方法として、たとえば、キャリアシート
上に、内部電極となる電極パターンを形成した後に、セ
ラミックスラリーによりセラミックグリーンシートを形
成し、次いで、得られたセラミックグリーンシートを他
のセラミックグリーンシートに積層する操作を繰り返す
方法が提案されている（特開平６−６１０９０号公報
等）。かかる方法で得られるセラミックグリーンシート
は、その内部に電極が埋め込まれたいるため、電極の凸
部が無く、理想的な積み重ねや薄膜化が可能となる。ま
た積層後のプレス工程で生じていた圧力むらが無くな
り、より良い一体化が製品の良品化率が向上し、高積層
化による高性能化を図ることができる。As a method of solving the problem of the above-mentioned method of laminating ceramic green sheets, for example, after forming an electrode pattern serving as an internal electrode on a carrier sheet, a ceramic green sheet is formed with a ceramic slurry and then obtained. There has been proposed a method of repeating the operation of laminating a ceramic green sheet on another ceramic green sheet (Japanese Patent Laid-Open No. 6-61090). Since the ceramic green sheet obtained by such a method has an electrode embedded therein, there is no convex portion of the electrode, and ideal stacking and thinning are possible. In addition, pressure unevenness generated in the pressing step after lamination is eliminated, better integration improves the yield rate of products, and higher lamination enables higher performance.
【０００５】前記セラミックグリーンシートの積層方法
では、最終的には剥離されるキャリアシート上にセラミ
ックグリーンシートが形成されるため、キャリアシート
には得られたセラミックグリーンシートから容易に剥離
することができる剥離性が要求される。さらには、キャ
リアシートには、内部電極となる電極パターンを形成す
る際に電極のズレがないようにパターン精度を確保する
ことが要求される。しかし、従来知られているセラミッ
クグリーンシート用キャリアシートで前記要求を満足す
るものは知られていない。In the method for laminating ceramic green sheets, since the ceramic green sheets are formed on the carrier sheet that is finally peeled off, the carrier sheet can be easily peeled off from the obtained ceramic green sheets. Peelability is required. Further, the carrier sheet is required to ensure pattern accuracy so that there is no electrode displacement when forming an electrode pattern serving as an internal electrode. However, there is no known carrier sheet for ceramic green sheets that satisfies the above requirements.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、パ
ターン精度よく電極を形成でき、しかもセラミックグリ
ーンシートの形成後にはキャリアシートを容易に剥離す
ることができるセラミックグリーンシートの製造方法、
すなわち、内部電極の埋め込まれた高精度のセラミック
グリーンシートを効率よく製造する方法を提供すること
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention provides a method for manufacturing a ceramic green sheet, in which an electrode can be formed with high pattern accuracy and the carrier sheet can be easily peeled after the formation of the ceramic green sheet.
That is, an object of the present invention is to provide a method for efficiently manufacturing a high-precision ceramic green sheet in which internal electrodes are embedded.
【０００７】また、本発明は、前記セラミックグリーン
シートの製造方法により製造したセラミックグリーンシ
ートを積層して積層セラミック電子部品を製造する方法
を提供すること、さらには、当該製造方法により作製さ
れる積層セラミック電子部品を提供することを目的とす
る。Further, the present invention provides a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component by laminating ceramic green sheets produced by the method for producing a ceramic green sheet, and further provides a method for producing a laminated ceramic electronic component. It is intended to provide a ceramic electronic component.
【０００８】また、本発明は、前記セラミックグリーン
シートの製造方法、積層セラミック電子部品の製造方法
に用いるセラミックグリーンシート用キャリアシートを
提供することを目的とする。Another object of the present invention is to provide a ceramic green sheet carrier sheet used in the method for producing a ceramic green sheet and the method for producing a laminated ceramic electronic component.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下のセラミックグ
リーンシート用キャリアシートを用いた方法により、前
記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに
至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has found that the above object can be achieved by the following method using a ceramic green sheet carrier sheet. The invention has been completed.
【００１０】すなわち、本発明は、ベースフィルムの片
側に加熱剥離粘着層を有するキャリアシートの当該加熱
剥離粘着層上に、所定の電極パターンを形成した後、当
該電極パターンの形成された加熱剥離粘着層上にセラミ
ックスラリーによりセラミックグリーンシートを成形す
ることを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方
法、に関する。That is, the present invention provides a carrier sheet having a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer on one side of a base film, after forming a predetermined electrode pattern on the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer, and then forming the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer on which the electrode pattern is formed. The present invention relates to a method for producing a ceramic green sheet, comprising forming a ceramic green sheet on a layer using a ceramic slurry.
【００１１】上記本発明のセラミックグリーンシートの
製造方法では、キャリアシートに剥離性を付与するため
に、シリコーン処理等により剥離処理されたフィルムを
使用する代わりに、加熱剥離粘着層を有するキャリアシ
ートを用いている。前記キャリアシートの加熱剥離粘着
層は、加熱により容易に剥離性を示すものであり、セラ
ミックグリーンシートを形成または積層した後に加熱す
ることにより、セラミックグリーンシートとキャリアシ
ートとを容易に分離することができる。また、加熱剥離
粘着層は、ある程度の粘着性を示し、セラミックスラリ
ーを塗布することによるセラミックグリーンシートの成
形工程では塗布時の濡れ性を確保しており、形成した内
部電極パターンの位置精度を崩すことなく、キャリアシ
ート側にパターン精度よく電極パターンを形成したグリ
ーンシートを製造できる。In the method for producing a ceramic green sheet of the present invention, a carrier sheet having a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer is used instead of using a film subjected to a peeling treatment by a silicone treatment or the like in order to impart releasability to the carrier sheet. Used. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer of the carrier sheet is easily peelable by heating.By heating after forming or laminating the ceramic green sheet, the ceramic green sheet and the carrier sheet can be easily separated. it can. In addition, the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer exhibits a certain degree of tackiness, and secures wettability at the time of coating in the step of forming a ceramic green sheet by applying a ceramic slurry, thereby destroying the positional accuracy of the formed internal electrode pattern. Without this, a green sheet having an electrode pattern formed on the carrier sheet side with high pattern accuracy can be manufactured.
【００１２】前記セラミックグリーンシートの製造方法
において、キャリアシートの加熱剥離粘着層が、加熱す
ることにより発泡して剥離が容易になるものが好まし
い。加熱剥離粘着層が加熱により発泡するとキャリアシ
ートとセラミックグリーンシートと接着面積が減少して
粘着力が小さくなりキャリアシートとセラミックグリー
ンシートを容易に分離できる。このようなキャリアシー
トの加熱剥離粘着層は、たとえば、粘着層中に熱膨張性
微粒子を含有させたものを好適に用いることができる。In the method for producing a ceramic green sheet, it is preferable that the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer of the carrier sheet is foamed by heating to facilitate peeling. When the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer is foamed by heating, the bonding area between the carrier sheet and the ceramic green sheet is reduced, the adhesive strength is reduced, and the carrier sheet and the ceramic green sheet can be easily separated. As the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer of such a carrier sheet, for example, a pressure-sensitive adhesive layer containing thermally expandable fine particles can be suitably used.
【００１３】前記セラミックグリーンシートの製造方法
において、加熱剥離粘着層を形成する粘着剤の動的弾性
率が、２３℃〜１５０℃において、５×１０3 〜１×１
０6Ｐａの範囲にあることが好ましい。In the method for producing a ceramic green sheet, the pressure-sensitive adhesive forming the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer has a dynamic elastic modulus of 5 × 10 3 to 1 × 1 at 23 ° C. to 150 ° C.
0 is preferably in the range of 6 Pa.
【００１４】キャリアシートの加熱剥離粘着層を形成す
る粘着剤は、内部電極をパターン精度よく形成するた
め、また、セラミックグリーンシートの製造後には加熱
により容易に剥離できることを考慮して、前記範囲に動
的弾性率を有するの高弾性ポリマーであることが好まし
い。前記動的弾性率が小さくなると、加熱剥離粘着層に
含ませる熱膨張性微粒子が膨張時に流動化して加熱発泡
による接着面積の減少効果に乏しくなり、キャリアシー
トを剥離しにくくなる傾向にあるため、前記動的弾性率
は、５×１０3 Ｐａ以上、さらには５×１０4 Ｐａ以上
とするのが好ましい。一方、前記動的弾性率が大きくな
ると、導電ペースト等による電極印刷後にセラミックス
ラリーを塗布する際、電極ズレなどが生じてパターン精
度を損なう傾向がある。また、電極を金属箔の転写（移
し変え）で行う場合にも、前記動的弾性率が大きな高弾
性率のものは、転写不良を起し、精度の良い電極パター
ンが得られなくなってしまう傾向があるため、前記動的
弾性率は１×１０6 Ｐａ以下、さらには８×１０5 Ｐａ
以下に調整するのが好ましい。なお、前記動的弾性率
は、動的粘弾性測定装置 レオメトリックスＡＲＥＳス
ペクトロメーター（周波数１Ｈｚ，サンプル厚２ｍｍ，
圧着加重１００ｇ）で測定した値である。The pressure-sensitive adhesive forming the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer of the carrier sheet is within the above range in consideration of forming the internal electrodes with high pattern accuracy and taking into consideration that the ceramic green sheet can be easily peeled off by heating after production. It is preferably a highly elastic polymer having a dynamic elastic modulus. When the dynamic elastic modulus is small, the heat-expandable fine particles to be contained in the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer are fluidized at the time of expansion, and the effect of reducing the adhesive area by heat foaming is poor, and the carrier sheet tends to be difficult to peel off. The dynamic elastic modulus is preferably 5 × 10 3 Pa or more, more preferably 5 × 10 4 Pa or more. On the other hand, when the dynamic elastic modulus is large, when a ceramic slurry is applied after printing an electrode with a conductive paste or the like, an electrode shift or the like tends to occur, and the pattern accuracy tends to be impaired. In addition, even when the electrode is transferred (transferred) to a metal foil, a high elastic modulus having a large dynamic elastic modulus tends to cause a transfer failure and prevent an accurate electrode pattern from being obtained. Therefore, the dynamic elastic modulus is 1 × 10 6 Pa or less, further 8 × 10 5 Pa
It is preferable to adjust as follows. The dynamic elastic modulus was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device, Rheometrics ARES spectrometer (frequency 1 Hz, sample thickness 2 mm,
It is a value measured with a compression load of 100 g).
【００１５】また本発明は、前記製造方法によりセラミ
ックグリーンシートを製造した後、得られたセラミック
グリーンシートを他のセラミックグリーンシート上に積
層する工程、およびセラミックグリーンシートから加熱
によりキャリアシートを剥離する工程を含むことを特徴
とする積層セラミック電子部品の製造方法、に関する。Further, according to the present invention, after the ceramic green sheet is manufactured by the above manufacturing method, the obtained ceramic green sheet is laminated on another ceramic green sheet, and the carrier sheet is separated from the ceramic green sheet by heating. And a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising the steps of:
【００１６】前記製造方法により製造したセラミックグ
リーンシートは、加熱により容易にキャリアシートと剥
離して、分離することができ、またセラミックグリーン
シートの積層体は電極ズレがなく高精度のものが得られ
る。The ceramic green sheet manufactured by the above-described manufacturing method can be easily separated from the carrier sheet by heating and separated, and the ceramic green sheet laminate can be obtained with high precision without electrode displacement. .
【００１７】また本発明は、前記セラミックグリーンシ
ートの製造方法または前記積層セラミック電子部品の製
造方法に用いられる、ベースフィルムの片側に加熱剥離
粘着層を有するセラミックグリーンシート用キャリアシ
ート、に関する。The present invention also relates to a carrier sheet for a ceramic green sheet having a heat-peelable adhesive layer on one side of a base film, which is used in the method for producing a ceramic green sheet or the method for producing a laminated ceramic electronic component.
【００１８】かかるセラミックグリーンシート用キャリ
アシートを用いることにより、パターン精度よく内部電
極を形成でき、しかもキャリアシートはセラミックグリ
ーンシートから容易に剥離でき、効率的にセラミックグ
リーンシート、その積層体、さらには積層セラミック電
子部品を製造できる。By using such a ceramic green sheet carrier sheet, the internal electrodes can be formed with high pattern accuracy, and the carrier sheet can be easily peeled off from the ceramic green sheet. A multilayer ceramic electronic component can be manufactured.
【００１９】さらに本発明は、前記積層セラミック電子
部品の製造方法により得られた積層セラミック電子部
品、に関する。Further, the present invention relates to a multilayer ceramic electronic component obtained by the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
ての詳細を図面を参照しながら説明する。図１は、ベー
スフィルム１ａの片側に加熱剥離粘着層１ｂを有するセ
ラミックグリーンシート用キャリアシート１である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a carrier sheet 1 for a ceramic green sheet having a heat-peelable adhesive layer 1b on one side of a base film 1a.
【００２１】キャリアシート１の基材であるベースフィ
ルム１ａとしては、各種プラスチックフィルムを特に制
限なく使用できるが、一般的にはポリエステルフィルム
を用いるのが好適である。その他のプラスチックフィル
ムとしては、たとえば、ポリイミドフィルム、ポリメチ
ルペンテン、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレン
ナフタレートなどの耐熱性を兼ね備えたフィルムを用い
るのが好ましい。また、ベースフィルム１ａとしてはプ
ラスチックフィルムの他、紙基材、金属箔や、これらを
複合したフィルムを用いることもできる。ベースフィル
ム１ａの厚さは、通常１０〜２００μｍ程度である。As the base film 1a as a base material of the carrier sheet 1, various plastic films can be used without any particular limitation, but it is generally preferable to use a polyester film. As the other plastic film, for example, a film having heat resistance such as a polyimide film, polymethylpentene, polyethylene naphthalate, or polybutylene naphthalate is preferably used. Further, as the base film 1a, a paper substrate, a metal foil, or a composite film thereof can be used in addition to a plastic film. The thickness of the base film 1a is usually about 10 to 200 μm.
【００２２】加熱剥離粘着層１ｂの形成材としては、形
成する電極パターンを固定するため、通常、若干の粘着
性を有するベースポリマーを含む粘着剤が用いられる。
前記ベースポリマーとしては、たとえば、天然ゴム、合
成ゴム、アクリル系ポリマー等があげられる。なお、ア
クリル系ポリマーは、アクリル酸アルキルエステルおよ
び／またはメタクリル酸アルキルエステル（アルキル基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、2 −エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニ
ル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデ
シル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシ
ル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基の
炭素数１〜２０のアルキル基があげられる）を主成分と
して、これらにアクリル酸、メタクリル酸、イタコン
酸、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒド
ロキシプロピル、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アク
リロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸グリシ
ジル、メタクリル酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレ
ン、イソプレン、ブタジエン、イソプレン、ビニルエー
テル等を共重合したものなどがあげられる。As a material for forming the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 1b, a pressure-sensitive adhesive containing a base polymer having a slight tackiness is usually used in order to fix an electrode pattern to be formed.
Examples of the base polymer include natural rubber, synthetic rubber, and acrylic polymer. Note that the acrylic polymer is an alkyl acrylate and / or an alkyl methacrylate (alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, butyl, 2-ethylhexyl, isooctyl, isononyl, isodecyl, Dodecyl group, lauryl group, tridecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, and eicosyl group having 1 to 20 carbon atoms). Acid, itaconic acid, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, N-methylolacrylamide, acrylonitrile, methacrylonitrile, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, vinyl acetate, styrene, isoprene Butadiene, isoprene, and those obtained by copolymerizing vinyl ether and the like.
【００２３】また、前記粘着剤にはベースポリマーに加
えて架橋剤を適宜に加えることもできる。架橋剤の具体
例としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合
物、アジリジン化合物、メラミン系化合物や金属塩系化
合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物や過
酸化物などの加硫剤があげられる。さらに、粘着剤層を
形成する粘着剤には、必要により、従来公知の各種の粘
着付与剤、老化防止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等
の慣用の添加剤を含有させることができる。Further, a crosslinking agent may be appropriately added to the pressure-sensitive adhesive in addition to the base polymer. Specific examples of the crosslinking agent include vulcanizing agents such as polyisocyanate compounds, epoxy compounds, aziridine compounds, melamine compounds, metal salt compounds, metal chelate compounds, amino resin compounds, and peroxides. Further, the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer may contain conventional additives such as various conventionally known tackifiers, antioxidants, fillers, antioxidants, and coloring agents, if necessary. .
【００２４】前記粘着剤により形成する加熱剥離粘着層
１ｂに加熱剥離性を付与するため、粘着剤には熱膨張性
微粒子を配合して使用することができる。熱膨張性微粒
子の平均粒子径は１〜２５μｍ程度のものが好ましい。
平均粒子径が小さいと、加熱により剥離に必要な接着面
積の減少を得がたい。また、平均粒子径があまり大きな
粒子径のものを使用すると、セラミックスラリーを塗布
して作成するグリーンシート２に対して、表面の平滑性
を損なうなどして、欠陥となり得る。平均粒子径は、よ
り好ましくは５〜１５μｍであり、特に１０μｍ程度の
ものが好ましい。熱膨張性微粒子としては、加熱下に膨
張する素材を特に制限なく使用できるが、たとえば、ブ
タン、プロパン、ペンタンなどの如き低沸点の適宜のガ
ス発泡性成分をインサイト重合法等により、塩化ビニリ
デン、アクリロニトリル等の共重合物の殻壁でカプセル
化した熱膨張性マイクロカプセルを用いることができ
る。熱膨張性マイクロカプセルは、前記粘着剤との分散
混合性に優れているなどの利点も有する。熱膨張性マイ
クロカプセルの市販品としては、たとえば、マイクロス
フェアー（商品名：松本油脂社製）などがあげられる。In order to impart heat-peelability to the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 1b formed by the pressure-sensitive adhesive, heat-expandable fine particles can be mixed with the pressure-sensitive adhesive. The average particle diameter of the thermally expandable fine particles is preferably about 1 to 25 μm.
If the average particle size is small, it is difficult to reduce the bonding area required for peeling by heating. Also, if the average particle diameter is too large, the green sheet 2 formed by applying the ceramic slurry may become a defect such as impairing the smoothness of the surface. The average particle diameter is more preferably 5 to 15 μm, and particularly preferably about 10 μm. As the heat-expandable fine particles, a material that expands under heating can be used without any particular limitation.For example, a suitable gas-foamable component having a low boiling point such as butane, propane, pentane, etc. And heat-expandable microcapsules encapsulated with a shell wall of a copolymer such as acrylonitrile. The heat-expandable microcapsules also have advantages such as excellent dispersibility and mixing with the adhesive. Commercially available products of the heat-expandable microcapsules include, for example, microspheres (trade name: manufactured by Matsumoto Yushi Co., Ltd.).
【００２５】前記粘着剤に対する熱膨張性微粒子（熱膨
張性マイクロカプセル）の配合量は、前記キャリアシー
ト１を容易に剥離しうる程度まで粘着力を低下できる量
を、前記粘着剤の種類に応じて、適宜に決定することが
できるが、一般的には、ベースポリマー１００重量部に
対して、１〜１００重量部程度、好ましくは５〜５０重
量部、更に好ましくは１０〜４０重量部である。加熱剥
離粘着層１ｂの厚さは、通常５〜１５０μｍ程度であ
る。好ましくは２０〜８０μｍ程度である。The amount of the heat-expandable microparticles (heat-expandable microcapsules) with respect to the pressure-sensitive adhesive is determined according to the type of the pressure-sensitive adhesive. In general, it is about 1 to 100 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight, more preferably 10 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer. . The thickness of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 1b is usually about 5 to 150 μm. Preferably it is about 20 to 80 μm.
【００２６】本発明のキャリアシート１は、ベースフィ
ルム１ａ上に若干粘着性のある加熱剥離粘着層１ｂが形
成されたものであるが、その作成方法は特に制限されな
い。たとえば、ベースフィルム１ａに、直接、前記粘着
剤を塗布して加熱剥離粘着層１ｂを形成する方法のほ
か、容易に剥離可能なセパレータ、剥離処理を施したフ
ィルム上に前記粘着剤を塗布して加熱剥離層１ｂを形成
した後、これをベースフィルム１ａ上に移着させる方法
などを採用することもでき、適宜に方式を選んで作成す
ることができる。The carrier sheet 1 of the present invention has a slightly adhesive heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 1b formed on a base film 1a, but the production method is not particularly limited. For example, in addition to the method of directly applying the pressure-sensitive adhesive to the base film 1a to form the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 1b, an easily-peelable separator, and the method of applying the pressure-sensitive adhesive on a film subjected to a release treatment. After the formation of the heat-peelable layer 1b, a method of transferring the heat-peelable layer 1b onto the base film 1a can be adopted, and it can be formed by appropriately selecting a method.
【００２７】本発明のセラミックグリーンシート２の製
造方法は、まず、図２のように前記キャリアシート１に
形成された加熱剥離粘着層１ｂに、所定の電極パターン
２ａを形成した後、図３のように当該電極パターン２ａ
の形成された加熱剥離粘着層１ｂ上に、電極パターン２
ａを覆うようにセラミックスラリーを塗布、乾燥してセ
ラミックバインダー層２ｂを形成することにより行う。In the method of manufacturing the ceramic green sheet 2 of the present invention, first, as shown in FIG. 2, after a predetermined electrode pattern 2a is formed on the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 1b formed on the carrier sheet 1, FIG. The electrode pattern 2a
Electrode pattern 2 on the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 1b
This is performed by applying a ceramic slurry so as to cover a and drying it to form a ceramic binder layer 2b.
【００２８】電極パターン２ａの形成方法は特に制限さ
れず、たとえば、内部電極となる導電ペーストを印刷す
る方法があげられる。導電ペーストとしては、パラジウ
ム合金またはニッケル等を主体とした導電ペーストがあ
げられ、印刷方法としてはスクリーン印刷法等があげら
れる。電極パターン２ａの厚みはできるだけ薄層にする
ことが望ましい。乾燥後の厚みとして、通常１〜１．５
μｍとなるように調整するのが望ましい。また、電極パ
ターン２ａの形成方法としては、パターン化された箔状
金属を、キャリアシート１の加熱剥離粘着層１ｂの粘着
性を利用して転写する方法等を採用できる。更に薄膜か
らなる電極パターン２ａを得るためには、パターンメッ
キまたはパターン蒸着を利用することができる。The method for forming the electrode pattern 2a is not particularly limited, and includes, for example, a method of printing a conductive paste to be an internal electrode. Examples of the conductive paste include a conductive paste mainly composed of a palladium alloy, nickel, or the like, and examples of a printing method include a screen printing method. It is desirable that the thickness of the electrode pattern 2a be as thin as possible. The thickness after drying is usually 1 to 1.5
It is desirable to adjust to be μm. Further, as a method for forming the electrode pattern 2a, a method of transferring a patterned foil-shaped metal by utilizing the adhesiveness of the heat-peelable adhesive layer 1b of the carrier sheet 1 or the like can be adopted. Further, in order to obtain the electrode pattern 2a formed of a thin film, pattern plating or pattern evaporation can be used.
【００２９】セラミックバインダー層２ｂを形成するセ
ラミックスラリーとしては、チタン酸バリウムやチタン
酸カルシウムなどのセラミック原料粉末と有機バインダ
ーを含んでなり、希釈用溶剤などにより粘度調整された
スラリーが用いられる。セラミックスラリーの塗布法は
一般的なシート成形方法を採用でき、たとえば、ドクタ
ーブレード法、リバースコート法などにより行うことが
できる。乾燥後のセラミックグリーンシート２の厚み
は、２〜５μｍ程度が好ましく、乾燥後の厚みが前記範
囲になるように均一に塗布する。なお、セラミックスラ
リーの乾燥温度は、加熱剥離粘着層１ｂ中の熱膨張性微
粒子が乾燥時の熱により、膨張しない程度の温度であ
り、通常８０℃程度以下で溶剤分を乾燥させるようにす
るのが好ましい。As the ceramic slurry for forming the ceramic binder layer 2b, a slurry containing a ceramic raw material powder such as barium titanate or calcium titanate and an organic binder and having a viscosity adjusted by a diluting solvent or the like is used. The ceramic slurry can be applied by a general sheet forming method, such as a doctor blade method or a reverse coating method. The thickness of the dried ceramic green sheet 2 is preferably about 2 to 5 μm, and is uniformly applied so that the dried thickness is in the above range. The drying temperature of the ceramic slurry is a temperature at which the thermally expandable fine particles in the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 1b do not expand due to heat during drying, and the solvent is usually dried at about 80 ° C. or less. Is preferred.
【００３０】こうして図３に示すような、キャリアシー
ト１の加熱剥離粘着層１ｂ面に、所定パターンで内部電
極となる金属パターン２ａを配列し、かつ両面とも平滑
となるセラミックグリーンシート２が形成される。セラ
ミックグリーンシート２は電極２ａと一体に、キャリア
シート１と分離するため、電極２ａによる凸部はできな
い。セラミックグリーンシート２は厚みが一定で平滑面
同士の積層となるので、重ね合わせが容易で、積算によ
る厚みの影響を気にすることなく、低圧力でのプレスで
高積層ができる。In this way, as shown in FIG. 3, a ceramic green sheet 2 in which metal patterns 2a to be internal electrodes are arranged in a predetermined pattern on both sides of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 1b of the carrier sheet 1 and both surfaces of which are smooth is formed. You. Since the ceramic green sheet 2 is separated from the carrier sheet 1 integrally with the electrode 2a, a convex portion due to the electrode 2a cannot be formed. Since the ceramic green sheets 2 have a constant thickness and are laminated on smooth surfaces, they can be easily laminated, and high lamination can be performed by a low-pressure press without worrying about the influence of the thickness due to integration.
【００３１】図３に示す、キャリアシート１上に形成さ
れたセラミックグリーンシート２は、図４または図５に
示すように、他のセラミックグリーンシートと積層して
セラミックグリーンシート積層体とするが、その際には
加熱によりセラミックグリーンシート２からキャリアシ
ート１を剥離する。The ceramic green sheet 2 formed on the carrier sheet 1 shown in FIG. 3 is laminated with another ceramic green sheet to form a ceramic green sheet laminate as shown in FIG. 4 or FIG. At that time, the carrier sheet 1 is peeled from the ceramic green sheet 2 by heating.
【００３２】たとえば、図４（ａ）のように、キャリア
シート１とセラミックグリーンシート２を、一般的な加
熱装置を用いて分離した後、セラミックグリーンシート
２のみを吸着して、図４（ｂ）のようにセラミックグリ
ーンシート２を順次に積み重ねて積層する方法があげら
れる。図４（ｂ）では、ベースとなるセラミックグリー
ンシート３上にセラミックグリーンシート２をまず積層
し、順次にセラミックグリーンシート２を積層してい
る。キャリアシート１を剥離し、分離する際の加熱温度
は特に制限されないが、通常、９０〜１５０℃程度であ
る。For example, as shown in FIG. 4A, after the carrier sheet 1 and the ceramic green sheet 2 are separated using a general heating device, only the ceramic green sheet 2 is adsorbed, and FIG. 2), the ceramic green sheets 2 are sequentially stacked and laminated. In FIG. 4B, the ceramic green sheets 2 are first stacked on the ceramic green sheet 3 serving as a base, and the ceramic green sheets 2 are sequentially stacked. The heating temperature at the time of peeling and separating the carrier sheet 1 is not particularly limited, but is usually about 90 to 150 ° C.
【００３３】また、図５（ａ）のようにセラミックグリ
ーンシート２を、ベースのセラミックグリーンシート３
上に重ね合わせた後、熱プレスを用いて圧着加熱するこ
とで、図５（ｂ）（ｃ）のようにセラミックグリーンシ
ート２を転写して積層するとともに、キャリアシート１
を剥離する方法があげられる。その後、この操作を順
次、繰り返して電極パターンを精度良く合わせて、圧着
加熱を繰り返してセラミックグリーンシート２積層す
る。圧着加熱の条件は特に制限されないが、通常、２０
〜５０℃程度、１×１０5 〜１×１０8 Ｐａ程度のよう
な条件である。As shown in FIG. 5A, the ceramic green sheet 2 is replaced with a base ceramic green sheet 3.
After being superposed on the ceramic green sheet 2, the ceramic green sheet 2 is transferred and laminated as shown in FIGS.
Can be mentioned. Thereafter, this operation is sequentially repeated so that the electrode patterns are accurately adjusted, and the pressure bonding and heating are repeated to laminate the two ceramic green sheets. The conditions of the pressure heating are not particularly limited, but are usually 20
The conditions are as follows: about 50 ° C., about 1 × 10 5 to 1 × 10 8 Pa.
【００３４】前記セラミックグリーンシート２の積層に
あたっては、予め、セラミックグリーンシート２をキャ
リアシート１ごと、精度良く打ち抜いた後に、順次に積
層とキャリアシート１を剥離を行うことにより、積層時
の重ね合わせ精度をコントロールすることもできる。In laminating the ceramic green sheets 2, the ceramic green sheets 2 are punched out with high precision together with the carrier sheet 1, and then the laminating and the carrier sheet 1 are sequentially peeled off, so that the lamination at the time of lamination is performed. You can also control the precision.
【００３５】前記セラミックグリーンシート積層体は、
これを切断してチップ化する工程、チップを焼成する工
程、さらにはチップに外部電極を形成する工程を施すこ
とにより積層セラミックコンデンサ等の電子部品とな
る。The ceramic green sheet laminate is
An electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is obtained by subjecting the chip to a step of cutting into chips, a step of firing the chips, and a step of forming external electrodes on the chips.
【００３６】[0036]
【実施例】以下に、実施例によって本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらによって何等限定されるもの
ではない。なお、各例中の部、％は重量基準である。EXAMPLES The present invention will be described below in detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. The parts and percentages in each example are based on weight.
【００３７】実施例１ アクリル酸エチル５０重量部、アクリル酸ブチル５０部
およびアクリル酸２−ヒドロキシエチル１部を共重合し
て得られた共重合体からなるポリマー１００部（固形分
４０％のトルエン溶液を換算）に、イソシアネート系架
橋剤５部を加えて、架橋後の動的弾性率を、５×１０5
Ｐａに調整した弾性体（溶液）を調製した。前記弾性体
（固形分）１００部に対し、平均粒子径１５μｍの熱膨
張性微粒子（松本油脂社製，マツモトマイクロスフエア
ーＦ−５０Ｄ）３０部を分散配合して加熱剥離粘着剤を
調製した。加熱剥離粘着剤を、厚さ５０μｍのポリエス
テルフィルム上に塗布、乾燥して、加熱剥離粘着層５０
μｍのキャリアシートを作製した。Example 1 100 parts of a copolymer consisting of 50 parts by weight of ethyl acrylate, 50 parts of butyl acrylate and 1 part of 2-hydroxyethyl acrylate (toluene having a solid content of 40%) Solution), 5 parts of an isocyanate-based crosslinking agent was added, and the dynamic elastic modulus after crosslinking was 5 × 10 5
An elastic body (solution) adjusted to Pa was prepared. To 100 parts of the elastic body (solid content), 30 parts of thermally expandable fine particles (Matsumoto Microsphere F-50D, manufactured by Matsumoto Yushi Co., Ltd.) having an average particle diameter of 15 μm were dispersed and blended to prepare a heat-peelable pressure-sensitive adhesive. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive is applied on a polyester film having a thickness of 50 μm and dried to form a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 50
A μm carrier sheet was prepared.
【００３８】比較例１ 実施例１において、粘着剤中に熱膨張性微粒子を含有さ
せなかったこと以外は実施例１と同様にしてキャリアシ
ートを作製した。Comparative Example 1 A carrier sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the heat-expandable fine particles were not contained in the adhesive.
【００３９】（粘着力の測定）実施例または比較例で得
られたキャリアシートの常温（２３℃）での粘着力（Ｎ
／２０ｍｍ）と加熱後の粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）を調べ
た。粘着力はステンレス板（ＳＵＳ３０４ＢＡ）に対す
る粘着力である。加熱後の粘着力は、キャリアシートを
ステンレス板に貼り合わせた後、１３０℃の加熱炉に３
分間投入した後の粘着力である。結果を表１に示す。(Measurement of Adhesive Strength) The adhesive strength (N) at room temperature (23 ° C.) of the carrier sheet obtained in Examples or Comparative Examples
/ 20 mm) and the adhesive strength after heating (N / 20 mm). The adhesive force is an adhesive force to a stainless steel plate (SUS304BA). The adhesive strength after heating was determined by bonding the carrier sheet to a stainless steel plate and placing it in a 130 ° C. heating furnace.
It is the adhesive strength after charging for a minute. Table 1 shows the results.
【００４０】[0040]
【表１】 測定条件：幅２０ｍｍ、荷重２ｋｇ。[Table 1] Measurement conditions: width 20 mm, load 2 kg.
【００４１】（セラミックグリーンシートおよびその積
層体の製造）実施例または比較例で得られたキャリアシ
ート上へ、スクリーン印刷法を用いて、導電ペーストを
所定のパターン状に塗布し、加熱剥離粘着層中の熱膨張
微粒子が膨張しない温度（７０℃）で加熱乾燥を行っ
た。その上から、セラミックスラリーとして、アクリル
系樹脂をバインダーとしたチタン酸バリウムを、アプリ
ケーターを使用して塗布し、乾燥して、厚さ３μｍのセ
ラミックグリーンシートを製造した。得られたセラミッ
クグリーンシートを、別途、前記同様のセラミックスラ
リー（アクリル系樹脂をバインダーとしたチタン酸バリ
ウム）により形成されたベースのセラミックグリーンシ
ート（厚さ３０μｍ）にハンドローラで貼り合わせた
後、ヒートシール機（熱圧着プレス）で１３０℃で２０
秒間、５×１０5 Ｐａの圧力で圧着して、セラミックグ
リーンシートを積層するとともに、加熱発泡により剥が
れるキャリアシートを取り除いた。更にこの上に同様に
して、セラミックグリーンシートを１０層積層した。セ
ラミックグリーンシート積層体について以下の評価を行
った。結果を表２に示す。(Manufacture of Ceramic Green Sheet and Laminated Body Thereof) A conductive paste was applied on the carrier sheet obtained in the example or the comparative example in a predetermined pattern by a screen printing method. Heat drying was carried out at a temperature (70 ° C.) at which the thermally expanded fine particles did not expand. Barium titanate using an acrylic resin as a binder was applied thereon as a ceramic slurry using an applicator, and dried to produce a ceramic green sheet having a thickness of 3 μm. The obtained ceramic green sheet is separately adhered to a base ceramic green sheet (thickness: 30 μm) formed of the same ceramic slurry (barium titanate using an acrylic resin as a binder) by a hand roller. 20 at 130 ° C with a heat sealing machine (thermocompression press)
For 2 seconds, the ceramic green sheets were laminated by pressure bonding at a pressure of 5 × 10 5 Pa, and the carrier sheet peeled off by heating and foaming was removed. Further, 10 layers of ceramic green sheets were similarly laminated thereon. The following evaluation was performed on the ceramic green sheet laminate. Table 2 shows the results.
【００４２】（電極ズレ）得られたセラミックグリーン
シートを積層体を切断し、内部の電極パターンの寸法に
ズレが発生しているか否かを確認した。(Electrode Shift) The laminate was cut from the obtained ceramic green sheet, and it was confirmed whether or not the size of the internal electrode pattern was shifted.
【００４３】（積層性：剥離性）セラミックグリーンシ
ートを積層する際に、キャリアシートの剥離が良好に行
われるか否かを評価した。(Lamination Property: Peelability) When laminating ceramic green sheets, it was evaluated whether or not the carrier sheet was peeled well.
【００４４】[0044]
【表２】 [Table 2]
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】セラミックグリーンシート用キャリアシートの
断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a carrier sheet for a ceramic green sheet.
【図２】セラミックグリーンシート用キャリアシート上
に内部電極を形成した場合の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view when an internal electrode is formed on a ceramic green sheet carrier sheet.
【図３】セラミックグリーンシート用キャリアシート上
にセラミックグリーンシートを形成した場合の断面図で
ある。FIG. 3 is a cross-sectional view when a ceramic green sheet is formed on a ceramic green sheet carrier sheet.
【図４】セラミックグリーンシートとキャリアシートを
分離して製造したセラミックグリーンシート積層体の断
面図である。FIG. 4 is a sectional view of a ceramic green sheet laminate manufactured by separating a ceramic green sheet and a carrier sheet.
【図５】セラミックグリーンシートとキャリアシートを
分離して製造したセラミックグリーンシート積層体の断
面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a ceramic green sheet laminate manufactured by separating a ceramic green sheet and a carrier sheet.
１ キャリアシート １ａ ベースフィルム １ｂ 加熱剥離粘着層 ２ セラミックグリーンシート ２ａ 内部電極 ２ｂ セラミックバインダー層 ３ ベースのセラミックグリーンシート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Carrier sheet 1a Base film 1b Heat peelable adhesive layer 2 Ceramic green sheet 2a Internal electrode 2b Ceramic binder layer 3 Base ceramic green sheet
Claims (7)
を有するキャリアシートの当該加熱剥離粘着層上に、所
定の電極パターンを形成した後、当該電極パターンの形
成された加熱剥離粘着層上にセラミックスラリーにより
セラミックグリーンシートを成形することを特徴とする
セラミックグリーンシートの製造方法。1. After forming a predetermined electrode pattern on a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer of a carrier sheet having a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer on one side of a base film, a ceramic is formed on the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer on which the electrode pattern is formed. A method for producing a ceramic green sheet, comprising forming a ceramic green sheet by rallying.
発泡して剥離が容易になるものであることを特徴とする
請求項１記載のセラミックグリーンシートの製造方法。2. The method for producing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer is foamed by heating to facilitate peeling.
有することを特徴とする請求項１または２記載のセラミ
ックグリーンシートの製造方法。3. The method for producing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer contains thermally expandable fine particles.
弾性率が、２３℃〜１５０℃において、５×１０3 〜１
×１０6 Ｐａの範囲にあることを特徴とする請求項１〜
３のいずれかに記載のセラミックグリーンシートの製造
方法。4. The pressure-sensitive adhesive forming the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer has a dynamic elastic modulus of 5 × 10 3 to 1 at 23 ° C. to 150 ° C.
It is in the range of × 10 6 Pa.
3. The method for producing a ceramic green sheet according to any of 3.
法によりセラミックグリーンシートを製造した後、得ら
れたセラミックグリーンシートを他のセラミックグリー
ンシート上に積層する工程、およびセラミックグリーン
シートから加熱によりキャリアシートを剥離する工程を
施すことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。5. A method of manufacturing a ceramic green sheet according to claim 1, further comprising: stacking the obtained ceramic green sheet on another ceramic green sheet; A method for producing a multilayer ceramic electronic component, comprising a step of removing a carrier sheet by heating.
ックグリーンシートの製造方法または請求項５記載の積
層セラミック電子部品の製造方法に用いられる、ベース
フィルムの片側に加熱剥離粘着層を有するセラミックグ
リーンシート用キャリアシート。6. A base film having a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer on one side, which is used in the method for producing a ceramic green sheet according to claim 1 or the method for producing a laminated ceramic electronic component according to claim 5. Carrier sheet for ceramic green sheet.
の製造方法により得られた積層セラミック電子部品。7. A multilayer ceramic electronic component obtained by the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 5.
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2001
- 2001-03-05 JP JP2001059908A patent/JP4888927B2/en not_active Expired - Fee Related
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