JP2002250987A - 熱現像感光材料、その製造方法及びそれを用いた画像記録方法 - Google Patents
熱現像感光材料、その製造方法及びそれを用いた画像記録方法Info
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Landscapes
- Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、断裁時の端部剥がれや欠け
の発生が無く、かつ高感度で、カブリ、干渉縞の発生が
低減された熱現像感光材料およびその製造方法とそれを
用いた画像記録方法を提供することにある。 【解決手段】 支持体の一方の面にバッキング層を有
し、該支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、
中間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含
有する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる
熱現像感光材料において、該中間層が引張破断強度20
N/mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含
有していることを特徴とする熱現像感光材料。
の発生が無く、かつ高感度で、カブリ、干渉縞の発生が
低減された熱現像感光材料およびその製造方法とそれを
用いた画像記録方法を提供することにある。 【解決手段】 支持体の一方の面にバッキング層を有
し、該支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、
中間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含
有する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる
熱現像感光材料において、該中間層が引張破断強度20
N/mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含
有していることを特徴とする熱現像感光材料。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱現像感光材料、
その製造方法及びそれを用いた画像記録方法に関する。
その製造方法及びそれを用いた画像記録方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、医療や印刷製版の分野では、画像
形成材料の湿式処理に伴う廃液が、作業性の点で問題と
なっており、近年では、環境保全、省スペースの観点か
らも処理廃液の減量が強く望まれている。
形成材料の湿式処理に伴う廃液が、作業性の点で問題と
なっており、近年では、環境保全、省スペースの観点か
らも処理廃液の減量が強く望まれている。
【0003】そこで、レーザー・イメージャーやレーザ
ー・イメージセッターにより効率的な露光が可能で、高
解像度で鮮明な黒色画像形成することができる写真技術
用途の熱現像感光材料に関する技術が必要とされてきて
おり、このような熱現像感光材料は、例えば、D.モー
ガン(Morgan)とB.シェリー(Shely)に
よる米国特許第3,152,904号、同第3,45
7,075号又はD.H.クロスタベール(Klost
erboer)による「熱によって処理される銀システ
ム(Thermally Processed Sil
ver Systems)」(イメージング・プロセッ
シーズ・アンド・マテリアルズ(Imaging Pr
ocesses and Materials) Ne
blette 第8版、スタージ(Sturge)、
V.ウォールワース(Walworth)、A.シェッ
プ(Shepp)編集、第279頁、1989年)等に
記載されているように、支持体上に有機銀塩、感光性ハ
ロゲン化銀粒子及び還元剤を含有する熱現像感光材料が
知られている。この熱現像感光材料では、溶液系処理薬
品を一切使用しないため、より簡便で環境を損なわない
システムをユーザーに提供することができる。
ー・イメージセッターにより効率的な露光が可能で、高
解像度で鮮明な黒色画像形成することができる写真技術
用途の熱現像感光材料に関する技術が必要とされてきて
おり、このような熱現像感光材料は、例えば、D.モー
ガン(Morgan)とB.シェリー(Shely)に
よる米国特許第3,152,904号、同第3,45
7,075号又はD.H.クロスタベール(Klost
erboer)による「熱によって処理される銀システ
ム(Thermally Processed Sil
ver Systems)」(イメージング・プロセッ
シーズ・アンド・マテリアルズ(Imaging Pr
ocesses and Materials) Ne
blette 第8版、スタージ(Sturge)、
V.ウォールワース(Walworth)、A.シェッ
プ(Shepp)編集、第279頁、1989年)等に
記載されているように、支持体上に有機銀塩、感光性ハ
ロゲン化銀粒子及び還元剤を含有する熱現像感光材料が
知られている。この熱現像感光材料では、溶液系処理薬
品を一切使用しないため、より簡便で環境を損なわない
システムをユーザーに提供することができる。
【0004】通常、このような熱現像感光材料は、支持
体上に有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還元剤を含有す
る画像形成層、及び必要に応じて設置される保護層から
構成されている。また、前記画像形成層は、必須成分で
ある有機銀塩を樹脂バインダー中に分散させた状態で層
が形成されており、この有機銀塩は疎水性が強いため、
支持体との接着力が低下する場合が有り、その結果、熱
現像感光材料の断裁時や露光、加熱、現像各工程におけ
る搬送時、あるいはテープなどを熱現像感光材料表面に
貼った際に生じるエッジ剥がれや欠け、画像剥がれなど
を生じさせる要因となっている。
体上に有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還元剤を含有す
る画像形成層、及び必要に応じて設置される保護層から
構成されている。また、前記画像形成層は、必須成分で
ある有機銀塩を樹脂バインダー中に分散させた状態で層
が形成されており、この有機銀塩は疎水性が強いため、
支持体との接着力が低下する場合が有り、その結果、熱
現像感光材料の断裁時や露光、加熱、現像各工程におけ
る搬送時、あるいはテープなどを熱現像感光材料表面に
貼った際に生じるエッジ剥がれや欠け、画像剥がれなど
を生じさせる要因となっている。
【0005】通常、このように積層された多層構造を有
するハロゲン化銀写真感光材料においては、層間、ある
いは支持体との膜強度、あるいは接着強度が不足する場
合には、層間接着力を改善する為に、中間層を設けるこ
とが一般的である。しかしながら、この方法を熱現像感
光材料に適用した際、特には支持体と画像形成層間に中
間層を設けたケースでは、十分に満足のできる画像を得
ることができない場合がある。
するハロゲン化銀写真感光材料においては、層間、ある
いは支持体との膜強度、あるいは接着強度が不足する場
合には、層間接着力を改善する為に、中間層を設けるこ
とが一般的である。しかしながら、この方法を熱現像感
光材料に適用した際、特には支持体と画像形成層間に中
間層を設けたケースでは、十分に満足のできる画像を得
ることができない場合がある。
【0006】上記課題に対して、熱現像感光材料に適合
した支持体と画像形成層間に設ける中間層に関し、幾つ
か提案がなされており、その具体的な方法としては、例
えば、特開昭53−87721号、同53−12441
5号、特開平9−297366号、同10−18656
5号、同11−84574号、特開2000−1317
94、米国特許第4,752,559号等に開示されて
いる。
した支持体と画像形成層間に設ける中間層に関し、幾つ
か提案がなされており、その具体的な方法としては、例
えば、特開昭53−87721号、同53−12441
5号、特開平9−297366号、同10−18656
5号、同11−84574号、特開2000−1317
94、米国特許第4,752,559号等に開示されて
いる。
【0007】しかしながら、上記技術のみでは、様々な
熱現像処理条件を想定した場合、接着性が不足するケー
スが発生したり、あるいは写真性能、例えば、感度の低
下や画像形成後の画像保存性の劣化を招く等の問題があ
り、早急な改良技術の開発が要望されている。
熱現像処理条件を想定した場合、接着性が不足するケー
スが発生したり、あるいは写真性能、例えば、感度の低
下や画像形成後の画像保存性の劣化を招く等の問題があ
り、早急な改良技術の開発が要望されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
を鑑みなされたものであり、その目的は、断裁時の端部
剥がれや欠けの発生が無く、かつ高感度で、カブリや干
渉縞の発生が低減された熱現像感光材料およびその製造
方法とそれを用いた画像記録方法を提供することにあ
る。
を鑑みなされたものであり、その目的は、断裁時の端部
剥がれや欠けの発生が無く、かつ高感度で、カブリや干
渉縞の発生が低減された熱現像感光材料およびその製造
方法とそれを用いた画像記録方法を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は下記
の項目によって達成された。
の項目によって達成された。
【0010】1.支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、該中間層が引張破断強度20N
/mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含有
していることを特徴とする熱現像感光材料。
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、該中間層が引張破断強度20N
/mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含有
していることを特徴とする熱現像感光材料。
【0011】2.支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、該中間層が水酸基価及び酸価の
合計が10mgKOH/g以上の樹脂を含有し、かつ水
酸基または酸と反応可能な架橋剤を含有していることを
特徴とする熱現像感光材料。
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、該中間層が水酸基価及び酸価の
合計が10mgKOH/g以上の樹脂を含有し、かつ水
酸基または酸と反応可能な架橋剤を含有していることを
特徴とする熱現像感光材料。
【0012】3.支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、該中間層が活性エネルギー線で
硬化可能な化合物と活性エネルギー線で硬化可能な化合
物を硬化させるための開始剤とを含有していることを特
徴とする熱現像感光材料。
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、該中間層が活性エネルギー線で
硬化可能な化合物と活性エネルギー線で硬化可能な化合
物を硬化させるための開始剤とを含有していることを特
徴とする熱現像感光材料。
【0013】4.前記中間層の膜厚をDu1、前記画像
形成層と前記保護層との合計膜厚をDipとした時に、
Du1とDipとの比率が0.0025≦Du1/Di
p≦0.1の範囲であることを特徴とする前記1〜3項
のいずれか1項に記載の熱現像感光材料。
形成層と前記保護層との合計膜厚をDipとした時に、
Du1とDipとの比率が0.0025≦Du1/Di
p≦0.1の範囲であることを特徴とする前記1〜3項
のいずれか1項に記載の熱現像感光材料。
【0014】5.前記中間層が、フィラーを含有してい
ることを特徴とする前記4項に記載の熱現像感光材料。
ることを特徴とする前記4項に記載の熱現像感光材料。
【0015】6.前記1〜5項のいずれか1項に記載の
熱現像感光材料の中間層と画像形成層とを形成する各々
の塗布液が、溶解度パラメータが7.4〜15.0の溶
剤を含有していることを特徴とする熱現像感光材料の製
造方法。
熱現像感光材料の中間層と画像形成層とを形成する各々
の塗布液が、溶解度パラメータが7.4〜15.0の溶
剤を含有していることを特徴とする熱現像感光材料の製
造方法。
【0016】7.支持体の表面に、火炎処理、オゾン処
理、グロー放電処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、
真空紫外線照射処理、電子線照射処理及び放射線照射処
理から選ばれる少なくとも1つの表面処理を施した後、
中間層を塗設することを特徴とする前記6項に記載の熱
現像感光材料の製造方法。
理、グロー放電処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、
真空紫外線照射処理、電子線照射処理及び放射線照射処
理から選ばれる少なくとも1つの表面処理を施した後、
中間層を塗設することを特徴とする前記6項に記載の熱
現像感光材料の製造方法。
【0017】8.支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、支持体とバッキング層との間に
下引き層を有し、該下引き層が引張破断強度20N/m
m2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含有して
いることを特徴とする熱現像感光材料。
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、支持体とバッキング層との間に
下引き層を有し、該下引き層が引張破断強度20N/m
m2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含有して
いることを特徴とする熱現像感光材料。
【0018】9.支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、支持体とバッキング層との間に
下引き層を有し、該下引き層が水酸基価及び酸価の合計
が10mgKOH/g以上の樹脂を含有し、かつ水酸基
または酸と反応可能な架橋剤を含有していることを特徴
とする熱現像感光材料。
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、支持体とバッキング層との間に
下引き層を有し、該下引き層が水酸基価及び酸価の合計
が10mgKOH/g以上の樹脂を含有し、かつ水酸基
または酸と反応可能な架橋剤を含有していることを特徴
とする熱現像感光材料。
【0019】10.支持体の一方の面にバッキング層を
有し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、
中間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含
有する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる
熱現像感光材料において、支持体とバッキング層との間
に下引き層を有し、該下引き層が活性エネルギー線で硬
化可能な化合物と活性エネルギー線で硬化可能な化合物
を硬化させるための開始剤とを含有していることを特徴
とする熱現像感光材料。
有し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、
中間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含
有する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる
熱現像感光材料において、支持体とバッキング層との間
に下引き層を有し、該下引き層が活性エネルギー線で硬
化可能な化合物と活性エネルギー線で硬化可能な化合物
を硬化させるための開始剤とを含有していることを特徴
とする熱現像感光材料。
【0020】11.前記下引き層の膜厚をDu2、前記
バッキング層の膜厚をDbとした時に、Du2とDbと
の比率が0.01≦Du2/Db≦1.0の範囲である
ことを特徴とする前記8〜10項のいずれか1項に記載
の熱現像感光材料。
バッキング層の膜厚をDbとした時に、Du2とDbと
の比率が0.01≦Du2/Db≦1.0の範囲である
ことを特徴とする前記8〜10項のいずれか1項に記載
の熱現像感光材料。
【0021】12.前記下引き層が、フィラーを含有し
ていることを特徴とする前記11項に記載の熱現像感光
材料。
ていることを特徴とする前記11項に記載の熱現像感光
材料。
【0022】13.前記8〜12項のいずれか1項に記
載の熱現像感光材料の前記下引き層と前記バッキング層
とを形成する各々の塗布液が、溶解度パラメータが7.
4〜15.0の溶剤を含有していることを特徴とする熱
現像感光材料の製造方法。
載の熱現像感光材料の前記下引き層と前記バッキング層
とを形成する各々の塗布液が、溶解度パラメータが7.
4〜15.0の溶剤を含有していることを特徴とする熱
現像感光材料の製造方法。
【0023】14.支持体の表面に、火炎処理、オゾン
処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、プラズマ処
理、真空紫外線照射処理、電子線照射処理及び放射線照
射処理から選ばれる少なくとも1つの表面処理を施した
後、下引き層を塗設することを特徴とする前記13項に
記載の熱現像感光材料の製造方法。
処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、プラズマ処
理、真空紫外線照射処理、電子線照射処理及び放射線照
射処理から選ばれる少なくとも1つの表面処理を施した
後、下引き層を塗設することを特徴とする前記13項に
記載の熱現像感光材料の製造方法。
【0024】15.前記1〜5項および前記8〜12項
のいずれか1項に記載の熱現像感光材料に、露光面とレ
ーザ光のなす角が実質的に垂直になることがないレーザ
を用いて走査露光を行うことを特徴とする画像記録方
法。
のいずれか1項に記載の熱現像感光材料に、露光面とレ
ーザ光のなす角が実質的に垂直になることがないレーザ
を用いて走査露光を行うことを特徴とする画像記録方
法。
【0025】16.前記1〜5項および前記8〜12項
のいずれか1項に記載の熱現像感光材料に、露光波長が
単一でない縦マルチレーザを用いて、走査露光を行うこ
とを特徴とする画像記録方法。
のいずれか1項に記載の熱現像感光材料に、露光波長が
単一でない縦マルチレーザを用いて、走査露光を行うこ
とを特徴とする画像記録方法。
【0026】17.前記1〜5項および前記8〜12項
のいずれか1項に記載の熱現像感光材料に、2本以上の
レーザを用いて、走査露光することを特徴とする画像記
録方法。
のいずれか1項に記載の熱現像感光材料に、2本以上の
レーザを用いて、走査露光することを特徴とする画像記
録方法。
【0027】18.前記走査露光に用いるレーザの波長
が、700〜1200nmであることを特徴とする前記
15〜17項のいずれか1項に記載の画像記録方法。
が、700〜1200nmであることを特徴とする前記
15〜17項のいずれか1項に記載の画像記録方法。
【0028】以下、本発明の熱現像感光材料について説
明する。本発明の熱現像感光材料は、図1に示すように
支持体の一方の面にバッキング層を有し、その支持体を
挟んでバッキング層とは反対の面に、中間層、少なくと
も有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還元剤を含有する画
像形成層、及び保護層をこの順に積層された熱現像感光
材料において、中間層に特定の樹脂または特定の樹脂と
添加剤を含有することを特徴としており、その態様とし
ては3つに分けられる。
明する。本発明の熱現像感光材料は、図1に示すように
支持体の一方の面にバッキング層を有し、その支持体を
挟んでバッキング層とは反対の面に、中間層、少なくと
も有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還元剤を含有する画
像形成層、及び保護層をこの順に積層された熱現像感光
材料において、中間層に特定の樹脂または特定の樹脂と
添加剤を含有することを特徴としており、その態様とし
ては3つに分けられる。
【0029】以下それぞれの態様について詳述する。請
求項1に係る発明では、中間層が引張破断強度20N/
mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含有し
ていることが特徴であり、好ましくは引張破断強度20
〜100N/mm2、引張破断伸度400〜2000%
の樹脂を含有していることである。なお、ここで言う引
張破断強度および引張破断伸度とは、ASTM D63
8で規定される測定法に従って測定された数値である。
求項1に係る発明では、中間層が引張破断強度20N/
mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含有し
ていることが特徴であり、好ましくは引張破断強度20
〜100N/mm2、引張破断伸度400〜2000%
の樹脂を含有していることである。なお、ここで言う引
張破断強度および引張破断伸度とは、ASTM D63
8で規定される測定法に従って測定された数値である。
【0030】本発明では、引張破断強度と引張破断伸度
とが上述の範囲にある樹脂であれば特に限定はしない
が、好ましい樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹
脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン−
酢酸ビニル系樹脂などを挙げることができる。なお、後
述する塗布液で用いる溶剤に溶解する樹脂であれば、こ
れらには限定されない。なお、これらの樹脂は、1種単
独でも2種以上を組み合わせて用いてもよく、必要に応
じて上述の引張破断強度と引張破断伸度の範囲にない樹
脂を併用しても良い。また、引張破断強度20N/mm
2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂は、中間層形
成成分の50質量%以上、好ましくは70質量%以上で
用いるのが好ましい。
とが上述の範囲にある樹脂であれば特に限定はしない
が、好ましい樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹
脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン−
酢酸ビニル系樹脂などを挙げることができる。なお、後
述する塗布液で用いる溶剤に溶解する樹脂であれば、こ
れらには限定されない。なお、これらの樹脂は、1種単
独でも2種以上を組み合わせて用いてもよく、必要に応
じて上述の引張破断強度と引張破断伸度の範囲にない樹
脂を併用しても良い。また、引張破断強度20N/mm
2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂は、中間層形
成成分の50質量%以上、好ましくは70質量%以上で
用いるのが好ましい。
【0031】このような引破断強度が20N/mm2以
上で、かつ引張破断伸度が400%以上である樹脂を中
間層に用いることにより、断裁時の支持体と中間層間あ
るいは中間層と画像形成層間の膜剥がれを防止すること
ができる。
上で、かつ引張破断伸度が400%以上である樹脂を中
間層に用いることにより、断裁時の支持体と中間層間あ
るいは中間層と画像形成層間の膜剥がれを防止すること
ができる。
【0032】なお、引張破断強度が20N/mm2以上
でも、引張破断伸度が400%以下の樹脂を中間層に用
いた場合、この様な樹脂はガラス転移温度や熱変形温度
が一般的に高いため、後述する画像形成層を構成する組
成物との接着性が弱く、膜剥がれを起こしてしまう場合
があり好ましくなく、また、引張破断強度20N/mm
2以下で、引張破断伸度が400%以上の樹脂を中間層
に用いた場合には、前述の樹脂とは逆に、ガラス転移温
度や熱変形温度が一般的に低いため、後述する好適な支
持体を形成する樹脂との引張破断強度に過度の差異を生
じ、これにより断裁時の支持体と中間層間での膜剥がれ
を招く結果となり、好ましくない。
でも、引張破断伸度が400%以下の樹脂を中間層に用
いた場合、この様な樹脂はガラス転移温度や熱変形温度
が一般的に高いため、後述する画像形成層を構成する組
成物との接着性が弱く、膜剥がれを起こしてしまう場合
があり好ましくなく、また、引張破断強度20N/mm
2以下で、引張破断伸度が400%以上の樹脂を中間層
に用いた場合には、前述の樹脂とは逆に、ガラス転移温
度や熱変形温度が一般的に低いため、後述する好適な支
持体を形成する樹脂との引張破断強度に過度の差異を生
じ、これにより断裁時の支持体と中間層間での膜剥がれ
を招く結果となり、好ましくない。
【0033】また、請求項2に係る熱現像感光材料にお
いては、中間層が水酸基価及び酸価の合計が10mgK
OH/g以上の樹脂を含有し、かつ水酸基または酸と反
応可能な架橋剤を含有することが特徴であり、好ましく
は水酸基価及び酸価の合計が10〜300mgKOH/
gの樹脂を含有していることである。なお、ここでいう
酸価及び水酸基価は、改訂新版プラスチックハンドブッ
ク(朝倉書店)812〜813頁に記載の方法で測定し
た数値である。
いては、中間層が水酸基価及び酸価の合計が10mgK
OH/g以上の樹脂を含有し、かつ水酸基または酸と反
応可能な架橋剤を含有することが特徴であり、好ましく
は水酸基価及び酸価の合計が10〜300mgKOH/
gの樹脂を含有していることである。なお、ここでいう
酸価及び水酸基価は、改訂新版プラスチックハンドブッ
ク(朝倉書店)812〜813頁に記載の方法で測定し
た数値である。
【0034】請求項2の発明に係る樹脂は、上述の水酸
基価および酸価の合計が10mgKOH/g以上の樹脂
であれば特に制限なく用いることができる。このような
樹脂としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、セルロース
系樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹
脂、或いはスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、塩
化ビニル系樹脂、シリコーン樹脂等に水酸基やカルボン
酸を導入した変性物等を適時選択して用いることができ
る。なお、これらの樹脂は、1種単独でも2種以上を組
み合わせて用いてもよく、また必要に応じて水酸基また
は酸を有さない樹脂を併用しても良い。
基価および酸価の合計が10mgKOH/g以上の樹脂
であれば特に制限なく用いることができる。このような
樹脂としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、セルロース
系樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹
脂、或いはスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、塩
化ビニル系樹脂、シリコーン樹脂等に水酸基やカルボン
酸を導入した変性物等を適時選択して用いることができ
る。なお、これらの樹脂は、1種単独でも2種以上を組
み合わせて用いてもよく、また必要に応じて水酸基また
は酸を有さない樹脂を併用しても良い。
【0035】上記水酸基価および酸価の合計が10mg
KOH/g以上の樹脂は、中間層形成成分の50〜9
9.5質量%、好ましくは70〜98質量%用いること
が好ましい。
KOH/g以上の樹脂は、中間層形成成分の50〜9
9.5質量%、好ましくは70〜98質量%用いること
が好ましい。
【0036】また、請求項2に係る発明では、架橋剤を
含有することが特徴の1つである。本発明において用い
ることのできる架橋剤としては、上記中間層で用いられ
る樹脂が官能基として有している水酸基や酸と架橋でき
る化合物であれば、特に制限なく用いることができる。
バインダー樹脂が、官能基として−OH、−SO3H、
−OSO3H、−COOH及び−PO(OH)2から選ば
れる少なくとも1つを有する場合には、イソシアネート
基を有する架橋剤を用いることができ、また、バインダ
ー樹脂が官能基として−COOH、−OH及び−SHか
ら選ばれる少なくとも1つを有する場合には、カルボジ
イミド基を有する硬化剤を、バインダー樹脂が官能基と
して−COOHを有する場合には、オキサゾリン基を有
する硬化剤を適時選択して用いることができる。また、
Si、Ti、Zr、Alなどの金属アルコキサイドも、
樹脂の官能基と架橋させるという本発明の目的を阻害し
ない化合物および塗布液溶剤であれば、適時選択して用
いることができる。
含有することが特徴の1つである。本発明において用い
ることのできる架橋剤としては、上記中間層で用いられ
る樹脂が官能基として有している水酸基や酸と架橋でき
る化合物であれば、特に制限なく用いることができる。
バインダー樹脂が、官能基として−OH、−SO3H、
−OSO3H、−COOH及び−PO(OH)2から選ば
れる少なくとも1つを有する場合には、イソシアネート
基を有する架橋剤を用いることができ、また、バインダ
ー樹脂が官能基として−COOH、−OH及び−SHか
ら選ばれる少なくとも1つを有する場合には、カルボジ
イミド基を有する硬化剤を、バインダー樹脂が官能基と
して−COOHを有する場合には、オキサゾリン基を有
する硬化剤を適時選択して用いることができる。また、
Si、Ti、Zr、Alなどの金属アルコキサイドも、
樹脂の官能基と架橋させるという本発明の目的を阻害し
ない化合物および塗布液溶剤であれば、適時選択して用
いることができる。
【0037】なお、中間層に用いる樹脂の架橋剤と反応
し得る架橋可能な官能基の数量をA、樹脂の官能基と反
応し得る架橋剤中の官能基の数量をBとしたたき、B/
Aが0.1〜2.5であることが好ましく、更には0.
5〜2.0とするのが好ましい。ここで言う官能基の数
量とは、中間層に用いられる樹脂又は架橋剤の1g中に
含まれる官能基のモル数に添加量(g)を掛け合わせた
数値と定義する。また樹脂1g中に含まれる官能基のモ
ル数は、改訂新版プラスチックハンドブック(朝倉書
店)812〜813頁に記載の方法で測定することがで
き、架橋剤1g中に含まれる官能基のモル数は、官能基
の硬化剤質量に対する質量%、又は官能基当量から算出
されたものとする。
し得る架橋可能な官能基の数量をA、樹脂の官能基と反
応し得る架橋剤中の官能基の数量をBとしたたき、B/
Aが0.1〜2.5であることが好ましく、更には0.
5〜2.0とするのが好ましい。ここで言う官能基の数
量とは、中間層に用いられる樹脂又は架橋剤の1g中に
含まれる官能基のモル数に添加量(g)を掛け合わせた
数値と定義する。また樹脂1g中に含まれる官能基のモ
ル数は、改訂新版プラスチックハンドブック(朝倉書
店)812〜813頁に記載の方法で測定することがで
き、架橋剤1g中に含まれる官能基のモル数は、官能基
の硬化剤質量に対する質量%、又は官能基当量から算出
されたものとする。
【0038】また、前述の水酸基または酸を有する樹脂
と架橋剤との反応は、後述する塗布液を塗布乾燥させた
後、熱硬化工程で進行する。この熱硬化条件は、使用す
る架橋剤の種類、後述する支持体の熱収縮にもよるが、
概ね、加温温度は45〜140℃であり、加温時間は
0.5分〜120時間である。
と架橋剤との反応は、後述する塗布液を塗布乾燥させた
後、熱硬化工程で進行する。この熱硬化条件は、使用す
る架橋剤の種類、後述する支持体の熱収縮にもよるが、
概ね、加温温度は45〜140℃であり、加温時間は
0.5分〜120時間である。
【0039】さらに、請求項3に係る熱現像感光材料に
おいては、中間層が活性エネルギー線で硬化可能な化合
物と活性エネルギー線で硬化可能な化合物を硬化させる
ための開始剤とを含有することを特徴としている。この
ような活性エネルギー線で硬化可能な化合物としては、
従来から公知のエチレン性不飽和二重結合を有する化合
物やエポキシ基を有する化合物などを適時選択して用い
ることができる。
おいては、中間層が活性エネルギー線で硬化可能な化合
物と活性エネルギー線で硬化可能な化合物を硬化させる
ための開始剤とを含有することを特徴としている。この
ような活性エネルギー線で硬化可能な化合物としては、
従来から公知のエチレン性不飽和二重結合を有する化合
物やエポキシ基を有する化合物などを適時選択して用い
ることができる。
【0040】エチレン性不飽和結合を有する化合物とし
ては、付加重合もしくは架橋重合可能な公知のモノマー
を特に制限なく使用することができ、具体的モノマーと
しては、例えば、2−エチルヘキシルアクリレート、2
−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート等の単官能アクリル酸エステル及びそ
の誘導体、あるいはこれらのアクリレートをメタクリレ
ート、イタコネート、クロトネート、マレエート等に代
えた化合物;ポリエチレングリコールジアクリレート、
ペンタエリスリトールジアクリレート、ビスフェノール
Aジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチル
グリコールのε−カプロラクトン付加物のジアクリレー
ト等の2官能アクリル酸エステル及びその誘導体、ある
いはこれらのアクリレートをメタクリレート、イタコネ
ート、クロトネート、マレエート等に代えた化合物;あ
るいはトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレート、ピロガロール
トリアクリレート等の多官能アクリル酸エステル及びそ
の誘導体、あるいはこれらのアクリレートをメタクリレ
ート、イタコネート、クロトネート、マレエート等に代
えた化合物;更には、適当な分子量のオリゴマーにアク
リル酸又はメタクリル酸を導入し、光重合性を付与し
た、いわゆるプレポリマーと呼ばれるものを1種単独あ
るいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
ては、付加重合もしくは架橋重合可能な公知のモノマー
を特に制限なく使用することができ、具体的モノマーと
しては、例えば、2−エチルヘキシルアクリレート、2
−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート等の単官能アクリル酸エステル及びそ
の誘導体、あるいはこれらのアクリレートをメタクリレ
ート、イタコネート、クロトネート、マレエート等に代
えた化合物;ポリエチレングリコールジアクリレート、
ペンタエリスリトールジアクリレート、ビスフェノール
Aジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチル
グリコールのε−カプロラクトン付加物のジアクリレー
ト等の2官能アクリル酸エステル及びその誘導体、ある
いはこれらのアクリレートをメタクリレート、イタコネ
ート、クロトネート、マレエート等に代えた化合物;あ
るいはトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレート、ピロガロール
トリアクリレート等の多官能アクリル酸エステル及びそ
の誘導体、あるいはこれらのアクリレートをメタクリレ
ート、イタコネート、クロトネート、マレエート等に代
えた化合物;更には、適当な分子量のオリゴマーにアク
リル酸又はメタクリル酸を導入し、光重合性を付与し
た、いわゆるプレポリマーと呼ばれるものを1種単独あ
るいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0041】また、エチレン性不飽和二重結合を有する
化合物の開始剤としては、活性エネルギー線の波長によ
り選択して用いることができ、紫外線を照射させる場合
には、例えば、ベンゾイン等のベンゾイン系化合物、ミ
ヘラーズケトン等のカルボニル化合物、アゾビスイソブ
チロニトリル等のアゾ化合物、ジベンゾチアゾリルスル
フィド等の硫黄化合物、トリブロムフェニルスルホン等
のハロゲン化物、ジ−t−ブチルパーオキシド等の過酸
化物、鉄アレーン錯体等の各種金属錯体などが挙げら
れ、、また必要に応じて紫外線に適した増感色素などを
添加しても良い。
化合物の開始剤としては、活性エネルギー線の波長によ
り選択して用いることができ、紫外線を照射させる場合
には、例えば、ベンゾイン等のベンゾイン系化合物、ミ
ヘラーズケトン等のカルボニル化合物、アゾビスイソブ
チロニトリル等のアゾ化合物、ジベンゾチアゾリルスル
フィド等の硫黄化合物、トリブロムフェニルスルホン等
のハロゲン化物、ジ−t−ブチルパーオキシド等の過酸
化物、鉄アレーン錯体等の各種金属錯体などが挙げら
れ、、また必要に応じて紫外線に適した増感色素などを
添加しても良い。
【0042】分子内にエポキシ基を有する化合物として
は、架橋可能な公知のエポキシ基を含有する化合物を特
に制限なく使用することができる。具体的化合物として
は、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの重縮合
物、水添ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの重
縮合物、臭素化ビスフェノールAとエピクロルヒドリン
との重縮合物、ビスフェノールFとエピクロルヒドリン
との重縮合物、グリシジル変性フェノールノボラック、
グリシジル変性o−クレゾールノボラック、脂肪族ポリ
グリシジルエーテル、ポリグリコールグリシジルエーテ
ル、モノグリシジルエーテル、3級カルボン酸モノグリ
シジルエーテルなどを挙げることができ、これらを1種
単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることができ
る。
は、架橋可能な公知のエポキシ基を含有する化合物を特
に制限なく使用することができる。具体的化合物として
は、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの重縮合
物、水添ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの重
縮合物、臭素化ビスフェノールAとエピクロルヒドリン
との重縮合物、ビスフェノールFとエピクロルヒドリン
との重縮合物、グリシジル変性フェノールノボラック、
グリシジル変性o−クレゾールノボラック、脂肪族ポリ
グリシジルエーテル、ポリグリコールグリシジルエーテ
ル、モノグリシジルエーテル、3級カルボン酸モノグリ
シジルエーテルなどを挙げることができ、これらを1種
単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることができ
る。
【0043】分子内にエポキシ基を有する化合物の開始
剤として、紫外線を活性エネルギー線として用いる場合
には、アミン化合物、例えば、アンモニア、エチレンジ
アミン、ジエチレントリアミン、フェニレンジアミン等
を放出しうる化合物、アミン化合物を配位子とするコバ
ルト(III)錯体、あるいはブレンステッド酸を発生す
る化合物(以下、酸発生剤と称す)等が挙げられ、その
中で連鎖的にエポキシ基の重合反応を起こさせることが
可能な酸発生剤がより好ましい。その様な酸発生剤とし
ては、例えば、2,4,6−トリス(トリクロロメチ
ル)−1,3,5−トリアジンなどのトリハロメチル基
で置換されたs−トリアジン化合物、(η6−i−プロ
ピルベンゼン),(η5−シクロペンタジエニル)鉄ヘ
キサフルオロホスフェートなどの鉄アレーン錯体、ジフ
ェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェートなどの
オニウム塩、アリールジアゾニウム塩、ジアゾケトン、
o−ニトロベンジルエステル、スルホン酸エステル、ジ
スルホン誘導体、イミドスルホネート誘導体、シラノー
ル−アルミニウム錯体などが挙げられる。
剤として、紫外線を活性エネルギー線として用いる場合
には、アミン化合物、例えば、アンモニア、エチレンジ
アミン、ジエチレントリアミン、フェニレンジアミン等
を放出しうる化合物、アミン化合物を配位子とするコバ
ルト(III)錯体、あるいはブレンステッド酸を発生す
る化合物(以下、酸発生剤と称す)等が挙げられ、その
中で連鎖的にエポキシ基の重合反応を起こさせることが
可能な酸発生剤がより好ましい。その様な酸発生剤とし
ては、例えば、2,4,6−トリス(トリクロロメチ
ル)−1,3,5−トリアジンなどのトリハロメチル基
で置換されたs−トリアジン化合物、(η6−i−プロ
ピルベンゼン),(η5−シクロペンタジエニル)鉄ヘ
キサフルオロホスフェートなどの鉄アレーン錯体、ジフ
ェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェートなどの
オニウム塩、アリールジアゾニウム塩、ジアゾケトン、
o−ニトロベンジルエステル、スルホン酸エステル、ジ
スルホン誘導体、イミドスルホネート誘導体、シラノー
ル−アルミニウム錯体などが挙げられる。
【0044】上記活性エネルギー線で硬化可能な化合物
は、中間層形成成分の1〜90質量%程度、好ましくは
5〜70質量%で用い、また、開始剤は、活性エネルギ
ー線で硬化可能な化合物100質量部に対して、通常
0.1〜100質量部、より好ましくは0.5〜50質
量部の範囲で使用するのが好ましい。
は、中間層形成成分の1〜90質量%程度、好ましくは
5〜70質量%で用い、また、開始剤は、活性エネルギ
ー線で硬化可能な化合物100質量部に対して、通常
0.1〜100質量部、より好ましくは0.5〜50質
量部の範囲で使用するのが好ましい。
【0045】本発明では、活性エネルギー線で硬化可能
な化合物以外に、必要に応じて硬化に関与しない樹脂を
併用しても良い。また、活性エネルギー線で硬化可能な
化合物と開始剤が予め混合されて市販されている、活性
エネルギー線硬化物も本発明では適宜選択して用いるこ
とができる。
な化合物以外に、必要に応じて硬化に関与しない樹脂を
併用しても良い。また、活性エネルギー線で硬化可能な
化合物と開始剤が予め混合されて市販されている、活性
エネルギー線硬化物も本発明では適宜選択して用いるこ
とができる。
【0046】活性エネルギー線としては、開始剤を活性
化できる光源であれば特に制限なく用いることができ、
その中で開始剤の有効活性エネルギー線として紫外線を
用いる場合には、例えば、太陽光、低圧水銀ランプ、高
圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、カーボンアーク燈、
メタルハライドランプ、キセノンランプ等の光源を適宜
選択して用いることができる。なお、ここでいう紫外線
とは、紫外領域の光を意味し、また紫外領域の光を含む
光線をも包含する。また、紫外線を照射するときの雰囲
気としては、空気、窒素ガス、炭酸ガス等の不活性ガス
雰囲気が好ましい。紫外線の照射時間としては、活性エ
ネルギー線で硬化可能な化合物や開始剤、光源の種類に
よって異なるが、通常0.5秒〜5分、好ましくは3秒
〜2分である。通常、照射時間が短い場合には、照射強
度の大きい大型の光源を必要とし、照射時間が長い場合
には照射強度の小さい光源を使用することもできる。
化できる光源であれば特に制限なく用いることができ、
その中で開始剤の有効活性エネルギー線として紫外線を
用いる場合には、例えば、太陽光、低圧水銀ランプ、高
圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、カーボンアーク燈、
メタルハライドランプ、キセノンランプ等の光源を適宜
選択して用いることができる。なお、ここでいう紫外線
とは、紫外領域の光を意味し、また紫外領域の光を含む
光線をも包含する。また、紫外線を照射するときの雰囲
気としては、空気、窒素ガス、炭酸ガス等の不活性ガス
雰囲気が好ましい。紫外線の照射時間としては、活性エ
ネルギー線で硬化可能な化合物や開始剤、光源の種類に
よって異なるが、通常0.5秒〜5分、好ましくは3秒
〜2分である。通常、照射時間が短い場合には、照射強
度の大きい大型の光源を必要とし、照射時間が長い場合
には照射強度の小さい光源を使用することもできる。
【0047】硬化に際しては、紫外線の照射時または照
射の前後において、保護層膜を加熱すると、硬化時間の
短縮を図ることができ好ましい。その様な加熱をする場
合、加熱温度は30〜80℃が好ましい。紫外線照射前
においては、前記加熱温度による加熱時間は長くても短
くてもよいが、紫外線照射後においては、加熱時間は1
分〜120分が好ましい。
射の前後において、保護層膜を加熱すると、硬化時間の
短縮を図ることができ好ましい。その様な加熱をする場
合、加熱温度は30〜80℃が好ましい。紫外線照射前
においては、前記加熱温度による加熱時間は長くても短
くてもよいが、紫外線照射後においては、加熱時間は1
分〜120分が好ましい。
【0048】なお、請求項3に係る発明では、上述した
ように、開始剤を用いて活性エネルギー線で硬化可能な
化合物を硬化させることが特徴であるが、開始剤として
熱でラジカルを発生する熱ラジカル発生剤や、熱でプロ
トン酸を発生する熱酸発生剤を併せて用いて硬化させる
こともできる。この場合、活性エネルギー線で硬化可能
な化合物は、中間層形成成分の10〜90質量%程度、
好ましくは30〜80質量%で用い、また、開始剤は、
活性エネルギー線で硬化可能な化合物100質量部に対
して通常1〜100質量部、より好ましくは5〜50質
量部の範囲で使用するのが好ましい。
ように、開始剤を用いて活性エネルギー線で硬化可能な
化合物を硬化させることが特徴であるが、開始剤として
熱でラジカルを発生する熱ラジカル発生剤や、熱でプロ
トン酸を発生する熱酸発生剤を併せて用いて硬化させる
こともできる。この場合、活性エネルギー線で硬化可能
な化合物は、中間層形成成分の10〜90質量%程度、
好ましくは30〜80質量%で用い、また、開始剤は、
活性エネルギー線で硬化可能な化合物100質量部に対
して通常1〜100質量部、より好ましくは5〜50質
量部の範囲で使用するのが好ましい。
【0049】また、熱硬化条件は、使用する架橋剤の種
類や後述する支持体の熱収縮にもよるが、加温温度は通
常80〜160℃であり、加温時間は通常5分〜2時間
である。
類や後述する支持体の熱収縮にもよるが、加温温度は通
常80〜160℃であり、加温時間は通常5分〜2時間
である。
【0050】上記の請求項1〜3に係る中間層には、必
須成分以外に本発明の目的を阻害しない範囲で、フィラ
ーや帯電防止剤等の他の添加剤を添加しても良い。
須成分以外に本発明の目的を阻害しない範囲で、フィラ
ーや帯電防止剤等の他の添加剤を添加しても良い。
【0051】請求項5に係る発明では、このような添加
剤として、塗布搬送時の搬送性を確保、熱硬化時のブロ
ッキングを防止する目的でフィラーを含有することが特
徴であり、フィラーを添加する場合の含有量は、中間層
形成組成物中0.05〜30質量%含有することが好ま
しい。
剤として、塗布搬送時の搬送性を確保、熱硬化時のブロ
ッキングを防止する目的でフィラーを含有することが特
徴であり、フィラーを添加する場合の含有量は、中間層
形成組成物中0.05〜30質量%含有することが好ま
しい。
【0052】このようなフィラーとしては、例えば、S
iO2、TiO2、BaSO4、ZnS、MgCO3、Ca
CO3、ZnO、CuO、CaO、WS2、MoS2、M
gO、SnO2、Al2O3、α−Fe2O3、α−FeO2
H、SiC、CeO2、Y2O 3、ZrO2、MoC、B
C、WC、BN、SiN、アンダルサイト、シリマナイ
ト、ムライト、硼酸アルミニウム、チタンカーバイド、
コランダム、人造ダイアモンド、ザクロ石、ガーネッ
ト、ケイ石、トリボリ、ケイソウ土、スメクタイト、ド
ロマイト、ITO、ATO等の無機化合物、ポリエチレ
ン樹脂粒子、フッ素樹脂粒子、グアナミン樹脂粒子、ア
クリル樹脂粒子、シリコン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子
等の有機化合物を挙げることができ、用いるフィラーの
形状としては球状、不定形、針状で有っても良く、また
性状は無孔質で有っても多孔質であっても良い。なお、
フィラーの平均粒径は0.01〜20μm(針状の場合
は、短軸径を平均粒径とする)であることが好ましく、
更に好ましくは0.05〜10.0μmである。
iO2、TiO2、BaSO4、ZnS、MgCO3、Ca
CO3、ZnO、CuO、CaO、WS2、MoS2、M
gO、SnO2、Al2O3、α−Fe2O3、α−FeO2
H、SiC、CeO2、Y2O 3、ZrO2、MoC、B
C、WC、BN、SiN、アンダルサイト、シリマナイ
ト、ムライト、硼酸アルミニウム、チタンカーバイド、
コランダム、人造ダイアモンド、ザクロ石、ガーネッ
ト、ケイ石、トリボリ、ケイソウ土、スメクタイト、ド
ロマイト、ITO、ATO等の無機化合物、ポリエチレ
ン樹脂粒子、フッ素樹脂粒子、グアナミン樹脂粒子、ア
クリル樹脂粒子、シリコン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子
等の有機化合物を挙げることができ、用いるフィラーの
形状としては球状、不定形、針状で有っても良く、また
性状は無孔質で有っても多孔質であっても良い。なお、
フィラーの平均粒径は0.01〜20μm(針状の場合
は、短軸径を平均粒径とする)であることが好ましく、
更に好ましくは0.05〜10.0μmである。
【0053】請求項4に係る発明では、後述する画像形
成層との膜付きと断裁時の膜剥がれを防止する目的で、
中間層の厚みをDu1、後述する画像形成層と保護層と
の合計膜厚をDipとした時に、Du1とDipとの比
率が0.0025≦Du1/Dip≦0.1の範囲にす
るのが特徴であり、更には0.005≦Du1/Dip
≦0.08であることがより好ましい。
成層との膜付きと断裁時の膜剥がれを防止する目的で、
中間層の厚みをDu1、後述する画像形成層と保護層と
の合計膜厚をDipとした時に、Du1とDipとの比
率が0.0025≦Du1/Dip≦0.1の範囲にす
るのが特徴であり、更には0.005≦Du1/Dip
≦0.08であることがより好ましい。
【0054】Du1/Dipの比率が0.0025未満
の場合は、中間層の膜厚が薄すぎるため、画像形成層塗
布液と塗布時に混じり合ってしまったり、中間層が支持
体を形成する樹脂と画像形成層との破断時の伸びを吸収
できないため、支持体と中間層または中間層と画像形成
層間で膜剥がれを生じる要因となり、好ましくない。ま
た、Du1/Dipの比率が0.1よりも大きい場合に
は、支持体、中間層および画像形成層における破断強度
あるいは伸びに差が生じ、支持体と中間層または中間層
と画像形成層間で膜剥がれを引き起こす要因となり好ま
しくない。
の場合は、中間層の膜厚が薄すぎるため、画像形成層塗
布液と塗布時に混じり合ってしまったり、中間層が支持
体を形成する樹脂と画像形成層との破断時の伸びを吸収
できないため、支持体と中間層または中間層と画像形成
層間で膜剥がれを生じる要因となり、好ましくない。ま
た、Du1/Dipの比率が0.1よりも大きい場合に
は、支持体、中間層および画像形成層における破断強度
あるいは伸びに差が生じ、支持体と中間層または中間層
と画像形成層間で膜剥がれを引き起こす要因となり好ま
しくない。
【0055】また、請求項1〜3の発明に係る中間層
は、上述の必須成分および必要に応じて添加される成分
を、それぞれ溶媒に溶解若しくは分散して塗布液を調製
する。
は、上述の必須成分および必要に応じて添加される成分
を、それぞれ溶媒に溶解若しくは分散して塗布液を調製
する。
【0056】請求項6に係る発明では、溶媒として、有
機合成化学協会編の「溶剤ポケットブック」等に記載さ
れている溶解度パラメータの値が7.4〜15.0の範
囲のものを用いるのが特徴であり、樹脂の溶解性および
製造時の乾燥性の面から好ましい。ここで言う溶解度パ
ラメータとは、一般にδ〔(cal/cm3)1/2〕で表
され、中間層を形成する為の塗布液に用いる溶媒として
は、例えば、ケトン類としてアセトン(9.9)、イソ
フォロン(9.1)、エチルアミルケトン(8.2)、
メチルエチルケトン(9.3)、メチルイソブチルケト
ン(8.4)、シクロペンタノン(10.4)、シクロ
ヘキサノン(9.9)等が挙げられる。アルコール類と
してメチルアルコール(14.5)、エチルアルコール
(12.7)、n−プロピルアルコール(11.9)、
イソプロピルアルコール(11.5)、n−ブチルアル
コール(11.4)、イソブチルアルコール(10.
5)、t−ブチルアルコール(10.6)、2−ブチル
アルコール(10.8)、ジアセトンアルコール(9.
2)、シクロヘキサノール(11.4)等が挙げられ
る。グリコール類としてエチレングリコール(14.
6)、ジエチレングリコール(12.1)、トリエチレ
ングリコール(10.7)、プロピレングリコール(1
2.6)等が挙げられる。エーテルアルコール類として
エチレングリコールモノメチルエーテル(11.4)、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル(10.2)
等が挙げられる。エーテル類としてジエチルエーテル
(7.4)、テトラヒドロフラン(9.1)、1,3−
ジオキソラン(10.2)、1,4−ジオキサン(1
0.0)等が挙げられる。エステル類としては、エチル
アセテート(9.1)、n−ブチルアセテート(8.
5)、イソブチルアセテート(8.3)等が挙げられ
る。炭化水素類としてn−ヘプタン(7.4)、シクロ
ヘキサン(8.2)、トルエン(8.9)、キシレン
(8.8)等が挙げられる。塩化物類として塩化メチル
(9.7)、クロロホルム(9.3)等が挙げられる。
さらに、含窒素、含硫黄溶剤としてジメチルホルムアミ
ド(10.8)、ジメチルスルホキシド(12.0)、
アクリロニトリル(10.5)、ピリジン(10.7)
等が挙げられる。但し、本発明の効果を阻害しない範囲
であればこれらに限定されない。なお、上記各溶媒の括
弧内に記載の数値は、溶解度パラメータ値を表す。
機合成化学協会編の「溶剤ポケットブック」等に記載さ
れている溶解度パラメータの値が7.4〜15.0の範
囲のものを用いるのが特徴であり、樹脂の溶解性および
製造時の乾燥性の面から好ましい。ここで言う溶解度パ
ラメータとは、一般にδ〔(cal/cm3)1/2〕で表
され、中間層を形成する為の塗布液に用いる溶媒として
は、例えば、ケトン類としてアセトン(9.9)、イソ
フォロン(9.1)、エチルアミルケトン(8.2)、
メチルエチルケトン(9.3)、メチルイソブチルケト
ン(8.4)、シクロペンタノン(10.4)、シクロ
ヘキサノン(9.9)等が挙げられる。アルコール類と
してメチルアルコール(14.5)、エチルアルコール
(12.7)、n−プロピルアルコール(11.9)、
イソプロピルアルコール(11.5)、n−ブチルアル
コール(11.4)、イソブチルアルコール(10.
5)、t−ブチルアルコール(10.6)、2−ブチル
アルコール(10.8)、ジアセトンアルコール(9.
2)、シクロヘキサノール(11.4)等が挙げられ
る。グリコール類としてエチレングリコール(14.
6)、ジエチレングリコール(12.1)、トリエチレ
ングリコール(10.7)、プロピレングリコール(1
2.6)等が挙げられる。エーテルアルコール類として
エチレングリコールモノメチルエーテル(11.4)、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル(10.2)
等が挙げられる。エーテル類としてジエチルエーテル
(7.4)、テトラヒドロフラン(9.1)、1,3−
ジオキソラン(10.2)、1,4−ジオキサン(1
0.0)等が挙げられる。エステル類としては、エチル
アセテート(9.1)、n−ブチルアセテート(8.
5)、イソブチルアセテート(8.3)等が挙げられ
る。炭化水素類としてn−ヘプタン(7.4)、シクロ
ヘキサン(8.2)、トルエン(8.9)、キシレン
(8.8)等が挙げられる。塩化物類として塩化メチル
(9.7)、クロロホルム(9.3)等が挙げられる。
さらに、含窒素、含硫黄溶剤としてジメチルホルムアミ
ド(10.8)、ジメチルスルホキシド(12.0)、
アクリロニトリル(10.5)、ピリジン(10.7)
等が挙げられる。但し、本発明の効果を阻害しない範囲
であればこれらに限定されない。なお、上記各溶媒の括
弧内に記載の数値は、溶解度パラメータ値を表す。
【0057】次に、本発明に係る中間層以外の支持体、
バッキング層、画像形成層および保護層について詳述す
る。
バッキング層、画像形成層および保護層について詳述す
る。
【0058】本発明の熱現像感光材料は、支持体上に、
中間層、少なくとも有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還
元剤を含有する画像形成層、及び保護層をこの順に積層
し、さらに画像形成層とは反対の面にバッキング層を設
置したもので構成される。
中間層、少なくとも有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還
元剤を含有する画像形成層、及び保護層をこの順に積層
し、さらに画像形成層とは反対の面にバッキング層を設
置したもので構成される。
【0059】本発明の熱現像感光材料に用いられる支持
体を形成するための樹脂としては、例えば、アクリル系
樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリスチレン、ナイロン、芳香族ポリアミド、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスル
ホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、トリアセチル
セルロース等の各樹脂フィルム、更には前記樹脂を2層
以上積層してなる樹脂フィルム等を挙げることができ
る。
体を形成するための樹脂としては、例えば、アクリル系
樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリスチレン、ナイロン、芳香族ポリアミド、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスル
ホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、トリアセチル
セルロース等の各樹脂フィルム、更には前記樹脂を2層
以上積層してなる樹脂フィルム等を挙げることができ
る。
【0060】本発明に係る支持体は、後述の画像記録方
法において、潜像形成後、熱により現像して画像形成す
ることから、フィルム状に延伸しアニール処理したもの
が寸法安定性の点で好ましく、例えば、ポリエステル、
ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルエー
テルケトン、トリアセチルセルロースが好ましく、さら
にその中で二軸延伸しアニール処理されたポリエステル
が汎用性およびコストの点からより好ましい。
法において、潜像形成後、熱により現像して画像形成す
ることから、フィルム状に延伸しアニール処理したもの
が寸法安定性の点で好ましく、例えば、ポリエステル、
ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルエー
テルケトン、トリアセチルセルロースが好ましく、さら
にその中で二軸延伸しアニール処理されたポリエステル
が汎用性およびコストの点からより好ましい。
【0061】上記ポリエステルについて詳述する。ここ
でいうポリエステルとは、分子主鎖中にエステル結合を
有する高分子化合物であり、ジオールとジカルボン酸か
らの縮重合により得られるポリマーである。ジカルボン
酸とは、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフ
タレンジカルボン酸、アジピン酸、セバチン酸などで代
表されるものであり、また、ジオールとは、エチレング
リコール、トリメチレングリコール、テトラメチレング
リコール、シクロヘキサンジメタノールなどで代表され
るものである。本発明においては、特に、ポリエチレン
テレフタレート(PET)またはその共重合体、ポリブ
チレンナフタレート(PBN)またはその共重合体、ポ
リブチレンテレフタレート(PBT)またはその共重合
体、およびポリエチレンナフタレート(PEN)および
その共重合体などが好ましく用いられる。これらのポリ
エステルの繰り返し単位は、100以上、特に150以
上であることが好ましく、また固有粘度は好ましくは
0.6dl/g以上であり、より好ましくは0.7dl
/g以上である。このような場合、製膜安定性に優れて
おり好ましい。もちろん、これらのポリエステルには、
公知の添加剤、例えば、滑剤、安定剤、酸化防止剤、粘
度調整剤、帯電防止剤、着色剤、および顔料などを適宜
配合することができる。なお、支持体の厚みは、通常は
50〜500μm、さらには100〜250μmがより
好ましい。
でいうポリエステルとは、分子主鎖中にエステル結合を
有する高分子化合物であり、ジオールとジカルボン酸か
らの縮重合により得られるポリマーである。ジカルボン
酸とは、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフ
タレンジカルボン酸、アジピン酸、セバチン酸などで代
表されるものであり、また、ジオールとは、エチレング
リコール、トリメチレングリコール、テトラメチレング
リコール、シクロヘキサンジメタノールなどで代表され
るものである。本発明においては、特に、ポリエチレン
テレフタレート(PET)またはその共重合体、ポリブ
チレンナフタレート(PBN)またはその共重合体、ポ
リブチレンテレフタレート(PBT)またはその共重合
体、およびポリエチレンナフタレート(PEN)および
その共重合体などが好ましく用いられる。これらのポリ
エステルの繰り返し単位は、100以上、特に150以
上であることが好ましく、また固有粘度は好ましくは
0.6dl/g以上であり、より好ましくは0.7dl
/g以上である。このような場合、製膜安定性に優れて
おり好ましい。もちろん、これらのポリエステルには、
公知の添加剤、例えば、滑剤、安定剤、酸化防止剤、粘
度調整剤、帯電防止剤、着色剤、および顔料などを適宜
配合することができる。なお、支持体の厚みは、通常は
50〜500μm、さらには100〜250μmがより
好ましい。
【0062】本発明の熱現像感光材料を医療画像分野で
用いる場合には、支持体中に青色の染料を含有させても
よい。この様な染料としては、例えば、Dispers
e染料、Cationic染料、Basic染料、Ac
id染料、Reactive染料、Direct染料、
Vat染料、Azoic染料、Mordant染料、A
cid mordant染料、Union染料、Sol
vent染料などを適宜選択して用いることができる
が、この中でも、支持体形成時の溶融混錬時の均一分散
性、および後述するバッキング層塗布液を調製する際の
染料溶解性の観点から、Solvent染料が好まし
い。さらに、溶融混錬する際に昇華せず、かつ混錬時の
染料の変質をできるだけ軽減する目的から、耐熱安定性
として250℃以上であるものが好ましく、さらに支持
体として使用する樹脂を押し出し成形する為の押し出し
機の温度を300℃まで上げる必要がある場合には、2
80℃以上のものがより好ましい。また、上述の染料の
中で青色に着色するという目的から、600〜650n
mにλmaxを有する染料がより好ましい。
用いる場合には、支持体中に青色の染料を含有させても
よい。この様な染料としては、例えば、Dispers
e染料、Cationic染料、Basic染料、Ac
id染料、Reactive染料、Direct染料、
Vat染料、Azoic染料、Mordant染料、A
cid mordant染料、Union染料、Sol
vent染料などを適宜選択して用いることができる
が、この中でも、支持体形成時の溶融混錬時の均一分散
性、および後述するバッキング層塗布液を調製する際の
染料溶解性の観点から、Solvent染料が好まし
い。さらに、溶融混錬する際に昇華せず、かつ混錬時の
染料の変質をできるだけ軽減する目的から、耐熱安定性
として250℃以上であるものが好ましく、さらに支持
体として使用する樹脂を押し出し成形する為の押し出し
機の温度を300℃まで上げる必要がある場合には、2
80℃以上のものがより好ましい。また、上述の染料の
中で青色に着色するという目的から、600〜650n
mにλmaxを有する染料がより好ましい。
【0063】バッキング層は、バインダー樹脂及び必要
に応じて添加される各種添加剤により構成される。
に応じて添加される各種添加剤により構成される。
【0064】バッキング層を形成するバインダー樹脂と
しては、従来から用いられている透明または半透明なバ
インダー樹脂を適宜選択して用いることができ、そのよ
うなバインダー樹脂としては、例えば、ポリビニルホル
マール、ポリビニルアセトアセタール、ポリビニルブチ
ラール等のポリビニルアセタール系樹脂、ニトロセルロ
ース、酢酸酪酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリ
スチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチ
レン−アクリロニトリル−アクリルゴム共重合体等のス
チレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、ポリメチルメタクリ
レート等のアクリル系樹脂、ポリエステル、ポリウレタ
ン、ポリカーボネート、ポリアリレート、エポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂等が挙げられ、さらに、活性エネル
ギー線で硬化することを前提としたエポキシ基含有化合
物やアクリル基含有化合物などを層形成バインダー樹脂
として使用しても良い。なお、これらのバインダー樹脂
は単独で用いても良いし、2種以上の樹脂を併用して用
いても良い。
しては、従来から用いられている透明または半透明なバ
インダー樹脂を適宜選択して用いることができ、そのよ
うなバインダー樹脂としては、例えば、ポリビニルホル
マール、ポリビニルアセトアセタール、ポリビニルブチ
ラール等のポリビニルアセタール系樹脂、ニトロセルロ
ース、酢酸酪酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリ
スチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチ
レン−アクリロニトリル−アクリルゴム共重合体等のス
チレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、ポリメチルメタクリ
レート等のアクリル系樹脂、ポリエステル、ポリウレタ
ン、ポリカーボネート、ポリアリレート、エポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂等が挙げられ、さらに、活性エネル
ギー線で硬化することを前提としたエポキシ基含有化合
物やアクリル基含有化合物などを層形成バインダー樹脂
として使用しても良い。なお、これらのバインダー樹脂
は単独で用いても良いし、2種以上の樹脂を併用して用
いても良い。
【0065】また、上述のバインダー樹脂中に水酸基を
有する場合には、従来から公知の多官能イソシアネート
化合物、アルコキシシラン化合物、アルコキシチタン化
合物等の金属アルコキシドの部分を複数個分子内に有す
る金属アルコキシドなどの架橋剤を添加して架橋させて
も良い。
有する場合には、従来から公知の多官能イソシアネート
化合物、アルコキシシラン化合物、アルコキシチタン化
合物等の金属アルコキシドの部分を複数個分子内に有す
る金属アルコキシドなどの架橋剤を添加して架橋させて
も良い。
【0066】また、その他の添加剤としては、装置内で
のピックアップ不良防止や搬送性を確保する目的でフィ
ラーを含有することが好ましく、フィラーを添加する場
合の含有量は、バッキング層形成組成物中0.05〜3
0質量%含有することが好ましい。このようなフィラー
としては、前記中間層に添加されるフィラーを適宜選択
して用いることができる。
のピックアップ不良防止や搬送性を確保する目的でフィ
ラーを含有することが好ましく、フィラーを添加する場
合の含有量は、バッキング層形成組成物中0.05〜3
0質量%含有することが好ましい。このようなフィラー
としては、前記中間層に添加されるフィラーを適宜選択
して用いることができる。
【0067】さらに、滑り性や帯電性を改良するため、
バッキング層には潤滑剤、帯電防止剤を含有しても良
く、このような潤滑剤としては、例えば、脂肪酸、脂肪
酸エステル、脂肪酸アミド、ポリオキシエチレン、ポリ
オキシプロピレン、(変性)シリコーンオイル、(変
性)シリコーン樹脂、(変性)フッ素化合物、(変性)
フッ素樹脂、フッ化カーボン、ワックス等を挙げること
ができる。また、帯電防止剤としては、カチオン系界面
活性剤、アニオン系界面活性剤、非イオン性界面活性
剤、高分子帯電防止剤、金属酸化物または導電性ポリマ
ー等、「11290の化学商品」化学工業日報社の87
5〜876頁等に記載の化合物、米国特許第5,24
4,773号カラム14〜20に記載された化合物等を
挙げることができる。さらに、ハレーションを防止する
目的で、後述の画像記録方法で詳述するレーザの発振波
長域に吸収を有する化合物をハレーション防止剤として
含有させても良い。
バッキング層には潤滑剤、帯電防止剤を含有しても良
く、このような潤滑剤としては、例えば、脂肪酸、脂肪
酸エステル、脂肪酸アミド、ポリオキシエチレン、ポリ
オキシプロピレン、(変性)シリコーンオイル、(変
性)シリコーン樹脂、(変性)フッ素化合物、(変性)
フッ素樹脂、フッ化カーボン、ワックス等を挙げること
ができる。また、帯電防止剤としては、カチオン系界面
活性剤、アニオン系界面活性剤、非イオン性界面活性
剤、高分子帯電防止剤、金属酸化物または導電性ポリマ
ー等、「11290の化学商品」化学工業日報社の87
5〜876頁等に記載の化合物、米国特許第5,24
4,773号カラム14〜20に記載された化合物等を
挙げることができる。さらに、ハレーションを防止する
目的で、後述の画像記録方法で詳述するレーザの発振波
長域に吸収を有する化合物をハレーション防止剤として
含有させても良い。
【0068】バッキング層の厚みは、通常は0.5〜2
5μm程度、1.0〜15μmがより好ましい。また、
バッキング層は単一層で形成しても良いし、組成の異な
る複数の層で形成しても良い。
5μm程度、1.0〜15μmがより好ましい。また、
バッキング層は単一層で形成しても良いし、組成の異な
る複数の層で形成しても良い。
【0069】さらに、本発明の効果を阻害しない範囲
で、支持体とバッキング層との間に帯電防止を目的とし
て帯電防止層等を適宜設けても良い。
で、支持体とバッキング層との間に帯電防止を目的とし
て帯電防止層等を適宜設けても良い。
【0070】次に、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還
元剤を必須成分として含有する画像形成層について詳述
する。
元剤を必須成分として含有する画像形成層について詳述
する。
【0071】本発明の画像形成層における必須成分であ
る感光性ハロゲン化銀粒子は、画像形成後の白濁を低く
抑えるため、及び良好な画質を得るために平均粒子サイ
ズが小さい方が好ましく、平均粒子サイズが0.1μm
以下、より好ましくは0.01〜0.1μm、特に0.
02〜0.08μmが好ましい。ここでいう粒子サイズ
とは、電子顕微鏡で観察される個々の粒子像と等しい面
積を有する円の直径(円相当径)を指す。またハロゲン
化銀は単分散であることが好ましい。ここでいう単分散
とは、下記式で求められる単分散度が40%以下をい
う。更に好ましくは30%以下であり、特に好ましくは
20%以下となる粒子である。
る感光性ハロゲン化銀粒子は、画像形成後の白濁を低く
抑えるため、及び良好な画質を得るために平均粒子サイ
ズが小さい方が好ましく、平均粒子サイズが0.1μm
以下、より好ましくは0.01〜0.1μm、特に0.
02〜0.08μmが好ましい。ここでいう粒子サイズ
とは、電子顕微鏡で観察される個々の粒子像と等しい面
積を有する円の直径(円相当径)を指す。またハロゲン
化銀は単分散であることが好ましい。ここでいう単分散
とは、下記式で求められる単分散度が40%以下をい
う。更に好ましくは30%以下であり、特に好ましくは
20%以下となる粒子である。
【0072】単分散度=(粒径の標準偏差)/(粒径の
平均値)×100 感光性ハロゲン化銀粒子の形状については、特に制限は
ないが、ミラー指数〔100〕面の占める割合が高いこ
とが好ましく、この割合が50%以上、更には70%以
上、特に80%以上であることが好ましい。ミラー指数
〔100〕面の比率は、増感色素の吸着における〔11
1〕面と〔100〕面との吸着依存性を利用したT.T
ani,J.Imaging Sci.,29,165
(1985)により求めることができる。
平均値)×100 感光性ハロゲン化銀粒子の形状については、特に制限は
ないが、ミラー指数〔100〕面の占める割合が高いこ
とが好ましく、この割合が50%以上、更には70%以
上、特に80%以上であることが好ましい。ミラー指数
〔100〕面の比率は、増感色素の吸着における〔11
1〕面と〔100〕面との吸着依存性を利用したT.T
ani,J.Imaging Sci.,29,165
(1985)により求めることができる。
【0073】また、もう一つの好ましい感光性ハロゲン
化銀の形状は、平板粒子である。ここでいう平板粒子と
は、投影面積の平方根を粒径rμm、垂直方向の厚みを
hμmとした場合のアスペクト比=r/hが3以上のも
のをいう。その中でも好ましくはアスペクト比が3以上
50以下である。また粒径は0.1μm以下であること
が好ましく、さらに0.01〜0.08μmが好まし
い。これらの平板粒子の製造方法は、例えば、米国特許
第5,264,337号、同第5,314,798号、
同第5,320,958号等に記載されており、容易に
目的の平板状粒子を得ることができる。
化銀の形状は、平板粒子である。ここでいう平板粒子と
は、投影面積の平方根を粒径rμm、垂直方向の厚みを
hμmとした場合のアスペクト比=r/hが3以上のも
のをいう。その中でも好ましくはアスペクト比が3以上
50以下である。また粒径は0.1μm以下であること
が好ましく、さらに0.01〜0.08μmが好まし
い。これらの平板粒子の製造方法は、例えば、米国特許
第5,264,337号、同第5,314,798号、
同第5,320,958号等に記載されており、容易に
目的の平板状粒子を得ることができる。
【0074】感光性ハロゲン組成としては特に制限はな
く、塩化銀、塩臭化銀、塩沃臭化銀、臭化銀、沃臭化
銀、沃化銀のいずれであってもよい。本発明に用いられ
る乳剤は、P.Glafkides著Chimie e
t Physique Photographique
(Paul Montel社刊、1967年)、G.
F.Duffin著 Photographic Em
ulsion Chemistry(The Foca
l Press刊、1966年)、V.L.Zelik
man et al著Making and Coat
ing Photographic Emulsion
(The Focal Press刊、1964年)等
に記載された方法を用いて調製することができる。
く、塩化銀、塩臭化銀、塩沃臭化銀、臭化銀、沃臭化
銀、沃化銀のいずれであってもよい。本発明に用いられ
る乳剤は、P.Glafkides著Chimie e
t Physique Photographique
(Paul Montel社刊、1967年)、G.
F.Duffin著 Photographic Em
ulsion Chemistry(The Foca
l Press刊、1966年)、V.L.Zelik
man et al著Making and Coat
ing Photographic Emulsion
(The Focal Press刊、1964年)等
に記載された方法を用いて調製することができる。
【0075】本発明に係る感光性ハロゲン化銀には、周
期表の第6族から第11族に属する金属イオンを含有す
ることが好ましい。上記の金属としては、W、Fe、C
o、Ni、Cu、Ru、Rh、Pd、Re、Os、I
r、Pt、Auが好ましい。
期表の第6族から第11族に属する金属イオンを含有す
ることが好ましい。上記の金属としては、W、Fe、C
o、Ni、Cu、Ru、Rh、Pd、Re、Os、I
r、Pt、Auが好ましい。
【0076】これらの金属イオンは、金属錯体または金
属錯体イオンの形でハロゲン化銀に導入できる。これら
の金属錯体または金属錯体イオンとしては、下記一般式
で表される6配位金属錯体が好ましい。
属錯体イオンの形でハロゲン化銀に導入できる。これら
の金属錯体または金属錯体イオンとしては、下記一般式
で表される6配位金属錯体が好ましい。
【0077】一般式 〔ML6〕m 式中、Mは周期表の6〜11族の元素から選ばれる遷移
金属、Lは配位子、mは0、−、2−、3−または4−
を表す。Lで表される配位子の具体例としては、ハロゲ
ン化物(弗化物、塩化物、臭化物及び沃化物)、シアン
化物、シアナート、チオシアナート、セレノシアナー
ト、テルロシアナート、アジド及びアコの各配位子、ニ
トロシル、チオニトロシル等が挙げられ、好ましくはア
コ、ニトロシル及びチオニトロシル等である。アコ配位
子が存在する場合には、配位子の一つまたは二つを占め
ることが好ましい。Lは同一でもよく、また異なってい
てもよい。
金属、Lは配位子、mは0、−、2−、3−または4−
を表す。Lで表される配位子の具体例としては、ハロゲ
ン化物(弗化物、塩化物、臭化物及び沃化物)、シアン
化物、シアナート、チオシアナート、セレノシアナー
ト、テルロシアナート、アジド及びアコの各配位子、ニ
トロシル、チオニトロシル等が挙げられ、好ましくはア
コ、ニトロシル及びチオニトロシル等である。アコ配位
子が存在する場合には、配位子の一つまたは二つを占め
ることが好ましい。Lは同一でもよく、また異なってい
てもよい。
【0078】Mとしては、ロジウム(Rh)、ルテニウ
ム(Ru)、レニウム(Re)、イリジウム(Ir)及
びオスミウム(Os)が好ましく、これらを含む遷移金
属錯体イオンの具体例としては、〔RhCl6〕3-、
〔RuCl6〕3-、〔ReCl6〕3-、〔RuB
r6〕3-、〔OsCl6〕3-、〔IrCl6〕4-、〔Ru
(NO)Cl5〕2-、〔RuBr4(H2O)〕2-、〔R
u(NO)(H2O)Cl4〕-、〔RhCl5(H
2O)〕2-、〔Re(NO)Cl5〕2-、〔Re(NO)
(CN)5〕2-、〔Re(NO)Cl(CN)4〕2-、
〔Rh(NO)2Cl4〕-、〔Rh(NO)(H2O)C
l4〕-、〔Ru(NO)(CN)5〕2-、〔Fe(C
N)6〕3 -、〔Rh(NS)Cl5〕2-、〔Os(NO)
Cl5〕2-、〔Cr(NO)Cl5〕2-、〔Re(NO)
Cl5〕-、〔Os(NS)Cl4(TeCN)〕2-、
〔Ru(NS)Cl5〕2-、〔Re(NS)Cl4(Se
CN)〕2-、〔Os(NS)Cl(SCN)4〕2-、
〔Ir(NO)Cl5〕2-、〔Ir(NS)Cl5〕2-等
が挙げられる。
ム(Ru)、レニウム(Re)、イリジウム(Ir)及
びオスミウム(Os)が好ましく、これらを含む遷移金
属錯体イオンの具体例としては、〔RhCl6〕3-、
〔RuCl6〕3-、〔ReCl6〕3-、〔RuB
r6〕3-、〔OsCl6〕3-、〔IrCl6〕4-、〔Ru
(NO)Cl5〕2-、〔RuBr4(H2O)〕2-、〔R
u(NO)(H2O)Cl4〕-、〔RhCl5(H
2O)〕2-、〔Re(NO)Cl5〕2-、〔Re(NO)
(CN)5〕2-、〔Re(NO)Cl(CN)4〕2-、
〔Rh(NO)2Cl4〕-、〔Rh(NO)(H2O)C
l4〕-、〔Ru(NO)(CN)5〕2-、〔Fe(C
N)6〕3 -、〔Rh(NS)Cl5〕2-、〔Os(NO)
Cl5〕2-、〔Cr(NO)Cl5〕2-、〔Re(NO)
Cl5〕-、〔Os(NS)Cl4(TeCN)〕2-、
〔Ru(NS)Cl5〕2-、〔Re(NS)Cl4(Se
CN)〕2-、〔Os(NS)Cl(SCN)4〕2-、
〔Ir(NO)Cl5〕2-、〔Ir(NS)Cl5〕2-等
が挙げられる。
【0079】前述した金属イオンまたは金属錯体イオン
は一種類でもよいし、同種の金属及び異種の金属を二種
以上併用してもよい。これらの金属イオンまたは金属錯
体イオンの含有量としては、一般的にはハロゲン化銀1
モル当たり1×10-9〜1×10-2モルが適当であり、
好ましくは1×10-8〜1×10-4モルである。
は一種類でもよいし、同種の金属及び異種の金属を二種
以上併用してもよい。これらの金属イオンまたは金属錯
体イオンの含有量としては、一般的にはハロゲン化銀1
モル当たり1×10-9〜1×10-2モルが適当であり、
好ましくは1×10-8〜1×10-4モルである。
【0080】これらの金属を提供する化合物は、ハロゲ
ン化銀粒子形成時に添加し、ハロゲン化銀粒子中に組み
込まれることが好ましく、ハロゲン化銀粒子の調製、つ
まり核形成、成長、物理熟成、化学増感の前後のいずれ
の段階で添加してもよいが、特に核形成、成長、物理熟
成の段階で添加するのが好ましく、更には核形成、成長
の段階で添加するのが好ましく、最も好ましくは核形成
の段階で添加する。
ン化銀粒子形成時に添加し、ハロゲン化銀粒子中に組み
込まれることが好ましく、ハロゲン化銀粒子の調製、つ
まり核形成、成長、物理熟成、化学増感の前後のいずれ
の段階で添加してもよいが、特に核形成、成長、物理熟
成の段階で添加するのが好ましく、更には核形成、成長
の段階で添加するのが好ましく、最も好ましくは核形成
の段階で添加する。
【0081】添加に際しては、数回に渡って分割して添
加してもよく、ハロゲン化銀粒子中に均一に含有させる
こともできるし、特開昭63−29603号、特開平2
−306236号、同3−167545号、同4−76
534号、同6−110146号、同5−273683
号等に記載されている様に粒子内に分布を持たせて含有
させることもでき、好ましくは粒子内部に分布をもたせ
ることである。
加してもよく、ハロゲン化銀粒子中に均一に含有させる
こともできるし、特開昭63−29603号、特開平2
−306236号、同3−167545号、同4−76
534号、同6−110146号、同5−273683
号等に記載されている様に粒子内に分布を持たせて含有
させることもでき、好ましくは粒子内部に分布をもたせ
ることである。
【0082】これらの金属化合物は、水或いは適当な有
機溶媒(例えば、アルコール類、エーテル類、グリコー
ル類、ケトン類、エステル類、アミド類)に溶解して添
加することができるが、例えば金属化合物の粉末の水溶
液もしくは金属化合物とNaCl、KClとを一緒に溶
解した水溶液を、粒子形成中の水溶性銀塩溶液または水
溶性ハライド溶液中に添加しておく方法、或いは銀塩溶
液とハライド溶液が同時に混合されるとき第3の水溶液
として添加し、3液同時混合の方法でハロゲン化銀粒子
を調製する方法、粒子形成中に必要量の金属化合物の水
溶液を反応容器に投入する方法、或いはハロゲン化銀調
製時に予め金属のイオンまたは錯体イオンをドープして
ある別のハロゲン化銀粒子を添加して溶解させる方法等
がある。特に、金属化合物の粉末の水溶液もしくは金属
化合物とNaCl、KClとを一緒に溶解した水溶液を
水溶性ハライド溶液に添加する方法が好ましい。
機溶媒(例えば、アルコール類、エーテル類、グリコー
ル類、ケトン類、エステル類、アミド類)に溶解して添
加することができるが、例えば金属化合物の粉末の水溶
液もしくは金属化合物とNaCl、KClとを一緒に溶
解した水溶液を、粒子形成中の水溶性銀塩溶液または水
溶性ハライド溶液中に添加しておく方法、或いは銀塩溶
液とハライド溶液が同時に混合されるとき第3の水溶液
として添加し、3液同時混合の方法でハロゲン化銀粒子
を調製する方法、粒子形成中に必要量の金属化合物の水
溶液を反応容器に投入する方法、或いはハロゲン化銀調
製時に予め金属のイオンまたは錯体イオンをドープして
ある別のハロゲン化銀粒子を添加して溶解させる方法等
がある。特に、金属化合物の粉末の水溶液もしくは金属
化合物とNaCl、KClとを一緒に溶解した水溶液を
水溶性ハライド溶液に添加する方法が好ましい。
【0083】粒子表面に添加する時には、粒子形成直後
または物理熟成時途中もしくは終了時または化学熟成時
に必要量の金属化合物の水溶液を反応容器に投入するこ
ともできる。
または物理熟成時途中もしくは終了時または化学熟成時
に必要量の金属化合物の水溶液を反応容器に投入するこ
ともできる。
【0084】本発明においては、感光性ハロゲン化銀粒
子は粒子形成後に脱塩してもしなくてもよいが、脱塩を
施す場合、ヌードル法、フロキュレーション法等、当業
界で知られている方法の水洗により脱塩することができ
る。
子は粒子形成後に脱塩してもしなくてもよいが、脱塩を
施す場合、ヌードル法、フロキュレーション法等、当業
界で知られている方法の水洗により脱塩することができ
る。
【0085】本発明に用いられるハロゲン化銀粒子は化
学増感されていることが好ましい。好ましい化学増感法
としては当業界でよく知られているように硫黄増感法、
セレン増感法、テルル増感法を用いることができる。ま
た金化合物や白金、パラジウム、イリジウム化合物等の
貴金属増感法や還元増感法を用いることができる。
学増感されていることが好ましい。好ましい化学増感法
としては当業界でよく知られているように硫黄増感法、
セレン増感法、テルル増感法を用いることができる。ま
た金化合物や白金、パラジウム、イリジウム化合物等の
貴金属増感法や還元増感法を用いることができる。
【0086】前述の硫黄増感法、セレン増感法、テルル
増感法に好ましく用いられる化合物としては公知の化合
物を用いることができるが、特開平7−128768号
等に記載の化合物を使用することができる。テルル増感
剤としては例えばジアシルテルリド類、ビス(オキシカ
ルボニル)テルリド類、ビス(カルバモイル)テルリド
類、ジアシルテルリド類、ビス(オキシカルボニル)ジ
テルリド類、ビス(カルバモイル)ジテルリド類、P=
Te結合を有する化合物、テルロカルボン酸塩類、Te
−オルガニルテルロカルボン酸エステル類、ジ(ポリ)
テルリド類、テルリド類、テルロール類、テルロアセタ
ール類、テルロスルホナート類、P−Te結合を有する
化合物、含Teヘテロ環類、テルロカルボニル化合物、
無機テルル化合物、コロイド状テルルなどを用いること
ができる。
増感法に好ましく用いられる化合物としては公知の化合
物を用いることができるが、特開平7−128768号
等に記載の化合物を使用することができる。テルル増感
剤としては例えばジアシルテルリド類、ビス(オキシカ
ルボニル)テルリド類、ビス(カルバモイル)テルリド
類、ジアシルテルリド類、ビス(オキシカルボニル)ジ
テルリド類、ビス(カルバモイル)ジテルリド類、P=
Te結合を有する化合物、テルロカルボン酸塩類、Te
−オルガニルテルロカルボン酸エステル類、ジ(ポリ)
テルリド類、テルリド類、テルロール類、テルロアセタ
ール類、テルロスルホナート類、P−Te結合を有する
化合物、含Teヘテロ環類、テルロカルボニル化合物、
無機テルル化合物、コロイド状テルルなどを用いること
ができる。
【0087】貴金属増感法に好ましく用いられる化合物
としては、例えば塩化金酸、カリウムクロロオーレー
ト、カリウムオーリチオシアネート、硫化金、金セレナ
イド、あるいは米国特許第2,448,060号、英国
特許第618,061号などに記載されている化合物を
好ましく用いることができる。
としては、例えば塩化金酸、カリウムクロロオーレー
ト、カリウムオーリチオシアネート、硫化金、金セレナ
イド、あるいは米国特許第2,448,060号、英国
特許第618,061号などに記載されている化合物を
好ましく用いることができる。
【0088】還元増感法に用いられる具体的な化合物と
してはアスコルビン酸、二酸化チオ尿素の他に例えば、
塩化第一スズ、アミノイミノメタンスルフィン酸、ヒド
ラジン誘導体、ボラン化合物、シラン化合物、ポリアミ
ン化合物等を用いることができる。また、乳剤のpHを
7以上又はpAgを8.3以下に保持して熟成すること
により還元増感することができる。また、粒子形成中に
銀イオンのシングルアディション部分を導入することに
より還元増感することができる。
してはアスコルビン酸、二酸化チオ尿素の他に例えば、
塩化第一スズ、アミノイミノメタンスルフィン酸、ヒド
ラジン誘導体、ボラン化合物、シラン化合物、ポリアミ
ン化合物等を用いることができる。また、乳剤のpHを
7以上又はpAgを8.3以下に保持して熟成すること
により還元増感することができる。また、粒子形成中に
銀イオンのシングルアディション部分を導入することに
より還元増感することができる。
【0089】本発明の画像形成層に含有される有機銀塩
は還元可能な銀源であり、還元可能な銀イオン源を含有
する有機酸である。本発明において用いられる有機酸と
しては、脂肪族カルボン酸、炭素環式カルボン酸、複素
環式カルボン酸、複素環式化合物等があるが、特に長鎖
(10〜30、好ましくは15〜25の炭素原子数)の
脂肪族カルボン酸及び含窒素複素環を有する複素環式カ
ルボン酸等が好ましく用いられる。また、配位子が4.
0〜10.0の銀イオンに対する総安定度定数を有する
有機銀塩錯体も有用である。
は還元可能な銀源であり、還元可能な銀イオン源を含有
する有機酸である。本発明において用いられる有機酸と
しては、脂肪族カルボン酸、炭素環式カルボン酸、複素
環式カルボン酸、複素環式化合物等があるが、特に長鎖
(10〜30、好ましくは15〜25の炭素原子数)の
脂肪族カルボン酸及び含窒素複素環を有する複素環式カ
ルボン酸等が好ましく用いられる。また、配位子が4.
0〜10.0の銀イオンに対する総安定度定数を有する
有機銀塩錯体も有用である。
【0090】このような有機酸銀塩の例としては、Re
search Disclosure(以下、RDと略
す)第17029及び29963に記載されている。中
でも、脂肪酸の銀塩が好ましく用いられ、特に好ましく
用いられるのは、ベヘン酸銀、アラキジン酸銀およびス
テアリン酸銀である。
search Disclosure(以下、RDと略
す)第17029及び29963に記載されている。中
でも、脂肪酸の銀塩が好ましく用いられ、特に好ましく
用いられるのは、ベヘン酸銀、アラキジン酸銀およびス
テアリン酸銀である。
【0091】前述の有機銀塩化合物は、水溶性銀化合物
と銀と塩形成(或いは錯形成)する化合物を混合するこ
とにより得られるが、正混合法、逆混合法、同時混合
法、等が好ましく用いられる。また、特開平9−127
643号に記載されている様なコントロールドダブルジ
ェット法を用いることも可能である。
と銀と塩形成(或いは錯形成)する化合物を混合するこ
とにより得られるが、正混合法、逆混合法、同時混合
法、等が好ましく用いられる。また、特開平9−127
643号に記載されている様なコントロールドダブルジ
ェット法を用いることも可能である。
【0092】本発明においては、有機銀塩は平均粒径が
1μm以下でありかつ単分散であることが好ましい。有
機銀塩の平均粒径とは、有機銀塩の粒子が例えば球状、
棒状、或いは平板状の粒子の場合には、有機銀塩粒子の
体積と同等な球を考えたときの直径をいう。平均粒径は
好ましくは0.01〜0.8μm、特に0.05〜0.
5μmが好ましい。また単分散とは、ハロゲン化銀の場
合と同義であり、好ましくは単分散度が1〜30%であ
る。本発明においては、有機銀塩が平均粒径1μm以下
の単分散粒子であることがより好ましく、この範囲にす
ることで濃度の高い画像が得られる。さらに有機銀塩は
平板状粒子が全有機銀の60%以上有することが好まし
い。本発明において平板状粒子とは平均粒径と厚さの
比、いわゆる下式で表されるアスペクト比(ARと略
す)が3以上のものをいう。
1μm以下でありかつ単分散であることが好ましい。有
機銀塩の平均粒径とは、有機銀塩の粒子が例えば球状、
棒状、或いは平板状の粒子の場合には、有機銀塩粒子の
体積と同等な球を考えたときの直径をいう。平均粒径は
好ましくは0.01〜0.8μm、特に0.05〜0.
5μmが好ましい。また単分散とは、ハロゲン化銀の場
合と同義であり、好ましくは単分散度が1〜30%であ
る。本発明においては、有機銀塩が平均粒径1μm以下
の単分散粒子であることがより好ましく、この範囲にす
ることで濃度の高い画像が得られる。さらに有機銀塩は
平板状粒子が全有機銀の60%以上有することが好まし
い。本発明において平板状粒子とは平均粒径と厚さの
比、いわゆる下式で表されるアスペクト比(ARと略
す)が3以上のものをいう。
【0093】AR=平均粒径(μm)/厚さ(μm) このような有機銀塩粒子は、必要に応じバインダーや界
面活性剤などと共に予備分散した後、メディア分散機ま
たは高圧ホモジナイザなどで分散粉砕することが好まし
い。上記予備分散には、アンカー型、プロペラ型等の一
般的攪拌機や高速回転遠心放射型攪拌機(ディゾル
バ)、高速回転剪断型撹拌機(ホモミキサ)を使用する
ことができる。また、上記メディア分散機としては、ボ
ールミル、遊星ボールミル、振動ボールミルなどの転動
ミルや、媒体攪拌ミルであるビーズミル、アトライタ
ー、その他バスケットミルなどを用いることが可能であ
り、高圧ホモジナイザとしては壁、プラグなどに衝突す
るタイプ、液を複数に分けてから高速で液同士を衝突さ
せるタイプ、細いオリフィスを通過させるタイプなど様
々なタイプを用いることができる。
面活性剤などと共に予備分散した後、メディア分散機ま
たは高圧ホモジナイザなどで分散粉砕することが好まし
い。上記予備分散には、アンカー型、プロペラ型等の一
般的攪拌機や高速回転遠心放射型攪拌機(ディゾル
バ)、高速回転剪断型撹拌機(ホモミキサ)を使用する
ことができる。また、上記メディア分散機としては、ボ
ールミル、遊星ボールミル、振動ボールミルなどの転動
ミルや、媒体攪拌ミルであるビーズミル、アトライタ
ー、その他バスケットミルなどを用いることが可能であ
り、高圧ホモジナイザとしては壁、プラグなどに衝突す
るタイプ、液を複数に分けてから高速で液同士を衝突さ
せるタイプ、細いオリフィスを通過させるタイプなど様
々なタイプを用いることができる。
【0094】本発明に用いられる有機銀粒子を分散する
際に用いられる装置類において、有機銀塩粒子が接触す
る部材の材質としては、ジルコニア、アルミナ、窒化珪
素、窒化ホウ素などのセラミックス類またはダイヤモン
ドを用いることが好ましく、特にジルコニアを用いるこ
とが好ましい。
際に用いられる装置類において、有機銀塩粒子が接触す
る部材の材質としては、ジルコニア、アルミナ、窒化珪
素、窒化ホウ素などのセラミックス類またはダイヤモン
ドを用いることが好ましく、特にジルコニアを用いるこ
とが好ましい。
【0095】本発明に用いられる有機銀塩粒子は、銀1
gあたり0.01〜0.5mgのZrを含有することが
好ましく、特に好ましくは0.01〜0.3mgのZr
を含有する場合である。上記分散を行う際のバインダー
濃度、予備分散方法、分散機運転条件、分散回数などを
最適化することは、本発明に用いられる有機銀塩粒子を
得る方法として非常に好ましい。
gあたり0.01〜0.5mgのZrを含有することが
好ましく、特に好ましくは0.01〜0.3mgのZr
を含有する場合である。上記分散を行う際のバインダー
濃度、予備分散方法、分散機運転条件、分散回数などを
最適化することは、本発明に用いられる有機銀塩粒子を
得る方法として非常に好ましい。
【0096】本発明に係る画像形成層に含有される還元
剤としては、当該分野で公知の化合物を用いることがで
き、例えば、フェノール類、2個以上のフェノール基を
有するポリフェノール類、ナフトール類、ビスナフトー
ル類、2個以上の水酸基を有するポリヒドロキシベンゼ
ン類、2個以上の水酸基を有するポリヒドロキシナフタ
レン類、アスコルビン酸類、3−ピラゾリドン類、ピラ
ゾリン−5−オン類、ピラゾリン類、フェニレンジアミ
ン類、ヒドロキシルアミン類、ハイドロキノンモノエー
テル類、ヒドロオキサミン酸類、ヒドラジド類、アミド
オキシム類、N−ヒドロキシ尿素類等が挙げられる。
剤としては、当該分野で公知の化合物を用いることがで
き、例えば、フェノール類、2個以上のフェノール基を
有するポリフェノール類、ナフトール類、ビスナフトー
ル類、2個以上の水酸基を有するポリヒドロキシベンゼ
ン類、2個以上の水酸基を有するポリヒドロキシナフタ
レン類、アスコルビン酸類、3−ピラゾリドン類、ピラ
ゾリン−5−オン類、ピラゾリン類、フェニレンジアミ
ン類、ヒドロキシルアミン類、ハイドロキノンモノエー
テル類、ヒドロオキサミン酸類、ヒドラジド類、アミド
オキシム類、N−ヒドロキシ尿素類等が挙げられる。
【0097】上記還元剤の中で、有機銀塩として脂肪族
カルボン酸銀塩を使用する場合に好ましい還元剤として
は、2個以上のフェノール基がアルキレン基又は硫黄に
よって連結されたポリフェノール類、特にフェノール基
のヒドロキシ置換位置に隣接した位置の少なくとも一つ
にアルキル基(例えばメチル基、エチル基、プロピル
基、t−ブチル基、シクロヘキシル基等)又はアシル基
(例えばアセチル基、プロピオニル基等)が置換したフ
ェノール基の2個以上がアルキレン基又は硫黄によって
連結されたポリフェノール類、例えば1,1−ビス(2
−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,5,
5−トリメチルヘキサン、1,1−ビス(2−ヒドロキ
シ−3−t−ブチル−5−メチルフェニル)メタン、
1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチ
ルフェニル)メタン、2−ヒドロキシ−3−t−ブチル
−5−メチルフェニル−(2−ヒドロキシ−5−メチル
フェニル)メタン、6,6′−ベンジリデン−ビス
(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)、6,6′−ベ
ンジリデン−ビス(2−t−ブチル−4−メチルフェノ
ール)、6,6′−ベンジリデン−ビス(2,4−ジメ
チルフェノール)、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−
3,5−ジメチルフェニル)−2−メチルプロパン、
1,1,5,5−テトラキス(2−ヒドロキシ−3,5
−ジメチルフェニル)−2,4−エチルペンタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5
−ジ−t−ブチルフェニル)プロパン等の米国特許第
3,589,903号、同第4,021,249号若し
くは英国特許第1,486,148号各明細書及び特開
昭51−51933号、同50−36110号、同50
−116023号、同52−84727号若しくは特公
昭51−35727号公報に記載されたポリフェノール
化合物、米国特許第3,672,904号明細書に記載
されたビスナフトール類、例えば、2,2′−ジヒドロ
キシ−1,1′−ビナフチル、6,6′−ジブロモ−
2,2′−ジヒドロキシ−1,1′−ビナフチル、6,
6′−ジニトロ−2,2′−ジヒドロキシ−1,1′−
ビナフチル、ビス(2−ヒドロキシ−1−ナフチル)メ
タン、4,4′−ジメトキシ−1,1′−ジヒドロキシ
−2,2′−ビナフチル等、更に米国特許第3,80
1,321号明細書に記載されているようなスルホンア
ミドフェノール又はスルホンアミドナフトール類、例え
ば、4−ベンゼンスルホンアミドフェノール、2−ベン
ゼンスルホンアミドフェノール、2,6−ジクロロ−4
−ベンゼンスルホンアミドフェノール、4−ベンゼンス
ルホンアミドナフトール等を挙げることができる。
カルボン酸銀塩を使用する場合に好ましい還元剤として
は、2個以上のフェノール基がアルキレン基又は硫黄に
よって連結されたポリフェノール類、特にフェノール基
のヒドロキシ置換位置に隣接した位置の少なくとも一つ
にアルキル基(例えばメチル基、エチル基、プロピル
基、t−ブチル基、シクロヘキシル基等)又はアシル基
(例えばアセチル基、プロピオニル基等)が置換したフ
ェノール基の2個以上がアルキレン基又は硫黄によって
連結されたポリフェノール類、例えば1,1−ビス(2
−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,5,
5−トリメチルヘキサン、1,1−ビス(2−ヒドロキ
シ−3−t−ブチル−5−メチルフェニル)メタン、
1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチ
ルフェニル)メタン、2−ヒドロキシ−3−t−ブチル
−5−メチルフェニル−(2−ヒドロキシ−5−メチル
フェニル)メタン、6,6′−ベンジリデン−ビス
(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)、6,6′−ベ
ンジリデン−ビス(2−t−ブチル−4−メチルフェノ
ール)、6,6′−ベンジリデン−ビス(2,4−ジメ
チルフェノール)、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−
3,5−ジメチルフェニル)−2−メチルプロパン、
1,1,5,5−テトラキス(2−ヒドロキシ−3,5
−ジメチルフェニル)−2,4−エチルペンタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5
−ジ−t−ブチルフェニル)プロパン等の米国特許第
3,589,903号、同第4,021,249号若し
くは英国特許第1,486,148号各明細書及び特開
昭51−51933号、同50−36110号、同50
−116023号、同52−84727号若しくは特公
昭51−35727号公報に記載されたポリフェノール
化合物、米国特許第3,672,904号明細書に記載
されたビスナフトール類、例えば、2,2′−ジヒドロ
キシ−1,1′−ビナフチル、6,6′−ジブロモ−
2,2′−ジヒドロキシ−1,1′−ビナフチル、6,
6′−ジニトロ−2,2′−ジヒドロキシ−1,1′−
ビナフチル、ビス(2−ヒドロキシ−1−ナフチル)メ
タン、4,4′−ジメトキシ−1,1′−ジヒドロキシ
−2,2′−ビナフチル等、更に米国特許第3,80
1,321号明細書に記載されているようなスルホンア
ミドフェノール又はスルホンアミドナフトール類、例え
ば、4−ベンゼンスルホンアミドフェノール、2−ベン
ゼンスルホンアミドフェノール、2,6−ジクロロ−4
−ベンゼンスルホンアミドフェノール、4−ベンゼンス
ルホンアミドナフトール等を挙げることができる。
【0098】本発明に係る画像形成層に含有される還元
剤の量は、有機銀塩や還元剤の種類、その他の添加剤に
よって変化するが、一般的には有機銀塩1モル当たり
0.05モル乃至10モル、好ましくは0.1モル乃至
3モルが適当である。又この量の範囲内において、上述
した還元剤は2種以上併用されてもよい。
剤の量は、有機銀塩や還元剤の種類、その他の添加剤に
よって変化するが、一般的には有機銀塩1モル当たり
0.05モル乃至10モル、好ましくは0.1モル乃至
3モルが適当である。又この量の範囲内において、上述
した還元剤は2種以上併用されてもよい。
【0099】さらに、本発明では上述の必須成分を保持
する為に、画像形成層にバインダー樹脂を用いる。この
ようなバインダー樹脂としては、上述のバッキング層で
詳述したバインダー樹脂を、本発明の目的を阻害しない
範囲で適時選択して用いることができる。しかしなが
ら、バインダー樹脂で前述の有機銀塩化合物を分散、保
持させる必要が有るため、分子内に水酸基やカルボキシ
ル基またはその塩、あるいはスルホン酸又はその塩を有
する樹脂が好ましく、ポリビニルアセタール系樹脂、セ
ルロース系樹脂、フェノキシ樹脂、さらには、前記の官
能基を導入したような、変性塩化ビニル系樹脂、変性ポ
リエステル、変性ポリウレタン、変性エポキシ樹脂、変
性アクリル系樹脂等が挙げられ、これらは単独で用いて
も良いし、2種以上の樹脂を併用して用いても良い。
する為に、画像形成層にバインダー樹脂を用いる。この
ようなバインダー樹脂としては、上述のバッキング層で
詳述したバインダー樹脂を、本発明の目的を阻害しない
範囲で適時選択して用いることができる。しかしなが
ら、バインダー樹脂で前述の有機銀塩化合物を分散、保
持させる必要が有るため、分子内に水酸基やカルボキシ
ル基またはその塩、あるいはスルホン酸又はその塩を有
する樹脂が好ましく、ポリビニルアセタール系樹脂、セ
ルロース系樹脂、フェノキシ樹脂、さらには、前記の官
能基を導入したような、変性塩化ビニル系樹脂、変性ポ
リエステル、変性ポリウレタン、変性エポキシ樹脂、変
性アクリル系樹脂等が挙げられ、これらは単独で用いて
も良いし、2種以上の樹脂を併用して用いても良い。
【0100】さらに、本発明に係る画像形成層には上述
した必須成分、バインダー樹脂以外に、必要に応じてカ
ブリ防止剤、調色剤、増感色素、強色増感を示す物質
(以下強色増感剤ともいう)など各種添加剤を添加して
もよい。
した必須成分、バインダー樹脂以外に、必要に応じてカ
ブリ防止剤、調色剤、増感色素、強色増感を示す物質
(以下強色増感剤ともいう)など各種添加剤を添加して
もよい。
【0101】このようなカブリ防止剤としては、特公昭
54−44212号、同51−9694号、特開昭55
−140833号、米国特許第3,874,946号及
び同第4,756,999号に開示されているような化
合物、−C(X1)(X2)(X3)(ここでX1及びX2
はハロゲン原子を表し、X3は水素またはハロゲン原子
を表す)で表される置換基を1以上備えたヘテロ環状化
合物、特開平9−288328号、同9−90550
号、米国特許第5,028,523号及び欧州特許第6
00,587号、同第605,981号、同第631,
176号等に開示されている化合物、さらに下記で例示
されるトリブロモアセチル化合物を単独、あるいは2種
以上併用して用いても良い。
54−44212号、同51−9694号、特開昭55
−140833号、米国特許第3,874,946号及
び同第4,756,999号に開示されているような化
合物、−C(X1)(X2)(X3)(ここでX1及びX2
はハロゲン原子を表し、X3は水素またはハロゲン原子
を表す)で表される置換基を1以上備えたヘテロ環状化
合物、特開平9−288328号、同9−90550
号、米国特許第5,028,523号及び欧州特許第6
00,587号、同第605,981号、同第631,
176号等に開示されている化合物、さらに下記で例示
されるトリブロモアセチル化合物を単独、あるいは2種
以上併用して用いても良い。
【0102】
【化1】
【0103】
【化2】
【0104】現像後の銀色調を改良する目的で添加され
る色調剤としては、イミド類(例えば、フタルイミ
ド);環状イミド類、ピラゾリン−5−オン類、及びキ
ナゾリノン(例えば、スクシンイミド、3−フェニル−
2−ピラゾリン−5−オン、1−フェニルウラゾール、
キナゾリン及び2,4−チアゾリジンジオン);ナフタ
ールイミド類(例えば、N−ヒドロキシ−1,8−ナフ
タールイミド);コバルト錯体(例えば、コバルトのヘ
キサミントリフルオロアセテート)、メルカプタン類
(例えば、3−メルカプト−1,2,4−トリアゾー
ル);N−(アミノメチル)アリールジカルボキシイミ
ド類(例えば、N−(ジメチルアミノメチル)フタルイ
ミド);ブロックされたピラゾール類(例えば、N,
N′−ヘキサメチレンビス(1−カルバモイル−3,5
−ジメチルピラゾール))、イソチウロニウム(iso
thiuronium)誘導体及びある種の光漂白剤の
組み合わせ(例えば1,8−(3,6−ジオキサオクタ
ン)ビス(イソチウロニウムトリフルオロアセテート)
及び2−(トリブロモメチルスルホニル)ベンゾチアゾ
ールの組み合わせ);メロシアニン染料(例えば、3−
エチル−5−((3−エチル−2−ベンゾチアゾリニリ
デン)−1−メチルエチリデン)−2−チオ−2,4−
オキサゾリジンジオン);フタラジノン、フタラジノン
誘導体またはこれらの誘導体の金属塩(例えば、4−
(1−ナフチル)フタラジノン、6−クロロフタラジノ
ン、5,7−ジメチルオキシフタラジノン、及び2,3
−ジヒドロ−1,4−フタラジンジオン);フタラジノ
ンとスルフィン酸誘導体の組み合わせ(例えば、6−ク
ロロフタラジノンとベンゼンスルフィン酸ナトリウムま
たは8−メチルフタラジノンとp−トリスルホン酸ナト
リウム);フタラジンとフタル酸の組み合わせ;フタラ
ジン(フタラジンの付加物を含む)とマレイン酸無水
物、及びフタル酸、2,3−ナフタレンジカルボン酸ま
たはo−フェニレン酸誘導体及びその無水物(例えば、
フタル酸、4−メチルフタル酸、4−ニトロフタル酸及
びテトラクロロフタル酸無水物)から選択される少なく
とも1つの化合物との組み合わせ;キナゾリンジオン
類、ベンズオキサジン、ナルトキサジン誘導体;ベンズ
オキサジン−2,4−ジオン類(例えば、1,3−ベン
ズオキサジン−2,4−ジオン);ピリミジン類及び不
斉トリアジン類(例えば、2,4−ジヒドロキシピリミ
ジン)、及びテトラアザペンタレン誘導体(例えば、
3,6−ジメルカプト−1,4−ジフェニル−1H,4
H−2,3a,5,6a−テトラアザペンタレン)。好
ましい色調剤としては、フタラジノン、フタラジンが挙
げられる。
る色調剤としては、イミド類(例えば、フタルイミ
ド);環状イミド類、ピラゾリン−5−オン類、及びキ
ナゾリノン(例えば、スクシンイミド、3−フェニル−
2−ピラゾリン−5−オン、1−フェニルウラゾール、
キナゾリン及び2,4−チアゾリジンジオン);ナフタ
ールイミド類(例えば、N−ヒドロキシ−1,8−ナフ
タールイミド);コバルト錯体(例えば、コバルトのヘ
キサミントリフルオロアセテート)、メルカプタン類
(例えば、3−メルカプト−1,2,4−トリアゾー
ル);N−(アミノメチル)アリールジカルボキシイミ
ド類(例えば、N−(ジメチルアミノメチル)フタルイ
ミド);ブロックされたピラゾール類(例えば、N,
N′−ヘキサメチレンビス(1−カルバモイル−3,5
−ジメチルピラゾール))、イソチウロニウム(iso
thiuronium)誘導体及びある種の光漂白剤の
組み合わせ(例えば1,8−(3,6−ジオキサオクタ
ン)ビス(イソチウロニウムトリフルオロアセテート)
及び2−(トリブロモメチルスルホニル)ベンゾチアゾ
ールの組み合わせ);メロシアニン染料(例えば、3−
エチル−5−((3−エチル−2−ベンゾチアゾリニリ
デン)−1−メチルエチリデン)−2−チオ−2,4−
オキサゾリジンジオン);フタラジノン、フタラジノン
誘導体またはこれらの誘導体の金属塩(例えば、4−
(1−ナフチル)フタラジノン、6−クロロフタラジノ
ン、5,7−ジメチルオキシフタラジノン、及び2,3
−ジヒドロ−1,4−フタラジンジオン);フタラジノ
ンとスルフィン酸誘導体の組み合わせ(例えば、6−ク
ロロフタラジノンとベンゼンスルフィン酸ナトリウムま
たは8−メチルフタラジノンとp−トリスルホン酸ナト
リウム);フタラジンとフタル酸の組み合わせ;フタラ
ジン(フタラジンの付加物を含む)とマレイン酸無水
物、及びフタル酸、2,3−ナフタレンジカルボン酸ま
たはo−フェニレン酸誘導体及びその無水物(例えば、
フタル酸、4−メチルフタル酸、4−ニトロフタル酸及
びテトラクロロフタル酸無水物)から選択される少なく
とも1つの化合物との組み合わせ;キナゾリンジオン
類、ベンズオキサジン、ナルトキサジン誘導体;ベンズ
オキサジン−2,4−ジオン類(例えば、1,3−ベン
ズオキサジン−2,4−ジオン);ピリミジン類及び不
斉トリアジン類(例えば、2,4−ジヒドロキシピリミ
ジン)、及びテトラアザペンタレン誘導体(例えば、
3,6−ジメルカプト−1,4−ジフェニル−1H,4
H−2,3a,5,6a−テトラアザペンタレン)。好
ましい色調剤としては、フタラジノン、フタラジンが挙
げられる。
【0105】なお、色調剤は、本発明の目的を阻害しな
いのであれば、後述する保護層に添加しても良い。
いのであれば、後述する保護層に添加しても良い。
【0106】また、増感色素としては、例えば、アルゴ
ンイオンレーザー光源に対しは、特開昭60−1622
47号、特開平2−48635号、米国特許第2,16
1,331号、西独特許第936,071号、特開平5
−11389号等に記載のシンプルメロシアニン類、ヘ
リウムネオンレーザー光源に対しては、特開昭50−6
2425号、同54−18726号、同59−1022
29号に記載された三核シアニン色素類、特開平7−2
87338号に記載されたメロシアニン類、LED光源
及び赤外半導体レーザー光源に対しては特公昭48−4
2172号、同51−9609号、同55−39818
号、特開昭62−284343号、特開平2−1051
35号に記載されたチアカルボシアニン類、赤外半導体
レーザー光源に対しては特開昭59−191032号、
特開昭60−80841号に記載されたトリカルボシア
ニン類、特開昭59−192242号、特開平3−67
242号の一般式(IIIa)、(IIIb)に記載された4
−キノリン核を含有するジカルボシアニン類等が有利に
選択される。更に、赤外レーザー光源の波長が750n
m以上更に好ましくは800nm以上である場合、この
ような波長域のレーザーに対応する為には、特開平4−
182639号、同5−341432号、特公平6−5
2387号、同3−10931号、米国特許第5,44
1,866号、特開平7−13295号等に記載されて
いる増感色素が好ましく用いられる。
ンイオンレーザー光源に対しは、特開昭60−1622
47号、特開平2−48635号、米国特許第2,16
1,331号、西独特許第936,071号、特開平5
−11389号等に記載のシンプルメロシアニン類、ヘ
リウムネオンレーザー光源に対しては、特開昭50−6
2425号、同54−18726号、同59−1022
29号に記載された三核シアニン色素類、特開平7−2
87338号に記載されたメロシアニン類、LED光源
及び赤外半導体レーザー光源に対しては特公昭48−4
2172号、同51−9609号、同55−39818
号、特開昭62−284343号、特開平2−1051
35号に記載されたチアカルボシアニン類、赤外半導体
レーザー光源に対しては特開昭59−191032号、
特開昭60−80841号に記載されたトリカルボシア
ニン類、特開昭59−192242号、特開平3−67
242号の一般式(IIIa)、(IIIb)に記載された4
−キノリン核を含有するジカルボシアニン類等が有利に
選択される。更に、赤外レーザー光源の波長が750n
m以上更に好ましくは800nm以上である場合、この
ような波長域のレーザーに対応する為には、特開平4−
182639号、同5−341432号、特公平6−5
2387号、同3−10931号、米国特許第5,44
1,866号、特開平7−13295号等に記載されて
いる増感色素が好ましく用いられる。
【0107】また、強色増感剤としてはRD1764
3、特公平9−25500号、同43−4933号、特
開昭59−19032号、同59−192242号、特
開平5−341432号等に記載されている化合物を適
宜選択して用いることができ、本発明では、下記一般式
(M)で表される複素芳香族メルカプト化合物、実質的
に前記の複素芳香族メルカプト化合物を生成する一般式
(Ma)で表されるジスルフィド化合物を用いることが
できる。
3、特公平9−25500号、同43−4933号、特
開昭59−19032号、同59−192242号、特
開平5−341432号等に記載されている化合物を適
宜選択して用いることができ、本発明では、下記一般式
(M)で表される複素芳香族メルカプト化合物、実質的
に前記の複素芳香族メルカプト化合物を生成する一般式
(Ma)で表されるジスルフィド化合物を用いることが
できる。
【0108】一般式(M) Ar−SM 一般式(Ma) Ar−S−S−Ar 一般式(M)中、Mは水素原子又はアルカリ金属原子を
表し、Arは1個以上の窒素、硫黄、酸素、セレニウム
もしくはテルリウム原子を有する複素芳香環又は縮合複
素芳香環を表す。複素芳香環は、好ましくは、ベンズイ
ミダゾール、ナフトイミダゾール、ベンゾチアゾール、
ナフトチアゾール、ベンズオキサゾール、ナフトオキサ
ゾール、ベンゾセレナゾール、ベンゾテルラゾール、イ
ミダゾール、オキサゾール、ピラゾール、トリアゾー
ル、トリアジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、
ピリジン、プリン、キノリン又はキナゾリンである。ま
た、一般式(Ma)中のArは上記一般式(M)の場合
と同義である。
表し、Arは1個以上の窒素、硫黄、酸素、セレニウム
もしくはテルリウム原子を有する複素芳香環又は縮合複
素芳香環を表す。複素芳香環は、好ましくは、ベンズイ
ミダゾール、ナフトイミダゾール、ベンゾチアゾール、
ナフトチアゾール、ベンズオキサゾール、ナフトオキサ
ゾール、ベンゾセレナゾール、ベンゾテルラゾール、イ
ミダゾール、オキサゾール、ピラゾール、トリアゾー
ル、トリアジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、
ピリジン、プリン、キノリン又はキナゾリンである。ま
た、一般式(Ma)中のArは上記一般式(M)の場合
と同義である。
【0109】上記の複素芳香環は、例えば、ハロゲン原
子(例えば、Cl、Br、I)、ヒドロキシ基、アミノ
基、カルボキシル基、アルキル基(例えば、1個以上の
炭素原子、好ましくは、1〜4個の炭素原子を有するも
の)及びアルコキシ基(例えば、1個以上の炭素原子、
好ましくは、1〜4個の炭素原子を有するもの)からな
る群から選ばれる置換基を有することができる。
子(例えば、Cl、Br、I)、ヒドロキシ基、アミノ
基、カルボキシル基、アルキル基(例えば、1個以上の
炭素原子、好ましくは、1〜4個の炭素原子を有するも
の)及びアルコキシ基(例えば、1個以上の炭素原子、
好ましくは、1〜4個の炭素原子を有するもの)からな
る群から選ばれる置換基を有することができる。
【0110】さらに本発明において、高感度にするため
には強色増感剤として下記に示すチウロニウム化合物を
用いることがより好ましい。
には強色増感剤として下記に示すチウロニウム化合物を
用いることがより好ましい。
【0111】
【化3】
【0112】
【化4】
【0113】強色増感剤は、有機銀塩及びハロゲン化銀
粒子を含む乳剤層中に銀1モル当たり0.001〜1.
0モルの範囲で用いるのが好ましく、特に銀1モル当た
り0.01〜0.5モルの範囲にするのが好ましい。
粒子を含む乳剤層中に銀1モル当たり0.001〜1.
0モルの範囲で用いるのが好ましく、特に銀1モル当た
り0.01〜0.5モルの範囲にするのが好ましい。
【0114】本発明に係る画像形成層には、ヘテロ原子
を含む大環状化合物を含有させることができる。ヘテロ
原子として窒素原子、酸素原子、硫黄原子及びセレン原
子の少なくとも1種を含む9員環以上の大環状化合物が
好ましく、12〜24員環がより好ましく、更に好まし
いのは15〜21員環である。
を含む大環状化合物を含有させることができる。ヘテロ
原子として窒素原子、酸素原子、硫黄原子及びセレン原
子の少なくとも1種を含む9員環以上の大環状化合物が
好ましく、12〜24員環がより好ましく、更に好まし
いのは15〜21員環である。
【0115】代表的な化合物としてはクラウンエーテル
があり、C.J.Pedersonが1967年に合成
し、その特異な報告以来、数多く合成されているもので
ある。これらの化合物は、C.J.Pederson,
Journal of American chemi
cal society vol,86(2495),
7017〜7036(1967)、G.W.Goke
l,S.H,Korzeniowski,Macroc
yclic polyethr synthesis,
Springer−Vergal,(1982)等に詳
細に記載されている。
があり、C.J.Pedersonが1967年に合成
し、その特異な報告以来、数多く合成されているもので
ある。これらの化合物は、C.J.Pederson,
Journal of American chemi
cal society vol,86(2495),
7017〜7036(1967)、G.W.Goke
l,S.H,Korzeniowski,Macroc
yclic polyethr synthesis,
Springer−Vergal,(1982)等に詳
細に記載されている。
【0116】さらに、一定の銀画像濃度を得るために必
要な銀量を低減化し得る化合物として省銀化剤を添加し
ても良いく、この様な化合物としては、例えば、特開平
11−95365号、同11−133546号、特開2
000−112067等に例示されている化合物を適時
選択して用いることができる。なお、省銀化剤を用いる
場合には、通常銀1モルに対し1×10-6〜1モル、さ
らには1×10-5〜5×10-1モルの範囲とすることが
好ましい。
要な銀量を低減化し得る化合物として省銀化剤を添加し
ても良いく、この様な化合物としては、例えば、特開平
11−95365号、同11−133546号、特開2
000−112067等に例示されている化合物を適時
選択して用いることができる。なお、省銀化剤を用いる
場合には、通常銀1モルに対し1×10-6〜1モル、さ
らには1×10-5〜5×10-1モルの範囲とすることが
好ましい。
【0117】本発明に係る画像形成層には、上述した添
加剤以外に、例えば、界面活性剤、酸化防止剤、安定化
剤、可塑剤、紫外線吸収剤、被覆助剤等を用いても良
い。これらの添加剤はRD Item17029(19
78年6月p.9〜15)に記載されている化合物を、
本発明の目的を阻害しない範囲で適宜選択して用いるこ
とができる。
加剤以外に、例えば、界面活性剤、酸化防止剤、安定化
剤、可塑剤、紫外線吸収剤、被覆助剤等を用いても良
い。これらの添加剤はRD Item17029(19
78年6月p.9〜15)に記載されている化合物を、
本発明の目的を阻害しない範囲で適宜選択して用いるこ
とができる。
【0118】また、画像形成層のバインダー樹脂が活性
水素を有する場合には、従来から公知の多官能イソシア
ネート化合物、アルコキシシラン化合物、アルコキシチ
タン化合物等の金属アルコキシド部分を複数個分子内に
有する金属アルコキシドなどの架橋剤を添加して膜強度
を向上させても良い。
水素を有する場合には、従来から公知の多官能イソシア
ネート化合物、アルコキシシラン化合物、アルコキシチ
タン化合物等の金属アルコキシド部分を複数個分子内に
有する金属アルコキシドなどの架橋剤を添加して膜強度
を向上させても良い。
【0119】本発明において、画像形成層は単層でも良
く、組成が同一あるいは異なる複数の層で構成しても良
い。なお、画像形成層の膜厚は通常10〜30μmであ
る。
く、組成が同一あるいは異なる複数の層で構成しても良
い。なお、画像形成層の膜厚は通常10〜30μmであ
る。
【0120】本発明の熱現像感光材料に用いられる保護
層としては、上述のバッキング層または画像形成層で記
載したバインダー樹脂と必要に応じて添加される添加剤
により構成され、保護層のバインダー樹脂はバッキング
層または画像形成層で記載したバインダー樹脂を適宜選
択して用いることができる。
層としては、上述のバッキング層または画像形成層で記
載したバインダー樹脂と必要に応じて添加される添加剤
により構成され、保護層のバインダー樹脂はバッキング
層または画像形成層で記載したバインダー樹脂を適宜選
択して用いることができる。
【0121】保護層に添加される添加剤としては、熱現
像後の画像の傷つき防止や搬送性を確保する目的でフィ
ラーを含有することが好ましく、フィラーを添加する場
合の含有量は、層形成組成物中0.05〜30質量%含
有することが好ましい。
像後の画像の傷つき防止や搬送性を確保する目的でフィ
ラーを含有することが好ましく、フィラーを添加する場
合の含有量は、層形成組成物中0.05〜30質量%含
有することが好ましい。
【0122】本発明に用いられるフィラーとしては、中
間層で用いられるフィラーを適時選択して用いることが
できる。
間層で用いられるフィラーを適時選択して用いることが
できる。
【0123】さらに、滑り性や帯電性を改良するために
保護層には潤滑剤、帯電防止剤を含有しても良く、これ
らの化合物としては、バッキング層で用いられる潤滑剤
と帯電防止剤を適時選択して用いることができる。
保護層には潤滑剤、帯電防止剤を含有しても良く、これ
らの化合物としては、バッキング層で用いられる潤滑剤
と帯電防止剤を適時選択して用いることができる。
【0124】さらに、本発明の目的を阻害しない範囲
で、保護層のバインダー樹脂が水酸基あるいは活性水素
を有する場合には、従来から公知の多官能イソシアネー
ト化合物、アルコキシシラン化合物、アルコキシチタン
化合物等の金属アルコキシドの部分を複数個分子内に有
する金属アルコキシドなどの架橋剤を添加して膜強度を
向上させても良い。
で、保護層のバインダー樹脂が水酸基あるいは活性水素
を有する場合には、従来から公知の多官能イソシアネー
ト化合物、アルコキシシラン化合物、アルコキシチタン
化合物等の金属アルコキシドの部分を複数個分子内に有
する金属アルコキシドなどの架橋剤を添加して膜強度を
向上させても良い。
【0125】これら添加剤の添加量は、保護層形成成分
の0.01〜20質量%程度が好ましく、更に好ましく
は、0.05〜10質量%である。
の0.01〜20質量%程度が好ましく、更に好ましく
は、0.05〜10質量%である。
【0126】本発明において、保護層は単層でも良く、
組成が同一あるいは異なるの複数層の層で構成しても良
い。なお、保護層の膜厚は通常1.0〜5.0μmであ
る。
組成が同一あるいは異なるの複数層の層で構成しても良
い。なお、保護層の膜厚は通常1.0〜5.0μmであ
る。
【0127】本発明では、上述の画像形成層、支持体お
よび保護層以外に、支持体と画像形成層との膜付を改良
するために中間層を設置しても良く、設置する場合の中
間層の厚みは通常0.05〜2.0μmである。
よび保護層以外に、支持体と画像形成層との膜付を改良
するために中間層を設置しても良く、設置する場合の中
間層の厚みは通常0.05〜2.0μmである。
【0128】また、本発明に係るバッキング層、画像形
成層及び保護層は、上記の各構成成分をそれぞれ溶媒に
溶解若しくは分散して塗布液を調製する。
成層及び保護層は、上記の各構成成分をそれぞれ溶媒に
溶解若しくは分散して塗布液を調製する。
【0129】溶媒としては、中間層塗布液を調製する際
に用いる溶解度パラメータの値が7.4〜15.0の範
囲のものを適宜選択して用いることができ、またこれら
の溶媒は、単独または数種類組合わせて使用できる。
尚、熱現像感光材料中の上記溶媒の含有量は、塗布工程
後の乾燥工程における温度条件等の変化によって適宜調
整でき、熱現像感光材料中に含有される残存溶媒の量は
合計量で5〜1000mg/m2が好ましく、更に好ま
しくは、10〜300mg/m2である。
に用いる溶解度パラメータの値が7.4〜15.0の範
囲のものを適宜選択して用いることができ、またこれら
の溶媒は、単独または数種類組合わせて使用できる。
尚、熱現像感光材料中の上記溶媒の含有量は、塗布工程
後の乾燥工程における温度条件等の変化によって適宜調
整でき、熱現像感光材料中に含有される残存溶媒の量は
合計量で5〜1000mg/m2が好ましく、更に好ま
しくは、10〜300mg/m2である。
【0130】塗布液を調製する際に分散が必要な場合に
は、例えば、二本ロールミル、三本ロールミル、ボール
ミル、ペブルミル、コボルミル、トロンミル、サンドミ
ル、サンドグラインダー、Sqegvariアトライタ
ー、高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速度
衝撃ミル、ディスパー、高速ミキサー、ホモジナイザ、
超音波分散機、オープンニーダー、連続ニーダー等、従
来公知の分散機を適宜選択してを用いることができる。
は、例えば、二本ロールミル、三本ロールミル、ボール
ミル、ペブルミル、コボルミル、トロンミル、サンドミ
ル、サンドグラインダー、Sqegvariアトライタ
ー、高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速度
衝撃ミル、ディスパー、高速ミキサー、ホモジナイザ、
超音波分散機、オープンニーダー、連続ニーダー等、従
来公知の分散機を適宜選択してを用いることができる。
【0131】また、調製した塗布液を支持体上に塗設す
るには、例えば、エクストルージョン方式の押し出しコ
ータ、リバースロールコータ、グラビアロールコータ、
エアドクターコータ、ブレードコータ、エアナイフコー
タ、スクイズコータ、含浸コータ、バーコータ、トラン
スファロールコータ、キスコータ、キャストコータ、ス
プレーコータ等の公知の各種コータステーションを適宜
選択して用いることができる。これらのコータの中で
は、層の厚みムラを無くすために、エクストルージョン
方式の押し出しコータやリバースロールコータ等のロー
ルコータを用いることが好ましい。
るには、例えば、エクストルージョン方式の押し出しコ
ータ、リバースロールコータ、グラビアロールコータ、
エアドクターコータ、ブレードコータ、エアナイフコー
タ、スクイズコータ、含浸コータ、バーコータ、トラン
スファロールコータ、キスコータ、キャストコータ、ス
プレーコータ等の公知の各種コータステーションを適宜
選択して用いることができる。これらのコータの中で
は、層の厚みムラを無くすために、エクストルージョン
方式の押し出しコータやリバースロールコータ等のロー
ルコータを用いることが好ましい。
【0132】また、保護層を塗設する場合には、画像形
成層がダメージを受けないものであれば、特にその組成
に制限はないが、保護層形成塗布液に用いられる溶媒
が、画像形成層を溶解する可能性がある場合には、上述
したコータステーションの中で、エクストルージョン方
式の押し出しコータ、グラビアロールコータ、バーコー
タ等を使用することが好ましい。なお、これらの中でグ
ラビアロールコータ、バーコータ等接触する塗布方法を
用いる場合には、搬送方向に対して、グラビアロールや
バーの回転方向は順転でもリバースでも良く、また順転
の場合には等速でも、周速差を設けても良い。
成層がダメージを受けないものであれば、特にその組成
に制限はないが、保護層形成塗布液に用いられる溶媒
が、画像形成層を溶解する可能性がある場合には、上述
したコータステーションの中で、エクストルージョン方
式の押し出しコータ、グラビアロールコータ、バーコー
タ等を使用することが好ましい。なお、これらの中でグ
ラビアロールコータ、バーコータ等接触する塗布方法を
用いる場合には、搬送方向に対して、グラビアロールや
バーの回転方向は順転でもリバースでも良く、また順転
の場合には等速でも、周速差を設けても良い。
【0133】更に、上述のように各層毎に塗布乾燥を繰
り返してもよいが、ウェット−オン−ウェット方式で重
層塗布して乾燥させても良い。その場合には、例えば、
リバースロールコータ、グラビアロールコータ、エアド
クターコータ、ブレードコータ、エアナイフコータ、ス
クイズコータ、含浸コータ、バーコータ、トランスファ
ロールコータ、キスコータ、キャストコータ、スプレー
コータ、スライドコータ等とエクストルージョン方式の
押し出しコータとの組み合わせにより塗布することがで
き、この様なウェット−オン−ウェット方式における重
層塗布においては、下側の層が湿潤状態になったままで
上側の層を塗布するので、上下層間の接着性が向上す
る。
り返してもよいが、ウェット−オン−ウェット方式で重
層塗布して乾燥させても良い。その場合には、例えば、
リバースロールコータ、グラビアロールコータ、エアド
クターコータ、ブレードコータ、エアナイフコータ、ス
クイズコータ、含浸コータ、バーコータ、トランスファ
ロールコータ、キスコータ、キャストコータ、スプレー
コータ、スライドコータ等とエクストルージョン方式の
押し出しコータとの組み合わせにより塗布することがで
き、この様なウェット−オン−ウェット方式における重
層塗布においては、下側の層が湿潤状態になったままで
上側の層を塗布するので、上下層間の接着性が向上す
る。
【0134】また、請求項7に係る発明では、支持体上
に中間層形成塗布液を塗設する際に、支持体表面を火炎
処理、オゾン処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、
プラズマ処理、真空紫外線照射処理、電子線照射処理お
よび放射線照射処理から選ばれる少なくとも1種の表面
処理を施した後に、中間層塗布液を塗布するのが特徴で
あり、このような支持体表面を処理することにより、支
持体と中間層間の接着をより強固にすることができる。
に中間層形成塗布液を塗設する際に、支持体表面を火炎
処理、オゾン処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、
プラズマ処理、真空紫外線照射処理、電子線照射処理お
よび放射線照射処理から選ばれる少なくとも1種の表面
処理を施した後に、中間層塗布液を塗布するのが特徴で
あり、このような支持体表面を処理することにより、支
持体と中間層間の接着をより強固にすることができる。
【0135】なお、前述の表面処理のうち、火炎処理の
具体的な方法としては、特開平11−184042号、
同11−240968号、特開2000−39687な
どを、グロー放電処理としては特開平11−5857号
などを、プラズマ処理としては特開2000−1334
93、同2000−246091、同2000−303
175、同2000−319427などに記載されてい
る装置あるいは方法を適宜選択して用いることができ
る。
具体的な方法としては、特開平11−184042号、
同11−240968号、特開2000−39687な
どを、グロー放電処理としては特開平11−5857号
などを、プラズマ処理としては特開2000−1334
93、同2000−246091、同2000−303
175、同2000−319427などに記載されてい
る装置あるいは方法を適宜選択して用いることができ
る。
【0136】本発明の熱現像感光材料では、図2に示す
ように支持体の一方の面に、下引き層、バッキング層が
この順に積層され、該支持体のバッキング層とは反対の
面に、少なくとも有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還元
剤を含有する画像形成層、及び保護層をこの順に積層さ
れた熱現像感光材料において、下引き層に特定の樹脂、
または特定の樹脂と添加剤を含有することを特徴として
おり、3種類の態様に分けられる。
ように支持体の一方の面に、下引き層、バッキング層が
この順に積層され、該支持体のバッキング層とは反対の
面に、少なくとも有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還元
剤を含有する画像形成層、及び保護層をこの順に積層さ
れた熱現像感光材料において、下引き層に特定の樹脂、
または特定の樹脂と添加剤を含有することを特徴として
おり、3種類の態様に分けられる。
【0137】以下それぞれの態様について詳述する。請
求項8に係る発明では、下引き層が引張破断強度20N
/mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含有
することが特徴であり、好ましくは引張破断強度20〜
100N/mm2、引張破断伸度400〜2000%の
樹脂を含有していることである。なお、ここでいう引張
破断強度および引張破断伸度は、前記中間層で定義した
ものと同じである。
求項8に係る発明では、下引き層が引張破断強度20N
/mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含有
することが特徴であり、好ましくは引張破断強度20〜
100N/mm2、引張破断伸度400〜2000%の
樹脂を含有していることである。なお、ここでいう引張
破断強度および引張破断伸度は、前記中間層で定義した
ものと同じである。
【0138】本発明では、上記で規定した引張破断強度
と引張破断伸度を有する樹脂であれば、特に限定しない
が、この様な樹脂としては、前記中間層に記載の樹脂を
適宜選択して用いることができる。また、引張破断強度
20N/mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂
は、下引き層形成成分の50質量%以上であり、好まし
くは70質量%以上用いることである。
と引張破断伸度を有する樹脂であれば、特に限定しない
が、この様な樹脂としては、前記中間層に記載の樹脂を
適宜選択して用いることができる。また、引張破断強度
20N/mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂
は、下引き層形成成分の50質量%以上であり、好まし
くは70質量%以上用いることである。
【0139】請求項9に係る発明では、下引き層が水酸
基価および酸価の合計が10mgKOH/g以上の樹脂
を含有し、かつ水酸基または酸と反応可能な架橋剤を含
有することが特徴であり、好ましくは水酸基価及び酸価
の合計が10〜300mgKOH/gの樹脂を含有して
いることである。なお、ここでいう酸価及び水酸基価
は、前記中間層で定義した事項と同様である。
基価および酸価の合計が10mgKOH/g以上の樹脂
を含有し、かつ水酸基または酸と反応可能な架橋剤を含
有することが特徴であり、好ましくは水酸基価及び酸価
の合計が10〜300mgKOH/gの樹脂を含有して
いることである。なお、ここでいう酸価及び水酸基価
は、前記中間層で定義した事項と同様である。
【0140】請求項9に係る発明で用いることのできる
樹脂、架橋剤および樹脂中の架橋可能な硬化剤と反応し
得る官能基と架橋剤中の官能基の数量比、および熱硬化
条件は、前記中間層で記載した化合物並びに条件を適宜
選択して適用することができる。
樹脂、架橋剤および樹脂中の架橋可能な硬化剤と反応し
得る官能基と架橋剤中の官能基の数量比、および熱硬化
条件は、前記中間層で記載した化合物並びに条件を適宜
選択して適用することができる。
【0141】また、請求項10に係る発明では、下引き
層が活性エネルギー線で硬化可能な化合物および該活性
エネルギー線で硬化可能な化合物を硬化させるための開
始剤を含有することを特徴としている。
層が活性エネルギー線で硬化可能な化合物および該活性
エネルギー線で硬化可能な化合物を硬化させるための開
始剤を含有することを特徴としている。
【0142】請求項10に係る下引き層で用いることの
できる活性エネルギー線で硬化可能な化合物、開始剤、
下引き層中の活性エネルギー線で硬化可能な化合物およ
び開始剤の量、および架橋条件は、前記中間層で記載し
た化合物並びに条件を適宜選択して用いることができ
る。
できる活性エネルギー線で硬化可能な化合物、開始剤、
下引き層中の活性エネルギー線で硬化可能な化合物およ
び開始剤の量、および架橋条件は、前記中間層で記載し
た化合物並びに条件を適宜選択して用いることができ
る。
【0143】請求項11に係る下引き層では、バッキン
グ層との膜付きと断裁時の膜剥がれを防止する目的で、
下引き層の膜厚をDu2、バッキング層の膜厚をDbと
した時に、Du2とDbとの比率が0.01≦Du2/
Db≦1.0の範囲にするのが特徴であり、更には0.
02≦Du1/Di≦0.5とすることが好ましい。
グ層との膜付きと断裁時の膜剥がれを防止する目的で、
下引き層の膜厚をDu2、バッキング層の膜厚をDbと
した時に、Du2とDbとの比率が0.01≦Du2/
Db≦1.0の範囲にするのが特徴であり、更には0.
02≦Du1/Di≦0.5とすることが好ましい。
【0144】Du2/Dbの比率が0.01未満の場合
は、下引き層の膜厚が薄すぎるためバッキング層形成塗
布液と塗布時に混じり合ってしまったり、下引き層が支
持体を形成する樹脂とバッキング層との破断時の伸びを
吸収しきれないため、支持体と下引き層間、または下引
き層とバッキング層間で膜剥がれを生じる場合があるた
め好ましくない。また、Du2/Dbの比率が1.0よ
りも大きい場合には、支持体、下引き層およびバッキン
グ層における破断強度あるいは伸びに差ができる場合が
あるため、支持体と下引き層間、または下引き層とバッ
キング層間で膜剥がれを生じる場合があるため好ましく
ない。
は、下引き層の膜厚が薄すぎるためバッキング層形成塗
布液と塗布時に混じり合ってしまったり、下引き層が支
持体を形成する樹脂とバッキング層との破断時の伸びを
吸収しきれないため、支持体と下引き層間、または下引
き層とバッキング層間で膜剥がれを生じる場合があるた
め好ましくない。また、Du2/Dbの比率が1.0よ
りも大きい場合には、支持体、下引き層およびバッキン
グ層における破断強度あるいは伸びに差ができる場合が
あるため、支持体と下引き層間、または下引き層とバッ
キング層間で膜剥がれを生じる場合があるため好ましく
ない。
【0145】また、本発明の請求項8〜10に記載の下
引き層は、上記の各必須成分および必要に応じて添加さ
れる成分を、それぞれ溶媒に溶解若しくは分散して塗布
液を調製する。
引き層は、上記の各必須成分および必要に応じて添加さ
れる成分を、それぞれ溶媒に溶解若しくは分散して塗布
液を調製する。
【0146】請求項13に係る発明では、溶媒として
は、有機合成化学協会編の「溶剤ポケットブック」等に
記載されている溶解度パラメータの値が7.4〜15.
0の範囲のものを用いるのが特徴であり、樹脂の溶解性
および製造時の乾燥性の面から好ましい。ここで言う溶
解度パラメータは、前記請求項6で記載したものと同様
である。
は、有機合成化学協会編の「溶剤ポケットブック」等に
記載されている溶解度パラメータの値が7.4〜15.
0の範囲のものを用いるのが特徴であり、樹脂の溶解性
および製造時の乾燥性の面から好ましい。ここで言う溶
解度パラメータは、前記請求項6で記載したものと同様
である。
【0147】請求項8〜10に係る熱現像感光材料で
は、下引き層以外の支持体、バッキング層、画像形成層
および保護層については、前記請求項1〜3で記載した
ものと同様であり、熱現像感光材料自身も同様の方法で
製造することができる。
は、下引き層以外の支持体、バッキング層、画像形成層
および保護層については、前記請求項1〜3で記載した
ものと同様であり、熱現像感光材料自身も同様の方法で
製造することができる。
【0148】また、請求項14に係る発明では、支持体
上に下引き層形成塗布液を塗設する際に、支持体表面を
火炎処理、オゾン処理、グロー放電処理、コロナ放電処
理、プラズマ処理、真空紫外線照射処理、電子線照射処
理および放射線照射処理から選ばれる少なくとも1種の
表面処理を施した後に、前記下引き層塗布液を塗布する
のが特徴であり、支持体表面をこの様な処理を施すこと
により、支持体と下引き層間の接着をより強固にするこ
とができる。
上に下引き層形成塗布液を塗設する際に、支持体表面を
火炎処理、オゾン処理、グロー放電処理、コロナ放電処
理、プラズマ処理、真空紫外線照射処理、電子線照射処
理および放射線照射処理から選ばれる少なくとも1種の
表面処理を施した後に、前記下引き層塗布液を塗布する
のが特徴であり、支持体表面をこの様な処理を施すこと
により、支持体と下引き層間の接着をより強固にするこ
とができる。
【0149】本発明では更に、図3で示すように支持体
の一方の面に下引き層、バッキング層がこの順に積層さ
れ、支持体を挟んでバッキング層とは反対の面側に、中
間層、少なくとも有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還元
剤を含有する画像形成層、及び保護層をこの順に積層さ
れた熱現像感光材料としてもよく、この場合の中間層に
は請求項1〜3から選ばれる少なくとも1つの態様を、
また下引き層としては、請求項8〜10から選ばれる少
なくとも一つの態様を適宜選択して構成することができ
る。この場合、中間層と下引き層は、各々組成が同一の
ものでも異なったものであっても、本発明の目的の一つ
である断裁時の膜剥がれが防止できればどのような形態
をとっても良い。
の一方の面に下引き層、バッキング層がこの順に積層さ
れ、支持体を挟んでバッキング層とは反対の面側に、中
間層、少なくとも有機銀塩、感光性ハロゲン化銀、還元
剤を含有する画像形成層、及び保護層をこの順に積層さ
れた熱現像感光材料としてもよく、この場合の中間層に
は請求項1〜3から選ばれる少なくとも1つの態様を、
また下引き層としては、請求項8〜10から選ばれる少
なくとも一つの態様を適宜選択して構成することができ
る。この場合、中間層と下引き層は、各々組成が同一の
ものでも異なったものであっても、本発明の目的の一つ
である断裁時の膜剥がれが防止できればどのような形態
をとっても良い。
【0150】次いで、本発明の熱現像感光材料の断裁方
法について、以下に説明する。通常、ロール状の熱現像
感光材料から所定の形状(例えば、ロール品、枚用シー
ト品等)へ断裁する場合、それに用いる断裁の方式、刃
の形状、断裁スピード、上刃と下刃との間隙、上刃と下
刃との間隙が無い場合のかみ合わせ部の力の掛かり方等
により膜剥がれの具合が異なることが一般的である。以
下、図を用いて具体的に説明するが、説明に使用する図
は、あくまでも模式的なものであり、断裁形態はこれら
に限定されるものではない。
法について、以下に説明する。通常、ロール状の熱現像
感光材料から所定の形状(例えば、ロール品、枚用シー
ト品等)へ断裁する場合、それに用いる断裁の方式、刃
の形状、断裁スピード、上刃と下刃との間隙、上刃と下
刃との間隙が無い場合のかみ合わせ部の力の掛かり方等
により膜剥がれの具合が異なることが一般的である。以
下、図を用いて具体的に説明するが、説明に使用する図
は、あくまでも模式的なものであり、断裁形態はこれら
に限定されるものではない。
【0151】その一例としては、例えば、図4の(a)
に示すように、上刃7aが鋭角刃で、下刃8aが鈍角刃
である組み合わせで、熱現像感光材料9aを断裁する方
法、また、図4の(b)に示すように、上刃7b、下刃
8b同士が鈍角刃である場合、詳しくは上刃7bが図示
するような形態の鈍角刃で下刃8bが同じく鈍角刃で熱
現像感光材料9bを断裁する方法、あるいは、図4の
(c)で示すように、鋭角刃同士、詳しくは上刃7cが
鋭角刃で下刃8cが鈍角刃の組み合わせで熱現像感光材
料9aを断裁する方法などが挙げられる。
に示すように、上刃7aが鋭角刃で、下刃8aが鈍角刃
である組み合わせで、熱現像感光材料9aを断裁する方
法、また、図4の(b)に示すように、上刃7b、下刃
8b同士が鈍角刃である場合、詳しくは上刃7bが図示
するような形態の鈍角刃で下刃8bが同じく鈍角刃で熱
現像感光材料9bを断裁する方法、あるいは、図4の
(c)で示すように、鋭角刃同士、詳しくは上刃7cが
鋭角刃で下刃8cが鈍角刃の組み合わせで熱現像感光材
料9aを断裁する方法などが挙げられる。
【0152】また、熱現像感光材料への刃の入れ方とし
て、図5の(a)、(b)に示すように、下刃11a、
11bに対して、熱現像感光材料12a、12bがフラ
ットに設置された状態で、上刃10a、10bが角度を
持って入れる方法、あるいは図5の(c)に示すよう
に、下刃11cに対して熱現像感光材料12cがフラッ
トに設置された状態で、上刃10cがほぼ水平の位置か
ら刃を入れる方法などが挙げられる。
て、図5の(a)、(b)に示すように、下刃11a、
11bに対して、熱現像感光材料12a、12bがフラ
ットに設置された状態で、上刃10a、10bが角度を
持って入れる方法、あるいは図5の(c)に示すよう
に、下刃11cに対して熱現像感光材料12cがフラッ
トに設置された状態で、上刃10cがほぼ水平の位置か
ら刃を入れる方法などが挙げられる。
【0153】更に、熱現像感光材料の切断開始時と切断
終了時の刃の角度が異なるような場合、例えば、図6の
(a)、(b)に示すように、上刃13a、13bが固
定された状態で、下刃14a、14bが搬送ロールを兼
ね、かつ下刃14a、14bの回転に対して等速に熱現
像感光材料15a、15bを搬送して切断する方法、あ
るいは、図6の(c)で示すように、下刃14cに対し
て熱現像感光材料15cが固定され、熱現像感光材料1
5cに対して角度を持った上刃13cが上下に移動する
ことにより切断する方法などが挙げられる。前述の切断
開始時と切断終了時の熱現像感光材料に対する刃の角度
が異なるような場合以外に、図6の(d)で示すよう
な、下刃14dに対して熱現像感光材料15dが固定さ
れ、該熱現像感光材料に対して水平に位置する上刃13
dが上下に移動することにより、切断開始時と切断終了
時の刃の角度を同一にして切断する方法などが挙げられ
る。
終了時の刃の角度が異なるような場合、例えば、図6の
(a)、(b)に示すように、上刃13a、13bが固
定された状態で、下刃14a、14bが搬送ロールを兼
ね、かつ下刃14a、14bの回転に対して等速に熱現
像感光材料15a、15bを搬送して切断する方法、あ
るいは、図6の(c)で示すように、下刃14cに対し
て熱現像感光材料15cが固定され、熱現像感光材料1
5cに対して角度を持った上刃13cが上下に移動する
ことにより切断する方法などが挙げられる。前述の切断
開始時と切断終了時の熱現像感光材料に対する刃の角度
が異なるような場合以外に、図6の(d)で示すよう
な、下刃14dに対して熱現像感光材料15dが固定さ
れ、該熱現像感光材料に対して水平に位置する上刃13
dが上下に移動することにより、切断開始時と切断終了
時の刃の角度を同一にして切断する方法などが挙げられ
る。
【0154】上記の断裁方法において、熱現像感光材料
をロール品に断裁する場合、上刃が熱現像感光材料を断
裁する工程および上刃が熱現像感光材料から離れる工程
において、あるいは熱現像感光材料をシート品に断裁す
る場合、断裁時に上刃と下刃が噛み合い断裁されるまで
の工程および上刃と下刃が離れることで、上刃と下刃側
から熱現像感光材料が離れる工程において、下刃側に接
する熱現像感光材料の一方の面と、上刃側に接する熱現
像感光材料他方の面とで、破断時の伸びや強度、さらに
は曲げに対する伸びや強度が異なる。
をロール品に断裁する場合、上刃が熱現像感光材料を断
裁する工程および上刃が熱現像感光材料から離れる工程
において、あるいは熱現像感光材料をシート品に断裁す
る場合、断裁時に上刃と下刃が噛み合い断裁されるまで
の工程および上刃と下刃が離れることで、上刃と下刃側
から熱現像感光材料が離れる工程において、下刃側に接
する熱現像感光材料の一方の面と、上刃側に接する熱現
像感光材料他方の面とで、破断時の伸びや強度、さらに
は曲げに対する伸びや強度が異なる。
【0155】上記記載の各断裁方法において、バッキン
グ層、支持体、画像形成層および保護層がこの順に積層
された多層構成の熱現像感光材料では、支持体の両面に
設置された層は、上刃側に接する面側が刃から離れる
際、切断方法によっては支持体の戻りに対して追従でき
ない場合が有るため剥がれやすい。
グ層、支持体、画像形成層および保護層がこの順に積層
された多層構成の熱現像感光材料では、支持体の両面に
設置された層は、上刃側に接する面側が刃から離れる
際、切断方法によっては支持体の戻りに対して追従でき
ない場合が有るため剥がれやすい。
【0156】そこで、本発明において、請求項1〜3に
係る熱現像感光材料においては、保護層側を上刃側にす
るのが好ましく、請求項8〜10に係る熱現像感光材料
においては、逆にバッキング層側を上刃側とするのがよ
り好ましい。
係る熱現像感光材料においては、保護層側を上刃側にす
るのが好ましく、請求項8〜10に係る熱現像感光材料
においては、逆にバッキング層側を上刃側とするのがよ
り好ましい。
【0157】次に、本発明の熱現像感光材料の好適な画
像記録方法について説明する。本発明の画像記録方法と
しては、露光面とレーザ光のなす角度、レーザの波長、
使用するレーザの数により三つの態様に大別され、それ
らを単独で行っても良いし、二種以上の態様を組み合わ
せても良く、このような画像形成方法にすることで干渉
縞のない鮮明な画像を得ることができる。
像記録方法について説明する。本発明の画像記録方法と
しては、露光面とレーザ光のなす角度、レーザの波長、
使用するレーザの数により三つの態様に大別され、それ
らを単独で行っても良いし、二種以上の態様を組み合わ
せても良く、このような画像形成方法にすることで干渉
縞のない鮮明な画像を得ることができる。
【0158】請求項15に係る画像記録方法において
は、熱現像感光材料の露光面とレーザ光のなす角が実質
的に垂直になることがないレーザ光を用いて、走査露光
により画像を形成することを特徴としている。このよう
に、入射角を垂直からずらすことにより、仮に層間界面
での反射光が発生した場合においても、画像形成層に達
する光路差が大きくなることから、レーザ光の光路での
散乱や減衰が生じて干渉縞が発生しにくくなる。なお、
ここで、「実質的に垂直になることがない」とはレーザ
走査中に最も垂直に近い角度として好ましくは55度以
上88度以下、より好ましくは60度以上86度以下、
更に好ましくは65度以上84度以下であることをい
う。
は、熱現像感光材料の露光面とレーザ光のなす角が実質
的に垂直になることがないレーザ光を用いて、走査露光
により画像を形成することを特徴としている。このよう
に、入射角を垂直からずらすことにより、仮に層間界面
での反射光が発生した場合においても、画像形成層に達
する光路差が大きくなることから、レーザ光の光路での
散乱や減衰が生じて干渉縞が発生しにくくなる。なお、
ここで、「実質的に垂直になることがない」とはレーザ
走査中に最も垂直に近い角度として好ましくは55度以
上88度以下、より好ましくは60度以上86度以下、
更に好ましくは65度以上84度以下であることをい
う。
【0159】また、請求項16に係る画像記録方法にお
いては、露光波長が単一でない縦マルチレーザを用い
て、走査露光により画像を形成することを特徴としてい
る。このような、波長に幅を有する縦マルチレーザ光で
走査すると縦単一モードの走査レーザ光に比べ、干渉縞
の発生が低減される。なお、ここで言う縦マルチとは、
露光波長が単一でないことを意味し、通常露光波長の分
布が5nm以上、好ましくは10nm以上になるとよ
い。露光波長の分布の上限には特に制限はないが、通常
60nm程度である。
いては、露光波長が単一でない縦マルチレーザを用い
て、走査露光により画像を形成することを特徴としてい
る。このような、波長に幅を有する縦マルチレーザ光で
走査すると縦単一モードの走査レーザ光に比べ、干渉縞
の発生が低減される。なお、ここで言う縦マルチとは、
露光波長が単一でないことを意味し、通常露光波長の分
布が5nm以上、好ましくは10nm以上になるとよ
い。露光波長の分布の上限には特に制限はないが、通常
60nm程度である。
【0160】さらに、請求項17に係る画像記録方法に
おいては、2本以上のレーザを用いて、走査露光により
画像を形成することを特徴としている。
おいては、2本以上のレーザを用いて、走査露光により
画像を形成することを特徴としている。
【0161】このような複数本のレーザを利用した画像
記録方法としては、高解像度化、高速化の要求から1回
の走査で複数ラインずつ画像を書き込むレーザプリンタ
やデジタル複写機の画像書込み手段で使用されている技
術であり、例えば、特開昭60−166916号公報等
により知られている。これは、光源ユニットから放射さ
れたレーザ光をポリゴンミラーで偏向走査し、fθレン
ズ等を介して感光体上に結像する方法であり、これはレ
ーザイメージャなどと原理的に同じレーザ走査光学装置
である。レーザプリンタやデジタル複写機の画像書込み
手段における感光体上へのレーザ光の結像は、1回の走
査で複数ラインずつ画像を書き込むという用途から、一
つのレーザ光の結像位置から1ライン分ずらして次のレ
ーザ光に結像されている。具体的には、二つの光ビーム
は互いに副走査方向に像面上で数10μmオーダーの間
隔で近接しており、印字密度が400dpi(本発明で
いうdpiとは、2.54cm当たりのドット数を表
す)で2ビームの副走査方向ピッチは63.5μm、6
00dpiで42.3μmである。このような、副走査
方向に解像度分ずらした方法とは異なり、本発明では同
一の場所に2本以上のレーザを入射角を変え露光面に集
光させ画像形成することを特徴としている。この際の、
通常の1本のレーザ〔波長λ(nm)〕で書き込む場合
の露光面での露光エネルギーがEである場合に、露光に
使用するN本のレーザが同一波長〔波長λ(nm)〕、
同一露光エネルギー(En)とした場合、0.9×E≦
En×N≦1.1×Eの範囲にするのが好ましい。この
ようにすることにより、露光面ではエネルギーは確保さ
れるが、それぞれのレーザ光の画像形成層への反射は、
レーザの露光エネルギーが低いため低減され、干渉縞の
発生が抑えられる。
記録方法としては、高解像度化、高速化の要求から1回
の走査で複数ラインずつ画像を書き込むレーザプリンタ
やデジタル複写機の画像書込み手段で使用されている技
術であり、例えば、特開昭60−166916号公報等
により知られている。これは、光源ユニットから放射さ
れたレーザ光をポリゴンミラーで偏向走査し、fθレン
ズ等を介して感光体上に結像する方法であり、これはレ
ーザイメージャなどと原理的に同じレーザ走査光学装置
である。レーザプリンタやデジタル複写機の画像書込み
手段における感光体上へのレーザ光の結像は、1回の走
査で複数ラインずつ画像を書き込むという用途から、一
つのレーザ光の結像位置から1ライン分ずらして次のレ
ーザ光に結像されている。具体的には、二つの光ビーム
は互いに副走査方向に像面上で数10μmオーダーの間
隔で近接しており、印字密度が400dpi(本発明で
いうdpiとは、2.54cm当たりのドット数を表
す)で2ビームの副走査方向ピッチは63.5μm、6
00dpiで42.3μmである。このような、副走査
方向に解像度分ずらした方法とは異なり、本発明では同
一の場所に2本以上のレーザを入射角を変え露光面に集
光させ画像形成することを特徴としている。この際の、
通常の1本のレーザ〔波長λ(nm)〕で書き込む場合
の露光面での露光エネルギーがEである場合に、露光に
使用するN本のレーザが同一波長〔波長λ(nm)〕、
同一露光エネルギー(En)とした場合、0.9×E≦
En×N≦1.1×Eの範囲にするのが好ましい。この
ようにすることにより、露光面ではエネルギーは確保さ
れるが、それぞれのレーザ光の画像形成層への反射は、
レーザの露光エネルギーが低いため低減され、干渉縞の
発生が抑えられる。
【0162】なお、上述では複数本のレーザの波長をλ
と同一のものを使用したが、波長の異なるものを用いて
も良い。この場合、λ(nm)に対して(λ−30)<
λ1、λ2、・・・・・λn≦(λ+30)の範囲にす
るのが好ましい。
と同一のものを使用したが、波長の異なるものを用いて
も良い。この場合、λ(nm)に対して(λ−30)<
λ1、λ2、・・・・・λn≦(λ+30)の範囲にす
るのが好ましい。
【0163】さらに、請求項15〜17に記載の画像記
録方法において、走査露光に用いるレーザとしては、一
般によく知られている、ルビーレーザ、YAGレーザ、
ガラスレーザ等の固体レーザ;He−Neレーザ、Ar
イオンレーザ、Krイオンレーザ、CO2レーザ、CO
レーザ、He−Cdレーザ、N2レーザ、エキシマーレ
ーザ等の気体レーザ;InGaPレーザ、AlGaAs
レーザ、GaAsPレーザ、InGaAsレーザ、In
AsPレーザ、CdSnP2レーザ、GaSbレーザ等
の半導体レーザ;化学レーザ、色素レーザ等を用途に併
せて適宜選択して使用できるが、請求項18に係る発明
では、これらの中でもメンテナンスや光源の大きさの問
題から、波長が700〜1200nmの半導体レーザを
用いることが特徴である。
録方法において、走査露光に用いるレーザとしては、一
般によく知られている、ルビーレーザ、YAGレーザ、
ガラスレーザ等の固体レーザ;He−Neレーザ、Ar
イオンレーザ、Krイオンレーザ、CO2レーザ、CO
レーザ、He−Cdレーザ、N2レーザ、エキシマーレ
ーザ等の気体レーザ;InGaPレーザ、AlGaAs
レーザ、GaAsPレーザ、InGaAsレーザ、In
AsPレーザ、CdSnP2レーザ、GaSbレーザ等
の半導体レーザ;化学レーザ、色素レーザ等を用途に併
せて適宜選択して使用できるが、請求項18に係る発明
では、これらの中でもメンテナンスや光源の大きさの問
題から、波長が700〜1200nmの半導体レーザを
用いることが特徴である。
【0164】なお、レーザ・イメージャやレーザ・イメ
ージセッタで使用されるレーザにおいて、熱現像感光材
料に走査されるときの該材料露光面でのビームスポット
径は、一般に短軸径として5〜75μm、長軸径として
5〜100μmの範囲であり、レーザ光走査速度は熱現
像感光材料固有のレーザ発振波長における感度とレーザ
パワーによって、熱現像感光材料毎に最適な値に設定す
ることができる。
ージセッタで使用されるレーザにおいて、熱現像感光材
料に走査されるときの該材料露光面でのビームスポット
径は、一般に短軸径として5〜75μm、長軸径として
5〜100μmの範囲であり、レーザ光走査速度は熱現
像感光材料固有のレーザ発振波長における感度とレーザ
パワーによって、熱現像感光材料毎に最適な値に設定す
ることができる。
【0165】
【実施例】以下に実施例を挙げ本発明を具体的に説明す
るが、本発明の実施態様はこれらに限定されるものでは
ない。
るが、本発明の実施態様はこれらに限定されるものでは
ない。
【0166】実施例1 《熱現像感光材料の作製》下記に示す方法で、バッキン
グ層塗布液を調製した。
グ層塗布液を調製した。
【0167】(バッキング層塗布液1の調製及び塗布)
メチルエチルケトン83gに攪拌しながら、酢酸酪酸セ
ルロース(イーストマンケミカル社製、CAB381−
20)8.42gとポリエステル樹脂(東洋紡績社製、
バイロン280)0.45gとを添加し、溶解した。こ
の溶解した液に1.03gの赤外染料1を添加した。
メチルエチルケトン83gに攪拌しながら、酢酸酪酸セ
ルロース(イーストマンケミカル社製、CAB381−
20)8.42gとポリエステル樹脂(東洋紡績社製、
バイロン280)0.45gとを添加し、溶解した。こ
の溶解した液に1.03gの赤外染料1を添加した。
【0168】別途、メタノール4.32gにフッ素系界
面活性剤(旭硝子社製、サーフロンS−381(有効成
分70%))0.64gとフッ素系界面活性剤(大日本
インキ工業社製、メガファッグF120K)0.23g
とを溶解したフッ素系界面活性剤溶液を準備し、上記赤
外染料1を含む溶液に添加して、赤外染料1が完全に溶
解するまで充分に攪拌を行った。次いで、この赤外染料
溶液に、メチルエチルケトンに1%の濃度でディゾルバ
型ホモジナイザにて分散したシリカ(富士シリシア化学
社製、サイロホービック4004)7.5gとメチルエ
チルケトンで希釈し固形分濃度20質量%に調製したイ
ソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業社製、コロ
ネートC−3041)1.78gとを順次添加、攪拌し
てバッキング層塗布液1を調製した。
面活性剤(旭硝子社製、サーフロンS−381(有効成
分70%))0.64gとフッ素系界面活性剤(大日本
インキ工業社製、メガファッグF120K)0.23g
とを溶解したフッ素系界面活性剤溶液を準備し、上記赤
外染料1を含む溶液に添加して、赤外染料1が完全に溶
解するまで充分に攪拌を行った。次いで、この赤外染料
溶液に、メチルエチルケトンに1%の濃度でディゾルバ
型ホモジナイザにて分散したシリカ(富士シリシア化学
社製、サイロホービック4004)7.5gとメチルエ
チルケトンで希釈し固形分濃度20質量%に調製したイ
ソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業社製、コロ
ネートC−3041)1.78gとを順次添加、攪拌し
てバッキング層塗布液1を調製した。
【0169】次いで、青色染料(バイエルン社製、セレ
スブルーRR−J)で、ビジュアルの透過濃度(コニカ
社製PDA−65濃度計 小数点以下3桁まで測定)と
して0.157となるよう着色した厚さ175μmの2
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、支
持体1という)の片面をコロナ放電処理(40W/m 2
・分)を施し、その面に、上記調製したバッキング層塗
布液1を、乾燥膜厚が3.50μmとなるように押し出
しコータにて塗布した後、乾燥させバッキング層を形成
した。
スブルーRR−J)で、ビジュアルの透過濃度(コニカ
社製PDA−65濃度計 小数点以下3桁まで測定)と
して0.157となるよう着色した厚さ175μmの2
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、支
持体1という)の片面をコロナ放電処理(40W/m 2
・分)を施し、その面に、上記調製したバッキング層塗
布液1を、乾燥膜厚が3.50μmとなるように押し出
しコータにて塗布した後、乾燥させバッキング層を形成
した。
【0170】(中間層塗布液1〜14の調製及び塗布)
表1に記載の各バインダー樹脂を、質量比でメチルエチ
ルケトン/トルエン/シクロヘキサノン=55/40/
5で混合した混合溶剤に固形分10質量%で溶解した。
別途、メチルエチルケトン45.0gにシリカ(富士シ
リシア化学社製、サイロホービック200)を5.0g
添加してジルコニアビーズを充填したメディア分散機で
分散してシリカ分散液を準備した。
表1に記載の各バインダー樹脂を、質量比でメチルエチ
ルケトン/トルエン/シクロヘキサノン=55/40/
5で混合した混合溶剤に固形分10質量%で溶解した。
別途、メチルエチルケトン45.0gにシリカ(富士シ
リシア化学社製、サイロホービック200)を5.0g
添加してジルコニアビーズを充填したメディア分散機で
分散してシリカ分散液を準備した。
【0171】上記各バインダー樹脂溶液100gを撹拌
しながら、別途準備したシリカ分散液を表1に記載の量
添加して中間層塗布液1〜14を調製した。
しながら、別途準備したシリカ分散液を表1に記載の量
添加して中間層塗布液1〜14を調製した。
【0172】次いで、前記支持体1のバッキング層を塗
設したのとは反対側の面をコロナ放電処理(80W/m
2・分)を施した後、この面上に、押し出しコータを用
いて上記各中間層塗布液1〜14を、表1に記載の乾燥
膜厚となる様に各塗布量を調整して塗設し、100℃の
温風で乾燥させて中間層1〜14を形成した。
設したのとは反対側の面をコロナ放電処理(80W/m
2・分)を施した後、この面上に、押し出しコータを用
いて上記各中間層塗布液1〜14を、表1に記載の乾燥
膜厚となる様に各塗布量を調整して塗設し、100℃の
温風で乾燥させて中間層1〜14を形成した。
【0173】なお、表1のバインダー樹脂欄に記載した
各略号の具体的内容を以下に示す。 B1:ポリエステル系樹脂(ユニチカ社製 エリーテル
UE−3500) B2:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−8300) B3:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−2300) B4:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−9500) B5:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−8200) B6:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−8700) (画像形成層塗布液1の調製)水900ml中に平均分
子量10万のオセインゼラチン7.5g及び臭化カリウ
ム10mgを溶解して温度35℃、pHを3.0に合わ
せた後、硝酸銀74gを含む水溶液370mlと、9
8:2のモル比の臭化カリウムと沃化カリウムを硝酸銀
と等モル、塩化イリジウムを銀1モル当たり1×10-4
モルとを含む水溶液370mlを、pAg7.7に保ち
ながらコントロールドダブルジェット法で10分間かけ
て添加した。その後、4−ヒドロキシ−6−メチル−
1,3,3a,7−テトラザインデン0.3gを添加
し、NaOHでpHを5に調整して、平均粒子サイズ
0.06μm、粒子サイズの変動係数12%、〔10
0〕面比率87%の立方体沃臭化銀粒子を得た。この乳
剤にゼラチン凝集剤を用いて凝集沈降させ脱塩処理した
後、フェノキシエタノール0.1gを加え、pH5.
9、pAg7.5に調整して、感光性ハロゲン化銀乳剤
1を調製した。
各略号の具体的内容を以下に示す。 B1:ポリエステル系樹脂(ユニチカ社製 エリーテル
UE−3500) B2:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−8300) B3:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−2300) B4:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−9500) B5:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−8200) B6:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−8700) (画像形成層塗布液1の調製)水900ml中に平均分
子量10万のオセインゼラチン7.5g及び臭化カリウ
ム10mgを溶解して温度35℃、pHを3.0に合わ
せた後、硝酸銀74gを含む水溶液370mlと、9
8:2のモル比の臭化カリウムと沃化カリウムを硝酸銀
と等モル、塩化イリジウムを銀1モル当たり1×10-4
モルとを含む水溶液370mlを、pAg7.7に保ち
ながらコントロールドダブルジェット法で10分間かけ
て添加した。その後、4−ヒドロキシ−6−メチル−
1,3,3a,7−テトラザインデン0.3gを添加
し、NaOHでpHを5に調整して、平均粒子サイズ
0.06μm、粒子サイズの変動係数12%、〔10
0〕面比率87%の立方体沃臭化銀粒子を得た。この乳
剤にゼラチン凝集剤を用いて凝集沈降させ脱塩処理した
後、フェノキシエタノール0.1gを加え、pH5.
9、pAg7.5に調整して、感光性ハロゲン化銀乳剤
1を調製した。
【0174】別途、4720mlの純水にベヘン酸11
1.4g、アラキジン酸83.8g、ステアリン酸5
4.9gを80℃で溶解した。次に、高速で攪拌しなが
ら1.5モル/Lの水酸化ナトリウム水溶液540.2
mlを添加し、濃硝酸6.9mlを加えた後、55℃に
冷却して脂肪酸ナトリウム溶液を得た。
1.4g、アラキジン酸83.8g、ステアリン酸5
4.9gを80℃で溶解した。次に、高速で攪拌しなが
ら1.5モル/Lの水酸化ナトリウム水溶液540.2
mlを添加し、濃硝酸6.9mlを加えた後、55℃に
冷却して脂肪酸ナトリウム溶液を得た。
【0175】以上のようにして調製した脂肪酸ナトリウ
ム溶液に、温度を55℃に保ったまま、前記調製した感
光性ハロゲン化銀乳剤1(銀0.038モルを含む)と
純水450mlとを添加し、5分間攪拌した。次に1モ
ル/Lの硝酸銀溶液760.6mlを2分間かけて添加
し、さらに20分攪拌し、濾過により水溶性塩類を除去
した。その後、濾液の電導度が2μS/cmになるまで
脱イオン水による水洗、濾過を繰り返し、遠心脱水を実
施した後、37℃にて、質量の減少がなくなるまで温風
乾燥を行い、粉末有機銀塩Aを得た。
ム溶液に、温度を55℃に保ったまま、前記調製した感
光性ハロゲン化銀乳剤1(銀0.038モルを含む)と
純水450mlとを添加し、5分間攪拌した。次に1モ
ル/Lの硝酸銀溶液760.6mlを2分間かけて添加
し、さらに20分攪拌し、濾過により水溶性塩類を除去
した。その後、濾液の電導度が2μS/cmになるまで
脱イオン水による水洗、濾過を繰り返し、遠心脱水を実
施した後、37℃にて、質量の減少がなくなるまで温風
乾燥を行い、粉末有機銀塩Aを得た。
【0176】次いで、ポリビニルブチラール樹脂(積水
化学工業社製、エスレックBL−5Z)14.57gを
メチルエチルケトン1457gに溶解し、ディゾルバ型
ホモジナイザにて攪拌しながら、上記調製した500g
の粉末有機銀塩Aを徐々に添加して十分に混合した。そ
の後、粒子径1mm径のジルコニアビーズ(東レ社製)
を80%充填したメディア分散機(Gettzmann
社製)にて、周速13m/min、ミル内滞留時間0.
5分間にて分散を行ない感光性乳剤分散液を調製した。
化学工業社製、エスレックBL−5Z)14.57gを
メチルエチルケトン1457gに溶解し、ディゾルバ型
ホモジナイザにて攪拌しながら、上記調製した500g
の粉末有機銀塩Aを徐々に添加して十分に混合した。そ
の後、粒子径1mm径のジルコニアビーズ(東レ社製)
を80%充填したメディア分散機(Gettzmann
社製)にて、周速13m/min、ミル内滞留時間0.
5分間にて分散を行ない感光性乳剤分散液を調製した。
【0177】さらに、上記感光性乳剤分散液50g及び
メチルエチルケトン10.0gを混合、攪拌しながら1
8℃に保温し、カブリ防止剤1のメタノール溶液(1
1.2%)を0.320gを加え1時間攪拌した。更に
臭化カルシウムのメタノール溶液(11.2%)を0.
212gを添加して20分攪拌し、次いで、別途メタノ
ール10.0gに1.00gのジベンゾ−18−クラウ
ン−6と0.31gの酢酸カリウムを溶解させた溶液を
0.343g添加して10分間撹拌した。次に、下記記
載の色素溶液1を4.395g添加して50分間攪拌し
た後、0.0380gのチウロニウム化合物(例示化合
物2−7)を添加し、10分間撹拌させた後に、温度を
13℃まで低下させ更に60分攪拌した。
メチルエチルケトン10.0gを混合、攪拌しながら1
8℃に保温し、カブリ防止剤1のメタノール溶液(1
1.2%)を0.320gを加え1時間攪拌した。更に
臭化カルシウムのメタノール溶液(11.2%)を0.
212gを添加して20分攪拌し、次いで、別途メタノ
ール10.0gに1.00gのジベンゾ−18−クラウ
ン−6と0.31gの酢酸カリウムを溶解させた溶液を
0.343g添加して10分間撹拌した。次に、下記記
載の色素溶液1を4.395g添加して50分間攪拌し
た後、0.0380gのチウロニウム化合物(例示化合
物2−7)を添加し、10分間撹拌させた後に、温度を
13℃まで低下させ更に60分攪拌した。
【0178】 〈色素溶液1〉 赤外増感色素1 0.0086g 安息香酸誘導体1 2.476g メチルエチルケトン 25.00g この色素溶液を添加した溶液を、13℃に保温したま
ま、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業社製、エ
スレックBL−5Z)を13.29gとテトラクロロフ
タル酸を0.304gを順次添加し、充分撹拌溶解させ
た。
ま、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業社製、エ
スレックBL−5Z)を13.29gとテトラクロロフ
タル酸を0.304gを順次添加し、充分撹拌溶解させ
た。
【0179】この溶液に、別途メチルエチルケトンにそ
れぞれ溶解させた以下の添加剤溶液1、2、3、4をそ
れぞれ2.261g、13.543g、3.491g、
4.597gを順次撹拌しながら添加して画像形成層塗
布液1を調製した。
れぞれ溶解させた以下の添加剤溶液1、2、3、4をそ
れぞれ2.261g、13.543g、3.491g、
4.597gを順次撹拌しながら添加して画像形成層塗
布液1を調製した。
【0180】 〈添加剤溶液1〉 イソシアネート化合物(住友バイエルンウレタン社製、スミジュールN− 3300) 5.630g p−トルエンチオスルホン酸カリウム 0.415g メチルエチルケトン 20.00g 〈添加剤溶液2〉 1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,5,5 −トリメチルヘキサン 6.070g 4−メチルフタル酸 0.401g 赤外染料1 0.0262g メチルエチルケトン 20.00g 〈添加剤溶液3〉 2−トリブロモメチルスルホニルピリジン 1.543g 2−フェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン 1.407g メチルエチルケトン 10.01g 〈添加剤溶液4〉 フタラジン 1.420g メチルエチルケトン 20.00g
【0181】
【化5】
【0182】(保護層塗布液1の調製)メチルエチルケ
トン86.5gを攪拌しながら、10.05gの酢酸酪
酸セルロース(イーストマンケミカル社製、CAB17
1−15)、ベンゾトリアゾール0.025g、フッ素
系界面活性剤(旭硝子社製、サーフロンKH40)0.
10gを添加、溶解した。
トン86.5gを攪拌しながら、10.05gの酢酸酪
酸セルロース(イーストマンケミカル社製、CAB17
1−15)、ベンゾトリアゾール0.025g、フッ素
系界面活性剤(旭硝子社製、サーフロンKH40)0.
10gを添加、溶解した。
【0183】別途、固形分15%でメチルエチルケトン
に溶解させた酢酸酪酸セルロース(イーストマンケミカ
ル社製、CAB171−15)55.0gの溶液に、シ
リカ(富士シリシア化学社製、サイリシア320)を
5.0g添加して、ジルコニアビーズを充填したメディ
ア分散機で分散し、シリカ分散液を調製した。次いで、
上記調製したベンゾトリアゾールを溶解した樹脂溶液を
撹拌しながら、シリカ分散液3.0gを添加した後、超
音波分散を施して保護層塗布液1を調製した。
に溶解させた酢酸酪酸セルロース(イーストマンケミカ
ル社製、CAB171−15)55.0gの溶液に、シ
リカ(富士シリシア化学社製、サイリシア320)を
5.0g添加して、ジルコニアビーズを充填したメディ
ア分散機で分散し、シリカ分散液を調製した。次いで、
上記調製したベンゾトリアゾールを溶解した樹脂溶液を
撹拌しながら、シリカ分散液3.0gを添加した後、超
音波分散を施して保護層塗布液1を調製した。
【0184】(画像形成層及び保護層の形成)前記作製
した中間層塗設済み試料の中間層上及び中間層を設けて
いないコロナ放電済み支持体1上に、上記調製した画像
形成層塗布液1と保護層塗布液1を押し出しコータを用
いて重層塗布した後、70℃の温風で乾燥させ、熱現像
感光材料である試料1−1〜1−15を作製した。な
お、乾燥後の膜厚は画像形成層を20.0±1.0μ
m、保護層を2.35±0.15μmとなるように調整
した。
した中間層塗設済み試料の中間層上及び中間層を設けて
いないコロナ放電済み支持体1上に、上記調製した画像
形成層塗布液1と保護層塗布液1を押し出しコータを用
いて重層塗布した後、70℃の温風で乾燥させ、熱現像
感光材料である試料1−1〜1−15を作製した。な
お、乾燥後の膜厚は画像形成層を20.0±1.0μ
m、保護層を2.35±0.15μmとなるように調整
した。
【0185】
【表1】
【0186】《熱現像感光材料の評価》 (熱現像感光材料の断裁適性)以上のようにして作製し
た各熱現像感光材料を、以下に記載の方法により断裁適
性を評価した。
た各熱現像感光材料を、以下に記載の方法により断裁適
性を評価した。
【0187】〈断裁方法1:入射角度を有する刃を用い
た断裁方法〉図4(a)、図5(a)に近似の刃構造を
有する写真用カッター(コニカ社製)を用いて、熱現像
感光材料の保護層面が上側になるように、断裁部位から
5mm離れた位置を均一に固定した後、断裁速度を適宜
変化させて断裁し、熱現像感光材料断裁面を巾150m
mに渡り顕微鏡で観察し、断裁した端部から膜剥がれを
生じた部分までの距離(mm)の最大値を測定した。
た断裁方法〉図4(a)、図5(a)に近似の刃構造を
有する写真用カッター(コニカ社製)を用いて、熱現像
感光材料の保護層面が上側になるように、断裁部位から
5mm離れた位置を均一に固定した後、断裁速度を適宜
変化させて断裁し、熱現像感光材料断裁面を巾150m
mに渡り顕微鏡で観察し、断裁した端部から膜剥がれを
生じた部分までの距離(mm)の最大値を測定した。
【0188】〈断裁方法2:刃の入射角度がない断裁方
法〉図4(b)、図6(d)に近似の刃構造を有するカ
ード打ち抜き機(マテックス精工社製、CB−3)を用
いて、熱現像感光材料をバッキング層が上側になるよう
にセットした後、打ち抜き間隔5mmで連続5枚打ち抜
いた。打ち抜いたカードの端部を顕微鏡で観察し、打ち
抜かれた端部から膜剥がれを生じた部分までの距離(m
m)の最大値を測定した。
法〉図4(b)、図6(d)に近似の刃構造を有するカ
ード打ち抜き機(マテックス精工社製、CB−3)を用
いて、熱現像感光材料をバッキング層が上側になるよう
にセットした後、打ち抜き間隔5mmで連続5枚打ち抜
いた。打ち抜いたカードの端部を顕微鏡で観察し、打ち
抜かれた端部から膜剥がれを生じた部分までの距離(m
m)の最大値を測定した。
【0189】(画像記録方法および画像評価)上記作製
した各熱現像感光材料を遮光下、室温120時間保存し
た各試料の保護層面側から、高周波重畳にて波長800
nm〜820nmの縦マルチモード化された半導体レー
ザを露光源とした露光機により、露光量を変化させレー
ザ走査による露光を行い、その後、ヒートドラムを有す
る自動現像機を用いて熱現像処理を施し、画像記録を行
った。
した各熱現像感光材料を遮光下、室温120時間保存し
た各試料の保護層面側から、高周波重畳にて波長800
nm〜820nmの縦マルチモード化された半導体レー
ザを露光源とした露光機により、露光量を変化させレー
ザ走査による露光を行い、その後、ヒートドラムを有す
る自動現像機を用いて熱現像処理を施し、画像記録を行
った。
【0190】なお、レーザ走査露光は、熱現像感光材料
の露光面と露光レーザ光の角度を75度、保護層面での
レーザスポット径は主走査方向100μm、副走査方向
75μmの楕円形、レーザ走査ピッチは主走査方向10
0μm、副走査方向75μmとして行い、JIS K6
253タイプAで規定される表面ゴム硬度が70のヒー
トドラムを有する自動現像機を用い、熱現像感光材料の
保護層とドラム表面が接触するようにして、126℃で
14秒熱現像処理を行った。
の露光面と露光レーザ光の角度を75度、保護層面での
レーザスポット径は主走査方向100μm、副走査方向
75μmの楕円形、レーザ走査ピッチは主走査方向10
0μm、副走査方向75μmとして行い、JIS K6
253タイプAで規定される表面ゴム硬度が70のヒー
トドラムを有する自動現像機を用い、熱現像感光材料の
保護層とドラム表面が接触するようにして、126℃で
14秒熱現像処理を行った。
【0191】以上のようにして作成した画像について、
感度、画像のカブリ濃度を、以下に示す方法に従って測
定した。
感度、画像のカブリ濃度を、以下に示す方法に従って測
定した。
【0192】〈画像の感度測定〉Visualの透過濃
度を濃度計(X−Rite社製、カラー透過濃度計31
0T)で測定し、未露光部分よりも1.0高い濃度を与
える露光量の逆数を感度として定義して測定し、中間層
を有していない試料1の感度を100とする相対値で求
めた。なお、濃度が未露光部+1.0となる露光量は、
濃度が未露光部+0.7〜+1.2となる濃度の間を少
なくとも3点以上測定し、直線回帰により求めた。
度を濃度計(X−Rite社製、カラー透過濃度計31
0T)で測定し、未露光部分よりも1.0高い濃度を与
える露光量の逆数を感度として定義して測定し、中間層
を有していない試料1の感度を100とする相対値で求
めた。なお、濃度が未露光部+1.0となる露光量は、
濃度が未露光部+0.7〜+1.2となる濃度の間を少
なくとも3点以上測定し、直線回帰により求めた。
【0193】〈画像のカブリ濃度測定〉未露光部分のV
isualの透過濃度を濃度計(X−Rite社製、カ
ラー透過濃度計310T)で10点測定し、その平均値
を求め、それをカブリ濃度とした。
isualの透過濃度を濃度計(X−Rite社製、カ
ラー透過濃度計310T)で10点測定し、その平均値
を求め、それをカブリ濃度とした。
【0194】以上により得られた各測定結果を同じく表
1に示す。表1より明らかなように、本発明に係る構成
からなる中間層を有する試料は、比較品に対し、感度の
低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異なる
角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大幅に
低減していることが判る。
1に示す。表1より明らかなように、本発明に係る構成
からなる中間層を有する試料は、比較品に対し、感度の
低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異なる
角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大幅に
低減していることが判る。
【0195】実施例2 《熱現像感光材料の作製》下記に示す方法で、熱現像感
光材料2−1〜2−18を作製した。
光材料2−1〜2−18を作製した。
【0196】(中間層塗布液15〜32の調製及び塗
布)表2に示す各バインダー樹脂を、質量比でメチルエ
チルケトン/トルエン/シクロヘキサノン=55/40
/5の混合溶剤に、固形分10質量%で溶解して、バイ
ンダー樹脂溶液を調製した。別途、メチルエチルケトン
45.0gにシリカ(富士シリシア化学社製、サイロホ
ービック200)を5.0g添加してジルコニアビーズ
を充填したメディア分散機で分散してシリカ分散液を調
製した。
布)表2に示す各バインダー樹脂を、質量比でメチルエ
チルケトン/トルエン/シクロヘキサノン=55/40
/5の混合溶剤に、固形分10質量%で溶解して、バイ
ンダー樹脂溶液を調製した。別途、メチルエチルケトン
45.0gにシリカ(富士シリシア化学社製、サイロホ
ービック200)を5.0g添加してジルコニアビーズ
を充填したメディア分散機で分散してシリカ分散液を調
製した。
【0197】このバインダー樹脂溶液100gを撹拌し
ながら、シリカ分散液および表2に記載の各架橋剤を、
固形分10質量%でメチルエチルケトンに溶解した架橋
剤溶液を表2に記載の量、順次添加して中間層塗布液1
5〜32を調製した。
ながら、シリカ分散液および表2に記載の各架橋剤を、
固形分10質量%でメチルエチルケトンに溶解した架橋
剤溶液を表2に記載の量、順次添加して中間層塗布液1
5〜32を調製した。
【0198】次いで、実施例1で作製したバッキング層
を設けた支持体1のバッキング層塗設面とは反対の面を
コロナ放電処理(40W/m2・分)を施した後、押し
出しコータを用いて上記調製した中間層塗布液15〜3
2を、表2に記載の乾燥膜厚となるように塗布した後、
100℃の温風で乾燥させた後、表2に記載の各エージ
ング処理を施して、中間層15〜32を形成した。
を設けた支持体1のバッキング層塗設面とは反対の面を
コロナ放電処理(40W/m2・分)を施した後、押し
出しコータを用いて上記調製した中間層塗布液15〜3
2を、表2に記載の乾燥膜厚となるように塗布した後、
100℃の温風で乾燥させた後、表2に記載の各エージ
ング処理を施して、中間層15〜32を形成した。
【0199】
【表2】
【0200】なお、表2に記載のバインダー樹脂及び架
橋剤の詳細は、以下の通りである。 B7:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−5537) B8:ポリビニルアセタール系樹脂(積水化学工業社製
エスレックスBL−5Z) B9:フェノキシ樹脂(フェノキシアソシエート社製
PKHH) B10:塩化ビニル系樹脂(日本ゼオン社製 MR−1
10) B11:セルロース系樹脂(信越化学工業社製 HPM
CP HP−55) B12:ポリエステル系樹脂(東洋紡績社製 バイロン
200) H1:イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業
社製コロネートHX) H2:イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業
社製コロネート3041) H3:カルボジイミド系架橋剤(日清紡績社製 カルボ
ジライトV−03) H4:オキサゾリン基含有架橋剤(三國製薬工業社製
1,3−PBO) また、表2中に記載の架橋剤項のB/Aは、以下の内容
を示す。
橋剤の詳細は、以下の通りである。 B7:ポリウレタン系樹脂(東洋紡績社製 バイロンU
R−5537) B8:ポリビニルアセタール系樹脂(積水化学工業社製
エスレックスBL−5Z) B9:フェノキシ樹脂(フェノキシアソシエート社製
PKHH) B10:塩化ビニル系樹脂(日本ゼオン社製 MR−1
10) B11:セルロース系樹脂(信越化学工業社製 HPM
CP HP−55) B12:ポリエステル系樹脂(東洋紡績社製 バイロン
200) H1:イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業
社製コロネートHX) H2:イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業
社製コロネート3041) H3:カルボジイミド系架橋剤(日清紡績社製 カルボ
ジライトV−03) H4:オキサゾリン基含有架橋剤(三國製薬工業社製
1,3−PBO) また、表2中に記載の架橋剤項のB/Aは、以下の内容
を示す。
【0201】B/A=架橋剤と反応し得る樹脂中の官能
基の数/官能基と反応し得る架橋剤中の官能基の数 (画像形成層塗布液2の調製)実施例1にて調製した感
光性乳剤分散液50gにメチルエチルケトン10.0g
を混合し、攪拌しながら21℃に保温した。この溶液
に、カブリ防止剤1のメタノール溶液(11.2質量
%)を0.320gを加え1時間攪拌した。更に、臭化
カルシウムのメタノール溶液(11.2質量%)を0.
424gを添加して20分攪拌し、次いで、メタノール
10.0gに1.00gのジベンゾ−18−クラウン−
6と0.31gの酢酸カリウムを溶解させた溶液を0.
343g添加して10分間撹拌した。
基の数/官能基と反応し得る架橋剤中の官能基の数 (画像形成層塗布液2の調製)実施例1にて調製した感
光性乳剤分散液50gにメチルエチルケトン10.0g
を混合し、攪拌しながら21℃に保温した。この溶液
に、カブリ防止剤1のメタノール溶液(11.2質量
%)を0.320gを加え1時間攪拌した。更に、臭化
カルシウムのメタノール溶液(11.2質量%)を0.
424gを添加して20分攪拌し、次いで、メタノール
10.0gに1.00gのジベンゾ−18−クラウン−
6と0.31gの酢酸カリウムを溶解させた溶液を0.
343g添加して10分間撹拌した。
【0202】次に、下記に記載の色素溶液を2.622
gを添加して1時間攪拌した後、温度を13℃まで低下
させ、更に30分攪拌した。
gを添加して1時間攪拌した後、温度を13℃まで低下
させ、更に30分攪拌した。
【0203】 〈色素溶液〉 赤外増感色素1 0.0192g 安息香酸誘導体1 2.779g 2−クロロ−安息香酸 1.488g 5−メチル−2−メルカプトベンズイミダゾール 0.365g メチルエチルケトン 25.205g 次いで、色素溶液を添加した溶液を13℃に保温したま
ま、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業社製、エ
スレックBL−5Z)を13.29gとテトラクロロフ
タル酸を0.304gを順次添加し、充分撹拌溶解させ
た。
ま、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業社製、エ
スレックBL−5Z)を13.29gとテトラクロロフ
タル酸を0.304gを順次添加し、充分撹拌溶解させ
た。
【0204】この溶液に、以下に記載の添加剤溶液5、
6、7、8を各々2.261g、13.543g、5.
732g、4.597gを順次撹拌しながら添加するこ
とにより、画像形成層塗布液2を調製した。
6、7、8を各々2.261g、13.543g、5.
732g、4.597gを順次撹拌しながら添加するこ
とにより、画像形成層塗布液2を調製した。
【0205】 〈添加剤溶液5〉 イソシアネート化合物(住友バイエルンウレタン社製、スミジュールN− 3300) 5.630g メチルエチルケトン 20.00g 〈添加剤溶液6〉 1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル) −3,5,5−トリメチルヘキサン 6.070g 4−メチルフタル酸 0.401g 赤外染料1 0.0262g メチルエチルケトン 20.00g 〈添加剤溶液7〉 2−トリブロモメチルスルホニルピリジン 1.407g メチルエチルケトン 20.00g 〈添加剤溶液8〉 フタラジン 1.420g メチルエチルケトン 20.00g (保護層塗布液2の調製)実施例1に記載の保護層塗布
液1において、ベンゾトリアゾールの添加量を0.02
5gから0.050gに変更した以外は同様にして、保
護層塗布液2を調製した。
液1において、ベンゾトリアゾールの添加量を0.02
5gから0.050gに変更した以外は同様にして、保
護層塗布液2を調製した。
【0206】(画像形成層及び保護層の形成)上記作製
した中間層塗設済みの各試料の中間層上に、上記調製し
た画像形成層塗布液2と保護層塗布液2を押し出しコー
タを用いて重層塗布した後、70℃の温風で乾燥させ、
熱現像感光材料である試料2−1〜2−18を作製し
た。なお、乾燥後の膜厚は画像形成層を20.0±1.
0μm、保護層を2.35±0.15μmとなるように
調整した。
した中間層塗設済みの各試料の中間層上に、上記調製し
た画像形成層塗布液2と保護層塗布液2を押し出しコー
タを用いて重層塗布した後、70℃の温風で乾燥させ、
熱現像感光材料である試料2−1〜2−18を作製し
た。なお、乾燥後の膜厚は画像形成層を20.0±1.
0μm、保護層を2.35±0.15μmとなるように
調整した。
【0207】《熱現像感光材料の評価》 (熱現像感光材料の断裁適性)実施例1に記載の断裁方
法1及び断裁方法2により、断裁適性の評価を行った。
法1及び断裁方法2により、断裁適性の評価を行った。
【0208】(画像記録方法および画像評価)実施例1
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
【0209】以上により得られた結果を表3に示す。
【0210】
【表3】
【0211】表3より明らかなように、本発明に係る構
成からなる中間層を有する試料は、比較品に対し、感度
の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異な
る角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大幅
に低減していることが判る。
成からなる中間層を有する試料は、比較品に対し、感度
の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異な
る角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大幅
に低減していることが判る。
【0212】実施例3 《熱現像感光材料の作製》下記に示す方法で、熱現像感
光材料3−1〜3−8を作製した。
光材料3−1〜3−8を作製した。
【0213】(中間層塗布液の調製及び塗布)下記に記
載の組成からなる中間層塗布液A、B、Cを調製した。
載の組成からなる中間層塗布液A、B、Cを調製した。
【0214】 〈中間層塗布液Aの調製〉 スチレン系樹脂(ダイセル化学工業社製、エポフレンド1020) 8.40g エポキシ樹脂1(油化シェルエポキシ社製、エピコート#828) 6.00g エポキシ樹脂2(共栄社化学社製、エポライト3002) 4.00g シクロプロピルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート 1.00g シリカ(富士シリシア化学社製、サイロホービック100) 0.60g トルエン 76.0g シクロヘキサノン 4.0g 〈中間層塗布液Bの調製〉 アクリル系樹脂(三菱レイヨン社製、ダイアナールBR−87) 9.0g ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、 KAYARAD DPHA) 37.0g ビス(2−o−クロロフェニル−4,5−ジフェニルイミダゾール) 2.25g 2−メルカプトベンゾチアゾール 0.75g シリカ(富士シリシア化学社製、サイロホービック100) 1.0g メチルエチルケトン 95.0g トルエン 95.0g シクロヘキサノン 10.0g 〈中間層塗布液Cの調製〉 スチレン系樹脂(日本合成ゴム社製、JSR AES117) 9.0g トリメチロールプロパントリアクリレート(東亜合成化学工業社製、 アロニクスM−309) 18.0g ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、 KAYARAD DPHA) 20.0g 3,3’−カルボニルビス(7−ジエチルアミノクマリン) 2.5g ジフェニル・フェナシルスルホニウムテトラフルオロボレート 2.5g シリカ(富士シリシア化学社製、サイロホービック100) 1.0g メチルエチルケトン 95.0g トルエン 95.0g シクロヘキサノン 10.0g 次いで、実施例1で作製したバッキング層を設けた支持
体1のバッキング層塗設面とは反対の面をコロナ放電処
理(40W/m2・分)を施した後、グラビアコータ
(リバース方式)を用いて上記調製した中間層塗布液
A、B又はCを塗布した後、100℃の温風で乾燥させ
た後、照度が60W/cm2のメタルハライドランプを
用いて距離10cmで10秒間照射して、表4記載の膜
厚を有する中間層33〜40を形成した。
体1のバッキング層塗設面とは反対の面をコロナ放電処
理(40W/m2・分)を施した後、グラビアコータ
(リバース方式)を用いて上記調製した中間層塗布液
A、B又はCを塗布した後、100℃の温風で乾燥させ
た後、照度が60W/cm2のメタルハライドランプを
用いて距離10cmで10秒間照射して、表4記載の膜
厚を有する中間層33〜40を形成した。
【0215】(画像形成層及び保護層の形成)次いで、
上記作製した中間層33〜40上に、実施例1で調製し
た画像形成層塗布液1と保護層塗布液1を押し出しコー
タを用いて重層塗布後、70℃の温風で乾燥させ熱現像
感光材料である試料3−1〜3−8を作製した。なお、
乾燥後の各層の膜厚は、画像形成層20.0±1.0μ
m、保護層2.35±0.15μmとなるように調整し
た。
上記作製した中間層33〜40上に、実施例1で調製し
た画像形成層塗布液1と保護層塗布液1を押し出しコー
タを用いて重層塗布後、70℃の温風で乾燥させ熱現像
感光材料である試料3−1〜3−8を作製した。なお、
乾燥後の各層の膜厚は、画像形成層20.0±1.0μ
m、保護層2.35±0.15μmとなるように調整し
た。
【0216】《熱現像感光材料の評価》上記作製した試
料3−1〜3−8に実施例1で作製した試料1−1を加
えて、以下の評価を行った。
料3−1〜3−8に実施例1で作製した試料1−1を加
えて、以下の評価を行った。
【0217】(熱現像感光材料の断裁適性)実施例1に
記載の断裁方法1及び断裁方法2により、断裁適性の評
価を行った。
記載の断裁方法1及び断裁方法2により、断裁適性の評
価を行った。
【0218】(画像記録方法および画像評価)実施例1
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
【0219】以上により得られた結果を表4に示す。
【0220】
【表4】
【0221】表4より明らかなように、本発明に係る構
成からなる中間層を有する試料は、比較品に対し、感度
の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異な
る角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大幅
に低減していることが判る。
成からなる中間層を有する試料は、比較品に対し、感度
の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異な
る角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大幅
に低減していることが判る。
【0222】実施例4 《熱現像感光材料の作製》下記に示す方法に従って、熱
現像感光材料4−1〜4−11を作製した。
現像感光材料4−1〜4−11を作製した。
【0223】(下引き層塗布液の調製及び塗布)表5に
記載の各バインダー樹脂を、質量比でメチルエチルケト
ン/トルエン/シクロヘキサノン=55/40/5の混
合溶剤に、固形分として10質量%で溶解して、バイン
ダー樹脂溶液を調製した。別途、メチルエチルケトン4
5.0gにシリカ(富士シリシア化学社製、サイロホー
ビック200)を5.0g添加して、ジルコニアビーズ
を充填したメディア分散機で分散して、シリカ分散液を
調製した。
記載の各バインダー樹脂を、質量比でメチルエチルケト
ン/トルエン/シクロヘキサノン=55/40/5の混
合溶剤に、固形分として10質量%で溶解して、バイン
ダー樹脂溶液を調製した。別途、メチルエチルケトン4
5.0gにシリカ(富士シリシア化学社製、サイロホー
ビック200)を5.0g添加して、ジルコニアビーズ
を充填したメディア分散機で分散して、シリカ分散液を
調製した。
【0224】上記各バインダー樹脂溶液100gを撹拌
しながら、上記調製したシリカ分散液を表5に記載の量
添加して下引き層塗布液を調製した。
しながら、上記調製したシリカ分散液を表5に記載の量
添加して下引き層塗布液を調製した。
【0225】次いで、前記支持体1の片面をコロナ放電
処理(40W/m2・分)を施し、この面に、押し出し
コータを用いて各下引き層塗布液を、表5に記載の乾燥
膜厚となるよう塗設した後、100℃の温風で乾燥させ
て下引き層1〜10を形成した。
処理(40W/m2・分)を施し、この面に、押し出し
コータを用いて各下引き層塗布液を、表5に記載の乾燥
膜厚となるよう塗設した後、100℃の温風で乾燥させ
て下引き層1〜10を形成した。
【0226】(バッキング層の形成)次いで、上記作製
した下引き層1〜10を塗設した試料とコロナ放電処理
済み支持体上に、実施例1に記載のバッキング層塗布液
1を、乾燥膜厚が3.50μmになるように押し出しコ
ータで塗設し、乾燥させてバッキング層を形成した。
した下引き層1〜10を塗設した試料とコロナ放電処理
済み支持体上に、実施例1に記載のバッキング層塗布液
1を、乾燥膜厚が3.50μmになるように押し出しコ
ータで塗設し、乾燥させてバッキング層を形成した。
【0227】(画像形成層及び保護層の形成)上記でバ
ッキング層を形成した面とは支持体を挟んで反対側の面
を、図7に示す大気圧プラズマ放電処理装置を用い、不
活性ガスとしてはアルゴンガスを、反応ガスとしてはメ
タンガスを用いて、混合比がアルゴンガス:メタンガス
=90:10の比率となるように混合ガスをガス導入口
28から処理室20に導入し、高周波電源18(ハイデ
ン研究所製、インパルス式高周波高圧電源PHF−6
K)から周波数10kHzで出力1.5kWの高周波を
発生させ、その中を上記バッキング層を塗設した支持体
16を速度30m/minで搬送させてプラズマ処理を
施した。なお、処理室の内圧と外圧の差は6.7Paと
した。
ッキング層を形成した面とは支持体を挟んで反対側の面
を、図7に示す大気圧プラズマ放電処理装置を用い、不
活性ガスとしてはアルゴンガスを、反応ガスとしてはメ
タンガスを用いて、混合比がアルゴンガス:メタンガス
=90:10の比率となるように混合ガスをガス導入口
28から処理室20に導入し、高周波電源18(ハイデ
ン研究所製、インパルス式高周波高圧電源PHF−6
K)から周波数10kHzで出力1.5kWの高周波を
発生させ、その中を上記バッキング層を塗設した支持体
16を速度30m/minで搬送させてプラズマ処理を
施した。なお、処理室の内圧と外圧の差は6.7Paと
した。
【0228】次いで、実施例2で調製した画像形成層塗
布液2と保護層塗布液2を押し出しコータを用いて重層
塗布した後、70℃の温風で乾燥させて熱現像感光材料
4−1〜4−11を作製した。なお、乾燥後の膜厚は画
像形成層20.0±1.0μm、保護層2.35±0.
15μmとなるように調整した。
布液2と保護層塗布液2を押し出しコータを用いて重層
塗布した後、70℃の温風で乾燥させて熱現像感光材料
4−1〜4−11を作製した。なお、乾燥後の膜厚は画
像形成層20.0±1.0μm、保護層2.35±0.
15μmとなるように調整した。
【0229】《熱現像感光材料の評価》 (熱現像感光材料の断裁適性)以上のようにして作製し
た各熱現像感光材料を、以下に記載の方法により断裁適
性を評価した。
た各熱現像感光材料を、以下に記載の方法により断裁適
性を評価した。
【0230】〈断裁方法3:入射角度を有する刃を用い
た断裁方法〉図4(a)、図5(a)に近似の刃構造を
有する写真用カッター(コニカ社製)を用いて、熱現像
感光材料のバッキング層面が上側になるように、断裁部
位から5mm離れた位置を均一に固定した後、断裁速度
を適宜変化させて断裁し、熱現像感光材料断裁面を巾1
50mmに渡り顕微鏡で観察し、断裁した端部から膜剥
がれを生じた部分までの距離(mm)の最大値を測定し
た。
た断裁方法〉図4(a)、図5(a)に近似の刃構造を
有する写真用カッター(コニカ社製)を用いて、熱現像
感光材料のバッキング層面が上側になるように、断裁部
位から5mm離れた位置を均一に固定した後、断裁速度
を適宜変化させて断裁し、熱現像感光材料断裁面を巾1
50mmに渡り顕微鏡で観察し、断裁した端部から膜剥
がれを生じた部分までの距離(mm)の最大値を測定し
た。
【0231】〈断裁方法4:刃の入射角度がない断裁方
法〉図4(b)、図6(d)に近似の刃構造を有するカ
ード打ち抜き機(マテックス精工社製、CB−3)を用
いて、熱現像感光材料を保護層が上側になるようにセッ
トした後、打ち抜き間隔5mmで連続5枚打ち抜いた。
打ち抜いたカードの端部を顕微鏡で観察し、打ち抜かれ
た端部から膜剥がれを生じた部分までの距離(mm)の
最大値を測定した。
法〉図4(b)、図6(d)に近似の刃構造を有するカ
ード打ち抜き機(マテックス精工社製、CB−3)を用
いて、熱現像感光材料を保護層が上側になるようにセッ
トした後、打ち抜き間隔5mmで連続5枚打ち抜いた。
打ち抜いたカードの端部を顕微鏡で観察し、打ち抜かれ
た端部から膜剥がれを生じた部分までの距離(mm)の
最大値を測定した。
【0232】(画像記録方法および画像評価)実施例1
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
【0233】以上により得られた結果を表5に示す。
【0234】
【表5】
【0235】表5より明らかなように、本発明に係る構
成からなる下引き層を有する試料は、比較品に対し、感
度の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異
なる角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大
幅に低減していることが判る。
成からなる下引き層を有する試料は、比較品に対し、感
度の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異
なる角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大
幅に低減していることが判る。
【0236】実施例5 《熱現像感光材料の作製》以下に記載の方法に従って、
熱現像感光材料5−1〜5−16を作製した。
熱現像感光材料5−1〜5−16を作製した。
【0237】(下引き層塗布液の調製)表6に記載の各
バインダー樹脂を、質量比でメチルエチルケトン/トル
エン/シクロヘキサノン=55/40/5で混合した混
合溶剤に、固形分10質量%で溶解して、各バインダー
樹脂溶液を調製した。別途、メチルエチルケトン45.
0gにシリカ(富士シリシア化学社製、サイロホービッ
ク200)を5.0g添加し、ジルコニアビーズを充填
したメディア分散機で分散してシリカ分散液を調製し
た。
バインダー樹脂を、質量比でメチルエチルケトン/トル
エン/シクロヘキサノン=55/40/5で混合した混
合溶剤に、固形分10質量%で溶解して、各バインダー
樹脂溶液を調製した。別途、メチルエチルケトン45.
0gにシリカ(富士シリシア化学社製、サイロホービッ
ク200)を5.0g添加し、ジルコニアビーズを充填
したメディア分散機で分散してシリカ分散液を調製し
た。
【0238】上記バインダー樹脂溶液100gを撹拌し
ながら、シリカ分散液および表6に記載の各架橋剤を、
固形分10質量%でメチルエチルケトンに溶解した架橋
剤溶液を表6記載の量、順次添加して下引き層塗布液1
3〜28を調製した。
ながら、シリカ分散液および表6に記載の各架橋剤を、
固形分10質量%でメチルエチルケトンに溶解した架橋
剤溶液を表6記載の量、順次添加して下引き層塗布液1
3〜28を調製した。
【0239】
【表6】
【0240】なお、表6中の前記に記載した以外のバイ
ンダー樹脂の詳細は、以下の通りである。
ンダー樹脂の詳細は、以下の通りである。
【0241】B13:ポリエステル系樹脂(東洋紡績社
製 バイロンPCR926) B14:アクリル系樹脂(三菱レイヨン社製 ダイアナ
ールBR77) B15:セルロース系樹脂(イーストマンケミカル社製
CAP−504−0.2) (下引き層の形成)次いで、前記支持体1の片方の面
を、以下に示す方法で火炎処理した後、上記調製した各
下引き層塗布液を押し出しコータを用いて表6に記載の
乾燥膜厚となるよう塗布した後、100℃の温風で乾燥
させて下引き層13〜28を形成した。
製 バイロンPCR926) B14:アクリル系樹脂(三菱レイヨン社製 ダイアナ
ールBR77) B15:セルロース系樹脂(イーストマンケミカル社製
CAP−504−0.2) (下引き層の形成)次いで、前記支持体1の片方の面
を、以下に示す方法で火炎処理した後、上記調製した各
下引き層塗布液を押し出しコータを用いて表6に記載の
乾燥膜厚となるよう塗布した後、100℃の温風で乾燥
させて下引き層13〜28を形成した。
【0242】火炎処理方法は、図8に示すような直径が
300mmのセラミック製のバックロール31に、直径
100mmの硬度20(JIS)のゴム製のニップロー
ル32を設置し、バックロールに搬送されてくる支持体
30が最初に接する位置と火炎処理の位置との間、火炎
処理の位置から200mmの位置にニップロールの中心
を設置し、500N/mの力でバックロールに押しつけ
た。火炎処理としてガスには都市ガスを用い、これに空
気を容量比として都市ガス:空気=1:18の割合で混
合して燃焼させ、更に火炎処理する際に火炎34を包む
ように、アルゴンガス:水蒸気ガスの容積比率を20:
80の混合ガスを導入した。バーナーはスリット状のノ
ズルを持つ箱型バーナー33を用いた。なお、支持体は
炎の内炎の頂上から10mmの所を通過するようにセッ
トし、火炎と支持体との接触時間は約0.1秒とした。
300mmのセラミック製のバックロール31に、直径
100mmの硬度20(JIS)のゴム製のニップロー
ル32を設置し、バックロールに搬送されてくる支持体
30が最初に接する位置と火炎処理の位置との間、火炎
処理の位置から200mmの位置にニップロールの中心
を設置し、500N/mの力でバックロールに押しつけ
た。火炎処理としてガスには都市ガスを用い、これに空
気を容量比として都市ガス:空気=1:18の割合で混
合して燃焼させ、更に火炎処理する際に火炎34を包む
ように、アルゴンガス:水蒸気ガスの容積比率を20:
80の混合ガスを導入した。バーナーはスリット状のノ
ズルを持つ箱型バーナー33を用いた。なお、支持体は
炎の内炎の頂上から10mmの所を通過するようにセッ
トし、火炎と支持体との接触時間は約0.1秒とした。
【0243】(バッキング層の形成)次いで、形成した
各下引き層上に実施例1に記載のバッキング層塗布液1
を、乾燥膜厚が3.50μmになるように押し出しコー
タにて塗布し、乾燥させてバッキング層を形成した。
各下引き層上に実施例1に記載のバッキング層塗布液1
を、乾燥膜厚が3.50μmになるように押し出しコー
タにて塗布し、乾燥させてバッキング層を形成した。
【0244】(画像形成層及び保護膜の形成)次いで、
バッキング層を形成したのとは反対側の面に、実施例4
で記載の方法と同様にしてプラズマ処理を施した後、実
施例2に記載の画像形成層塗布液2と保護層塗布液2を
押し出しコータを用いて重層塗布した後、70℃の温風
で乾燥させ熱現像感光材料5−1〜5−16を作製し
た。なお、乾燥後の各層の膜厚は、画像形成層20.0
±1.0μm、保護層2.35±0.15μmとなるよ
うに調製した。
バッキング層を形成したのとは反対側の面に、実施例4
で記載の方法と同様にしてプラズマ処理を施した後、実
施例2に記載の画像形成層塗布液2と保護層塗布液2を
押し出しコータを用いて重層塗布した後、70℃の温風
で乾燥させ熱現像感光材料5−1〜5−16を作製し
た。なお、乾燥後の各層の膜厚は、画像形成層20.0
±1.0μm、保護層2.35±0.15μmとなるよ
うに調製した。
【0245】《熱現像感光材料の評価》 (熱現像感光材料の断裁適性)実施例4に記載の断裁方
法3、断裁方法4により、断裁適性を評価した。
法3、断裁方法4により、断裁適性を評価した。
【0246】(画像記録方法および画像評価)実施例1
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
【0247】以上により得られた結果を表7に示す。
【0248】
【表7】
【0249】表7より明らかなように、本発明に係る構
成からなる下引き層を有する試料は、比較品に対し、感
度の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異
なる角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大
幅に低減していることが判る。
成からなる下引き層を有する試料は、比較品に対し、感
度の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異
なる角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大
幅に低減していることが判る。
【0250】実施例6 《熱現像感光材料の作製》下記に示す方法で、熱現像感
光材料6−1〜6−9を作製した。
光材料6−1〜6−9を作製した。
【0251】(下引き層塗布液の調製及び塗布)下記に
記載の組成からなる下引き層塗布液A、B、Cを調製し
た。
記載の組成からなる下引き層塗布液A、B、Cを調製し
た。
【0252】 〈下引き層塗布液Aの調製〉 スチレン系樹脂(ダイセル化学工業社製、エポフレンド1020) 12.40g エポキシ樹脂1(油化シェルエポキシ社製、エピコート#828) 4.00g エポキシ樹脂2(共栄社化学社製、エポライト3002) 2.00g シクロプロピルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート 0.80g シリカ(富士シリシア化学社製、サイロホービック100) 0.60g トルエン 76.0g シクロヘキサノン 4.0g 〈下引き層塗布液Bの調製〉 アクリル系樹脂(三菱レイヨン社製、ダイアナールBR−77)16.0g ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、 KAYARAD DPHA) 30.0g ビス(2−o−クロロフェニル−4,5−ジフェニルイミダゾール) 2.25g 2−メルカプトベンゾチアゾール 0.75g シリカ(富士シリシア化学社製、サイロホービック100) 1.0g メチルエチルケトン 95.0g トルエン 95.0g シクロヘキサノン 10.0g 〈下引き層塗布液Cの調製〉 スチレン系樹脂(日本合成ゴム社製、JSR AES117) 12.0g トリメチロールプロパントリアクリレート(東亜合成化学工業社製、 アロニクスM−309) 25.0g ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、 KAYARAD DPHA) 10.0g 3,3’−カルボニルビス(7−ジエチルアミノクマリン) 2.5g ジフェニル・フェナシルスルホニウムテトラフルオロボレート 2.5g シリカ(富士シリシア化学社製、サイロホービック100) 1.0g メチルエチルケトン 95.0g トルエン 95.0g シクロヘキサノン 10.0g 次いで、前記支持体1の片方の面にコロナ放電処理(4
0W/m2・分)を施し、その面に、押し出しコータを
用いて上記調製した下引き層塗布液A、BまたはCを表
8に記載の組み合わせ及び乾燥膜厚となるように塗布し
た後、100℃の温風で乾燥させて、下引き層29〜3
7を形成した。
0W/m2・分)を施し、その面に、押し出しコータを
用いて上記調製した下引き層塗布液A、BまたはCを表
8に記載の組み合わせ及び乾燥膜厚となるように塗布し
た後、100℃の温風で乾燥させて、下引き層29〜3
7を形成した。
【0253】(バッキング層の形成)次いで、上記下引
き層上に実施例1に記載のバッキング層塗布液1を、乾
燥膜厚が3.50μmになるように押し出しコータにて
塗布した後、乾燥させてバッキング層を形成した。
き層上に実施例1に記載のバッキング層塗布液1を、乾
燥膜厚が3.50μmになるように押し出しコータにて
塗布した後、乾燥させてバッキング層を形成した。
【0254】(画像形成層及び保護層の形成)次いで、
バッキング層を形成したのとは反対側の面に、実施例4
で記載の方法と同様にしてプラズマ処理を施した後、実
施例2に記載の画像形成層塗布液2と保護層塗布液2を
押し出しコータを用いて重層塗布した後、70℃の温風
で乾燥させ熱現像感光材料6−1〜6−9を作製した。
なお、乾燥後の各層の膜厚は、画像形成層20.0±
1.0μm、保護層2.35±0.15μmとなるよう
に調製した。
バッキング層を形成したのとは反対側の面に、実施例4
で記載の方法と同様にしてプラズマ処理を施した後、実
施例2に記載の画像形成層塗布液2と保護層塗布液2を
押し出しコータを用いて重層塗布した後、70℃の温風
で乾燥させ熱現像感光材料6−1〜6−9を作製した。
なお、乾燥後の各層の膜厚は、画像形成層20.0±
1.0μm、保護層2.35±0.15μmとなるよう
に調製した。
【0255】《熱現像感光材料の評価》上記作製した試
料6−1〜6−9に実施例4で作製した試料4−1を加
えて、以下の評価を行った。
料6−1〜6−9に実施例4で作製した試料4−1を加
えて、以下の評価を行った。
【0256】(熱現像感光材料の断裁適性)実施例4に
記載の断裁方法3及び断裁方法4により、断裁適性の評
価を行った。
記載の断裁方法3及び断裁方法4により、断裁適性の評
価を行った。
【0257】(画像記録方法および画像評価)実施例1
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
【0258】以上により得られた結果を表8に示す。
【0259】
【表8】
【0260】表8より明らかなように、本発明に係る構
成からなる下引き層を有する試料は、比較品に対し、感
度の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異
なる角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大
幅に低減していることが判る。
成からなる下引き層を有する試料は、比較品に対し、感
度の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異
なる角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大
幅に低減していることが判る。
【0261】実施例7 《熱現像感光材料の作製》以下に記載の方法に従って、
熱現像感光材料7−1〜7−14を作製した。
熱現像感光材料7−1〜7−14を作製した。
【0262】(下引き層及び中間層の形成)搬送ライン
上に両面塗布可能なグラビアコータを2機有する塗布機
を用いて、両面をコロナ放電処理(40W/m2・分)
を施した前記支持体1の片面に、表9に記載の実施例5
で調製した各下引き層塗布液を、搬送速度20m/mi
nで塗布し、次いで、支持体を挟んで下引き層とは反対
側の面に、実施例2で調製した各中間層塗布液を順次塗
布した後、乾燥させて下引き層及び中間層を形成した。
なお、下引き層塗布時の乾燥温度は120℃、乾燥炉長
8m、中間層塗布時の乾燥温度は110℃、乾燥炉長3
0m、乾燥方式はいずれも支持体の上下から送風し、か
つ乾燥ゾーン内では支持体が搬送ロールと接触はしない
フローティング方式の乾燥ゾーンを用いた。
上に両面塗布可能なグラビアコータを2機有する塗布機
を用いて、両面をコロナ放電処理(40W/m2・分)
を施した前記支持体1の片面に、表9に記載の実施例5
で調製した各下引き層塗布液を、搬送速度20m/mi
nで塗布し、次いで、支持体を挟んで下引き層とは反対
側の面に、実施例2で調製した各中間層塗布液を順次塗
布した後、乾燥させて下引き層及び中間層を形成した。
なお、下引き層塗布時の乾燥温度は120℃、乾燥炉長
8m、中間層塗布時の乾燥温度は110℃、乾燥炉長3
0m、乾燥方式はいずれも支持体の上下から送風し、か
つ乾燥ゾーン内では支持体が搬送ロールと接触はしない
フローティング方式の乾燥ゾーンを用いた。
【0263】なお、表9に記載の下引き層13′は、実
施例5に記載の下引き層13の乾燥膜厚のみ0.30μ
mに変更したものであり、また、中間層13′は実施例
2に記載の中間層13から、乾燥膜厚のみ0.40μm
に変更したものである。
施例5に記載の下引き層13の乾燥膜厚のみ0.30μ
mに変更したものであり、また、中間層13′は実施例
2に記載の中間層13から、乾燥膜厚のみ0.40μm
に変更したものである。
【0264】(バッキング層の形成)次いで、上記作製
した両面塗布済支持体の下引き層面側に、実施例1に記
載のバッキング層塗布液1を、乾燥膜厚が3.50μm
になるように押し出しコータにて塗布した後、乾燥させ
バッキング層を形成した。
した両面塗布済支持体の下引き層面側に、実施例1に記
載のバッキング層塗布液1を、乾燥膜厚が3.50μm
になるように押し出しコータにて塗布した後、乾燥させ
バッキング層を形成した。
【0265】(画像形成層、保護層の形成)次いで、中
間層形成面側に、実施例1に記載の画像形成層塗布液1
と保護層塗布液1とを、押し出しコータを用いて重層塗
布した後、70℃の温風で乾燥させ熱現像感光材料7−
1〜7−14を作製した。なお、乾燥後の膜厚は画像形
成層20.0±1.0μm、保護層2.35±0.15
μmとなるように調整した。
間層形成面側に、実施例1に記載の画像形成層塗布液1
と保護層塗布液1とを、押し出しコータを用いて重層塗
布した後、70℃の温風で乾燥させ熱現像感光材料7−
1〜7−14を作製した。なお、乾燥後の膜厚は画像形
成層20.0±1.0μm、保護層2.35±0.15
μmとなるように調整した。
【0266】《熱現像感光材料の評価》上記作製した試
料7−1〜7−14について、以下の評価を行った。
料7−1〜7−14について、以下の評価を行った。
【0267】(熱現像感光材料の断裁適性)実施例1に
記載の断裁方法1及び断裁方法2と実施例4に記載の断
裁方法3及び断裁方法4により、断裁適性の評価を行っ
た。
記載の断裁方法1及び断裁方法2と実施例4に記載の断
裁方法3及び断裁方法4により、断裁適性の評価を行っ
た。
【0268】(画像記録方法および画像評価)実施例1
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
に記載したと同様の方法で画像記録した後、実施例1に
記載したと同様にして、感度及びカブリ濃度の測定を行
った。
【0269】以上により得られた結果を表9に示す。
【0270】
【表9】
【0271】表9より明らかなように、本発明に係る構
成からなる下引き層を有する試料は、比較品に対し、感
度の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異
なる角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大
幅に低減していることが判る。
成からなる下引き層を有する試料は、比較品に対し、感
度の低下並びにカブリ濃度の上昇を伴わずに、形態の異
なる角度を有する刃を用いた断裁での端部膜剥がれが大
幅に低減していることが判る。
【0272】実施例8 実施例7で作製した熱現像感光材料7−2、7−4、7
−9、7−10、7−11に対し、下記の各画像記録方
法1〜4により、表10に記載の組み合わせで画像露光
した以外は、実施例1と同様して画像形成を行った。次
いで、得られた各画像の干渉縞を下記に示す基準に則り
官能評価と濃度測定(ΔD)により評価し、得られた各
結果を表10に示す。
−9、7−10、7−11に対し、下記の各画像記録方
法1〜4により、表10に記載の組み合わせで画像露光
した以外は、実施例1と同様して画像形成を行った。次
いで、得られた各画像の干渉縞を下記に示す基準に則り
官能評価と濃度測定(ΔD)により評価し、得られた各
結果を表10に示す。
【0273】〈画像記録方法1〉熱現像感光材料の保護
層面側から、波長820nm半導体レーザを露光源とし
た露光機によりレーザ走査による露光を与えた。この際
に、熱現像感光材料の露光面と露光レーザ光の角度を9
0度に設定し、画像露光した。
層面側から、波長820nm半導体レーザを露光源とし
た露光機によりレーザ走査による露光を与えた。この際
に、熱現像感光材料の露光面と露光レーザ光の角度を9
0度に設定し、画像露光した。
【0274】〈画像記録方法2〉熱現像感光材料の保護
層面側から、波長820nm半導体レーザを露光源とし
た露光機によりレーザ走査による露光を与えた。この際
に、熱現像感光材料の露光面と露光レーザ光の角度を7
0度として画像露光した。
層面側から、波長820nm半導体レーザを露光源とし
た露光機によりレーザ走査による露光を与えた。この際
に、熱現像感光材料の露光面と露光レーザ光の角度を7
0度として画像露光した。
【0275】〈画像記録方法3〉熱現像感光材料の保護
層面側から、高周波重畳にて波長800nm〜820n
mの縦マルチモード化された半導体レーザを露光源とし
た露光機によりレーザ走査による露光を与えた。この際
に、熱現像感光材料の露光面と露光レーザ光の角度を9
0度として画像露光した。
層面側から、高周波重畳にて波長800nm〜820n
mの縦マルチモード化された半導体レーザを露光源とし
た露光機によりレーザ走査による露光を与えた。この際
に、熱現像感光材料の露光面と露光レーザ光の角度を9
0度として画像露光した。
【0276】〈画像記録方法4〉熱現像感光材料の保護
層面側から、波長820nm半導体レーザ2個を露光源
とし、同時に発光させた2本のレーザ光をポリゴンミラ
ーで偏向走査し、fθレンズを介して熱現像感光材料上
に集光させるようにした露光機を用いてレーザ走査によ
る露光を与えた。この際に、熱現像感光材料の露光面と
露光レーザ光の角度を1本のレーザ光を85度、他方を
95度として画像露光した。なお、各々のレーザ光の露
光面でのエネルギー強度は同一とし、またエネルギー強
度はそれぞれ画像記録方法1の強度の1/2とした。
層面側から、波長820nm半導体レーザ2個を露光源
とし、同時に発光させた2本のレーザ光をポリゴンミラ
ーで偏向走査し、fθレンズを介して熱現像感光材料上
に集光させるようにした露光機を用いてレーザ走査によ
る露光を与えた。この際に、熱現像感光材料の露光面と
露光レーザ光の角度を1本のレーザ光を85度、他方を
95度として画像露光した。なお、各々のレーザ光の露
光面でのエネルギー強度は同一とし、またエネルギー強
度はそれぞれ画像記録方法1の強度の1/2とした。
【0277】〈官能評価による干渉縞の評価〉透過濃度
が1.80±0.15となるように露光・熱現像処理さ
れた画像を、輝度10000のシャーカステン上に置
き、干渉縞の発生の程度を以下に示す評価基準に則り、
官能評価した。
が1.80±0.15となるように露光・熱現像処理さ
れた画像を、輝度10000のシャーカステン上に置
き、干渉縞の発生の程度を以下に示す評価基準に則り、
官能評価した。
【0278】 4:干渉縞が認められない 3:ごく僅かに干渉縞が認められる 2:部分的にはっきりと干渉縞が認められる 1:全面にはっきりと干渉縞が認められる 〈濃度測定(ΔD)による干渉縞評価〉スリット開口部
が絞れる濃度計を用いて、画像部の濃度を走査測定する
ことにより、干渉縞パターンがはっきりしている場合に
は、明るい縞と暗い縞と間の透過濃度の差として定量的
に評価することが出来る。そこで、透過濃度が1.80
±0.15となるように露光・熱現像処理された画像
を、マイクロデンシトメータ(コニカ社製、コニカマイ
クロデンシトメータPDM−7タイプBR)で、測定間
隔25μm、測定長さ20mmで5箇所測定(全測定点
数4000点)し、上記の官能評価と濃度の差ΔDとの
関連づけを行った。なお、ΔDが小さいほど、干渉縞の
発生がすくないことを表す。なお、ΔDは測定点中最大
濃度−測定点中最小濃度で表した。
が絞れる濃度計を用いて、画像部の濃度を走査測定する
ことにより、干渉縞パターンがはっきりしている場合に
は、明るい縞と暗い縞と間の透過濃度の差として定量的
に評価することが出来る。そこで、透過濃度が1.80
±0.15となるように露光・熱現像処理された画像
を、マイクロデンシトメータ(コニカ社製、コニカマイ
クロデンシトメータPDM−7タイプBR)で、測定間
隔25μm、測定長さ20mmで5箇所測定(全測定点
数4000点)し、上記の官能評価と濃度の差ΔDとの
関連づけを行った。なお、ΔDが小さいほど、干渉縞の
発生がすくないことを表す。なお、ΔDは測定点中最大
濃度−測定点中最小濃度で表した。
【0279】以上により得られた結果を、表10に示
す。
す。
【0280】
【表10】
【0281】表10より明らかなように、本発明に係る
構成からなる中間層、あるいは下引き層を有する試料に
対し、請求項15〜18に係る条件で露光を施すことに
より、干渉縞の発生が抑制されていることが判る。
構成からなる中間層、あるいは下引き層を有する試料に
対し、請求項15〜18に係る条件で露光を施すことに
より、干渉縞の発生が抑制されていることが判る。
【0282】
【発明の効果】本発明により、断裁時の端部剥がれや欠
けの発生が無く、かつ高感度で、カブリ、干渉縞の発生
が低減された熱現像感光材料およびその製造方法とそれ
を用いた画像記録方法を提供することができた。
けの発生が無く、かつ高感度で、カブリ、干渉縞の発生
が低減された熱現像感光材料およびその製造方法とそれ
を用いた画像記録方法を提供することができた。
【図1】本発明の熱現像感光材料の層構成の一例を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図2】本発明の熱現像感光材料の層構成の他の一例を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図3】本発明の熱現像感光材料の層構成の他の一例を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図4】本発明で用いられる断裁形態の一例を示す模式
図である。
図である。
【図5】本発明で用いられる断裁形態における刃の挿入
方法の一例を示す模式図である。
方法の一例を示す模式図である。
【図6】本発明で用いられる断裁形態における刃の挿入
方法の他の一例を示す模式図である。
方法の他の一例を示す模式図である。
【図7】本発明で用いることのできる大気圧プラズマ放
電処理装置の一例を示す構成図である。
電処理装置の一例を示す構成図である。
【図8】本発明で用いることのできる火炎処理装置の一
例を示す構成図である。
例を示す構成図である。
1 保護層 2 画像形成層 3 中間層 4 支持体 5 バッキング層 6 下引き層 7a〜7c、10a〜10c、13a〜13d 上刃 8a〜8c、11a〜11c、14a〜14d 下刃 9a〜9c、12a〜12c、15a〜15d 熱現像
感光材料 16、30 支持体 18 高周波電源 20 処理室 28 ガス導入口 31 バックロール 32 ニップロール 33 箱型バーナー 34 火炎
感光材料 16、30 支持体 18 高周波電源 20 処理室 28 ガス導入口 31 バックロール 32 ニップロール 33 箱型バーナー 34 火炎
Claims (18)
- 【請求項1】 支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、該中間層が引張破断強度20N
/mm2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含有
していることを特徴とする熱現像感光材料。 - 【請求項2】 支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、該中間層が水酸基価及び酸価の
合計が10mgKOH/g以上の樹脂を含有し、かつ水
酸基または酸と反応可能な架橋剤を含有していることを
特徴とする熱現像感光材料。 - 【請求項3】 支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、該中間層が活性エネルギー線で
硬化可能な化合物と活性エネルギー線で硬化可能な化合
物を硬化させるための開始剤とを含有していることを特
徴とする熱現像感光材料。 - 【請求項4】 前記中間層の膜厚をDu1、前記画像形
成層と前記保護層との合計膜厚をDipとした時に、D
u1とDipとの比率が0.0025≦Du1/Dip
≦0.1の範囲であることを特徴とする請求項1〜3の
いずれか1項に記載の熱現像感光材料。 - 【請求項5】 前記中間層が、フィラーを含有している
ことを特徴とする請求項4に記載の熱現像感光材料。 - 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱
現像感光材料の中間層と画像形成層とを形成する各々の
塗布液が、溶解度パラメータが7.4〜15.0の溶剤
を含有していることを特徴とする熱現像感光材料の製造
方法。 - 【請求項7】 支持体の表面に、火炎処理、オゾン処
理、グロー放電処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、
真空紫外線照射処理、電子線照射処理及び放射線照射処
理から選ばれる少なくとも1つの表面処理を施した後、
中間層を塗設することを特徴とする請求項6に記載の熱
現像感光材料の製造方法。 - 【請求項8】 支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、支持体とバッキング層との間に
下引き層を有し、該下引き層が引張破断強度20N/m
m2以上、引張破断伸度400%以上の樹脂を含有して
いることを特徴とする熱現像感光材料。 - 【請求項9】 支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、支持体とバッキング層との間に
下引き層を有し、該下引き層が水酸基価及び酸価の合計
が10mgKOH/g以上の樹脂を含有し、かつ水酸基
または酸と反応可能な架橋剤を含有していることを特徴
とする熱現像感光材料。 - 【請求項10】 支持体の一方の面にバッキング層を有
し、支持体を挟んでバッキング層とは反対側の面に、中
間層、有機銀塩、感光性ハロゲン化銀及び還元剤を含有
する画像形成層、及び保護層をこの順に積層してなる熱
現像感光材料において、支持体とバッキング層との間に
下引き層を有し、該下引き層が活性エネルギー線で硬化
可能な化合物と活性エネルギー線で硬化可能な化合物を
硬化させるための開始剤とを含有していることを特徴と
する熱現像感光材料。 - 【請求項11】 前記下引き層の膜厚をDu2、前記バ
ッキング層の膜厚をDbとした時に、Du2とDbとの
比率が0.01≦Du2/Db≦1.0の範囲であるこ
とを特徴とする請求項8〜10のいずれか1項に記載の
熱現像感光材料。 - 【請求項12】 前記下引き層が、フィラーを含有して
いることを特徴とする請求項11に記載の熱現像感光材
料。 - 【請求項13】 請求項8〜12のいずれか1項に記載
の熱現像感光材料の前記下引き層と前記バッキング層と
を形成する各々の塗布液が、溶解度パラメータが7.4
〜15.0の溶剤を含有していることを特徴とする熱現
像感光材料の製造方法。 - 【請求項14】 支持体の表面に、火炎処理、オゾン処
理、グロー放電処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、
真空紫外線照射処理、電子線照射処理及び放射線照射処
理から選ばれる少なくとも1つの表面処理を施した後、
下引き層を塗設することを特徴とする請求項13に記載
の熱現像感光材料の製造方法。 - 【請求項15】 請求項1〜5および請求項8〜12の
いずれか1項に記載の熱現像感光材料に、露光面とレー
ザ光のなす角が実質的に垂直になることがないレーザを
用いて走査露光を行うことを特徴とする画像記録方法。 - 【請求項16】 請求項1〜5および請求項8〜12の
いずれか1項に記載の熱現像感光材料に、露光波長が単
一でない縦マルチレーザを用いて、走査露光を行うこと
を特徴とする画像記録方法。 - 【請求項17】 請求項1〜5および請求項8〜12の
いずれか1項に記載の熱現像感光材料に、2本以上のレ
ーザを用いて、走査露光することを特徴とする画像記録
方法。 - 【請求項18】 前記走査露光に用いるレーザの波長
が、700〜1200nmであることを特徴とする請求
項15〜17のいずれか1項に記載の画像記録方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001047808A JP2002250987A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 熱現像感光材料、その製造方法及びそれを用いた画像記録方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001047808A JP2002250987A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 熱現像感光材料、その製造方法及びそれを用いた画像記録方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002250987A true JP2002250987A (ja) | 2002-09-06 |
Family
ID=18909163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001047808A Pending JP2002250987A (ja) | 2001-02-23 | 2001-02-23 | 熱現像感光材料、その製造方法及びそれを用いた画像記録方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002250987A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10359577B2 (en) | 2017-06-28 | 2019-07-23 | Corning Research & Development Corporation | Multiports and optical connectors with rotationally discrete locking and keying features |
US11187859B2 (en) | 2017-06-28 | 2021-11-30 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic connectors and methods of making the same |
US11215768B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-01-04 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic connectors and connectorization employing adhesive admitting adapters |
US11294133B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-04-05 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic networks using multiports and cable assemblies with cable-to-connector orientation |
US11536921B2 (en) | 2020-02-11 | 2022-12-27 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic terminals having one or more loopback assemblies |
US11604320B2 (en) | 2020-09-30 | 2023-03-14 | Corning Research & Development Corporation | Connector assemblies for telecommunication enclosures |
US11686913B2 (en) | 2020-11-30 | 2023-06-27 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic cable assemblies and connector assemblies having a crimp ring and crimp body and methods of fabricating the same |
US11880076B2 (en) | 2020-11-30 | 2024-01-23 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic adapter assemblies including a conversion housing and a release housing |
US11927810B2 (en) | 2020-11-30 | 2024-03-12 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic adapter assemblies including a conversion housing and a release member |
US11994722B2 (en) | 2020-11-30 | 2024-05-28 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic adapter assemblies including an adapter housing and a locking housing |
US12019279B2 (en) | 2019-05-31 | 2024-06-25 | Corning Research & Development Corporation | Multiports and other devices having optical connection ports with sliding actuators and methods of making the same |
US12271040B2 (en) | 2017-06-28 | 2025-04-08 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic extender ports, assemblies and methods of making the same |
-
2001
- 2001-02-23 JP JP2001047808A patent/JP2002250987A/ja active Pending
Cited By (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12353025B2 (en) | 2017-06-28 | 2025-07-08 | Corning Optical Communications LLC | Multiports having a connection port insert and methods of making the same |
US12271040B2 (en) | 2017-06-28 | 2025-04-08 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic extender ports, assemblies and methods of making the same |
US11215768B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-01-04 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic connectors and connectorization employing adhesive admitting adapters |
US11262509B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-03-01 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors having multiple connector footprints, along with cable assemblies and methods of making the same |
US11287581B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-03-29 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors, cable assemblies and methods of making the same |
US11287582B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-03-29 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors, cable assemblies and methods of making the same |
US12353024B2 (en) | 2017-06-28 | 2025-07-08 | Corning Research & Development Corporation | Multiports and optical connectors with rotationally discrete locking and keying features |
US11300735B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-12 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors having multiple connector footprints, along with cable assemblies and methods of making the same |
US11307364B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors having multiple connector footprints, along with cable assemblies and methods of making the same |
US11460646B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-10-04 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic connectors and multiport assemblies including retention features |
US11493699B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-11-08 | Corning Research & Development Corporation | Multifiber fiber optic connectors, cable assemblies and methods of making the same |
US11493700B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-11-08 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors, cable assemblies and methods of making the same |
US11531168B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-12-20 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic connectors having a keying structure and methods of making the same |
US11536913B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-12-27 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic connectors and connectorization employing adhesive admitting adapters |
US11187859B2 (en) | 2017-06-28 | 2021-11-30 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic connectors and methods of making the same |
US10359577B2 (en) | 2017-06-28 | 2019-07-23 | Corning Research & Development Corporation | Multiports and optical connectors with rotationally discrete locking and keying features |
US11906792B2 (en) | 2017-06-28 | 2024-02-20 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors having multiple connector footprints, along with cable assemblies and methods of making the same |
US12298568B2 (en) | 2017-06-28 | 2025-05-13 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic connectors and multiport assemblies including retention features |
US12276846B2 (en) | 2017-06-28 | 2025-04-15 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors, cable assemblies and methods of making the same |
US11703646B2 (en) | 2017-06-28 | 2023-07-18 | Corning Research & Development Corporation | Multiports and optical connectors with rotationally discrete locking and keying features |
US11543600B2 (en) | 2017-06-28 | 2023-01-03 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors having multiple connector footprints, along with cable assemblies and methods of making the same |
US11886017B2 (en) | 2017-06-28 | 2024-01-30 | Corning Research & Development Corporation | Multiports and other devices having connection ports with securing features and methods of making the same |
US11579377B2 (en) | 2017-06-28 | 2023-02-14 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors, cable assemblies and methods of making the same with alignment elements |
US11914198B2 (en) | 2017-06-28 | 2024-02-27 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors having multiple connector footprints, along with cable assemblies and methods of making the same |
US11914197B2 (en) | 2017-06-28 | 2024-02-27 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors having multiple connector footprints, along with cable assemblies and methods of making the same |
US12174432B2 (en) | 2017-06-28 | 2024-12-24 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic connectors and connectorization employing adhesive admitting adapters |
US11940656B2 (en) | 2017-06-28 | 2024-03-26 | Corning Research & Development Corporation | Compact fiber optic connectors, cable assemblies and methods of making the same |
US11966089B2 (en) | 2017-06-28 | 2024-04-23 | Corning Optical Communications, Llc | Multiports having connection ports formed in the shell and associated securing features |
US12092878B2 (en) | 2017-06-28 | 2024-09-17 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic connectors having a keying structure and methods of making the same |
US12013578B2 (en) | 2017-06-28 | 2024-06-18 | Corning Research & Development Corporation | Multifiber fiber optic connectors, cable assemblies and methods of making the same |
US12019279B2 (en) | 2019-05-31 | 2024-06-25 | Corning Research & Development Corporation | Multiports and other devices having optical connection ports with sliding actuators and methods of making the same |
US11294133B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-04-05 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic networks using multiports and cable assemblies with cable-to-connector orientation |
US11536921B2 (en) | 2020-02-11 | 2022-12-27 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic terminals having one or more loopback assemblies |
US12019285B2 (en) | 2020-09-30 | 2024-06-25 | Corning Research & Development Corporation | Connector assemblies for telecommunication enclosures |
US11604320B2 (en) | 2020-09-30 | 2023-03-14 | Corning Research & Development Corporation | Connector assemblies for telecommunication enclosures |
US11994722B2 (en) | 2020-11-30 | 2024-05-28 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic adapter assemblies including an adapter housing and a locking housing |
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US12345927B2 (en) | 2020-11-30 | 2025-07-01 | Corning Research & Development Corporation | Fiber optic adapter assemblies including a conversion housing and a release housing |
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