JP2002236954A

JP2002236954A - Ｅｔｃ用車載器

Info

Publication number: JP2002236954A
Application number: JP2001035222A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Tada; 伸行多田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2001-02-13
Filing date: 2001-02-13
Publication date: 2002-08-23

Abstract

(57)【要約】【課題】コストアップを招くことなく、結露や温度変
化による回路特性の変動を防止して通信性能を向上させ
たＥＴＣ用車載器を得る。【解決手段】有料道路を利用する車両に搭載されるＥ
ＴＣ用車載器であって、路上機との間で情報を送受信す
るための通信回路１１と、着脱自在に装着されるＩＣカ
ード２との間で少なくともセキュリティ情報の読出およ
び書込を行うＣＰＵ１０と、通信回路１１およびＣＰＵ
１０に給電するための電源部１５とを備え、通信回路１
１の上面がシールドカバーにより被覆されたＥＴＣ用車
載器において、少なくとも通信回路１１を含む回路部に
発熱手段１５を近接配置した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、有料道路におい
て路上機との間で交信を行う自動料金収受用の車載端末
装置（以下、「ＥＴＣ用車載器」という）に関し、特に
アンテナ特性の変動を防止して通信性能を向上させたＥ
ＴＣ用車載器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、有料道路料金所での料金収受手続
きによる車両渋滞の回避を目的としたＥＴＣシステムは
よく知られており、この場合、有料道路を利用する車両
には、ＥＴＣ用車載器が搭載されている。

【０００３】すなわち、この種のＥＴＣシステムにおい
ては、料金所側のＥＴＣ用路上機と車両側のＥＴＣ用車
載器との間で電波通信を行い、有料道路の利用料金を自
動的に収受するように構成されている。

【０００４】図１０および図１１は従来のＥＴＣ用車載
器（以下、単に「車載器」ともいう）を示すブロック構
成図および斜視図であり、各図において、１は車載器、
２は車載器１に装着されるＩＣカードである。

【０００５】車載器１は、マイクロコンピュータからな
るＣＰＵ１０を有し、ＣＰＵ１０には、路上機（図示せ
ず）との間で情報を送受信するための通信回路１１およ
びアンテナ１２と、着脱自在のＩＣカード２が装着され
るＩＣカードＩ／Ｆ１３と、ＳＡＭ（ＳｅｃｕｒｅＡ
ｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＭｏｄｕｌｅ）１３とが接続さ
れている。

【０００６】ＣＰＵ１０は、ＩＣカードＩ／Ｆ１３およ
びＳＡＭ１４を介して、ＩＣカード２との間で少なくと
もセキュリティ情報などの読出および書込を行うように
なっている。通信回路１１の上面は、電磁波ノイズを遮
断するために、シールドカバー（図示せず）により被覆
されている。

【０００７】また、車載器１には、ＣＰＵ１０および各
回路に給電するための電源部１５が設けられており、電
源部１５は、車両側電源３（車載バッテリ、アクセサリ
電源など）から給電されるバッテリ電圧を、ＣＰＵ１０
を含む各回路の動作電圧に変換して給電する。

【０００８】次に、図１０および図１１に示した従来の
ＥＴＣ用車載器の動作について説明する。まず、ドライ
バは、自己情報が格納されたＩＣカード２を車載器１に
装着し、車両を運転走行させる。

【０００９】車両が料金所に到達すると、料金所の路上
機から受信されたデータ信号は、アンテナ１２を介して
通信回路１１に入力され、デジタル信号に変換された
後、ＣＰＵ１０およびＳＡＭ１４により処理される。

【００１０】このとき、受信データのうちの格納すべき
データは、ＩＣカードＩ／Ｆ１３を介してＩＣカード２
に格納される。

【００１１】一方、ＩＣカード２には、路上機に送信す
べきデータが格納されている。路上機への送信データ
は、ＣＰＵ１０の制御下でＩＣカードＩ／Ｆ１３および
ＳＡＭ１４を介してＩＣカード２から読み出され、ＣＰ
Ｕ１０から通信回路１１およびアンテナ１２を介して路
上機に送信される。

【００１２】ところで、周知のように、車載器１を寒冷
地で使用すると、車載器１の温度が非常に低下し、通信
回路１１の特性を補償することが不可能になる場合が起
こり得る。

【００１３】通常、車載器１内の通信回路１１は、通信
信号処理用の高周波のアナログ信号処理回路が搭載され
ており、温度により電気的特性が変化し易い構成となっ
ている。

【００１４】したがって、上記不具合を回避するために
は、通信回路１１の動作温度範囲を限定して使用する
か、または、温度による電気的特性の変化を補正するた
めに、高価な温度特性補償回路を追加して回路規模を増
大させる必要がある。

【００１５】また、駆動中の電源部１５は、環境温度よ
りも３０℃〜４０℃以上も高温になるので、車載器１を
高温の環境下で使用すると、電源部１５内の発熱量の大
きい素子（パワートランジスタなど）が非常に高温に加
熱され、電源部１５内の素子の焼損や破損などを招くお
それがある。

【００１６】したがって、このような異常な温度上昇を
防止するためには、電源部１５に放熱用のヒートシンク
を装着するなどの昇温防止対策が必要になる。

【００１７】また、車室内が高湿度時または低温時の環
境下でエンジンを始動し、始動時の暖房により車室内温
度が急激に上昇した場合には、車載器１の内部（たとえ
ば、通信回路１１の上面）に結露が発生するおそれがあ
る。

【００１８】このように結露した状態で車載器１の電源
をオンにすると、漏電などによって車載器１の破壊や誤
動作を引き起こすおそれがある。このような結露による
不具合を防止するためには、回路部を搭載する基板上に
防水用のコーティングを施すなどの結露防止対策が必要
になる。

【００１９】しかしながら、高周波のアナログ信号処理
回路が搭載された通信回路１１に対しては、防水用コー
ティングを施すと電気的特性が変化してしまうので、防
水用コーティングを施すことは困難である。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】従来のＥＴＣ用車載器
は以上のように、少なくとも通信回路１１を含む回路部
において温度変化に対する特性補償を行うために、高価
な温度特性補償回路を追加しているので、コストアップ
を招くうえ回路規模が増大してしまうという問題点があ
った。

【００２１】また、異常な温度上昇を防止するために電
源部１５に放熱用のヒートシンクを装着する必要があ
り、同様に回路規模が増大してしまうという問題点があ
った。

【００２２】さらに、通信回路１１を含む回路部に対し
て防水用コーティングを施すことができないことから、
結露防止対策を実現することができないという問題点が
あった。

【００２３】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、コストアップを招くことなく、
結露や温度変化による回路特性の変動を防止して通信性
能を向上させたＥＴＣ用車載器を得ることを目的とす
る。

【００２４】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るＥＴＣ用車載器は、有料道路を利用する車両に搭載さ
れるＥＴＣ用車載器であって、路上機との間で情報を送
受信するための通信回路と、着脱自在に装着されるＩＣ
カードとの間で少なくともセキュリティ情報の読出およ
び書込を行うＣＰＵと、通信回路およびＣＰＵに給電す
るための電源部とを備え、通信回路の上面がシールドカ
バーにより被覆されたＥＴＣ用車載器において、少なく
とも通信回路を含む回路部に発熱手段を近接配置したも
のである。

【００２５】また、この発明の請求項２に係るＥＴＣ用
車載器は、請求項１において、発熱手段は、電源部によ
り兼用構成されたものである。

【００２６】また、この発明の請求項３に係るＥＴＣ用
車載器は、請求項１において、発熱手段は、電源部内の
パワートランジスタにより兼用構成され、パワートラン
ジスタは、通信回路のシールドカバーに密着配置された
ものである。

【００２７】また、この発明の請求項４に係るＥＴＣ用
車載器は、請求項１から請求項３までのいずれかにおい
て、回路部の温度を検出する温度検出手段を備え、ＣＰ
Ｕは、回路部の検出温度が所定の低温条件を満たす場合
に、発熱手段を昇温駆動するものである。

【００２８】また、この発明の請求項５に係るＥＴＣ用
車載器は、請求項４において、温度検出手段は、回路部
に近接配置されたサーミスタにより構成されたものであ
る。

【００２９】また、この発明の請求項６に係るＥＴＣ用
車載器は、請求項４または請求項５において、ＣＰＵ
は、スリープ機能を有し、低温条件を満たす場合にスリ
ープ機能を解除するものである。

【００３０】また、この発明の請求項７に係るＥＴＣ用
車載器は、請求項４から請求項６までのいずれかにおい
て、発熱手段は、ＣＰＵにより駆動制御される発熱素子
を含み、ＣＰＵは、低温条件を満たす場合に発熱素子を
駆動するものである。

【００３１】また、この発明の請求項８に係るＥＴＣ用
車載器は、請求項７において、温度検出手段および発熱
素子は、通信回路のシールドカバーに密着配置されたも
のである。

【００３２】また、この発明の請求項９に係るＥＴＣ用
車載器は、請求項７または請求項８において、発熱素子
は、オンオフスイッチ回路を有する抵抗素子により構成
されたものである。

【００３３】また、この発明の請求項１０に係るＥＴＣ
用車載器は、請求項４から請求項９までのいずれかにお
いて、ＣＰＵは、回路部の電源オン直後の検出温度が所
定温度以下を示す場合、または回路部の電源オン直後の
検出温度の上昇変化率が所定値以上を示す場合に、低温
条件を満たしたことを判定するものである。

【００３４】また、この発明の請求項１１に係るＥＴＣ
用車載器は、請求項１０において、低温条件の判定基準
は、回路部の結露温度に対応しているものである。

【００３５】また、この発明の請求項１２に係るＥＴＣ
用車載器は、請求項４から請求項９までのいずれかにお
いて、低温条件の判定基準は、回路部の特性補償範囲の
下限温度に対応しているものである。

【００３６】

【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、図面を参照
しながら、この発明の実施の形態１について詳細に説明
する。図１はこの発明の実施の形態１を示す斜視図であ
り、前述（図１０、図１１参照）と同様のものについて
は、同一符号を付して、または符号の後に「Ａ」を付し
て詳述を省略する。

【００３７】この場合、車載器１Ａのブロック構成は前
述（図１０参照）と同様である。図１において、車載器
１Ａ内の電源部１５は、ＣＰＵ１０、通信回路１１、ア
ンテナ１２、ＩＣカードＩ／Ｆ１３およびＳＡＭ１４に
近接配置されている。

【００３８】すなわち、ＣＰＵ１０およびＳＡＭ１４
は、電源部１５とともに同一プリント基板上に配置さ
れ、ＩＣカードＩ／Ｆ１３は、電源部１５が載置された
プリント基板の裏面に配置され、通信回路１１およびア
ンテナ１２は、電源部１５が載置されたプリント基板に
重ね配置されたプリント基板上に配置されている。

【００３９】図１のように構成された車載器１Ａにおい
て、イグニッションスイッチ（図示せず）のオンによ
り、電源部１５がオン動作すると、電源部１５から各回
路部の動作電圧が発生するとともに廃熱が発生する。

【００４０】電源部１５からの廃熱は、近接位置された
回路部（ＣＰＵ１０、通信回路１１、ＩＣカードＩ／Ｆ
１３、ＳＡＭ１４など）に伝搬し、少なくとも通信回路
１１を含む回路部の温度を上昇させる。

【００４１】これにより、車載器１Ａ内の回路部におけ
る結露を防止することができる。また、既に回路部に結
露が発生していた場合でも、結露を乾燥させることがで
き、結露による回路部の誤動作や破壊を防止できる。

【００４２】特に、防水用コーティングを施すことので
きない通信回路１１に対して、電源部１５から輻射熱
（二点鎖線参照）を放射することにより、通信回路１１
の結露を確実に防止することができ、回路部の結露に対
する耐性が向上するとともに、通信機能を有効に向上さ
せることができる。

【００４３】また、結露防止用の発熱手段として電源部
１５を兼用したので、回路規模が増大することもなく、
コストアップを招くこともない。

【００４４】また、電源部１５で加熱することにより、
通信回路１１の温度が一定量上昇するので、通信回路１
１に対する低温用の電気特性補償回路を簡素化すること
ができ、回路全体の小形化およびコストダウンを実現す
ることができる。

【００４５】さらに、通信回路１１を含む回路部が電源
部１５の発熱量を吸収するので、電源部１５の耐熱性が
向上し、ヒートシンクを装着することなく、高温環境下
での動作も可能となる。

【００４６】実施の形態２．なお、上記実施の形態１で
は、通信回路１１に対し、発熱手段としての電源部１５
を単に近接配置したが、電源部１５内のパワートランジ
スタを通信回路１１のシールドカバー上に密着配置して
もよい。

【００４７】図２および図３はパワートランジスタを発
熱手段として用いたこの発明の実施の形態２を示すブロ
ック構成図および斜視図であり、前述（図１０、図１
１、図１参照）と同様のものについては、同一符号を付
して、または符号の後に「Ｂ」を付して詳述を省略す
る。

【００４８】図２および図３において、ＴＲは電源部１
５内のパワートランジスタであり、通信回路１１のシー
ルドカバー（図示せず）上に密着（近接）配置されてい
る。パワートランジスタＴＲは、電源部１５において、
特に発熱量の大きい回路素子である。

【００４９】通信回路１１上の金属製のシールドカバー
は、周知のように、外部の電磁波ノイズから通信回路１
１を保護するとともに、通信回路１１から放射される輻
射ノイズを抑制している。

【００５０】この場合、電源部１５がオン動作すると、
主な熱発生源であるパワートランジスタＴＲから廃熱が
発生し、この廃熱は、パワートランジスタＴＲから通信
回路１１のシールドカバー（金属）に高効率で伝搬す
る。

【００５１】このように、発熱量の大きいパワートラン
ジスタＴＲを通信回路１１のシールドカバーに接触させ
ることにより、パワートランジスタＴＲで発生する廃熱
が通信回路１１のシールドカバーに効果的に伝搬し、通
信回路１１の温度が上昇するので、回路部の結露を確実
に防止することができる。

【００５２】また、電源部１５が低温環境下でオンされ
た場合でも、パワートランジスタＴＲから発生する廃熱
がシールドカバーを介して通信回路１１内の高周波のア
ナログ回路を加熱するので、低温では所望の温度特性を
満足できない通信回路１１を正常に動作させることがで
きる。

【００５３】また、電源部１５が高温環境下でオンされ
た場合でも、パワートランジスタＴＲが効果的に冷却さ
れるので、パワートランジスタＴＲの温度上昇を抑制す
ることができる。

【００５４】また、電源部１５内のパワートランジスタ
ＴＲを発熱手段としたので、小形化およびコストダウン
を実現しつつ、低温時の結露に対する耐性向上および電
気特性補償回路の簡素化を実現するとともに、高温時の
電源部１５の耐熱性向上によりヒートシンクを省略する
ことができる。

【００５５】実施の形態３．なお、上記実施の形態１、
２では、電源部１５またはパワートランジスタＴＲを単
に発熱手段として兼用したが、回路部の電源オン直後の
温度（または、温度変化）に応じて電源部１５の駆動条
件を変更してもよい。

【００５６】図４および図５は電源オン直後の温度を電
源部１５の駆動条件としたこの発明の実施の形態３を示
すブロック構成図および斜視図であり、前述（図１〜図
３参照）と同様のものについては、同一符号を付して、
または符号の後に「Ｃ」を付して詳述を省略する。

【００５７】図４および図５において、車載器１Ｃは、
前述（図２、図３参照）と同様の構成に加えて、ＣＰＵ
１０Ｃに接続された温度検出手段２０（たとえば、サー
ミスタ）を備えている。

【００５８】温度検出手段２０は、車載器１Ｃの回路部
に近接するようにプリント基板上に配設されており、検
出温度ＴｃをＣＰＵ１０Ｃに入力している。また、電源
部１５は、図１と同様に、車載器１Ｃの基板上の中央部
付近に配置されている。

【００５９】一方、車載器１Ｃ内のＣＰＵ１０Ｃは、前
述の処理機能に加えて、低消費電力モードに移行するス
リープ機能と、検出温度Ｔｃに基づいて回路部の低温条
件を判定する機能と、低温条件に応じて電源部１５の発
熱温度を調整する機能とを有している。

【００６０】すなわち、ＣＰＵ１０Ｃは、温度検出手段
２０を介して車載器１Ｃの回路部の温度Ｔｃを監視し、
電源オン直後の回路部の温度Ｔｃが結露を発生し易い状
態（低温条件）を判定した場合には、スリープ機能を解
除して、電源部１５の消費電力が多い状態を保つ。

【００６１】このとき、低温条件としては、回路部の電
源オン直後の検出温度Ｔｃが所定温度以下を示す場合
と、検出温度Ｔｃの上昇変化率が所定値以上を示す場合
とが考えられ、ＣＰＵ１０Ｃは、所定温度以下の温度Ｔ
ｃと所定値以上の温度変化率との少なくとも一方を示す
場合に、低温条件を満たしたことを判定する。

【００６２】また、低温条件の判定基準（所定温度、ま
たは温度上昇変化率の所定値）は、ここでは結露温度に
対応しているものとする。

【００６３】すなわち、車載器１Ｃの回路部に結露し易
い状態の判定条件は、電源オン時の温度Ｔｃが所定温度
よりも低い場合と、単位時間当たりの温度Ｔｃの上昇幅
が一定の閾値を越えた場合とが考えられ、前者の条件は
冷涼な季節の朝などに車載器１Ｃが夜露で結露し得る場
合に該当する。

【００６４】また、後者の条件は、外気温の急上昇によ
り車載器１Ｃの温度が急上昇しつつある状態（低気温時
にエンジン始動してヒータで車室内を暖房中など）で、
車載器１Ｃの温度が外気温よりも顕著に低く、車載器１
Ｃより外気が冷却されて結露が発生し易い場合に該当す
る。

【００６５】ＣＰＵ１０Ｃは、回路部の電源オン直後の
検出温度Ｔｃが上記の低温条件（基板に結露している
か、または今後結露する可能性がある状態）を満たす場
合に、車載器１Ｃの消費電流を減少させないように通常
制御する。

【００６６】すなわち、ＣＰＵ１０Ｃは、通常電力消費
により発熱量が多い状態を保持するようにＳＡＭ１４お
よび電源部１５（発熱手段）を制御し、昇温駆動するこ
とにより、車載器１Ｃの回路部の結露を防止する。

【００６７】また、既に結露していた場合も、結露を乾
燥させることことができ、結露による誤動作や破壊など
を防止することができる。

【００６８】一方、検出温度Ｔｃが結露状態を示さない
場合には、スリープ機能を有効にして無駄な消費電力を
低減させることは言うまでもない。

【００６９】したがって、不必要な電力消費を回避しつ
つ、低温時の結露に対する耐性向上、低温用の電気特性
補償回路の簡素化、回路の小形化およびコストダウンを
実現することができる。

【００７０】また、ここでは、スリープ機能を解除する
ための判定基準となる所定温度を、結露温度に対応させ
たが、通信回路１１を含む回路部の特性補償範囲の下限
温度に対応させてもよい。

【００７１】この場合、スリープ機能の解除により発熱
量を維持させることにより、回路部を特性補償範囲の下
限温度以上に保持し、回路特性の劣化を防止することが
できる。

【００７２】また、スリープ機能を有するＣＰＵ１０Ｃ
がスリープ機能を解除することにより発熱量を維持する
ようにしたが、スリープ機能を有していないＣＰＵであ
っても、回路部の検出温度Ｔｃが所定温度以下を示す場
合に、発熱量を増加させるために電源部１５を通常時よ
りも昇温駆動させてもよい。

【００７３】実施の形態４．なお、上記実施の形態１〜
３では、電源部１５を発熱手段として兼用したが、ＣＰ
Ｕの制御下で駆動される別の発熱素子を設けてもよい。

【００７４】図６および図７は別の発熱素子を設けたこ
の発明の実施の形態４を示すブロック構成図および斜視
図であり、前述（図１〜図５参照）と同様のものについ
ては、同一符号を付して、または符号の後に「Ｄ」を付
して詳述を省略する。

【００７５】図６および図７において、車載器１Ｄは、
前述（図４、図５参照）と同様の構成に加えて、ＣＰＵ
１０Ｄにより駆動される発熱素子２１（たとえば、オン
オフスイッチ回路を有する抵抗素子）を備えている。

【００７６】発熱素子２１は、車載器１Ｄのプリント基
板の中央部付近に配置されている。ＣＰＵ１０Ｄは、検
出温度Ｔｃを監視して、車載器１Ｄおよび回路部に結露
が発生し易い状態である（低温条件を満たす）と判定し
た場合は、発熱素子２１を駆動する。

【００７７】発熱素子２１の熱は、ＣＰＵ１０Ｄ、通信
回路１１、ＳＡＭ１４、ＩＣカードＩ／Ｆ１３などの温
度を上昇させて結露の発生を防止する。なお、低温条件
としては、前述と同様に、電源オン時の検出温度Ｔｃが
所定温度以下の場合、または検出温度Ｔｃの上昇変化率
が所定値以上の場合が考えられる。

【００７８】このように、低温条件が判定された場合に
発熱素子２１を昇温駆動することにより、前述と同様
に、結露に対する耐性向上、低温用の電気特性補償回路
の簡素化、回路の小形化およびコストダウンとともに、
ヒートシンクの不要化を実現することができる。

【００７９】実施の形態５．なお、上記実施の形態１〜
４では、発熱素子２１をプリント基板の中央部に配置し
て通信回路１１に近接させたが、発熱素子２１を通信回
路１１のシールドカバーに密着配置してもよい。

【００８０】図８および図９は発熱素子２１を通信回路
１１のシールドカバーに密着配置したこの発明の実施の
形態５を示すブロック構成図および斜視図であり、前述
（図１〜図７参照）と同様のものについては、同一符号
を付して、または符号の後に「Ｅ」を付して詳述を省略
する。

【００８１】図８および図９において、温度検出手段２
０および発熱素子２１は、通信回路１１のシールドカバ
ーに密着配置されている。また、車載器１Ｅ内のＣＰＵ
１０Ｅは、通信回路１１の温度Ｔｃを監視する機能を有
する。

【００８２】すなわち、ＣＰＵ１０Ｅは、通信回路１１
の性能が満足するための温度補償範囲を下回る状態（検
出温度Ｔｃが下限温度以下となる低温条件）を判定した
場合に、発熱素子２１を駆動して通信回路１１を加熱す
るようになっている。

【００８３】このとき、シールドカバーに密着した発熱
素子２１により、通信回路１１の温度は効果的に上昇す
るので、低温では所望性能を満足できない通信回路１１
を確実に正常動作させることができる。

【００８４】このように、通信回路１１の検出温度Ｔｃ
が特性補償範囲の下限温度に対応した所定温度以下を示
す場合に、発熱素子２１を駆動して通信回路１１を加熱
することにより、低温時においても無線通信用の動作特
性を確保することができる。

【００８５】この場合、ＣＰＵ１０Ｅは、通信回路１１
の温度Ｔｃを常に検出しており、車両が走行中に低温環
境に突入した場合も機能し、低温時の通信回路１１の特
性を確実に補償することができる。

【００８６】なお、上記実施の形態５を実施の形態１〜
４と任意に組み合わせれば、前述と同様に、結露に対す
る耐性向上、低温用の電気特性補償回路の簡素化、回路
の小形化およびコストダウンに加えて、ヒートシンクの
不要化を実現することができる。

【００８７】

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によ
れば、有料道路を利用する車両に搭載されるＥＴＣ用車
載器であって、路上機との間で情報を送受信するための
通信回路と、着脱自在に装着されるＩＣカードとの間で
少なくともセキュリティ情報の読出および書込を行うＣ
ＰＵと、通信回路およびＣＰＵに給電するための電源部
とを備え、通信回路の上面がシールドカバーにより被覆
されたＥＴＣ用車載器において、少なくとも通信回路を
含む回路部に発熱手段を近接配置したので、コストアッ
プを招くことなく、結露や温度変化による回路特性の変
動を防止して通信性能を向上させたＥＴＣ用車載器が得
られる効果がある。

【００８８】また、この発明の請求項２によれば、請求
項１において、発熱手段は、電源部により兼用構成され
たので、コストアップを招くことなく、結露や温度変化
による回路特性の変動を防止して通信性能を向上させた
ＥＴＣ用車載器が得られる効果がある。

【００８９】また、この発明の請求項３によれば、請求
項１において、発熱手段は、電源部内のパワートランジ
スタにより兼用構成され、パワートランジスタは、通信
回路のシールドカバーに密着配置されたので、コストア
ップを招くことなく、有効に結露や温度変化による回路
特性の変動を防止して通信性能を向上させたＥＴＣ用車
載器が得られる効果がある。

【００９０】また、この発明の請求項４によれば、請求
項１から請求項３までのいずれかにおいて、回路部の温
度を検出する温度検出手段を備え、ＣＰＵは、回路部の
検出温度が所定の低温条件を満たす場合に、発熱手段を
昇温駆動するようにしたので、結露や温度変化による回
路特性の変動を確実に防止して通信性能を向上させたＥ
ＴＣ用車載器が得られる効果がある。

【００９１】また、この発明の請求項５によれば、請求
項４において、温度検出手段は、回路部に近接配置され
たサーミスタにより構成されたので、回路部の温度を確
実に検出して、結露や温度変化による回路特性の変動を
防止して通信性能を向上させたＥＴＣ用車載器が得られ
る効果がある。

【００９２】また、この発明の請求項６によれば、請求
項４または請求項５において、ＣＰＵは、スリープ機能
を有し、低温条件を満たす場合にスリープ機能を解除す
るようにしたので、コストアップを招くことなく、結露
や温度変化による回路特性の変動を防止して通信性能を
向上させたＥＴＣ用車載器が得られる効果がある。

【００９３】また、この発明の請求項７によれば、請求
項４から請求項６までのいずれかにおいて、発熱手段
は、ＣＰＵにより駆動制御される発熱素子を含み、ＣＰ
Ｕは、低温条件を満たす場合に発熱素子を駆動して確実
に昇温させるようにしたので、結露や温度変化による回
路特性の変動を防止して通信性能を向上させたＥＴＣ用
車載器が得られる効果がある。

【００９４】また、この発明の請求項８によれば、請求
項７において、温度検出手段および発熱素子は、通信回
路のシールドカバーに密着配置されたので、通信回路を
さらに確実に昇温させることができ、結露や温度変化に
よる回路特性の変動を確実に防止して通信性能を向上さ
せたＥＴＣ用車載器が得られる効果がある。

【００９５】また、この発明の請求項９によれば、請求
項７または請求項８において、発熱素子は、オンオフス
イッチ回路を有する抵抗素子により構成されたので、回
路部を確実に昇温させることのできるＥＴＣ用車載器が
得られる効果がある。

【００９６】また、この発明の請求項１０によれば、請
求項４から請求項９までのいずれかにおいて、ＣＰＵ
は、回路部の電源オン直後の検出温度が所定温度以下を
示す場合、または回路部の電源オン直後の検出温度の上
昇変化率が所定値以上を示す場合に、低温条件を満たし
たことを判定するので、低温時における電源オン直後の
回路部を確実に昇温させることのできるＥＴＣ用車載器
が得られる効果がある。

【００９７】また、この発明の請求項１１によれば、請
求項１０において、低温条件の判定基準は、回路部の結
露温度に対応しているので、回路部の結露を確実に防止
したＥＴＣ用車載器が得られる効果がある。

【００９８】また、この発明の請求項１２によれば、請
求項４から請求項９までのいずれかにおいて、低温条件
の判定基準は、回路部の特性補償範囲の下限温度に対応
しているので、特に低温時での通信回路の動作特性を確
保することのできるＥＴＣ用車載器が得られる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１を示す斜視図であ
る。

【図２】この発明の実施の形態２を示すブロック構成
図である。

【図３】この発明の実施の形態２を示す斜視図であ
る。

【図４】この発明の実施の形態３を示すブロック構成
図である。

【図５】この発明の実施の形態３を示す斜視図であ
る。

【図６】この発明の実施の形態４を示すブロック構成
図である。

【図７】この発明の実施の形態４を示す斜視図であ
る。

【図８】この発明の実施の形態５を示すブロック構成
図である。

【図９】この発明の実施の形態５を示す斜視図であ
る。

【図１０】従来のＥＴＣ用車載器を示すブロック構成
図である。

【図１１】従来のＥＴＣ用車載器を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１Ａ〜１Ｅ車載器、２ＩＣカード、１０、１０Ｃ〜
１０ＥＣＰＵ、１１通信回路、１２アンテナ、１４
ＳＡＭ、１５電源部、２０温度検出手段、２１
発熱素子、Ｔｃ検出温度、ＴＲパワートランジス
タ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有料道路を利用する車両に搭載されるＥ
ＴＣ用車載器であって、路上機との間で情報を送受信するための通信回路と、着脱自在に装着されるＩＣカードとの間で少なくともセ
キュリティ情報の読出および書込を行うＣＰＵと、前記通信回路および前記ＣＰＵに給電するための電源部
とを備え、前記通信回路の上面がシールドカバーにより被覆された
ＥＴＣ用車載器において、少なくとも前記通信回路を含む回路部に発熱手段を近接
配置したことを特徴とするＥＴＣ用車載器。
【請求項２】前記発熱手段は、前記電源部により兼用
構成されたことを特徴とする請求項１に記載のＥＴＣ用
車載器。
【請求項３】前記発熱手段は、前記電源部内のパワー
トランジスタにより兼用構成され、前記パワートランジスタは、前記通信回路のシールドカ
バーに密着配置されたことを特徴とする請求項１に記載
のＥＴＣ用車載器。
【請求項４】前記回路部の温度を検出する温度検出手
段を備え、前記ＣＰＵは、前記回路部の検出温度が所定の低温条件
を満たす場合に、前記発熱手段を昇温駆動することを特
徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の
ＥＴＣ用車載器。
【請求項５】前記温度検出手段は、前記回路部に近接
配置されたサーミスタにより構成されたことを特徴とす
る請求項４に記載のＥＴＣ用車載器。
【請求項６】前記ＣＰＵは、スリープ機能を有し、前
記低温条件を満たす場合に前記スリープ機能を解除する
ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のＥＴ
Ｃ用車載器。
【請求項７】前記発熱手段は、前記ＣＰＵにより駆動
制御される発熱素子を含み、前記ＣＰＵは、前記低温条件を満たす場合に前記発熱素
子を駆動することを特徴とする請求項４から請求項６ま
でのいずれかに記載のＥＴＣ用車載器。
【請求項８】前記温度検出手段および前記発熱素子
は、前記通信回路のシールドカバーに密着配置されたこ
とを特徴とする請求項７に記載のＥＴＣ用車載器。
【請求項９】前記発熱素子は、オンオフスイッチ回路
を有する抵抗素子により構成されたことを特徴とする請
求項７または請求項８に記載のＥＴＣ用車載器。
【請求項１０】前記ＣＰＵは、前記回路部の電源オン
直後の検出温度が所定温度以下を示す場合、または前記
回路部の電源オン直後の検出温度の上昇変化率が所定値
以上を示す場合に、前記低温条件を満たしたことを判定
することを特徴とする請求項４から請求項９までのいず
れかに記載のＥＴＣ用車載器。
【請求項１１】前記低温条件の判定基準は、前記回路
部の結露温度に対応していることを特徴とする請求項１
０に記載のＥＴＣ用車載器。
【請求項１２】前記低温条件の判定基準は、前記回路
部の特性補償範囲の下限温度に対応していることを特徴
とする請求項４から請求項９までのいずれかに記載のＥ
ＴＣ用車載器。