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JP2002210969A - Liquid ejection head, liquid ejector, and ic package structure - Google Patents

Liquid ejection head, liquid ejector, and ic package structure

Info

Publication number
JP2002210969A
JP2002210969A JP2001349573A JP2001349573A JP2002210969A JP 2002210969 A JP2002210969 A JP 2002210969A JP 2001349573 A JP2001349573 A JP 2001349573A JP 2001349573 A JP2001349573 A JP 2001349573A JP 2002210969 A JP2002210969 A JP 2002210969A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
control
component
electrode
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001349573A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Takabayashi
広 高林
Tadayoshi Muta
忠義 牟田
Toru Yamane
徹 山根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2001349573A priority Critical patent/JP2002210969A/en
Publication of JP2002210969A publication Critical patent/JP2002210969A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accelerate lengthening of a head while improving the pass rate of product. SOLUTION: A control IC chip 23 is face down mounted on the surface of a substrate 10 where electrothermal conversion elements 12, ink channels 21 and ink ejection openings 22 are formed and the input side of the IC chip 23 is connected with the lead-out electrode of a flexible printed board 30. High definition high speed printing is accelerated as compared with a case where the driver of the electrothermal conversion elements 12 is incorporated in the substrate while improving the pass rate of product.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェット記
録ヘッド等として用いる液体噴射ヘッドおよび液体噴射
装置、ならびにICパッケージ構造に関するものであ
る。中でも、インク液滴等を吐出させる吐出方向が、基
板の実装面にほぼ垂直であるいわゆるサイドシューター
型の液体噴射ヘッドにおいて特に有効である。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a liquid ejecting head and a liquid ejecting apparatus used as an ink jet recording head and the like, and an IC package structure. In particular, it is particularly effective in a so-called side shooter type liquid ejecting head in which the ejection direction for ejecting ink droplets and the like is substantially perpendicular to the mounting surface of the substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】インクジェット記録ヘッド等の従来の液
体噴射ヘッドについて、図13を用いて説明する。図1
3に示すヘッドのインク吐出口領域Aは、シリコン基板
110にインク供給口111を化学エッチングやレーザ
等の光エネルギーを用いて形成し、シリコン基板110
上に吐出エネルギー発生素子である電気熱変換素子11
2を配設し、インク流路121の壁となる被覆樹脂層1
20を設けて、被覆樹脂層120にインク吐出口(オリ
フィス)122を形成したものであるが、これらの製造
方法は特開平6−286149号公報等で公知である。
2. Description of the Related Art A conventional liquid ejecting head such as an ink jet recording head will be described with reference to FIG. Figure 1
In the ink discharge port area A of the head shown in FIG. 3, an ink supply port 111 is formed in the silicon substrate 110 by using light energy such as chemical etching or laser.
Electrothermal conversion element 11 serving as a discharge energy generating element
2 and a coating resin layer 1 serving as a wall of the ink flow path 121.
20 are provided, and an ink discharge port (orifice) 122 is formed in the coating resin layer 120. The manufacturing method thereof is known in JP-A-6-286149.

【0003】上記のサイドシューター型のインクジェッ
ト記録ヘッドは、インク吐出口122と電気熱変換素子
112との距離すなわちオリフィス距離をフォトリソグ
ラフィー技術で容易に精度良くかつ短く形成することが
できるために、インクの小液滴を再現性良く吐出するイ
ンクジェット記録ヘッドを実現できる。
In the above-described side shooter type ink jet recording head, the distance between the ink discharge port 122 and the electrothermal transducer 112, that is, the orifice distance can be easily and accurately formed by photolithography technology, so that the ink jet recording head is required. An ink jet recording head that discharges small droplets of the above with good reproducibility can be realized.

【0004】サイドシューター型のインクジェット記録
ヘッドの構造上の特質として、 1.気泡成長方向、インク吐出方向に対しての厚さが薄
いことが求められる。これは、オリフィスが形成された
被覆樹脂層と記録紙との距離すなわち紙間距離を短くす
ることで、環境変動による紙のカールや、インクが紙に
染み込んで繊維を膨潤させて起こる変形(コックリン
グ)から生じるヘッドと紙のこすれを防止し、かつ目標
着弾位置のズレを少なくして、所望の画像を得ようとす
るもので、具体的には約1mm程度の紙間距離であるこ
とが要求される。
The structural characteristics of the side shooter type ink jet recording head are as follows. It is required that the thickness be small in the bubble growth direction and the ink ejection direction. This is because, by shortening the distance between the coating resin layer on which the orifice is formed and the recording paper, that is, the paper-to-paper distance, the curl of the paper due to environmental fluctuations and the deformation caused by ink swelling into the paper and swelling the fiber (cock (Ring) to prevent the paper from rubbing with the head and reduce the deviation of the target impact position to obtain a desired image. Specifically, the distance between the papers is about 1 mm. Required.

【0005】2.気泡成長方向、インク吐出方向に垂直
な基板の実装面に形成される電気熱変換素子は高密度に
形成され、具体的には600〜1,200dpi、さら
には1,200dpiを超す精細度が要求されている。
[0005] 2. The electrothermal transducer formed on the mounting surface of the substrate perpendicular to the bubble growth direction and the ink ejection direction is formed at a high density, and specifically requires a definition of 600 to 1,200 dpi, and more than 1,200 dpi. Have been.

【0006】以上の要求を効率よく達成するために図1
3のヘッドでは、シリコン基板110にドライバー内蔵
領域123を設けて、ここに前記電気熱変換素子112
の制御回路を内蔵し、シリコン基板110の実装領域B
にフレキシブルプリント基板(FPC)130の電極と
シリコン基板110の電極とを対向位置合わせして、図
示しない異方性導電フィルム等を介して接続し、接続部
を封止樹脂131で封止保護して図示しない外部回路と
接続する実装構造を採用している。
In order to efficiently meet the above requirements, FIG.
In the head No. 3, a driver built-in region 123 is provided on the silicon substrate 110, and the electrothermal conversion element 112 is provided here.
Mounting area B of the silicon substrate 110
The electrodes of the flexible printed circuit (FPC) 130 and the electrodes of the silicon substrate 110 are aligned with each other and connected via an anisotropic conductive film or the like (not shown). And a mounting structure for connecting to an external circuit (not shown).

【0007】この場合の気泡成長方向、インク吐出方向
に対してのインクジェット記録ヘッドの厚さは、フレキ
シブルプリント基板130の厚さ(略25〜150μ
m)と接続部の封止樹脂131の厚さ、すなわち実装高
さによって決まるものである。
In this case, the thickness of the ink jet recording head in the bubble growth direction and the ink ejection direction is the thickness of the flexible printed circuit board 130 (about 25 to 150 μm).
m) and the thickness of the sealing resin 131 at the connection part, that is, the mounting height.

【0008】上記実装構造での気泡成長方向、インク吐
出方向に対して垂直な方向の実装面は、上述のようにシ
リコン基板110のドライバー内蔵領域123に電気熱
変換素子112の制御回路を内蔵しており、制御回路や
電気熱変換素子112はフォトリソグラフィー技術で形
成される。
The mounting surface of the mounting structure in the direction perpendicular to the bubble growth direction and the ink discharge direction has a control circuit for the electrothermal transducer 112 built in the driver built-in area 123 of the silicon substrate 110 as described above. The control circuit and the electrothermal transducer 112 are formed by photolithography.

【0009】従って、インク吐出口が600dpi以上
の精細度を有する場合でも、制御回路の電源供給や入力
制御信号側の電極をフレキシブルプリント基板で取出す
実装領域Bの実装密度は100〜400μmと粗いもの
となっている。
Therefore, even when the ink discharge port has a definition of 600 dpi or more, the mounting density of the mounting area B where the power supply of the control circuit and the electrode on the input control signal side are taken out by the flexible printed circuit board is as coarse as 100 to 400 μm. It has become.

【0010】次に、特開平6−286127号公報に記
載された別の従来例を図14を用いて説明する。これ
は、基板210上の被覆樹脂層220に形成されたオリ
フィス(インク吐出口)222から被記録媒体Pに対す
る滴IDの吐出方向とは反対側に傾斜した外付けの制御
用IC部品(駆動素子)223を設けることで、ヘッド
の厚さを薄くする工夫をしている。フレキシブルプリン
ト基板230の実装領域Bにおける実装密度は、オリフ
ィス222と図示しない電気熱変換素子の密度に略等し
く、フレキシブルプリント基板230に制御用IC部品
223をダイボンディングワイヤーで接続したのち、封
止樹脂231で被覆しているため、高密度であることは
フレキシブルプリント基板230の実装密度に依存す
る。ここで、符号ITはインクタンクを示す。
Next, another conventional example described in JP-A-6-286127 will be described with reference to FIG. This is because an external control IC component (driving element) that is inclined from the orifice (ink ejection port) 222 formed in the coating resin layer 220 on the substrate 210 to the side opposite to the direction in which the droplet ID is ejected onto the recording medium P. ) 223 to reduce the thickness of the head. The mounting density of the flexible printed board 230 in the mounting area B is substantially equal to the density of the orifice 222 and the electrothermal transducer (not shown). After connecting the control IC component 223 to the flexible printed board 230 by die bonding wires, the sealing resin 231, the high density depends on the mounting density of the flexible printed circuit board 230. Here, the symbol IT indicates an ink tank.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところで、印字品位と
印字スピードをより一層向上させたいとの要求から、サ
イドシューター型のインクジェット記録ヘッドを長尺化
することが求められているが、図13に示すドライバー
内蔵型のヘッドを長尺化する場合には、以下のような実
装構造上の問題点がある。
By the way, in order to further improve the printing quality and the printing speed, it is required to make the side shooter type ink jet recording head longer. FIG. When the length of the built-in driver type head is increased, there are problems in the mounting structure as described below.

【0012】1.ウエハ1枚からの基板取数が減少し
て、製造コストがアップしてしまう。例えば、4インチ
の記録ヘッドを制御回路を内蔵した構造で寸法シミュレ
ーションすると、約8mm×100mmとなるが、これ
は5インチウエハで4個、6インチウエハで9個、8イ
ンチウエハでも21個しか取れない。
1. The number of substrates to be taken from one wafer decreases, and the manufacturing cost increases. For example, a size simulation of a 4-inch print head with a structure having a built-in control circuit results in a size of about 8 mm × 100 mm, which is only 4 for a 5-inch wafer, 9 for a 6-inch wafer, and 21 for an 8-inch wafer. I can't get it.

【0013】2.良品率が小さくなってしまう。内蔵し
た制御回路の歩留りを汎用のCMOSプロセス結晶欠陥
率D≒0.003と仮定して算出すると、5インチや6
インチのウエハでは良品が取れない。また、8インチウ
エハでも良品は1個しか取れなくなってしまう。
2. The non-defective rate is reduced. Assuming that the yield of the built-in control circuit is a general-purpose CMOS process crystal defect rate D 率 0.003, the yield is 5 inches or 6 inches.
Good products cannot be obtained with inch wafers. In addition, only one non-defective product can be obtained even with an 8-inch wafer.

【0014】参考のために述べると、良品率は、Y=e
xp(−S×D)、S(面積)=XY、で表わされる。
For reference, the non-defective rate is expressed as Y = e
xp (−S × D), S (area) = XY.

【0015】このことは、ヘッドを長尺化する場合に生
産上極めて大きな問題となっていた。
[0015] This has been a very serious problem in production when the head is lengthened.

【0016】また、図14に示した従来例によるインク
ジェット記録ヘッドでは、フレキシブルプリント基板2
30の実装領域における実装密度は、インク吐出口領域
Aに設けられたオリフィス222と電気熱変換素子の密
度に略等しくなる。
In the ink jet recording head according to the conventional example shown in FIG.
The mounting density in the mounting area 30 is substantially equal to the density of the orifice 222 provided in the ink discharge port area A and the electrothermal transducer.

【0017】ところがフレキシブルプリント基板230
はポリイミド等のフィルム上に銅箔等で配線を形成する
ため、精細度の限界は略500dpiであり、ポリイミ
ドの線膨張係数等による伸長収縮を考慮した実用的な寸
法幅で略25mm程度までにしか長尺化に対応しにくい
という問題点を持っている。
However, the flexible printed circuit board 230
Since the wiring is formed by copper foil or the like on a film of polyimide or the like, the limit of definition is about 500 dpi, and a practical dimension width of about 25 mm in consideration of elongation and shrinkage due to the coefficient of linear expansion of polyimide. However, there is a problem that it is difficult to cope with an increase in length.

【0018】本発明は上記従来の技術の有する未解決の
課題に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、
高精細化を促進し、かつ、ヘッドの薄型化や長尺化によ
って印字品位および印字スピードを大幅に向上させ、製
品歩留りおよび基板取数の向上による低価格化等にも貢
献できる液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置、ならびに
ICパッケージ構造を提供することである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned unresolved problems of the prior art, and one of its objects is to provide:
A liquid jet head that promotes high definition, greatly improves print quality and printing speed by making the head thinner and longer, and contributes to lowering prices by improving product yield and the number of substrates. An object of the present invention is to provide a liquid ejecting apparatus and an IC package structure.

【0019】本発明の他の目的は、液体噴射ヘッドの基
板の熱的安定性や、電極の位置決め精度を改善し、電極
接続の信頼性を大幅に向上させることにある。
Another object of the present invention is to improve the thermal stability of the substrate of the liquid ejecting head, the positioning accuracy of the electrodes, and greatly improve the reliability of electrode connection.

【0020】本発明の別の目的は、液体噴射ヘッドの小
型化によって基板取数を増やすことで、長尺化や高精細
化の進んだ液体噴射ヘッドの低価格化を促進することで
ある。
Another object of the present invention is to increase the number of substrates by reducing the size of the liquid ejecting head, thereby promoting the cost reduction of the liquid ejecting head which has been increased in length and definition.

【0021】本発明のさらに別の目的は、液体噴射ヘッ
ドの駆動効率の向上による印字スピードおよび印字品位
の改善と、さらなる制御用IC部品のサイズ縮小等を実
現することである。
Still another object of the present invention is to improve the printing speed and the printing quality by improving the driving efficiency of the liquid ejecting head, and to realize a further reduction in the size of the control IC parts.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液体噴射ヘッドは、液体吐出口から液体を
吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネル
ギー発生素子を一面上に有し、前記液体吐出口に連通す
る液体供給口が設けられた素子基板と、外部取出し電極
を備えたプリント基板と、前記エネルギー発生素子に接
続される出力側電極と前記外部取出し電極に接続される
入力側電極とが設けられた、前記エネルギー発生素子用
の制御用IC部品と、を具備し、前記制御用IC部品の
少なくとも前記出力側電極が前記素子基板の前記一面上
に設けられていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a liquid jet head according to the present invention has on one surface an energy generating element for generating energy used for discharging a liquid from a liquid discharge port. An element substrate provided with a liquid supply port communicating with the liquid discharge port, a printed circuit board provided with an external extraction electrode, an output electrode connected to the energy generating element, and connected to the external extraction electrode; A control IC component for the energy generating element provided with an input electrode, wherein at least the output electrode of the control IC component is provided on the one surface of the element substrate. It is characterized by.

【0023】本発明の液体噴射装置は、液体吐出口から
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する
エネルギー発生素子を一面上に有し、前記液体吐出口に
連通する液体供給口が設けられた素子基板と、外部取出
し電極を備えたプリント基板と、前記エネルギー発生素
子に接続される出力側電極と前記外部取出し電極に接続
される入力側電極とが設けられた、前記エネルギー発生
素子用の制御用IC部品と、を具備し、前記制御用IC
部品の少なくとも前記出力側電極が前記素子基板の前記
一面上に設けられている液体噴射ヘッドと、該液体噴射
ヘッドの前記液体吐出口に対向して被記録媒体を搬送す
る搬送手段と、を備えることを特徴とする。
The liquid ejecting apparatus according to the present invention has on one surface an energy generating element for generating energy used for discharging liquid from the liquid discharge port, and a liquid supply port communicating with the liquid discharge port is provided. Element substrate, a printed circuit board provided with an external extraction electrode, an output electrode connected to the energy generation element, and an input electrode connected to the external extraction electrode are provided, for the energy generation element The control IC component, and the control IC
A liquid ejecting head in which at least the output side electrode of the component is provided on the one surface of the element substrate; and a transport unit that transports a recording medium facing the liquid ejection port of the liquid ejecting head. It is characterized by the following.

【0024】本発明のICパッケージ構造は、制御用I
C部品とフレキシブルプリント基板とを有するICパッ
ケージ構造であって、前記フレキシブルプリント基板
が、前記制御用IC部品の突起電極に個別に直接接続さ
れる第1の外部取出し電極と、前記制御用IC部品を実
装する実装基板の電極に直接接続される第2の外部取出
し用電極と、を備えることを特徴とする。
The IC package structure of the present invention has a control IC
An IC package structure having a C component and a flexible printed circuit board, wherein the flexible printed circuit board is connected directly to a projecting electrode of the control IC component directly from a first external extraction electrode; And a second external extraction electrode directly connected to the electrode of the mounting board on which the substrate is mounted.

【0025】[0025]

【作用】制御用IC部品をフェースダウンで素子基板
(実装基板)に実装し、これをフレキシブルプリント基
板(プリント基板)によって外部電源等と接続するもの
であるため、エネルギー発生素子のドライバーを実装基
板に内蔵する場合に比べて、製品の良品率を向上させる
ことができる。また、ヘッドの長尺化や高精細化にも大
きく貢献できる。
Since the control IC components are mounted face down on the element substrate (mounting board) and connected to an external power supply by a flexible printed circuit board (printed circuit board), the driver of the energy generating element is mounted on the mounting board. The non-defective rate of the product can be improved as compared with the case where it is built in the device. In addition, it can greatly contribute to a longer head and higher definition.

【0026】さらに、制御用IC部品の少なくとも出力
側電極が設けられる素子基板に液体供給口が開口してい
るので、熱的安定性の意味から好ましい。中でも、液体
供給口とプリント基板とが、制御用IC部品をはさんで
互いに反対側に配されている形態が、配置構成上からも
好ましい。
Further, since the liquid supply port is opened on the element substrate of the control IC component on which at least the output side electrode is provided, it is preferable from the viewpoint of thermal stability. Above all, a configuration in which the liquid supply port and the printed circuit board are arranged on opposite sides of the control IC component is preferable from the viewpoint of arrangement.

【0027】一体化された素子基板の一面上に制御用I
C部品の入力側電極と出力側電極との双方を設ける構造
とすれば、当該電極の位置決め精度が高く、電極接続の
信頼性が向上する。加えて、制御用IC部品の電極のす
べてが接続される、一体化された基板は熱的にも均一に
なりやすいので、電極接続の信頼性において一層好まし
い。
A control I is provided on one surface of the integrated element substrate.
If both the input side electrode and the output side electrode of the C component are provided, the positioning accuracy of the electrode is high, and the reliability of the electrode connection is improved. In addition, since the integrated substrate to which all the electrodes of the control IC component are connected tends to be thermally uniform, it is more preferable in terms of electrode connection reliability.

【0028】制御用IC部品の入力側の突起電極をフレ
キシブルプリント基板の外部取出し電極に直接接続すれ
ば、実装基板の小型化を促進し、基板取数を増やすこと
ができる。これによって液体噴射ヘッドの生産性を大幅
に向上させ、長尺化や高精細化の進んだインクジェット
記録ヘッド等の低価格化を実現できる。
If the protruding electrodes on the input side of the control IC component are directly connected to the externally-extracted electrodes of the flexible printed circuit board, the size of the mounting board can be reduced and the number of circuit boards can be increased. As a result, the productivity of the liquid ejecting head can be significantly improved, and the cost of an ink jet recording head or the like having a longer length and higher definition can be reduced.

【0029】また、フレキシブルプリント基板に設けた
第2の外部取出し電極を直接実装面に接続することによ
り、実装面のエネルギー発生素子を制御する制御回路の
配線抵抗を大幅に低減し、エネルギー発生素子の駆動効
率を改善するとともに、印字品位および印字スピードを
向上させることができる。さらに、制御用IC部品のチ
ップサイズの縮小等にも貢献できる。
Further, by connecting the second external extraction electrode provided on the flexible printed circuit board directly to the mounting surface, the wiring resistance of a control circuit for controlling the energy generating element on the mounting surface is greatly reduced, and And the printing quality and printing speed can be improved. Further, it can contribute to the reduction of the chip size of the control IC component, and the like.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0031】図1は第1の実施の形態による液体噴射ヘ
ッドを示すもので、インク吐出口領域Aはアルミやシリ
コンからなる実装基板である基板(素子基板)10に液
体供給口であるインク供給口11を化学エッチングやレ
ーザ等の光エネルギーを用いて形成し、基板10の一面
(実装面)上に、液体を吐出するためのエネルギー(熱
エネルギー)を発生するエネルギー発生素子である電気
熱変換素子12を配設し、液体流路であるインク流路2
1の壁となる液体流路形成層である被覆樹脂層20を設
けて、液体吐出口であるインク吐出口(オリフィス)2
2を形成したインクジェット記録ヘッドである。
FIG. 1 shows a liquid ejecting head according to the first embodiment. An ink discharge port area A is provided on a substrate (element substrate) 10 which is a mounting substrate made of aluminum or silicon. Electrothermal conversion, which is an energy generating element that forms the opening 11 using optical energy such as chemical etching or laser and generates energy (thermal energy) for discharging a liquid on one surface (mounting surface) of the substrate 10. The element 12 is provided, and the ink flow path 2 which is a liquid flow path is provided.
1 is provided with a coating resin layer 20 which is a liquid flow path forming layer serving as a wall of an ink discharge port (orifice) 2 which is a liquid discharge port.
2 is an inkjet recording head.

【0032】基板10にはドライバーを内蔵せず、外付
けの制御用IC部品であるICチップ23を用いるの
で、基板10はシリコンに限定されずにアルミ等の金属
基板やガラス基板を用いることができる。
Since the substrate 10 does not include a driver and uses the IC chip 23 which is an external control IC component, the substrate 10 is not limited to silicon, but may be a metal substrate such as aluminum or a glass substrate. it can.

【0033】ICチップ実装領域Bは、高耐圧のCMO
Sプロセスを用いて作製した制御用ドライバーICのベ
アーチップであるICチップ23に、出力側の突起電極
(出力側電極)であるバンプ23aおよび入力側の突起
電極(入力側電極)であるバンプ23bを形成して基板
10の電極と対向して載置する。
The IC chip mounting area B has a high breakdown voltage CMO
An output-side bump electrode (output-side electrode) bump 23a and an input-side protrusion electrode (input-side electrode) bump 23b are provided on an IC chip 23 which is a bare chip of a control driver IC manufactured using the S process. Is formed and placed opposite to the electrode of the substrate 10.

【0034】ICチップ23と基板10間には樹脂層3
1を設けて、ICチップ23のバンプ23a、23bと
基板電極間を直接接続する。
The resin layer 3 is provided between the IC chip 23 and the substrate 10.
1 is provided to directly connect the bumps 23a and 23b of the IC chip 23 and the substrate electrodes.

【0035】樹脂層31としては、絶縁樹脂に導電粒子
を分散・含有して異方導電特性を有するとともにICチ
ップ23のバンプ23a、23bと基板10の電極との
接触接続を保持する異方性導電フィルム(ソニーケミカ
ル株式会社製 FP13414S)や、圧力を加えるこ
とでICチップ23のバンプ23a、23bと基板10
の電極との接触接続を開始するとともに、熱で硬化収縮
することでICチップ23のバンプ23a、23bと基
板10の電極との接触接続を保持する絶縁性ペースト
(新日鐵化学株式会社製 NEX−151)等を用い
る。これらは、接続特性および絶縁特性ともに問題のな
いことを確認したが、特に、樹脂層31が硬化収縮する
ことでICチップ23のバンプ23a、23bと基板1
0の電極との接触接続を保持することは本発明の目的で
ある薄くICチップを実装することと深く関わるので説
明を加える。
The resin layer 31 has an anisotropic conductive property by dispersing and containing conductive particles in an insulating resin and has an anisotropic property for maintaining the contact connection between the bumps 23 a and 23 b of the IC chip 23 and the electrodes of the substrate 10. A conductive film (FP13414S manufactured by Sony Chemical Co., Ltd.) or the bumps 23a and 23b of the IC chip 23 and the substrate 10
Insulating paste (NEX manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) for maintaining the contact connection between the bumps 23a and 23b of the IC chip 23 and the electrode of the substrate 10 by initiating the contact connection with the electrode and curing and shrinking with heat -151) or the like. Although it was confirmed that there was no problem in both the connection characteristics and the insulation characteristics, in particular, the bumps 23a and 23b of the IC chip 23 and the substrate 1 were hardened and shrunk by the resin layer 31.
Keeping the contact connection with the zero electrode is deeply related to the mounting of a thin IC chip, which is the object of the present invention, and will be described.

【0036】基板の電極とICチップのバンプとを直接
接続する方法として知られている、はんだを用いたフリ
ップチップ接合においては、一般に接続高さが高い方が
寿命が長いことが知られており、日本金属学会誌第51
巻第6号(1987)「IC・LSI微細はんだ接続部
の最適接続形状制御」で公知である。ところが、ICチ
ップと基板間に樹脂層を載置しICチップのバンプと基
板電極間を樹脂層を介して接触接続する構造では、接続
高さが低いほど良好な接続を得られることが、2nd
Symposium“Microjoining an
d Assembly Tecnology in E
lectronics” February1−2,1
996,Yokohama「異方導電性接着剤を用いた
素子接合の接合安定性」に記載されているように公知で
ある。
In flip chip bonding using solder, which is known as a method of directly connecting the electrodes of the substrate and the bumps of the IC chip, it is generally known that the higher the connection height, the longer the life. , Journal of the Japan Institute of Metals 51
Vol. 6, No. 6 (1987), "Optimal Connection Shape Control of IC / LSI Micro Solder Connection". However, in a structure in which a resin layer is placed between the IC chip and the substrate and the bumps of the IC chip and the substrate electrodes are contact-connected via the resin layer, it is difficult to obtain a better connection as the connection height is lower.
Symposium “Microjoining an
d Assembly Technology in E
electronics ”February 1-2, 1
996, Yokohama "Joint stability of element bonding using anisotropic conductive adhesive" is known.

【0037】樹脂層は熱で硬化収縮するものだけでな
く、熱および/またはUV光で硬化収縮するタイプのも
のでもよい。
The resin layer may be of a type that cures and contracts by heat, and may be of a type that cures and contracts by heat and / or UV light.

【0038】次に、第1の実施例を説明する。寸法関係
は以下の通りである。 記録ヘッド;シリコン基板8mm×100mm(略4インチ) 256bit×9IC搭載 600dpi相当 ICチップ;2.5mm×10.0mm、256bit.シフトレジスター・ ラッチ・高耐圧ドライバー、チップ厚さ300μm&175μm 、バンプ高さ18μm
Next, a first embodiment will be described. The dimensional relationship is as follows. Recording head; silicon substrate 8 mm x 100 mm (approximately 4 inches) 256 bits x 9 ICs mounted 600 dpi equivalent IC chip; 2.5 mm x 10.0 mm, 256 bits. Shift register / latch / high voltage driver, chip thickness 300μm & 175μm, bump height 18μm

【0039】この実施例では記録ヘッドの幅寸法は従来
のヘッドの幅寸法と変わらないが、従来内蔵されていた
ドライバーが外付けされることで、マスク枚数や精細度
の低減で歩留りが著しく向上する。
In this embodiment, the width dimension of the recording head is not different from the width dimension of the conventional head, but the yield is remarkably improved by reducing the number of masks and the definition by externally attaching a driver built in conventionally. I do.

【0040】本発明者らが行なった実験とシミュレーシ
ョンでは、欠陥率で略1/10倍に低減し、上記実施例
の場合で約79%の良品率となることが期待できるの
で、8インチウエハで約16個の良品をとることが可能
である。
According to experiments and simulations conducted by the present inventors, the defect rate can be reduced to about 1/10 times, and the non-defective rate of about 79% can be expected in the above embodiment. It is possible to take about 16 non-defective products.

【0041】ICチップ23の出力側のバンプ23aは
基板10の電極との接続を介して電気熱変換素子12を
制御駆動し、ICチップ23の入力側のバンプ23b
は、基板10の電極との接続を介して、プリント基板で
あるフレキシブルプリント基板30上の外部取出し電極
によって個別に、図示しない外部回路と接続されてい
る。
The bump 23a on the output side of the IC chip 23 controls and drives the electrothermal transducer 12 through connection with the electrode of the substrate 10, and the bump 23b on the input side of the IC chip 23
Are individually connected to an external circuit (not shown) through external connection electrodes on a flexible printed circuit board 30, which is a printed circuit board, through connection with electrodes on the circuit board 10.

【0042】ICチップ23の入力側のバンプ23bと
基板10の電極との接続、およびフレキシブルプリント
基板30との接続の実装密度は100〜400μmと粗
いものとなっており、生産上の問題とはならない。
The mounting density of the connection between the bumps 23b on the input side of the IC chip 23 and the electrodes of the substrate 10 and the connection with the flexible printed circuit board 30 is as coarse as 100 to 400 μm. No.

【0043】図2は第2の実施の形態を説明するもの
で、インク吐出口領域AおよびICチップ23について
は図1の構成と同様であるから同一符号で表わし、説明
は省略する。
FIG. 2 illustrates the second embodiment. The ink discharge port area A and the IC chip 23 are the same as those in FIG. 1 and are represented by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

【0044】ICチップ実装領域Bは、高耐圧のCMO
Sプロセスを用いて作製した制御用ドライバーICのベ
アーチップであるICチップ23に出力側の突起電極で
あるバンプ23aを形成して基板10の電極と対向して
載置する。
The IC chip mounting area B is a high voltage CMO
A bump 23a, which is a projection electrode on the output side, is formed on an IC chip 23, which is a bare chip of a control driver IC manufactured by using the S process, and is mounted so as to face an electrode of the substrate 10.

【0045】ICチップ23と基板10間には樹脂層4
1を設けて、ICチップ23の出力側のバンプ23aと
基板電極間を直接接続する。
The resin layer 4 is provided between the IC chip 23 and the substrate 10.
1, the bump 23a on the output side of the IC chip 23 is directly connected to the substrate electrode.

【0046】また、ICチップ23の入力側の突起電極
であるバンプ23bは、プリント基板であるフレキシブ
ルプリント基板40上の外部取出し電極に個別に接続す
る。このようにして外部電力を取出すことで基板10の
サイズを縮小することができる。
The bumps 23b, which are the projecting electrodes on the input side of the IC chip 23, are individually connected to the external extraction electrodes on the flexible printed circuit board 40 which is the printed circuit board. By extracting external power in this manner, the size of the substrate 10 can be reduced.

【0047】樹脂層41は図1のヘッドと同じものが使
用できる。また、入力側のバンプ23bとフレキシブル
プリント基板40の接続には、樹脂層41と同じものを
用いてもよいし、Au−AuやAu−Sn共晶合金接続
方法を用いてもよい。
The same resin layer as that of the head of FIG. 1 can be used. The connection between the input-side bump 23b and the flexible printed circuit board 40 may be the same as that of the resin layer 41, or an Au-Au or Au-Sn eutectic alloy connection method may be used.

【0048】以下に第2の実施例を示す。 記録ヘッド;シリコン基板5mm×100mm(略4インチ) 256bit×9IC搭載 600dpi相当 ICチップ;第1の実施例と同一仕様A second embodiment will be described below. Recording head; silicon substrate 5 mm x 100 mm (approximately 4 inches) 256 bits x 9 ICs mounted 600 dpi equivalent IC chip; same specifications as the first embodiment

【0049】本実施の形態によれば、記録ヘッドの幅寸
法を従来例や第1の実施の形態に比べて大幅に縮小する
ことができる。従来内蔵されていたドライバーが外付け
されることでマスク枚数や精細度の低減で歩留りが著し
く向上することは第1の実施の形態と同様である。
According to the present embodiment, the width of the recording head can be greatly reduced as compared with the conventional example and the first embodiment. As in the first embodiment, the yield is remarkably improved by reducing the number of masks and the degree of definition by externally attaching a driver that has been conventionally incorporated.

【0050】本発明者らによる実験とシミュレーション
では、8インチウエハでの基板取数で39個、欠陥率は
略1/10倍に低減し、第2の実施例の場合で約86%
の良品率となることが期待できるので、8インチウエハ
で約33個の良品をとることが可能である。
According to experiments and simulations by the present inventors, the number of substrates taken on an 8-inch wafer was 39, the defect rate was reduced to about 1/10, and about 86% in the second embodiment.
It can be expected that the non-defective product ratio will be about 33 non-defective products on an 8-inch wafer.

【0051】これらは基板として円盤形のシリコンウエ
ハを想定してシミュレーションをしてきたが、正方形や
長方形であっても問題無い。
Although simulations have been made on the assumption that a disk-shaped silicon wafer is used as a substrate, a square or rectangular shape can be used without any problem.

【0052】次に、第1、第2の実施の形態におけるI
Cチップ23の実装高さHについて図3を用いて説明す
る。特開平6−286149号公報等で公知のように被
覆樹脂層20の厚さであるオリフィス距離h1は、記録
ヘッドが小液滴仕様の場合は薄く設定し実用的にはh1
≒0.02〜0.1mm程度で作製されている。実線で
示す紙の規準位置は被記録媒体である紙が平坦な状態を
示し、破線はコックリングが発生した状態を示す。
Next, I in the first and second embodiments will be described.
The mounting height H of the C chip 23 will be described with reference to FIG. As is known in JP-A-6-286149 or the like, the orifice distance h1, which is the thickness of the coating resin layer 20, is set to be thin when the recording head is a small droplet type, and practically h1.
It is manufactured at about 0.02 to 0.1 mm. The reference position of the paper indicated by the solid line indicates a state where the recording medium is flat, and the broken line indicates a state where cockling has occurred.

【0053】コックリングは紙の種類と一度に吐出する
インク量によって変化するが、繊維の方向性がランダム
な紙を用いて多方向に伸長することや、特開平10−1
38463号公報で公知の分割記録法や往復印字走査の
印字方法に関することや、特開平7−285251号、
特開平7−323622号、特開平11−138928
号、特開平11−058706号公報等の紙の搬送系の
改良による方法で減少させる努力が試みられているが、
実用的には特開平10−138463号公報でも述べら
れているようにコックリング振幅はh3≒1mm、被記
録媒体である紙とインク吐出口との間隔である紙間距離
はh2≒1mm程度に設定されているのが現状である。
紙間距離の設定はインクの目標着弾位置のズレによる罫
線ズレや濃度ムラ、色ズレ、色ムラ弊害を抑えることを
考慮して決定されており、最近はますます高画質化の要
求が強くなりコックリング振幅を押さえて紙間距離を縮
小することが求められている。
Cockling varies depending on the type of paper and the amount of ink ejected at one time, but the fiber can be stretched in multiple directions using paper with random orientation.
Japanese Patent No. 38463, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-285251, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-285251.
JP-A-7-323622, JP-A-11-138929
However, efforts have been made to reduce the amount by a method based on an improvement in the paper transport system as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-058706.
Practically, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-138463, the cockling amplitude is h3、1 mm, and the distance between the paper, which is the recording medium, and the ink ejection port is h2 ≒ 1 mm. It is currently set.
The distance between papers is determined in consideration of suppressing the ruled line shift, density unevenness, color shift, and color unevenness due to the shift of the target landing position of ink.In recent years, the demand for higher image quality has become stronger. It is required that the cockling amplitude be suppressed to reduce the distance between sheets.

【0054】ICチップの実装高さを考慮する場合、コ
ックリング振幅は紙の規準位置に対して同等の凹凸が発
生するように設定することは可能であり、なおかつ紙が
実装部品に接触することによってインクの擦れ跡が残る
ようなことのないように設定されればよく、従って実装
高さHは、H<h1+h2−h3/2の条件を満足する
ように設定すれば目的を達成することができる。
In consideration of the mounting height of the IC chip, it is possible to set the cockling amplitude so that the same unevenness occurs with respect to the reference position of the paper, and that the paper comes into contact with the mounted parts. The mounting height H may be set so as not to leave ink rub marks, and the mounting height H may be set so as to satisfy the condition of H <h1 + h2-h3 / 2. it can.

【0055】加えて、コックリング振幅を押さえて1m
m未満になったとき、紙間距離を縮小して印字品位を向
上し、さらに紙間距離を縮小した場合に稀に問題となる
サイドシューター型記録ヘッドの破損を防止するため
に、実装高さHの下限値を設定して紙がサイドシュータ
ー型記録ヘッドにあたることを防止する必要がある。
In addition, the cockling amplitude is reduced to 1 m
When the distance is less than m, the mounting height is reduced to reduce the distance between sheets to improve print quality, and to prevent damage to the side shooter type recording head, which is rarely a problem when the distance between sheets is reduced. It is necessary to set the lower limit of H to prevent the paper from hitting the side shooter type recording head.

【0056】すなわち、実装高さHが、h1+h3/2
<H<h1+h2−h3/2の関係を満たすように設定
するのがより望ましい。
That is, the mounting height H is h1 + h3 / 2.
It is more desirable to set so as to satisfy the relationship of <H <h1 + h2-h3 / 2.

【0057】また、制御用のICチップを、インク吐出
口に対して、コックリングが小さくなる紙の給送側に配
置することで、紙がICチップに擦れて印字品位が低下
することをより確実に防止することが可能である。
By arranging the control IC chip on the paper feeding side where cockling is reduced with respect to the ink ejection port, it is possible to prevent the paper from rubbing against the IC chip and deteriorating the print quality. It is possible to reliably prevent this.

【0058】なお、上記実施例では記録ヘッドの精細度
を600dpiとしたが、前述したように特開平6−2
86127号公報等のフレキシブルプリント基板を用い
た実装構造の精細度限界は略500dpiとなってお
り、これに対して、上記の実施の形態では、記録ヘッド
の電極とICチップのバンプともにフォトリソグラフィ
ー技術で精度よく作製することができ、また、シリコン
基板を用いることで線膨張係数を低減し、かつ、記録ヘ
ッドとICチップの線膨張係数を同一にすることができ
るため、600dpi以上の精細度を達成できる。
In the above embodiment, the definition of the recording head was set to 600 dpi.
No. 86127, the mounting structure using a flexible printed circuit board has a definition limit of about 500 dpi. On the other hand, in the above embodiment, both the electrodes of the recording head and the bumps of the IC chip are formed by photolithography. In addition, since the linear expansion coefficient can be reduced by using the silicon substrate and the linear expansion coefficient of the recording head and the IC chip can be made the same, the definition of 600 dpi or more can be achieved. Can be achieved.

【0059】また、記録ヘッドのインク吐出口群の長さ
を略4インチとしたが、前述したように特開平6−28
6127号公報等のフレキシブルプリント基板を用いた
従来例の実装構造のフレキシブル基板の長さの限界は2
5mm程度までしか対応できず、複数個のフレキシブル
基板を使用するとさらに精細度を上げなければならず、
このために、実用的なインク吐出口群の長さ(一端側の
吐出口から他端側の吐出口までの距離)の限界は略25
mmとなっている。
Further, the length of the ink ejection port group of the recording head is set to approximately 4 inches.
The limit of the length of a flexible board of a conventional mounting structure using a flexible printed board as disclosed in JP-A-6127 is 2
It can only handle up to about 5 mm, and if multiple flexible substrates are used, the definition must be further increased.
Therefore, the limit of the practical length of the ink ejection port group (the distance from the ejection port at one end to the ejection port at the other end) is approximately 25.
mm.

【0060】これに比べて上記実施例では、記録ヘッド
の電極とICチップのバンプともにフォトリソグラフィ
ー技術で精度よく作製することができ、シリコン基板を
用いることで線膨張係数を低減し、かつ、記録ヘッドと
ICチップの線膨張係数を同一にすることができるた
め、ICチップを複数個搭載することが実用的に可能と
なり、ICチップの搭載個数を変えることで25mm以
上のインク吐出口群の長さの要求を達成することが可能
となる。
On the other hand, in the above embodiment, both the electrodes of the recording head and the bumps of the IC chip can be manufactured with high precision by photolithography technology, and the linear expansion coefficient can be reduced by using a silicon substrate. Since the linear expansion coefficient of the head and the IC chip can be made the same, it is practically possible to mount a plurality of IC chips, and by changing the number of mounted IC chips, the length of the ink ejection port group of 25 mm or more can be changed. Requirements can be achieved.

【0061】また、ICチップ23の裏面にSiO2
SiN等の絶縁膜24を施しておけば、オリフィス部か
らのインク液滴によって、ICチップ23の裏面をエッ
チングしてエッチング残渣による印字への悪影響を与え
る等のトラブルを防止することができる。なお、インク
材料の特性によって処理の有無や膜特性に対する要求が
変化することは言うまでもない。
Also, SiO 2 ,
By providing the insulating film 24 of SiN or the like, it is possible to prevent troubles such as etching the back surface of the IC chip 23 by ink droplets from the orifice portion and adversely affecting the printing due to the etching residue. Needless to say, the requirements for the presence or absence of processing and the film characteristics change depending on the characteristics of the ink material.

【0062】図4は、ICチップ23の裏面と周囲を、
シリコーンやエポキシ等の封止樹脂である樹脂層51に
よって被覆することで、オリフィス部からのインク液滴
による汚染を防ぐように構成したものである。この場合
の実装高さH1は、樹脂層51の頂部の高さであり、前
述と同様に、H1<h1+h2−h3/2、好ましく
は、h1+h3/2<H1<h1+h2−h3/2を満
たすように構成するのが望ましい。
FIG. 4 shows the back and periphery of the IC chip 23.
By covering with a resin layer 51 which is a sealing resin such as silicone or epoxy, contamination by ink droplets from the orifice portion is prevented. In this case, the mounting height H1 is the height of the top of the resin layer 51, and as described above, H1 <h1 + h2-h3 / 2, preferably, h1 + h3 / 2 <H1 <h1 + h2-h3 / 2. It is desirable to configure.

【0063】以下に実装高さH、H1の具体例を示す。Hereinafter, specific examples of the mounting heights H and H1 will be described.

【0064】[0064]

【表1】 [Table 1]

【0065】表1に示すように、記録ヘッドの仕様が小
液滴吐出仕様の場合は、オリフィス距離h1を決定する
被覆樹脂層は薄く形成し、それに伴ってコックリング振
幅h3/2も縮小するので、紙間距離h2も縮小するこ
とが可能となる。
As shown in Table 1, when the specification of the recording head is a small droplet discharge specification, the coating resin layer that determines the orifice distance h1 is formed thin, and the cockling amplitude h3 / 2 is reduced accordingly. Therefore, the sheet distance h2 can be reduced.

【0066】また、記録ヘッドの仕様が大液滴吐出仕様
の場合は、オリフィス距離h1を決定する被覆樹脂層は
厚く形成し、それに伴ってコックリング振幅h3/2も
拡大するので、紙間距離h2も拡大する方向となる。こ
れらの値と前述の関係式、h1+h3/2<H<h1+
h2−h3/2、h1+h3/2<H1<h1+h2−
h3/2とからそれぞれの最小値と最大値を求めたもの
である。
When the specification of the recording head is a large droplet discharge specification, the coating resin layer for determining the orifice distance h1 is formed thick, and the cockling amplitude h3 / 2 is also increased accordingly. h2 also increases. These values and the aforementioned relational expression, h1 + h3 / 2 <H <h1 +
h2-h3 / 2, h1 + h3 / 2 <H1 <h1 + h2-
The minimum value and the maximum value are obtained from h3 / 2.

【0067】表1から、制御用のICチップの実装高さ
H、またはICチップの裏面と周囲に被覆した封止樹脂
の実装高さH1を、0.22mmないし0.9mmの範
囲とすることで上記目的を達成できることが分かる。
According to Table 1, the mounting height H of the control IC chip or the mounting height H1 of the sealing resin covering the back surface and the periphery of the IC chip is in the range of 0.22 mm to 0.9 mm. It can be seen that the above object can be achieved.

【0068】図10は、図2のヘッドの支持構造を説明
するものであり、インク供給口が形成されたセラミック
等からなる支持体90の段差部には記録ヘッドの基板1
0を接着剤91で固定し、ICチップ23とフレキシブ
ルプリント基板80とからなるICパッケージを接着剤
92で固定する構造からなっている。
FIG. 10 is a view for explaining the support structure of the head of FIG. 2. The substrate 1 of the recording head is provided at a stepped portion of a support 90 made of ceramic or the like in which an ink supply port is formed.
0 is fixed with an adhesive 91, and an IC package including the IC chip 23 and the flexible printed circuit board 80 is fixed with an adhesive 92.

【0069】基板10の固定部とICパッケージの固定
部との間に段差90aを設けることで、記録ヘッドの搭
載に際して外形突き当てで簡易で高精度の搭載が可能と
なり、また、ICパッケージの固定部の隙間を狭めるこ
とで、固定用の接着剤92によるICパッケージへの応
力を低減して、信頼性の高い構造体を作製することが可
能となる。接着剤91、92は、同じものを用いてもよ
いし、ICチップ実装領域Bの樹脂層81と同じもので
もよい。
By providing the step 90a between the fixing portion of the substrate 10 and the fixing portion of the IC package, it becomes possible to mount the recording head simply and accurately by abutting the outer shape when mounting the recording head. By narrowing the gap between the parts, the stress on the IC package due to the fixing adhesive 92 is reduced, and a highly reliable structure can be manufactured. The same adhesive may be used as the adhesives 91 and 92 or the same as the resin layer 81 in the IC chip mounting area B.

【0070】図7は、図1に示されたヘッドを長尺化し
た実施形態を示す平面図である。図1で用いた符号と同
一の符号を用い詳細については省略するが、フレキシブ
ルプリント基板30とそれに接続されるICチップ23
との組の複数に対して、共通に開口するインク供給口1
1が設けられている。
FIG. 7 is a plan view showing an embodiment in which the head shown in FIG. 1 is elongated. Although the same reference numerals as those used in FIG. 1 are used and the details are omitted, the flexible printed circuit board 30 and the IC chip 23 connected thereto are
Ink supply port 1 that opens in common for a plurality of
1 is provided.

【0071】図5および図6は、第3の実施の形態を示
す、それぞれ側断面図および部分平面図である。これ
は、第1、第2の実施の形態において生じる以下のよう
な改善の余地を改善することのできるICパッケージ構
造を用いるものである。
FIGS. 5 and 6 are a side sectional view and a partial plan view, respectively, showing a third embodiment. This uses an IC package structure that can improve the following room for improvement that occurs in the first and second embodiments.

【0072】すなわち、長尺サイズのサイドシューター
型記録ヘッドの実装構造では、電源から各部の配線、電
気熱変換素子およびICチップのスイッチング素子を経
由してGNDラインに至る回路の配線抵抗が上昇して、
電気熱変換素子への駆動効率の低下や印字品位のバラツ
キ、印字スピードの低下等を招いてしまうことがある。
この点に対する対策として、配線抵抗の低減のためにI
Cチップのチップサイズを大きくしなければならない等
の新規の問題が生じるため、歩留りを向上させて産業上
妥当な良品を生産できる長尺サイズのサイドシューター
型記録ヘッドを提供するという目的を達成する上で改善
の余地がある。
That is, in the mounting structure of the long side shooter type recording head, the wiring resistance of the circuit from the power supply to the GND line via the wiring of each part, the electrothermal conversion element and the switching element of the IC chip increases. hand,
This may cause a reduction in drive efficiency to the electrothermal transducer, a variation in print quality, a decrease in print speed, and the like.
As a countermeasure against this point, to reduce wiring resistance, I
Since a new problem such as the necessity of increasing the chip size of the C chip arises, the object of providing a long size side shooter type recording head capable of improving the yield and producing an industrially acceptable non-defective product is achieved. There is room for improvement above.

【0073】詳しく説明すると、図12は第1、第2の
実施の形態における制御回路の等価回路を示すもので、
電源VHは電源コードやフレキシブルプリント基板の外
部配線第1の抵抗R1、IC内配線と接続部の抵抗のI
C内第1の配線抵抗R71、記録ヘッド内第1の配線抵
抗R3、電気熱変換素子の抵抗R4、記録ヘッド内第2
の配線抵抗R5、駆動回路のスイッチングトランジスタ
ーのON抵抗R6、IC内配線と接続部の抵抗のIC内
第2の配線抵抗R72、電源コードやフレキシブルプリ
ント基板の外部配線第2の抵抗R8を介してGNDに接
続される。
More specifically, FIG. 12 shows an equivalent circuit of the control circuit according to the first and second embodiments.
The power supply VH is the power supply cord or the first resistance R1 of the external wiring of the flexible printed circuit board, and the resistance I of the wiring in the IC and the connection portion.
A first wiring resistance R71 in C, a first wiring resistance R3 in the recording head, a resistance R4 of the electrothermal transducer, a second resistance R4 in the recording head.
Wiring resistance R5, the ON resistance R6 of the switching transistor of the drive circuit, the second wiring resistance R72 in the IC of the resistance of the wiring and the connection part in the IC, the power supply cord and the external resistance second wiring R8 of the flexible printed circuit board. Connected to GND.

【0074】電源コードや12〜35ミクロン厚の銅配
線をエッチングやメッキ、スパッターで形成するフレキ
シブルプリント基板の外部配線抵抗R1、R8、Al配
線等にAuメッキ等により5〜20μmの厚膜の導体を
形成する記録ヘッド内配線抵抗R3、R5は、電気熱変
換素子の抵抗R4に対して充分に小さく設定することが
できるが、IC内配線と接続部の抵抗のIC内配線抵抗
R71とR72とは、IC内が略1μm厚のAl配線で
あり充分に抵抗値を小さくできないために、図12に示
すように、複数の接続部を設けたり、あるいは、配線数
を複数にしたり、配線幅を広げて抵抗値を低減する等の
工夫がなされている。
A power supply cord or a 5 to 20 μm thick conductive film formed by etching, plating, or sputtering a 12 to 35 micron thick copper wiring on the external wiring resistance R1, R8, Al wiring, etc. of a flexible printed circuit board by Au plating or the like. Can be set to be sufficiently smaller than the resistance R4 of the electrothermal transducer. Since the inside of the IC is an Al wiring having a thickness of about 1 μm and the resistance cannot be sufficiently reduced, as shown in FIG. 12, a plurality of connecting portions are provided, the number of wirings is increased, or the wiring width is reduced. Various measures have been taken such as reducing the resistance value by spreading.

【0075】このようにIC内配線と接続部がR71と
R72と二箇所にあることは、駆動素子であるICチッ
プのサイズの小型化にとって障害となる恐れがあり、歩
留りを向上させて産業上妥当な良品を生産できる長尺サ
イズのサイドシューター型記録ヘッドを実現するという
目的を達成する上で、一層の改善の余地がある。
The fact that the wiring and the connection portion in the IC are provided at two places, R71 and R72, may hinder the miniaturization of the size of the IC chip as a driving element. There is room for further improvement in achieving the object of realizing a long size side shooter type recording head capable of producing a reasonable good product.

【0076】本実施の形態は、この点を改善し、他のデ
バイスに対しても適用できる新規なICパッケージ構造
を提供するものである。
The present embodiment improves this point and provides a novel IC package structure applicable to other devices.

【0077】図5および図6において、インク吐出口領
域AおよびICチップ23については、図1の構成と同
様であるから同一符号で表わし説明は省略する。
In FIGS. 5 and 6, the ink discharge port area A and the IC chip 23 are the same as those shown in FIG.

【0078】ICチップ23に接続されるフレキシブル
プリント基板60は、第1の外部取出し電極である第1
電極61と第2の外部取出し電極である第2電極62と
を有し、ICチップ23のバンプ23bはフレキシブル
プリント基板60の第1電極61の接続部61aに対し
て位置決めされ、異方性導電フィルム(ACF)で直接
接続される。
The flexible printed circuit board 60 connected to the IC chip 23 has a first external extraction electrode,
It has an electrode 61 and a second electrode 62 which is a second external extraction electrode, and the bump 23b of the IC chip 23 is positioned with respect to the connection portion 61a of the first electrode 61 of the flexible printed circuit board 60, and has an anisotropic conductive property. Connected directly by film (ACF).

【0079】この接続法はACFを使う方法に限定され
ず、接着剤の硬化収縮力を利用してバンプ23bと第1
電極61を圧接して絶縁性の接着剤で保持する方法や、
Au−AuやAu−Snの共晶合金接続をして樹脂で封
止する方法等を用いることができる。バンプ配列につい
ても、突起電極を千鳥配列にすることも可能である。フ
レキシブルプリント基板60の第2電極62は第1電極
61とは別の位置に配置された電極である。
This connection method is not limited to the method using the ACF, and the bump 23b and the first contact are formed by utilizing the curing shrinkage force of the adhesive.
A method in which the electrode 61 is pressed and held with an insulating adhesive,
A method of connecting a eutectic alloy of Au-Au or Au-Sn and sealing with a resin can be used. Regarding the bump arrangement, it is also possible to arrange the bump electrodes in a staggered arrangement. The second electrode 62 of the flexible printed board 60 is an electrode arranged at a position different from the first electrode 61.

【0080】このICパッケージは、前述のように、フ
レキシブルプリント基板60の第1電極61と、フレキ
シブルプリント基板60の第2電極62をそれぞれ外部
取出し電極として他の基板や部品と接続して動作する。
As described above, this IC package operates by connecting the first electrode 61 of the flexible printed circuit board 60 and the second electrode 62 of the flexible printed circuit board 60 to other substrates and components as external extraction electrodes. .

【0081】フレキシブルプリント基板60の第2電極
62は、図6に示すように、第1電極61の一部を突出
させて、ICチップ23を迂回して基板上に電気信号を
供給する電極に接続してもよいし、ICチップ23の出
力側のバンプ23aと接続配設して電源や入力信号を供
給することも可能である。
As shown in FIG. 6, the second electrode 62 of the flexible printed circuit board 60 is formed by projecting a part of the first electrode 61 to bypass the IC chip 23 and supply an electric signal to the substrate. They may be connected, or they may be connected to the bumps 23a on the output side of the IC chip 23 to supply power and input signals.

【0082】また、図9に示すように、ICチップ23
の両側面を迂回する第2電極72をつなぐ連結部70a
を設けたフレキシブルプリント基板70を用いてもよ
い。この場合は、左右の第2電極72を固定して搬送を
しやすくしたことを特徴とするもので、特にリールで製
造および実装されるTAB(Tape Automated Bonding)
法の場合に効果的である。
Further, as shown in FIG.
Connecting portion 70a connecting second electrodes 72 bypassing both side surfaces of
May be used. In this case, the left and right second electrodes 72 are fixed to facilitate transport, and in particular, TAB (Tape Automated Bonding) manufactured and mounted on a reel.
It is effective in the case of law.

【0083】図11は、図5における制御回路を表わす
等価回路で、ICチップ23のバンプ23aを出力信号
として導通ON状態のスイッチングトランジスターのO
N抵抗R6を有し、前記ICチップ23のバンプ23b
とフレキシブルプリント基板60の第1電極61を接合
するとともに、第1電極61を外部制御回路用基板と接
合して制御用電源電位と制御のための入出力信号とから
なる制御系信号と接地電位(GND)として外部配線第
2の抵抗R8を有し、フレキシブルプリント基板60の
第2電極62を基板10の電極と接合し、外部制御回路
用基板を介して記録ヘッドの基板10に電源電位(V
H)を印加して外部配線第1の抵抗R1とFPC配線第
1の抵抗R2を有する。
FIG. 11 is an equivalent circuit showing the control circuit shown in FIG. 5, in which the switching transistor O in the conductive ON state is output using the bump 23a of the IC chip 23 as an output signal.
A bump 23b of the IC chip 23 having an N resistor R6;
And the first electrode 61 of the flexible printed circuit board 60, and the first electrode 61 is joined to an external control circuit board to connect a control system signal composed of a control power supply potential and an input / output signal for control, and a ground potential. (GND), a second resistor R8 of external wiring is provided, the second electrode 62 of the flexible printed board 60 is joined to the electrode of the board 10, and the power supply potential ( V
H) to apply the external wiring first resistor R1 and the FPC wiring first resistor R2.

【0084】電気熱変換素子の抵抗R4および記録ヘッ
ド内の配線抵抗R3、R5とIC内の配線抵抗R8は基
本的には図13に示すものと同一である。
The resistance R4 of the electrothermal transducer, the wiring resistances R3 and R5 in the recording head, and the wiring resistance R8 in the IC are basically the same as those shown in FIG.

【0085】この等価回路で明らかなように、12〜3
5ミクロン厚の銅配線をエッチングやメッキ、スパッタ
ーで形成するフレキシブルプリント基板60の第2電極
62を介してVH信号を供給することで、電源VHから
GNDラインに至る配線抵抗を低減して、電気熱変換素
子への駆動効率や印字品位や印字スピードを向上させ、
さらに、駆動素子であるICチップの小型化にも貢献で
きる。
As apparent from this equivalent circuit, 12 to 3
By supplying a VH signal through a second electrode 62 of a flexible printed circuit board 60 formed by etching, plating, or sputtering a 5-micron-thick copper wiring, the wiring resistance from the power supply VH to the GND line is reduced, and electric power is reduced. Improves the drive efficiency, print quality and print speed of the heat conversion element,
Furthermore, it can contribute to miniaturization of an IC chip as a driving element.

【0086】なお、図5に示されたヘッドに対しても、
図10に示された支持構造を採用することができる。
Incidentally, also for the head shown in FIG.
The support structure shown in FIG. 10 can be employed.

【0087】図8は、図5に示されたヘッドを長尺化し
た実施形態を示す平面図である。図5で用いた符号と同
一の符号を用い詳細については省略するが、フレキシブ
ルプリント基板60とそれに接続されるICチップ23
との組の複数に対して、共通に開口するインク供給口1
1が設けられている。
FIG. 8 is a plan view showing an embodiment in which the head shown in FIG. 5 is elongated. Although the same reference numerals as those used in FIG. 5 are used and the details are omitted, the flexible printed circuit board 60 and the IC chip 23 connected thereto are
Ink supply port 1 that opens in common for a plurality of
1 is provided.

【0088】以上の実施形態において、ICチップが配
されそれがフレキシブルプリント基板に接続された構造
が、インク供給口に関して基板上の片側に設けられた形
態を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば
本発明は、前記構造がインク供給口に関して基板上の両
側に設けられた形態をも含むものである。
In the above embodiment, the configuration in which the IC chip is arranged and the IC chip is connected to the flexible printed circuit board is described on the one side of the substrate with respect to the ink supply port, but the present invention is not limited to this. Not done. For example, the present invention also includes a form in which the structure is provided on both sides of the substrate with respect to the ink supply port.

【0089】本発明に係る液体噴射装置は、例えば、前
述の従来例と同様に、上述した液体噴射ヘッドの液体吐
出口に対向して搬送される被記録媒体の搬送手段を有す
るものである(図14参照)。
The liquid ejecting apparatus according to the present invention has, for example, means for conveying a recording medium conveyed to face the liquid ejection port of the above-described liquid ejecting head, similarly to the above-described conventional example (FIG. 1). See FIG. 14).

【0090】[0090]

【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。
Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.

【0091】液体噴射ヘッドの高精細化を促進し、か
つ、ヘッドの薄型化や小型化、長尺化等によってインク
ジェット記録装置等の印字品位や印字スピードを向上さ
せ、また、良品率等の改善によって液体噴射装置の低価
格化にも貢献できる。
[0091] The high definition of the liquid jet head is promoted, and the printing quality and printing speed of the ink jet recording apparatus and the like are improved by making the head thinner, smaller and longer, and the non-defective rate is improved. This can contribute to lowering the price of the liquid ejecting apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態による液体噴射ヘッドを示す
模式断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing a liquid jet head according to a first embodiment.

【図2】第2の実施の形態による液体噴射ヘッドを示す
模式断面図である。
FIG. 2 is a schematic sectional view showing a liquid jet head according to a second embodiment.

【図3】ICチップの実装高さを説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a mounting height of an IC chip.

【図4】ICチップが封止樹脂によって被覆されている
場合の実装高さを説明する図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a mounting height when an IC chip is covered with a sealing resin.

【図5】第3の実施の形態による液体噴射ヘッドを示す
模式断面図である。
FIG. 5 is a schematic sectional view showing a liquid jet head according to a third embodiment.

【図6】図5のヘッドのICパッケージのみを示す平面
図である。
FIG. 6 is a plan view showing only an IC package of the head of FIG. 5;

【図7】図1のヘッドを長尺化した実施形態を示す平面
図である。
FIG. 7 is a plan view showing an embodiment in which the head of FIG. 1 is elongated.

【図8】図5のヘッドを長尺化した実施形態を示す平面
図である。
FIG. 8 is a plan view showing an embodiment in which the head of FIG. 5 is elongated.

【図9】第3の実施の形態のICパッケージの一変形例
を示す平面図である。
FIG. 9 is a plan view showing a modification of the IC package according to the third embodiment.

【図10】第2の実施の形態に係るインクジェット記録
ヘッドの支持構造を示す模式断面図である。
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a support structure of an inkjet recording head according to a second embodiment.

【図11】図5のヘッドの等価回路を示す図である。11 is a diagram showing an equivalent circuit of the head of FIG.

【図12】図1および図2のヘッドの等価回路を示す図
である。
FIG. 12 is a diagram showing an equivalent circuit of the head of FIGS. 1 and 2;

【図13】一従来例を示す模式断面図である。FIG. 13 is a schematic sectional view showing a conventional example.

【図14】別の従来例を示す模式断面図である。FIG. 14 is a schematic sectional view showing another conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 基板 11 インク供給口 12 電気熱変換素子 20 被覆樹脂層 21 インク流路 22 インク吐出口 23 ICチップ 23a、23b バンプ 30、40、60、70、80 フレキシブルプリン
ト基板 31、41、51、81 樹脂層 61、62、71、72 電極 90 支持体 91、92 接着剤
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 11 Ink supply port 12 Electrothermal conversion element 20 Coating resin layer 21 Ink flow path 22 Ink discharge port 23 IC chip 23a, 23b Bump 30, 40, 60, 70, 80 Flexible printed circuit board 31, 41, 51, 81 Resin Layer 61, 62, 71, 72 Electrode 90 Support 91, 92 Adhesive

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山根 徹 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 Fターム(参考) 2C057 AF34 AF37 AF93 AG84 AG89 AG91 AK07 AN05 AP25 BA04 BA13  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toru Yamane 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo F-term in Canon Inc. (reference) 2C057 AF34 AF37 AF93 AG84 AG89 AG91 AK07 AN05 AP25 BA04 BA13

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液体吐出口から液体を吐出するために利
用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を一
面上に有し、前記液体吐出口に連通する液体供給口が設
けられた素子基板と、 外部取出し電極を備えたプリント基板と、 前記エネルギー発生素子に接続される出力側電極と前記
外部取出し電極に接続される入力側電極とが設けられ
た、前記エネルギー発生素子用の制御用IC部品と、を
具備し、 前記制御用IC部品の少なくとも前記出力側電極が前記
素子基板の前記一面上に設けられていることを特徴とす
る液体噴射ヘッド。
An element substrate having an energy generating element for generating energy used for discharging a liquid from a liquid discharge port on one surface and having a liquid supply port communicating with the liquid discharge port; A printed circuit board provided with an external extraction electrode, an output electrode connected to the energy generation element, and an input electrode connected to the external extraction electrode, and a control IC component for the energy generation element; A liquid ejecting head, wherein at least the output-side electrode of the control IC component is provided on the one surface of the element substrate.
【請求項2】 前記プリント基板の、前記外部取出し電
極側の端部が、前記素子基板の前記一面上に設けられて
いることを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッド。
2. The liquid jet head according to claim 1, wherein an end of the printed circuit board on the side of the external extraction electrode is provided on the one surface of the element substrate.
【請求項3】 前記液体供給口と前記プリント基板と
が、前記制御用IC部品をはさんで互いに反対側に配さ
れていることを特徴とする請求項1または2記載の液体
噴射ヘッド。
3. The liquid jet head according to claim 1, wherein the liquid supply port and the printed circuit board are arranged on opposite sides of the control IC component.
【請求項4】 前記制御用IC部品の前記出力側電極
が、前記素子基板の前記一面上の電極に直接接続されて
いることを特徴とする請求項1ないし3いずれか1項記
載の液体噴射ヘッド。
4. The liquid ejection device according to claim 1, wherein the output electrode of the control IC component is directly connected to an electrode on the one surface of the element substrate. head.
【請求項5】 前記制御用IC部品の前記出力側電極と
前記入力側電極とが、前記素子基板の前記一面上の電極
に直接接続されていることを特徴とする請求項1ないし
4いずれか1項記載の液体噴射ヘッド。
5. The device according to claim 1, wherein the output electrode and the input electrode of the control IC component are directly connected to an electrode on the one surface of the element substrate. 2. The liquid jet head according to claim 1.
【請求項6】 前記外部取出し電極は、前記制御用IC
部品の入力側電極に接続される第1の外部取出し電極
と、前記素子基板の前記一面上の電極に直接接続される
第2の外部取出し電極とを含むことを特徴とする請求項
1ないし5いずれか1項記載の液体噴射ヘッド。
6. The control IC according to claim 1, wherein the external extraction electrode is connected to the control IC.
6. The device according to claim 1, further comprising: a first external extraction electrode connected to the input electrode of the component; and a second external extraction electrode directly connected to the electrode on the one surface of the element substrate. The liquid ejecting head according to claim 1.
【請求項7】 前記液体吐出口と前記液体供給口とに連
通する液体流路を形成する液体流路形成層の厚さh1
と、前記液体吐出口と被記録媒体との間隔h2と、被記
録媒体のコックリング振幅h3と、前記素子基板の前記
一面からの前記制御用IC部品の実装高さHと、が、以
下の式で表わされる関係を満たすことを特徴とする請求
項1ないし6いずれか1項記載の液体噴射ヘッド。 H<h1+h2−h3/2
7. A thickness h1 of a liquid flow path forming layer forming a liquid flow path communicating with the liquid discharge port and the liquid supply port.
The distance h2 between the liquid ejection port and the recording medium, the cockling amplitude h3 of the recording medium, and the mounting height H of the control IC component from the one surface of the element substrate are as follows: The liquid ejecting head according to any one of claims 1 to 6, wherein a relationship represented by an expression is satisfied. H <h1 + h2-h3 / 2
【請求項8】 前記厚さh1と、前記間隔h2と、前記
コックリング振幅h3と、前記実装高さHと、が、以下
の式で表わされる関係を満たすことを特徴とする請求項
7記載の液体噴射ヘッド。 h1+h3/2<H<h1+h2−h3/2
8. The apparatus according to claim 7, wherein the thickness h1, the interval h2, the cockling amplitude h3, and the mounting height H satisfy a relationship represented by the following equation. Liquid jet head. h1 + h3 / 2 <H <h1 + h2-h3 / 2
【請求項9】 前記制御用IC部品が封止樹脂によって
封止されており、前記制御用IC部品の実装高さHが、
前記封止樹脂の頂部の高さであることを特徴とする請求
項7または8記載の液体噴射ヘッド。
9. The control IC component is sealed with a sealing resin, and the mounting height H of the control IC component is
9. The liquid ejecting head according to claim 7, wherein the height is a height of a top portion of the sealing resin.
【請求項10】 前記制御用IC部品の実装高さHが、
0.22〜0.90mmの範囲であることを特徴とする
請求項7ないし9いずれか1項記載の液体噴射ヘッド。
10. The mounting height H of the control IC component is:
The liquid ejecting head according to any one of claims 7 to 9, wherein the distance is in a range of 0.22 to 0.90 mm.
【請求項11】 前記制御用IC部品が、前記液体吐出
口に関して被記録媒体の給送側に配設されていることを
特徴とする請求項1ないし10いずれか1項記載の液体
噴射ヘッド。
11. The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the control IC component is provided on a recording medium feeding side with respect to the liquid ejection port.
【請求項12】 前記液体吐出口が、600dpi以上
の精細度を有する様に複数配されていることを特徴とす
る請求項1ないし11いずれか1項記載の液体噴射ヘッ
ド。
12. The liquid ejecting head according to claim 1, wherein a plurality of the liquid ejection ports are arranged so as to have a definition of 600 dpi or more.
【請求項13】 前記液体吐出口群を構成する、一端の
吐出口から他端の吐出口までの距離が、25mm以上で
あることを特徴とする請求項1ないし12いずれか1項
記載の液体噴射ヘッド。
13. The liquid according to claim 1, wherein a distance from one end of the liquid outlet group to the other end of the liquid outlet group is 25 mm or more. Injection head.
【請求項14】 前記制御用IC部品が、絶縁樹脂に導
電粒子を分散させた樹脂層によって前記素子基板に実装
されていることを特徴とする請求項1ないし13いずれ
か1項記載の液体噴射ヘッド。
14. The liquid ejecting apparatus according to claim 1, wherein the control IC component is mounted on the element substrate by a resin layer in which conductive particles are dispersed in an insulating resin. head.
【請求項15】 前記制御用IC部品が、異方性導電フ
ィルムまたは異方性導電ペーストによって前記素子基板
に実装されていることを特徴とする請求項1ないし14
いずれか1項記載の液体噴射ヘッド。
15. The control IC component is mounted on the element substrate by an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste.
The liquid ejecting head according to claim 1.
【請求項16】 前記制御用IC部品の背面側に絶縁膜
が設けられていることを特徴とする請求項1ないし15
いずれか1項記載の液体噴射ヘッド。
16. The control IC component according to claim 1, wherein an insulating film is provided on a back side of the control IC component.
The liquid ejecting head according to claim 1.
【請求項17】 前記液体吐出口から前記素子基板の前
記一面にほぼ垂直に液体を吐出することを特徴とする請
求項1ないし16いずれか1項記載の液体噴射ヘッド。
17. The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the liquid is ejected from the liquid ejection port substantially perpendicular to the one surface of the element substrate.
【請求項18】 前記エネルギー発生素子が、液体を吐
出するために利用される熱エネルギーを発生する電気熱
変換素子であることを特徴とする請求項1ないし17い
ずれか1項記載の液体噴射ヘッド。
18. The liquid jet head according to claim 1, wherein the energy generating element is an electrothermal converting element that generates thermal energy used for discharging a liquid. .
【請求項19】 液体吐出口から液体を吐出するために
利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を
一面上に有し、前記液体吐出口に連通する液体供給口が
設けられた素子基板と、外部取出し電極を備えたプリン
ト基板と、前記エネルギー発生素子に接続される出力側
電極と前記外部取出し電極に接続される入力側電極とが
設けられた、前記エネルギー発生素子用の制御用IC部
品と、を具備し、前記制御用IC部品の少なくとも前記
出力側電極が前記素子基板の前記一面上に設けられてい
る液体噴射ヘッドと、 該液体噴射ヘッドの前記液体吐出口に対向して被記録媒
体を搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とする液
体噴射装置。
19. An element substrate having, on one surface, an energy generating element for generating energy used for discharging a liquid from a liquid discharge port and having a liquid supply port communicating with the liquid discharge port; A printed circuit board having an external extraction electrode, an output electrode connected to the energy generation element, and an input electrode connected to the external extraction electrode are provided, and a control IC component for the energy generation element. A liquid ejecting head in which at least the output electrode of the control IC component is provided on the one surface of the element substrate, and a recording medium facing the liquid ejection port of the liquid ejecting head. And a transport unit that transports the liquid.
【請求項20】 制御用IC部品とフレキシブルプリン
ト基板とを有するICパッケージ構造であって、 前記フレキシブルプリント基板が、前記制御用IC部品
の突起電極に個別に直接接続される第1の外部取出し電
極と、前記制御用IC部品を実装する実装基板の電極に
直接接続される第2の外部取出し用電極と、を備えるこ
とを特徴とするICパッケージ構造。
20. An IC package structure having a control IC component and a flexible printed circuit board, wherein the flexible printed circuit board is individually directly connected to a projecting electrode of the control IC component. And a second external extraction electrode directly connected to an electrode of a mounting board on which the control IC component is mounted.
【請求項21】 前記制御用IC部品が、液体を吐出す
るために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発
生素子用の制御用IC部品であることを特徴とする請求
項20記載のICパッケージ構造。
21. The IC package structure according to claim 20, wherein the control IC component is a control IC component for an energy generating element that generates energy used for discharging a liquid.
【請求項22】 前記実装基板の、前記制御用IC部品
が実装された実装面上に、前記エネルギー発生素子と液
体を吐出する液体吐出口とが設けられていることを特徴
とする請求項20または21記載のICパッケージ構
造。
22. The energy generating element and a liquid discharge port for discharging a liquid are provided on a mounting surface of the mounting substrate on which the control IC component is mounted. Or the IC package structure of 21.
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