JP2002210745A - Method for manufacturing mold and replica master as well as mold - Google Patents
Method for manufacturing mold and replica master as well as moldInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、母型のキャビティ
と対応した形状のレプリカマスターを用いて母型のキャ
ビティと同一形状の成形キャビティを持つ金型を製造す
る方法およびこれによって製造されるレプリカマスター
および金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a mold having a molding cavity having the same shape as the cavity of the mother mold by using a replica master having a shape corresponding to the cavity of the mother mold, and a replica manufactured by the method. Regarding master and mold.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、小径非球面レンズ,マイクロレ
ンズ,レンズアレイ,回折格子などの光学部品や、精密
な寸法形状が要求される部品を大量に製造するような場
合、成形加工による製造方法が採用される。このような
成形加工に用いられる金型は、高精度な機械加工が施さ
れるため、著しく高価となる傾向を持つ。このため、複
数個の同一金型を製造する場合には、機械加工によって
1つの母型を製造し、この母型を用いて電鋳加工により
同一の金型を複製する方法が利用される。しかしなが
ら、電鋳加工はめっき速度が遅いために非常に長い製造
時間を必要とし、このような製造方法による金型の納期
が著しく遅くなってしまう。複数の母型を機械加工によ
り製造し、同時に複数の母型に対して電鋳加工を施すこ
とにより、このような納期に関する問題はある程度解消
できるものの、母型自体が著しく高価になることに変わ
りがない。2. Description of the Related Art In general, when a large number of optical components such as small-diameter aspherical lenses, microlenses, lens arrays, and diffraction gratings, and components requiring precise dimensions and shapes are manufactured in large quantities, a manufacturing method by molding is used. Adopted. A mold used for such a forming process tends to be extremely expensive because it is subjected to high-precision machining. For this reason, when manufacturing a plurality of identical dies, a method is used in which one mother die is manufactured by machining, and the same mold is duplicated by electroforming using this mother die. However, the electroforming process requires a very long manufacturing time due to a low plating rate, and the delivery time of a mold by such a manufacturing method is significantly delayed. By manufacturing a plurality of dies by machining and applying electroforming to a plurality of dies at the same time, such problems related to delivery can be solved to some extent, but the dies themselves become extremely expensive. There is no.
【0003】同一形状の金型を短期間で安価に製造する
方法として、紫外線硬化型樹脂を使用する方法が提案さ
れている。この紫外線硬化型樹脂は、硬化する際に収縮
を起こすため、高い寸法精度を得るためには何らかの工
夫が必要である。例えば、特開平1−171932号公
報には母型のキャビティに対して複数回の転写作業を繰
り返し、キャビティに対してレプリカマスターとなる紫
外線硬化型樹脂の転写性を向上させるようにした方法が
提案されている。[0003] As a method for manufacturing a mold having the same shape at a low cost in a short period of time, a method using an ultraviolet curable resin has been proposed. Since this UV-curable resin undergoes shrinkage during curing, some contrivance is required to obtain high dimensional accuracy. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-171932 proposes a method in which a transfer operation is repeated a plurality of times on a cavity of a mother die to improve the transferability of an ultraviolet curable resin serving as a replica master to the cavity. Have been.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】特開平1−17193
2号公報に開示された方法では、複数回の転写作業を繰
り返し、レプリカマスターとなる紫外線硬化型樹脂の転
写性を向上させるようにしているため、転写作業の反復
によってレプリカマスターの寸法精度が次第に改善され
るものの、転写作業の繰り返しに応じて加工時間が嵩
み、レプリカマスターの製造コストが嵩む不具合を生ず
る。また、この方法では複雑な形状を持ったキャビティ
を有する母型に対しては、転写作業の反復によって複雑
なキャビティの細部にまで樹脂を繰り返し供給すること
が次第に困難となり、高精度なレプリカマスターを製造
することが逆に困難となってしまうといった問題もあっ
た。Problems to be Solved by the Invention
According to the method disclosed in Japanese Patent Publication No. 2 (1995) -207, since the transfer operation is repeated a plurality of times to improve the transferability of the ultraviolet-curable resin serving as the replica master, the dimensional accuracy of the replica master gradually increases by repeating the transfer operation. Although improved, the processing time increases with the repetition of the transfer operation, resulting in a problem that the manufacturing cost of the replica master increases. In addition, in this method, it becomes increasingly difficult to repeatedly supply the resin to the details of the complicated cavity due to repetition of the transfer operation for a master having a cavity having a complicated shape, and a high-precision replica master is required. On the contrary, there is a problem that manufacturing is difficult.
【0005】[0005]
【発明の目的】本発明の目的は、複雑な形状の成形キャ
ビティやmm単位の肉薄部分を有する高精度な寸法形状の
金型を容易に製造し得る方法ならびにこれにより製造さ
れるレプリカマスターおよび金型を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for easily manufacturing a mold having high precision dimensions and a shape having a molding cavity having a complicated shape and a thin portion in a unit of mm, and a replica master and a metal manufactured by the method. Is to provide a type.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の第1の形態は、
母型のキャビティと対応した形状のレプリカマスターを
用いて前記母型の前記キャビティと同一形状の成形キャ
ビティを持つ金型を製造する方法であって、反応性硬化
樹脂を前記母型の上端面から盛り上がるように前記キャ
ビティに充填するステップと、前記反応性硬化樹脂を硬
化させるステップと、硬化した前記反応性硬化樹脂の上
端面を平滑に機械加工するステップと、機械加工された
前記反応性硬化樹脂の上端面に接着剤を介して離型板を
一体的に接合するステップと、前記離型板を前記母型か
ら引き離すことにより、前記反応性硬化樹脂をレプリカ
マスターとして前記キャビティから型抜きするステップ
とを具えたことを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided:
A method of manufacturing a mold having a molding cavity having the same shape as the cavity of the master using a replica master having a shape corresponding to the cavity of the mother, wherein a reactive cured resin is formed from an upper end surface of the master. Filling the cavity so as to swell, curing the reactive curable resin, machining the upper end surface of the cured reactive curable resin smoothly, and machining the reactive curable resin. Integrally bonding a release plate to the upper end surface of the mold via an adhesive, and removing the release cured plate from the matrix, thereby removing the reactive cured resin from the cavity as a replica master. It is characterized by having.
【0007】本発明によると、反応性硬化樹脂の硬化の
過程で反応性硬化樹脂が母型のキャビティ内で自由収縮
し、この収縮によりキャビティの表面から剥離すること
なく密着状態となり、キャビティに対してレプリカマス
ターとなる反応性硬化樹脂の転写性が確保される。According to the present invention, during the curing of the reactive curable resin, the reactive curable resin contracts freely in the cavity of the matrix, and due to this contraction, the reactive curable resin adheres to the cavity without being separated from the surface of the cavity. As a result, the transferability of the reactive cured resin serving as the replica master is secured.
【0008】本発明の第2の形態は、本発明の第1の形
態における金型製造方法によって製造されたレプリカマ
スターにある。According to a second aspect of the present invention, there is provided a replica master manufactured by the mold manufacturing method according to the first aspect of the present invention.
【0009】本発明の第3の形態は、型抜きされた前記
反応性硬化樹脂に電鋳加工を施すステップと、電鋳加工
された金型素材を金型として機械加工するステップと、
機械加工された前記金型から前記反応性硬化樹脂を除去
するステップとをさらに具えた本発明の第1の形態によ
る金型製造方法によって製造された金型にある。According to a third aspect of the present invention, there is provided a step of electroforming the die-cut reactive hardening resin, and a step of machining the electroformed die material as a die.
Removing the reactive cured resin from the machined mold. The mold according to the first aspect of the invention, further comprising:
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の第1の形態による金型製
造方法において、キャビティに反応性硬化樹脂を充填す
るステップは、キャビティから反応性硬化樹脂が溢流し
ないように、この反応性硬化樹脂を充填するステップ
と、充填された反応性硬化樹脂を硬化させるステップ
と、硬化した反応性硬化樹脂の上からさらに反応性硬化
樹脂を母型のキャビティの上端から盛り上がるように充
填するステップとを有することができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the method of manufacturing a mold according to the first aspect of the present invention, the step of filling the cavity with the reactive hardening resin is performed so that the reactive hardening resin does not overflow from the cavity. A step of filling the resin, a step of curing the filled reactive curing resin, and a step of filling the reactive curing resin further from above the cured reactive curing resin so as to rise from the upper end of the cavity of the matrix. Can have.
【0011】反応性硬化樹脂を硬化させるステップの前
に、キャビティに充填された反応性硬化樹脂に対して脱
泡するステップをさらに具えることも可能である。この
場合、反応性硬化樹脂に対して脱泡するステップは、真
空雰囲気で行われることが好ましい。Before the step of curing the reactive cured resin, it is possible to further comprise a step of defoaming the reactive cured resin filled in the cavity. In this case, the step of defoaming the reactive cured resin is preferably performed in a vacuum atmosphere.
【0012】型抜きされた反応性硬化樹脂に電鋳加工を
施すステップと、電鋳加工された金型素材を金型として
機械加工するステップと、機械加工された金型から反応
性硬化樹脂を除去するステップとをさらに具えてもよ
い。この場合、反応性硬化樹脂をキャビティから型抜き
するステップは、ノックピンを離型板に突き当てて母型
から引き離すステップを有することができる。Performing an electroforming process on the die-cut reactive hardening resin, machining the electroformed die material as a mold, and removing the reactive hardening resin from the machined die. And removing. In this case, the step of removing the reactive cured resin from the cavity may include the step of abutting a knock pin against a release plate and separating the reactive pin from the matrix.
【0013】[0013]
【実施例】本発明による金型製造方法の一実施例につい
て、図1〜図9を参照しながら詳細に説明するが、本発
明はこのような実施例に限らず、この明細書の特許請求
の範囲に記載された本発明の概念に包含されるべき他の
技術にも応用することができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a mold manufacturing method according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 9. However, the present invention is not limited to such an embodiment, and claims in this specification are not limited. The present invention can be applied to other technologies that should be included in the concept of the present invention described in the range described above.
【0014】本実施例における母型の一部を構成する内
側コア11は図1に示すような断面形状を有し、成形品
においてmm単位の肉薄部分となるような狭隘な凹部や複
雑な形状を持ったキャビティ12が放電加工などにより
その表面に形成されている。内側コア11やキャビティ
12の形状および寸法は、対象となる成形品の形状およ
び寸法に応じて本実施例以外の任意の形状に変更可能で
ある。The inner core 11 constituting a part of the matrix in the present embodiment has a cross-sectional shape as shown in FIG. Is formed in the surface by electric discharge machining or the like. The shapes and dimensions of the inner core 11 and the cavities 12 can be changed to arbitrary shapes other than the embodiment according to the shape and dimensions of the target molded product.
【0015】次に、この内側コア11を組み込んだ図2
に示す如き母型ユニット13を組み立てた。本実施例に
おける母型ユニット13は、上述した内側コア11と、
この内側コア11を囲むように当該内側コア11に嵌合
され、内側コア11とで本発明における母型を構成する
外側コア14と、これら内側コア11および外側コア1
4を一体的に連結する連結板15とを有し、外側コア1
4には内側コア11のキャビティ12に続くキャビティ
16が形成され、外側コア14および連結板15には、
後述するノックピンを摺動自在に挿通するための複数の
ノックピン貫通孔17が形成されている。本実施例で
は、母型を内側コア11と外側コア14とで構成した
が、これを単一の部材で構成することも当然可能であ
る。Next, FIG. 2 incorporating this inner core 11
The matrix unit 13 shown in FIG. The matrix unit 13 in this embodiment includes the inner core 11 described above,
An outer core 14 fitted around the inner core 11 so as to surround the inner core 11 and constituting a matrix in the present invention with the inner core 11;
And a connecting plate 15 for integrally connecting the outer core 1 to the outer core 1.
4, a cavity 16 is formed following the cavity 12 of the inner core 11, and the outer core 14 and the connecting plate 15 have
A plurality of knock pin through holes 17 for slidably inserting a knock pin described later are formed. In the present embodiment, the matrix is composed of the inner core 11 and the outer core 14, but it is of course possible to construct this with a single member.
【0016】このような母型ユニット13のキャビティ
12,16をイソプロピルアルコールに浸して超音波洗
浄を行い、その後、キャビティ12,16に対して後述
する紫外線硬化型樹脂の離型性を向上させるため、イソ
プロピルアルコールで希釈したオルガノシランを母型ユ
ニット13のキャビティ12,16に浸した。The cavities 12 and 16 of the matrix unit 13 are immersed in isopropyl alcohol and subjected to ultrasonic cleaning, and then, the cavities 12 and 16 are improved in releasing property of an ultraviolet curable resin described later. The organosilane diluted with isopropyl alcohol was immersed in the cavities 12 and 16 of the matrix unit 13.
【0017】次に、本発明による反応性硬化樹脂として
のウレタンアクリレート系の紫外線硬化型樹脂18を図
3に示すようにキャビティ12,16から溢流しないよ
うに充填した後、真空脱泡処理を行って紫外線硬化型樹
脂18がキャビティ12に密着していることを顕微鏡な
どを用いて確認する。そして、紫外線硬化型樹脂18が
キャビティ12,16に完全に密着していることを確認
できるまで、真空脱泡処理を繰り返す。Next, as shown in FIG. 3, a urethane acrylate-based ultraviolet curable resin 18 as a reactive curable resin according to the present invention is filled so as not to overflow from the cavities 12 and 16, and then subjected to vacuum defoaming treatment. Then, it is confirmed using a microscope or the like that the ultraviolet curable resin 18 is in close contact with the cavity 12. Then, the vacuum defoaming process is repeated until it can be confirmed that the ultraviolet curable resin 18 is completely adhered to the cavities 12 and 16.
【0018】その後、照度が0.4mW/cm2の紫外線を母
型ユニット13のキャビティ12,16に充填された紫
外線硬化型樹脂18に対して8分間照射し、これを予備
硬化させた後、さらに照度が18mW/cm2の紫外線を2分
間照射し、この紫外線硬化型樹脂18を完全に硬化させ
た。Thereafter, ultraviolet rays having an illuminance of 0.4 mW / cm 2 are irradiated on the ultraviolet-curable resin 18 filled in the cavities 12 and 16 of the matrix unit 13 for 8 minutes, and after being pre-cured, Further, ultraviolet rays having an illuminance of 18 mW / cm 2 were irradiated for 2 minutes to completely cure the ultraviolet curable resin 18.
【0019】同様にして、硬化した紫外線硬化型樹脂1
8の上にさらに新たな紫外線硬化型樹脂18を、図4に
示すように母型ユニット13の上端面19から盛り上が
るように供給し、この新たな紫外線硬化型樹脂18に対
して照度が18mW/cm2の紫外線を5分間照射し、新たな
紫外線硬化型樹脂18を完全に硬化させた。Similarly, the cured ultraviolet curable resin 1
Further, a new ultraviolet curable resin 18 is supplied on the upper surface 8 so as to rise from the upper end surface 19 of the matrix unit 13 as shown in FIG. 4, and the illuminance of the new ultraviolet curable resin 18 is 18 mW / Irradiation with ultraviolet light of cm 2 was performed for 5 minutes to completely cure the new ultraviolet curable resin 18.
【0020】しかる後、硬化した紫外線硬化型樹脂18
の上端面を機械加工によって図5に示すように平坦な平
滑面20に加工した。Thereafter, the cured ultraviolet curable resin 18
Was machined into a flat smooth surface 20 as shown in FIG.
【0021】なお、本実施例では反応性硬化樹脂として
紫外線硬化型樹脂18を使用したが、これ以外に熱硬化
型または常温硬化型のエポキシ樹脂,シリコーン樹脂,
ポリエステル樹脂,ウレタン樹脂などや、紫外線以外の
エネルギ源、例えば赤外線,可視光線,電子線,X線な
どにより硬化する樹脂を用いることも可能である。In this embodiment, the UV-curable resin 18 is used as the reactive curable resin. In addition, a thermosetting or room temperature-curable epoxy resin, a silicone resin,
It is also possible to use a polyester resin, a urethane resin, or a resin that is cured by an energy source other than ultraviolet rays, for example, infrared rays, visible rays, electron beams, X-rays, and the like.
【0022】次に、図6に示すように、この平滑面20
に対して離型板21を図示しない接着剤などを用いて一
体的に接合する。この離型板21としては、金属板,プ
ラスチック板などを採用することができる。接着剤がそ
の強度を充分発揮するまで待った後、ノックピン貫通孔
17にノックピン22をそれぞれ挿通し、これらノック
ピン22の先端を離型板21に当接させ、図7に示すよ
うにノックピン22の先端を母型ユニット13の上端面
から大きく突き出させることにより、キャビティ12,
16から紫外線硬化型樹脂18を離型板21と共に離型
させ、レプリカマスター23を得る。紫外線硬化型樹脂
18および離型板21からなる本実施例のレプリカマス
ター23には、母型ユニット13の狭隘な凹部や複雑な
形状を持ったキャビティ12と高精度に対応する成形面
24が転写されている。Next, as shown in FIG.
Then, the release plate 21 is integrally joined using an adhesive (not shown) or the like. As the release plate 21, a metal plate, a plastic plate, or the like can be adopted. After waiting for the adhesive to sufficiently exert its strength, the dowel pins 22 are inserted into the dowel pin through holes 17, respectively, and the tips of the dowel pins 22 are brought into contact with the release plate 21, and as shown in FIG. Are largely projected from the upper end surface of the matrix unit 13 so that the cavities 12 and
From 16, the ultraviolet curable resin 18 is released together with the release plate 21 to obtain a replica master 23. The replica master 23 of the present embodiment, which includes the ultraviolet curing resin 18 and the release plate 21, is transferred with a narrow concave portion of the matrix unit 13, a cavity 12 having a complicated shape, and a molding surface 24 corresponding to high precision. Have been.
【0023】次に、このレプリカマスター23を用いて
図8に示すような電鋳加工を行い、成形面24を覆うよ
うな電鋳層24を形成する。そして、この電鋳層24が
図1に示した内側コア11と同一形状となるように機械
加工を施した後、レプリカマスター23を電鋳層24か
ら除去し、図1に示すような内側コア11と対応した図
9に示すような金型26を得る。Next, an electroforming process as shown in FIG. 8 is performed by using the replica master 23 to form an electroformed layer 24 covering the molding surface 24. Then, after performing machining so that the electroformed layer 24 has the same shape as the inner core 11 shown in FIG. 1, the replica master 23 is removed from the electroformed layer 24, and the inner core 11 shown in FIG. A mold 26 as shown in FIG.
【0024】なお、母型となる内側コア11のキャビテ
ィ12に対し、上述した手順によって製造された本実施
例による金型26の成形キャビティ27の寸法誤差は3
μm以内に収まっており、極めて高い精度で転写できて
いることを確認できた。The dimensional error of the molding cavity 27 of the mold 26 according to the present embodiment manufactured according to the above-described procedure is 3 with respect to the cavity 12 of the inner core 11 serving as the mother die.
It was within μm, and it was confirmed that transfer was performed with extremely high precision.
【0025】[0025]
【発明の効果】本発明の金型製造方法によると、反応性
硬化樹脂を母型のキャビティの上端から盛り上がるよう
にキャビティに充填て硬化させ、硬化した反応性硬化樹
脂の上端面を平滑に機械加工して離型板を接着剤により
一体的に接合し、離型板を母型から引き離すことによ
り、反応性硬化樹脂をレプリカマスターとしてキャビテ
ィから型抜きするようにしたので、複雑な形状の成形キ
ャビティやmm単位の肉薄部分を有する高精度な寸法形状
の金型を容易に製造することができる。また、母型のキ
ャビティを損傷することなく1つの母型から高精度で安
価なレプリカマスターおよび金型を多数製造することが
できる。According to the method for manufacturing a mold of the present invention, the reactive curable resin is filled into the cavity so as to rise from the upper end of the cavity of the mother die and cured, and the upper end surface of the cured reactive curable resin is machined smoothly. By processing, the release plate is joined integrally with the adhesive, and the release plate is separated from the mother die, so that the reactive cured resin is removed from the cavity as a replica master, so molding of complex shapes It is possible to easily manufacture a mold having high precision dimensions and shapes having a cavity and a thin portion in mm units. Further, a large number of highly accurate and inexpensive replica masters and dies can be manufactured from one master without damaging the cavity of the master.
【0026】キャビティに反応性硬化樹脂を充填する
際、キャビティから反応性硬化樹脂が溢流しないように
この反応性硬化樹脂を充填して硬化させ、硬化した反応
性硬化樹脂の上からさらに反応性硬化樹脂を母型のキャ
ビティの上端から盛り上がるように充填した場合、キャ
ビティに対する反応性硬化樹脂の密着状態を確認するこ
とが可能である。When the cavity is filled with the reactive curable resin, the reactive curable resin is filled and cured so that the reactive curable resin does not overflow from the cavity. When the cured resin is filled so as to rise from the upper end of the cavity of the matrix, it is possible to confirm the state of close contact of the reactive cured resin with the cavity.
【0027】反応性硬化樹脂を硬化させる前に、キャビ
ティに充填された反応性硬化樹脂に対して脱泡する場
合、特に真空雰囲気にて行う場合には、キャビティに対
して反応性硬化樹脂を確実に密着させ、これによって転
写性の良好なレプリカマスターを製造することができ
る。When deaeration is performed on the reactive cured resin filled in the cavity before the reactive cured resin is cured, particularly when the reaction is performed in a vacuum atmosphere, the reactive cured resin is reliably applied to the cavity. The replica master having good transferability can be manufactured.
【0028】型抜きされた反応性硬化樹脂に電鋳加工を
施し、電鋳加工された金型素材を金型として機械加工し
て反応性硬化樹脂を除去した場合、複雑な形状の成形キ
ャビティやmm単位の肉薄部分を有する高精度な寸法形状
の金型を容易に製造することができる。When the molded resin is subjected to electroforming and the electroformed mold material is machined as a mold to remove the reactive cured resin, a molding cavity having a complicated shape, It is possible to easily manufacture a highly accurate mold having a thin portion in a unit of mm.
【0029】反応性硬化樹脂をキャビティから型抜きす
る際に、ノックピンを離型板に突き当てて母型から引き
離す場合、キャビティから反応性硬化樹脂を確実に離型
させることができる。When the reactive curable resin is removed from the cavity by releasing the reactive curable resin from the cavity by pressing the knock pin against the release plate, the reactive curable resin can be reliably released from the cavity.
【図1】本発明による金型製造方法の一実施例における
内側コアの断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an inner core in an embodiment of a mold manufacturing method according to the present invention.
【図2】図1に示した内側コアを組み込んだ母型ユニッ
トの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a matrix unit incorporating the inner core shown in FIG.
【図3】図4〜図9と共に図2に示した母型ユニットを
用いた金型の製造手順を表す断面図であり、キャビティ
に反応性硬化樹脂を充填した状態を表す。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a procedure of manufacturing a mold using the matrix unit illustrated in FIG. 2 together with FIGS. 4 to 9, and illustrates a state in which a cavity is filled with a reactive curable resin.
【図4】図3,図5〜図9と共に図2に示した母型ユニ
ットを用いた金型の製造手順を表す断面図であり、反応
性硬化樹脂をキャビティの上端から盛り上がるように充
填した状態を表す。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a manufacturing procedure of the mold using the matrix unit shown in FIG. 2 together with FIGS. 3, 5 to 9, and filled with a reactive cured resin so as to rise from the upper end of the cavity. Indicates a state.
【図5】図3,図4,図6〜図9と共に図2に示した母
型ユニットを用いた金型の製造手順を表す断面図であ
り、反応性硬化樹脂の上端面を平滑に機械加工した状態
を表す。5 is a sectional view showing a manufacturing procedure of a mold using the matrix unit shown in FIG. 2 together with FIG. 3, FIG. 4, and FIG. 6 to FIG. Indicates the processed state.
【図6】図3〜図5,図7〜図9と共に図2に示した母
型ユニットを用いた金型の製造手順を表す断面図であ
り、反応性硬化樹脂に離型板を一体的に接合した状態を
表す。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing procedure of a mold using the matrix unit shown in FIG. 2 together with FIGS. 3 to 5 and FIGS. 7 to 9; Represents the state of being joined.
【図7】図3〜図6,図8,図9と共に図2に示した母
型ユニットを用いた金型の製造手順を表す断面図であ
り、反応性硬化樹脂をキャビティから型抜きした状態を
表す。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a procedure for manufacturing a mold using the matrix unit shown in FIG. 2 together with FIGS. 3 to 6, 8 and 9, in a state where the reactive hardening resin is die-cut from the cavity. Represents
【図8】図3〜図7,図9と共に図2に示した母型ユニ
ットを用いた金型の製造手順を表す断面図であり、レプ
リカマスターに電鋳加工を施した状態を表す。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a procedure for manufacturing a mold using the matrix unit shown in FIG. 2 together with FIGS. 3 to 7 and 9, and shows a state in which a replica master has been subjected to electroforming.
【図9】図3〜図8と共に図2に示した母型ユニットを
用いた金型の製造手順を表す断面図であり、最終的に加
工された金型を表す。FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing procedure of a mold using the matrix unit illustrated in FIG. 2 together with FIGS. 3 to 8, and illustrates a finally processed mold.
11 内側コア 12 キャビティ 13 母型ユニット 14 外側コア 15 連結板 16 キャビティ 17 ノックピン貫通孔 18 紫外線硬化型樹脂 19 上端面 20 平滑面 21 離型板 22 ノックピン 23 レプリカマスター 24 成形面 25 電鋳層 26 金型 27 成形キャビティ REFERENCE SIGNS LIST 11 inner core 12 cavity 13 mother unit 14 outer core 15 connecting plate 16 cavity 17 knock pin through hole 18 ultraviolet curing resin 19 upper end surface 20 smooth surface 21 release plate 22 knock pin 23 replica master 24 molding surface 25 electroforming layer 26 gold Mold 27 Mold cavity
Claims (8)
リカマスターを用いて前記母型の前記キャビティと同一
形状の成形キャビティを持つ金型を製造する方法であっ
て、 反応性硬化樹脂を前記母型の上端面から盛り上がるよう
に前記キャビティに充填するステップと、 前記反応性硬化樹脂を硬化させるステップと、 硬化した前記反応性硬化樹脂の上端面を平滑に機械加工
するステップと、 機械加工された前記反応性硬化樹脂の上端面に接着剤を
介して離型板を一体的に接合するステップと、 前記離型板を前記母型から引き離すことにより、前記反
応性硬化樹脂をレプリカマスターとして前記キャビティ
から型抜きするステップとを具えたことを特徴とする金
型製造方法。1. A method of manufacturing a mold having a molding cavity having the same shape as the cavity of the matrix using a replica master having a shape corresponding to the cavity of the matrix, comprising: Filling the cavity so as to rise from the upper end surface of the mold; curing the reactive curable resin; machining the upper end surface of the cured reactive curable resin smoothly; Integrally bonding a release plate to the upper end surface of the reactive cured resin via an adhesive, and separating the release plate from the matrix, thereby forming the cavity with the reactive cured resin as a replica master. And a step of removing the mold from the mold.
充填するステップは、前記キャビティから前記反応性硬
化樹脂が溢流しないように、この反応性硬化樹脂を充填
するステップと、充填された前記反応性硬化樹脂を硬化
させるステップと、硬化した前記反応性硬化樹脂の上か
らさらに前記反応性硬化樹脂を前記母型の上端面から盛
り上がるように充填するステップとを有することを特徴
とする請求項1に記載の金型製造方法。2. The step of filling the cavity with the reactive curable resin, the step of filling the reactive curable resin so that the reactive curable resin does not overflow from the cavity; 2. The method according to claim 1, further comprising: curing the reactive curable resin; and filling the reactive curable resin further from the cured reactive curable resin so as to rise from the upper end surface of the matrix. 3. The method for manufacturing a mold according to 1.
プの前に、前記キャビティに充填された前記反応性硬化
樹脂に対して脱泡するステップをさらに具えたことを特
徴とする請求項1または請求項2に記載の金型製造方
法。3. The method according to claim 1, further comprising a step of defoaming the reactive curable resin filled in the cavity before the step of curing the reactive curable resin. Item 3. The mold manufacturing method according to Item 2.
テップは、真空雰囲気で行われることを特徴とする請求
項3に記載の金型製造方法。4. The method according to claim 3, wherein the step of defoaming the reactive cured resin is performed in a vacuum atmosphere.
加工を施すステップと、 電鋳加工された金型素材を金型として機械加工するステ
ップと、 機械加工された前記金型から前記反応性硬化樹脂を除去
するステップとをさらに具えたことを特徴とする請求項
1から請求項4の何れかに記載の金型製造方法。5. A step of electroforming the die-cut reactive hardening resin, a step of machining the electroformed mold material as a mold, and a step of machining the electroformed mold material from the machined mold. The method according to claim 1, further comprising a step of removing the reactive cured resin.
ら型抜きするステップは、ノックピンを前記離型板に突
き当てて前記母型から引き離すステップを有することを
特徴とする請求項5に記載の金型製造方法。6. The metal according to claim 5, wherein the step of removing the reactive cured resin from the cavity includes a step of abutting a knock pin against the release plate and separating the knock pin from the matrix. Mold manufacturing method.
れた金型製造方法によって製造されたレプリカマスタ
ー。7. A replica master manufactured by the mold manufacturing method according to claim 1.
型製造方法により製造された金型。8. A mold manufactured by the mold manufacturing method according to claim 5.
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010230749A (en) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | Manufacturing method of lens array manufacturing mold |
JP2011207192A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujifilm Corp | Manufacturing method of master |
US8303866B2 (en) * | 2007-04-23 | 2012-11-06 | Digitaloptics Corporation East | Mass production of micro-optical devices, corresponding tools, and resultant structures |
CN103392221A (en) * | 2011-02-15 | 2013-11-13 | Dic株式会社 | Curable composition for nanoimprinting, nanoimprinting compact, and pattern forming method |
JP2014531339A (en) * | 2011-08-31 | 2014-11-27 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドJohnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic lens forming optical device processing method |
WO2021103079A1 (en) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 诚瑞光学(常州)股份有限公司 | Full-page multi-cavity fresnel microstructure mold manufacturing method |
-
2001
- 2001-01-22 JP JP2001013634A patent/JP2002210745A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8303866B2 (en) * | 2007-04-23 | 2012-11-06 | Digitaloptics Corporation East | Mass production of micro-optical devices, corresponding tools, and resultant structures |
JP2010230749A (en) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | Manufacturing method of lens array manufacturing mold |
JP2011207192A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujifilm Corp | Manufacturing method of master |
CN103392221A (en) * | 2011-02-15 | 2013-11-13 | Dic株式会社 | Curable composition for nanoimprinting, nanoimprinting compact, and pattern forming method |
JP2014531339A (en) * | 2011-08-31 | 2014-11-27 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドJohnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic lens forming optical device processing method |
WO2021103079A1 (en) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 诚瑞光学(常州)股份有限公司 | Full-page multi-cavity fresnel microstructure mold manufacturing method |
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