JP2002198658A

JP2002198658A - プリプレグ及びその製造方法、並びにそれを用いた配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP2002198658A
Application number: JP2000396295A
Authority: JP
Inventors: Akiya Fujisaki; 昭哉藤崎; Koyo Hiramatsu; 幸洋平松; Takahiro Matsuoka; 孝浩松岡
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-12-26
Filing date: 2000-12-26
Publication date: 2002-07-12

Abstract

(57)【要約】【課題】ガラス織布と有機樹脂からなるプリプレグの表
面に金属箔などの緻密な導体層を転写させる場合におい
て、配線パターンが変形して回路的ショートが発生した
り、ビアの断絶により導通不良が発生する。【解決手段】ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸させたシ
ート体の両面に、剛性板を積層し、２００ＭＰａ以上の
圧力を印加しながら４０〜２２０℃の温度で加熱処理し
て緻密化した後、緻密化された前記シート体の少なくと
も一方の表面に、熱硬化性樹脂を含有する多孔質層を形
成することによって、ガラス織布ｘに熱硬化性樹脂ｙが
含浸された気孔率が５％以下の緻密質層ａの少なくとも
一方の表面側に、熱硬化性樹脂を含有する気孔率が１０
〜５０％の多孔質層ｂを１〜３０μｍの厚みで設けたプ
リプレグを得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板を作製す
るための配線基板用絶縁基板を形成するのに適したプリ
プレグとその製造方法、およびそれを用いた半導体素子
収納用パッケージや多層配線基板などに適した配線基板
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器は小型化が進んでいるが、
近年携帯情報端末の発達や、コンピューターを持ち運ん
で操作するいわゆるモバイルコンピューティングの普及
によってさらに小型、薄型且つ高精細の多層配線基板が
求められる傾向にある。

【０００３】また、通信機器に代表されるように、高速
動作が求められる電子機器が広く使用されるようになっ
てきた。高速動作が求められるということは、高い周波
数の信号に対し、正確なスイッチングが可能であるなど
多種な要求を含んでいる。そのような電子機器に対応す
るため、高速な動作に適した多層プリント配線板が求め
られている。

【０００４】高速な動作を行うためには、配線の長さを
短くし、電気信号の伝播に要する時間を短縮することが
必要である。配線の長さを短縮するために、配線の幅を
細くし、配線の間隙を小さくするという、小型、薄型且
つ高精細の多層配線基板が求められる傾向にある。この
ような微細高密度配線回路を有する配線基板は、従来法
のプリント基板では、コア基板に対し、コア基板を貫通
するビアホールを形成し、その内部にメッキ等を施して
層間の接続を行う場合が多く、ビアホールによって回路
設計が制限され高密度配線が難しかった。

【０００５】また、所定の基板表面に絶縁層と配線回路
層を交互にコーティング及びメッキ等、あるいはビアホ
ール形成等を施して多層化する所謂ビルドアップ法も開
発されているが、ビルドアップ法もビアホールの配置上
の制約があり、高密度配線化が難しかった。しかも、ビ
ルドアップ法による多層化においては、配線回路層をエ
ッチング法で形成したり、さらにはビアホール内面にメ
ッキ等の手法によって導体を被着させる等の工程を繰り
返し行った場合、絶縁層がエッチング液やメッキ液等に
浸漬されるが、配線の高密度化に伴い、積層数が増加す
ると、絶縁層がこれらの薬品に浸漬される回数が多くな
る結果、絶縁層自体が吸湿し変質してしまうという問題
があった。また、全体に工程が複雑なので高価な配線基
板とならざるを得ず、一般的な配線板には使用されてい
なかった。

【０００６】一般的に、配線板のコア基板として用いら
れる絶縁材料には、有機樹脂に対してガラスクロスを使
用したプリプレグが主に使用されており、配線板の機械
的特性及び熱的特性を向上させている。

【０００７】そのような高密度配線の要求に対応するた
め、セラミック多層配線基板の製造工程と同様な工程、
即ち、ビアホール導体および配線回路層が形成された複
数のプリプレグを積層する多層プリント配線板が特開平
１０−２７９５９号などによって提案されている。

【０００８】この方法では、具体的には、プリプレグに
ビアホールを加工し金属粉末を充填してビアホール導体
を形成した後、予め表面に金属箔からなる配線回路層が
形成された転写シートから、前記配線回路層を転写して
配線回路層を形成して１層の配線シートを作成し、同様
にして作成した複数の配線シートを積層して一体化して
多層化するものである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記の特開平１０−２
７９５９号によって提案される転写法では、プリプレグ
をエッチング液やメッキ液などの薬品に浸漬しないドラ
イプロセスで作製することができるために、プリプレグ
の劣化が無く、また熱と圧力により配線回路層をプリプ
レグ表面に埋設させるため平坦性に優れるなどの長所を
有する。

【００１０】しかしながら、ガラス織布と有機樹脂から
なるプリプレグに、緻密質な金属箔配線回路層を転写、
埋設させようとする場合、プリプレグのガラス織布の凹
凸に追従して樹脂が流れ、配線パターンが変形し、ひど
い場合には回路がショートしてしまう問題があった。

【００１１】また、従来のプリプレグは、繊維体を数十
〜数百本束ねて織った織布に、熱硬化性の有機樹脂を含
浸した複合体からなるもので、配線パターンは問題なく
転写されたとしても、配線パターンの無い部分には十分
な圧力が加わらない為、ガラス織布の束内に十分な樹脂
が含浸されず、空隙となる。この空隙は、ビア−ビア間
のピッチが詰まった設計回路になると、電圧をかけた際
この空隙に沿ってビア内の金属紛がマイグレーションを
起こし、絶縁劣化につながる（ＣＡＦ：Ｃｏｎｄｕｃｔ
ｉｖｅＡｎｏｒｄｉｃＦｉｌａｍｅｎｔｓ）が発生
していた。

【００１２】更に、ビア形成部にパターンを転写、硬化
した際、ガラス織布上下の樹脂層がながれ、ビアが変形
する。ひどい場合には、破断しオープン不良につながる
などの問題があった。

【００１３】従って、本発明は、上記従来の課題を解決
するもので、ガラス織布と有機樹脂からなるプリプレグ
の表面に金属箔などの緻密な導体層を転写させる場合に
おいても、配線パターンが変形して回路的ショートが発
生したり、ビアの断絶により導通不良が発生することの
ない、信頼性の高い配線基板を製造することのできるプ
リプレグを提供する、並びにかかるプリプレグを用いて
高信頼性の配線基板を歩留りよく製造するための配線基
板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的に
対して検討を重ねた結果、ガラス織布の近傍の樹脂と、
表面の樹脂の気孔率に差をつけることにより、配線パタ
ーンやビアを変形せずに形成でき、ＣＡＦの原因となる
ガラス織布中の空隙を防止できることを見出し、本発明
に至った。

【００１５】即ち、本発明のプリプレグは、ガラス織布
に熱硬化性樹脂が含浸された気孔率が５％以下の緻密質
層の少なくとも一方の表面側に、熱硬化性樹脂を含有す
る気孔率が１０〜５０％の多孔質層が設けられてなるこ
とを特徴とするものである。なお、前記多孔質層は、１
〜３０μｍの厚みで設けられてなることが望ましい。ま
た、かかる転写法によって金属箔からなる配線回路層を
形成するために用いられる。前記熱硬化性樹脂として
は、ポリフェニレンエーテルであることが望ましい。さ
らに、前記ガラス織布と前記熱硬化性樹脂との全体にお
ける体積比率が２０：８０〜８０：２０の割合からなる
ことが望ましい。

【００１６】また、かかるプリプレグの製造方法として
は、（ａ）ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸させたシー
ト体を作製する工程と、（ｂ）前記シート体の両面に、
剛性板を積層し、２００ＭＰａ以上の圧力を印加しなが
ら４０〜２２０℃の温度で加熱処理して緻密化する工程
と、（ｃ）該緻密化された前記シート体の少なくとも一
方の表面に、熱硬化性樹脂を含有する多孔質層を形成す
る工程とを具備することを特徴とする。

【００１７】また、かかる上記のプリプレグを用いて配
線基板を作製するには、上記のプリプレグの所定箇所に
ビアホールを形成し、該ビアホール内に金属粉末を含有
する導電性ペーストを充填してビアホール導体を形成す
るビアホール導体形成工程と、転写シート表面に予め形
成された金属箔からなる配線回路層を前記ビアホール導
体が形成されたプリプレグ表面に転写する転写工程と、
前記ビアホール導体および配線回路層が形成されたプリ
プレグを加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる熱硬化
工程とを具備する配線基板の製造方法に適したものであ
る。

【００１８】また、多層化された配線基板を製造するに
は、上記の熱硬化工程前に、複数のプリプレグを積層す
る工程を含むことによって製造することができる。

【００１９】本発明のプリプレグによれば、転写法によ
って金属箔からなる配線回路層を形成するために好適に
用いられるものであって、ガラス織布に熱硬化性樹脂を
含浸した緻密質層の表面に、熱硬化性樹脂を含有する多
孔質層を形成することによって、かかるプリプレグの表
面に配線回路層を転写形成する場合に、配線回路層がガ
ラス織布の凹凸に沿って移動することを防止でき、結果
として電気的ショートを防止できる。

【００２０】しかも、ガラス織布付近を緻密化させるこ
とによって、ＣＡＦの原因となるガラス織布内の空隙を
なくし、配線回路層のあるなしによる圧力不均衡による
含浸不良を防止できる。

【００２１】また、本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、上記プリプレグに対してビアホール導体を形成した
後、その表面に金属箔からなる配線回路層を転写するこ
とにより、配線回路層の形成にあたり、ガラス織布内の
空隙の発生を防止しつつ、また、配線回路層をプリプレ
グの表面にビアホール導体や導体回路パターンの変形な
く容易に埋設できることから、各配線基板の平坦性を高
めるとともに、配線回路層とビアホール導体との電気接
続性を高め、さらには、ビアホール導体間、あるいはビ
アホール導体と配線回路層間の短絡の発生をも防止する
ことができ、回路の信頼性を高めることができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明のプリプレグは、図１に示
すように、ガラス織布ｘと少なくとも１種類以上の熱硬
化性樹脂ｙを含有する複合体からなるものである。

【００２３】ガラス織布１としては、ガラス繊維を数百
本束ねて糸状に形成したものを編んだものからなり、ガ
ラス繊維としては１〜２０μｍの径が適当であり、これ
を束ねた糸は円換算で５０〜１００μｍ程度の直径を有
するものが望ましい。

【００２４】一方、熱硬化性樹脂２としては例えば、Ｐ
ＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマ
レイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂が挙げられ、さらにそ
れらの樹脂の硬化剤を含有する。

【００２５】また、プリプレグ中に含有される熱硬化性
樹脂中には、適宜、無機質フィラーを含有することがプ
リプレグの強度および後述するシートの気孔率を制御す
る上で望ましい。用いられる無機質フィラーとしては、
ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ、ＳｉＣ、等の公知の材料
が使用できる。かかる場合、熱硬化性樹脂と無機質フィ
ラーとは、体積比率で１５：８５〜９０：１０の比率で
複合化されるのが適当である。また、ガラス織布及び無
機質フィラーの表面は樹脂との塗れを良くするために、
カップリング処理されていても良い。

【００２６】本発明によれば、図１に示すように、ガラ
ス織布ｘに熱硬化性樹脂ｙを含有する緻密質層ａと、そ
の少なくとも一方の表面に熱硬化性樹脂を含有する多孔
質層ｂが形成されていることが大きな特徴である。

【００２７】上記の緻密質層ａにおいては、気孔率が５
％以下、特に３％以下であることが重要であって、気孔
率が５％よりも高いと、転写や硬化の際、配線回路層を
転写形成しない部分に十分な圧力が加わらず、ガラス織
布内に空隙部を残存させ、結果としてＣＡＦを発生させ
絶縁不良の問題となる。

【００２８】また、多孔質層ｂにおける気孔率は、１０
〜５０％、特に１５〜４０％であることが重要である。
これは、気孔率が１０％よりも小さいと金属箔や金属箔
からなる配線回路層をプリプレグ表面に接着または転写
させる際に、金属箔とプリプレグの間に空気を巻き込ん
だ場合においても、巻き込まれた空気が気孔を通じて系
外に放出することができず、金属箔とプリプレグとの間
にボイドとして残存してしまい、配線回路層表面の平坦
性が低下するとともに、転写不良や密着不良等を引き起
こしやすくなるためである。逆に、５０％よりも大きい
と、例えばビアホールを形成し、導体ペーストをビアホ
ール内に埋め込む際気孔の内部にまで導体ペーストが埋
め込まれ、特にビアホール間のピッチが狭いときには、
隣接するビア間で電気短絡につながる。

【００２９】さらに、プリプレグにおける多孔質層ｂの
厚みは、厚すぎると、転写する導体パターンが楔として
打ち込む足が、内部の流動性の低い樹脂やガラス織布ま
で届かず、転写や硬化の際に樹脂流動と同時にパターン
が変形しひどい場合には、導体パターン間でショートし
てしまうおそれがある。従って、この多孔質層ｂの厚み
は１〜３０μｍが望ましい。

【００３０】また、このプリプレグの表面が、平均表面
粗さ（Ｒａ）が４μｍ以下、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）
が３０μｍ以下であることが、配線回路形成時に微細配
線を形成した場合に発生する配線の変形や断線、転写不
良を防止でき、かつ貫通ビアホールを導体の形成が容易
に行うことができる。

【００３１】（製造方法）次に、本発明のプリプレグの
製造方法を図２および図３をもとに説明する。図２は、
プリプレグの製造方法の工程図であり、図３はプリプレ
グへの熱処理方法を説明するための概略図である。１）
まず、熱硬化性樹脂１をガラス織布３に含浸させる。図
２に示すように、粘度が５〜５０ポイズ、望ましくは５
〜３０ポイズのワニス状の熱硬化性樹脂１を容器２に溜
めておき、その中にガラス織布３を通過させることによ
りワニス状態の熱硬化性樹脂１をガラス織布３内に含浸
させた後、乾燥して半硬化のシート体Ａを作製する。

【００３２】このシート体Ａは後工程での使用用途に応
じてロール状に巻き取ったり、所定の寸法に裁断するこ
とが可能である。この時のシート体Ａの平均表面粗さ
（Ｒａ）は通常５０μｍを超えるものである。

【００３３】次に、図３に示すように、上記のようにし
て作製したシート体Ａの少なくとも片面、必要に応じて
は両面に離型性フィルム４で挟み込み、なおかつその両
面をステンレス板のような剛性板５に挟み込み、加熱及
び加圧可能なプレス機６にセットする。

【００３４】この時に用いる離型性フィルム４は厚さが
３０〜１００μｍ程度であり、そのシート体Ａとの接触
面は平均表面粗さ（Ｒａ）は１０μｍ以下、特に５μｍ
以下であることが望ましい。この離型性フィルム４とし
てはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やテフロン
系、ポリオレフィン系、ポリイミド系等のものが良好で
表面にはＳｉ等の表面処理を施したものも有効である。

【００３５】そして、離型性フィルム４で挟み込んだシ
ート体Ａをさらにステンレス板などの剛性板５で挟み込
む。剛性板５は、厚さが０．１〜２ｍｍの剛性体からな
ることが望ましく、その剛性板５の平均表面粗さ（Ｒ
ａ）も１０μｍ以下、望ましくは５μｍ以下の鏡面に近
いもの、また、表面の最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）は７０
μｍ以下、望ましくは５０μｍ以下であることが望まし
い。

【００３６】一方、加熱及び加圧する装置としては、一
般的に１軸式の単動プレス、２軸式の複動プレス、又は
２軸ロールタイプのラミネータ及び静水圧プレス機６な
どが上げられる。このような装置を使いシート体Ａに加
熱加圧処理を行なう。

【００３７】加熱温度は４０〜２２０℃、望ましくは織
布または不織布中に含浸されている樹脂の溶融粘度が極
小値となる温度を中心として前後±５０℃の範囲での処
理が有効である。この加熱温度が４０℃よりも低いと樹
脂の粘度低下に乏しく、離型性フィルムの表面状態に追
従できず、また樹脂の流動化が生じないために緻密化す
ることが難しく、２２０℃よりも高いと樹脂成分の分解
が発生し、樹脂特性が劣化したり、気孔が発生したりす
る。

【００３８】さらに、加圧条件は２００ＭＰａ以上、望
ましくは２００〜１０００ＭＰａであることが必要であ
る。これは、圧力が２００ＭＰａより小さいと、繊維の
平滑化および樹脂の織布への浸透力が弱く、気孔率５％
以下に緻密化することが難しいためである。但し、１０
００ＭＰａよりも大きいと樹脂にもよるが、溶融した樹
脂が流出したり、加圧処理後の繊維内に残留応力が発生
し、最大表面粗さが大きくなる傾向がある。また、これ
らの加圧加熱時間は１０〜１８０秒程度が望ましい。こ
のような処理によって、処理後のシート体Ａの気孔率を
５％以下、特に３％以下にまで緻密化する。

【００３９】次に、上記加熱加圧処理したシート体Ａの
少なくとも一方の表面に、多孔質層を１〜３０μｍの厚
みで形成する。この多孔質層の形成にあたっては、粘度
が５〜５０ポイズ、望ましくは５〜３０ポイズのワニス
状の熱硬化性樹脂を溜めた容器中に加圧加熱処理したシ
ート体Ａを通過させた後、乾燥することにより、緻密質
のシート体Ａの表面に多孔質層を形成した本発明のプリ
プレグを作製することができる。

【００４０】また、他の方法としては、加熱加圧処理し
たシート体Ａの少なくとも一方の表面に、上記のワニス
状の熱硬化性樹脂を塗布することによっても多孔質層を
形成することができる。

【００４１】なお、本発明によれば、この乾燥後の多孔
質層の気孔率が１０〜５０％であることが重要である
が、このような気孔率の調整は、塗布する熱硬化性樹脂
の組成や、溶媒量等によって制御することが可能であ
る。特に、気孔量を制御するには、熱硬化性樹脂中に無
機質フィラーを混入させることによって容易に制御でき
る。つまり、無機質フィラーの含有量が多いほど、ある
いは、無機質フィラーの粒径が大きいほど、気孔径を大
きくすることができる。

【００４２】また、多孔質層の厚みは、ワニスの粘度
や、塗布回数によって任意の厚みに調整できる。

【００４３】次に、上記のプリプレグを用いて配線基
板、特に多層配線基板を製造する方法について図４をも
とに説明する。まず、プリプレグ１０（ａ）に対して、
未硬化の状態（Ｂステージ状態）でパンチング、レーザ
ー等により所望のビアホール１１を形成し（ｂ）、その
ビアホール１１内に導体ペーストを充填してビアホール
導体１２を形成する（ｃ）。

【００４４】導体ペーストは、銅、アルミニウム、金、
銀の群から選ばれる少なくとも１種、または２種以上の
合金を主体とする金属粉末、溶剤、熱硬化性樹脂及び硬
化剤より構成される。溶剤はα−テルピネオール、２−
オクタノールや室温で液状の熱硬化性樹脂などが用いら
れる。熱硬化性樹脂及び硬化剤はプリプレグの硬化を妨
げない同組成の樹脂もしくは同じ温度で硬化する樹脂が
選択される。これは導電性ペースト同士の硬化後の保形
性を保つために用いられる。

【００４５】次に、転写シート１３表面に金属箔１４を
接着した後（ｄ）、レジスト１５を塗布し（ｅ）、露光
・現像（ｆ）、エッチングして配線回路層１６を形成す
る（ｇ）。転写シート１３は、配線回路層１６形成時の
エッチングなどの工程に耐える機械的特性や寸法安定性
を有するものが用いられ、ポリエチレン系のものが好適
に使用される。また、金属箔を接着するための接着剤と
しては、酸、アルカリに強いアクリル酸エステル等が好
適に用いられる。

【００４６】その後、ビアホール導体１２が形成された
プリプレグ１０に上記配線回路層１６が形成された転写
シート１３を位置合わせして積層し（ｈ）、Ｂステージ
状態のプリプレグを７０〜２００℃に加熱しながら配線
回路層１６がプリプレグ１０表面に埋設できる程度の圧
力を印加し（ｉ）、その後、転写シート１３を引き剥が
すことにより（ｊ）、配線回路層１６をプリプレグ１０
の表面に転写して１層の配線シートａを作製する
（ｋ）。配線回路層１６を埋設するための圧力として
は、１００ＭＰａ以上、特に２００〜７００ＭＰａの範
囲が望ましい。

【００４７】かかる転写工程において、所定の気孔を有
しているプリプレグ１０に形成された配線回路層１６と
は、その厚み方向に対するプリプレグ１０が有する収縮
性または圧縮性からプリプレグ１０表面と配線回路層１
６表面とが同一平面となるように平坦化することができ
る。ビアホール導体１２は、配線回路層１６の埋設によ
って厚み方向に圧縮されることから充填性がアップし低
抵抗化が実現できる。

【００４８】なお、配線基板が単層の場合には、プリプ
レグ１０の両面に配線回路層１６を形成してプリプレグ
１０中の熱硬化性樹脂が完全硬化する温度に加熱するこ
とにより絶縁層１層の配線基板を作製することができ
る。

【００４９】また、多層配線基板を作製する場合には、
上記と同様な工程によって、片面のみまたは両面に配線
回路層１６を転写形成したプリプレグを形成した後、こ
れらを位置合わせして積層した後、プリプレグ中の熱硬
化性樹脂が完全硬化する温度に加熱することにより、多
層配線基板を作製することができる。

【００５０】

【実施例】（プリプレグの作製）Ｅガラスで織られたガ
ラスクロスを５０体積％、ポリフェニレンエーテル（Ｐ
ＰＥ）樹脂５０体積％の割合で、ガラスクロス内にＰＰ
Ｅ樹脂が含浸されたプリプレグの表裏面に、平均表面粗
さ（Ｒａ）が０．３μｍのテフロン系の離型性フィルム
および平均表面粗さ３μｍ、最大表面粗さ１５μｍのス
テンレス板を図２に示すように順次配置して挟み込ん
だ。そして、かかる積層物を真空処理のできる１軸式の
単動プレス機にセットし１３５℃の温度で５００ＭＰａ
の条件で熱処理した。熱処理後のシート体に対して表面
部の気孔率を測定した。

【００５１】更に、適宜、ポリフェニレンエーテル（Ｐ
ＰＥ）樹脂６０体積％、ＳｉＯ₂フィラ−４０体積％か
らなるワニスを上記プリプレグ上に含浸させ２層構造の
プリプレグとした。

【００５２】なお、作製したプリプレグに対して、表面
部の気孔率は、表面方向からの走査型電子顕微鏡（ＳＥ
Ｍ）写真により、気孔部と樹脂部との面積をもとめ全体
に示す気孔の面積比率を求め気孔率とした。また、アル
キメデス法によって気孔率および水銀圧入法によって平
均開気孔径を測定し、その結果を表１に示した。

【００５３】次に、表１に示した各プリプレグを用い
て、パンチングにより所定位置に直径が０．１ｍｍのビ
アホールを形成し、このビアホールに、平均粒径が４μ
ｍの表面に銀を被覆した銅粉１００重量部、セルロース
０．２重量部、２−オクタノール１０重量部とを混合し
た金属ペーストを充填してビアホール導体を形成し、５
０℃で６０分加熱して乾燥させた。

【００５４】その後、厚さ１２μｍの銅箔を接着した２
枚の転写シートの銅箔に対してフォトレジスト法によっ
て表面用配線回路層および裏面用配線回路層を形成し
た。そして、ビアホール導体を形成した絶縁基板の表面
側および裏面側に転写シートを位置合わせして重ね合わ
せ、少なくともビアホール導体形成位置に５０ＭＰａの
圧力を印加して、ビアホール導体の両端部側から配線回
路層を絶縁層内に埋め込み処理し、コア用配線シートを
作製した。この時のビアホール導体の端部に設けられる
配線回路層の最小径は０．２ｍｍとした。

【００５５】同様にして、ビアホール導体を形成したプ
リプレグの片面のみに配線回路層を形成した配線シート
を４枚作製し、前記コア用配線シートの上下面に２枚の
配線シートを位置合わせして積層した後、温度２００
℃、圧力２００ＭＰａで硬化して、配線回路層６層の多
層配線基板を作製した。なお、この回路内には、５００
穴のビアホール導体を形成し、それらを表面側と裏面側
に形成した配線回路層によって交互に接続することによ
って直列に接続した回路を形成した。

【００５６】そして、各試料につき５０サンプル作製
し、上記直列回路の両端での初期抵抗を測定し、導通不
良（オープン）、絶縁不良（ショート）や外観不良（配
線のずれなど）を生じた不良個数を表１に示した。ま
た、ビアホール導体の壁間絶縁性の信頼性評価としてＨ
ＡＳＴ（１３０℃／８５％ＲＨ／５．５Ｖ）を３００時
間行い、各試料につき５０サンプルについて測定し、試
験後に１０⁸Ω・ｃｍ以下となったものの個数を表１に
示した。

【００５７】

【表１】

【００５８】表１の結果から明らかなように、プリプレ
グのガラス織布付近の気孔率が５％よりも大きい試料Ｎ
ｏ．６では、初期抵抗、及び外観は問題なかったが、Ｈ
ＡＳＴ試験後の不良が多数発生し、ＣＡＦも発生した。
また、表面における気孔率が１０％よりも小さい試料Ｎ
ｏ．１では、転写不良が多く発生し、電気特性が評価で
きなかった。さらに表面における気孔率が５０％よりも
大きい試料Ｎｏ．１０では、ペースト埋め込み時に吐き
出しが多発し電気的ショートが多く発生した。さらに多
孔質層の厚みが１μｍよりも薄いＮｏ．１１では、転写
不良が多発し電気特性の評価ができなかった。、また３
０μｍよりも厚いＮｏ．１２では、パターンの変形が大
きく、一部ではショートも発生した。

【００５９】これらの比較例に対して、本発明の試料Ｎ
ｏ．２〜５、７〜９は、初期抵抗や外観不良もなく、Ｈ
ＡＳＴ試験後も抵抗の変化は殆どなく良好なものであっ
た。

【００６０】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、ガ
ラス織布と熱硬化性樹脂からなるプリプレグの表面に金
属箔などの緻密な導体層を転写させる場合においても、
配線パターンが変形して回路的ショートを発生しない信
頼性の高い配線基板を製造することのできるプリプレグ
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリプレグの構造を説明するための概
略断面図である。

【図２】本発明のプリプレグの製造方法を説明するため
の工程図である。

【図３】本発明のプリプレグの熱処理方法を説明するた
めの図である。

【図４】本発明の配線基板の製造方法を示す工程図であ
る。

【符号の説明】

Ａプリプレグｘガラス織布ｙ熱硬化性樹脂

フロントページの続きＦターム(参考） 5E343 AA15 AA16 BB67 DD56 DD76 GG14 5E346 AA06 AA12 CC04 CC08 DD12 EE09 FF18 GG22 HH08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラス織布に熱硬化性樹脂が含浸された気
孔率が５％以下の緻密質層の少なくとも一方の表面側
に、熱硬化性樹脂を含有する気孔率が１０〜５０％の多
孔質層を１〜３０μｍの厚みで設けてなることを特徴と
するプリプレグ。
【請求項２】転写法によって金属箔からなる配線回路層
を形成するために用いられる請求項１記載のプリプレ
グ。
【請求項３】前記熱硬化性樹脂がポリフェニレンエーテ
ルであることを特徴とする請求項１または請求項２記載
のプリプレグ。
【請求項４】前記ガラス織布と前記熱硬化性樹脂との全
体における体積比率が２０：８０〜８０：２０の割合か
らなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
か記載のプリプレグ。
【請求項５】（ａ）ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸さ
せたシート体を作製する工程と、（ｂ）前記シート体の
両面に、剛性板を積層し、２００ＭＰａ以上の圧力を印
加しながら４０〜２２０℃の温度で加熱処理して緻密化
する工程と、（ｃ）該緻密化された前記シート体の少な
くとも一方の表面に、熱硬化性樹脂を含有する多孔質層
を形成することを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項６】前記（ｃ）において、前記多孔質層を１〜
３０μｍの厚さで形成することを特徴とする請求項５記
載のプリプレグの製造方法。
【請求項７】前記熱硬化性樹脂がポリフェニレンエーテ
ルであることを特徴とする請求項５または請求項６記載
のプリプレグの製造方法。
【請求項８】請求項１乃至請求項４のいずれか記載のプ
リプレグの所定箇所にビアホールを形成し、該ビアホー
ル内に金属粉末を含有する導体ペーストを充填してビア
ホール導体を形成する工程と、転写シート表面に予め形
成された金属箔からなる配線回路層を前記ビアホール導
体が形成されたプリプレグ表面に転写する工程と、前記
ビアホール導体および配線回路層が形成されたプリプレ
グを加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程と、を
具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】請求項１乃至請求項４のいずれか記載のプ
リプレグの所定箇所にビアホールを形成し、該ビアホー
ル内に金属粉末を含有する導電性ペーストを充填してビ
アホール導体を形成するビアホール導体形成工程と、転
写シート表面に予め形成された金属箔からなる配線回路
層を前記ビアホール導体が形成されたプリプレグ表面に
転写する転写工程と、前記ビアホール導体形成工程およ
び転写工程を経て作製された複数のプリプレグを積層圧
着する積層工程と、該積層体を加熱して前記熱硬化性樹
脂を硬化させる工程と、を具備することを特徴とする配
線基板の製造方法。