JP2002198453A

JP2002198453A - 電子部品収納用パッケージ及び電子部品装置

Info

Publication number: JP2002198453A
Application number: JP2000397440A
Authority: JP
Inventors: Kiwa Wakayama; 喜和若山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-12-27
Filing date: 2000-12-27
Publication date: 2002-07-12
Anticipated expiration: 2020-12-27
Also published as: JP3645810B2

Abstract

(57)【要約】【課題】小型化が可能で、電子部品への接地シールド
効果も強い電子部品収納用パッケージ及び電子部品装置
を供給する。【解決手段】セラミックパッケージ２の一方主面に形成
したキャビティ周囲に枠状の封止用導体２３を取着する
と共に、封止用導体２３を介してキャビティ２０を封止
する金属製蓋体５とを接合してなる電子部品収納用パッ
ケージ１において、前記容器の一方主面の前記封止用導
体が形成されている領域よりも外側の領域に、表面実装
用の半田を接続する複数の端子電極を形成すると共に、
前記封止用導体を接地したことを特徴とする電子部品収
納用パッケージ

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は圧電振動子やＩＣチ
ップなどからなる電子部品が収納される電子部品収納用
パッケージ及びその電子部品を搭載した電子部品装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品装置の一例である水晶発
振器は、特開平８−２０４４５２に示されているような
構造が既に知られていた（図４〜図６）。その構造とし
ては、いわゆるＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａ
ｇｅ）構造と呼ばれる構造であり、水晶発振器５１は、
両面にキャビティを有するセラミックパッケージ（表面
実装型電子部品収納用パッケージ）５２、水晶振動子
（電子部品）５３、導電性接着部材５４、ＩＣチップ５
７とから主に構成されている。水晶振動子５３は、図５
に示すように、短冊状の水晶基板５３ａの両主面に励振
電極５３ｂが被着されている。また、水晶基板５３ａの
一方の短辺側に、各励振電極から延出する引き出し電極
５３ｃが被着されていた。

【０００３】セラミックパッケージ５２はアルミナ等の
セラミック絶縁板５２１ａ〜５２１ｃを積層して成り、
その積層方向の一方主面側にキャビティ５２０ａを形成
するためのシールリング５２３が形成され、積層方向の
他方主面側にキャビティ５２０ｂを形成するためのリン
グ状のセラミック絶縁板５２２が形成されている。一方
のキャビティ５２０ａには底面に形成された電極パッド
５２４に、引き出し電極５３ｃを載置するように水晶振
動子５３が収容され、導電性接着部材５４により固定・
接続接続されてキャビティ５２０ａがシールリング５２
３に金属製蓋体５５がシーム溶接されて気密封止されて
いる。

【０００４】また、他方のキャビティ５２０ｂの底面に
はフリップチップ工法やワイヤーボンディング工法にて
ＩＣチップ５７が搭載され接続されている。また、キャ
ビティ５２０ｂ内部には、ＩＣチップ５７を被覆するよ
うに充填樹脂５８が充填される。

【０００５】上述の水晶振動子５３及びＩＣチップ５７
はセラミックパッケージ５２内部に形成された所定配線
パターン５９により接続して発振回路を形成し、キャビ
ティ５２０ｂ開口周囲に形成した外部端子電極５２５に
延出されている。

【０００６】なお、複数の外部端子電極５２５のうち、
一つは水晶発振器５２におけるアース端子であり、その
アース端子は、セラミックパッケージ５２内部に形成さ
れた所定の配線パターン６０により、シールリング５２
３、金属製蓋体５５と電気的に接続されている。これに
より、金属製蓋体５５は、外部からくる電磁波から水晶
振動子５３を保護するためのシールド効果を有するよう
に構成している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来は、以下
に示すような問題があった。即ち、図６に示すように、
従来の水晶発振器５１はセラミックパッケージ５２のＩ
Ｃチップ５７を収容した側のキャビティ５２０ｂ開口周
囲部に外部端子電極５２５を形成していたが、水晶発振
器５１全体として小型化しようとすると、ＩＣチップ５
７等の発振用部品を搭載するエリアはあまり小さくでき
ないため、キャビティ５２０ｂの開口周囲部の幅を狭く
することが必要になり、このような構成にしたときは外
部端子電極５２５の面積も小さくなってしまうという問
題点が生じる。この場合、水晶発振器５２を実装基板
（不図示）上に搭載する際、外部端子電極５２５を実装
基板上に半田付けしても、接続強度が充分得られないと
いう問題が生じていた。

【０００８】また、電気的な接続という面でも異常が起
こりうる構造になってしまうことがあった。即ち、外部
端子電極５２５の一つであるアース端子において、面積
が小さくなる事によって、実装基板（不図示）のアース
電位からとる導電性がより劣化し、接地による水晶発振
器５２全体の接地シールド効果が弱まってしまうという
問題点があった。

【０００９】さらに、セラミックパッケージ２の他方主
面に形成した外部端子電極５２５のアース端子から一方
主面に形成したシールリング５２３までセラミック絶縁
板５２１ａ〜５２１ｃの配線パターン６０が所定カ所を
配回して接続しているのでアース電位からとる導電性が
より劣化し、接地による水晶発振器５２全体の接地シー
ルド効果も弱まるということもあった。

【００１０】一方、上述の小型化に加えて水晶発振器５
１の高機能化が要請されているが、高機能化に伴ってＩ
Ｃチップ５７に加えてバイパスコンデンサ等の発信用部
品が付加される場合や、その他の発振用回路が複雑とな
り、従来のようなセラミックパッケージ５２のキャビテ
ィ５２０ｂに搭載する発信用部品の部品点数が多くなる
ことがあった。

【００１１】従って、小型化・高機能化の要請に伴っ
て、小型の水晶振動子５３を用い、セラミックパッケー
ジ５２を小さくして形成した場合は、セラミックパッケ
ージ５２の小型化に伴ってＩＣチップ等が搭載される領
域が小さくなり、高機能化した複雑な発振回路の部品を
一度に搭載させることは困難となっていた。

【００１２】本発明は、上述の問題に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、電子部品装置の小型化したと
しても端子電極と実装基板との接合強度が十分得ること
ができると共に、端子電極と実装基板からのアース電位
の電気的接続が十分に得られる電子部品収納用パッケー
ジ及び電子部品装置を提供する。

【００１３】また、本発明の他の目的は、収納する電子
部品のシールド効果が十分得ることができる構造の電子
部品収納用パッケージ及び電子部品装置を提供すること
にある。

【００１４】また、本発明の他の目的は、電子部品装置
を小型化して電子部品を駆動する回路の搭載領域が小さ
くなっても、高機能化した複雑な回路の部品を一度に搭
載する領域を得ることができる電子部品収納用パッケー
ジ及び電子部品装置を供給することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明は、矩形状のセラミック基板の一方主面に
略四角形状の封止用導体を取着すると共に、該封止用導
体の開口部を金属製蓋体により封止してなる電子部品収
納用パッケージにおいて、前記封止用導体は、前記セラ
ミック基板の一方主面外周の各辺中央寄り近傍に、前記
封止用導体の各角部がくるように形成されると共に、前
記封止用導体の一辺と前記セラミック基板外周の隣接す
る二辺で囲まれた各領域に前記表面実装用の半田を接続
する複数の端子電極を形成し、かつ前記封止用導体を接
地したことを特徴とする電子部品収納用パッケージを提
供する。

【００１６】本発明の構成によれば、封止用導体は、前
記セラミック基板の一方主面外周の各辺中央寄り近傍
に、前記封止用導体の各角部がくるように形成すること
で、封止用導体の一辺とセラミック基板の一方主面外周
の隣接する二辺で囲まれた略三角形状の領域が形成され
る。

【００１７】この領域に表面実装用の半田を接続する端
子電極を形成したので、電子部品を収納する封止用導体
が形成されていても、端子電極の形成エリアを極大化す
ることができ、これにより、半田ボールを大きく形成で
きて、回路基板に実装したときに十分な機械的強度を得
ることができるものである。

【００１８】また、その封止用導体が接地されているの
で、実装基板のアース電位に金属製蓋体の距離を近づけ
て接地させることができるため、これにより、アース電
位からとる導電性が劣化することなく、電子部品が金属
製蓋体により十分シールドできるものである。

【００１９】また、複数の端子電極のうち、少なくとも
１つはアース電位に接続されるアース端子電極であり、
かつアース端子電極と前記封止用導体とが接続されてい
ることで、電子部品装置の小型化に伴い、端子電極を形
成する領域が小さくなっても、アース端子電極は他の端
子電極と比べて封止用導体との接触を気にせずに広い領
域で設計することができ、これにより、アース端子電極
を形成する領域を十分に大きくとることができる。この
結果、アース端子電極に半田ボールを大きく形成するこ
とが可能となり確実に実装基板のアース電位に金属製蓋
体を落とすことができる。

【００２０】さらに、電子部品収納用パッケージにおい
て、前記封止用導体内部の前記セラミック基板上に複数
の電極パッドを形成すると共に、該電極パッドに電子部
品の各電極が接続されて収容し、かつ前記セラミック基
板の他方主面に前記電子部品を駆動する回路部品を搭載
してなることを特徴とする電子部品装置を提供する。

【００２１】上述の構成によれば、従来とは逆に圧電振
動子等の電子部品を収納したセラミック基板の一方主面
側が実装基板へ接続される実装面としているので、セラ
ミック基板の他方主面は実装基板に実装するための端子
電極を形成する必要がなく、これにより、電子部品を駆
動する回路部品を容器の他方主面に多く搭載することが
可能となり、電子部品装置を小型化したとしても電子部
品装置の高機能化を達成することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の圧電デバイスを図
面に基づいて詳説する。図１は本発明の電子部品装置の
中央断面図を示し、図２はその平面図、図３はその底面
図を示す。なお、以下の説明において、電子部品として
水晶発振器を用いるが、例えば、温度補償型水晶発振器
に使用した例で説明する。また、本発明の電子部品装置
としては、水晶発振器の他の圧電セラミック基板、単結
晶圧電基板を用いた圧電振動子や半導体チップ部品等も
電子部品装置を含むものである。

【００２３】本発明の水晶発振器１は、セラミックパッ
ケージ２とＩＣチップ７とから構成されている。

【００２４】セラミックパッケージ２は、矩形状のセラ
ミック基板２１ａ〜２１ｃが積層された積層体２００、
シールリング２３、水晶振動子３、金属製蓋体５とから
構成されている。積層体２００を構成するセラミック基
板２１ａ〜２１ｃの各層間には内部配線パターン２９が
形成されており、この内部配線パターン２９により、後
述のＩＣ接続用電極（図示しない）、電極パッド２４、
２４及び端子電極９０、シームリング２３、金属製蓋体
５に電気的に接続される。また、シールリング２３はセ
ラミックパッケージ２の一方主面（「セラミック基板２
１ａの一方主面のこと。以下同じ）に概略矩形状に形成
されており、その材質がＦｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ
などの金属からなる。また、シールリング２３は、セラ
ミック基板２１ａの一方主面の内側に形成された封止用
導体膜２１０ａ上にろう付けなどにより接続され、これ
により、キャビティ２０を形成している。なお、キャビ
ティ２０の厚みが足りない場合には、セラミック基板２
１ａの周囲にリング状セラミック基板（不図示）を積層
して、このリング状セラミック基板の表面にシールリン
グ２３を取着することもできる。なお、封止用導体膜２
１０ａは、モリブデン、タングステンなどの金属から構
成され、セラミック基板２１ａの一方主面に導電性樹脂
ペーストの焼き付けにより形成した後、その表面にＮ
ｉ、Ａｕメッキ処理されて形成されている。また、キャ
ビティ２０は、図３に示すように四角形状のセラミック
基板２１ａ主面外周２１０ａの各辺中央寄り近傍に、キ
ャビティ２０開口部の各角部２０ａが夫々くるように形
成されている。図ではセラミック基板２１ａの主面外周
２１０ａの一辺とキャビティ２０開口部の一辺とが平行
になるように形成した位置を基準とした場合に、セラミ
ック基板２１ａの主面に対して略４５度傾斜させて形成
されているが、これに限定されることはなく０度〜９０
度（０度、９０度を除く）の範囲で傾斜が可能である。
なお、従来の図５に記載したセラミックパッケージ２の
一方主面の面積が同じとした場合、図３のようにキャビ
ティ２０をセラミックパッケージ２の一方主面に対して
傾斜させると、必然的にキャビティの大きさが従来に比
べて小さくなるが、水晶振動子３は単純な構成であるの
で、通常、水晶振動子３自体の小型化はＩＣチップの小
型化に比べて比較的容易に構成することができる。

【００２５】また、キャビティ２０開口部の一辺とセラ
ミック基板２１ａの一方主面外周２１０ａの隣接する二
辺で囲まれた４つの各領域９ａは略三角形状に形成され
ており、その領域は実装基板（不図示）に実装するため
の半田領域となっている。この領域９ａの中央部分には
四角形状の端子電極９０が形成されており、端子電極９
０の１つはアース端子、２つは入出力端子、１つは周波
数の微調整をするための制御端子から構成されている。
なお、端子電極９０の１つのアース端子は、他の３つの
端子よりも大きく構成されており、セラミック基板２１
ａの一方主面上にて封止用導体膜２１０ａ、シールリン
グ２３、金属製蓋体５と電気的導通がなされている。

【００２６】また、シールリング２３とセラミック基板
２１ａの領域９ａに形成された端子電極９０、半田ボー
ル９とショートしないように距離をおいて載置されるの
だが、小型化を進めようとするとシールリング２３と端
子電極９０、半田ボール９との距離が短くなり、ショー
トしてしまう危険が出てくる。そのため、図3に示すシ
ールリング２３の外周面側面中央部にエポキシ等の絶縁
性樹脂２３ａがシールリング２３の厚み方向全面に形成
されている。また、図示しないが、シールリング２３の
外周面に前記のように樹脂を形成する代わりに、シール
リング２３外周の領域９ａ上に、端子電極９０、半田ボ
ール９とのショートを物理的に抑制するセラミックから
なる絶縁性の板体を形成してもよい。これによっても、
端子電極９０を極大化させることができる。

【００２７】９は半田ボールであり、端子電極９０上に
形成されており、半田ボール９の直径は、水晶発振器１
を実装基板（不図示）に実装し、半田ボール９がつぶれ
た場合でも水晶振動子３を気密封止する金属製蓋体５が
実装した実装基板に接触しないように形成する。例え
ば、セラミック基板２１ａの表面から金属製蓋体５上面
までの高さを約０．３ｍｍとすると、半田ボールの直径
は約０．５ｍｍ以上が適当である。

【００２８】一方、キャビティ２０の底面、即ちセラミ
ック基板２１ａの主面で、かつ、キャビティ２０の一方
寄りの短辺方向両端には後述の水晶振動子３と電気的な
接続を行う一対の電極パッド２４、２４が形成されてい
る。この電極パッド２４、２４は、モリブデン、タング
ステンなどの金属から構成される。

【００２９】水晶振動子３は所定結晶軸でカット（ＡＴ
カット）された短冊状の水晶基板３０と、水晶基板３０
の両主面に形成される一対の励振電極３１、３１と、励
振電極３１、３１から水晶基板３０の一方の端部に延び
る引き出し電極３２とからなる。このような励振電極３
１及び引き出し電極３２は、水晶基板３０の上面及び下
面に、所定形状のマスクを配置して蒸着やスパッタ等の
手段を用いてＡｕ、Ａｇ、Ｃｒなどにより形成されてい
る。上述のセラミックパッケージ２と水晶振動子３０の
電気的・機械的な接続は、硬化されて導電性接着部材４
となる導電性樹脂ペーストにより行われている。ここ
で、水晶振動子３の接続は導電性接着部材４に限らずボ
ンディングワイヤーを用いてもよい。

【００３０】金属製蓋体５は、例えばＦｅ−Ｎｉ合金
（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）な
どからなる金属板であり、金属製蓋体５はキャビティ２
０内に窒素ガス等を注入したり真空でシールリング２３
とともにシーム溶接することで気密的に封止する。

【００３１】また、その後、金属製蓋体５の上面に絶縁
性の樹脂（不図示）を塗布して硬化させても良い。この
絶縁性樹脂５ａは半田ボール９が溶融し、セット基板上
の電極に接続され、硬化される際に金属製蓋体５と短絡
してしまうことを防ぐために形成されるが、材料として
は半田ボール９の融点よりも高い熱硬化性であるアルミ
ナの球形フィラーの含有率が４０〜７０％の酸無水物系
又はアミン系のエポキシ樹脂が用いられる。

【００３２】ＩＣチップ７は水晶振動子３を励振させる
ための回路が集積された回路部品であり、セラミックパ
ッケージ２の他方主面（「セラミック基板２１ｃの他方
主面をいう。以下同じ）の平面部にフリップチップなど
の工法にて電気的に接続されるＩＣ接続用電極（図示し
ない）を形成してＡｕバンプ７ａを介して接続されてい
る。また、図１においては、セラミック基板２１ｃの他
方主面にＩＣチップ７のみが載置されているが、従来の
構成の図４〜図６に比べてセラミック基板５２１ｂの他
方主面のように本発明のセラミック基板２１ｃは実装面
とならないので、従来のような端子電極５２５、キャビ
ティ５２０ｂも形成していないのでＩＣチップ７以外に
不図示であるがチップコンデンサやチップ抵抗などの電
子部品素子を載置しても良い。ＩＣチップ７の接続は、
Ａｕバンプ７ａとなるＡｇペーストを接着または超音波
による融着して接合される。また、図１、２に示すよう
にＩＣチップ７を覆う熱硬化製樹脂２８を形成しても良
く、セラミック基板２１ｃの他方主面とＩＣチップ裏面
との間に少なくとも熱硬化性樹脂２８を充填しても良
い。この熱硬化性樹脂２８が加熱硬化することでＩＣチ
ップ７とセラミックパッケージ２との接合強度の面で補
強される。熱硬化製樹脂２８としてはアルミナの球形フ
ィラー含有率が４０〜７０％の酸無水物系又はアミン系
のエポキシ樹脂が用いられる。

【００３３】以上に示すように、セラミック基板２１ｃ
のＩＣチップ７を搭載する面は実装基板への実装面とな
らないのでキャビティや端子電極を設けられておらず、
ＩＣチップ７の搭載領域の安全公差を含んだとしてもセ
ラミックパッケージ２の全体面積を小さくすることがで
きる。上述の水晶発振器１は以下のようにして製造され
る。

【００３４】まず、短冊状の水晶基板３を準備する。次
に、水晶基板３０の両主面に励振電極３１を形成し、水
晶基板３０の両面に励振電極３１から導出された引き出
し電極３２を形成し、水晶振動子３を作製する。同時
に、セラミックパッケージ２の底面、即ち、セラミック
基板２１ａの一方主面に一対の電極パッド２４、２４を
電解メッキ処理により形成し、さらに、セラミック基板
２１ａの一方主面内側に電極パッド２４、２４を囲むよ
うに枠状の封止用導体膜２１０ａが被着形成され、その
後、封止用導体膜２１０ａ上にろう等でシールリング２
３を接続してセラミックパッケージ２を形成する。

【００３５】次に、電極パッド２４、２４に、例えば、
硬化して導電性接着部材４となる導電性樹脂ペーストを
ディスペンサーなどで供給・塗布する。この時、供給さ
れた導電性樹脂ペーストは、概略半球状に全体盛り上が
った形状となる。

【００３６】そして、水晶振動子３の引き出し電極３
２、３２が当接するように導電性樹脂ペーストに載置す
る。次に、導電性樹脂ペーストを硬化して、セラミック
パッケージ２と水晶振動子３とを熱により硬化させて接
合固定する。

【００３７】次に、水晶振動子３の周波数調整を行う。
具体的には、セラミックパッケージ２の裏面に発振周波
数測定用の電極パッド（図示しない）を形成しておき、
電源電圧、グラウンド及び周波数測定用プローブを接続
し、水晶振動子３を発振させた状態で、水晶振動子３の
励振電極上にＡｇ蒸着やイオンガンなどにより励振電極
の質量の増減を行うことにより、発振周波数の調整を行
う。次に、Ｎ２やＨｅなどの所定雰囲気中でシールリン
グ２３上に金属製蓋体１５を載置し、両者をシーム溶接
にて封止する。

【００３８】次に、セラミックパッケージ２の他方主面
にＩＣチップ７の実装を行う。具体的には、まずＩＣチ
ップ７に形成したＡｕバンプ７ａとセラミック基板２ｃ
の他方主面上に形成した電極パッド（図示しない）とが
対応する位置に位置決めして載置する。その後、ＩＣチ
ップ７にＡｇペーストによる接着や超音波による融着な
どにより互いに接合させる。

【００３９】次に、ＩＣチップ７を覆うようにエポキシ
系の熱硬化性の樹脂２８を充填し、加熱・硬化させる。
最後にセラミックパッケージ２のキャビティ２０が形成
されたセラミック基板２１ａの角部に形成した端子電極
９０上に半田ボール９を形成することで水晶発振器１が
形成される。

【００４０】

【発明の効果】本発明の構成によれば、封止用導体は、
前記セラミック基板の一方主面外周の各辺中央寄り近傍
に、前記封止用導体の各角部がくるように形成すること
で、封止用導体の一辺とセラミック基板の一方主面外周
の隣接する二辺で囲まれた略三角形状の領域が形成され
る。この領域に表面実装用の半田を接続する端子電極を
形成したので、電子部品を収納する封止用導体が形成さ
れていても、端子電極の形成エリアを極大化することが
でき、これにより、半田ボールを大きく形成できて、回
路基板に実装したときに十分な機械的強度を得ることが
できるものである。

【００４１】また、その封止用導体が接地されているの
で、実装基板のアース電位に金属製蓋体の距離を近づけ
て接地させることができるため、これにより、アース電
位からとる導電性が劣化することなく、電子部品が金属
製蓋体により十分シールドできるものである。

【００４２】また、複数の端子電極のうち、少なくとも
１つはアース電位に接続されるアース端子電極であり、
かつアース端子電極と前記封止用導体とが接続されてい
ることで、電子部品装置の小型化に伴い、端子電極を形
成する領域が小さくなっても、アース端子電極は他の端
子電極と比べて封止用導体との接触を気にせずに設計す
ることができ、これにより、アース端子電極を形成する
領域を十分に大きくとることができる。この結果、半田
ボールを大きく形成することが可能となり確実に実装基
板のアース電位に金属製蓋体を落とすことができる電子
部品収納用パッケージ及び電子部品装置を提供できるも
のである。

【００４３】さらに、従来とは逆に圧電振動子等の電子
部品を収納したキャビティ側の一方主面が実装基板への
実装面としているので、容器の他方主面は実装基板に実
装するための端子電極を形成する領域は不要となり、こ
れにより、電子部品を駆動する回路部品を容器の他方主
面に多く搭載することが可能となり、電子部品装置を小
型化したとしても電子部品装置の高機能化を達成するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】水晶発振子を用いた本発明の電子部品装置の中
央断面図（図３のＡ−Ａ線断面図）である。

【図２】本発明の電子部品装置の平面図である。

【図３】本発明の電子部品装置の底面図である。

【図４】水晶発振子を用いた従来の電子部品装置の中央
断面図である。

【図５】従来の電子部品装置の平面図である。

【図６】従来の電子部品装置の底面図である。

【符号の説明】

１・・・水晶発振器２・・・セラミックパッケージ２０・・・キャビティ部２１、２１ａ、２１ｂ・・・セラミック基板２３・・・シールリング３・・水晶振動子４・・・導電性接着部材５・・・金属製蓋体７・・・ＩＣチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｋ 9/10 9/10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】矩形状のセラミック基板の一方主面に略
四角形状の封止用導体を取着すると共に、該封止用導体
の開口部を金属製蓋体により封止してなる電子部品収納
用パッケージにおいて、前記封止用導体は、前記セラミック基板の一方主面外周
の各辺中央寄り近傍に、前記封止用導体の各角部がくる
ように形成されると共に、前記封止用導体の一辺と前記
セラミック基板外周の隣接する二辺で囲まれた各領域に
前記表面実装用の半田を接続する複数の端子電極を形成
し、かつ前記封止用導体を接地したことを特徴とする電
子部品収納用パッケージ。
【請求項２】前記複数の端子電極のうち、少なくとも
１つはアース電位に接続されるアース端子電極であり、
かつアース端子電極と前記封止用導体とが接続されてい
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッ
ケージ。
【請求項３】前記請求項１の電子部品収納用パッケー
ジにおいて、前記封止用導体内部の前記セラミック基板
上に複数の電極パッドを形成すると共に、該電極パッド
に電子部品の各電極が接続されて収容し、かつ前記セラ
ミック基板の他方主面に前記電子部品を駆動する回路部
品を搭載してなることを特徴とする電子部品装置。
【請求項４】前記電子部品は、圧電基板の両主面に前
記電子部品の電極として励振電極が形成されている圧電
振動子であり、前記回路部品は前記圧電振動子を駆動す
る発振回路部品であることを特徴とする請求項３記載の
電子部品装置。