JP2002198255A

JP2002198255A - 積層型電子部品

Info

Publication number: JP2002198255A
Application number: JP2000396001A
Authority: JP
Inventors: Katsuyoshi Yamaguchi; 勝義山口
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-12-26
Filing date: 2000-12-26
Publication date: 2002-07-12

Abstract

(57)【要約】【課題】内部電極層の薄層化とともに有効面積の拡大を
図り、静電容量が高く、且つデラミネーション等の内部
欠陥のない積層型電子部品を提供する。【解決手段】誘電体層７と、Ｎｉ金属からなり金属部１
５と無電極部１３を備えた内部電極層５とが交互に積層
された電子部品本体１の端部に、前記内部電極層５が接
続される外部電極３を形成してなる積層型電子部品にお
いて、前記内部電極層５の無電極部１３を含めた全体面
積をＡｔとし、金属部の面積をＡｍとした時、Ａｍ／Ａ
ｔ≧０．８の関係を満足する

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品に
関し、特に、積層セラミックコンデンサに用いられる積
層型電子部品に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、積層型電子部品、例えば、積層型電子部品は、小
型、高容量、および高い信頼性が求められており、この
ため、誘電体層の薄層化と積層数の増加、内部電極
層の薄層化、誘電体層の高誘電率化が図られており、
例えば、誘電体層の厚みを１３μｍ以下、誘電体積層数
を１００層以上とした高容量の積層型電子部品が開発さ
れている。

【０００３】このような積層型電子部品としては、内部
電極層の薄層化に関し、例えば、特開平１１−２５１１
７３号公報に開示されるようなものが知られている。

【０００４】この公報に開示された積層型電子部品は、
内部電極層として、平均粒径が１０〜２００ｎｍのＮｉ
金属粉末を含有する導体ペーストを用いて、誘電体グリ
ーンシートの主面に内部電極パターンを形成し、内部電
極層の厚みが０．２〜０．７μｍになるように形成する
ことによって、内部電極層の薄層化をはかり、静電容量
の向上とともに、デラミネーションの発生を抑制するよ
うにしたものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平１１−２５１１７３号公報に開示された積層型電子
部品では、内部電極層が超微粒子のＮｉ金属粉末により
形成されているために、焼成時に、内部電極パターンの
金属粉末が焼成収縮することにより、内部電極層の有効
面積が大きく低下し、静電容量が低下するという問題が
あった。

【０００６】また、内部電極層を形成する導体ペースト
に、上記のような超微粒子の金属粉末を用いているため
に、金属粉末の表面が容易に酸化されやすく、金属粉末
自体の導電性が低下し、焼成後においても、その表面酸
化層のために内部電極層の導電性が悪くなるという問題
があった。

【０００７】従って、本発明は、内部電極層の薄層化と
ともに有効面積の拡大を図り、静電容量が高く、且つデ
ラミネーション等の内部欠陥のない積層型電子部品を提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
は、誘電体層と、Ｎｉ金属膜からなり金属部と無電極部
を備えた内部電極層とが交互に積層された電子部品本体
の端部に、前記内部電極層が接続される外部電極を形成
してなる積層型電子部品において、前記内部電極層の無
電極部を含めた全体面積をＡｔとし、金属部の面積をＡ
ｍとした時、Ａｍ／Ａｔ≧０．８の関係を満足するもの
である。

【０００９】このような構成によれば、内部電極層の厚
みを１．５μｍ以下と薄くしても、電気的導通が確実に
得られ、内部構造欠陥が殆どないＮｉ内部電極層を備え
る積層型電子部品を得ることができる。また、電子部品
本体の内部電極層の金属占有比を高めることにより、積
層型電子部品の内部電極層の有効面積を高め、静電容量
を向上することができる。

【００１０】上記積層型電子部品では、内部電極層の主
面のＸ線回折において、結晶面（２００）のピーク強度
をＩ（２００）、結晶面（１１１）のピーク強度をＩ
（１１１）とした時、Ｉ（２００）／Ｉ（１１１）≧
０．７の関係を満足することが望ましい。

【００１１】上記のように、膜面に対して結晶面が揃う
ように形成された金属膜は、結晶粒子が配向しており、
一般に高温下でも高い降伏応力を有するため、焼成時の
高温下において金属膜が収縮し難くなり、展性や焼成収
縮に対して高い耐性を有し、内部電極層は高い連続層を
維持することができ、薄層化しても高強度の内部電極層
が得られる。こうして、電子部品本体の焼成温度を高く
できるため、誘電体層の緻密化を促進し、積層型電子部
品の静電容量および絶縁性を高めることができ、デラミ
ネーションを抑制できる。

【００１２】上記積層型電子部品は、内部電極層が圧延
金属膜を用いて形成されていることが望ましい。内部電
極層が予め圧延して形成された金属膜を用いて形成され
ているために、超微粒子の金属粉末からなる従来の導体
材料よりも、耐酸化性に優れており、高い導電性を得る
ことができる。

【００１３】また、圧延することにより、短時間で大面
積の金属膜を形成することができるため、有効面積の大
きな内部電極層を容易に形成でき、積層型電子部品の静
電容量を容易に高めることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】（構造）本発明の積層型電子部品
である積層セラミックコンデンサの一形態について、図
１の概略断面図をもとに詳細に説明する。

【００１５】本発明の積層セラミックコンデンサは、直
方体状の電子部品本体１の両端部に外部電極３を形成し
て構成されている。

【００１６】また、電子部品本体１は、内部電極層５と
誘電体層７を交互に積層し、さらに、誘電体層７と同一
材料からなる絶縁層９を積層して構成されている。

【００１７】内部電極層５は、メッキ法や圧延法のよっ
て形成されたものであり、図２（ａ）に示すように、平
面的に金属が欠損した部分がほとんど無い均一なＮｉ金
属膜から構成されている。

【００１８】また、メッキ法により形成された内部電極
層５は、図２（ｂ）に示すように、金属の結晶粒子１１
が連続的に連結され、無電極部１３等の内部構造欠陥が
殆ど無い。

【００１９】また、圧延法により形成された内部電極層
５はさらには、図２（ｃ）に示すように、断面的に見
て、結晶粒子１１が扁平形状であり、その結晶粒子１１
の長径方向が内部電極層５の主面に対して、平行に配列
して形成されている。

【００２０】このようなメッキ法や圧延法により形成さ
れた内部電極層５では、有効面積を広くでき、静電容量
を大きく且つ安定化できる。

【００２１】そして、本発明の積層セラミックコンデン
サでは、この内部電極層５の無電極部１３を含めた全体
面積をＡｔとし、金属部１５の面積をＡｍとした時、金
属占有比（Ａｍ／Ａｔ）が、Ａｍ／Ａｔ≧０．８の関係
を満足することが重要である。

【００２２】一方、Ａｍ／Ａｔ＜０．８の場合には、内
部電極層５の無電極部１３が多くなり、内部電極層５の
有効面積の減少とともに、積層セラミックコンデンサの
静電容量が低下するからである。

【００２３】このような構成によれば、積層型電子部品
の誘電体層７とともに内部電極層５が薄層高積層化して
も、電気的導通が確実に得られ、内部構造欠陥が皆無の
Ｎｉ金属からなる内部電極層５を備える積層型電子部品
を形成することができる。また、電子部品本体１の内部
電極層５の金属占有比を高めることにより、積層型電子
部品の内部電極層５の有効面積を高めることができ、静
電容量を向上することができる。

【００２４】特に、この内部電極層５の金属占有率（Ａ
ｍ／Ａｔ）は、積層セラミックコンデンサの静電容量を
向上させる上では高いことが望ましいが、内部電極層５
を挟んで接合される誘電体層７と内部電極層５との接合
を強化するために、内部電極層５の一部に誘電体層同士
の結合箇所が形成されることが望ましく、金属占有率は
０．８〜０．９５の範囲がより好ましい。

【００２５】そして、この内部電極層５は、Ｎｉ金属か
ら形成されており、その結晶構造は、その内部電極層５
の主面を回折面とした場合に、図３に示すようなＸ線回
折パターンによって表される。

【００２６】また、この内部電極層５の主面のＸ線回折
パターンにおいて、結晶面（２００）のピーク強度をＩ
（２００）、結晶面（１１１）のピーク強度をＩ（１１
１）としたときのＸ線回折ピーク強度比Ｉ（２００）／
Ｉ（１１１）が、Ｉ（２００）／Ｉ（１１１）≧０．７
の関係を満足することが望ましい。

【００２７】この関係を満足することにより結晶粒子１
１が膜面に平行に配向した内部電極層５を形成できる。

【００２８】一般に高温下でも高い降伏応力を有するた
め、焼成時の高温下において金属膜が収縮し難くなり、
展性や焼成収縮に対して高い耐性を有し、内部電極層は
高い連続層を維持することができる。

【００２９】また、Ｎｉ金属からなる内部電極層５の結
晶粒子１１の結晶面（２００）のピークは、Ｘ線源とし
てＣｕ−ｋα線を用いた場合のＸ線回折図において、２
θ＝５２°付近に生じ、また、結晶面（１１１）のピー
クは、２θ＝４５°付近に生じる。そして、これらのＸ
線回折ピークの高さをＸ線回折強度として捕らえ、これ
ら２つのＸ線回折強度比を上記のような関係によって導
くことにより、金属膜の結晶配向性を評価することがで
きる。

【００３０】本発明の積層型電子部品では、Ｘ線回折ピ
ーク強度比は、特に、結晶粒子の配向性の点から１．０
〜２．０の範囲であることが望ましい。

【００３１】また、この内部電極層５の厚みは、上記の
ように、積層型電子部品の小型化、薄層化という点から
１．５μｍ以下が好ましく、内部電極層５によるデラミ
ネーションを防止し、内部電極層５の切断や穴の形成を
抑制し、さらに信頼性を高める上で、特には０．４〜
１．２μｍの範囲であることが望ましい。

【００３２】また、この内部電極層５の厚みばらつき
は、静電容量の安定化と絶縁抵抗の向上および安定化の
ために０．１５μｍ以下が好ましい。

【００３３】メッキ法による内部電極層５は、Ａｍ／Ａ
ｔを０．８以上、Ｘ線ピーク強度比を０．７以上、厚み
を０．４〜０．６μｍ、厚みばらつきを０．００４μｍ
とでき、圧延法による場合は、Ａｍ／Ａｔを０．９以
上、Ｘ線ピーク強度比を１以上、厚みを０．４〜０．６
μｍ、厚みばらつきを０．００７μｍとできる。特に、
Ｘ線ピーク強度比を１という点から圧延法により形成す
ることが望ましい。

【００３４】（製法・材料）次に、本発明の積層セラミ
ックコンデンサからなる積層型電子部品の製法について
説明する。

【００３５】誘電体材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ
₃−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ₂Ｏ₃等の誘電体粉末と焼結助剤
が好適に使用できるがこれに限定されるわけではない。
これらの誘電体材料のうち、主原料のＢａＴｉＯ₃粉
は、固相法、液相法（シュウ酸塩を経過する方法等）、
水熱合成法等により合成されるが、そのうち粒度分布が
狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が好適に
用いられる。そして、ＢａＴｉＯ₃粉の比表面積は１．
７〜６．６（ｍ²／ｇ）が好ましい。

【００３６】また、このように大きな比表面積を有する
原料粉末を用いて誘電体グリーンシートを形成する方法
として、ドクターブレード法、引き上げ法、リバースロ
ールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法が
好適に用いられる。薄層化した誘電体グリーンシートを
形成するために、特に、ドクターブレード法が用いられ
ている。

【００３７】具体的には、これらの誘電体材料の粉末、
バインダおよび溶媒を含有するセラミックスラリをキャ
リアフィルム上に塗布し、高速でキャスティングし、乾
燥することによって形成される。

【００３８】このような工法で形成された誘電体グリー
ンシートの厚みは１２μｍ以下であり、特に、積層型電
子部品の小型、大容量化という理由から１．５〜５μｍ
の範に形成されることが望ましい。

【００３９】また、本発明の積層型電子部品に用いられ
るメッキ法による内部電極層５は、予め表面処理された
フィルム上に、パラジウム活性化処理液を塗布し、活性
化処理を行い、次に、ヒドラジンあるいはホウ素系の還
元剤を用いた無電解ＮｉメッキによりＮｉの金属膜をフ
ィルム上に形成する。

【００４０】または、所定のパターン状に内部電極層５
に寄与する部分にのみ穴を形成したマスクを準備し、フ
ィルムと重ね合わせ、この重ね合わせた２枚組のフィル
ムのマスク側からパラジウム活性化処理を行い、それに
続いて無電解Ｎｉメッキを行うこともできる。

【００４１】また、内部電極層５となる金属膜を形成す
る方法として、無電解Ｎｉメッキ法等の化学的成膜法の
他に、スパッタ法や蒸着法といった物理的成膜法により
金属膜を形成することも可能である。

【００４２】さらには、このような方法の他に、圧延に
よって形成された金属膜を用いて膜状の内部電極層５形
成することもできる。このように圧延されて形成された
圧延金属膜は、金属本来の性質である展性を利用して、
圧下率約５０％で、金属板を繰り返し圧延処理すること
によって形成され、このような圧延処理によって、結晶
粒子を圧延面に対して平行に配向させることができる。

【００４３】また、このような圧延金属膜は、金属膜の
圧延と積層を繰り返すことによって、形成されるため、
金属膜が積層構造となり、金属膜の積層界面にＮｉＯ等
の酸化膜が形成される。即ち、Ｎｉ金属とその金属酸化
物が、層状にＮｉ／ＮｉＯ／Ｎｉ／ＮｉＯ・・・の繰り
返しの構造となっていることが望ましい。この酸化膜は
金属Ｎｉの融点（１５４３℃）に比較して高く、その融
点が１９６０℃であり、このような複合成分の効果によ
り内部電極層５の耐熱性が高くなり、熱変形が小さくな
る。

【００４４】そして、このような金属膜をフィルム上に
形成した内部電極パターンを誘電体グリーンシートに転
写することにより、内部電極パターンが形成された誘電
体グリーンシートを形成する。

【００４５】転写の方法は、フィルム上に接着剤を使用
する方法や、内部電極パターンに相当する凸部を有する
金型で打ち抜いて誘電体グリーンシートに転写する方法
が好適に採られる。

【００４６】尚、このような金属膜は、上記のように、
一旦フィルム上に形成した後に誘電体セラミックグリー
ンシート上に転写することの他に、誘電体グリーンシー
ト上に直接形成することもできる。

【００４７】また、内部電極層５の金属材料としては、
電子部品本体１を構成する誘電体材料の焼成温度とのマ
ッチング、金属の導電性、および価格の面からＮｉ金属
が用いられる。

【００４８】また、このような内部電極パターンは、通
常の導体ペーストで形成する内部電極パターンのように
有機樹脂を含んでいないことから、誘電体グリーンシー
トとの密着性を高め、積層圧着後に誘電体層７と内部電
極層５との一体化できるようにするために、フィルム上
に形成された内部電極パターンの金属膜側の表面が粗化
されていることが望ましい。

【００４９】また、金属膜の表面粗さ（Ｒａ）は０．０
０３〜０．０１５μｍであることが好ましい。

【００５０】また、フィルム上の金属膜の表面に、誘電
体グリーンシートに含まれる有機樹脂を溶解する溶媒や
有機樹脂からなる密着液を塗布することにより、内部電
極パターンと誘電体グリーンシートとの密着性を高める
こともできる。

【００５１】次に、このように形成した内部電極パター
ンを形成した通電耐グリーンシートを積層し、さらに、
その上下面に内部電極パターンが形成されていない複数
の誘電体シートを積層して積層成形体を形成する。

【００５２】次に、この積層成形体を所定の寸法毎に切
断して電子部品本体成形体を形成する。

【００５３】次にこの電子部品本体成形体を大気中２５
０〜３００℃または酸素分圧０．１〜１Ｐａの低酸素雰
囲気中５００〜８００℃で脱バイした後、非酸化性雰囲
気で１１００〜１４００℃で２〜３時間焼成し、電子部
品本体１を作製する。

【００５４】このように、Ａｍ／Ａｔが０．８以上の内
部電極層５を用いることにより、導体ペーストを用いて
形成する通常の電子部品本体１を作製する温度よりも高
い温度において焼成ができる。特に、展性や焼成収縮に
高い耐性を有する圧延金属膜を内部電極層５として使用
する場合には、高温に焼成しても内部電極層５の焼成収
縮を小さくし、誘電体層７の密度を高め、内部電極層５
との接合性を強固なものにできる。

【００５５】そのため、誘電体層７と内部電極層５とを
交互に積層した電子部品本体１を焼成した際に、一般的
な金属粉末を含有する導体ペーストを用いて形成した内
部電極層５に比較して、高い温度での焼成が可能とな
り、このため誘電体層７の高密度化が図れるとともに、
有効面積の大きな内部電極層５を形成することができ、
積層型電子部品の静電容量を高め、耐湿性を向上するこ
とができる。

【００５６】さらには、上記のように、展性や焼成収縮
に対して、高い耐性を有する高配向性の金属膜を用いる
ことにより、内部電極層５を薄層化しても高い強度を有
するため、内部電極層５の断裂やボイドの発生が少な
く、静電容量の低下や容量のばらつき、デラミネーショ
ン等の内部欠陥の発生を抑制することができる。

【００５７】次に、所望の誘電特性を得るために、酸素
分圧が０．１〜１０^-4Ｐａ程度の低酸素分圧下、９００
〜１１００℃で３〜１０時間熱処理を施すこともある。

【００５８】次に、この電子部品本体１にＣｕやＮｉ等
の卑金属を含む外部電極ペーストを塗布、乾燥、焼き付
けを行い外部電極３を形成し、さらに、その表面には、
例えば、順にＮｉメッキ層、Ｓｎメッキ層もしくはＳｎ
−Ｐｂ合金メッキ層を形成し、本発明の積層型電子部品
を得ることができる。これらは外部電極３のハンダ食わ
れ防止やハンダ濡れ性を補うものである。

【００５９】（作用）以上のように構成された積層型電
子部品では、内部電極層５をメッキ法や圧延法により形
成し、この内部電極層５の無電極部１３を含めた全体面
積をＡｔとし、金属部１１の面積をＡｍとしたとき、金
属占有比がＡｍ／Ａｔ≧０．８の関係を満足せしめたの
で、電気的導通が確実に得られ、内部構造欠陥が殆どな
いＮｉ金属からなる内部電極層５を形成し、薄層高積層
化した積層型電子部品の内部電極層５の有効面積を高め
ることができ、静電容量を向上することができる。

【００６０】また、この内部電極層５の主面のＸ線回折
において、結晶面（１１１）のピーク強度をＩ（１１
１）、結晶面（２００）のピーク強度をＩ（２００）と
したときのＸ線回折ピーク強度比が、Ｉ（２００）／Ｉ
（１１１）≧０．７の関係を満足するような金属膜を形
成することにより、この膜面に対して、配向した結晶粒
子１１が形成されているために、展性や焼成収縮に高い
耐性を有する内部電極層５が形成され、高温焼成が可能
となり、より高密度の誘電体層を形成でき、このため積
層型電子部品の静電容量を高め、絶縁性を向上でき、デ
ラミネーションを抑制できる。

【００６１】

【実施例】まず、ＢａＴｉＯ₃、ＭｇＣＯ₃、ＭｎＣＯ₃
およびＹ₂Ｏ₃粉末と、粒界相成分として、ＣａＯ、Ｓｉ
Ｏ₂等と、有機成分として、ブチラール樹脂、およびト
ルエンからなるセラミックスラリーを作製し、これをド
クターブレード法によりＰＥＴフィルム上に塗布するこ
とによって、厚み９μｍの誘電体グリーンシートを作製
した。

【００６２】次に、この誘電体グリーンシートをＰＥＴ
フィルムから剥離し、これを１０枚積層して端面グリー
ンシート層を形成し、この端面グリーンシート層を乾燥
した後、台板上に配置し、プレス機により圧着して台板
上にはりつけた。

【００６３】一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一の
セラミックスラリーをドクターブレード法により塗布
し、乾燥後、厚み３．５μｍの誘電体グリーンシートを
作製した。

【００６４】また、ＰＥＴフィルム上に、無電解メッキ
法によりＮｉ薄膜パターンを形成し、これをセラミック
グリーンシート上に転写した後、剥離し、膜状の内部電
極パターンが形成された誘電体グリーンシートを作製し
た。

【００６５】さらに、無電解メッキ膜と同様に、フィル
ム上に粘着剤を用いて貼り付けた厚み０．６μｍのＮｉ
圧延金属膜をエッチングによりパターン加工して圧延金
属膜からなる内部電極パターンを形成し、これも無電解
メッキ膜と同様、セラミックグリーンシート上に転写し
た後、剥離し、厚み０．６μｍの膜状の内部電極パター
ンを形成した誘電体グリーンシートを作製した。

【００６６】この後、端面グリーンシート層の上に、こ
れらの膜状内部電極シートを積層し、この後、さらに、
端面グリーンシート層を積層し、仮積層体を作製した。

【００６７】次に、この仮積層体を金型上に載置し、積
層方向からプレス機の加圧板により圧力を段階的に増加
して圧着し積層成形体を作製した。この後、この積層成
形体を所定のチップ形状にカットし、電子部品本体成形
体を作製した。

【００６８】次に、大気中３００℃または０．１Ｐａの
酸素／窒素雰囲気中５００℃に加熱し、脱バイを行っ
た。さらに、１０^-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、表１に
示す温度で２時間焼成し、さらに、１０^-2Ｐａの酸素／
窒素雰囲気中にて１０００℃で熱処理を行い電子部品本
体１を得た。

【００６９】その後、電子部品本体１の端面にＣｕペー
ストを塗布し、９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎ
メッキを施し、内部電極層５と接続する外部電極３を形
成し積層型電子部品を作製した。

【００７０】また、内部電極層５を導体ペーストで形成
した積層型電子部品も比較試料として作製した。尚、こ
の内部電極層５については、内部電極層５の金属面の構
造から、網目状の内部電極層５であった。

【００７１】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの内部電極層５間に介在する誘電体層７の厚み
は約３μｍ、内部電極層５の厚みは約０．６μｍであ
り、誘電体層７の有効積層数は１９９層とした。

【００７２】次に、作製した試料について条件ごとに、
各１０個抽出し、積層型電子部品の内部電極層５と誘電
体層７との界面で剥離破断し、内部電極層５面を露出さ
せ、その表面のＳＥＭ観察を行い、ＳＥＭ写真から金属
部１５と誘電体層７との１ｍｍ²あたりの金属占有比
（Ａｍ／Ａｔ）を求めた。また、同じ試料についてＸ線
回折を行い、結晶面（２００）ピークと結晶面（１１
１）ピークのＸ線回折強度の測定を行い、結晶面（２０
０）のＸ線ピーク強度比を前述の関係式を用いて求め
た。

【００７３】次に、作製した各１０００個のサンプルに
ついて、静電容量計を用いて周波数１ｋＨｚ、交流電圧
１Ｖでの静電容量を測定した。

【００７４】また、温度１２５℃、印加電圧１０Ｖにて
５００時間の高温加速試験を行った後、絶縁抵抗計にて
絶縁抵抗を測定し、１０⁸Ω以下を不良とし、不良数を
計数した。結果を表１に示す。

【００７５】

【表１】

【００７６】この表１の結果から明らかなように、内部
電極層５を形成して作製した試料Ｎｏ．１〜６では、金
属占有比が０．８以上、Ｘ線ピーク強度比が０．７以上
で、積層セラミックコンデンサの特性を改善できた。特
に、内部電極層５として、圧延膜を用いた試料Ｎｏ．４
〜６では１２８０℃よりも高い焼成温度においても高い
Ｘ線ピーク強度比を示し、結晶配向度が高く維持され、
静電容量が高かった。図３に試料Ｎｏ．５のＸ線回折図
を示す。

【００７７】一方、内部電極層５を導体ペーストで形成
し、網目状の内部電極層が形成された試料Ｎｏ．７、８
では、金属占有比が低いため、静電容量が、膜状の内部
電極層を形成した試料に比較して低く、高温加速試験で
の不良数も多かった。

【００７８】

【発明の効果】本発明の積層型電子部品は、内部電極層
として、Ｎｉ金属からなり無電極部を備えた膜状の内部
電極層を使用し、この内部電極層の金属占有比高めるこ
とにより、薄層高積層化した積層型電子部品の内部電極
層の有効面積を高めることができ、静電容量を向上し、
デラミネーションを抑制することができる。

【００７９】また、この膜状の内部電極層に結晶配向し
た金属膜を用いることにより、展性や焼成収縮に高い耐
性を有する内部電極層が形成され、高温焼成が可能とな
り、より高密度の誘電体層を形成でき、このため積層型
電子部品の静電容量を高め、耐湿性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】膜状の内部電極層を用いて形成した本発明の積
層型電子部品を示す断面図である。

【図２】（ａ）は誘電体層に形成した膜状の内部電極層
を示す概略平面図、（ｂ）は誘電体層とともに積層され
た膜状の内部電極層を示す概略平面図である。（ｃ）は
誘電体層とともに積層され結晶配向した金属膜からなる
内部電極層を示す概略平面図である。

【図３】試料Ｎｏ．５のＸ線回折図である。

【符号の説明】

１電子部品本体３外部電極５内部電極層７誘電体層９絶縁層１１結晶粒子１３無電極部１５金属部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体層と、Ｎｉ金属膜からなり金属部と
無電極部を備えた内部電極層とが交互に積層された電子
部品本体の端部に、前記内部電極層が接続される外部電
極を形成してなる積層型電子部品において、前記内部電
極層の無電極部を含めた全体面積をＡｔとし、金属部の
面積をＡｍとした時、Ａｍ／Ａｔ≧０．８の関係を満足
することを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】内部電極層の主面のＸ線回折において、結
晶面（２００）のピーク強度をＩ（２００）、結晶面
（１１１）のピーク強度をＩ（１１１）とした時、Ｉ
（２００）／Ｉ（１１１）≧０．７の関係を満足するこ
とを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】内部電極層が圧延金属膜を用いて形成され
ていることを特徴とする請求項１または２記載の積層型
電子部品。