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JP2002196047A - Bist回路内蔵半導体集積回路装置およびテスト方法 - Google Patents

Bist回路内蔵半導体集積回路装置およびテスト方法

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Publication number
JP2002196047A
JP2002196047A JP2000396673A JP2000396673A JP2002196047A JP 2002196047 A JP2002196047 A JP 2002196047A JP 2000396673 A JP2000396673 A JP 2000396673A JP 2000396673 A JP2000396673 A JP 2000396673A JP 2002196047 A JP2002196047 A JP 2002196047A
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Japan
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circuit
test
bist
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JP2000396673A
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Hiroyuki Hamada
弘幸 浜田
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】複数の内部データ出力を有する被テスト回路を
少ない外部ピンを用いて、個々の内部データ出力のテス
ト結果を調べる装置及び方法の提供。 【解決手段】被テスト回路20をテストするBIST回
路10を備え、判定イネーブル信号31がアクティブの
とき被テスト回路20から出力される内部出力信号21
とBIST回路から出力される期待値11とを比較し
て、一致、不一致に対応した論理値の判定結果信号40
を出力し、判定イネーブル信号がインアクティブ状態の
ときには、予め定められた所定の論理値を出力する構成
とされた比較回路30を、被テスト回路から出力される
複数の前記内部出力信号21のそれぞれに対応して複数
備え、前記複数の比較回路30から出力される複数の判
定結果信号40を入力しこれらの信号の所定の論理演算
結果である1つの出力信号を結果出力端子50に出力す
る論理回路41を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
関し、特にBIST内蔵半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の大規模化の進展によ
り、半導体集積回路チップは多数の外部端子を持つよう
になってきている。
【0003】このような半導体集積回路をテストするL
SIテスタは、高速化と多くの端子に信号を供給する必
要があるため非常に高価になるという問題点があった。
【0004】また、チップに内蔵する回路をテストする
ための外部端子も必要とし、チップサイズが大きくな
る、という問題点もあった。
【0005】このような問題点を解決するために、BI
ST(Built In SelfTest)回路を内
蔵することが有効である。よく知られているように、B
IST回路は、LSI内部にテスト回路を組み込んで自
己診断を行うものであり、例えば、パターン発生器、テ
スト結果解析器を含み、テストパタン発生器でテストパ
タンを自動発生し、テスト対象回路にテストパタンを与
え、テスト対象回路の応答出力をデータ圧縮器に取り込
み圧縮し、予め用意しておいたシグネチャ内の符号とデ
ータ圧縮器の出力を比較し、比較結果を出力する。
【0006】この種のBIST回路を内蔵する半導体集
積回路は、例えば図12に示されるように、複数のメモ
リブロック201、202に対して、メモリブロック毎
に、BIST回路211、212が設けられ、テスト結
果を出力する構成とされている。
【0007】また、従来のBIST回路を内蔵する半導
体集積回路の他の例として、図13に示されるように、
2つのBIST回路311、312により2つのメモリ
ブロック301、302をテストして、メモリブロック
301、302からの2つの出力データを排他的論理和
回路310に入力して、その結果を出力結果311とし
て出力する構成のものも知られている。
【0008】図12に示した、従来のBIST回路を内
蔵する半導体集積回路は、BISTのテスト結果を出力
するピンの数が増加する、という問題点を有している。
【0009】図13に示した、従来のBIST回路を内
蔵する半導体集積回路は、2つのメモリブロックの出力
データを圧縮して、1つの出力結果としているので、ど
のメモリブロックで不良になっているかを判断すること
ができない、という問題点を有している。
【0010】なお特開2000−215693号公報に
は、テスト時の観測ピンを減らし出力データレートを落
として出力することが可能と同期型半導体記憶装置の構
成として、入出力回路部に、複数のデータ端子に出力さ
れるデータの一致を検出する一致検出回路を備え、テス
ト時に二つのラッチに同じ結果が書き込まれ、クロック
信号に応じて交互に読み出されるようにした構成が開示
されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明が
解決しようとする課題は、テスト結果観測用のピン数の
増加を抑止し、ブロックの不良を特定可能とする半導体
集積回路装置及びそのテスト方法を提供することであ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段を提供する本発明は、被テスト回路をテストする
BIST(Built In Self Test)回路を備えたBI
ST回路内蔵半導体集積回路装置において、入力される
判定イネーブル信号がアクティブ状態のとき、前記被テ
スト回路から出力される内部出力信号と前記BIST回
路から出力される期待値とを比較して、一致、不一致に
対応した論理値の判定結果信号を出力し、前記判定イネ
ーブル信号がインアクティブ状態のときには、予め定め
られた所定の論理値を出力する比較回路を、前記被テス
ト回路から出力される複数の前記内部出力信号のそれぞ
れに対応して複数備え、前記複数の比較回路から出力さ
れる複数の判定結果信号を入力しこれらの信号の所定の
論理演算結果である1つの出力信号を出力する論理回路
と、を備え、前記論理回路の出力が結果出力端子から装
置外部に出力される。
【0013】本発明の方法は、LSIテスタ等の自動テ
スト装置(ATE)からテスト実行のためのクロックを
前記BIST回路に入力し、前記結果出力ピンからの判
定結果を前記自動テスト装置上で良品期待値と比較し
て、不良の場合には該当するクロックに対する不良ログ
を生成し、一つの前記判定イネーブル信号のみを真とし
て、残りの判定イネーブル信号を偽としてBISTに搭
載される一連のテストシーケンスを実行しながら不良ロ
グを生成した後、続いて次の前記判定イネーブル信号を
真として、残りの判定イネーブル信号を偽として、BI
STに搭載する一連のテストシーケンスを実行しながら
不良ログを生成する。上記課題は、以下の説明でも明ら
かとされるように、特許請求の範囲の各請求項の発明に
よっても同様に解決される。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。本発明は、図1を参照すると、入力される判定イ
ネーブル信号(31)がアクティブ状態(判定許可状態
を示す)のとき、被テスト回路(20)から出力される
内部出力信号(21)とBIST回路(10)から出力
される期待値とを比較し、一致、不一致に対応した論理
値の判定結果信号(40)を出力し、前記判定イネーブ
ル信号がインアクティブ状態(判定不可状態を示す)の
ときには、判定結果信号として、予め定められた所定の
論理値を出力する比較回路(30)を、被テスト回路か
ら出力される複数の内部出力信号(21)のそれぞれに
対応して複数備え、複数の比較回路(30)から出力さ
れる複数の判定結果信号(40)を入力しこれらの信号
の所定の論理演算結果である1つの出力信号を出力する
論理回路(41)と、を備え、論理回路(41)の出力
が結果出力端子(50)から装置外部に出力される。
【0015】論理回路(41)は、比較回路(30)に
入力される前記判定イネーブル信号(31)がアクティ
ブ状態であり、比較回路(30)に入力される前記内部
出力信号(21)が、期待値(11)と一致しない比較
回路が少なくとも一つ存在する場合に、不良(FAI
L)を示す論理値を出力し、それ以外の場合には正常
(PASS)を示す論理値を出力する。
【0016】本発明において、装置外部からシリアルに
入力される判定イネーブル信号を入力して保持し、パラ
レルに出力する保持手段(図2のシフトレジスタ32)
を備え、前記保持手段(32)から並列に出力される複
数の信号が、複数の判定イネーブル信号(図2の311
〜314)として、比較回路(図2の30A)に並列に
入力される。
【0017】本発明においては、被テスト回路から出力
される複数の内部出力信号と前記BIST回路から出力
される期待値とを比較し、複数の内部出力信号の全てが
正常の場合には正常値を、1個でも不良の場合は第1の
結果出力ピンには不良値を、圧縮信号として、第1の結
果出力ピン(図3の501)に出力するとともに、各内
部出力信号と対応する期待値との一致、不一致に対応し
た論理値の判定結果信号を出力する比較回路(図3の3
0B)を備え、比較回路から出力される複数の判定結果
信号を受け取り保持する複数の保持手段(図3の42)
を備え、BISTの一連のテストシーケンス実行のうち
一回でも不良が発生すれば、前記比較回路から出力され
る不良の内部出力信号に対応する判定結果信号を入力と
する前記保持手段(図3の42)に不良値が書き込ま
れ、前記第1の結果出力ピンとは別の結果出力ピン(5
2、503)から出力される。
【0018】前記第1の結果出力ピン(図3の501
に不良が出力された場合、第1の結果出力ピン(図3の
501)とは別の結果出力ピン(図3の502、503
から前記複数の保持手段(図3の421〜424)の保持
値を調べることにより、複数の内部出力信号のうちのど
れが不良になったかを調べることを可能としている。
【0019】BISTの一連のテストシーケンス実行
中、比較回路(30B)の比較動作が行われる毎に、比
較回路(30B)は、前記複数の保持手段(42)の判
定保持値を更新する。
【0020】比較回路(30B)から、前記複数の保持
手段(図4の44)への判定結果信号の書き込みは、並
列入力で行われ、前記複数の保持手段を縦続接続したシ
フトレジスタ(図4の44)により、外部端子(50)
からシリアルに出力する。
【0021】縦続接続された前記複数の保持手段(図4
のシフトレジスタ44)からのシリアル出力と、圧縮信
号(図4の405)との切替えて結果出力ピンに出力す
る切替え回路(図4の45)を備える。
【0022】本発明において、外部クロック入力ピンか
らの外部クロックを入力し、周波数逓倍したクロック
(「高速クロック」という)を生成する高速クロック発
生回路(図5の70)と、高速クロックで駆動されるB
IST回路(図5の10)と、被テスト回路の出力を入
力とする結果出力回路(図5の60)と、結果出力ピン
(図5の501、502)と、前記BIST回路が前記被
テスト回路をテストし、前記結果出力回路から前記高速
クロックに同期してシフトレジスタ(図5の61)にテ
スト結果をシリアルに出力し、シフトレジスタ(61)
から並列出力されるテスト結果を圧縮して結果出力端子
に出力する圧縮回路(80)を備える。
【0023】本発明において、被テスト回路がメモリア
レイよりなり、LSIテスタ又はメモリテスタ等の自動
テスト装置(ATE)を用いてテストするにあたり、不
良ログを、メモリアレイのアドレスに対応して二次元表
示する(図8参照)。
【0024】被テスト回路がメモリアレイを含み、自動
テスト装置(ATE)の不良ログ記録手段が二次元マト
リックスのアドレス(X、Yアドレス)を有し、前記テ
スト実行のための各クロックに対応して、前記BIST
回路が選択する前記メモリアレイのアドレスに対応する
不良ログ記録手段のアドレスに不良情報を記録する(図
9参照)。
【0025】本発明において、BIST回路に搭載され
る一連のテストシーケンスを順次実行し、不良が発生し
た場合にテストを停止して、前記保持手段の保持データ
を調べる(図10参照)。
【0026】BISTに搭載する一連のテストシーケン
スを不良判定しながら順次実行し、不良が発生した場合
にテストを一次停止して、判定保持レジスタの保持デー
タを調べ、判定保持レジスタの保持データを初期化し
て、次に、BISTに搭載する一連のテストシーケンス
のうち、停止したテストの次のテストから再びテストを
実行する(図11参照)。
【0027】
【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して詳細に説明する。以下の実施例は、BIST回路を
内蔵するLSIとしては、複数のIP(Intellectual
Property:ソフトコア、ハードコア、ファームコア等)
を内蔵したLSI、ロジックとメモリの混載、BIST
機能付メモリLSIなどの半導体集積回路に適用され
る。
【0028】図1は、本発明の第1の実施例の構成を示
す図である。被テスト回路20の内部データ出力211
〜214は、比較回路301〜304にそれぞれ入力され
る。
【0029】内部データ出力としては、例えば被テスト
回路20から同一チップに内蔵されているCPU(不図
示)へのデータ出力バス、複数の被テスト回路からのデ
ータ出力、被テスト回路を複数のテスト領域に分割して
並列テストを行う場合の各テスト領域から出力されるテ
スト専用のデータ出力、などである。なお内部データ出
力211〜214は4本並列とされているが、本発明にお
いて、内部データ出力の本数は4本に限定されるもので
ないことは勿論である。
【0030】BIST回路10からテストの期待値1
(111)、期待値2(112)が比較回路301〜304
に入力される。2つの内部データ出力が同一出力値とな
る場合の例について、同一出力値の信号線に対する期待
値信号線を一つにまとめているが、期待値信号線は、内
部データ出力信号線と同じ個数であってもよい。内部デ
ータ出力1(211)と内部データ出力2(212)を入
力とする比較回路301と302には、BIST回路10
からテストの期待値1(111)が共通に入力され、内
部データ出力3(213)と内部データ出力4(214
を入力とする比較回路303と304には、テストの期待
値2(112)が共通に入力されているが、BIST回
路10からテストの期待値が、個別に各比較回路に入力
される構成としてもよいことは勿論である。
【0031】内部データ出力(「内部出力信号」ともい
う)の個数に対応して、判定イネーブル信号311〜3
4が比較回路301〜304に入力される。判定イネー
ブル信号311〜314の信号値は、例えば、真は「1」
であり(インアクティブ:判定をイネーブルとする)、
偽は「0」である(アクティブ:判定をディセーブルと
する)。
【0032】図1において、被テスト回路20を動作さ
せるために必要とされるBIST回路10から被テスト
回路20へのその他の信号は、本発明の主題とは直接関
係しないため、省略されている。
【0033】比較回路301〜304では、入力される判
定イネーブル信号311〜314の値が真(「1」)の場
合は、期待値と内部データ出力値が同一であるとき、比
較回路301〜304の出力値401〜404を正常値と
し、期待値と内部データ出力値が異なるときは、比較回
路の出力値401〜404を不良値とする。例えば、比較
回路301〜304の出力値401〜404の正常値は
「1」であり、不良値は「0」である。
【0034】判定イネーブル信号311〜314が偽
(「0」)の場合は、比較回路301〜304は、期待値
と内部データ出力値の一致、不一致にかかわらず、出力
値を正常値「1」とする。
【0035】比較回路301〜304の出力値401〜4
4のうち、全てが正常値(「1」)の場合には、結果
出力ピン50に出力正常値を出力し、比較回路301
304の出力値のうち1個でも不良値がある場合には、
結果出力ピン50に不良値を出力する。例えば、4個の
比較回路301〜304の出力401〜404を4入力NA
ND回路41に入力し、NAND回路40の出力を結果
出力ピン50に出力する。この場合の出力正常値は
「0」であり、出力不良値は「1」である。
【0036】本実施例の半導体集積回路は、結果出力ピ
ンの本数を少なくしても、被テスト回路の全ての出力を
選択的に調べられる、という利点を有している。本実施
例の半導体集積回路(BIST回路内蔵半導体集積回
路)をDUT(Device UnderTest;被試験デバイス)
として、LSIテスタを用いてテストする場合、後述さ
れるように、一つの判定イネーブル信号を真として、残
りの判定イネーブル信号を偽としてBISTに搭載する
一連のテストシーケンスを実行しながら不良ログを生成
し、続いて次の判定イネーブル信号を真として、残りの
判定イネーブル信号を偽として、BISTに搭載する一
連のテストシーケンスを実行しながら不良ログを生成す
る。
【0037】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。図2は、本発明の第2の実施例の構成を示す図で
ある。図2を参照すると、本発明の第2の実施例におい
て、被テスト回路20の内部データ出力211〜21
4と、BIST回路10の期待値信号11が比較回路3
0に入力される。
【0038】外部ピン33からシリアルに入力される信
号を4段のフリップフロップ構成のシフトレジスタ32
に入力し、4個の信号値(判定イネーブル信号)を保持
する。
【0039】シフトレジスタ32に保持されている4個
の信号値を4個の判定イネーブル信号311〜314とし
て比較回路30Aに入力する。比較回路30Aは、判定
イネーブル信号311〜314とそれぞれ入力し、内部信
号211〜214を期待値と比較する4個の比較回路(図
1参照)と、4個の比較回路の出力の比較結果から結果
出力信号を出力するNAND回路(図1参照)を備えて
構成されている。
【0040】比較回路30Aでは、被テスト回路20の
4個の内部データ出力211〜214に対応するそれぞれ
の判定イネーブル信号121〜124が真(アクティブ状
態)の場合に、期待値信号と出力信号を比較する。比較
結果の全てが正常であれば結果出力ピン50に正常値を
出力し、1個でも不良であれば結果出力ピンに不良値を
出力する。
【0041】本実施例では、前記第1の実施例の利点に
加えて、判定イネーブル信号の入力ピン33が1本で済
むという利点を有する。
【0042】次に、本発明の第3の実施例について説明
する。図3は、本発明の第3の実施例の構成を示す図で
ある。図3を参照すると、本発明の第3の実施例におい
て、BIST回路10の期待値信号11と、被テスト回
路20の4個の内部出力信号211〜214が比較回路3
0Bに入力される。
【0043】第1の結果出力ピン501には比較回路3
0Bより、4個の比較結果が圧縮して出力される。圧縮
方法は、4個の内部出力信号値の全てが正常の場合には
結果出力ピン501に正常値を出力し、1個でも不良の
場合は結果出力ピン501に不良値を出力するものであ
り、比較回路30Bは、内部信号211〜214を期待値
と比較する4個の比較回路(図1参照)と、4個の比較
回路の出力の比較結果から結果出力信号を出力するNA
ND回路(図1参照)を備えて構成されている。
【0044】図3において、判定イネーブル信号が明示
されていないが、前記第1の実施例と同様に、比較回路
30Bには、図1又は図2に示した構成で判定イネーブ
ル信号が入力されるものとする。
【0045】4個の判定保持レジスタ421〜424には
4個の内部出力信号211〜214に対応する4個の比較
回路のそれぞれの判定結果401〜404がそれぞれ保持
される。
【0046】BISTの一連のテストシーケンス実行の
うち、一回でも不良が発生すれば内部出力信号に対応す
る判定保持レジスタに不良値を書き込む。
【0047】判定保持レジスタ421〜424の保持値
は、判定保持結果出力回路43を介して第2、第3の結
果出力ピン502、503に出力することができる。本実
施例では、第1の結果出力ピン501に不良が出力され
た場合、第2、第3の結果出力ピン502あるいは503
から、判定保持レジスタ411〜414の保持値を調べる
ことにより、4個の内部出力信号のうちのどれが不良に
なったかを、少ないピンを用いて調べることができる。
【0048】本発明の第4の実施例として、図3におい
て、BISTの一連のテストシーケンス実行中、比較回
路30の比較動作が行われる毎に、判定保持レジスタ4
1〜414の判定値を更新する構成としてもよい。
【0049】かかる構成とした本発明の第4の実施例
は、前記第3の実施例の利点に加えて、テストサイクル
毎の良・不良を調べることができるという利点がある。
【0050】次に、本発明の第5の実施例について説明
する。図4は、本発明の第5の実施例の構成を示す図で
ある。図4を参照すると、本発明の第5の実施例におい
て、結果出力ピン50には、被テスト回路20の4個の
内部データ出力211〜214の期待値との比較判定結果
を圧縮した出力405と、各比較回路における4個の判
定結果401〜404を切替え回路45を介して個別に出
力することができる。
【0051】判定結果を個別に出力する方法は、被テス
ト回路20の4個の内部出力に対して、4個の判定結果
401〜404を4段のシフトレジスタ44に並列入力し
て保持する。保持データは、シフトレジスタ44からシ
リアルに外部出力ピン50に読み出すことができる。切
り替え回路45で、圧縮出力405と個別出力401〜4
4のいずれかを選択して出力の切り替えを行うことに
より、外部出力ピンの数を少なくすることができる。本
実施例では、4個の判定結果を1個の外部出力ピンに出
力することが出来るため、チップサイズを縮小すること
ができる。
【0052】図5は、本発明の第6の実施例の構成を示
す図である。図5を参照すると、本発明の第6の実施例
において、外部クロック入力ピン71から低い周波数の
クロックを入力する。高速クロック発生回路70で周波
数を逓倍した高い周波数のクロック(「高速クロック」
という)を生成する。高速クロック発生回路70として
は、位相の異なる2つの外部クロックの排他的論理和を
発生する回路などがある(この場合、2逓倍する)。
【0053】高速クロックをBIST回路10に入力
し、BIST回路10は被テスト回路20を高速のクロ
ックによりテストする(被テスト回路20の動作周波数
は高速クロックで規定される)。
【0054】結果出力回路60は、被テスト回路20の
テスト結果を受け取り、テスト結果を高速クロックに同
期して出力する。テスト結果は、シフトレジスタ61に
入力され、第2の結果出力ピン502には、個々の判定
結果がシリアルに出力される。
【0055】シフトレジスタ61の並列出力(高速クロ
ック周波数が外部クロックを2逓倍した周波数である場
合、シフトレジスタ61の段数は例えば2段で構成され
る)は、圧縮回路80に入力され、圧縮回路80では、
複数の高速クロックのテスト結果を圧縮して、低い周波
数で第1の結果出力ピン501に出力する。結果出力回
路60から出力する高速のテスト結果はシフトレジスタ
61に順次保持される。シフトレジスタ61の入力端
(結果出力回路60)から遠端側では、過去の高速クロ
ックにおけるテスト結果が保持されている。
【0056】これらのシフトレジスタ61の保持値を並
列に入力する圧縮回路80で圧縮する際、低速クロック
毎に、圧縮値を、更新する。
【0057】本実施例では、安価な低速のLSIテスタ
を用いて被テスト回路20を高速にテストすることがで
きる、という利点がある。
【0058】図6は、本発明の第7の実施例を説明する
ためのフローチャート図である。図6を参照して、図1
に示した第1の実施例の構成のBIST回路内蔵半導体
集積回路をテストする方法について説明する。
【0059】LSIテスタは、テスト実行のためのクロ
ックをBIST回路10に入力し、結果出力ピン50か
らの判定結果をLSIテスタのコンパレータにて良品期
待値と比較して、不良の場合には該当するクロックに対
する不良ログを生成する手段を有している。
【0060】LSIテスタの不良ログを取得する状態に
して、判定イネーブル信号(図1の311〜314)のe
番目のみ真としその他を偽とし、テストを実行するにあ
たり(ステップS3、S4)、eを1から最大値までの
それぞれについて、BISTに搭載する一連のテストシ
ーケンスを実行し(ステップS2〜S5、S6)、不良
ログを終了する。
【0061】本実施例では、少ない外部出力ピンを用い
て内部データ出力の全てのテスト結果を不良ログに取得
できる利点がある。
【0062】図7は、本発明の第8の実施例を説明する
ためのフローチャート図である。図7は、前記第3の実
施例の構成のBIST回路内蔵半導体集積回路をテスト
する方法について示している。前述した第3の実施例で
は、判定イネーブル信号が明示されていないが、前記第
1の実施例と同様に、比較回路30に入力される判定イ
ネーブル信号があるものとする。
【0063】全ての判定イネーブル信号を真として、B
ISTに搭載する一連のテストを実行する(ステップS
10、S11)。
【0064】テスト結果は4個の内部データ出力のうち
1個でも不良があれば、結果出力ピン1に不良として圧
縮されて出力される。
【0065】次に、不良があった場合は(ステップS1
2のYES分岐)、判定保持レジスタ421〜424を調
べる。
【0066】不良値が保持されている判定保持レジスタ
42の番号に対応する内部データ出力のみ、選択的に判
定イネーブル信号を真として、BISTに搭載する一連
のテストを実行する。
【0067】図7では、不良保持値は、内部データ出力
の番号に対応してH(1)〜H(4)である。判定保持レジスタ
421〜424の番号(添え字)に対応する番号をeとす
る。eを1から最大値までの間で、H(e)が正常値であれ
ば、e=e+1とする。
【0068】H(e)が不良値であれば(ステップS15の
YES分岐)、e番目の判定イネーブル信号のみ真とし
て、他の判定イネーブル信号を偽として、BISTに搭
載する一連のテストを実行する(ステップS16、S1
7)。これをeが最大値となるまで繰り返す(ステップ
S18)。
【0069】本実施例では、不良が存在する内部データ
出力に対する部分のみ選択的にテストできるのでテスト
時間を短縮できる利点がある。
【0070】図8は、本発明の第9の実施例を説明する
ための図である。図8を参照すると、被テスト回路が内
蔵メモリアレイである場合に、第7の実施例における不
良ログを、変換部110により内蔵メモリアレイと同様
の二次元アレイ状に変換して、不良表示部120に表示
する。
【0071】アレイ上の同一アドレスに対して複数回の
テストを行った場合は、同一アドレスのテスト結果に一
回でも不良があれば、不良表示部120の対応するアド
レス部には不良を表示する。本実施例では、内蔵メモリ
アレイに対応した二次元の不良表示ができるという利点
がある。
【0072】図9は、本発明の第10の実施例を説明す
るための図である。図9を参照すると、不良記録部13
0あるいは不良表示部120の二次元のマトリックスの
座標を指定するXレジスタ103とYレジスタ104を
有している。
【0073】テストクロック番号のそれぞれに対して、
Xレジスタ103とYレジスタ104の値を割り当て
る。レジスタの値は、各クロックに対して数値で与えて
も良いし、演算式で与えても良い。演算式で与える場合
は、レジスタの値を指定するための設定が少なくです
む。
【0074】あるテストクロックにおけるテスト結果が
不良である場合は、Xレジスタ103とYレジスタ10
4の値に対応する不良記録部130に不良情報を記録
し、不良表示部131に不良を表示する。
【0075】本実施例では、不良ログのサイズがテスト
サイズに依存せず、メモリアレイのサイズで良く、内蔵
メモリアレイに対応した二次元の不良表示ができるとい
う利点がある。
【0076】図10は、本発明の第11の実施例を説明
するためのフローチャート図である。図10を参照する
と、前記した第4の実施例の構成のBIST回路内蔵半
導体集積回路をテストする方法において、BISTに搭
載する一連のテストシーケンスを不良判定しながら順次
実行し、不良が発生した場合にテストを停止して、判定
保持レジスタ42の保持データを調べる(ステップS2
4)。
【0077】本実施例では、テスト実行時には結果出力
のための処理を必要とせず、テストすべき本来のスピー
ドでテストを実行でき、不良が発生した場合は、内部デ
ータ出力のどれが不良になったかを調べることが可能と
なる。
【0078】図11は、本発明の第12の実施例のフロ
ーチャートを示す図である。図11を参照すると、この
実施例のテスト方法は、前期第4の実施例のBIST回
路内蔵半導体集積回路をテストする方法において、BI
STに搭載する一連のテストシーケンスを不良判定しな
がら順次実行し(ステップS32、S33)、不良が発
生した場合にテストを一次停止して、判定保持レジスタ
42の保持データを調べる(ステップS34)。
【0079】次に、BISTに搭載する一連のテストシ
ーケンスのうち、停止したテストの次のテストから再び
テストを実行する(ステップS35、S36、S3
2)。
【0080】本実施例では、個々のテストはテストすべ
き本来のスピードでテストを実行でき、不良が発生した
場合は、内部データ出力のどれが不良になったかを調べ
ることができ、全テストについての不良を調べることが
できる。
【0081】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
下記記載の効果を奏する。
【0082】本発明の第1の効果は、複数の内部出力信
号を有する被テスト回路の判定結果を出力する結果出力
ピンの数を縮減する構成とし、少ない外部ピンを用いて
内部の被テスト回路をテストすることができる、という
ことである。
【0083】本発明の第2の効果は、複数の内部出力信
号を有する被テスト回路を少ない外部ピンを用いて、個
々の内部出力信号の良、不良を調べることができる、と
いうことである。
【0084】本発明の第3の効果は、低速クロックを逓
倍した高速クロックで被テスト回路、BIST回路を駆
動し、結果出力を低速クロックサイクルで出力される構
成としたため、安価な低速のテスタを用いて、高速に被
テスト回路をテストすることができる、ということであ
る。
【0085】本発明の第4の効果は、被テスト回路がメ
モリ装置である場合、メモリアレイに対応した二次元の
不良ログを生成し、二次元表示等することで、不良解析
を容易化する、ということである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の構成を示す図である。
【図2】本発明の第2の実施例の構成を示す図である。
【図3】本発明の第3の実施例の構成を示す図である。
【図4】本発明の第5の実施例の構成を示す図である。
【図5】本発明の第6の実施例の構成を示す図である。
【図6】本発明の第7の実施例の動作を説明するための
フローチャートである。
【図7】本発明の第8の実施例の動作を説明するための
フローチャートである。
【図8】本発明の第9の実施例を説明するための図であ
る。
【図9】本発明の第10の実施例を説明するための図で
ある。
【図10】本発明の第11の実施例の動作を説明するた
めのフローチャートである。
【図11】本発明の第12の実施例の動作を説明するた
めのフローチャートである。
【図12】従来のBIST回路の備えた半導体記憶装置
の構成を示す図である。
【図13】従来のBIST回路の備えた半導体記憶装置
の構成を示す図である。
【符号の説明】
10 BIST回路 11、111、112 期待値 20 被テスト回路 211〜214 内部データ出力 30、301〜304 比較回路 311〜314 判定イネーブル信号 32 シフトレジスタ 33 ピン 40 判定結果出力 401〜404 判定結果出力 405 圧縮出力 41 NAND回路 421 〜424 判定保持レジスタ 43 判定保持結果出力 44 シフトレジスタ 45 切替回路 50 結果出力ピン 60 結果出力回路 70 高速クロック発生回路 80 圧縮回路 101 テストクロック番号 102 不良ログ(テスト結果) 103 Xレジスタ 104 Yレジスタ 110 変換部 120 不良表示部 130 不良記憶部

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被テスト回路をテストするBIST(Buil
    t In Self Test)回路を備えたBIST回路内蔵半
    導体集積回路装置において、 入力される判定イネーブル信号がアクティブ状態のと
    き、前記被テスト回路から出力される内部出力信号と前
    記BIST回路から出力される期待値とを比較して、一
    致、不一致に対応した論理値の判定結果信号を出力し、
    前記判定イネーブル信号がインアクティブ状態のときに
    は、予め定められた所定の論理値を出力する構成とされ
    た比較回路を、前記被テスト回路から出力される複数の
    前記内部出力信号のそれぞれに対応して複数備え、 前記複数の比較回路から出力される複数の判定結果信号
    を入力しこれらの信号の所定の論理演算結果である1つ
    の出力信号を出力する論理回路を備え、 前記論理回路の出力が結果出力端子から装置外部に出力
    される、ことを特徴とするBIST回路内蔵半導体集積
    回路装置。
  2. 【請求項2】前記論理回路は、前記複数の比較回路のう
    ち、入力される判定イネーブル信号がアクティブ状態で
    あり、入力される前記内部出力信号が前記期待値と一致
    しない比較回路が少なくとも一つ存在する場合に、不良
    (FAIL)を示す論理値を出力し、それ以外の場合に
    は正常(PASS)を示す論理値を出力する、ことを特
    徴とする請求項1記載のBIST回路内蔵半導体集積回
    路装置。
  3. 【請求項3】装置外部からシリアルに入力される複数の
    判定イネーブル情報を入力して保持しパラレルに出力す
    る手段を備え、 前記パラレルに出力される複数の信号が、前記複数の判
    定イネーブル信号として、前記複数の比較回路にそれぞ
    れ入力される、ことを特徴とする請求項1記載のBIS
    T回路内蔵半導体集積回路装置。
  4. 【請求項4】前記比較回路から出力される判定結果信号
    を記憶保持する保持手段を備え、 前記保持手段は、一連のテストシーケンスが終了するま
    での間に一回でも不良が発生した場合に不良値を保持
    し、その保持データを装置外部に出力する、ことを特徴
    とする請求項1記載のBIST回路内蔵半導体集積回路
    装置。
  5. 【請求項5】被テスト回路をテストするBIST(Buil
    t In Self Test)回路を備えたBIST回路内蔵半
    導体集積回路装置において、 前記被テスト回路から出力される複数の内部出力信号と
    前記BIST回路から出力される期待値とを比較し、複
    数の内部出力信号の全てが正常の場合には正常値とし、
    1個でも不良の場合には不良値を表す圧縮信号を出力す
    るとともに、各内部出力信号と対応する期待値との一
    致、不一致に対応した論理値の判定結果信号を出力する
    比較回路を備え、 前記圧縮信号は、第1の結果出力端子から装置外部に出
    力され、 前記比較回路から出力される複数の判定結果信号を受け
    取り保持する複数の保持手段を備え、 BISTの一連のテストシーケンス実行のうち一回でも
    不良が発生すれば、前記比較回路から出力される、不良
    の内部出力信号に対応する判定結果信号を入力とする前
    記保持手段に、不良値が書き込まれ、前記第1の結果出
    力端子とは別の結果出力端子から、前記保持手段に保持
    される不良値が出力される、ことを特徴とするBIST
    回路内蔵半導体集積回路装置。
  6. 【請求項6】入力される判定イネーブル信号がアクティ
    ブ状態のとき、前記被テスト回路から出力される内部出
    力信号と前記BIST回路から出力される期待値とを比
    較し、一致、不一致に対応した論理値の判定結果信号を
    出力し、前記判定イネーブル信号がインアクティブ状態
    のときには、予め定められた所定の論理値を出力する比
    較回路を、前記被テスト回路から出力される複数の前記
    内部出力信号のそれぞれに対応して複数備えて構成され
    ており、 前記複数の比較回路のうち、入力される前記判定イネー
    ブル信号がアクティブ状態であり、入力される前記内部
    出力信号が、前記期待値と一致しない比較回路が少なく
    とも一つ存在する場合には、不良(FAIL)を示す論
    理値を、それ以外の場合には正常(PASS)を示す論
    理値を、前記圧縮信号として出力する、ことを特徴とす
    る請求項5記載のBIST回路内蔵半導体集積回路装
    置。
  7. 【請求項7】前記第1の結果出力端子に不良値が出力さ
    れた場合、前記第1の結果出力端子とは別の結果出力端
    子から前記複数の保持手段の保持値を調べることによ
    り、複数の内部出力信号のうちのどれが不良になったか
    を調べることを可能とした、ことを特徴とする請求項5
    又は6記載のBIST回路内蔵半導体集積回路装置。
  8. 【請求項8】BISTの一連のテストシーケンス実行
    中、前記比較回路の比較動作が行われる毎に、前記比較
    回路は、前記複数の保持手段の判定保持値を更新する、
    ことを特徴とする請求項5又は6記載のBIST回路内
    蔵半導体集積回路装置。
  9. 【請求項9】前記比較回路から、前記複数の保持手段へ
    の判定結果信号の書き込みは、パラレルに行われ、前記
    複数の保持手段を縦続接続し、前記複数の保持手段に保
    持される保持データを外部端子からシリアルに出力す
    る、ことを特徴とする請求項5又は6記載のBIST回
    路内蔵半導体集積回路装置。
  10. 【請求項10】縦続接続された前記複数の保持手段の出
    力端からのシリアル出力と、圧縮信号との切替えて結果
    出力端子に出力する切替え回路を備えている、ことを特
    徴とする請求項9記載のBIST回路内蔵半導体集積回
    路装置。
  11. 【請求項11】被テスト回路をテストするBIST(Bu
    ilt In Self Test)回路を備えたBIST回路内蔵
    半導体集積回路装置において、 外部クロック入力端子からの外部クロックを入力し、前
    記外部クロックの周波数を逓倍したクロック(「高速ク
    ロック」という)を生成する高速クロック発生回路を備
    え、 前記BIST回路は、前記高速クロック発生回路から出
    力される前記高速クロックで前記被テスト回路を駆動し
    てテストし、 前記被テスト回路の出力を入力とする結果出力回路と、 縦続接続された複数の保持手段と、を備え、 前記結果出力回路からの出力は、前記高速クロックに同
    期して、前記複数の保持手段にシリアルに入力され縦続
    接続された前記複数の保持手段の出力端から、前記複数
    の保持手段に保持されるテスト結果が第1の結果出力端
    子からシリアルに出力され、 前記複数の保持手段から並列に出力されるテスト結果を
    入力して圧縮し第2の結果出力端子に出力する圧縮回路
    を備えている、ことを特徴とするBIST回路内蔵半導
    体集積回路装置。
  12. 【請求項12】前記BIST回路は、同一の値が出力さ
    れる内部出力信号を比較する複数の比較回路に対して期
    待値を共通に供給する、ことを特徴とする請求項1又は
    6記載のBIST回路内蔵半導体集積回路装置。
  13. 【請求項13】被テスト回路をテストするBIST(Bu
    ilt In Self Test)回路を備え、入力される判定イ
    ネーブル信号がアクティブ状態のとき、前記被テスト回
    路から出力される内部出力信号と前記BIST回路から
    出力される期待値とを比較して、一致、不一致に対応し
    た論理値の判定結果信号を出力し、前記判定イネーブル
    信号がインアクティブ状態のときには、予め定められた
    所定の論理値を出力する構成とされた比較回路を、前記
    被テスト回路から出力される複数の前記内部出力信号の
    それぞれに対応して複数備え、前記複数の比較回路から
    出力される複数の判定結果信号を入力しこれらの信号の
    所定の論理演算結果である1つの出力信号を出力する論
    理回路を備え、前記論理回路の出力が結果出力端子から
    装置外部に出力される半導体集積回路装置を、自動テス
    ト装置を用いてテストする方法であって、 前記自動テスト装置から、テスト実行のためのクロック
    を、前記BIST回路に入力し、 前記結果出力端子からの判定結果を前記自動テスト装置
    上で良品期待値と比較して、不良の場合には該当するク
    ロックに対する不良ログを生成し、 一つの前記判定イネーブル信号のみを真として、残りの
    判定イネーブル信号を偽として前記BIST回路に搭載
    される一連のテストシーケンスを実行しながら不良ログ
    を生成した後、続いて次の前記判定イネーブル信号を真
    として、残りの判定イネーブル信号を偽として前記BI
    ST回路に搭載される一連のテストシーケンスを実行し
    ながら不良ログを生成する、ことを特徴とするテスト方
    法。
  14. 【請求項14】前記半導体集積回路装置が、前記比較回
    路から出力される判定結果信号を記憶保持する保持手段
    を備え、前記保持手段は、一連のテストシーケンスが終
    了するまでの間に一回でも不良が発生した場合に、不良
    値を保持し、保持データを装置外部に出力し、 一の前記判定イネーブル信号をイネーブルとして前記B
    IST回路に搭載される一連のテストシーケンスを実行
    した後、前記結果出力端子に不良値が出力された場合、
    前記保持手段の保持データが不良値となっている前記内
    部出力信号に対応する判定イネーブル信号の一つのみを
    順次真として、前記BIST回路に搭載される一連のテ
    ストシーケンスを実行する、ことを特徴とする請求項1
    3記載のテスト方法。
  15. 【請求項15】前記被テスト回路がメモリアレイを含
    み、前記不良ログを前記メモリアレイのアドレスに対応
    して二次元表示する、ことを特徴とする請求項13又は
    14記載のテスト方法。
  16. 【請求項16】前記被テスト回路がメモリアレイを含
    み、 前記自動テスト装置の不良ログ記録手段が二次元マトリ
    ックスのアドレスを有し、 前記テスト実行のための各クロックに対応して、前記B
    IST回路が選択する前記メモリアレイのアドレスに対
    応する前記不良ログ記録手段のアドレスに不良情報を記
    録する、ことを特徴とする請求項13又は14記載のテ
    スト方法。
  17. 【請求項17】前記半導体集積回路装置が、前記比較回
    路から出力される複数の判定結果信号を受け取り保持す
    る複数の保持手段を備え、 前記BIST回路の一連のテストシーケンス実行のうち
    一回でも不良が発生すれば、前記比較回路から出力され
    る不良の内部出力信号に対応する判定結果信号を入力と
    する前記保持手段に不良値が書き込まれ、前記第1の結
    果出力端子とは別の結果出力端子から出力される半導体
    集積回路装置をテストするにあたり、前記BIST回路
    に搭載される一連のテストシーケンスを順次実行し、不
    良が発生した場合にテストを停止して、前記保持手段の
    保持データを調べる、ことを特徴とする請求項13記載
    テスト方法。
  18. 【請求項18】前記BIST回路に搭載される一連のテ
    ストシーケンスを不良判定しながら順次実行し、不良が
    発生した場合にテストを一次停止して、前記保持手段の
    保持データを調べた後、前記保持手段の保持データを初
    期化して、テストシーケンスのうち、停止したテストの
    次のテストから再び実行する、ことを特徴とする請求項
    13記載のテスト方法。
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