JP2002182585A

JP2002182585A - 画像表示装置およびその製造方法

Info

Publication number: JP2002182585A
Application number: JP2000377812A
Authority: JP
Inventors: Akiyoshi Yamada; 晃義山田; Takashi Enomoto; 貴志榎本
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2000-12-12
Filing date: 2000-12-12
Publication date: 2002-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】真空雰囲気中で容易に封着を行うことが可能な
画像表示装置、およびその製造方法を提供することにあ
る。【解決手段】画像表示装置の真空外囲器１０は、対向配
置された背面基板１２および前面基板１１と、これらの
基板間に設けられた側壁１８と、を有している。前面基
板１１の内面には蛍光体スクリーンが形成され、背面基
板上には電子放出素子２２が設けられている。背面基板
と側壁との間の封着面には、インジウム３１およびシリ
コーン接着剤３２が並んで配置され、真空雰囲気中でイ
ンジウムを加熱溶融することにより、前面基板および背
面基板が側壁を介して互いに封着されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、対向配置された
背面基板および前面基板を有する外囲器と、この外囲器
の内側に設けられた複数の画像表示素子と、を備え画像
表示装置、およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、次世代の軽量、薄型の平面型表示
装置として、電子放出素子（以下、エミッタと称する）
を多数並べ、蛍光面と対向配置させた表示装置の開発が
進められている。エミッタとしては、電界放出型あるい
は表面伝導型の素子が想定される。通常、エミッタとし
て電界放出型電子放出素子を用いた表示装置は、フィー
ルドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと称す
る）、また、エミッタとして表面伝導型電子放出素子を
用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ
（以下、ＳＥＤと称する）と呼ばれている。

【０００３】例えば、ＦＥＤは、一般に、所定の隙間を
置いて対向配置された前面基板および背面基板を有し、
これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部同士を
互いに接合することにより真空外囲器を構成している。
前面基板の内面には蛍光体スクリーンが形成され、背面
基板の内面には、蛍光体を励起して発光させる電子放出
源として多数のエミッタが設けられている。また、背面
基板および前面基板に加わる大気圧荷重を支えるため
に、これら基板の間には複数の支持部材が配設されてい
る。

【０００４】背面基板側の電位はほぼ０Ｖであり、蛍光
面にはアノード電圧Ｖａが印加される。そして、蛍光体
スクリーンを構成する赤、緑、青の蛍光体にエミッタか
ら放出された電子ビームを照射し、蛍光体を発光させる
ことによって画像を表示する。

【０００５】このようなＦＥＤでは、前面基板と背面基
板との隙間を数ｍｍ以下に設定することができ、現在の
テレビやコンピュータのディスプレイとして使用されて
いる陰極線管（ＣＲＴ）と比較して、軽量化、薄型化を
達成することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した平面表示装置
では、真空外囲器内部の真空度を例えば１０^−５〜１０
^−６Ｐａに保つ必要がある。従来の排気工程では、真空
外囲器を３００℃程度まで加熱するベーキング処理によ
り、外囲器内部の表面吸着ガスを放出させるようにして
いたが、このような排気方法では表面吸着ガスを十分に
放出させることはできない。

【０００７】そのため、例えば特開平９−８２２４５号
公報には、前面基板の蛍光体スクリーン上に形成された
メタルバック上を、Ｔｉ，Ｚｒもしくはそれらの合金か
らなるゲッタ材で被覆する構成、メタルバック自身を上
記のようなゲッタ材で形成する構成、あるいは、画像表
示領域内で、電子放出素子以外の部分に、上記のような
ゲッタ材を配置した構成の平板表示装置が記載されてい
る。

【０００８】しかしながら、特開平９−８２２４５号公
報に開示された画像表示装置では、ゲッタ材を通常のパ
ネル工程で形成しているため、ゲッタ材の表面は当然酸
化することになる。ゲッタ材は、特に表面の活性度合い
が重要であるため、表面酸化したゲッタ材では満足なガ
ス吸着効果を得ることができない。

【０００９】真空外囲器内部の真空度を上げる方法とし
ては、背面基板、側壁、前面基板を真空装置内に投入
し、真空雰囲気中でこれらのべ一キング、電子線照射を
行って表面吸着ガスを放出させた後、ゲッタ膜を形成
し、そのまま真空雰囲気中でフリットガラスなどを用い
て側壁と背面基板および前面基板とを封着する方法が考
えられる。この方法によれば、電子線洗浄によって表面
吸着ガスを十分に放出させることができ、ゲッタ膜も酸
化されず十分なガス吸着効果を得ることができる。ま
た、排気管が不要であるため、画像表示装置のスペース
が無駄に消費されることがなくなる。

【００１０】しかしながら、真空中でフリットガラスを
使用して封着を行う場合、フリットガラスを４００℃以
上の高温に加熱する必要があり、その際、フリットガラ
スから多数の気泡が発生し、真空外囲器の気密性、封着
強度などが悪化し、信頼性が低下するという問題があ
る。また、電子放出素子の特性上、４００℃以上の高温
にすることは避けた方がよい場合があり、そのような場
合には、フリットガラスを用いて封着する方法は好まし
くない。

【００１１】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、真空雰囲気中で容易に封着を行うこと
が可能な画像表示装置、およびその製造方法を提供する
ことにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る画像表示装置は、背面基板と、上記
背面基板と対向配置された前面基板とを有する外囲器
と、上記外囲器の内側に設けられた複数の画像表示素子
と、を備え、上記前面基板および上記背面基板は、上記
前面基板または上記背面基板の周辺部に沿って配置され
た低融点金属材料、およびこの低融点金属材料の内側に
並べて配置され上記低融点金属材料の流出を防止する流
れ止め材により互いに封着されていることを特徴として
いる。

【００１３】また、この発明に係る他の画像表示装置
は、背面基板と、上記背面基板と対向配置された前面基
板とを有する外囲器と、上記外囲器の内側に設けられた
複数の画像表示素子と、を備え、上記前面基板および上
記背面基板は、上記前面基板または上記背面基板の周辺
部に沿って配置された低融点金属材料、およびこの低融
点金属材料の内側および外側に並べて配置され上記低融
点金属材料の流出を防止する流れ止め材により互いに封
着されていることを特徴としている。

【００１４】一方、この発明に係る画像表示装置の製造
方法は、背面基板と上記背面基板と対向配置された前面
基板とを有する外囲器と、上記外囲器の内側に設けられ
た複数の画像表示素子と、を備えた画像表示装置の製造
方法において、上記背面基板の周縁部と上記前面基板の
周縁部との間の封着面に沿って、低融点金属材料を塗布
するとともに、上記低融点金属材料の流出を防止する流
れ止め材を上記低融点金属材料の内側に並べて塗布する
工程と、上記背面基板および前面基板を真空雰囲気中で
加熱し、上記低融点金属材料を溶融させて上記背面基板
の周縁部と上記前面基板の周縁部とを封着する工程と、
を備えたことを特徴としている。

【００１５】上記本発明に係る画像表示装置およびその
製造方法において、上記低融点金属材料として、３５０
℃以下の融点を有した低融点金属材料を用い、例えば、
インジウムまたはインジウムを含む合金を用いている。
また、上記流れ止め材として、非金属接着剤、例えば、
シリコーン系接着剤又はポリイミド系接着剤を用いてい
る。

【００１６】上記のように構成された画像表示装置およ
びその製造方法によれば、低融点金属および流れ止め材
を用いて前面基板と背面基板とを封着することにより、
背面基板に設けられてた電子放出素子などに熱的な損傷
を与えることのない低い温度（３５０℃以下の温度）
で、封着を行なうことができる。また、フリットガラス
を用いた場合のように多数の気泡が発生することがな
く、外囲器の気密性、封着強度を向上することができ
る。同時に、封着時に低融点金属が溶融して粘性が低く
なった場合でも、流れ止め材により低融点金属の流動を
防止し所定位置に保持することができる。従って、取り
扱いが容易であり、真空雰囲気中で容易にかつ確実に封
着を行うことが可能な画像表示装置、およびその製造方
法を提供するができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の画像表示装置をＦＥＤに適用した実施の形態につ
いて詳細に説明する。図１および図２に示すように、こ
のＦＥＤは、絶縁基板としてそれぞれ矩形状のガラスか
らなる前面基板１１、および背面基板１２を備え、これ
らの基板は約１．５〜３．０ｍｍの隙間を置いて対向配
置されている。そして、前面基板１１および背面基板１
２は、矩形枠状の側壁１８を介して周縁部同士が接合さ
れ、内部が真空状態に維持された偏平な矩形状の真空外
囲器１０を構成している。

【００１８】真空外囲器１０の内部には、背面基板１２
および前面基板１１に加わる大気圧荷重を支えるため、
複数の支持部材１４が設けられている。これらの支持部
材１４は、真空外囲器１０の長辺と平行な方向に延出し
ているとともに、短辺と平行な方向に沿って所定の間隔
を置いて配置されている。なお、支持部材１４の形状に
ついては特にこれに限定されるものではなく、柱状の支
持部材を用いてもよい。

【００１９】図３に示すように、前面基板１１の内面に
は蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体
スクリーン１６は、赤、緑、青の３色に発光する蛍光体
層Ｒ、Ｇ、Ｂとマトリックス状の黒色光吸収部２０とで
形成されている。上述の支持部材１４は、黒色光吸収部
の影に隠れるように置かれる。また、蛍光体スクリーン
１６上には、メタルバックとして図示しないアルミニウ
ム層が蒸着されている。

【００２０】図２に示すように、背面基板１２の内面上
には、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起する電子放出源とし
て、それぞれ電子ビームを放出する多数の電界放出型の
電子放出素子２２が設けられている。これらの電子放出
素子２２は、各画素毎に対応して複数列および複数行に
配列され、この発明における画素表示素子として機能す
る。

【００２１】詳細に述べると、背面基板１２の内面上に
は、導電性カソード層２４が形成され、この導電性カソ
ード層上には多数のキャビティ２５を有した二酸化シリ
コン膜２６が形成されている。二酸化シリコン膜２６上
には、モリブデン、ニオブ等からなるゲート電極２８が
形成されている。そして、背面基板１２の内面上におい
て各キャビティ２５内に、モリブデン等からなるコーン
状の電子放出素子２２が設けられている。その他、背面
基板１２上には、電子放出素子２２に接続された図示し
ないマトリックス状の配線等が形成されている。

【００２２】上記のように構成されたＦＥＤにおいて、
映像信号は、単純マトリックス方式に形成された電子放
出素子２２とゲート電極２８に入力される。電子放出素
子２２を基準とした場合、最も輝度の高い状態の時、＋
１００Ｖのゲート電圧が印加される。また、蛍光体スク
リーン１６には＋１０ｋＶが印加される。そして、電子
放出素子２２から放出される電子ビームの大きさは、ゲ
ート電極２８の電圧によって変調され、この電子ビーム
が蛍光体スクリーン１６の蛍光体層を励起して発光させ
ることにより画像を表示する。

【００２３】このように蛍光体スクリーン１６には高電
圧が印加されるため、前面基板１１、背面基板１２、側
壁１８、および支持部材１４用の板ガラスには、高歪点
ガラスが使用されている。また、後述するように、背面
基板１２と側壁１８との間は、フリットガラス等の低融
点ガラス３０によって封着され、前面基板１１と側壁１
８との間は、インジウム３１およびシリコーン接着剤３
２を用いて封着されている。

【００２４】次に、上記のように構成されたＦＥＤの製
造方法について詳細に説明する。まず、前面基板１１と
なる板ガラスに蛍光体スクリーン１６を形成する。これ
は、前面基板１１と同じ大きさの板ガラスを準備し、こ
の板ガラスにプロッターマシンで蛍光体層のストライプ
パターンを形成する。この蛍光体ストライプパターンを
形成された板ガラスと前面基板用の板ガラスとを位置決
め治具に載せて露光台にセットすることにより、露光、
現像して蛍光体スクリーンを生成する。

【００２５】続いて、背面基板用の板ガラスに電子放出
素子２２を形成する。この場合、板ガラス上にマトリッ
クス状の導電性カソード層を形成し、この導電性カソー
ド層上に、例えば熱酸化法、ＣＶＤ法、あるいはスパッ
タリング法により二酸化シリコン膜の絶縁膜を形成す
る。

【００２６】その後、この絶縁膜上に、例えばスパッタ
リング法や電子ビーム蒸着法によりモリブデンやニオブ
などのゲート電極形成用の金属膜を形成する。次に、こ
の金属膜上に、形成すべきゲート電極に対応した形状の
レジストパターンをリソグラフィーにより形成する。こ
のレジストパターンをマスクとして金属膜をウェットエ
ッチング法またはドライエッチング法によりエッチング
し、ゲート電極２８を形成する。

【００２７】次に、レジストパターン及びゲート電極を
マスクとして絶縁膜をウェットエッチングまたはドライ
エッチング法によりエッチングして、キャビティ２５を
形成する。そして、レジストパターンを除去した後、背
面基板表面に対して所定角度傾斜した方向から電子ビー
ム蒸着を行うことにより、ゲート電極２８上に、例えば
アルミニウムやニッケルからなる剥離層を形成する。こ
の後、背面基板表面に対して垂直な方向から、カソード
形成用の材料として、例えばモリブデンを電子ビーム蒸
着法により蒸着する。これによって、各キャビティ２５
の内部に電子放出素子２２を形成する。続いて、剥離層
をその上に形成された金属膜とともにリフトオフ法によ
り除去する。

【００２８】続いて、電子放出素子２２の形成された背
面基板１２の周縁部と矩形枠状の側壁１８との間を、大
気中で低融点ガラス３０により互いに封着する。同時
に、大気中で、背面基板１２上に複数の支持部材１４を
低融点ガラス３０により封着する。

【００２９】その後、背面基板１２と前面基板１１とを
側壁１８を介して互いに封着する。この場合、図４に示
すように、まず、封着面となる側壁１８の上面におい
て、幅方向中央部に、低融点金属材料としてのインジウ
ム３１を側壁の全周にわたって塗布する。また、側壁１
８の上面において、インジウム３１の内側および外側
に、流れ止め材として非金属接着剤、例えば、シリコー
ン接着剤を側壁の全周に亘って塗布する。側壁１８の幅
を９ｍｍとした場合、塗布されたインジウム層の幅を３
ｍｍ、各シリコーン接着剤層の幅を２．５ｍｍとしてい
る。この場合、シリコーン接着剤層の高さは、インジウ
ム層の高さよりも高く、あるいは、低く、更には、イン
ジウム層と同じ高さでもよい。

【００３０】なお、低融点金属材料としては、融点が３
５０℃以下で、基板および側壁を構成する材料との密着
性、接合性に優れた金属材料を使用することが望まし
い。本実施の形態で用いるインジウム（Ｉｎ）は、融点
１５６．７℃と低いだけでなく、蒸気圧が低い、軟らか
く衝撃に対して強い、低温でも脆くならないなどの優れ
た特徴がある。しかも、条件によってはガラスに直接接
合することができるので、本発明の目的に好適した材料
である。

【００３１】また、低融点金属材料としては、Ｉｎの単
体ではなく、酸化銀、銀、金、銅、アルミニウム、亜
鉛、錫等の元素を単独あるいは複合で添加した合金を用
いることもできる。例えば、Ｉｎ９７％−Ａｇ３％の共
晶合金では、融点が１４１℃とさらに低くなり、しかも
機械的強度を高めることができる。

【００３２】なお、上記説明では、「融点」という表現
を用いているが、２種以上の金属からなる合金では、融
点が単一に定まらない場合がある。一般にそのような場
合には、液相線温度と固相線温度が定義される。前者
は、液体の状態から温度を下げていった際、合金の一部
が固体化し始める温度であり、後者は合金の全てが固体
化する温度である。本実施の形態では、説明の便宜上、
このような場合においても融点という表現を用いること
にし、固相線温度を融点と呼ぶことにする。

【００３３】上記のように上面にインジウム３１および
シリコーン接着剤３２が塗布された側壁１８と背面基板
１２とからなる背面側組立体、および前面基板１１は、
図５に示すように、所定の距離をおいて対向した状態で
治具等により保持され、この状態で真空処理装置に投入
される。

【００３４】図６に示すように、この真空処理装置１０
０は、順に並んで設けられたロード室１０１、ベーキン
グ、電子線洗浄室１０２、冷却室１０３、ゲッタ膜の蒸
着室１０４、組立室１０５、冷却室１０６、およびアン
ロード室１０７を有している。これら各室は真空処理が
可能な処理室として構成され、ＦＥＤの製造時には全室
が真空排気されている。また、隣合う処理室間はゲート
バルブ等により接続されている。

【００３５】所定の間隔をおいて対向した背面側組立体
および前面基板１１は、ロード室１０１に投入され、ロ
ード室１０１内を真空雰囲気とした後、ベーキング、電
子線洗浄室１０２へ送られる。べーキング、電子線洗浄
室１０２では、１０^−５Ｐａ程度の高真空度に達した時
点で、背面側組立体および前面基板を３００℃程度の温
度に加熱してベーキングし、各部材の表面吸着ガスを十
分に放出させる。この温度は、シリコーン接着剤の耐熱
温度未満であり、数十分〜数時間のべーキングではシリ
コーン接着剤が劣化することはない。

【００３６】一方、この温度ではインジウム層（融点約
１５６℃）３１が溶融する。しかし、インジウム層の両
側はシリコーン接着剤３２により保護されているため、
インジウムが流動することがなく、背面基板１２の電子
放出素子２２側および背面基板の外側への流出が防止さ
れる。

【００３７】また、ベーキング、電子線洗浄室１０２で
は、加熱と同時に、べーキング、電子線洗浄室１０２に
取り付けられた図示しない電子線発生装置から、前面基
板１１の蛍光体スクリーン面、および背面基板１２の電
子放出素子面に電子線を照射する。この電子線は、電子
線発生装置外部に装着された偏向装置によって偏向走査
されるため、蛍光体スクリーン面、および電子放出素子
面の全面を電子線洗浄することが可能となる。

【００３８】加熱、電子線洗浄後、背面側組立体および
前面基板１１は冷却室１０３に送られ、例えば約１００
℃の温度の温度まで冷却される。続いて、背面基板側組
立体および前面基板１１はゲッタ膜の蒸着室１０４へ送
られ、ここで蛍光体スクリーンの外側にゲッタ膜として
Ｂａ膜が蒸着形成される。このＢａ膜は、表面が酸素や
炭素などで汚染されることが防止され、活性状態を維持
することができる。

【００３９】次に、背面側組立体および前面基板１１は
組立室１０５に送られ、ここで２００℃まで加熱されイ
ンジウム層３１が再び液状に溶融あるいは軟化される。
この状態で、前面基板１１と背面基板１２とを側壁１８
を挟んで接合して所定の圧力で加圧した後、インジウム
を除冷して固化させる。これにより、前面基板１１と側
壁１８とがインジウム層３１およびシリコーン接着剤３
２によって封着され、真空外囲器１０が形成される。

【００４０】このようにして形成された真空外囲器１０
は、冷却室１０６で常温まで冷却された後、アンロード
室１０７から取り出される。以上の工程により、ＦＥＤ
が完成する。

【００４１】以上のように構成されたＦＥＤおよびその
製造方法によれば、真空雰囲気中で前面基板１１、およ
び背面基板１２の封着を行なうことにより、ベーキング
および電子線洗浄の併用によって基板の表面吸着ガスを
十分に放出させることができ、ゲッタ膜も酸化されず十
分なガス吸着効果を得ることができる。

【００４２】また、インジウムを使用することにより封
着時の発泡を抑えることができ、気密性および封着強度
の高いＦＥＤを得ることが可能となる。同時に、インジ
ウムに並べてシリコーン接着剤３２を配置することによ
り、封着工程においてインジウムが溶融した場合でもイ
ンジウムの流出を防止し所定位置に保持することができ
る。従って、インジウムの取り扱いが簡単となり、５０
インチ以上の大型の画像表示装置であっても容易にかつ
確実に封着することができる。

【００４３】なお、上述した実施の形態では、インジウ
ム３１の両側にシリコーン接着剤３２の層を設ける構成
としたが、画像表示装置のサイズが小さい場合、基板の
傾きや基板自体の自重による変形が小さくインジウムの
流動が少ないため、図７に示すように、インジウム層の
片側、例えば、内側だけにシリコーン接着剤３２の層を
塗布した状態で封着する構成としてもよい。

【００４４】その他、この発明は上述した実施の形態に
限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能
である。例えば、低融点金属材料は、インジウムおよび
インジウム合金に限らず、他の低融点金属材料を用いて
もよい。また、流れ止め材は、インジウムの流出を防止
する機能を有していればよく、シリコーン接着剤に限ら
ず、ポリイミド系接着剤、その他の接着剤であってもよ
く、更に、接着剤に限定されるこのもない。なお、ポリ
イミド系接着剤は樹脂系接着剤の中では耐熱性が高く、
本発明に好適である。

【００４５】また、前面基板あるいは背面基板の一方の
周縁部を折り曲げて形成し、これらの基板を側壁を介す
ることなく直接的に接合する構成としてもよい。上述し
た実施の形態では、電子放出素子として電界放出型の電
子放出素子を用いたが、これに限らず、ｐｎ型の冷陰極
素子あるいは表面伝導型の電子放出素子等の他の電子放
出素子を用いてもよい。また、この発明は、プラズマ表
示パネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Ｅ
Ｌ）等の他の画像表示装置にも適用可能である。

【００４６】

【発明の効果】以上詳述したように、この本発明によれ
ば、低融点金属およびこの低融点金属に並んで設けた流
れ止め剤を用いて基板同士を封着することにより、真空
雰囲気中で容易に封着を行うことができるとともに気密
性および封着強度の高い画像表示装置、およびその製造
方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＦＥＤを示す斜視
図。

【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。

【図３】上記ＦＥＤの蛍光体スクリーンを示す平面図。

【図４】上記ＦＥＤの真空外囲器を構成する側壁の封着
部にインジウムおよびシリコーン接着剤を塗布した状態
を示す斜視図。

【図５】上記封着部にインジウムおよびシリコーン接着
剤が塗布された背面側組立体と前面基板とを対向配置し
た状態を示す断面図。

【図６】上記ＦＥＤの製造に用いる真空処理装置を概略
的に示す図。

【図７】この発明の他の実施の形態に係るＦＥＤの真空
外囲器を構成する側壁の封着部にインジウムおよびシリ
コーン接着剤を塗布した状態を示す斜視図。

【符号の説明】

１０…真空外囲器１１…前面基板１２…背面基板１４…支持部材１６…蛍光体スクリーン１８…側壁２２…電子放出素子３０…低融点ガラス３１…インジウム３２…シリコーン接着剤１００…真空処理装置

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｂ 33/04 Ｈ０５Ｂ 33/04 ５Ｇ４３５Ｆターム(参考） 3K007 AB14 AB15 AB18 BA06 BB01 CA01 CB01 FA01 FA02 FA03 5C012 AA09 BC03 5C032 AA07 BB02 BB03 5C036 EE17 EF01 EF06 EF08 EG02 EG06 EH11 EH21 5C094 AA36 AA43 BA21 DA07 EB02 5G435 AA17 BB00 KK10 LL04 LL08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】背面基板と、上記背面基板と対向配置され
た前面基板とを有する外囲器と、上記外囲器の内側に設
けられた複数の画像表示素子と、を備え、上記前面基板および上記背面基板は、上記前面基板また
は上記背面基板の周辺部に沿って配置された低融点金属
材料、およびこの低融点金属材料の内側に並んで配置さ
れ上記低融点金属材料の流出を防止する流れ止め材によ
り互いに封着されていることを特徴とする画像表示装
置。
【請求項２】背面基板と、上記背面基板と対向配置され
た前面基板とを有する外囲器と、上記外囲器の内側に設
けられた複数の画像表示素子と、を備え、上記前面基板および上記背面基板は、上記前面基板また
は上記背面基板の周辺部に沿って配置された低融点金属
材料、およびこの低融点金属材料の内側および外側に並
んで配置され上記低融点金属材料の流出を防止する流れ
止め材により互いに封着されていることを特徴とする画
像表示装置。
【請求項３】上記外囲器は、上記前面基板の周縁部と上
記背面基板の周縁部との間に配設された側壁を備え、上
記前面基板と側壁との間、および上記背面基板と側壁と
の間の少なくとも一方は、上記低融点金属材料および流
れ止め材により封着されていることを特徴とする請求項
１又は２記載の画像表示装置。
【請求項４】上記低融点金属材料は、３５０℃以下の融
点を有していることを特徴とする請求項１ないし３のい
ずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項５】上記低融点金属材料は、インジウムまたは
インジウムを含む合金であることを特徴とする請求項４
記載の画像表示装置。
【請求項６】上記流れ止め材は、非金属接着剤であるこ
とを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載
の画像表示装置。
【請求項７】上記非金層接着剤は、シリコーン系接着剤
又はポリイミド系接着剤であることを特徴とする請求項
６に記載の画像表示装置。
【請求項８】背面基板、およびこの背面基板に対向配置
された前面基板を有する外囲器と、上記前面基板の内面に形成された蛍光体スクリーンと、上記背面基板上に設けられ、上記蛍光体スクリーンに電
子ビームを放出し蛍光体スクリーンを発光させる電子放
出源と、を備え、上記前面基板および上記背面基板は、上記前面基板また
は上記背面基板の周辺部に沿って配置された低融点金属
材料、およびこの低融点金属材料の内側に並んで配置さ
れ上記低融点金属材料の流出を防止する流れ止め材によ
り互いに封着されていることを特徴とする画像表示装
置。
【請求項９】背面基板と、上記背面基板と対向配置され
た前面基板とを有する外囲器と、上記外囲器の内側に設
けられた複数の画像表示素子と、を備えた画像表示装置
の製造方法において、上記背面基板の周縁部と上記前面基板の周縁部との間の
封着面に沿って、低融点金属材料を塗布するとともに、
上記低融点金属材料の流出を防止する流れ止め材を上記
低融点金属材料の内側に並べて塗布する工程と、上記背面基板および前面基板を真空雰囲気中で加熱し、
上記低融点金属材料を溶融させて上記背面基板の周縁部
と上記前面基板の周縁部とを封着する工程とを備えたこ
とを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項１０】上記流れ止め材を塗布する工程におい
て、上記低融点金属材料の内側および外側に並べて塗布
することを特徴とする請求項９に記載の画像表示装置の
製造方法。
【請求項１１】上記低融点金属材料として、３５０℃以
下の融点を有したて低融点金属を用いることを特徴とす
る請求項９又は１０に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１２】上記低融点金属材料として、インジウム
またはインジウムを含む合金を用いることを特徴とする
請求項１１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１３】上記流れ止め材として、非金属接着剤を
用いることを特徴とする請求項９ないし１２のいずれか
１項に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１４】上記非金層接着剤として、シリコーン系
接着剤又はポリイミド系接着剤を用いることを特徴とす
る請求項１３に記載の画像表示装置の製造方法。