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JP2002151473A - プラズマ処理装置及びその組立方法 - Google Patents

プラズマ処理装置及びその組立方法

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Publication number
JP2002151473A
JP2002151473A JP2000345008A JP2000345008A JP2002151473A JP 2002151473 A JP2002151473 A JP 2002151473A JP 2000345008 A JP2000345008 A JP 2000345008A JP 2000345008 A JP2000345008 A JP 2000345008A JP 2002151473 A JP2002151473 A JP 2002151473A
Authority
JP
Japan
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resin plate
plasma
shielding member
processing apparatus
plasma processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000345008A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Tomoyoshi
力 友吉
Katsuyuki Koizumi
克之 小泉
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
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Priority to KR1020037006396A priority patent/KR100791652B1/ko
Priority to PCT/JP2001/009923 priority patent/WO2002039495A1/ja
Priority to US10/416,568 priority patent/US20040035364A1/en
Publication of JP2002151473A publication Critical patent/JP2002151473A/ja
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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    • H01J37/32477—Vessel characterised by the means for protecting vessels or internal parts, e.g. coatings

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 遮蔽部材９は表面の一部がプラズマにより削
り取られて表面処理膜が無くなると、プラズマ処理に悪
影響を及ぼす虞があるため、従来は削り取られた部分が
限られた部分であってもその時点で遮蔽部材９の寿命と
判断し、遮蔽部材９を交換しなけらばならなず、遮蔽部
材９の交換コストが高くなる。 【解決手段】 本発明のプラズマ処理装置１０は、チャ
ンバー１１内でウエハＷを支持する下部電極１２と、こ
の下部電極１２で支持されたウエハＷを処理するための
プラズマからチャンバー１１の内周面を遮蔽する遮蔽部
材１９と、この遮蔽部材１９と下部電極１２との隙間に
配置され且つチャンバー１１内のガスを分散して排出す
るバッフルプレート１８とを備え、遮蔽部材１９の内周
面に樹脂板２０を交換可能に装着し、且つ樹脂板２０に
周方向の圧縮応力を付与したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマ処理装置及び
その組立方法に関し、更に詳しくは、処理容器の内周面
のメンテナンス性を向上させたプラズマ処理装置及びそ
の組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマ処理装置は、例えば図６に示す
ように、所定の真空度を保持できる気密構造の処理容器
（以下、「チャンバー」と称す。）１と、このチャンバ
ー１の底面１Ａに配置された載置台を兼ねる下部電極２
と、この下部電極２の上方に下部電極２と平行に配置さ
れた上部電極３とを備え、上部電極３からチャンバー１
内へエッチング等のプラズマ処理用ガスを同図のＡで示
すように供給するようにしてある。下部電極２にはバイ
アス発生用の高周波電源４が整合器４Ａを介して接続さ
れ、上部電極３にはプラズマ発生用の高周波電源５が整
合器５Ａを介して接続されている。そして、上部電極３
からプラズマ処理用ガスを供給しながら上下両電極２、
３にそれぞれの高周波電力を印加して上下の電極２、３
間で所定のプラズマを発生させ、使用後のガスを矢印Ｂ
で示すように排気口１Ｂから排気する。
【０００３】また、下部電極２にはチャンバー１の底面
１Ａの中央孔を貫通する筒状の支持部材６Ａが接続さ
れ、底面１Ａの下方でボールネジ等を有する駆動機構６
Ｂに連結されている。支持部材６Ａ上端の外周と底面１
Ａ間にはベローズ７が取り付けられている。従って、下
部電極２はチャンバー１内で駆動機構６Ｂを介して昇降
し、プラズマ処理を行う時には下部電極２は上部電極３
との間で所定の隙間を形成するようにしてある。
【０００４】下部電極２の上端近傍にはリング状のバッ
フルプレート８が取り付けられ、使用後のガスをバッフ
ルプレート８を介してチャンバー１内のプラズマ処理部
１Ｃから排気部１Ｂへ排出する。また、チャンバー１の
内周面には遮蔽部材９が着脱可能に取り付けられ、遮蔽
部材９によってチャンバー１の内周面を保護している。
遮蔽部材９はチャンバー１をイオン攻撃から防止し、ま
たプラズマ副生成物のチャンバー１内壁面への堆積を防
止してチャンバー１のクリーニング性を高めている。こ
の遮蔽部材９は基本的にはチャンバー１と同一材質の材
料によって形成され、その表面にはチャンバー１と同一
に表面処理が施されている。例えば、チャンバー１の表
面がアルマイト加工されたアルミニウム製のものであれ
ば、遮蔽部材９も同様にアルマイト処理されたアルミニ
ウムによって形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、遮蔽部
材９は表面の一部がプラズマにより削り取られて表面処
理膜が無くなると、プラズマ処理に悪影響を及ぼす虞が
あるため、従来は削り取られた部分が限られた部分であ
ってもその時点で遮蔽部材９の寿命と判断し、遮蔽部材
９を交換しなけらばならないという課題があった。しか
も、遮蔽部材９自体の製作費が高価であるため、遮蔽部
材９の交換コストが高くなるという課題があった。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、処理容器の内壁面または遮蔽部材のプラズ
マによる損傷から防止して遮蔽部材を繰り返し使用する
ことができ、ひいてはプラズマ処理コストの低減に寄与
することができ、しかもプラズマ副生成物の処理容器内
周面への堆積を防止してクリーニング性を高めることが
できるプラズマ処理装置及びその組立方法を提供するこ
とを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプラズマ処理装置は、処理容器内でプラズマを発生さ
せ、上記処理容器内に配置された被処理体にプラズマ処
理を施すプラズマ処理装置において、上記処理容器のプ
ラズマと接触する内周面に樹脂板を交換可能に装着し、
且つ上記樹脂板に周方向の圧縮応力を付与したことを特
徴とするものである。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載のプラズマ
処理装置は、処理容器内で被処理体を支持する支持体
と、この支持体で支持された被処理体を処理するための
プラズマから上記処理容器の内周面を遮蔽する遮蔽部材
と、この遮蔽部材と上記支持体との隙間に配置され且つ
処理容器内のガスを分散して排出する分散板とを備えた
プラズマ処理装置において、上記遮蔽部材の内周面に樹
脂板を交換可能に装着し、且つ上記樹脂板に周方向の圧
縮応力を付与したことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項３に記載のプラズマ
処理装置は、請求項２に記載の発明において、少なくと
も上記分散板で区画されるプラズマ領域に位置する上記
遮蔽部材に上記樹脂板を装着したことを特徴とするもの
である。
【００１０】また、本発明の請求項４に記載のプラズマ
処理装置は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載
の発明において、上記樹脂板を帯状または円筒状に形成
したことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項５に記載のプラズマ
処理装置は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載
の発明において、上記帯状の樹脂板から円筒状に形成さ
れた樹脂板または上記円筒状の樹脂板の外周長さを上記
処理容器の内周面または上記遮蔽部材の内周面の円周長
さより０．１〜０．４％長く設定したことを特徴とする
ものである。
【００１２】また、本発明の請求項６に記載のプラズマ
処理装置の組立方法は、処理容器内でプラズマを発生さ
せ、上記処理容器内に配置された被処理体にプラズマ処
理を施すプラズマ処理装置を組み立てる方法であって、
帯状の樹脂板の両端部を重ねて上記処理容器の内周長さ
よりも長い外周長さを有する円筒状に形成する工程と、
上記円筒状の樹脂板の一部を内側に撓ませて上記処理容
器の内面に合わせる工程と、上記撓ませた樹脂板を元の
円筒状に復元させて上記樹脂板に周方向の圧縮応力を付
与する工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明の請求項７に記載のプラズマ
処理装置の組立方法は、処理容器内でプラズマを発生さ
せ、上記処理容器内に配置された被処理体にプラズマ処
理を施すプラズマ処理装置を組み立てる方法であって、
上記処理容器の内周長さよりも長い外周長さを有する円
筒状の樹脂板の一部を内側に撓ませて上記処理容器の内
面に合わせる工程と、上記撓ませた樹脂板を元の円筒状
に復元させて上記樹脂板に周方向の圧縮応力を付与する
工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項８に記載のプラズマ
処理装置の組立方法は、処理容器内で被処理体を支持す
る支持体と、この支持体で支持された被処理体を処理す
るためのプラズマから上記処理容器の内周面を遮蔽する
遮蔽部材と、この遮蔽部材の内周面に樹脂板を交換可能
に装着されたプラズマ処理装置を組み立てる方法であっ
て、帯状の樹脂板の両端部を重ねて上記遮蔽部材の内周
長さよりも長い外周長さを有する円筒状に形成する工程
と、上記円筒状の樹脂板の一部を内側に撓ませて上記遮
蔽部材の内面に合わせる工程と、上記撓ませた樹脂板を
元の円筒状に復元させて上記樹脂板に周方向の圧縮応力
を付与する工程とを備えたことを特徴とするものであ
る。
【００１５】また、本発明の請求項９に記載のプラズマ
処理装置の組立方法は、処理容器内で被処理体を支持す
る支持体と、この支持体で支持された被処理体を処理す
るためのプラズマから上記処理容器の内周面を遮蔽する
遮蔽部材と、この遮蔽部材の内周面に樹脂板を交換可能
に装着されたプラズマ処理装置を組み立てる方法であっ
て、上記遮蔽部材の内周長さよりも長い外周長さを有す
る円筒状の樹脂板の一部を内側に撓ませて上記遮蔽部材
の内面に合わせる工程と、上記撓ませた樹脂板を元の円
筒状に復元させて上記樹脂板に周方向の圧縮応力を付与
する工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図５に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプラズマ処
理装置１０は、例えば図１に示すように、チャンバー１
１と、チャンバー１１内でウエハＷを載置する昇降可能
な下部電極１２と、この下部電極１２の上方に下部電極
１２と平行に配置された上部電極１３とを備え、基本構
造は従来のプラズマ処理装置に準じて構成されている。
下部電極１２にはバイアス発生用の高周波電源１４が整
合器１４Ａを介して接続され、上部電極１３にはプラズ
マ発生用の高周波電源１５が整合器１５Ａを介して接続
されている。下部電極１２の表面には静電チャック１６
が装着され、直流電源１６Ａからの高電圧によってウエ
ハＷを静電吸着する。
【００１７】また、下部電極１２の外周縁部には炭化珪
素等のセラミックからなるフォーカスリング１２Ａが配
設され、フォーカスリング１２Ａを介して下部電極１２
と上部電極１３間で発生したプラズマをウエハＷに集め
るようにしている。また、下部電極１２のプラズマと接
触する部分には例えば石英からなる保護カバー１２Ｂが
被覆され、保護カバー１２Ｂによって下部電極１２をプ
ラズマから保護している。上部電極１３は例えば中空部
１３Ａを有し、その上面中央のガス受給孔１３Ｂから処
理用ガスを受給し、その下部１３Ｃに形成された供給孔
１３Ｄからチャンバー１１内へ処理用ガスを供給するよ
うになっている。尚、図１において、１７はベローズで
ある。
【００１８】上記下部電極１２の上端部には円環状の分
散板（バッフルプレート）１８が取り付けられ、プラズ
マ処理後のガスをバッフルプレート１８の全周に渡って
形成された孔１８Ａを介してプラズマ処理部１１Ａから
排気部１１Ｂ側へ排出するようにしている。このバッフ
ルプレート１８は例えばアルマイト加工されたアルミニ
ウムによって形成されている。
【００１９】而して、図１に示すように上記チャンバー
１１の上部内周面には上端にフランジ部を有する筒状の
遮蔽部材１９が装着されている。この遮蔽部材１９は、
例えば表面がアルマイト加工されたアルミニウムによっ
て形成され、チャンバー１１の内周面を被覆している。
更に、本実施形態では、遮蔽部材１９の内周面には樹脂
板２０が交換可能に装着されている。この樹脂板２０
は、例えば耐熱性樹脂によって形成されている。耐熱性
樹脂であれば特に制限されないが、例えばベスペル（デ
ュポン社の商品名）等のポリイミド系樹脂、セラゾール
（クラリアント社の商品名）等のポリイミドアミド系樹
脂及び四フッ化エチレン系樹脂等が樹脂板２０として好
ましく用いられる。尚、遮蔽部材１９の材料は例えばチ
ャンバー１１の材質に合わせて選択される。
【００２０】上記樹脂板２０は、例えば図２に示すよう
に帯状に形成されている。その両端には同図の（ａ）、
（ｂ）に示すように重合部２０Ａ、２０Ｂとなる薄肉部
が形成されている。そして、樹脂板２０を遮蔽部材１９
に装着する際に、樹脂板２０を同図の（ｃ）に示すよう
丸めた後、同図（ｄ）に示すよう両端の重合部２０Ａ、
２０Ｂを重ね合わせて円筒状に形成する。帯状の樹脂板
２０は円筒状に形成された段階で遮蔽部材１９へ装着す
る前の外周長さが遮蔽部材１９の内周長さより０．１〜
０．４％長く設定されている。このように重合部２０
Ａ、２０Ｂを重ねて円筒状に形成された樹脂板２０の外
周長さを遮蔽部材１９の内周長さより長く設定すること
により、樹脂板２０が遮蔽部材１９に装着された場合
に、重合部２０Ａ、２０Ｂが重なった部分では一方の端
面が他方の重合部の段部に当接しているため、樹脂板２
０内に同図（ｄ）の矢印で示す周方向の圧縮応力が働い
て樹脂板２０が遮蔽部材１９に密着し、遮蔽部材１９か
ら外れないようになる。また、樹脂板２０の幅方向の長
さは、少なくともプラズマ処理時のバッフルプレート１
８よりも上方の領域で遮蔽部材１９の内周面を被覆する
寸法に設定され、遮蔽部材１９が直にプラズマに曝され
ないようにしてある。この幅寸法より長く設定し、バッ
フルプレート１８よりも下方に達していることが好まし
い。樹脂板２０の厚さは適宜設定することができるが、
製作上１．５〜２．０ｍｍ程度に設定することが好まし
い。尚、図２において、２０Ｃは終点検出用の窓に対応
する孔である。
【００２１】ところで、上記帯状の樹脂板２０は長手方
向の寸法を高精度に設定することが極めて重要である。
その長さが長すぎても短すぎても樹脂板２０を遮蔽部材
１９に対して密着した状態で装着させることが難しい。
そこで、本実施形態では図３に示す治具５０を用いて樹
脂板２０の長さを厳密に設定する。この治具５０は、例
えばアルミニウムによって長尺状に形成された一対のプ
レート５１、５１と、これら両プレート５１、５１によ
って挟持された肉厚設定部材５２と、肉厚設定部材５２
を挟持した状態で両プレート５１、５１を連結固定する
複数のネジ部材５３と、両プレート５１、５１の一端を
塞ぐ係止プレート５４とを有している。また、両プレー
ト５１、５１の幅方向上端の内側にはテーパ面５１Ａ、
５１Ａが形成され、これらのテーパ面５１Ａ、５１Ａが
樹脂板２０を治具５０内に挿入する際のガイド面になっ
ている。この治具５０は恒温室（図示せず）内で保存さ
れ、常に一定の温度（例えば、２３±３℃）で使用して
樹脂板２０の長さを厳密に設定できる状態にしてある。
樹脂板２０の寸法を設定する場合には、樹脂板２０を治
具５０の両プレート５１、５１間に挿入し、その一端を
係止プレート５４に当接させる。治具５０の他端から樹
脂板２０に他端が僅かに突出し、突出部分を裁断するこ
とで樹脂板２０を所定の長さに厳密に設定することがで
きる。また、この治具５０は出荷検査用の治具として用
いることもできる。
【００２２】次に、帯状の樹脂板２０を遮蔽部材１９に
装着する方法について図４を参照しながら説明する。帯
状の樹脂板２０の両端の重合部２０Ａ、２０Ｂを重ね合
わせて円筒状にする。この状態で図４にしめすように、
円筒状の一部を内側に撓ませて遮蔽部材１９内へ入り易
いようにする。次いで、同図の矢印で示すように樹脂板
２０の円筒状の部分を遮蔽部材１９の内周面に重ねた
後、内側に撓んだ部分を遮蔽部材１９の内周面側へ押し
戻して円筒状態に復元し、樹脂板２０全周を遮蔽部材１
９の内周面に密着させる。円筒状の樹脂板２０の外周長
さは遮蔽部材１９の内周長さより０．１〜０．４％を長
く設定されているため、樹脂板２０は遮蔽部材１９と密
着した状態でその周方向に圧縮応力が働くと共にその反
力が円筒状の樹脂板２０の周方向に働き、ひいては樹脂
板２０が拡径して遮蔽部材１９の内周面に強固に密着
し、このままでは遮蔽部材１９から簡単には外れない状
態になる。尚、図４において、遮蔽部材１９の内周面に
形成された段部１９Ａは樹脂部材２０の下端が当接する
段部である。
【００２３】上記樹脂板２０が装着された遮蔽部材１９
をチャンバー１１の内周面に装着すると、図１に示すよ
うにプラズマ発生領域のチャンバー１１の内周面は樹脂
板２０によって被覆されたプラズマ処理装置１０が構成
される。このプラズマ処理装置１０を用いてウエハＷに
対してプラズマ処理を施すと、プラズマ電位とチャンバ
ー１１のグランド電位との電位差によってプラズマ中の
イオンがチャンバー１１の内周面を攻撃する。ところ
が、本実施形態ではチャンバー１１の内周面に装着され
た遮蔽部材１９が樹脂板２０によって被覆されているた
め、樹脂板２０が犠牲になって遮蔽部材１９の損傷を防
止する。また、従来のようにイオンが遮蔽部材１９を直
接攻撃しないため、イオンスパッタに起因するパーティ
クルが遮蔽部材１９から発生することがなく、プラズマ
処理の歩留まりを向上させることができる。プラズマ処
理で樹脂板２０が消耗した場合には、樹脂板２０を交換
するだけで遮蔽部材１９自体は繰り返し使用することが
できる。しかも樹脂板２０を遮蔽部材１９に対して簡単
に着脱することができるため、装置現場において簡単に
樹脂板２０を交換することができる。
【００２４】また、プラズマ中に副生成物が発生する
と、この副生成物は樹脂板２０の内周面に堆積し、副生
成物が遮蔽部材１９に直接堆積することはない。従っ
て、チャンバー１１をクリーニングする際には樹脂板２
０を交換するだけでこの部分のクリーニングを行わなく
ても良く、クリーニング性を高めることができる。
【００２５】以上説明したように本実施形態によれば、
遮蔽部材１９の内周面に樹脂板２０を交換可能に装着
し、且つ樹脂板２０に周方向の圧縮応力を付与したた
め、樹脂板２０と遮蔽部材１９の間にプラズマが回り込
んで遮蔽部材１９が損傷することを防止することができ
る。また、樹脂板２０が摩滅しても樹脂板２０を交換す
るだけで高価な遮蔽部材１９をそのまま繰り返し使用す
ることができるため、プラズマ処理のコスト低減に寄与
することができる。樹脂板２０の交換自体も装置現場で
簡単に行うことができる。また、プラズマ副生成物は樹
脂板２０に堆積し、遮蔽部材１９には直接堆積しないた
め、プラズマ損傷による樹脂板２０の交換によりチャン
バー１１内周面のクリーニングを省略することができ、
クリーニング性を高めることができる。また、樹脂板１
０は軽量であり、しかもスペースを取らないため、予備
品としての保管が容易である。
【００２６】また、図５は本発明の他の実施形態に係る
樹脂板２０’を遮蔽部材１９に装着する状態を示す図で
ある。この樹脂板２０’は最初から円筒状に形成されて
いる。その周方向の長さは帯状の樹脂板２０を円筒状に
した場合と同じ長さになっている。つまり、円筒状の樹
脂板２０’は遮蔽部材１９へ装着する前の外周長さが遮
蔽部材１９の内周長さより０．１〜０．４％長く設定さ
れている。この円筒状の樹脂板２０’を遮蔽部材１９に
装着する場合には、図４に示す場合と同様に円筒状の樹
脂板２０’の一部を内側に撓ませつつ、遮蔽部材１９内
へ樹脂板２０’を装着する。樹脂板２０’が装着される
と、樹脂板２０’には周方向の圧縮応力が作用すると共
に樹脂板２０’を拡径させる力が作用し、樹脂板２０’
が遮蔽部材１９と密着する。本実施形態においても上記
実施形態と同様の作用効果を期することができる。尚、
図５において、遮蔽部材１９の内周面に形成された段部
１９Ａは樹脂部材２０の下端が当接する段部である。
【００２７】尚、上記各実施形態では樹脂板２０、２
０’を遮蔽部材１９に装着する場合について説明した
が、遮蔽部材の無い場合には上記各実施形態と同様の方
法でチャンバー（処理容器）の内壁面に直接樹脂板を装
着すれば、上記各実施形態と同様の作用効果を期するこ
とができる。また、本発明はプラズマ処理装置の全てに
適用することができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項９に記載の発
明によれば、処理容器の内壁面または遮蔽部材のプラズ
マによる損傷から防止して処理容器または遮蔽部材を繰
り返し使用することができ、ひいてはプラズマ処理コス
トの低減に寄与することができ、しかもプラズマ副生成
物の処理容器内周面への堆積を防止して処理容器または
遮蔽部材のクリーニング性を高めることができるプラズ
マ処理装置及びその組立方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラズマ処理装置の一実施形態の要部
を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示すプラズマ処理装置に用いられた樹脂
板を取り出して示す図で、（ａ）は帯状の樹脂板を示す
展開図、（ｂ）は（ａ）に示す樹脂板を上方から見た示
す平面図、（ｃ）は（ａ）に示す樹脂板を丸めた状態を
示す斜視図、（ｄ）は（ａ）に示す樹脂板の両端を重ね
合わせた状態を示す長手方向の断面図である。
【図３】図１に示す樹脂板の長さを測定する治具を示す
図で、（ａ）は長手方向の断面図、（ｂ）は治具の一端
を示す正面図、（ｃ）は治具の他端を示す正面図、
（ｄ）は治具の一端の一部を拡大して示す図である。
【図４】図２に示す樹脂板を遮蔽部材に装着する状態を
示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施形態に用いられる樹脂板を遮
蔽部材に装着する状態を示す斜視図である。
【図６】従来のプラズマ処理装置の構成を模式的に示す
断面図である。
【符号の説明】
１０ プラズマ処理装置 １１ チャンバー（処理容器） １２ 下部電極（支持体） １８ バッフルプレート（分散板） １９ 遮蔽部材 ２０、２０’ 樹脂板 Ｗ ウエハ(被処理体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G075 AA24 AA30 AA51 CA47 DA02 EB01 EC10 FB12 FC20 4K030 FA01 KA08 KA30 KA46 5F004 AA15 BA04 BB21 BB23 BB28 BB29 BC02 CA04

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 処理容器内でプラズマを発生させ、上記
    処理容器内に配置された被処理体にプラズマ処理を施す
    プラズマ処理装置において、上記処理容器のプラズマと
    接触する内周面に樹脂板を交換可能に装着し、且つ上記
    樹脂板に周方向の圧縮応力を付与したことを特徴とする
    プラズマ処理装置。
  2. 【請求項２】 処理容器内で被処理体を支持する支持体
    と、この支持体で支持された被処理体を処理するための
    プラズマから上記処理容器の内周面を遮蔽する遮蔽部材
    と、この遮蔽部材と上記支持体との隙間に配置され且つ
    処理容器内のガスを分散して排出する分散板とを備えた
    プラズマ処理装置において、上記遮蔽部材の内周面に樹
    脂板を交換可能に装着し、且つ上記樹脂板に周方向の圧
    縮応力を付与したことを特徴とするプラズマ処理装置。
  3. 【請求項３】 少なくとも上記分散板で区画されるプラ
    ズマ領域に位置する上記遮蔽部材に上記樹脂板を装着し
    たことを特徴とする請求項２に記載のプラズマ処理装
    置。
  4. 【請求項４】 上記樹脂板を帯状または円筒状に形成し
    たことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項
    に記載のプラズマ処理装置。
  5. 【請求項５】 上記帯状の樹脂板から円筒状に形成され
    た樹脂板または上記円筒状の樹脂板の外周長さを上記処
    理容器の内周面または上記遮蔽部材の内周面の円周長さ
    より０．１〜０．４％長く設定したことを特徴とする請
    求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のプラズマ処理
    装置。
  6. 【請求項６】 処理容器内でプラズマを発生させ、上記
    処理容器内に配置された被処理体にプラズマ処理を施す
    プラズマ処理装置を組み立てる方法であって、帯状の樹
    脂板の両端部を重ねて上記処理容器の内周長さよりも長
    い外周長さを有する円筒状に形成する工程と、上記円筒
    状の樹脂板の一部を内側に撓ませて上記処理容器の内面
    に合わせる工程と、上記撓ませた樹脂板を元の円筒状に
    復元させて上記樹脂板に周方向の圧縮応力を付与する工
    程とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装置の組立
    方法。
  7. 【請求項７】 処理容器内でプラズマを発生させ、上記
    処理容器内に配置された被処理体にプラズマ処理を施す
    プラズマ処理装置を組み立てる方法であって、上記処理
    容器の内周長さよりも長い外周長さを有する円筒状の樹
    脂板の一部を内側に撓ませて上記処理容器の内面に合わ
    せる工程と、上記撓ませた樹脂板を元の円筒状に復元さ
    せて上記樹脂板に周方向の圧縮応力を付与する工程とを
    備えたことを特徴とするプラズマ処理装置の組立方法。
  8. 【請求項８】 処理容器内で被処理体を支持する支持体
    と、この支持体で支持された被処理体を処理するための
    プラズマから上記処理容器の内周面を遮蔽する遮蔽部材
    と、この遮蔽部材の内周面に樹脂板を交換可能に装着さ
    れたプラズマ処理装置を組み立てる方法であって、帯状
    の樹脂板の両端部を重ねて上記遮蔽部材の内周長さより
    も長い外周長さを有する円筒状に形成する工程と、上記
    円筒状の樹脂板の一部を内側に撓ませて上記遮蔽部材の
    内面に合わせる工程と、上記撓ませた樹脂板を元の円筒
    状に復元させて上記樹脂板に周方向の圧縮応力を付与す
    る工程とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装置の
    組立方法。
  9. 【請求項９】 処理容器内で被処理体を支持する支持体
    と、この支持体で支持された被処理体を処理するための
    プラズマから上記処理容器の内周面を遮蔽する遮蔽部材
    と、この遮蔽部材の内周面に樹脂板を交換可能に装着さ
    れたプラズマ処理装置を組み立てる方法であって、上記
    遮蔽部材の内周長さよりも長い外周長さを有する円筒状
    の樹脂板の一部を内側に撓ませて上記遮蔽部材の内面に
    合わせる工程と、上記撓ませた樹脂板を元の円筒状に復
    元させて上記樹脂板に周方向の圧縮応力を付与する工程
    とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装置の組立方
    法。
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