JP2002128269A - 半導体基板搬送用フィンガ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明が解決しようとする課題は、ガラス基板
等の搬送においてズレの発生しない半導体基板搬送用フ
ィンガを提供することを目的としたものである。 【解決手段】 本発明は、前記した課題を解決するため
の手段として、フィンガの腕部の同一平面上に設けた複
数の吸気孔と、フィンガ上部に固定されたシリンダと、
流体圧により往復動作可能にシリンダ内に収容されたピ
ストン及びピストン先端部に固定された押し当て部材２
と、押し当て部材２に対向する位置に押し当て部材１を
配設したことを特長としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【発明の属する分野】本発明は、半導体製造装置に使用
されるロボットのアーム先端に設けられるフィンガであ
り、特に縦置きされた半導体基板の搬送に適する半導体
基板搬送用フィンガに関する。

【従来の技術】半導体製造装置による液晶表示板の製造
工程は、ガラス基板への種々の薄膜の成膜、エッチン
グ、半導体素子の配設からなり、これら一連の工程は、
ガラス基板が垂直姿勢又は水平姿勢で行われており、各
工程間の搬送も垂直姿勢又は水平姿勢で、保持され、搬
送されている。これらの半導体製造装置は一連の処理工
程が自動化されており、ガラス基板の搬送もロボットに
よって行われている。近年の表面加工技術の進歩によ
り、大面積のガラス基板への表面処理が可能となったこ
とにより、ガラス基板が大型化し、ガラス基板重量が重
くなる傾向にある。従来の搬送では半導体基板搬送用フ
ィンガの上面に吸気孔を複数設けて、吸気孔から吸気を
行いガラス基板と密着させて搬送を行っていたが、ガラ
ス基板の大型化に伴う重量の増加により、吸気孔からの
吸気だけではガラス基板と吸気部材との間にズレが発生
してしまう場合がある。発生したズレは、後工程に影響
し、再度位置決めを行わなければならず、場合によって
は搬送中にガラス基板を落としてしまう。上記対策とし
て吸気孔の数を増やして吸着力を増す等の対策がとられ
ているが、ガラス基板にキズや汚れが付かない様に吸気
孔を設けた吸着面やガラス基板表面がなめらかである為
確実性に欠ける。

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、ガラス基板等の搬送においてズレの発生し
ない半導体基板搬送用フィンガを提供しようとするもの
である。

【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、前記
した課題を解決するための手段として、フィンガの腕部
の同一平面上に設けた複数の吸気孔と、フィンガ上部に
固定されたシリンダと、流体圧により往復動作可能にシ
リンダ内に収容されたピストン及びピストン先端部に固
定された押し当て部材２と、押し当て部材２に対向する
位置に押し当て部材１を配設したことを特長とするもの
である。また、上記シリンダに吸引ポートを設けたこと
を特長とするものである。半導体基板搬送用フィンガの
上部に固定した押し当て部材１と、シリンダ内を上下す
るピストンの先端に固定された押し当て部材２によりガ
ラス基板をクランプする事でガラス基板がフィンガに対
してズレる事を防止する。また、シリンダに吸引ポート
を設けて吸引する事により、シリンダ及びピストンから
発生する粉塵が外部に流出するのを防止する。

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。本実施例の半導体基板搬送用フィ
ンガはロボットに取り付けられたフィンガの先端部側腕
部に複数の吸気孔が設けられており、各吸気孔はフィン
ガ内部に設けられた配管部に連通しており、各配管部は
ロボット側より吸引されることで各吸気孔に接するガラ
ス基板を吸引、保持する。また、フィンガ上部には押し
当て部材１が固定され、押し当て部材１と対向する位置
にピストンに固定された押し当て部材２がピストンの動
作によりスライドする。ピストンはシリンダ内を摺動自
在に設けられ、シリンダはフィンガ上部に固定されてい
る。次に動作を説明する。図１、図２にフィンガがガラ
ス基板をクランプした図を示す。ガラス基板は図示しな
いケースにわずかな角度を持たせて収納されている。フ
ィンガはロボットの動作により、ケース内のガラス基板
とガラス基板の間にガラス基板と干渉しない姿勢で挿入
される。このときにはガラス基板とフィンガは接触して
おらずガラス基板がフィンガ上部の押し当て部材１と押
し当て部材２の間に来るまで下げられ、次に吸気孔部材
及び、押し当て部材１と接触するまでフィンガを動か
す。ガラス基板に接触した時点でシリンダのピストン押
し出し側にエアを流入させ、ピストンを押し出して押し
当て部材２をガラス基板に押し当て押し当て部材１との
間でガラス基板をクランプする。次にロボット側に連通
している配管部より吸引する事で各吸気孔部材に設けら
れた吸気孔より吸気を行い、ガラス基板を吸着、保持す
る。押し当て部材と吸気孔部材の両方で保持されたガラ
ス基板は、ロボットの動作により次の処理工程へと搬送
される。処理工程が終わったガラス基板については前に
説明した動作と逆の動作になるため、説明は省略する。
シリンダは実施例では３個図に示しているが、１個また
は複数でもよい。シリンダへの配管及び、吸気ポートへ
の配管はフィンガ内に連通路を設けても外部に配回しを
行ってもよい。

【発明の効果】ガラス基板の搬送に吸気孔からの吸着と
同時にシリンダによるクランプを併用したことで、ガラ
ス基板の重さやロボットの動作によって発生するズレを
防止することができるようになった。また、ピストン先
端に押し付け部材を固定したことでシリンダの推力が直
接ガラス基板のクランプに使用されるため、効率よくク
ランプできる。ガラス基板等の処理工程では粉塵等を嫌
うため、吸引ポートから吸引することで、ピストンやシ
リンダから流出する粉塵を外部に出ないようにする事が
できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる半導体基板搬送用フィンガの動
作を説明する正面図

【図２】本発明に係わる半導体基板搬送用フィンガの動
作を説明する側面図

【図３】本発明の第１実施例の要部断面図

【図４】本発明の第１実施例の要部外観図

【図５】本発明の第２実施例の要部外観図

【符号の説明】

１フィンガ ２腕部 ３吸気孔部材 ４押し当て部材１ ５押し当て部材２ ６ピストン ７シリンダ ８吸気ポート ９ガラス基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｓ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ガラス基板等の半導体基板を搬送するロボ
   ットのアーム先端に設けられる半導体基板搬送用フィン
   ガに於いて、フィンガの先端部側腕部には平面上に複数
   の吸気孔が設けられ、各吸気孔と連通する配管部が設け
   られるとともに、フィンガ上部に押し当て部材１が固定
   され、押し当て部材１に対向してスライドする押し当て
   部材２と、押し当て部材２が固定されたピストンと、ピ
   ストンが摺動自在に設けられエアシリンダがフィンガ上
   部に固定されていることを特長とする半導体基板搬送用
   フィンガ。
2. 【請求項２】シリンダに吸引ポートを設けたことを特長
   とする請求項１の半導体基板搬送用フィンガ。