JP2002118388A - 放熱装置および放熱装置を有する電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コストダウンを図ることができ、構造が簡単
であり放熱効率を高めることができる放熱装置および放
熱装置を有する電子機器を提供すること。 【解決手段】 機器１０に配置されて、機器１０内の熱
発生部Ｐからの熱を機器１０の外部に放出するための放
熱装置３０であり、モータ４０と、モータ４０により回
転されるファン４２と、ファン４２より得られる空気の
流れを受けて、熱発生部Ｐからの熱を奪うためのヒート
パイプ４６と、ヒートパイプ４６の熱を放熱するヒート
シンクと、ヒートシンクとヒートパイプ４６を保持する
板金のベース部材５０と、モータ４０を保持してベース
部材５０とにより空気の流路１００を形成する板金のカ
バー部材５２を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に用い
られている熱発生部からの熱を放出するための放熱装置
および放熱装置を有する電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器として、たとえば携帯型のコン
ピュータや携帯型の情報端末等が登場してきている。こ
の種の電子機器は小型化及び薄型化の要求により、電子
機器の筐体の厚みは薄くなっておりしかも小型になって
いる。このことから筐体の中に収容される回路基板及び
熱発生部の収容にはかなり工夫を必要とする。筐体の中
に収容されている熱発生部として、たとえばＣＰＵ（中
央処理装置）は、動作時にかなりの発熱をするのである
が、熱発生部から発生する熱は直接ヒートシンクに伝達
する構造になっている。ヒートシンクに伝達された熱
は、熱発生部からかなり離れた位置にあるヒートパイプ
側に伝えられるとともに、ヒートパイプに伝わった熱は
ファンが発生する風により筐体の外部に排出される。フ
ァンを回転させるモータはケースに収納されているが、
従来のケースは、アルミダイカストや鋳物等で作られて
おり、さらにエアー流入用の孔を設けたファンカバーと
してかぶせてある。騒音対策として、エアーの流路を整
えるための構造は、アルミダイカストのケースに作られ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところがこの種の従来
の放熱装置では、アルミダイカストや鋳物で作られたケ
ースを採用していることにより、コストアップにつなが
るばかりでなく、部品点数が多いという問題がある。そ
こで本発明は上記課題を解消し、コストダウンを図るこ
とができ、構造が簡単であり放熱効率を高めることがで
きる放熱装置および放熱装置を有する電子機器を提供す
ることを目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、機器
に配置されて、前記機器内の熱発生部からの熱を前記機
器の外部に放出するための放熱装置であり、モータと、
前記モータにより回転されるファンと、前記ファンより
得られる空気の流れを受けて、前記熱発生部からの熱を
奪うためのヒートパイプと、前記ヒートパイプの熱を放
熱するヒートシンクと、前記ヒートシンクと前記ヒート
パイプを保持する板金のベース部材と、前記モータを保
持して前記ベース部材とにより空気の流路を形成する板
金のカバー部材と、を備えることを特徴とする放熱装置
である。請求項１では、ファンはモータにより回転され
る。ヒートパイプは、ファンより得られる空気の流れを
受けて熱発生部からの熱を奪う。ヒートシンクはヒート
パイプの熱を放熱する。ベース部材はヒートシンクを保
持するもので板金により作られている。カバー部材はモ
ータを保持してベース部材とにより空気の流路を形成す
るもので板金により作られている。これにより、簡単な
構造であり板金のベース部材とカバー部材を用いること
により、コストダウンを図ることができる。空気の流路
は板金のベース部材と板金のカバー部材により形成する
ことができる。

【０００５】請求項２の発明は、請求項１に記載の放熱
装置において、前記ヒートパイプの一端部には前記ヒー
トシンクが配置され、前記ヒートパイプの他端部は前記
カバー部材と前記ベース部材の外に露出している。請求
項２では、ヒートパイプの一端部にはヒートシンクが配
置され、ヒートパイプの他端部はカバー部材とベース部
材の外に露出している。これにより、ヒートシンク側に
配置された部分はヒートパイプの放熱側でヒートパイプ
がヒートシンクに直結される事により放熱効率が高めら
れる。また露出側はヒートパイプの受熱部に当たり露出
させる事により、熱源にヒートパイプを直接接触させる
事が可能となり、またヒートパイプ周辺のスペースが確
保でき設計の自由度が広がる。

【０００６】請求項３の発明は、請求項１に記載の放熱
装置において、前記モータは、前記カバー部材の内部に
懸垂する形で取り付けられ、前記カバー部材は前記ベー
ス部材に対してかぶさっている。請求項３では、モータ
はカバー部材の内部に懸垂する形で取り付けられてお
り、カバー部材はベース部材に対してかぶさっている。
これにより、懸垂構造のためファンやモータを格納する
ケースが必要でなく、構造がシンプルになる事。また、
カバー部材がベース部材にかぶさるだけの構造のため、
カバーの着脱が容易になる。つまり、ファンモータの組
立てや交換が容易になる。

【０００７】請求項４の発明は、請求項１に記載の放熱
装置において、前記ファンに対応する前記カバー部材の
周囲部分は、円周形状であり、円周の中心位置は前記フ
ァンの回転中心と一致していても、一致していなくても
良い状態のファンカバーである。請求項４では、ファン
に対応するカバー部材の周囲部分が、円周形状であり、
円周の中心位置は、ファンの回転中心と一致していて
も、一致していなくても良い状態のファンカバーとなっ
ている。これにより、空気の流れの乱流化を防いで空気
のスムーズな流れにより放熱効果を高め、低騒音化を達
成することができる。

【０００８】請求項５の発明は、請求項１に記載の放熱
装置において、前記ヒートパイプは前記ファンに対応す
る位置に配置され、前記ヒートパイプは前記ベース部材
の溝に埋め込まれている。請求項５では、ヒートパイプ
はファンに対応する位置に配置され、ヒートパイプはベ
ース部材の溝に埋め込まれている。これにより、ヒート
パイプとベース部材の内面との段差をなくすことで、空
気の流れの乱流化を防ぎ空気のスムーズな流れにより放
熱効果を高め、低騒音化を達成できる。

【０００９】請求項６の発明は、請求項５に記載の放熱
装置において、前記ヒートパイプの露出面は、前記ベー
ス部材の内面と面一になっている。請求項６では、ヒー
トパイプの露出面が、ベース部材の内面と面一になって
いる。これにより、ヒートパイプの露出面とベース部材
の内面の面一化により段差をよりなくすことができるの
で、ファンの静圧を増やして放熱効率を向上することが
できる。

【００１０】請求項７の発明は、電子機器内の熱発生部
からの熱を前記電子機器の外部に放出するための放熱装
置を有する電子機器であり、前記放熱装置は、モータ
と、前記モータにより回転されるファンと、前記ファン
より得られる空気の流れを受けて、前記熱発生部からの
熱を奪うためのヒートパイプと、前記ヒートパイプの熱
を放熱するヒートシンクと、前記ヒートシンクと前記ヒ
ートパイプを保持する板金のベース部材と、前記モータ
を保持して前記ベース部材とにより空気の流路を形成す
る板金のカバー部材と、を備えることを特徴とする放熱
装置を有する電子機器である。請求項７では、ファンは
モータにより回転される。ヒートパイプは、ファンより
得られる空気の流れを受けて熱発生部からの熱を奪う。
ヒートシンクはヒートパイプの熱を放熱する。ベース部
材はヒートシンクを保持するもので板金により作られて
いる。カバー部材はモータを保持してベース部材とによ
り空気の流路を形成するもので板金により作られてい
る。これにより、簡単な構造であり板金のベース部材と
カバー部材を用いることにより、コストダウンを図るこ
とができる。空気の流路は板金のベース部材と板金のカ
バー部材により形成することができる。

【００１１】請求項８の発明は、請求項７に記載の放熱
装置を有する電子機器において、前記ヒートパイプの一
端部には前記ヒートシンクが配置され、前記ヒートパイ
プの他端部は前記カバー部材と前記ベース部材の外に露
出している。請求項８では、ヒートパイプの一端部には
ヒートシンクが配置され、ヒートパイプの他端部はカバ
ー部材とベース部材の外に露出している。これにより、
ヒートシンク側に配置された部分はヒートパイプの放熱
側でヒートパイプがヒートシンクに直結される事により
放熱効率が高められる。また露出側はヒートパイプの受
熱部に当たり露出させる事により、熱源にヒートパイプ
を直接接触させる事が可能となり、またヒートパイプ周
辺のスペースが確保でき設計の自由度が広がる。

【００１２】請求項９の発明は、請求項７に記載の放熱
装置において、前記モータは、前記カバー部材の内部に
懸垂する形で取り付けられ、前記カバー部材は前記ベー
ス部材に対してかぶさっている。請求項９では、モータ
はカバー部材の内部に懸垂する形で取り付けられてお
り、カバー部材はベース部材に対してかぶさっている。
これにより、懸垂構造のためファンやモータを格納する
ケースが必要でなく、構造がシンプルになる事。また、
カバー部材がベース部材にかぶさるだけの構造のため、
カバーの着脱が容易になる。つまり、ファンモータの組
立てや交換が容易になる。

【００１３】請求項１０の発明は、請求項７に記載の放
熱装置を有する電子機器において、前記ファンに対応す
る前記カバー部材の周囲部分は、円周形状であり、円周
の中心位置は前記ファンの回転中心と一致していても一
致していなくても良い状態のファンカバーである。請求
項１０では、ファンに対応するカバー部材の周囲部分
が、円周形状であり、円周の中心位置はファンの回転中
心と一致していても、一致していなくても良い状態のフ
ァンカバーとなっている。これにより、空気の流れの乱
流化を防いで空気のスムーズな流れにより放熱効果を高
め、低騒音化を達成することができる。

【００１４】請求項１１の発明は、請求項７に記載の放
熱装置を有する電子機器において、前記ヒートパイプは
前記ファンに対応する位置に配置され、前記ヒートパイ
プは前記ベース部材の溝に埋め込まれている。請求項１
１では、ヒートパイプはファンに対応する位置に配置さ
れ、ヒートパイプはベース部材の溝に埋め込まれてい
る。これにより、ヒートパイプとベース部材の内面との
段差をなくすことで、空気の流れの乱流化を防ぎ空気の
スムーズな流れにより放熱効果を高め、低騒音化を達成
できる。

【００１５】請求項１２の発明は、請求項１１に記載の
放熱装置を有する電子機器において、前記ヒートパイプ
の露出面は、前記ベース部材の内面と面一になってい
る。請求項１２では、ヒートパイプの露出面が、ベース
部材の内面と面一になっている。これにより、ヒートパ
イプの露出面とベース部材の内面の面一化により段差を
よりなくすことができるので、ファンの静圧を増やして
放熱効率を向上することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１７】図１は、本発明の放熱装置を有する電子機
器の好ましい実施の形態を示している。この電子機器１
０は、たとえば携帯型のパーソナルコンピュータであ
る。電子機器１０は、本体１２と表示部１４を有してい
る。表示部１４は、たとえば液晶表示装置を使用するこ
とができる。本体１２と表示部１４は、ヒンジ１８によ
り連結されており、表示部１４は本体１２に対して開閉
することができる。本体１２は、キーボードのような入
力装置１６と筐体２０を有している。入力装置１６は複
数のキー１９等を有している。

【００１８】図１の筐体２０の中には、本発明の実施の
形態の放熱装置３０やその他回路基板等が内蔵されてい
る。図２は、図１の放熱装置３０の好ましい実施の形態
を示す図である。図３は図２の放熱装置３０の分解斜視
図である。図４は図２の放熱装置３０をほぼ上から見た
図であり、図５は図２の放熱装置３０の分解斜視図であ
る。図１と図２に示すように、筐体２０は、熱のはき出
し口３２を有しており、このはき出し口３２に対応して
放熱装置３０が筐体２０に内蔵されている。放熱装置３
０は、概略的には図２に示すようにモータ４０、ファン
４２、ヒートシンク４４、熱伝達素子の一種であるヒー
トパイプ４６、ベース部材５０、カバー部材５２、その
他に別の板状の部材５４等を有している。

【００１９】図３に示すように、カバー部材５２とベー
ス部材５０は、板金を成形することにより作られてお
り、材質としては、たとえば熱伝導に優れる銅やアルミ
ニウム、アルマイト処理を施したアルミニウムを採用す
ることができる。すなわちカバー部材５２とベース部材
５０は従来用いられているアルミダイカストや鋳物を使
用せずに、板金のみで構成されており、板金形状を工夫
することにより、ファン４２の回転により発生する空気
の流れを調整して騒音の低減化を図ることができるとと
もに、アルミダイカストや鋳物に比べてコストダウンが
図れる。

【００２０】図示の放熱装置３０は、図１の電子機器１
０に配置されている熱発生部である電子素子Ｐの発生す
る熱を、筐体２０のはき出し口３２を通じて外部に効率
よく放出する機能を有している。カバー部材５２は、カ
バープレートとも呼んでおり、ベース部材５０はベース
プレートとも呼んでいる。カバー部材５２は、モータ４
０を搭載している。これに対してベース部材５０は、ヒ
ートシンク４４とヒートパイプ４６を搭載している。電
子素子Ｐはベース部材５０の下側に位置していて、図７
に示すように基板３００にマウントされている。

【００２１】図９は、本発明の実施の形態で使用されて
いるヒートパイプの動作例を示しており、ヒートパイプ
４６は、容器１４４を有している。この容器１４４の中
には作動液１６０が収容されている。この作動液１６０
は、加熱部１７０において加熱されると蒸気流１８０と
なって冷却部１９０側に移動する。容器１４４は密封さ
れた容器であり、通常は金属パイプを用いていて、その
内部は真空になっている。作動液としては純水やフロン
等の液体である。作動液１６０は加熱部１７０で加熱さ
れ、容器１４４の他端部が冷却部１９０になっている
と、容器１４４の中の作動液１６０は、沸騰、蒸気流１
８０の移動、凝縮及び還流のサイクルを生じて、潜熱の
やり取りを通じて熱が移送される。

【００２２】モータ４０は、たとえば図６に示すような
構造のものを採用することができる。このモータ４０
は、いわゆる動圧軸受タイプのモータであり、薄型で一
方向吹き出し構造を有している。このモータ４０は、図
３に示すカバー部材５２の開口部６０に配置されてお
り、開口部６０はたとえば円形状である。モータ４０
は、図６に示すようにロータ７０とステータ７２を有し
ている。ロータ７０は軸７４とファン４２、駆動用のマ
グネット７８およびロータヨーク８０を有している。フ
ァン４２は羽根とも呼んでおり、複数のファン４２は、
ロータヨーク８０の周囲に沿って等間隔に配列されてい
る。駆動用のマグネット７８はロータヨーク８０に設け
られている。

【００２３】ステータ７２は、ベース８２、動圧軸受８
４、スラスト受け８６、基板８８、ヨーク９０、コイル
９２を有している。動圧軸受８４は、たとえばメタル含
油軸受であり、ベース８２に対してたとえばカシメによ
り固定されている。動圧軸受８４は軸７４を回転自在に
保持している。動圧軸受８４は軸７４の端部のスラスト
力を受けるためにスラスト受け８６を固定している。動
圧軸受８４の周囲には基板８８が設けられており、基板
８８のヨーク９０には、コイル９２が取り付けられてい
る。マグネット７８にはＳ極とＮ極が多極着磁されてい
ることから、コイル９２に対して基板８８を介して所定
の通電パターンで外部から通電することにより、マグネ
ット７８の磁界とコイル９２が発生する磁界の相互作用
により、ロータ７０がステータ７２に対して軸７４の中
心軸ＣＬを中心して連続回転するようになっている。こ
のロータ７０が連続回転することによりファン４２は、
図３のカバー部材５２の開口部６０を介してＷ方向に沿
って、カバー部材５２とベース部材５０で形成する空気
の流路１００に向けて空気を送り込むことができる。

【００２４】図６のステータ７２のベース８２は、図３
に示すようにたとえば所定角度毎に３本突出して形成さ
れており、開口部６０の周囲部分に対して固定されてい
て、モータ４０は、カバー部材５２に対して懸垂する形
で取り付けられている。この３つのベース８２は、カバ
ー部材５２の外面５２Ａに対して、たとえば接着剤によ
り固定されている。従ってファン４２はカバー部材５２
の内部に位置している。

【００２５】図３に示すベース部材５０は、立ち上げ部
５０Ａ，５０Ｂを有しており、これらの立ち上げ部５０
Ａ，５０Ｂの間にはヒートシンク４４が取り付けられて
いる。ヒートシンク４４は、ベース部材５０の内面５０
Ｃに対して熱的に密着するように固定されている。ベー
ス部材５０の中央には、溝１１０が形成されており、こ
の溝１１０にはヒートパイプ４６が埋め込まれている。
このヒートパイプ４６が埋め込まれた状態は図７に示し
ている。図３のヒートパイプ４６の一端部１１２はヒー
トシンク４４に熱的に接しており、ヒートパイプ４６の
他端部１１４は開放されていて、他端部１１４はカバー
部材５２とベース部材５０で囲まれた空気の流路１００
の外部に配置されている。図３のヒートパイプ４６の一
端部１１２とヒートシンク４４は、筐体２０のはき出し
口３２に近い位置に達している。

【００２６】ベース部材５０は段部１２０を有してい
る。この段部１２０の高さＨは、たとえばヒートパイプ
４６の厚みＤとほぼ同じである。ヒートパイプ４６の露
出面１２６はベース部材５０の内面５０Ｃと面一になっ
ている。このようにベース部材５０の内面５０Ｃとヒー
トパイプ４６の露出面１２６を面一に配置するととも
に、カバー部材５２側のファン４２の直下にヒートパイ
プ４６の露出面１２６が配置されているので、空気の流
れの残留化を防ぎ、低騒音化を達成することができ、し
かもファンの静圧を増やして放熱効率を向上することが
できる。

【００２７】そしてヒートパイプ４６の一部分がベース
部材５０に段部１２０を設けることにより埋め込まれて
いることから、ヒートパイプ４６とベース部材５０の接
触面積を増やして、放熱効率を上げることができる。図
３のベース部材５０は上述したように段部１２０を途中
に設けており、内面５０Ｃともう一つの内面５０Ｄを有
している。内面５０Ｄにはヒートパイプ４６の他端部１
１４が突出して載った形になっている。これにより、熱
源にヒートパイプを直接接触させることが可能となり、
また、ヒートパイプ周辺のスペースが確保でき、設計の
自由度が広がる。ベース部材５０は、取付部１３１，１
３２を有しており、この取付部１３１，１３２は、たと
えばネジにより筐体２０の内面に固定されている。

【００２８】図３に示すヒートシンク４４は、複数のフ
ィン４４Ａを有している。これらのフィン４４Ａは、カ
バー部材５２の内面側に向けて立ち上げて形成されてい
る。ヒートシンク４４はたとえばアルミニウムやアルマ
イト処理を施したアルミニウム、銅により作られてい
る。カバー部材５２はその一部分に、モータ４０の中心
軸ＣＬを中心として形成された円周形状部分１３０を有
している。このようにカバー部材５２の一部分を円周形
状部分１３０とすることにより、円周形状部分１３０は
ファン４２の外形に合わせてほぼ半円形状に絞るような
形で形成することができ、空気の流れの乱流化を防いで
空気の流れをスムーズにして放熱効率を上げ、低騒音化
を図ることができる。すなわち円周形状部分１３０を用
いてカバー部材５２の少なくとも一部分をＲ形状にする
ことにより空気の流れをスムーズにして放熱効率を上
げ、低騒音化を図ることができるのである。

【００２９】次に上述した放熱装置３０の組立方法と動
作例について説明する。図３の板金のカバー部材５２に
対してモータ４０のベース８２を、カバー部材５２の外
面５２Ａに対して接着剤により固定する。この時モータ
４０の中心軸ＣＬは、円周形状部分１３０を形成してい
る中心部分と一致しても、一致していなくても良い。つ
まり、カバー部材５２の周囲部分は円周形状であり、カ
バー部材５２は円周の中心位置がファン４２の回転中心
と一致していても、一致していなくても良い状態のファ
ンカバーである。一方、板金のベース部材５０の内面５
０Ａの端部には、立ち上げ部５０Ａ，５０Ｂの間におい
てヒートシンク４４が接着剤により固定されている。ヒ
ートパイプ４６は、熱輸送効率を上げるために、好まし
くはストレート形状としており、しかも好ましくはファ
ン４２の直下に配置されて、ヒートシンク４４とヒート
パイプ４６は接着剤により一体構造にする。

【００３０】カバー部材５２の内面は、ベース部材５０
の立ち上げ部５０Ａ，５０Ｂの外面とで嵌合して、カバ
ー部材５２とベース部材５０を一体化し、必要に応じて
カバー部材５２とベース部材５０はビス締めや機械カシ
メ等で締結する。この場合に、カバー部材５２は、ベー
ス部材５０の内面５０Ｃ側に対応する部分のみに搭載さ
れており、ベース部材５０の内面５０Ｄとヒートパイプ
４６の他端部１１４はカバー部材５２の中には入ってお
らず露出している。これにより、熱源にヒートパイプを
直接接触させることが可能となり、また、ヒートパイプ
周辺のスペースが確保でき、設計の自由度が広がる。カ
バー部材５２の内面５２Ｃ，５２Ｄは絞り加工により形
成されており、内面５２Ｃとヒートパイプ４６の露出面
１２６は面一になっている。

【００３１】図６のモータ４０のコイル９２に対して所
定の通電パターンで通電されることにより、ロータ７０
とともにファン４２が回転すると、図３のカバー部材５
２の開口部６０からＷ方向に空気を取り込み、空気は図
３のヒートシンク４４を通り筐体２０のはき出し口３２
を経て外部に放出される。電子素子Ｐが発生している熱
は、図７に示すようにベース部材５０に埋め込まれたヒ
ートパイプ４６に対して、熱伝達素子１４０を介して伝
達されることから、伝達された熱は、図３のヒートシン
ク４４で放熱されるとともに、ファン４２による空気の
流路１００を流れる空気の流れにより、電子素子Ｐが発
生する熱を熱はき出し口３２から筐体２０の外部にはき
出すことができる。

【００３２】この時に、ファン４２の空気の流れを見る
と、空気が乱流になると騒音が発生しやすくなる。しか
し本発明の実施の形態では、カバー部材５２の一部分が
円周形状部分１３０となっていることで、ファン４２の
周りの空気の流れを乱流ではなく層流に近づけている。
しかも、ファン４２の直下にある空気の遮蔽面である内
面５０Ｃとヒートパイプ４６の露出面１２６の段差をな
くすることにより、空気の残留化を防いでいる。このこ
とから、空気の流れをスムーズにしてファン４２が回転
する時の発生音を低減することが可能である。

【００３３】図７に示す実施の形態とは異なり、図８に
示すような本発明の別の実施の形態とすることもでき
る。この場合にはヒートパイプ４６はベース部材５０に
は埋め込まれておらず、この実施の形態ではややファン
４２が回転する場合の空気の発生音が大きくなる。しか
し図７に示すような実施の形態にすることにより、ファ
ン４２の静圧が向上し、かつヒートパイプ４６とベース
部材５０の接触面積が増えることで、ヒートパイプ４６
からベース部材５０への熱伝導も促進されて、放熱効率
を向上することができる。

【００３４】本発明は、電子素子から発生する熱を放出
するための放熱装置であり、冷却ファン回転時に生じる
空気の流れを層流に近づけるための構造が板金の形状の
みで形成されている。この放熱装置をヒートシンクとも
よぶ。

【００３５】ヒートシンクのカバー部とベース部を板金
プレス品で製作することで、コストダウンが図れる。冷
却ファンが取付くカバーのファン周囲の形状をＲ状にす
ることで、エアー流れの乱流化が防げ、低騒音化につな
がる。ファン直下に位置するヒートパイプとベースプレ
ートの段差をなくすことでエアー流れの乱流化が防げ、
低騒音化につながる。ファン直下に位置するヒートパイ
プとベースプレートの段差をなくすことでファンの静圧
を増やせ、放熱効率アップにつながる。ヒートパイプを
ベースプレートの溝に埋め込むことで、ヒートパイプと
プレートの接触面積を増やせ、放熱効率アップにつなが
る。

【００３６】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。上述した実施の形態では放熱装置が
装着される電子機器として、携帯型のパーソナルコンピ
ュータの例を示しているが、これに限らず携帯型の情報
端末や、ゲーム機器、電話、ビデオカメラ等を含むもの
である。またヒートパイプとヒートシンクの両方または
一方に対して、発熱する電子素子が熱伝達素子を介さず
に直接接触しても構わない。熱伝達素子を介在させるの
は、電子素子とベース部との熱密着性を上げて熱伝達効
率を高めるためである。また発熱する電子素子として
は、ＣＰＵ（中央処理装置）に限らず、パワートランジ
スタやモータのドライバーＩＣ（集積回路）等にも適用
できる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コストダウンを図ることができ、構造が簡単であり放熱
効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の放熱装置を有する電子機器の一例とし
て携帯型のコンピュータを示す斜視図。

【図２】図１の電子機器に配置されている放熱装置の好
ましい実施の形態を示す斜視図。

【図３】図２の放熱装置の分解斜視図。

【図４】放熱装置のほぼ上から見た斜視図。

【図５】放熱装置の分解斜視図。

【図６】モータの構造例を示す図。

【図７】ファンとベース部材およびヒートパイプの位置
関係を示す図。

【図８】本発明の別の実施の形態を示す図。

【図９】ヒートパイプの一例を示す図。

【符号の説明】

１０・・・電子機器、２０・・・筐体、３０・・・放熱
装置、４０・・・モータ、４２・・・ファン、４４・・
・ヒートシンク、４６・・・ヒートパイプ、５０・・・
ベース部材、５２・・・カバー部材、Ｐ・・・電子素子
（熱発生部）、１００・・・空気の流路、１１０・・・
ベース部材の溝、１２０・・・段部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 000153214 株式会社日本計器製作所 東京都大田区南久が原１丁目13番６号 (72)発明者 小笠原 順一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 香山 俊 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 佐野 充邦 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 吉川 茂男 東京都杉並区上井草１−24−19田口ビル エルエスアイクーラー株式会社内 (72)発明者 鈴村 隆志 東京都千代田区大手町１丁目６番１号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 北嶋 寛規 東京都千代田区大手町１丁目６番１号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 篠沢 英俊 東京都大田区南久が原１−13−６ 株式会 社日本計器製作所内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 BA01 BA03 BA04 BB02 BB03 BC03 DB10 5F036 AA01 BA08 BB01 BB05 BB33 BB35 BB37 BB60 BC31

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 機器に配置されて、前記機器内の熱発生
   部からの熱を前記機器の外部に放出するための放熱装置
   であり、 モータと、 前記モータにより回転されるファンと、 前記ファンより得られる空気の流れを受けて、前記熱発
   生部からの熱を奪うためのヒートパイプと、 前記ヒートパイプの熱を放熱するヒートシンクと、 前記ヒートシンクと前記ヒートパイプを保持する板金の
   ベース部材と、 前記モータを保持して前記ベース部材とにより空気の流
   路を形成する板金のカバー部材と、を備えることを特徴
   とする放熱装置。
2. 【請求項２】 前記ヒートパイプの一端部には前記ヒー
   トシンクが配置され、前記ヒートパイプの他端部は前記
   カバー部材と前記ベース部材の外に露出している請求項
   １に記載の放熱装置。
3. 【請求項３】 前記モータは、前記カバー部材の内部に
   懸垂する形で取り付けられ、前記カバー部材は前記ベー
   ス部材に対してかぶさっている請求項１に記載の放熱装
   置。
4. 【請求項４】 前記ファンに対応する前記カバー部材の
   周囲部分は、円周形状であり、円周の中心位置は前記フ
   ァンの回転中心と一致していても、一致していなくても
   良い状態のファンカバーである請求項１に記載の放熱装
   置。
5. 【請求項５】 前記ヒートパイプは前記ファンに対応す
   る位置に配置され、前記ヒートパイプは前記ベース部材
   の溝に埋め込まれている請求項１に記載の放熱装置。
6. 【請求項６】 前記ヒートパイプの露出面は、前記ベー
   ス部材の内面と面一になっている請求項５に記載の放熱
   装置。
7. 【請求項７】 電子機器内の熱発生部からの熱を前記電
   子機器の外部に放出するための放熱装置を有する電子機
   器であり、 前記放熱装置は、 モータと、 前記モータにより回転されるファンと、 前記ファンより得られる空気の流れを受けて、前記熱発
   生部からの熱を奪うためのヒートパイプと、 前記ヒートパイプの熱を放熱するヒートシンクと、 前記ヒートシンクと前記ヒートパイプを保持する板金の
   ベース部材と、 前記モータを保持して前記ベース部材とにより空気の流
   路を形成する板金のカバー部材と、を備えることを特徴
   とする放熱装置を有する電子機器。
8. 【請求項８】 前記ヒートパイプの一端部には前記ヒー
   トシンクが配置され、前記ヒートパイプの他端部は前記
   カバー部材と前記ベース部材の外に露出している請求項
   ７に記載の放熱装置を有する電子機器。
9. 【請求項９】 前記モータは、前記カバー部材の内部に
   懸垂する形で取り付けられ、前記カバー部材は前記ベー
   ス部材に対してかぶさっている請求項７に記載の放熱装
   置。
10. 【請求項１０】 前記ファンに対応する前記カバー部材
    の周囲部分は、円周形状であり、円周の中心位置は前記
    ファンの回転中心と一致しても、一致しなくても良い状
    態のファンカバーである請求項７に記載の放熱装置を有
    する電子機器。
11. 【請求項１１】 前記ヒートパイプは前記ファンに対応
    する位置に配置され、前記ヒートパイプは前記ベース部
    材の溝に埋め込まれている請求項７に記載の放熱装置を
    有する電子機器。
12. 【請求項１２】 前記ヒートパイプの露出面は、前記ベ
    ース部材の内面と面一になっている請求項１１に記載の
    放熱装置を有する電子機器。