JP2002118223A - 半導体用銅系リード材およびその製造方法 - Google Patents
半導体用銅系リード材およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッチング加工を行っても反りが生じ難い半
導体用銅系リード材およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 圧延または圧延後矯正加工された銅系板
条材からなるリード材において、前記銅系板条材の表面
から板厚の０〜2/3 の範囲で任意の厚さのエッチング加
工したときの反りの曲率ｋが0.003 以下の半導体用銅系
リード材。なお、前記ｋは前記銅系板条材から切出した
長さ（圧延方向と平行） 100〜200mm 、幅（圧延方向と
直角）20mmのサンプルを、図１に示すように凸側を上に
して配したときの高さｙ（mm）と端部間最短距離ｘ（m
m）を下式に代入して求めた数値である。 ｋ＝１／ρ、ρ＝（ｙ／２）＋（ｘ2 ／８ｙ） 前記リード材は、圧延後の銅系板条材に伸び率0.01％以
上、0.30％未満を付与して矯正加工Ａを施し、次いで加
熱炉内で５Ｎ／mm2 以上、50Ｎ／mm2 未満の張力を付与
して矯正加工Ｂを施すことにより容易に製造できる。
導体用銅系リード材およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 圧延または圧延後矯正加工された銅系板
条材からなるリード材において、前記銅系板条材の表面
から板厚の０〜2/3 の範囲で任意の厚さのエッチング加
工したときの反りの曲率ｋが0.003 以下の半導体用銅系
リード材。なお、前記ｋは前記銅系板条材から切出した
長さ（圧延方向と平行） 100〜200mm 、幅（圧延方向と
直角）20mmのサンプルを、図１に示すように凸側を上に
して配したときの高さｙ（mm）と端部間最短距離ｘ（m
m）を下式に代入して求めた数値である。 ｋ＝１／ρ、ρ＝（ｙ／２）＋（ｘ2 ／８ｙ） 前記リード材は、圧延後の銅系板条材に伸び率0.01％以
上、0.30％未満を付与して矯正加工Ａを施し、次いで加
熱炉内で５Ｎ／mm2 以上、50Ｎ／mm2 未満の張力を付与
して矯正加工Ｂを施すことにより容易に製造できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エッチング加工を
行っても反りが生じ難い半導体用銅系リード材およびそ
の製造方法に関する。
行っても反りが生じ難い半導体用銅系リード材およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体用リード材には、銅合金または４
２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）の板条材が使用されてい
る。そして、これら板条材は、半導体チップを搭載する
ダイパット部とリード部からなるリードフレーム形状体
にプレス打抜きされ、ダイパット部表面は、半導体チッ
プおよびボンディングワイヤの接合性を高めるためディ
ンプル状にハーフエッチングされる。
２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）の板条材が使用されてい
る。そして、これら板条材は、半導体チップを搭載する
ダイパット部とリード部からなるリードフレーム形状体
にプレス打抜きされ、ダイパット部表面は、半導体チッ
プおよびボンディングワイヤの接合性を高めるためディ
ンプル状にハーフエッチングされる。
【０００３】ところで、前記銅系板条材は、銅合金鋳塊
を熱間圧延し、次いで冷間圧延と焼鈍を繰り返し施し、
最後に仕上調質圧延を施して製造されていたが、近年の
電子機器の小型化および高集積度化に伴って、半導体用
リード材には薄肉、高強度、高平坦度が要求されるよう
になり、このため前記仕上調質圧延後の板条材はマルチ
ロールレベラーなどにより矯正加工されるようになっ
た。
を熱間圧延し、次いで冷間圧延と焼鈍を繰り返し施し、
最後に仕上調質圧延を施して製造されていたが、近年の
電子機器の小型化および高集積度化に伴って、半導体用
リード材には薄肉、高強度、高平坦度が要求されるよう
になり、このため前記仕上調質圧延後の板条材はマルチ
ロールレベラーなどにより矯正加工されるようになっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、マルチロール
レベラーを用いて銅系板条材を十分矯正加工するには、
入側インターメッシュ量を３．０ｍｍ以上、ユニット張
力を５０Ｎ／ｍｍ2 以上に設定する必要があり、このた
め銅系板条材には大きな内部残留応力（以下、残留応力
と略記する）が発生し、この銅系板条材を用いると、例
えば、リードフレーム形状体のダイパット部は、前述の
ディンプル状ハーフエッチングを施すと反りが生じて、
半導体チップやボンディングワイヤの接合性が著しく低
下するという問題がある。本発明は、エッチング加工を
行っても反りが生じ難い半導体用銅系リード材およびそ
の製造方法の提供を目的とする。
レベラーを用いて銅系板条材を十分矯正加工するには、
入側インターメッシュ量を３．０ｍｍ以上、ユニット張
力を５０Ｎ／ｍｍ2 以上に設定する必要があり、このた
め銅系板条材には大きな内部残留応力（以下、残留応力
と略記する）が発生し、この銅系板条材を用いると、例
えば、リードフレーム形状体のダイパット部は、前述の
ディンプル状ハーフエッチングを施すと反りが生じて、
半導体チップやボンディングワイヤの接合性が著しく低
下するという問題がある。本発明は、エッチング加工を
行っても反りが生じ難い半導体用銅系リード材およびそ
の製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
圧延または圧延後矯正加工された銅系板条材からなるリ
ード材において、前記銅系板条材の表面から板厚の０〜
２／３の範囲で任意の厚さのエッチング加工したときの
反りの曲率ｋが０．００３以下であることを特徴とする
半導体用銅系リード材。なお、前記ｋは前記銅系板条材
から切出した長さ（圧延方向と平行）１００〜２００ｍ
ｍ、幅（圧延方向と直角）２０ｍｍのサンプルを、図１
に示すように凸側を上にして配したときの高さｙ（ｍ
ｍ）と端部間最短距離ｘ（ｍｍ）を下式に代入して求め
た数値である。 ｋ＝１／ρ、ρ＝（ｙ／２）＋（ｘ2 ／８ｙ） ここで、サンプルは測定の便宜上、長さ１００〜２００
ｍｍ、幅２０ｍｍとしたのであって、任意の値で問題な
い。
圧延または圧延後矯正加工された銅系板条材からなるリ
ード材において、前記銅系板条材の表面から板厚の０〜
２／３の範囲で任意の厚さのエッチング加工したときの
反りの曲率ｋが０．００３以下であることを特徴とする
半導体用銅系リード材。なお、前記ｋは前記銅系板条材
から切出した長さ（圧延方向と平行）１００〜２００ｍ
ｍ、幅（圧延方向と直角）２０ｍｍのサンプルを、図１
に示すように凸側を上にして配したときの高さｙ（ｍ
ｍ）と端部間最短距離ｘ（ｍｍ）を下式に代入して求め
た数値である。 ｋ＝１／ρ、ρ＝（ｙ／２）＋（ｘ2 ／８ｙ） ここで、サンプルは測定の便宜上、長さ１００〜２００
ｍｍ、幅２０ｍｍとしたのであって、任意の値で問題な
い。
【０００６】請求項２記載の発明は、圧延後の銅素材
に、伸び率０．０１％以上、０．３０％未満を付与して
矯正加工Ａを施し、次いで加熱炉内で１Ｎ／ｍｍ2 以
上、５０Ｎ／ｍｍ2 未満の張力を付与して矯正加工Ｂを
施し銅系板条材とすることを特徴とする請求項１記載の
半導体用銅系リード材の製造方法である。
に、伸び率０．０１％以上、０．３０％未満を付与して
矯正加工Ａを施し、次いで加熱炉内で１Ｎ／ｍｍ2 以
上、５０Ｎ／ｍｍ2 未満の張力を付与して矯正加工Ｂを
施し銅系板条材とすることを特徴とする請求項１記載の
半導体用銅系リード材の製造方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明において、前
記銅系板条材の表面から板厚の０〜２／３の範囲で任意
の厚さのエッチング加工したときの反りの曲率ｋを０．
００３以下に規定する理由は、曲率ｋが０．００３を超
えると、例えば、ダイパット部に半導体チップやボンデ
ィングワイヤを良好に接合できなくなるためである。
記銅系板条材の表面から板厚の０〜２／３の範囲で任意
の厚さのエッチング加工したときの反りの曲率ｋを０．
００３以下に規定する理由は、曲率ｋが０．００３を超
えると、例えば、ダイパット部に半導体チップやボンデ
ィングワイヤを良好に接合できなくなるためである。
【０００８】請求項２記載の発明は、圧延上がりの銅系
板条材を所定張力を付与して矯正加工Ａを施し、次いで
加熱炉内で所定張力を付与して矯正加工Ｂを施して、矯
正加工Ａで生じた残留応力を除去しつつ、銅系板条材を
さらに矯正する方法である。矯正加工Ｂは加熱炉内で行
うため残留応力が生じ難い。
板条材を所定張力を付与して矯正加工Ａを施し、次いで
加熱炉内で所定張力を付与して矯正加工Ｂを施して、矯
正加工Ａで生じた残留応力を除去しつつ、銅系板条材を
さらに矯正する方法である。矯正加工Ｂは加熱炉内で行
うため残留応力が生じ難い。
【０００９】前記矯正加工Ａは、図２に示すような、マ
ルチロールレベラー１により施される。マルチロールレ
ベラー１は、径が１０〜２０ｍｍのワークロール２を５
〜２５本配列したもので、銅系板条材３は張力が付与さ
れた状態でその上面と下面がワークロール２面に次々に
接触して矯正加工される。前記張力はマルチロールレベ
ラー１の前後に配したブライドルロール群４により制御
される。
ルチロールレベラー１により施される。マルチロールレ
ベラー１は、径が１０〜２０ｍｍのワークロール２を５
〜２５本配列したもので、銅系板条材３は張力が付与さ
れた状態でその上面と下面がワークロール２面に次々に
接触して矯正加工される。前記張力はマルチロールレベ
ラー１の前後に配したブライドルロール群４により制御
される。
【００１０】この発明において、前記矯正加工Ａでの伸
び率を０．０１％以上、０．３０％未満に規定する理由
は、伸び率が０．０１％未満ではその効果が十分に得ら
れず、伸び率が０．３０％以上では残留応力が大きくな
り、次の矯正加工Ｂで前記残留応力を除去するのが困難
になるためである。
び率を０．０１％以上、０．３０％未満に規定する理由
は、伸び率が０．０１％未満ではその効果が十分に得ら
れず、伸び率が０．３０％以上では残留応力が大きくな
り、次の矯正加工Ｂで前記残留応力を除去するのが困難
になるためである。
【００１１】矯正加工Ｂでは、銅系板条材３は張力が付
与された状態で、横型加熱炉５内に配置された１個の矯
正用ロール６（図３イ）により、或いは縦型加熱炉９内
に配置された２個の矯正用ロール６（図３ロ）により矯
正加工される。ここで矯正ロール６は３個配置しても
（図３ハ）或いは３個以上配置しても良く、矯正用ロー
ル６は個数が多いほどより良好に矯正される。前記張力
はアンコイラー７とコイラー８により制御される。図３
（ロ）で１０はガイドロールである。図３（イ）、
（ロ）に示した矯正用ロール６の径は１００ｍｍ以上が
望ましい。
与された状態で、横型加熱炉５内に配置された１個の矯
正用ロール６（図３イ）により、或いは縦型加熱炉９内
に配置された２個の矯正用ロール６（図３ロ）により矯
正加工される。ここで矯正ロール６は３個配置しても
（図３ハ）或いは３個以上配置しても良く、矯正用ロー
ル６は個数が多いほどより良好に矯正される。前記張力
はアンコイラー７とコイラー８により制御される。図３
（ロ）で１０はガイドロールである。図３（イ）、
（ロ）に示した矯正用ロール６の径は１００ｍｍ以上が
望ましい。
【００１２】前記矯正加工Ｂで銅系板条材に付与する張
力を１Ｎ／ｍｍ2 以上、５０Ｎ／ｍｍ2 未満に規定する
理由は、１Ｎ／ｍｍ2 未満ではその効果が十分に得られ
ず、５０Ｎ／ｍｍ2 以上では材料にしわが発生し、また
平坦度が低下するためである。前記張力を加熱炉内で付
与する理由は、高温で張力を付与する方が残留応力が除
去され易く、また残留応力が生じ難いためである。矯正
加工Ｂにおける加熱炉温度は、銅系板条材の材種、形
状、寸法などにより適宜選定される。
力を１Ｎ／ｍｍ2 以上、５０Ｎ／ｍｍ2 未満に規定する
理由は、１Ｎ／ｍｍ2 未満ではその効果が十分に得られ
ず、５０Ｎ／ｍｍ2 以上では材料にしわが発生し、また
平坦度が低下するためである。前記張力を加熱炉内で付
与する理由は、高温で張力を付与する方が残留応力が除
去され易く、また残留応力が生じ難いためである。矯正
加工Ｂにおける加熱炉温度は、銅系板条材の材種、形
状、寸法などにより適宜選定される。
【００１３】本発明では、前記矯正加工Ａと矯正加工Ｂ
を連続して行うとか、矯正加工Ａと矯正加工Ｂの間にス
リッタ工程を入れるなどにより生産性を向上させること
ができる。
を連続して行うとか、矯正加工Ａと矯正加工Ｂの間にス
リッタ工程を入れるなどにより生産性を向上させること
ができる。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明を実施例により詳細に説明す
る。 （実施例１）Ｓｎを０．２５ｗｔ％、Ｃｒを０．３０ｗ
ｔ％含有し、残部が不可避不純物とＣｕからなる銅合金
を常法にて溶解鋳造して鋳塊とし、この鋳塊を面削後、
熱間圧延し、次いで冷間圧延と焼鈍を繰り返し施し、最
終焼鈍後の冷間圧延（最終仕上調質圧延）を圧延率４０
％で施して厚さ０．２ｍｍの銅素材とし、この銅素材
に、図２に示した方法により矯正加工Ａを、次いで図３
（イ）に示した方法により矯正加工Ｂを連続して施して
銅系板条材を製造した。矯正加工Ｂでは径が１５０ｍｍ
のロールを１本用いた。矯正加工Ａ、Ｂでの張力は本発
明規定値内で種々に変化させた。矯正加工Ｂで、加熱炉
温度は５００℃とし、銅系板条材の炉内通過時間は５秒
とした。
る。 （実施例１）Ｓｎを０．２５ｗｔ％、Ｃｒを０．３０ｗ
ｔ％含有し、残部が不可避不純物とＣｕからなる銅合金
を常法にて溶解鋳造して鋳塊とし、この鋳塊を面削後、
熱間圧延し、次いで冷間圧延と焼鈍を繰り返し施し、最
終焼鈍後の冷間圧延（最終仕上調質圧延）を圧延率４０
％で施して厚さ０．２ｍｍの銅素材とし、この銅素材
に、図２に示した方法により矯正加工Ａを、次いで図３
（イ）に示した方法により矯正加工Ｂを連続して施して
銅系板条材を製造した。矯正加工Ｂでは径が１５０ｍｍ
のロールを１本用いた。矯正加工Ａ、Ｂでの張力は本発
明規定値内で種々に変化させた。矯正加工Ｂで、加熱炉
温度は５００℃とし、銅系板条材の炉内通過時間は５秒
とした。
【００１５】（実施例２）矯正加工Ｂを図３（ロ）に示
した方法により施した他は、実施例１と同じ方法により
銅系板条材を製造した。矯正加工Ｂでは径が１５０ｍｍ
の矯正ロールを２本用いた。
した方法により施した他は、実施例１と同じ方法により
銅系板条材を製造した。矯正加工Ｂでは径が１５０ｍｍ
の矯正ロールを２本用いた。
【００１６】（比較例１）矯正加工ＡまたはＢで張力を
本発明規定値を超えて付与した他は、実施例１と同じ方
法により銅系板条材を製造した。
本発明規定値を超えて付与した他は、実施例１と同じ方
法により銅系板条材を製造した。
【００１７】（比較例２）矯正加工Ａまたは／およびＢ
で張力を本発明規定値を超えて付与し、また矯正加工Ｂ
で矯正ロールを用いなかった他は、実施例１と同じ方法
により銅系板条材を製造した。
で張力を本発明規定値を超えて付与し、また矯正加工Ｂ
で矯正ロールを用いなかった他は、実施例１と同じ方法
により銅系板条材を製造した。
【００１８】実施例１、２、比較例１、および比較例２
で製造した各々の銅系板条材について（１）急峻度、
（２）カール（真直性）、（３）エッチング加工（表面
除去）前後の反りの曲率ｋ、および（４）ディンプル状
にエッチング加工後のダイパット部の反り量を調べた。 （１）急峻度は、図４に示すように、銅系板条材３のう
ねりの高さｈをそのピッチｐで除した百分率（（ｈ／
ｐ）×１００％）で表した。急峻度が０．３％以下を合
格、０．３％超えを不合格と判定した。 （２）カールは、図５に示すように、長さ（圧延方向に
平行）１ｍの銅系板条材３を壁に吊り下げ、カールして
壁から離れた銅系板条材３下端の壁からの距離ａで表し
た。距離ａが５０ｍｍ以下を合格、５０ｍｍ超えを不合
格と判定した。
で製造した各々の銅系板条材について（１）急峻度、
（２）カール（真直性）、（３）エッチング加工（表面
除去）前後の反りの曲率ｋ、および（４）ディンプル状
にエッチング加工後のダイパット部の反り量を調べた。 （１）急峻度は、図４に示すように、銅系板条材３のう
ねりの高さｈをそのピッチｐで除した百分率（（ｈ／
ｐ）×１００％）で表した。急峻度が０．３％以下を合
格、０．３％超えを不合格と判定した。 （２）カールは、図５に示すように、長さ（圧延方向に
平行）１ｍの銅系板条材３を壁に吊り下げ、カールして
壁から離れた銅系板条材３下端の壁からの距離ａで表し
た。距離ａが５０ｍｍ以下を合格、５０ｍｍ超えを不合
格と判定した。
【００１９】（３）曲率ｋは、銅系板条材から長さ（圧
延方向に平行）２００ｍｍ、幅（圧延方向に直角）２０
ｍｍのサンプルを切出して、切出したまま、および表面
を前記銅系板条材を厚さの５０％までエッチング加工
（除去）して測定した。曲率ｋは、図１に示すように、
凸側を上にして配したときの高さｙ（ｍｍ）と端部間最
短距離ｘ（ｍｍ）を測定し、これをｋ＝１／ρ、ρ＝
（ｙ／２）＋（ｘ 2 ／８ｙ）の式に代入して求めた。ｋ
が０．００３以下のものは合格、０．００３超えのもの
は不合格と判定した。 （４）ダイパット部の反り量は、図６に示すように、銅
系板条材から長さ（圧延方向に平行）２０ｍｍ、幅（圧
延方向に直角）２０ｍｍのサンプルを切出し、これをデ
ィンプル状にエッチング加工したときの反りの高さｈを
測定して判定した。ディンプルの深さは０．１ｍｍ、デ
ィンプル面積はサンプル面積の１０％（４０ｍｍ2 ）と
した。反り高さが１０μｍ以下を合格、１０μｍ超えを
不合格と判定した。結果を表１に示す。またエッチング
加工（除去）厚さと曲率ｋの関係を図７に例示した。表
１にはエッチングによる除去厚さが５０μｍ（初期厚さ
の２５％）および１００μｍ（初期厚さの５０％）のと
きの曲率ｋを記載した。
延方向に平行）２００ｍｍ、幅（圧延方向に直角）２０
ｍｍのサンプルを切出して、切出したまま、および表面
を前記銅系板条材を厚さの５０％までエッチング加工
（除去）して測定した。曲率ｋは、図１に示すように、
凸側を上にして配したときの高さｙ（ｍｍ）と端部間最
短距離ｘ（ｍｍ）を測定し、これをｋ＝１／ρ、ρ＝
（ｙ／２）＋（ｘ 2 ／８ｙ）の式に代入して求めた。ｋ
が０．００３以下のものは合格、０．００３超えのもの
は不合格と判定した。 （４）ダイパット部の反り量は、図６に示すように、銅
系板条材から長さ（圧延方向に平行）２０ｍｍ、幅（圧
延方向に直角）２０ｍｍのサンプルを切出し、これをデ
ィンプル状にエッチング加工したときの反りの高さｈを
測定して判定した。ディンプルの深さは０．１ｍｍ、デ
ィンプル面積はサンプル面積の１０％（４０ｍｍ2 ）と
した。反り高さが１０μｍ以下を合格、１０μｍ超えを
不合格と判定した。結果を表１に示す。またエッチング
加工（除去）厚さと曲率ｋの関係を図７に例示した。表
１にはエッチングによる除去厚さが５０μｍ（初期厚さ
の２５％）および１００μｍ（初期厚さの５０％）のと
きの曲率ｋを記載した。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１より明らかなように、本発明例のＮ
ｏ．１〜９は、いずれも、曲率ｋが本発明規定値内にあ
り、従ってダイパット部の反り量が合格ラインの１０μ
ｍ以下になり、急峻度、カールなどのリード材に要求さ
れる特性も満足し、リード材として総合的に良好と判定
された。これに対し、比較例のＮｏ．１０〜１８は、い
ずれも、矯正加工Ａまたは／およびＢの張力が本発明規
定値外のため、曲率ｋが本発明で規定する０．００３を
超え、従ってダイパット反り量が１０μｍを超え不合格
となった。さらにＮｏ．１２、１３、１５は急峻度およ
びカールに劣り、Ｎｏ．１０、１１、１４はカールに劣
った。矯正加工Ｂで５０Ｎ／ｍｍ2 以上の張力が付与さ
れたもの（Ｎｏ．１２、１３、１５）は表面にしわが発
生した（表示省略）。このようなことから、比較例品は
全て総合的に不良と判定された。なお、図７に示すよう
に、曲率ｋは、本発明例（Ｎｏ．２、４、７、９）では
板厚の０〜１００μｍを任意にエッチング除去しても曲
率ｋが０．００３を超えることはない。これに対して、
比較例（Ｎｏ．１０、１３、１５、１８）ではエッチン
グ除去量が１００μｍ以内で曲率ｋが０．００３を超え
ている。前記実施例では、リードフレームについて説明
したが、本発明はリードフレームに限らず、任意の半導
体用リードに適用してその効果が発現される。
ｏ．１〜９は、いずれも、曲率ｋが本発明規定値内にあ
り、従ってダイパット部の反り量が合格ラインの１０μ
ｍ以下になり、急峻度、カールなどのリード材に要求さ
れる特性も満足し、リード材として総合的に良好と判定
された。これに対し、比較例のＮｏ．１０〜１８は、い
ずれも、矯正加工Ａまたは／およびＢの張力が本発明規
定値外のため、曲率ｋが本発明で規定する０．００３を
超え、従ってダイパット反り量が１０μｍを超え不合格
となった。さらにＮｏ．１２、１３、１５は急峻度およ
びカールに劣り、Ｎｏ．１０、１１、１４はカールに劣
った。矯正加工Ｂで５０Ｎ／ｍｍ2 以上の張力が付与さ
れたもの（Ｎｏ．１２、１３、１５）は表面にしわが発
生した（表示省略）。このようなことから、比較例品は
全て総合的に不良と判定された。なお、図７に示すよう
に、曲率ｋは、本発明例（Ｎｏ．２、４、７、９）では
板厚の０〜１００μｍを任意にエッチング除去しても曲
率ｋが０．００３を超えることはない。これに対して、
比較例（Ｎｏ．１０、１３、１５、１８）ではエッチン
グ除去量が１００μｍ以内で曲率ｋが０．００３を超え
ている。前記実施例では、リードフレームについて説明
したが、本発明はリードフレームに限らず、任意の半導
体用リードに適用してその効果が発現される。
【００２２】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明の半導体用
銅系リード材は、表面から板厚の０〜２／３の範囲で任
意の厚さのエッチング加工したときの反りの曲率ｋが
０．００３以下のため、例えばリードフレーム材にあっ
ては、ダイパット部にディンプル状のハーフエッチング
を施しても、ダイパット部に反りが生じず、半導体チッ
プおよびボンディングワイヤが良好に接合される。前記
曲率ｋが０．００３以下の銅系板条材は、圧延後の銅系
板条材に、伸び率０．０１％以上、０．３０％未満を付
与する矯正加工Ａを施し、次いで加熱炉内で１Ｎ／ｍｍ
2 以上、５０Ｎ／ｍｍ2 未満の張力を付与する矯正加工
Ｂを施すことにより容易に製造できる。依って、工業上
顕著な効果を奏する。
銅系リード材は、表面から板厚の０〜２／３の範囲で任
意の厚さのエッチング加工したときの反りの曲率ｋが
０．００３以下のため、例えばリードフレーム材にあっ
ては、ダイパット部にディンプル状のハーフエッチング
を施しても、ダイパット部に反りが生じず、半導体チッ
プおよびボンディングワイヤが良好に接合される。前記
曲率ｋが０．００３以下の銅系板条材は、圧延後の銅系
板条材に、伸び率０．０１％以上、０．３０％未満を付
与する矯正加工Ａを施し、次いで加熱炉内で１Ｎ／ｍｍ
2 以上、５０Ｎ／ｍｍ2 未満の張力を付与する矯正加工
Ｂを施すことにより容易に製造できる。依って、工業上
顕著な効果を奏する。
【図１】本発明の銅系板条材の曲率ｋの求め方の説明図
である。
である。
【図２】本発明の製造方法における矯正加工Ａの説明図
である。
である。
【図３】（イ）〜（ハ）は本発明の製造方法における矯
正加工Ｂの説明図である。
正加工Ｂの説明図である。
【図４】本発明における急峻度の測定方法の説明図であ
る。
る。
【図５】本発明におけるカールの測定方法の説明図であ
る。
る。
【図６】本発明におけるダイパット部の反り量の測定方
法の説明図である。
法の説明図である。
【図７】エッチング除去厚さと曲率ｋの関係を示す図で
ある。
ある。
１ マルチロールレベラー ２ ワークロール ３ 銅系板条材 ４ ブライドルロール群 ５ 横型加熱炉 ６ 矯正用ロール ７ アンコイラー ８ コイラー ９ 縦型加熱炉 １０ ガイドロール
Claims (2)
- 【請求項１】 圧延または圧延後矯正加工された銅系板
条材からなるリード材において、前記銅系板条材の表面
から板厚の０〜２／３の範囲で任意の厚さのエッチング
加工したときの反りの曲率ｋが０．００３以下であるこ
とを特徴とする半導体用銅系リード材。なお、前記ｋは
前記銅系板条材から切出した長さ（圧延方向と平行）１
００〜２００ｍｍ、幅（圧延方向と直角）２０ｍｍのサ
ンプルを、図１に示すように凸側を上にして配したとき
の高さｙ（ｍｍ）と端部間最短距離ｘ（ｍｍ）を下式に
代入して求めた数値である。 ｋ＝１／ρ、ρ＝（ｙ／２）＋（ｘ2 ／８ｙ） - 【請求項２】 圧延後の銅素材に、伸び率０．０１％以
上、０．３０％未満を付与して矯正加工Ａを施し、次い
で加熱炉内で１Ｎ／ｍｍ2 以上、５０Ｎ／ｍｍ2 未満の
張力を付与して矯正加工Ｂを施し銅系板条材とすること
を特徴とする請求項１記載の半導体用銅系リード材の製
造方法。
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| JP2000306092A JP3869199B2 (ja) | 2000-10-05 | 2000-10-05 | 半導体用銅系リード材の製造方法 |
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