JP2002093876A - 半導体製品の搬送装置および搬送方法 - Google Patents
半導体製品の搬送装置および搬送方法Info
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- JP2002093876A JP2002093876A JP2000274672A JP2000274672A JP2002093876A JP 2002093876 A JP2002093876 A JP 2002093876A JP 2000274672 A JP2000274672 A JP 2000274672A JP 2000274672 A JP2000274672 A JP 2000274672A JP 2002093876 A JP2002093876 A JP 2002093876A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製品ストッカー以外の工程内搬送手段を無く
し、クリーンルームの省スペース化を図る。 【解決手段】 クリーンルーム内で複数の製造装置ＥＱ
１〜ＥＱ６を製品ストッカー１の両側面に配置し、各製
造装置ＥＱにそれぞれ対応する工程内搬送受け渡しポジ
ション３を製品ストッカー１内に設置して製品ストッカ
ー１と各製造装置ＥＱとを接続し、製品ストッカー１内
には製品ストッカー１と各製造装置ＥＱとの間で製品の
受け渡しを行なうための製品ストッカー内移載ロボット
２を設け、各製造装置ＥＱにはそれぞれ製造装置専用移
載ロボット４を設け、各製造装置ＥＱの天井部分を除く
クリーンルームの天井にはよりクリーン度の高いファン
フィルターユニット１１を設けている。
し、クリーンルームの省スペース化を図る。 【解決手段】 クリーンルーム内で複数の製造装置ＥＱ
１〜ＥＱ６を製品ストッカー１の両側面に配置し、各製
造装置ＥＱにそれぞれ対応する工程内搬送受け渡しポジ
ション３を製品ストッカー１内に設置して製品ストッカ
ー１と各製造装置ＥＱとを接続し、製品ストッカー１内
には製品ストッカー１と各製造装置ＥＱとの間で製品の
受け渡しを行なうための製品ストッカー内移載ロボット
２を設け、各製造装置ＥＱにはそれぞれ製造装置専用移
載ロボット４を設け、各製造装置ＥＱの天井部分を除く
クリーンルームの天井にはよりクリーン度の高いファン
フィルターユニット１１を設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーンルーム内
に設置されている半導体製造装置によって処理された半
導体ウエハ等の製品をキャリアに収納し、このキャリア
を一旦製品ストッカーに保管して製品ストッカーと製造
装置との間で優先順に製品の受け渡しを行なう半導体製
品の搬送装置および搬送方法に関する。
に設置されている半導体製造装置によって処理された半
導体ウエハ等の製品をキャリアに収納し、このキャリア
を一旦製品ストッカーに保管して製品ストッカーと製造
装置との間で優先順に製品の受け渡しを行なう半導体製
品の搬送装置および搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製品の搬送装置および搬送
方法について、図４に示す従来の搬送装置の構成平面図
を用いて説明する。
方法について、図４に示す従来の搬送装置の構成平面図
を用いて説明する。
【０００３】図４に示す従来の搬送装置の配置構成は、
特開昭６１−１７３８４９号公報などに示されているよ
うに、クリーンルーム内に配置された製品ストッカー１
と、搬送台車などの工程内搬送手段１２の両側に配置さ
れた複数の製造装置ＥＱとから構成される。複数の製造
装置ＥＱは、例えばＥＱ１〜ＥＱ７の７台を備えてい
る。そして、例えば半導体ウエハの一製造工程であるフ
ォトリソグラフィ工程の場合には、これらの製造装置Ｅ
Ｑはフォトレジスト塗布装置、露光装置、現像装置、エ
ッチング装置など、フォトリソグラフィ工程に用いる製
造装置で構成されている。
特開昭６１−１７３８４９号公報などに示されているよ
うに、クリーンルーム内に配置された製品ストッカー１
と、搬送台車などの工程内搬送手段１２の両側に配置さ
れた複数の製造装置ＥＱとから構成される。複数の製造
装置ＥＱは、例えばＥＱ１〜ＥＱ７の７台を備えてい
る。そして、例えば半導体ウエハの一製造工程であるフ
ォトリソグラフィ工程の場合には、これらの製造装置Ｅ
Ｑはフォトレジスト塗布装置、露光装置、現像装置、エ
ッチング装置など、フォトリソグラフィ工程に用いる製
造装置で構成されている。
【０００４】また、製造装置ＥＱ１〜ＥＱ７には、それ
ぞれ専用の製造装置専用移載ロボット４および工程内搬
送受け渡しポジション３が工程内搬送手段１２と対向す
る位置に設けられている。そして、この工程内搬送受け
渡しポジション３と製造装置専用移載ロボット４との間
で製品の供給と回収を行なえるようになっている。
ぞれ専用の製造装置専用移載ロボット４および工程内搬
送受け渡しポジション３が工程内搬送手段１２と対向す
る位置に設けられている。そして、この工程内搬送受け
渡しポジション３と製造装置専用移載ロボット４との間
で製品の供給と回収を行なえるようになっている。
【０００５】また、製品ストッカー１は、半導体ウエハ
等の製品を収納したキャリアを一旦保管する製品保管棚
８と、製造装置ＥＱとの間で製品の受け渡しを行なう工
程内搬送受け渡しポジション１３および１４と、この工
程内搬送受け渡しポジション１３および１４と製品保管
棚８との間で製品の搬送を行なう製品ストッカー内移載
ロボット２とを含んで構成されている。
等の製品を収納したキャリアを一旦保管する製品保管棚
８と、製造装置ＥＱとの間で製品の受け渡しを行なう工
程内搬送受け渡しポジション１３および１４と、この工
程内搬送受け渡しポジション１３および１４と製品保管
棚８との間で製品の搬送を行なう製品ストッカー内移載
ロボット２とを含んで構成されている。
【０００６】また、製品ストッカー１には、他の工程
（例えばフォトリソグラフィ工程の前工程あるいは後工
程）から製品受け入れおよび払い出しのための工程間搬
送受け渡しポジション５、６が設けてあり、他の工程か
らの搬送台車などの工程間搬送手段７との間で製品受け
渡しを行なう。この工程間搬送の製品受け渡しも製品ス
トッカー内移載ロボット２で行ない、これらの動作は工
程を制御している上位コンピュータからの指令によって
行われ、処理対象の製品を製造装置等の各機器間にわた
って搬送することを可能にしている。
（例えばフォトリソグラフィ工程の前工程あるいは後工
程）から製品受け入れおよび払い出しのための工程間搬
送受け渡しポジション５、６が設けてあり、他の工程か
らの搬送台車などの工程間搬送手段７との間で製品受け
渡しを行なう。この工程間搬送の製品受け渡しも製品ス
トッカー内移載ロボット２で行ない、これらの動作は工
程を制御している上位コンピュータからの指令によって
行われ、処理対象の製品を製造装置等の各機器間にわた
って搬送することを可能にしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製品の搬
送装置および搬送方法は、製品ストッカー１と製造装置
ＥＱが独立して配置されているため、製品ストッカー１
と製造装置ＥＱの間に工程内搬送手段１２のような新た
な搬送手段が必要であり、この搬送手段をクリーンルー
ム内に設置する必要があるためクリーンルームの省スペ
ース化が困難であった。また、製造装置ＥＱはそれぞれ
固有に製品の工程内搬送受け渡しポジション３を持って
おり、クリーンルームの利用効率が悪かった。
送装置および搬送方法は、製品ストッカー１と製造装置
ＥＱが独立して配置されているため、製品ストッカー１
と製造装置ＥＱの間に工程内搬送手段１２のような新た
な搬送手段が必要であり、この搬送手段をクリーンルー
ム内に設置する必要があるためクリーンルームの省スペ
ース化が困難であった。また、製造装置ＥＱはそれぞれ
固有に製品の工程内搬送受け渡しポジション３を持って
おり、クリーンルームの利用効率が悪かった。
【０００８】さらに、製品ストッカー１から製造装置Ｅ
Ｑへ製品を供給する場合には、製品ストッカー１の工程
内搬送受け渡しポジション１３および１４と工程内搬送
手段１２との間、また、工程内搬送手段１２と製造装置
ＥＱの工程内搬送受け渡しポジション３との間の乗り継
ぎが必要であり、そのため搬送時間がかかり、設備生産
性と製造リードタイムを悪化させる一因となっている。
Ｑへ製品を供給する場合には、製品ストッカー１の工程
内搬送受け渡しポジション１３および１４と工程内搬送
手段１２との間、また、工程内搬送手段１２と製造装置
ＥＱの工程内搬送受け渡しポジション３との間の乗り継
ぎが必要であり、そのため搬送時間がかかり、設備生産
性と製造リードタイムを悪化させる一因となっている。
【０００９】本発明は、これらの問題点を解消するため
になされたもので、製品ストッカー以外の工程内搬送手
段をなくすことによってクリーンルームの省スペース化
と搬送時間の短縮化を図り、製造装置への投資を低減す
ることを目的とする。
になされたもので、製品ストッカー以外の工程内搬送手
段をなくすことによってクリーンルームの省スペース化
と搬送時間の短縮化を図り、製造装置への投資を低減す
ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製品の搬
送装置は、クリーンルーム内に設置され製品保管棚を有
する製品ストッカーと複数の製造装置との間で製品の受
け渡しを行なうための工程内搬送手段を有する半導体製
品の搬送装置において、前記複数の製造装置を製品スト
ッカーの両側面に配置し、各製造装置にそれぞれ対応す
る工程内搬送受け渡しポジションを製品ストッカー内に
設置して製品ストッカーと製造装置とを接続し、さらに
前記工程内搬送手段として製品ストッカー内には製品ス
トッカー内移載ロボットを設け、また、各製造装置には
それぞれ製造装置専用移載ロボットを設けたことを特徴
としている。
送装置は、クリーンルーム内に設置され製品保管棚を有
する製品ストッカーと複数の製造装置との間で製品の受
け渡しを行なうための工程内搬送手段を有する半導体製
品の搬送装置において、前記複数の製造装置を製品スト
ッカーの両側面に配置し、各製造装置にそれぞれ対応す
る工程内搬送受け渡しポジションを製品ストッカー内に
設置して製品ストッカーと製造装置とを接続し、さらに
前記工程内搬送手段として製品ストッカー内には製品ス
トッカー内移載ロボットを設け、また、各製造装置には
それぞれ製造装置専用移載ロボットを設けたことを特徴
としている。
【００１１】また、前記工程内搬送受け渡しポジション
および製品ストッカー内移載ロボットを有する製品スト
ッカーと製造装置専用移載ロボットは、天井にファンフ
ィルターユニットを設置したクリーンルーム内に設置さ
れ、製造装置はこのクリーンルームよりもクリーン度の
低いエリアに設置されていることを特徴としている。
および製品ストッカー内移載ロボットを有する製品スト
ッカーと製造装置専用移載ロボットは、天井にファンフ
ィルターユニットを設置したクリーンルーム内に設置さ
れ、製造装置はこのクリーンルームよりもクリーン度の
低いエリアに設置されていることを特徴としている。
【００１２】また、前記製造装置専用移載ロボットは、
製品ストッカー内の工程内搬送受け渡しポジションと製
造装置との間で製品の供給と回収を行なうことを特徴と
している。
製品ストッカー内の工程内搬送受け渡しポジションと製
造装置との間で製品の供給と回収を行なうことを特徴と
している。
【００１３】また、製品ストッカーには、他の工程から
の製品受け入れおよび払い出しのための工程間搬送受け
渡しポジションが設けられ、前記工程間搬送手段との間
で製品の受け渡しを行なうことを特徴としている。
の製品受け入れおよび払い出しのための工程間搬送受け
渡しポジションが設けられ、前記工程間搬送手段との間
で製品の受け渡しを行なうことを特徴としている。
【００１４】本発明の半導体製品の搬送方法は、クリー
ンルーム内に設置され製品保管棚を有する製品ストッカ
ーと複数の製造装置との間で製品の受け渡しを行なうた
めの工程内搬送手段を有する半導体製品の搬送装置にお
いて、他の工程から受け入れた製品は、製造工程の進捗
に基づいて処理すべき製造装置を上位コンピュータで決
定し、決定された製造装置の工程内搬送受け渡しポジシ
ョンに製品ストッカー内移載ロボットによって搬送され
た製品は製造装置専用移載ロボットにより製造装置に供
給し、製造装置で処理完了した製品は製造装置専用移載
ロボットにより工程内搬送受け渡しポジションで回収す
ることを特徴としている。
ンルーム内に設置され製品保管棚を有する製品ストッカ
ーと複数の製造装置との間で製品の受け渡しを行なうた
めの工程内搬送手段を有する半導体製品の搬送装置にお
いて、他の工程から受け入れた製品は、製造工程の進捗
に基づいて処理すべき製造装置を上位コンピュータで決
定し、決定された製造装置の工程内搬送受け渡しポジシ
ョンに製品ストッカー内移載ロボットによって搬送され
た製品は製造装置専用移載ロボットにより製造装置に供
給し、製造装置で処理完了した製品は製造装置専用移載
ロボットにより工程内搬送受け渡しポジションで回収す
ることを特徴としている。
【００１５】また、前記処理すべき製造装置の工程内搬
送受け渡しポジションが空いている場合には、製品スト
ッカー内移載ロボットで該当する工程内搬送受け渡しポ
ジションへ製品の払い出しを行ない、払い出しを受けた
製造装置は製造装置専用移載ロボットで製造装置へ製品
を供給することを特徴としている。
送受け渡しポジションが空いている場合には、製品スト
ッカー内移載ロボットで該当する工程内搬送受け渡しポ
ジションへ製品の払い出しを行ない、払い出しを受けた
製造装置は製造装置専用移載ロボットで製造装置へ製品
を供給することを特徴としている。
【００１６】また、前記処理すべき製造装置の工程内搬
送受け渡しポジションが空いていない場合には、この工
程内搬送受け渡しポジションが空くまで一旦製品を製品
ストッカー内の製品保管棚に保管することを特徴として
いる。
送受け渡しポジションが空いていない場合には、この工
程内搬送受け渡しポジションが空くまで一旦製品を製品
ストッカー内の製品保管棚に保管することを特徴として
いる。
【００１７】また、製造装置での処理が完了した製品
は、製造装置専用移載ロボットで工程内搬送受け渡しポ
ジションに回収し、次の処理工程の製造装置の工程内搬
送受け渡しポジションが空いている場合には製品ストッ
カー内移載ロボットで該当する工程内搬送受け渡しポジ
ションに搬送し、工程内搬送受け渡しポジションが空い
ていない場合には製品ストッカーの製品保管棚に一時保
管することを特徴としている。
は、製造装置専用移載ロボットで工程内搬送受け渡しポ
ジションに回収し、次の処理工程の製造装置の工程内搬
送受け渡しポジションが空いている場合には製品ストッ
カー内移載ロボットで該当する工程内搬送受け渡しポジ
ションに搬送し、工程内搬送受け渡しポジションが空い
ていない場合には製品ストッカーの製品保管棚に一時保
管することを特徴としている。
【００１８】また、工程内搬送受け渡しポジションに回
収された製品の次の処理工程が他のエリアにある場合に
は、製品ストッカー内移載ロボットで工程間搬送受け渡
しポジションに払い出され、工程間搬送手段により他の
エリアに搬送することを特徴としている。
収された製品の次の処理工程が他のエリアにある場合に
は、製品ストッカー内移載ロボットで工程間搬送受け渡
しポジションに払い出され、工程間搬送手段により他の
エリアに搬送することを特徴としている。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。図１は本発明における
搬送装置の構成を示す平面図である。また、図２は図１
の内部を正面方向から見た構成図である。
いて、図面を参照して説明する。図１は本発明における
搬送装置の構成を示す平面図である。また、図２は図１
の内部を正面方向から見た構成図である。
【００２０】本発明の搬送装置は、図１および図２に示
すように、クリーンルーム内に配置された製品ストッカ
ー１と、製品ストッカー１の両側面に平行に配置された
複数の製造装置ＥＱとから構成される。複数の製造装置
ＥＱは、本実施の形態ではＥＱ１〜ＥＱ６の６台を備え
ている。そして、例えば半導体ウエハの一製造工程であ
るフォトリソグラフィ工程の場合には、これらの製造装
置はフォトレジスト塗布装置、露光装置、現像装置、エ
ッチング装置など、フォトリソグラフィ工程に用いる製
造装置で構成されているものとする。
すように、クリーンルーム内に配置された製品ストッカ
ー１と、製品ストッカー１の両側面に平行に配置された
複数の製造装置ＥＱとから構成される。複数の製造装置
ＥＱは、本実施の形態ではＥＱ１〜ＥＱ６の６台を備え
ている。そして、例えば半導体ウエハの一製造工程であ
るフォトリソグラフィ工程の場合には、これらの製造装
置はフォトレジスト塗布装置、露光装置、現像装置、エ
ッチング装置など、フォトリソグラフィ工程に用いる製
造装置で構成されているものとする。
【００２１】また、製造装置ＥＱ１〜ＥＱ６にはそれぞ
れ専用の製造装置専用移載ロボット４が製品ストッカー
１と対向する位置に設けられており、製品ストッカー１
を中心にしてこれらの製造装置専用移載ロボット４を含
む領域までが、図２に示すように、天井に設置されたフ
ァンフィルターユニット１１によってよりクリーン度の
高いクリーンルーム１０内に配置されている。一方、製
造装置ＥＱ１〜ＥＱ６は、クリーンルーム１０よりクリ
ーン度の低いメンテナンスエリア９内に設置されてい
る。
れ専用の製造装置専用移載ロボット４が製品ストッカー
１と対向する位置に設けられており、製品ストッカー１
を中心にしてこれらの製造装置専用移載ロボット４を含
む領域までが、図２に示すように、天井に設置されたフ
ァンフィルターユニット１１によってよりクリーン度の
高いクリーンルーム１０内に配置されている。一方、製
造装置ＥＱ１〜ＥＱ６は、クリーンルーム１０よりクリ
ーン度の低いメンテナンスエリア９内に設置されてい
る。
【００２２】また、製品ストッカー１は、半導体ウエハ
等の製品を収納したキャリアを一旦保管する製品保管棚
８と、製造装置ＥＱとの間で製品の受け渡しを行なう工
程内搬送受け渡しポジション３と、製品保管棚８と工程
内搬送受け渡しポジション３との間で製品の搬送を行な
う製品ストッカー内移載ロボット２とを含んで構成され
ている。また、工程内搬送受け渡しポジション３は、各
製造装置ＥＱに設けられた製造装置専用移載ロボット４
との間で製品の供給と回収を行なえるように、製品スト
ッカー１の各製造装置ＥＱにそれぞれ対応する位置に設
けられている。
等の製品を収納したキャリアを一旦保管する製品保管棚
８と、製造装置ＥＱとの間で製品の受け渡しを行なう工
程内搬送受け渡しポジション３と、製品保管棚８と工程
内搬送受け渡しポジション３との間で製品の搬送を行な
う製品ストッカー内移載ロボット２とを含んで構成され
ている。また、工程内搬送受け渡しポジション３は、各
製造装置ＥＱに設けられた製造装置専用移載ロボット４
との間で製品の供給と回収を行なえるように、製品スト
ッカー１の各製造装置ＥＱにそれぞれ対応する位置に設
けられている。
【００２３】また、製品ストッカー内移載ロボット２
は、図１の矢印Ａに示すように水平方向への直線往復移
動機構と、図２の矢印Ｂに示すように垂直上下方向への
移動機構ならびに矢印Ｃに示すように左右方向への移動
機構を備え、製品ストッカー１内で製品の工程内搬送を
行なう。
は、図１の矢印Ａに示すように水平方向への直線往復移
動機構と、図２の矢印Ｂに示すように垂直上下方向への
移動機構ならびに矢印Ｃに示すように左右方向への移動
機構を備え、製品ストッカー１内で製品の工程内搬送を
行なう。
【００２４】また、製品ストッカー１には、他の工程
（例えばフォトリソグラフィ工程の前工程あるいは後工
程）から製品受け入れおよび払い出しのための工程間搬
送受け渡しポジション５、６が設けてあり、他の工程か
らの搬送台車などの工程間搬送手段７との間で製品受け
渡しを行なう。この工程間搬送の製品受け渡しも製品ス
トッカー内移載ロボット２で行ない、これらの動作は工
程を制御している上位コンピュータからの指令によって
行われ、処理対象の製品を製造装置等の各機器間にわた
って搬送することを可能にしている。
（例えばフォトリソグラフィ工程の前工程あるいは後工
程）から製品受け入れおよび払い出しのための工程間搬
送受け渡しポジション５、６が設けてあり、他の工程か
らの搬送台車などの工程間搬送手段７との間で製品受け
渡しを行なう。この工程間搬送の製品受け渡しも製品ス
トッカー内移載ロボット２で行ない、これらの動作は工
程を制御している上位コンピュータからの指令によって
行われ、処理対象の製品を製造装置等の各機器間にわた
って搬送することを可能にしている。
【００２５】次に、上記のような構成を有する半導体製
品の搬送装置の動作について、同じく図１および図２を
参照して説明する。なお、以下の説明で単に製造装置Ｅ
Ｑとあるのは、製造装置ＥＱ１〜ＥＱ６のうちのいずれ
か１つを指すものとする。
品の搬送装置の動作について、同じく図１および図２を
参照して説明する。なお、以下の説明で単に製造装置Ｅ
Ｑとあるのは、製造装置ＥＱ１〜ＥＱ６のうちのいずれ
か１つを指すものとする。
【００２６】まず、工程内搬送の基本動作としては、製
品ストッカー１内の製品ストッカー内移載ロボット２に
よって製造装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポジション３
に置かれた製品を、製造装置ＥＱ専用の製造装置専用移
載ロボット４により製造装置ＥＱに供給し、製造装置Ｅ
Ｑで処理が完了した製品を再び製造装置専用移載ロボッ
ト４で工程内搬送受け渡しポジション３に回収するとい
う動作である。
品ストッカー１内の製品ストッカー内移載ロボット２に
よって製造装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポジション３
に置かれた製品を、製造装置ＥＱ専用の製造装置専用移
載ロボット４により製造装置ＥＱに供給し、製造装置Ｅ
Ｑで処理が完了した製品を再び製造装置専用移載ロボッ
ト４で工程内搬送受け渡しポジション３に回収するとい
う動作である。
【００２７】一方、工程間搬送の基本動作としては、製
品ストッカー１に設けられた他の工程（工程内搬送の前
工程あるいは後工程）からの製品受け入れおよび払い出
しのための工程間搬送受け渡しポジション５，６と、他
の工程からの工程間搬送手段７との間で製品の受け渡し
を行なう動作である。
品ストッカー１に設けられた他の工程（工程内搬送の前
工程あるいは後工程）からの製品受け入れおよび払い出
しのための工程間搬送受け渡しポジション５，６と、他
の工程からの工程間搬送手段７との間で製品の受け渡し
を行なう動作である。
【００２８】他の工程から受け入れた製品については、
製造工程の進捗に基づいて処理すべき製造装置ＥＱを上
位コンピュータが決定する。決定された処理すべき製造
装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポジション３が空いてい
る場合には、製品ストッカー１内の製品ストッカー内移
載ロボット２で該当する工程内搬送受け渡しポジション
３へ受け入れた製品の払い出しを行なう。払い出しを受
けた製造装置ＥＱは、製造装置専用移載ロボット４で製
造装置ＥＱへ製品を供給する。
製造工程の進捗に基づいて処理すべき製造装置ＥＱを上
位コンピュータが決定する。決定された処理すべき製造
装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポジション３が空いてい
る場合には、製品ストッカー１内の製品ストッカー内移
載ロボット２で該当する工程内搬送受け渡しポジション
３へ受け入れた製品の払い出しを行なう。払い出しを受
けた製造装置ＥＱは、製造装置専用移載ロボット４で製
造装置ＥＱへ製品を供給する。
【００２９】他の工程から受け入れた製品で、処理すべ
き製造装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポジション３が空
いていない場合には、この工程内搬送受け渡しポジショ
ン３が空くまで製品保管棚８へ一旦この製品を保管す
る。
き製造装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポジション３が空
いていない場合には、この工程内搬送受け渡しポジショ
ン３が空くまで製品保管棚８へ一旦この製品を保管す
る。
【００３０】製造装置ＥＱでの処理が完了した製品は、
製造装置専用移載ロボット４で工程内搬送受け渡しポジ
ション３に回収する。回収された製品の次の工程内処理
を行なう製造装置ＥＱが製品ストッカー１に接続されて
おり、この製造装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポジショ
ン３が空いている場合は、製品ストッカー１内の製品ス
トッカー内移載ロボット２でこの空いている製造装置Ｅ
Ｑの工程内搬送受け渡しポジション３に搬送を行なう。
工程内搬送受け渡しポジション３が空いていない場合に
は、製品保管棚８に一時保管される。
製造装置専用移載ロボット４で工程内搬送受け渡しポジ
ション３に回収する。回収された製品の次の工程内処理
を行なう製造装置ＥＱが製品ストッカー１に接続されて
おり、この製造装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポジショ
ン３が空いている場合は、製品ストッカー１内の製品ス
トッカー内移載ロボット２でこの空いている製造装置Ｅ
Ｑの工程内搬送受け渡しポジション３に搬送を行なう。
工程内搬送受け渡しポジション３が空いていない場合に
は、製品保管棚８に一時保管される。
【００３１】回収された製品の次の処理工程が他の工程
間エリアにある場合には、製品は製品ストッカー１内の
製品ストッカー内移載ロボット２によって工程間搬送受
け渡しポジション６に払い出され、工程間搬送手段７に
より他の工程間エリアに搬送される。
間エリアにある場合には、製品は製品ストッカー１内の
製品ストッカー内移載ロボット２によって工程間搬送受
け渡しポジション６に払い出され、工程間搬送手段７に
より他の工程間エリアに搬送される。
【００３２】次に、上述してきたような本発明の搬送装
置を用いた半導体製品の搬送方法について、図１および
図２を参照しながら図３のフローチャートにより説明す
る。工程間搬送手段７により処理対象製品が製品ストッ
カー１の工程間搬送受け渡しポジション５に到着する。
処理対象製品が工程間搬送受け渡しポジション５に到着
後、製品ストッカー１より製品情報を上位コンピュータ
に送る。上位コンピュータは製品の工程情報により処理
すべき製造装置ＥＱを選択する。処理すべき製造装置Ｅ
Ｑを決定後、対象製造装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポ
ジション３の在荷状態（空きの有無）を確認する。工程
内搬送受け渡しポジション３が製品を受け取れる状態
（在荷無し）であれば、製品ストッカー１内の製品スト
ッカー内移載ロボット２により工程間搬送受け渡しポジ
ション５にある製品を製造装置ＥＱの工程内搬送受け渡
しポジション３に搬送する。製造装置ＥＱの工程内搬送
受け渡しポジション３が製品を受け取れない場合（在荷
有り）は、空いている製品保管棚８へ製品ストッカー内
移載ロボット２により一時保管を行なう。製造装置ＥＱ
の工程内搬送受け渡しポジション３が製品を受け取れる
状態になった場合は、製品ストッカー内移載ロボット２
により製品保管棚８にある処理対象製品を工程内搬送受
け渡しポジション３に払い出す（の状態になる）。工
程内搬送受け渡しポジション３に製品が払い出された製
造装置ＥＱは、製造装置専用移載ロボット４によりこの
製造装置ＥＱへ製品の供給を行なう。製造装置ＥＱで処
理を行ない、処理が終わった製品は製造装置専用移載ロ
ボット４により製品ストッカー１内の工程内搬送受け渡
しポジション３に回収する。工程内搬送受け渡しポジシ
ョン３に回収された製品は、製品情報を上位コンピュー
タに送り、この製品の工程情報に基づいて次の処理対象
製造装置ＥＱを選定する。選定された処理対象製造装置
ＥＱが同じ製品ストッカー１に接続されている場合、工
程内搬送受け渡しポジション３が製品を受け取れる状態
（在荷無し）であれば、処理が完了した製造装置ＥＱの
工程内搬送受け渡しポジション３から次の処理対象製造
装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポジション３へ製品スト
ッカー内移載ロボット２により製品を払い出す（の状
態になる）。払い出した製品を工程内搬送受け渡しポジ
ション３が受け取れない場合（在荷有り）は、製品保管
棚８へ一時保管を行なう（の状態になる）。次の処理
対象設備ＥＱが他の工程間エリアに存在する場合には、
工程間搬送受け渡しポジション６に製品を払い出し、工
程間搬送手段７で他の工程間処理エリアへの搬送を行な
う。
置を用いた半導体製品の搬送方法について、図１および
図２を参照しながら図３のフローチャートにより説明す
る。工程間搬送手段７により処理対象製品が製品ストッ
カー１の工程間搬送受け渡しポジション５に到着する。
処理対象製品が工程間搬送受け渡しポジション５に到着
後、製品ストッカー１より製品情報を上位コンピュータ
に送る。上位コンピュータは製品の工程情報により処理
すべき製造装置ＥＱを選択する。処理すべき製造装置Ｅ
Ｑを決定後、対象製造装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポ
ジション３の在荷状態（空きの有無）を確認する。工程
内搬送受け渡しポジション３が製品を受け取れる状態
（在荷無し）であれば、製品ストッカー１内の製品スト
ッカー内移載ロボット２により工程間搬送受け渡しポジ
ション５にある製品を製造装置ＥＱの工程内搬送受け渡
しポジション３に搬送する。製造装置ＥＱの工程内搬送
受け渡しポジション３が製品を受け取れない場合（在荷
有り）は、空いている製品保管棚８へ製品ストッカー内
移載ロボット２により一時保管を行なう。製造装置ＥＱ
の工程内搬送受け渡しポジション３が製品を受け取れる
状態になった場合は、製品ストッカー内移載ロボット２
により製品保管棚８にある処理対象製品を工程内搬送受
け渡しポジション３に払い出す（の状態になる）。工
程内搬送受け渡しポジション３に製品が払い出された製
造装置ＥＱは、製造装置専用移載ロボット４によりこの
製造装置ＥＱへ製品の供給を行なう。製造装置ＥＱで処
理を行ない、処理が終わった製品は製造装置専用移載ロ
ボット４により製品ストッカー１内の工程内搬送受け渡
しポジション３に回収する。工程内搬送受け渡しポジシ
ョン３に回収された製品は、製品情報を上位コンピュー
タに送り、この製品の工程情報に基づいて次の処理対象
製造装置ＥＱを選定する。選定された処理対象製造装置
ＥＱが同じ製品ストッカー１に接続されている場合、工
程内搬送受け渡しポジション３が製品を受け取れる状態
（在荷無し）であれば、処理が完了した製造装置ＥＱの
工程内搬送受け渡しポジション３から次の処理対象製造
装置ＥＱの工程内搬送受け渡しポジション３へ製品スト
ッカー内移載ロボット２により製品を払い出す（の状
態になる）。払い出した製品を工程内搬送受け渡しポジ
ション３が受け取れない場合（在荷有り）は、製品保管
棚８へ一時保管を行なう（の状態になる）。次の処理
対象設備ＥＱが他の工程間エリアに存在する場合には、
工程間搬送受け渡しポジション６に製品を払い出し、工
程間搬送手段７で他の工程間処理エリアへの搬送を行な
う。
【００３３】以上の一実施の形態で述べてきた製品スト
ッカー内の製品形態は、キャリアに収納した一括形態で
も、また、１枚毎の枚葉形態のいずれにも適用が可能で
ある。
ッカー内の製品形態は、キャリアに収納した一括形態で
も、また、１枚毎の枚葉形態のいずれにも適用が可能で
ある。
【００３４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の半
導体製品の搬送装置および搬送方法によれば、製造装置
と製品ストッカーとを接続し工程内搬送を製品ストッカ
ー内の移載ロボットで行なうようにしたため、製品スト
ッカー以外の工程内搬送手段が不要となり、その結果、
クリーンルームを最小にすることができ、クリーンルー
ムの利用効率が上がるとともにクリーンルームおよび搬
送機器への投資も抑えられる。
導体製品の搬送装置および搬送方法によれば、製造装置
と製品ストッカーとを接続し工程内搬送を製品ストッカ
ー内の移載ロボットで行なうようにしたため、製品スト
ッカー以外の工程内搬送手段が不要となり、その結果、
クリーンルームを最小にすることができ、クリーンルー
ムの利用効率が上がるとともにクリーンルームおよび搬
送機器への投資も抑えられる。
【００３５】また、製品ストッカー以外の工程内搬送手
段を無くしたため、搬送時間の短縮が図られ搬送効率が
向上する。さらに、製造装置に固有の製品受け渡しポジ
ションを製品ストッカー内部に設けたことによって製造
装置固有の製品受け渡しポジションが不要となり、製造
装置への投資も抑えられる。
段を無くしたため、搬送時間の短縮が図られ搬送効率が
向上する。さらに、製造装置に固有の製品受け渡しポジ
ションを製品ストッカー内部に設けたことによって製造
装置固有の製品受け渡しポジションが不要となり、製造
装置への投資も抑えられる。
【図１】本発明における搬送装置の一実施の形態の構成
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１の内部を正面方向から見た構成図である。
【図３】本発明の搬送方法を説明するフローチャートで
ある。
ある。
【図４】従来の搬送装置の構成を示す平面図である。
１ 製品ストッカー ２ 製品ストッカー内移載ロボット ３ 工程内搬送受け渡しポジション ４ 製造装置専用移載ロボット ５、６ 工程間搬送受け渡しポジション ７ 工程間搬送手段 ８ 製品保管棚 ９ メンテナンスエリア １０ クリーンルーム １１ ファンフィルターユニット １２ 工程内搬送手段 １３、１４ 工程内搬送受け渡しポジション
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｇ 1/04 ５１５ Ｂ６５Ｇ 1/04 ５１５Ｚ 1/137 1/137 Ａ 49/07 49/07 Ｌ Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｄ 21/027 21/30 ５０２Ｊ Ｆターム(参考） 3F022 AA08 BB09 CC02 EE05 FF01 JJ07 KK20 LL12 MM01 MM13 5F031 CA02 DA01 DA17 FA01 FA03 FA07 FA11 GA02 GA47 GA48 GA49 GA58 MA06 MA09 NA02 PA02 PA03 5F046 CD05 DA29 JA22 LA11 LA18
Claims (9)
- 【請求項１】 クリーンルーム内に設置され製品保管棚
を有する製品ストッカーと複数の製造装置との間で製品
の受け渡しを行なうための工程内搬送手段を有する半導
体製品の搬送装置において、前記複数の製造装置を製品
ストッカーの両側面に配置し、各製造装置にそれぞれ対
応する工程内搬送受け渡しポジションを製品ストッカー
内に設置して製品ストッカーと製造装置とを接続し、さ
らに前記工程内搬送手段として製品ストッカー内には製
品ストッカー内移載ロボットを設け、また、各製造装置
にはそれぞれ製造装置専用移載ロボットを設けたことを
特徴とする半導体製品の搬送装置。 - 【請求項２】 前記工程内搬送受け渡しポジションおよ
び製品ストッカー内移載ロボットを有する製品ストッカ
ーと製造装置専用移載ロボットは、天井にファンフィル
ターユニットを設置したクリーンルーム内に設置され、
製造装置はこのクリーンルームよりもクリーン度の低い
エリアに設置されていることを特徴とする請求項１記載
の半導体製品の搬送装置。 - 【請求項３】 前記製造装置専用移載ロボットは、製品
ストッカー内の工程内搬送受け渡しポジションと製造装
置との間で製品の供給と回収を行なうことを特徴とする
請求項１記載の半導体製品の搬送装置。 - 【請求項４】 製品ストッカーには、他の工程からの製
品受け入れおよび払い出しのための工程間搬送受け渡し
ポジションが設けられ、前記工程間搬送手段との間で製
品の受け渡しを行なうことを特徴とする請求項１記載の
半導体製品の搬送装置。 - 【請求項５】 クリーンルーム内に設置され製品保管棚
を有する製品ストッカーと複数の製造装置との間で製品
の受け渡しを行なうための工程内搬送手段を有する半導
体製品の搬送装置において、他の工程から受け入れた製
品は、製造工程の進捗に基づいて処理すべき製造装置を
上位コンピュータで決定し、決定された製造装置の工程
内搬送受け渡しポジションに製品ストッカー内移載ロボ
ットによって搬送された製品は製造装置専用移載ロボッ
トにより製造装置に供給し、製造装置で処理完了した製
品は製造装置専用移載ロボットにより工程内搬送受け渡
しポジションで回収することを特徴とする半導体製品の
搬送方法。 - 【請求項６】 前記処理すべき製造装置の工程内搬送受
け渡しポジションが空いている場合には、製品ストッカ
ー内移載ロボットで該当する工程内搬送受け渡しポジシ
ョンへ製品の払い出しを行ない、払い出しを受けた製造
装置は製造装置専用移載ロボットで製造装置へ製品を供
給することを特徴とする請求項５記載の半導体製品の搬
送方法。 - 【請求項７】 前記処理すべき製造装置の工程内搬送受
け渡しポジションが空いていない場合には、この工程内
搬送受け渡しポジションが空くまで一旦製品を製品スト
ッカー内の製品保管棚に保管することを特徴とする請求
項５記載の半導体製品の搬送方法。 - 【請求項８】 製造装置での処理が完了した製品は、製
造装置専用移載ロボットで工程内搬送受け渡しポジショ
ンに回収し、次の処理工程の製造装置の工程内搬送受け
渡しポジションが空いている場合には製品ストッカー内
移載ロボットで該当する工程内搬送受け渡しポジション
に搬送し、工程内搬送受け渡しポジションが空いていな
い場合には製品ストッカーの製品保管棚に一時保管する
ことを特徴とする請求項５記載の半導体製品の搬送方
法。 - 【請求項９】 工程内搬送受け渡しポジションに回収さ
れた製品の次の処理工程が他のエリアにある場合には、
製品ストッカー内移載ロボットで工程間搬送受け渡しポ
ジションに払い出され、工程間搬送手段により他のエリ
アに搬送することを特徴とする請求項５記載の半導体製
品の搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000274672A JP2002093876A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 半導体製品の搬送装置および搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000274672A JP2002093876A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 半導体製品の搬送装置および搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002093876A true JP2002093876A (ja) | 2002-03-29 |
Family
ID=18760400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000274672A Withdrawn JP2002093876A (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 半導体製品の搬送装置および搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002093876A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058315A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Asyst Technologies Japan, Inc. | ストッカ |
| CN100392841C (zh) * | 2004-08-12 | 2008-06-04 | 友达光电股份有限公司 | 自动化物料搬运系统 |
| CN109484816A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-03-19 | 慕贝尔汽车部件（太仓）有限公司 | 待加工产品配送系统 |
| CN111746993A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-10-09 | 北京京东乾石科技有限公司 | 入库方法、多进深立体库、存储介质及电子设备 |
-
2000
- 2000-09-11 JP JP2000274672A patent/JP2002093876A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100392841C (zh) * | 2004-08-12 | 2008-06-04 | 友达光电股份有限公司 | 自动化物料搬运系统 |
| WO2007058315A1 (ja) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Asyst Technologies Japan, Inc. | ストッカ |
| CN109484816A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-03-19 | 慕贝尔汽车部件（太仓）有限公司 | 待加工产品配送系统 |
| CN111746993A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-10-09 | 北京京东乾石科技有限公司 | 入库方法、多进深立体库、存储介质及电子设备 |
| CN111746993B (zh) * | 2020-05-27 | 2022-06-07 | 北京京东乾石科技有限公司 | 入库方法、多进深立体库、存储介质及电子设备 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050310 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071204 |