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JP2002093202A - 面発光バックライト装置の製造方法及び面発光バックライト装置 - Google Patents

面発光バックライト装置の製造方法及び面発光バックライト装置

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Publication number
JP2002093202A
JP2002093202A JP2000278104A JP2000278104A JP2002093202A JP 2002093202 A JP2002093202 A JP 2002093202A JP 2000278104 A JP2000278104 A JP 2000278104A JP 2000278104 A JP2000278104 A JP 2000278104A JP 2002093202 A JP2002093202 A JP 2002093202A
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JP
Japan
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light
emitting
backlight device
light emitting
mold case
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000278104A
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English (en)
Inventor
Yasufumi Sakakibara
康文 榊原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ryoden Trading Co Ltd
Original Assignee
Ryoden Trading Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Ryoden Trading Co Ltd filed Critical Ryoden Trading Co Ltd
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Priority to TW090122774A priority patent/TW589478B/zh
Priority to KR1020010056542A priority patent/KR100826949B1/ko
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造により、製造工程を簡素化でき、
小型・薄型化が可能なバックライト装置の製造方法を提
供すること。 【解決手段】 リードフレーム１と樹脂製のモールドケ
ース２をインサートモールド成型により一体に形成し、
モールドケース２の開口凹部内に設けられたリードフレ
ーム１のコンタクト部に赤色のＬＥＤ素子４ａ、青色の
ＬＥＤ素子４ｂ、緑色のＬＥＤ素子４ｃからなる光源４
を取り付ける。そして、開口凹部に透明または半透明の
樹脂を充填し、導光部３を形成する。その後、必要に応
じて、反射シート５、レンズシート（または拡散シー
ト）６、７を取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面発光式のバック
ライト装置の製造方法、及びその方法により製造される
面発光式のバックライト装置の技術分野に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置等に用いられる面発
光式のバックライト装置は、光源からの光を導く透明樹
脂の板（導光板）と、下板と、拡散シートまたはレンズ
シートと、アッパーケースと、チップＬＥＤが基板に取
り付けられた光源としてのＬＥＤユニットとを備えた構
造になっている。
【０００３】これらの導光板、ケース、光源、及び光源
用基板は、それぞれ独立した部品として製造され、手作
業にてこれらを組み付けることによりバックライト装置
の製造が行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の方法では、光源の発光方向をバックライト装置の発
光面に対して水平方向とするサイドエッジ型の場合、前
記光源用基板をケース側枠板に取り付けるため、少なく
とも前記光源用基板の取り付けに必要なケースの厚さが
必要であり、小型・薄型化に限界があるという問題があ
った。
【０００５】また、チップＬＥＤは、照射角が狭い特性
を有しているので、光源の発光方向をバックライト装置
の発光面に対して垂直方向とする直下型の場合には、発
光面における照射面積を大きくとるために、前記ケース
の下方から発光面までの光路長をある程度長く確保する
必要があり、小型・薄型化を図ることは困難であった。
【０００６】更に、それぞれの構成要素が独立した部品
として製造され、輸送されるため、輸送途中に各部品に
傷が付くという問題があった。また、各部品の組み付け
時に、ゴミが混入してしまうという問題があった。
【０００７】また、液晶表示装置が小型のものである場
合には、それに使用するバックライト装置も小型になる
ため、前記組み付け作業を手作業で行うのは極めて困難
であり、作業効率が低下するという問題があった。
【０００８】特に、前記光源用基板を前記ケースに取り
付ける方法を採用していたため、光源に対して電源を供
給するための信号線を半田付けにより前記光源用基板に
取り付ける必要があり、作業が極めて煩雑であった。
【０００９】そこで、本発明は、簡単な構造により、製
造工程を簡素化でき、小型・薄型化が可能なバックライ
ト装置の製造方法、及びその方法により製造されたバッ
クライト装置を提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の面発光バ
ックライト装置の製造方法は、前記課題を解決するため
に、発光手段とのコンタクト部材と、内面を反射面とす
る開口凹部を備えた樹脂製のモールドケースとを、前科
コンタクト部材の導電性のコンタクト部が前記開口凹部
内で露出するように一体成型する工程と、前記導電性の
コンタクト部に発光手段を設ける工程と、前記開口凹部
の内部を導光手段でほぼ一様に覆う工程とを備えること
を特徴とする。
【００１１】請求項１記載の面発光バックライト装置の
製造方法によれば、各工程が自動処理工程により実行可
能なので、作業効率が向上する。
【００１２】請求項２記載の面発光バックライト装置の
製造方法によれば、前記発光手段とのコンタクト部材と
モールドケースとを一体成型する工程は、インサートモ
ールド成型によりコンタクト部材をモールドケースに埋
設する工程なので、自動処理工程により実行可能であ
り、作業効率が向上する。
【００１３】請求項３記載の面発光バックライト装置の
製造方法によれば、前記開口凹部の内部を導光手段でほ
ぼ一様に覆う工程は、透明または半透明の樹脂を、前記
開口凹部に充填する工程なので、自動処理工程により実
行可能であり、作業効率が向上する。
【００１４】請求項４記載の面発光バックライト装置の
製造方法によれば、前記導電性のコンタクト部に発光手
段を設ける工程は、該発光手段としての発光半導体素子
を前記導電性のコンタクト部に取り付ける工程なので、
自動処理工程により実行可能であり、作業効率が向上す
る。
【００１５】請求項５記載の面発光バックライト装置の
製造方法によれば、前記発光手段とのコンタクト部材と
モールドケースとの一体成型工程時、または該一体成型
工程後に、前記樹脂製のモールドケースにおける前記開
口凹部の内面に拡散用の粗面加工を行うので、発光面か
らの効率の良い光の照射が可能な面発光バックライト装
置を自動処理工程により容易に製造可能となる。
【００１６】請求項６記載の面発光バックライト装置
は、前記課題を解決するために、内面を反射面とする開
口凹部を備えた樹脂製のモールドケースと、発光手段と
のコンタクト部材であって、該コンタクト部材の導電性
のコンタクト部を前記開口凹部内に露出させて前記モー
ルドケースと一体成型されたコンタクト部材と、前記導
電性のコンタクト部に設けられた発光手段と、前記開口
凹部の内部をほぼ一様に覆う導光手段とを備えることを
特徴とする。
【００１７】請求項６記載の面発光バックライト装置に
よれば、モールドケースとコンタクト部材が一体成型さ
れ、発光手段は、一体成型モールドケースの該開口凹部
内にて導電性のコンタクト部に直接設けられ、さらに開
口凹部の内部はほぼ一様に導光手段により覆われている
ので、従来よりも部品点数が少なく、小型、薄型化が可
能である。
【００１８】請求項７記載の面発光バックライト装置に
よれば、前記導光手段は、透明または光拡散材入りの半
透明の樹脂なので、光が効率良く発光面から照射される
ことになる。
【００１９】請求項８記載の面発光バックライト装置に
よれば、前記開口凹部は、内面に拡散用の粗面を備えて
いるので、光が均一に拡散し、効率良く発光面から照射
されることになる。
【００２０】請求項９記載の面発光バックライト装置に
よれば、前記発光手段は、その発光方向が、面発光バッ
クライト装置の発光面に対して垂直方向となるように取
り付けられているので、輝度を上昇させることが容易に
なる。
【００２１】請求項１０記載の面発光バックライト装置
によれば、前記発光手段は、前記発光面の発光領域にお
ける少なくとも一方の端部位置に設けられており、前記
発光手段の上部位置には、反射手段が設けられているの
で、発光手段の発光方向が面発光バックライト装置の発
光面に対して垂直方向の場合であっても、前記発光手段
からの光を良好に前記発光領域の略全域に反射させる。
【００２２】請求項１１記載の面発光バックライト装置
によれば、前記発光手段は、その発光方向が、面発光バ
ックライト装置の発光面に対して水平方向となるように
取り付けられているので、発光効率が向上する。
【００２３】請求項１２記載の面発光バックライト装置
によれば、前記発光手段は、発光半導体素子なので、従
来よりも小型、薄型化が可能である。
【００２４】請求項１３記載の面発光バックライト装置
によれば、前記導電性のコンタクト部には、異なる色の
発光手段を含む複数の発光手段が設けられているので、
輝度、色度バランスの調整の自由度が高くなる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１は本発明のバックライト
装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【００２６】図１及び図２（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、本実施形態のバックライト装置１００は、リードフ
レーム１と、モールドケース２と、導光部３と、光源４
と、反射シート５と、第１レンズシート（または拡散シ
ート）６と、第２レンズシート（または拡散シート）７
とを備えている。
【００２７】コンタクト部材としてのリードフレーム１
は、銅または金等の金属で形成された部材である。本実
施形態においては、リードフレーム１は、第１リードフ
レーム１ａと、第２リードフレーム１ｂと、第３リード
フレーム１ｃと、第４リードフレーム１ｄとから構成さ
れている。図２及び図３に示すように、第１リードフレ
ーム１ａ〜第４リードフレーム１ｄは、支持フレーム１
０または支持フレーム１１、あるいはその両方のフレー
ム上に形成されており、該支持フレーム１０、１１上に
は一度に複数個分の第１リードフレーム１ａ〜第４リー
ドフレーム１ｄを形成することが可能である。
【００２８】モールドケース２は、インサートモールド
成型によりリードフレーム１と一体に形成する。成型の
際に使用する樹脂には、例えば白色またはパール色等の
光を良好に反射可能な色の樹脂を用いる。形状は、図１
に示すように、中央部に開口凹部が形成された箱状と
し、底面部には反射のための傾斜が設けられる。また、
図３に示すように光源の配置部２ａは、リードフレーム
１のコンタクト部１ａ’、１ｂ’、１ｃ’、１ｄ’が露
出するように構成されており、一例として図４に示すよ
うに当該コンタクト部１ａ’に直接光源４が取り付けら
れる。
【００２９】また、モールドケース２の底面部には、図
５（Ａ）に示すように、突起２ｂにより粗面化されてお
り、光源から照射された光が均一に拡散するように構成
されている。粗面化の例としては、図５（Ｂ）に示すよ
うな直線状の突部２ｃ、あるいは曲線状の突部でも良
い。粗面化の方法としては、金型による転写、シボドッ
ト印刷、あるいは切削加工等が挙げられる。また、粗面
化する面は、モールドケース２の底面部に限定されるも
のではなく、モールドケース２の内面の側面部も併せて
粗面化するようにしても良い。
【００３０】導光部３は、前記コンタクト部１ａ’等に
光源４を配置し、必要なボンディング処理を施した後
に、透明または半透明の樹脂を充填して硬化させること
により形成する。なお、導光部３は、モールドケース２
の開口凹部に、予め射出成型された導光板を取り付けて
構成しても良い。
【００３１】光源４には、ＬＥＤ素子（ダイ）を用い
る。本実施形態では、一例として、赤色ＬＥＤ素子４ａ
を２個、青色ＬＥＤ素子４ｂを１個、及び緑色ＬＥＤ素
子４ｃを１個使用し、フルカラーの表示が可能となって
いる。フルカラーの表示方法は、例えば、時分割により
各色ＬＥＤ素子を点灯させる方法が挙げられる。また、
本実施形態では、各色ＬＥＤ素子を点灯させて混色させ
ることにより白色を発生させている。
【００３２】反射シート５は、光源４から射出される光
を効率的に開口部に集光するためのものである。本実施
形態のバックライト装置１００は、図１に示すモールド
ケース２の上面部が発光面となっており、光源４は当該
発光面の中心位置から端側にずれた位置に取り付けられ
ている。しかも、各色ＬＥＤ素子の発光方向は発光面に
垂直である。従って、反射シート５を用いることによ
り、各色ＬＥＤ素子からの光を発光面側に効率良く反射
させる必要がある。
【００３３】第１レンズシート６と第２レンズシート７
は、発光面の輝度を上昇させるためのものであり、光源
４の構成または導光部３の構成等に応じて、１枚のみに
すること、あるいは省略することも可能である。また、
レンズシートの代わりに、発光領域の均一性を高める拡
散シートを用いても良く、あるいは一枚のレンズシート
と拡散シートを組み合わせたり、更には拡散シートのみ
を用いることも考えられる。更に、レンズシートまたは
拡散シートの枚数は限定されるものではなく、バックラ
イト装置の仕様等に応じて適宜変更可能である。
【００３４】次に、本実施形態におけるバックライト装
置の製造方法を、図６のフローチャートに基づいて説明
する。
【００３５】まず、支持フレーム１０、１１間に複数個
分の第１リードフレーム１ａ〜第４リードフレーム１ｄ
が設けられたリードフレーム１を形成する（ステップＳ
１）。
【００３６】次に、第１リードフレーム１ａ〜第４リー
ドフレーム１ｄの所定箇所を金型で挟持し、金型内に樹
脂を射出する。このようにインサート成型によりリード
フレーム１とモールドケース２とを一体に形成する（ス
テップＳ２）。なお、本実施形態では、上述した粗面化
処理を金型転写により行っているので、前記突起部はこ
の工程により形成されることになる。他の方法を用いて
粗面化処理を行う場合には、ここで、印刷等の処理を行
うようにすれば良い。
【００３７】次に、モールドケース２内に設けられた第
１リードフレーム１ａ〜第４リードフレーム１ｄのコン
タクト部に、光源４の各色ＬＥＤ素子をダイボンディン
グにより取り付ける（ステップＳ３）。
【００３８】次に、各色ＬＥＤ素子と残りのコンタクト
部とをワイヤーボンディングにより電気的に接続する
（ステップＳ４）。
【００３９】次に、モールドケース２の凹部領域の全体
を埋めるように、透明または半透明の樹脂を充填し、導
光部３を形成する（ステップＳ５）。
【００４０】次に、前記光源４の取り付け位置に対応す
るモールドケース２の上面部に、反射シート５を接着す
る（ステップＳ６）。
【００４１】次に、モールドケース２の上面部を一様に
覆うように第１レンズシート（または拡散シート）６と
第２レンズシート（または拡散シート）７を接着する
（ステップＳ７）。
【００４２】以上のように、本実施形態のバックライト
装置の製造方法によれば、部品として、リードフレーム
１、光源４、反射シート５、第１レンズシート６、及び
第２レンズシート７を用意するだけで、自動工程により
バックライト装置を製造することができる。
【００４３】従って、モールドケース２の枠組み、光源
基板とリード線の接続、導光板の取り付け等を手作業に
より行っていた従来の製造方法よりも著しく作業効率を
向上させることができる。また、導光部３は樹脂の充填
により形成するので、従来のように搬送過程における損
傷、あるいは製造過程におけるゴミの混入という問題を
確実に防止することができる。
【００４４】次に、本実施形態のバックライト装置にお
ける光源４の取り付け位置の態様について説明する。
【００４５】図１及び図２に示す例は、赤色ＬＥＤ素子
を２個、青色ＬＥＤ素子を１個、及び緑色ＬＥＤ素子を
１個配置した例である。取りつける位置は、モールドケ
ース２の幅方向においては中央位置、モールドケース２
の長さ方向においてはモールドケース２の底部の端部位
置、モールドケース２の深さ方向においては最も深い位
置に設定されている。
【００４６】この例では、各色ＬＥＤ素子を発光させ混
色により白色を作り出している。このように各色ＬＥＤ
素子を用いることにより、輝度を高めることができる。
また、赤色ＬＥＤ素子を他色ＬＥＤ素子の倍の個数とす
ることにより、理想的な色度バランスを保つことができ
る。
【００４７】赤色ＬＥＤの輝度は青色ＬＥＤ及び緑色Ｌ
ＥＤの輝度に比べて半分程度であるため、各色ＬＥＤの
個数を同数とした場合には、赤色ＬＥＤの電流値を青色
ＬＥＤ及び緑色ＬＥＤの電流値の倍に設定する必要があ
る。ＬＥＤに流すことのできる電流の最大値は概ね２０
ｍＡなので、例えば従来は赤色ＬＥＤの電流値を２０ｍ
Ａ、青色ＬＥＤ及び緑色ＬＥＤの電流値を１０ｍＡとし
ていた。但し、ＬＥＤの輝度はそれぞれの素子毎にばら
つきがあるため、所望の輝度を得るには、ＬＥＤの電流
値を調節する必要がある。しかし、赤色ＬＥＤの電流値
が最初から２０ｍＡと最大値に設定されていると、青色
ＬＥＤ及び緑色ＬＥＤの電流値を調整せざるを得ず、理
想的な色度バランスを保つことが困難であった。
【００４８】しかしながら、本実施形態においては、光
源４としてＬＥＤ素子（ダイ）を用いているので、各色
ＬＥＤを複数個取り付けることが可能であり、例えば赤
色ＬＥＤ素子を直列に２個、青色ＬＥＤ素子及び緑色Ｌ
ＥＤ素子をそれぞれ１個づつ取り付けることで、例えば
各色ＬＥＤ素子の電流値をそれぞれ２０ｍＡとすること
ができる。
【００４９】従って、例えば１０ｍＡ〜２０ｍＡの範囲
内で調整が可能であり、理想的な色度バランスを容易に
保つことができる。
【００５０】また、この例の場合には、各色ＬＥＤ素子
の光の照射方向はモールドケース２の底面部から上面部
に向かう方向である。しかし、上述したような反射シー
ト５を取り付けると共に、モールドケース２の底面部に
は図１に示すように傾斜を設けているため、バックライ
ト装置１００の発光面の真下に各色ＬＥＤ素子を配置す
る必要がない。従来の直下型のＬＥＤ配置の場合には、
モールドケース２の下方位置にＬＥＤ基板を設ける必要
があり、非常に厚くなるという問題があった。しかしな
がら、本実施形態のバックライト装置は、従来の直下型
のＬＥＤ配置と比べて、バックライト装置を極めて薄く
形成することができる。
【００５１】また、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、
各色ＬＥＤ素子をモールドケース２の両端部に設けるこ
とにより、発光領域を拡げることができる。つまり、図
２に示すように、各色ＬＥＤ素子をモールドケース２の
一端部に設けた場合における発光領域Ｌ１の長手方向長
さと、図７（Ａ）に示すように、各色ＬＥＤ素子をモー
ルドケース２の両端部に設けた場合の発光領域Ｌ２の長
手方向長さを比較すると後述は２倍の長さにすることが
可能である。
【００５２】さらに、場合によっては、図８（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、各色ＬＥＤ素子をモールドケース
２の中央部側に配置するようにしても良い。この場合に
は、反射シート５を省略することができる。
【００５３】なお、ＬＥＤ素子の個数は、本実施形態の
ように４個に限定される訳ではなく、バックライト装置
１００の仕様等に応じて、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すよ
うに、各色のＬＥＤ素子をそれぞれ１個づつとしても良
い。
【００５４】また、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、単色のＬＥＤ素子を１個のみ取り付けるようにして
も良い。
【００５５】さらに、ＬＥＤ素子の照射方向が、図１１
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、バックライト装置１００
の発光面に対して平行方向となるようにしても良い。こ
の場合には、図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、バン
プを形成してＬＥＤ素子を取り付ける、所謂、バンプ処
理を用いれば良い。
【００５６】また、図１２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示
すように、照射方向をバックライト装置１００の発光面
に対して平行方向としたＬＥＤ素子を、モールドケース
２の幅方向の両側のそれぞれに、且つ、モールドケース
２の長さ方向に所定の間隔で複数個設けるようにしても
良い。
【００５７】次に、コンタクト部材の他の実施例につい
て説明する。上述した例では、コンタクト部材の一例と
してリードフレームを用いた場合について説明したが、
このような構成に限定されるものではない。例えば、図
１３に示すように、プリント基板１３をコンタクト部材
としてモールドケース２に取り付けても良い。
【００５８】このように構成することにより、実装の自
由度が増し、且つ、図１４及び図１５に示すように、１
度に多数個のバックライト装置を製造することができ、
量産化が容易である。
【００５９】なお、上述したリードフレームを用いる場
合でも、図１４及び図１５に示すように、モールドケー
ス２同士を接合した状態で製造することができ、その後
に各バックライト装置を切り離すようにして製造しても
良い。この場合にも容易に量産することが可能である。
【００６０】以上のように、本実施形態のバックライト
装置は、発光手段としてＬＥＤ素子（ダイ）を用いて構
成したので、従来よりも小型化、薄型化が可能である。
【００６１】なお、上述した例では、発光手段として、
ＬＥＤ素子（ダイ）を用いた例について説明したが、Ｌ
ＥＤ素子（ダイ）を小型の基板に取り付けた、所謂、チ
ップＬＥＤを用いるようにしても良い。このようなチッ
プＬＥＤを用いる場合でも、上述したように、リードフ
レームとモールドケースが一体に形成されいるので、従
来のようなリード線の接続作業が不要となり、作業効率
の向上を図ることができる。
【００６２】また、本実施形態においては、導光手段と
して、透明または半透明の樹脂を充填する例について説
明したが、この方法は自動化処理に対応可能なだけでな
く、樹脂の屈折効果による発光部の高輝度化を図ること
ができるという効果もある。
【００６３】また、前記リードフレームに制限抵抗を直
接取り付けるようにしても良い。このように構成するこ
とにより、バックライト装置１００を実装するプリント
基板において制限抵抗を省略することができる。
【００６４】なお、上述した例は、本発明の実施形態の
一例であり、ＬＥＤの位置、個数、モールドケースの形
状等は適宜変更可能である。
【００６５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の面発光バ
ックライト装置の製造方法によれば、各工程が自動処理
工程により実行可能なので、作業効率を著しく向上させ
ることができる。
【００６６】また、本発明の面発光バックライト装置に
よれば、従来よりも部品点数が少なく、小型、薄型化を
容易に実現することができる。さらに、光を効率良く発
光面から照射させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における面発光バックライ
ト装置の概略構成を示す分解図である。
【図２】（Ａ）は図１の面発光バックライト装置の概略
構成を示す平面図、（Ｂ）は図１の面発光バックライト
装置の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態における面発光バックライ
ト装置のリードフレーム及びモールドケースの構成を示
す図である。
【図４】図３のモールドケース内における光源の取り付
け方法を説明するための図である。
【図５】（Ａ）は図１の面発光バックライト装置におけ
るモールドケースの底面部の粗面化処理を説明するため
の図、（Ｂ）は当該底面部における粗面化処理の他の例
を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施形態における面発光バックライ
ト装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】（Ａ）は本発明の一実施形態における面発光バ
ックライト装置の光源取り付け位置及び光源の個数の態
様を示す平面図（その1）、（Ｂ）は当該光源取り付け
位置を示す断面図である（その1）。
【図８】（Ａ）は本発明の一実施形態における面発光バ
ックライト装置の光源取り付け位置及び光源の個数の態
様を示す平面図（その２）、（Ｂ）は当該光源取り付け
位置を示す断面図である（その２）。
【図９】（Ａ）は本発明の一実施形態における面発光バ
ックライト装置の光源取り付け位置及び光源の個数の態
様を示す平面図（その３）、（Ｂ）は当該光源取り付け
位置を示す断面図である（その３）。
【図１０】（Ａ）は本発明の一実施形態における面発光
バックライト装置の光源取り付け位置及び光源の個数の
態様を示す平面図（その４）、（Ｂ）は当該光源取り付
け位置を示す断面図である（その４）。
【図１１】（Ａ）は本発明の一実施形態における面発光
バックライト装置の光源取り付け位置及び光源の個数の
態様を示す平面図（その５）、（Ｂ）は当該光源取り付
け位置を示す断面図である（その５）。
【図１２】（Ａ）は本発明の一実施形態における面発光
バックライト装置の光源取り付け位置及び光源の個数の
態様を示す平面図（その６）、（Ｂ）は（Ａ）のｙ-ｙ
線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のｘ-ｘ線断面図である。
【図１３】本発明の面発光バックライト装置における他
の実施形態を示す斜視図である。
【図１４】図１３の面発光バックライト装置の製造方法
を説明するための図である（その1）。
【図１５】図１３の面発光バックライト装置の製造方法
を説明するための図である（その２）。
【符号の説明】
１（１ａ、１ｂ、 １ｃ 、１ｄ）…リードフレーム １ａ’、１ｂ’、 １ｃ’ 、１ｄ’…コンタクト部 ２…モールドケース ３…導光部 ４…光源 ５…反射板 ６…レンズシート（または拡散シート） ７…レンズシート（または拡散シート） １２…バンプ（半田付け） １３…基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３６ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３７Ａ Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｍ ３３７ Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｆ２１Ｓ 1/00 Ｇ // Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｇ０２Ｆ 1/1335 ５３０ Ｆターム(参考） 2H038 AA55 BA06 2H091 FA14Z FA23Z FA45Z FB02 FC14 FC17 FC25 FD01 FD11 LA11 LA12 5F041 AA14 AA31 DA16 DA41 DA81 DC81 DC91 EE01 FF11 5G435 AA17 BB12 BB15 EE26 EE27 EE41 FF08 GG23 GG26 GG27 KK05 KK07

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発光手段とのコンタクト部材と、内面を
    反射面とする開口凹部を備えた樹脂製のモールドケース
    とを、前科コンタクト部材の導電性のコンタクト部が前
    記開口凹部内で露出するように一体成型する工程と、 前記導電性のコンタクト部に発光手段を設ける工程と、 前記開口凹部の内部を導光手段でほぼ一様に覆う工程
    と、 を備えることを特徴とする面発光バックライト装置の製
    造方法
  2. 【請求項２】 前記発光手段とのコンタクト部材とモー
    ルドケースとを一体成型する工程は、インサートモール
    ド成型によりコンタクト部材をモールドケースに埋設す
    る工程であることを特徴とする請求項１記載の面発光バ
    ックライト装置の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記開口凹部の内部を導光手段でほぼ一
    様に覆う工程は、透明または半透明の樹脂を、前記開口
    凹部に充填する工程であることを特徴とする請求項１ま
    たは２記載の面発光バックライト装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記導電性のコンタクト部に発光手段を
    設ける工程は、該発光手段としての発光半導体素子を前
    記導電性のコンタクト部に取り付ける工程であることを
    特徴とする請求項１ないし３のいずれか１記載の面発光
    バックライト装置の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記発光手段とのコンタクト部材とモー
    ルドケースとの一体成型工程時、または該一体成型工程
    後に、前記樹脂製のモールドケースにおける前記開口凹
    部の内面に拡散用の粗面加工を行うことを特徴とする請
    求項１ないし４のいずれか１記載の面発光バックライト
    装置の製造方法。
  6. 【請求項６】 内面を反射面とする開口凹部を備えた樹
    脂製のモールドケースと、 発光手段とのコンタクト部材であって、該コンタクト部
    材の導電性のコンタクト部を前記開口凹部内に露出させ
    て前記モールドケースと一体成型されたコンタクト部材
    と、 前記導電性のコンタクト部に設けられた発光手段と、 前記開口凹部の内部をほぼ一様に覆う導光手段と、 を備えることを特徴とする面発光バックライト装置。
  7. 【請求項７】 前記導光手段は、透明または光拡散材入
    りの半透明の樹脂であることを特徴とする請求項６記載
    の面発光バックライト装置。
  8. 【請求項８】 前記開口凹部は、内面に拡散用の粗面を
    備えていることを特徴とする請求項６または７記載の面
    発光バックライト装置。
  9. 【請求項９】 前記発光手段は、その発光方向が、面発
    光バックライト装置の発光面に対して垂直方向となるよ
    うに取り付けられていることを特徴とする請求項６ない
    し８のいずれか１記載の面発光バックライト装置。
  10. 【請求項１０】 前記発光手段は、前記発光面の発光領
    域における少なくとも一方の端部位置に設けられてお
    り、前記発光手段の上部位置には、前記発光手段からの
    光を前記発光領域の略全域に反射させる反射手段が設け
    られていることを特徴とする請求項９記載の面発光バッ
    クライト装置。
  11. 【請求項１１】 前記発光手段は、その発光方向が、面
    発光バックライト装置の発光面に対して水平方向となる
    ように取り付けられていることを特徴とする請求項６な
    いし８のいずれか１記載の面発光バックライト装置。
  12. 【請求項１２】 前記発光手段は、発光半導体素子であ
    ることを特徴とする請求項６ないし１１のいずれか１記
    載の面発光バックライト装置。
  13. 【請求項１３】 前記導電性のコンタクト部には、異な
    る色の発光手段を含む複数の発光手段が設けられている
    ことを特徴とする請求項６ないし１２のいずれか１記載
    の面発光バックライト装置。
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