JP2002047335A - フルオレン系光重合性樹脂組成物、その硬化物および製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 紫外光に対して高感度である光重合性樹脂組
成物であって、その硬化物が耐熱性に優れ、低収縮性、
低吸水性である光重合性樹脂組成物およびその硬化物、
製造方法を提供する。 【解決手段】 光重合性樹脂組成物を、（Ａ）下記一般
式（１）で表されるフルオレン誘導体、（Ｃ）エポキシ
基と反応し得る官能基を有する重合体および（Ｂ）光酸
発生剤によって構成する。 【化６】 （式中、Ｒ₁〜Ｒ₄は同一または異なって水素原子または
炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ₅およびＲ₆は同一
または異なって水素原子またはメチル基を表し、ｎは０
〜１０の整数を表す。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光硬化塗膜、フォ
トレジストおよび印刷製版材などに用いる光重合性樹脂
組成物、その硬化物および硬化物の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板等のパターニングなど
の画像形成方法としては、従来からスクリーニング印刷
法が採られている。しかしスクリーニング印刷法では微
細なパターンの形成に難点があるので、現在では画像の
微細化や高精度化の要求に対応するため、感光性樹脂組
成物を用いた写真製版によってパターンを形成する写真
法に移行している。写真法で使用される感光性樹脂組成
物は、光感度、解像度および現像性などの特性を有する
とともに、その硬化物については、耐熱性、低収縮性、
低吸水性、耐薬品性などの特性を有することが要求され
る。

【０００３】また写真法における現像工程では、環境汚
染などの理由から、有機溶媒を使用せずに、アルカリ水
溶液で現像することができるアルカリ現像型が主として
採用されているので、感光性樹脂組成物もこれに対応で
きる特性を有する必要がある。

【０００４】このようなアルカリ現像型感光性樹脂組成
物としては、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸を反応
させて得られるエポキシ（メタ）アクリレートに酸無水
物を反応させてカルボキシル基を導入したカルボキシル
基含有エポキシ（メタ）アクリレート（特開昭６１−２
４３８６９号公報および特開昭６３−２５８９７５号公
報）、エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有するアル
カリ可溶性重合体および光酸発生剤を含有する感光性樹
脂組成物（特開平１０−９７０６８）およびフェノール
樹脂、エポキシ樹脂および光酸発生剤を含有すると共
に、フェノール樹脂やエポキシ樹脂にカルボキシル基を
導入した感光性樹脂組成物（特開２０００−１３６２３
０）などが開示されている。しかし、いずれも硬化物の
前記特性の点で十分とは言えず、耐熱性、収縮性および
吸水性などの改善が待ち望まれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、紫外
光に対して高感度である光重合性樹脂組成物であって、
その硬化物が、耐熱性に優れ、収縮率が低いため寸法安
定性に優れ、かつ吸水性が低いため湿度などの環境変化
の影響を受けにくい、光重合性樹脂組成物、その硬化物
および製造方法を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）下記一
般式（１）で表されるフルオレン誘導体と（Ｂ）光酸発
生剤とを含有することを特徴とするフルオレン系光重合
性樹脂組成物である。

【０００７】

【化３】

【０００８】（式中、Ｒ₁〜Ｒ₄は同一または異なって水
素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ₅お
よびＲ₆は同一または異なって水素原子またはメチル基
を表し、ｎは０〜１０の整数を表す。）

【０００９】また本発明は、前記（Ａ）成分および
（Ｂ）成分に、さらに（Ｃ）エポキシ基と反応し得る官
能基を有する重合体を含有させたことを特徴とするフル
オレン系光重合性樹脂組成物である。

【００１０】本発明に従えば、前記フルオレン系光重合
性樹脂組成物を、（Ａ）前記一般式（１）で表されるフ
ルオレン誘導体および（Ｂ）光酸発生剤を含んで、もし
くは（Ａ）および（Ｂ）成分に、さらに（Ｃ）エポキシ
基と反応し得る官能基を有する重合体を含んで構成する
ことによって、耐熱性に優れ、吸水性および収縮性の低
い硬化物が得られる。

【００１１】また本発明は、前記（Ｃ）エポキシ基と反
応し得る官能基を有する重合体が、ポリフェノール、ポ
リアルキルアクリレートおよびポリアルキルメタクリレ
ートからなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体を
含有することを特徴とする。

【００１２】本発明に従えば、アルカリ水溶液で現像す
ることができ、かつ硬化物がフルオレン骨格に基づく高
い耐熱性、低収縮性、低吸水性などの特性を有する光重
合性樹脂組成物を提供することができる。

【００１３】また本発明は、前記フルオレン系光重合性
樹脂組成物の硬化物である。本発明に従えば、前記フル
オレン系光重合性樹脂組成物を紫外光や熱で硬化させる
ことによって、耐熱性に優れ、吸水性が低いため湿度等
の環境変化の影響を受けにくく、かつ収縮率が小さいた
め寸法安定性に優れた硬化物を提供することができる。
硬化物のこのような物性は、光架橋剤（Ａ）として前記
一般式（１）で表される２個のエポキシ基を有するフル
オレン誘導体を使用することに起因する。

【００１４】また本発明は、（Ａ）前記一般式（１）で
表されるフルオレン誘導体と（Ｂ）光酸発生剤とを含有
するフルオレン系光重合性樹脂組成物、もしくは
（Ａ）、（Ｂ）成分と、さらに（Ｃ）エポキシ基と反応
し得る官能基を有する重合体を含有するフルオレン系光
重合性樹脂組成物に紫外光を照射し、または紫外光を照
射した後、加熱することを特徴とするフルオレン系光重
合性樹脂組成物の硬化物の製造方法を提供する。

【００１５】本発明に従えば、フルオレン系光重合性樹
脂組成物に紫外光を照射することによって、光酸発生剤
からカチオンが発生し、これが触媒となって、前記
（Ａ）成分のフルオレン誘導体自体で、または（Ａ）成
分のフルオレン誘導体と（Ｃ）成分のエポキシ基と反応
し得る官能基を有する重合体との間で架橋反応が進行
し、フルオレン系光重合性樹脂組成物の硬化がおこる。
この際、紫外光照射後に加熱することによってフルオレ
ン系光重合性樹脂組成物の架橋反応を促進することがで
きる。

【００１６】また本発明は、前記フルオレン系光重合性
樹脂組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する塗布工程
と、該塗膜にフォトマスクを介して紫外光を照射する照
射工程と、塗膜の紫外光未露光部を除去する現像工程
と、塗膜の紫外光露光部を加熱処理する加熱工程とを含
むことを特徴とするフルオレン系光重合性樹脂組成物の
硬化物の製造方法を提供する。現像工程は、加熱工程の
前に行っても、また後に行ってもよい。

【００１７】本発明に従えば、特にプリント配線板など
の精細な画像を高精度で形成することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態によるフル
オレン系光重合性樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式
（１）で表されるフルオレン誘導体、（Ｃ）エポキシ基
と反応し得る官能基を有する重合体、および（Ｂ）光酸
発生剤を含んで構成される。

【００１９】

【化４】

【００２０】一般式（１）において、Ｒ₁〜Ｒ₄は同一ま
たは異なって水素原子または炭素数１〜６のアルキル基
を表し、Ｒ₅およびＲ₆は同一または異なって水素原子ま
たはメチル基を表し、ｎは０〜１０の整数を表す。

【００２１】一般式（１）中のＲ₁〜Ｒ₄の炭素数１〜６
のアルキル基としては、具体的にはメチル、エチル、ｎ
−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、
ｔ‐ブチル、ペンチルおよびヘキシルなどが挙げられ
る。

【００２２】前記フルオレン系光重合性樹脂組成物を構
成する（Ａ）成分の一般式（１）で表されるフルオレン
誘導体は、公知の方法（例えば、特開平２−７３８２３
号公報および特開平１０‐３６４８５号公報）を用いて
合成することができる。

【００２３】たとえば、下記一般式（２）〔式中、Ｒ₁
〜Ｒ₆、ｎは、一般式（１）におけるのと同じ意味を表
す。〕で表される化合物をエピクロルヒドリンなどのエ
ピハロヒドリンとアルカリ金属水酸化物の存在下に反応
させることによって得られる。

【００２４】

【化５】

【００２５】前記フルオレン系光重合性樹脂組成物を構
成する（Ｃ）成分のエポキシ基と反応し得る官能基を有
する重合体としては、ポリフェノールやポリアルキル
（メタ）アクリレートなど、エポキシ基と反応し得る官
能基を有するものであれば特に限定されず用いることが
できる。ここで「エポキシ基と反応し得る官能基」に
は、エポキシ基と直接反応する官能基のほか、光酸触媒
によって発生した酸または紫外光で変換されることによ
ってエポキシ基と直接反応することができる官能基とな
る官能基も含まれる。

【００２６】ポリフェノールとしては、ノボラック型フ
ェノール樹脂、ビスフェノール樹脂、レゾール樹脂、ア
ルケニルフェノールのホモポリマーおよびコポリマーな
らびにN-ヒドロキシフェニル‐マレイミドのホモポリマ
ーおよびコポリマーなどを挙げることができる。

【００２７】ポリアルキル（メタ）アクリレートとして
は、ポリ（メタ）アクリル酸およびそのアルキルエステ
ルを挙げることができる。エステルを構成するアルキル
基としては、炭素数１〜１２の炭化水素基、具体的に
は、メチル基、エチル基，ｎ−プロピル基、イソプロピ
ル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、シ
クロヘキシル基、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デ
シル基、アダマンチル基、ノルボルニル基およびイソボ
ルニル基などが挙げられる。

【００２８】前記フルオレン系光重合性樹脂組成物を構
成する（Ｂ）成分の光酸発生剤としては、従来公知の化
合物を用いることができる。オニウム塩およびメタロセ
ン錯体が好適である。オニウム塩としては、ジアゾニウ
ム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム
塩およびセレニウム塩などが使用され、これらの対イオ
ンとしては、ＣＦ₃ＳＯ₃ ^- 、 ＢＦ₄ ^- 、ＰＦ₆ ^- 、Ａ
ｓＦ₆ ^- およびＳｂＦ ₆ ^- などのアニオンが用いられ
る。

【００２９】具体例としては、トリフェニルスルホニウ
ムトリフレート、４−クロロベンゼンジアゾニウムヘキ
サフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘ
キサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウ
ムヘキサフルオロホスフェート、（４−フェニルチオフ
ェニル）ジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチ
モネート、（４−フェニルチオフェニル）ジフェニルス
ルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス〔４−
（ジフェニルスルホニオ）フェニル〕スルフィド−ビス
−ヘキサフルオロアンチモネート、ビス〔４−（ジフェ
ニルスルホニオ）フェニル〕スルフィド−ビス−ヘキサ
フルオロホスフェート、（４−メトキシフェニル）ジフ
ェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、
（４−メトキシフェニル）フェニルヨードニウムヘキサ
フルオロアンチモネート、ビス（４−ｔ‐ブチルフェニ
ル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ベンジ
ルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネ
ート、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロホスフェ
ート、（η⁵−イソプロピルベンゼン）（η⁵−シクロペ
ンタジエニル）鉄（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート
などが挙げられる。これらの化合物は、単独でも、また
２種以上組み合わせて使用してもよい。

【００３０】前記フルオレン系光重合性樹脂組成物に
は、前述の（Ａ）〜（Ｃ）成分だけでなく、必要に応じ
て、さらに顔料、増粘剤、酸化防止剤、消泡剤およびレ
ベリング剤などの公知の添加剤を添加してもよい。

【００３１】本発明のフルオレン系光重合性樹脂組成物
は、前記（Ａ）および（Ｂ）成分、または（Ａ）、
（Ｂ）および（Ｃ）成分を配合し、また必要に応じて溶
媒または分散剤を添加し、溶解、分散、混合および混練
などで均一に混合することによって得られる。

【００３２】（Ａ）、（Ｂ）成分混合系の場合は、
（Ａ）成分１００重量部に対して（Ｂ）成分は、０．１
〜１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部である。

【００３３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分混合系の場
合、フルオレン系光重合性樹脂組成物の各成分の配合比
率としては、（Ｃ）成分を１００重量部とした場合、
（Ａ）成分は０．５〜５００重量部、好ましくは１〜１
００重量、（Ｂ）成分は０．１〜１０重量部、好ましく
は０．５〜５重量部である。

【００３４】このように構成されるフルオレン系光重合
性樹脂組成物は、たとえば基材上での塗膜作製に用いら
れる。フルオレン系光重合性樹脂組成物を基材に塗布
し、塗膜を作製する場合は、フルオレン系光重合性樹脂
組成物を溶媒に溶解または分散させて基材に塗布しても
よい。溶媒としては、２‐ブタノン、シクロヘキサノ
ン、ジグライム、ジエチレングリコールメチルエチルエ
ーテル、プロピレングリコールメチルアセテート、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、ＴＨＦおよびジ
メトキシエタンなどが挙げられる。これらの溶媒は単独
で、または２種以上を混合して、塗布に適した塗布液粘
度が得られるように適量使用する。

【００３５】本発明の実施の一形態によるフルオレン系
光重合性樹脂組成物の硬化物は、前述のようにして作製
した塗膜に、紫外光を照射することによって得られる。
紫外光を照射すると、光酸発生剤が分解してルイス酸や
ブレンステッド酸などの酸が生成する。この酸が触媒と
なって、フルオレン誘導体のエポキシ基の開環付加反応
が起こり、前記フルオレン誘導体と、エポキシ基と反応
し得る官能基を有する重合体との間で架橋反応が進行
し、３次元的に架橋して塗膜が硬化する。

【００３６】すなわち具体例として、前記一般式（１）
のフルオレン誘導体、ポリビニルフェノールおよび光酸
発生剤からなるフルオレン系光重合性樹脂組成物に紫外
光を照射すると、光酸発生剤から酸が発生する。この酸
が触媒となってエポキシ基とポリビニルフェノールのフ
ェノール性水酸基との間で架橋反応が進行し、三次元的
に架橋が起こってフルオレン系光重合性樹脂組成物が硬
化する。

【００３７】また別の具体例として、前記一般式（１）
のフルオレン誘導体、ポリアルキル（メタ）アクリレー
トおよび光酸発生剤からなるフルオレン系光重合性樹脂
組成物に紫外光を照射すると、酸発生剤から発生したカ
チオンが触媒となってポリアルキル（メタ）アクリレー
トのエステル基がカルボキシル基となる。このカルボキ
シル基とエポキシ基の間で架橋反応が進行し、三次元的
に架橋してフルオレン系光重合性樹脂組成物が硬化す
る。

【００３８】このように紫外光を照射することによって
フルオレン系光重合性樹脂組成物の硬化物が得られる。
紫外光の照射は、低圧水銀灯等の光源を用いることがで
き、照射量は２〜５００ｍＪ／ｃｍ²で、好ましくは５
〜３００ｍＪ／ｃｍ²でフルオレン系光重合性樹脂組成
物の硬化が進行する。

【００３９】また本発明の実施の他の形態によるフルオ
レン系光重合性樹脂組成物の硬化物は、前記フルオレン
系光重合性樹脂組成物を紫外光の照射により硬化し、さ
らに紫外光照射後に加熱処理を行うことによって得られ
る。加熱処理によって架橋反応が促進され、高度の３次
元架橋が起こり、高硬度の硬化物を得ることができる。

【００４０】高硬度の硬化物を得るための加熱処理の温
度としては、６０℃〜２５０℃が好ましく、１００℃〜
２００℃がより好ましい。また加熱時間としては、５秒
〜２０分、好ましくは２０秒〜１０分である。

【００４１】また前記フルオレン系光重合性樹脂組成物
は、プリント配線板の製造に用いられる。この場合は、
基材上にフルオレン系光重合性樹脂組成物を塗布して塗
膜を形成し、該塗膜にフォトマスクを介して紫外光を照
射する。塗膜の紫外光未露光部は現像により除去し、基
材上に残った塗膜の紫外光露光部は、加熱処理して高度
の架橋を行わせてプリント配線板を製造する。この場合
塗膜に紫外光を照射し、次いで加熱処理を行った後に、
塗膜の紫外光未露光部の現像を行ってもよい。

【００４２】

【実施例】以下、本発明を実施例により、さらに具体的
に説明する。

【００４３】実施例１ ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル（エポ
キシ当量２４３）１重量部、ポリビニルフェノール（分
子量８０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．１）６９重量部および
トリフェニルスルフォニウム トリフレート１．４重量
部をシクロヘキサノンに溶解し、フルオレン系光重合性
樹脂組成物の溶液を調製した。該溶液をシリコンウエハ
ー上にスピンコートし、膜厚約０．２０μｍの薄膜を作
成した。薄膜は９０℃で２分間加熱し、残存溶媒を除去
した。次いで低圧水銀灯を用いて、２５４ｎｍの紫外光
を３６ｍＪ／ｃｍ²照射した後、ホットプレート上で一
定温度で２分間加熱し、硬化を行った。現像はＴＨＦ溶
媒に１０分間浸漬し、硬化膜の溶解性を評価した。３６
ｍＪ／ｃｍ²の露光量の場合、２分間の加熱時間では１
００℃以上の温度で硬化膜は不溶化した。なお本実施例
において、紫外光を照射しなかった場合は、塗膜の不溶
化は起こらなかった。

【００４４】実施例２ 紫外光露光量を１０ｍＪ／ｃｍ²、紫外光露光後の加熱
温度を１４０℃とした以外は実施例１と同様にして行っ
た。１０ｍＪ／ｃｍ²の紫外光露光を行い、１４０℃で
２分間加熱すると硬化膜は不溶化した。

【００４５】実施例３ ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル（エポ
キシ当量２４３）１重量部、ポリビニルフェノール（分
子量８０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．１）３５重量部および
トリフェニルスルフォニウム トリフレート０．７重量
部と配合比率を変えた以外は、実施例１と同様にして行
った。紫外光露光量３６ｍＪ／ｃｍ²、露光後の加熱時
間を２分間とした場合、１２０℃以上の温度で硬化膜が
不溶化した。

【００４６】実施例４ 紫外光露光量を１４０ｍＪ／ｃｍ²とし、露光後の加熱
を行わなかった以外は実施例１と同様にして行った。紫
外光露光量を１４０ｍＪ／ｃｍ²とした場合は、露光後
の加熱処理を行わなくても、硬化膜はＴＨＦに溶解しな
かった。

【００４７】実施例５ ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエー
テル（エポキシ当量２９３）１重量部、ポリビニルフェ
ノール（分子量８０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．１）５８重
量部およびトリフェニルスルフォニウム トリフレート
１．２重量部をジグライムに溶解した以外は、実施例１
と同様にして行った。紫外光露光量３６ｍＪ／ｃｍ²、
露光後の加熱時間を２分間とした場合、８０℃以上の温
度で硬化膜は不溶化した。なお本実施例において、紫外
光を照射しない場合は、薄膜の不溶化は起こらなかっ
た。

【００４８】実施例６ ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエー
テル（エポキシ当量２９３）５０重量部およびトリフェ
ニルスルフォニウム トリフレート１重量部とした以外
は、実施例３と同様にして行った。紫外光露光量３６ｍ
Ｊ／ｃｍ²、露光後の加熱時間を２分間とした場合、１
４０℃以上の温度で薄膜が不溶化した。

【００４９】実施例７ 蒸留精製したｔ‐ブチルメタクリレート１０ｇ、アゾビ
スイソブチロニトリル０．１３ｇおよび蒸留精製したベ
ンゼン１１ｍＬをコック付き試験管に入れ、凍結脱気し
たのち、６０℃の恒温槽で２時間反応させた。反応後、
反応液を過剰のメタノール中に投入し、ポリマーを単離
した。クロロホルム‐メタノール系溶媒で再沈殿精製を
行い、ポリ‐ｔ‐ブチルメタクリレートを得た(収率：
３５％、ＧＰＣより求めたポリスチレン換算の数平均分
子量Ｍｎ＝３８０００）。次いで、ビスフェノールフル
オレンジグリシジルエーテル（エポキシ当量２４３）３
重量部、前記ポリ‐ｔ−ブチルメタクリレート９５重量
部およびトリフェニルスルフォニウム トリフレート２
重量部をジグライムに溶解し、フルオレン系光重合性樹
脂組成物の溶液を調製した。該溶液をシリコンウエハー
上にスピンコートし、膜厚約１μｍの薄膜を作成した。
薄膜は１２０℃で２分間加熱し、残存溶媒を除去した。
次いで低圧水銀灯を用いて、２５４ｎｍの紫外光を所定
量照射した後、ホットプレート上で１４０温度で１０分
間加熱し、硬化を行った。硬化膜は、ＴＨＦ溶媒に１０
分間浸漬して溶解性を評価した。紫外光の露光量１０ｍ
Ｊ／ｃｍ²以上の露光で、硬化膜が不溶化した。すなわ
ち、少ない紫外光の照射で不溶化が起こる、高感度の硬
化系であることが判った。

【００５０】実施例８ ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル（エポ
キシ当量２４３）を５重量部および実施例７で得たポリ
‐ｔ−ブチルメタクリレートを９３重量部とした以外
は、実施例７と同様にして行った。実施例７と同様、紫
外光の露光量５ｍＪ／ｃｍ²という少ない露光量で、硬
化膜が不溶化した。

【００５１】試験例 本発明のフルオレン系光重合性樹脂組成物の硬化物の耐
熱性評価を行った。実施例１において、紫外光を１８０
ｍＪ／ｃｍ²照射し、照射後１６０℃で５分間加熱して
えた硬化物をサンプル１とし、同様の条件で実施例２で
得た硬化物をサンプル２とし、熱重量分析を行った。結
果を図１および図２に示す。いずれも約３００℃まで分
解せず、耐熱性に優れていることが明らかになった。

【００５２】

【発明の効果】本発明のフルオレン系光重合性樹脂組成
物は、紫外光に対し高感度であるため少ない露光量で硬
化が起こり、またその硬化物は耐熱性に優れ、約３００
℃の温度まで安定であり、さらに耐溶剤性、低収縮率、
低吸水性である。したがって、本発明のフルオレン系光
重合性樹脂組成物およびその硬化物は、塗料、電気機器
の絶縁材、電線被覆材、電子機器の封止材やプリント基
板、保護膜およびフォトレジスト、印刷製版材、イン
キ、接着剤および粘着材などの用途に好適に用いること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１で、紫外光露光量１８０ｍＪ／ｃ
ｍ²、露光後１６０℃、５分間加熱の条件下得られたフ
ルオレン系光重合性樹脂組成物の硬化物の熱重量分析の
結果を示す図である。

【図２】実施例２で、紫外光露光量１８０ｍＪ／ｃ
ｍ²、露光後１６０℃、５分間加熱の条件下得られたフ
ルオレン系光重合性樹脂組成物の硬化物の熱重量分析の
結果を示す図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｇ 59/62 Ｃ０８Ｇ 59/62 59/68 59/68 Ｃ０９Ｄ 5/00 Ｃ０９Ｄ 5/00 Ｚ 125/00 125/00 133/06 133/06 135/00 135/00 161/06 161/06 163/00 163/00 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ ５０３ ５０３Ｚ (72)発明者 山田 光昭 大阪府大阪市中央区平野町四丁目１番２号 大阪瓦斯株式会社内 (72)発明者 藤木 剛 大阪府大阪市中央区平野町四丁目１番２号 大阪瓦斯株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA01 AA10 AC01 AD01 BD03 BE00 CC20 FA03 FA12 FA15 FA29 4D075 BB20Z BB26Z BB40Y BB46Y CA18 CA23 CA36 CA44 DA06 DC18 DC21 EA07 EA21 EB22 EB32 EB33 EC37 4J036 AA01 AA02 AB09 AB10 AD01 AD11 AD12 DA01 DA02 DA05 FB03 FB07 FB08 GA01 GA03 GA04 GA07 GA15 GA22 GA23 GA24 GA25 HA01 HA02 JA09 KA01 4J038 CC092 CG032 CG142 CG172 CH032 CH072 DA062 DA072 DB031 DB051 GA05 JB16 JC17 JC24 JC29 JC37 JC38 KA03 KA04 PA17

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるフル
   オレン誘導体と、（Ｂ）光酸発生剤とを含有することを
   特徴とするフルオレン系光重合性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ₁〜Ｒ₄は同一または異なって水素原子または
   炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ₅およびＲ₆は同一
   または異なって水素原子またはメチル基を表し、ｎは０
   〜１０の整数を表す。）
2. 【請求項２】 さらに（Ｃ）エポキシ基と反応し得る官
   能基を有する重合体を含有することを特徴とする請求項
   １記載のフルオレン系光重合性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記（Ｃ）エポキシ基と反応し得る官能
   基を有する重合体が、ポリフェノール、ポリアルキルア
   クリレートおよびポリアルキルメタクリレートからなる
   群から選ばれる少なくとも１種の重合体を含有すること
   を特徴とする請求項２記載のフルオレン系光重合性樹脂
   組成物。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載のフ
   ルオレン系光重合性樹脂組成物の硬化物。
5. 【請求項５】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるフル
   オレン誘導体と、（Ｂ）光酸発生剤とを含有するフルオ
   レン系光重合性樹脂組成物に、紫外光を照射する照射工
   程を含むことを特徴とするフルオレン系光重合性樹脂組
   成物の硬化物の製造方法。 【化２】 （式中、Ｒ₁〜Ｒ₄は同一または異なって水素原子または
   炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ₅およびＲ₆は同一
   または異なって水素原子またはメチル基を表し、ｎは０
   〜１０の整数を表す。）
6. 【請求項６】 フルオレン系光重合性樹脂組成物が、さ
   らに（Ｃ）エポキシ基と反応し得る官能基を有する重合
   体を含有することを特徴とする請求項５記載のフルオレ
   ン系光重合性樹脂組成物の硬化物の製造方法。
7. 【請求項７】 前記照射工程において紫外光を照射した
   フルオレン系光重合性樹脂組成物を加熱処理する加熱工
   程を含むことを特徴とする請求項５または６記載のフル
   オレン系光重合性樹脂組成物の硬化物の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１、２または３記載のフルオレン
   系光重合性樹脂組成物を基材上に塗布して塗膜を形成す
   る塗布工程と、 該塗膜にフォトマスクを介して紫外光を照射する照射工
   程と、 塗膜の紫外光未露光部を除去する現像工程と、 塗膜の紫外光露光部を加熱処理する加熱工程と、を含む
   ことを特徴とするフルオレン系光重合性樹脂組成物の硬
   化物の製造方法。
9. 【請求項９】 前記現像工程を、前記加熱工程後に行う
   ことを特徴とする請求項８記載の硬化物の製造方法。