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JP2002043795A - Component mounting equipment - Google Patents

Component mounting equipment

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JP2002043795A
JP2002043795A JP2001226028A JP2001226028A JP2002043795A JP 2002043795 A JP2002043795 A JP 2002043795A JP 2001226028 A JP2001226028 A JP 2001226028A JP 2001226028 A JP2001226028 A JP 2001226028A JP 2002043795 A JP2002043795 A JP 2002043795A
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component
mounting
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data
component supply
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Yasuhiro Maenishi
康宏 前西
Takeshi Kuribayashi
毅 栗林
Yukichi Nishida
裕吉 西田
Nobuyuki Nakamura
信之 中村
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate parts mis-mounting by determining pats installation to a mounting device right or wrong, to prevent troubles and production losses and to improve productivity by changing parts supply cassettes efficiently. SOLUTION: A mounting device 2 of which operation is controlled by control method receives each part from a parts supply unit 8 and mounts the supplied parts to a mounting position of a substrate 1. In this case the mounting machine 2 receives the parts from a parts supply cassette 14 which has storing parts information and changes the parts supply cassette 14 effectively by installing a transfer table 15 which handles a fixed number of parts supply cassette 14. In addition a reading means which reads storing parts information of the parts supply cassettes 14 is installed in the mounting device 2 and this control method determines suitability of parts supply from the read information.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、主として電子部品
を実装機によって基板に自動的に実装する部品の実装装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus for automatically mounting electronic components on a board by a mounting machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】各種の電子回路基板を生産するのに基板
に実装される電子部品の種類は種々雑多であり、代替で
きる異種部品もある。互換できる他社の部品を入れると
その数はさらに増大する。各種の電子部品を基板に実装
して電子回路基板を作成するには、電子回路の設計で設
定された各種ニーズに合った電子部品を選択する必要が
ある。また、各種の電子部品を基板に実装するのに、実
装する電子部品および他の電子部品の特性や耐久性に影
響がなく、また、実装が適正かつ確実に達成されるよう
に配慮する必要がある。
2. Description of the Related Art In producing various electronic circuit boards, there are various kinds of electronic components mounted on the boards, and there are different types of parts which can be replaced. The number further increases if compatible third-party parts are included. In order to create an electronic circuit board by mounting various electronic components on a substrate, it is necessary to select an electronic component that meets various needs set in the design of the electronic circuit. Also, when mounting various electronic components on the board, it is necessary to take care that the characteristics and durability of the mounted electronic components and other electronic components are not affected, and that the mounting is properly and reliably achieved. is there.

【0003】この配慮すべき条件は、電子部品を持ち運
びするノズルやチャックの種類、ノズルやチャックを持
った実装ヘッドの移動速度、電子部品を部品供給部から
取り出す時、あるいは実装する時のノズルやチャックの
必要下降位置、つまり部品を取り出すときの高さ位置
や、部品を実装するときの高さ位置、電子部品が1つで
も実装されている基板の移動速度、特に加速度、および
各種許容値がある。
[0003] Conditions to be considered are the types of nozzles and chucks that carry the electronic components, the moving speed of the mounting head having the nozzles and chucks, the nozzles and the like when the electronic components are removed from the component supply unit, or when the electronic components are mounted. The required lowering position of the chuck, that is, the height position when taking out the component, the height position when mounting the component, the moving speed of the board on which even one electronic component is mounted, especially the acceleration, and various allowable values is there.

【0004】各種の電子部品は実装機に自動供給するた
めにテーピングされ、あるいはトレイに収容して、ある
いはスティックやバルク部品として取り扱われるが、こ
のような部品供給形態、およびその場合の部品収納ピッ
チ等も含めた、いわゆる荷姿も実装データ作成の上で配
慮する必要がある。
Various electronic components are taped for automatic supply to a mounting machine, stored in a tray, or handled as a stick or a bulk component. Such a component supply mode and a component storage pitch in such a case are described. It is necessary to consider the so-called packing style, including the above, when creating mounting data.

【0005】一方、電子部品の実装段階で電子部品の適
否や向きの認識および、その結果に基づいた誤部品の交
換や向きの補正と云ったことが行われる。このような検
査のためには、電子部品の形状や表面反射率、色、色
彩、極性マーク、部品上の印刷文字やカラーコードと云
った電子部品に関する情報等から検査データをも実装デ
ータとして作成する必要がある。
[0005] On the other hand, in the mounting stage of the electronic component, the recognition of the suitability and the orientation of the electronic component and the replacement of the erroneous component and the correction of the orientation based on the result are performed. For such inspections, inspection data is also created as mounting data from information on electronic components such as the shape and surface reflectance of electronic components, colors, colors, polarity marks, printed characters on components, and color codes. There is a need to.

【0006】各種の電子部品を回路設計上のニーズに合
せて選択したり、選択した電子部品を適正に実装するた
めの実装データや検査データを作成し、適正な実装を行
うのに、各種電子部品1つ1つにつき詳細かつ複雑な部
品情報を収録し編集した部品カタログ本が用いられてき
た。部品によっては、必要なデータを得るために、電子
部品をノギス等により実測することも行われている。
Various electronic components are selected in accordance with circuit design needs, and mounting data and inspection data for properly mounting the selected electronic components are created. A component catalog book which has been recorded and edited with detailed and complicated component information for each component has been used. For some components, electronic components are actually measured with calipers or the like in order to obtain necessary data.

【0007】このような部品カタログ本からニーズに合
った電子部品を捜し出すのは困難で、必要部品の最適な
選択は、部品選択の部品カタログ本をいかに詳細に注意
深く利用したかに依存し、多大な労力と時間を費やす。
特に近時はニーズが多様化し、提供される電子部品の種
類が膨大になっているので、その情報量はさらに増大し
電子部品を最適に選択するのが一層困難な作業になって
いる。
[0007] It is difficult to find an electronic component that meets the needs from such a parts catalog book, and the optimal selection of necessary parts depends on how detailed and carefully the parts catalog book used for selecting parts is used. Spend a lot of effort and time.
In particular, recently, the needs have been diversified, and the types of electronic components to be provided have become enormous, so that the amount of information has further increased, and it has become more difficult to select the electronic components optimally.

【0008】これを解消するのに、電子部品のカタログ
情報を画面表示するためのイメージデータとして取扱い
所定の分類に従って編集し記憶した、いわゆる部品電子
カタログが提供されるようになった。この部品電子カタ
ログに記憶された電子部品のイメージデータは、専用の
読みだし装置やパーソナルコンピュータ等にて所定の分
類と検索に従い読みだして画面表示し、表示画面を検索
操作に従って更新しながら各種電子部品を合理的に短時
間で検索し選択できるようにする。この部品電子カタロ
グにはCD−ROMと云った記憶媒体が用いられるが、
図41に示すような、各種の部品の各種のデータを画面
表示するためのイメージデータを、数字や文字と云った
字データや、絵、図形等に関する図データを一括した、
あるいは適当に分割したイメージデータファイルIMF
として持った、部品電子カタログEC等としている。
In order to solve this problem, a so-called component electronic catalog has been provided in which catalog information of electronic components is treated as image data for displaying on a screen, edited and stored according to a predetermined classification. The image data of the electronic components stored in the electronic catalog for components is read out according to a predetermined classification and search by a dedicated reading device or a personal computer and is displayed on a screen. Parts can be searched and selected in a reasonably short time. A storage medium such as a CD-ROM is used for this parts electronic catalog.
As shown in FIG. 41, image data for displaying various data of various parts on the screen are combined with character data such as numbers and characters, and figure data relating to pictures and figures.
Alternatively, an appropriately divided image data file IMF
As a parts electronic catalog EC.

【0009】この部品電子カタログECは、電子部品の
形態や寸法、表面状態、特性、用途範囲と云った各種の
情報を、写真画、図面、表、およびグラフと云った形態
で画面表示できるイメージデータであり、部品の実装デ
ータを作成する情報も当然含んでいる。
The parts electronic catalog EC is an image capable of displaying various types of information such as the form, dimensions, surface condition, characteristics, and range of use of electronic parts on a screen in the form of photographs, drawings, tables, and graphs. It is data and naturally includes information for creating component mounting data.

【0010】図42のフローチャートはこのような部品
電子カタログECを利用した従来の部品実装データを作
成する手順を示している。これについて説明すると、部
品電子カタログを読みだし装置に装填して画面への読み
だし状態に立ち上げる。次いで、所定の分類および検索
手順に従って、検索キーの操作と条件の設定操作とでコ
マンドを入力する。これによってコマンド解析部が検索
を行い、1つの電子部品が選択されるまでコマンドの入
力を繰り返す。
A flowchart of FIG. 42 shows a procedure for creating conventional component mounting data using such a component electronic catalog EC. To explain this, a component electronic catalog is loaded into a reading device, and the electronic catalog is started to be read on a screen. Next, a command is input by a search key operation and a condition setting operation according to a predetermined classification and search procedure. As a result, the command analysis unit performs a search and repeats the input of a command until one electronic component is selected.

【0011】図43は大分類のトランジスタを指定し、
小分類のバイポーランドトランジスタ(PNP)……2
SA、2SBを検索して得た表示画面である。この画面
は該当する部品が62件ある中で第1番目の部品の欄に
カーソルが位置した検索状態にある。使用者はカーソル
を必要な部品の欄に位置させることにより、62件の中
のどの部品をも検索することができる。これによって、
電子部品1つが選択されることになり、どの部品につい
てのイメージデータを画面に表示するかが判別でき、判
別された部品についての各種イメージデータが所定の手
順に従って、また、使用者の操作に従って画面に表示さ
れる。
FIG. 43 designates a large class of transistors,
Bi-Polish Transistor (PNP) of small classification …… 2
It is a display screen obtained by searching for SA and 2SB. This screen is in a search state in which the cursor is positioned in the column of the first component among 62 corresponding components. The user can search for any of the 62 parts by positioning the cursor on the required part column. by this,
One electronic component is selected, and it is possible to determine which component of the image data is to be displayed on the screen. Various image data of the determined component is displayed on the screen in accordance with a predetermined procedure and in accordance with a user operation. Will be displayed.

【0012】例えば、図43の画面で例えば2SA10
22の部品を検索し、説明のキーを操作すると、図44
に示すように部品2SA1022についての初期説明に
関するイメージデータが画面表示される。
For example, in the screen of FIG.
When the user searches for the part 22 and operates the key for explanation, FIG.
As shown in the figure, image data relating to the initial description of the component 2SA1022 is displayed on the screen.

【0013】図44の画面上で検索を選択すると、図4
4の画面で選択できる大分類表示項目の一覧が図45に
示すようにウインドウ表示される。この図45の画面を
見て、あるいは図44の画面から直接に、外形図を選択
すると図46に示すような外形に関するイメージデータ
が画面表示される。ランド図を選択すると図47に示す
ようなランドに関するイメージデータが画面表示され
る。テーピング寸法を選択するとテーピング寸法に関す
るイーメージデータが図48に示すように画面表示され
る。リール寸法を選択するとリール寸法に関するイメー
ジデータが図49に示すように画面表示される。
When a search is selected on the screen shown in FIG.
A list of large category display items that can be selected on the screen 4 is displayed in a window as shown in FIG. When the user looks at the screen shown in FIG. 45 or selects an outline drawing directly from the screen shown in FIG. 44, image data relating to the outline as shown in FIG. 46 is displayed on the screen. When a land map is selected, image data relating to the land as shown in FIG. 47 is displayed on the screen. When the taping dimension is selected, image data relating to the taping dimension is displayed on the screen as shown in FIG. When the reel size is selected, image data relating to the reel size is displayed on the screen as shown in FIG.

【0014】図50はAN6650と言うモータ制御回
路の電子部品を検索したときの初期説明画面において、
特性曲線の選択に従って特性曲線に関するイメージデー
タがウインドウ表示された状態を示している。図51は
図50の初期説明画面にて、応用回路例が優先選択され
てウインドウ表示されている上に、さらに、ブロック図
が選択されてウインドウ表示されている。
FIG. 50 shows an initial explanation screen when an electronic component of a motor control circuit called AN6650 is searched.
This shows a state in which image data relating to the characteristic curve is displayed in a window according to the selection of the characteristic curve. FIG. 51 shows the initial explanation screen of FIG. 50 in which the application circuit example is preferentially selected and displayed in a window, and further, a block diagram is selected and displayed in a window.

【0015】使用者はこれら部品情報を検索しながら回
路設計上のニーズに合った電子部品を比較的容易に選択
することができ、選択した実装対象となる電子部品に関
する実装データ作成に必要な各種の部品情報も前記検索
操作によって自由に視認できる。また、チャックによ
る、または、吸着ノズルによる部品の実装方法、あるい
は部品の認識の有無および方式の違い等に対応したデー
タ検索も自由に実施できる。
The user can relatively easily select an electronic component that meets the needs of the circuit design while searching for the component information, and can select various electronic components necessary for creating mounting data for the selected electronic component to be mounted. Can be visually recognized by the search operation. In addition, it is possible to freely perform a data search corresponding to a component mounting method using a chuck or a suction nozzle, or the presence or absence of component recognition and a difference in method.

【0016】また、以上のようにして、部品電子カタロ
グを用いて視認して得たデータを基に部品の実装データ
を作成するには、専用のあるいはパーソナルコンピュー
タと云った自動データ処理装置に、前記視認して得た部
品についての実装データを手で入力することにより、予
め作成された部品の実装位置データ等と組み合わせデー
タ処理を行って部品実装データを作成し、これを実装機
の動作制御に用いて部品の実装を行っている。
Further, as described above, in order to create component mounting data based on data obtained by visual recognition using the component electronic catalog, an automatic data processing device such as a dedicated or personal computer is used. By manually inputting the mounting data of the component obtained by visual recognition, data processing is performed in combination with the mounting position data of the component created in advance to create component mounting data, and this is used to control the operation of the mounting machine. Is used to mount components.

【0017】[0017]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来の部品の実装装置においては、作成された実装デ
ータには実装機が部品供給カセットから部品の供給を受
ける場合に、実装データで設定されている条件と供給さ
れる部品側の条件が一致しているかどうかを確認するよ
うになっていないので、部品供給カセットの誤装着があ
ってもそのまま実装機が動作してしまってトラブルが生
じたり、時間や実装動作が無駄になったり、製造した電
子回路基板が不良となって修理したり、廃棄処分になる
といった生産ロスが生じる恐れがあるという問題があ
り、また生産品種の切り替え時など、実装機の部品供給
部に対して部品供給カセットを交換する際には、部品供
給カセットを1つづつ交換しているので、交換に時間が
掛り、生産性が低いという問題があった。
However, in the above-described conventional component mounting apparatus, when the mounting machine receives a component supplied from the component supply cassette, the generated mounting data is set by the mounting data. The system does not check whether the conditions of the supplied parts match the conditions of the supplied parts, so even if the parts supply cassette is erroneously mounted, the mounting machine will operate and the trouble will occur. Problems, such as wasting time, wasting time and mounting operations, producing a defective electronic circuit board, repairing it, or disposing of it. When replacing the component supply cassettes with respect to the component supply unit of the mounting machine, since the component supply cassettes are replaced one by one, the replacement takes time and the productivity is low. There has been a problem to say.

【0018】本発明は、このような問題を解消すること
を課題とし、部品供給カセットから部品の供給を受ける
場合に、部品供給カセットの装着の正否を判断して、部
品の誤実装を無くし、トラブルや生産ロスの発生を防止
でき、かつ部品供給カセットの交換を効率的に行って生
産性を向上することができる部品の実装装置を提供する
ことを目的とするものである。
An object of the present invention is to solve such a problem. When a component is supplied from a component supply cassette, the correctness of the mounting of the component supply cassette is determined to eliminate erroneous mounting of the component. It is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus capable of preventing occurrence of troubles and production loss and efficiently changing a component supply cassette to improve productivity.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明の部品の
実装装置は、実装機が制御手段にて動作制御されて各部
品の供給を受け、供給された部品を基板の実装位置に実
装する部品の実装装置であって、実装機は収納部品情報
を持った部品供給カセットから部品の供給を受け、かつ
所定数の部品供給カセットを一括して取り扱う移載台を
有し、実装機に部品供給カセットの収納部品情報を読取
る読み取り手段を設け、制御手段は読み取り手段からの
読み取り情報によって部品供給に関する適否を判別する
ことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a component mounting apparatus in which a mounting machine is controlled in operation by a control unit to receive supply of each component, and mounts the supplied component at a mounting position on a substrate. A component mounting apparatus that receives components from a component supply cassette having stored component information and has a transfer table that collectively handles a predetermined number of component supply cassettes. A reading unit for reading the stored component information of the component supply cassette is provided, and the control unit determines whether or not the component supply is appropriate based on the information read from the reading unit.

【0020】このような請求項1の発明の部品の実装装
置の構成では、実装機に装着された各部品供給カセット
が持っている収納部品情報を読取り手段によって自動的
に読取り、部品供給カセットによって供給される部品や
配列と云った部品側の条件が実装データに設定されてい
る部品の条件と一致しているかどうかを制御手段が自動
的に判別するので、部品の誤装着があってもそのまま実
装機が動作してしまってトラブルが生じたり、時間や実
装動作が無駄になったり、あるいは、製造した電子回路
基板が不良となって修理したり廃棄処分になると云った
生産ロスが生じるようなことを未然に防止することがで
き、また所定数の部品供給カセットを一括して取り扱う
移載台にて部品供給カセットを所定数ずつ一括して着脱
できるので、部品の交換や補給に便利で、供給部品の交
換に時間がかからず生産性を向上することができる。
In the configuration of the component mounting apparatus according to the first aspect of the present invention, the storage component information held in each component supply cassette mounted on the mounting machine is automatically read by the reading means, and the component supply cassette is read by the reading means. The control means automatically determines whether the component conditions such as the supplied components and the arrangement match the component conditions set in the mounting data. When the mounting machine operates and troubles occur, time and mounting operations are wasted, or production loss occurs such that the manufactured electronic circuit board becomes defective and is repaired or disposed of Can be prevented beforehand, and a predetermined number of component supply cassettes can be collectively attached to and detached from the transfer table that handles a predetermined number of component supply cassettes at a time. Convenient to exchange and supply, it is possible to improve the productivity does not take time for the exchange of supply parts.

【0021】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、さらに移載台に、これに受載している各部品供給カ
セットについての収納部品情報を記憶するメモリを設け
たものであり、移載台に受載されている各部品供給カセ
ットの収納部品情報を移載台の一箇所で集約して読み取
れるので、読取りに時間が掛からず、生産性が向上す
る。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the transfer table is further provided with a memory for storing storage component information for each component supply cassette received therein. Since the stored component information of each component supply cassette received on the transfer table can be collectively read at one location of the transfer table, it does not take much time to read, and the productivity is improved.

【0022】請求項3の発明は、請求項1又は2の発明
において、さらに収納部品情報の読み取りは、交換のあ
った一括交換単位の各部品供給カセットの全てについて
行うものであり、部品供給カセットが所定数づつ一括交
換されたとき、一括交換された部品供給カセットの全て
の収納部品情報を読み取るので、一括交換された部品供
給カセットのうちのどれが交換されたかの判別なく、全
ての場合に簡易に対応することができる。
According to a third aspect of the present invention, in the first or the second aspect of the present invention, the storage component information is read for all the component supply cassettes of the batch replacement unit which has been replaced. When a predetermined number of batch-replaced parts supply cassettes have been replaced, information on all the stored parts of the batch-replaced parts supply cassettes is read, so it is easy to determine in which case all of the batch-replaced parts supply cassettes have been replaced. Can be handled.

【0023】請求項4の発明は、請求項1〜3の何れか
の発明において、さらに実装機は部品供給カセットの着
脱を検出する検出手段を有し、制御手段は部品供給カセ
ットの着脱の検出から部品の交換があったと判断したと
き、交換された部品供給カセットの収納部品情報を読み
取り、部品の適否を判別する手段を有するものであり、
検出手段にて部品供給カセットの着脱が検出されると、
この検出を基に制御手段が部品供給カセットが交換され
たかどうかを判別し、交換されていると、交換された部
品供給カセットの収納部品情報を読み取るので、部品交
換が誤って行われたまま、実装機が動作してトラブルを
生じたり、時間や実装動作が無駄になるのを防止するこ
とができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects of the present invention, the mounting machine further has a detecting means for detecting the attachment / detachment of the component supply cassette, and the control means detects the attachment / detachment of the component supply cassette. When it is determined that the component has been replaced, the storage component information of the replaced component supply cassette is read to determine whether the component is appropriate.
When the attachment / detachment of the component supply cassette is detected by the detection means,
Based on this detection, the control means determines whether or not the component supply cassette has been replaced.If the component supply cassette has been replaced, the storage component information of the replaced component supply cassette is read. It is possible to prevent troubles caused by the operation of the mounting machine and waste of time and mounting operation.

【0024】請求項5の発明は、請求項1〜4の何れか
の発明において、さらに部品供給カセットの収納部品情
報はバーコードであり、部品供給カセットに部品を収納
する都度、この部品に対応するバーコードをその部品供
給カセットに設けることにより、部品供給カセットに適
正な収納部品情報を特別な装置を必要とせず手軽に持た
せられる。
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects of the present invention, the stored component information of the component supply cassette is a bar code. By providing such a bar code on the component supply cassette, the component supply cassette can easily hold appropriate storage component information without requiring a special device.

【0025】請求項6の発明は、請求項1〜4の何れか
の発明において、さらに部品供給カセットの収納部品情
報は読み書きできる記憶媒体に記憶されたものであり、
部品供給カセットに収納する部品が切り替わっても、記
憶手段に記憶している収納部品情報を切り替わった部品
に対応するように書き換えればよく、収納部品情報を担
持する手段をいちいち取り替える必要がないので便利で
ある。
According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects of the present invention, the stored component information of the component supply cassette is stored in a readable and writable storage medium.
Even if the components to be stored in the component supply cassette are switched, the stored component information stored in the storage means may be rewritten to correspond to the switched component, and there is no need to change the means for storing the stored component information, which is convenient. It is.

【0026】請求項7の発明は、請求項1〜4、6の何
れかの発明において、さらに記憶媒体が、赤外線通信に
て読みだせる光メモリであり、実装機に装着された各部
品供給カセットが持っている光メモリの記憶内容を、一
箇所に位置する赤外線通信手段によって順次に読みだせ
るので、各部品供給カセットが持っている収納部品情報
を読みだすのに、読取り手段および各部品供給カセット
のどちらも移動しなくてよいので、短時間に読取りを行
うことができ、生産能率が向上する。
According to a seventh aspect of the present invention, in any one of the first to fourth and sixth aspects, the storage medium is an optical memory that can be read by infrared communication, and each of the component supply cassettes mounted on the mounting machine is provided. Since the stored contents of the optical memory can be sequentially read out by the infrared communication means located at one location, either the reading means or the component supply cassettes can be used to read out the stored component information held by each component supply cassette. Since it is not necessary to move, the reading can be performed in a short time, and the production efficiency is improved.

【0027】請求項8の発明は、請求項5〜7の何れか
の発明において、さらに収納部品情報は部品供給カセッ
トに対し着脱できる担持体に担持されているものであ
り、各種の補充部品と、これらに対応する収納部品情報
を担持した各種の担持体を管理しておき、部品供給カセ
ットに部品を収納する都度、これに対応する部品情報を
担持した担持体をその部品供給カセットに取付けること
により、収納部品の変更等に容易にかつ間違いなく対応
することができる。
According to an eighth aspect of the present invention, in any one of the fifth to seventh aspects of the present invention, the stored component information is carried on a carrier detachable from the component supply cassette. It is necessary to manage various carriers that carry the corresponding stored component information, and attach a carrier that carries the corresponding component information to the component supply cassette each time a component is stored in the component supply cassette. Accordingly, it is possible to easily and definitely cope with a change in the storage components and the like.

【0028】請求項9の発明は、請求項6又は7の発明
において、さらに記憶媒体に各種情報を書込み、あるい
は書込み内容を更新する書き込み手段を有し、制御手段
は、実装機で実装した部品の使用数、残量、部品の良
否、と云った実装部品に関する各種の実装部品情報や、
供給される部品総数に対するチャックや吸着ノズルによ
る部品の保持率、基板への装着率と云った部品の実装に
関する部品実装情報を管理し、部品供給カセットの取外
し時点で、この取外しに先立って書き込み手段を働かせ
て、前記実装部品情報や部品実装情報を記憶手段に書き
込み、あるいは書き込み内容を更新するものであり、制
御手段が、実装機で実装した部品の使用数、残量、部品
の良否、と云った実装部品に関する各種の実装部品情報
や、供給される部品総数に対するチャックや吸着ノズル
による部品の保持率、基板への装着率と云った部品の実
装に関する部品実装情報を管理しておき、部品供給カセ
ットの取外し時点で、この取外しに先立って書き込み手
段を働かせて、前記実装部品情報や部品実装情報を記憶
手段に書き込み、あるいは書き込み内容を更新するの
で、実装される部品の使用数、残数、良否と云った実装
対象となった部品に関する各種の部品情報や、供給され
た部品総数に対するチャックや吸着ノズルによる部品の
保持率、基板への装着率と云った部品の実装に関する各
種の情報を取り外される部品供給カセットに持たせるこ
とができ、次の部品を実装するときの参考にして、部品
のカタログデータと部品の実際寸法の違いと云ったこと
の判断に供して、より適正な部品が供給できるようにし
たり、実装条件を補正ないし変更してより適正に実装さ
れるようにしたりする、実装対象部品やこれの実装状態
に関する総合的な管理や、これに基づく各種の対応に便
利となる。
According to a ninth aspect of the present invention, in accordance with the sixth or seventh aspect of the present invention, there is further provided a writing means for writing various kinds of information on the storage medium or updating the written contents, and the control means comprises a component mounted on the mounting machine. The number of used parts, the remaining amount, the quality of parts, the various mounted parts information on mounted parts such as
It manages component mounting information relating to component mounting such as a component holding ratio by a chuck or a suction nozzle with respect to a total number of components to be supplied and a mounting ratio to a substrate, and at the time of removing a component supply cassette, writing means prior to the removal. Is used to write the mounted component information and component mounting information in the storage means, or to update the written content, the control means, the number of components used by the mounting machine, the remaining amount, the quality of the component, and It manages various component mounting information related to component mounting, such as component mounting information related to component mounting, such as the percentage of components held by chucks and suction nozzles relative to the total number of components supplied, and the percentage of components mounted on the board. At the time of removal of the supply cassette, the writing means is operated prior to the removal, and the mounting component information and the component mounting information are written in the storage means. Or, the written contents are updated.Therefore, various types of component information on the component to be mounted, such as the number of used components, the number of remaining components, and pass / fail, and the number of components by the chuck and the suction nozzle relative to the total number of components supplied. Various information related to the mounting of components, such as the retention rate and the mounting rate on the board, can be stored in the component supply cassette to be removed. The parts to be mounted and the parts to be supplied that can be supplied more appropriately based on the judgment of the difference in the actual dimensions and that correct or change the mounting conditions so that they can be mounted more appropriately. This is convenient for comprehensive management of the mounting state and various responses based on this.

【0029】[0029]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態としての
部品実装方法およびその装置につき図を参照しながら説
明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A component mounting method and an apparatus therefor according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0030】(実施の形態1)本実施の形態1は、図1
の(a)に示すように、実装機2とは別のデータ処理装
置203を利用して実装データを作成し、これを実装機
2の動作制御に用いて電子部品を実装するようにした場
合を示している。このデータ処理装置203は内部機能
として図1の(b)に示すようなデータ読みだし処理手
段201とデータ作成処理手段202とを有している。
データ処理装置203はパーソナルコンピュータが好適
であるが、これに限らず専用機でもよい。場合によって
は実装機2の動作を制御する制御系を利用することもで
きる。
(Embodiment 1) Embodiment 1 is similar to FIG.
(A), when mounting data is created by using a data processing device 203 different from the mounting machine 2 and the electronic component is mounted by using this data for operation control of the mounting machine 2 Is shown. The data processing device 203 has data read processing means 201 and data creation processing means 202 as shown in FIG.
The data processing device 203 is preferably a personal computer, but is not limited thereto and may be a dedicated machine. In some cases, a control system for controlling the operation of the mounting machine 2 may be used.

【0031】実装機2はテーピング部品を装着した部品
供給カセット14を必要数装備し、これら部品供給カセ
ット14からその都度必要な電子部品の供給を受け、部
品を供給される都度、その電子部品を基板1に自動的に
実装する。この自動的な実装のために動作制御のための
制御手段102とは別に、データ処理装置208を持っ
ている。このデータ処理装置208はディスプレイ20
9付きで、実装対象部品ごとの実装位置データであるN
Cプログラムと、部品供給部での部品の配列と云った部
品供給状態に関する供給ライブラリと、供給される部品
を所定位置に正確かつ確実に認識し実装するための部品
ライブラリとにより、実際の部品の供給と、供給された
部品を所定の位置に実装する動作制御用のプログラムを
作成し、制御手段102で用いるコントロールデータN
とする。制御手段102は図1の(b)に示すようなマ
イクロコンピュータを用いる。しかし、これに限られる
ことはない。
The mounting machine 2 is equipped with a required number of component supply cassettes 14 on which taping components are mounted, receives necessary electronic components from these component supply cassettes 14 each time, and supplies electronic components each time a component is supplied. It is automatically mounted on the substrate 1. For this automatic mounting, a data processing device 208 is provided separately from the control means 102 for operation control. The data processing device 208 is connected to the display 20
9 and N, which is mounting position data for each mounting target component
By using a C program, a supply library relating to a component supply state such as an arrangement of components in a component supply unit, and a component library for accurately and reliably recognizing and mounting the supplied components at predetermined positions, actual component parts are provided. A program for supply and operation control for mounting the supplied component at a predetermined position is created, and control data N
And The control means 102 uses a microcomputer as shown in FIG. However, it is not limited to this.

【0032】データ読みだし処理手段201は、実装対
象部品について作成された実装位置に関する図24に示
すような位置データAによって、実装対象部品を含む各
種部品についてイメージデータとともに予め作成され部
品電子カタログ212に記憶された部品の形状、寸法、
荷姿、色と云った部品の実装に必要な図25に示すよう
な部品テキストデータBから、各実装位置の実装対象部
品ごとの部品テキストデータbを自動データ処理にて読
みだす。データ作成処理手段202は、実装位置データ
Aと、データ読みだし処理手段201が読みだした各実
装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータbを含
むデータとの自動データ処理にて、実装機2が各部品の
供給を受けてそれらを基板の所定の実装位置に実装する
ための実装データCを作成し、この作成した実装データ
Cに基づき実装機2を動作制御して電子部品を基板1の
所定位置に順次に自動的に実装する。
The data read-out processing means 201 prepares a component electronic catalog 212 based on the mounting position created for the component to be mounted as shown in FIG. 24 together with image data for various components including the component to be mounted. Shape, dimensions,
The component text data b for each component to be mounted at each mounting position is read out by automatic data processing from the component text data B as shown in FIG. 25 necessary for mounting components such as package and color. The data creation processing means 202 performs automatic data processing of the mounting position data A and data including the component text data b for each mounting target component at each mounting position read by the data reading processing means 201. Receives the supply of each component, generates mounting data C for mounting them at a predetermined mounting position on the board, controls the operation of the mounting machine 2 based on the generated mounting data C, and transfers the electronic component to the board 1. Automatically and sequentially implemented at predetermined positions.

【0033】この実装データCは、例えば図26〜図2
9に示すようなNCプログラム、部品ライブラリ、およ
び、供給ライブラリとしての配列プログラムおよびトレ
イによる部品供給の際の部品取出し位置の条件に関する
部品の供給位置ライブラリ等である。
This mounting data C is, for example, shown in FIGS.
9 includes an NC program, a component library, an array program as a supply library, and a component supply position library related to a condition of a component extraction position when components are supplied by a tray.

【0034】実装位置データAは例えばCAD装置21
1によって作成することができ、各実装位置データ作成
の都度データ処理装置203に入力してもよいし、全て
の実装位置データを作成したものを記憶しておき、これ
をデータ処理装置203に転送し、あるいは実装位置デ
ータCを記憶した記憶媒体をデータ処理装置203に装
填して利用するようにしてもよい。ここで、図25に示
す部品テキストデータBは部品電子カタログ212に記
憶したものを用いる。部品電子カタログ212は図30
に示すような実装対象部品を含む各種部品についてのイ
メージデータIMおよび各部品の形状、寸法、荷姿、色
と云った部品の実装に必要な部品テキストデータBが所
定の分類に従って編集され記憶されたものである。従っ
て、イメージデータIMと部品テキストデータBを併用
して、各種電子部品についての各種情報を所定の手順お
よび検索に従って画面表示し、従来通りの部品電子カタ
ログとして利用できる。このためのインターフェース
は、部品電子カタログ212の側か、データ処理装置2
03の側かのどちらに持たせてもよい。また、イメージ
データIMだけで各種電子部品についての必要な画面表
示を行うようにもできる。
The mounting position data A is, for example, a CAD device 21
1 and may be input to the data processing device 203 each time the mounting position data is generated, or may be prepared by storing all of the mounting position data and transferred to the data processing device 203. Alternatively, a storage medium storing the mounting position data C may be loaded into the data processing device 203 and used. Here, the component text data B shown in FIG. The parts electronic catalog 212 is shown in FIG.
The image data IM of various parts including the parts to be mounted as shown in FIG. 1 and the part text data B required for mounting the parts, such as the shape, dimensions, packing style, and color of each part, are edited and stored according to a predetermined classification. It is a thing. Therefore, using the image data IM and the component text data B together, various types of information on various electronic components are displayed on a screen according to a predetermined procedure and search, and can be used as a conventional component electronic catalog. The interface for this may be the part electronic catalog 212 or the data processing device 2
03 may be held on either side. Further, it is possible to perform necessary screen display for various electronic components only by the image data IM.

【0035】部品電子カタログ212はCD−ROM、
フレキシブルディスク、光ディスク等があるが、どのよ
うな記憶媒体あるいは記憶装置でもよい。記憶媒体は、
通信によりイメージデータIMおよび部品テキストデー
タBを伝達するものでもよい。
The parts electronic catalog 212 is a CD-ROM,
There are a flexible disk, an optical disk, and the like, but any storage medium or storage device may be used. The storage medium is
The image data IM and the component text data B may be transmitted by communication.

【0036】このように、本実施の形態1は、部品電子
カタログ212が実装部品を含む各種電子部品について
のイメージデータIMとともに、部品の形状、寸法、荷
姿、色と云った部品の実装に必要な部品テキストデータ
Bをも記憶しているのを利用して、部品電子カタログと
しての従来と同様な画面検索以外に、各実装対象部品に
ついて予め作成された実装位置データAの実装対象部品
情報のもとに、前記部品電子カタログ212にイメージ
データIMとともに記憶された前記部品テキストデータ
Bのうちの対応するものを自動的に読みだして、各実装
位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータbを得る
ことができ、かつ、この実装位置データAと、各実装位
置の実装対象部品ごとの部品テキストデータbを含むデ
ータとを用いた従来通りの自動データ処理にて、例え
ば、従来通りの実装機2が必要な部品の実装位置に関す
るNCプログラム、部品の形状、寸法、色と云った電子
部品の認識に関する部品ライブラリ、および部品の供給
部における部品の配列と云った部品の供給状態に関する
供給ライブラリと云った必要な実装データCを作成する
ことができ、従来通りの実装機2に各部品を供給してそ
れらを所定の実装位置に実装するための実装データCを
自動データ処理にて作成して実装機2の動作制御に用
い、各種の電子部品自動実装することができ、新規な回
路基板を製造する都度、各実装対象部品ごとの実装デー
タCの作成に必要な各種の部品データを人が一々入力し
なくてもよいので、極く短時間に品種替えができ生産性
が向上する。
As described above, according to the first embodiment, the component electronic catalog 212 is used to mount components such as component shapes, dimensions, packages, and colors together with image data IM of various electronic components including mounted components. Utilizing the fact that the necessary component text data B is also stored, in addition to the conventional screen search as a component electronic catalog, the mounting target component information of the mounting position data A created in advance for each mounting target component Of the component text data B stored together with the image data IM in the component electronic catalog 212, and automatically reads out the corresponding component text data b for each component to be mounted at each mounting position. And using the mounting position data A and data including the component text data b for each mounting target component at each mounting position. In the automatic data processing as described above, for example, a conventional NC program relating to the mounting position of a component required by the mounting machine 2, a component library relating to recognition of electronic components such as component shapes, dimensions and colors, and a component supply unit The necessary mounting data C, such as a supply library relating to the supply state of the components, such as the component arrangement, can be created, and each component is supplied to the conventional mounting machine 2 and mounted at a predetermined mounting position. The mounting data C for the mounting is created by automatic data processing and used for the operation control of the mounting machine 2, and various electronic components can be automatically mounted. Each time a new circuit board is manufactured, the Since it is not necessary for a person to input various component data necessary for creating the mounting data C, the type can be changed in a very short time and the productivity is improved.

【0037】もっとも、実装機2の機種や制御レベルに
よっては、それに対応した実装データCを作成する。ま
た、実装機2の特性データをも考慮して実装データCを
作成すると、実装機2の特性に合った実装データCを作
成することができ、部品実装タクトが最短になる、部品
の取扱いに無理や失敗がなくなると言ったより適正な部
品の実装が実現する。実装データCは、正確な部品実装
のための検査データを含むようにすることができる。こ
れは、ノズルやチャックで保持した部品自体や部品の向
きが適正かどうかと云ったことを判別し、誤部品であれ
ば取り替えて適正な実装を行い、向きが違えば補正して
適正化すると云ったことを行う検査データを部品ごとに
得る部品テキストデータbによって生成するものであ
り、実装対象部品に適正な検査データも自動的に得ら
れ、必要な労力と時間は同じで実装部品のより適正な検
査ができ、正確な部品実装を保証することができる。
However, depending on the type of the mounting machine 2 and the control level, the mounting data C corresponding thereto is created. Also, when the mounting data C is created in consideration of the characteristic data of the mounting machine 2, the mounting data C matching the characteristics of the mounting machine 2 can be created, and the component mounting tact becomes the shortest. It is possible to mount components more appropriately than it is to say that there is no difficulty or failure. The mounting data C can include inspection data for accurate component mounting. This is to determine whether the components held by the nozzles and chucks and the orientation of the components are appropriate, and if they are incorrect, replace them and perform proper mounting. Inspection data for performing the above is generated by component text data b for each component. Inspection data appropriate for the component to be mounted is also automatically obtained. Appropriate inspection can be performed, and accurate component mounting can be guaranteed.

【0038】本実施の形態1の実装機2は、図1の
(a)、図2に示すように前部に電子回路基板1の必要
な各部に電子部品を実装するために、直交するXY2方
向に移動するXYテーブル3に基板1を受載して、電子
部品を実装する位置を部品実装位置に順次に移動させて
電子部品が実装されるようにする。
As shown in FIG. 1A and FIG. 2, the mounting machine 2 according to the first embodiment has an orthogonal XY2 for mounting electronic components on necessary portions of the electronic circuit board 1 at the front. The substrate 1 is received on the XY table 3 which moves in the direction, and the mounting position of the electronic component is sequentially moved to the component mounting position so that the electronic component is mounted.

【0039】XYテーブル3の左右両側には電子部品実
装前の基板1をXYテーブル3に搬入し、またXYテー
ブル3上にて電子部品を実装した後の基板1を搬出する
ローディング機構4、およびアンローディング機構5が
設けられている。
A loading mechanism 4 for loading the board 1 before mounting electronic components into the XY table 3 and unloading the board 1 after mounting the electronic components on the XY table 3 on the left and right sides of the XY table 3; An unloading mechanism 5 is provided.

【0040】XYテーブル3の後方には基板1の上に電
子部品を実装する部品装着ヘッド6が設けられている。
部品装着ヘッド6は一例として図示しないターンテーブ
ルに複数の吸着ノズル7やチャックを装備し、部品装着
ヘッド6のさらに後方に設けられた部品供給部8にて供
給される電子部品を吸着ノズル7によって吸着保持し、
それを前部に位置するXYテーブル3上の基板1上のN
Cプログラムに従った所定位置に実装する。
Behind the XY table 3, a component mounting head 6 for mounting electronic components on the substrate 1 is provided.
As an example, the component mounting head 6 is equipped with a plurality of suction nozzles 7 and chucks on a turntable (not shown), and electronic components supplied by a component supply unit 8 provided further behind the component mounting head 6 are picked up by the suction nozzles 7. Holding by suction,
It is set to N on the substrate 1 on the XY table 3 located at the front.
It is mounted at a predetermined position according to the C program.

【0041】部品供給部8は本実施の形態1の場合、左
右2か所に設けられ、一方を部品供給動作状態としたと
きに、他方を待機状態としておけるようになっている。
各部品供給部8はそれぞれの図3〜図5に示すような矩
形な平面形状を持った搬送スタンド9と、これに固着し
た中空のサーボモータ11を有し、サーボモータ11の
ボールネジ軸12に螺合した中空のモータ軸13を回転
駆動することにより搬送スタンド9をボールネジ軸12
に沿って左右方向に移動させる。動作側部品供給部8の
サーボモータ11は前記部品供給のために動作し、非動
作側の部品供給部8のサーボモータ11はこれを待機状
態に保つ。
In the case of the first embodiment, the component supply section 8 is provided at two places on the left and right, and when one is in the component supply operation state, the other can be in the standby state.
Each component supply unit 8 has a transport stand 9 having a rectangular planar shape as shown in FIGS. 3 to 5 and a hollow servomotor 11 fixed to the transport stand 9. By rotating the screwed hollow motor shaft 13, the transfer stand 9 is moved to the ball screw shaft 12.
To the left and right along. The servo motor 11 of the operation-side component supply unit 8 operates to supply the components, and the servo motor 11 of the non-operation-side component supply unit 8 keeps the servo motor in a standby state.

【0042】搬送スタンド9は実装機2に電子部品を供
給するために、図1、図7〜図11に示すような移載台
15を用い、これに電子部品を1つ1つ送り出す従来か
ら知られた各種の部品供給カセット14(図9)を必要
数だけ位置決めおよび着脱できるように装備する。この
移載台15は従来の部品供給部が有していたZ台の構
造、つまり部品供給カセット14を幅方向に多数連ねて
個々に位置決めおよび着脱できるように支持する構造を
付与してある。
The transfer stand 9 uses a transfer table 15 as shown in FIGS. 1 and 7 to 11 to supply the electronic components to the mounting machine 2 and sends the electronic components one by one to this. A known number of various component supply cassettes 14 (FIG. 9) are provided so that a required number thereof can be positioned and detached. The transfer table 15 is provided with a structure of a Z stage which the conventional component supply unit has, that is, a structure for supporting a large number of component supply cassettes 14 in a width direction so that they can be individually positioned and detached.

【0043】本実施の形態1ではテーピング部品用の部
品供給カセット14を利用しているのに対応して、移載
台15は図7〜図11に示すように箱状の本体フレーム
16を有し、この本体フレーム16の前部の上方には部
品供給カセット14の部品給送部14aの前後2か所を
受載レール18a、18bによって適正な高さに規正し
て受載するとともに、これの位置決め孔20aと部品供
給カセット14の位置決めピン20bとの係合によって
前後左右の位置関係を規正している。また、部品供給カ
セット14の後部のリール装着部14bの前後2か所を
凹凸ガイド19a、19bによって受けられ、横振れが
防止される。
In the first embodiment, the transfer table 15 has a box-shaped main body frame 16 as shown in FIGS. 7 to 11, corresponding to the use of the component supply cassette 14 for taping components. Above the front part of the main body frame 16, two parts before and after the component feeding portion 14a of the component feeding cassette 14 are received at the proper height by receiving rails 18a and 18b. The positioning relationship between the front, rear, left and right is regulated by the engagement of the positioning holes 20a with the positioning pins 20b of the component supply cassette 14. In addition, two portions before and after the reel mounting portion 14b at the rear of the component supply cassette 14 are received by the concave and convex guides 19a and 19b, so that the lateral vibration is prevented.

【0044】このような位置決め支持状態は、図9に示
すクランプ機構17の固定レバー17aを操作してクラ
ンプフック17bを受載レール18bに係合させること
によって確固に保持でき、前記係合を解除することによ
り、部品供給カセット14の前記位置決め保持を解いて
部品供給カセット14を個々に取り外せるようにする。
従って移載台15での各部品供給カセット14の交換が
できる。
Such a positioning and supporting state can be securely held by operating the fixing lever 17a of the clamp mechanism 17 shown in FIG. 9 to engage the clamp hook 17b with the receiving rail 18b, and release the engagement. By doing so, the positioning and holding of the component supply cassettes 14 are released, and the component supply cassettes 14 can be individually removed.
Therefore, each component supply cassette 14 can be replaced on the transfer table 15.

【0045】本実施の形態1では1つの部品供給部8に
おいて対象作業機である実装機2に部品を供給するのに
必要とされるだけの、例えば60連の部品供給カセット
14を位置決めおよび着脱できるように装備している。
In the first embodiment, for example, 60 component supply cassettes 14 required for supplying components to the mounting machine 2 as a target working machine in one component supply unit 8 are positioned and attached / detached. Equipped to be able to.

【0046】搬送スタンド9は、部品供給カセット14
を個々に位置決めして着脱できるように装備した移載台
15を、これの全体で位置決めおよび着脱できるように
装着して、各部品供給カセット14から電子部品を選択
的に実装機2に供給できるようになっている。この選択
的な電子部品の供給のために、動作状態とされる部品供
給部8の搬送スタンド9はサーボモータ11によって左
右に移動され、必要な電子部品を供給できる部品供給カ
セット14が部品装着ヘッド6への部品供給位置に移動
される。
The transport stand 9 includes the component supply cassette 14
The transfer table 15 equipped so as to be individually positioned and detachable is mounted so as to be positioned and detached as a whole, and the electronic components can be selectively supplied to the mounting machine 2 from each component supply cassette 14. It has become. In order to selectively supply the electronic components, the transport stand 9 of the component supply unit 8 which is brought into the operating state is moved right and left by the servomotor 11, and the component supply cassette 14 capable of supplying necessary electronic components is moved to the component mounting head. 6 is moved to the component supply position.

【0047】部品装着ヘッド6は、既に知られているよ
うに自身の側から部品供給カセット14の駆動レバー1
4cを押動する都度、部品供給カセット14を働かせて
1つの電子部品の供給を受け、これを対応する吸着ノズ
ル7やチャックによって吸着保持して、基板1に実装す
る。
As already known, the component mounting head 6 drives the drive lever 1 of the component supply cassette 14 from its own side.
Each time the 4c is pushed, one electronic component is supplied by operating the component supply cassette 14, and the electronic component is sucked and held by the corresponding suction nozzle 7 or chuck and mounted on the substrate 1.

【0048】ところで、移載台15に個々に位置決め保
持された各部品供給カセット14は、前記搬送スタンド
9の左右の移動によって必要なものが部品供給位置にい
つでも正しく位置しなければならず、移載台15の搬送
スタンド9上での正確な位置決めも要求される。そこ
で、搬送スタンド9の移載台15が図3〜図5に示す矢
印の方向に出し入れされる出し入れ経路21に、出し入
れ方向に働く第1の位置決め手段22と、出し入れ方向
に直角な方向に働く第2の位置決め手段23とが設けら
れている。また、これらの位置決め手段22、23とは
別に、移載台15の出し入れがこじれや引っ掛かりなく
スムーズに行われるようにするために、移載台15を左
右の側方から案内する複数ずつのガイドローラ24a、
24bを有している。
In the component supply cassettes 14 individually positioned and held on the transfer table 15, necessary components must always be correctly positioned at the component supply position by moving the transport stand 9 right and left. Accurate positioning of the mounting table 15 on the transport stand 9 is also required. Therefore, the first positioning means 22 which works in the loading / unloading direction and the first positioning means 22 which works in the loading / unloading path 21 in which the transfer table 15 of the transport stand 9 is taken in and out in the directions of arrows shown in FIGS. A second positioning means 23 is provided. In addition to the positioning means 22 and 23, a plurality of guides for guiding the transfer table 15 from the left and right sides so that the transfer table 15 can be smoothly taken in and out without being twisted or caught. Roller 24a,
24b.

【0049】さらに、移載台15の支持高さが正確であ
るように、高精度に寸法出しおよび位置出しされ、かつ
耐摩耗性に優れた材料よりなるレール部材25を有し、
これにより図6に示すように、移載台15の側に同様に
設けられたレール部材26を受載し支持案内する。移載
台15はまた、レール部材26にてガイドローラ24
a、24bの案内を側方から受け、スムーズに出し入れ
されるようにしている。
Further, a rail member 25 made of a material excellent in abrasion resistance and dimensioned and positioned with high precision so that the support height of the transfer table 15 is accurate,
Thereby, as shown in FIG. 6, the rail member 26 similarly provided on the transfer table 15 side is received and supported and guided. The transfer table 15 is also guided by a guide roller 24 by a rail member 26.
The guides a and 24b are received from the side so that they can be smoothly put in and out.

【0050】第1の位置決め手段22は図4、図5、図
10、図11に示すように、送り込まれる移載台15の
先端部に有する位置決めローラ31を、所定の受入れ位
置にて受け止める受止めブロック32と、この受止めブ
ロック32側に移載台15をこれの後部に有する位置決
めローラ34を介し後方から押圧して双方間で挟持し移
載台15を出し入れ方向に位置決めする押圧ブロック3
3とにより構成されている。
As shown in FIGS. 4, 5, 10, and 11, the first positioning means 22 receives the positioning roller 31 at the leading end of the transfer table 15 at a predetermined receiving position. A pressing block 3 which presses the transfer table 15 from the rear side via a positioning roller 34 provided at the rear of the stopper block 32 and the receiving block 32 to pinch the transfer table 15 in the insertion / removal direction.
3.

【0051】押圧ブロック33は複合レバー機構37に
よって支持され、これをエアシリンダ38によって進退
操作することにより、押圧ブロック33が出し入れ経路
21に図3に示すように突出して前記位置決めを行う位
置と、出し入れ経路21の下方に図9、図10に仮想線
で示すように退避して前記位置決めを解除するととも
に、出し入れ経路21での移載台15の出し入れ操作を
邪魔しない位置とに状態変化する。
The pressing block 33 is supported by a composite lever mechanism 37, which is moved forward and backward by an air cylinder 38, so that the pressing block 33 projects into the access path 21 as shown in FIG. As shown by the imaginary lines in FIGS. 9 and 10, the positioning is released below the loading / unloading path 21, and the state is changed to a position where the loading / unloading operation of the transfer table 15 in the loading / unloading path 21 is not hindered.

【0052】第2の位置決め手段23は図4〜図6に示
すように、移載台15を出し入れ経路21の側方から所
定位置に受け止める片側受止めブロック35と、この片
側受止めブロック35に移載台15を他方の側から押圧
して双方間で挟持し移載台15を出し入れ方向とは直角
な方向に位置決めするローラタイプの偏心軸36とによ
り構成されている。偏心軸36は出し入れ経路21のほ
ぼ中央における前後の2か所に設けられ、それぞれに専
用のエアシリンダ41によってレバー40を介し回転駆
動されて、移載台15の底部下面に設けられた位置出し
ブロック42を押圧したり、この押圧を解除したりし
て、前記位置決めを行ったり、この位置決めを解除した
りする。
As shown in FIGS. 4 to 6, the second positioning means 23 has a one-side receiving block 35 for receiving the transfer table 15 at a predetermined position from the side of the loading / unloading path 21, and a one-side receiving block 35. The transfer table 15 is constituted by a roller type eccentric shaft 36 which presses the transfer table 15 from the other side to pinch the transfer table 15 therebetween and positions the transfer table 15 in a direction perpendicular to the insertion / removal direction. The eccentric shafts 36 are provided at two positions in the front and rear at substantially the center of the loading / unloading path 21, and are each rotationally driven via a lever 40 by a dedicated air cylinder 41, and are provided on the bottom lower surface of the transfer table 15. The positioning is performed or the positioning is released by pressing the block 42 or releasing the pressing.

【0053】ガイドローラ24a、24bは出し入れさ
れる移載台15を左右から若干の遊びを持って案内する
もので、前記の片側受止めブロック35の側にあるもの
はこれよりも若干外側に位置しており、片側受止めブロ
ック35を用いた第2の位置決め手段23による移載台
15の位置決めを妨げない。
The guide rollers 24a and 24b guide the transfer table 15 to be taken in and out with a little play from the left and right. The one on the side of the one-side receiving block 35 is located slightly outside. Therefore, the positioning of the transfer table 15 by the second positioning means 23 using the one-side receiving block 35 is not prevented.

【0054】偏心軸36は出し入れ経路21に臨出して
いるが、出し入れ経路21での出し入れ動作に際して、
移載台15の底部下面がこれと干渉しない構造とすれば
よく、位置出しブロック42は前記位置決めが正確に達
成されるように、正確に位置出しされ、かつ耐摩耗性に
優れたものとされている。
Although the eccentric shaft 36 faces the insertion / removal path 21, at the time of the insertion / removal operation on the insertion / removal path 21,
The lower surface of the bottom of the transfer table 15 may have a structure that does not interfere with this, and the positioning block 42 is accurately positioned and has excellent wear resistance so that the positioning is accurately achieved. ing.

【0055】また、搬送スタンド9はこれのレール部材
25と移載台15のレール部材26とが接触したまま移
載台15が出し入れされるのでは、双方の摩擦抵抗が働
いて移載台15の出し入れが軽快に行えないし、レール
部材25、26の早期摩耗の原因にもなる。そこで、こ
れらのことを回避するのに本実施例では、図4、図5、
図6に示すようにレール部材25の内側にこれと平行な
フリーフローコンベア44を設けてある。
Further, if the transfer table 15 is moved in and out while the rail member 25 of the transfer stand 9 is in contact with the rail member 26 of the transfer table 15, the frictional resistance of both works to act on the transfer table 15. The rail members 25 and 26 may be worn out at an early stage. In order to avoid these problems, in the present embodiment, FIGS.
As shown in FIG. 6, a free flow conveyor 44 parallel to the rail member 25 is provided inside the rail member 25.

【0056】フリーフローコンベア44はこれの上面に
てエアー操作で出没するガイド突子44bが前後方向に
多数配設され、ガイド突子44bが上方に突出すると移
載台15のレール部材26を押し上げてレール部材25
から浮かせるとともに、これを多数のガイド突子44b
の上端によりエアークッション性の軽い接触状態にて受
止めることにより、摩擦抵抗少なく軽快かつ静かに出し
入れできる。
On the upper surface of the free flow conveyor 44, a large number of guide protrusions 44b which appear and disappear by air operation are arranged in the front-rear direction. When the guide protrusions 44b project upward, the rail members 26 of the transfer table 15 are pushed up. Rail member 25
And a large number of guide protrusions 44b.
By receiving the air cushion with a light contact by the upper end, it can be moved in and out lightly and quietly with little frictional resistance.

【0057】搬送スタンド9にはさらに、移載台15が
所定位置に送り込まれて受止めブロック32に当接して
受け止められる直前にて移載台15に固定したブロック
45に当接するエアクッションシリンダ46が設けられ
(図4、図5、図6、図9)、移載台15が送り込まれ
るときの衝撃をアクチュエータ46aによって緩和す
る。移載台15の後部にはこれを出し入れするときの押
し引きを行うハンドル47が取付けられている。
The transfer stand 9 is further provided with an air cushion cylinder 46 which contacts the block 45 fixed to the transfer table 15 immediately before the transfer table 15 is sent to a predetermined position and abuts on the receiving block 32 to be received. Are provided (FIGS. 4, 5, 6, and 9), and the impact when the transfer table 15 is fed is reduced by the actuator 46a. At the rear of the transfer table 15, a handle 47 for pushing and pulling the transfer table 15 in and out is mounted.

【0058】多数の部品供給カセット14を装備した移
載台15を、部品供給部8の搬送スタンド9との間で交
換するのに、図2、図7〜図10に示すような台車61
が用いられる。この台車61は走行輪62を持った枠型
の本体63を有し、この本体63にトグル機構64によ
って高さ調節される移載台支持部65が設けられ、この
移載台支持部65に移載台15を保持して高さ調節を行
い、前記部品供給部8の搬送スタンド9との間のレベル
合わせを行い移載台15を引っ掛かったりせずに難なく
受渡しできるようにしている。
In order to exchange the transfer table 15 equipped with a large number of component supply cassettes 14 with the transfer stand 9 of the component supply section 8, a carriage 61 as shown in FIGS.
Is used. The carriage 61 has a frame-shaped main body 63 having running wheels 62, and a transfer table support portion 65 whose height is adjusted by a toggle mechanism 64 is provided on the main body 63. The height of the transfer table 15 is adjusted while holding the transfer table 15, and the level of the transfer table 15 is adjusted with the transfer stand 9 so that the transfer table 15 can be transferred without difficulty without being caught.

【0059】この移載台支持部65は前後2か所に設け
たガイド棒66を、本体63の前後に設けたガイド筒6
7によって昇降できるように支持案内されている。本体
63と移載台支持部65との間にトグル機構64が設け
られ、トグル機構64はネジ軸167をハンドル68に
より回転操作されて屈伸し、移載台支持部65を昇降さ
せる。したがって、トグル機構64をハンドル68で屈
伸させることにより移載台15を高さ調節することがで
きる。
The transfer table support portion 65 includes guide rods 66 provided at two front and rear positions, and guide cylinders 6 provided at the front and rear of the main body 63.
The support guide 7 is provided so as to be able to move up and down. A toggle mechanism 64 is provided between the main body 63 and the transfer table support section 65. The toggle mechanism 64 is operated by rotating the screw shaft 167 by the handle 68 to bend and extend, and the transfer table support section 65 is moved up and down. Therefore, the height of the transfer table 15 can be adjusted by bending and extending the toggle mechanism 64 with the handle 68.

【0060】移載台支持部65は図7〜図9に示すよう
に枠型で、両側のフレーム69に移載台15をこれのレ
ール部材26の部分で下方より受けるガイドローラ71
が設けられ、移載台15を出し入れし易すくしている。
しかし、所定の支持位置にて保持具72のバックル72
aを移載台15の掛け金具80に連結することにより保
持し、移載台15が脱落しないようにする。これによっ
て台車61に移載台15を乗せて自由に移動できる。ま
た、移載台支持部65にはこれに受載した移載台15を
左右からガイドする合成樹脂と云った滑りのよい材料か
らなるサイドガイド70を有し、台車61の移動中の移
載台15のガタツキを十分に防止できる。
As shown in FIGS. 7 to 9, the transfer table support section 65 is a frame type, and the guide rollers 71 which receive the transfer table 15 on the frames 69 on both sides from below at the rail members 26 thereof.
Are provided to make it easier to put the transfer table 15 in and out.
However, the buckle 72 of the holder 72 is
a is held by being connected to the latch 80 of the transfer table 15 so that the transfer table 15 does not fall off. Thereby, the transfer table 15 can be freely moved by placing the transfer table 15 on the carriage 61. Further, the transfer table support portion 65 has a side guide 70 made of a material such as synthetic resin having good slippage for guiding the transfer table 15 received on the transfer table 15 from the left and right. The backlash of the table 15 can be sufficiently prevented.

【0061】さらに、部品供給部8の搬送スタンド9と
の間で移載台15を交換するには、所定の位置に安定し
ていることが要求される。これを満足するため本体63
の一部にはスタンドストッパ73を設けて足踏みペダル
74によって昇降操作し、スタンドストッパ73が下降
しているとこれが床面に当接して本体63と床面との間
で突っ張ることによって、本体63が走行輪62にて移
動するのを防止し、スタンドストッパ73が上昇してい
ることにより前記本体63と床面との間の突っ張りを解
除して本体63が走行輪62によって自由に移動できる
ようにする。台車61には移動用のハンドル90が設け
られている。
Further, in order to exchange the transfer table 15 with the transfer stand 9 of the component supply section 8, it is required that the transfer table 15 be stable at a predetermined position. To satisfy this, the main body 63
A stand stopper 73 is provided in a part of the main body 63, and the stand stopper 73 is moved up and down by a foot pedal 74. When the stand stopper 73 is lowered, the stand stopper 73 comes into contact with the floor surface and stretches between the main body 63 and the floor surface. Is prevented from moving on the running wheel 62, and the tension between the main body 63 and the floor surface is released by raising the stand stopper 73 so that the main body 63 can be freely moved by the running wheel 62. To The carriage 61 is provided with a handle 90 for movement.

【0062】また、台車61が部品供給部8の搬送スタ
ンド9と所定の位置関係になった場合に双方間で両者を
連結する連結ブラケット75が台車61に、連結ロッド
76が部品供給部8にそれぞれ設けられ、連結ロッド7
6はエアシリンダ77によって進退されて前記連結と、
この連結の解除とを行う。
When the truck 61 has a predetermined positional relationship with the transport stand 9 of the component supply unit 8, a connecting bracket 75 for connecting the two is connected to the truck 61, and a connecting rod 76 is connected to the component supply unit 8. Provided respectively, connecting rod 7
6 is moved forward and backward by the air cylinder 77 and
This connection is released.

【0063】また、移載台支持部65と部品供給部8で
の搬送スタンド9との移載台15に対する支持高さが一
致しているかどうかが、双方間での移載台15の受渡し
が引っ掛かりやこじれなく容易かつ円滑に行えるかどう
かに影響し重要である。そこで本実施例では台車61と
部品供給部8との間に、台車61の移載台支持部65に
よる移載台支持高さが、搬送スタンド9による移載台1
5の支持高さに対して等しいか、あるいはそれよりも高
いか、あるいは低いかを判別する高さ検出手段78が設
けられている。これによって、トグル機構64による移
載台支持部65の高さ調節を短時間で適正に達成するこ
とができる。
The transfer height of the transfer table 15 between the transfer table support portion 65 and the transfer stand 9 in the component supply section 8 is determined by checking whether the support height of the transfer table 15 is the same. It is important to affect whether it can be performed easily and smoothly without being caught or twisted. Therefore, in the present embodiment, the height of the transfer table supported by the transfer table support portion 65 of the carriage 61 between the carriage 61 and the component supply section 8 is equal to the transfer table 1 by the transfer stand 9.
A height detecting means 78 is provided for determining whether the height is equal to, or higher than, or lower than the supporting height of No. 5. Thereby, the height adjustment of the transfer table support portion 65 by the toggle mechanism 64 can be properly achieved in a short time.

【0064】高さ検出手段78は図8〜図10に示すよ
うに、移載台支持部65に設けられたスリット板78a
と、このスリット板78aの高低、あるいは設定高さで
あることの3段階で検出するフォトカプラ78b〜78
dとで構成されている。
As shown in FIGS. 8 to 10, the height detecting means 78 includes a slit plate 78 a provided on the transfer table support 65.
And photocouplers 78b to 78 that detect the height of the slit plate 78a or the set height.
d.

【0065】以下、部品供給部8における部品供給カセ
ット14の一括交換を行う手順の一例について説明す
る。
Hereinafter, an example of a procedure for performing batch replacement of the component supply cassettes 14 in the component supply unit 8 will be described.

【0066】まず、図1、図2の実装機2の部品供給部
8で部品の供給が行われているのに並行して、図12に
示すように台車61に乗せた移載台15に、必要数の部
品供給カセット14を個別に位置決めおよび着脱できる
ように装備し、次の部品交換のための準備をしておく。
したがって、品切れ部品の補給を行うためであれば、部
品供給部8にて現在供給している部品と同じ部品を収容
している部品供給カセット14を装備し、部品の種類が
変わるのであれば変更になる新たな部品を収容した部品
供給カセット14を装備することになる。
First, in parallel with the supply of components by the component supply section 8 of the mounting machine 2 shown in FIGS. 1 and 2, the transfer table 15 mounted on a carriage 61 as shown in FIG. The necessary number of component supply cassettes 14 are provided so that they can be individually positioned and detached, and preparations are made for the next component replacement.
Therefore, in order to replenish out-of-stock parts, the parts supply cassette 8 is equipped with the parts supply cassette 14 accommodating the same parts as the parts currently supplied by the parts supply unit 8. Will be equipped with a component supply cassette 14 containing new components.

【0067】本実施例では2つの部品供給部8の一方で
部品の供給を行って、他方が待機状態となるようにして
いるので、部品供給部8に装備された移載台15での部
品供給カセット14が品切れになっている場合や、次の
部品供給の際に供給する部品が切り換わっている必要が
ある場合に待機状態にされる部品供給部8の、待機状態
にあって部品の補給や交換が必要であるかを検出され、
表示されるのに伴い、この待機状態にある部品供給部8
の移載台15を取り出し、新規な部品供給カセット14
を装備した移載台15と入れ換えて、部品の一括交換を
行う。部品供給部8への部品の移載台15による前記一
括交換は搬送スタンド9に備えた図3、図4〜図6、図
11に示すマイクロスイッチ101によって検出するこ
とができ、この検出に基づき一括交換後の部品について
の適否を自動的に判別する。もっともこの判別は移載台
15による初期一括装着された部品にも適用できる。
In this embodiment, one of the two component supply units 8 supplies a component, and the other is in a standby state. Therefore, the components on the transfer table 15 mounted on the component supply unit 8 are provided. When the supply cassette 14 is out of stock or when the parts to be supplied at the time of the next parts supply need to be switched, the parts supply unit 8 that is in the standby state It detects whether replenishment or replacement is needed,
In response to the display, the component supply unit 8 in the standby state
Take out the transfer table 15 of the
Is exchanged with the transfer table 15 equipped with, and the components are replaced collectively. The batch exchange of the components to the component supply unit 8 by the transfer table 15 can be detected by the microswitch 101 shown in FIGS. 3, 4 to 6, and 11 provided in the transport stand 9, and based on this detection. The suitability of the parts after the batch replacement is automatically determined. However, this determination can also be applied to the components that are initially mounted collectively by the transfer table 15.

【0068】マイクロスイッチ101は、搬送スタンド
9に移載台15が送り込まれて装着状態になるとこれに
押動されてオンし移載台15の装着を検知することがで
き、移載台15が搬送スタンド9から引き出されて脱却
すると移載台15による押動を解除されてオフし移載台
15の脱却を検知することができ、マイクロスイッチ1
01の移載台15の非検知状態から検知状態への変化に
よって移載台15の装着のあったことを判別できるし、
移載台15の検知状態から非検知状態を経て再度検知状
態になることによって移載台15による部品の一括交換
があったことを判別することができる。
When the transfer table 15 is sent to the transport stand 9 and enters the mounted state, the micro switch 101 is pushed and turned on to detect the mounting of the transfer table 15, and the transfer table 15 is moved. When the microswitch 1 is pulled out of the transport stand 9 and escapes, the pushing by the transfer table 15 is released and the transfer table 15 is turned off.
01 can be determined by the change of the transfer table 15 from the non-detection state to the detection state.
The detection state of the transfer table 15 changes from the detection state to the non-detection state, and then to the detection state again, so that it is possible to determine that the components have been replaced collectively by the transfer table 15.

【0069】このような判別は、例えば実装機2および
部品供給部8の動作を制御する図1の(a)および
(b)に示す制御手段102によって行う。従って、制
御手段102には部品供給部8に専用の操作パネル10
3からの操作信号、前記高さ検出手段78の各フォトカ
プラ78b〜78dからの検出信号、および動作状態の
各種検出信号等と共に、前記スイッチ101からのオ
ン、オフ信号も入力される。場合によって操作パネル1
03は実装機2の操作パネルと共用することもできる。
Such a determination is made, for example, by the control means 102 shown in FIGS. 1A and 1B for controlling the operations of the mounting machine 2 and the component supply section 8. Therefore, the control unit 102 has a dedicated operation panel 10 for the component supply unit 8.
An ON / OFF signal from the switch 101 is also input together with an operation signal from the switch 3, a detection signal from each of the photocouplers 78b to 78d of the height detecting means 78, various detection signals of an operation state, and the like. Operation panel 1 in some cases
03 can be shared with the operation panel of the mounting machine 2.

【0070】また、交換部品の適否の判別のため、図1
3〜図21に示すように移載台15にメモリ104を設
けて移載台15に装備した各部品供給カセット14に収
容している各部品についての情報を格納しておく。この
格納は移載台15に各部品供給カセット14を図12に
示すように装備していく都度行われると間違いが少なく
なり好適である。しかし、これに限られることはなく、
必要な部品供給カセット14を装備し終えた時点と云っ
た他の時点でもよい。
In order to determine whether or not a replacement part is appropriate, FIG.
As shown in FIGS. 3 to 21, a memory 104 is provided on the transfer table 15, and information on each component stored in each component supply cassette 14 mounted on the transfer table 15 is stored. This storage is preferably performed each time the component supply cassettes 14 are mounted on the transfer table 15 as shown in FIG. However, it is not limited to this,
The time may be another time when the necessary component supply cassette 14 has been installed.

【0071】メモリ104は読み書きできるものを採用
し、これに対応して部品供給部8側には図13、図14
に示すようにメモリ104に対し部品情報を読み書きす
る読み書き手段105が設けられ、これも前記制御手段
102の入出力ポートに接続される。部品情報は部品の
種類の他、各部品供給カセット14に収容している部品
数等であり、部品の数は部品の供給に伴って使用数や残
数を記録していき、部品切れを判別すると云った他の用
途にも適用する。
As the memory 104, a readable / writable memory is adopted, and the parts supply unit 8 corresponding to FIG.
As shown in (1), a read / write means 105 for reading / writing component information from / to the memory 104 is provided, and this is also connected to an input / output port of the control means 102. The component information is the number of components contained in each component supply cassette 14 in addition to the type of component, and the number of components records the number of used components and the number of remaining components as the components are supplied, and determines whether the component has run out. The same applies to other uses.

【0072】もっとも、メモリ104は読みだし専用の
ものでもよく、この場合読み書き手段105に変えて読
みだし手段を採用すればよく、構成および制御の簡単な
ものとなる。
However, the memory 104 may be dedicated to reading, and in this case, reading means may be employed instead of the reading / writing means 105, and the structure and control are simple.

【0073】制御手段102の出力側には実装機2、部
品供給部8、各種動作状態の適否を示す表示ランプ10
0、および前記部品の判別結果が不適正である場合に警
報を発する操作パネル103上の文字表示、ブザー、表
示ランプあるいはこれらの適宜な組み合わせからなる警
報手段106、前記エアシリンダ77、前記第1、第2
の位置決め手段22、23、フリーフローコンベア44
等が接続され、動作制御される。警報手段106には表
示ランプ100を共用することもできる。
On the output side of the control means 102, the mounting machine 2, the component supply section 8, and a display lamp 10 indicating whether or not various operation states are appropriate.
0, and a warning means 106 comprising a character display, a buzzer, a display lamp, or an appropriate combination thereof on the operation panel 103 for issuing a warning when the discrimination result of the part is inappropriate, the air cylinder 77, the first , Second
Positioning means 22, 23, free flow conveyor 44
Are connected and the operation is controlled. The indicator lamp 100 can be shared with the alarm means 106.

【0074】制御手段102は部品供給部8に装着され
ている各部品供給カセット14の部品の残数を管理して
おり、部品切れが発生すると表示ランプ100や操作パ
ネル103によって表示し、また必要に応じて警告音を
発して作業者に知らせる。
The control means 102 manages the remaining number of components in each of the component supply cassettes 14 mounted on the component supply unit 8, and when a component is exhausted, displays it by the display lamp 100 or the operation panel 103, and displays the necessary information. A warning sound is issued to notify the worker in accordance with.

【0075】図13は品切れの部品供給カセット14を
装備している移載台15を、待機状態の部品供給部8か
ら引き出す手順の初期作業を示している。図13の
(a)に示すように、空の台車61を待機状態にある部
品供給部8に対向させて正しい位置関係とする。この状
態で操作パネル103上の台車ロックキーの操作等によ
ってエアシリンダ77を働かせ、連結ロッド76が連結
ブラケット75に図14の(a)に示すように係合して
台車61をその位置に連結固定するようにする。この状
態でスタンドストッパ73を働かさせ、本体63が前記
連結位置にて徒に移動するのを防止する。
FIG. 13 shows an initial operation of a procedure for pulling out the transfer table 15 equipped with the out-of-stock component supply cassette 14 from the component supply unit 8 in a standby state. As shown in FIG. 13A, the empty truck 61 is opposed to the component supply unit 8 in the standby state, and has a correct positional relationship. In this state, the air cylinder 77 is operated by operating the bogie lock key on the operation panel 103, and the connecting rod 76 is engaged with the connecting bracket 75 as shown in FIG. Make it fixed. In this state, the stand stopper 73 is operated to prevent the main body 63 from moving at the connection position.

【0076】この後、台車61上の移載台支持部65と
部品供給部8との高さ調節をトグル機構64によって行
う。高さ調節は図14の(b)に示すように高さ検出手
段78の検出に伴う表示ランプ100が適正を示す緑色
が点灯するように行う。
After that, the height of the transfer table support section 65 and the component supply section 8 on the carriage 61 is adjusted by the toggle mechanism 64. The height adjustment is performed so that the display lamp 100 associated with the detection by the height detection means 78 lights green indicating properness as shown in FIG. 14B.

【0077】高さ調節が完了すると、自動的な第1、第
2の位置決め手段22、23を操作パネル103上での
位置決めキーの操作等にて位置決め解除状態に自動動作
させた後、操作パネル103上のフリーフローキーの操
作等でフリーフローコンベア44を上動させ、準備完了
状態とする。
When the height adjustment is completed, the first and second positioning means 22 and 23 are automatically operated to the positioning release state by operating the positioning keys on the operation panel 103, and then the operation panel is operated. The free flow conveyor 44 is moved upward by operating a free flow key on the 103, etc., and is brought into a ready state.

【0078】この準備完了によって図15に示すよう
に、部品供給部8上の移載台15を台車61との間で受
け渡しして、台車61の移載台支持部65の上に引出
す。このときの移載台15の搬送スタンド9からの脱却
はマイクロスイッチ101によって検出される。移載台
15が台車61の所定位置に乗ると、図16の(a)、
(b)に示す手順で保持具72のバックル72aを掛け
金具80に係合させることにより台車61の上に保持す
る。
Upon completion of the preparation, as shown in FIG. 15, the transfer table 15 on the component supply section 8 is transferred to and from the carriage 61 and pulled out onto the transfer table support section 65 of the carriage 61. The detachment of the transfer table 15 from the transport stand 9 at this time is detected by the microswitch 101. When the transfer table 15 gets on the predetermined position of the cart 61, FIG.
The buckle 72a of the holder 72 is held on the carriage 61 by engaging the buckle 72a of the holder 80 with the procedure shown in FIG.

【0079】次いで、前記台車ロックキーの再操作によ
って、図16に示す台車61と部品供給部8との間の連
結ブラケット75および連結ロッド76による連結を解
くとともに、スタンドストッパ73を上昇させてこれに
よる移動阻止状態を解除する。
Next, by re-operating the bogie lock key, the connection between the bogie 61 and the component supply unit 8 shown in FIG. 16 by the connecting bracket 75 and the connecting rod 76 is released, and the stand stopper 73 is lifted up. The movement inhibition state due to is released.

【0080】この後、図17に示すように台車61を所
定の作業位置まで移動させる。この台車61の部品供給
部8からの移動は高さ検出手段78の各フォトカプラ7
8b〜78dが非遮断状態になることが制御手段102
によって判別され、表示ランプ100は消灯する。前記
作業位置は、空になった部品供給カセット14に新たに
部品を収容し直すか、次に必要となる部品を収容した部
品供給カセット14と交換すると云った作業を行う場所
である。
Thereafter, the carriage 61 is moved to a predetermined work position as shown in FIG. The movement of the carriage 61 from the component supply unit 8 is performed by the photocouplers 7 of the height detecting means 78.
8b to 78d are in the non-blocking state.
And the display lamp 100 is turned off. The work position is a place for performing work such as re-accommodating a new component in the empty component supply cassette 14 or exchanging the component supply cassette 14 with the next necessary component.

【0081】台車61が移動した後の部品供給部8に
は、予め用意され、あるいは新たに用意した、必要な部
品を必要数収容した各部品供給カセット14が装備され
ている移載台15の乗った台車61を、前記作業位置か
ら図18に示すように移動させてくる。所定の位置関係
となると台車ロックキーの操作によって、台車61が部
品供給部8への連結が行われるようにする。また図19
に示すように前記同様スタンドストッパ73を働かせて
台車61の動きを防止するとともに、移載台15の高さ
調節を行う。
After the carriage 61 has been moved, the component supply section 8 is provided with a component supply cassette 14 which is prepared in advance or newly prepared, and which is provided with each component supply cassette 14 containing a required number of required components. The trolley 61 is moved from the work position as shown in FIG. When the predetermined positional relationship is established, the bogie 61 is connected to the component supply unit 8 by operating the bogie lock key. FIG.
As described above, the stand stopper 73 is actuated to prevent the movement of the carriage 61 and adjust the height of the transfer table 15 as described above.

【0082】これが完了すると図20に示すように、台
車61上の移載台15を部品供給部8との間で受渡しし
て、台車61の上から部品供給部8の上に送り込み、一
括交換を行う。次いで操作パネル103上でのフリーフ
ローキーの再操作等でフリーフローコンベア44を下降
させて後、位置決めキーの操作等で自動的な第1、第2
の各位置決め手段22、23を働かせて搬送スタンド9
上の移載台15を位置決めする。
When this is completed, as shown in FIG. 20, the transfer table 15 on the trolley 61 is transferred to and from the component supply unit 8 and sent from the trolley 61 to the component supply unit 8 for batch replacement. I do. Next, after lowering the free flow conveyor 44 by re-operation of the free flow key on the operation panel 103, the first and second automatic operations are performed by operation of the positioning key and the like.
Of the transport stand 9 by operating the respective positioning means 22 and 23 of FIG.
The upper transfer table 15 is positioned.

【0083】なお、空になった台車61は図21に示す
ように作業位置まで再度移動して、次の準備に供するこ
とができる。
The empty trolley 61 can be moved again to the working position as shown in FIG. 21 to be ready for the next preparation.

【0084】制御手段102は前記一括交換された部品
について、図22に示すフローチャートに従った部品判
別処理制御を行うが、ステップ♯1にて移載台15の脱
着があったことをマイクロスイッチ101のオン、オフ
経歴によって判別したときだけ、ステップ♯2以下の部
品判別制御を実行する。ステップ♯2では操作パネル1
03上のモード選択キーによる動作モードの選択を受け
付ける。この選択する動作モードは、例えば部品の適否
につき判別を行わない、全点につき行う、必要なものだ
け行うと云った各動作モードである。判別の必要なもの
として指定する部品は、例えば品切れとなった部品や、
製品の種類の変更による切換え対象となった部品等に関
するものであり、操作パネル103上の操作等で入力し
てもよいし、制御手段102が自動的に指定するように
もできる。
The control means 102 performs component discrimination processing control in accordance with the flow chart shown in FIG. 22 for the batch-replaced components. The microswitch 101 detects that the transfer table 15 has been attached or detached in step # 1. Only when it is determined based on the ON / OFF history, the component discriminating control of step # 2 and subsequent steps is executed. At step # 2, the operation panel 1
The selection of the operation mode by the mode selection key on 03 is accepted. The operation mode to be selected is, for example, an operation mode in which a determination is not made as to whether or not the part is appropriate, all the points are performed, and only necessary ones are performed. Parts to be specified as those that need to be identified include, for example,
This relates to a component or the like that has been switched due to a change in the type of product, and may be input by an operation on the operation panel 103 or may be automatically specified by the control means 102.

【0085】なお、前記のような動作モードの設定を行
わずに、常に全ての部品供給カセット14について部品
の適否判別を行うようにもできる。
It is also possible to always determine the suitability of components for all the component supply cassettes 14 without setting the operation mode as described above.

【0086】ステップ♯3では、前記選択された動作モ
ードを決定し、ステップ♯4の部品判別サブルーチンに
移行する。このステップ♯4の部品判別サブルーチンは
図23に示すように、ステップ♯11にて部品判別なし
の場合だけステップ♯12以下の制御を行う。ステップ
♯12では前記部品供給カセット14の搬送スタンド9
上に位置決めされている移載台15の位置制御によっ
て、移載台15上のメモリ104を部品供給部8側の読
み書き手段105との位置決めを行いステップ♯13に
移行する。
At step # 3, the selected operation mode is determined, and the routine proceeds to a component determination subroutine at step # 4. As shown in FIG. 23, the part determination subroutine of step # 4 performs the control of step # 12 and subsequent steps only when there is no part determination in step # 11. In step # 12, the transport stand 9 of the component supply cassette 14
By controlling the position of the transfer table 15 positioned above, the memory 104 on the transfer table 15 is positioned with respect to the read / write means 105 on the component supply unit 8 side, and the process proceeds to step # 13.

【0087】ステップ♯13では選択された動作モード
にしたがった判別対象部品、したがって全点の部品供給
カセット14に関する部品か、指定された部品供給カセ
ット14に関する部品かの部品情報をメモリ104から
読みだす。次いでステップ♯14では読みだした部品情
報と予め設定されている必要部品のリストと照合して、
一括交換後の対象部品が適正か不適正かを判別する。
At step # 13, the component information is read from the memory 104 as to the component to be determined according to the selected operation mode, that is, the component relating to the component supply cassette 14 at all points or the component relating to the specified component supply cassette 14. . Next, at step # 14, the read component information is compared with a preset list of necessary components,
It is determined whether the target component after the batch replacement is proper or inappropriate.

【0088】本実施の形態1の実装機2は、ノズル7や
チャックで保持した電子部品および向きの適否を判別す
るために、照明装置と認識カメラを組み合わせた部品検
査手段222を持っている。この検査のためのデータは
部品テキストデータBからデータ処理装置203によっ
て生成し実装データCに含ませる。これによって制御手
段102はデータ処理装置208を介してこれを受け、
検査手段222による部品判別のための基準として部品
の適否を検査することができる。従って、実装対象部品
に適正な検査データも自動的に得られ、必要な労力と時
間は同じで実装部品のより適正な検査ができ、正確な部
品実装を保証することができる。
The mounting machine 2 of the first embodiment has a component inspection means 222 in which an illumination device and a recognition camera are combined to determine whether the electronic components held by the nozzle 7 and the chuck and the orientation are appropriate. Data for this inspection is generated from the component text data B by the data processing device 203 and included in the mounting data C. Thereby, the control means 102 receives this via the data processing device 208,
The suitability of a component can be inspected as a reference for component determination by the inspection means 222. Therefore, appropriate inspection data is automatically obtained for the component to be mounted, and the required labor and time are the same, more appropriate inspection of the mounted component can be performed, and accurate component mounting can be guaranteed.

【0089】部品供給カセット14は所定数ずつ移載台
15にて一括して取り扱われ交換できるので、部品の交
換や補給に便利であるし、各部品供給カセット14の収
納部品情報が移載台15に設けたメモリ104等に集約
して設けられ、読み書き手段105により一箇所で読み
取れるので、読取りに時間が掛からず生産性が向上す
る。メモリ104は読み書きできるので、実装機2での
実装状況を書込み、実装状況に合った部品管理の資料と
しても利用することができ、便利である。
The component supply cassettes 14 can be handled and exchanged in a predetermined number at a time on the transfer table 15, which is convenient for replacement and replenishment of parts. The storage component information of each component supply cassette 14 is stored in the transfer table 15. 15 are collectively provided in the memory 104 and the like, and can be read at one place by the reading / writing means 105, so that reading does not take much time and productivity is improved. Since the memory 104 is readable and writable, the mounting status of the mounting machine 2 can be written and used as a component management data suitable for the mounting status, which is convenient.

【0090】部品供給カセット14の着脱を検出する検
出手段としてのマイクロスイッチ101を有し、制御手
段102が部品供給カセット14の着脱の検出から部品
の交換があったと判断したとき、部品供給カセット14
の収納部品情報を読み取り、部品の適否を判別するの
で、部品交換が誤って行われたまま実装機が動作してト
ラブルを生じたり、時間や実装動作が無駄になるのを防
止することができる。
A micro switch 101 is provided as detecting means for detecting the attachment / detachment of the component supply cassette 14. When the control means 102 determines that the component has been replaced from the detection of the attachment / detachment of the component supply cassette 14, the component supply cassette 14
Since the stored component information is read and the appropriateness of the component is determined, it is possible to prevent the mounting machine from operating while the component is erroneously replaced, causing trouble, and wasting time and mounting operation. .

【0091】特に、収納部品情報の読み取りは交換のあ
った一括交換単位の各部品供給カセット14の全てにつ
いて行うと、一括交換された部品供給カセットのうちの
どれが交換されたかの判別なく、全ての場合に簡易に対
応することができる。
In particular, if the reading of the stored component information is performed for all of the component supply cassettes 14 of the batch replacement unit in which replacement has been performed, it is possible to determine whether all of the batch replaced component supply cassettes have been replaced. In this case, it can be easily handled.

【0092】制御手段102は、実装対象部品について
の代替部品や互換できる他社部品と云った代用できる部
品の代用部品データを記憶した内部または外部の記憶手
段を持つのが好適である。このようにすると、部品の適
否の判別が不適であると、それが対応する代用品かどう
かを前記代用部品データを基に判別することができ、部
品切れの際に代用部品を使用しても、これに自動的に対
応して実装部品の適否の判別を適正に行えるので、代用
部品の使用によって誤部品と判別されてしまうようなト
ラブルを防止することができる。
It is preferable that the control means 102 has an internal or external storage means for storing substitute component data of a substitute component for a component to be mounted or a substitute component such as a compatible component of another company. In this way, if the determination of the suitability of the part is inappropriate, it can be determined whether or not the part is a corresponding substitute based on the substitute part data. Since it is possible to automatically determine whether the mounted component is appropriate or not by automatically responding to this, it is possible to prevent a trouble in which a substitute component is determined to be an erroneous component.

【0093】本実施の形態1の部品電子カタログ212
は、各種部品に対応する部品テキストデータBおよびイ
メージデータIMの双方を記憶したものであり、従来と
同様に各種部品の情報を所定の検索手順に従って画面表
示する部品電子カタログとしても利用できるようにして
いる。このため、データ読みだし処理手段201は、部
品電子カタログ212に記憶されている各部品について
のイメージデータIMおよび部品テキストデータBの双
方を、所定の検索操作に従って同一部品ごとに読みだ
し、ビデオ信号Dとしてデータ処理装置203のディス
プレイ213に与え、同一画面に表示できるようにす
る。またこれに併せ、出力操作にて個々の電子部品に対
応する部品テキストデータbを他に出力できるようにす
る。
Parts electronic catalog 212 of the first embodiment
Stores both the component text data B and the image data IM corresponding to various components, and can be used as a component electronic catalog for displaying information of various components on a screen in accordance with a predetermined search procedure as in the related art. ing. For this reason, the data reading processing means 201 reads both the image data IM and the component text data B for each component stored in the component electronic catalog 212 for each same component according to a predetermined search operation, and outputs the video signal IM. D is given to the display 213 of the data processing device 203 so that it can be displayed on the same screen. At the same time, component text data b corresponding to each electronic component can be output to another by an output operation.

【0094】従って、検索操作にて、部品電子カタログ
212に記憶されている各部品についてのイメージデー
タIMおよび部品テキストデータbのうちの同一部品ご
とにディスプレイ213の同一画面に表示して、多種類
ある部品の検索および選択に供することができるし、必
要に応じて部品テキストデータbを他に出力できるの
で、種々なデータ処理に利用することができる。
Therefore, in the search operation, the same part of the image data IM and the part text data b of each part stored in the part electronic catalog 212 is displayed on the same screen of the display 213 for each part, and various types of parts are displayed. It can be used for searching for and selecting a certain part, and the part text data b can be output to another part as needed, so that it can be used for various data processing.

【0095】また、このように、部品テキストデータB
を記憶している記憶手段が、部品電子カタログ212の
ように装置外のものであると、各種データの入力が、実
装データ作成装置であるデータ処理装置203を離れて
独立して行うことができ、データの変更や追加も容易に
行える。しかも、各種の実装機2に共用することができ
る。
Also, as described above, the component text data B
Is stored outside the device, such as the parts electronic catalog 212, the input of various data can be performed independently of the data processing device 203, which is a mounting data creation device. In addition, data can be easily changed or added. Moreover, it can be shared by various mounting machines 2.

【0096】なお、部品テキストデータBを記憶した部
品電子カタログ212が通信によって情報の伝達を行う
ものであってもよく、通信も、有線、無線、電話回線、
光通信と云った通信方式を特に問うものではない。通信
によると、1つの記憶手段を実装機の設置場所に制限な
く、また多数の実装機2が共用できる利点があるし、部
品テキストデータBの作成、管理、変更、追加にも便利
である。
Note that the component electronic catalog 212 storing the component text data B may transmit information by communication, and communication may be performed by wire, wireless, telephone line, or the like.
There is no particular question on the communication system called optical communication. According to the communication, there is an advantage that one storage unit can be shared by a large number of mounting machines 2 without limitation on the installation place of the mounting machine, and it is convenient for creating, managing, changing, and adding component text data B.

【0097】さらに、データ処理装置203が行うデー
タ処理のプログラムは、これを図31に示すようなCD
−ROMと云った外部の記憶媒体215に記憶して用い
ることができる。このプログラムは、前記したように、
実装対象部品について作成された実装角度を含む実装位
置に関する実装位置データAによって、実装対象部品を
含む各種部品について予め作成され部品電子カタログ2
12に記憶された部品の形状、寸法、荷姿、色と云った
部品の実装に必要な部品テキストデータBから、各実装
位置の実装対象部品に対応する部品テキストデータbを
読みだすデータ読みだし処理プログラム215aと、実
装位置データAとこれに対応する各実装対象部品に関し
てデータ読みだし処理手段201が読みだした部品ごと
の部品テキストデータbを含むデータとから、実装機2
が各部品の供給を受けてそれらを所定の実装位置に実装
するための実装データCを作成するデータ作成処理プロ
グラム215bとである。
Further, the data processing program performed by the data processing device 203 executes a program such as a CD shown in FIG.
-It can be stored in an external storage medium 215 such as a ROM and used. This program, as mentioned above,
Based on the mounting position data A relating to the mounting position including the mounting angle created for the mounting target component, a component electronic catalog 2 prepared in advance for various components including the mounting target component
Data reading for reading out component text data b corresponding to the component to be mounted at each mounting position from the component text data B necessary for mounting the component, such as the shape, dimensions, package, and color of the component stored in the storage unit 12 From the processing program 215a and the mounting position data A and the data including the component text data b for each component read by the data reading processing means 201 for each mounting target component corresponding thereto,
Is a data creation processing program 215b for creating mounting data C for receiving components and mounting them at predetermined mounting positions.

【0098】このようにすると、各種プログラムの入力
が、実装データ作成装置であるデータ処理装置203を
離れて独立して行うことができ、プログラムの変更や追
加も容易に行える。しかも、同種の実装機2に共用する
ことができる。
In this way, the input of various programs can be performed independently of the data processing device 203, which is a mounting data creating device, and programs can be easily changed or added. Moreover, it can be shared by the same type of mounting machines 2.

【0099】実装データCの作成についてさらに具体的
に述べると、前記代表的なものとして挙げた、部品実装
位置を示すNCプログラム、各種電子部品について認識
するための部品ライブラリ、および各種電子部品の供給
状態に関する供給ライブラリの他に、部品供給カセット
を多数搭載して送り軸方向に移動させながら選択された
部品を実装機2に供給するように動作する部品供給部8
における部品供給カセット14の搭載位置の指示デー
タ、さらに、部品供給にトレイを利用するものであるよ
うな場合、収容されている電子部品の初期取出し位置の
設定等を行うデータ、あるいはその他必要なデータを作
成することになる。図32は部品ライブラリを生成する
モードでのディスプレイ213の操作画面である。部品
位置データAの各部品実装位置に対応した電子部品の検
索はスタートキー216とキャンセルキー217とで行
われ、別のスタートキー218とキャンセルキー219
とによって設定した部品ライブラリ生成機種に対応した
部品ライブラリ220等が、前記検索された各電子部品
に対応して部品テキストデータBから読み込まれる部品
テキストデータbと、前記部品位置データAとを基に自
動生成される。
The creation of the mounting data C will be described more specifically. The NC program indicating the component mounting position, the component library for recognizing various electronic components, and the supply of various electronic components, which are mentioned above as typical examples, are provided. In addition to the supply library relating to the status, a component supply unit 8 that operates to supply a selected component to the mounting machine 2 while moving a plurality of component supply cassettes and moving in the feed axis direction.
Instruction data of the mounting position of the component supply cassette 14 in the above, and in the case of using a tray for component supply, data for setting the initial extraction position of the stored electronic components, or other necessary data Will be created. FIG. 32 shows an operation screen of the display 213 in a mode for generating a component library. A search for an electronic component corresponding to each component mounting position in the component position data A is performed using a start key 216 and a cancel key 217, and another start key 218 and a cancel key 219 are used.
The part library 220 and the like corresponding to the part library generation model set by the above are based on the part text data b read from the part text data B corresponding to each of the searched electronic components and the part position data A. Automatically generated.

【0100】部品実装に関して配慮すべき他の項目とし
ては、電子部品を持ち運びするノズルやチャックの種
類、ノズルやチャックを持った実装ヘッドの移動速度、
電子部品を実装する時のノズルやチャックの必要下降位
置、つまり基板への実装高さ、電子部品が実装されてい
る基板の移動速度、特に加速度、および各種許容値があ
る。また、これら各種の電子部品は実装機に自動供給す
るためにテーピングされ、あるいはトレーに収容して取
り扱われるが、このような部品供給形態、およびその場
合の部品収納ピッチ等も含めた、いわゆる荷姿条件も配
慮する必要がある。このような部品の部品テキストデー
タによって前記搭載位置の指示データや初期取出し位置
の指示データを含む実装データCを自動的に作成するこ
とができる。
Other items to be considered for component mounting include the types of nozzles and chucks for carrying electronic components, the moving speed of a mounting head having nozzles and chucks, and the like.
The required lowering position of the nozzle or chuck when mounting the electronic component, that is, the mounting height on the substrate, the moving speed of the substrate on which the electronic component is mounted, particularly the acceleration, and various allowable values. In addition, these various electronic components are taped for automatic supply to a mounting machine, or are accommodated in a tray and handled. In such a case, the so-called load including the component supply form and the component storage pitch in that case is also included. It is also necessary to consider appearance conditions. With the component text data of such a component, the mounting data C including the mounting position instruction data and the initial take-out position instruction data can be automatically created.

【0101】また、電子部品の実装段階で適否検査がよ
り的確に行われるためには、電子部品の形状や表面反射
率、色、色彩、極性マーク、部品上の印刷文字やカラー
コードと云った電子部品に関する部品テキストデータB
も必要であり、このような部品テキストデータBによっ
て必要な検査データも実装データCとして自動的に作成
することができる。
Further, in order to perform the appropriateness inspection more accurately at the mounting stage of the electronic component, the shape, the surface reflectance, the color, the color, the polarity mark of the electronic component, the printed characters on the component, and the color code are required. Component text data B for electronic components
Inspection data required by such component text data B can also be automatically created as mounting data C.

【0102】場合によっては、電子部品の実装を終えた
後の製品回路基板の検査データも自動的に生成して、実
装機2自体で、あるいは実装機2に付随した検査機に用
いることができる。
In some cases, the inspection data of the product circuit board after the mounting of the electronic components is automatically generated and can be used by the mounting machine 2 itself or the inspection machine attached to the mounting machine 2. .

【0103】部品テキストデータBが、電子部品のパッ
ケージの材質、表面粗さ、表面形状と云ったコード、部
品形状寸法、部品の重量と云ったデータを含むものであ
ると、電子部品をノズルで吸着するのが最適か、あるい
はチャックによって把持するのが最適かの実装データ
C、また、ノズルやチャックを装備した部品装着ヘッド
の移動速度、吸着力、電子部品が装着された後の基板の
移動速度、特に加速度、各種許容値と云った実装データ
C、さらに、テープやトレーの供給形態である、テープ
やトレーの荷姿、特にカバーの有無や突き上げピンの有
無、テープやトレーの部品収納ピッチ、トレーではさら
に収納の列数と列間ピッチ等を含む実装データCである
と、カバーの剥離動作の有無、突き上げピンの動作の有
無、部品の送りピッチの違いによる1ピッチ送りの1回
打ち、2ピッチ送りの1回打ちと云った実装条件を設定
することができる。
If the component text data B includes data such as a code such as material, surface roughness, and surface shape of the package of the electronic component, component shape dimensions, and component weight, the electronic component is sucked by the nozzle. Mounting data C that is optimal or that it is best to grip with a chuck, the moving speed of a component mounting head equipped with a nozzle or chuck, the suction force, the moving speed of a board after electronic components are mounted, In particular, the mounting data C including acceleration and various allowable values, and the tape or tray supply form, such as the packing form of the tape or tray, especially the presence or absence of a cover or push-up pin, the component storage pitch of the tape or tray, and the tray If the mounting data C further includes the number of stored rows and the pitch between rows, the presence or absence of the cover peeling operation, the presence of the push-up pin operation, Out one difference by 1 pitch feed, it is possible to set the mounting condition say once strike two pitch feed.

【0104】以下、本実施の形態1で用いる部品テキス
トデータBの実施例について説明すると、各種の電子部
品に関する部品テキストデータBの部品電子カタログ2
12への収録は、図30に示すように部品マスタファイ
ルB1 、部品形状ファイルB 2 部品特殊形状ファイルB
3 、部品特性マスターファイルB4 、荷姿ファイル
5 、部品の極性ファイルB6 、リール情報ファイルB
7 等に分類して行う。もっともこのような分類形式は自
由に設定できる。部品マスタファイルでは、部品名称、
メーカー名コード、部品分類コード、部品品種コード、
形状コード、および荷姿コードを最上位のデータとし、
これらマスタデータを呼び出して画面表示し、使用者の
選択操作に従って選択された項目の内容を画面に表示す
るようにする。
Hereinafter, the component text used in the first embodiment will be described.
An example of the data B will be described.
Parts electronic catalog 2 of parts text data B for parts
12 is recorded in the parts master file as shown in FIG.
Le B1, Part shape file B TwoPart special shape file B
Three, Part characteristic master file BFour, Packing file
B Five, Part polarity file B6, Reel information file B
7And so on. However, such a classification format is
Can be set for any reason. In the component master file, the component name,
Manufacturer name code, part classification code, part type code,
Shape code and packing code are the top data,
These master data are called up and displayed on the screen, and the user's
Displays the contents of the item selected according to the selection operation on the screen
So that

【0105】部品品種のデータについては、各種の電子
部品の品種に対して個別の部品品種コードを手入力にて
付す。形状データについては、部品を形状で管理するた
めに定義する形状ごとのコードを、手入力にて付す。
As for the data of the component types, individual component type codes are manually added to various electronic component types. As for the shape data, a code for each shape defined for managing the component by the shape is manually input.

【0106】これらの実施例の一部を示すと以下の通り
である。
Some of these embodiments are as follows.

【0107】部品形状ファイルのデータ内容は、形状コ
ード、部品品種コード、リード有無、ボディー外形L
R、ボディー際形DU、ボディー厚み、特殊ボディー厚
み、部品高さ、形状寸法許容値、電極幅LDRU、電極
長さLDRU、電極高さLDRU、等である。
The data contents of the part shape file include the shape code, the part type code, the presence or absence of the lead, and the body outer shape L
R, body edge shape DU, body thickness, special body thickness, component height, allowable shape and dimension, electrode width LDRU, electrode length LDRU, electrode height LDRU, and the like.

【0108】部品特殊形状ファイルのデータ内容は、形
状コード、対象辺番号(L D R U)、特殊電極配
置、特殊電極存在位置、特殊電極幅、特殊電極長さ、特
殊電極高さ、特殊根元電極幅、特殊リード厚み、等であ
る。
The data content of the component special shape file includes a shape code, a target side number (LDRU), a special electrode arrangement, a special electrode existing position, a special electrode width, a special electrode length, a special electrode height, and a special root. Electrode width, special lead thickness, etc.

【0109】部品特性マスターファイルのデータ内容
は、部品名称、パッケージ色コード、パッケージ材質コ
ード、等である。
The data contents of the component characteristic master file include a component name, a package color code, a package material code, and the like.

【0110】荷姿ファイルのデータ内容は、荷姿コー
ド、荷姿種別コード、X方向トレイピッチ、Y方向トレ
イピッチ、X方向部品列数、Y方向部品列数、収納部品
数、テープ幅、テープ送りピッチ、テーピング方向/供
給方向、等である。
[0110] The data contents of the packing file include packing code, packing type code, X-direction tray pitch, Y-direction tray pitch, X-direction part row number, Y-direction part row number, storage part number, tape width, tape. Feed pitch, taping direction / supply direction, etc.

【0111】部品極性ファイルのデータ内容は、部品名
称、極性有無、極性マーク区分、極性マーク形状寸法
1、極性マーク形状寸法2、極性マークX座標、極性マ
ークY座標、極性マーク角度、左右対称/非対称部品、
等である。
The data contents of the component polarity file are: component name, presence / absence of polarity, polarity mark classification, polarity mark shape size 1, polarity mark shape size 2, polarity mark X coordinate, polarity mark Y coordinate, polarity mark angle, left / right symmetry / Asymmetric parts,
And so on.

【0112】リール情報ファイルのデータ内容は、部品
名称、包装数量、等である。
The data contents of the reel information file include a part name, a packaging quantity, and the like.

【0113】次に、各部品品種に対応した部品品種コー
ドの設定の実施例を幾つか示すと、以下の通りである。
Next, several examples of setting of the part type code corresponding to each part type will be described below.

【0114】なお、以下において、チップ部品とは表面
実装用電子部品についての呼称であり、角チップ抵抗等
がある。アキシャル部品とはリード付きの部品で基板の
穴にリードを挿入するタイプのもので、部品が横向きの
状態で挿入する部品の呼称であり、抵抗等がある。ラジ
アル部品とはリード付きの部品で基板の穴にリードを挿
入するタイプのもので、部品が縦向きの状態で挿入する
部品の呼称であり、アルミニウム電界コンデンサがあ
る。
In the following, a chip component is a name for an electronic component for surface mounting, and includes a square chip resistor and the like. The axial component is a component having a lead and a type in which a lead is inserted into a hole of a substrate, and is a name of a component to be inserted in a state where the component is in a horizontal state, and has a resistance and the like. The radial component is a component with a lead in which a lead is inserted into a hole of a substrate, and is a name of a component to be inserted in a state where the component is oriented vertically, and there is an aluminum electrolytic capacitor.

【0115】チップ部品については、 アイソレータ:ATC 誘電体フィルタ:BPP アルミ電界コンデンサ:CAPALR 円筒チップコンデンサ:CAPSYL フィルムコンデンサ:CAPPULM CC:CC コネクタ:CNT ミニダイオード:DIMINI ニューミニパワーダイオード:DINMIHIPW Sミニダイオード:DISMINI 共用器:EZFA 受信フィルタ:EZFS フィルタ:FLT ノイズフィルタ:FLN 発振フィルタ:FSA ミニパワーIC:ICMINIPW ミニIC:ICMINI IFモジュール:IF LCフィルタ:LCFLT NLフィルタ:NLFLT クリスタルフィルタ:QFT 等である。For chip components, Isolator: ATC Dielectric filter: BPP Aluminum electric field capacitor: CAPALR Cylindrical chip capacitor: CAPYL Film capacitor: CAPPULM CC: CC Connector: CNT Mini diode: DIMINI New mini power diode: DINMIHIPWS S mini diode: DISMINI Duplexer: EZFA Reception filter: EZFS filter: FLT Noise filter: FLN Oscillation filter: FSA Mini power IC: ICMINIPW Mini IC: ICMINI IF module: IF LC filter: LCFLT NL filter: NLFLT Crystal filter: QFT, etc.

【0116】アキシャル・ラジアル・ジャンパー部品に
ついては、 R ビーズコア:R BC R コンデンサ:R CAP R 三端子コンデンサ:R CAP3 A ビーズコア:A BC ジャンパー線:J JAMPER 等である。
For the axial / radial jumper parts, R Bead core: R BCR Capacitor: R CAP R Three-terminal capacitor: R CAP3 A Bead core: A BC jumper wire: J Jamper and the like.

【0117】また、各部品品種に対応した形状コードの
設定の実施例を幾つか示すと、以下の通りである。
Some examples of setting the shape code corresponding to each component type are as follows.

【0118】なお、以下において、コードの部品寸法単
位は、部品毎に単位を揃え、実際寸法のうちの2桁をと
って設定してある。例えば、縦3mm 横1.5mm
高さ1.5mmであると、301515とし、縦20m
m 横13.5mm 高さ3.5mmであると、201
303とする。
In the following, the unit of the component size of the code is set by taking two digits of the actual size by aligning the unit for each component. For example, 3mm long 1.5mm wide
If the height is 1.5 mm, it is 301515, and the height is 20 m.
If m is 13.5 mm wide and 3.5 mm high, 201
303.

【0119】チップ部品については、 アイソレータ:ATCB57(ATC+形状記号1+高
さ2) 誘電体フィルタ:BPPB45(BPP+形状種別1+
高さ2) アルミ電界コンデンサ:ALCB57(ALC+形状記
号1+高さ2) 円筒チップコンデンサ:2125C(直径2+長さ2+
C) フィルムコンデンサ:4833FC13(縦2+横2+
FC+高さ2) CC:CC014B101008(CC+ピン数3+B
+縦2+横2+高さ2) ニューミニパワーダイオード:NMINIPWDIL3
15(形状種別5+部品種別2+L+リード本数1+高
さ2) 等である。
For chip components, isolator: ATCB57 (ATC + shape symbol 1 + height 2) Dielectric filter: BPPB45 (BPP + shape type 1+
Height 2) Aluminum electrolytic capacitor: ALCB57 (ALC + Shape code 1 + Height 2) Cylindrical chip capacitor: 2125C (Diameter 2 + Length 2 +
C) Film capacitor: 4833FC13 (vertical 2 + horizontal 2+
FC + Height 2) CC: CC014B101008 (CC + Number of pins 3 + B
+ Length 2 + width 2 + height 2) New mini power diode: NMINIPWDIL3
15 (shape type 5 + component type 2 + L + number of leads 1 + height 2).

【0120】アキシャル・ラジアル・ジャンパー線につ
いては、 ビーズコア:2545RBC28(縦2+横2+RBC
+高さ2) コンデンサ:4532CAP32(縦2+横2+CAP
+高さ2) 三端子コンデンサ:1207CAPCN15(縦2+横
2+CAPCN+高さ2) 等である。
For the axial / radial jumper wire, bead core: 2545RBC28 (vertical 2 + horizontal 2 + RBC
+ Height 2) Capacitor: 4532 CAP32 (Vertical 2 + Horizontal 2 + CAP)
+ Height 2) Three-terminal capacitor: 1207CAPCN15 (vertical 2 + horizontal 2 + CAPCN + height 2) and the like.

【0121】さらに、荷姿コードについては以下の通り
である。
Further, the packing code is as follows.

【0122】紙テープ(紙、紙粘着):P0804○○
0(最初の1桁Pは紙の種類コード、紙粘着の場合はN
となる。次の2桁08はテープ幅8mm、また次の2桁
04はテープ送りピッチ4mmを示している。さらに次
の2桁○○はシステム予約を入力する。最後の桁0は角
度が0°であることを示している。) なお、この角度コードは0°が0、90°が1、180
°が2、360°が3と設定してある。
Paper tape (paper, paper adhesive): P0804
0 (the first digit P is the paper type code, N for paper sticky)
Becomes The next two digits 08 indicate a tape width of 8 mm, and the next two digits 04 indicate a tape feed pitch of 4 mm. Further, the next two digits XX enter the system reservation. The last digit 0 indicates that the angle is 0 °. The angle code is 0 for 0 °, 1, 180 for 90 °.
° is set to 2 and 360 ° is set to 3.

【0123】エンボステープ:E0804081(最初
の1桁Eは種類コードである。次の2桁08はテープ幅
8mm、また次の2桁04はテープ送りピッチ4mmを
示している。さらに次の2桁08はエンボス深さを示し
ている。最後の桁1は前記の角度コードで90°を示し
ている。) マトリクストレイ:T1020○○1(最初の1桁Tは
種類コードである。次の2桁10はY方向の列数、また
次の2桁10はX方向の列数、さらに次の2桁○○はト
レイピッチが異なる場合に、00から順番にオペレータ
管理のもとでシーケンシャルの番号を付与する。最後の
桁1は角度コードである。) スティック:S08○○○○2(最初の1桁Sは種類コ
ードである。次の4桁○○○○はシステム予約を入力す
る。最後の桁2は角度コードである。) バルク:B08○○○○3(最初の1桁Bは種類コード
である。次の4桁○○○○はシステム予約を入力する。
最後の桁3は角度コードである。) 次に、カットリードは、リード付きで、リードがカット
されている部品の呼称であり、このコードは、該当する
部品に対するカットリードコードを選択登録する、本実
施の形態1では特に定義せず、20文字以内であれば自
由に設定してもよいようにしてある。ただし、カット数
0の部品については、CUT0000と設定する。
Embossed tape: E0804081 (The first digit E is the type code. The next two digits 08 indicate a tape width of 8 mm, the next two digits 04 indicate a tape feed pitch of 4 mm, and the next two digits 08 indicates the emboss depth, and the last digit 1 indicates 90 ° in the above-mentioned angle code.) Matrix tray: T1020 OO1 (the first digit T is the type code. The digit 10 is the number of columns in the Y direction, the next two digits 10 are the number of columns in the X direction, and the next two digits XX are sequential numbers under operator control in order from 00 when the tray pitch is different. The last digit 1 is an angle code.) Stick: S08 S ○ 2 (the first one digit S is a type code. The next four digits ○ ○ are used to input a system reservation. The last digit 2 is the angle code Bulk: B08 ○ 3 3 (The first digit B is the type code. The next 4 digits ○ ○ enter the system reservation.)
The last digit 3 is an angle code. Next, the cut lead is a name of a part with a lead and a lead is cut, and this code is used to selectively register a cut lead code for the corresponding part. This code is not particularly defined in the first embodiment. , 20 characters or less. However, CUT0000 is set for a component having the number of cuts of zero.

【0124】次に、電極形状分類に関しては、情報数が
少ないので、単に 一体型:1 ガルウイング:2 Jリード:3 フラットリード:4 分離型:5 挿入型:6 バットリード:7 ボリューム:8 とした。
Next, regarding the electrode shape classification, since the number of information is small, only the integral type: 1 gull wing: 2 J lead: 3 flat lead: 4 separation type: 5 insertion type: 6 butt lead: 7 volume: 8 did.

【0125】なお、これら電極形状名の登録は、キー入
力により行う。この入力は漢字にて行っても差し支えな
い。
The registration of these electrode shape names is performed by key input. This input can be made in Chinese characters.

【0126】以下、このような部品テキストデータBお
よびイメージデータIMを収録した部品電子カタログ2
12を前記した従来のような部品電子カタログとして利
用する場合の一例について説明する。
A part electronic catalog 2 containing such part text data B and image data IM will be described below.
An example will be described in which the reference numeral 12 is used as a conventional component electronic catalog as described above.

【0127】従来の場合同様に、所定の分類と検索手順
に従って、ニーズに合った電子部品1つを選択すること
ができると、この選択された電子部品、例えば、整流ダ
イオードMA337についての外形図をコマンドによっ
て要求すると、図33に示すような画面表示を行う。こ
の画面で電子部品の寸法線入りの外形図Eと、各寸法線
に対応する寸法である部品テキストデータFとを合成し
て同時に画面表示する。この表示画面でサイズ出力を選
択すると、前記部品テキストデータBを他に出力するこ
とができる。
As in the conventional case, when one electronic component that meets the needs can be selected in accordance with a predetermined classification and search procedure, the external view of the selected electronic component, for example, the rectifier diode MA337 is changed. When requested by a command, a screen display as shown in FIG. 33 is performed. On this screen, the outline drawing E including the dimension line of the electronic component and the component text data F which is the dimension corresponding to each dimension line are synthesized and displayed on the screen at the same time. When the size output is selected on this display screen, the component text data B can be output to another.

【0128】ランド図の要求に対しては、図34に示す
ような画面表示を行う。この画面でランドの寸法線入り
の外形図Gと、各寸法線に対応する寸法である部品テキ
ストデータMとをイメージデータと部品テキストデータ
との合成にて同時に画面表示する。この表示画面でサイ
ズ出力を選択すると、前記部品テキストデータHが他に
入力される。
In response to a request for a land diagram, a screen display as shown in FIG. 34 is performed. On this screen, the outline drawing G including the dimension lines of the lands and the component text data M which is the dimension corresponding to each dimension line are simultaneously displayed on the screen by synthesizing the image data and the component text data. When the size output is selected on this display screen, the component text data H is input to another.

【0129】テーピング寸法の要求に対しては、図35
に示すような画面表示を行う。この画面でテーピングの
寸法線付きの形態図Iと、寸法線に対応する寸法の部品
テキストデータJとをイメージデータと部品テキストデ
ータとの合成にて同時に画面表示する。
For the requirement of taping dimensions, see FIG.
The screen display as shown in is performed. On this screen, the form diagram I with the dimension line of taping and the part text data J of the dimension corresponding to the dimension line are simultaneously displayed on the screen by synthesizing the image data and the part text data.

【0130】リール寸法の要求に対しては、図36に示
すような画面表示を行う。この画面でリールの図面K
と、その寸法線に対応した部品テキストデータLとをイ
メージデータと部品テキストデータとの合成にて同時に
画面表示する。
In response to a request for a reel size, a screen display as shown in FIG. 36 is performed. Reel drawing K on this screen
And the part text data L corresponding to the dimension line are simultaneously displayed on the screen by synthesizing the image data and the part text data.

【0131】なお、部品の部品テキストデータBとし
て、部品形状、電気容量、特性、実装機特性、平面グラ
ム、代替部品、他社互換部品、部品コストの部品テキス
トデータを含めば、実装データCを作成する上で、部品
形状データと電気容量、特性とによって、基板に電子部
品を配置するときの部品どうしの干渉の有無を見る隣接
判断、および必要絶縁距離の判断を自動的に行って、必
要最小限の配置間隔を設定し、また、その電子部品につ
いて最適な推奨ランド形状を自動的に設定することがで
きる。
If the component text data B of the component includes component text data of component shape, electric capacity, characteristics, mounting machine characteristics, plane gram, substitute component, compatible component of another company, component cost, the mounting data C is created. In order to determine the necessary minimum insulation distance, automatically determine whether there is interference between components when arranging electronic components on a board and determine the required insulation distance based on component shape data, electrical capacitance, and characteristics. It is possible to set a minimum arrangement interval and automatically set an optimum recommended land shape for the electronic component.

【0132】また、実装機特性と平面グラフのデータを
取り扱うことによって、実装する各種電子部品をより速
くマウントできるように、実装順位および配置を決定す
るグルーピング処理を行うこともできる。
Further, by handling the data of the mounting machine characteristics and the plane graph, it is also possible to perform a grouping process for determining the mounting order and arrangement so that various electronic components to be mounted can be mounted more quickly.

【0133】さらに、代替部品、他社互換部品、および
コストのデータを含むことによって、最もコストが低い
部品を選択した実装を行うようにデータ処理することが
できる。併せて、代替部品や他社互換部品が、元の電子
部品と形状や色が異なると、部品を実装する段階で誤部
品と認識されエラー処理となるので、実装データ作成に
併せて検査プログラムを作成するのに検査データを書換
える処理も自動的に行える。
Further, by including the data of the replacement part, the parts compatible with other companies, and the cost, the data processing can be performed so that the component having the lowest cost is selected and mounted. At the same time, if a replacement component or another company's compatible component has a different shape or color from the original electronic component, it will be recognized as an erroneous component at the stage of component mounting and error processing will be performed, so an inspection program will be created along with the mounting data creation In this case, the process of rewriting the inspection data can be automatically performed.

【0134】また、部品テキストデータBとして、部品
の下面にある接続用のバンプの突出状態と云った形状的
な特徴を示すコードを含むと、実装データ作成プログラ
ムにて部品を基板に実装する折りの装着高さ、押し込み
量、あるいは押し込み圧を決定する処理を自動的に行う
ことができる。
Further, if the component text data B includes a code indicating a shape characteristic such as a protruding state of a connection bump on the lower surface of the component, a folding data for mounting the component on the board by the mounting data creation program. The processing for determining the mounting height, the pushing amount, or the pushing pressure can be automatically performed.

【0135】また、部品の部品テキストデータBとし
て、部品の形状および大きさ、色および色彩、反射率、
リードおよびカットリードの有無と状態、極性マーク、
部品上の1005CR、10Ωと云った印刷文字、カラ
ーコード、表面粗さ、および表面の材質を含むと、部品
の形状および大きさによって、部品実装時に採用する部
品の認識方法が反射方式か透過方式かを決定する処理を
自動的に行える。具体的には、大部品は透過方式でもく
っきり写るので正しく認識しやすいが、小部品であると
ノズルの影が写って外形位しか認識できないので透過方
式は向かない。また、小部品は反射方式にて認識すると
外形だけでなく下面にあるリードを認識することができ
るし、大きな径のノズルを使って実装してもこれが認識
を邪魔することはないので、好適である。従って、大き
な電子部品は透過方式とし、小さな電子部品は反射方式
に決定し、誤検査がないようにできる。
The part text data B of the part includes the shape and size, color and color, reflectance,
Presence and condition of lead and cut lead, polarity mark,
Including printed characters such as 1005CR and 10Ω on the component, color code, surface roughness, and surface material, depending on the shape and size of the component, the component recognition method used when mounting the component is either the reflection type or the transmission type. Can be automatically determined. Specifically, a large component is clearly visible even in the transmission method, so that it is easy to recognize correctly. However, a small component is not suitable for the transmission method since the shadow of the nozzle is reflected and only the outer shape can be recognized. Also, small components can be recognized not only by their external shape but also by the leads on the bottom surface when they are recognized by the reflection method, and even if they are mounted using a nozzle with a large diameter, they do not hinder the recognition. is there. Therefore, a large electronic component is determined to be a transmission type, and a small electronic component is determined to be a reflection type, so that there is no erroneous inspection.

【0136】また、色および色彩と反射率、表面の粗
さ、表面の材質によって、部品を認識するための照明光
の光量、種類を変える処理を自動的に行える。具体的に
は、鏡面は高輝度なため強い光を当てると反射光がきつ
く認識できないし、表面が暗い状態のものであると、弱
い光では認識できない。それぞれの表面状態によって、
最適な光の種類と光量を変える。
Further, a process of changing the amount and type of illumination light for recognizing a part can be automatically performed according to the color, the color and the reflectance, the surface roughness, and the surface material. Specifically, since the mirror surface has high luminance, reflected light cannot be recognized tightly when illuminated with strong light, and cannot be recognized with weak light when the surface is dark. Depending on each surface condition,
Change the optimal light type and light intensity.

【0137】さらに、リードおよびリードカットの有無
と状態、極性マークによって、部品の実装向きの確認と
補正とを行う処理をする。また、部品上の印刷文字およ
びカラーコード等から実装部品の確認を行い誤部品の実
装防止を図る処理も自動的に行える。
Further, processing for confirming and correcting the mounting direction of the component is performed based on the presence / absence and state of the lead and lead cut, and the polarity mark. Further, a process for confirming a mounted component from printed characters and a color code on the component and preventing mounting of an erroneous component can be automatically performed.

【0138】また、部品テキストデータBとして、同種
部品について採用され得る複数の荷姿データを含むと、
実装データ作成の操作において、同種部品について採用
され得る荷姿データ、例えば、テーピング、トレイ、お
よびストックと云った複数のデータと、実装機2の特性
データとによって、部品供給機構の形式や能力に応じ、
採用できる供給形式、あるいはさらに実装タクト時間が
最短となる供給形式を採用するように決定する処理を自
動的に行うことができる。
When the component text data B includes a plurality of package data that can be adopted for the same type of component,
In the operation of mounting data creation, the form and capacity of the component supply mechanism are determined by the packing form data that can be adopted for the same kind of components, for example, a plurality of data such as taping, tray, and stock, and the characteristic data of the mounting machine 2. Depending on
It is possible to automatically perform a process of determining to adopt a supply format that can be adopted or a supply format that further minimizes the mounting tact time.

【0139】また、実装機2に装着される各種部品ごと
の各部品供給カセットが、カセットおよび部品の管理の
ためにメモリを持っていることを利用し、このメモリに
新しく、部品の寸法、色、および極性と云った形状コー
ドや、荷姿、送りピッチ、および供給方向と云った供給
コードを書き込んでおき、部品をカセットにセットする
際に部品とカセットが一致しているかどうかを判別し
て、誤セットを防止する。また、これに併せ、部品供給
カセットを装着された実装機2の制御手段102におい
て、各部品供給カセット14のメモリ104に記憶され
た各種電子部品の情報の全てを読取り、部品供給部8で
の部品の配列を認識することができる他、この制御手段
102に与えられた実装データ作成プログラムに従っ
て、読み込んだ部品の全てを包含した配列ライブラリ、
部品ライブラリ、および供給ライブラリを生成し、これ
を利用して部品を実装することができる。もっとも、制
御手段102は読み取った部品テキストデータB等を本
実施の形態1におけるデータ処理装置203に送信して
実装データCの作成に供することもできる。
Further, the fact that each component supply cassette for each component mounted on the mounting machine 2 has a memory for managing the cassette and the components is used, and the memory is newly provided with the dimensions and colors of the components. And a supply code such as a shape code such as polarity and a packing style, a feed pitch, and a supply direction are written, and it is determined whether or not the part and the cassette match when the part is set in the cassette. To prevent incorrect setting. At the same time, the control unit 102 of the mounting machine 2 equipped with the component supply cassette reads all the information on the various electronic components stored in the memory 104 of each component supply cassette 14, and In addition to being capable of recognizing the arrangement of components, an array library including all of the components read in accordance with the mounting data creation program given to the control means 102,
A component library and a supply library can be generated, and components can be mounted using the library. However, the control unit 102 can also transmit the read component text data B and the like to the data processing device 203 in the first embodiment to provide the mounting data C.

【0140】このようにすると、特別なデータ処理装置
やデータファイルが不要となる。
In this case, a special data processing device and data file become unnecessary.

【0141】また、部品テキストデータBとして、部品
の縦、横、高さと云った形状データを含むと、これらデ
ータから部品のボリュームあるいは重量を算出し、得た
ボリュームあるいは重量のデータによって、その部品を
取り扱うノズルやチャックの選択と、これらノズルやチ
ャックを持ったヘッドの移動速度、テーブル移動速度、
特に加速度、および各種許容値を設定するように処理す
ることも自動的に行える。
When the component text data B includes shape data such as the height, width, and height of a component, the volume or weight of the component is calculated from these data, and the obtained volume or weight data is used to calculate the volume or weight of the component. Selection of nozzles and chucks that handle, the moving speed of the head with these nozzles and chucks, the table moving speed,
In particular, processing for setting the acceleration and various allowable values can be automatically performed.

【0142】また、部品テキストデータBとして、パッ
ケージ色コード、部品の形状、部品の推奨ランド形状、
部品の表面材質、表面の反射率(部品の両端部と中央と
いった部分ごとに反射率が違う場合は、その部分ごとの
反射率)、極性マーク、部品表面の印刷文字やカラーコ
ード等を含むと、実装後の各種部品の検査を行う検査プ
ログラムを、実装データの部品に対応して自動的に生成
することができる。
The component text data B includes a package color code, a component shape, a recommended land shape of the component,
Include the surface material of the part, the reflectance of the surface (if the reflectance is different for each part such as both ends and the center of the part, the reflectance for each part), polar marks, printed characters and color codes on the part surface In addition, an inspection program for inspecting various components after mounting can be automatically generated corresponding to the components of the mounting data.

【0143】従って、実装データ作成の場合のように、
ニーズに合った電子部品を選択し設定する必要はない。
部品の種類と種類ごとの検査データは部品実装データを
シミュレートすることにより得られる。
Therefore, as in the case of mounting data creation,
There is no need to select and configure electronic components that meet your needs.
Inspection data for each type of component and each type can be obtained by simulating component mounting data.

【0144】また、部品テキストデータBとして、部品
形状、特に縦、横、高さのサイズと、リード情報とを含
むと、これらを基に外観検査におけるリードデータを検
査プログラムに自動的に設定することができる。
When the component text data B includes a component shape, in particular, vertical, horizontal, and height sizes, and lead information, the read data in the visual inspection is automatically set in the inspection program based on these. be able to.

【0145】また、部品テキストデータBとして、同一
基板に実装する電子部品全ての温度特性を含むと、部品
実装データ作成プログラムは、基板に実装する電子部品
を実装する際の温度による条件を設定する処理を自動的
に行うことができる。具体的には、基板の両面に電子部
品を実装する場合に、先に実装する第1面には、後で実
装する第2面よりも耐熱特性の高い電子部品を装着する
ように設定する。
If the component text data B includes the temperature characteristics of all the electronic components mounted on the same board, the component mounting data creation program sets the temperature conditions when mounting the electronic components mounted on the board. Processing can be performed automatically. Specifically, when electronic components are mounted on both sides of the board, the electronic component having higher heat resistance than the second surface to be mounted later is set on the first surface to be mounted first.

【0146】これによって、基板1の第1面に実装した
耐熱特性の高い電子部品は、融点の高いリフロー半田を
用いてボンディングし、第2面に実装した耐熱特性の低
い電子部品は融点の低いリフロー半田を用いてボッディ
ングすると、第1面に先に実装した電子部品が、第2面
に電子部品を実装してリフロー半田付けする際に半田が
溶けて実装済みの電子部品が落下したり、第2面に電子
部品を実装するときのリフロー半田付けの際に耐熱特性
の低い電子部品が損傷するというようなことを防止する
ことができる。また、これらの温度特性データを利用
し、リフロー半田付け装置の最適な温度プロファイルを
設定する条件プログラムをデータ作成処理手段202に
よって自動作成することもでき、リフロー半田付け装置
の側で特別に作成する手間が要らないし、別途のデータ
作成のため誤りが生じるようなことを回避することがで
きる。
Thus, the electronic component having high heat resistance mounted on the first surface of the substrate 1 is bonded using reflow solder having a high melting point, and the electronic component having low heat resistance mounted on the second surface is low in melting point. When boarding is performed using reflow solder, the electronic component mounted first on the first surface is melted when the electronic component is mounted on the second surface and reflow soldered, and the mounted electronic component falls, It is possible to prevent the electronic component having low heat resistance from being damaged during reflow soldering when mounting the electronic component on the second surface. A condition program for setting an optimum temperature profile of the reflow soldering apparatus can be automatically created by the data creation processing means 202 using these temperature characteristic data, and is specially created on the side of the reflow soldering apparatus. This eliminates the need for labor and can avoid the occurrence of errors due to the creation of separate data.

【0147】また、部品の部品テキストデータとして、
吸湿部品かどうか等によるバーニングや冷蔵の要否デー
タを含むと、部品を実装するときの部品の取扱い条件を
実装データとともに生成する処理を自動的に行うことが
できる。
As part text data of a part,
When the data on the necessity of burning or refrigeration based on whether or not the component is a moisture-absorbing component is included, the process of generating the handling condition of the component when mounting the component together with the mounting data can be automatically performed.

【0148】また、メモリ104等に前記読み書き手段
105を利用して各種情報を書込み、あるいは書込み内
容を更新するのに、制御手段102が、実装機2で実装
した部品の使用数、残量、部品の良否、と云った実装部
品に関する各種の実装部品情報や、供給される部品総数
に対するチャックや吸着ノズルによる部品の保持率、基
板への装着率と云った部品の実装に関する部品実装情報
を管理し、部品供給カセット14の一括での取外し時点
で、この取外しに先立って読み書き手段105を働かせ
て、前記実装部品情報や部品実装情報を記憶手段に書き
込み、あるいは書き込み内容を更新するようにすること
もできる。
Further, in order to write various information in the memory 104 or the like by using the read / write means 105 or to update the written contents, the control means 102 uses the number of used components, the remaining amount, Manages various types of mounted component information on mounted components, such as component quality, and component mounting information on component mounting, such as the percentage of components held by chucks and suction nozzles relative to the total number of components supplied, and the percentage of components mounted on a board. Then, at the time of removing the component supply cassette 14 at a time, the read / write means 105 is operated prior to the removal to write the mounted component information and the component mounting information in the storage means or to update the written content. Can also.

【0149】このように、制御手段102が、実装機で
実装した部品の使用数、残量、部品の良否、と云った実
装部品に関する各種の実装部品情報や、供給される部品
総数に対するチャックや吸着ノズルによる部品の保持
率、基板への装着率と云った部品の実装に関する部品実
装情報を管理しておき、部品供給カセット14の一括取
外し時点で、この取外しに先立って読み書き手段105
を働かせて、前記実装部品情報や部品実装情報を記憶手
段に書き込み、あるいは書き込み内容を更新すると、実
装される部品の使用数、残数、良否と云った実装対象と
なった部品に関する各種の部品情報や、供給された部品
総数に対するチャックや吸着ノズルによる部品の保持
率、基板への装着率と云った部品の実装に関する各種の
情報を取り外される部品供給カセットに持たせることが
でき、次の部品を実装するときの参考にして、部品のカ
タログデータと部品の実際寸法の違いと云ったことの判
断に供して、より適正な部品が供給できるようにした
り、実装条件を補正ないし変更してより適正に実装され
るようにしたりする、実装対象部品やこれの実装状態に
関する総合的な管理や、これに基づく各種の対応に便利
となる。
As described above, the control means 102 performs various kinds of mounted component information on mounted components, such as the number of used components, the remaining amount, and the quality of the components mounted on the mounting machine, and a chuck for the total number of supplied components. Component mounting information relating to component mounting, such as a component holding ratio by a suction nozzle and a component mounting ratio on a substrate, is managed, and when the component supply cassette 14 is collectively removed, the read / write means 105 is read prior to the removal.
To write the mounted component information or component mounting information in the storage means or update the written content, the number of used components, the remaining number, and various components related to the component to be mounted, such as pass / fail. The component supply cassette to be removed can have information and various information relating to component mounting, such as the component retention rate by the chuck and the suction nozzle with respect to the total number of supplied components, and the mounting rate on the board. As a reference when mounting, the catalog data of the parts and the judgment of the difference between the actual dimensions of the parts can be used, so that more appropriate parts can be supplied, or the mounting conditions can be corrected or changed. This is convenient for comprehensive management of components to be mounted and their mounting states, such as proper mounting, and various measures based on this.

【0150】このようなデータ管理は、部品供給カセッ
ト14が個々に着脱されるものであると、各部品供給カ
セット14のそれぞれにメモリ104を設けて個別に管
理することもできる。
In the case of such data management, when the component supply cassettes 14 are individually attached and detached, a memory 104 can be provided in each of the component supply cassettes 14 and managed individually.

【0151】(実施の形態2)本実施の形態2は、実施
の形態1で示した上記移載台15に、従来から利用され
ている図37の(a)に示すような電気的なあるいは光
学的な、あるいはその他適当な読み書きできるメモリ2
21が固定して取付けられた部品供給カセット14を装
備して用いる場合を示している。
(Embodiment 2) In Embodiment 2, the transfer table 15 shown in Embodiment 1 is electrically connected to the transfer table 15 as shown in FIG. Optical or other suitable read / write memory 2
21 shows a case in which a component supply cassette 14 fixedly mounted is used.

【0152】図37の(b)に、このような場合の部品
判別のフローチャートを示している。
FIG. 37 (b) shows a flowchart of component determination in such a case.

【0153】ステップ♯12aで対象部品供給カセット
14のメモリ221の位置決めを行う点が、実施の形態
1のステップ♯12で移載台15のメモリの位置決めを
行うのと異なっているだけである。
The only difference is that the positioning of the memory 221 of the target component supply cassette 14 in step # 12a is performed in the step # 12 of the first embodiment.

【0154】本実施の形態2では従来のメモリ付き部品
供給カセット14をそのまま利用できる利点がある上、
これを利用するにも移載台15による部品一括交換と、
これに伴う各メモリ221の一括セットとを達成するの
で、従来のメモリ付き部品供給カセット14を個別に着
脱して用いるのよりは便利である。しかし、部品供給カ
セット14を個別に着脱する形式の実装機に適用しても
よいことは勿論である。
The second embodiment has the advantage that the conventional component supply cassette 14 with memory can be used as it is,
To utilize this, batch replacement of parts by the transfer table 15 and
Since the collective setting of each memory 221 accompanying this is achieved, it is more convenient than using the conventional component supply cassettes 14 with memory separately attached and detached. However, it is needless to say that the present invention may be applied to a mounting machine in which the component supply cassettes 14 are individually attached and detached.

【0155】(実施の形態3)本実施の形態3は、図3
8の(a)に示すように着脱できる収納部品情報231
を部品供給カセット14に装着して用いることもでき
る。このようにすると、部品供給カセット14に電子部
品を収納する都度、この電子部品に対応する収納部品情
報231を部品供給カセット14に装着することによ
り、実装機等での部品情報の読み取りに供することがで
きる。しかも、このような着脱式のものであると、1つ
の収納部品情報に1種類の収納部品情報を担持していれ
ばよいので、単純な部品情報表示形式を採ることがで
き、安価につく。本実施の形態3ではバーコード231
aを二股状のばね部材よりなる収納部品担持体231b
の天面に表示して、収納部品情報231を形成してあ
る。このバーコード231aの表示は直接印刷してもよ
いし、印刷したシートを貼り付けてもよい。収納部品情
報231は担持体231bの二股部を部品供給カセット
14の部品給送部14aの上辺を挟み付けるように取付
ける。着脱するための取付け方は自由である。
(Embodiment 3) Embodiment 3 is different from FIG.
Storage component information 231 that can be attached and detached as shown in FIG.
Can be mounted on the component supply cassette 14 for use. In this way, every time an electronic component is stored in the component supply cassette 14, the storage component information 231 corresponding to the electronic component is mounted on the component supply cassette 14 so that the component information can be read by a mounting machine or the like. Can be. In addition, in the case of such a detachable type, it is only necessary to carry one type of storage component information in one storage component information, so that a simple component information display format can be adopted and the cost can be reduced. In the third embodiment, the bar code 231 is used.
a is a storage component carrier 231b made of a bifurcated spring member
And the storage part information 231 is formed. The display of the barcode 231a may be printed directly, or a printed sheet may be attached. The stored component information 231 is attached so that the forked portion of the carrier 231b sandwiches the upper side of the component feeding unit 14a of the component feeding cassette 14. How to attach and detach is free.

【0156】図38の(b)は部品供給カセット14の
固定レバー17aに着脱できるように被せ付けられる樹
脂ケース231cを担持体としてバーコード231aを
表示した収納部品情報231としてあり、図38の
(a)に示すものと同様な作用効果を発揮する上に、収
納部品情報231のための特別な担持体が不要となる利
点がある。
FIG. 38B shows stored component information 231 displaying a bar code 231a using a resin case 231c which is detachably mounted on the fixed lever 17a of the component supply cassette 14 as a carrier. In addition to exhibiting the same function and effect as that shown in a), there is an advantage that a special carrier for the storage component information 231 is not required.

【0157】(実施の形態4)本実施の形態4は、図3
9に示すように各部品供給カセット14の収納部品情報
を担持した記憶媒体が、赤外線通信にて読みだせる光メ
モリ241であり、実装機に装着された各部品供給カセ
ット14が持っている光メモリ241の記憶内容は、一
箇所に位置する赤外線通信手段242によって順次に読
みだせるので、各部品供給カセット14が持っている収
納部品情報を読みだすのに、赤外線通信手段242およ
び各部品供給カセット14のどちらも移動しなくてよい
ので、短時間に読取りを行うことができ、生産能率が向
上する。
(Embodiment 4) Embodiment 4 is different from FIG.
As shown in FIG. 9, the storage medium carrying the stored component information of each component supply cassette 14 is an optical memory 241 that can be read by infrared communication, and the optical memory 241 of each component supply cassette 14 mounted on the mounting machine has Since the stored contents can be sequentially read out by the infrared communication means 242 located at one location, either the infrared communication means 242 or each of the component supply cassettes 14 can be used to read the stored component information held by each of the component supply cassettes 14. Since it is not necessary to move, the reading can be performed in a short time, and the production efficiency is improved.

【0158】(実施の形態5)本実施の形態5は、図4
0の(a)、(b)に示すようにトレイ251に電子部
品を収容して実装機に部品を供給する場合の、部品の管
理例を示している。図40の(a)はトレイラック25
2のトレイ251を多段に出し入れできるように個別に
保持するトレイプレート253に、これが支持したトレ
イ251に収容される部品の収納部品情報を電気的な、
あるいは光学的な読み書き手段255等により読み書き
されるメモリ254を設けてある。これによって、実装
機に部品を供給するためのトレイ251を選択するの
に、メモリ254に格納された情報を、読み書き手段2
55によって読み取り必要なトレイ251かどうかを判
別することができる。また、トレイラック252が部品
供給のために実装機の部品供給部に装着された状態に
て、各トレイ251に収容された部品についての実装経
歴を実施の形態1で述べた場合のようにメモリ254に
記憶しておき各種の管理に利用するようにもできる。図
40の(b)は、トレイラック252に収容している各
トレイ251に収容された各電子部品の情報を一括して
読み書きできるように格納するメモリ261を設けてあ
り、トレイラック252に収容している各トレイ251
の収納部品についての管理が一括してできる。
(Embodiment 5) Embodiment 5 is different from FIG.
0 shows an example of component management in the case where electronic components are stored in the tray 251 and supplied to the mounting machine as shown in (a) and (b) of FIG. 40A shows the tray rack 25.
A tray plate 253 that individually holds the two trays 251 so that the trays 251 can be put in and taken out of the tray 253 is stored in a tray plate 253.
Alternatively, a memory 254 which is read / written by an optical read / write means 255 or the like is provided. As a result, in order to select the tray 251 for supplying components to the mounting machine, the information stored in the memory 254 is read from the read / write unit 2.
55 can be used to determine whether the tray 251 needs to be read. Further, in a state where the tray rack 252 is mounted on the component supply unit of the mounting machine for component supply, the mounting history of the components stored in each tray 251 is stored in the memory as described in the first embodiment. 254 may be stored and used for various types of management. 40B is provided with a memory 261 for storing information of each electronic component stored in each tray 251 stored in the tray rack 252 so that the information can be read and written collectively. Each tray 251
The management of the storage parts can be performed collectively.

【0159】もっとも、各トレイ251に設けたメモリ
254とトレイラック252に設けたメモリ261とを
併用することもできる。このことは、実施の形態1で述
べた部品供給カセット14と移載台15との関係におい
ても同様に適用できる。
The memory 254 provided in each tray 251 and the memory 261 provided in the tray rack 252 can be used in combination. This can be similarly applied to the relationship between the component supply cassette 14 and the transfer table 15 described in the first embodiment.

【0160】[0160]

【発明の効果】請求項1の発明の部品の実装装置によれ
ば、実装機に装着された各部品供給カセットが持ってい
る収納部品情報を読取り手段によって自動的に読取り、
これら部品供給カセットによって供給される部品や配列
と云った部品側の条件が実装データに設定されている部
品の条件と一致しているかどうかを制御手段が自動的に
判別するので、部品の誤装着があってもそのまま実装機
が動作してしまってトラブルが生じたり、時間や実装動
作が無駄になったり、あるいは、製造した電子回路基板
が不良となって修理したり廃棄処分になると云った生産
ロスが生じるようなことを未然に防止することができ、
また所定数の部品供給カセットを所定数づつ一括して着
脱できるので、部品の交換や補給に便利で、供給部品の
交換に時間がかからず生産性を向上することができる。
According to the component mounting apparatus of the first aspect of the present invention, the stored component information held by each component supply cassette mounted on the mounting machine is automatically read by the reading means.
The control means automatically determines whether or not the conditions of the components, such as the components and arrangement supplied by these component supply cassettes, match the conditions of the components set in the mounting data. Even if there is a production, the mounting machine will operate as it is and trouble will occur, time and mounting operation will be wasted, or the manufactured electronic circuit board will be damaged and repaired or discarded Loss can be prevented beforehand,
Further, since a predetermined number of component supply cassettes can be collectively attached and detached by a predetermined number, it is convenient for replacement and replenishment of components, and it is possible to improve productivity without requiring time for replacement of supply components.

【0161】請求項2の発明によれば、請求項1の発明
において、さらに移載台に受載されている各部品供給カ
セットの収納部品情報をこの移載台に設けたメモリに記
憶させておくことで、各部品供給カセットの収納部品情
報を1箇所で集約して読み取れるので、読取りに時間が
掛からず生産性が向上する。
According to the second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the storage component information of each component supply cassette received on the transfer table is stored in a memory provided on the transfer table. By doing so, the stored component information of each component supply cassette can be collectively read at one place, so that reading does not take much time and productivity is improved.

【0162】請求項3の発明によれば、請求項1又は2
の発明において、さらに部品供給カセットが所定数ずつ
一括交換されたとき、一括交換された部品供給カセット
の全ての収納部品情報を読み取るので、一括交換された
部品供給カセットのうちのどれが交換されたかの判別な
く、全ての場合に簡易に対応することができる。
According to the invention of claim 3, claim 1 or 2
According to the invention, when the component supply cassettes are further exchanged by a predetermined number at a time, all the stored component information of the component exchange cassettes that have been exchanged is read. Without discrimination, all cases can be easily handled.

【0163】請求項4の発明によれば、請求項1〜3の
何れかの発明において、さらに検出手段にて部品供給カ
セットの着脱が検出されると、この検出を基に制御手段
が部品供給カセットが交換されたかどうかを判別し、交
換されていると、交換された部品供給カセットの収納部
品情報を読み取るので、部品交換が誤って行われたま
ま、実装機が動作してトラブルを生じたり、時間や実装
動作が無駄になるのを防止することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects of the present invention, when the detection means detects the attachment / detachment of the component supply cassette, the control means supplies the component based on the detection. It is determined whether or not the cassette has been replaced, and if it has been replaced, the stored component information of the replaced component supply cassette is read. In addition, the time and the mounting operation can be prevented from being wasted.

【0164】請求項5の発明によれば、請求項1〜4の
何れかの発明において、さらに部品供給カセットの収納
部品情報がバーコードであるので、部品供給カセットに
部品を収納する都度、この部品に対応するバーコードを
その部品供給カセットに設けることにより、部品供給カ
セットに適正な収納部品情報を特別な装置を必要とせず
手軽に持たせられる。
According to the fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects of the present invention, the stored component information of the component supply cassette is a bar code. By providing a bar code corresponding to a component in the component supply cassette, the component supply cassette can easily hold appropriate stored component information without requiring a special device.

【0165】請求項6の発明によれば、請求項1〜4の
何れかの発明において、さらに部品供給カセットの収納
部品情報が読み書きできる記憶媒体に記憶されたもので
あるので、部品供給カセットに収納する部品が切り替わ
っても、記憶手段に記憶している収納部品情報を切り替
わった部品に対応するように書き換えればよく、収納部
品情報を担持する手段をいちいち取り替える必要がない
ので便利である。
According to the sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects of the present invention, the stored component information of the component supply cassette is stored in a readable and writable storage medium. Even if the parts to be stored are switched, the stored part information stored in the storage means may be rewritten so as to correspond to the switched parts. This is convenient because it is not necessary to replace the means for storing the stored part information each time.

【0166】請求項7の発明によれば、請求項1〜4、
6の何れかの発明において、さらに記憶媒体が赤外線通
信にて読みだせるメモリであるので、実装機に装着され
た各部品供給カセットが持っている光メモリの記憶内容
を、一箇所に位置する赤外線通信手段によって順次に読
みだすことができ、各部品供給カセットが持っている収
納部品情報を読みだすのに、読取り手段および各部品供
給カセットのどちらも移動しなくてよく、短時間に読取
りを行うことができ、生産能率が向上する。
According to the invention of claim 7, claims 1 to 4,
In the invention of any one of the sixth to sixth aspects, since the storage medium is a memory that can be read by infrared communication, the storage content of the optical memory of each component supply cassette mounted on the mounting machine can be stored in the infrared communication Means for reading the stored component information of each component supply cassette without having to move either of the reading means and each component supply cassette, and reading in a short time. And production efficiency is improved.

【0167】請求項8の発明によれば、請求項5〜7の
何れかの発明において、さらに収納部品情報が部品供給
カセットに対し着脱できる担持体に担持されているの
で、各種の補充部品と、これらに対応する収納部品情報
を担持した各種の担持体を管理しておき、部品供給カセ
ットに部品を収納する都度、これに対応する部品情報を
担持した担持体をその部品供給カセットに取付けること
により、収納部品の変更等に容易にかつ間違いなく対応
することができる。
According to the eighth aspect of the present invention, in any one of the fifth to seventh aspects of the present invention, the stored component information is further carried on a carrier detachable from the component supply cassette. It is necessary to manage various carriers that carry the corresponding stored component information, and attach a carrier that carries the corresponding component information to the component supply cassette each time a component is stored in the component supply cassette. Accordingly, it is possible to easily and definitely cope with a change in the storage components and the like.

【0168】請求項9の発明によれば、請求項6又は7
の発明において、さらに記憶媒体に各種情報を書き込
み、あるいは書込み内容を更新する書き込み手段を有す
るので、制御手段によって、実装される部品の使用数、
残数、良否と云った実装対象となった部品に関する各種
の部品情報や、供給された部品総数に対するチャックや
吸着ノズルによる部品の保持率、基板への装着率と云っ
た部品の実装に関する各種の情報を管理しておいて、取
り外される部品供給カセットにこれらの情報を持たせる
ことができ、次の部品を実装するときの参考にして、部
品のカタログデータと部品の実際寸法の違いと云ったこ
との判断に供して、より適正な部品が供給できるように
したり、実装条件を補正ないし変更してより適正に実装
されるようにしたりする、実装対象部品やこれの実装状
態に関する総合的な管理や、これに基づく各種の対応に
便利となる。
According to the ninth aspect, the sixth or seventh aspect is provided.
In the invention of the above, further, there is provided a writing means for writing various kinds of information on the storage medium or updating the written contents.
Various types of component information related to the component to be mounted, such as the remaining number and pass / fail, and various types of component mounting related to the total number of components supplied, such as the retention ratio of components by chucks and suction nozzles and the mounting ratio to the board The information can be managed, and the information can be stored in the component supply cassette to be removed, and the difference between the catalog data of the component and the actual dimensions of the component can be referred to when mounting the next component. Comprehensive management of components to be mounted and their mounting status, such as to provide more appropriate components and to correct or change the mounting conditions so that they can be mounted more appropriately. Also, it becomes convenient for various measures based on this.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る実施の形態1の部品の実装装置を
示す概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の装置のうちの実装機の概略構成を示す斜
視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a mounting machine in the apparatus of FIG.

【図3】図1の実装機に備える2つの部品供給部の部品
の選択的な供給を行う搬送スタンド部を示す斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view showing a transport stand unit that selectively supplies components of two component supply units provided in the mounting machine of FIG. 1;

【図4】図3の搬送スタンド部の詳細な斜視図である。FIG. 4 is a detailed perspective view of the transport stand unit of FIG. 3;

【図5】図3の搬送スタンドの詳細な平面図である。FIG. 5 is a detailed plan view of the transport stand of FIG. 3;

【図6】図2の搬送スタンド上での移載台の位置決めお
よび解除の動作順序を示す断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an operation sequence of positioning and releasing the transfer table on the transport stand of FIG. 2;

【図7】図2の台車とこれに乗せて支持した移載台の斜
視図である。
FIG. 7 is a perspective view of the carriage of FIG. 2 and a transfer table supported on the carriage.

【図8】図7の台車および移載台の背面図である。FIG. 8 is a rear view of the carriage and the transfer table of FIG. 7;

【図9】図8の移載台の台車による支持された状態を示
す断面図である。
9 is a cross-sectional view showing a state where the transfer table of FIG. 8 is supported by a cart.

【図10】図8の台車の移載台を支持している状態を示
す断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state where the transfer table of the cart of FIG. 8 is supported.

【図11】部品供給部に移載台を装着して位置決めした
状態を示す背面図である。
FIG. 11 is a rear view showing a state where the transfer table is mounted on the component supply unit and positioned.

【図12】空の移載台に部品供給カセットを装着する作
業段階を示す側面図である。
FIG. 12 is a side view showing an operation stage of mounting a component supply cassette on an empty transfer table.

【図13】部品供給部の品切れ部品供給カセットを交換
する場合にカセット取り出しのために空の台車を用意す
る作業段階を示す側面図である。
FIG. 13 is a side view showing an operation stage of preparing an empty cart for taking out a cassette when the out-of-stock component supply cassette of the component supply unit is replaced.

【図14】図13の状態から位置合わせした台車での移
載台支持部の高さ調節の作業段階と、この段階での高さ
検出手段の検出状態を示す側面図および説明図である。
14A and 14B are a side view and an explanatory view showing a work stage of adjusting the height of the transfer table support portion with the carriage aligned from the state of FIG. 13 and a detection state of the height detection means at this stage.

【図15】図14における高さ調節後の台車によって部
品供給部の空になった部品供給カセットを取り出す作業
段階の側面図である。
15 is a side view of an operation stage of taking out an empty component supply cassette of the component supply unit by the cart after the height adjustment in FIG. 14;

【図16】空の部品供給カセットを所定位置まで取り出
した時点でこれを保持する作業段階を示す位置保持作業
の状態を示す側面図である。
FIG. 16 is a side view showing a state of a position holding operation showing an operation stage of holding an empty component supply cassette when it is taken out to a predetermined position;

【図17】移載台を位置保持した状態で台車にて持ち運
ぶ作業段階を示す側面図である。
FIG. 17 is a side view showing a work stage in which the transfer table is carried by a trolley with the position held.

【図18】新規の部品供給カセットを装備した移載台を
台車によって部品供給部にまで持ち運び位置決めする作
業段階を示す側面図である。
FIG. 18 is a side view showing an operation stage of carrying and positioning a transfer table equipped with a new component supply cassette to a component supply unit by a cart.

【図19】台車上の新規の部品供給カセットを装備した
移載台を部品供給部に対し高さ調節する作業段階を示す
側面図である。
FIG. 19 is a side view showing the operation stage of adjusting the height of the transfer table equipped with the new component supply cassette on the carriage with respect to the component supply unit.

【図20】高さ調節後の移載台を台車の上から部品供給
部の上に送り込む作業段階の側面図である。
FIG. 20 is a side view of a work stage in which the transfer table after the height adjustment is sent from the top of the cart onto the component supply unit.

【図21】移載台を部品供給部に送り込んだ後の台車を
所定位置まで移動させる作業段階を示す側面図である。
FIG. 21 is a side view showing an operation stage of moving the carriage to a predetermined position after the transfer table has been sent to the component supply unit.

【図22】部品判別のメインフローである。FIG. 22 is a main flow of component determination.

【図23】図22の部品適否判別サブルーチンのフロー
チャートである。
FIG. 23 is a flowchart of a part suitability determination subroutine of FIG. 22.

【図24】部品の実装位置データの一例を示す図であ
る。
FIG. 24 is a diagram showing an example of component mounting position data.

【図25】部品テキストデータの一例を示す図である。FIG. 25 is a diagram illustrating an example of component text data.

【図26】部品実装データの一部であるNCプログラム
の一例を示す図である。
FIG. 26 is a diagram illustrating an example of an NC program that is a part of component mounting data.

【図27】部品実装データの一部である部品ライブラリ
の一例を示す図である。
FIG. 27 is a diagram illustrating an example of a component library that is a part of component mounting data.

【図28】部品実装データの一部である供給ライブラリ
のさらに一部である配列プログラムの一例を示す図であ
る。
FIG. 28 is a diagram showing an example of an array program which is a part of a supply library which is a part of the component mounting data.

【図29】部品実装データの一部である供給ライブラリ
のさらに一部である供給位置ライブラリの一例を示す図
である。
FIG. 29 is a diagram showing an example of a supply position library which is a part of a supply library which is a part of the component mounting data.

【図30】部品電子カタログの記憶内容例を示す模式図
である。
FIG. 30 is a schematic diagram showing an example of stored contents of a component electronic catalog.

【図31】部品電子カタログを利用して部品実装データ
を作成するプログラムを記憶した記憶媒体の記憶内容例
を示す模式図である。
FIG. 31 is a schematic diagram showing an example of storage contents of a storage medium storing a program for creating component mounting data using a component electronic catalog.

【図32】部品ライブラリ自動生成に関する操作画面例
を示す図である。
FIG. 32 is a diagram illustrating an example of an operation screen related to automatic generation of a component library.

【図33】部品テキストデータおよび部品のイメージデ
ータを記憶した記憶媒体を電子部品カタログとして利用
したときの外形図の表示画面を示す図である。
FIG. 33 is a diagram showing a display screen of an outline drawing when a storage medium storing component text data and component image data is used as an electronic component catalog.

【図34】部品テキストデータおよび部品のイメージデ
ータを記憶した記憶媒体を電子部品カタログとして利用
したときのランド図の表示画面を示す図である。
FIG. 34 is a diagram showing a land map display screen when a storage medium storing component text data and component image data is used as an electronic component catalog.

【図35】部品テキストデータおよび部品のイメージデ
ータを記憶した記憶媒体を電子部品カタログとして利用
したときのテーピング寸法の表示画面を示す図である。
FIG. 35 is a diagram showing a display screen of a taping dimension when a storage medium storing component text data and component image data is used as an electronic component catalog.

【図36】部品テキストデータおよび部品のイメージデ
ータを記憶した記憶媒体を電子部品カタログとして利用
したときのリール寸法の表示画面を示す図である。
FIG. 36 is a diagram showing a display screen of reel dimensions when a storage medium storing component text data and component image data is used as an electronic component catalog.

【図37】本発明の実施の形態2を示す収納部品情報メ
モリ付きの部品供給カセットの側面図および、収納部品
情報を用いた部品適否判別サブルーチンのフローチャー
トである。
FIG. 37 is a side view of a component supply cassette with storage component information memory according to the second embodiment of the present invention, and a flowchart of a component suitability determination subroutine using storage component information.

【図38】本発明の実施の形態3を示す着脱式の収納部
品情報を持った部品供給カセットの側面図である。
FIG. 38 is a side view of a component supply cassette having detachable storage component information according to the third embodiment of the present invention.

【図39】本発明の実施の形態4を示す光メモリ付きの
部品供給カセットと赤外線読み取り手段を概略で示す背
面図である。
FIG. 39 is a rear view schematically showing a component supply cassette with an optical memory and infrared reading means according to the fourth embodiment of the present invention.

【図40】本発明の実施の形態5を示すトレイラックに
収容されたトレイによって部品を供給する場合の部品の
2つの管理状態を示す斜視図である。
FIG. 40 is a perspective view illustrating two management states of components when components are supplied by trays stored in a tray rack according to Embodiment 5 of the present invention.

【図41】従来の部品電子カタログの記憶内容例を示す
模式図である。
FIG. 41 is a schematic diagram showing an example of stored contents of a conventional parts electronic catalog.

【図42】従来の実装データ作成の手法を示すフローチ
ャートである。
FIG. 42 is a flowchart showing a conventional method of creating mounting data.

【図43】図42のフローチャートに従ったニーズに合
った電子部品を大分類および小分類によって検索する途
中の画面を示す図である。
43 is a diagram showing a screen in the middle of searching for electronic components that meet needs according to the major classification and the minor classification according to the flowchart of FIG. 42.

【図44】図43の画面にて1つ選択されたトランジス
タの初期説明画面を示す図である。
44 is a diagram showing an initial description screen of one transistor selected on the screen of FIG. 43.

【図45】図43に表示されたトランジスタの図43の
画面で選択できる大分類表示項目の一覧のウインドウ表
示画面を示す図である。
45 is a diagram showing a window display screen of a list of large classification display items that can be selected on the screen of FIG. 43 for the transistors displayed in FIG. 43.

【図46】図43の画面で選択されたトランジスタの外
形に関する表示画面を示す図である。
46 is a diagram showing a display screen relating to the outer shape of the transistor selected on the screen of FIG. 43.

【図47】図43の画面で選択されたトランジスタのラ
ンドに関する表示画面を示す図である。
FIG. 47 is a view showing a display screen relating to a land of a transistor selected on the screen of FIG. 43;

【図48】図43の画面で選択されたトランジスタのテ
ーピング寸法に関する表示画面を示す図である。
FIG. 48 is a view showing a display screen regarding a taping dimension of a transistor selected on the screen of FIG. 43;

【図49】図43の画面で選択されたトランジスタのリ
ール寸法に関する表示画面を示す図である。
FIG. 49 is a view showing a display screen relating to the reel dimensions of the transistor selected on the screen of FIG. 43;

【図50】別の電子部品であるモータ制御回路を検索し
たときの初期説明画面において、特性曲線の選択に従っ
て特性曲線に関するデータがウインドウ表示されている
表示画面を示す図である。
FIG. 50 is a diagram showing a display screen on which data relating to a characteristic curve is displayed in a window in accordance with selection of a characteristic curve in an initial description screen when a motor control circuit as another electronic component is searched.

【図51】図32の初期説明画面にて応用回路例が優先
選択されてウインドウ表示されている上に、さらに、ブ
ロック図が選択されウインドウ表示されている表示画面
を示す図である。
FIG. 51 is a diagram showing a display screen in which an application circuit example is preferentially selected and displayed in a window on the initial explanation screen in FIG. 32, and further, a block diagram is selected and displayed in a window.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 2 実装機 8 部品供給部 14 部品供給カセット 15 移載台 101 マイクロスイッチ(検出手段) 102 制御手段 104、221、254、261 メモリ 105、255 読み書き手段 231 収納部品情報 231a バーコード 231b 担持体 231c 樹脂ケース 241 光メモリ 242 赤外線通信手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Mounting machine 8 Component supply part 14 Component supply cassette 15 Transfer table 101 Micro switch (detection means) 102 Control means 104, 221, 254, 261 Memory 105, 255 Read / write means 231 Housing component information 231a Barcode 231b Carrier 231c Resin case 241 Optical memory 242 Infrared communication means

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 裕吉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中村 信之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA01 AA11 CC04 DD03 DD05 DD08 DD32 DD50 EE23 EE24 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hiroyoshi Nishida 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Nobuyuki Nakamura 1006 Odaka Kadoma Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial F Terms (reference) 5E313 AA01 AA11 CC04 DD03 DD05 DD08 DD32 DD50 EE23 EE24

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 実装機が制御手段にて動作制御されて各
部品の供給を受け、供給された部品を基板の実装位置に
実装する部品の実装装置であって、実装機は収納部品情
報を持った部品供給カセットから部品の供給を受け、か
つ所定数の部品供給カセットを一括して取り扱う移載台
を有し、実装機に部品供給カセットの収納部品情報を読
取る読み取り手段を設け、制御手段は読み取り手段から
の読み取り情報によって部品供給に関する適否を判別す
る部品の実装装置。
1. A component mounting apparatus for controlling the operation of a mounting machine to receive supply of each component by a control means and mounting the supplied component at a mounting position of a board. A transfer unit that receives components supplied from the component supply cassette and has a transfer table that collectively handles a predetermined number of component supply cassettes; a mounting unit that includes reading means for reading stored component information of the component supply cassette; Is a component mounting apparatus for determining whether or not component supply is appropriate based on information read from a reading unit.
【請求項2】 移載台に、これに受載している各部品供
給カセットについての収納部品情報を記憶するメモリを
設けた請求項1記載の部品の実装装置。
2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the transfer table is provided with a memory for storing stored component information for each component supply cassette received on the transfer table.
【請求項3】 収納部品情報の読み取りは、交換のあっ
た一括交換単位の各部品供給カセットの全てについて行
う請求項1又は2記載の部品の実装装置。
3. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the reading of the stored component information is performed for all of the component supply cassettes of the batch replacement unit that has been replaced.
【請求項4】 実装機は部品供給カセットの着脱を検出
する検出手段を有し、制御手段は部品供給カセットの着
脱の検出から部品の交換があったと判断したとき、交換
された部品供給カセットの収納部品情報を読み取り、部
品の適否を判別する手段を有する請求項1〜3の何れか
に記載の部品の実装装置。
4. The mounting machine has a detecting means for detecting the attachment / detachment of the component supply cassette. When the control means determines that the component has been replaced based on the detection of the attachment / detachment of the component supply cassette, the control unit detects the replacement of the component supply cassette. 4. The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising means for reading stored component information and determining whether the component is appropriate.
【請求項5】 部品供給カセットの収納部品情報はバー
コードである請求項1〜4の何れかに記載の部品の実装
装置。
5. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the stored component information of the component supply cassette is a barcode.
【請求項6】 部品供給カセットの収納部品情報は読み
書きできる記憶媒体に記憶されたものである請求項1〜
4の何れかに記載の部品の実装装置。
6. The storage component information of the component supply cassette is stored in a readable and writable storage medium.
4. The component mounting apparatus according to any one of 4.
【請求項7】 記憶媒体は、赤外線通信にて読みだせる
光メモリである請求項1〜4、6の何れかに記載の部品
の実装装置。
7. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the storage medium is an optical memory readable by infrared communication.
【請求項8】 収納部品情報は部品供給カセットに対し
着脱できる担持体に担持されている請求項5〜7の何れ
かに記載の部品の実装装置。
8. The component mounting apparatus according to claim 5, wherein the stored component information is carried on a carrier detachable from the component supply cassette.
【請求項9】 記憶媒体に各種情報を書込み、あるいは
書込み内容を更新する書き込み手段を有し、制御手段
は、実装機で実装した部品の使用数、残量、部品の良
否、と云った実装部品に関する各種の実装部品情報や、
供給される部品総数に対するチャックや吸着ノズルによ
る部品の保持率、基板への装着率と云った部品の実装に
関する部品実装情報を管理し、部品供給カセットの取外
し時点で、この取外しに先立って書き込み手段を働かせ
て、前記実装部品情報や部品実装情報を記憶手段に書き
込み、あるいは書き込み内容を更新する請求項6又は7
記載の部品の実装装置。
9. A writing unit for writing various kinds of information to a storage medium or updating the written contents, wherein the control unit performs mounting such as the number of used parts, the remaining amount, and the quality of the parts mounted on the mounting machine. Various mounted component information related to components,
It manages component mounting information relating to component mounting such as a component holding ratio by a chuck or a suction nozzle with respect to a total number of components to be supplied and a mounting ratio to a substrate, and at the time of removing a component supply cassette, writing means prior to the removal. And writing the mounted component information and the component mounting information to the storage means or updating the written content.
A mounting device for the described component.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005005476A (en) * 2003-06-11 2005-01-06 Yamaha Motor Co Ltd Surface mounter
JP2022037190A (en) * 2018-08-01 2022-03-08 株式会社Fuji Component mounting system and component exchange method

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004112454A1 (en) * 2003-06-11 2004-12-23 Yamaha Motor Co., Ltd. Surface mounting equipment
JP2005005476A (en) * 2003-06-11 2005-01-06 Yamaha Motor Co Ltd Surface mounter
JP2022037190A (en) * 2018-08-01 2022-03-08 株式会社Fuji Component mounting system and component exchange method
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