JP2002043253A - 半導体素子のダイシング方法 - Google Patents
半導体素子のダイシング方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 固体撮像素子等のような受光面を有する素子
に対してＵＶ硬化型粘着剤を有する表面保護シートを用
いたダイシングを行った際の、受光面での異物の付着や
傷の発生を防止し、ＵＶ照射によるオンチップレンズや
カラーフィルタの劣化を防止する。 【解決手段】 ウェハ１の表面に表面保護シート５を貼
り付け、ウェハ１を個々の固体撮像素子２にダイシング
し、その後に表面保護シート５を剥離する固体撮像素子
のダイシング方法。表面保護シート５はＵＶ硬化型粘着
剤を備える。表面保護シート５をウェハ１の表面に貼り
付ける前に、必要領域にのみ粘着性を残す工程と、ダイ
シングした後に、粘着性が残された表面保護シート５の
領域にＵＶ照射を行いこの粘着性を無くす工程と、しか
る後にこれを剥離する工程とを含む。粘着剤が固体撮像
素子２の受光面２ａに対して粘着剤残りとして付着する
ことなどを防ぐ。
に対してＵＶ硬化型粘着剤を有する表面保護シートを用
いたダイシングを行った際の、受光面での異物の付着や
傷の発生を防止し、ＵＶ照射によるオンチップレンズや
カラーフィルタの劣化を防止する。 【解決手段】 ウェハ１の表面に表面保護シート５を貼
り付け、ウェハ１を個々の固体撮像素子２にダイシング
し、その後に表面保護シート５を剥離する固体撮像素子
のダイシング方法。表面保護シート５はＵＶ硬化型粘着
剤を備える。表面保護シート５をウェハ１の表面に貼り
付ける前に、必要領域にのみ粘着性を残す工程と、ダイ
シングした後に、粘着性が残された表面保護シート５の
領域にＵＶ照射を行いこの粘着性を無くす工程と、しか
る後にこれを剥離する工程とを含む。粘着剤が固体撮像
素子２の受光面２ａに対して粘着剤残りとして付着する
ことなどを防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェハを個々
の半導体素子に切断分離するためのダイシング方法に関
し、特に固体撮像素子等のように表面に受光面等が形成
された半導体素子のダイシング方法に関するものであ
る。
の半導体素子に切断分離するためのダイシング方法に関
し、特に固体撮像素子等のように表面に受光面等が形成
された半導体素子のダイシング方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】固体撮像素子は、半導体ウェハに多数個
の素子を枡目状に形成し、その後に半導体ウェハをスク
ライブライン（ダイシングライン）に沿って切断分離す
ることで個々の固体撮像素子を形成している。このダイ
シング工程では、素子の受光面を雰囲気中や切削時の異
物の付着や、劣化の原因から保護し、傷を発生させない
ことが重要である。そのため、従来では、粘着性を有す
る表面保護シートをウェハ上面に貼り付けてダイシング
を実施し、その後に剥離用シートをその上から貼り付け
て前記表面保護シートを剥離するという技術が採用され
ている。
の素子を枡目状に形成し、その後に半導体ウェハをスク
ライブライン（ダイシングライン）に沿って切断分離す
ることで個々の固体撮像素子を形成している。このダイ
シング工程では、素子の受光面を雰囲気中や切削時の異
物の付着や、劣化の原因から保護し、傷を発生させない
ことが重要である。そのため、従来では、粘着性を有す
る表面保護シートをウェハ上面に貼り付けてダイシング
を実施し、その後に剥離用シートをその上から貼り付け
て前記表面保護シートを剥離するという技術が採用され
ている。
【０００３】図６はこのような従来例を示す図である。
先ず、図６（ａ）に示すように、ダイシング前にウェハ
１０１の裏面に、個々のペレット（素子）１０２の飛散
を防ぐ目的でウェハマウントシート１０４を貼り付けて
おく。各素子は、ここでは固体撮像素子として構成され
ており、その表面は受光面１０２ａとして構成されてい
る。なお、１０３はダイシング領域、すなわちスクライ
ブラインを示している。また、図６（ｂ）のように、ウ
ェハ１０１の表面に対してもダイシング時の切削屑や雰
囲気中の異物の付着を防ぐために粘着性の表面保護シー
ト１０５を貼り付けておく。その後、図６（ｃ）のよう
にウェハ１０１に対してダイシングを行い、ダイシング
溝１０３ａによって固体撮像素子１０２及び表面の表面
保護シート１０５ごとに切り分ける。最後に、図６
（ｅ）のように、表面保護シート１０５の上にそれより
も粘着力の高い剥離用シート１０８を張り合わせ、しか
る上で図６（ｆ）のように、剥離用シート１０８を剥が
すことで、表面保護シート１０５を同時に各半導体素子
の個片から剥ぎ取り、ダイシングを完了する。
先ず、図６（ａ）に示すように、ダイシング前にウェハ
１０１の裏面に、個々のペレット（素子）１０２の飛散
を防ぐ目的でウェハマウントシート１０４を貼り付けて
おく。各素子は、ここでは固体撮像素子として構成され
ており、その表面は受光面１０２ａとして構成されてい
る。なお、１０３はダイシング領域、すなわちスクライ
ブラインを示している。また、図６（ｂ）のように、ウ
ェハ１０１の表面に対してもダイシング時の切削屑や雰
囲気中の異物の付着を防ぐために粘着性の表面保護シー
ト１０５を貼り付けておく。その後、図６（ｃ）のよう
にウェハ１０１に対してダイシングを行い、ダイシング
溝１０３ａによって固体撮像素子１０２及び表面の表面
保護シート１０５ごとに切り分ける。最後に、図６
（ｅ）のように、表面保護シート１０５の上にそれより
も粘着力の高い剥離用シート１０８を張り合わせ、しか
る上で図６（ｆ）のように、剥離用シート１０８を剥が
すことで、表面保護シート１０５を同時に各半導体素子
の個片から剥ぎ取り、ダイシングを完了する。
【０００４】しかしながら、この方法では、固体撮像素
子１０２の受光面１０２ａに対する雰囲気中のゴミ（異
物）や切削時の屑の付着を防止することは可能である
が、表面保護シート１０５の粘着剤が受光面１０２ａに
密着しており、剥離の際に粘着剤残りが発生してしま
う。そして、この粘着剤残りが受光面上の異物となるた
めに、受光面１０２ａの異物を低減させるということに
対し不十分なものとなる。
子１０２の受光面１０２ａに対する雰囲気中のゴミ（異
物）や切削時の屑の付着を防止することは可能である
が、表面保護シート１０５の粘着剤が受光面１０２ａに
密着しており、剥離の際に粘着剤残りが発生してしま
う。そして、この粘着剤残りが受光面上の異物となるた
めに、受光面１０２ａの異物を低減させるということに
対し不十分なものとなる。
【０００５】このような粘着剤残りの問題に対しては、
特開昭６２−７９６４９号公報、特開平５−２５９２７
７号公報、特許第３０４５１０７号公報等には、表面保
護シートに光硬化型シート、特にＵＶ（紫外線）硬化型
粘着剤を使用したＵＶシートを採用し、このＵＶシート
をウェハ上面に貼り付け、ダイシング後にＵＶ照射を行
ない、粘着剤を硬化させて粘着剤の粘着力を低下させた
後にＵＶシートを剥離する技術が開示されている。これ
らの技術によれば、ダイシング完了後までの異物の付着
を防ぎ、傷の発生を低減させるだけでなく、粘着力を低
下させることにより剥離後の粘着剤残りの問題を解消す
る上では有効である。
特開昭６２−７９６４９号公報、特開平５−２５９２７
７号公報、特許第３０４５１０７号公報等には、表面保
護シートに光硬化型シート、特にＵＶ（紫外線）硬化型
粘着剤を使用したＵＶシートを採用し、このＵＶシート
をウェハ上面に貼り付け、ダイシング後にＵＶ照射を行
ない、粘着剤を硬化させて粘着剤の粘着力を低下させた
後にＵＶシートを剥離する技術が開示されている。これ
らの技術によれば、ダイシング完了後までの異物の付着
を防ぎ、傷の発生を低減させるだけでなく、粘着力を低
下させることにより剥離後の粘着剤残りの問題を解消す
る上では有効である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のような表面保護シートとしてＵＶ硬化型粘着剤を用い
たＵＶシートを使用する技術では、各素子の表面に対し
てＵＶを照射する必要があるが、素子として固体撮像素
子のように、表面に受光面、例えば、オンチップレンズ
やカラーフィルタ等が形成された素子の場合には、当該
素子の表面に対するＵＶの照射によって、これらオンチ
ップレンズやカラーフィルタ等が劣化してしまい、素子
特性が低下するという問題が生じる。したがって、固体
撮像素子のような素子に対してはＵＶシートを利用する
ことは難しく、結果として、素子受光面での異物の付着
や傷の発生を有効に防止することが難しいという問題が
ある。
のような表面保護シートとしてＵＶ硬化型粘着剤を用い
たＵＶシートを使用する技術では、各素子の表面に対し
てＵＶを照射する必要があるが、素子として固体撮像素
子のように、表面に受光面、例えば、オンチップレンズ
やカラーフィルタ等が形成された素子の場合には、当該
素子の表面に対するＵＶの照射によって、これらオンチ
ップレンズやカラーフィルタ等が劣化してしまい、素子
特性が低下するという問題が生じる。したがって、固体
撮像素子のような素子に対してはＵＶシートを利用する
ことは難しく、結果として、素子受光面での異物の付着
や傷の発生を有効に防止することが難しいという問題が
ある。
【０００７】本発明の目的は、固体撮像素子等のような
受光面を有する素子に対してもＵＶ硬化型粘着剤を有す
る表面保護シートを用いたダイシングを実現可能にし、
これにより、受光面での異物の付着や傷の発生を防止す
るとともに、ＵＶ照射によるオンチップレンズやカラー
フィルタの劣化を防止することが可能なダイシング方法
を提供することにある。
受光面を有する素子に対してもＵＶ硬化型粘着剤を有す
る表面保護シートを用いたダイシングを実現可能にし、
これにより、受光面での異物の付着や傷の発生を防止す
るとともに、ＵＶ照射によるオンチップレンズやカラー
フィルタの劣化を防止することが可能なダイシング方法
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェハ表面に
表面保護シートを貼り付け、前記表面保護シートと共に
前記ウェハを個々の素子にダイシングし、その後に前記
表面保護シートを剥離する工程を備える半導体素子のダ
イシング方法であって、前記表面保護シートは光硬化型
粘着剤を備えるシートで構成され、前記表面保護シート
を前記ウェハ表面に貼り付ける前に、前記半導体素子の
表面周辺部領域にのみ前記表面保護シートの粘着性を残
し、他の領域の粘着性を無くす工程と、前記表面保護シ
ートを前記ウェハと共にダイシングした後に、前記粘着
性が残されている領域にのみ光照射を行って前記表面保
護シートの粘着性を無くす工程と、しかる後に前記表面
保護シートを剥離する工程とを含むことを特徴とする。
表面保護シートを貼り付け、前記表面保護シートと共に
前記ウェハを個々の素子にダイシングし、その後に前記
表面保護シートを剥離する工程を備える半導体素子のダ
イシング方法であって、前記表面保護シートは光硬化型
粘着剤を備えるシートで構成され、前記表面保護シート
を前記ウェハ表面に貼り付ける前に、前記半導体素子の
表面周辺部領域にのみ前記表面保護シートの粘着性を残
し、他の領域の粘着性を無くす工程と、前記表面保護シ
ートを前記ウェハと共にダイシングした後に、前記粘着
性が残されている領域にのみ光照射を行って前記表面保
護シートの粘着性を無くす工程と、しかる後に前記表面
保護シートを剥離する工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】ここで、本発明において、前記表面保護シ
ートの粘着性を無くす工程は、前記ウェハのスクライブ
ライン領域とその両側に沿った前記半導体素子の表面周
辺部領域をマスクで遮光してその他の領域に光照射を行
ない、当該光照射された領域の粘着性を無くす工程とす
る。あるいは、前記表面保護シートの粘着性を無くす工
程は、前記ウェハのスクライブライン領域とその両側に
沿った前記半導体素子の表面周辺部領域をマスクで被覆
してその他の領域の粘着剤を選択的にエッチング除去す
る工程とする。なお、前記表面保護シートは、ＵＶ硬化
型粘着剤を有する粘着性のシートで構成された場合に特
に有効となる。
ートの粘着性を無くす工程は、前記ウェハのスクライブ
ライン領域とその両側に沿った前記半導体素子の表面周
辺部領域をマスクで遮光してその他の領域に光照射を行
ない、当該光照射された領域の粘着性を無くす工程とす
る。あるいは、前記表面保護シートの粘着性を無くす工
程は、前記ウェハのスクライブライン領域とその両側に
沿った前記半導体素子の表面周辺部領域をマスクで被覆
してその他の領域の粘着剤を選択的にエッチング除去す
る工程とする。なお、前記表面保護シートは、ＵＶ硬化
型粘着剤を有する粘着性のシートで構成された場合に特
に有効となる。
【００１０】このように、予め表面保護シートの粘着性
を無くす工程を備えることにより、粘着剤が半導体素子
の表面主要領域に対して粘着剤残りとして付着するのを
防ぐ。さらに、半導体素子の表面主要領域、例えば固体
撮像素子の受光面に形成されるオンチップレンズ及びカ
ラーフィルター部分にＵＶ光等の光を直接照射しなくな
ることでこれらの劣化を防ぐことが可能になる。したが
って、本発明では、粘着剤残りに起因する異物の付着や
傷発生防止の効果が得られ、かつＵＶ光等の光照射によ
る半導体素子の表面、例えば固体撮像素子の受光面での
オンチップレンズ及びカラーフィルターの劣化を防ぐ効
果が得られる。
を無くす工程を備えることにより、粘着剤が半導体素子
の表面主要領域に対して粘着剤残りとして付着するのを
防ぐ。さらに、半導体素子の表面主要領域、例えば固体
撮像素子の受光面に形成されるオンチップレンズ及びカ
ラーフィルター部分にＵＶ光等の光を直接照射しなくな
ることでこれらの劣化を防ぐことが可能になる。したが
って、本発明では、粘着剤残りに起因する異物の付着や
傷発生防止の効果が得られ、かつＵＶ光等の光照射によ
る半導体素子の表面、例えば固体撮像素子の受光面での
オンチップレンズ及びカラーフィルターの劣化を防ぐ効
果が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明のエッチング方法が適
用されるウェハ１の概略平面図、図２及び図３は本発明
を前記ウェハに形成した多数個の固体撮像素子２をダイ
シングする技術に適用した第１の実施形態を工程順に示
す断面フロー図である。前記ウェハは図１に示すよう
に、ほぼ円形をしたウェハ１に多数個の固体撮像素子２
を枡目状に配列形成したものであり、各固体撮像素子２
の間にはダイシングソーによってウェハを切断分離する
ためのスクライブライン３が形成されている。以上のウ
ェハ１に対し、先ず、図２（ａ）に示すように、ウェハ
１に形成されている前記固体撮像素子２は、特にウェハ
の表面が受光面２ａとして構成されており、同図には表
れないが当該受光面２ａには図外のオンチップレンズ及
びカラーフィルタ等が形成されている。そして、これら
の固体撮像素子２をダイシングした時点において、個々
の固体撮像素子２が分離されることがないように、前記
ウェハ１の裏面には予めウェハマウントシート４を貼り
付けておく。このウェハマウントシート４は適宜な粘着
性のあるシートである。
参照して説明する。図１は本発明のエッチング方法が適
用されるウェハ１の概略平面図、図２及び図３は本発明
を前記ウェハに形成した多数個の固体撮像素子２をダイ
シングする技術に適用した第１の実施形態を工程順に示
す断面フロー図である。前記ウェハは図１に示すよう
に、ほぼ円形をしたウェハ１に多数個の固体撮像素子２
を枡目状に配列形成したものであり、各固体撮像素子２
の間にはダイシングソーによってウェハを切断分離する
ためのスクライブライン３が形成されている。以上のウ
ェハ１に対し、先ず、図２（ａ）に示すように、ウェハ
１に形成されている前記固体撮像素子２は、特にウェハ
の表面が受光面２ａとして構成されており、同図には表
れないが当該受光面２ａには図外のオンチップレンズ及
びカラーフィルタ等が形成されている。そして、これら
の固体撮像素子２をダイシングした時点において、個々
の固体撮像素子２が分離されることがないように、前記
ウェハ１の裏面には予めウェハマウントシート４を貼り
付けておく。このウェハマウントシート４は適宜な粘着
性のあるシートである。
【００１２】次に、図２（ｂ）のように、前記ウェハ１
の表面上に前記受光面２ａの保護を目的としてＵＶ硬化
型粘着剤を有する表面保護シート５を貼り付けるが、貼
り付ける前に前記表面保護シート５に対して単体でＵＶ
照射をする。このＵＶ照射では、前記表面保護シート５
にマスク６を重ね、このマスクの遮光部６ａ以外の領域
において前記表面保護シート５にＵＶ光を照射する。前
記遮光部６ａは、前記ウェハ１のスクライブライン３の
領域と、このスクライブライン３よりも各固体撮像素子
２の内方に向けて若干の領域、この実施形態では、＋１
０〜２０μｍ程度の領域を遮光する。換言すれば、前記
固体撮像素子２の周辺部に相当する領域を含むスクライ
ブライン３の領域を遮光し、この周辺部を除く固体撮像
素子２の受光面２ａに相当する領域にＵＶ光を照射す
る。また、ＵＶ照射条件はＵＶ硬化型粘着剤の種類によ
り異なるが、通常７５ｍｊ／ｃｍ2 以上となるように照
射時間、照射距離を設定する。このようなＵＶ照射を行
うことで、図２（ｃ）のように、前記表面保護シート５
は、スクライブライン３とその両側に沿ってた遮光され
た領域５ａでは粘着剤の粘着性は保たれるが、その他の
領域５ｂでは粘着剤の粘着性は失われることになる。
の表面上に前記受光面２ａの保護を目的としてＵＶ硬化
型粘着剤を有する表面保護シート５を貼り付けるが、貼
り付ける前に前記表面保護シート５に対して単体でＵＶ
照射をする。このＵＶ照射では、前記表面保護シート５
にマスク６を重ね、このマスクの遮光部６ａ以外の領域
において前記表面保護シート５にＵＶ光を照射する。前
記遮光部６ａは、前記ウェハ１のスクライブライン３の
領域と、このスクライブライン３よりも各固体撮像素子
２の内方に向けて若干の領域、この実施形態では、＋１
０〜２０μｍ程度の領域を遮光する。換言すれば、前記
固体撮像素子２の周辺部に相当する領域を含むスクライ
ブライン３の領域を遮光し、この周辺部を除く固体撮像
素子２の受光面２ａに相当する領域にＵＶ光を照射す
る。また、ＵＶ照射条件はＵＶ硬化型粘着剤の種類によ
り異なるが、通常７５ｍｊ／ｃｍ2 以上となるように照
射時間、照射距離を設定する。このようなＵＶ照射を行
うことで、図２（ｃ）のように、前記表面保護シート５
は、スクライブライン３とその両側に沿ってた遮光され
た領域５ａでは粘着剤の粘着性は保たれるが、その他の
領域５ｂでは粘着剤の粘着性は失われることになる。
【００１３】次いで、図２（ｄ）のように、ＵＶ照射を
実施した前記表面保護シート５を位置合わせ後、ウェハ
１の表面上に貼り付ける。そして、図外のダイシングソ
ーを用いて前記ウェハ１を表面側からダイシングする。
このダイシングを行うことにより、図２（ｅ）に示すよ
うに、前記ウェハ１は全厚さにわたってダイシングされ
てダイシング溝３ａが形成されるが、ウェハマウントシ
ート４によって個々の固体撮像素子２に分離されること
はない。また、この状態では、ダイシングした個々の固
体撮像素子２の表面上にある表面保護シート５は、スク
ライブライン３に沿った周辺部において粘着性が残され
ている粘着剤領域５ａによって剥離されることなく接着
状態が保たれている。
実施した前記表面保護シート５を位置合わせ後、ウェハ
１の表面上に貼り付ける。そして、図外のダイシングソ
ーを用いて前記ウェハ１を表面側からダイシングする。
このダイシングを行うことにより、図２（ｅ）に示すよ
うに、前記ウェハ１は全厚さにわたってダイシングされ
てダイシング溝３ａが形成されるが、ウェハマウントシ
ート４によって個々の固体撮像素子２に分離されること
はない。また、この状態では、ダイシングした個々の固
体撮像素子２の表面上にある表面保護シート５は、スク
ライブライン３に沿った周辺部において粘着性が残され
ている粘着剤領域５ａによって剥離されることなく接着
状態が保たれている。
【００１４】さらに、図３（ａ）のように、表面保護シ
ート５の粘着性が残されている粘着剤領域５ａの粘着性
を無くすために、前記表面保護シート５に対して２回目
のＵＶ照射をする。このＵＶ照射では、図２（ｂ）に示
したマスク６とは、遮光部７ａ、透光部７ｂのパターン
が反転されたマスク７を利用する。これにより、図３
（ｂ）のように、スクライブライン溝３ａに沿う個々の
固体撮像素子２の周辺部にＵＶ光が照射され、当該周辺
部の粘着剤領域５ａの粘着性が失われることになる。な
お、このとき、前記マスク７は、固体撮像素子２の受光
面２ａに対応する領域は遮光部７ｂとして構成されてい
るため、固体撮像素子２の受光面２ａにＵＶ光が照射さ
れることはない。
ート５の粘着性が残されている粘着剤領域５ａの粘着性
を無くすために、前記表面保護シート５に対して２回目
のＵＶ照射をする。このＵＶ照射では、図２（ｂ）に示
したマスク６とは、遮光部７ａ、透光部７ｂのパターン
が反転されたマスク７を利用する。これにより、図３
（ｂ）のように、スクライブライン溝３ａに沿う個々の
固体撮像素子２の周辺部にＵＶ光が照射され、当該周辺
部の粘着剤領域５ａの粘着性が失われることになる。な
お、このとき、前記マスク７は、固体撮像素子２の受光
面２ａに対応する領域は遮光部７ｂとして構成されてい
るため、固体撮像素子２の受光面２ａにＵＶ光が照射さ
れることはない。
【００１５】次いで、図３（ｃ）のように、前記表面保
護シート５の上に高粘着性の粘着剤を有する剥離用シー
ト８を上から貼り付ける。そして、図３（ｄ）のよう
に、前記剥離用シート８を剥離すると、剥離用シート８
と共に表面保護シート５が個々の固体撮像素子２の表面
から剥離される。これにより、固体撮像素子２は表面の
受光面２ａが露出された状態となり、その後における固
体撮像素子２のマウント工程に付されることになる。
護シート５の上に高粘着性の粘着剤を有する剥離用シー
ト８を上から貼り付ける。そして、図３（ｄ）のよう
に、前記剥離用シート８を剥離すると、剥離用シート８
と共に表面保護シート５が個々の固体撮像素子２の表面
から剥離される。これにより、固体撮像素子２は表面の
受光面２ａが露出された状態となり、その後における固
体撮像素子２のマウント工程に付されることになる。
【００１６】このようなダイシング方法では、表面保護
シート５は、予め固体撮像素子２の受光面２ａに相当す
る領域において、図２（ｂ）の工程においてＵＶ照射を
行って粘着剤の粘着性を無くしているので、表面保護シ
ート５をウェハ１の表面に貼り付けたときに粘着剤が受
光面２ａに粘着されることはない。したがって、図３
（ｄ）の工程で表面保護シート５をウェハ１から剥離し
たときに、固体撮像素子２の受光面２ａにおいて粘着剤
残りが生じることはなく、受光面２ａでの異物の付着や
傷の発生等が生じることは無い。また、その一方で、表
面保護シート５に予めＵＶ照射を行った場合でも、固体
撮像素子２の受光面２ａを除く周辺部５ａの粘着性は確
保しているため、表面保護シート５がウェハ１の表面に
粘着した状態、さらにダイシング後においても表面保護
シート５が固体撮像素子２の表面に粘着した状態は保持
されることになり、本来の目的である表面保護機能が失
われることはない。さらに、表面保護シート５を剥離す
る際には、粘着性が残されている固体撮像素子２の周辺
部に対してのみ２回目のＵＶ照射を行って当該粘着剤領
域５ａの粘着性を無くすので、表面保護シート５の剥離
を容易に行うことができる一方で、固体撮像素子２の受
光面２ａにはＵＶ照射を行わないため、当該受光面２ａ
のオンチップレンズやカラーフィルタの劣化を防止する
ことが可能になる。
シート５は、予め固体撮像素子２の受光面２ａに相当す
る領域において、図２（ｂ）の工程においてＵＶ照射を
行って粘着剤の粘着性を無くしているので、表面保護シ
ート５をウェハ１の表面に貼り付けたときに粘着剤が受
光面２ａに粘着されることはない。したがって、図３
（ｄ）の工程で表面保護シート５をウェハ１から剥離し
たときに、固体撮像素子２の受光面２ａにおいて粘着剤
残りが生じることはなく、受光面２ａでの異物の付着や
傷の発生等が生じることは無い。また、その一方で、表
面保護シート５に予めＵＶ照射を行った場合でも、固体
撮像素子２の受光面２ａを除く周辺部５ａの粘着性は確
保しているため、表面保護シート５がウェハ１の表面に
粘着した状態、さらにダイシング後においても表面保護
シート５が固体撮像素子２の表面に粘着した状態は保持
されることになり、本来の目的である表面保護機能が失
われることはない。さらに、表面保護シート５を剥離す
る際には、粘着性が残されている固体撮像素子２の周辺
部に対してのみ２回目のＵＶ照射を行って当該粘着剤領
域５ａの粘着性を無くすので、表面保護シート５の剥離
を容易に行うことができる一方で、固体撮像素子２の受
光面２ａにはＵＶ照射を行わないため、当該受光面２ａ
のオンチップレンズやカラーフィルタの劣化を防止する
ことが可能になる。
【００１７】前記第１の実施形態では、本発明をＵＶ硬
化型粘着剤を有する表面保護シート５の粘着性をＵＶ照
射により無くしていたが、当該表面保護シート５の粘着
剤をエッチング除去して粘着性を無くすことによっても
適用することが可能である。このような技術による第２
の実施形態を図４及び図５を参照して説明する。先ず、
図４（ａ）のように、第１の実施形態と同様にダイシン
グするウェハ１の裏面にウェハマウントシート４を貼り
付ける。次いで、４（ｂ）のようにＵＶ硬化型粘着剤を
有する表面保護シート５に対して粘着剤の選択エッチン
グを行う。この粘着剤の選択エッチングは、表面保護シ
ート５の粘着剤側を上面に向けた状態でレジスト９を塗
布し、かつ当該レジスト９を所要のパターンに現像して
レジストマスク９ａとし、このレジストマスク９ａを利
用して前記表面保護シート５の粘着剤を選択エッチング
する。ここで、前記粘着剤を選択エッチングする領域
は、前記第１の実施形態のＵＶ照射を行う領域と同じで
ある。したがって、図４（ｃ）のように、ウェハ１のス
クライブライン３とその両側に沿う領域、すなわち固体
撮像素子２の周辺部に対応する領域に粘着剤が残され
る。
化型粘着剤を有する表面保護シート５の粘着性をＵＶ照
射により無くしていたが、当該表面保護シート５の粘着
剤をエッチング除去して粘着性を無くすことによっても
適用することが可能である。このような技術による第２
の実施形態を図４及び図５を参照して説明する。先ず、
図４（ａ）のように、第１の実施形態と同様にダイシン
グするウェハ１の裏面にウェハマウントシート４を貼り
付ける。次いで、４（ｂ）のようにＵＶ硬化型粘着剤を
有する表面保護シート５に対して粘着剤の選択エッチン
グを行う。この粘着剤の選択エッチングは、表面保護シ
ート５の粘着剤側を上面に向けた状態でレジスト９を塗
布し、かつ当該レジスト９を所要のパターンに現像して
レジストマスク９ａとし、このレジストマスク９ａを利
用して前記表面保護シート５の粘着剤を選択エッチング
する。ここで、前記粘着剤を選択エッチングする領域
は、前記第１の実施形態のＵＶ照射を行う領域と同じで
ある。したがって、図４（ｃ）のように、ウェハ１のス
クライブライン３とその両側に沿う領域、すなわち固体
撮像素子２の周辺部に対応する領域に粘着剤が残され
る。
【００１８】次いで、図４（ｄ）のように、前記表面保
護シート５を位置合わせ後、ウェハ１上に貼り付ける。
そして、図外のダイシングソーを用いて前記ウェハ１を
表面側からダイシングする。このダイシングを行うこと
により、図４（ｅ）に示すように、前記ウェハは全厚さ
にわたって切断されてダイシング溝３ａが形成される
が、マウントシート４によって個々の固体撮像素子２に
分離されることはない。また、この状態では、ダイシン
グした個々の固体撮像素子２の表面上にある表面保護シ
ート５は、スクライブライン３に沿った固体撮像素子２
の周辺部において粘着性が残されている粘着剤５ａによ
って剥離されることなく接着状態が保たれている。
護シート５を位置合わせ後、ウェハ１上に貼り付ける。
そして、図外のダイシングソーを用いて前記ウェハ１を
表面側からダイシングする。このダイシングを行うこと
により、図４（ｅ）に示すように、前記ウェハは全厚さ
にわたって切断されてダイシング溝３ａが形成される
が、マウントシート４によって個々の固体撮像素子２に
分離されることはない。また、この状態では、ダイシン
グした個々の固体撮像素子２の表面上にある表面保護シ
ート５は、スクライブライン３に沿った固体撮像素子２
の周辺部において粘着性が残されている粘着剤５ａによ
って剥離されることなく接着状態が保たれている。
【００１９】さらに、図５（ａ）のように、表面保護シ
ート５の粘着性が残されている粘着剤５ａの粘着性を無
くすために、前記表面保護シート５に対してＵＶ照射を
する。このＵＶ照射では、図４（ｂ）に示したレジスト
マスク９ａの反転パターンのマスク７を利用する。これ
により、図５（ｂ）のように、スクライブライン３に沿
う個々の固体撮像素子２の周辺部にＵＶ光が照射され、
当該周辺部の粘着剤５ａの粘着性が失われることにな
る。なお、このとき、前記マスク７は、固体撮像素子２
の受光面２ａに対応する領域は遮光部７ａとして構成さ
れているため、固体撮像素子２の受光面２ａにＵＶ光が
照射されることはない。
ート５の粘着性が残されている粘着剤５ａの粘着性を無
くすために、前記表面保護シート５に対してＵＶ照射を
する。このＵＶ照射では、図４（ｂ）に示したレジスト
マスク９ａの反転パターンのマスク７を利用する。これ
により、図５（ｂ）のように、スクライブライン３に沿
う個々の固体撮像素子２の周辺部にＵＶ光が照射され、
当該周辺部の粘着剤５ａの粘着性が失われることにな
る。なお、このとき、前記マスク７は、固体撮像素子２
の受光面２ａに対応する領域は遮光部７ａとして構成さ
れているため、固体撮像素子２の受光面２ａにＵＶ光が
照射されることはない。
【００２０】次いで、図５（ｃ）のように、前記表面保
護シート５の上に高粘着性の粘着剤を有する剥離用シー
ト８を上から貼り付ける。そして、図５（ｄ）のよう
に、前記剥離用シート８を剥離すると、剥離用シート８
と共に表面保護シート５が個々の固体撮像素子２の表面
から剥離される。これにより、固体撮像素子２は表面の
受光面２ａが露出された状態となり、その後における固
体撮像素子２のマウント工程に付されることになる。
護シート５の上に高粘着性の粘着剤を有する剥離用シー
ト８を上から貼り付ける。そして、図５（ｄ）のよう
に、前記剥離用シート８を剥離すると、剥離用シート８
と共に表面保護シート５が個々の固体撮像素子２の表面
から剥離される。これにより、固体撮像素子２は表面の
受光面２ａが露出された状態となり、その後における固
体撮像素子２のマウント工程に付されることになる。
【００２１】この第２の実施形態のダイシング方法で
は、表面保護シート５は、予め固体撮像素子２の受光面
２ａに相当する領域が、図４（ｂ）の工程において選択
エッチングにより粘着剤が除去されているので、表面保
護シート５をウェハ１の表面に貼り付けたときに粘着剤
が受光面２ａに粘着されることはない。したがって、図
５（ｄ）の工程で表面保護シート５をウェハ１から剥離
したときに、固体撮像素子２の受光面２ａにおいて粘着
剤残りが生じることはなく、受光面２ａでの異物の付着
や傷の発生等が生じることは無い。また、その一方で、
表面保護シート５の粘着剤を選択エッチングにより除去
した場合でも、固体撮像素子２の受光面２ａを除く周辺
部には粘着剤は残されているため、表面保護シートがウ
ェハの表面に粘着した状態、さらにダイシング後におい
ても表面保護シート５が固体撮像素子２の表面に粘着し
た状態は保持されることになり、本来の目的である表面
保護機能が失われることはない。さらに、表面保護シー
ト５を剥離する際には、粘着性が残されている固体撮像
素子２の周辺部に対してのみＵＶ照射を行って当該粘着
剤５ａの粘着性を無くすので、表面保護シート５の剥離
を容易に行うことができる一方で、固体撮像素子２の受
光面２ａにはＵＶ照射を行わないため、当該受光面２ａ
のオンチップレンズやカラーフィルタの劣化を防止する
ことが可能になる。
は、表面保護シート５は、予め固体撮像素子２の受光面
２ａに相当する領域が、図４（ｂ）の工程において選択
エッチングにより粘着剤が除去されているので、表面保
護シート５をウェハ１の表面に貼り付けたときに粘着剤
が受光面２ａに粘着されることはない。したがって、図
５（ｄ）の工程で表面保護シート５をウェハ１から剥離
したときに、固体撮像素子２の受光面２ａにおいて粘着
剤残りが生じることはなく、受光面２ａでの異物の付着
や傷の発生等が生じることは無い。また、その一方で、
表面保護シート５の粘着剤を選択エッチングにより除去
した場合でも、固体撮像素子２の受光面２ａを除く周辺
部には粘着剤は残されているため、表面保護シートがウ
ェハの表面に粘着した状態、さらにダイシング後におい
ても表面保護シート５が固体撮像素子２の表面に粘着し
た状態は保持されることになり、本来の目的である表面
保護機能が失われることはない。さらに、表面保護シー
ト５を剥離する際には、粘着性が残されている固体撮像
素子２の周辺部に対してのみＵＶ照射を行って当該粘着
剤５ａの粘着性を無くすので、表面保護シート５の剥離
を容易に行うことができる一方で、固体撮像素子２の受
光面２ａにはＵＶ照射を行わないため、当該受光面２ａ
のオンチップレンズやカラーフィルタの劣化を防止する
ことが可能になる。
【００２２】ここで、前記各実施形態では、表面保護シ
ートとしてＵＶ硬化型粘着剤のものを用いているが、他
の波長領域の光を照射して粘着性を無くす粘着剤を有す
る表面保護シートについても同様に適用することが可能
である。
ートとしてＵＶ硬化型粘着剤のものを用いているが、他
の波長領域の光を照射して粘着性を無くす粘着剤を有す
る表面保護シートについても同様に適用することが可能
である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面保護
シートは、予め固体撮像素子の表面主要領域での粘着性
が無い状態とされているので、表面保護シートをウェハ
の表面に貼り付けたときに粘着剤が受光面に粘着される
ことはなく、表面保護シートをウェハから剥離したとき
に、素子の受光面において粘着剤残りが生じることはな
く、素子表面の主要な領域での異物の付着や傷の発生等
が生じることは無い。また、表面保護シートを剥離する
際には、粘着性が残されている固体撮像素子の周辺部に
対してのみＵＶ照射を行って当該粘着性を無くすので、
表面保護シートの剥離を容易に行うことができる一方
で、素子の表面主要領域にはＵＶ照射を行わないため、
素子の表面に形成されているオンチップレンズやカラー
フィルタの劣化を防止し、素子特性の低下を防止するこ
とが可能になる。
シートは、予め固体撮像素子の表面主要領域での粘着性
が無い状態とされているので、表面保護シートをウェハ
の表面に貼り付けたときに粘着剤が受光面に粘着される
ことはなく、表面保護シートをウェハから剥離したとき
に、素子の受光面において粘着剤残りが生じることはな
く、素子表面の主要な領域での異物の付着や傷の発生等
が生じることは無い。また、表面保護シートを剥離する
際には、粘着性が残されている固体撮像素子の周辺部に
対してのみＵＶ照射を行って当該粘着性を無くすので、
表面保護シートの剥離を容易に行うことができる一方
で、素子の表面主要領域にはＵＶ照射を行わないため、
素子の表面に形成されているオンチップレンズやカラー
フィルタの劣化を防止し、素子特性の低下を防止するこ
とが可能になる。
【図１】本発明にかかるウェハの概略平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のダイシング方法の断
面フロー図のその１である。
面フロー図のその１である。
【図３】本発明の第１の実施形態のダイシング方法の断
面フロー図のその２である。
面フロー図のその２である。
【図４】本発明の第２の実施形態のダイシング方法の断
面フロー図のその１である。
面フロー図のその１である。
【図５】本発明の第２の実施形態のダイシング方法の断
面フロー図のその２である。
面フロー図のその２である。
【図６】従来のダイシング方法の一例の断面フロー図で
ある。
ある。
１ ウェハ ２ 固体撮像素子 ２ａ 受光面 ３ スクライブライン ４ ウェハマウントシート ５ 表面保護シート ５ａ 粘着剤 ６ マスク ７ マスク ８ 剥離用シート
Claims (6)
- 【請求項１】 ウェハ表面に表面保護シートを貼り付
け、前記表面保護シートと共に前記ウェハを個々の素子
にダイシングし、その後に前記表面保護シートを剥離す
る工程を備える半導体素子のダイシング方法であって、
前記表面保護シートは光硬化型粘着剤を備えるシートで
構成され、前記表面保護シートを前記ウェハ表面に貼り
付ける前に、前記半導体素子の表面周辺部領域にのみ前
記表面保護シートの粘着性を残し、他の領域の粘着性を
無くす工程と、前記表面保護シートを前記ウェハと共に
ダイシングした後に、前記粘着性が残されている領域に
のみ光照射を行って前記表面保護シートの粘着性を無く
す工程と、しかる後に前記表面保護シートを剥離する工
程とを含むことを特徴とする半導体素子のダイシング方
法。 - 【請求項２】 前記表面保護シートの粘着性を無くす工
程は、前記ウェハのスクライブライン領域とその両側に
沿った前記半導体素子の表面周辺部領域をマスクで遮光
してその他の領域に光照射を行ない、当該光照射された
領域の粘着性を無くす工程であることを特徴とする請求
項１に記載の半導体素子のダイシング方法。 - 【請求項３】 前記表面保護シートの粘着性を無くす工
程は、前記ウェハのスクライブライン領域とその両側に
沿った前記半導体素子の表面周辺部領域をマスクで被覆
してその他の領域の粘着剤を選択的にエッチング除去す
る工程であることを特徴とする請求項１に記載の半導体
素子のダイシング方法。 - 【請求項４】 前記表面保護シートは、ＵＶ硬化型粘着
剤を有する粘着性のシートであることを特徴とする請求
項１ないし３のいずれかに記載の半導体素子のダイシン
グ方法。 - 【請求項５】 前記表面保護シートの剥離工程では、粘
着性の高い剥離シートを前記表面保護シートの表面上に
貼り付け、前記剥離シートと一体に前記表面保護シート
を剥離することを特徴とする請求項１ないし４のいずれ
かに記載の半導体素子のダイシング方法。 - 【請求項６】 前記表面保護シートの粘着性が残されて
いた領域の粘着性を無くす工程は、前工程での粘着性を
無くす工程で用いたマスクの反転パターンをマスクに用
いて行うことを特徴とする請求項２ないし５のいずれか
に記載の半導体装置素子のダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000224894A JP2002043253A (ja) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | 半導体素子のダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000224894A JP2002043253A (ja) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | 半導体素子のダイシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043253A true JP2002043253A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18718758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000224894A Pending JP2002043253A (ja) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | 半導体素子のダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043253A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006114775A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Denso Corp | 半導体装置製造治具及び半導体装置の製造方法 |
| JP2007150279A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-06-14 | Toray Ind Inc | 回路基板用部材および回路基板の製造方法 |
| CN100437926C (zh) * | 2004-03-24 | 2008-11-26 | 日东电工株式会社 | 固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法及其装置 |
| US7569118B2 (en) | 2004-04-28 | 2009-08-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for dicing wafer and process for manufacturing liquid-discharging head using the dicing method |
| JP2011137896A (ja) * | 2009-12-26 | 2011-07-14 | Asahi Rubber Inc | レンズアレイシート及びそれのダイシング方法 |
| JP2013084794A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Tdk Corp | チップ部品支持装置及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-07-26 JP JP2000224894A patent/JP2002043253A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100437926C (zh) * | 2004-03-24 | 2008-11-26 | 日东电工株式会社 | 固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法及其装置 |
| US7569118B2 (en) | 2004-04-28 | 2009-08-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for dicing wafer and process for manufacturing liquid-discharging head using the dicing method |
| JP2006114775A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Denso Corp | 半導体装置製造治具及び半導体装置の製造方法 |
| JP4581620B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2010-11-17 | 株式会社デンソー | 半導体装置製造治具及び半導体装置の製造方法 |
| JP2007150279A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-06-14 | Toray Ind Inc | 回路基板用部材および回路基板の製造方法 |
| JP2011137896A (ja) * | 2009-12-26 | 2011-07-14 | Asahi Rubber Inc | レンズアレイシート及びそれのダイシング方法 |
| JP2013084794A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Tdk Corp | チップ部品支持装置及びその製造方法 |
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