JP2002037435A - Movable body system - Google Patents
Movable body systemInfo
- Publication number
- JP2002037435A JP2002037435A JP2000217725A JP2000217725A JP2002037435A JP 2002037435 A JP2002037435 A JP 2002037435A JP 2000217725 A JP2000217725 A JP 2000217725A JP 2000217725 A JP2000217725 A JP 2000217725A JP 2002037435 A JP2002037435 A JP 2002037435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moving body
- mobile system
- drive mechanism
- moving
- orbit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 25
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、部品搬送
装置や部品実装装置などを搭載した移動体を周回軌道に
沿って移動させる移動体システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a moving body system for moving a moving body equipped with, for example, a component conveying device or a component mounting device along a orbit.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、半導体工場などにおいて、半導体
部品の搬送や実装を行うために、搬送装置や実装装置を
搭載した移動体を備える移動体システムが用いられてい
る。半導体部品搬送や部品実装に精度および自動化が要
求されるため、このような半導体工場に設置される移動
体システムとしては、リニアモータやボールスクリュー
方式などが用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor factory or the like, in order to carry or mount semiconductor components, a moving body system having a moving body equipped with a carrying device and a mounting device has been used. Since precision and automation are required for semiconductor component transportation and component mounting, a linear motor, a ball screw system, or the like is used as a mobile system installed in such a semiconductor factory.
【0003】ここで、図1に上記のような搬送装置等を
搭載した移動体を移動させる移動体システムの概略を示
す。同図に示すように、このシステムでは、X軸方向に
敷設される軌道1および移動体3およびこれを案内支持
する軌道1などを含むリニアモータシステム16自体を
ボールスクリュー方式でY軸方向に移動できるようにし
ている。具体的には、リニアモータシステム16をボー
ルスクリュー15によって駆動される架台に固定し、ボ
ールスクリュー15をモータ17で駆動することによ
り、リニアモータシステム16全体をY軸方向に移動さ
せることができるようになっている。このシステムによ
れば、ボールスクリュー15およびリニアモータの両者
の駆動を制御することにより、移動体3をXY平面の任
意の位置に移動させることができる。FIG. 1 schematically shows a moving body system for moving a moving body on which the above-described transport device and the like are mounted. As shown in the figure, in this system, the linear motor system 16 itself including the track 1 and the moving body 3 laid in the X-axis direction and the track 1 for guiding and supporting the same is moved in the Y-axis direction by a ball screw system. I can do it. Specifically, the linear motor system 16 is fixed to a mount driven by the ball screw 15 and the ball screw 15 is driven by the motor 17, so that the entire linear motor system 16 can be moved in the Y-axis direction. It has become. According to this system, the moving body 3 can be moved to an arbitrary position on the XY plane by controlling the driving of both the ball screw 15 and the linear motor.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した移動
体システムでは、XY平面上の任意に位置に移動体3を
移動させることができるが、このシステムで駆動できる
移動体3は1つだけである。従って、多数の部品を上記
XY平面内の第1の位置から第2の位置に搬送する場合
には、搬送する部品の数だけ移動体3を第1の位置と第
2の位置との間で往復させる必要があり、多大な搬送時
間を要することになってしまう。複数の移動体を移動さ
せれば、搬送時間等を短縮することはできるが、上記の
ような従来の移動体システムでは、複数の移動体を駆動
することは不可能である。However, in the above-described moving body system, the moving body 3 can be moved to an arbitrary position on the XY plane, but only one moving body 3 can be driven by this system. is there. Therefore, when many components are transported from the first position to the second position in the XY plane, the moving body 3 is moved between the first position and the second position by the number of components to be transported. It is necessary to reciprocate, so that a long transport time is required. If a plurality of moving bodies are moved, the transport time and the like can be reduced, but it is impossible to drive the plurality of moving bodies with the above-described conventional moving body system.
【0005】本発明は、上記の事情を考慮してなされた
ものであり、同一軌道に沿って複数の移動体を精度よく
移動させることが可能な移動体システムを提供すること
を目的とする。The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and has as its object to provide a moving object system capable of moving a plurality of moving objects with high accuracy along the same track.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項1に記載の移動体システムは、同一
の周回軌道に沿って移動可能に設けられる複数の移動体
と、前記移動体に対応して設けられ、前記周回軌道の中
央部に積層配置される回転駆動機構と、対応する前記回
転駆動機構と前記移動体を連結する連結部材とを具備
し、前記回転駆動機構が前記連結部材を回転させること
により、対応する前記移動体を前記周回軌道に沿って移
動させることを特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems, a moving object system according to a first aspect of the present invention includes a plurality of moving objects provided so as to be movable along the same orbit. A rotary drive mechanism provided corresponding to the body and stacked and disposed at the center of the orbit, and a connecting member for connecting the corresponding rotary drive mechanism and the moving body, wherein the rotary drive mechanism is By rotating the connecting member, the corresponding moving body is moved along the orbit.
【0007】また、請求項2に記載の移動体システム
は、請求項1に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道は、直線軌道と円弧軌道とが組み合わせられた軌
道であることを特徴としている。[0007] Further, according to a second aspect of the present invention, in the moving body system according to the first aspect, the orbit is a trajectory obtained by combining a straight trajectory and an arc trajectory. .
【0008】また、請求項3に記載の移動体システム
は、請求項2に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道に沿って前記移動体を案内するガイド部材をさら
に具備し、前記連結部材は、その一端部が前記回転駆動
機構に固定され、他端部側で前記移動体を前記回転駆動
機構の回転円の半径方向に移動可能に支持していること
を特徴としている。The moving object system according to a third aspect of the present invention is the moving object system according to the second aspect, further comprising a guide member for guiding the moving object along the orbit. One end thereof is fixed to the rotary drive mechanism, and the other end supports the movable body in a radial direction of a rotation circle of the rotary drive mechanism.
【0009】また、請求項4に記載の移動体システム
は、請求項1に記載の移動体システムにおいて、前記連
結部材は、その一端部が前記回転駆動機構に固定されて
おり、他端部が前記移動体を回転自在に支持しているこ
とを特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, in the moving body system according to the first aspect, the connecting member has one end fixed to the rotary drive mechanism and the other end fixed. The moving body is rotatably supported.
【0010】また、請求項5に記載の移動体システム
は、請求項1に記載の移動体システムにおいて、前記移
動体は、所定の作業を行う作業実行手段を搭載している
ことを特徴としている。A mobile system according to a fifth aspect of the present invention is characterized in that, in the mobile system according to the first aspect, the mobile body is provided with a work executing means for performing a predetermined work. .
【0011】また、請求項6に記載の移動体システム
は、請求項5に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道の1または複数箇所に設けられ、前記作業実行手
段によって前記所定の作業が行われる作業台をさらに具
備し、前記作業台は、回転自在になされていることを特
徴としている。According to a sixth aspect of the present invention, in the moving body system according to the fifth aspect, the predetermined work is provided at one or a plurality of locations on the orbit. The work table is further provided, and the work table is rotatable.
【0012】また、請求項7に記載の移動体システム
は、請求項5に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道の1または複数箇所に設けられ、前記作業実行手
段によって前記所定の作業が行われる作業台をさらに具
備し、前記作業台は、前記回転駆動機構の回転円の半径
方向に沿って移動可能になされていることを特徴として
いる。A mobile system according to a seventh aspect of the present invention is the mobile system according to the fifth aspect, wherein the mobile station is provided at one or a plurality of locations on the orbit, and the predetermined task is performed by the task executing means. The work table is further provided, and the work table is movable along a radial direction of a rotation circle of the rotation drive mechanism.
【0013】また、請求項8に記載の移動体システム
は、請求項1ないし7のいずれかに記載の移動体システ
ムにおいて、前記回転駆動機構は、ダイレクトドライブ
モータであることを特徴としている。[0013] A mobile system according to an eighth aspect of the present invention is the mobile system according to any one of the first to seventh aspects, wherein the rotary drive mechanism is a direct drive motor.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。 A.第1実施形態 A−1.全体構成 まず、図2は本発明の第1実施形態に係る移動体システ
ムの構成を示す平面図である。同図に示すように、この
移動体システムは、筒状のガイド部材20の内壁に沿っ
て6つの移動体21が移動可能になされている。各移動
体21には半導体部品等を実装する実装ヘッド(作業実
行手段)24が搭載されている。また、各移動体21に
は、ガイドロール21aが設けられており、移動体21
の移動時には、これらのガイドロール21aがガイド部
材20の内壁上を回転することになる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. A. First embodiment A-1. Overall Configuration First, FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a mobile system according to the first embodiment of the present invention. As shown in the figure, in this moving body system, six moving bodies 21 are movable along the inner wall of a cylindrical guide member 20. Each moving body 21 is equipped with a mounting head (work executing means) 24 for mounting a semiconductor component or the like. Each moving body 21 is provided with a guide roll 21a.
During the movement, the guide rolls 21 a rotate on the inner wall of the guide member 20.
【0015】ガイド部材20の中央部には、アウターロ
ータタイプのダイレクトドライブモータ(回転駆動機
構)22が配置されている。図3に示すように、ダイレ
クトドライブモータ22は上下方向に6つ積層配置され
ている。図2および図3に示すように、各々のダイレク
トドライブモータ22のロータ22aには、ダイレクト
ドライブモータ22の回転円の半径方向に伸びる連結部
材23の一端が取り付けられており、連結部材23はロ
ータ22aの回転に伴って回転するようになっている。An outer rotor type direct drive motor (rotation drive mechanism) 22 is arranged at the center of the guide member 20. As shown in FIG. 3, six direct drive motors 22 are vertically stacked. As shown in FIGS. 2 and 3, one end of a connecting member 23 extending in the radial direction of the rotation circle of the direct drive motor 22 is attached to the rotor 22 a of each direct drive motor 22. It rotates with rotation of 22a.
【0016】上述した6つの移動体21は、それぞれ積
層配置された6つのダイレクトドライブモータ22に取
り付けられた連結部材23の他端側に取り付けられてい
る。ここで、図2に示すように、移動体21は、連結部
材23に形成された半径方向に伸びる長孔23aに沿っ
て移動可能になされている。つまり、移動体21は、連
結部材23によって半径方向に沿って移動可能に保持さ
れている。また、移動体21は、ガイド部材20の内壁
側に図示せぬマグネット等により吸引されており、これ
によりその軌道上のいずれの位置にある場合にも、ガイ
ドロール21aがガイド部材20の内壁と接するように
なっている。The above-mentioned six moving bodies 21 are attached to the other ends of the connecting members 23 attached to the six direct drive motors 22 which are respectively stacked. Here, as shown in FIG. 2, the moving body 21 is configured to be movable along a long hole 23 a formed in the connecting member 23 and extending in the radial direction. That is, the moving body 21 is held by the connecting member 23 so as to be movable in the radial direction. Further, the moving body 21 is attracted to the inner wall side of the guide member 20 by a magnet or the like (not shown), so that the guide roll 21a is in contact with the inner wall of the guide member 20 regardless of the position on the track. It comes into contact.
【0017】本実施形態では、ガイド部材20は、平面
的にみると、2つの直線ガイド20aと2つの円弧状ガ
イド20bとが組み合わされた形状となっている。従っ
て、ダイレクトドライブモータ22のロータ22aが回
転して連結部材23およびこれに保持される移動体21
が回転すると、通常移動体21は円軌道に沿って移動す
ることになるが、この場合、円軌道ではなく直線と円弧
が組み合わされた平面形状のガイド部材20に沿った周
回軌道に沿って移動する。このような軌道に沿った移動
を可能とするために、上記のように移動体21が半径方
向に移動可能に連結部材23に保持されており、常にガ
イド部材20の内壁に沿って移動できるようになってい
る。また、図2に示すように、円弧状ガイド20bに
は、上述した連結部材23の端部が円弧状ガイド20b
と交錯しないように溝20cが形成されている。また、
図示はしないが直線ガイド20aにも、連結部材23と
の交錯を回避するための貫通孔が設けられている。In the present embodiment, the guide member 20 has a shape in which two linear guides 20a and two arc-shaped guides 20b are combined in a plan view. Accordingly, the rotor 22a of the direct drive motor 22 rotates to connect the connecting member 23 and the moving body 21 held by the connecting member 23.
Rotates, the moving body 21 normally moves along a circular orbit. In this case, the moving body 21 does not move along a circular orbit but along a circular orbit along the planar guide member 20 in which a straight line and an arc are combined. I do. In order to enable movement along such a track, the moving body 21 is held by the connecting member 23 so as to be movable in the radial direction as described above, and can always move along the inner wall of the guide member 20. It has become. As shown in FIG. 2, the end of the connecting member 23 described above is attached to the arc-shaped guide 20b.
The groove 20c is formed so as not to intersect with the groove 20c. Also,
Although not shown, the linear guide 20a is also provided with a through hole for avoiding intersection with the connecting member 23.
【0018】A−2.ダイレクトドライブモータ 次に、上記移動体21を駆動するダイレクトドライブモ
ータ22について説明する。ダイレクトドライブモータ
22としては、公知の種々のものを用いることができる
が、本実施形態では、特開平3−124257号公報に
開示されたモータを利用しており、以下このダイレクト
ドライブモータ22について図4を参照しながら説明す
る。A-2. Next, the direct drive motor 22 for driving the moving body 21 will be described. Various known motors can be used as the direct drive motor 22. In this embodiment, the motor disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-124257 is used. 4 will be described.
【0019】図4に示すように、このダイレクトドライ
ブモータ22は、円筒状の磁性体であるロータ22aを
有しており、その内周面に等間隔に歯部30aと凹溝3
0bが交互に形成されている。各凹溝30bには、隣り
合うもの同士の極性が互いに逆方向となるように永久磁
石31が挿入配置されている。また、歯部30aの内周
面には、歯部30aの磁極を強める方向に作用する補助
永久磁石32が配置されている。As shown in FIG. 4, the direct drive motor 22 has a rotor 22a, which is a cylindrical magnetic material, and has tooth portions 30a and concave grooves 3 at equal intervals on its inner peripheral surface.
0b are formed alternately. The permanent magnet 31 is inserted and arranged in each of the concave grooves 30b such that the polarities of the adjacent ones are opposite to each other. An auxiliary permanent magnet 32 that acts in a direction to strengthen the magnetic pole of the tooth portion 30a is disposed on the inner peripheral surface of the tooth portion 30a.
【0020】ステータ33は、A相磁極35a、B相磁
極35bおよびC相磁極43cを有する鉄心35と、各
相磁極35a〜35cに券回されたコイル36a〜36
cとを備えている。ここで、各相磁極35aから35c
は、周方向に順次P/3ずつずらして配置される(Pは
歯部30aのピッチ(形成間隔))。このような鉄心3
5がシャフト37に固定されている。この構成の下、図
5に示すような励磁シーケンスでA相磁極35aに券回
されるコイル36a、B相磁極35bに券回されるコイ
ル36b、C相磁極35cに券回されるコイル36cに
極性が反転するパルス電流を供給して駆動する、いわゆ
るバイポーラ駆動を行えば、ステータ33に対するロー
タ22aの磁気的安定点が移り変わり、これに伴ってロ
ータ22aが回転する。The stator 33 includes an iron core 35 having an A-phase magnetic pole 35a, a B-phase magnetic pole 35b, and a C-phase magnetic pole 43c, and coils 36a to 36 wound around the respective phase magnetic poles 35a to 35c.
c. Here, each phase magnetic pole 35a to 35c
Are sequentially shifted by P / 3 in the circumferential direction (P is the pitch (formation interval) of the teeth 30a). Such an iron core 3
5 is fixed to the shaft 37. Under this configuration, the coil 36a wound around the A-phase magnetic pole 35a, the coil 36b wound around the B-phase magnetic pole 35b, and the coil 36c wound around the C-phase magnetic pole 35c in the excitation sequence shown in FIG. If a so-called bipolar drive is performed, in which a pulse current of which polarity is inverted is supplied, the magnetically stable point of the rotor 22a with respect to the stator 33 changes, and the rotor 22a rotates accordingly.
【0021】A−3.動作 次に、上記構成の移動体システムによる動作について説
明する。ここでは、各移動体21に搭載された実装ヘッ
ド24を用いて半導体部品実装を行う場合について図6
を参照しながら説明する。A-3. Operation Next, the operation of the mobile system having the above configuration will be described. Here, a case in which semiconductor components are mounted using the mounting head 24 mounted on each moving body 21 is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG.
【0022】例えば、品置き場から半導体部品を取り出
し、実装台にある基板等にこの部品を実装する場合、ま
ず、図6(a)に示すように、部品置き場近傍にある移
動体21が部品置き場の前に移動させられる。そして、
これに搭載される実装ヘッド24が半導体部品を取り出
し、その移動体21を駆動するダイレクトドライブモー
タ22(図2参照)によっていずれかの方向で実装台の
位置まで移動させられる(以下、図の時計方向に移動す
るものとする)。For example, when a semiconductor component is taken out of an article storage and mounted on a board or the like on a mounting table, first, as shown in FIG. Is moved before. And
The mounting head 24 mounted thereon takes out the semiconductor component and is moved to the position of the mounting table in any direction by a direct drive motor 22 (see FIG. 2) for driving the moving body 21 (hereinafter, a clock shown in the figure) Direction).
【0023】上記の実装ヘッド24による部品取り出し
時には、図6(a)に示すように、他の移動体21はそ
れぞれ対応するダイレクトドライブモータ22によって
部品置き場の近傍まで移動させられる。そして、1台目
の移動体21に搭載された実装ヘッド24が半導体部品
を取り出して実装台へ移動を開始すると、次の移動体2
1が部品置き場の前に移動し、これに搭載される実装ヘ
ッド24が半導体部品を取り出す。このように順番に各
移動体21に搭載される実装ヘッド24が半導体部品を
部品置き場から取り出す。At the time of picking up components by the mounting head 24, as shown in FIG. 6A, the other moving bodies 21 are moved to the vicinity of the component storage space by the corresponding direct drive motors 22, respectively. When the mounting head 24 mounted on the first moving body 21 takes out the semiconductor component and starts moving to the mounting table, the next moving body 2
1 moves in front of the component storage space, and the mounting head 24 mounted thereon takes out the semiconductor component. In this way, the mounting head 24 mounted on each moving body 21 sequentially takes out the semiconductor component from the component storage.
【0024】そして、図6(b)に示すように、最初に
半導体部品を取り出した実装ヘッド24を搭載する移動
体21が実装台の前に停止し、この位置で実装ヘッド2
4による部品実装が行われる。このような実装が行われ
ている間、部品置き場から半導体部品を取り出した実装
ヘッド24を搭載する移動体21が順次実装台近傍を移
動する。そして、前の移動体21に搭載された実装ヘッ
ド24による実装作業が終了すると、待機している移動
体21が順次実装台の前に移動して実装を行う。Then, as shown in FIG. 6 (b), the moving body 21 on which the mounting head 24 from which the semiconductor components have been taken out first stops before the mounting table, and at this position the mounting head 2
4 is performed. While such mounting is being performed, the moving body 21 on which the mounting head 24 from which the semiconductor component has been removed from the component storage space moves sequentially in the vicinity of the mounting table. When the mounting operation by the mounting head 24 mounted on the preceding moving body 21 is completed, the moving bodies 21 on standby move sequentially to the mounting table to perform mounting.
【0025】このようにして各移動体21がガイド部材
20を1回転すると、部品置き場から6つの半導体部品
を取り出して実装台で基板に実装するといった作業を行
うことができる。従来の半導体部品実装に用いられる移
動体システム(図1参照)では、1つの移動体しか移動
させることができなかったため、複数回の実装作業を繰
り返す場合には、移動体が部品置き場から実装台へ複数
回往復しなくてはならず、多大な作業時間を必要として
いた。これに対し、本実施形態では、上述したように移
動体21が1回転する間に、最大6つ(つまり、ガイド
部材20に移動可能に設けられた移動体21の数)の半
導体部品実装作業を行うことができる。When each of the moving bodies 21 makes one rotation of the guide member 20 in this manner, it is possible to take out six semiconductor components from the component storage space and mount them on the board by the mounting table. In the conventional mobile body system (see FIG. 1) used for mounting semiconductor components, only one mobile body can be moved. Therefore, when the mounting operation is repeated a plurality of times, the mobile body is moved from the component storage to the mounting table. It had to go back and forth multiple times, which required a lot of work time. On the other hand, in the present embodiment, as described above, a maximum of six (that is, the number of the moving bodies 21 movably provided on the guide member 20) semiconductor mounting work during one rotation of the moving body 21. It can be performed.
【0026】また、このような半導体部品実装作業は、
実装位置などに非常に高い精度が要求されるが、本実施
形態に係る移動体システムでは、高精度の位置決めが可
能なダイレクトドライブモータを用いているので、半導
体部品実装作業に用いられる移動体システムとしても好
適である。また、ガイド部材20における円弧状ガイド
20bの部分で移動体21の位置決めを高精度に行うの
は困難であるが、上記のように部品置き場や実装台とい
った移動体21が停止する必要がある場所をガイド部材
20における直線ガイド20aの部分とすることによ
り、高精度の位置決めを容易に行うことができる。Further, such a semiconductor component mounting operation is
Although very high precision is required for the mounting position and the like, the mobile system according to the present embodiment uses a direct drive motor capable of high-precision positioning, so that the mobile system used for semiconductor component mounting work is used. It is also suitable. Although it is difficult to accurately position the moving body 21 at the arcuate guide 20b in the guide member 20, it is necessary to stop the moving body 21 such as the component storage space or the mounting table as described above. Is a part of the linear guide 20a in the guide member 20, high-accuracy positioning can be easily performed.
【0027】また、各移動体21は、それぞれに対応し
て設けられたダイレクトドライブモータ22によって駆
動されているため、各移動体21を個別に制御すること
ができる。従って、上記のような半導体実装作業におい
て、特定の移動体21は部品置き場を通過させるといっ
たことも可能となる。従って、様々な工程に対応した、
つまり他品種の製品を製造するために用いる移動体シス
テムとしても好適である。また、このような各移動体2
1を個別に制御できるようにするために、6つのダイレ
クトドライブモータ22を設けるようにしたが、これら
を上述したように積層配置することにより、平面的な設
置スペースの増加を抑制している。特に、半導体工場な
どでは、工場内をクリーンルームとすることが多く、設
置スペースの増加は、設備の製造コストに多大な影響を
与えることになるが、本実施形態に係る移動体システム
では、上記のように設置スペースの増加を抑制できるの
で、コストの増加を抑制することができる。Further, since each moving body 21 is driven by a direct drive motor 22 provided correspondingly, each moving body 21 can be individually controlled. Therefore, in the semiconductor mounting operation as described above, it becomes possible for the specific moving body 21 to pass through the parts storage. Therefore, corresponding to various processes,
That is, the present invention is also suitable as a mobile system used to manufacture products of other types. In addition, each such moving body 2
Although six direct drive motors 22 are provided to enable individual control of the motors 1, they are stacked and arranged as described above, thereby suppressing an increase in a planar installation space. In particular, in a semiconductor factory or the like, the inside of the factory is often a clean room, and an increase in the installation space has a great effect on the manufacturing cost of the equipment. However, in the mobile system according to the present embodiment, As described above, an increase in installation space can be suppressed, so that an increase in cost can be suppressed.
【0028】B.第2実施形態 次に、本発明の第2実施形態に係る移動体システムにつ
いて説明する。なお、第2実施形態において、第1実施
形態と共通する構成要素には、同一の符号を付けて、そ
の説明を省略する。B. Second Embodiment Next, a mobile system according to a second embodiment of the present invention will be described. Note that, in the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【0029】図7に示すように、第2実施形態に係る移
動体システムは、上記第1実施形態のように移動体21
を案内するガイド部材を有しておらず、移動体21は連
結部材23の端部に位置に支持されている。従って、第
2実施形態では、移動体21に対応して積層配置された
ダイレクトドライブモータ22のロータ22aの回転に
伴って各移動体21が円軌道に沿って移動させられるこ
とになる。As shown in FIG. 7, the mobile system according to the second embodiment is similar to the mobile system according to the first embodiment.
And the moving body 21 is supported at a position at an end of the connecting member 23. Therefore, in the second embodiment, each moving body 21 is moved along a circular orbit along with the rotation of the rotor 22a of the direct drive motor 22 stacked and arranged corresponding to the moving body 21.
【0030】また、移動体21は、連結部材23の端部
に設けられた回転軸72によって回転自在に支持されて
いる。この回転軸72は、ダイレクトドライブモータ2
2上に設けられた回転軸70とスチールベルト71によ
って連結されている。この構成の下、図示せぬ駆動源に
より回転軸70が回転させられると、回転軸72が回転
し、これに伴って移動体21が連結部材23の端部にお
いて回転することができるようになっている。The moving body 21 is rotatably supported by a rotating shaft 72 provided at an end of the connecting member 23. The rotating shaft 72 is connected to the direct drive motor 2.
2 is connected to a rotating shaft 70 provided on the upper side 2 by a steel belt 71. Under this configuration, when the rotation shaft 70 is rotated by a drive source (not shown), the rotation shaft 72 rotates, and accordingly, the moving body 21 can rotate at the end of the connecting member 23. ing.
【0031】また、第2実施形態に係る移動体システム
では、図の下方側にワーク台75が設けられており、移
動体21に設けられた実装ヘッド(図示略)が、このワ
ーク台75上に載置された基板等に対して部品実装作業
等を実行するようになっている。ここで、ワーク台75
は、リニアモータ等の駆動機構によって図の上下方向で
あるダイレクトドライブモータ22の回転円の半径方向
に移動可能になされている。In the moving body system according to the second embodiment, a work table 75 is provided below the drawing, and a mounting head (not shown) provided on the moving body 21 is mounted on the work table 75. A component mounting operation or the like is performed on a substrate or the like placed on the substrate. Here, the work table 75
Can be moved in the radial direction of the rotating circle of the direct drive motor 22, which is the vertical direction in the figure, by a driving mechanism such as a linear motor.
【0032】第2実施形態に係る移動体システムにおい
ても、上述した第1実施形態と同様に同一軌道上で複数
の移動体21を個別に制御して移動させることができ、
上述したように作業時間の短縮といった効果が得られ
る。また、これらの移動体21もダイレクトドライブモ
ータ22によって駆動されているため、高精度の位置決
めを行うこともできる。また、この実施形態では、移動
体21の移動可能な軌道が円軌道に規制されるため、作
業場所と実装ヘッド24との位置関係の調整が必要とな
ることもあり得るが、上述したように、作業場所である
ワーク台75を移動可能に設けるとともに、移動体21
を回転させて向き調整などを行えるようにしたため、上
記のような位置関係の調整を行うことができる。Also in the mobile system according to the second embodiment, a plurality of mobiles 21 can be individually controlled and moved on the same track as in the first embodiment described above.
As described above, the effect of shortening the operation time can be obtained. In addition, since these moving bodies 21 are also driven by the direct drive motor 22, highly accurate positioning can be performed. Further, in this embodiment, since the movable trajectory of the moving body 21 is restricted to a circular trajectory, it may be necessary to adjust the positional relationship between the work place and the mounting head 24, but as described above, The work table 75 as a work place is provided so as to be movable, and the moving body 21 is provided.
Is rotated to adjust the direction and the like, so that the positional relationship as described above can be adjusted.
【0033】C.第3実施形態 次に、本発明の第3実施形態に係る移動体システムにつ
いて説明する。なお、第3実施形態において、第1およ
び第2実施形態と共通する構成要素には、同一の符号を
付けて、その説明を省略する。C. Third Embodiment Next, a mobile system according to a third embodiment of the present invention will be described. In the third embodiment, the same components as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【0034】図8に示すように、第3実施形態に係る移
動体システムは、上記第1実施形態のように移動体を案
内支持するガイド部材を有しておらず、実装ヘッド(移
動体、作業実行手段)24が連結部材23の端部に取り
付けられている。これにより、実装ヘッド24に対応し
て積層配置されたダイレクトドライブモータ22のロー
タ22aの回転に伴って実装ヘッド24は円軌道に沿っ
て移動させられることになる。As shown in FIG. 8, the moving body system according to the third embodiment does not have a guide member for guiding and supporting the moving body as in the first embodiment, and the mounting head (moving body, A work execution means) 24 is attached to an end of the connecting member 23. As a result, the mounting head 24 is moved along a circular orbit along with the rotation of the rotor 22a of the direct drive motor 22 that is stacked and arranged corresponding to the mounting head 24.
【0035】ここで、実装ヘッド24は連結部材23の
端部にダイレクトドライブモータ80を介して取り付け
られている。すなわち、実装ヘッド24は連結部材23
の端部においてダイレクトドライブモータ80の回転に
伴って回転可能に設けられている。一方、第3実施形態
においても、上記第2実施形態と同様に移動可能になさ
れたワーク台75が設けられている。Here, the mounting head 24 is attached to an end of the connecting member 23 via a direct drive motor 80. That is, the mounting head 24 is
Is provided rotatably with the rotation of the direct drive motor 80. On the other hand, also in the third embodiment, a work table 75 which is movable like the second embodiment is provided.
【0036】第3実施形態に係る移動体システムにおい
ても、上記第1および第2実施形態と同様に同一軌道上
で複数の移動体21を個別に制御して移動させることが
でき、上述したように作業時間の短縮といった効果が得
られる。また、これらの移動体21もダイレクトドライ
ブモータ22によって駆動されているため、高精度の位
置決めを行うこともできる。また、この実施形態では、
移動体21の移動可能な軌道が円軌道に規制されるた
め、作業場所と実装ヘッド24との位置関係の調整が必
要となることもあり得るが、上述したように、作業場所
であるワーク台75を移動可能に設けるとともに、実装
ヘッド24をダイレクトドライブモータ22により所望
の角度に回転させて向き調整などを行えるようにしたた
め、上記のような位置関係の調整を行うことができる。In the moving object system according to the third embodiment, a plurality of moving objects 21 can be individually controlled and moved on the same track as in the first and second embodiments. This has the effect of shortening the working time. In addition, since these moving bodies 21 are also driven by the direct drive motor 22, highly accurate positioning can be performed. In this embodiment,
Since the movable trajectory of the moving body 21 is restricted to a circular trajectory, it may be necessary to adjust the positional relationship between the work place and the mounting head 24. However, as described above, the work table serving as the work place is required. Since the mounting head 75 is provided so as to be movable and the mounting head 24 is rotated to a desired angle by the direct drive motor 22 to adjust the orientation, the positional relationship as described above can be adjusted.
【0037】D.第4実施形態 次に、本発明の第4実施形態に係る移動体システムにつ
いて説明する。なお、第4実施形態において、第1ない
し第3実施形態と共通する構成要素には、同一の符号を
付けて、その説明を省略する。D. Fourth Embodiment Next, a mobile system according to a fourth embodiment of the present invention will be described. In the fourth embodiment, the same components as those in the first to third embodiments are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【0038】図9に示すように、第4実施形態に係る移
動体システムは、上記第1実施形態のように移動体を案
内支持するガイド部材を有しておらず、実装ヘッド(移
動体)24が連結部材23の端部に取り付けられてい
る。これにより、実装ヘッド24に対応して積層配置さ
れたダイレクトドライブモータ22のロータ22aの回
転に伴って24は円軌道に沿って移動させられることに
なる。As shown in FIG. 9, the moving body system according to the fourth embodiment does not have a guide member for guiding and supporting the moving body as in the first embodiment, and the mounting head (moving body) 24 is attached to the end of the connecting member 23. As a result, the rotation of the rotor 22a of the direct drive motor 22 stacked corresponding to the mounting head 24 causes the 24 to move along a circular orbit.
【0039】第4実施形態においては、実装ヘッド24
は連結部材23の端部に固定されており、実装ヘッド2
4自体を移動させて向き調整等を行うことは不可能であ
る。しかしながら、図9および図10に示すように、本
実施形態に係る移動体システムでは、作業を行うワーク
台90が、リニアモータ93によって第2および第3実
施形態と同様にダイレクトドライブモータ22の回転円
の半径方向に移動可能になされているとともに、ワーク
台90がダイレクトドライブモータ91によって回転自
在になされている。従って、上述した実装ヘッド24が
ワーク台90上の所定の位置に停止した後、ワーク台9
0を半径方向に移動させたり、回転させたりすることに
より、実装ヘッド24とワーク台90との位置関係を適
正なものに調整することができる。In the fourth embodiment, the mounting head 24
Is fixed to the end of the connecting member 23, and the mounting head 2
It is impossible to adjust the direction by moving the 4 itself. However, as shown in FIGS. 9 and 10, in the moving body system according to the present embodiment, the work table 90 on which the work is performed is rotated by the linear motor 93 similarly to the second and third embodiments. The work table 90 is rotatable by a direct drive motor 91 while being movable in the radial direction of the circle. Therefore, after the mounting head 24 stops at a predetermined position on the work table 90, the work table 9
By moving or rotating 0 in the radial direction, the positional relationship between the mounting head 24 and the work table 90 can be adjusted to an appropriate one.
【0040】また、上記第1ないし第3実施形態と同様
に同一軌道上で複数の移動体21を個別に制御して移動
させることができ、上述したように作業時間の短縮とい
った効果が得られる。また、これらの移動体21もダイ
レクトドライブモータ22によって駆動されているた
め、高精度の位置決めを行うこともできる。Further, similarly to the first to third embodiments, a plurality of moving bodies 21 can be individually controlled and moved on the same track, and the effect of shortening the working time can be obtained as described above. . In addition, since these moving bodies 21 are also driven by the direct drive motor 22, highly accurate positioning can be performed.
【0041】E.変形例なお、上述した様々な実施形態
では、実装ヘッド24を移動させて半導体部品の実装を
行うための移動体システムについて説明したが、移動さ
せるものは、実装ヘッド24に限定されるわけではな
く、半導体部品搬送ロボット等であってもよい。また、
半導体製造に関わるものに限定されるものではなく、他
の用途に用いられるロボット等であってもよい。E. Modifications In the various embodiments described above, the moving body system for mounting the semiconductor component by moving the mounting head 24 has been described. However, the moving object is not limited to the mounting head 24. Or a semiconductor component transport robot. Also,
The present invention is not limited to those related to semiconductor manufacturing, and may be a robot or the like used for other purposes.
【0042】[0042]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
同一軌道に沿って複数の移動体を精度よく移動させるこ
とが可能となる。As described above, according to the present invention,
It is possible to move a plurality of moving bodies with high accuracy along the same trajectory.
【図1】 従来の半導体工場に用いられる移動体システ
ムの概略を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a mobile system used in a conventional semiconductor factory.
【図2】 本発明の第1実施形態に係る移動体システム
の構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a mobile system according to the first embodiment of the present invention.
【図3】 第1実施形態に係る前記移動体システムを示
す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the mobile system according to the first embodiment.
【図4】 第1実施形態に係る前記移動体システムの構
成要素であるダイレクトドライブモータの構成を示す図
である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a direct drive motor that is a component of the mobile system according to the first embodiment.
【図5】 前記ダイレクトドライブモータにおける励磁
シーケンスを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an excitation sequence in the direct drive motor.
【図6】 第1実施形態に係る前記移動体システムによ
る半導体部品実装動作を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a semiconductor component mounting operation by the mobile system according to the first embodiment.
【図7】 本発明の第2実施形態に係る移動体システム
の構成を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view illustrating a configuration of a mobile system according to a second embodiment of the present invention.
【図8】 本発明の第3実施形態に係る移動体システム
の構成を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a configuration of a mobile system according to a third embodiment of the present invention.
【図9】 本発明の第4実施形態に係る移動体システム
の構成を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a configuration of a mobile system according to a fourth embodiment of the present invention.
【図10】 第4実施形態に係る前記移動体システムを
示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing the mobile system according to a fourth embodiment.
20……ガイド部材、20a……直線ガイド、20b…
…円弧状ガイド、21……移動体、22……ダイレクト
ドライブモータ(回転駆動機構)、23……連結部材、
24……実装ヘッド(作業実行手段、移動体)、70…
…回転軸、71……スチールベルト、72……回転軸、
75……ワーク台、80……ダイレクトドライブモー
タ、90……ワーク台、91……ダイレクトドライブモ
ータ、92……リニアモータ20 ... guide member, 20a ... linear guide, 20b ...
... Arc guide, 21 ... Movable body, 22 ... Direct drive motor (rotation drive mechanism), 23 ... Connecting member,
24 mounting head (work executing means, moving body), 70
... Rotating shaft, 71 ... Steel belt, 72 ... Rotating shaft,
75 Work table, 80 Direct drive motor 90 Work table 91 Direct drive motor 92 Linear motor
Claims (8)
られる複数の移動体と、 前記移動体に対応して設けられ、前記周回軌道の中央部
に積層配置される回転駆動機構と、 対応する前記回転駆動機構と前記移動体を連結する連結
部材とを具備し、 前記回転駆動機構が前記連結部材を回転させることによ
り、対応する前記移動体を前記周回軌道に沿って移動さ
せることを特徴とする移動体システム。1. A plurality of moving bodies provided so as to be movable along the same orbit, and a rotation drive mechanism provided corresponding to the moving body and stacked and arranged at a central portion of the orbit. And a connecting member for connecting the moving body to the moving body, wherein the rotating drive mechanism rotates the connecting member to move the corresponding moving body along the orbit. And mobile system.
が組み合わせられた軌道であることを特徴とする請求項
1に記載の移動体システム。2. The mobile system according to claim 1, wherein the orbit is a trajectory obtained by combining a straight trajectory and an arc trajectory.
するガイド部材をさらに具備し、 前記連結部材は、その一端部が前記回転駆動機構に固定
され、他端部側で前記移動体を前記回転駆動機構の回転
円の半径方向に移動可能に支持していることを特徴とす
る請求項2に記載の移動体システム。3. The moving member further comprises a guide member for guiding the moving body along the orbit. The connecting member has one end fixed to the rotation drive mechanism and the other end connected to the moving body. The moving body system according to claim 2, wherein the moving body system is supported so as to be movable in a radial direction of a rotation circle of the rotation drive mechanism.
駆動機構に固定されており、他端部が前記移動体を回転
自在に支持していることを特徴とする請求項1に記載の
移動体システム。4. The connection member according to claim 1, wherein one end of the connection member is fixed to the rotation drive mechanism, and the other end rotatably supports the moving body. Mobile system.
行手段を搭載していることを特徴とする請求項1に記載
の移動体システム。5. The moving body system according to claim 1, wherein the moving body includes a work execution unit for performing a predetermined work.
られ、前記作業実行手段によって前記所定の作業が行わ
れる作業台をさらに具備し、 前記作業台は、回転自在になされていることを特徴とす
る請求項5に記載の移動体システム。6. A work table provided at one or a plurality of locations of the orbital track and on which the predetermined work is performed by the work execution means, wherein the work table is rotatable. The mobile system according to claim 5, wherein
られ、前記作業実行手段によって前記所定の作業が行わ
れる作業台をさらに具備し、 前記作業台は、前記回転駆動機構の回転円の半径方向に
沿って移動可能になされていることを特徴とする請求項
5に記載の移動体システム。7. A work table provided at one or a plurality of locations on the orbit and on which the predetermined work is performed by the work execution means, wherein the work table has a radius of a rotating circle of the rotary drive mechanism. The mobile system according to claim 5, wherein the mobile system is movable along a direction.
ブモータであることを特徴とする請求項1ないし7のい
ずれかに記載の移動体システム。8. The mobile system according to claim 1, wherein said rotary drive mechanism is a direct drive motor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000217725A JP4608742B2 (en) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | Mobile system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000217725A JP4608742B2 (en) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | Mobile system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002037435A true JP2002037435A (en) | 2002-02-06 |
JP4608742B2 JP4608742B2 (en) | 2011-01-12 |
Family
ID=18712792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000217725A Expired - Fee Related JP4608742B2 (en) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | Mobile system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4608742B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238691A (en) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Electrical component mounting machine |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58100010A (en) * | 1981-10-23 | 1983-06-14 | リスビン エス・アール・エル リチェルチェ エ スビルツポ インダストリアーレ | Method and device for handling product through operation means carried by continuous motion |
JPS63225020A (en) * | 1987-03-12 | 1988-09-20 | Yoshitsuka Seiki:Kk | Conveyer |
JPH06100137A (en) * | 1992-03-21 | 1994-04-12 | Handtmann A Punkt Autom Gmbh | Carrying device |
JPH0862289A (en) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | Inspection equipment |
JPH1167879A (en) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Method and apparatus for mounting semiconductor |
-
2000
- 2000-07-18 JP JP2000217725A patent/JP4608742B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58100010A (en) * | 1981-10-23 | 1983-06-14 | リスビン エス・アール・エル リチェルチェ エ スビルツポ インダストリアーレ | Method and device for handling product through operation means carried by continuous motion |
JPS63225020A (en) * | 1987-03-12 | 1988-09-20 | Yoshitsuka Seiki:Kk | Conveyer |
JPH06100137A (en) * | 1992-03-21 | 1994-04-12 | Handtmann A Punkt Autom Gmbh | Carrying device |
JPH0862289A (en) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | Inspection equipment |
JPH1167879A (en) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Method and apparatus for mounting semiconductor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012238691A (en) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Electrical component mounting machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4608742B2 (en) | 2011-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4333979B2 (en) | Alignment stage device with built-in linear motor | |
KR930001909B1 (en) | Linear motor driven x-y table | |
JP6130987B2 (en) | Robot drive with magnetic spindle bearing | |
KR20110018835A (en) | Straight Motion Motor System | |
JP2002328191A (en) | Stage device with built-in linear motor | |
JP2006067771A (en) | Shaft type linear motor, mounting head and component mounting apparatus including the linear motor, and position detection method of the linear motor driving shaft | |
JP2006025476A (en) | Linear driver | |
JP2804730B2 (en) | Multiple board transmission device | |
US20220166298A1 (en) | Rotary motor and robot | |
JP4608742B2 (en) | Mobile system | |
JP2003153506A (en) | Armature manufacturing method, winding winding device, armature and rotating electric machine | |
JP6128509B2 (en) | Actuator | |
US20220166265A1 (en) | Rotary motor and robot | |
JP6017506B2 (en) | Robot drive with magnetic spindle bearing | |
JP2006054974A (en) | Linear motor | |
US20060033386A1 (en) | Linear motor for use in machine tool | |
JP2005218203A (en) | Actuator and bonding apparatus | |
JP2002034232A (en) | Linear motor system and rotary motor | |
JPS6228147A (en) | X-y table with linear motor capable of extra-slow motion and fast-forwarding | |
JP2004045080A (en) | Linear motion rotating shaft position detection structure and linear motion rotating device for mounting electronic components | |
JP2008509495A (en) | Machine with electrical positioning drive | |
US20250175052A1 (en) | Axial gap motor, robot, and robot system | |
JP2006054972A (en) | Linear motor for machine tools | |
JP2004114175A (en) | Composite machine tool system and machining method | |
JPH07170716A (en) | Cylindrical linear pulse motor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070705 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100914 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100927 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |