JP2002025852A - 電子部品 - Google Patents
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
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- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化しても容量の範囲が広いか、作りやす
いか、十分な電気特性を得ることができか、撓み試験に
対して良好な特性を得ることができるかの少なくとも一
つを実現できる電子部品を提供することを目的としてい
る。 【解決手段】 積層型コンデンサを１０の端子部１１，
１２にそれぞれリード端子１３，１４を接続して、外装
材１５で上記各部材を覆う電子部品であって、電子部品
の外形サイズ、積層型コンデンサ１０の外形サイズや特
性或いは、外装材１５の外側におけるリード端子１３，
１４間の距離を規定した。
いか、十分な電気特性を得ることができか、撓み試験に
対して良好な特性を得ることができるかの少なくとも一
つを実現できる電子部品を提供することを目的としてい
る。 【解決手段】 積層型コンデンサを１０の端子部１１，
１２にそれぞれリード端子１３，１４を接続して、外装
材１５で上記各部材を覆う電子部品であって、電子部品
の外形サイズ、積層型コンデンサ１０の外形サイズや特
性或いは、外装材１５の外側におけるリード端子１３，
１４間の距離を規定した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モデム，電源回
路，液晶用電源，ＤＣ−ＤＣコンバータなどの電子機器
等に好適に用いられる電子部品に関するものである。
路，液晶用電源，ＤＣ−ＤＣコンバータなどの電子機器
等に好適に用いられる電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の電子部品を示す側断面図で
ある。
ある。
【０００３】図６において、１は両主面に電極２，３を
それぞれ形成した基板、４，５は電極２，３に接続され
た端子部、６は基板１，電極２，電極３，端子部４，端
子部５をモールドする外装材である。
それぞれ形成した基板、４，５は電極２，３に接続され
た端子部、６は基板１，電極２，電極３，端子部４，端
子部５をモールドする外装材である。
【０００４】以上の様に構成された電子部品は、端子部
４，５を外装材６に沿って折り曲げ外装材６の同一面ま
で延設する事によって、面実装部品として使用してい
た。
４，５を外装材６に沿って折り曲げ外装材６の同一面ま
で延設する事によって、面実装部品として使用してい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、更に電子部品の小型化を行おうとする
と、必然的基板１の大きさや厚みを薄くしなければなら
ず、基板１が割れやすくなったり、あるいは、形成でき
る容量の範囲が狭くなるなどの問題点を有していた。
来の構成では、更に電子部品の小型化を行おうとする
と、必然的基板１の大きさや厚みを薄くしなければなら
ず、基板１が割れやすくなったり、あるいは、形成でき
る容量の範囲が狭くなるなどの問題点を有していた。
【０００６】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、小型化しても容量の範囲が広いか、作りやすいか、
十分な電気特性を得ることができか、撓み試験に対して
良好な特性を得ることができるかの少なくとも一つを実
現できる電子部品を提供することを目的としている。
で、小型化しても容量の範囲が広いか、作りやすいか、
十分な電気特性を得ることができか、撓み試験に対して
良好な特性を得ることができるかの少なくとも一つを実
現できる電子部品を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体基体中
に内部電極を埋設し両端部に一対の端子部を有した積層
型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリー
ド端子と、リード端子の少なくとも一部と積層型コンデ
ンサとをカバーする外装材とを備え、長さをＭ１，高さ
をＭ２，幅をＭ３とした場合、 ４．５ｍｍ≦Ｍ１≦７．５ｍｍ １．０ｍｍ≦Ｍ２≦３．５ｍｍ ２．０ｍｍ≦Ｍ３≦７．０ｍｍ 電子部品であって、積層型コンデンサにおいて、長さを
Ｌ１，高さをＬ２，幅をＬ３，端子部間の距離をＬ４，
側面上の端子部の幅をＬ５，容量をＣ，直流破壊電圧を
ＢＤＶとした場合に、 ３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ ０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ １．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ Ｌ４≧２．０ｍｍ Ｌ５≧０．５ｍｍ ４ｐＦ≦Ｃ≦４７００ｐＦ ＢＤＶ≧４．５ＫＶ であり、しかも外装材から露出したリード端子間の距離
を３．０ｍｍ〜６．０ｍｍとした。
に内部電極を埋設し両端部に一対の端子部を有した積層
型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリー
ド端子と、リード端子の少なくとも一部と積層型コンデ
ンサとをカバーする外装材とを備え、長さをＭ１，高さ
をＭ２，幅をＭ３とした場合、 ４．５ｍｍ≦Ｍ１≦７．５ｍｍ １．０ｍｍ≦Ｍ２≦３．５ｍｍ ２．０ｍｍ≦Ｍ３≦７．０ｍｍ 電子部品であって、積層型コンデンサにおいて、長さを
Ｌ１，高さをＬ２，幅をＬ３，端子部間の距離をＬ４，
側面上の端子部の幅をＬ５，容量をＣ，直流破壊電圧を
ＢＤＶとした場合に、 ３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ ０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ １．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ Ｌ４≧２．０ｍｍ Ｌ５≧０．５ｍｍ ４ｐＦ≦Ｃ≦４７００ｐＦ ＢＤＶ≧４．５ＫＶ であり、しかも外装材から露出したリード端子間の距離
を３．０ｍｍ〜６．０ｍｍとした。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、誘電体基
体中に内部電極を埋設し両端部に一対の端子部を有した
積層型コンデンサと、前記一対の端子部に接続される一
対のリード端子と、前記リード端子の少なくとも一部と
前記積層型コンデンサとをカバーする外装材とを備え、
長さをＭ１，高さをＭ２，幅をＭ３とした場合、 ４．５ｍｍ≦Ｍ１≦７．５ｍｍ １．０ｍｍ≦Ｍ２≦３．５ｍｍ ２．０ｍｍ≦Ｍ３≦７．０ｍｍ 電子部品であって、積層型コンデンサにおいて、長さを
Ｌ１，高さをＬ２，幅をＬ３，端子部間の距離をＬ４，
側面上の前記端子部の幅をＬ５，容量をＣ，直流破壊電
圧をＢＤＶとした場合に、 ３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ ０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ １．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ Ｌ４≧２．０ｍｍ Ｌ５≧０．５ｍｍ ４ｐＦ≦Ｃ≦４７００ｐＦ ＢＤＶ≧４．５ＫＶ であり、しかも外装材から露出したリード端子間の距離
を３．０ｍｍ〜６．０ｍｍとしたことを特徴とする電子
部品とすることで、小型でしかも回路基板のたわみなど
によって、回路基板等との接続不良が発生することな
く、しかも小型でありながら耐電圧が高く、しかも容量
の範囲を広くすることができる。
体中に内部電極を埋設し両端部に一対の端子部を有した
積層型コンデンサと、前記一対の端子部に接続される一
対のリード端子と、前記リード端子の少なくとも一部と
前記積層型コンデンサとをカバーする外装材とを備え、
長さをＭ１，高さをＭ２，幅をＭ３とした場合、 ４．５ｍｍ≦Ｍ１≦７．５ｍｍ １．０ｍｍ≦Ｍ２≦３．５ｍｍ ２．０ｍｍ≦Ｍ３≦７．０ｍｍ 電子部品であって、積層型コンデンサにおいて、長さを
Ｌ１，高さをＬ２，幅をＬ３，端子部間の距離をＬ４，
側面上の前記端子部の幅をＬ５，容量をＣ，直流破壊電
圧をＢＤＶとした場合に、 ３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ ０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ １．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ Ｌ４≧２．０ｍｍ Ｌ５≧０．５ｍｍ ４ｐＦ≦Ｃ≦４７００ｐＦ ＢＤＶ≧４．５ＫＶ であり、しかも外装材から露出したリード端子間の距離
を３．０ｍｍ〜６．０ｍｍとしたことを特徴とする電子
部品とすることで、小型でしかも回路基板のたわみなど
によって、回路基板等との接続不良が発生することな
く、しかも小型でありながら耐電圧が高く、しかも容量
の範囲を広くすることができる。
【０００９】請求項２記載の発明は、積層型コンデンサ
の内部電極をＮｉかもしくはＮｉ合金で構成したことを
特徴とする請求項１記載の電子部品とすることで、非常
にコスト的に有利である。
の内部電極をＮｉかもしくはＮｉ合金で構成したことを
特徴とする請求項１記載の電子部品とすることで、非常
にコスト的に有利である。
【００１０】請求項３記載の発明は、積層型コンデンサ
に設けられた一対の端子部の最外部を融点が２００度以
上の材料で構成したことを特徴とする請求項１記載の電
子部品とすることで、リフローなどによって、外部から
熱が加わっても端子部の熱的な劣化を防止できる。
に設けられた一対の端子部の最外部を融点が２００度以
上の材料で構成したことを特徴とする請求項１記載の電
子部品とすることで、リフローなどによって、外部から
熱が加わっても端子部の熱的な劣化を防止できる。
【００１１】請求項４記載の発明は、端子部の最外部を
Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇの少なくとも一つを含む材料で構成し
た請求項３記載の電子部品とすることで、確実に外部か
らの熱による端子部のダメージを低減させることができ
る。
Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇの少なくとも一つを含む材料で構成し
た請求項３記載の電子部品とすることで、確実に外部か
らの熱による端子部のダメージを低減させることができ
る。
【００１２】請求項５記載の発明は、端子部とリード端
子を接合する接合材を設け、前記接合材は融点が２３０
度以上である請求項１記載の電子部品とすることで、リ
フローなどによって、外部から熱が加わっても端子部と
リード端子の接合が外れたり接続不良を起こすことはな
いので、特性劣化が起こりにくくなる。
子を接合する接合材を設け、前記接合材は融点が２３０
度以上である請求項１記載の電子部品とすることで、リ
フローなどによって、外部から熱が加わっても端子部と
リード端子の接合が外れたり接続不良を起こすことはな
いので、特性劣化が起こりにくくなる。
【００１３】請求項６記載の発明は、積層型コンデンサ
において、両端部に設けられた角部に０．０２ｍｍ以上
の面取りを設けたことを特徴とする請求項１記載の電子
部品とすることで、外装材にクラックが入るのを防止で
きる。
において、両端部に設けられた角部に０．０２ｍｍ以上
の面取りを設けたことを特徴とする請求項１記載の電子
部品とすることで、外装材にクラックが入るのを防止で
きる。
【００１４】請求項７記載の発明は、外装材の互いに対
向する対向面からリード端子の一部が引き出されている
とともに前記リード端子は同一方向に曲げられているこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品とすることで、
面実装用として好適に用いることができる。
向する対向面からリード端子の一部が引き出されている
とともに前記リード端子は同一方向に曲げられているこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品とすることで、
面実装用として好適に用いることができる。
【００１５】請求項８記載の発明は、リード端子の先端
は外装材の同一面まで延在させたことを特徴とする請求
項７記載の電子部品とすることで、上記同一面を実装面
とすることで、面実装用として好適に用いることができ
る。
は外装材の同一面まで延在させたことを特徴とする請求
項７記載の電子部品とすることで、上記同一面を実装面
とすることで、面実装用として好適に用いることができ
る。
【００１６】請求項９記載の発明は、外部に引き出され
たリード端子が外装材の表面に沿って曲げられ、前記リ
ード端子と前記外装材の表面との最大間隔が０．０５ｍ
ｍ以上であることを特徴とする請求項１記載の電子部品
とすることで、リード端子がある程度たわみやすくでき
るので、回路基板で発生したたわみを確実にリード端子
で吸収でき、回路基板とリード端子間の接合部に応力が
加わりクラックなどが入ることを防止できる。
たリード端子が外装材の表面に沿って曲げられ、前記リ
ード端子と前記外装材の表面との最大間隔が０．０５ｍ
ｍ以上であることを特徴とする請求項１記載の電子部品
とすることで、リード端子がある程度たわみやすくでき
るので、回路基板で発生したたわみを確実にリード端子
で吸収でき、回路基板とリード端子間の接合部に応力が
加わりクラックなどが入ることを防止できる。
【００１７】請求項１０記載の発明は、一対のリード端
子間に発生する浮遊容量を０．１ｐＦ〜５．０ｐＦとし
た請求項１記載の電子部品とすることで、不適合品の数
を低減させることができ、生産性を向上させることがで
きる。
子間に発生する浮遊容量を０．１ｐＦ〜５．０ｐＦとし
た請求項１記載の電子部品とすることで、不適合品の数
を低減させることができ、生産性を向上させることがで
きる。
【００１８】請求項１１記載の発明は、積層型コンデン
サに加えて他の積層型コンデンサか他の部品を外装材中
に設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品とす
ることで、例えばＬＣの複合部品を作製できたり、或い
は容量の幅を広げることができる。
サに加えて他の積層型コンデンサか他の部品を外装材中
に設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品とす
ることで、例えばＬＣの複合部品を作製できたり、或い
は容量の幅を広げることができる。
【００１９】図１および図２は本発明の一実施の形態に
おける電子部品を示す斜視図および側断面図である。
おける電子部品を示す斜視図および側断面図である。
【００２０】図１において、１０は積層型コンデンサ
で、積層型コンデンサ１０には両端部に端子部１１，１
２がそれぞれ設けられている。１３，１４は端子部１
１，１２にそれぞれ接合されたリード端子、１５は積層
型コンデンサ１０とリード端子１１，１２の一部を覆う
ように設けられた略直方体上の外装材である。
で、積層型コンデンサ１０には両端部に端子部１１，１
２がそれぞれ設けられている。１３，１４は端子部１
１，１２にそれぞれ接合されたリード端子、１５は積層
型コンデンサ１０とリード端子１１，１２の一部を覆う
ように設けられた略直方体上の外装材である。
【００２１】このように構成された電子部品は、図１に
示すように長さをＭ１，高さをＭ２，幅をＭ３とした場
合、 ４．５ｍｍ≦Ｍ１≦７．５ｍｍ １．０ｍｍ≦Ｍ２≦３．５ｍｍ ２．０ｍｍ≦Ｍ３≦７．０ｍｍ の外形サイズを有している。
示すように長さをＭ１，高さをＭ２，幅をＭ３とした場
合、 ４．５ｍｍ≦Ｍ１≦７．５ｍｍ １．０ｍｍ≦Ｍ２≦３．５ｍｍ ２．０ｍｍ≦Ｍ３≦７．０ｍｍ の外形サイズを有している。
【００２２】Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３が下限値より小さいと、
十分な容量範囲を形成できる大きさの積層型コンデンサ
を埋設することができず、上限値よりより大きいと、電
子部品自体が大きくなってしまい、ひいては、小型の回
路基板等を形成することができない。
十分な容量範囲を形成できる大きさの積層型コンデンサ
を埋設することができず、上限値よりより大きいと、電
子部品自体が大きくなってしまい、ひいては、小型の回
路基板等を形成することができない。
【００２３】このように、積層型コンデンサ１０を用い
て外装材１５でモールドする事によって、小型でありな
がら容量範囲を非常に広くするができる。
て外装材１５でモールドする事によって、小型でありな
がら容量範囲を非常に広くするができる。
【００２４】以下、各部の詳細について説明する。
【００２５】まず、図３，図４を用いて積層型コンデン
サ１０について説明する。
サ１０について説明する。
【００２６】図４において、１６は誘電体で構成された
基体で、基体１６は例えば、酸化チタンやチタン酸バリ
ウム等の誘電体材料が好適に用いられる。１７，１８は
基体１６中に埋設された内部電極で、内部電極１７，１
８の構成材料としては、Ａｇ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｃｕの少な
くとも一つを含む金属材料があげられる。特にＮｉ単体
あるいはＮｉ合金を用いることで特にコスト面で有利で
ある。
基体で、基体１６は例えば、酸化チタンやチタン酸バリ
ウム等の誘電体材料が好適に用いられる。１７，１８は
基体１６中に埋設された内部電極で、内部電極１７，１
８の構成材料としては、Ａｇ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｃｕの少な
くとも一つを含む金属材料があげられる。特にＮｉ単体
あるいはＮｉ合金を用いることで特にコスト面で有利で
ある。
【００２７】また、内部電極１７，１８の膜厚は１〜５
ミクロンで構成される。また、内部電極１７と隣接する
内部電極１８との間隔は１５ミクロン以上とする事が好
ましい。
ミクロンで構成される。また、内部電極１７と隣接する
内部電極１８との間隔は１５ミクロン以上とする事が好
ましい。
【００２８】内部電極１７は端子部１２と電気的に接合
されており、内部電極１８は端子部１１と電気的に接合
され、内部電極１７，１８間で主な容量を構成する。
されており、内部電極１８は端子部１１と電気的に接合
され、内部電極１７，１８間で主な容量を構成する。
【００２９】具体的な製造方法の一例としては、一方の
面に電極を塗布した誘電体シートを複数用意し、それら
誘電体シートを電極が直接接触しないように積層し、そ
の積層体のの両端に端子部１１，１２を形成することで
作製される。
面に電極を塗布した誘電体シートを複数用意し、それら
誘電体シートを電極が直接接触しないように積層し、そ
の積層体のの両端に端子部１１，１２を形成することで
作製される。
【００３０】図３に示す様に積層コンデンサ１０の長さ
をＬ１，高さをＬ２，幅をＬ３，端子部間の距離をＬ
４，側面上の前記端子部の幅をＬ５とした場合に、 ３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ ０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ １．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ Ｌ４≧２．０ｍｍ Ｌ５≧０．５ｍｍ となるように構成した。
をＬ１，高さをＬ２，幅をＬ３，端子部間の距離をＬ
４，側面上の前記端子部の幅をＬ５とした場合に、 ３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ ０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ １．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ Ｌ４≧２．０ｍｍ Ｌ５≧０．５ｍｍ となるように構成した。
【００３１】Ｌ１〜Ｌ３を上記下限値より小さくする
と、内部電極１７，１８の形成面積が小さくなったり、
内部電極１７，１８間の間隔が必然的狭くなり、内部電
極１７，１８の枚数が減らさなければならないので、思
うように大きな容量を得ることができず、幅広い容量を
有する小型の電子部品を得ることは困難である。
と、内部電極１７，１８の形成面積が小さくなったり、
内部電極１７，１８間の間隔が必然的狭くなり、内部電
極１７，１８の枚数が減らさなければならないので、思
うように大きな容量を得ることができず、幅広い容量を
有する小型の電子部品を得ることは困難である。
【００３２】また、Ｌ４が２．０ｍｍより小さいと端子
部１１，１２間の距離が狭くなってしまい、耐圧や信頼
性が悪くなる。このことを実証するために、温度４０度
で、相対湿度９５％以上で、定格電圧を連続印加するい
わゆる湿中負荷テストを行い、その結果を（表１）に示
す。
部１１，１２間の距離が狭くなってしまい、耐圧や信頼
性が悪くなる。このことを実証するために、温度４０度
で、相対湿度９５％以上で、定格電圧を連続印加するい
わゆる湿中負荷テストを行い、その結果を（表１）に示
す。
【００３３】
【表１】
【００３４】この（表１）からわかるように、Ｌ４が
１．５ｍｍでは、１０００Ｈｒ（１０００時間）におい
て、絶縁不良が起こっていることがわかる。また、Ｌ４
が２．０ｍｍ以上であれば、２０００Ｈｒ（２０００時
間）を越えても絶縁不良は発生しない。
１．５ｍｍでは、１０００Ｈｒ（１０００時間）におい
て、絶縁不良が起こっていることがわかる。また、Ｌ４
が２．０ｍｍ以上であれば、２０００Ｈｒ（２０００時
間）を越えても絶縁不良は発生しない。
【００３５】Ｌ５が０．５ｍより小さいと端子部１１，
１２と基体１６との接合強度が弱くなる。
１２と基体１６との接合強度が弱くなる。
【００３６】また、積層型コンデンサ１０が有する容量
Ｃは、 ４ｐＦ≦Ｃ≦４７００ｐＦ とする事が好ましく、Ｃが４ｐＦより小さいとノイズ除
去などの効果を得ることができず、４７００ｐＦより大
きいと、高周波ノイズを除去する事が困難である。な
お、この容量Ｃは、内部電極１７，１８の対向面積，内
部電極１７，１８の枚数，内部電極１７，１８自体の形
成面積等を変化させることで容易に調整可能である。
Ｃは、 ４ｐＦ≦Ｃ≦４７００ｐＦ とする事が好ましく、Ｃが４ｐＦより小さいとノイズ除
去などの効果を得ることができず、４７００ｐＦより大
きいと、高周波ノイズを除去する事が困難である。な
お、この容量Ｃは、内部電極１７，１８の対向面積，内
部電極１７，１８の枚数，内部電極１７，１８自体の形
成面積等を変化させることで容易に調整可能である。
【００３７】更に、積層型コンデンサ１０の直流破壊電
圧ＢＤＶは、 ＢＤＶ≧４．８ＫＶ とする事が好ましい。ＢＤＶが４．５ＫＶ以下（４５０
０Ｖ以下）では、定格電圧２０００Ｖ以上の保障する電
子部品を得ることは困難である。
圧ＢＤＶは、 ＢＤＶ≧４．８ＫＶ とする事が好ましい。ＢＤＶが４．５ＫＶ以下（４５０
０Ｖ以下）では、定格電圧２０００Ｖ以上の保障する電
子部品を得ることは困難である。
【００３８】また、図３に示す角部Ａには、半径０．０
２ｍｍの面取りが施されており、この面取りを施すこと
によって、外装材１５の角部Ａ近傍にクラックが発生す
ることはほとんどなくなる。これを（表２）に示す。
２ｍｍの面取りが施されており、この面取りを施すこと
によって、外装材１５の角部Ａ近傍にクラックが発生す
ることはほとんどなくなる。これを（表２）に示す。
【００３９】
【表２】
【００４０】（表２）に示すように、通常のリフローの
みを加えた場合には、角部Ａが尖っていてもクラックの
発生は生じないが、湿中でリフローを行うと、面取りを
していない積層型コンデンサ１０を埋設した電子部品
は、５％（１００個の電子部品中５個）のクラック発生
が認められた。このクラックは、積層型コンデンサ１０
の角部Ａから外装材１５に発生する。
みを加えた場合には、角部Ａが尖っていてもクラックの
発生は生じないが、湿中でリフローを行うと、面取りを
していない積層型コンデンサ１０を埋設した電子部品
は、５％（１００個の電子部品中５個）のクラック発生
が認められた。このクラックは、積層型コンデンサ１０
の角部Ａから外装材１５に発生する。
【００４１】また、積層型コンデンサ１０に設けられた
端子部１１，１２について説明する。
端子部１１，１２について説明する。
【００４２】端子部１１，１２は単層或いは複数層を積
層して構成されたり、あるいは、金属キャップを導電性
接合材にて接合して構成される。
層して構成されたり、あるいは、金属キャップを導電性
接合材にて接合して構成される。
【００４３】端子部１１，１２の最外部（最表部）は融
点が２００度以上の導電性材料で構成することが好まし
く、この構成によって、電子部品にリフローなどで高温
がかけられたとしても、端子部１１，１２に熱的なダメ
ージが加わることはなく、安定したリフロー特性を得る
ことができる。
点が２００度以上の導電性材料で構成することが好まし
く、この構成によって、電子部品にリフローなどで高温
がかけられたとしても、端子部１１，１２に熱的なダメ
ージが加わることはなく、安定したリフロー特性を得る
ことができる。
【００４４】なお、端子部１１，１２を金属膜で形成す
る場合には、Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕの少なくとも一つを含む
材料で構成することによって、コストや特性の面で非常
に効果がある。端子部１１，１２を単層で構成する場合
には、Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕの少なくとも一つを含む材料で
構成され、具体的にはＮｉ−Ａｇ合金や或いはＡｇ，Ｎ
ｉ，Ｃｕの少なくとも一つの材料と他の元素を含む合金
等で構成され、複数層で構成する場合には、それら材質
の異なる層を積層して構成される。
る場合には、Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕの少なくとも一つを含む
材料で構成することによって、コストや特性の面で非常
に効果がある。端子部１１，１２を単層で構成する場合
には、Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕの少なくとも一つを含む材料で
構成され、具体的にはＮｉ−Ａｇ合金や或いはＡｇ，Ｎ
ｉ，Ｃｕの少なくとも一つの材料と他の元素を含む合金
等で構成され、複数層で構成する場合には、それら材質
の異なる層を積層して構成される。
【００４５】次に、リード端子１３，１４について、説
明する。
明する。
【００４６】リード端子１３，１４の主たる構成材料と
しては、Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉの少なくとも一つから選ばれ
るものが好適に選択され、それら材料を用いることによ
って電気的特性や加工性の面で有利である。
しては、Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉの少なくとも一つから選ばれ
るものが好適に選択され、それら材料を用いることによ
って電気的特性や加工性の面で有利である。
【００４７】リード端子１３，１４の一般的構造として
は、端子部１１，１２との接合部１３ａ，１４ａと、接
合部１３ａ，１４ａそれぞれに接続されしかも外装材１
５の外方に向かって延びた延設部１３ｂ，１４ｂと、延
設部１３ｂ，１４ｂそれぞれに接続されしかも外装材１
５の外形に沿って同一方向に曲げられた実装部１３ｃ，
１４ｃが設けられている。
は、端子部１１，１２との接合部１３ａ，１４ａと、接
合部１３ａ，１４ａそれぞれに接続されしかも外装材１
５の外方に向かって延びた延設部１３ｂ，１４ｂと、延
設部１３ｂ，１４ｂそれぞれに接続されしかも外装材１
５の外形に沿って同一方向に曲げられた実装部１３ｃ，
１４ｃが設けられている。
【００４８】なお、実装部１３ｃ，１４ｃには、図２に
示すように、外装材１５の実装面となる底面に設けられ
た対向部１３ｄ，１４ｄを設けても良い。この対向部１
３ｄ，１４ｄを設けることによって、面実装の際に確実
に回路基板上に設けられたランド等との接合を行うこと
ができる。対向部１３ｄ，１４ｄを設けない場合には実
装部１３ｃ，１４ｃの少なくとも一部に半田などの接合
材が塗布され、ランドなどと電気的機械的に接続され
る。なお、本実施の形態では、対向部１３ｄ，１４ｄを
お互いに向かい合う方向に折り曲げたが、互いに異なる
方向に折り曲げることによって、いわゆるガルウイング
型としても良い。
示すように、外装材１５の実装面となる底面に設けられ
た対向部１３ｄ，１４ｄを設けても良い。この対向部１
３ｄ，１４ｄを設けることによって、面実装の際に確実
に回路基板上に設けられたランド等との接合を行うこと
ができる。対向部１３ｄ，１４ｄを設けない場合には実
装部１３ｃ，１４ｃの少なくとも一部に半田などの接合
材が塗布され、ランドなどと電気的機械的に接続され
る。なお、本実施の形態では、対向部１３ｄ，１４ｄを
お互いに向かい合う方向に折り曲げたが、互いに異なる
方向に折り曲げることによって、いわゆるガルウイング
型としても良い。
【００４９】また、外装材１５の外部において、リード
端子１３，１４間の最小間隔Ｍ４は、３．０ｍｍ以上と
することが好ましく、特に中央圧用の電子部品の場合、
耐電圧を向上させるために有用であると共に、長期間の
使用による他の部材の特性劣化による耐電圧の低下を抑
えることができる。なお、電子部品の小型化を行う場合
には、Ｍ４は６．０ｍｍ以下とすることが好ましい。
端子１３，１４間の最小間隔Ｍ４は、３．０ｍｍ以上と
することが好ましく、特に中央圧用の電子部品の場合、
耐電圧を向上させるために有用であると共に、長期間の
使用による他の部材の特性劣化による耐電圧の低下を抑
えることができる。なお、電子部品の小型化を行う場合
には、Ｍ４は６．０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００５０】又、実装部１３ｃ，１４ｃは好ましくは外
装材１５の互いに対向する面からそれぞれ露出させるこ
とで、できるだけ外装材１５の外方におけるリード端子
１３，１４の間隔を広げることができるので好ましい。
装材１５の互いに対向する面からそれぞれ露出させるこ
とで、できるだけ外装材１５の外方におけるリード端子
１３，１４の間隔を広げることができるので好ましい。
【００５１】実装部１３ｃ，１４ｃと外装材１５の最大
間隔Ｍ５は０．０５ｍｍ以上取ることが好ましい。例え
ば電子部品が実装された回路基板がたわんで、電子部品
と回路基板との接合部に応力が加わっても、この応力を
少なくとも実装部１３ｃ，１４ｃ自体がたわみ、回路基
板と実装部１３ｃ，１４ｃ或いは対向部１３ｄ，１４ｄ
との接合に加わる応力を軽減させることができ、電子部
品と回路基板との接合部にクラックなどが入るのを防止
することができる。この時、十分に実装部１３ｃ，１４
ｃがたわむことができるようにするには上述の最大隙間
Ｍ５を０．０５ｍｍ以上とすることが最も好ましい。
間隔Ｍ５は０．０５ｍｍ以上取ることが好ましい。例え
ば電子部品が実装された回路基板がたわんで、電子部品
と回路基板との接合部に応力が加わっても、この応力を
少なくとも実装部１３ｃ，１４ｃ自体がたわみ、回路基
板と実装部１３ｃ，１４ｃ或いは対向部１３ｄ，１４ｄ
との接合に加わる応力を軽減させることができ、電子部
品と回路基板との接合部にクラックなどが入るのを防止
することができる。この時、十分に実装部１３ｃ，１４
ｃがたわむことができるようにするには上述の最大隙間
Ｍ５を０．０５ｍｍ以上とすることが最も好ましい。
【００５２】接合部１３ａ，１４ａと端子部１１，１２
は、融点が２３０℃の接合材、例えば高温クリーム半田
等を用いることによって、リフローなどで電子部品に熱
が加わったとしても、接合部１３ａ，１４ａと端子部１
１，１２間の電気的接続に不具合が生じることが無く、
特性劣化などを防止することができる。
は、融点が２３０℃の接合材、例えば高温クリーム半田
等を用いることによって、リフローなどで電子部品に熱
が加わったとしても、接合部１３ａ，１４ａと端子部１
１，１２間の電気的接続に不具合が生じることが無く、
特性劣化などを防止することができる。
【００５３】主としてリード端子１３，１４間で構成さ
れる浮遊容量Ｃｐは、０．１ｐＦ〜５．０ｐＦとするこ
とが好ましい。Ｃｐが５．０ｐＦより大きいと、電子部
品を構成した際に、容量ばらつきが非常に大きくなり、
不具合である。また、Ｃｐが０．１ｐＦよりも小さい
と、製造上不具合が生じる。すなわち、例えば、電子部
品として欲しい容量をＣ１、積層型コンデンサ１０の容
量をＣ２とした場合には、理想的にはＣ１＝Ｃ２＋Ｃｐ
となることが好ましいが、Ｃ２及びＣｐには多少のばら
つきが生じるために、実際にはＣ１よりも多少ばらつい
た特性になる。従って、Ｃ２＋ＣｐがＣ１よりも多少大
きくなった場合には、リード端子１３，１４の外装材１
５外での引き回し長さ短くして、対向面積を小さくした
り、あるいは、リード端子１３，１４をトリミングして
多少の調整を行うことで容量を低減させ調整が容易であ
るが、Ｃ２＋ＣｐがＣ１よりも小さくなった場合には、
簡単な構成では容量を増加することは困難である。Ｃｐ
を０．１ｐＦ以上有する様に構成することで、多少Ｃ２
が所定の容量よりも小さくなった場合でも、Ｃｐでそれ
を補うことができるので、Ｃ１が所定の容量より小さく
なって調整が困難な電子部品が製造上作製されることを
抑えることができ、生産性を向上させることができる。
れる浮遊容量Ｃｐは、０．１ｐＦ〜５．０ｐＦとするこ
とが好ましい。Ｃｐが５．０ｐＦより大きいと、電子部
品を構成した際に、容量ばらつきが非常に大きくなり、
不具合である。また、Ｃｐが０．１ｐＦよりも小さい
と、製造上不具合が生じる。すなわち、例えば、電子部
品として欲しい容量をＣ１、積層型コンデンサ１０の容
量をＣ２とした場合には、理想的にはＣ１＝Ｃ２＋Ｃｐ
となることが好ましいが、Ｃ２及びＣｐには多少のばら
つきが生じるために、実際にはＣ１よりも多少ばらつい
た特性になる。従って、Ｃ２＋ＣｐがＣ１よりも多少大
きくなった場合には、リード端子１３，１４の外装材１
５外での引き回し長さ短くして、対向面積を小さくした
り、あるいは、リード端子１３，１４をトリミングして
多少の調整を行うことで容量を低減させ調整が容易であ
るが、Ｃ２＋ＣｐがＣ１よりも小さくなった場合には、
簡単な構成では容量を増加することは困難である。Ｃｐ
を０．１ｐＦ以上有する様に構成することで、多少Ｃ２
が所定の容量よりも小さくなった場合でも、Ｃｐでそれ
を補うことができるので、Ｃ１が所定の容量より小さく
なって調整が困難な電子部品が製造上作製されることを
抑えることができ、生産性を向上させることができる。
【００５４】リード端子１３，１４は互いに略同一形状
とすることで、部品点数の削減を行うことができ、生産
性が向上すると共に、リード端子１３，１４を外装材１
５においてほぼ同一高さから導出させることができるの
で、対称性の良い電子部品を提供できる。
とすることで、部品点数の削減を行うことができ、生産
性が向上すると共に、リード端子１３，１４を外装材１
５においてほぼ同一高さから導出させることができるの
で、対称性の良い電子部品を提供できる。
【００５５】次に、外装材１５について説明する。
【００５６】外装材１５としては、オプトクレゾールノ
ボラック系，ビフェニール系，ペンタジエン系等のエポ
キシ樹脂が好適に用いられる。この外装材１５は、積層
型コンデンサ１０とリード端子１３，１４の一部（接合
部１３ａ，１４ａ、延設部１３ｂ，１４ｂ）を埋設して
いる。
ボラック系，ビフェニール系，ペンタジエン系等のエポ
キシ樹脂が好適に用いられる。この外装材１５は、積層
型コンデンサ１０とリード端子１３，１４の一部（接合
部１３ａ，１４ａ、延設部１３ｂ，１４ｂ）を埋設して
いる。
【００５７】また、外装材１５の表面と積層型コンデン
サ１０の表面の間隔の最小値（外装材１５の最も肉厚が
薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を
向上させることができる。
サ１０の表面の間隔の最小値（外装材１５の最も肉厚が
薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を
向上させることができる。
【００５８】また、外装材１５のリード端子１３，１４
が導出される部分１５ａは他の部分よりも突出してお
り、この様な構成によって、実装部１３ｃ，１４ｃの根
本部の補強を行うことができるので、リード端子１３，
１４の折れ等を防止でき、しかも最も水分が入りやすい
リード端子１３，１４の導出部分において外装材１５を
厚くすることができるので、耐候性も向上させることが
できる。
が導出される部分１５ａは他の部分よりも突出してお
り、この様な構成によって、実装部１３ｃ，１４ｃの根
本部の補強を行うことができるので、リード端子１３，
１４の折れ等を防止でき、しかも最も水分が入りやすい
リード端子１３，１４の導出部分において外装材１５を
厚くすることができるので、耐候性も向上させることが
できる。
【００５９】次に、上記の様に構成された電子部品につ
いて、その製造方法の一例について説明する。
いて、その製造方法の一例について説明する。
【００６０】まず、積層型コンデンサ１０の端子部１
１，１２にリード端子１３，１４をそれぞれ接続する。
次に、モールド成形機等を用いて外装材１５によって、
積層型コンデンサ１０の全てと、リード端子１３，１４
の一部を覆う。次に、外装材１５より突出したリード端
子１３，１４を外装材１５の外形に沿って、図１，２に
示すように折り曲げて製品が完成する。
１，１２にリード端子１３，１４をそれぞれ接続する。
次に、モールド成形機等を用いて外装材１５によって、
積層型コンデンサ１０の全てと、リード端子１３，１４
の一部を覆う。次に、外装材１５より突出したリード端
子１３，１４を外装材１５の外形に沿って、図１，２に
示すように折り曲げて製品が完成する。
【００６１】応用例について、図５を用いて説明する。
【００６２】図１〜図４に示す実施の形態では、外装材
１５中に設けられる積層型コンデンサ１０は一つしか埋
設していなかったが、図５に示すように、積層型コンデ
ンサ１０と同一或いは容量が異なる他の積層コンデンサ
１０ａをともに、外装材１５の中に埋設しても良い。こ
の様に、積層型コンデンサ１０，１０ａの２つを埋設
し、リード端子１３，１４に並列に接続することによっ
て、低容量から高容量まで幅広い容量の電子部品を作製
でき、電子部品の品揃えを豊富にできる。
１５中に設けられる積層型コンデンサ１０は一つしか埋
設していなかったが、図５に示すように、積層型コンデ
ンサ１０と同一或いは容量が異なる他の積層コンデンサ
１０ａをともに、外装材１５の中に埋設しても良い。こ
の様に、積層型コンデンサ１０，１０ａの２つを埋設
し、リード端子１３，１４に並列に接続することによっ
て、低容量から高容量まで幅広い容量の電子部品を作製
でき、電子部品の品揃えを豊富にできる。
【００６３】更に、積層型コンデンサ１０ａの換わりに
インダクタンス素子や抵抗器等を用いることで、複合部
品とすることができる。
インダクタンス素子や抵抗器等を用いることで、複合部
品とすることができる。
【００６４】
【発明の効果】本発明は、誘電体基体中に内部電極を埋
設し両端部に一対の端子部を有した積層型コンデンサ
と、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リ
ード端子の少なくとも一部と積層型コンデンサとをカバ
ーする外装材とを備え、長さをＭ１，高さをＭ２，幅を
Ｍ３とした場合、 ４．５ｍｍ≦Ｍ１≦７．５ｍｍ １．０ｍｍ≦Ｍ２≦３．５ｍｍ ２．０ｍｍ≦Ｍ３≦７．０ｍｍ 電子部品であって、積層型コンデンサにおいて、長さを
Ｌ１，高さをＬ２，幅をＬ３，端子部間の距離をＬ４，
側面上の端子部の幅をＬ５，容量をＣ，直流破壊電圧を
ＢＤＶとした場合に、 ３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ ０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ １．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ Ｌ４≧２．０ｍｍ Ｌ５≧０．５ｍｍ ４ｐＦ≦Ｃ≦４７００ｐＦ ＢＤＶ≧４．５ＫＶ であり、しかも外装材から露出したリード端子間の距離
を３．０ｍｍ〜６．０ｍｍとしたことで、小型でしかも
回路基板のたわみなどによって、回路基板等との接続不
良が発生することなく、しかも小型でありながら耐電圧
が高く、しかも容量の範囲を広くすることができる。
設し両端部に一対の端子部を有した積層型コンデンサ
と、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リ
ード端子の少なくとも一部と積層型コンデンサとをカバ
ーする外装材とを備え、長さをＭ１，高さをＭ２，幅を
Ｍ３とした場合、 ４．５ｍｍ≦Ｍ１≦７．５ｍｍ １．０ｍｍ≦Ｍ２≦３．５ｍｍ ２．０ｍｍ≦Ｍ３≦７．０ｍｍ 電子部品であって、積層型コンデンサにおいて、長さを
Ｌ１，高さをＬ２，幅をＬ３，端子部間の距離をＬ４，
側面上の端子部の幅をＬ５，容量をＣ，直流破壊電圧を
ＢＤＶとした場合に、 ３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ ０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ １．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ Ｌ４≧２．０ｍｍ Ｌ５≧０．５ｍｍ ４ｐＦ≦Ｃ≦４７００ｐＦ ＢＤＶ≧４．５ＫＶ であり、しかも外装材から露出したリード端子間の距離
を３．０ｍｍ〜６．０ｍｍとしたことで、小型でしかも
回路基板のたわみなどによって、回路基板等との接続不
良が発生することなく、しかも小型でありながら耐電圧
が高く、しかも容量の範囲を広くすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品を示す
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品を示す
側断面図
側断面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品に用い
られる積層型コンデンサの斜視図
られる積層型コンデンサの斜視図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品に用い
られる積層型コンデンサの側断面図
られる積層型コンデンサの側断面図
【図５】本発明の他の実施の形態における電子部品の平
面図
面図
【図６】従来の電子部品を示す側断面図
１０，１０ａ 積層型コンデンサ １１，１２ 端子部 １３，１４ リード端子 １５ 外装材 １７，１８ 内部電極
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６１ Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６１ 4/38 4/38 Ａ (72)発明者 楯 純生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC09 AC10 AE02 AE03 AG00 AG01 AH01 AJ01 AJ03 5E082 AA02 AB03 BB02 BC35 CC05 EE04 EE23 EE26 EE35 FG26 FG27 GG08 GG21 HH27 HH48 PP01 PP09
Claims (11)
- 【請求項１】誘電体基体中に内部電極を埋設し両端部に
一対の端子部を有した積層型コンデンサと、前記一対の
端子部に接続される一対のリード端子と、前記リード端
子の少なくとも一部と前記積層型コンデンサとをカバー
する外装材とを備え、長さをＭ１，高さをＭ２，幅をＭ
３とした場合、 ４．５ｍｍ≦Ｍ１≦７．５ｍｍ １．０ｍｍ≦Ｍ２≦３．５ｍｍ ２．０ｍｍ≦Ｍ３≦７．０ｍｍ 電子部品であって、積層型コンデンサにおいて、長さを
Ｌ１，高さをＬ２，幅をＬ３，端子部間の距離をＬ４，
側面上の前記端子部の幅をＬ５，容量をＣ，直流破壊電
圧をＢＤＶとした場合に、 ３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ ０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ １．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ Ｌ４≧２．０ｍｍ Ｌ５≧０．５ｍｍ ４ｐＦ≦Ｃ≦４７００ｐＦ ＢＤＶ≧４．５ＫＶ であり、しかも外装材から露出したリード端子間の距離
を３．０ｍｍ〜６．０ｍｍとしたことを特徴とする電子
部品。 - 【請求項２】積層型コンデンサの内部電極をＮｉかもし
くはＮｉ合金で構成したことを特徴とする請求項１記載
の電子部品。 - 【請求項３】積層型コンデンサに設けられた一対の端子
部の最外部を融点が２００度以上の材料で構成したこと
を特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項４】端子部の最外部をＣｕ，Ｎｉ，Ａｇの少な
くとも一つを含む材料で構成した請求項３記載の電子部
品。 - 【請求項５】端子部とリード端子を接合する接合材を設
け、前記接合材は融点が２３０度以上である請求項１記
載の電子部品。 - 【請求項６】積層型コンデンサにおいて、両端部に設け
られた角部に０．０２ｍｍ以上の面取りを設けたことを
特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項７】外装材の互いに対向する対向面からリード
端子の一部が引き出されているとともに前記リード端子
は同一方向に曲げられていることを特徴とする請求項１
記載の電子部品。 - 【請求項８】リード端子の先端は外装材の同一面まで延
在させたことを特徴とする請求項７記載の電子部品。 - 【請求項９】外部に引き出されたリード端子が外装材の
表面に沿って曲げられ、前記リード端子と前記外装材の
表面との最大間隔が０．０５ｍｍ以上であることを特徴
とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項１０】一対のリード端子間に発生する浮遊容量
を０．１ｐＦ〜５．０ｐＦとした請求項１記載の電子部
品。 - 【請求項１１】積層型コンデンサに加えて他の積層型コ
ンデンサか他の部品を外装材中に設けたことを特徴とす
る請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP2000206482A JP2002025852A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 電子部品 |
| US09/797,856 US6477030B2 (en) | 2000-07-07 | 2001-03-05 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000206482A JP2002025852A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002025852A true JP2002025852A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18703402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000206482A Pending JP2002025852A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | 電子部品 |
Country Status (2)
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|---|---|
| US (1) | US6477030B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002025852A (ja) |
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| US7133274B2 (en) | 2005-01-20 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer capacitor and mold capacitor |
| US7139160B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2020004826A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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| JP4382546B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2009-12-16 | 三菱電機株式会社 | キャパシタの実装構造 |
| WO2005120143A1 (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| WO2006035984A2 (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multi-layer capacitor and molded capacitor |
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| TWI414218B (zh) * | 2005-02-09 | 2013-11-01 | Ngk Spark Plug Co | 配線基板及配線基板內建用之電容器 |
| TWI423282B (zh) * | 2005-12-22 | 2014-01-11 | Ngk Spark Plug Co | 電容器與配線板及其製造方法 |
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| JP2009295683A (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
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