JP2002025729A - 接触端子素子、接触端子装置およびその製造方法、ならびに半導体装置の測定方法 - Google Patents
接触端子素子、接触端子装置およびその製造方法、ならびに半導体装置の測定方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体機器などの電気的諸特性の測定を安定
に行うことができる接触端子およびその製造方法を得
る。 【解決手段】 複数の開口を形成した耐熱絶縁性フィル
ムを挟んで、上側金型と下側金型とを位置合わせし、導
電性樹脂を注入して複数の接触端子を形成し、金型を除
去して、耐熱絶縁性フィルム上に複数の接触端子を配置
した構造を得る。
に行うことができる接触端子およびその製造方法を得
る。 【解決手段】 複数の開口を形成した耐熱絶縁性フィル
ムを挟んで、上側金型と下側金型とを位置合わせし、導
電性樹脂を注入して複数の接触端子を形成し、金型を除
去して、耐熱絶縁性フィルム上に複数の接触端子を配置
した構造を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体機器など
電子部品の電気的諸特性の測定を安定に行うことができ
る接触端子およびその製造方法等に関するものである。
電子部品の電気的諸特性の測定を安定に行うことができ
る接触端子およびその製造方法等に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のソケット製作方法を金属接触端子
（ポゴピン）を例にとって示す。図６にポゴピンを示
す。ポゴピンは大まかにプランジャー１，２、バレル
３、スプリング４の四個の部品から構成されている。こ
れらの部品はそれぞれが製作に高精度を要するため金型
加工ができず、機械加工で各部品を個別に一個づつ製作
し、最終的に図６の形状に組み立てている。
（ポゴピン）を例にとって示す。図６にポゴピンを示
す。ポゴピンは大まかにプランジャー１，２、バレル
３、スプリング４の四個の部品から構成されている。こ
れらの部品はそれぞれが製作に高精度を要するため金型
加工ができず、機械加工で各部品を個別に一個づつ製作
し、最終的に図６の形状に組み立てている。
【０００３】図６のように組み立てられたポゴピンは、
図７のように組み込み、ソケットとして使用される。す
なわち被測定ＩＣ５（例としてＢＧＡを示す）（一般に
は被測定半導体装置）の外部接続端子６（はんだボー
ル）と同数のポゴピン７を手作業で絶縁性樹脂８に組み
込み、ソケットを製作する。上記のように製作されたソ
ケットは、Ｉ／Ｆ基板１０上に固定する。被測定ＩＣ５
をソケットにセットし、外力１１（ソケットふたあるい
は、押し上げ具による）を加えることでポゴピン７の両
先端が沈み込み、外部接続端子６とポゴピン７の間、ポ
ゴピン７とＩ／F基板１０上の金座９の間の二個所で電
気的接触が得られる。これにより被測定ＩＣ５の電気的
特性が測定される。
図７のように組み込み、ソケットとして使用される。す
なわち被測定ＩＣ５（例としてＢＧＡを示す）（一般に
は被測定半導体装置）の外部接続端子６（はんだボー
ル）と同数のポゴピン７を手作業で絶縁性樹脂８に組み
込み、ソケットを製作する。上記のように製作されたソ
ケットは、Ｉ／Ｆ基板１０上に固定する。被測定ＩＣ５
をソケットにセットし、外力１１（ソケットふたあるい
は、押し上げ具による）を加えることでポゴピン７の両
先端が沈み込み、外部接続端子６とポゴピン７の間、ポ
ゴピン７とＩ／F基板１０上の金座９の間の二個所で電
気的接触が得られる。これにより被測定ＩＣ５の電気的
特性が測定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のソ
ケットの製作には、次のような課題がある。 （１）ポゴピン構成部品を個別に機械加工で製作し、組
み立てているためポゴピン１本あたりの製作コストが非
常に高い。これは、製作工程を人手に頼る面が多いこと
が大きな要因となっている。そのため、被測定ＩＣの外
部接続端子の増加に比例してソケットの製作コストも増
加する。しかも製造精度（接触端子の位置度、高さのば
らつき）にも限界がある。すなわち、ソケットに組み込
むポゴピン数でソケットの製作コストがほぼ決定されて
いるのが現状である。
ケットの製作には、次のような課題がある。 （１）ポゴピン構成部品を個別に機械加工で製作し、組
み立てているためポゴピン１本あたりの製作コストが非
常に高い。これは、製作工程を人手に頼る面が多いこと
が大きな要因となっている。そのため、被測定ＩＣの外
部接続端子の増加に比例してソケットの製作コストも増
加する。しかも製造精度（接触端子の位置度、高さのば
らつき）にも限界がある。すなわち、ソケットに組み込
むポゴピン数でソケットの製作コストがほぼ決定されて
いるのが現状である。
【０００５】（２）上記ソケットの製作工程では、ポゴ
ピン部品の個別製作、ポゴピンの組み立て、ポゴピンの
組み込みと工程数が多い上に各工程を人手に頼っている
ので製作工期の長期化を招いている。
ピン部品の個別製作、ポゴピンの組み立て、ポゴピンの
組み込みと工程数が多い上に各工程を人手に頼っている
ので製作工期の長期化を招いている。
【０００６】（３）ポゴピンは、長期間使用していると
下記のような不具合が発生する。ＩＣ外部接続端子（は
んだボール）とポゴピンとの長期間にわたる電気的接触
により、ポゴピン先端部に、はんだ合金が形成され、外
部接続端子とポゴピン間の接触抵抗が増加し、良好な電
気的接触が得られない。
下記のような不具合が発生する。ＩＣ外部接続端子（は
んだボール）とポゴピンとの長期間にわたる電気的接触
により、ポゴピン先端部に、はんだ合金が形成され、外
部接続端子とポゴピン間の接触抵抗が増加し、良好な電
気的接触が得られない。
【０００７】また、図６に示すポゴピンで、プランジャ
ー１、プランジャー２がバレル３に入り込んだまま出て
こないという機械的動作不良により、図７に示すポゴピ
ン７と外部接続端子６あるいはポゴピン７と金座９との
物理的接触が得られない。その場合ＩＣが真の良品であ
るにも関わらず、不良品と誤判定されてしまうので、不
具合のあるポゴピンは直ちに交換が必要であるが、その
際、不良ポゴピンの特定、ソケットの分解、ポゴピン交
換と作業数が多い為メンテナンスに人手と時間を要す
る。
ー１、プランジャー２がバレル３に入り込んだまま出て
こないという機械的動作不良により、図７に示すポゴピ
ン７と外部接続端子６あるいはポゴピン７と金座９との
物理的接触が得られない。その場合ＩＣが真の良品であ
るにも関わらず、不良品と誤判定されてしまうので、不
具合のあるポゴピンは直ちに交換が必要であるが、その
際、不良ポゴピンの特定、ソケットの分解、ポゴピン交
換と作業数が多い為メンテナンスに人手と時間を要す
る。
【０００８】従来の金属接触端子（ポゴピン）は、長期
間使用していると、金属機械部品であることから様々な
不具合が発生し、被測定ＩＣを正しくテストできなくな
ることがあり、不良ポゴピンの交換が必要になってく
る。ポゴピンの交換手順は大まかに以下のとおりであ
る。 （i） ポゴピンは、１本あたりが高価なため、不良ピン
１本単位で交換するのが原則である。 （ii）不良ポゴピンを目視、テスターにより碓認し、特
定する。 （iii）テストボードからソケットをはずす。 （iv）ソケットを分解し、不良ピンを確認、新品と交換
し、ソケットを組み直す。 （v）ソケットをテストボードに取り付ける。 注目すべきは、上記(i)と(iv)である。ソケットを分解
し、不良ピンを交換する際、多数有るポゴピンを床にば
ら撒いてしまう恐れがあるので細心の注意が必要であ
る。また、ピン１本単位の交換なので同じソケットの別
のピンで不具合が発生した場合は、また同じ手順でピン
交換しなければならず、メンテナンスに必要以上に人手
と時間がかかってしまう。
間使用していると、金属機械部品であることから様々な
不具合が発生し、被測定ＩＣを正しくテストできなくな
ることがあり、不良ポゴピンの交換が必要になってく
る。ポゴピンの交換手順は大まかに以下のとおりであ
る。 （i） ポゴピンは、１本あたりが高価なため、不良ピン
１本単位で交換するのが原則である。 （ii）不良ポゴピンを目視、テスターにより碓認し、特
定する。 （iii）テストボードからソケットをはずす。 （iv）ソケットを分解し、不良ピンを確認、新品と交換
し、ソケットを組み直す。 （v）ソケットをテストボードに取り付ける。 注目すべきは、上記(i)と(iv)である。ソケットを分解
し、不良ピンを交換する際、多数有るポゴピンを床にば
ら撒いてしまう恐れがあるので細心の注意が必要であ
る。また、ピン１本単位の交換なので同じソケットの別
のピンで不具合が発生した場合は、また同じ手順でピン
交換しなければならず、メンテナンスに必要以上に人手
と時間がかかってしまう。
【０００９】本発明は、上述のような従来の課題を解決
するためになされたもので、半導体機器など電子部品の
電気的諸特性の測定を安定に行うことができる接触端子
およびその製造方法を得ることを目的とする。
するためになされたもので、半導体機器など電子部品の
電気的諸特性の測定を安定に行うことができる接触端子
およびその製造方法を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の接触端子素子
は、板状または膜状であって複数の開口を形成した耐熱
絶縁性部材と、導電性樹脂からなり前記耐熱絶縁性部材
に前記開口においてそれぞれ結合され前記耐熱絶縁性部
材の両面に突出した複数の接触端子を備えたものであ
る。
は、板状または膜状であって複数の開口を形成した耐熱
絶縁性部材と、導電性樹脂からなり前記耐熱絶縁性部材
に前記開口においてそれぞれ結合され前記耐熱絶縁性部
材の両面に突出した複数の接触端子を備えたものであ
る。
【００１１】本発明の接触端子装置は、中空部を有する
枠部材に、前記の接触端子素子をその複数の接触端子が
前記枠部材の内側に位置するように取り付けたものであ
る。
枠部材に、前記の接触端子素子をその複数の接触端子が
前記枠部材の内側に位置するように取り付けたものであ
る。
【００１２】本発明の接触端子素子の製造方法は、複数
の開口を形成した板状または膜状の耐熱絶縁性部材を挟
んで、複数の接触端子を形成するための空洞を有する上
側金型と下側金型とを前記上側金型の空洞と前記下側金
型の空洞とが耐熱絶縁性部材の開口を介して連通するよ
うに位置あわせをして、前記連通した空洞に導電性樹脂
を注入し、上側金型と下側金型とを除去して接触端子素
子を形成するものである。
の開口を形成した板状または膜状の耐熱絶縁性部材を挟
んで、複数の接触端子を形成するための空洞を有する上
側金型と下側金型とを前記上側金型の空洞と前記下側金
型の空洞とが耐熱絶縁性部材の開口を介して連通するよ
うに位置あわせをして、前記連通した空洞に導電性樹脂
を注入し、上側金型と下側金型とを除去して接触端子素
子を形成するものである。
【００１３】本発明の接触端子素子の他の製造方法は、
複数の接触端子を形成するための空洞を有する上側金型
と下側金型とを前記上側金型の空洞と前記下側金型の空
洞とが連通するように位置あわせをし、前記連通した空
洞に導電性樹脂を注入して複数の接触端子を形成し、前
記上側金型と下側金型とを除去し、前記複数の接触端子
を分離し、複数の開口を形成した板状または膜状の耐熱
絶縁性部材の前記開口に前記複数の接触端子をそれぞれ
結合して接触端子素子を製造するものである。
複数の接触端子を形成するための空洞を有する上側金型
と下側金型とを前記上側金型の空洞と前記下側金型の空
洞とが連通するように位置あわせをし、前記連通した空
洞に導電性樹脂を注入して複数の接触端子を形成し、前
記上側金型と下側金型とを除去し、前記複数の接触端子
を分離し、複数の開口を形成した板状または膜状の耐熱
絶縁性部材の前記開口に前記複数の接触端子をそれぞれ
結合して接触端子素子を製造するものである。
【００１４】本発明の接触端子装置の製造方法は、前記
のように製造した接触端子素子を、中空部に被測定電子
部品を受容する枠部材に取り付けて接触端子装置を製造
するものである。
のように製造した接触端子素子を、中空部に被測定電子
部品を受容する枠部材に取り付けて接触端子装置を製造
するものである。
【００１５】本発明の半導体装置の測定方法は、前述し
た接触端子装置の接触端子を被測定半導体装置の外部接
続端子に接続してこの被測定半導体装置の電気的特性を
測定するものである。
た接触端子装置の接触端子を被測定半導体装置の外部接
続端子に接続してこの被測定半導体装置の電気的特性を
測定するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図中、同一の符号は同一ま
たは相当する部分を示し、その重複説明は適宜簡略化な
いし省略する場合がある。本発明は、従来の金型接触端
子（ポゴピン）の代わりに導電性樹脂接触端子を用い
る。樹脂を用いることで接触端子を金型成形によって短
時間で安価に製作することができる。
て図面を参照して説明する。図中、同一の符号は同一ま
たは相当する部分を示し、その重複説明は適宜簡略化な
いし省略する場合がある。本発明は、従来の金型接触端
子（ポゴピン）の代わりに導電性樹脂接触端子を用い
る。樹脂を用いることで接触端子を金型成形によって短
時間で安価に製作することができる。
【００１７】実施の形態１．図１（ａ）〜（ｆ）は実施
の形態１による接触端子の構造と製造方法を説明するた
めの図である。製造工程について説明すると、先ず図１
（ａ）に示すように、板状または膜状の耐熱絶縁性部材
１２の所定位置に複数のスルーホール１２ａ（開口）を
形成する。耐熱絶縁性部材１２は例えば耐熱絶縁性フィ
ルム１２であり、その材料としては、ポリイミド、シリ
コーンゴム等を用いる。
の形態１による接触端子の構造と製造方法を説明するた
めの図である。製造工程について説明すると、先ず図１
（ａ）に示すように、板状または膜状の耐熱絶縁性部材
１２の所定位置に複数のスルーホール１２ａ（開口）を
形成する。耐熱絶縁性部材１２は例えば耐熱絶縁性フィ
ルム１２であり、その材料としては、ポリイミド、シリ
コーンゴム等を用いる。
【００１８】次に、図１（ｂ１）または図１（ｂ２）に
示すように、スルーホール処理済みの耐熱絶縁性フィル
ム１２を、接触端子成形用の上金型１３と下金型１４で
上下から挟み込み金型をセットする。上金型１３の側面
あるいは上面には樹脂注入口１５がついている。次に、
図１（ｃ１）または図１（ｃ２）に示すように、樹脂注
入口１５より導電性樹脂を注入する。注入する導電性樹
脂は、導電ゴム等である。なお、図１（ｃ３）に示すよ
うに、注入する導電性樹脂の金型内部でのより均一化を
はかるために樹脂注入を大型の水槽１６中で実施するよ
うにしてもよい。
示すように、スルーホール処理済みの耐熱絶縁性フィル
ム１２を、接触端子成形用の上金型１３と下金型１４で
上下から挟み込み金型をセットする。上金型１３の側面
あるいは上面には樹脂注入口１５がついている。次に、
図１（ｃ１）または図１（ｃ２）に示すように、樹脂注
入口１５より導電性樹脂を注入する。注入する導電性樹
脂は、導電ゴム等である。なお、図１（ｃ３）に示すよ
うに、注入する導電性樹脂の金型内部でのより均一化を
はかるために樹脂注入を大型の水槽１６中で実施するよ
うにしてもよい。
【００１９】次に、図１（ｄ）の側面図に示すように、
金型の冷却後、上金型１３および下金型１４を除去す
る。耐熱絶縁性フィルム１２上には金型で一括成形され
た複数の導電性樹脂接触端子１７（ピンと略称する）が
形成されている。この時点では接触端子１７にバリ１８
が接合されているのでバリカット線１９でバリカットを
行い、バリを除去する。図１（ｅ）はこうして形成した
接触端子素子２０（コンタクタと略称する）の側面図を
示す。コンタクタ２０は耐熱絶縁性フィルム１２（耐熱
絶縁性部材）にスルーホール１２ａでそれぞれ結合され
た複数のピン１７からなるピン群を形成している。すな
わち、耐熱絶縁性樹脂１２の上に多数のピン１７の群が
一括成形により形成されている。なお、ピン１７は、上
部１７ａの円筒形部分と下部１７ｂの球形部とからな
る。
金型の冷却後、上金型１３および下金型１４を除去す
る。耐熱絶縁性フィルム１２上には金型で一括成形され
た複数の導電性樹脂接触端子１７（ピンと略称する）が
形成されている。この時点では接触端子１７にバリ１８
が接合されているのでバリカット線１９でバリカットを
行い、バリを除去する。図１（ｅ）はこうして形成した
接触端子素子２０（コンタクタと略称する）の側面図を
示す。コンタクタ２０は耐熱絶縁性フィルム１２（耐熱
絶縁性部材）にスルーホール１２ａでそれぞれ結合され
た複数のピン１７からなるピン群を形成している。すな
わち、耐熱絶縁性樹脂１２の上に多数のピン１７の群が
一括成形により形成されている。なお、ピン１７は、上
部１７ａの円筒形部分と下部１７ｂの球形部とからな
る。
【００２０】図１（ｆ）は、このようにして形成したコ
ンタクタ２０の中の一個のピン１７の拡大斜視図を示
す。図１（ｆ）に示すピン１７は、直径０．５〜１．０
ｍｍ、高さ０．５〜３．０ｍｍ程度であり、上部１７ａ
は円筒形、下部１７ｂはほぼ球形であり、耐熱絶縁性フ
ィルム１２との接合は、くびれ部分２１で行う。
ンタクタ２０の中の一個のピン１７の拡大斜視図を示
す。図１（ｆ）に示すピン１７は、直径０．５〜１．０
ｍｍ、高さ０．５〜３．０ｍｍ程度であり、上部１７ａ
は円筒形、下部１７ｂはほぼ球形であり、耐熱絶縁性フ
ィルム１２との接合は、くびれ部分２１で行う。
【００２１】図２（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１によ
る接触端子の変形例を説明するための図である。図２
（ａ）はコンタクタ２０の側面図、図２（ｂ）はそのピ
ン１７の拡大斜視図を示す。ピン１７は、上部１７ａの
円筒形部分の下方にくびれ部２２を形成し、このくびれ
部２２により耐熱絶縁性フィルム１２との接合を行う。
つまり、導電性樹脂の注入用の下側金型が厚みが小さい
円筒部とその下に続く球形部という形での空洞を有して
いる場合である。
る接触端子の変形例を説明するための図である。図２
（ａ）はコンタクタ２０の側面図、図２（ｂ）はそのピ
ン１７の拡大斜視図を示す。ピン１７は、上部１７ａの
円筒形部分の下方にくびれ部２２を形成し、このくびれ
部２２により耐熱絶縁性フィルム１２との接合を行う。
つまり、導電性樹脂の注入用の下側金型が厚みが小さい
円筒部とその下に続く球形部という形での空洞を有して
いる場合である。
【００２２】以上説明したように、本実施の形態の接触
端子素子２０（コンタクタ）は、板状または膜状の耐熱
絶縁性部材１２の複数の開口１２ａに、導電性樹脂から
なり耐熱絶縁性部材１２の両面に突出した複数の接触端
子１７（ピン）を結合してなるものである。
端子素子２０（コンタクタ）は、板状または膜状の耐熱
絶縁性部材１２の複数の開口１２ａに、導電性樹脂から
なり耐熱絶縁性部材１２の両面に突出した複数の接触端
子１７（ピン）を結合してなるものである。
【００２３】また、本実施の形態による接触端子素子２
０（コンタクタ）の製造方法は、複数の開口１２ａを形
成した板状または膜状の耐熱絶縁性部材１２を、複数の
接触端子を形成するための空洞を有する上側金型１３と
下側金型１４とで挟む。このとき、上側金型１３の空洞
と下側金型１４の空洞とが耐熱絶縁性部材１２の開口１
２ａを介して連通するように位置あわせをする。そし
て、この連通した空洞に導電性樹脂を注入して複数の接
触端子１７（ピン）を形成し、上側金型１３と下側金型
１４とを除去する。そして、複数のピン１７を耐熱絶縁
性部材１２の開口１２ａごとに分離し、耐熱絶縁性部材
１２の上に複数のピン１７を備えた接触端子素子２０
（コンタクタ）を形成するものである。
０（コンタクタ）の製造方法は、複数の開口１２ａを形
成した板状または膜状の耐熱絶縁性部材１２を、複数の
接触端子を形成するための空洞を有する上側金型１３と
下側金型１４とで挟む。このとき、上側金型１３の空洞
と下側金型１４の空洞とが耐熱絶縁性部材１２の開口１
２ａを介して連通するように位置あわせをする。そし
て、この連通した空洞に導電性樹脂を注入して複数の接
触端子１７（ピン）を形成し、上側金型１３と下側金型
１４とを除去する。そして、複数のピン１７を耐熱絶縁
性部材１２の開口１２ａごとに分離し、耐熱絶縁性部材
１２の上に複数のピン１７を備えた接触端子素子２０
（コンタクタ）を形成するものである。
【００２４】以上説明したように、本実施の形態は、ソ
ケットに用いるピンの材料に導電性樹脂を用い、金型に
より耐熱絶縁性フィルム上にピンを一括成形すること
で、高精度のコンタクタを短期間に安価で大量生産する
ことを可能にする。これにより被測定ＩＣの外部接続端
子数の増加によるソケットの製作コスト上昇を抑えるこ
とができる。特にピン数１０００本以上のソケットを製
作する場合、および、単一種類のソケットを大量生産す
る場合に有効である。また、このように製作したソケッ
トを用いて、図７を参照して従来の技術について説明し
たように、被測定ＩＣ（被測定半導体装置）の電気的測
定を迅速にあるいは効率的に行なうことができる。ある
いは、被測定ＩＣのテストを効率よく行なうことが出来
る。
ケットに用いるピンの材料に導電性樹脂を用い、金型に
より耐熱絶縁性フィルム上にピンを一括成形すること
で、高精度のコンタクタを短期間に安価で大量生産する
ことを可能にする。これにより被測定ＩＣの外部接続端
子数の増加によるソケットの製作コスト上昇を抑えるこ
とができる。特にピン数１０００本以上のソケットを製
作する場合、および、単一種類のソケットを大量生産す
る場合に有効である。また、このように製作したソケッ
トを用いて、図７を参照して従来の技術について説明し
たように、被測定ＩＣ（被測定半導体装置）の電気的測
定を迅速にあるいは効率的に行なうことができる。ある
いは、被測定ＩＣのテストを効率よく行なうことが出来
る。
【００２５】実施の形態２．図３は本発明の実施の形態
２による導電性樹脂による接触端子（ピン）および接触
端子素子（コンタクタ）の製作工程を示す概略図であ
る。本実施の形態２では、図３（ａ）に示すように、先
ず金型成形にて導電性樹脂接続端子群（ピン群）２３を
製作する。すなわち、実施の形態１における耐熱絶縁性
フィルム１２に相当するものを用いないで、上下の金型
だけにより導電性樹脂を注入し、単一のピン２５が複数
個連続したピン群２３を製作する。
２による導電性樹脂による接触端子（ピン）および接触
端子素子（コンタクタ）の製作工程を示す概略図であ
る。本実施の形態２では、図３（ａ）に示すように、先
ず金型成形にて導電性樹脂接続端子群（ピン群）２３を
製作する。すなわち、実施の形態１における耐熱絶縁性
フィルム１２に相当するものを用いないで、上下の金型
だけにより導電性樹脂を注入し、単一のピン２５が複数
個連続したピン群２３を製作する。
【００２６】次に、図３（ａ）に示す個片化線２４にて
各ピン２５を分離して個片化し、図３（ｂ）に示すよう
に、耐熱絶縁性フィルム１２（耐熱絶縁性部材）に設け
られた複数のスルーホール（開口）に圧入する。以上の
ような工程で接触端子素子（コンタクタ）２０が製造で
きる。
各ピン２５を分離して個片化し、図３（ｂ）に示すよう
に、耐熱絶縁性フィルム１２（耐熱絶縁性部材）に設け
られた複数のスルーホール（開口）に圧入する。以上の
ような工程で接触端子素子（コンタクタ）２０が製造で
きる。
【００２７】以上説明したように、本実施の形態による
接触端子素子２０（コンタクタ）の製造方法は、複数の
接触端子を形成するための空洞を有する上側金型１３と
下側金型１４とを上側金型１３の空洞と下側金型１４の
空洞とが連通するように位置あわせをする。そして、連
通した空洞に導電性樹脂を注入して複数の接触端子２５
（ピン）を形成し、上側金型１３と下側金型１４とを除
去し、さらに複数のピン２５を分離する。そして、板状
または膜状の耐熱絶縁性部材１２の複数の開口１２ａ
に、それぞれピン２５を結合して、耐熱絶縁性部材１２
の上に複数のピン２５を備えた接触端子素子２０（コン
タクタ）を形成するものである。
接触端子素子２０（コンタクタ）の製造方法は、複数の
接触端子を形成するための空洞を有する上側金型１３と
下側金型１４とを上側金型１３の空洞と下側金型１４の
空洞とが連通するように位置あわせをする。そして、連
通した空洞に導電性樹脂を注入して複数の接触端子２５
（ピン）を形成し、上側金型１３と下側金型１４とを除
去し、さらに複数のピン２５を分離する。そして、板状
または膜状の耐熱絶縁性部材１２の複数の開口１２ａ
に、それぞれピン２５を結合して、耐熱絶縁性部材１２
の上に複数のピン２５を備えた接触端子素子２０（コン
タクタ）を形成するものである。
【００２８】実施の形態１が多数のピン（１０００本以
上）を有するソケットの場合に有効であったのに対し、
本案は、ピン２５のみ大量生産できるので、ソケットの
種類に限らず、比較的少数のピン（数百本）の場合、お
よび、少量生産多品種の場合に有効である。
上）を有するソケットの場合に有効であったのに対し、
本案は、ピン２５のみ大量生産できるので、ソケットの
種類に限らず、比較的少数のピン（数百本）の場合、お
よび、少量生産多品種の場合に有効である。
【００２９】実施の形態３．図４および図５は本発明の
実施の形態３による接触端子装置（ソケットと略称す
る）の概略構成を示す図である。 図４（ａ）はソケッ
トの分解斜視図、図４（ｂ）はそのコンタクト部の断面
図を示す。本実施の形態は、実施の形態１または２で製
作した接触端子素子（コンタクタと略称する）を用いた
ソケットの製造例を示すものである。
実施の形態３による接触端子装置（ソケットと略称す
る）の概略構成を示す図である。 図４（ａ）はソケッ
トの分解斜視図、図４（ｂ）はそのコンタクト部の断面
図を示す。本実施の形態は、実施の形態１または２で製
作した接触端子素子（コンタクタと略称する）を用いた
ソケットの製造例を示すものである。
【００３０】この実施の形態によるソケットの構造は、
図４（ａ）に示すように、大まかにガイド部２６とコン
タクト部２７の２つのフレームからなる。ガイド部２６
は、被測定ＩＣの外形ガイドの機能を持つフレーム（枠
部材）であり、必要に応じてフタ２８の取り付けが可能
であり、被測定ＩＣの手測り用とハンドラー用の両方に
対応する。
図４（ａ）に示すように、大まかにガイド部２６とコン
タクト部２７の２つのフレームからなる。ガイド部２６
は、被測定ＩＣの外形ガイドの機能を持つフレーム（枠
部材）であり、必要に応じてフタ２８の取り付けが可能
であり、被測定ＩＣの手測り用とハンドラー用の両方に
対応する。
【００３１】コンタクト部２７は、被測定ＩＣの位置決
め部２９とコンタクタ２０から構成される。このコンタ
クト部２７は、図５に示すように、コンタクト機能を持
つために位置決め部２９にコンタクタ２０を接合したも
のである。位置決め部２９はコンタクタ２０を設置する
フレーム（枠部材）であり、コンタクタ２０の位置を決
めるとともに、必要に応じて被測定ＩＣのガイドの機能
も有する。これら、ガイド部２６とコンタクト部２７
は、ネジあるいは、アタッチメントによって接合してソ
ケットとしての機能を持つ。
め部２９とコンタクタ２０から構成される。このコンタ
クト部２７は、図５に示すように、コンタクト機能を持
つために位置決め部２９にコンタクタ２０を接合したも
のである。位置決め部２９はコンタクタ２０を設置する
フレーム（枠部材）であり、コンタクタ２０の位置を決
めるとともに、必要に応じて被測定ＩＣのガイドの機能
も有する。これら、ガイド部２６とコンタクト部２７
は、ネジあるいは、アタッチメントによって接合してソ
ケットとしての機能を持つ。
【００３２】以上説明したように、本実施の形態による
接触端子装置３０（ソケット）は、中空部を有する枠部
材２９あるいは２６に、実施の形態１または２で説明し
た接触端子素子（コンタクタ）２０を、その複数の接触
端子１７，２５（ピン）が枠部材２９，２６の内側に位
置するように取り付けたものである。
接触端子装置３０（ソケット）は、中空部を有する枠部
材２９あるいは２６に、実施の形態１または２で説明し
た接触端子素子（コンタクタ）２０を、その複数の接触
端子１７，２５（ピン）が枠部材２９，２６の内側に位
置するように取り付けたものである。
【００３３】また、本実施の形態による接触端子装置３
０（ソケット）の製造方法は、実施の形態１または２で
説明した接触端子素子２０（コンタクタ）の製造に続い
て、そのコンタクタ２０を、中空部に被測定電子部品を
受容する枠部材２９あるいは２６に取り付けてソケット
を製造するものである。すなわち、導電性樹脂のピン１
７，２５を実装済みの耐熱性絶縁フィルム１２を着脱交
換可能なソケット構造にするものである。
０（ソケット）の製造方法は、実施の形態１または２で
説明した接触端子素子２０（コンタクタ）の製造に続い
て、そのコンタクタ２０を、中空部に被測定電子部品を
受容する枠部材２９あるいは２６に取り付けてソケット
を製造するものである。すなわち、導電性樹脂のピン１
７，２５を実装済みの耐熱性絶縁フィルム１２を着脱交
換可能なソケット構造にするものである。
【００３４】前述したように、従来の金属接触端子（ポ
ゴピン）では、不良ポゴピンの交換などソケットのメン
テナンスに必要以上に人手と時間がかかってしまう問題
があった。しかし、本案のソケットでは、ピンに不具合
が発生した場合、コンタクト部２７そのものを交換する
ので、不良ピンの存在の確認は必要であるが、特定は不
要である。また一つのソケットのピンを一括交換するた
め、同じソケットでの不具合発生率を抑えられる。よっ
て、ソケットのメンテナンスに要する人手、時間を最小
限に抑えることでメンテナンス性の向上を見込むことが
できる。
ゴピン）では、不良ポゴピンの交換などソケットのメン
テナンスに必要以上に人手と時間がかかってしまう問題
があった。しかし、本案のソケットでは、ピンに不具合
が発生した場合、コンタクト部２７そのものを交換する
ので、不良ピンの存在の確認は必要であるが、特定は不
要である。また一つのソケットのピンを一括交換するた
め、同じソケットでの不具合発生率を抑えられる。よっ
て、ソケットのメンテナンスに要する人手、時間を最小
限に抑えることでメンテナンス性の向上を見込むことが
できる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の一局面によれば、板状または膜
状の耐熱絶縁性部材の複数の開口に、導電性樹脂からな
る接触端子（ピン）を結合した接触端子素子（コンタク
タ）あるいは接触端子装置（ソケット）が得られる。こ
れによれば、ピン数が多く、安価で、また、メンテナン
スが容易なコンタクタおよびそれを用いたソケットが得
られる。また、半導体装置など電子部品の電気的諸特性
の測定を安定に行うことができる。
状の耐熱絶縁性部材の複数の開口に、導電性樹脂からな
る接触端子（ピン）を結合した接触端子素子（コンタク
タ）あるいは接触端子装置（ソケット）が得られる。こ
れによれば、ピン数が多く、安価で、また、メンテナン
スが容易なコンタクタおよびそれを用いたソケットが得
られる。また、半導体装置など電子部品の電気的諸特性
の測定を安定に行うことができる。
【００３６】本発明の他の局面によれば、複数の開口を
形成した板状または膜状の耐熱絶縁性部材を上側金型と
下側金型とで挟んで、導電性樹脂を注入して接触端子
（ピン）を形成し、接触端子素子（コンタクタ）あるい
は接触端子装置（ソケット）を製造する。これによれ
ば、導電性樹脂コンタクトピンを絶縁性フィルム上で一
括成形することで、工程削減による製作コストの低減、
工程短縮ができる。特に１０００ピン以上の多ピン用に
有効で、ピン数増によるコスト増加を抑制できる。ま
た、ソケット使用上でのメンテナンス性が向上する。
形成した板状または膜状の耐熱絶縁性部材を上側金型と
下側金型とで挟んで、導電性樹脂を注入して接触端子
（ピン）を形成し、接触端子素子（コンタクタ）あるい
は接触端子装置（ソケット）を製造する。これによれ
ば、導電性樹脂コンタクトピンを絶縁性フィルム上で一
括成形することで、工程削減による製作コストの低減、
工程短縮ができる。特に１０００ピン以上の多ピン用に
有効で、ピン数増によるコスト増加を抑制できる。ま
た、ソケット使用上でのメンテナンス性が向上する。
【００３７】本発明のさらに他の局面によれば、金型に
導電性樹脂を注入して複数の接触端子（ピン）を形成し
たのち複数のピンを分離し、板状または膜状の耐熱絶縁
性部材の複数の開口にピンをそれぞれ結合して、接触端
子素子（コンタクタ）あるいは接触端子装置（ソケッ
ト）を製造する。これによれば、導電性樹脂コンタクト
ピンを一括成形することで、工程削減による製作コスト
の低減、工程短縮ができる。特に、ピンを安価に大量生
産できるので、ソケットの種類に限らず、比較的少数の
ピン（数百本）の場合、および、少量生産多品種の場合
に有効である。
導電性樹脂を注入して複数の接触端子（ピン）を形成し
たのち複数のピンを分離し、板状または膜状の耐熱絶縁
性部材の複数の開口にピンをそれぞれ結合して、接触端
子素子（コンタクタ）あるいは接触端子装置（ソケッ
ト）を製造する。これによれば、導電性樹脂コンタクト
ピンを一括成形することで、工程削減による製作コスト
の低減、工程短縮ができる。特に、ピンを安価に大量生
産できるので、ソケットの種類に限らず、比較的少数の
ピン（数百本）の場合、および、少量生産多品種の場合
に有効である。
【図１】 本発明の実施の形態１による接触端子素子
（コンタクタ）の金型による一括成形の製作工程概略を
示す図。
（コンタクタ）の金型による一括成形の製作工程概略を
示す図。
【図２】 本発明の実施の形態１による接触端子（ピ
ン）の構造を示す斜視図。
ン）の構造を示す斜視図。
【図３】 本発明の実施の形態２による接触端子素子
（コンタクタ）の製作工程の概略を示す図。
（コンタクタ）の製作工程の概略を示す図。
【図４】 本発明の実施の形態３による接触端子装置
（ソケット）の概略図。
（ソケット）の概略図。
【図５】 本発明の実施の形態３による接触端子装置の
部分（コンタクト部）の断面図。
部分（コンタクト部）の断面図。
【図６】 従来の金属接触端子（ポゴピン）の概略を示
す部分断面図。
す部分断面図。
【図７】 従来の被測定ＩＣとポゴピンソケットとのコ
ンタクト時の概略断面図。
ンタクト時の概略断面図。
１２ 耐熱絶縁性部材（耐熱絶縁性フィルム）、 ３
上側金型、 １４ 下側金型、 １５ 樹脂注入口、
１６ 水槽、 １７，１７’ 接触端子（ピン）、 １
８ バリ、 １９ バリカット線、 ２０ 接触端子素
子（コンタクタ）、 ２１、２２ くびれ部、 ２３
接続端子群（ピン群）、 ２４ 個片化線、 ２５ 接
触端子（ピン）、 ２６ ガイド部（枠部材）、 ２７
コンタクト部、 ２８ フタ、 ２９ 位置決め部
（枠部材）、 ３０ 接触端子装置（ソケット）。
上側金型、 １４ 下側金型、 １５ 樹脂注入口、
１６ 水槽、 １７，１７’ 接触端子（ピン）、 １
８ バリ、 １９ バリカット線、 ２０ 接触端子素
子（コンタクタ）、 ２１、２２ くびれ部、 ２３
接続端子群（ピン群）、 ２４ 個片化線、 ２５ 接
触端子（ピン）、 ２６ ガイド部（枠部材）、 ２７
コンタクト部、 ２８ フタ、 ２９ 位置決め部
（枠部材）、 ３０ 接触端子装置（ソケット）。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 43/16 Ｈ０１Ｒ 43/16 43/24 43/24 // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 安積 功 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG07 AG12 2G011 AA15 AA16 AB04 AB05 AB06 AB08 AC05 AC14 AE22 AF05 AF07 4F204 AD05 AD08 AD24 AH33 EA03 EB01 EB12 EF27 5E024 CA01 CB06 5E063 GA10 JB01 JB03 JB04 JB06 JB09
Claims (6)
- 【請求項１】 板状または膜状であって複数の開口を形
成した耐熱絶縁性部材と、導電性樹脂からなり前記耐熱
絶縁性部材に前記開口においてそれぞれ結合され前記耐
熱絶縁性部材の両面に突出した複数の接触端子を備えた
ことを特徴とする接触端子素子。 - 【請求項２】 中空部を有する枠部材に、請求項１に記
載の接触端子素子をその複数の接触端子が前記枠部材の
内側に位置するように取り付けたことを特徴とする接触
端子装置。 - 【請求項３】 複数の開口を形成した板状または膜状の
耐熱絶縁性部材を挟んで、複数の接触端子を形成するた
めの空洞を有する上側金型と下側金型とを前記上側金型
の空洞と前記下側金型の空洞とが耐熱絶縁性部材の開口
を介して連通するように位置あわせをして、前記連通し
た空洞に導電性樹脂を注入し、上側金型と下側金型とを
除去して接触端子素子を形成することを特徴とする接触
端子素子の製造方法。 - 【請求項４】 複数の接触端子を形成するための空洞を
有する上側金型と下側金型とを前記上側金型の空洞と前
記下側金型の空洞とが連通するように位置あわせをし、
前記連通した空洞に導電性樹脂を注入して複数の接触端
子を形成し、前記上側金型と下側金型とを除去し、前記
複数の接触端子を分離し、複数の開口を形成した板状ま
たは膜状の耐熱絶縁性部材の前記開口に前記複数の接触
端子をそれぞれ結合して接触端子素子を製造することを
特徴とする接触端子素子の製造方法。 - 【請求項５】 請求項３または４に記載の製造方法によ
り製造した接触端子素子を、中空部に被測定電子部品を
受容する枠部材に取り付けて接触端子装置を製造するこ
とを特徴とする接触端子装置の製造方法。 - 【請求項６】 請求項２に記載の接触端子装置の接触端
子を被測定半導体装置の外部接続端子に接続してこの被
測定半導体装置の電気的特性を測定することを特徴とす
る半導体装置の測定方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000211909A JP2002025729A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 接触端子素子、接触端子装置およびその製造方法、ならびに半導体装置の測定方法 |
| US09/759,357 US6384470B2 (en) | 2000-07-12 | 2001-01-16 | Contact terminal element, contact terminal device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000211909A JP2002025729A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 接触端子素子、接触端子装置およびその製造方法、ならびに半導体装置の測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002025729A true JP2002025729A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18707928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000211909A Withdrawn JP2002025729A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 接触端子素子、接触端子装置およびその製造方法、ならびに半導体装置の測定方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6384470B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002025729A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007071830A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | ポゴピンソケットおよびそれを用いた半導体ウェハの検査装置と半導体ウェハの検査方法並びにポゴピンの抜取方法 |
| US9470501B2 (en) | 2011-04-28 | 2016-10-18 | Fujitsu Component Limited | Contact-terminal apparatus with pressure sensor |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6674297B1 (en) | 2002-07-09 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Micro compliant interconnect apparatus for integrated circuit devices |
| CN103424579A (zh) * | 2013-08-19 | 2013-12-04 | 苏州市胜能弹簧五金制品有限公司 | 一种带有保护壳的测电笔头 |
| JP6017492B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2016-11-02 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品 |
| CN109425812B (zh) * | 2017-08-28 | 2021-03-12 | 创意电子股份有限公司 | 半导体封装元件的检测系统及其热阻障层元件 |
| CN115008657B (zh) * | 2022-06-15 | 2023-12-29 | 山东达驰高压开关有限公司 | 一种盆式绝缘子新型环氧树脂浇注方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6129080A (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-08 | アルプス電気株式会社 | フイルム被覆端子およびその製造法 |
-
2000
- 2000-07-12 JP JP2000211909A patent/JP2002025729A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-01-16 US US09/759,357 patent/US6384470B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007071830A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | ポゴピンソケットおよびそれを用いた半導体ウェハの検査装置と半導体ウェハの検査方法並びにポゴピンの抜取方法 |
| US9470501B2 (en) | 2011-04-28 | 2016-10-18 | Fujitsu Component Limited | Contact-terminal apparatus with pressure sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6384470B2 (en) | 2002-05-07 |
| US20020005569A1 (en) | 2002-01-17 |
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