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JP2002018753A - ウエハーハンドリングロボットのティーチング装置および方法 - Google Patents

ウエハーハンドリングロボットのティーチング装置および方法

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JP2002018753A
JP2002018753A JP2000196905A JP2000196905A JP2002018753A JP 2002018753 A JP2002018753 A JP 2002018753A JP 2000196905 A JP2000196905 A JP 2000196905A JP 2000196905 A JP2000196905 A JP 2000196905A JP 2002018753 A JP2002018753 A JP 2002018753A
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JP
Japan
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teaching
wafer
end effector
substrate
handling robot
Prior art date
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JP2000196905A
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Takayuki Yamagishi
孝幸 山岸
Masae Suwada
雅栄 諏訪田
Tsuyoshi Watabe
剛志 渡部
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ASM Japan KK
Original Assignee
ASM Japan KK
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置に使用されるウエハーハンド
リングロボットを簡単でかつ正確にティーチングする装
置および方法を提供する。 【解決手段】半導体製造装置において,ウエハーが所定
の位置に載置されるエンドエフェクター,アームおよび
回転軸を有して成り,ウエハーを移送するためのウエハ
ーハンドリングロボットをティーチングする装置は,エ
ンドエフェクターと嵌合する嵌合部が設けられた基板か
ら成り,基板はティーチング位置に配置され,エンドエ
フェクターが嵌合部に嵌合されると,ウエハーハンドリ
ングロボットのエンドエフェクター,アームおよび回転
軸のティーチングが実行される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,半導体製造装置に
おいて,ウエハーを移送するためのウエハーハンドリン
グロボットのティーチング装置および方法に関し,とく
にウエハーハンドリングロボットを構成する,エンドエ
フェクター,アーム,回転軸,ならびにウエハーハンド
リングロボットを移動するためのスライド軸のティーチ
ング方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】典型的な真空ロードロック方式の半導体
製造装置1の斜示図を図1に示す。半導体製造装置1には
左右に二組のチャンバー2,2’があり,各チャンバーに
は,半導体ウエハーを載置する基板支持板3,3’が設け
られている。
【0003】この半導体製造装置1には,さらに,大気
中で作動するウエハーハンドリングロボット4と,真空
排気されるチャンバー(図では二点鎖線で示す)内に配
置されて,真空下で作動するウエハーハンドリングロボ
ット5とが設置されている。
【0004】ウエハーハンドリングロボット4はカセッ
トポート6に配置され,複数のウエハーが収納されたカ
セット6’から,ウエハーを取り出し,チャンバー2の開
口部を通ってウエハー保持板3へと,またはその逆にウ
エハーを移送する。一方,ウエハーハンドリングロボッ
ト5は,真空下で,真空排気されたチャンバー2内のウエ
ハー保持板3’に保持されたウエハーを取り出し,たと
えばリアクターへと,またはその逆にウエハーを移送す
る。
【0005】ウエハーハンドリングロボット4は,スラ
イド軸(図示せず)にそって他のチャンバー2’に近く
に移動することができ,そこで,上記と同じ動作を行う
ことができる。
【0006】ウエハーハンドリングロボット4(ウエハ
ーハンドリングロボット5も同じ構造)は,通常,図2
に示されているように,本体部11,本体部11に対して回
転可能な回転軸12,この回転軸12に連結され,互いに回
動自在に取り付けられた二つのアーム13,14,さらにア
ーム14に回動自在に取り付けられ,ウエハーが,所定に
位置に載置されるエンドエフェクター17を有してな
る。
【0007】エンドエフェクター17がその軸線方向に移
動するように案内されているとき,回転軸12が回転する
と,二つのアームを介して,エンドエフェクター17その
軸線上を往復移動することができる。さらに,本体11が
全体として回転手段(図示せず)により回転すると,二
つのアーム,エンドエフェクターはその形態を保ったま
ま全体が回転する(たとえば,カセットからウエハーを
取り出し,チャンバーへ移送するとき,本体部が全体と
して回転し,エンドエフェクターはウエハーを載置した
まま,チャンバーへと向きを変えることができる。
【0008】ウエハーハンドリングロボットは,エンド
エフェクター17の面がたとえばカセット内のウエハーの
下面と正確に接するために,上下方向(つまり,回転軸
12の軸線方向)に全体を昇降する手段(図示せず)をも
つ。
【0009】このように,ウエハーハンドリングロボッ
トは,カセット,チャンバー,リアクターの所定に位
置,すなわちウエハーを移送すべき位置にウエハーを移
送することができるものであるが,このような移送は自
動で行うためウエハーハンドリングロボット全体の回
転,回転軸の回転の開始点の位置,その停止点の位置,
ロボットの軸線方向の位置などが正確に設定されている
必要がある。そのためには,このロボットのエンドエフ
ェクター,アームがティーチング,すなわち位置定めさ
れていなけれならない。ロボットがスライド軸にそって
移動するときも同様に,スライド軸がティーチングされ
なければならない。
【0010】従来は,このようなティーチングは,エン
ドエフェクター上にウエハーを実際に載置し,カセッ
ト,チャンバー内のウエハー保持板などに対して目視に
より,行っていた。
【発明が解決しようとする課題】
【0011】このような目視によるティーチングは,相
当に熟練した作業者でなければ,迅速にかつ正確に行う
ことができなかった。それでも,たとえば,エンドエフ
ェクターの上面を,カセット内に配置されたウエハーの
下面に接するようにすることにより,回転軸の軸線方向
のティーチングを行う場合,エンドエフェクターがウエ
ハーに接したとき,ウエハーが浮いてしまうことから,
接触点を正確に見出すことが難しい。さらに,カセット
内に収納したウエハーまたは保持板上に載置したウエハ
ーと,エンドエフェクターの平行度が厳密に出ていると
は限らないことから,両者の接触によってその点を正確
に見出したといえない場合もある。
【0012】本発明は上記課題を解決するためになされ
たもので,その目的は,半導体製造装置に使用されるウ
エハーハンドリングロボットを,ウエハーを使用するこ
となく,簡単でかつ正確にティーチングすることができ
る装置および方法を提供することである。
【0013】本発明の他の目的は,半導体製造装置の内
の,既存の設備を変更することなく,ウエハーハンドリ
ングロボットをティーチングすることができる上記装置
および方法を提供する。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する,本
発明の装置は,半導体製造装置において,ウエハーが所
定の位置に載置されるエンドエフェクター,アームおよ
び回転軸を有して成り,ウエハーを移送するためのウエ
ハーハンドリングロボットをティーチングする装置であ
る。この装置は,エンドエフェクターと嵌合する嵌合部
が設けられた基板から成る。この基板はティーチング位
置に配置され,エンドエフェクターが嵌合部に嵌合され
ると,ウエハーハンドリングロボットのエンドエフェク
ター,アームおよび回転軸のティーチングが実行され
る。ここで,エンドエフェクターは凹部を有し,嵌合部
は,エンドエフェクターの凹部と嵌合する凸部であるこ
とが望ましく,さらに凸部は円筒部であること,凹部は
円筒部と対応する形状をもつことが望ましい。
【0015】この装置において,凹部と凸部とを嵌合
し,回転軸をその軸線方向に移動することにより,エン
ドエフェクターの下面と基板の上面とが接したとき,ウ
エハーハンドリングロボットの回転軸の軸線方向のティ
ーチングが実行される。
【0016】本発明の他のティーチング装置は,エンド
エフェクターに取り付けられる嵌合部と,嵌合部と嵌合
する基板とから成る。ここで,嵌合部は下方に向いた凸
部を有し,基板は,凸部と嵌合する凹部を有する。基板
はティーチング位置に配置され,エンドエフェクターに
取り付けられた嵌合部の凸部が基板の凹部に嵌合される
と,ウエハーハンドリングロボットのエンドエフェクタ
ー,アームおよび回転軸のティーチングが実行される。
【0017】この装置においても,凹部と凸部とを嵌合
し,回転軸をその軸線方向に移動することにより,嵌合
部の下面が基板の上面と接したとき,ウエハーハンドリ
ングロボットの回転軸の軸線方向のティーチングが実行
される。
【0018】上記の装置において,凹部と凸部との嵌合
の前,またはその後に,前回転軸をその軸線方向に移動
することにより,エンドエフェクターが,半導体製造装
置内に設けられた回転軸の軸線方向の位置を定めるため
の目印と整合したときに,ウエハーハンドリングロボッ
トの回転軸の軸線方向のティーチングが実行される。
【0019】本発明の他のティーチング装置は,半導体
製造装置において,ウエハーハンドリングロボットが,
二箇所以上の,ウエハーを移送すべき位置の間を,沿っ
て移動するためのスライド軸をティーチングする装置で
ある。この装置は,複数のティーチング位置に除去可能
に配置される基板と,基板に取り付けられるバーとから
成る。ここで,バーには,その軸線にそって直線が付さ
れている。基板がティーチング位置に配置されたとき
に,バーはスライド軸を越える長さを有する。バーの軸
線は,ウエハーを移送すべき位置に移送されたときのウ
エハーの中心を通過する軸線と交差する。ウエハーハン
ドリングロボットには,バーの直線と整合させるための
目印が付されている。配置された基板の直線と目印とを
整合させることで,スライド軸を調節し,これにより,
スライド軸のティーチング方法が実行される。好適に
は,二箇所のティーチング位置のそれぞれに基板を配置
し,配置された基板のバーのそれぞれに付された直線
と,ウエハーハンドリングロボットに付された前記目印
とを整合させることで,スライド軸のティーチングが実
行される。スライド軸の調節は,ウエハーハンドリング
ロボットを移動する手段を調節駆動して行うことができ
るが,手動でも,また専用の装置を使用して行ってもよ
い。
【0020】
【発明の実施の形態】図を参照して,本発明のティーチ
ング装置および方法を説明する。
【0021】図2は,本発明のティーチング装置20の略
示斜示図を示す。ティーチング装置20は,ウエハーカセ
ットポート6上に配置されるが,このウエハーカセット
ポート6は,半導体製造装置(図1を参照)において,複
数のウエハーが取り出し自在に収納されたカセット6’
が配置されるもので,この上に本ティーチング装置20を
構成する基板21が除去可能に配置される(この位置で,
以下で説明するティーチングが実行されることから,こ
のような位置をティーチング位置という)。
【0022】この基板21上には,ウエハーカセットポー
ト6にカセット6’が配置されたときの,カセット内にあ
るウエハーの中心を通過する軸線と一致する軸線をもつ
円筒形の嵌合部となる凸部22が配置されている。
【0023】この凸部22を収納して嵌合できる,U字形
の凹部18は,ウエハーハンドリングロボット4のエンド
エフェクター17の先端に設けられている。この凹部18と
上記凸部22とが,図2にように嵌合したとき,エンドエ
フェクター17上に配置されることになるウエハーの中心
を通過する軸線と,前記凸部22の軸線とが一致するよう
に,凹部18が形成されることが望ましい。
【0024】回転軸12が回転し,連結された二つのアー
ム13,14を介してエンドエフェクター17が,軸線方向の
案内(図示せず)により,軸線方向に往復移動すること
ができるが,エンドエフェクター17が回転軸の回転にし
たがって,次第に張り出して基板21上を軸線方向にそっ
て進み,凹部18は基板21上の凸部22と完全に嵌合する。
このとき,エンドエフェクター17は,カセット内のウエ
ハーを取り出し,または収納する位置にあることから,
このときのウエハーハンドリングロボットは,カセット
におけるウエハーの取り出し状態,または収納状態にあ
る。したがって,エハーハンドリングロボットをこの状
態にすることでティーチング,すなわち位置出しが実行
されたことになる(このとき,カセットにおけるウエハ
ーの取り出し,収納の回転軸の回転開始点,その停止
点,アームの位置のデータは,ティーチング実行のため
の回転軸データ,アーム軸データ等として,記憶され
る)。
【0025】上記嵌合により,回転軸の回転に関連した
ティーチングが行われたことになるが,ウエハーの移送
には,回転軸の軸線方向に関連したティーチングも必要
となる。このティーチングは次のように行う。
【0026】上記嵌合により,基板21と接するエンドエ
フェクター17の上面の位置が,ティーチング後に配置さ
れることになるカセット6’内のウエハーの下面と一致
するように,基板21をウエハーカセットポート6上に配
置する。そして,上記嵌合動作とともに,または独立し
て回転軸12をその軸線方向に昇降させ,エンドエフェク
ターの下面と基板21の上面に接触させる。これにより,
回転軸の軸線方向の位置が決められ,すなわちティーチ
ングが行われたことになる。
【0027】このようなティーチングのほか,上記嵌合
の前,またはその後に,回転軸を昇降する手段により,
回転軸を軸線方向に昇降させ,装置内に設けられた回転
軸の軸線方向の位置を定めるための目印,たとえば,カ
セット内にウエハーを収納,支持する段部または,ライ
ンにエンドエフェクターを整合させて,回転軸の軸線方
向のティーチングを実行することができる。こうしたテ
ィーチングは,チャンバー内においても適切な目印を設
けることで行える。
【0028】図2の実施例では,基板上の嵌合部が円筒
状の凸部で,エンドエフェクターの凹部がこの凸部と嵌
合するものであるが,これらの形状限定される必要はな
い。たとえば,三角形,楕円形などの凸部と,これに嵌
合する形状の凹部でもよい。
【0029】図3は,半導体製造装置のチャンバー2内
にある,ウエハー保持板において,ウエハーハンドリン
グロボット4のティーチングを行う装置30を示す。ウエ
ハー保持板3は,向かい合って,間にウエハーを収納し
て支持する一対の支持部3’,3”を有する。
【0030】図3の実施例の装置も,図2の実施例と同
様に,基板とその上に設けられた,エンドエフェクター
が嵌合する嵌合部とからなるが,この実施例では,ウエ
ハー保持板においてティーチングを行うため,基板31は
ウエハーと同じ形状をもつ。この基板31上に,ウエハー
保持板に配置されることになるウエハーの中心を通過す
る軸線と一致するように,嵌合部である凸部32が設けら
れている。この凸部32の図2の実施例と同様に円筒形が
望ましい。
【0031】この実施例のウエハーハンドリングロボッ
ト4の構成は,図2のものと同じ構成,すなわち,円筒
形の凸部32が嵌合することができる形状をもつU字形の
凹部を先端にもつエンドエフェクター17,アーム13,1
4,回転軸12から構成される。ティーチング動作も,図
2の実施例と同様で,回転軸の回転にしたがって,アー
ム13,14を介してエンドエフェクター17をその軸線方向
に伸張し,エンドエフェクター17の凹部18を凸部32に嵌
合することにより行う。
【0032】図4は,カセットにおいて,ティーチング
を行う他の実施例を示す。この実施例のティーチング装
置40も基板41と嵌合部42とから成る。この装置40におい
ては,ウエハーハンドリングロボットのエンドエフェク
ター17’は,図2のエンドエフェクター17と同様に,所
定の位置にウエハーを載置できるものであるが,このエ
ンドエフェクター17’はほぼ矩形の形をし,その先端に
位置決めのための半円形の切り欠き17”が形成されてい
る。
【0033】嵌合部42はエンドエフェクター17’の先端
を収納するが,エンドエフェクター17”の切り欠き17”
と係合する突起42’を有する。さらに嵌合部42はその下
面に,エンドエフェクター17’上の所定の位置に載置さ
れるウエハーの中心を通過する軸線と一致する,下向き
の凸部43を有する。
【0034】基板41は,ウエハーカセットポート6上に
除去可能に配置される。この基板41には,ウエハーカセ
ットポート6上に配置されるときのカセット内のウエハ
ーの中心を通過する軸線のところに,凹部41”が形成さ
れている。
【0035】この実施例におけるティーチングは,嵌合
部42をエンドエフェクター17’の先端に取り付け,図2
の場合と同様に,エンドエフェクター17’を軸線方向に
次第に張り出させ,凹部41’と凸部43のそれぞれの軸線
が一致するところで,ウエハーハンドリングロボットを
その軸線方向にそって上下に昇降させる手段により,エ
ンドエフェクター17’を下降し,凸部と凹部を嵌合させ
る。この嵌合により,エハーハンドリングロボットはテ
ィーチング,すなわち位置出しされたことになる。
【0036】凸部と凹部の嵌合により,基板41と接する
エンドエフェクター17’の上面の位置が,ティーチング
後に配置されることになるカセット内のウエハーの下面
と一致するように,基板41をウエハーカセットポート上
に配置すると,上記嵌合動作により,回転軸の軸線方向
の位置が決められ,すなわちティーチングが行われたこ
とになる。
【0037】カセット,処理チャンバーなど,二箇所以
上ウエハーを移送するべき位置があるとき,ウエハーハ
ンドリングロボットをそれら位置へ接近させるために移
動させる必要がある。図5は,ウエハーハンドリングロ
ボットを,スライド軸にそって移動させ,そこでウエハ
ーの移送が行われる半導体製造装置における,ティーチ
ング装置の略示斜示図を示す。
【0038】図5には,カセットポート6に配置された
ティーチング装置50と,チャンバー2に配置されたティ
ーチング装置60とが示されている。カセットポート6に
配置された装置50は,カセットポート6上に配置される
基板51と,そのカセットポート6に配置されるカセット
内のウエハーの中心を通過する軸線に垂直な軸線52’に
そって伸びるバー52とから成る。バー52は,ウエハーハ
ンドリングロボットがそって移動するためのスライド軸
(図示せず)を越える長さを有し,さらに軸線52’にそ
って付された直線53を有する。
【0039】他方のティーチング装置60は,一方のティ
ーチング装置50と同様に基板61とバー62とから成る。基
板61は,チャンバー2の開口部2’の大きさとほぼ同じ断
面形状をもつ。したがって,基板61はチャンバーの開口
部2’に挿入するとその状態で保持される。バー62はバ
ー52と同様に,チャンバー内に移送されたウエハーの中
心を通過する軸線に垂直な軸線にそって伸びる軸線を有
し,その軸線にそって付された直線63を有する。バー62
もスライド軸(図示せず)を越える長さを有する。
【0040】これら装置を使用したスライド軸のティー
チングは次のように行う。まず,ティーチング装置50の
基板51をカセットポート6に配置し,ティーチング装置6
0の基板61をチャンバーの開口部に挿入する。かかる配
置,挿入によりバー51,62はスライド軸を越える伸張し
ている。ウエハーハンドリングロボット4の回転軸上に
設けられたマーク12’をそれぞれのバーの直線53,63と
整合させ,スライド軸の位置決め,すなわちティーチン
グを行う。なお,このティーチングのための,ウエハー
ハンドリングロボットの移動は,このロボットを上下方
向に昇降させる手段以外の手段を用いで行われる。な
お,この移動は手動でもよく,また専用装置であるティ
ーチングペンダントを使用して行ってもよい。
【0041】この例では,カセットポートとチャンバー
というウエハーを移送すべき位置でのティーチングであ
るが,カセットポートが二つある場合は,これらのポー
トの位置で,チャンバーが図1のように二つある場合は
これらチャンバーの位置でティーチングを行うことがで
きる。このとき,二つのティーチング装置をカセットポ
ートのそれぞれに配置する場合のほか,一方のカセット
ポートにティーチング装置を配置して,直線とマークと
を整合させて,続いて,他方のカセットポートにそのテ
ィーチング装置を配置して,直線とマークを整合させる
ことで,スライド軸のティーチングを行うこともでき
る。
【0042】
【効果】本発明にしたがうことで,ウエハーを使用する
ことなく,非常に簡単な装置により,ウエハーハンドリ
ングロボットのティーチングを行うことができる。そし
てそのティーチングにはロボットの回転軸にそった方向
のティーチングも含まれる。したがって,三次元のティ
ーチングを行うことができる。
【0043】さらに,このティーチングはまた,通常の
ウエハーハンドリングロボットの,通常の操作を行うこ
とで達成することができる。したがって,だれもが短時
間にティーチングを達成できる。
【0044】また,本発明の装置は,既存の半導体製造
装置についていかなる変更を行うことなく,利用するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は,従前のウエハーハンドリングロボット
を使用する半導体製造装置の略示斜示図である。
【図2】図2は,ウエハーポートにおける,本発明のテ
ィーチング装置とウエハーハンドリングロボットとの関
連を示す斜示図である。
【図3】図3は,チャンバーにおける,本発明のティー
チング装置とウエハーハンドリングロボットとの関連を
示す斜示図である。
【図4】図4は,本発明の他のティーチング装置の略示
斜示図である。
【図5】図5は,ウエハーハンドリングロボットのスラ
イド軸のティーチング装置によるティーチングを示す。
【符号の説明】
4 ウエハーハンドリングロボット 6 カセットポート 11 本体 12 回転軸 13,14 アーム 17 エンドエフェクター 18 凹部 20 ティーチング装置 21 基板 22 凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡部 剛志 東京都多摩市永山6丁目23番1 日本エ ー・エス・エム株式会社内 Fターム(参考) 3F059 AA01 AA14 BA04 BA10 BC07 BC09 CA06 DA02 DA05 DA08 DC08 DD01 DE05 FA03 FA10 FB01 FB16 FC02 FC07 FC13 FC14 3F060 AA01 AA07 DA10 EA07 EB12 EC02 EC12 FA02 GA05 GA13 GD13 HA13 HA32 HA35 5F031 CA02 FA01 FA11 GA42 GA43 5H269 AB17 AB33 CC09 SA01 SA05 SA12

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体製造装置において,ウエハーが所定
    の位置に載置されるエンドエフェクター,アームおよび
    回転軸を有して成り,ウエハーを移送するためのウエハ
    ーハンドリングロボットをティーチングする装置であっ
    て,前記エンドエフェクターと嵌合する嵌合部が設けら
    れた基板から成り,前記基板はティーチング位置に配置
    され,前記エンドエフェクターが前記嵌合部に嵌合され
    ると,前記ウエハーハンドリングロボットのエンドエフ
    ェクター,アームおよび回転軸のティーチングが実行さ
    れる,ところの装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の装置であって,前記エン
    ドエフェクターは凹部を有し,前記嵌合部は,前記エン
    ドエフェクターの前記凹部と嵌合する凸部である,とこ
    ろの装置。
  3. 【請求項3】請求項2に記載の装置であって,前記凸部
    は円筒部であり,前記凹部は前記円筒部と対応する形状
    をもつ,ところの装置。
  4. 【請求項4】半導体製造装置において,ウエハーが所定
    の位置に載置されるエンドエフェクター,アームおよび
    回転軸を有して成り,ウエハーを移送するためのウエハ
    ーハンドリングロボットをティーチングする装置であっ
    て,前記エンドエフェクターに取り付けられる嵌合部
    と,前記嵌合部と嵌合する基板と,から成り,前記嵌合
    部は下方に向いた凸部を有し,前記基板は,前記凸部と
    嵌合する凹部を有し,さらにティーチング位置に配置さ
    れ,前記エンドエフェクターに取り付けられた前記嵌合
    部の前記凸部が前記基板の前記凹部に嵌合されると,前
    記ウエハーハンドリングロボットのエンドエフェクタ
    ー,アームおよび回転軸のティーチングが実行される,
    ところの装置。
  5. 【請求項5】請求項1または4に記載の装置であって,
    前記ティーチング位置は,ウエハーを収納するカセット
    が配置される位置である,ところの装置。
  6. 【請求項6】請求項1または4に記載の装置であって,
    前記ティーチング位置は,真空排気されるチャンバー内
    にあるウエハー保持手段内のウエハー保持位置であり,
    前記基板は,ウエハーが前記ウエハー保持手段に保持さ
    れる位置に配置される,ところの装置。
  7. 【請求項7】請求項1に記載の装置であって,前記ティ
    ーチング位置に配置された前記基板上の前記嵌合部の前
    記凸部の軸線と,前記エンドエフェクターの前記所定の
    位置に載置されたときのウエハーの中心軸線とは,前記
    凹部と前記凸部とが嵌合したときに一致する,ところの
    装置。
  8. 【請求項8】請求項4に記載の装置であって,前記嵌合
    部の前記凸部は,ウエハーが前記エンドエフェクター上
    の所定の位置に配置されるウエハーの中心を通過する軸
    線を有し,前記ティーチング位置に配置された前記基板
    の前記凹部の軸線と,前記嵌合部の前記凸部の軸線と
    は,前記凹部と前記凸部とが嵌合したときに一致する,
    ところの装置。
  9. 【請求項9】半導体製造装置において,ウエハーハンド
    リングロボットが,二箇所以上の,ウエハーを移送すべ
    き位置の間を,沿って移動するためのスライド軸をティ
    ーチングする装置であって,複数のティーチング位置に
    除去可能に配置される基板と,前記各基板に取り付けら
    れるバーと,から成り,前記各バーには,その軸線にそ
    って直線が付されており,前記基板が前記ティーチング
    位置に配置されたときに,前記バーは前記スライド軸を
    越える長さを有し,かつ前記バーの前記軸線は,前記ウ
    エハーを移送すべき位置に移送されたときのウエハーの
    中心を通過する軸線と交差し,前記バーの前記直線と整
    合させるための目印が前記ウエハーハンドリングロボッ
    トに付され,前記配置された基板の前記バーの直線と前
    記目印とを整合させることで,前記スライド軸のティー
    チングが実行される,ところの装置。
  10. 【請求項10】半導体製造装置において,ウエハーが所
    定の位置に載置されるエンドエフェクター,アームおよ
    び回転軸を有して成り,ウエハーを移送するためのウエ
    ハーハンドリングロボットをティーチングする方法であ
    って,前記エンドエフェクターと嵌合する嵌合部が設け
    られた基板をティーチング位置に配置する工程と,前記
    エンドエフェクターを前記嵌合部に嵌合する工程と,と
    から成り,この嵌合により,前記ウエハーハンドリング
    ロボットのエンドエフェクター,アームおよび回転軸の
    ティーチングが実行される,ところの方法。
  11. 【請求項11】請求項10に記載の方法であって,前記
    嵌合工程は,前記エンドエフェクターに設けられた凹部
    に,前記合部に設けられた凸部を嵌合することである,
    ところの方法。
  12. 【請求項12】半導体製造装置において,ウエハーが所
    定の位置に載置されるエンドエフェクター,アームおよ
    び回転軸を有して成り,ウエハーを移送するためのウエ
    ハーハンドリングロボットをティーチングする方法であ
    って,下方に向いた凸部を有する嵌合部を前記エンドエ
    フェクターに取り付ける工程と,前記凸部と嵌合する凹
    部を有する基板をティーチング位置に配置する工程と,
    前記凸部を前記凹部に嵌合する工程と,から成り,この
    嵌合により,前記ウエハーハンドリングロボットのエン
    ドエフェクター,アームおよび回転軸のティーチングが
    実行される,ところの方法。
  13. 【請求項13】請求項10または12に記載の方法であ
    って,前記ティーチング位置に配置する工程は,前記基
    板を,ウエハーを収納するカセットが配置される位置に
    配置することである,ところの方法。
  14. 【請求項14】請求項10または12に記載の方法であ
    って,前記ティーチング位置に配置する工程は,前記基
    板を,真空排気されるチャンバー内にあるウエハー保持
    手段に配置することである,ところの方法。
  15. 【請求項15】請求項11に記載の方法であって,前記
    凹部と前記凸部とを嵌合し,前記回転軸をその軸線方向
    に移動することにより,前記エンドエフェクターの下面
    と前記基板の上面とが接したとき,前記ウエハーハンド
    リングロボットの前記回転軸の軸線方向のティーチング
    が実行される,ところの方法。
  16. 【請求項16】請求項12に記載の方法であって,前記
    凹部と前記凸部とを嵌合し,前記回転軸をその軸線方向
    に移動することにより,前記嵌合部の下面が前記基板の
    上面と接したとき,前記ウエハーハンドリングロボット
    の前記回転軸の軸線方向のティーチングが実行される,
    ところの方法。
  17. 【請求項17】請求項11または12に記載の方法であ
    って,前記凹部と前記凸部との嵌合の前,またはその後
    に,前記回転軸をその軸線方向に移動することにより,
    前記エンドエフェクターが,前記半導体製造装置内に設
    けられた前記回転軸の軸線方向の位置を定めるための目
    印と整合したときに,前記ウエハーハンドリングロボッ
    トの前記回転軸の軸線方向のティーチングが実行され
    る,ところの方法。
  18. 【請求項18】請求項9に記載の装置において,前記ス
    ライド軸をティーチングする方法であって,前記基板を
    前記ティーチング位置に配置する工程と,前記ウエハー
    ハンドリングロボットに付された前記目印を,前記配置
    された基板の前記バーに付された直線と整合させて,前
    記スライド軸を調節する工程と,からな成り,前記調節
    工程は,前記ウエハーハンドリングロボットを移動する
    手段を調節駆動する工程である,ところの方法。
  19. 【請求項19】請求項18に記載の方法であって,前記
    ティーチング位置に配置する工程が,二箇所のティーチ
    ング位置のそれぞれに,前記基板を配置することであ
    り,前記調節工程が,前記ウエハーハンドリングロボッ
    トに付された前記目印を,前記二箇所のティーチング位
    置に配置された基板の前記バーのそれぞれに付された直
    線と整合させて,前記スライド軸を調節することであ
    る,ところの方法。
  20. 【請求項20】請求項18または19に記載の方法であ
    って,前記調節駆動する工程に代えて,専用の調節装置
    により,または手動により前記調節工程を行う,ところ
    の方法。
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