JP2001345591A - Electronic equipment and assembling method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電気・回路部品を実
装した電子機器に関するものであって、特に基板シール
ド構造に特徴を有する電子機器及びその組立方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device having electric and circuit parts mounted thereon, and more particularly to an electronic device having a substrate shield structure and a method of assembling the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化、高機
能化の進展によるクロック周波数の増大等により、回路
基板から発生する電磁ノイズが増え他の電子機器に悪影
響を及ぼしたり、また他の電子機器からの電磁ノイズの
影響を強く受けるようになってきた。そのため、回路基
板の電磁気シールドは必須のものとなっている。2. Description of the Related Art In recent years, due to the increase in clock frequency due to the progress of miniaturization, weight reduction, and enhancement of functions of electronic devices, electromagnetic noise generated from a circuit board increases and adversely affects other electronic devices. Has been strongly affected by electromagnetic noise from electronic devices. Therefore, the electromagnetic shield of the circuit board is indispensable.
【0003】図7は従来の電子機器の縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view of a conventional electronic device.
【0004】図7において、1はCPU、2はCPUが
実装された第1の回路基板、3は第2の回路基板、4a
及び4bは第1及び第2の基板を電気的に接続するボー
ドツゥボードコネクタ、5は電磁気シールドするための
導電性を有するシールド部材、6は筐体、6a及び6b
は筐体のボス部、7は第1及び第2の回路基板を筐体へ
固定するビス、9は導電性の部材である。In FIG. 7, 1 is a CPU, 2 is a first circuit board on which the CPU is mounted, 3 is a second circuit board, 4a
And 4b are board-to-board connectors for electrically connecting the first and second boards, 5 is a conductive shielding member for electromagnetically shielding, 6 is a housing, 6a and 6b
Is a boss of the housing, 7 is a screw for fixing the first and second circuit boards to the housing, and 9 is a conductive member.
【0005】従来の技術では、電子機器の小型・高性能
化に伴いCPU1はBGA等のパッケージとなっている
ため、基板コストを抑えるために、CPU1を第1の回
路基板2に実装しており、第1の回路基板2及び第2の
回路基板3はボードツゥボードコネクタ4a、4bによ
り電気的に接続されている。In the prior art, the CPU 1 is packaged as a BGA or the like with the downsizing and high performance of electronic equipment. Therefore, the CPU 1 is mounted on the first circuit board 2 in order to reduce the board cost. The first circuit board 2 and the second circuit board 3 are electrically connected by board-to-board connectors 4a and 4b.
【0006】また、CPU1が実装された第1の回路基
板2はシールド部材5にて遮蔽されているが、電磁気ノ
イズを抑えるためには第1の回路基板2のグランドをし
っかりと取る必要がある。しかし、第1の回路基板2と
第2の回路基板3との電気的接続のためのボードツゥボ
ードコネクタ4a、4bによるグランドの接続では不十
分なため、導電性の部材9を介して第1の回路基板2と
第2の回路基板3をビス7により接続、固定している。Although the first circuit board 2 on which the CPU 1 is mounted is shielded by the shield member 5, it is necessary to firmly ground the first circuit board 2 in order to suppress electromagnetic noise. . However, the ground connection by the board-to-board connectors 4a and 4b for electrical connection between the first circuit board 2 and the second circuit board 3 is not enough. The circuit board 2 and the second circuit board 3 are connected and fixed by screws 7.
【0007】以上の構成により、従来の電子機器はシー
ルド部材5とグランド強化の為の導電性部材9によりシ
ールドを構成し、電磁気ノイズを抑えている。With the above configuration, the conventional electronic device forms a shield with the shield member 5 and the conductive member 9 for reinforcing the ground, thereby suppressing electromagnetic noise.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たようにシールド部材のほかにグランド強化用の導電性
部材が必要であり、コストアップの要因となっていた。
また、グランド強化のための導電性部材の取付けにより
電子機器組立の作業性の向上を図ることは困難であっ
た。However, as described above, a conductive member for reinforcing the ground is required in addition to the shield member, which has caused a cost increase.
Also, it has been difficult to improve the workability of assembling the electronic device by attaching a conductive member to strengthen the ground.
【0009】本発明は、上記課題を解決するもので、導
電性部材等の別ピースを用いることなく、コストダウン
とシールド効果の向上及び組立作業性の向上を図ること
を目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to reduce the cost, improve the shielding effect, and improve the workability of assembly without using another piece such as a conductive member.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、第1の回路基板を電磁気シールドするため
の導電性を有するシールド部材と前記第1の回路基板の
グランド部とを電気的に接続すると共に、前記第1の回
路基板が接合された第2の回路基板のグランド部と前記
シールド部材を電気的に接続する構成とした。また、シ
ールド部材を分割しそれぞれを第1の回路基板のグラン
ド、第2の回路基板のグランドに接続する構成とした。In order to achieve this object, the present invention relates to a method of electrically connecting a shield member having a conductive property for electromagnetically shielding a first circuit board and a ground portion of the first circuit board. And the shield member is electrically connected to the ground portion of the second circuit board to which the first circuit board is joined. Further, the shield member is divided and connected to the ground of the first circuit board and the ground of the second circuit board.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、第1の回路基板と、第1の回路基板を電磁気シール
ドするための導電性を有するシールド部材と、第1の回
路基板と電気的に接続される第2の基板とを有する電子
機器であって、シールド部材と第1の回路基板のグラン
ド部とを電気的に接続すると共に、第1の回路基板が接
合された第2の回路基板のグランド部とシールド部材を
電気的に接続することにより、電磁気シールドを構成す
ることを特徴とする電子機器にしたことにより、別ピー
スを用いることなく第1の回路基板のグランド強化を行
うことができると同時に、電磁気シールド効果の向上を
図ることができ、コストダウンと組立作業性が向上する
という作用を有する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The first aspect of the present invention provides a first circuit board, a conductive shielding member for electromagnetically shielding the first circuit board, and a first circuit board. An electronic device having a second board electrically connected to the first circuit board, the second board electrically connecting the shield member to a ground portion of the first circuit board, and a second circuit board connected to the first circuit board. The electronic device is characterized in that an electromagnetic shield is formed by electrically connecting the ground portion of the second circuit board and the shield member, thereby strengthening the ground of the first circuit board without using a separate piece. Can be performed, and at the same time, the electromagnetic shielding effect can be improved, which has the effect of reducing cost and improving the workability of assembly.
【0012】本発明の請求項2に記載の発明は、第1の
回路基板を電磁気シールドするためのシールド部材の端
面に弾性の導電性材を介して第2の回路基板のグランド
部に電気的に接続することを特徴とした請求項1記載の
電子機器にしたことにより、別ピースを用いること無く
第1の回路基板のグランド強化を行うことができると同
時に、シールド効果の向上を図ることができ、コストダ
ウンと作業性が向上するという作用を有する。さらに、
シールド部材に接合された導電性材を第2の基板のグラ
ンドに押圧するのみで電気的接続が可能となり、更なる
作業性が向上するという作用を有する。According to a second aspect of the present invention, an end surface of a shield member for electromagnetically shielding the first circuit board is electrically connected to a ground portion of the second circuit board via an elastic conductive material. The electronic device according to claim 1, characterized in that the ground of the first circuit board can be strengthened without using a separate piece, and the shielding effect can be improved. This has the effect of reducing costs and improving workability. further,
Only by pressing the conductive material bonded to the shield member against the ground of the second substrate, electrical connection becomes possible, which has the effect of further improving workability.
【0013】本発明の請求項3に記載の発明は、第1の
回路基板と、第1の回路基板を電磁気シールドするため
の導電性を有する第1のシールド部材と、第1の回路基
板が接合された第2の回路基板と、第2の回路基板のグ
ランド部に電気的に接続された第2のシールド部材とを
有する電子機器であって、第1のシールド部材と第1の
回路基板のグランド部とを電気的に接続すると共に、第
2のシールド部材と第1のシールド部材を電気的に接続
することによりシールドを構成することを特徴とする電
子機器にしたことにより、別ピースを用いること無く第
1の回路基板のグランド強化を行うことができると同時
に、電磁気シールド効果の向上を図ることができ、コス
トダウンと作業性が向上するという作用を有する。According to a third aspect of the present invention, a first circuit board, a first conductive shield member for electromagnetically shielding the first circuit board, and a first circuit board are provided. An electronic device comprising: a joined second circuit board; and a second shield member electrically connected to a ground portion of the second circuit board, wherein the first shield member and the first circuit board are provided. The electronic device is characterized in that the electronic device is configured to electrically connect the second shield member and the first shield member and electrically configure the shield by electrically connecting the second shield member and the first shield member. The grounding of the first circuit board can be strengthened without using it, and at the same time, the electromagnetic shielding effect can be improved, which has the effect of reducing costs and improving workability.
【0014】本発明の請求項4に記載の発明は、第1の
回路基板にCPUを実装したことを特徴とする請求項1
ないし請求項3記載の電子機器により、電磁気シールド
効果が向上するという作用を有する。According to a fourth aspect of the present invention, the CPU is mounted on the first circuit board.
The electronic device according to the third aspect has the effect of improving the electromagnetic shielding effect.
【0015】本発明の請求項5に記載の発明は、第1の
回路基板を電磁気シールドするための導電性を有するシ
ールド部材を、筐体の所定の位置に配置した後、第1の
回路基板のグランド部とシールド部材とが電気的に接続
するように第1の回路基板を筐体へ固定し、その後第2
の回路基板を第1の回路基板と接合し所定の位置に配置
しシールド部材と第2の回路基板のグランド部とが電気
的に接続するように第2の回路基板を筐体へ固定するこ
とを特徴とする電子機器の組立方法により、第1の回路
基板の筐体への固定及びシールド部材の電気的接続が同
時にでき、さらに第2の回路基板の筐体への固定、電気
的接続及び第1の回路基板と第2の回路基板とのグラン
ドの接続が同時にできることにより、組立作業性が向上
すると共に、優れたシールド効果を持つ電子機器のコス
トダウンを達成できるという作用を有する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the first circuit board after a conductive shielding member for electromagnetically shielding the first circuit board is arranged at a predetermined position on the housing. The first circuit board is fixed to the housing so that the ground portion and the shield member are electrically connected to each other.
Bonding the circuit board to the first circuit board, disposing the circuit board at a predetermined position, and fixing the second circuit board to the housing such that the shield member and the ground portion of the second circuit board are electrically connected to each other. According to the method for assembling electronic equipment, the first circuit board can be fixed to the housing and the shield member can be electrically connected at the same time, and the second circuit board can be fixed to the housing, the electrical connection and Since the ground connection between the first circuit board and the second circuit board can be made at the same time, the assembling workability is improved, and the cost of the electronic device having an excellent shielding effect can be reduced.
【0016】本発明の請求項6に記載の発明は、第1の
回路基板を電磁気シールドする為の導電性を有する第1
のシールド部材を、筐体の所定の位置に配置した後、第
1の回路基板のグランドと第1のシールド部材とが電気
的に接続するように第1の回路基板を筐体へ固定し、第
2の回路基板のグランド部に電気的に接続及び固定され
た第2のシールド部材が第1の回路基板と第2の回路基
板とを接合し所定の位置に固定する際に第1のシールド
部材と電気的に接続することを特徴とする電子機器の組
立方法により、第1の回路基板と第2の回路基板とを接
合させ、第2の回路基板を所定の位置に固定させると同
時に、第1の回路基板のシールド部材と第2の回路基板
のシールド部材とが接合され、電気的接続が可能とな
り、組立作業性が向上すると共に、優れたシールド効果
を持つ電子機器のコストダウンを達成できるという作用
を有する。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the first circuit board having a conductive property for electromagnetically shielding the first circuit board.
After arranging the shield member at a predetermined position of the housing, the first circuit board is fixed to the housing so that the ground of the first circuit board is electrically connected to the first shield member, A second shield member electrically connected to and fixed to the ground portion of the second circuit board joins the first circuit board and the second circuit board and fixes the first shield at a predetermined position. The first circuit board and the second circuit board are joined by the method of assembling the electronic device characterized by being electrically connected to the member, and the second circuit board is fixed at a predetermined position, The shield member of the first circuit board and the shield member of the second circuit board are joined to enable electrical connection, thereby improving assembly workability and reducing the cost of an electronic device having an excellent shielding effect. Has the effect of being able to.
【0017】以下、本発明の実施の形態について、図を
参照しながら説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0018】(実施の形態1)図1は本発明の第1の実
施の形態における電子機器の構成図である。図2は同電
子機器の縦断面図、また図3は同電子機器の組立図であ
る。(Embodiment 1) FIG. 1 is a configuration diagram of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the electronic device, and FIG. 3 is an assembly diagram of the electronic device.
【0019】図1、図2及び図3において、1はCP
U、2はCPU1が実装された第1の回路基板、2aは
第1の回路基板2のグランド部、3は第2の回路基板、
3aは第2の回路基板3のグランド部、4a、4bは第
1の回路基板2及び第2の回路基板3を電気的に接続す
るボードツゥボードコネクタ、5は電磁気シールドする
為の導電性を有するシールド部材、6は筐体、6a及び
6bは筐体6のボス部、7は第1の回路基板2及び第2
の回路基板3を筐体6へ固定するビスである。In FIGS. 1, 2 and 3, 1 is a CP.
U, 2 are a first circuit board on which the CPU 1 is mounted, 2a is a ground portion of the first circuit board 2, 3 is a second circuit board,
Reference numeral 3a denotes a ground portion of the second circuit board 3, 4a and 4b denote board-to-board connectors for electrically connecting the first circuit board 2 and the second circuit board 3, and 5 denotes conductivity for electromagnetically shielding. A shield member, 6 is a housing, 6a and 6b are bosses of the housing 6, and 7 is a first circuit board 2 and a second circuit board.
For fixing the circuit board 3 to the housing 6.
【0020】次に図3を用いて、組立方法について説明
する。図3に示すように、筐体6に第1の回路基板2を
電磁気シールドするための導電性を有するシールド部材
5を挿入した後、CPU1が実装された第1の回路基板
2を挿入し、筐体6のボス部6aへビス7により固定す
る。この時、第1の回路基板2のグランド部2aとシー
ルド部材5は筐体6のボス部6aとビス7とにより挟ま
れることにより電気的接続される。さらに、筐体6へ第
2の回路基板3を挿入し、第2の回路基板3のボードツ
ゥボードコネクタ4bを第1の回路基板2のボードツゥ
ボードコネクタ4aに接合させ筐体6の所定の位置に
て、ボス部6bへビス7により固定する。この時、第2
の回路基板3のグランド部3aとシールド部材5は筐体
6のボス部6bとビス7とにより挟み込まれ電気的に接
続される。Next, an assembling method will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, after inserting a conductive shielding member 5 for electromagnetically shielding the first circuit board 2 into the housing 6, the first circuit board 2 on which the CPU 1 is mounted is inserted. It is fixed to the boss 6a of the housing 6 with screws 7. At this time, the ground portion 2a of the first circuit board 2 and the shield member 5 are electrically connected by being sandwiched between the boss portion 6a of the housing 6 and the screw 7. Further, the second circuit board 3 is inserted into the housing 6, and the board-to-board connector 4 b of the second circuit board 3 is joined to the board-to-board connector 4 a of the first circuit board 2, and a predetermined At the position, it is fixed to the boss portion 6b with a screw 7. At this time, the second
The ground portion 3a of the circuit board 3 and the shield member 5 are sandwiched and electrically connected by the boss 6b of the housing 6 and the screw 7.
【0021】以上の構成により、第1の回路基板2のグ
ランド部2a及び第2の回路基板3のグランド部3aに
シールド部材5が電気的接続かつ固定されることによ
り、別ピースを用いることなく、グランド強化を図るこ
とができ、電磁気シールドの向上、コストダウン及び組
立作業性が向上するという効果を有する。With the above configuration, the shield member 5 is electrically connected and fixed to the ground portion 2a of the first circuit board 2 and the ground portion 3a of the second circuit board 3, so that a separate piece is not used. Therefore, the ground can be strengthened, and there is an effect that the electromagnetic shield is improved, the cost is reduced, and the assembling workability is improved.
【0022】図4は本発明の第1の実施の形態における
電子機器の縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【0023】図4に示すように、シールド部材5と第2
の回路基板3とを固定する際にビス7を使用する代わり
に、弾性を持つ導電性材8、例えばシート状の導電性材
を介して接続することもできる。この場合、第2の回路
基板3を筐体6に固定することにより、シールド部材5
に接合された導電性シートを第2の回路基板3のグラン
ド部3aに押圧することができ、電気的接続が可能とな
り、さらなる作業性が向上すると共にシールド効果の向
上を図ることができるという効果を有する。As shown in FIG. 4, the shield member 5 and the second
Instead of using the screw 7 when fixing the circuit board 3 to the above, the connection can be made via a conductive material 8 having elasticity, for example, a sheet-shaped conductive material. In this case, the shield member 5 is fixed by fixing the second circuit board 3 to the housing 6.
Can be pressed against the ground portion 3a of the second circuit board 3, thereby enabling electrical connection, further improving workability and improving the shielding effect. Having.
【0024】なお、本実施の形態では、第1の回路基板
と第2の回路基板とをボードツゥボードコネクタで接合
する例について説明したが、本方法に限定するものでは
なく、ケーブル等により接合することも可能であること
は言うまでもない。In this embodiment, an example in which the first circuit board and the second circuit board are joined by a board-to-board connector has been described. However, the present invention is not limited to this method. It goes without saying that it is possible to do so.
【0025】なお、シールド部材や回路基板の固定方法
については本実施の形態に限定するものではなく、例え
ば筐体の一部とシールド部材及び回路基板とを熱溶着す
る方法等により実現することができる。また、第3の回
路基板等が有っても構わない。The method of fixing the shield member and the circuit board is not limited to the present embodiment, but can be realized by, for example, a method of thermally welding a part of the housing to the shield member and the circuit board. it can. Further, a third circuit board or the like may be provided.
【0026】(実施の形態2)図5に本発明の第2の実
施の形態における電子機器の組立図、図6は同電子機器
の縦断面図を示す。(Embodiment 2) FIG. 5 is an assembly view of an electronic device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the electronic device.
【0027】図5、図6において、1はCPU、2はC
PUが実装された第1の回路基板、2aは第1の回路基
板のグランド部、3は第2の回路基板、3aは第2の回
路基板のグランド部、4a及び4bは第1の回路基板2
及び第2の回路基板3を電気的に接続するボードツゥボ
ードコネクタ、5a及び5bは電磁気シールドするため
の導電性を有する第1及び第2のシールド部材、6は筐
体、6a及び6bは筐体6のボス部、7は第1の回路基
板2及び第2の回路基板3を筐体6へ固定するビスであ
る。5 and 6, 1 is a CPU, 2 is a C
The first circuit board on which the PU is mounted, 2a is the ground section of the first circuit board, 3 is the second circuit board, 3a is the ground section of the second circuit board, 4a and 4b are the first circuit boards 2
And a board-to-board connector for electrically connecting the second circuit board 3 and first and second shield members 5a and 5b, which are conductive for electromagnetic shielding, 6 is a housing, and 6a and 6b are housings. Boss portions 7 of the body 6 are screws for fixing the first circuit board 2 and the second circuit board 3 to the housing 6.
【0028】次に、組立方法について説明する。第2の
シールド部材5bを用いる以外は、第1の実施の形態と
同一である。本実施の形態の場合、第2の回路基板3の
電子部品をリフロー等により実装する際に、第2のシー
ルド部材5bも同様に実装しておくことが可能である。Next, an assembling method will be described. It is the same as the first embodiment except that the second shield member 5b is used. In the case of the present embodiment, when the electronic components of the second circuit board 3 are mounted by reflow or the like, the second shield member 5b can be mounted similarly.
【0029】図5に示すように、筐体6に第1の回路基
板2を電磁気シールドするための導電性を有する第1の
シールド部材5aを挿入し、CPU1が実装された第1
の回路基板2を挿入し、筐体6のボス部6aへビス7に
より固定する。この時、第1の回路基板2のグランド部
2aと第1のシールド部材5aは筐体6のボス部6aと
ビス7とにより挟まれることにより電気的接続される。
さらに、電磁気シールドする為の導電性を有する第2の
シールド部材5bがグランド部3aに電気的接続及び固
定された第2の回路基板3を筐体6へ挿入し、第2の回
路基板3のボードツゥボードコネクタ4bを第1の回路
基板2のボードツゥボードコネクタ4aに接合させ筐体
6の所定の位置にて、ボス部6bへビス7により固定さ
れる。この時、筐体6を介して第1の回路基板2と固体
された第1のシールド部材5aと第2の回路基板3に固
定された第2のシールド部材5bとが外周部で篏合し、
電気的接続される。As shown in FIG. 5, a first shielding member 5a having a conductive property for electromagnetically shielding the first circuit board 2 is inserted into the housing 6, and the first shielding member 5 on which the CPU 1 is mounted is mounted.
Is fixed to the boss 6a of the housing 6 with screws 7. At this time, the ground portion 2a of the first circuit board 2 and the first shield member 5a are electrically connected by being sandwiched between the boss portion 6a of the housing 6 and the screw 7.
Further, the second circuit board 3 having a conductive second shield member 5b for electromagnetically shielding and electrically connected to and fixed to the ground portion 3a is inserted into the housing 6, and the second circuit board 3 The board-to-board connector 4b is joined to the board-to-board connector 4a of the first circuit board 2, and is fixed to a boss 6b at a predetermined position of the housing 6 by screws 7. At this time, the first circuit board 2 and the solidified first shield member 5a and the second shield member 5b fixed to the second circuit board 3 are fitted at the outer peripheral portion via the housing 6. ,
Electrically connected.
【0030】以上の構成により、第1の回路基板2のグ
ランド部2a及び第2の回路基板3のグランド部3aに
シールド部5a、5bが電気的接続かつ固定されること
により、別ピースを用いること無くグランド強化を図る
ことができ、電磁気シールドの向上、コストダウン及び
組立作業性が向上するという効果を有する。特に、第1
のシールド部材5aを第2の回路基板3に固定するため
の作業が発生しないため組立作業性がさらに向上する。With the above configuration, the shield portions 5a and 5b are electrically connected and fixed to the ground portion 2a of the first circuit board 2 and the ground portion 3a of the second circuit board 3, so that different pieces are used. Thus, the ground can be strengthened without any problems, and there is an effect that the electromagnetic shield is improved, the cost is reduced, and the assembling workability is improved. In particular, the first
Since the operation for fixing the shield member 5a to the second circuit board 3 does not occur, the assembling workability is further improved.
【0031】なお、本実施の形態では、第1の回路基板
と第2の回路基板とをボードツゥボードコネクタで接合
する例について説明したが、本方法に限定するものでは
なく、ケーブル等により接合することも可能である。In this embodiment, an example in which the first circuit board and the second circuit board are joined by a board-to-board connector has been described. However, the present invention is not limited to this method, and the joining is performed by a cable or the like. It is also possible.
【0032】なお、第2の回路基板3と第2のシールド
部材5bの固定は半田での実装による固定方法とした
が、ビス7締めによる固定でも構わない。また、第3の
回路基板等が有っても構わない。The second circuit board 3 and the second shield member 5b are fixed by soldering, but may be fixed by screws 7. Further, a third circuit board or the like may be provided.
【0033】[0033]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、第1の回
路基板を電磁気シールドするための導電性を有するシー
ルド部材と前記第1の回路基板のグランド部とを電気的
に接続すると共に、前記第1の回路基板が接合された第
2の回路基板のグランド部と前記シールド部材を電気的
に接続することでシールドを構成することにより、第1
の回路基板と第2の回路基板のグランド強化を図ること
ができ、かつ電磁気シールドの向上、コストダウン及び
作業性が向上するという効果を有する。As described above, according to the present invention, a conductive shield member for electromagnetically shielding the first circuit board is electrically connected to the ground portion of the first circuit board. The shield is formed by electrically connecting a ground portion of the second circuit board to which the first circuit board is joined and the shield member, thereby providing the first circuit board.
The ground of the circuit board and the second circuit board can be strengthened, and the electromagnetic shield can be improved, the cost can be reduced, and the workability can be improved.
【図1】本発明の第1の実施の形態による電子機器の構
成図FIG. 1 is a configuration diagram of an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施の形態による電子機器の縦
断面図FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the electronic device according to the first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第1の実施の形態による電子機器の組
立図FIG. 3 is an assembly view of the electronic device according to the first embodiment of the present invention;
【図4】本発明の第1の実施の形態による電子機器の縦
断面図FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the electronic device according to the first embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第2の実施の形態による電子機器の組
立図FIG. 5 is an assembly view of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第2の実施の形態による電子機器の縦
断面図FIG. 6 is a longitudinal sectional view of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
【図7】従来の技術の電子機器の縦断面図FIG. 7 is a longitudinal sectional view of a conventional electronic device.
1 CPU 2 第1の回路基板 2a 第1のグランド部 3 第2の回路基板 3a 第2のグランド部 4a 第1のボードツゥボードコネクタ 4b 第2のボードツゥボードコネクタ 5 シールド部材 5a 第1のシールド部材 5b 第2のシールド部材 6 筐体 6a ボス部 7 ビス 8 弾性を持つ導電性材 9 部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 CPU 2 1st circuit board 2a 1st ground part 3 2nd circuit board 3a 2nd ground part 4a 1st board to board connector 4b 2nd board to board connector 5 Shield member 5a 1st shield Member 5b Second shield member 6 Case 6a Boss part 7 Screw 8 Elastic conductive material 9 Member
Claims (6)
電磁気シールドするための導電性を有するシールド部材
と、第1の回路基板と電気的に接続される第2の基板と
を有する電子機器であって、前記シールド部材と前記第
1の回路基板のグランド部とを電気的に接続すると共
に、前記第1の回路基板が接合された前記第2の回路基
板のグランド部と前記シールド部材を電気的に接続する
ことにより、電磁気シールドを構成することを特徴とす
る電子機器。A first circuit board, a conductive shielding member for electromagnetically shielding the first circuit board, and a second board electrically connected to the first circuit board. An electronic device having an electrical connection between the shield member and a ground portion of the first circuit board, and a ground portion of the second circuit board to which the first circuit board is joined. An electronic device comprising an electromagnetic shield formed by electrically connecting a shield member.
ためのシールド部材の端面に弾性の導電性材を介して前
記第2の回路基板のグランド部に電気的に接続すること
を特徴とした請求項1記載の電子機器。2. An end face of a shield member for electromagnetically shielding the first circuit board is electrically connected to a ground portion of the second circuit board via an elastic conductive material. The electronic device according to claim 1.
電磁気シールドするための導電性を有する第1のシール
ド部材と、前記第1の回路基板が接合された第2の回路
基板と、前記第2の回路基板のグランド部に電気的に接
続された第2のシールド部材とを有する電子機器であっ
て、前記第1のシールド部材と前記第1の回路基板のグ
ランド部とを電気的に接続すると共に、前記第2のシー
ルド部材と前記第1のシールド部材を電気的に接続する
ことによりシールドを構成することを特徴とする電子機
器。3. A second circuit board to which a first circuit board, a first shield member having a conductivity for electromagnetically shielding the first circuit board, and the first circuit board are joined. And a second shield member electrically connected to a ground portion of the second circuit board, wherein the first shield member and the ground portion of the first circuit board are connected to each other. An electronic device, wherein the shield is formed by electrically connecting the second shield member and the first shield member while electrically connecting the second shield member and the first shield member.
とを特徴とする請求項1ないし請求項3記載の電子機
器。4. The electronic apparatus according to claim 1, wherein a CPU is mounted on the first circuit board.
の導電性を有するシールド部材を、筐体の所定の位置に
配置した後、前記第1の回路基板のグランド部と前記シ
ールド部材とが電気的に接続するように前記第1の回路
基板を筐体へ固定し、その後第2の回路基板を第1の回
路基板と接合し所定の位置に配置し前記シールド部材と
前記第2の回路基板のグランド部とが電気的に接続する
ように前記第2の回路基板を筐体へ固定することを特徴
とする電子機器の組立方法。5. After a conductive shield member for electromagnetically shielding the first circuit board is arranged at a predetermined position on the housing, the ground portion of the first circuit board and the shield member are connected to each other. The first circuit board is fixed to the housing so as to be electrically connected, and then the second circuit board is joined to the first circuit board and arranged at a predetermined position, and the shield member and the second circuit are arranged. A method for assembling an electronic device, comprising: fixing the second circuit board to a housing so as to be electrically connected to a ground portion of the board.
導電性を有する第1のシールド部材を、筐体の所定の位
置に配置した後、前記第1の回路基板のグランドと前記
第1のシールド部材とが電気的に接続するように前記第
1の回路基板を筐体へ固定し、第2の回路基板のグラン
ド部に電気的に接続及び固定された第2のシールド部材
が第1の回路基板と第2の回路基板とを接合し所定の位
置に固定する際に第1のシールド部材と電気的に接続す
ることを特徴とする電子機器の組立方法。6. A method according to claim 6, wherein a first shielding member having a conductive property for electromagnetically shielding the first circuit board is disposed at a predetermined position on the housing, and then a ground of the first circuit board is connected to the first shielding member. The first circuit board is fixed to the housing so as to be electrically connected to the first shield member, and the second shield member electrically connected and fixed to the ground portion of the second circuit board is the first shield member. A method of assembling an electronic device, wherein the circuit board and the second circuit board are electrically connected to a first shield member when the circuit board and the second circuit board are fixed to a predetermined position.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2000-05-31 JP JP2000162019A patent/JP2001345591A/en active Pending
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