JP2001332932A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
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Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化に対応し、かつ生産効率の良好な、コ
スト安の圧電発振器を得る。 【解決手段】 水晶発振器は、複数のリード端子を有し
樹脂モールド成形されたＩＣ（回路部品）４と、チップ
型の水晶振動子１とからなる。水晶振動子の長辺側面に
は溝部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成され、当
該溝部内に外部導出電極１６，１７，１８，１９が形成
されている。回路部品４上のリード端子４１，４３，４
６，４８間に前記チップ型水晶振動子を搭載し、前記溝
部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ内に前記リード端子
４１，４３，４６，４８がそれぞれ収納されるように配
置する。この状態で導電性樹脂接着剤により両者を電気
的機械的接合する。
スト安の圧電発振器を得る。 【解決手段】 水晶発振器は、複数のリード端子を有し
樹脂モールド成形されたＩＣ（回路部品）４と、チップ
型の水晶振動子１とからなる。水晶振動子の長辺側面に
は溝部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成され、当
該溝部内に外部導出電極１６，１７，１８，１９が形成
されている。回路部品４上のリード端子４１，４３，４
６，４８間に前記チップ型水晶振動子を搭載し、前記溝
部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ内に前記リード端子
４１，４３，４６，４８がそれぞれ収納されるように配
置する。この状態で導電性樹脂接着剤により両者を電気
的機械的接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話等の通信機
器あるいは電子機器等に用いられる圧電発振器に関する
ものである。
器あるいは電子機器等に用いられる圧電発振器に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】圧電発振器は、圧電振動子と増幅器を含
む集積回路素子とを一体的に収納する構成が一般的であ
り、さらに付加機能を付けた、圧電発振器に周波数制御
機能を付加した電圧制御型圧電発振器、あるいは温度補
償機能を付加した温度補償型圧電発振器等がある。
む集積回路素子とを一体的に収納する構成が一般的であ
り、さらに付加機能を付けた、圧電発振器に周波数制御
機能を付加した電圧制御型圧電発振器、あるいは温度補
償機能を付加した温度補償型圧電発振器等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、これら水晶振動
子（圧電振動子）、帰還増幅器、付加機能を構成する回
路素子は一つの基板上に平面的に配置していた。しかし
ながら、近年の電子部品に対する小型化の要請で、これ
ら基板への実装はより高密度に、より集積化した方向と
なっており、また、水晶振動子自体の小型化も検討され
ている。しかしながら平面搭載の場合どうしても実装面
積に限界を生じ、また水晶振動子の小型化についても、
小型化が過ぎると並列容量値が小さくなり、周波数制御
回路での周波数可変量が小さくなるという欠点があっ
た。
子（圧電振動子）、帰還増幅器、付加機能を構成する回
路素子は一つの基板上に平面的に配置していた。しかし
ながら、近年の電子部品に対する小型化の要請で、これ
ら基板への実装はより高密度に、より集積化した方向と
なっており、また、水晶振動子自体の小型化も検討され
ている。しかしながら平面搭載の場合どうしても実装面
積に限界を生じ、また水晶振動子の小型化についても、
小型化が過ぎると並列容量値が小さくなり、周波数制御
回路での周波数可変量が小さくなるという欠点があっ
た。
【０００４】このような問題を回避するために、パッケ
ージ基板の表裏に圧電振動子並びに回路素子を配置する
構成が考えられている。特開平８−２０４４５２号には
温度補償発振器において、基板の表裏に圧電素子、電子
部品が配置されている構成が開示されている。ここで用
いられているパッケージは、上下それぞれに凹部が形成
された構成であり、各凹部に圧電素子、電子部品が収納
されている。このようなパッケージはセラミックからな
るが、このような上下に凹部を有する構成は製造が困難
で、実用上有効な製造精度を求めた場合、コストが高く
なりすぎるという問題点があった。
ージ基板の表裏に圧電振動子並びに回路素子を配置する
構成が考えられている。特開平８−２０４４５２号には
温度補償発振器において、基板の表裏に圧電素子、電子
部品が配置されている構成が開示されている。ここで用
いられているパッケージは、上下それぞれに凹部が形成
された構成であり、各凹部に圧電素子、電子部品が収納
されている。このようなパッケージはセラミックからな
るが、このような上下に凹部を有する構成は製造が困難
で、実用上有効な製造精度を求めた場合、コストが高く
なりすぎるという問題点があった。
【０００５】また、特開平１０−７０４１４号に開示さ
れているように、集積回路素子を収納するパッケージ
（セラミックパッケージやリードフレームを樹脂モール
ドした構成）を用意し、当該パッケージ上部に水晶振動
子を搭載した構成が開示されている。この構成では気密
封止した水晶振動子を用いているので、水晶振動子の特
性に悪影響を与えることがない利点を有している。
れているように、集積回路素子を収納するパッケージ
（セラミックパッケージやリードフレームを樹脂モール
ドした構成）を用意し、当該パッケージ上部に水晶振動
子を搭載した構成が開示されている。この構成では気密
封止した水晶振動子を用いているので、水晶振動子の特
性に悪影響を与えることがない利点を有している。
【０００６】しかしながら、複数個の構成部品を重ねる
場合、その位置決め並びに固定作業が面倒で、生産性が
低下する問題点があった。特に近年、水晶振動子（圧電
振動子）の小型化が進み、上述の問題点が顕在化してい
た。
場合、その位置決め並びに固定作業が面倒で、生産性が
低下する問題点があった。特に近年、水晶振動子（圧電
振動子）の小型化が進み、上述の問題点が顕在化してい
た。
【０００７】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、小型化に対応し、かつ生産効率の良好な、
コスト安の圧電発振器を得ることを目的とするものであ
る。
れたもので、小型化に対応し、かつ生産効率の良好な、
コスト安の圧電発振器を得ることを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による圧電発振器
は、複数のリード端子がモールド樹脂体の側面から外部
に導出され、当該リード端子の一部が下方に立ち下げら
れ外部接続端子を形成した回路部品と、当該回路部品の
上面に搭載され、セラミックパッケージ内に圧電振動板
が支持収納されるとともに、金属フタにて気密封止され
たチップ型圧電振動子とからなり、前記チップ型圧電振
動子の側面には複数の溝部が形成され、、当該溝部には
外部引出電極が形成されるとともに、前記リード端子の
他の一部が上方に立ち上げられ、前記溝部に一部または
全部が収納される状態で前記引出電極と電気的機械的接
続され、前記金属フタは前記引出電極の一つと電気的接
続され、アース接続されていることを特徴とするもので
ある。
は、複数のリード端子がモールド樹脂体の側面から外部
に導出され、当該リード端子の一部が下方に立ち下げら
れ外部接続端子を形成した回路部品と、当該回路部品の
上面に搭載され、セラミックパッケージ内に圧電振動板
が支持収納されるとともに、金属フタにて気密封止され
たチップ型圧電振動子とからなり、前記チップ型圧電振
動子の側面には複数の溝部が形成され、、当該溝部には
外部引出電極が形成されるとともに、前記リード端子の
他の一部が上方に立ち上げられ、前記溝部に一部または
全部が収納される状態で前記引出電極と電気的機械的接
続され、前記金属フタは前記引出電極の一つと電気的接
続され、アース接続されていることを特徴とするもので
ある。
【０００９】本発明によれば、上方に立ち上げられた回
路部品のリード端子間にチップ型圧電振動子を配置する
ことができ、かつ溝部に回路部品のリード端子を収納す
る状態で電気的機械的接続をするので、チップ型圧電振
動子の位置決めが確実になる。また、チップ型圧電振動
子の金属フタが前記リード端子の一部を介してアース接
続されるので、ノイズからの遮断が行える。
路部品のリード端子間にチップ型圧電振動子を配置する
ことができ、かつ溝部に回路部品のリード端子を収納す
る状態で電気的機械的接続をするので、チップ型圧電振
動子の位置決めが確実になる。また、チップ型圧電振動
子の金属フタが前記リード端子の一部を介してアース接
続されるので、ノイズからの遮断が行える。
【００１０】また請求項２に示すように、上記構成の圧
電発振器において、前記チップ型圧電振動子と接続され
るリード端子の接続部分が一部分割され、前記外部導出
電極に押圧接続可能とした舌片が形成されていることを
特徴とする構成であってもよい。
電発振器において、前記チップ型圧電振動子と接続され
るリード端子の接続部分が一部分割され、前記外部導出
電極に押圧接続可能とした舌片が形成されていることを
特徴とする構成であってもよい。
【００１１】請求項２記載の発明によれば、回路部品の
リード端子に形成された舌片により、その上に搭載され
るチップ型圧電振動子が容易に位置決め固定できる。
リード端子に形成された舌片により、その上に搭載され
るチップ型圧電振動子が容易に位置決め固定できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を表面実装型
の水晶発振器を例にとり図１乃至図３とともに説明す
る。図１は本実施の形態を示す側面図であり、図２は本
実施の形態を示す平面図、図３は短辺方向から見た側面
図であり、内部構造も併せて点線で示している。
の水晶発振器を例にとり図１乃至図３とともに説明す
る。図１は本実施の形態を示す側面図であり、図２は本
実施の形態を示す平面図、図３は短辺方向から見た側面
図であり、内部構造も併せて点線で示している。
【００１３】水晶発振器は、複数のリード端子を有し樹
脂モールド成形されたＩＣ（回路部品）４と、チップ型
の水晶振動子１とからなる。
脂モールド成形されたＩＣ（回路部品）４と、チップ型
の水晶振動子１とからなる。
【００１４】水晶振動子１は、セラミックパッケージ１
０と、セラミックパッケージ１０に形成された収納部１
５の中に収納される水晶振動板（圧電振動板）３と、こ
れを気密封止する金属フタ２とからなる。セラミックパ
ッケージ１０はアルミナ等のセラミックスからなり、上
部が開口した直方体形状であり、開口周囲部分の上面に
は周状に形成された第１の金属層１１が形成されてい
る。当該第１の金属層１１はタングステン、ニッケルが
それぞれメタライズ技術、メッキ技術を用いて積層形成
されている。前記収納部１５には後述の水晶振動板３を
電気的機械的に接合する支持電極１３、１４が形成され
ており、これら各支持電極は周知のセラミック積層技術
を用いた内部配線を介して、適宜後述の外部導出電極と
電気的接続されている。
０と、セラミックパッケージ１０に形成された収納部１
５の中に収納される水晶振動板（圧電振動板）３と、こ
れを気密封止する金属フタ２とからなる。セラミックパ
ッケージ１０はアルミナ等のセラミックスからなり、上
部が開口した直方体形状であり、開口周囲部分の上面に
は周状に形成された第１の金属層１１が形成されてい
る。当該第１の金属層１１はタングステン、ニッケルが
それぞれメタライズ技術、メッキ技術を用いて積層形成
されている。前記収納部１５には後述の水晶振動板３を
電気的機械的に接合する支持電極１３、１４が形成され
ており、これら各支持電極は周知のセラミック積層技術
を用いた内部配線を介して、適宜後述の外部導出電極と
電気的接続されている。
【００１５】またセラミックパッケージの長辺側面には
溝部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成され、当該
溝部内に外部導出電極１６，１７，１８，１９が形成さ
れている。これら外部導出電極の一部は前述のとおり前
記支持電極に接続され、また他の一部はアース端子とし
て接続される。なお、各溝部は後述のリード端子の幅よ
り広く設定されている。
溝部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成され、当該
溝部内に外部導出電極１６，１７，１８，１９が形成さ
れている。これら外部導出電極の一部は前述のとおり前
記支持電極に接続され、また他の一部はアース端子とし
て接続される。なお、各溝部は後述のリード端子の幅よ
り広く設定されている。
【００１６】水晶振動板３は矩形状のＡＴカット水晶板
であり、表裏面に励振電極（図示せず）が形成され、そ
れぞれ支持電極１３，１４に導電性樹脂接着剤（図示せ
ず）により接続されるよう電極が一端部に引き出されて
いる。金属フタ２はコバール等の金属板を母材とし、前
記金属層１１に対応して、ニッケル等からなる第２の金
属層（図示せず）が形成されている。そして、セラミッ
クパッケージ１０と金属フタ２は不活性ガス雰囲気中あ
るいは減圧雰囲気中で溶接接合される。接合方法は周知
のシーム溶接、レーザー溶接、超音波溶接等を用いるこ
とができる。なお、金属フタ２は外部導出電極の１つと
セラミックパッケージ内で電気的接続されており、アー
スされている。本実施の形態においては外部導出電極１
７がアース機能を有しており、金属フタは第１の金属層
と第２の金属層を介して外部接続電極１７と電気的接合
されている。
であり、表裏面に励振電極（図示せず）が形成され、そ
れぞれ支持電極１３，１４に導電性樹脂接着剤（図示せ
ず）により接続されるよう電極が一端部に引き出されて
いる。金属フタ２はコバール等の金属板を母材とし、前
記金属層１１に対応して、ニッケル等からなる第２の金
属層（図示せず）が形成されている。そして、セラミッ
クパッケージ１０と金属フタ２は不活性ガス雰囲気中あ
るいは減圧雰囲気中で溶接接合される。接合方法は周知
のシーム溶接、レーザー溶接、超音波溶接等を用いるこ
とができる。なお、金属フタ２は外部導出電極の１つと
セラミックパッケージ内で電気的接続されており、アー
スされている。本実施の形態においては外部導出電極１
７がアース機能を有しており、金属フタは第１の金属層
と第２の金属層を介して外部接続電極１７と電気的接合
されている。
【００１７】回路部品４は、リードフレームに搭載され
たＩＣチップ５が樹脂により被覆された樹脂モールドタ
イプのＩＣである。より詳しくは、リード端子４０〜４
４が一方に伸長し、リード端子４５〜４９が他方に伸長
したデュアルインラインタイプであり、リードフレーム
の中央部分にＩＣ５が搭載されている。そして当該ＩＣ
チップの各電極パッド（図示せず）と各リード端子とを
適宜ボンディングワイヤーＷで接続する。その後、ＩＣ
素子５並びにリード端子の一部をモールド金型で覆い、
樹脂の射出成形により回路部品（樹脂モールドタイプの
ＩＣ）を得る。その後リードフレームから切り離された
各リード端子は次のように折り曲げ加工される。リード
端子４０，４２，４４，４５，４７，４９は樹脂体４ａ
の下方に折り曲げ成形され、外部接続端子を構成する。
また残りのリード端子４１，４３，４６，４８は逆に上
方に立ち上げるように折り曲げ成形する。
たＩＣチップ５が樹脂により被覆された樹脂モールドタ
イプのＩＣである。より詳しくは、リード端子４０〜４
４が一方に伸長し、リード端子４５〜４９が他方に伸長
したデュアルインラインタイプであり、リードフレーム
の中央部分にＩＣ５が搭載されている。そして当該ＩＣ
チップの各電極パッド（図示せず）と各リード端子とを
適宜ボンディングワイヤーＷで接続する。その後、ＩＣ
素子５並びにリード端子の一部をモールド金型で覆い、
樹脂の射出成形により回路部品（樹脂モールドタイプの
ＩＣ）を得る。その後リードフレームから切り離された
各リード端子は次のように折り曲げ加工される。リード
端子４０，４２，４４，４５，４７，４９は樹脂体４ａ
の下方に折り曲げ成形され、外部接続端子を構成する。
また残りのリード端子４１，４３，４６，４８は逆に上
方に立ち上げるように折り曲げ成形する。
【００１８】このような回路部品４上のリード端子４
１，４３，４６，４８間に前記チップ型水晶振動子を搭
載する。搭載にあたっては、前記溝部１０ａ，１０ｂ，
１０ｃ，１０ｄ内に前記リード端子４１，４３，４６，
４８がそれぞれ収納されるように配置する。これにより
リード端子４１，４３，４６，４８は溝部内に形成され
た導出電極と近接あるいは接触する状態となり、この状
態で導電性樹脂接着剤により両者を電気的機械的接合す
る。もちろん、本実施の形態では、これら接続により水
晶発振器として機能するように配線接続される。
１，４３，４６，４８間に前記チップ型水晶振動子を搭
載する。搭載にあたっては、前記溝部１０ａ，１０ｂ，
１０ｃ，１０ｄ内に前記リード端子４１，４３，４６，
４８がそれぞれ収納されるように配置する。これにより
リード端子４１，４３，４６，４８は溝部内に形成され
た導出電極と近接あるいは接触する状態となり、この状
態で導電性樹脂接着剤により両者を電気的機械的接合す
る。もちろん、本実施の形態では、これら接続により水
晶発振器として機能するように配線接続される。
【００１９】本発明による他の実施の形態を図４乃至図
６とともに説明する。図４は実施の形態を示す側面図、
図５はリード端子の一部斜視図、図６は短辺方向から見
た側面図であり、内部構造も併せて点線で示している。
本実施の形態においても表面実装型の水晶発振器を例示
しているが、温度補償用の機能を有する構成としてお
り、ＩＣ（回路部品）上には水晶振動子のほかに他の回
路部品を搭載した構成である。なお、先の実施の形態と
同じ構成部分は同番号を用いて説明するとともに一部説
明を省略する。
６とともに説明する。図４は実施の形態を示す側面図、
図５はリード端子の一部斜視図、図６は短辺方向から見
た側面図であり、内部構造も併せて点線で示している。
本実施の形態においても表面実装型の水晶発振器を例示
しているが、温度補償用の機能を有する構成としてお
り、ＩＣ（回路部品）上には水晶振動子のほかに他の回
路部品を搭載した構成である。なお、先の実施の形態と
同じ構成部分は同番号を用いて説明するとともに一部説
明を省略する。
【００２０】回路部品６は、リードフレームに搭載され
たＩＣチップ５が樹脂により被覆された樹脂モールドタ
イプのＩＣである。より詳しくは、リード端子６０〜６
５が一方に伸長し、リード端子６６〜７１（一部図示せ
ず）が他方に伸長したデュアルインラインタイプであ
り、リードフレームの中央部分にＩＣ５が搭載されてい
る。そして当該ＩＣチップの各電極パッド（図示せず）
と各リード端子とを適宜ボンディングワイヤーＷで接続
する。その後、ＩＣ素子５並びにリード端子の一部をモ
ールド金型で覆い、樹脂の射出成形により回路部品（樹
脂モールドタイプのＩＣ）を得る。その後リードフレー
ムから切り離された各リード端子は次のように折り曲げ
加工される。リード端子６０，６２，６４，６６，６
８，７０（一部図示せず）は樹脂体６ａの下方に折り曲
げ成形され、外部接続端子を構成する。また残りのリー
ド端子６１，６３，６５，６７，６９，７１（一部図示
せず）は逆に上方に立ち上げるように折り曲げ成形す
る。
たＩＣチップ５が樹脂により被覆された樹脂モールドタ
イプのＩＣである。より詳しくは、リード端子６０〜６
５が一方に伸長し、リード端子６６〜７１（一部図示せ
ず）が他方に伸長したデュアルインラインタイプであ
り、リードフレームの中央部分にＩＣ５が搭載されてい
る。そして当該ＩＣチップの各電極パッド（図示せず）
と各リード端子とを適宜ボンディングワイヤーＷで接続
する。その後、ＩＣ素子５並びにリード端子の一部をモ
ールド金型で覆い、樹脂の射出成形により回路部品（樹
脂モールドタイプのＩＣ）を得る。その後リードフレー
ムから切り離された各リード端子は次のように折り曲げ
加工される。リード端子６０，６２，６４，６６，６
８，７０（一部図示せず）は樹脂体６ａの下方に折り曲
げ成形され、外部接続端子を構成する。また残りのリー
ド端子６１，６３，６５，６７，６９，７１（一部図示
せず）は逆に上方に立ち上げるように折り曲げ成形す
る。
【００２１】このうち上方に立ち上げられたリード端子
６１，６３，６５，６７，６９，７１の先端部分は、一
部が分割され、舌片６１１，６３１，６５１，６７１，
６９１，７１１（一部図示せず）が形成されている。当
該各舌片は、前記外部導出電極に押圧接続されるよう内
側、すなわち水晶振動子等を押圧する方向に折り曲げ加
工されている。なお、当該舌片の構成は、当該構成に限
定されるものではなく、リード端子の上方から一部分割
する等の構成により、押圧用の舌片を形成してもよい。
６１，６３，６５，６７，６９，７１の先端部分は、一
部が分割され、舌片６１１，６３１，６５１，６７１，
６９１，７１１（一部図示せず）が形成されている。当
該各舌片は、前記外部導出電極に押圧接続されるよう内
側、すなわち水晶振動子等を押圧する方向に折り曲げ加
工されている。なお、当該舌片の構成は、当該構成に限
定されるものではなく、リード端子の上方から一部分割
する等の構成により、押圧用の舌片を形成してもよい。
【００２２】また本実施の形態においては、ＩＣ上に他
の回路部品として温度補償回路の一部を構成するコンデ
ンサ８も搭載しており、当該コンデンサの各々の外部引
出電極８１，８２（８２は図示せず）が前記リード端子
６５，７１と接続される。なお、コンデンサ側にも溝部
が形成され、当該溝内に外部導出電極が形成されること
が、位置決め並びに接続の信頼性向上の面から好まし
い。
の回路部品として温度補償回路の一部を構成するコンデ
ンサ８も搭載しており、当該コンデンサの各々の外部引
出電極８１，８２（８２は図示せず）が前記リード端子
６５，７１と接続される。なお、コンデンサ側にも溝部
が形成され、当該溝内に外部導出電極が形成されること
が、位置決め並びに接続の信頼性向上の面から好まし
い。
【００２３】このような回路部品６上のリード端子６４
１，６３，６７，６９間に前記チップ型水晶振動子を搭
載する。搭載にあたっては、前記溝部１０ａ，１０ｂ，
１０ｃ，１０ｄ内に前記リード端子６１，６３，６７，
６９がそれぞれ収納されるように配置する（一部図示せ
ず）。これによりリード端子６１，６３，６７，６９は
溝部内に形成された導出電極と近接あるいは接触する状
態となり、この状態で導電性樹脂接着剤により両者を電
気的機械的接合する。また前述のように前記コンデンサ
８の各々の外部引出電極８１，８２が前記リード端子６
５，７１と接続される。もちろん、本実施の形態では、
これら接続により温度補償機能を有する水晶発振器とし
て機能するように配線接続される。
１，６３，６７，６９間に前記チップ型水晶振動子を搭
載する。搭載にあたっては、前記溝部１０ａ，１０ｂ，
１０ｃ，１０ｄ内に前記リード端子６１，６３，６７，
６９がそれぞれ収納されるように配置する（一部図示せ
ず）。これによりリード端子６１，６３，６７，６９は
溝部内に形成された導出電極と近接あるいは接触する状
態となり、この状態で導電性樹脂接着剤により両者を電
気的機械的接合する。また前述のように前記コンデンサ
８の各々の外部引出電極８１，８２が前記リード端子６
５，７１と接続される。もちろん、本実施の形態では、
これら接続により温度補償機能を有する水晶発振器とし
て機能するように配線接続される。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、回路部品のリード端子
間にチップ型圧電振動子を配置することができ、かつ溝
部に回路部品のリード端子を収納する状態で電気的機械
的接続をするので、チップ型圧電振動子の位置決めが確
実になる。また、チップ型圧電振動子の金属フタが前記
リード端子の一部を介してアース接続されるので、ノイ
ズからの遮断が行える。従って、小型化に対応し、かつ
生産効率の良好な、コスト安の圧電発振器を得ることが
できる。
間にチップ型圧電振動子を配置することができ、かつ溝
部に回路部品のリード端子を収納する状態で電気的機械
的接続をするので、チップ型圧電振動子の位置決めが確
実になる。また、チップ型圧電振動子の金属フタが前記
リード端子の一部を介してアース接続されるので、ノイ
ズからの遮断が行える。従って、小型化に対応し、かつ
生産効率の良好な、コスト安の圧電発振器を得ることが
できる。
【００２５】請求項２記載の発明によれば、回路部品の
リード端子に形成された舌片により、その上に搭載され
るチップ型圧電振動子が位置決め固定できる。従って、
上記効果に加えて、回路部品とチップ型圧電振動子の接
続の信頼性が向上する。
リード端子に形成された舌片により、その上に搭載され
るチップ型圧電振動子が位置決め固定できる。従って、
上記効果に加えて、回路部品とチップ型圧電振動子の接
続の信頼性が向上する。
【図１】本実施の形態を示す側面図
【図２】本実施の形態を示す平面図
【図３】本実施の形態を示す短辺方向から見た側面図
【図４】本実施の形態の他の例を示す側面図
【図５】本実施の形態の他の例で用いたリード端子の一
部斜視図
部斜視図
【図６】本実施の形態の他の例を示す短辺方向から見た
側面図
側面図
１ 水晶振動子（圧電振動子） １０ セラミックパッケージ １１ 第１の金属層 ２ 金属フタ ３ 水晶振動板（圧電振動板） ４、６ 回路部品 ４０，４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４
８，４９、６０，６１，６２，６３，６４，６５，６
６，６７，６８，６９，７０，７１ リード端子 ５ ＩＣチップ
８，４９、６０，６１，６２，６３，６４，６５，６
６，６７，６８，６９，７０，７１ リード端子 ５ ＩＣチップ
Claims (2)
- 【請求項１】 内蔵された回路素子と電気的接続された
複数のリード端子がモールド樹脂体の側面から外部に導
出され、当該リード端子の一部が下方に立ち下げられ外
部接続端子を形成した回路部品と、 当該回路部品の上面に搭載され、セラミックパッケージ
内に圧電振動板が支持収納されるとともに、金属フタに
て気密封止されたチップ型圧電振動子とからなる圧電発
振器であって、 前記チップ型圧電振動子の側面には複数の溝部が形成さ
れ、、当該溝部には外部引出電極が形成されるととも
に、前記リード端子の他の一部が上方に立ち上げられ、
前記溝部に一部または全部が収納される状態で前記外部
引出電極と電気的機械的接続され、前記金属フタは前記
引出電極の一つと電気的接続され、アース接続されてい
ることを特徴とする圧電発振器。 - 【請求項２】 前記チップ型圧電振動子と接続されるリ
ード端子の接続部分が一部分割され、前記外部導出電極
に押圧接続可能とした舌片が形成されていることを特徴
とする請求項１記載の圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149235A JP2001332932A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149235A JP2001332932A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332932A true JP2001332932A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18655123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000149235A Pending JP2001332932A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001332932A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004054089A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Seiko Epson Corporation | 圧電発振器およびその製造方法並びに携帯電話装置および電子機器 |
| EP1414150A3 (en) * | 2002-10-23 | 2004-11-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator and portable telephone and electronic device using it |
| EP1429459A3 (en) * | 2002-12-10 | 2005-09-21 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
| US6998926B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-02-14 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, portable phone employing piezoelectric oscillator, and electronic apparatus employing piezoelectric oscillator |
-
2000
- 2000-05-22 JP JP2000149235A patent/JP2001332932A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1414150A3 (en) * | 2002-10-23 | 2004-11-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator and portable telephone and electronic device using it |
| US6917142B2 (en) | 2002-10-23 | 2005-07-12 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, portable telephone using a piezoelectric oscillator, and electronic device using a piezoelectric oscillator |
| WO2004054089A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Seiko Epson Corporation | 圧電発振器およびその製造方法並びに携帯電話装置および電子機器 |
| EP1429459A3 (en) * | 2002-12-10 | 2005-09-21 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
| US7123107B2 (en) | 2002-12-10 | 2006-10-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
| US7408291B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-08-05 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
| US6998926B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-02-14 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, portable phone employing piezoelectric oscillator, and electronic apparatus employing piezoelectric oscillator |
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