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JP2001332878A - Screw tightening structure of electronic apparatus - Google Patents

Screw tightening structure of electronic apparatus

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Publication number
JP2001332878A
JP2001332878A JP2000151959A JP2000151959A JP2001332878A JP 2001332878 A JP2001332878 A JP 2001332878A JP 2000151959 A JP2000151959 A JP 2000151959A JP 2000151959 A JP2000151959 A JP 2000151959A JP 2001332878 A JP2001332878 A JP 2001332878A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screw
hole
housing
circuit board
fastened
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000151959A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Takaai
和夫 高相
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2000151959A priority Critical patent/JP2001332878A/en
Publication of JP2001332878A publication Critical patent/JP2001332878A/en
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent cracking or breaking at the soldered part of a circuit element by suppressing the effect of stress in the vicinity of the screw tightening part between a member being tightened and a housing. SOLUTION: A step screw 3 having an unthreaded part 33 of larger outside diameter than a male screw 31 between the male screw 31 and a screw head 32 is employed. Diameter of a hole part 11a in a circuit board 1 is set larger than the outside diameter of the unthreaded part 33. Under a state where a spring washer 4 and a flat washer 5 are placed between the screw head 32 of the step screw 3 and the circuit board 1, the step screw 3 and the female screw 22a of a housing 2 subjected to burring 22 are screw tightened. The unthreaded part 33 abuts against the housing 2 to ensure a sufficient axial force and the circuit board 1 can be retained with an appropriate force other than the axial force of the screw 3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れた被締結部材を筐体(ケース)にネジ締め固定する電
子機器のネジ締め構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screw tightening structure of an electronic device for fixing a member on which an electronic component is mounted to a housing (case).

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の小型化および高機能化
が進み、回路基板上の電子部品の実装が高密度化してい
る。これに伴い、回路基板の固定位置もますます制約を
受け、狭ピッチな集積回路部品の近傍にて、ネジ締め固
定する場合が頻繁に生じている。
2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices have become smaller and more sophisticated, the mounting density of electronic components on circuit boards has increased. Along with this, the fixing position of the circuit board is also increasingly restricted, and screws are frequently fastened and fixed near the narrow pitch integrated circuit components.

【0003】世間一般で使用される電子機器は、通常、
回路パターンを形成したプリント基板上に、回路素子を
はんだ付けで実装する。そして、この回路基板を保護す
るため、筐体内に収納する。この際、回路基板を固定す
る一般的な方法として、ネジ止め固定が頻繁に使用され
る。
[0003] Electronic devices used in the general public are usually
A circuit element is mounted on a printed circuit board on which a circuit pattern is formed by soldering. Then, in order to protect this circuit board, it is stored in a housing. At this time, as a general method of fixing the circuit board, screw fixing is frequently used.

【0004】図10に従来の一般的な電子機器の構造例
を示し、この図に基づいて従来の電子機器の構造につい
て説明する。
FIG. 10 shows an example of the structure of a conventional general electronic device. The structure of the conventional electronic device will be described with reference to FIG.

【0005】プリント基板J11は、絶縁体であるガラ
ス繊維入りエポキシ樹脂(以下;ガラエポ)板上に、銅
箔で回路パターンを形成することによって構成されてい
る。このプリント基板J11に、回路素子J12がはん
だ付けにて実装され、回路基板J1が構成されている。
一般的に回路素子J12は、回路を動作させる電源部と
機能を実現する演算部に大別される。これらは回路構成
およびパターン形成上の都合から、通常、回路基板J1
上でも分けて配置される。
[0005] The printed board J11 is formed by forming a circuit pattern with a copper foil on an epoxy resin containing glass fiber (hereinafter referred to as glass epoxy) plate which is an insulator. The circuit element J12 is mounted on the printed board J11 by soldering to form the circuit board J1.
In general, the circuit element J12 is roughly divided into a power supply unit for operating the circuit and a calculation unit for realizing the function. These are usually provided on the circuit board J1 for convenience in circuit configuration and pattern formation.
It is arranged separately also on the top.

【0006】電源部は、背が高く重量のある電解コンデ
ンサ、コイル、パワートランジスタ等で構成される。よ
って、はんだ付け部も大きく強度があり、端子長さも充
分に確保されている。これに対し、演算部には面積は大
きいが背の低いCPU、メモリ等の集積回路素子が搭載
される。これらは通常表面実装素子であり、端子数も多
く狭ピッチである。よって、個々の端子のはんだ付け部
は強度が低く、端子部の長さも極めて短い。
The power supply section is composed of a tall and heavy electrolytic capacitor, coil, power transistor and the like. Therefore, the soldered portion also has a large strength and the terminal length is sufficiently ensured. On the other hand, the arithmetic unit is mounted with an integrated circuit element such as a CPU and a memory having a large area but a short height. These are usually surface-mounted elements and have a large number of terminals and a narrow pitch. Therefore, the strength of the soldered portion of each terminal is low, and the length of the terminal portion is extremely short.

【0007】このように構成された回路基板J1が、鉄
製の板金を曲げ加工した筐体J2に収容固定されてい
る。
[0007] The circuit board J1 thus configured is housed and fixed in a housing J2 formed by bending an iron sheet metal.

【0008】筐体J2の底面の四隅には、ネジ切り加工
されたバーリング部J22が備えられており、このバー
リング部J22に回路基板J1が固定されている。ま
た、このバーリング部J22は、ネジ止めの際に貫通し
たネジJ3の首下が筐体底面より下に飛び出さないよ
う、内側に絞り加工された形状となっている。
At four corners of the bottom surface of the housing J2, threaded burring portions J22 are provided, and the circuit board J1 is fixed to the burring portions J22. The burring portion J22 has a shape that is drawn inward so that the lower part of the neck of the screw J3 penetrated at the time of screwing does not protrude below the bottom surface of the housing.

【0009】一方、予めプリント基板J11にもネジ止
め穴を4ヶ所設けられている。具体的には、筐体J2と
プリント基板J11の寸法公差を吸収できるように、ネ
ジJ3の直径より若干大きな穴が空けられている。
On the other hand, four screw holes are provided in the printed circuit board J11 in advance. Specifically, a hole slightly larger than the diameter of the screw J3 is formed so as to absorb the dimensional tolerance between the housing J2 and the printed board J11.

【0010】そして、回路基板J1が筐体J2内に収納
され、回路基板J1の四隅及び筐体J2の底面の四隅が
ネジ締め固定されて固定されている。このとき用いられ
るネジJ3は、回路基板J1の大きさ及び組付け時の作
業性を考慮された大きさとされ、例えば車両のオーディ
オ類取付けスペースの標準サイズである1DIN(通
常;W178×H50×D165mm)を想定する場
合、メートルネジの径が3であるM3のネジが使用され
る。このM3のネジは、ネジJ3の緩みを防止するため
の一般的な値として、0.5Nm(5kgf・cm)の
トルクで締め付けられる。
[0010] The circuit board J1 is housed in the housing J2, and four corners of the circuit board J1 and four corners of the bottom surface of the housing J2 are fixed by screws. The screw J3 used at this time has a size in consideration of the size of the circuit board J1 and workability at the time of assembling. For example, 1DIN (normal; W178 × H50 × D165 mm) which is a standard size of a mounting space for audios of a vehicle is used. ), An M3 screw with a metric screw diameter of 3 is used. The M3 screw is tightened with a torque of 0.5 Nm (5 kgf · cm) as a general value for preventing the screw J3 from loosening.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上記電子機器を車両に
搭載する場合に、以下の問題点がある。
When the above-mentioned electronic equipment is mounted on a vehicle, there are the following problems.

【0012】一般に車両に搭載される電子機器には、昼
夜の温度変化や毎日の起動による内部温度上昇に対する
耐久性が要求される。これを模擬する試験として、熱衝
撃試験がある。これは、電子機器をある決められた低温
と高温の雰囲気に、繰り返しさらす試験である。これを
数百サイクル繰り返し、上記の耐久性を確認する。
In general, electronic equipment mounted on a vehicle is required to have durability against a temperature change between day and night and a rise in internal temperature due to daily startup. As a test simulating this, there is a thermal shock test. This is a test in which an electronic device is repeatedly exposed to a predetermined low and high temperature atmosphere. This is repeated for several hundred cycles, and the above durability is confirmed.

【0013】この試験で問題となる可能性が高いのは、
回路素子J12のはんだ付け部である。その理由は、プ
リント基板J11と回路素J12子の熱膨張の差によ
り、高低温において回路素子J12のはんだ付け部にス
トレスが生じるためである。これにより、はんだ付け部
にクラックが生じ、最悪の場合には断線に到る。
The most likely problem in this test is that
This is a soldering part of the circuit element J12. The reason is that stress is generated in the soldered portion of the circuit element J12 at high and low temperatures due to a difference in thermal expansion between the printed circuit board J11 and the circuit element J12. As a result, cracks occur in the soldered portion, and in the worst case, a break occurs.

【0014】この現象は、演算部の集積回路が構成され
た回路素子J12に顕著に表れる。これは、回路素子J
12のはんだ付け強度が元々低いことに加え、面積が大
きいためプリント基板J11との熱膨張の差が大きく、
その上、背が低いため端子の長さが短くて端子部で十分
に熱膨張差を吸収することができないために、はんだ付
け部に生じるストレスが大きくなるからである。このた
め、演算部において特に上記不具合が発生し易く、熱衝
撃試験のストレスに対して設計余裕(安全係数)が少な
いといえる。
This phenomenon is noticeable in the circuit element J12 in which the integrated circuit of the operation section is formed. This is the circuit element J
In addition to the originally low soldering strength of No. 12, the difference in thermal expansion with the printed circuit board J11 is large due to the large area,
In addition, since the terminal is short and the length of the terminal is short and the difference in thermal expansion cannot be sufficiently absorbed in the terminal portion, the stress generated in the soldered portion increases. For this reason, the above-mentioned inconvenience is particularly likely to occur in the arithmetic unit, and it can be said that the design margin (safety coefficient) is small with respect to the stress of the thermal shock test.

【0015】以上の点に留意し、本発明者は、図10に
示す電子機器に対し熱衝撃試験を実施した。その結果、
一部の回路素子J12のはんだ付け部に、クラックが生
じ断線に到った。しかしながら、同様な集積回路素子で
ありながら、クラックが全く生じていない素子もあっ
た。そこで問題となる回路素子J12の搭載条件を比較
したところ、クラックが生じたのは、回路基板J1上の
ネジ止め部近傍に搭載した素子であり、断線に到ったの
は、ネジ止め部に最も近い端子であることが判明した。
With the above in mind, the inventor conducted a thermal shock test on the electronic device shown in FIG. as a result,
Cracks occurred in the soldered portions of some circuit elements J12, leading to disconnection. However, some integrated circuit elements have no crack at all. A comparison of the mounting conditions of the problematic circuit element J12 revealed that the crack occurred in the element mounted near the screwed portion on the circuit board J1, and the disconnection occurred in the screwed portion. It turned out to be the closest terminal.

【0016】上記問題点の原因として、回路基板J1に
加わるその他のストレス、特にネジ止め部近傍に発生す
るストレスについて考察した。その結果、ネジ締めに
よる回路基板J1のネジ締め部近傍における定常ストレ
スの影響、回路基板J1と筐体J2間の熱膨張差によ
る回路基板J1のネジ締め部近傍の熱応力ストレスの影
響という2種類のストレスが想定され、ネジ止め部近傍
の素子はんだ付け部に悪影響を及ぼしていることが判明
した。
As a cause of the above problem, other stresses applied to the circuit board J1, especially stress generated near the screwed portion were considered. As a result, there are two types of effects, namely, the influence of the steady stress in the vicinity of the screw portion of the circuit board J1 due to the screw tightening, and the effect of the thermal stress stress in the vicinity of the screw portion of the circuit board J1 due to the difference in thermal expansion between the circuit board J1 and the housing J2. It was found that the stress was assumed to have an adverse effect on the element soldering portion near the screwed portion.

【0017】以下、上記、のストレスの影響につい
て述べるが、その前に、通常のネジ締めにおける根本的
な問題点について説明する。
Before describing the influence of the above-mentioned stress, a fundamental problem in ordinary screw tightening will be described.

【0018】現在、通常のネジ締めは、図11に示すよ
うにネジ頭J32とネジ締め座面J21との間に、被締
結部材となる回路基板J1を単純に挟み込むことによっ
て施される。この際、回路基板J1を圧縮した反発力よ
り、ネジJ3に軸方向の引っ張り力(以下、軸力とい
う)が発生する。この軸力によって、回路基板J1を固
定すると共に、ネジJ3の回転方向の摩擦力を発生さ
せ、ネジJ3の緩みを防止している。言い換えると、ネ
ジJ3の締め付け時に発生する軸力によって、回路基板
J1の固定と、ネジ緩み防止の摩擦力発生の2つの役割
を果たさせている。
At present, ordinary screw fastening is performed by simply sandwiching a circuit board J1 as a member to be fastened between the screw head J32 and the screw fastening seat surface J21 as shown in FIG. At this time, a tensile force in the axial direction (hereinafter, referred to as an axial force) is generated in the screw J3 due to the repulsive force compressing the circuit board J1. The axial force fixes the circuit board J1 and generates a frictional force in the rotational direction of the screw J3, thereby preventing the screw J3 from loosening. In other words, the axial force generated when the screw J3 is tightened plays two roles of fixing the circuit board J1 and generating a frictional force for preventing screw loosening.

【0019】ところが実際問題として、ネジJ3の大き
さに見合う回路基板J1の重量を考慮した場合、ネジJ
3の軸力は予想以上に過大なものである。
However, as a practical matter, considering the weight of the circuit board J1 corresponding to the size of the screw J3,
The axial force of 3 is more than expected.

【0020】ここで、図10に示すように、車両に搭載
する電子機器の回路基板J1を固定するM3のネジJ3
を例に挙げ、上記軸力について考える。
Here, as shown in FIG. 10, an M3 screw J3 for fixing a circuit board J1 of an electronic device mounted on a vehicle.
As an example, consider the above axial force.

【0021】一般的にM3であれば、ネジJ3の緩みを
防止するための締めつけトルクは、0.5Nm(5kg
f・cm)程度である。そして、この際に発生する軸力
は、各部の摩擦力にもよるが約500N(50kgf)
程度となる。これに対し、電子機器の回路基板J1の重
量は、普通は数100g程度である。また、通常は回路
基板J3を何点かでしっかりと固定する。このことか
ら、M3の軸力は、回路基板J1の固定に必要な力の1
00倍以上発生していることになる。これは車両の振動
を考慮した場合でも、回路基板J1を固定するには極め
て過大な値といえる。
In general, if the screw is M3, the tightening torque for preventing the screw J3 from loosening is 0.5 Nm (5 kg).
f · cm). The axial force generated at this time depends on the frictional force of each part, but is about 500 N (50 kgf).
About. On the other hand, the weight of the circuit board J1 of the electronic device is usually about several hundred g. Usually, the circuit board J3 is firmly fixed at some points. From this, the axial force of M3 is one of the forces required for fixing the circuit board J1.
This means that the number of occurrences is 00 times or more. This is an extremely large value for fixing the circuit board J1 even in consideration of the vibration of the vehicle.

【0022】このような通常のネジ締めにおける問題点
を念頭に、図10に示す電子機器に対する上記、の
ストレスの影響について考察する。
Considering such a problem in ordinary screw tightening, the influence of the above-mentioned stress on the electronic apparatus shown in FIG. 10 will be considered.

【0023】まず、のストレスの影響に関して述べ
る。図10に示すように、M3のネジJ3を用いて4個
所固定することにより、回路基板J1が筐体J2に固定
される。個々のネジ締め部は、ネジJ3の軸力によっ
て、図11に示すようにネジ頭J32とネジ締め座面J
21とで挟み込むように固定される。この際に発生する
軸力は、約500N(50kgf)と過大な値であるた
め、回路基板J1の材質であるガラエポに多少なりとも
めり込む。
First, the effect of the stress will be described. As shown in FIG. 10, the circuit board J1 is fixed to the housing J2 by fixing it at four locations using M3 screws J3. As shown in FIG. 11, the screw heads 32 and the screw seat surfaces J are formed by the individual screw tightening portions by the axial force of the screw J3.
21 so as to be sandwiched therebetween. Since the axial force generated at this time is an excessive value of about 500 N (50 kgf), the axial force is somewhat immersed in the glass epoxy which is the material of the circuit board J1.

【0024】通常、ネジ頭J32と筐体J2のネジ締め
座面J21は、必ずしも同一面積ではない。このため、
回路基板の表裏でめり込む面積が異なる。すなわち、挟
み込む際の軸力が加わる面積が異なる。ここで、図12
に示すように、ネジ頭J32の面積よりも筐体J2のネ
ジ締め座面J21の面積が大きい場合を考える。する
と、回路基板J1の表のネジ頭J32が軸力を作用させ
る部分と、裏のネジ座面J21が軸力を作用させる部分
とにより、上下方向の力の釣り合いがとれている。この
関係は次式のように示される。
Normally, the screw head J32 and the screw fastening seat surface J21 of the housing J2 are not always the same area. For this reason,
The areas to be sunk on the front and back of the circuit board differ. That is, the area to which the axial force is applied when sandwiching is different. Here, FIG.
As shown in the figure, a case is considered where the area of the screw fastening seat surface J21 of the housing J2 is larger than the area of the screw head J32. Then, the vertical force is balanced by the portion where the screw head J32 of the front surface of the circuit board J1 applies the axial force and the portion where the screw seat surface J21 on the back applies the axial force. This relationship is shown by the following equation.

【0025】 F1+F2 = F3+F4+F5+F6 …(1) なお、L1〜L6はネジJ3の中心軸からの距離を示し
ており、F1〜F6は各距離L1〜L6においてネジ頭
J32や座面J21が回路基板J1に加える力を示して
いる。
F1 + F2 = F3 + F4 + F5 + F6 (1) Here, L1 to L6 indicate distances from the center axis of the screw J3, and F1 to F6 indicate the screw head J32 and the bearing surface J21 at the respective distances L1 to L6. Shows the force applied to

【0026】しかしながら、ネジ穴の中心からのモーメ
ントを考えると、ネジ締め座面J21の面積が大きいた
め、次式で示すように不釣り合いが生じる。
However, considering the moment from the center of the screw hole, since the area of the screw tightening seat surface J21 is large, imbalance occurs as shown by the following equation.

【0027】 F1・L1+F2・L2 <F3・L3+F4・L4+F5・L5+F6・L6 …(2) よって、次式で示すように回路基板を凹型に反らせるモ
ーメントMが生じ、回路基板J1に歪が発生する。
F1 · L1 + F2 · L2 <F3 · L3 + F4 · L4 + F5 · L5 + F6 · L6 (2) Therefore, as shown by the following equation, a moment M that warps the circuit board into a concave shape is generated, and distortion occurs in the circuit board J1.

【0028】 M =(F3・L3+F4・L4+F5・L5+F6・L6) −(F1・L1+F2・L2) …(3) この歪の大きさは、図13に示すようにネジ止め部近傍
が最も大きい。また、当然のことながらネジ締めの際の
軸力の大きさに比例し、回路基板J1が筐体J2に固定
され続ける限り変化しない。
M = (F3 · L3 + F4 · L4 + F5 · L5 + F6 · L6) − (F1 · L1 + F2 · L2) (3) As shown in FIG. 13, the magnitude of this distortion is greatest near the screwed portion. Naturally, it is proportional to the magnitude of the axial force at the time of screw tightening, and does not change as long as the circuit board J1 is kept fixed to the housing J2.

【0029】以上のことから、ネジ止め部近傍の回路基
板J1には、常に一定のストレスが加わり続けることに
なる。このため熱衝撃試験を行うと、回路素子J12と
回路基板J1の熱衝撃ストレスとネジ締めによる定常ス
トレスが同時に加わり、ネジ止め部近傍の素子はんだ付
け部に悪影響を及ぼすことになる。
From the above, a constant stress is always applied to the circuit board J1 near the screwed portion. For this reason, when a thermal shock test is performed, thermal shock stress of the circuit element J12 and the circuit board J1 and steady stress due to screw tightening are simultaneously applied, which adversely affects the element soldering portion near the screwed portion.

【0030】次に、のストレスの影響に関して述べ
る。図10に示すように、M3のネジJ3を用いて4個
所固定することにより、回路基板J1が鉄製の筐体J2
に固定される。ここで、回路基板J1は、ベースである
プリント基板J11にガラエポを使用しており、鉄製の
筐体J2とは熱膨張係数が異なる。このため熱衝撃試験
を行うと、低温および高温においてプリント基板J11
と筐体J2の熱膨張に差が生じる。しかしながら、回路
基板J1はM3のネジJ3の軸力により、約500N
(50kgf)と過大な値で筐体J2に固定されてい
る。よって、自由に膨張・収縮することができず、熱応
力が発生する。
Next, the effect of the stress will be described. As shown in FIG. 10, the circuit board J1 is fixed at four places using M3 screws J3, so that the circuit board J1 is made of an iron housing J2.
Fixed to Here, the circuit board J1 uses a glass substrate for the printed circuit board J11 as a base, and has a different thermal expansion coefficient from the iron housing J2. Therefore, when a thermal shock test is performed, the printed circuit board J11
And the housing J2 has a difference in thermal expansion. However, the circuit board J1 is about 500N due to the axial force of the screw J3 of M3.
(50 kgf) and is fixed to the housing J2 with an excessive value. Therefore, it cannot expand and contract freely, and thermal stress is generated.

【0031】回路基板J1がネジ止めされた状態で、筐
体J2との熱膨張差が生じ膨張・収縮した場合を図14
に示す。図中破線は回路基板J1が筐体J2より膨張し
た場合、一点鎖線は回路基板J1が筐体より収縮した場
合を示す。図14から判るように、熱応力の大きさはネ
ジ止め部近傍の斜線部分が最も大きい。また、当然のこ
とながら、熱応力は、熱衝撃試験のような低温と高温の
雰囲気でのみ発生し、常温では問題ない。
FIG. 14 shows a case where a difference in thermal expansion from the housing J2 occurs and the circuit board J1 expands and contracts while the circuit board J1 is screwed.
Shown in The broken line in the figure indicates the case where the circuit board J1 expands from the housing J2, and the dashed line indicates the case where the circuit board J1 contracts from the housing J2. As can be seen from FIG. 14, the magnitude of the thermal stress is greatest at the hatched portion near the screwed portion. Naturally, thermal stress occurs only in low-temperature and high-temperature atmospheres such as in a thermal shock test, and there is no problem at normal temperature.

【0032】以上のことから、ネジ止め部近傍の回路基
板J1には、温度変化により熱応力ストレスが生じるこ
とになる。このため熱衝撃試験を行うと、回路素子J1
2と回路基板J1の熱衝撃ストレスと回路基板J1と筐
体J2の熱ストレスが同時に加わり、ネジ止め部近傍の
素子はんだ付け部に悪影響を及ぼすことになる。
As described above, thermal stress is generated in the circuit board J1 near the screwed portion due to temperature change. Therefore, when the thermal shock test is performed, the circuit element J1
2, the thermal shock stress of the circuit board J1 and the thermal stress of the circuit board J1 and the housing J2 are simultaneously applied, which adversely affects the element soldering portion near the screwed portion.

【0033】以上述べてきたように、図10の回路基板
J1のネジ止め部近傍には、上記、のストレスが加
わる。これに加え、元々設計余裕の少ない集積回路を構
成する回路素子J12をネジ止め部近傍に搭載したた
め、はんだ付け部にクラックが生じ断線に到ったのであ
る。
As described above, the above stress is applied to the vicinity of the screwed portion of the circuit board J1 in FIG. In addition, since the circuit element J12 constituting the integrated circuit, which originally has a small design margin, was mounted near the screwed portion, a crack was generated in the soldered portion, resulting in disconnection.

【0034】一般に回路基板をネジ締め固定した場合、
その軸力が過大であるため、前述の如くネジ締め部の周
辺に種々のストレスがかかる。このため、ネジ締め部の
近傍に実装される回路素子のはんだ付け部にもストレス
が付加される。よって、元々設計余裕の少ない集積回路
を構成する回路素子を搭載された場合、耐久試験により
はんだ付け部が破壊される問題点が生じてきた。
Generally, when a circuit board is fixed by screws,
Since the axial force is excessive, various stresses are applied around the screwed portion as described above. For this reason, stress is also applied to the soldered portion of the circuit element mounted near the screwed portion. Therefore, when a circuit element constituting an integrated circuit with a small design margin is originally mounted, there is a problem that a soldered portion is destroyed by a durability test.

【0035】この問題を回避する方法として、例えばネ
ジ締め部近傍には回路部品を搭載しない方法がある。し
かしながら、この方法では部品搭載に必要となる基板の
面積が大きくなり、コストアップにつながる。さらに電
子部品の搭載位置に制約が生じる。特にチップサイズの
大きな集積回路部品の制約が大きくなり、回路基板の配
線上の最適配置が不可能となる。これにより処理速度の
制約や電磁波ノイズの問題が生じ、電子機器の性能低下
を招くことにもなる。従って、この方法は、近年の電子
機器の小型化および部品の高密度実装を考慮すると、と
ても現実的な方法とは言えない。
As a method of avoiding this problem, for example, there is a method of not mounting a circuit component near the screwed portion. However, according to this method, the area of the substrate required for mounting components increases, which leads to an increase in cost. Further, the mounting position of the electronic component is restricted. In particular, restrictions on integrated circuit components having a large chip size increase, making it impossible to optimally arrange circuit boards on wiring. As a result, the processing speed is restricted and the problem of electromagnetic wave noise is caused, and the performance of the electronic device is reduced. Therefore, this method cannot be said to be a very realistic method in consideration of recent miniaturization of electronic devices and high-density mounting of components.

【0036】また以上のことは、回路基板以外の精密機
器、例えばセンサー、ハードディスク、CD/DVDプ
レイヤーをネジ締め固定する場合にも同様であり、根本
的な対策が必要となる。
The same applies to the case where a precision device other than a circuit board, for example, a sensor, a hard disk, or a CD / DVD player is screwed and fixed, and a fundamental measure is required.

【0037】本発明は上記点に鑑みて、被締結部材と筐
体とのネジ締め部近傍におけるストレスの影響を抑制
し、回路素子のはんだ付け部のクラックや断線を防止す
ることを目的とする。
In view of the foregoing, it is an object of the present invention to suppress the influence of stress in the vicinity of a screwed portion between a member to be fastened and a housing, and to prevent cracks and disconnections in a soldered portion of a circuit element. .

【0038】[0038]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明では、穴部(11a〜11
d)を備えた被締結部材(1)の穴部と、雌ネジ(22
a)が構成された筐体(2)の雌ネジとを位置合わせ
し、穴部を通じて、雄ネジが構成されたネジ(3)を雌
ネジにネジ締めすることにより、被締結部材を筐体にネ
ジ締め固定する電子機器のネジ締め構造において、ネジ
は、該ネジのネジ頭と雄ネジとの間に雄ネジより外径の
大きいネジなし部分(33)を有した段付ネジで構成さ
れ、穴部は、ネジなし部分の外径よりも大きな径で構成
され、ネジ頭と被締結部材との間に弾性部材(4〜7)
が挿入された構成となっていることを特徴としている。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the holes (11a to 11a) are provided.
d) and the female screw (22)
a) Aligning the female screw of the housing (2) with the configuration, and screwing the screw (3) having the male screw to the female screw through the hole, thereby connecting the member to be fastened to the housing. In a screw tightening structure for an electronic device, the screw is formed by a stepped screw having a screwless portion (33) having an outer diameter larger than the male screw between the screw head of the screw and the male screw. The hole has a diameter larger than the outer diameter of the screwless portion, and an elastic member (4 to 7) is provided between the screw head and the member to be fastened.
Is inserted.

【0039】このような構成によると、ネジなし部分と
筐体とが当接することにより、十分な軸力を確保できる
と共に、ネジの軸力とは別の適正な力で被締結部材を押
さえることができる。このため、被締結部材と筐体との
ネジ締め部近傍におけるストレスの影響を抑制し、回路
素子のはんだ付け部のクラックや断線を防止することが
できる。
According to such a configuration, a sufficient axial force can be ensured by abutting the screwless portion and the housing, and the member to be fastened can be pressed with an appropriate force different from the axial force of the screw. Can be. For this reason, it is possible to suppress the influence of stress in the vicinity of the screwed portion between the member to be fastened and the housing, and to prevent cracks and disconnections in the soldered portion of the circuit element.

【0040】例えば、請求項2に示すように、弾性部材
としては、スプリングワッシャ(4)と平ワッシャ
(5)を適用できる。また、請求項3に示すように、ネ
ジなし部分の外周を囲うように配置されたOリング
(6)を適用することもできる。さらに、請求項4に示
すように、ネジなし部分の外周を囲うように配置された
樹脂若しくはゴムを材質とした弾性材ワッシャ(7)を
適用することもできる。
For example, a spring washer (4) and a flat washer (5) can be applied as the elastic member. Further, as described in claim 3, an O-ring (6) arranged so as to surround the outer periphery of the portion without a screw can be applied. Further, as shown in claim 4, an elastic washer (7) made of resin or rubber, which is disposed so as to surround the outer periphery of the portion without a screw, can be applied.

【0041】請求項5に記載の発明においては、筐体
(2)には、打ち抜き方向を被締結部材(1)側とした
バーリング加工(23)が施され、バーリング加工の内
周面によって雌ネジ(23a)が構成されており、穴部
は、バーリング加工の外周よりも大きな径で構成され、
バーリング加工によって形成される座面(21)と被締
結部材との間、若しくはネジのネジ頭(32)と被締結
部材との間には弾性部材(8)が配置されていることを
特徴としている。
According to the fifth aspect of the present invention, the casing (2) is subjected to burring (23) with the punching direction being the side of the member (1) to be punched. A screw (23a) is formed, and the hole is formed with a diameter larger than the outer periphery of the burring process.
An elastic member (8) is arranged between the seat surface (21) formed by burring and the member to be fastened, or between the screw head (32) of the screw and the member to be fastened. I have.

【0042】このような構成によると、ネジなし部分と
筐体とが当接することにより、十分な軸力を確保できる
と共に、ネジの軸力とは別の適正な力で被締結部材を押
さえることができる。これにより、請求項1と同様の効
果を得ることができる。
According to such a configuration, a sufficient axial force can be ensured by abutting the screwless portion and the housing, and the member to be fastened can be pressed with an appropriate force different from the axial force of the screw. Can be. Thereby, the same effect as the first aspect can be obtained.

【0043】請求項6に記載の発明においては、筐体
(2)には、雌ネジ(24a)を構成すると共に、座面
(24b)を形成し、座面から突出した部分が穴部内に
挿入されるように構成されたスタッド(24)が備えら
れ、穴部(11a〜11d)は、スタッドのうち穴部内
に挿入される部分の外周よりも大きな径で構成され、座
面と被締結部材との間、若しくはネジのネジ頭と被締結
部材との間には弾性部材(8)が配置されていることを
特徴としている。
According to the sixth aspect of the present invention, the housing (2) has a female screw (24a) and a seating surface (24b), and a portion protruding from the seating surface is formed in the hole. A stud (24) configured to be inserted is provided, and the holes (11a to 11d) have a diameter larger than the outer circumference of a portion of the stud inserted into the hole, and are fastened to the seat surface. An elastic member (8) is arranged between the member or between the screw head of the screw and the member to be fastened.

【0044】このような構成によると、ネジなし部分と
筐体とが当接することにより、十分な軸力を確保できる
と共に、ネジの軸力とは別の適正な力で被締結部材を押
さえることができる。これにより、請求項1と同様の効
果を得ることができる。
According to such a configuration, a sufficient axial force can be ensured by the contact between the screwless portion and the housing, and the member to be fastened can be pressed with an appropriate force different from the axial force of the screw. Can be. Thereby, the same effect as the first aspect can be obtained.

【0045】請求項7に記載の発明においては、被締結
部材と筐体とは複数箇所でネジ締め固定が行われてお
り、ネジ締め固定される複数箇所(S〜V)のうちの一
部のみにおいて請求項1乃至6のいずれかに記載のネジ
締め構造が適用されていることを特徴としている。
According to the seventh aspect of the present invention, the member to be fastened and the casing are screwed and fixed at a plurality of positions, and a part of the plurality of positions (S to V) to be screwed and fixed. Only in this case, the screw tightening structure according to any one of claims 1 to 6 is applied.

【0046】このように、本発明におけるネジ締め構造
を複数のネジ締め固定される箇所の一部にのみ適用する
こともできる。これにより、特別なネジ締め構造が適用
される箇所が少なくできるため、コストダウンを図るこ
とができる。
As described above, the screw tightening structure of the present invention can be applied to only a part of a plurality of screw-fixed portions. This can reduce the number of places to which the special screw tightening structure is applied, thereby reducing costs.

【0047】請求項8に記載の発明においては、被締結
部材は、回路素子が配置された演算部を有し、ネジ締め
固定される複数箇所のうち、演算部におけるネジ締め部
(S、T)において請求項1乃至6のいずれかに記載の
ネジ締め構造が適用されていることを特徴としている。
According to the invention described in claim 8, the member to be fastened has an operation section on which a circuit element is arranged, and among a plurality of places to be screwed and fixed, the screw fastening sections (S, T) in the operation section are provided. ), Wherein the screw fastening structure according to any one of claims 1 to 6 is applied.

【0048】このように、特にはんだ付け部の接合が弱
い演算部において、本発明のネジ締め構造を適用するの
が好適である。
As described above, it is preferable to apply the screw tightening structure of the present invention particularly to the arithmetic operation section where the soldering section is weakly joined.

【0049】もちろん、請求項9に示すように、ネジ締
め固定される複数箇所(S〜V)のすべてにおいて請求
項1乃至6のいずれかに記載のネジ締め構造を適用して
もよい。
As a matter of course, as described in claim 9, the screw tightening structure according to any one of claims 1 to 6 may be applied to all of the plurality of positions (S to V) to be screwed and fixed.

【0050】この場合、請求項10に示すように、被締
結部材に、筐体との位置決めを行う位置決め部(11
e、11f)を備えておくことにより、被締結部材と筐
体との位置ズレを防止することができる。
In this case, the positioning member (11) for positioning the member to be fastened with the housing is provided.
By providing e and 11f), it is possible to prevent the displacement between the member to be fastened and the housing.

【0051】また、請求項11に示すように、ネジ締め
固定される複数箇所のうちの1つ(U)において、穴部
(11c)の径が、ネジなし部、バーリング加工の外
周、若しくはスタッドのうち穴部に挿入される部分の外
径と同等になるようにし、ネジ締め固定される複数箇所
のうちの1つ(V)において、穴部(11d)が短径と
長径を有する長穴で構成されていると共に、短径が、ネ
ジなし部、バーリング加工の外周、若しくはスタッドの
うち穴部に挿入される部分の外径と同等になるようにし
ても、請求項10と同様の効果を得ることができる。
According to the eleventh aspect, in one of the plurality of locations (U) to be screwed and fixed, the diameter of the hole (11c) is equal to the diameter of the threadless portion, the outer periphery of burring, or the stud. The hole (11d) has a minor axis and a major axis in one (V) of the plurality of places to be screwed and fixed. And the short diameter is made equal to the outer diameter of the screwless portion, the outer periphery of the burring, or the outer diameter of the portion of the stud inserted into the hole. Can be obtained.

【0052】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
The reference numerals in parentheses of the above-mentioned means indicate the correspondence with the concrete means described in the embodiments described later.

【0053】[0053]

【発明の実施の形態】(第1実施形態)図1(a)に、
本発明の第1実施形態におけるネジ締め構造を適用した
電子機器の全体構成を示し、図1(b)に図1(a)の
A−A断面図を示す。この電子機器の構造は、上記した
従来構造とほぼ同様であるため、異なる部分について説
明する。なお、本図では解りやすくするため、被締結部
材としての回路基板1と筐体2の外形のみとし、ネジ頭
その他はあえて省略してある。また、図中の破線は各ネ
ジ締め部S、T、U、Vにおけるストレスの大きさを表
す。さらに図中の矢印は、高温および低温で回路基板1
と筐体2の熱膨張に差が生じた場合に、回路基板1が滑
ることのできる方向を示す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) FIG.
FIG. 1B shows an overall configuration of an electronic apparatus to which a screw fastening structure according to a first embodiment of the present invention is applied, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. Since the structure of this electronic device is substantially the same as the above-described conventional structure, different parts will be described. In this figure, for the sake of simplicity, only the outer shapes of the circuit board 1 and the housing 2 as members to be fastened are illustrated, and screw heads and the like are omitted. The broken lines in the drawing indicate the magnitude of the stress in each of the screw fastening portions S, T, U, and V. Furthermore, the arrow in the figure indicates the circuit board 1 at high and low temperatures.
This indicates the direction in which the circuit board 1 can slide when there is a difference between the thermal expansion of the housing 2 and the thermal expansion of the housing 2.

【0054】本実施形態においても回路基板1と筐体2
とを4個所ネジ締めすることによって固定している。こ
れら4個所のネジ締め部のうち、電源部側のネジ締め部
U、Vの双方、及び演算部側のネジ締め部S、Tのうち
回路素子12が離れた位置にしかない方(ネジ締め部
T)の3個所に関しては、従来のネジ締め構造を採用し
ている。そして、演算部側のネジ締め部S、Tのうち回
路素子12が近傍に配置される方(ネジ締め部S)の1
個所に関しては、本発明の一実施形態におけるネジ締め
構造を採用している。
Also in this embodiment, the circuit board 1 and the housing 2
Are fixed by screwing at four places. Of these four screw tightening parts, both the screw tightening parts U and V on the power supply part side and the screw tightening parts S and T on the arithmetic unit side are those which are located only at the position where the circuit element 12 is apart (the screw tightening part). For the three points T), a conventional screw tightening structure is adopted. Then, one of the screw tightening portions S and T on the calculation section side where the circuit element 12 is disposed in the vicinity (the screw tightening portion S).
As for the location, the screw fastening structure according to the embodiment of the present invention is adopted.

【0055】図2に、本実施形態におけるネジ締め構造
の断面構成を示し、この図に基づいて本ネジ締め構造の
詳細を説明する。
FIG. 2 shows a cross-sectional configuration of the screw tightening structure according to the present embodiment, and the details of the main screw tightening structure will be described with reference to FIG.

【0056】図2に示すように、回路基板1が筐体2に
ネジ3でネジ止めされている。回路基板1は、ガラエポ
製のプリント基板11上に回路素子12が実装され、ネ
ジ止めのための穴11aが設けてある。
As shown in FIG. 2, a circuit board 1 is screwed to a housing 2 with screws 3. The circuit board 1 has a circuit element 12 mounted on a printed board 11 made of glass epoxy and a hole 11a for screwing.

【0057】筐体2は、材料が冷間圧延鋼板で、絞り加
工した座面21にバーリング加工22を施し、雌ネジ2
2aが形成されている。ネジ3は、雄ネジ31とネジ頭
32間に雄ネジ31より外径の大きいネジなし部分33
を有している(以下、このタイプのネジを段付ネジと呼
ぶ)。ネジ頭32とプリント基板11の間には、鉄製の
スプリングワッシャ4と平ワッシャ5が挿入されてい
る。
The housing 2 is made of a cold-rolled steel plate, and a burring process 22 is applied to a drawn seating surface 21 to form a female screw 2.
2a is formed. The screw 3 has a screwless portion 33 having a larger outer diameter than the male screw 31 between the male screw 31 and the screw head 32.
(Hereinafter, this type of screw is referred to as a stepped screw). An iron spring washer 4 and a flat washer 5 are inserted between the screw head 32 and the printed circuit board 11.

【0058】プリント基板11と平ワッシャ5の厚さに
対して、段付ネジ3のネジなし部分33の長さを調節し
てあるため、この調整量に基づいて、スプリングワッシ
ャ4が一定量だけ圧縮されるようになっている。なお、
ネジ止め穴11aの穴径は、ネジなし部分33の外径よ
り大きく開けられている。また、ネジ止め穴11aは、
他のネジ締め部T〜Vにおけるネジ止め穴11b〜11
dよりも大きく開けられている。
Since the length of the threadless portion 33 of the stepped screw 3 is adjusted with respect to the thickness of the printed board 11 and the flat washer 5, the spring washer 4 is fixed by a certain amount based on the adjustment amount. It is designed to be compressed. In addition,
The hole diameter of the screw hole 11 a is larger than the outer diameter of the screwless portion 33. The screw hole 11a is
Screw holes 11b to 11 in other screw fastening portions TV
It is opened larger than d.

【0059】次に、本実施形態のような段付ネジによる
ネジ締め構造における具体的な作用について説明する。
Next, a specific operation of the screw tightening structure using the stepped screw as in the present embodiment will be described.

【0060】上記段付ネジ3は、雄ネジ31とネジ頭3
2間に雄ネジ31より外径の大きいネジなし部分33を
有している。このため、段付ネジ3の雄ネジ31を筐体
2の雌ネジ22aにねじ込んでいくと、ネジなし部分3
3が座面21に当接する。よって、一定のトルクでネジ
締めを行った場合、この当たり部分でネジの軸力を発生
させる。
The stepped screw 3 comprises a male screw 31 and a screw head 3
A screwless portion 33 having an outer diameter larger than that of the male screw 31 is provided between the two. For this reason, when the male screw 31 of the stepped screw 3 is screwed into the female screw 22a of the housing 2, the screwless portion 3
3 comes into contact with the seating surface 21. Therefore, when the screw is tightened with a constant torque, an axial force of the screw is generated at the contact portion.

【0061】一方、ネジ頭32とプリント基板11の間
には、弾性部材としてスプリングワッシャ4が挿入され
ている。これらの弾性部材は、段付ネジ3のネジなし部
分33の長さにより、一定量だけ圧縮される。すなわ
ち、これらの弾性部材の圧縮反発力により、回路基板1
をネジ座面21に押し付けていることになる。
On the other hand, between the screw head 32 and the printed board 11, a spring washer 4 is inserted as an elastic member. These elastic members are compressed by a certain amount due to the length of the threadless portion 33 of the stepped screw 3. That is, the compression repulsive force of these elastic members causes the circuit board 1
Is pressed against the screw seat surface 21.

【0062】以上のことから、本実施形態のネジ締め構
造においては、ネジなし部分33と座面21とが当接す
ることにより十分な軸力を確保できる。また、ネジなし
部分33の長さを調節することで、回路基板2をネジの
軸力とは別の適正な力で回路基板1を押さえることが可
能となる。なお、適正な力とは、車両搭載時の振動を考
慮した場合でも、回路基板1の重量から通常は数10N
(数kgf)程度と想定される。
As described above, in the screw tightening structure of the present embodiment, a sufficient axial force can be secured by the contact between the threadless portion 33 and the seat surface 21. In addition, by adjusting the length of the screwless portion 33, the circuit board 2 can be pressed with a proper force different from the axial force of the screw. Note that the appropriate force is usually several tens of N from the weight of the circuit board 1 even in consideration of vibration when mounted on a vehicle.
(Several kgf).

【0063】このように、本実施形態では、回路基板2
をネジの軸力とは別の適正な力で押さえて固定できるた
め、ネジ頭32とネジ座面21の面積が異なる場合で
も、回路基板1を反らせるほど過大なモーメントは発生
しない。また、高温および低温で回路基板1と筐体2の
熱膨張に差が生じる場合でも、回路基板1を押さえる力
に摩擦係数を乗じた比較的低い力で面方向に滑ることが
可能となる。このため、回路基板1と筐体2の間で過大
な熱応力が発生することはない。
As described above, in this embodiment, the circuit board 2
Can be held down and fixed with an appropriate force different from the axial force of the screw, so that even if the screw head 32 and the screw seating surface 21 have different areas, no excessive moment is generated to warp the circuit board 1. Further, even when a difference occurs in the thermal expansion between the circuit board 1 and the housing 2 at high and low temperatures, it is possible to slide in the surface direction with a relatively low force obtained by multiplying the force holding the circuit board 1 by the coefficient of friction. Therefore, no excessive thermal stress occurs between the circuit board 1 and the housing 2.

【0064】さらに、ネジなし部分33と座面21とが
当接することによりネジ3の軸力を確保している。この
ため、ガラエポ製のプリント基板11のヘタリにより軸
力が低下することがない。従って、長期間にわたって、
ネジ3の緩みを防止する効果も期待できる。
Furthermore, the axial force of the screw 3 is ensured by the contact between the threadless portion 33 and the seating surface 21. For this reason, the axial force does not decrease due to settling of the printed board 11 made of glass epoxy. Therefore, over a long period of time,
An effect of preventing the screw 3 from being loosened can also be expected.

【0065】このように、本実施形態のネジ締め構造を
採用することにより、回路基板1と筐体2とのネジ締め
部近傍におけるストレスの影響を抑制でき、回路素子1
2のはんだ付け部のクラックや断線を防止することがで
きる。
As described above, by employing the screw tightening structure of this embodiment, the influence of stress in the vicinity of the screw tightening portion between the circuit board 1 and the housing 2 can be suppressed, and the circuit element 1
Cracks and breaks in the soldered portion 2 can be prevented.

【0066】また、本実施形態では、弾性部材として鉄
製のスプリングワッシャ4と平ワッシャ5を併用してい
る。このため、スプリングワッシャ4の圧縮反発力が、
平ワッシャ5により分散され、均等にプリント基板11
に伝達される。よって、回路基板1をより安定した力で
固定することができ、回路素子12のストレスをより緩
和することができる。
In this embodiment, the spring washer 4 and the flat washer 5 are both used as elastic members. For this reason, the compression repulsive force of the spring washer 4 becomes
Distributed by the flat washer 5 and evenly printed circuit board 11
Is transmitted to Therefore, the circuit board 1 can be fixed with a more stable force, and the stress on the circuit element 12 can be further reduced.

【0067】さらに、スプリングワッシャ4と平ワッシ
ャ5には、汎用品を選択して使用することができ、非常
に安価である。また、両者が共に鉄製である場合、ネジ
締め時にドライバのビットを磁化しておけば、段付ネジ
3と一体でネジ締め可能となり作業性が向上する。な
お、スプリングワッシャ4は、鉄製で同じく弾性を持つ
ワッシャ類およびコイルスプリング、皿バネなどと置き
換えも可能である。
Further, as the spring washer 4 and the flat washer 5, general-purpose products can be selected and used, and they are very inexpensive. Further, when both are made of iron, if the bit of the driver is magnetized at the time of screw tightening, the screw can be tightened integrally with the stepped screw 3, and workability is improved. The spring washer 4 can be replaced with a washer made of iron and also having elasticity, a coil spring, a disc spring, or the like.

【0068】(第2実施形態)図3に、本発明の第2実
施形態におけるネジ締め構造の断面構成を示す。図3に
示すように、回路基板1が筐体2にネジ3でネジ止めさ
れている。これらの構成うち、回路基板1、筐体2、段
付ネジ3の構成は、図2と同一である。
(Second Embodiment) FIG. 3 shows a sectional configuration of a screw tightening structure according to a second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the circuit board 1 is screwed to the housing 2 with screws 3. Among these configurations, the configurations of the circuit board 1, the housing 2, and the stepped screw 3 are the same as those in FIG.

【0069】本実施形態では、ネジ頭32とプリント基
板11の間に、鉄製の平ワッシャ5とOリング6を挿入
している。プリント基板11と平ワッシャ5の厚さに対
して、段付ネジ3のネジなし部分33の長さを調節して
あるため、この調整量に基づいて、Oリング6が一定量
だけ圧縮されるようになっている。なお、Oリング6に
は、ネジなし部分33の外径より、内径が小さいものを
使用してある。
In this embodiment, an iron flat washer 5 and an O-ring 6 are inserted between the screw head 32 and the printed circuit board 11. Since the length of the threadless portion 33 of the stepped screw 3 is adjusted with respect to the thickness of the printed board 11 and the flat washer 5, the O-ring 6 is compressed by a fixed amount based on the adjustment amount. It has become. The O-ring 6 has a smaller inner diameter than the outer diameter of the threadless portion 33.

【0070】このように、本実施形態では、弾性部材と
してOリング6を使用している。通常、Oリングはゴム
製で断面が円形であり、シール材として使用されるため
寸法精度が非常に高い。よって、この圧縮反発力を利用
するため、非常に精度が高く安定した力で回路基板1を
固定することができる。また、断面が円形であるため、
必要に応じて非常に軽い力で回路基板1を押さえること
も可能となる。
As described above, in this embodiment, the O-ring 6 is used as the elastic member. Usually, the O-ring is made of rubber, has a circular cross section, and has a very high dimensional accuracy because it is used as a sealing material. Therefore, since this compression repulsion is used, the circuit board 1 can be fixed with a very high and stable force. Also, because the cross section is circular,
If necessary, the circuit board 1 can be pressed with a very light force.

【0071】また、ネジなし部分33の外径より内径が
小さいものを使用しているため、Oリング6がネジ3か
ら抜けることを防止できる。よって、段付ネジ3と一体
でネジ締め可能となり作業性を向上させられる。なお、
平ワッシャ5は、ネジ頭32の大きさと、ネジなし部分
33の長さが十分であれば、特に必要ない。
Since the inner diameter is smaller than the outer diameter of the threadless portion 33, the O-ring 6 can be prevented from coming off the screw 3. Therefore, the screw can be tightened integrally with the stepped screw 3, and workability can be improved. In addition,
The flat washer 5 is not particularly required as long as the size of the screw head 32 and the length of the screwless portion 33 are sufficient.

【0072】(第3実施形態)図4に、本発明の第3実
施形態におけるネジ締め構造の断面構成を示す。図4に
示すように、回路基板1が筐体2にネジ3でネジ止めさ
れている。これらの構成うち、回路基板1、筐体2、段
付ネジ3の構成は、図2と同一である。
(Third Embodiment) FIG. 4 shows a sectional configuration of a screw tightening structure according to a third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the circuit board 1 is screwed to the housing 2 with screws 3. Among these configurations, the configurations of the circuit board 1, the housing 2, and the stepped screw 3 are the same as those in FIG.

【0073】本実施形態では、ネジ頭32とプリント基
板11の間に、樹脂もしくはゴムを材質とした弾性材ワ
ッシャ7を挿入している。プリント基板11の厚さに対
して、段付ネジ3のネジなし部分33の長さを調節して
あるため、この調整量に基づいて、弾性材ワッシャ7が
一定量だけ圧縮されるようになっている。なお、弾性材
ワッシャ7には、ネジなし部分33の外径より、内径が
僅かに小さいものを使用してある。
In this embodiment, an elastic washer 7 made of resin or rubber is inserted between the screw head 32 and the printed board 11. Since the length of the threadless portion 33 of the stepped screw 3 is adjusted with respect to the thickness of the printed circuit board 11, the elastic washer 7 is compressed by a fixed amount based on the adjustment amount. ing. The elastic washer 7 has an inner diameter slightly smaller than the outer diameter of the screwless portion 33.

【0074】このように、本実施形態では、弾性部材と
して樹脂もしくはゴムを材質とした弾性材ワッシャ7を
使用している。そして、弾性材ワッシャ7の内径をネジ
なし部分33の外径よりも小さくしている。このため、
弾性材ワッシャ7が段付ネジ3から抜けることを防止で
きる。また、段付ネジ3と一体構成としておけば、ネジ
締めの際に弾性材ワッシャ7を段付ネジ3にその都度嵌
め込んで組付ける必要がなくなる。
As described above, in this embodiment, the elastic member washer 7 made of resin or rubber is used as the elastic member. The inner diameter of the elastic washer 7 is smaller than the outer diameter of the threadless portion 33. For this reason,
The elastic washer 7 can be prevented from coming off the stepped screw 3. In addition, if the screw is integrated with the stepped screw 3, it is not necessary to insert the elastic washer 7 into the stepped screw 3 at the time of screw tightening.

【0075】(第4実施形態)図5に、本発明の第4実
施形態におけるネジ締め構造の断面構成を示す。本実施
形態は、段付ネジとは異なる構成で上記第1実施形態と
同様の効果を得られるようにしたものである。
(Fourth Embodiment) FIG. 5 shows a sectional configuration of a screw tightening structure according to a fourth embodiment of the present invention. In the present embodiment, the same effect as that of the first embodiment is obtained with a configuration different from that of the stepped screw.

【0076】図5に示すように、回路基板1が筐体2に
ネジ3でネジ止めされている。回路基板1は、ガラエポ
製のプリント基板11上に回路素子12が実装された構
成となっており、ネジ止めのための穴11aが設けてあ
る。
As shown in FIG. 5, a circuit board 1 is screwed to a housing 2 with screws 3. The circuit board 1 has a configuration in which a circuit element 12 is mounted on a printed board 11 made of glass epoxy, and has a hole 11a for screwing.

【0077】筐体2は、冷間圧延鋼板で構成され、筐体
2のうち絞り加工した座面21にバーリング加工23を
施し、雌ネジ23aが形成されている。但し、本実施形
態では、上記第1〜第3実施形態と異なり、バーリング
加工23は、打ち抜き方向を回路基板1側としている。
The housing 2 is made of a cold-rolled steel plate, and a burring process 23 is applied to a drawn seating surface 21 of the housing 2 to form a female screw 23a. However, in the present embodiment, unlike the above-described first to third embodiments, the burring process 23 has the punching direction on the circuit board 1 side.

【0078】ネジ3には、雄ネジ31とネジ頭32を有
する標準のネジを使用している。プリント基板11と座
面21の間には、弾性部材8が挿入されている。プリン
ト基板11の厚さに対して、バーリング加工23の高さ
を調節することで、弾性部材8が一定量だけ圧縮される
ようになっている。なお、ネジ止め穴11aの穴径は、
バーリング加工23の外径より大きく開けられている。
As the screw 3, a standard screw having a male screw 31 and a screw head 32 is used. The elastic member 8 is inserted between the printed board 11 and the seat 21. By adjusting the height of the burring process 23 with respect to the thickness of the printed circuit board 11, the elastic member 8 is compressed by a certain amount. The diameter of the screw hole 11a is
It is larger than the outer diameter of the burring 23.

【0079】このように、本実施形態では、段付ネジの
代わりに標準ネジを使用している。そして、図2に示し
た段付ネジ3のネジなし部分33の代わりとして、打ち
抜き方向を回路基板1側としたバーリング加工23を設
けている。このため、ネジ3の雄ネジ31を筐体2の雌
ネジ23aにねじ込んでいくと、バーリング加工23が
ネジ頭32に当接する。よって、一定のトルクでネジ締
めを行った場合、バーリング加工23とネジ頭32との
当接部分によってネジ3の軸力が発生する。
As described above, in this embodiment, standard screws are used instead of stepped screws. Then, instead of the threadless portion 33 of the stepped screw 3 shown in FIG. 2, a burring process 23 in which the punching direction is the circuit board 1 side is provided. Therefore, when the male screw 31 of the screw 3 is screwed into the female screw 23 a of the housing 2, the burring 23 comes into contact with the screw head 32. Therefore, when the screw is tightened with a constant torque, an axial force of the screw 3 is generated by a contact portion between the burring 23 and the screw head 32.

【0080】一方、プリント基板11と座面21の間に
は、弾性部材8を挿入している。この弾性部材8は、バ
ーリング加工23の高さにより、一定量だけ圧縮され
る。すなわち、弾性部材8の圧縮反発力により、回路基
板1をネジ座面21に押し付けていることになる。
On the other hand, an elastic member 8 is inserted between the printed board 11 and the seating surface 21. The elastic member 8 is compressed by a certain amount according to the height of the burring 23. That is, the circuit board 1 is pressed against the screw seat surface 21 by the compression repulsive force of the elastic member 8.

【0081】以上のことから、バーリング加工23とネ
ジ頭32との当接部分により十分な軸力を確保できる。
また、バーリング加工23の高さを調節することで、回
路基板1をネジ3の軸力とは別の適正な力で押さえるこ
とが可能となる。よって、本実施形態に示すネジ締め構
造によっても、第1実施形態と同様の効果を得ることが
できる。
As described above, a sufficient axial force can be ensured by the contact portion between the burring 23 and the screw head 32.
Further, by adjusting the height of the burring 23, the circuit board 1 can be pressed with a proper force different from the axial force of the screw 3. Therefore, the same effect as in the first embodiment can be obtained by the screw fastening structure shown in the present embodiment.

【0082】(第5実施形態)図6に、本発明の第5実
施形態におけるネジ締め構造の断面構成を示す。本実施
形態も、段付ネジとは異なる構成で上記第1実施形態と
同様の効果を得られるようにしたものである。
(Fifth Embodiment) FIG. 6 shows a sectional structure of a screw tightening structure according to a fifth embodiment of the present invention. This embodiment also has a configuration different from that of the stepped screw so that the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

【0083】図6に示すように、回路基板1が筐体2に
ネジ3でネジ止めされている。回路基板1は、ガラエポ
製のプリント基板11上に回路素子12が実装された構
成となっており、ネジ止めのための穴11aが設けてあ
る。
As shown in FIG. 6, a circuit board 1 is screwed to a housing 2 with screws 3. The circuit board 1 has a configuration in which a circuit element 12 is mounted on a printed board 11 made of glass epoxy, and has a hole 11a for screwing.

【0084】筐体2は冷間圧延鋼板で構成され、筐体2
には切削加工された鉄製のスタッド24が圧入されてい
る。スタッド24には、雌ネジ24aが設けてあり、さ
らに座面24bと段付部分24cが設けてある。
The housing 2 is made of a cold-rolled steel plate.
Is press-fitted with a stud 24 made of iron. The stud 24 has a female screw 24a, and further has a seat surface 24b and a stepped portion 24c.

【0085】ネジ3には、雄ネジ31とネジ頭32を有
する標準のネジを使用している。プリント基板11と座
面24bの間には、弾性部材8を挿入している。プリン
ト基板11の厚さに対して、段付部分24cの高さを調
節することで、弾性部材8が一定量だけ圧縮されるよう
になっている。なお、ネジ止め穴11aの穴径は、段付
部分24cの外径より大きく開けられている。
As the screw 3, a standard screw having a male screw 31 and a screw head 32 is used. The elastic member 8 is inserted between the printed board 11 and the seat surface 24b. By adjusting the height of the stepped portion 24c with respect to the thickness of the printed circuit board 11, the elastic member 8 is compressed by a certain amount. The diameter of the screw hole 11a is larger than the outer diameter of the stepped portion 24c.

【0086】このように、本実施形態では、段付ネジの
代わりに標準ネジを使用している。そして、図2に示し
た段付ネジ3のネジなし部分33の代わりとして、スタ
ッド24の段付部分24cを設けている。このため、ネ
ジ3の雄ネジ31を筐体2の雌ネジ24aにねじ込んで
いくと、段付部分24cがネジ頭32に当接する。よっ
て、一定のトルクでネジ締めを行った場合、段付部分2
4cとネジ頭32との当接部分でネジ3の軸力が発生す
る。
As described above, in this embodiment, standard screws are used instead of stepped screws. Then, a stepped portion 24c of the stud 24 is provided instead of the threadless portion 33 of the stepped screw 3 shown in FIG. Therefore, when the male screw 31 of the screw 3 is screwed into the female screw 24 a of the housing 2, the stepped portion 24 c comes into contact with the screw head 32. Therefore, when the screw is tightened with a constant torque, the stepped portion 2
An axial force of the screw 3 is generated at a contact portion between the screw 4c and the screw head 32.

【0087】一方、プリント基板11と座面24bの間
には、弾性部材8を挿入している。この弾性部材8は、
段付部分24cの高さにより、一定量だけ圧縮される。
すなわち、弾性部材8の圧縮反発力により、回路基板1
をネジ座面21に押し付けていることになる。
On the other hand, the elastic member 8 is inserted between the printed board 11 and the seat surface 24b. This elastic member 8
Depending on the height of the stepped portion 24c, it is compressed by a certain amount.
That is, the circuit board 1 is compressed by the repulsive force of the elastic member 8.
Is pressed against the screw seat surface 21.

【0088】以上のことから、段付部分24cとネジ頭
32との当接部分により十分な軸力を確保できる。ま
た、段付部分24cの高さを調節することで、回路基板
1をネジの軸力とは別の適正な力で押さえることが可能
となる。よって、本実施形態に示すネジ締め構造によっ
ても、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
As described above, a sufficient axial force can be secured by the contact portion between the stepped portion 24c and the screw head 32. In addition, by adjusting the height of the stepped portion 24c, the circuit board 1 can be pressed with an appropriate force different from the axial force of the screw. Therefore, the same effect as in the first embodiment can be obtained by the screw fastening structure shown in the present embodiment.

【0089】(他の実施形態)上記各実施形態では、図
1に示すように、回路基板1と筐体2とのネジ締め部S
〜Vのうち、回路素子12が最も近くに配置される箇所
(ネジ締め部S)についてのみ図2〜図6に示すネジ締
め構造を採用している。
(Other Embodiments) In each of the above-described embodiments, as shown in FIG.
2 to 6, the screw fastening structure shown in FIGS. 2 to 6 is employed only in the portion (the screw fastening portion S) where the circuit element 12 is arranged closest to the other components.

【0090】これは、本発明にかかるネジ締め構造は、
段付ネジ3の構造や弾性部材の部品点数から一般的なネ
ジ止めと比較してコスト高となることから、最も熱応力
が過大となるネジ締め部Sにのみ本発明を適用し、コス
トダウンを図ったためである。
This is because the screw tightening structure according to the present invention
Because the structure of the stepped screw 3 and the number of parts of the elastic member increase the cost as compared with general screwing, the present invention is applied only to the screw tightening portion S where the thermal stress is excessively large, and the cost is reduced. This is because

【0091】従って、図7に示すように、演算部におけ
るネジ締め部S、Tの双方について、上記各実施形態に
おけるネジ締め構造を採用すれば、よりストレスによる
影響を防止することが可能となる。
Therefore, as shown in FIG. 7, if the screw tightening structure in each of the above embodiments is adopted for both the screw tightening portions S and T in the calculation section, the influence of stress can be further prevented. .

【0092】ただし、これらのように複数のネジ締め部
S〜Vのうちの一部にのみ本発明のネジ締め構造を採用
すると、一般的なネジ締め構造と混在することになる。
この場合、組み付け間違いが生じる可能性があるため、
図8に示すように、すべてのネジ締め部S〜Vについ
て、上記各実施形態におけるネジ締め構造を採用しても
良い。この場合、回路基板1の全体においてストレス緩
和の効果が期待できる。
However, if the screw tightening structure of the present invention is employed only in a part of the plurality of screw tightening portions S to V, the general screw tightening structure is mixed.
In this case, there is a possibility that a wrong assembly will occur,
As shown in FIG. 8, the screw tightening structure in each of the above embodiments may be adopted for all the screw tightening portions S to V. In this case, an effect of stress reduction can be expected in the entire circuit board 1.

【0093】なお、先に述べたように、本発明のネジ止
めを用いると、回路基板1を適正な力で固定でき、それ
に摩擦係数を乗じた比較的低い力で面方向にズラすこと
が可能となる。これによる回路基板1のズレを防止する
ため、図8の適用例では位置決め用の穴11e及び長穴
11fと筐体2の突起により、回路基板1の位置決めを
行っている。すなわち、位置決め穴11eと突起により
回路基板1が所定位置からずれないように位置決めして
いると共に、長穴11fと突起により回路基板1の回転
方向の滑りを防止しつつ、ネジ締め部Vにおいて回路基
板1が滑るようにしている。
As described above, when the screwing of the present invention is used, the circuit board 1 can be fixed with an appropriate force, and can be displaced in the surface direction by a relatively low force obtained by multiplying the circuit board 1 by the friction coefficient. It becomes possible. In order to prevent the displacement of the circuit board 1 due to this, in the application example of FIG. 8, the circuit board 1 is positioned by the positioning holes 11 e and the elongated holes 11 f and the projection of the housing 2. That is, the circuit board 1 is positioned so as not to deviate from a predetermined position by the positioning holes 11e and the projections, and the circuit board 1 is prevented from slipping in the rotational direction by the elongated holes 11f and the projections. The substrate 1 is made to slide.

【0094】また、図9に示す構成としても良い。この
構成では、すべてのネジ締め部S〜Vに対して、上記各
実施形態に示したネジ締め構造を採用したものである
が、電源部側のネジ締め部U、Vにおいて回路基板1の
位置決めも行えるようにしている。
Further, the configuration shown in FIG. 9 may be adopted. In this configuration, the screw tightening structure shown in each of the above embodiments is adopted for all the screw tightening portions S to V. However, the positioning of the circuit board 1 in the screw tightening portions U and V on the power supply side is performed. It is also possible to do.

【0095】すなわち、プリント基板11のネジ止め穴
11cの穴径をネジなし部分33の外径と同じとするこ
とにより位置決め穴の役割を果たすようにし、ネジ止め
穴11dを短径がネジなし部分33の外径と同じにした
長穴とすることにより回転止め長穴の役割を果たすよう
にしている。このような構成とすれば、図8に示す適用
例と同様の効果を得ることができる。
That is, the hole diameter of the screw hole 11c of the printed circuit board 11 is set to be the same as the outer diameter of the screwless portion 33 so that the screw hole 11d serves as a positioning hole. An elongated hole having the same outer diameter as 33 serves as an anti-rotation elongated hole. With such a configuration, the same effect as that of the application example shown in FIG. 8 can be obtained.

【0096】なお、第4、第5実施形態においては、プ
リント基板11と筐体2の間に弾性部材8を挿入してい
るが、これは組付性などを考慮した結果であり、プリン
ト基板11とネジ頭32の間に挿入した場合でも機能的
には同等である。また、弾性部材8自体は、第1〜第3
実施形態で示したスプリングワッシャ4、Oリング6、
弾性材ワッシャ7のいずれかを付加した構成のどれを使
用しても構わない。
In the fourth and fifth embodiments, the elastic member 8 is inserted between the printed circuit board 11 and the housing 2, but this is a result in consideration of the assemblability and the like. Even if it is inserted between 11 and the screw head 32, it is functionally equivalent. Further, the elastic member 8 itself includes first to third members.
The spring washer 4 and the O-ring 6 shown in the embodiment,
Any of the configurations to which any of the elastic washer 7 is added may be used.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態における電子機器を示す
図であり、(a)は電子機器の全体構成を示す図であ
り、(b)は(a)のA−A断面図を示す図である。
FIGS. 1A and 1B are diagrams showing an electronic device according to a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a diagram showing the entire configuration of the electronic device, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG.

【図2】本発明の第1実施形態におけるネジ締め構造を
示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a screw tightening structure according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第2実施形態におけるネジ締め構造を
示す断面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing a screw tightening structure according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第3実施形態におけるネジ締め構造を
示す断面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing a screw fastening structure according to a third embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第4実施形態におけるネジ締め構造を
示す断面図である。
FIG. 5 is a sectional view showing a screw fastening structure according to a fourth embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第5実施形態におけるネジ締め構造を
示す断面図である。
FIG. 6 is a sectional view showing a screw fastening structure according to a fifth embodiment of the present invention.

【図7】ネジ締め構造の適用箇所を説明するための図で
ある。
FIG. 7 is a diagram for explaining an application portion of a screw fastening structure.

【図8】ネジ締め構造の適用箇所を説明するための図で
ある。
FIG. 8 is a diagram for explaining an application portion of a screw fastening structure.

【図9】ネジ締め構造の適用箇所を説明するための図で
ある。
FIG. 9 is a diagram for explaining an application portion of a screw fastening structure.

【図10】従来における電子機器を示す図であり、
(a)は電子機器の全体構成を示す図であり、(b)は
(a)のB−B断面図を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a conventional electronic device;
(A) is a figure which shows the whole structure of an electronic device, (b) is a figure which shows the BB sectional drawing of (a).

【図11】従来におけるネジ締め構造を示す図である。FIG. 11 is a view showing a conventional screw tightening structure.

【図12】図11に示すネジ締め構造における力の関係
を示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing a force relationship in the screw tightening structure shown in FIG. 11;

【図13】図11に示すネジ締め構造において発生する
モーメント及びそれによる歪を説明するための図であ
る。
13 is a view for explaining a moment generated in the screw tightening structure shown in FIG. 11 and a distortion due to the moment.

【図14】従来の電子機器における熱応力の様子を示す
図である。
FIG. 14 is a diagram illustrating a state of thermal stress in a conventional electronic device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…回路基板、2…筐体、3…ネジ、4…スプリングワ
ッシャ、5…平ワッシャ、11…プリント基板、11a
〜11d…穴12…回路素子、21…座面、22a…雌
ネジ、31…雄ネジ、32…ネジ頭、33…ネジなし部
分、S〜V…ネジ締め部。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board, 2 ... Case, 3 ... Screw, 4 ... Spring washer, 5 ... Flat washer, 11 ... Printed circuit board, 11a
11d: hole 12: circuit element, 21: seating surface, 22a: female screw, 31: male screw, 32: screw head, 33: screwless portion, SV: screw tightening portion.

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 穴部(11a〜11d)を備えた被締結
部材(1)の前記穴部と、雌ネジ(22a)が構成され
た筐体(2)の前記雌ネジとを位置合わせし、前記穴部
を通じて、雄ネジが構成されたネジ(3)を前記雌ネジ
にネジ締めすることにより、前記被締結部材を前記筐体
にネジ締め固定する電子機器のネジ締め構造において、 前記ネジは、該ネジのネジ頭と前記雄ネジとの間に前記
雄ネジより外径の大きいネジなし部分を有した段付ネジ
で構成され、 前記穴部は、前記ネジなし部分の外径よりも大きな径で
構成され、 前記ネジ頭と前記被締結部材との間に弾性部材(4〜
7)が挿入された構成となっていることを特徴とする電
子機器のネジ締め構造。
1. The positioning of the hole of a member to be fastened (1) having holes (11a to 11d) and the female screw of a housing (2) having a female screw (22a). A screw (3) having a male screw screwed to the female screw through the hole to fix the member to be screwed to the housing; Is composed of a stepped screw having a screwless portion having a larger outer diameter than the male screw between the screw head of the screw and the male screw, and the hole is larger than an outer diameter of the screwless portion. An elastic member (4 to 4) is provided between the screw head and the member to be fastened.
(7) A screw tightening structure for an electronic device, wherein the screw is inserted.
【請求項2】 前記弾性部材は、スプリングワッシャ
(4)と平ワッシャ(5)であることを特徴とする請求
項1に記載の電子機器のネジ締め構造。
2. The screw tightening structure according to claim 1, wherein the elastic member is a spring washer (4) and a flat washer (5).
【請求項3】 前記弾性部材は、前記ネジなし部分の外
周を囲うように配置されたOリング(6)であることを
特徴とする請求項1に記載の電子機器のネジ締め構造。
3. The screw tightening structure for an electronic device according to claim 1, wherein the elastic member is an O-ring disposed so as to surround an outer periphery of the screwless portion.
【請求項4】 前記弾性部材は、前記ネジなし部分の外
周を囲うように配置された樹脂若しくはゴムを材質とし
た弾性材ワッシャ(7)であることを特徴とする請求項
1に記載の電子機器のネジ締め構造。
4. The electronic device according to claim 1, wherein the elastic member is an elastic washer made of resin or rubber and disposed so as to surround an outer periphery of the screwless portion. Equipment screw tightening structure.
【請求項5】 穴部(11a〜11d)を備えた被締結
部材(1)の前記穴部と、雌ネジ(23a)が構成され
た筐体(2)の前記雌ネジとを位置合わせし、前記穴部
を通じて、雄ネジが構成されたネジ(3)を前記雌ネジ
にネジ締めすることにより、前記被締結部材を前記筐体
にネジ締め固定する電子機器のネジ締め構造において、 前記筐体には、打ち抜き方向を前記被締結部材側とした
バーリング加工(23)が施され、該バーリング加工の
内周面によって前記雌ネジが構成されており、 前記穴部は、前記バーリング加工の外周よりも大きな径
で構成され、 前記バーリング加工によって形成される座面(21)と
前記被締結部材との間、若しくは前記ネジのネジ頭(3
2)と前記被締結部材との間には弾性部材(8)が配置
されていることを特徴とする電子機器のネジ締め構造。
5. The positioning of the hole of the member to be fastened (1) having holes (11a to 11d) and the female screw of the housing (2) having the female screw (23a). And a screw (3) having a male screw screwed to the female screw through the hole to fix the member to be screwed to the housing. The body is subjected to a burring process (23) with the punching direction being the side of the member to be fastened, and the female screw is formed by an inner peripheral surface of the burring process. And between the seating surface (21) formed by the burring process and the member to be fastened, or the screw head (3
An elastic member (8) is disposed between the member (2) and the member to be fastened.
【請求項6】 穴部(11a〜11d)を備えた被締結
部材(1)の前記穴部と、雌ネジ(24a)が構成され
た筐体(2)の前記雌ネジとを位置合わせし、前記穴部
を通じて、雄ネジが構成されたネジ(3)を前記雌ネジ
にネジ締めすることにより、前記被締結部材を前記筐体
にネジ締め固定する電子機器のネジ締め構造において、 前記筐体には、前記雌ネジを構成すると共に、座面(2
4b)を形成し、前記座面から突出した部分が前記穴部
内に挿入されるように構成されたスタッド(24)が備
えられ、 前記穴部は、前記スタッドのうち前記穴部内に挿入され
る部分の外周よりも大きな径で構成され、 前記座面と前記被締結部材との間、若しくは前記ネジの
ネジ頭と前記被締結部材との間には弾性部材(8)が配
置されていることを特徴とする電子機器のネジ締め構
造。
6. The positioning of the hole of the member to be fastened (1) having holes (11a to 11d) and the female screw of the housing (2) having the female screw (24a). And a screw (3) having a male screw screwed to the female screw through the hole to fix the member to be screwed to the housing. The body has the female screw and a seating surface (2).
4b), comprising a stud (24) configured to insert a portion protruding from the seating surface into the hole, wherein the hole is inserted into the hole of the stud. An elastic member (8) is arranged between the seat surface and the member to be fastened, or between the screw head of the screw and the member to be fastened. A screw tightening structure for electronic equipment.
【請求項7】 前記被締結部材と前記筐体とは複数箇所
でネジ締め固定が行われており、ネジ締め固定される複
数箇所(S〜V)のうちの一部のみにおいて請求項1乃
至6のいずれかに記載のネジ締め構造が適用されている
ことを特徴とする電子機器。
7. The fastening member and the housing are screw-fixed at a plurality of positions, and only a part of the plurality of screw-fixed portions (S to V). 6. An electronic device, wherein the screw fastening structure according to any one of 6 is applied.
【請求項8】 前記被締結部材は、回路素子が配置され
た演算部を有し、 前記ネジ締め固定される複数箇所のうち、前記演算部に
おけるネジ締め部(S、T)において請求項1乃至6の
いずれかに記載のネジ締め構造が適用されていることを
特徴とする電子機器。
8. The screw-fastened part (S, T) of the arithmetic part, wherein the member to be fastened includes an arithmetic part on which a circuit element is arranged, and among the plurality of places to be screwed and fixed. An electronic device to which the screw tightening structure according to any one of claims 1 to 6 is applied.
【請求項9】 前記被締結部材と前記筐体とは複数箇所
でネジ締め固定が行われており、ネジ締め固定される複
数箇所(S〜V)のすべてにおいて請求項1乃至6のい
ずれかに記載のネジ締め構造が適用されていることを特
徴とする電子機器。
9. The fastening member and the casing are screw-fixed at a plurality of positions, and at all of the screw-fixed positions (S to V). An electronic device, wherein the screw tightening structure according to (1) is applied.
【請求項10】 前記被締結部材には、前記筐体との位
置決めを行う位置決め部(11e、11f)が備えられ
ていることを特徴とする請求項9に記載の電子機器。
10. The electronic device according to claim 9, wherein the member to be fastened includes positioning portions (11e, 11f) for positioning the member with the housing.
【請求項11】 前記ネジ締め固定される複数箇所のう
ちの1つ(U)は、前記穴部(11c)の径が、前記ネ
ジなし部、前記バーリング加工の外周、若しくは前記ス
タッドのうち前記穴部に挿入される部分の外径と同等に
構成され、 前記ネジ締め固定される複数箇所のうちの1つ(V)
は、前記穴部(11d)が短径と長径を有する長穴で構
成されていると共に、該短径が、前記ネジなし部、前記
バーリング加工の外周、若しくは前記スタッドのうち前
記穴部に挿入される部分の外径と同等に構成されている
ことを特徴とする請求項9に記載の電子機器。
11. One (U) of the plurality of screw-fixed portions may have a diameter of the hole (11c) that is equal to the diameter of the screwless portion, the outer periphery of the burring process, or the stud. One of the plurality of positions (V), which is configured to have the same outer diameter as that of the portion to be inserted into the hole, and is fixed by screwing
The hole (11d) is formed of a long hole having a short diameter and a long diameter, and the short diameter is inserted into the hole of the threadless portion, the outer periphery of the burring, or the stud. The electronic device according to claim 9, wherein the electronic device is configured to have an outer diameter equal to an outer diameter of a portion to be formed.
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