JP2001319713A - プリント回路基板を収容するように設計されたコネクタおよび移動体通信装置 - Google Patents
プリント回路基板を収容するように設計されたコネクタおよび移動体通信装置Info
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント回路のためのコネクタおよびそれを
含む装置を提供する。 【解決手段】 コネクタ（１０）は両面プリント回路基
板（１４）向けに意図される。それはマイクロフォンモ
ジュール（２２）を収容するためのハウジング（２４）
を規定する本体（２０）を有する。第１の導体は相補コ
ネクタへの電気接続のための区域および基板の第１の面
（１４Ａ）上のトラックとの接触のための区域を備え、
第２の導体はマイクロフォンを基板に接続する。前記本
体（２０）は前記基板（１４）を収容するための空間を
有し、前記空間は第１および第２の導体の電気接続区域
の間に規定される。第２の導体の各々の接触区域は基板
の第２の面（１４Ｂ）と接触している。マイクロフォン
モジュール（２２）は、基板を収容するための前記空間
に対して、第２の導体と基板との間の接触をもたらすた
めの区域と同じ側に本質的に配置される。携帯電話に適
用される。
含む装置を提供する。 【解決手段】 コネクタ（１０）は両面プリント回路基
板（１４）向けに意図される。それはマイクロフォンモ
ジュール（２２）を収容するためのハウジング（２４）
を規定する本体（２０）を有する。第１の導体は相補コ
ネクタへの電気接続のための区域および基板の第１の面
（１４Ａ）上のトラックとの接触のための区域を備え、
第２の導体はマイクロフォンを基板に接続する。前記本
体（２０）は前記基板（１４）を収容するための空間を
有し、前記空間は第１および第２の導体の電気接続区域
の間に規定される。第２の導体の各々の接触区域は基板
の第２の面（１４Ｂ）と接触している。マイクロフォン
モジュール（２２）は、基板を収容するための前記空間
に対して、第２の導体と基板との間の接触をもたらすた
めの区域と同じ側に本質的に配置される。携帯電話に適
用される。
Description
【０００１】
【発明の分野】この発明は、第１および第２の対向する
面の上に導電性の金属ストリップを有するプリント回路
基板を収容するように設計されたコネクタに関し、コネ
クタは、前記基板の上に取付けられるように設計された
本体を有し、前記本体はマイクロフォンモジュールを収
容するためのハウジングを含み、さらに少なくとも部分
的に前記収容ハウジングに収容されることが意図される
マイクロフォンモジュールを有し、前記マイクロフォン
モジュールはマイクロフォンを有し、さらに一方では、
対応する相補的なコネクタの導電素子との電気的接続の
ための区域を有し、他方では基板の前記第１の面の上に
ある金属ストリップとの接触のための区域を有する、少
なくとも１つの第１の導電素子と、一方では前記マイク
ロフォンとの電気的接続のための区域を有し、他方では
基板の上の金属ストリップとの接触のための区域を有す
る少なくとも１つの第２の導電素子とを有する。
面の上に導電性の金属ストリップを有するプリント回路
基板を収容するように設計されたコネクタに関し、コネ
クタは、前記基板の上に取付けられるように設計された
本体を有し、前記本体はマイクロフォンモジュールを収
容するためのハウジングを含み、さらに少なくとも部分
的に前記収容ハウジングに収容されることが意図される
マイクロフォンモジュールを有し、前記マイクロフォン
モジュールはマイクロフォンを有し、さらに一方では、
対応する相補的なコネクタの導電素子との電気的接続の
ための区域を有し、他方では基板の前記第１の面の上に
ある金属ストリップとの接触のための区域を有する、少
なくとも１つの第１の導電素子と、一方では前記マイク
ロフォンとの電気的接続のための区域を有し、他方では
基板の上の金属ストリップとの接触のための区域を有す
る少なくとも１つの第２の導電素子とを有する。
【０００２】
【発明の背景】そのようなコネクタは、特に、携帯電話
などの移動体通信装置に用いられる。それらは恒久的に
組入れられて、たとえば、マイクロコンピュータなどの
外部情報処理ユニットを用いてデータ転送が行なわれた
り、または電気エネルギ源から外部ユニットに結合され
た装置に適切なコネクタを介して電気エネルギを転送し
たりする。
などの移動体通信装置に用いられる。それらは恒久的に
組入れられて、たとえば、マイクロコンピュータなどの
外部情報処理ユニットを用いてデータ転送が行なわれた
り、または電気エネルギ源から外部ユニットに結合され
た装置に適切なコネクタを介して電気エネルギを転送し
たりする。
【０００３】そのようなコネクタはまた、移動体通信装
置内のマイクロフォンと後者のプリント回路基板との間
に電気的接続を作ることも可能にする。
置内のマイクロフォンと後者のプリント回路基板との間
に電気的接続を作ることも可能にする。
【０００４】参考文献ＵＳ−Ａ−５，７６１，２９９お
よびＵＳ−Ａ−５，８３６，７９０には、このタイプの
コネクタを含む携帯電話であって、接触端子の組の隣に
マイクロフォンが配置されて補助装置の部材がそこに接
続できるようにされたものが記載されている。
よびＵＳ−Ａ−５，８３６，７９０には、このタイプの
コネクタを含む携帯電話であって、接触端子の組の隣に
マイクロフォンが配置されて補助装置の部材がそこに接
続できるようにされたものが記載されている。
【０００５】したがってマイクロフォンおよび端子の組
は、電話機の横方向すなわち電話機の幅に沿って整列さ
れる。より正確には、接触端子の組およびマイクロフォ
ンは、電話機のプリント回路基板の幅に沿って並んで配
置され、この基板は携帯電話の長さの大部分に沿って延
在する。さらに、接続端子の組およびマイクロフォンは
プリント回路基板の同じ側に配置される。
は、電話機の横方向すなわち電話機の幅に沿って整列さ
れる。より正確には、接触端子の組およびマイクロフォ
ンは、電話機のプリント回路基板の幅に沿って並んで配
置され、この基板は携帯電話の長さの大部分に沿って延
在する。さらに、接続端子の組およびマイクロフォンは
プリント回路基板の同じ側に配置される。
【０００６】今日では、消費者の需要は、携帯電話の寸
法は可能な限り小さいことを求めている。しかしなが
ら、コネクタの中に接続端子の組の隣に設けられるマイ
クロフォンが存在するために、携帯電話機のコネクタが
設けられる領域すなわち一般的には電話機の底部では、
横方向最小寸法が限られてしまう。
法は可能な限り小さいことを求めている。しかしなが
ら、コネクタの中に接続端子の組の隣に設けられるマイ
クロフォンが存在するために、携帯電話機のコネクタが
設けられる領域すなわち一般的には電話機の底部では、
横方向最小寸法が限られてしまう。
【０００７】
【発明の概要】この発明の目的は、携帯電話機で使用で
きかつ寸法を減じたコネクタを提案することである。
きかつ寸法を減じたコネクタを提案することである。
【０００８】この目的のため、この発明の主題は、上述
のタイプの、第１および第２の対向面上に導電性の金属
ストリップを有するプリント回路基板を収容することが
意図されるコネクタであって、前記本体は前記基板を収
容するための空間を有し、前記空間は第１および第２の
導電素子の電気的接続区域の間に規定され、それにより
そのまたは各々の第２の導電素子のそのまたは各々の接
触区域は基板の前記第２の面の上にある金属ストリップ
と機械的に接触し、マイクロフォンモジュールは、基板
を収容するための前記空間に対して、そのまたは各々の
第２の導電素子のそのまたは各々の接触区域と同じ側に
本質的に配置されることを特徴とする。
のタイプの、第１および第２の対向面上に導電性の金属
ストリップを有するプリント回路基板を収容することが
意図されるコネクタであって、前記本体は前記基板を収
容するための空間を有し、前記空間は第１および第２の
導電素子の電気的接続区域の間に規定され、それにより
そのまたは各々の第２の導電素子のそのまたは各々の接
触区域は基板の前記第２の面の上にある金属ストリップ
と機械的に接触し、マイクロフォンモジュールは、基板
を収容するための前記空間に対して、そのまたは各々の
第２の導電素子のそのまたは各々の接触区域と同じ側に
本質的に配置されることを特徴とする。
【０００９】特定の実施例に従うと、コネクタは以下の
特徴のうち１つまたはそれ以上の特徴を有する。すなわ
ち、前記マイクロフォンモジュールは、少なくとも部分
的に、基板を収容するための前記空間に沿って配置さ
れ、前記収容ハウジングは前記本体内に配置され、それ
により前記収容ハウジングは、前記基板が前記コネクタ
に差込まれると、基板の第２の面に本質的に面して延在
し、そのまたは各々の第１の導電素子のそのまたは各々
の電気的接続区域は、前記本体内に、基板を収容するた
めの前記空間に連続して配置され、そのまたは各々の第
２の導電素子は前記マイクロフォンモジュールに一体化
され、前記本体はそのまたは各々の第２の導電素子のた
めの通路を有し、前記通路はマイクロフォンモジュール
を収容するためのハウジングを、基板を収容するための
前記空間に接続し、前記本体および前記マイクロフォン
モジュールは、前記収容ハウジング内の予め定められた
位置に前記マイクロフォンモジュールを保持するための
相補的手段を有し、予め定められた位置にマイクロフォ
ンモジュールを保持するための前記相補的手段は、前記
マイクロフォンモジュールを前記収容ハウジングに弾力
的に係合するための手段を有し、前記マイクロフォンモ
ジュールは、前記マイクロフォンを収容しかつ前記マイ
クロフォンに向けられた音波を誘導するための少なくと
も１つのチャネルを含む、少なくとも１つのケーシング
を有する。
特徴のうち１つまたはそれ以上の特徴を有する。すなわ
ち、前記マイクロフォンモジュールは、少なくとも部分
的に、基板を収容するための前記空間に沿って配置さ
れ、前記収容ハウジングは前記本体内に配置され、それ
により前記収容ハウジングは、前記基板が前記コネクタ
に差込まれると、基板の第２の面に本質的に面して延在
し、そのまたは各々の第１の導電素子のそのまたは各々
の電気的接続区域は、前記本体内に、基板を収容するた
めの前記空間に連続して配置され、そのまたは各々の第
２の導電素子は前記マイクロフォンモジュールに一体化
され、前記本体はそのまたは各々の第２の導電素子のた
めの通路を有し、前記通路はマイクロフォンモジュール
を収容するためのハウジングを、基板を収容するための
前記空間に接続し、前記本体および前記マイクロフォン
モジュールは、前記収容ハウジング内の予め定められた
位置に前記マイクロフォンモジュールを保持するための
相補的手段を有し、予め定められた位置にマイクロフォ
ンモジュールを保持するための前記相補的手段は、前記
マイクロフォンモジュールを前記収容ハウジングに弾力
的に係合するための手段を有し、前記マイクロフォンモ
ジュールは、前記マイクロフォンを収容しかつ前記マイ
クロフォンに向けられた音波を誘導するための少なくと
も１つのチャネルを含む、少なくとも１つのケーシング
を有する。
【００１０】この発明の別の主題は移動体通信装置であ
って、それは少なくとも１つのケーシング、少なくとも
１つのプリント回路基板および上述の少なくとも１つの
コネクタを有し、前記基板は前記コネクタに差込まれ、
前記ケーシングは、そのまたは各々の第１の導電素子の
そのまたは各々の電気的接続区域と対向して設けられた
アクセス開口を有し、それにより相補的コネクタの１つ
または各々の導電素子は第１の導電素子または前記コネ
クタの第１の導電素子の少なくともいくつかに結合され
ることを特徴とする。
って、それは少なくとも１つのケーシング、少なくとも
１つのプリント回路基板および上述の少なくとも１つの
コネクタを有し、前記基板は前記コネクタに差込まれ、
前記ケーシングは、そのまたは各々の第１の導電素子の
そのまたは各々の電気的接続区域と対向して設けられた
アクセス開口を有し、それにより相補的コネクタの１つ
または各々の導電素子は第１の導電素子または前記コネ
クタの第１の導電素子の少なくともいくつかに結合され
ることを特徴とする。
【００１１】特定の実施例に従うと、移動体装置は携帯
電話である。この発明は、例示のみの目的のために与え
られ、図面を参照して作成される以下の説明を読むとよ
りよく理解される。
電話である。この発明は、例示のみの目的のために与え
られ、図面を参照して作成される以下の説明を読むとよ
りよく理解される。
【００１２】
【詳細な説明】図１は、携帯電話機１２に挿入された、
この発明に従うコネクタ１０を示す。携帯電話機は、後
方ハーフシェル１６と前方ハーフシェル１８との間に保
持されたプリント回路基板１４を有する。２つのハーフ
シェル１６および１８は、電話機の延在した外側のケー
シングの範囲を定める。プリント回路基板の長さは電話
機の長さに沿って延在する。キーパッドは前方ハーフシ
ェル１８上に設けられる。
この発明に従うコネクタ１０を示す。携帯電話機は、後
方ハーフシェル１６と前方ハーフシェル１８との間に保
持されたプリント回路基板１４を有する。２つのハーフ
シェル１６および１８は、電話機の延在した外側のケー
シングの範囲を定める。プリント回路基板の長さは電話
機の長さに沿って延在する。キーパッドは前方ハーフシ
ェル１８上に設けられる。
【００１３】コネクタ１０は、電話機１２の底部すなわ
ち音響伝播素子を有する方と対向するその下方端に設け
られる。この目的のために、前方および後方ハーフシェ
ルは不連続部１６Ａ、１８Ａを有し、それらの間にコネ
クタにアクセスするための通路が規定される。この通路
はケーシングの下方端面に形成される。
ち音響伝播素子を有する方と対向するその下方端に設け
られる。この目的のために、前方および後方ハーフシェ
ルは不連続部１６Ａ、１８Ａを有し、それらの間にコネ
クタにアクセスするための通路が規定される。この通路
はケーシングの下方端面に形成される。
【００１４】音波が電話機のマイクロフォンに通るよう
に、前方ハーフシェル１８の底部に開口１９が作られ
る。
に、前方ハーフシェル１８の底部に開口１９が作られ
る。
【００１５】コネクタ１０は、その下方端にプリント回
路基板１４上に取付けられるように設計された本体２０
を有する。コネクタ１０は本体のハウジング２４に収容
されるように設計されたマイクロフォンモジュール２２
も有する。このモジュールは開口１９に面して位置付け
られる。
路基板１４上に取付けられるように設計された本体２０
を有する。コネクタ１０は本体のハウジング２４に収容
されるように設計されたマイクロフォンモジュール２２
も有する。このモジュールは開口１９に面して位置付け
られる。
【００１６】図２に示されるように、本体２０は基板１
４の端を収容するためのスロット２６を有する。このス
ロット２６により、コネクタはその幅に沿って基板１４
の端を包含することができる。スロット２６は、基板の
裏面１４Ａと接触するように意図されたベース２８およ
びベース２８と平行に延在する被覆壁３０により範囲を
定められ、かつ基板の前面１４Ｂに押付けられるように
設計される。
４の端を収容するためのスロット２６を有する。このス
ロット２６により、コネクタはその幅に沿って基板１４
の端を包含することができる。スロット２６は、基板の
裏面１４Ａと接触するように意図されたベース２８およ
びベース２８と平行に延在する被覆壁３０により範囲を
定められ、かつ基板の前面１４Ｂに押付けられるように
設計される。
【００１７】ベース２８および被覆壁３０は、基板１４
の端で横方向に延在するように設計された端壁３１によ
り互いに接続される。この端壁はベース２８および被覆
壁３０に対して垂直方向に延在することによりスロット
２６を部分的に閉止する。
の端で横方向に延在するように設計された端壁３１によ
り互いに接続される。この端壁はベース２８および被覆
壁３０に対して垂直方向に延在することによりスロット
２６を部分的に閉止する。
【００１８】さらに、スロット２６は、ベース２８を被
覆壁３０に接続する柱３２によって側面の範囲を定めら
れる。これらの柱を通すため、プリント回路基板１４は
その下方端縁に沿って開いたノッチ３２Ａを備える。
覆壁３０に接続する柱３２によって側面の範囲を定めら
れる。これらの柱を通すため、プリント回路基板１４は
その下方端縁に沿って開いたノッチ３２Ａを備える。
【００１９】端壁３１は、互いに平行に延在する１組の
ハウジング３３（図３を参照）を有する。各々のハウジ
ング３３はベース２８内に含まれる。これらのハウジン
グ３３は端壁３１の長さの大部分に沿って配される。
ハウジング３３（図３を参照）を有する。各々のハウジ
ング３３はベース２８内に含まれる。これらのハウジン
グ３３は端壁３１の長さの大部分に沿って配される。
【００２０】これらのハウジング３３の各々は、図３に
見られるような導電素子３４を含む。各々の導電素子３
４は弾性金属ブレードからなる。これらの導電素子３４
は、内側でスロット２６の範囲を定める、ベース２８の
面上に作られた平行な溝３６（図２）に続く。導電素子
３４の各々の端は、対応する溝３６に収容され、プリン
ト回路基板１４の裏面１４Ａ上に設けられた導電性金属
ストリップ３８と相互作用するように設計される。これ
らの金属ストリップ３８は、基板の上のトラックの連続
である。
見られるような導電素子３４を含む。各々の導電素子３
４は弾性金属ブレードからなる。これらの導電素子３４
は、内側でスロット２６の範囲を定める、ベース２８の
面上に作られた平行な溝３６（図２）に続く。導電素子
３４の各々の端は、対応する溝３６に収容され、プリン
ト回路基板１４の裏面１４Ａ上に設けられた導電性金属
ストリップ３８と相互作用するように設計される。これ
らの金属ストリップ３８は、基板の上のトラックの連続
である。
【００２１】導電素子３４の各々の対向端は、装置の別
の外部部材との電気的接続をもたらすよう設計された、
相補的コネクタの対応する端子用の電気接続端子を形成
する。
の外部部材との電気的接続をもたらすよう設計された、
相補的コネクタの対応する端子用の電気接続端子を形成
する。
【００２２】ベース２８は、図２に見られるように、固
定タブ４０によって両側に横方向に連続する。固定タブ
４０の各々には、少なくとも１つの固定用ねじを含む、
基板への固定のためのシステムの通路をもたらす開口４
２が設けられる。
定タブ４０によって両側に横方向に連続する。固定タブ
４０の各々には、少なくとも１つの固定用ねじを含む、
基板への固定のためのシステムの通路をもたらす開口４
２が設けられる。
【００２３】図１および図２に見られるような、マイク
ロフォンモジュールを収容するためのハウジング２４
は、ベース２８に取付けられた導電素子３４に面して形
成され、コネクタのほぼ中央領域に存在する。別の実施
例に従うと、収容ハウジング２４はコネクタ１０の横方
向の外側端縁４３の１つの近くの領域に設けられる。収
容ハウジング２４は、スロット２６に対してベース２８
の対向する側に設けられる。それは部分的に被覆壁３０
の中に作製される。
ロフォンモジュールを収容するためのハウジング２４
は、ベース２８に取付けられた導電素子３４に面して形
成され、コネクタのほぼ中央領域に存在する。別の実施
例に従うと、収容ハウジング２４はコネクタ１０の横方
向の外側端縁４３の１つの近くの領域に設けられる。収
容ハウジング２４は、スロット２６に対してベース２８
の対向する側に設けられる。それは部分的に被覆壁３０
の中に作製される。
【００２４】収容ハウジング２４は一般的には円柱の形
状である。その軸はスロット２６の面と垂直方向に延在
する。より正確には、収容ハウジング２４は、被覆壁３
０に作られる半円柱形の壁５０により範囲を定められ
る。この半円柱形の壁５０は、本体のその他の一体化し
た部分である半円柱形のスカート５２に連続する。半円
柱形のスカート５２および壁５０は、両端で開きかつ特
にスロット２６の中に開く円柱形の空間を規定する。
状である。その軸はスロット２６の面と垂直方向に延在
する。より正確には、収容ハウジング２４は、被覆壁３
０に作られる半円柱形の壁５０により範囲を定められ
る。この半円柱形の壁５０は、本体のその他の一体化し
た部分である半円柱形のスカート５２に連続する。半円
柱形のスカート５２および壁５０は、両端で開きかつ特
にスロット２６の中に開く円柱形の空間を規定する。
【００２５】スカート５２の高さは被覆壁３０の厚みよ
りも大きい。半円柱形のスカート５２はその２端で接線
方向に、マイクロフォンモジュール２２を保持するため
のタブ５８に連続する。これらのタブ５８は端壁３１に
向けられた突起６０を有する。これらの突起は被覆壁３
０の上に延在し、この壁とともに、マイクロフォンモジ
ュール２２上にある相補的な噛み合わせ素子を収容する
ためのノッチ６２の範囲を定める。
りも大きい。半円柱形のスカート５２はその２端で接線
方向に、マイクロフォンモジュール２２を保持するため
のタブ５８に連続する。これらのタブ５８は端壁３１に
向けられた突起６０を有する。これらの突起は被覆壁３
０の上に延在し、この壁とともに、マイクロフォンモジ
ュール２２上にある相補的な噛み合わせ素子を収容する
ためのノッチ６２の範囲を定める。
【００２６】さらに、開口６４が半円柱形のスカート５
２の内側面に作られ、マイクロフォンモジュール２２が
弾力的な係合により保持されるのを可能にする。
２の内側面に作られ、マイクロフォンモジュール２２が
弾力的な係合により保持されるのを可能にする。
【００２７】マイクロフォンモジュール２２は図３およ
び図４に詳細に示される。このマイクロフォンモジュー
ル２２はケーシング７２に収容されるマイクロフォン７
０を有する。このケーシングは、マイクロフォン７０お
よび本体を閉止するためのカバー７６を収容するための
ハウジングを規定する本体７４を有する。
び図４に詳細に示される。このマイクロフォンモジュー
ル２２はケーシング７２に収容されるマイクロフォン７
０を有する。このケーシングは、マイクロフォン７０お
よび本体を閉止するためのカバー７６を収容するための
ハウジングを規定する本体７４を有する。
【００２８】内側で、本体７４は、マイクロフォンを保
持する円柱形の空隙７６の範囲を定める。この空隙は、
音波を誘導しかつそれらをマイクロフォン７０に経路指
定するためのチャネル７８に続く。チャネル７８は、ケ
ーシングの面で口８０として横方向に開く。
持する円柱形の空隙７６の範囲を定める。この空隙は、
音波を誘導しかつそれらをマイクロフォン７０に経路指
定するためのチャネル７８に続く。チャネル７８は、ケ
ーシングの面で口８０として横方向に開く。
【００２９】マイクロフォンモジュール２２の本体の外
側面の形状は、収容ハウジング２４の形状と一般的には
相補的である。したがってそれは本質的に円柱形の外側
面を有する。チャネル７８および口８０が形成される径
方向の延長部８１は、本体の一方端でこの円柱形の面か
ら突き出る。
側面の形状は、収容ハウジング２４の形状と一般的には
相補的である。したがってそれは本質的に円柱形の外側
面を有する。チャネル７８および口８０が形成される径
方向の延長部８１は、本体の一方端でこの円柱形の面か
ら突き出る。
【００３０】その横方向の面には、本体７４は、開口６
４に収容されるように設計された突起８２および径方向
の延長部８１の各々の側に１つずつの２つの突起８３を
有する。突起８３はコネクタ本体のノッチ６２に収容さ
れるように設計される。したがって、ノッチ６２および
開口６４はそれぞれ突起８３および突起８２と相互作用
し、それによりマイクロフォンモジュール２２が所望の
位置に保持され得る。
４に収容されるように設計された突起８２および径方向
の延長部８１の各々の側に１つずつの２つの突起８３を
有する。突起８３はコネクタ本体のノッチ６２に収容さ
れるように設計される。したがって、ノッチ６２および
開口６４はそれぞれ突起８３および突起８２と相互作用
し、それによりマイクロフォンモジュール２２が所望の
位置に保持され得る。
【００３１】カバー７６はほぼ円基板の形状を有し、そ
の周辺に本体７４の開口に設けられた周方向の溝８６と
相互作用するように設計された鍔８４を有し、弾力的な
係合により、カバー７６を本体７４の一方端に固定す
る。
の周辺に本体７４の開口に設けられた周方向の溝８６と
相互作用するように設計された鍔８４を有し、弾力的な
係合により、カバー７６を本体７４の一方端に固定す
る。
【００３２】さらに、２つの導電素子８８はカバー７６
と交差し、マイクロフォン７０とプリント回路基板１４
との間に電気的接続をもたらす。これらの導電素子８８
は弾性ブレードにより形成され、その一方のブランチ９
０はマイクロフォンモジュール２２の外側に突き出る。
ブランチ９０の自由端は曲げられている。
と交差し、マイクロフォン７０とプリント回路基板１４
との間に電気的接続をもたらす。これらの導電素子８８
は弾性ブレードにより形成され、その一方のブランチ９
０はマイクロフォンモジュール２２の外側に突き出る。
ブランチ９０の自由端は曲げられている。
【００３３】図３に示されるように、ブランチ９０は、
マイクロフォンモジュール２２がコネクタ本体２０に収
容される際に、プリント回路基板１４の前面１４Ｂ上に
直接的に設けられる金属ストリップ９２、９４と相互作
用するように設計される。これらの金属ストリップ９
２、９４は基板１４上のトラックに接続される。
マイクロフォンモジュール２２がコネクタ本体２０に収
容される際に、プリント回路基板１４の前面１４Ｂ上に
直接的に設けられる金属ストリップ９２、９４と相互作
用するように設計される。これらの金属ストリップ９
２、９４は基板１４上のトラックに接続される。
【００３４】組立てられると、コネクタ本体２０はプリ
ント回路基板１４の下方端で係合する。この位置では、
ベース２８はプリント回路基板の裏面１４Ａと本質的に
面し、一方被覆壁３０は前面１４Ｂに面している。本体
は、基板１４および開口４２を介して係合されたねじを
含む固定システムにより保持される。
ント回路基板１４の下方端で係合する。この位置では、
ベース２８はプリント回路基板の裏面１４Ａと本質的に
面し、一方被覆壁３０は前面１４Ｂに面している。本体
は、基板１４および開口４２を介して係合されたねじを
含む固定システムにより保持される。
【００３５】この位置では、端壁３１は基板の幅に沿っ
てかつその連続の中に配置される。したがって、端壁３
１は基板の厚みに沿って延在し、後者のいずれかの側に
連続する。
てかつその連続の中に配置される。したがって、端壁３
１は基板の厚みに沿って延在し、後者のいずれかの側に
連続する。
【００３６】導電素子３４の端の固有の弾力性により、
それらはプリント回路基板の裏面１４Ａ上の金属ストリ
ップ３８と接触した状態に保持される。図１に示される
ように、プリント回路基板の上面１４Ｂ上に作製された
金属ストリップ９２および９４は、ハウジング２４の底
に現れる。マイクロフォンモジュール２２は収容ハウジ
ング２４に係合され、開口６４およびノッチ６２内の突
起８２および８３の弾力的な係合によりそこに保持され
る。
それらはプリント回路基板の裏面１４Ａ上の金属ストリ
ップ３８と接触した状態に保持される。図１に示される
ように、プリント回路基板の上面１４Ｂ上に作製された
金属ストリップ９２および９４は、ハウジング２４の底
に現れる。マイクロフォンモジュール２２は収容ハウジ
ング２４に係合され、開口６４およびノッチ６２内の突
起８２および８３の弾力的な係合によりそこに保持され
る。
【００３７】この位置では、図３に示されるように、導
電ブランチ９０の端は金属ストリップ９２、９４に押付
けられ、したがってマイクロフォン７０と、それら自体
が基板１４上のトラックに接続されるこれらの金属スト
リップ９２、９４との間に電気的接続をもたらす。
電ブランチ９０の端は金属ストリップ９２、９４に押付
けられ、したがってマイクロフォン７０と、それら自体
が基板１４上のトラックに接続されるこれらの金属スト
リップ９２、９４との間に電気的接続をもたらす。
【００３８】マイクロフォンモジュール２２がコネクタ
本体２０に収容されると、径方向の延長部８１は、口８
０が開口３４の開いた方向に現れるような位置で、被覆
壁３０の上面に押付けられる。
本体２０に収容されると、径方向の延長部８１は、口８
０が開口３４の開いた方向に現れるような位置で、被覆
壁３０の上面に押付けられる。
【００３９】電話機のケーシングが組立てられると、コ
ネクタの口８０は、前方ハーフシェル１８の下方端に作
られた音響通路孔１９と整列される。
ネクタの口８０は、前方ハーフシェル１８の下方端に作
られた音響通路孔１９と整列される。
【００４０】ハーフシェル１６および１８がコネクタ１
０を支える基板１４の付近に組立てられると、端壁３１
はハーフシェルの下方端に作られた不連続部１６Ａ、１
６Ｂの間に収容される。したがって、端壁は不連続部を
介して現れる。電気接続端子を形成する導電素子３４は
電話機の下方端面と対向する。したがって導電素子３４
は、電話機の下方端から不連続部を介してアクセスが可
能である。
０を支える基板１４の付近に組立てられると、端壁３１
はハーフシェルの下方端に作られた不連続部１６Ａ、１
６Ｂの間に収容される。したがって、端壁は不連続部を
介して現れる。電気接続端子を形成する導電素子３４は
電話機の下方端面と対向する。したがって導電素子３４
は、電話機の下方端から不連続部を介してアクセスが可
能である。
【００４１】上述のようなコネクタを用いて、コネクタ
の導電素子３４がプリント回路基板の面の１つと接触す
ると、マイクロフォンモジュール２２が基板の対向面に
面して延在しかつマイクロフォンモジュール２２の接続
端子が基板のこの対向面と相互作用しながら、コネクタ
の横方向の寸法と、したがって体積とが減じられること
が認められる。したがって、このようなコネクタ１０を
組入れる電話機は小型化され得る。
の導電素子３４がプリント回路基板の面の１つと接触す
ると、マイクロフォンモジュール２２が基板の対向面に
面して延在しかつマイクロフォンモジュール２２の接続
端子が基板のこの対向面と相互作用しながら、コネクタ
の横方向の寸法と、したがって体積とが減じられること
が認められる。したがって、このようなコネクタ１０を
組入れる電話機は小型化され得る。
【図１】 下方端にこの発明に従うコネクタを有する携
帯電話の、上からの分解斜視部分図である。
帯電話の、上からの分解斜視部分図である。
【図２】 マイクロフォンモジュールが取外された、コ
ネクタおよび携帯電話機のプリント回路基板の端の、下
からの分解斜視図である。
ネクタおよび携帯電話機のプリント回路基板の端の、下
からの分解斜視図である。
【図３】 マイクロフォンの中央平面で断面が取られ
た、プリント回路基板を収容することが意図されるこの
発明に従うコネクタの断面図である。
た、プリント回路基板を収容することが意図されるこの
発明に従うコネクタの断面図である。
【図４】 図１から図３に示されたコネクタに収容され
ることが意図される、マイクロフォンモジュールの分解
斜視図である。
ることが意図される、マイクロフォンモジュールの分解
斜視図である。
１０ コネクタ、１４ プリント回路基板、２２ マイ
クロフォンモジュール、２４ ハウジング。
クロフォンモジュール、２４ ハウジング。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ステファン・ミシェル フランス、35160 モンフォール・シュ ル・ム、ブロムドウ（番地なし) (72)発明者 ヤン・ナスラン フランス、35000 レンヌ、スクアール・ マシニョン、16 (72)発明者 ジャン−マルク・ル・フルゴク フランス、35220 シャトーブルグ、スク アール・サント−アン、10 (72)発明者 ミカエル・ルセル フランス、35700 レンヌ、リュ・ジャ ン・マラン、５
Claims (10)
- 【請求項１】 第１および第２の対向面（１４Ａ、１４
Ｂ）上に導電性の金属ストリップを有するプリント回路
基板（１４）を収容するように設計されたコネクタ（１
０）であって、 前記基板（１４）上に取付けられるように設計された本
体（２０）を有し、前記本体はマイクロフォンモジュー
ル（２２）を収容するためのハウジング（２４）を含
み、さらに少なくとも部分的に前記収容ハウジング（２
４）に収容されることが意図されるマイクロフォンモジ
ュール（２２）を有し、前記マイクロフォンモジュール
（２２）はマイクロフォン（７０）を有し、さらに一方
では対応する、相補コネクタの導電素子との電気接続の
ための区域を有し、他方では基板の前記第１の面（１４
Ａ）上にある金属ストリップとの接触のための区域を有
する少なくとも１つの第１の導電素子（３４）と、 一方では前記マイクロフォンとの電気接続のための区域
を有し、他方では基板上の金属ストリップとの接触のた
めの区域を有する、少なくとも１つの第２の導電素子
（８８）とを有し、 前記本体（２０）は前記基板（１４）を収容するための
空間（２６）を有し、前記空間は第１（３４）および第
２（８８）の導電素子の電気接続区域の間に規定され、
それによりそのまたは各々の第２の導電素子（８８）の
そのまたは各々の接触区域は、基板の前記第２の面（１
４Ｂ）上にある金属ストリップと機械的に接触し、マイ
クロフォンモジュール（２２）は、基板を収容するため
の前記空間（２６）に対して、そのまたは各々の第２の
導電素子（８８）のそのまたは各々の接触区域と同じ側
に本質的に配置されることを特徴とする、プリント回路
基板を収容するように設計されたコネクタ。 - 【請求項２】 前記マイクロフォンモジュール（２２）
は、少なくとも部分的に、基板を収容するための前記空
間（２６）に沿って配置されることを特徴とする、請求
項１に記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記収容ハウジング（２４）は前記本体
（２０）内に配置され、それにより前記収容ハウジング
（２４）は、前記基板（１４）が前記コネクタ（１０）
に差込まれると、基板の第２の面（１４Ｂ）に本質的に
面して延在することを特徴とする、請求項２に記載のコ
ネクタ。 - 【請求項４】 そのまたは各々の第１の導電素子（３
４）のそのまたは各々の電気接続区域は、前記本体内
に、基板を収容するための前記空間（２６）から連続し
て配置されることを特徴とする、請求項１から３のいず
れかに記載のコネクタ。 - 【請求項５】 そのまたは各々の第２の導電素子（８
８）は前記マイクロフォンモジュール（２２）に一体化
され、前記本体（２０）はそのまたは各々の第２の導電
素子のための通路を有し、前記通路はマイクロフォンモ
ジュールを収容するためのハウジング（２４）を、基板
を収容するための前記空間（２６）に接続することを特
徴とする、請求項１から４のいずれかに記載のコネク
タ。 - 【請求項６】 前記本体（２０）および前記マイクロフ
ォンモジュール（２２）は、前記マイクロフォンモジュ
ール（２２）を前記収容ハウジング（２４）内の予め定
められた位置に保持するための相補手段（６２、６４、
８２、８３）を有することを特徴とする、請求項１から
５のいずれかに記載のコネクタ。 - 【請求項７】 予め定められた位置にマイクロフォンモ
ジュールを保持するための前記相補手段は、前記マイク
ロフォンモジュール（２２）を前記収容ハウジング（２
４）に弾力的に係合するための手段（６２、６４、８
２、８３）を有することを特徴とする、請求項６に記載
のコネクタ。 - 【請求項８】 前記マイクロフォンモジュール（２２）
は、前記マイクロフォン（７０）を収容しかつ前記マイ
クロフォン（７０）に向けられた音波を誘導するための
少なくとも１つのチャネル（７８）を含む、少なくとも
１つのケーシング（７２）を有することを特徴とする、
請求項１から７のいずれかに記載のコネクタ。 - 【請求項９】 移動体通信装置は、少なくとも１つのケ
ーシング（１６、１８）、少なくとも１つのプリント回
路基板（１４）および請求項１から８のいずれかに従う
少なくとも１つのコネクタ（１０）を有し、前記基板
（１４）は前記コネクタ（１０）に差込まれ、前記ケー
シング（１６、１８）は、そのまたは各々の第１の導電
素子（３４）のそのまたは各々の電気接続区域と対向し
て設けられたアクセス開口を有し、それにより相補コネ
クタの１つまたは各々の導電素子は第１の導電素子（３
４）または前記コネクタ（１０）の第１の導電素子（３
４）の少なくともいくつかに結合されることを特徴とす
る、移動体通信装置。 - 【請求項１０】 移動体通信装置は携帯電話であること
を特徴とする、請求項９に記載の移動体通信装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0002344A FR2805669B1 (fr) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | Connecteur pour circuit imprime et equipement le comportant |
| FR0002344 | 2000-02-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001319713A true JP2001319713A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=8847372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001047777A Pending JP2001319713A (ja) | 2000-02-24 | 2001-02-23 | プリント回路基板を収容するように設計されたコネクタおよび移動体通信装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP1128489A1 (ja) |
| JP (1) | JP2001319713A (ja) |
| CN (1) | CN1328360A (ja) |
| FR (1) | FR2805669B1 (ja) |
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| JP2008131497A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Kyocera Corp | 携帯端末装置 |
| JP2016171049A (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-23 | シャープ株式会社 | 電子機器 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4860144B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2012-01-25 | 日本電気株式会社 | 電子機器及びマイクホルダ |
| USD538794S1 (en) * | 2006-01-07 | 2007-03-20 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Microphone connector |
| US7769195B2 (en) * | 2006-03-02 | 2010-08-03 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Microphone connector module |
| US8126138B2 (en) | 2007-01-05 | 2012-02-28 | Apple Inc. | Integrated speaker assembly for personal media device |
| US7458826B1 (en) * | 2007-08-13 | 2008-12-02 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Compression connector for connecting electrical components |
| JP5057120B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2012-10-24 | 富士通株式会社 | 保持台および情報処理システム |
| US8031864B2 (en) | 2008-01-18 | 2011-10-04 | Apple Inc. | Dual-purpose hardware aperture |
| US8290546B2 (en) | 2009-02-23 | 2012-10-16 | Apple Inc. | Audio jack with included microphone |
| JP5338694B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2013-11-13 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | マイクユニット支持構造、及び電子機器 |
| CN202373800U (zh) * | 2011-11-18 | 2012-08-08 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 高频转接器 |
| TWM484873U (zh) * | 2014-02-26 | 2014-08-21 | Wistron Corp | 麥克風模組及具有該麥克風模組的電子裝置 |
| KR102371856B1 (ko) * | 2015-04-22 | 2022-03-08 | 삼성전자 주식회사 | 기구물과 결합된 분리 가능한 커넥터 구조 |
| CN105142052B (zh) * | 2015-07-02 | 2018-09-11 | 北京灵隆科技有限公司 | 麦克风安装结构及包括该安装结构的麦克风组件和音箱 |
| US10673161B1 (en) * | 2018-04-23 | 2020-06-02 | Acacia Communications, Inc. | Conductive connector |
| CN109788397B (zh) * | 2019-03-14 | 2020-09-25 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 电子装置 |
| USD945982S1 (en) * | 2020-03-26 | 2022-03-15 | Alpine Electronics, Inc. | In-car speaker |
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-
2000
- 2000-02-24 FR FR0002344A patent/FR2805669B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2001
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- 2001-02-23 CN CN01104950.2A patent/CN1328360A/zh active Pending
- 2001-02-23 JP JP2001047777A patent/JP2001319713A/ja active Pending
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