JP2001318119A - Ｉｃパッケージの接続方法及びｉｃコンタクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣパッケージをＩＣコンタクタに接続する
際の荷重の軽減と確実な接続を実現できる方法を提供す
る。 【解決手段】 ＩＣパッケージの表面に突出して配置さ
れている突起電極と該突起電極を受入れるようにＩＣコ
ンタクタ側に設けられたコンタクトピンとを電気的に接
続させる方法であって、前記コンタクトピンで突起電極
を挟み込む状態とする第１の挟持工程と、前記コンタク
トピンの外方から更に挟持力を加え前記突起電極をより
強く挟み込む第２の挟持工程とを含む方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣパッケージの接
続方法及びＩＣコンタクタに係り、特に半田ボール等の
突起電極を有する半導体装置（以下、ＩＣパッケージ）
の電気的試験等を行う際に外部の試験装置と接続するた
めに実施される接続方法及びそのためのＩＣコンタクタ
に関する。

【０００２】近年、ＩＣパッケージの小型化を図るため
に、外部接続電極として半田ボール等の突起電極を用い
た構造のＩＣパッケージ（例えば、ＢＧＡ：Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｌｌａｙ）が提供されるようになってきて
いる。また、さらなる小型化を図るため、この突起電極
を有するＩＣパッケージについても高密度化、高速化が
要求されており、これに伴い電極間ピッチはさらに小さ
くなる傾向にあり、従って突起電極の配置も高密度、微
細化してきている。

【０００３】一方、製造されたＩＣパッケージに対して
は所定の特性を奏するか否かを検査する特性試験が実施
されるが、この検査時においてＩＣパッケージはＩＣコ
ンタクタに装着され外部の試験装置との電気的な接続が
可能な状態としてから試験が実施される。よって、ＩＣ
パッケージとの接続方法及びＩＣコンタクタ自体につい
ても高密度、微細化に対応させる必要がある。また、突
起電極単体の強度は高密度、微細化にともない極端に減
少しているため、突起電極にダメージを与えないように
且つ確実に外部との電気的な接続が行える手法について
の要求は高い。

【従来の技術】ＩＣパッケージの接続方法に関して、従
来の一般的な方法を図を持って示す。図１（Ａ）から
（Ｃ）は従来のＩＣコンタクタの一部を拡大し、コンタ
クトピンについて示す図である。

【０００４】図１（Ａ）は、２枚の板バネ１１、１２で
コンタクトピン１０を構成し、半田ボール２をその下部
に形成したＩＣパッケージ１とを接続する様子を示して
いる。コンタクトピン１０の下部にはＩＣコンタクタの
ＩＣコンタクタベース４と外部側との接続を行うための
接続用の配線基板５が示されている。

【０００５】図１（Ａ）の方法は、板バネ開閉片１３を
左方向へ移動させて一方の板バネ１２の先端が広げられ
るように構成している。ＩＣパッケージ１の半田ボール
２を受入れる際には板バネ１２の先端側を広げ、その後
に閉じて板バネ１１、１２間で半田ボール２を挟み込む
ものである。

【０００６】図１（Ｂ）では、上下方向に作用するコイ
ルバネ２２を用いて上部プランジャ２１を半田ボール２
に押付け、反対側の下部プランジャ２３は配線基板５上
の電極パッド６に接続する構成のコンタクトピン２０を
示している。

【０００７】図１（Ｂ）の方法では、半田ボール２と接
触する上部プランジャ２１の頂部を逆円錐状の凹部に形
成し、コイルバネ２２の付勢力で接続状態を実現するも
のである。

【０００８】さらに、図１（Ｃ）では、弾性変形するよ
うに分割溝３１設け、配線基板５に対して直接、立設さ
れた構成のコンタクトピン３０が示される。この種のコ
ンタクトピンについては、例えば特開平６−１９１９５
１号公報等に記載がある。

【０００９】図１（Ｃ）の方法では、半田ボール２をコ
ンタクトピン３０に接続する際には、コンタクトピン３
０の先端が弾性変形して外側に広がるように半田ボール
２の表面を押付けて接続を行うものである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような接続法により、ＩＣパッケージ側との接続を行
う従来の技術では、近年のＩＣパッケージの多ピン化、
高速化に対応できなくなっている。すなわち、図１
（Ａ）で示しコンタクトピン１０を用いたＩＣコンタク
タでは、板バネ１２に対する開閉動作を円滑に行うため
には板バネ１１、１２の長さをある程度長くする必要が
ある。そのために、インダクタンス値が大きくなり高速
化に対応できず、また開閉動作が必要なために自動化に
対応し難いといった問題を有する。

【００１１】また、図１（Ｂ）で示したコンタクトピン
２０を用いたＩＣコンタクタでは、接続の際にコンタク
トピンと半田ボール２が擦れることで半田ボール２の表
面に形成された酸化膜を破るワイピングが行われず接続
不良となる虞がある。また、このようにワイピングが行
われないことを考慮して、コイルバネ２２によるコンタ
クト荷重をある程度大きくしておく必要がある。このよ
うなＩＣコンタクタでは１ピン当たり約３０から４０ｇ
の押圧力が必要とされ、半田ボールが数百個以上も配列
されるＩＣパッケージではでコンタクトピン２０からＩ
Ｃパッケージ側へ過大な荷重が加わることになる。その
ために、ＩＣパッケージを痛めてしまことになる。特
に、上面が銅キャップタイプである多ピンＢＧＡ型ＩＣ
パッケージの場合は大きな押圧荷重により銅キャップが
変形し、内部にチップクラックを発生させて問題とな
る。

【００１２】また、図１（Ｃ）で示したコンタクトピン
３０を用いたＩＣコンタクタでは、半田ボール２の大き
さにバラツキがあることを考慮すると、接続を確実に行
うために分割溝３１の間隔をある程度狭く設計する必要
がある。そのためにＩＣパケージをコンタクトピン３０
に強めに押付ける必要があり、上記図１（Ｂ）の場合と
同様に過荷重の問題を有している。

【００１３】したがって、本発明の目的は、ＩＣパッケ
ージをＩＣコンタクタに接続する際の荷重の軽減と確実
な接続を実現できる方法及びこの方法を実現できるコン
タクを提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的のため、まず本
発明は接続方法の発明として、ＩＣパッケージの表面に
突出して配置されている突起電極と該突起電極を受入れ
るようにＩＣコンタクタ側に設けられたコンタクトピン
とを電気的に接続させる方法であって、前記コンタクト
ピン間に前記突起電極を受け入れ、該突起電極を挟み込
む状態とする第１の挟持工程と、前記コンタクトピンの
外方から前記突起電極側へ向く押圧力を加え前記突起電
極を第１の挟持工程より強く挟み込む第２の挟持工程と
を含む、ＩＣパッケージの接続方法として構成される。

【００１５】上記発明によれば、コンタクトピンにより
突起電極を挟み込むことを優先する第１の挟持工程と、
コンタクトピンにより突起電極をより強く挟み込む第２
の挟持工程との２段階の挟持工程により、コンタクトピ
ンと突起電極との接続を行う。このように構成すること
で、コンタクトピンと突起電極との接続時における押圧
力を軽減でき、さらにコンタクトピンと突起電極との接
続状態をより強固なものとすることもできる。

【００１６】上記方法において、第１の挟持工程でコン
タクトピンが突起電極の表面に接触しながら拡開され、
該突起電極を受入れた後はこれを挟み込んだ状態を形成
するように構成することで、コンタクトピンによる突起
電極へのワイピングを実施することもできる。

【００１７】また、前記第１の挟持工程の前に、前記Ｉ
Ｃコンタクタ内で前記ＩＣパッケージの載置位置を定め
る位置決め工程をさらに含むようにすれば、ＩＣコンタ
クタ内でＩＣパッケージの電気的接続を確実に実施でき
る。

【００１８】また、上記目的のため、本発明はコンタク
タの発明として、コンタクトベースと、接続対象のＩＣ
パッケージの表面に配列された複数の突起電極と対応す
るように前記コンタクトベースに立設させたコンタクト
ピンとを備えたＩＣコンタクタにおいて、前記コンタク
トピンは、接近及び離間する方向に相対移動が可能であ
る、前記突起電極と接する上部プランジャと、接続用基
板と接する下部プランジャとを含み、前記上部プランジ
ャの頂部には弾性変形して前記突起電極を挟み込む突起
電極挟持部が形成され、前記上部プランジャが前記下部
プランジャへ側に近付いた所定位置には、前記突起電極
挟持部を外方から押圧する突起電極挟持部押圧手段がさ
らに配設されている、ＩＣパッケージ接続用のＩＣコン
タクタとしても構成される。

【００１９】上記発明によれば、コンタクトピンの上部
プランジャの頂部突起電極挟持部は弾性変形して突起電
極を挟み込み、その後突起電極挟持部は突起電極挟持部
押圧手段により外方から押圧される。よって、突起電極
挟持部間に突起電極を挟み込んだ後、突起電極挟持部押
圧手段の押圧力を利用して突起電極を確実に挟み込むこ
とができる。

【００２０】上記ＩＣコンタクタにおいて、上部プラン
ジャと下部プランジャとを付勢手段を介して、互いに離
間する方向に付勢し、前記突起電極挟持部が前記突起電
極を挟み込む挟持力が前記付勢手段の付勢力よりも弱く
なるように設定することで、ＩＣパッケージをコンタク
トピンに押付けた際に、優先的にコンタクトピン頂部の
突起電極挟持部で突起電極を挟み込むことができる。さ
らにその後、突起電極挟持部を外方から突起電極挟持部
押圧手段が押圧できるので突起電極に大小があり、バラ
ツキが生じている場合でも確実に突起電極を挟み込むの
で、良好な接続状態を確保できる。

【００２１】また、上記ＩＣコンタクタにおいては、前
記コンタクトベース上に設けられ、ＩＣパッケージの前
記突起電極と前記コンタクトピンとが接触できるように
複数の連通口を備えると共に、該コンタクトピンに対し
て相対上下動が可能なＩＣパッケージ受け部材を備える
ことが好ましい。このようなＩＣパッケージ受け部材を
備えると、ＩＣパッケージとコンタクトピンとの接触前
にＩＣパッケージの位置決めを実施できる。

【００２２】さらに、上記ＩＣコンタクタにおいて、前
記ＩＣパッケージ受け部材及び前記ＩＣパッケージを選
択的に押し下げる押下機構をさらに備えることが好まし
い。この押下機構を用いて、前記ＩＣパッケージ受け部
材を下降させることによるコンタクトピン上での前記突
起電極の保持、前記突起電極挟持部間への前記突起電極
の挟み込み、さらに前記突起電極への挟み込みを強める
ため前記突起電極挟持部押圧手段による前記突起電極挟
持部への押圧を連続的に行うことで、突起電極とコンタ
クトピンとの接続工程をより効率的に実施できる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
例を詳細に説明する。

【００２４】図２は実施例のＩＣコンタクタに用いるコ
ンタクトピン１００の概要構成を示す図である。本ＩＣ
コンタクタではＩＣパッケージの表面に多数配置された
突起電極（半田ボール）に対応した位置にコンタクトピ
ン１００が複数配設されるが、図２ではその１つを示し
ている。

【００２５】図２で、コンタクトピン１００は、上部プ
ランジャ１１０、下部プランジャ１２０及びこれらの間
に配設される付勢手段としてのコイルバネ１３０を含ん
だ基本構成である。

【００２６】コイルバネ１３０はスリーブ１３１内に配
設されており、その上下は上部プランジャ１１０の基部
１１３と下部プランジャ１２０の基部１２３とを離間す
る方向に付勢する。よって、上部プランジャ１１０へ下
方の外力を加えれば、図２に示す状態から下部プランジ
ャ１２０側へ押し下げることができる。

【００２７】下部プランジャ１２０の下端部１２１はこ
こでは図示しないが、前記図１（Ｂ）と同様に配線基板
上の電極パッドに当接される。

【００２８】上部プランジャ１１０の上部側には半田ボ
ールを挟み込む突起電極挟持部としてスリット構造を有
する先端挟持部１１１が形成されている。この先端挟持
部１１１は弾性部材で形成され半径方向（図２で左右方
向）に拡開されることで、その間に半田ボール２を受入
れる。先端挟持部１１１の上端部は半田ボール２を受入
れ易くするために内側に向けテーパを有している。

【００２９】上記先端挟持部１１１の弾性力（挟持力）
はコイルバネ１３０の押圧力に比較して弱く設定されて
いる。すなわち半田ボール２を先端挟持部１１１間に押
し込む力はコイルバネ１３０の押圧力に抗するものとな
るので、このコイルバネ１３０の押圧力を受けた時には
先端挟持部１１１が半田ボール２を確実に受入れる状態
となるような関係で、先端挟持部１１１の弾性力とコイ
ルバネ１３０の押圧力を定めることが推奨される。ま
た、このように、半田ボールが先端挟持部１１１間に押
し込められる過程で、先端挟持部１１１の上端部と半田
ボールの表面が摺接してワイピングが実施されることに
なる。

【００３０】なお、上部プランジャは先端挟持部１１１
と基部１１３と間の連結部１１２の長さ範囲で上下動
し、互いに接近した状態と離間した状態を形成する。

【００３１】また、上記コンタクトピン１００は、後述
するようコンタクトベ−スの縦孔に嵌め込まれるが、そ
のためにスリーブ１３１の外周には抜け止めフランジ１
３２が形成されている。コンタクトピン１００はコンタ
クトベ−スの縦孔に下から押し込まれることで位置決め
され、コンタクトベ−スに対して立設した状態なる。図
３（Ａ）から（Ｃ）及び図４（Ｄ）から（Ｆ）は、上記
先端挟持部１１１の形状として採用可能な複数の例につ
いて示す図である。

【００３２】図３（Ａ）は、図２と同様のスリット構造
の先端挟持部１１１Ａを示す。この先端挟持部１１１Ａ
は、半田ボールと接する上端部が球面の一部を成す形状
に加工されている。このような先端挟持部１１１Ａによ
れば半田ボールを確実に受入つつワイピングが実施でき
る。

【００３３】また、図３（Ｂ）は、分割構造の先端挟持
部１１１Ｂを示す。この先端挟持部１１１Ｂは、半田ボ
ールと接する上端部がテーパ加工されている。このよう
な先端挟持部１１１Ｂによっても半田ボールを確実に受
入つつワイピングが実施できる。

【００３４】また、図３（Ｃ）は、ワイヤをＶ字状に植
設した先端挟持部１１１Ｃを示す。この先端挟持部１１
１Ｃによっても半田ボールを受入つつワイピングが実施
できる。なお、図（Ｃ）の変形例としてワイヤをすり鉢
状に植設してもよい。

【００３５】さらに図４（Ｄ）で示される先端挟持部１
１１Ｄは分割構造で各ピン部が三角柱状に形成されて半
田ボールを点（稜線）で挟持する場合の例、図４（Ｅ）
で示されるスリット構造の先端挟持部１１１Ｅは上端周
縁部を外側に拡大して半田ボールを受入易くした変形
例、さらに図４（Ｆ）で示される分割構造の先端挟持部
１１１Ｆは上端周縁部を外側に拡大して半田ボールを受
入易くした変形例である。これらの先端挟持部１１１Ｄ
から先端挟持部１１１Ｆによっても、半田ボールの受入
れを容易とし、合わせて半田ボールの表面にワイピング
作用を与えることができる。

【００３６】次に、図２で示したコンタクトピン１００
を用いるＩＣコンタクタ２００の全体構成を示しつつ、
ＩＣパッケージがＩＣコンタクタ内で接続され各工程を
図５から図８を参照して順次説明する。

【００３７】図５はＩＣコンタクタ２００内にＩＣパッ
ケージ１が装着された直後の状態について示す図であ
る。図６はＩＣパッケージ１の半田ボール２が先端挟持
部１１１の上に載った状態について示す図である。図７
は半田ボール２が先端挟持部１１１の間で挟持される第
１の挟持状態について示す図である。図８は半田ボール
２が先端挟持部１１１の間でより確実に挟持された第２
の挟持状態について示す図である。なお、図５から図８
において、（Ａ）は各工程でのＩＣコンタクタ２００の
全体構成と動作を示し、（Ｂ）はそのときの半田ボール
２と先端挟持部１１１及び後述するＩＣパッケージ受け
部材としての受台２１０との位置関係を拡大して示して
いる。

【００３８】図５でＩＣコンタクタ２００は、上側に配
設される押下部２００Ａと、その下に配設されＩＣパッ
ケージ１が載置されるコンタクト部２００Ｂよりなる。

【００３９】コンタクト部２００Ｂは底部側に絶縁材料
よりなるコンタクトベース２０５を有し、このコンタク
トベース２０５の底面側には配線基板５が固定される。
コンタクトベース２０５には、接続対象となるＩＣパッ
ケージ１の半田ボール２の位置に対応して、複数の縦孔
２０４が形成されている。この縦孔２０４のそれぞれに
は、図２で示したコンタクトピン１００が挿入され、固
定される。

【００４０】コンタクトベース２０５上の両側には受台
止め枠２０８が固定される。この受台止め枠２０８はそ
の間で上下動可能に配設されるＩＣパッケージ受け台２
１０の上端位置を規制する規制フランジ部２０９を内方
に向け突出させている。また、受台止め枠２０８上には
押下部２００Ａの上下動を案内し、下降量を規定するガ
イドピン２０７が形成されている。

【００４１】ＩＣパッケージ受け台２１０は両端部に上
記規制フランジ部２０９に当接する当接フランジ２１２
を有している。また、ＩＣパッケージ受け台２１０は底
部側にフローティングバネ２０６が配設されており、Ｉ
Ｃパッケージ受け台２１０を上向きに付勢している。よ
って、外部から下向きの力を受けない状態では、ＩＣパ
ッケージ受け台２１０の当接フランジ２１２が受台止め
枠２０８の規制フランジ部２０９に当接する図５（Ａ）
の状態であるが、所定強さの下向き力を受けるとＩＣパ
ッケージ受け台２１０はコンタクトベース２０５と接す
る位置まで下降する。

【００４２】また、ＩＣパッケージ受け台２１０にも、
コンタクトベース２０５の複数の縦孔２０４と同一の位
置に複数の連通口２１５が形成されている。すなわち、
連通口２１５の位置は接続対象となるＩＣパッケージ１
の半田ボール２の位置に対応する。図５（Ｂ）を参照す
ると、コンタクトピン１００の先端挟持部１１１はＩＣ
パッケージ受け台２１０の連通口２１５内で相対的に上
下動が可能である。ＩＣパッケージ１がＩＣパッケージ
受け台２１０に載置された際には、連通口２１５に半田
ボール２が嵌り込むことで位置決めが実施される。

【００４３】なお、参照符号２１６で示されるのは連通
口２１５内の上部に設けられたボールガイド段部であ
る。このボールガイド段部２１６は連通口２１５の上部
側で半田ボール２の位置を規制すると共に、先端挟持部
１１１の上下動を案内する機能は果たす。このようなボ
ールガイド段２１６を設ければより確実な接続動作が可
能となる。なお、図５（Ｂ）で示す状態は、コンタクト
ピン１００の先端挟持部１１１と半田ボール２は接触し
ておらず、連通口２１５の上部で半田ボール２が位置決
めされた状態、すなわちＩＣパッケージ１がＩＣパッケ
ージ受け台２１０上で位置決めされた状態である。

【００４４】次に、上側に配設されている押下部２００
Ａについて説明する。押下部２００Ａは図示せぬ上下駆
動源によりシャフト２３１が上下動されることにより、
コンタクト部２００Ａに対して接近、離間を行えるよう
になっている。

【００４５】上記シャフト２３１は上基板２３０に固定
されている。上基板２３０には、上下動可能な状態で第
１のガイド軸２３３と第２のガイド軸２３５が嵌め込ま
れている。第１のガイド軸２３３の下端にはパッケージ
押さえブロック２５０が固定され、第２のガイド軸２３
５の下端には受台押さえブロック２４０が固定されてい
る。第１のガイド軸２３３には緩衝バネ２３４が介挿さ
れており、パッケージ押さえブロック２５０を下方に付
勢している。第２のガイド軸２３５には緩衝バネ２３６
が介挿されており、受台押さえブロック２４０を下方に
付勢している。このように第１のガイド軸２３３と緩衝
バネ２３４、第２のガイド軸２３５と緩衝バネ２３６を
独立に備え、パッケージ押さえブロック２５０と受台押
さえブロック２４０を独立して移動できる構造を形成す
ることで、ＩＣパッケージ受け台２１０と半田ボール２
を挟持する先端挟持部１１１との位置関係を形成でき
る。パッケージ押さえブロック２５０の両端には、コン
タクト部２００Ｂ側のガイドピン２０７に対応した、下
限調整ストッパ２５５が設けられている。この下限調整
ストッパ２５５の内部は中空とされ、ガイドピン２０７
が挿入されることで押下部２００Ａの上下動がガイドさ
れる。下限調整ストッパ２５５の上部にはガイドピン２
０７の上限位置を規制するボルト２５６が挿入されてい
る。このボルト２５６はナット２５７で上下位置を調整
し、押下部２００Ａからコンタクト部２００Ｂへの荷重
を適宜変更できるようになっている。

【００４６】図６はＩＣパッケージ１の半田ボール２が
先端挟持部１１１の上に載った状態について示してい
る。図６は、図５の状態から押下部２００Ａが下降し、
受台押さえブロック２４０がＩＣパッケージ受け台２１
０をコンタクトベース２０５に接するまで押し下げた状
態を示す。図６（Ｂ）を参照すると、この状態では半田
ボール２がコンタクトピン１００の先端挟持部１１１に
載り、押し込みが開示される直前の状態である。なお、
このとき、パッケージ押さえブロック２５０の下面はＩ
Ｃパッケージ１の上面に極接近し、或いは僅かに接した
状態となる。

【００４７】図７は、図６の状態からさらに押下部２０
０Ａが下降し、パッケージ押さえブロック２５０の下面
がＩＣパッケージ１の上面に接し、ＩＣパッケージ１を
下に押し込んだ状態を示す。このとき、図２で説明した
ように、コンタクトピン１００のコイルバネ１３０の付
勢力よりも先端挟持部１１１の弾性力（挟持力）が弱く
設定されているので、従来と比較すると１ピン当たり５
ｇ程度の弱い押圧力で図７（Ｂ）に示すように半田ボー
ル２を先端挟持部１１１間に容易に挟み込むことができ
る。その際には、先端挟持部１１１により半田ボール２
表面のワイピングが実施される。

【００４８】上記図７（Ｂ）は、本実施例のＩＣコンタ
クタ２００において、先端挟持部１１１により半田ボー
ル２を挟み込んだ第１の挟持工程が終了した第１挟持状
態である。この第１挟持状態でもコンタクトピン１００
と半田ボール２との基本的な接続がなされている。しか
し、半田ボール２の大小や形成位置にズレがあり接続不
良を誘発する場合も予想される。そこで、本実施例のＩ
Ｃコンタクタ２００は図８に示す、第２挟持状態を形成
させる第２の挟持工程を有し、コンタクトピン１００と
半田ボール２とのより確実な接続を実現する。

【００４９】図８では、図７の状態からさらに押下部２
００Ａが下降して、パッケージ押さえブロック２５０の
下面がＩＣパッケージ１の上面を押し、さらにＩＣパッ
ケージ１の下面が先端挟持部１１１上端を押して、先端
挟持部１１１全体をパッケージ受け台２１０の連通口２
１５内に埋没させた状態を示す。この状態では連通口２
１５内に先端挟持部１１１が入り込むにしたがって、連
通口２１５の内壁が先端挟持部１１１を外側から押圧す
る突起電極挟持部押圧手段として機能する。よって、図
８（Ｂ）で示す状態では半田ボール２が先端挟持部１１
１により、より強く、確実に挟持された第２挟持状態と
なる。なお、図８の状態のとき、コンタクトピン１００
の連結部１１２はコイルバネ１３０に抗して押し下げら
れており、スリーブ内に収納された状態となるが、その
押圧力は１ピン当たり１５ｇ程度の押圧力で良く、従来
の３０から４０ｇと比較して半分以下の押圧力に軽減さ
れる。

【００５０】以上詳述したところ明らかなように、本実
施例のＩＣコンタクタ２００はまず、先端挟持部１１１
間に半田ボール２を押し込むことを優先させる挟持する
第１の挟持工程と、その後さらに先端挟持部１１１間で
半田ボール２を確実に挟持する第２の挟持工程を実施す
るので、ＩＣパッケージ１との接続を確実に行うことが
できる。

【００５１】その際、第１の挟持工程を実施する際に
は、ワイピングが行われ半田ボール２表面に不導体の酸
化膜が形成されていたような場合でも接続状態の向上が
図られる。この第１の挟持工程では従来の弾性コンタク
トピンを使用する押込みとは異なり、その押圧力を大幅
に軽減することができる。よって、破損し易いＩＣパッ
ケージ１にストレス、チップクラック等のダメージを与
えることなく安全に接続工程を実施することができる。
さらに、本実施例の図５から図８で示した、一連の工程
は連続的に行うことが可能であるから製造工程の簡素
化、高速化を図ることもできる。

【００５２】以上本発明の好ましい実施例について詳述
したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるもの
ではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の
範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【００５３】

【発明の効果】以上詳述したところから明らかなよう
に、請求項１記載の発明によれば、コンタクトピンと突
起電極との接続時における押圧力を軽減しつつ、コンタ
クトピンと突起電極との接続状態を確実なものとするこ
とができる。

【００５４】また、請求項２記載の発明によれば、コン
タクトピンが突起電極の表面に接触しながら拡開され、
突起電極を挟み込むようにするので突起電極へのワイピ
ングを実施することもできる。

【００５５】また、請求項３記載の発明によれば、位置
決工程を含むのでＩＣコンタクタ内でＩＣパッケージを
確実に電気的に接続できる。

【００５６】また、請求項４記載の発明によれば、突起
電極挟持部により突起電極を挟み込んだ後、突起電極挟
持部押圧手段の押圧力を利用して突起電極を確実に挟み
込むことができる。

【００５７】また、請求項５記載の発明によれば、突起
電極に大小がある場合でも確実に突起電極を挟み込み確
実な接続状態を確保できる。

【００５８】また、請求項６記載の発明によれば、ＩＣ
パッケージとコンタクトピンとの接触動作前にＩＣパッ
ケージの位置決めを実施できる。

【００５９】また、請求項７記載の発明によれば、突起
電極とコンタクトピンの接触工程をより効率的に実施で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）から（Ｃ）は従来のＩＣコンタクタのコ
ンタクトピンについて示す図である。

【図２】実施例のＩＣコンタクタに用いるコンタクトピ
ンの概要構成を示す図である。

【図３】（Ａ）から（Ｃ）は先端挟持部の形状として採
用可能な例について示す図である。

【図４】（Ｄ）から（Ｆ）は先端挟持部の形状として採
用可能な例について示す図である。

【図５】ＩＣコンタクタ内にＩＣパッケージが装着され
た直後の状態について示す図である。

【図６】ＩＣパッケージの半田ボールが先端挟持部の上
に載った状態について示す図である。

【図７】半田ボールが先端挟持部の間で挟持された第１
の挟持状態について示す図である。

【図８】半田ボールが先端挟持部の間で挟持された第２
の挟持状態について示す図である。

【符号の説明】

１ ＩＣパッケージ ２ 半田ボール（突起電極） ５ 配線基板 １００ コンタクトピン １１０ 上部プランジャ １１１ 先端挟持部 １２０ 下部プランジャ １３０ コイルバネ（付勢手段） １３１ スリーブ ２００ ＩＣコンタクタ（押下部２００Ａ、コンタク
ト部２００Ｂ） ２０５ コンタクトベース ２０６ フローティングバネ ２０８ 受台止め枠 ２１０ パッケージ受け台 ２１５ 連通口 ２３０ 上基板 ２３３ 第１のガイド軸 ２３４ 緩衝バネ ２３５ 第２のガイド軸 ２３６ 緩衝ばね ２４０ 受台押さえブロック ２５０ パッケージ押さえブロック

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AG12 2G011 AA14 AB01 AB03 AB07 AC06 AC21 AC31 AD01 AE22 AF06

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージの表面に突出して配置さ
   れている突起電極と該突起電極を受入れるようにＩＣコ
   ンタクタ側に設けられたコンタクトピンとを電気的に接
   続させる方法であって、 前記コンタクトピン間に前記突起電極を受け入れ、該突
   起電極を挟み込む状態とする第１の挟持工程と、 前記コンタクトピンの外方から前記突起電極側へ向く押
   圧力を加え前記突起電極を第１の挟持工程より強く挟み
   込む第２の挟持工程とを含む、ＩＣパッケージの接続方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のＩＣパッケージの接続方
   法において、 前記第１の挟持工程では、前記コンタクトピンが突起電
   極の表面に接触しながら拡開され、該突起電極を受入れ
   た後はこれを挟み込んだ状態を形成すること特徴とする
   ＩＣパッケージの接続方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のＩＣパッケージの
   接続方法において、前記第１の挟持工程の前に、前記Ｉ
   Ｃコンタクタ内で前記ＩＣパッケージの載置位置を定め
   る位置決め工程をさらに含む、ことを特徴とするＩＣパ
   ッケージの接続方法。
4. 【請求項４】 コンタクトベースと、接続対象のＩＣパ
   ッケージの表面に配列された複数の突起電極と対応する
   ように前記コンタクトベースに立設させたコンタクトピ
   ンとを備えたＩＣコンタクタにおいて、 前記コンタクトピンは、接近及び離間する方向に相対移
   動が可能である、前記突起電極と接する上部プランジャ
   と、接続用基板と接する下部プランジャとを含み、 前記上部プランジャの頂部には弾性変形して前記突起電
   極を挟み込む突起電極挟持部が形成され、 前記上部プランジャが前記下部プランジャへ側に近付い
   た所定位置には、前記突起電極挟持部を外方から押圧す
   る突起電極挟持部押圧手段がさらに配設されている、Ｉ
   Ｃパッケージ接続用のＩＣコンタクタ。
5. 【請求項５】 請求項４記載のＩＣパッケージ接続用の
   ＩＣコンタクタにおいて、 上部プランジャと下部プランジャとは付勢手段を介し
   て、互いに離間する方向に付勢されており、前記突起電
   極挟持部が前記突起電極を挟み込む挟持力は、前記付勢
   手段の付勢力よりも弱く設定されていることを特徴とす
   るＩＣパッケージ接続用のＩＣコンタクタ。
6. 【請求項６】 請求項４又は５記載のＩＣパッケージ接
   続用のＩＣコンタクタにおいて、 前記コンタクトベース上に設けられ、ＩＣパッケージの
   前記突起電極と前記コンタクトピンとが接触できるよう
   に複数の連通口を備えると共に、該コンタクトピンに対
   して相対上下動が可能なＩＣパッケージ受け部材を備
   え、 前記連通口で前記突起電極の位置を定めることで前記Ｉ
   Ｃパッケージの位置決めを行うことを特徴とするＩＣパ
   ッケージ接続用のＩＣコンタクタ。
7. 【請求項７】 請求項６記載のＩＣパッケージ接続用の
   ＩＣコンタクタにおいて、 前記ＩＣパッケージ受け部材及び前記ＩＣパッケージを
   選択的に押し下げる押下機構をさらに備え、 前記ＩＣパッケージ受け部材を下降させることによるコ
   ンタクトピン上での前記突起電極の保持、前記突起電極
   挟持部間への前記突起電極の挟み込み、さらに前記突起
   電極への挟み込みを強めるため前記突起電極挟持部押圧
   手段による前記突起電極挟持部への押圧を連続的に行う
   ことを特徴とするＩＣパッケージ接続用のＩＣコンタク
   タ。