JP2001307806A - 電子部品用リードピン - Google Patents
電子部品用リードピンInfo
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体抵抗値の高い接合材がリードピンのショ
ルダーに連なるピン部分に丈長く這い上がって付着し
て、そのピン部分を外部電子回路に接続抵抗値低く接続
できなくなるのを防ぐことのできる電子部品用リードピ
ンを得る。 【解決手段】 基板１０に設けられた導体パッド２６に
接合される側とは反対側のリードピンのショルダー４０
の外側表面に、接合材６０を溜める凹部８０を設ける。
そして、ショルダー４０を導体パッド２６に接合した際
に、不必要な余った接合材６０を、ショルダー４０の外
側表面に設けられた凹部８０に溜めて、その余った接合
材６０が、該接合材に加わる表面張力及び重力を受け
て、ショルダー４０の外側表面に連なる外部電子回路に
接続されるリードピンのピン部分３２４の周囲に丈長く
這い上がって付着するのを防ぐ。
ルダーに連なるピン部分に丈長く這い上がって付着し
て、そのピン部分を外部電子回路に接続抵抗値低く接続
できなくなるのを防ぐことのできる電子部品用リードピ
ンを得る。 【解決手段】 基板１０に設けられた導体パッド２６に
接合される側とは反対側のリードピンのショルダー４０
の外側表面に、接合材６０を溜める凹部８０を設ける。
そして、ショルダー４０を導体パッド２６に接合した際
に、不必要な余った接合材６０を、ショルダー４０の外
側表面に設けられた凹部８０に溜めて、その余った接合
材６０が、該接合材に加わる表面張力及び重力を受け
て、ショルダー４０の外側表面に連なる外部電子回路に
接続されるリードピンのピン部分３２４の周囲に丈長く
這い上がって付着するのを防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＧＡ（Ｐｉｎ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージ等の電子部品の基板
に設けられた導体パッドに接合材により接合されて電気
的に接続される電子部品用リードピンに関する。
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージ等の電子部品の基板
に設けられた導体パッドに接合材により接合されて電気
的に接続される電子部品用リードピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のＰＧＡパッケージの基板１０に
は、図６に示したような、基板１０の配線回路（図示せ
ず）に接続された導体スルーホール２０が設けられてい
る。導体スルーホール２０は、絶縁性の樹脂からなる基
板１０に設けられた貫通穴２２の内周面に形成された金
属めっき等からなる導体層２４と、貫通穴２２の上下の
開口部周縁に導体層２４に連ねて形成された導体箔等か
らなるリング状の導体パッド２６とから構成されてい
る。この導体スルーホール２０には、図７に示したよう
に、外部電子装置の電子回路に電気的に接続する挿入タ
イプのリードピン３０が、基板１０に対して上下に起立
させて接合材６０により接合されている。この挿入タイ
プのリードピン３０は、小径棒状のピン３２の中途部の
周囲に円板状のショルダー４０が突設された形状をして
いる。リードピン３０のショルダー４０よりも上方のピ
ン部分３２２は、基板の導体スルーホール２０に押入さ
れている。リードピンのショルダー４０は、スルーホー
ル２０下端の開口部周縁に設けられた導体パッド２６に
はんだ等の接合材６０により接合されている。ショルダ
ー４０よりも下方のピン部分３２４であって、基板１０
の外方に突出したピン部分３２４は、外部電子装置のコ
ネクタ等に押入して、その外部電子装置の電子回路に電
気的に接続できる構造をしている。
は、図６に示したような、基板１０の配線回路（図示せ
ず）に接続された導体スルーホール２０が設けられてい
る。導体スルーホール２０は、絶縁性の樹脂からなる基
板１０に設けられた貫通穴２２の内周面に形成された金
属めっき等からなる導体層２４と、貫通穴２２の上下の
開口部周縁に導体層２４に連ねて形成された導体箔等か
らなるリング状の導体パッド２６とから構成されてい
る。この導体スルーホール２０には、図７に示したよう
に、外部電子装置の電子回路に電気的に接続する挿入タ
イプのリードピン３０が、基板１０に対して上下に起立
させて接合材６０により接合されている。この挿入タイ
プのリードピン３０は、小径棒状のピン３２の中途部の
周囲に円板状のショルダー４０が突設された形状をして
いる。リードピン３０のショルダー４０よりも上方のピ
ン部分３２２は、基板の導体スルーホール２０に押入さ
れている。リードピンのショルダー４０は、スルーホー
ル２０下端の開口部周縁に設けられた導体パッド２６に
はんだ等の接合材６０により接合されている。ショルダ
ー４０よりも下方のピン部分３２４であって、基板１０
の外方に突出したピン部分３２４は、外部電子装置のコ
ネクタ等に押入して、その外部電子装置の電子回路に電
気的に接続できる構造をしている。
【０００３】このリードピン３０を上記の導体スルーホ
ール２０下端の開口部周縁の導体パッド２６に接合する
際には、図８に示したように、リードピン２０のショル
ダー４０よりも上方のピン部分３２２を導体スルーホー
ルの貫通穴２２に押入している。そして、リードピンの
ショルダー４０を導体スルーホール２０下端の開口部周
縁の導体パッド２６に押接させている。次いで、同じ図
８に示したように、基板１０を上方にしてリードピン３
０を上下に起立させた状態とし、スルーホール２０の上
端開口部にはんだ等の接合材６０を盛っている。その
後、その接合材６０を、リードピン３０や基板１０と共
に加熱して、リフローしている。そして、その接合材６
０を、導体スルーホールの貫通穴２２を通して、導体ス
ルーホール２０下端の開口部周縁の導体パッド２６や該
パッドに押接されたリードピンのショルダー４０の周囲
に回り込ませている。そして、その回り込ませた接合材
６０を用いて、図７に示したように、リードピンのショ
ルダー４０を、導体スルーホール２０下端の開口部周縁
の導体パッド２６に接合している。
ール２０下端の開口部周縁の導体パッド２６に接合する
際には、図８に示したように、リードピン２０のショル
ダー４０よりも上方のピン部分３２２を導体スルーホー
ルの貫通穴２２に押入している。そして、リードピンの
ショルダー４０を導体スルーホール２０下端の開口部周
縁の導体パッド２６に押接させている。次いで、同じ図
８に示したように、基板１０を上方にしてリードピン３
０を上下に起立させた状態とし、スルーホール２０の上
端開口部にはんだ等の接合材６０を盛っている。その
後、その接合材６０を、リードピン３０や基板１０と共
に加熱して、リフローしている。そして、その接合材６
０を、導体スルーホールの貫通穴２２を通して、導体ス
ルーホール２０下端の開口部周縁の導体パッド２６や該
パッドに押接されたリードピンのショルダー４０の周囲
に回り込ませている。そして、その回り込ませた接合材
６０を用いて、図７に示したように、リードピンのショ
ルダー４０を、導体スルーホール２０下端の開口部周縁
の導体パッド２６に接合している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、リードピン３０を導体スルーホール下端の
開口部周縁の導体パッド２６に接合材６０により接合し
た場合には、図７に示したように、接合材６０が、該接
合材に加わる表面張力や重力により、ショルダー４０よ
りも下方のピン部分３２４の周囲に丈長く付着してしま
った。そして、その接合材６０が丈長く付着したピン３
２４部分を外部電子装置の電子回路にコネクタ等を介し
て電気的に接続した際に、その電子回路とピン部分３２
４との接続抵抗値が高くなってしまった。そして、高周
波信号等を、リードピン３０と外部電子装置の電子回路
との間を伝送損失少なく効率よく伝えることができなく
なってしまった。その理由は、リードピン３０は、コバ
ール（鉄−コバルト−ニッケル合金）等から形成されて
いて、そのリードピン３０の表面には、Ｎｉ下地めっき
を介して、導体抵抗値の低い金めっき等が施されてい
る。同様に、外部電子装置の電子回路接続用のコネクタ
の接触子等の表面にも、導体抵抗値の低い金めっき等が
施されている。他方、接合材６０には、導体抵抗値の高
いはんだ等が用いられている。そのために、上記のよう
に、リードピンのピン部分３２４の周囲に丈長く付着し
た導体抵抗値の高いはんだ等の接合材６０が、リードピ
ンのピン部分３２４と外部電子装置のコネクタの接触子
等との間に介在した状態となると、そのピン部分３２４
を外部電子装置の電子回路に接続抵抗値低く電気的に接
続できなくなってしまうからでる。
ようにして、リードピン３０を導体スルーホール下端の
開口部周縁の導体パッド２６に接合材６０により接合し
た場合には、図７に示したように、接合材６０が、該接
合材に加わる表面張力や重力により、ショルダー４０よ
りも下方のピン部分３２４の周囲に丈長く付着してしま
った。そして、その接合材６０が丈長く付着したピン３
２４部分を外部電子装置の電子回路にコネクタ等を介し
て電気的に接続した際に、その電子回路とピン部分３２
４との接続抵抗値が高くなってしまった。そして、高周
波信号等を、リードピン３０と外部電子装置の電子回路
との間を伝送損失少なく効率よく伝えることができなく
なってしまった。その理由は、リードピン３０は、コバ
ール（鉄−コバルト−ニッケル合金）等から形成されて
いて、そのリードピン３０の表面には、Ｎｉ下地めっき
を介して、導体抵抗値の低い金めっき等が施されてい
る。同様に、外部電子装置の電子回路接続用のコネクタ
の接触子等の表面にも、導体抵抗値の低い金めっき等が
施されている。他方、接合材６０には、導体抵抗値の高
いはんだ等が用いられている。そのために、上記のよう
に、リードピンのピン部分３２４の周囲に丈長く付着し
た導体抵抗値の高いはんだ等の接合材６０が、リードピ
ンのピン部分３２４と外部電子装置のコネクタの接触子
等との間に介在した状態となると、そのピン部分３２４
を外部電子装置の電子回路に接続抵抗値低く電気的に接
続できなくなってしまうからでる。
【０００５】そのため、リードピン３０のショルダー４
０を導体スルーホール２０下端の開口部周縁の導体パッ
ド２６に接合材６０により接合する場合には、従来は、
導体スルーホール２０の上端開口部に盛る接合材６０の
量を微妙に調整したり、その接合材６０を加熱してリフ
ローする際の加熱温度や加熱時間を微妙に調整したりし
なければならなかった。そして、その外部電子装置の電
子回路に電気的に接続するピン部分３２４の周囲に付着
する接合材６０の基板１０表面からの丈Ｈを、多大な手
数を掛けて、１ｍｍ以下等に抑えなければならなかっ
た。
０を導体スルーホール２０下端の開口部周縁の導体パッ
ド２６に接合材６０により接合する場合には、従来は、
導体スルーホール２０の上端開口部に盛る接合材６０の
量を微妙に調整したり、その接合材６０を加熱してリフ
ローする際の加熱温度や加熱時間を微妙に調整したりし
なければならなかった。そして、その外部電子装置の電
子回路に電気的に接続するピン部分３２４の周囲に付着
する接合材６０の基板１０表面からの丈Ｈを、多大な手
数を掛けて、１ｍｍ以下等に抑えなければならなかっ
た。
【０００６】このことは、図９に示したような、基板１
０表面に形成された板状の導体パッド２６に、該導体パ
ッドに盛った接合材６０により、導体パッド２６に接続
される側のピン３２の端部の周囲に突設されたショルダ
ー４０を接合する表面実装タイプのリードピンにおいて
も、同様であった。即ち、この表面実装タイプのリード
ピンにおいても、外部電子装置の電子回路に電気的に接
続するリードピン３０の基板１０の外方に起立するピン
部分３２４の周囲表面に導体抵抗値の高い接合材６０
が、基板１０表面からの丈Ｈが１ｍｍ以上等に丈長く付
着した状態となってしまった。そして、そのリードピン
のピン部分３２４を、外部電子装置の電子回路に接続抵
抗値低く電気的に接続できなくなってしまった。
０表面に形成された板状の導体パッド２６に、該導体パ
ッドに盛った接合材６０により、導体パッド２６に接続
される側のピン３２の端部の周囲に突設されたショルダ
ー４０を接合する表面実装タイプのリードピンにおいて
も、同様であった。即ち、この表面実装タイプのリード
ピンにおいても、外部電子装置の電子回路に電気的に接
続するリードピン３０の基板１０の外方に起立するピン
部分３２４の周囲表面に導体抵抗値の高い接合材６０
が、基板１０表面からの丈Ｈが１ｍｍ以上等に丈長く付
着した状態となってしまった。そして、そのリードピン
のピン部分３２４を、外部電子装置の電子回路に接続抵
抗値低く電気的に接続できなくなってしまった。
【０００７】なお、上記のように、ピン部分３２４の周
囲に接合材６０が丈長く這い上がって付着するのを防ぐ
ために、導体スルーホール２０の上端又は導体パッド２
６に盛る接合材６０の量を少なく抑えることが考えられ
る。しかしながら、そうした場合には、ショルダー４０
を導体パッド２６に接合する接合材６０が不足して、そ
の接合材６０の各所にピンホール等が形成されてしま
う。そして、その接合材６０により、ショルダー４０を
導体パッド２６に接合強度高く安定させて確実に接合で
きなくなってしまう。
囲に接合材６０が丈長く這い上がって付着するのを防ぐ
ために、導体スルーホール２０の上端又は導体パッド２
６に盛る接合材６０の量を少なく抑えることが考えられ
る。しかしながら、そうした場合には、ショルダー４０
を導体パッド２６に接合する接合材６０が不足して、そ
の接合材６０の各所にピンホール等が形成されてしま
う。そして、その接合材６０により、ショルダー４０を
導体パッド２６に接合強度高く安定させて確実に接合で
きなくなってしまう。
【０００８】本発明は、このような課題を解消可能な、
外部電子装置のコネクタ等に押入して、その外部電子装
置の電子回路に電気的に接続するリードピンのピン部分
の周囲に導体抵抗値の高い接合材が丈長く付着するのを
防いで、そのピン部分を外部電子装置の電子回路に接続
抵抗値低く電気的に接続可能とする、ＰＧＡパッケージ
等の電子部品に用いる電子部品用リードピン（以下、リ
ードピンという）を提供することを目的としている。
外部電子装置のコネクタ等に押入して、その外部電子装
置の電子回路に電気的に接続するリードピンのピン部分
の周囲に導体抵抗値の高い接合材が丈長く付着するのを
防いで、そのピン部分を外部電子装置の電子回路に接続
抵抗値低く電気的に接続可能とする、ＰＧＡパッケージ
等の電子部品に用いる電子部品用リードピン（以下、リ
ードピンという）を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のリードピンは、基板に設けられた導体パ
ッドに接合材により接合されて電気的に接続されるショ
ルダーが、ピンの周囲に突設されてなる電子部品用リー
ドピンにおいて、前記導体パッドに接合される側とは反
対側のショルダーの外側表面に、前記接合材を溜める凹
部が設けられたことを特徴としている。
めに、本発明のリードピンは、基板に設けられた導体パ
ッドに接合材により接合されて電気的に接続されるショ
ルダーが、ピンの周囲に突設されてなる電子部品用リー
ドピンにおいて、前記導体パッドに接合される側とは反
対側のショルダーの外側表面に、前記接合材を溜める凹
部が設けられたことを特徴としている。
【００１０】本発明のリードピンにおいては、前記凹部
が、ピンの軸を中心としてショルダーの外側表面に同心
円状に形成された複数のリング溝であることを好適とし
ている。
が、ピンの軸を中心としてショルダーの外側表面に同心
円状に形成された複数のリング溝であることを好適とし
ている。
【００１１】このリードピンにおいては、ショルダーを
基板に設けられた導体パッドに接合材により接合した際
に、そのショルダーを導体パッドに接合するのに不必要
な余った接合材を、ショルダーの外側表面に設けられた
凹部に溜めることができる。そして、その余った接合材
が、該接合材に加わる表面張力及び重力等を受けて、シ
ョルダーの外側表面に連なる外部電子装置の電子回路に
電気的に接続するピン部分の周囲に丈長く這い上がって
付着するのを、防止できる。
基板に設けられた導体パッドに接合材により接合した際
に、そのショルダーを導体パッドに接合するのに不必要
な余った接合材を、ショルダーの外側表面に設けられた
凹部に溜めることができる。そして、その余った接合材
が、該接合材に加わる表面張力及び重力等を受けて、シ
ョルダーの外側表面に連なる外部電子装置の電子回路に
電気的に接続するピン部分の周囲に丈長く這い上がって
付着するのを、防止できる。
【００１２】本発明のリードピンは、前記ショルダー
が、ピンの中途部の周囲に突設されているものや、前記
ショルダーが、導体パッドに接続される側のピンの端部
の周囲に突設されているものに、利用可能である。
が、ピンの中途部の周囲に突設されているものや、前記
ショルダーが、導体パッドに接続される側のピンの端部
の周囲に突設されているものに、利用可能である。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１と図２は本発明のリードピン
の好適な実施の形態を示し、図１はそのリードピンの使
用状態を示す説明図、図２はそのリードピンの平面図で
ある。以下に、このリードピンを説明する。
の好適な実施の形態を示し、図１はそのリードピンの使
用状態を示す説明図、図２はそのリードピンの平面図で
ある。以下に、このリードピンを説明する。
【００１４】図のリードピン３０は、小径棒状のピン３
２の中途部の周囲に円板状のショルダー４０がピン３２
の軸に対して垂直に突設された構造をしている。ピン３
２及びショルダー４０は、前述のコバールを用いて一体
にプレス成形されている。ピン３２及びショルダー４０
の表面には、Ｎｉ下地めっきを介して、導体抵抗値の低
い金めっきが施されている。
２の中途部の周囲に円板状のショルダー４０がピン３２
の軸に対して垂直に突設された構造をしている。ピン３
２及びショルダー４０は、前述のコバールを用いて一体
にプレス成形されている。ピン３２及びショルダー４０
の表面には、Ｎｉ下地めっきを介して、導体抵抗値の低
い金めっきが施されている。
【００１５】以上の構成は、いわゆる挿入タイプと呼ば
れるの従来のリードピンと同様であるが、図のリードピ
ン３０では、導体パッド２６に接合される側とは反対側
のショルダー４０の外側表面に、接合材６０を溜める凹
部８０が設けられている。凹部８０は、ピン３２の軸を
中心にショルダー４０の周囲の外側表面に同心円状に形
成された断面がＶ字状をした複数（図では２つ）のリン
グ溝から構成されている。
れるの従来のリードピンと同様であるが、図のリードピ
ン３０では、導体パッド２６に接合される側とは反対側
のショルダー４０の外側表面に、接合材６０を溜める凹
部８０が設けられている。凹部８０は、ピン３２の軸を
中心にショルダー４０の周囲の外側表面に同心円状に形
成された断面がＶ字状をした複数（図では２つ）のリン
グ溝から構成されている。
【００１６】図１と図２に示したリードピンは、以上の
ように構成されている。このリードピン３０の使用に際
しては、図３に示したように、そのショルダー４０より
も上方のピン部分３２２を、基板１０の導体スルーホー
ルの貫通穴２２に押入して、そのショルダー４０の上側
に当たる内側表面を、導体スルーホール２０下端の開口
部周縁にリング状に設けられた導体パッド２６に押接さ
せている。次いで、同じ図３に示したように、基板１０
を上方に配置した状態で、リードピン３０を上下に起立
させている。そして、基板１０の導体スルーホール２０
の上端に、はんだ板、はんだペースト、銀ペースト等の
接合材６０を盛っている。その後、その接合材６０を、
リードピン３０を上下に起立させた状態のまま、リード
ピン３０や基板１０と共に加熱してリフローしている。
そして、そのリフローした接合材６０を、導体スルーホ
ールの貫通穴２２を通して、導体スルーホール２０下端
の開口部周縁の導体パッド２６と該パッドに押接させた
ショルダー４０の周囲に回り込ませている。そして、図
１に示したように、その回り込ませた接合材６０によ
り、ショルダー４０を導体パッド２６に接合している。
ように構成されている。このリードピン３０の使用に際
しては、図３に示したように、そのショルダー４０より
も上方のピン部分３２２を、基板１０の導体スルーホー
ルの貫通穴２２に押入して、そのショルダー４０の上側
に当たる内側表面を、導体スルーホール２０下端の開口
部周縁にリング状に設けられた導体パッド２６に押接さ
せている。次いで、同じ図３に示したように、基板１０
を上方に配置した状態で、リードピン３０を上下に起立
させている。そして、基板１０の導体スルーホール２０
の上端に、はんだ板、はんだペースト、銀ペースト等の
接合材６０を盛っている。その後、その接合材６０を、
リードピン３０を上下に起立させた状態のまま、リード
ピン３０や基板１０と共に加熱してリフローしている。
そして、そのリフローした接合材６０を、導体スルーホ
ールの貫通穴２２を通して、導体スルーホール２０下端
の開口部周縁の導体パッド２６と該パッドに押接させた
ショルダー４０の周囲に回り込ませている。そして、図
１に示したように、その回り込ませた接合材６０によ
り、ショルダー４０を導体パッド２６に接合している。
【００１７】このリードピン３０においては、上記のよ
うにして、ショルダー４０を導体パッド２６に接合材６
０により接合した際に、図１に示したように、そのショ
ルダー４０を導体パッド２６に接合するのに不必要な余
った接合材６０を、ショルダー４０の外側表面に設けら
れた凹部８０に溜めることができる。そして、その余っ
た接合材６０が、該接合材に加わる表面張力及び重力等
を受けて、ショルダー４０の外側表面に連なるピン部分
３２４であって、外部電子装置の外部回路に電気的に接
続するピン部分３２４の周囲に基板１０表面からの丈Ｈ
が１ｍｍ以上等に丈長く這い上がって付着するのを、防
止できる。そして、そのピン部分３２４を外部電子装置
の電子回路に接続抵抗値低く電気的に接続不可能となる
のを、防ぐことができる。
うにして、ショルダー４０を導体パッド２６に接合材６
０により接合した際に、図１に示したように、そのショ
ルダー４０を導体パッド２６に接合するのに不必要な余
った接合材６０を、ショルダー４０の外側表面に設けら
れた凹部８０に溜めることができる。そして、その余っ
た接合材６０が、該接合材に加わる表面張力及び重力等
を受けて、ショルダー４０の外側表面に連なるピン部分
３２４であって、外部電子装置の外部回路に電気的に接
続するピン部分３２４の周囲に基板１０表面からの丈Ｈ
が１ｍｍ以上等に丈長く這い上がって付着するのを、防
止できる。そして、そのピン部分３２４を外部電子装置
の電子回路に接続抵抗値低く電気的に接続不可能となる
のを、防ぐことができる。
【００１８】図４は本発明のリードピンの他の好適な実
施の形態を示し、図４はその使用状態を示す説明図であ
る。以下に、このリードピンを説明する。
施の形態を示し、図４はその使用状態を示す説明図であ
る。以下に、このリードピンを説明する。
【００１９】図のリードピン３０は、小径棒状のピン３
２の下端に当たる、導体パッド２６に接続される側のピ
ン３２の端部の周囲に、円板状のショルダー４０がピン
３２の軸に対して垂直に突設された構造をしている。ピ
ン３２及びショルダー４０は、前述のコバールを用いて
一体にプレス成形されている。ピン３２及びショルダー
４０の表面には、Ｎｉ下地めっきを介して、導体抵抗値
の低い金めっきが施されている。
２の下端に当たる、導体パッド２６に接続される側のピ
ン３２の端部の周囲に、円板状のショルダー４０がピン
３２の軸に対して垂直に突設された構造をしている。ピ
ン３２及びショルダー４０は、前述のコバールを用いて
一体にプレス成形されている。ピン３２及びショルダー
４０の表面には、Ｎｉ下地めっきを介して、導体抵抗値
の低い金めっきが施されている。
【００２０】以上の構成は、いわゆる表面実装タイプと
呼ばれる従来のリードピンと同様であるが、図のリード
ピン３０では、基板１０の表面に設けられた導体パッド
２６に接合される側とは反対側のショルダー４０の外側
表面に、断面がＶ字状をした複数（図では２つ）のリン
グ溝からなる凹部８０が、ピン３２の軸を中心に同心円
状に形成されている。
呼ばれる従来のリードピンと同様であるが、図のリード
ピン３０では、基板１０の表面に設けられた導体パッド
２６に接合される側とは反対側のショルダー４０の外側
表面に、断面がＶ字状をした複数（図では２つ）のリン
グ溝からなる凹部８０が、ピン３２の軸を中心に同心円
状に形成されている。
【００２１】図４に示したリードピンは、以上のように
構成されている。このリードピン３０の使用に際して
は、図５に示したように、基板１０表面に設けられた板
状の導体パッド２６の表面に、はんだ板、はんだペース
ト、銀ペースト等の接合材６０を盛っている。そして、
その接合材６０が盛られた導体パッド２６に、ショルダ
ー４０の下側に当たる内側表面を押接させた状態で、リ
ードピン３０を基板１０表面の導体パッド２６に上下に
起立させて搭載している。その後、その接合材６０を、
リードピン３０を上下に起立させた状態のまま、リード
ピン３０や基板１０と共に加熱してリフローしている。
そして、そのリフローした接合材６０を、導体パッド２
６と該パッドに押接させたショルダー４０の周囲に回り
込ませている。そして、図４に示したように、その回り
込ませた接合材６０により、ショルダー４０を導体パッ
ド２６に接合している。
構成されている。このリードピン３０の使用に際して
は、図５に示したように、基板１０表面に設けられた板
状の導体パッド２６の表面に、はんだ板、はんだペース
ト、銀ペースト等の接合材６０を盛っている。そして、
その接合材６０が盛られた導体パッド２６に、ショルダ
ー４０の下側に当たる内側表面を押接させた状態で、リ
ードピン３０を基板１０表面の導体パッド２６に上下に
起立させて搭載している。その後、その接合材６０を、
リードピン３０を上下に起立させた状態のまま、リード
ピン３０や基板１０と共に加熱してリフローしている。
そして、そのリフローした接合材６０を、導体パッド２
６と該パッドに押接させたショルダー４０の周囲に回り
込ませている。そして、図４に示したように、その回り
込ませた接合材６０により、ショルダー４０を導体パッ
ド２６に接合している。
【００２２】このリードピン３０においては、上記のよ
うにして、ショルダー４０を導体パッド２６に接合材６
０により接合した際に、図４に示したように、そのショ
ルダー４０を導体パッド２６に接合するのに不必要な余
った接合材６０を、ショルダー４０の外側表面に設けら
れた凹部８０に溜めることができる。そして、その余っ
た接合材６０が、該接合材に加わる表面張力及び重力等
を受けて、外部電子装置の外部回路に電気的に接続する
ショルダー４０に連なるピン部分３２４の周囲に基板１
０表面からの丈Ｈが１ｍｍ以上等に丈長く這い上がって
付着するのを、防止できる。そして、そのピン部分３２
４を外部電子装置の電子回路に接続抵抗値低く電気的に
接続不可能となるのを、防ぐことができる。
うにして、ショルダー４０を導体パッド２６に接合材６
０により接合した際に、図４に示したように、そのショ
ルダー４０を導体パッド２６に接合するのに不必要な余
った接合材６０を、ショルダー４０の外側表面に設けら
れた凹部８０に溜めることができる。そして、その余っ
た接合材６０が、該接合材に加わる表面張力及び重力等
を受けて、外部電子装置の外部回路に電気的に接続する
ショルダー４０に連なるピン部分３２４の周囲に基板１
０表面からの丈Ｈが１ｍｍ以上等に丈長く這い上がって
付着するのを、防止できる。そして、そのピン部分３２
４を外部電子装置の電子回路に接続抵抗値低く電気的に
接続不可能となるのを、防ぐことができる。
【００２３】上述のリードピン３０の余った接合材６０
を溜める凹部８０は、ショルダー４０の外側表面に形成
されたローレット目等でも良い。凹部８０は、リードピ
ン３０をプレス成形する際に、そのショルダー４０の外
側表面に同時に形成すると良い。ショルダー４０を導体
パッド２６に接合する接合材６０は、若干多めとすると
良い。そして、その多めの接合材６０により、ショルダ
ー４０を導体パッド２６に強固に確実に接合すると良
い。なお、そうした場合にも、余った接合材６０は、シ
ョルダー４０の外側表面に設けられた凹部８０に溜める
ことができるため、その余った接合材６０がショルダー
４０に連なるピン部分３２４に丈長く這い上がって付着
する心配は、ない。
を溜める凹部８０は、ショルダー４０の外側表面に形成
されたローレット目等でも良い。凹部８０は、リードピ
ン３０をプレス成形する際に、そのショルダー４０の外
側表面に同時に形成すると良い。ショルダー４０を導体
パッド２６に接合する接合材６０は、若干多めとすると
良い。そして、その多めの接合材６０により、ショルダ
ー４０を導体パッド２６に強固に確実に接合すると良
い。なお、そうした場合にも、余った接合材６０は、シ
ョルダー４０の外側表面に設けられた凹部８０に溜める
ことができるため、その余った接合材６０がショルダー
４０に連なるピン部分３２４に丈長く這い上がって付着
する心配は、ない。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードピ
ンによれば、該リードピンのショルダーをＰＧＡパッケ
ージ等の基板に設けられた導体パッドに接合材により接
合した際に、そのリードピンを導体パッドに接合するの
に不必要な余った接合材を、リードピンのショルダーの
外側表面に設けられた凹部に溜めることができる。そし
て、その余った接合材が、外部電子装置の電子回路にコ
ネクタ等を介して電気的に接続するピン部分の周囲に丈
長く付着するのを、防止できる。そして、そのピン部分
の周囲に導体抵抗値の高い接合材が付着したために、そ
のピン部分を外部電子装置の電子回路に接続抵抗値低く
電気的に接続できなくなって、そのピン部分と外部電子
装置の電子回路との間を高周波信号等を伝送損失少なく
効率よく伝えることができなくなるのを、防ぐことがで
きる。
ンによれば、該リードピンのショルダーをＰＧＡパッケ
ージ等の基板に設けられた導体パッドに接合材により接
合した際に、そのリードピンを導体パッドに接合するの
に不必要な余った接合材を、リードピンのショルダーの
外側表面に設けられた凹部に溜めることができる。そし
て、その余った接合材が、外部電子装置の電子回路にコ
ネクタ等を介して電気的に接続するピン部分の周囲に丈
長く付着するのを、防止できる。そして、そのピン部分
の周囲に導体抵抗値の高い接合材が付着したために、そ
のピン部分を外部電子装置の電子回路に接続抵抗値低く
電気的に接続できなくなって、そのピン部分と外部電子
装置の電子回路との間を高周波信号等を伝送損失少なく
効率よく伝えることができなくなるのを、防ぐことがで
きる。
【図１】本発明のリードピンの使用状態を示す説明図で
ある。
ある。
【図２】本発明のリードピンの平面図である。
【図３】本発明のリードピンの使用方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図４】本発明のリードピンの使用状態を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】本発明のリードピンの使用方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図６】ＰＧＡパッケージの導体スルーホールの構造説
明図である。
明図である。
【図７】従来のリードピンの使用状態を示す説明図であ
る。
る。
【図８】従来のリードピンの使用方法を示す説明図であ
る。
る。
【図９】従来のリードピンの使用状態を示す説明図であ
る。
る。
１０ 基板 ２０ 導体スルーホール ２２ 貫通穴 ２４ 導体層 ２６ 導体パッド ３０ リードピン ３２ ピン ３２２、３２４ ピン部分 ４０ ショルダー ６０ 接合材 ８０ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA30 BB12 BB17 BB22 BB26 CC22 EE02 FF01 HH05 HH09 HH16 5E077 BB12 BB31 CC22 DD02 EE09 JJ07 5E085 BB08 BB27 CC01 DD02 EE05 GG05 HH04 HH22 JJ27 5E319 AA02 AA07 BB05 CC34
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に設けられた導体パッドに接合材に
より接合されて電気的に接続されるショルダーが、ピン
の周囲に突設されてなる電子部品用リードピンにおい
て、 前記導体パッドに接合される側とは反対側のショルダー
の外側表面に、前記接合材を溜める凹部が設けられたこ
とを特徴とする電子部品用リードピン。 - 【請求項２】 前記凹部が、ピンの軸を中心としてショ
ルダーの外側表面に同心円状に形成された複数のリング
溝である請求項１記載の電子部品用リードピン。 - 【請求項３】 前記ショルダーが、ピンの中途部の周囲
に突設されている請求項１又は２記載の電子部品用リー
ドピン。 - 【請求項４】 前記ショルダーが、導体パッドに接続さ
れる側のピンの端部の周囲に突設されている請求項１又
は２記載の電子部品用リードピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000117304A JP2001307806A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 電子部品用リードピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000117304A JP2001307806A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 電子部品用リードピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001307806A true JP2001307806A (ja) | 2001-11-02 |
Family
ID=18628638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000117304A Pending JP2001307806A (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 電子部品用リードピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001307806A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166095A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Origin Electric Co Ltd | 基板間コネクタ及び電気回路装置 |
-
2000
- 2000-04-19 JP JP2000117304A patent/JP2001307806A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166095A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Origin Electric Co Ltd | 基板間コネクタ及び電気回路装置 |
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