JP2001307050A - 非接触式データキャリア - Google Patents
非接触式データキャリアInfo
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナコイルにＩＣチップを実装する際、
樹脂基材のたるみや収縮を抑えることができる非接触式
データキャリアを提供する。 【解決手段】 非接触式データキャリアは、樹脂基材１
１と、樹脂基材１１の一側略全域に設けられた金属製ア
ンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続された
ＩＣチップ２０とを備えている。樹脂基材１１の他側で
あってＩＣチップ２０に対応する部分に、樹脂基材１１
を補強する金属補強部材２６が設けられている。アンテ
ナコイル１３にＩＣチップ２０を加熱圧着する際、金属
補強部材２６を設けたことにより、樹脂基材１１がたる
んだり収縮することを防止することができる。
樹脂基材のたるみや収縮を抑えることができる非接触式
データキャリアを提供する。 【解決手段】 非接触式データキャリアは、樹脂基材１
１と、樹脂基材１１の一側略全域に設けられた金属製ア
ンテナコイル１３と、アンテナコイル１３に接続された
ＩＣチップ２０とを備えている。樹脂基材１１の他側で
あってＩＣチップ２０に対応する部分に、樹脂基材１１
を補強する金属補強部材２６が設けられている。アンテ
ナコイル１３にＩＣチップ２０を加熱圧着する際、金属
補強部材２６を設けたことにより、樹脂基材１１がたる
んだり収縮することを防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂基材とアンテナ
コイルとＩＣチップとを有する非接触式データキャリア
に係り、とりわけＩＣチップの実装時に樹脂基材の補強
を図ることができる非接触式データキャリアに関する。
コイルとＩＣチップとを有する非接触式データキャリア
に係り、とりわけＩＣチップの実装時に樹脂基材の補強
を図ることができる非接触式データキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より非接触式データキャリアが、物
流システム等において用いられている。このような非接
触式データキャリアは、例えば製品の包装箱あるいは製
品自体に貼付されて使用される。
流システム等において用いられている。このような非接
触式データキャリアは、例えば製品の包装箱あるいは製
品自体に貼付されて使用される。
【０００３】非接触式データキャリアは、一般に樹脂基
材と、樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイル
と、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えて
いる。
材と、樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイル
と、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えて
いる。
【０００４】非接触式データキャリアに対して読取機側
から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧
が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧
が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】非接触式データキャリ
アは、上述のように樹脂基材上に設けられた金属製アン
テナコイルと、このアンテナコイルに接続されたＩＣチ
ップとを備えているが、ＩＣチップをアンテナコイルに
実装する際、加熱ヘッドを用いてＩＣチップをアンテナ
コイルに加熱圧着させる必要がある。
アは、上述のように樹脂基材上に設けられた金属製アン
テナコイルと、このアンテナコイルに接続されたＩＣチ
ップとを備えているが、ＩＣチップをアンテナコイルに
実装する際、加熱ヘッドを用いてＩＣチップをアンテナ
コイルに加熱圧着させる必要がある。
【０００６】ところが加熱ヘッドを用いてＩＣチップを
加熱し圧着すると、樹脂基材に過度な力や熱が加わるた
め樹脂基材がたるんだり収縮し、非接触式データキャリ
アを精度良く作製することができない。
加熱し圧着すると、樹脂基材に過度な力や熱が加わるた
め樹脂基材がたるんだり収縮し、非接触式データキャリ
アを精度良く作製することができない。
【０００７】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ＩＣチップの実装時にも樹脂基材がたるん
だり収縮することのない非接触式データキャリアを提供
することを目的とする。
ものであり、ＩＣチップの実装時にも樹脂基材がたるん
だり収縮することのない非接触式データキャリアを提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂基材と、
樹脂基材上の一側に設けられたアンテナと、アンテナに
接続されたＩＣチップと、を備え、樹脂基材の他側であ
ってＩＣチップに対応する部分に設けられた金属補強部
材と、を備えたことを特徴とする非接触式データキャリ
アである。
樹脂基材上の一側に設けられたアンテナと、アンテナに
接続されたＩＣチップと、を備え、樹脂基材の他側であ
ってＩＣチップに対応する部分に設けられた金属補強部
材と、を備えたことを特徴とする非接触式データキャリ
アである。
【０００９】本発明によれば、樹脂基材を挟んでＩＣチ
ップに対応する部分に金属補強部材を設けたので、ＩＣ
チップをアンテナに接続させて実装するために、ＩＣチ
ップを加熱圧着した場合、ＩＣチップに加わる熱および
力を金属補強部材により受けることができる。
ップに対応する部分に金属補強部材を設けたので、ＩＣ
チップをアンテナに接続させて実装するために、ＩＣチ
ップを加熱圧着した場合、ＩＣチップに加わる熱および
力を金属補強部材により受けることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図３は本発明によ
る非接触式データキャリアの一実施の形態を示す図であ
る。
施の形態について説明する。図１乃至図３は本発明によ
る非接触式データキャリアの一実施の形態を示す図であ
る。
【００１１】図１に示すように、例えばＩＣカードまた
はＩＣタグ等の非接触式データキャリア１０は、ＰＥＴ
製の樹脂基材１１と、樹脂基材１１上面（樹脂基材１１
の一側）の略全域にフォトレジスト層（図示せず）を用
いてエッチングにより形成されたアルミ製の金属製アン
テナコイル１３と、アンテナコイル１３上に接続された
ＩＣチップ２０とを備えている。
はＩＣタグ等の非接触式データキャリア１０は、ＰＥＴ
製の樹脂基材１１と、樹脂基材１１上面（樹脂基材１１
の一側）の略全域にフォトレジスト層（図示せず）を用
いてエッチングにより形成されたアルミ製の金属製アン
テナコイル１３と、アンテナコイル１３上に接続された
ＩＣチップ２０とを備えている。
【００１２】このうちＩＣチップ２０はＩＣチップ本体
２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの底面に設けられたバ
ンプ２２とからなっている。ＩＣチップ２０は、バンプ
２２をアンテナコイル１３に当接させた状態で、絶縁性
接着剤１４により樹脂基材１１およびアンテナコイル１
３上に固着されている。また、エッチングにより形成さ
れたアンテナコイル１３の代わりに、導電インクを用い
た印刷等によるパターンアンテナやパンチングによる金
属パターンのコイル型のアンテナを用いてもよい。
２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの底面に設けられたバ
ンプ２２とからなっている。ＩＣチップ２０は、バンプ
２２をアンテナコイル１３に当接させた状態で、絶縁性
接着剤１４により樹脂基材１１およびアンテナコイル１
３上に固着されている。また、エッチングにより形成さ
れたアンテナコイル１３の代わりに、導電インクを用い
た印刷等によるパターンアンテナやパンチングによる金
属パターンのコイル型のアンテナを用いてもよい。
【００１３】また、図４に示すように、面積送受信型の
アンテナ３３を用いてもよい。
アンテナ３３を用いてもよい。
【００１４】また、樹脂基材１１下面（樹脂基材１１の
他側）には、ＩＣチップ２０をアンテナコイル１３に加
熱圧着させる際の強度補強を図るとともにＩＣチップ２
０からの熱を効果的に逃がすため、金属板からなる金属
補強部材２６が設けられている。
他側）には、ＩＣチップ２０をアンテナコイル１３に加
熱圧着させる際の強度補強を図るとともにＩＣチップ２
０からの熱を効果的に逃がすため、金属板からなる金属
補強部材２６が設けられている。
【００１５】金属補強部材２６について、更に詳述す
る。上述のように金属補強部材２６は樹脂基材１１の一
側に設けられたＩＣチップ２０に対応して樹脂基材１１
の他側に設けられている。すなわち金属補強部材２６は
樹脂基材１１を挟んでＩＣチップ２０に対向して配置さ
れている。
る。上述のように金属補強部材２６は樹脂基材１１の一
側に設けられたＩＣチップ２０に対応して樹脂基材１１
の他側に設けられている。すなわち金属補強部材２６は
樹脂基材１１を挟んでＩＣチップ２０に対向して配置さ
れている。
【００１６】金属補強部材２６はＩＣチップ２０のＩＣ
チップ本体２０ａより大きな外形を有し、エッチングに
より樹脂基材１１に形成されるか、あるいは金属板を樹
脂基材１１に貼付けることにより形成される。
チップ本体２０ａより大きな外形を有し、エッチングに
より樹脂基材１１に形成されるか、あるいは金属板を樹
脂基材１１に貼付けることにより形成される。
【００１７】ＩＣチップ２０をアンテナコイル１３に絶
縁性接着剤１４を介して加熱ヘッド（図示せず）により
加熱圧着させて実装する際、金属補強部材２６により加
熱ヘッドからの力を受けることができる。また加熱ヘッ
ドからＩＣチップ２０に伝わる熱を樹脂基材１１を経て
金属補強部材２６へ逃がすことができる。このためＩＣ
チップ２０の実装時に、樹脂基材１１に過度の熱および
力が加わることはなく、樹脂基材１１のたるみおよび収
縮を防止することができる。
縁性接着剤１４を介して加熱ヘッド（図示せず）により
加熱圧着させて実装する際、金属補強部材２６により加
熱ヘッドからの力を受けることができる。また加熱ヘッ
ドからＩＣチップ２０に伝わる熱を樹脂基材１１を経て
金属補強部材２６へ逃がすことができる。このためＩＣ
チップ２０の実装時に、樹脂基材１１に過度の熱および
力が加わることはなく、樹脂基材１１のたるみおよび収
縮を防止することができる。
【００１８】なお図２および図３に示すように、アンテ
ナコイル１３の一対の端部は、アンテナコイル１３の内
側と外側に各々配置されている。
ナコイル１３の一対の端部は、アンテナコイル１３の内
側と外側に各々配置されている。
【００１９】また図１に示すように、樹脂基材１１の上
面にはアンテナコイル１３およびＩＣチップ２０を覆っ
てバッファ層１５が設けられている。さらにバッファ層
１５上には図示しない接着剤層を介して第１保護層１８
が設けられているが、接着剤層は必ずしも設ける必要は
ない。さらに樹脂基材１１の下面には金属補強部材２６
を覆って第２保護層１８が設けられている。
面にはアンテナコイル１３およびＩＣチップ２０を覆っ
てバッファ層１５が設けられている。さらにバッファ層
１５上には図示しない接着剤層を介して第１保護層１８
が設けられているが、接着剤層は必ずしも設ける必要は
ない。さらに樹脂基材１１の下面には金属補強部材２６
を覆って第２保護層１８が設けられている。
【００２０】次に各部の材料および形状について説明す
る。
る。
【００２１】樹脂基材１１としては、例えばポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド等のプ
ラスチックフィルムの他、紙または不織布等が使用でき
るが、耐薬品性、耐熱性等からポリエステル、ポリイミ
ドが主に用いられる。通常アンテナコイル１３の形状は
４０ｍｍ×４０ｍｍ程度となっているが、使用用途、必
要性能によりアンテナコイル１３をカード状等に形成し
てもよい。また樹脂基材１１の厚さは３０〜２００μｍ
となっている。
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド等のプ
ラスチックフィルムの他、紙または不織布等が使用でき
るが、耐薬品性、耐熱性等からポリエステル、ポリイミ
ドが主に用いられる。通常アンテナコイル１３の形状は
４０ｍｍ×４０ｍｍ程度となっているが、使用用途、必
要性能によりアンテナコイル１３をカード状等に形成し
てもよい。また樹脂基材１１の厚さは３０〜２００μｍ
となっている。
【００２２】また金属製アンテナコイル１３は、アルミ
製となっており、その厚さは５〜１００μ程度となって
いるが、コスト・電気的特性から、１５〜３０μｍが好
ましい。さらにＩＣチップ２０のＩＣチップ本体２０ａ
は、一般に大きさ１．５ｍｍ×１．５ｍｍ角、厚さ約１
８０μｍのものが用いられる。
製となっており、その厚さは５〜１００μ程度となって
いるが、コスト・電気的特性から、１５〜３０μｍが好
ましい。さらにＩＣチップ２０のＩＣチップ本体２０ａ
は、一般に大きさ１．５ｍｍ×１．５ｍｍ角、厚さ約１
８０μｍのものが用いられる。
【００２３】金属補強部材２６はアルミ製となっている
が、他の金属製のものを用いても良い。金属補強部材２
６は上述のようにＩＣチップ２０のＩＣチップ本体２０
ａより大きな外形を有している。
が、他の金属製のものを用いても良い。金属補強部材２
６は上述のようにＩＣチップ２０のＩＣチップ本体２０
ａより大きな外形を有している。
【００２４】またバッファ層１５は、例えばポリエステ
ル、ＰＶＣ、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン等が用いられるが、強度、耐熱性等の点でポリエステ
ル等が主に用いられる。バッファ層１５の厚さは、ＩＣ
チップ２０の厚さより大きく、例えば１８０〜２００μ
ｍとなっている。
ル、ＰＶＣ、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン等が用いられるが、強度、耐熱性等の点でポリエステ
ル等が主に用いられる。バッファ層１５の厚さは、ＩＣ
チップ２０の厚さより大きく、例えば１８０〜２００μ
ｍとなっている。
【００２５】また第１保護層１８および第２保護層１９
はＰＥＴ製からなり、その厚さは５０〜１００μｍとな
っている。さらに保護層１８上に印刷を施してもよい。
はＰＥＴ製からなり、その厚さは５０〜１００μｍとな
っている。さらに保護層１８上に印刷を施してもよい。
【００２６】このような構成からなる非接触式データキ
ャリア１０は、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に
貼付されて使用されるものであり、図示しない物流シス
テムの読取機からの電磁波によりＩＣチップ２０が作動
し、ＩＣチップ２０からの情報が読取機側へ送信される
ようになっている。
ャリア１０は、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に
貼付されて使用されるものであり、図示しない物流シス
テムの読取機からの電磁波によりＩＣチップ２０が作動
し、ＩＣチップ２０からの情報が読取機側へ送信される
ようになっている。
【００２７】次にこのような構成からなる非接触式デー
タキャリアの製造方法について説明する。まず樹脂基材
１１が準備され、樹脂基材１１の上面にフォトレジスト
層を用いたエッチング法によりアンテナコイル１３が形
成される。
タキャリアの製造方法について説明する。まず樹脂基材
１１が準備され、樹脂基材１１の上面にフォトレジスト
層を用いたエッチング法によりアンテナコイル１３が形
成される。
【００２８】また樹脂基材１１の下面にエッチング法ま
たは貼り付け法により金属補強部材２６が設けられる。
たは貼り付け法により金属補強部材２６が設けられる。
【００２９】次に樹脂基材１１およびアンテナコイル１
３上に、絶縁性接着剤１４を介してＩＣチップ２０が搭
載されるとともに、ＩＣチップ２０が加熱ヘッド（図示
せず）により加熱圧着されて固定される。この場合、樹
脂基材１１を挟んでＩＣチップ２０に対応する位置に金
属補強部材２６が形成されているので、ＩＣチップ２０
を加熱ヘッドにより加熱圧着しても樹脂基材１１がたる
んだり収縮したりすることはない。すなわち金属補強部
材２６がない場合、ＩＣチップ２０の加熱圧着時にＩＣ
チップ２０に加わる力と熱により樹脂基材１１がたるん
だり収縮したりすることも考えられる。しかしながら本
発明によれば、金属補強部材２６を設けたので、ＩＣチ
ップ２０に加わる力と熱をこの金属補強部材２６により
受けることができ、樹脂基材１１のたるみおよび収縮が
防止される。
３上に、絶縁性接着剤１４を介してＩＣチップ２０が搭
載されるとともに、ＩＣチップ２０が加熱ヘッド（図示
せず）により加熱圧着されて固定される。この場合、樹
脂基材１１を挟んでＩＣチップ２０に対応する位置に金
属補強部材２６が形成されているので、ＩＣチップ２０
を加熱ヘッドにより加熱圧着しても樹脂基材１１がたる
んだり収縮したりすることはない。すなわち金属補強部
材２６がない場合、ＩＣチップ２０の加熱圧着時にＩＣ
チップ２０に加わる力と熱により樹脂基材１１がたるん
だり収縮したりすることも考えられる。しかしながら本
発明によれば、金属補強部材２６を設けたので、ＩＣチ
ップ２０に加わる力と熱をこの金属補強部材２６により
受けることができ、樹脂基材１１のたるみおよび収縮が
防止される。
【００３０】その後、樹脂基材１１の上面側においてア
ンテナコイル１３およびＩＣチップ２０上にバッファ層
１５および第１保護層１８が重ねられ、樹脂基材１１の
下面側において金属補強部材２６上に第２保護層１９が
重ねられる。次にラミネート法により、アンテナコイル
１３およびＩＣチップ２０上に、バッファ層１５および
第１保護層１８が圧着して固着される。同時に金属補強
部材２６上に、第２保護層が圧着して固定される。
ンテナコイル１３およびＩＣチップ２０上にバッファ層
１５および第１保護層１８が重ねられ、樹脂基材１１の
下面側において金属補強部材２６上に第２保護層１９が
重ねられる。次にラミネート法により、アンテナコイル
１３およびＩＣチップ２０上に、バッファ層１５および
第１保護層１８が圧着して固着される。同時に金属補強
部材２６上に、第２保護層が圧着して固定される。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＩＣチッ
プをアンテナコイルに接続させて実装するためにＩＣチ
ップを加熱圧着した場合、樹脂基材を挟んでＩＣチップ
に対応する部分に設けられた金属補強部によって、ＩＣ
チップに加わる熱および力を受けることができ、このた
め、樹脂基材のたるみおよび収縮を防止することができ
る。従って樹脂基材が変形することのない、精度の良好
な非接触式データキャリアを得ることができる。
プをアンテナコイルに接続させて実装するためにＩＣチ
ップを加熱圧着した場合、樹脂基材を挟んでＩＣチップ
に対応する部分に設けられた金属補強部によって、ＩＣ
チップに加わる熱および力を受けることができ、このた
め、樹脂基材のたるみおよび収縮を防止することができ
る。従って樹脂基材が変形することのない、精度の良好
な非接触式データキャリアを得ることができる。
【図１】本発明による非接触式データキャリアの一実施
の形態を示す側面図。
の形態を示す側面図。
【図２】本発明による非接触式データキャリアの一実施
の形態を示す平面図。
の形態を示す平面図。
【図３】本発明による非接触式データキャリアの一実施
の形態を示す拡大図。
の形態を示す拡大図。
【図４】面積送受信型のアンテナを示す図。
１０ 非接触式データキャリア １１ 樹脂基材 １３ アンテナコイル １５ バッファ層 ２０ ＩＣチップ ２６ 金属補強部材
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂基材と、 樹脂基材上の一側に設けられたアンテナと、 アンテナに接続されたＩＣチップと、を備え、 樹脂基材の他側であってＩＣチップに対応する部分に設
けられた金属補強部材と、を備えたことを特徴とする非
接触式データキャリア。 - 【請求項２】金属補強部材はＩＣチップより大きな外形
を有することを特徴とする請求項１記載の非接触式デー
タキャリア。 - 【請求項３】金属補強部材は樹脂基材上にエッチングに
より形成された金属板からなることを特徴とする請求項
１記載の非接触式データキャリア。 - 【請求項４】金属補強部材は樹脂基材上に貼付けられた
金属板からなることを特徴とする請求項１記載の非接触
式データキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000121095A JP2001307050A (ja) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | 非接触式データキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000121095A JP2001307050A (ja) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | 非接触式データキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001307050A true JP2001307050A (ja) | 2001-11-02 |
Family
ID=18631798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000121095A Pending JP2001307050A (ja) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | 非接触式データキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001307050A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0992683A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-04-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPH09263082A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Toshiba Corp | Ｉｃモジュールの製造方法、ｉｃカードの製造方法及びｉｃモジュール |
| JPH09286188A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触型ｉｃカード |
| JPH11208168A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-03 | Konica Corp | 認証識別用カード及び認証識別カード用ケース |
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| JP2000114314A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-21 | Hitachi Ltd | 半導体素子実装構造体およびその製造方法並びにｉｃカード |
-
2000
- 2000-04-21 JP JP2000121095A patent/JP2001307050A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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