JP2001300941A

JP2001300941A - 入れ子及び金型組立体、並びに、成形方法

Info

Publication number: JP2001300941A
Application number: JP2000121486A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Tawara; 久志田原; Akimasa Kaneishi; 彰雅兼石; Tsutomu Maeda; 勉前田
Original assignee: Kyocera Corp; Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Current assignee: Kyocera Corp; Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Priority date: 2000-04-21
Filing date: 2000-04-21
Publication date: 2001-10-30

Abstract

(57)【要約】【課題】金型部への入れ子の装着の際の調整が比較的容
易であり、しかも、金型組立体の製作費用を低減でき、
入れ子の端部あるいはエッジ部の破損発生を確実に防止
でき、入れ子のキャビティ面の成形品表面への転写性に
優れ、長期間の成形にも耐え得る入れ子を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂製の成形品を成形するために
用いられる金型１０，１１の内部に配設され、金型１
０，１１に設けられたキャビティ１４の一部を構成する
本発明の入れ子１５は、ジルコニアセラミックスから成
る入れ子本体１１５と、入れ子本体１１５の少なくとも
一部分の表面に形成された活性金属膜１６と、活性金属
膜１６上に形成された金属層１６から構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂製の
成形品を成形するための金型組立体、かかる金型組立体
での使用に適した入れ子、並びに、かかる金型組立体を
用いた熱可塑性樹脂製の成形品の成形方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性樹脂製の成形品を成形するため
の金型に部分安定化ジルコニア（部分安定化された酸化
ジルコニウム，ＺｒＯ₂）を含むジルコニア（ＺｒＯ₂）
セラミックスから成る入れ子を組み込み、成形品の表面
外観等を改良する技術が、例えば、特開平８−３１８５
３４号公報に開示されている。この特許公開公報に開示
された第１の金型部及び第２の金型部から成る金型にお
いては、第１の金型部に入れ子を配設し、第１の金型部
と第２の金型部との型締め時に入れ子に負担をかけない
ように、第１の金型部に入れ子端部保護のための抑えプ
レートを取り付け、入れ子の破損を防止している。そし
て、キャビティの一部を構成する入れ子の表面（以下、
入れ子のキャビティ面と呼ぶ場合がある）と抑えプレー
トとの間のクリアランスを０．０３ｍｍ以下としてい
る。

【０００３】しかしながら、特開平８−３１８５３４号
公報に開示された構造を有する金型組立体において、成
形品の形状によっては、抑えプレートを金型内部に配設
することができず、入れ子の配設位置や成形品形状に制
約を受ける場合がある。即ち、優れた表面特性を付与す
べき成形品の部分に対応した金型の部分に入れ子を取り
付けることができない場合がある。例えば、成形品にア
ンダーカット部を設けた場合、かかるアンダーカット部
を有する成形品を金型組立体から取り出すためにスライ
ドコアを金型組立体に設ける必要がある。然るに、この
ような構造を有する金型組立体においては、抑えプレー
トを金型組立体に配設することが困難である。

【０００４】このような場合には、特開平１１−４２６
５０号公報に開示された技術によって対処が可能であ
る。この特許公開公報に開示された第１の金型部及び第
２の金型部から成る金型は、抑えプレートを設けず、例
えば入れ子を第１の金型部に配設し、入れ子のキャビテ
ィ面と対向する第２の金型部の部分を入れ子被覆部とす
る構造を有し、成形品全体の外観向上を図っている。
尚、入れ子のキャビティ面と入れ子被覆部との間のクリ
アランスを０．０３ｍｍ以下としている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】これらの特許公開公報
に開示された技術においては、入れ子は、セラミックス
やガラスといった脆性な無機材料から作製されている。
そして、特に入れ子の端部は強度的に弱い形状であるこ
とから、金型組み立て時に入れ子の端部に応力が加わる
と、入れ子が破損するといった問題がある。また、例え
ば、特開平１１−４２６５０号公報に開示された金型に
おいて、型締め時に、入れ子のキャビティ面とその対向
面である入れ子被覆部との平行度が十分に高くないと、
入れ子端部が入れ子被覆部と点接触し、その結果、入れ
子端部が破損する危険性がある。

【０００６】入れ子に使用するジルコニアセラミックス
は、金属と比較すると２倍以上の硬度がある。それ故、
通常の金属加工機での切削加工が困難である。また、切
削を行うにしても、アルミナセラミックスよりも剛性が
劣り、切削ツール先端部分が逃げ易く、切削加工が難し
い。従って、入れ子を０．０３ｍｍ以下のクリアランス
で精度良く金型部内に装着するためには、入れ子を±
０．０１ｍｍ以下の精度で作製し、入れ子それ自体の加
工精度を向上させるだけでなく、入れ子を装着する金型
部の部分（入れ子装着部と呼ぶ）及び入れ子被覆部を入
れ子の寸法に合わせて、微妙な加工・調整を行う必要が
ある。更には、入れ子が三次元形状で構成される場合、
入れ子装着部近傍の金型部の金属加工の難度が極めて高
く、超精密加工機や熟練した作業者に頼らざるを得ない
といった問題がある。また、入れ子の加工精度が高くな
ればなるほど、入れ子の製造コストアップ、更には、金
型自体のコストアップとなる。

【０００７】しかも、ジルコニアセラミックスから成る
入れ子を入れ子被覆部が設けられた金型部に装着する
際、あるいは、入れ子を第１及び第２の金型部に装着す
る際、高い精度にて装着を行わないと、入れ子の破損を
招く虞があるが、加工を行うための加工用機械がセラミ
ックス用と金属用とで異なることも、入れ子の装着を困
難なものとしている。

【０００８】即ち、セラミックスから成る入れ子を金属
用の平面切削機で切削することは困難である。それ故、
作製された入れ子の高さ（あるいは厚さ）に応じて入れ
子装着部を彫り込み、あるいは又、入れ子の裏面に接着
剤を用いて取り付けた金属プレートの裏面を切削して、
入れ子の高さ（あるいは厚さ）と入れ子装着部との間を
調整する必要がある。しかしながら、これらの加工は煩
雑な作業である。また、接着剤の厚さにムラがある場合
には、金属プレートの裏面を切削して入れ子の高さ（あ
るいは厚さ）を調整する作業を数回行う必要があり、工
程が増えるため、コストアップにもつながる。更には、
切削の際、例えば金型パーティング面と入れ子との平行
度が向上するように、精密な切削機を用いて切削しなけ
ればならない。入れ子と金型パーティング面の平行度が
悪いと、最悪の場合、入れ子が破損するといった問題が
ある。

【０００９】ジルコニアセラミックスから成る入れ子の
表面に、一般的な金属加工機で加工できる程度の厚みを
有する金属層が形成されていれば、入れ子装着部近傍の
金型部の金属加工精度を極端に高くする必要がなくな
る。即ち、ジルコニアセラミックスから成る入れ子の表
面に形成された金属層を金属用の加工機械を用いて機械
加工することによって、金型あるいは入れ子装着部に対
する入れ子の微調整をすることが可能となる。

【００１０】然るに、通常のジルコニアセラミックスは
非導電性であり、入れ子の表面に金属層を形成するに
は、特開平１１−３４０６８号公報に開示されているよ
うに、化学的気相成長法（ＣＶＤ法）や、真空蒸着法や
スパッタ法、イオンプレーティング法、イオンビーム蒸
着法、ＩＶＤ法（イオン・ベーパー・デポジション法）
等の物理的気相成長法（ＰＶＤ法）を採用する必要があ
る。これらの方法によれば、一般に、入れ子の表面に２
０μｍ以下の金属層を形成することは可能である。しか
しながら、これらの方法では、一般的な切削加工機で加
工可能な切削代程度の厚さを有する金属層を入れ子の表
面に形成することが困難である。また、金属層を形成す
るコストが高く、しかも、入れ子表面に対する金属層の
密着力が余り高くないといった問題もある。

【００１１】ジルコニアセラミックスから成る入れ子の
表面にメッキ法にて厚めに金属層を形成する方法も考え
られるが、上述したように、通常のジルコニアセラミッ
クスは非導電性であるために、メッキ法にて金属層を形
成することができない。また、メッキ法にて金属層を形
成する場合には、入れ子の表面に、ジルコニアセラミッ
クスに対して金属層が高い密着力を得られるように、中
間膜又は中間層を設ける必要がある。

【００１２】ジルコニアセラミックスから成る入れ子
は、特にエッジ部の強度が弱く、通常、Ｃ面カットやＲ
加工をエッジ部に施す。しかしながら、成形品の形状に
よっては、入れ子に鋭いエッジ部が必要とされる。ま
た、型締め力の加わるパーティング面を入れ子のエッジ
部から構成する必要がある場合もある。これらの場合、
入れ子のエッジ部の破損が確実に防止できれば、成形品
の形状の自由度を相当、向上させることができる。

【００１３】従って、本発明の目的は、金型部への入れ
子の装着の際の調整が比較的容易であり、しかも、金型
組立体の製作費用を低減でき、入れ子の端部あるいはエ
ッジ部の破損発生を確実に防止でき、入れ子のキャビテ
ィ面の成形品表面への転写性に優れ、長期間の成形にも
耐え得る入れ子、及び、かかる入れ子を用いた金型組立
体、並びに、かかる金型組立体を用いた熱可塑性樹脂製
の成形品の成形方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の目的は、熱可塑性
樹脂製の成形品を成形するために用いられる金型の内部
に配設され、金型に設けられたキャビティの一部を構成
する入れ子であって、ジルコニアセラミックスから成る
入れ子本体と、入れ子本体の少なくとも一部分の表面に
形成された活性金属膜と、活性金属膜上に形成された金
属層から構成されていることを特徴とする本発明の第１
の態様に係る入れ子によって達成することができる。

【００１５】ここで、キャビティの一部を構成すると
は、成形品の外形を規定するキャビティ面の一部を構成
することを意味する。より具体的には、キャビティは、
例えば、金型、後述する第１の金型部あるいは第２の金
型部に形成されたキャビティを構成する面（金型部のキ
ャビティ面）と、入れ子に形成されたキャビティの一部
を構成する表面（入れ子のキャビティ面）と、場合によ
っては、後述する被覆プレートに形成されたキャビティ
を構成する面（被覆プレートのキャビティ面）とから構
成されている。以下の説明においても同様である。入れ
子のキャビティ面は、入れ子本体の表面から構成されて
いる場合と、金属層から構成されている場合とがある。
尚、入れ子のキャビティ面を構成する入れ子本体の表面
を、入れ子本体のキャビティ構成面と呼ぶ場合がある。

【００１６】上記の目的は、熱可塑性樹脂製の成形品を
成形するために用いられる金型の内部に配設され、金型
に設けられたキャビティの一部を構成する入れ子であっ
て、導電性ジルコニアセラミックスから成る入れ子本体
と、入れ子本体の少なくとも一部分の表面に形成された
金属層から構成されていることを特徴とする本発明の第
２の態様に係る入れ子によって達成することができる。

【００１７】本発明の第１の態様に係る入れ子におい
て、活性化金属層及び金属層を入れ子本体のどの部分の
表面に形成するか、また、本発明の第２の態様に係る入
れ子において、金属層を入れ子本体のどの部分の表面に
形成するかは、入れ子を配設する金型部の構成や入れ子
の構成、成形すべき成形品の形状等に依存する。尚、本
発明の第１の態様に係る入れ子における活性化金属層と
金属層との２層構成、並びに、本発明の第２の態様に係
る入れ子における金属層を総称して、薄層と呼ぶ場合が
ある。

【００１８】後述するように、入れ子が第１の金型部に
配設され、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした
状態において第２の金型部と入れ子の一部分の表面が対
向する場合には、少なくとも第２の金型部と対向する入
れ子本体の部分の表面に薄層を形成する必要がある。ま
た、入れ子が第２の金型部に配設され、第１の金型部と
第２の金型部とを型締めした状態において第１の金型部
と入れ子の一部分の表面が対向する場合には、少なくと
も第１の金型部と対向する入れ子本体の部分の表面に薄
層を形成する必要がある。尚、入れ子本体のその他の部
分に薄層が形成されていてもよい。

【００１９】あるいは又、第１若しくは第２の金型部に
取り付けられ、キャビティの一部を構成し、入れ子の端
面を被覆する被覆プレートが金型組立体に更に備えられ
ており、入れ子の端面が被覆プレートと重なり合い、入
れ子が第１の金型部に配設されている場合には、第１の
金型部と第２の金型部とを型締めした状態において、少
なくとも被覆プレートと対向する入れ子本体の部分の表
面に薄層を形成する必要がある。尚、入れ子本体のその
他の部分に薄層が形成されていてもよい。

【００２０】更には、第２の金型部に取り付けられ、キ
ャビティの一部を構成し、入れ子の端面の一部分を被覆
する被覆プレートが金型組立体に更に備えられており、
入れ子が第１の金型部に配設されている場合には、第１
の金型部と第２の金型部とを型締めした状態において、
少なくとも被覆プレートと対向する入れ子本体の部分の
表面に薄層を形成し、しかも、少なくとも第２の金型部
と対向する入れ子本体の部分の表面に薄層を形成する必
要がある。尚、入れ子本体のその他の部分に薄層が形成
されていてもよい。

【００２１】また、入れ子が、第１の金型部に配設され
た第１の入れ子と、第２の金型部に配設された第２の入
れ子とから構成されている場合には、第１の金型部と第
２の金型部とを型締めした状態において、少なくとも第
２の入れ子と対向する第１の入れ子の入れ子本体の部分
の表面、及び、少なくとも第１の入れ子と対向する第２
の入れ子の入れ子本体の部分の表面に薄層を形成する必
要がある。尚、第１の入れ子の入れ子本体の他の部分及
び／又は第２の入れ子の入れ子本体の他の部分に薄層が
形成されていてもよい。

【００２２】尚、以上に説明した薄層を形成すべき入れ
子本体の部分の表面を、便宜上、入れ子本体の薄層形成
面と呼ぶ場合がある。

【００２３】上記の目的は、（Ａ）第１の金型部及び第
２の金型部から成り、型締め時、キャビティが形成され
る、熱可塑性樹脂製の成形品を成形するための金型と、
（Ｂ）第１の金型部又は第２の金型部に配置され、キャ
ビティ内に溶融熱可塑性樹脂を導入するための溶融熱可
塑性樹脂導入部と、（Ｃ）第１の金型部及び／又は第２
の金型部に配設され、キャビティの一部を構成する入れ
子、を備えた金型組立体であって、入れ子は、ジルコニ
アセラミックスから成る入れ子本体と、入れ子本体の少
なくとも一部分の表面に形成された活性金属膜と、活性
金属膜上に形成された金属層から構成されていることを
特徴とする本発明の第１の態様に係る金型組立体によっ
て達成することができる。

【００２４】更には、上記の目的は、（Ａ）第１の金型
部及び第２の金型部から成り、型締め時、キャビティが
形成される金型と、（Ｂ）第１の金型部又は第２の金型
部に配置され、キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を導入
するための溶融熱可塑性樹脂導入部と、（Ｃ）第１の金
型部及び／又は第２の金型部に配設され、キャビティの
一部を構成する入れ子、を備え、入れ子は、ジルコニア
セラミックスから成る入れ子本体と、入れ子本体の少な
くとも一部分の表面に形成された活性金属膜と、活性金
属膜上に形成された金属層とから構成されている金型組
立体を用いた熱可塑性樹脂製の成形品の成形方法であっ
て、第１の金型部と第２の金型部とを型締めし、キャビ
ティ内に溶融熱可塑性樹脂導入部から溶融熱可塑性樹脂
を導入した後、キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固
化させ、次いで、型開きを行い、金型から成形品を取り
出すことを特徴とする本発明の第１の態様に係る熱可塑
性樹脂から成る成形品の成形方法によって達成すること
ができる。

【００２５】本発明の第１の態様に係る入れ子若しくは
金型組立体、成形方法（以下、これらを総称して本発明
の第１の態様と呼ぶ場合がある）において、活性金属膜
は、少なくとも入れ子本体の薄層形成面に形成されてい
ればよく、例えば、入れ子本体の薄層形成面にのみ形成
されていてもよいし、入れ子本体の全表面に形成されて
いてもよい。入れ子本体の少なくとも一部分の表面に活
性金属膜を形成する方法として、活性金属ソルダー法を
挙げることができる。活性金属ソルダー法を採用するこ
とによって、活性金属膜は、入れ子本体の表面に対して
高い密着性を得ることができる。また、入れ子本体に対
して金属層が高い密着力を得られるようになる。更に
は、活性金属膜を設けることによって、非導電性のジル
コニアセラミックスから成る入れ子本体の表面に導電性
を付与することができ、金属層を例えば電解メッキ法に
て形成することが可能となる。ここで、活性金属ソルダ
ー法とは、活性金属膜を構成する金属材料から成るペー
ストを、例えばスクリーン印刷法によって、入れ子本体
の少なくとも一部分の表面（少なくとも入れ子本体の薄
層形成面）に塗布し、真空中あるいは不活性ガス中で、
約８００゜Ｃ〜１０００゜Ｃの高温で焼き付ける方法を
指す。

【００２６】本発明の第１の態様において、活性金属膜
は、Ｔｉ、Ｚｒ及びＢｅから成る群から選択された金属
（活性金属）と、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ及びＦｅから成る群
から選択された金属との共晶組成物から成り、活性金属
膜の厚さは１×１０^-6ｍ乃至１×１０^-5ｍ、望ましく
は、３×１０^-6ｍ乃至５×１０^-6ｍであることが好まし
い。共晶組成物として、より具体的には、例えば、Ｔｉ
−Ｎｉ、Ｔｉ−Ｃｕ、Ｔｉ−Ｃｕ−Ａｇ、Ｔｉ−Ｎｉ−
Ａｇ、Ｚｒ−Ｎｉ、Ｚｒ−Ｆｅ、Ｂｅ−Ｃｕ、Ｂｅ−Ｎ
ｉを挙げることができる。活性金属膜の厚さを１×１０
^-6ｍ乃至１×１０ ^-5ｍとすることによって、高い導電性
を有する活性金属膜を得ることができ、即ち、非導電性
のジルコニアセラミックスに対して導電性を付与するこ
とができ、しかも、ジルコニアセラミックスに対する活
性金属膜の密着性向上を図ることができ、更には、ジル
コニアセラミックス上に活性金属膜を形成する際に活性
金属膜の収縮により反りが発生するといった問題の発生
を防止することができる。尚、活性金属膜を共晶組成物
から構成することによって、耐熱性、機械的強度、電気
的特性に優れた膜が得られると共に、低温での焼き付け
が可能となる。

【００２７】また、上記の目的は、（Ａ）第１の金型部
及び第２の金型部から成り、型締め時、キャビティが形
成される、熱可塑性樹脂製の成形品を成形するための金
型と、（Ｂ）第１の金型部又は第２の金型部に配置さ
れ、キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を導入するための
溶融熱可塑性樹脂導入部と、（Ｃ）第１の金型部及び／
又は第２の金型部に配設され、キャビティの一部を構成
する入れ子、を備えた金型組立体であって、入れ子は、
導電性ジルコニアセラミックスから成る入れ子本体と、
入れ子本体の少なくとも一部分の表面に形成された金属
層から構成されていることを特徴とする本発明の第２の
態様に係る金型組立体によって達成することができる。

【００２８】更には、上記の目的は、（Ａ）第１の金型
部及び第２の金型部から成り、型締め時、キャビティが
形成される金型と、（Ｂ）第１の金型部又は第２の金型
部に配置され、キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を導入
するための溶融熱可塑性樹脂導入部と、（Ｃ）第１の金
型部及び／又は第２の金型部に配設され、キャビティの
一部を構成する入れ子、を備え、入れ子は、導電性ジル
コニアセラミックスから成る入れ子本体と、入れ子本体
の少なくとも一部分の表面に形成された金属層から構成
されている金型組立体を用いた熱可塑性樹脂製の成形品
の成形方法であって、第１の金型部と第２の金型部とを
型締めし、キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂導入部から
溶融熱可塑性樹脂を導入した後、キャビティ内の熱可塑
性樹脂を冷却、固化させ、次いで、型開きを行い、金型
から成形品を取り出すことを特徴とする本発明の第２の
態様に係る熱可塑性樹脂から成る成形品の成形方法によ
って達成することができる。

【００２９】本発明の第２の態様に係る入れ子若しくは
金型組立体、成形方法（以下、これらを総称して本発明
の第２の態様と呼ぶ場合がある）において、金属層は、
少なくとも入れ子本体の薄層形成面に形成されていれば
よく、例えば、入れ子本体の薄層形成面にのみ形成され
ていてもよいし、入れ子本体の全表面に形成されていて
もよい。導電性ジルコニアセラミックスの体積固有抵抗
値は、１×１０⁹Ω・ｃｍ以下、好ましくは、１×１０⁴
Ω・ｃｍ以下であることが望ましい。導電性ジルコニア
セラミックスの体積固有抵抗値が１×１０⁹Ω・ｃｍを
越えると、ジルコニアセラミックスが絶縁体となるた
め、入れ子本体の薄層形成面に金属層を直接形成するこ
とが困難となる。導電性ジルコニアセラミックスの体積
固有抵抗値の下限値は、１×１０^-4Ω・ｃｍであること
が望ましい。

【００３０】本発明の第１の態様あるいは第２の態様に
おいて、ジルコニアセラミックスあるいは導電性ジルコ
ニアセラミックスは、部分安定化ジルコニアセラミック
スから構成されていることが好ましい。本発明の第１の
態様においてジルコニアセラミックスを部分安定化ジル
コニアセラミックスから構成する場合、あるいは又、本
発明の第２の態様において導電性ジルコニアセラミック
スを部分安定化ジルコニアセラミックスから構成する場
合、部分安定化ジルコニアセラミックスにおける部分安
定化剤は、カルシア（酸化カルシウム，ＣａＯ）、イッ
トリア（酸化イットリウム，Ｙ₂Ｏ₃）、マグネシア
（酸化マグネシウム，ＭｇＯ）、シリカ（酸化珪素，Ｓ
ｉＯ₂）及びセリア（酸化セリウム，ＣｅＯ₂）から成る
群から選択された少なくとも１種類の材料から成ること
が好ましい。ジルコニアセラミックスあるいは導電性ジ
ルコニアセラミックス中に含有される部分安定化剤の割
合は、部分安定化剤がカルシアの場合、３ｍｏｌ％乃至
１５ｍｏｌ％、好ましくは６ｍｏｌ％乃至１０ｍｏｌ
％、イットリアの場合、１ｍｏｌ％乃至８ｍｏｌ％、好
ましくは２ｍｏｌ％乃至５ｍｏｌ％、マグネシアの場
合、４ｍｏｌ％乃至１５ｍｏｌ％、好ましくは８ｍｏｌ
％乃至１０ｍｏｌ％、セリアの場合、３ｍｏｌ％乃至１
８ｍｏｌ％、好ましくは６ｍｏｌ％乃至１２ｍｏｌ％で
あることが望ましい。

【００３１】本発明の第２の態様において、ジルコニア
セラミックスを導電性とするためには、ジルコニアセラ
ミックスに導電性付与剤を添加すればよい。導電性付与
剤として、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＮｉＯ、Ｃｏ₃Ｏ₄、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ｔ
ｉＯ₂、ＴｉＮの内の少なくとも１種類を挙げることが
でき、あるいは又、導電性付与剤として、ＴｉＣ、Ｗ
Ｃ、ＴａＣ等の炭化物の内の少なくとも１種類を挙げる
こともできる。導電性ジルコニアセラミックスにおける
導電性付与剤の含有量は、１０重量％以上であることが
望ましい。１０重量％未満では、体積固有抵抗値を１×
１０⁹Ω・ｃｍ以下とすることが困難な場合がある。一
方、導電性付与剤を多量に添加すれば、ジルコニアセラ
ミックスの体積固有抵抗値は下がるが、得られた焼結体
である入れ子本体の強度が損なわれてしまう。それ故、
４０重量％以下とすることが望ましい。

【００３２】本発明の第１の態様あるいは第２の態様に
おいて、金属層を設けることによって、かかる金属層を
一般的な切削加工機で加工することが可能となり、金型
部（場合によっては入れ子装着部や入れ子装着用中子、
被覆プレート）に対する入れ子の微調整を容易に行うこ
とができる。しかも、高い耐擦傷性や表面硬度を得るこ
とができる。金属層は、Ｃｒ、Ｃｒ化合物、Ｃｕ、Ｃｕ
化合物、Ｎｉ及びＮｉ化合物から成る群から選択された
少なくとも１種類の材料から成り、金属層の厚さは３×
１０^-5ｍ乃至５×１０^-4ｍ、望ましくは５×１０^-5ｍ乃
至２×１０^-4ｍであることが好ましい。金属層は、１層
から構成してもよいし、複数層から構成してもよい。Ｃ
ｒ化合物として、具体的には、ニッケル−クロム合金を
挙げることができる。また、Ｃｕ化合物として、具体的
には、銅−亜鉛合金、銅−カドミウム合金、銅−錫合金
を挙げることができる。更には、Ｎｉ化合物として、具
体的には、ニッケル−鉄合金、ニッケル−コバルト合
金、ニッケル−錫合金、ニッケル−リン合金（Ｎｉ−Ｐ
系）、ニッケル−鉄−リン合金（Ｎｉ−Ｆｅ−Ｐ系）、
ニッケル−コバルト−リン合金（Ｎｉ−Ｃｏ−Ｐ系）を
挙げることができる。金属層を形成する方法として、電
解メッキ法、無電解メッキ法を挙げることができる。
尚、金属層に高い耐擦傷性が要求される場合には、例え
ば、金属層をクロム（Ｃｒ）から構成することが好適で
ある。一方、金属層に耐擦傷性は左程要求されないが、
厚さが必要とされる場合には、例えば、金属層を銅（Ｃ
ｕ）から構成することが好適である。更には、金属層に
耐擦傷性も或る程度要求され、しかも、厚さも必要な場
合には、例えば、金属層をニッケル（Ｎｉ）から構成す
ることが好適である。更に、金属層に厚さが必要とさ
れ、しかも、表面硬度が必要とされる場合には、金属層
を２層構成とし、例えば、下層を銅（Ｃｕ）あるいはニ
ッケル（Ｎｉ）から構成して所望の厚さとし、厚さの調
整を行い、一方、上層を薄いクロム（Ｃｒ）から構成す
ることが好ましい。尚、金属層の厚さを３×１０ ^-5ｍ乃
至５×１０^-4ｍとすることによって、金属層を一般的な
切削加工機で容易に加工することができる。しかも、キ
ャビティ内に導入された溶融熱可塑性樹脂が金属層と接
触した場合でも、溶融熱可塑性樹脂が急冷されることを
防止し得る。

【００３３】本発明の第２の態様において、焼結温度抑
制剤を３重量％以下の範囲で導電性ジルコニアセラミッ
クスに含有させてもよい。導電性付与剤としてＦｅ
₂Ｏ₃、ＮｉＯ、Ｃｏ₂Ｏ₄、Ｃｒ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂、ＴｉＮ
を用いる場合、焼成温度抑制剤としてＣａ、Ｋ、Ｎａ、
Ｍｇ、Ｚｎ、Ｓｃ等の酸化物を挙げることができ、導電
性付与剤としてＴｉＣ、ＷＣ、ＴａＣ等の炭化物を用い
る場合、焼成温度抑制剤としてＡｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂を挙
げることができる。これらの焼成温度抑制剤を３重量％
以下の範囲で含有させれば、焼成温度を下げて、ジルコ
ニア及び導電性付与剤の粒成長を抑えることができるた
め、入れ子本体の曲げ強度や硬度といった機械的特性を
高めることができる。

【００３４】上記の種々の形態を含む本発明の第１の態
様あるいは第２の態様（以下、総称して、単に、本発明
と呼ぶ場合がある）において、入れ子本体の厚さは、
０．１ｍｍ乃至１０ｍｍ、好ましくは、０．５ｍｍ乃至
１０ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ乃至７ｍｍ、一層好ま
しくは２ｍｍ乃至５ｍｍであることが望ましい。入れ子
本体の厚さが０．１ｍｍ未満の場合、入れ子による断熱
効果が少なくなり、キャビティ内に導入された溶融熱可
塑性樹脂の急冷を招き、ウエルドマークやフローマーク
等の外観不良が成形品に発生し易くなる。また、金型組
立体を構成する金属若しくは合金製の金型部に入れ子を
固定する際には、例えば熱硬化性接着剤を用いて入れ子
を金型部に接着すればよいが、入れ子本体の厚さが０．
１ｍｍ未満の場合、接着剤の膜厚が不均一になると入れ
子に不均一な応力が残るために、成形品表面がうねる現
象が生じたり、キャビティ内に導入された溶融熱可塑性
樹脂の圧力によって入れ子が破損することがある。一
方、入れ子本体の厚さが１０ｍｍを越える場合、入れ子
による断熱効果が大きくなり過ぎ、キャビティ内の樹脂
の冷却時間を延長しないと、成形品取り出し後に成形品
が変形することがある。それ故、成形サイクルの延長と
いった問題が発生することがある。

【００３５】入れ子本体を構成するジルコニアセラミッ
クス、導電性ジルコニアセラミックスあるいは部分安定
化ジルコニアセラミックスの熱伝導率は、８．５Ｊ／
（ｍ・ｓ・Ｋ）以下［８．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下、ある
いは、２×１０^-2ｃａｌ／（ｃｍ・ｓ・Ｋ）以下］、具
体的には、約３．５〜６Ｊ／（ｍ・ｓ・Ｋ）である。
８．５Ｊ／（ｍ・ｓ・Ｋ）を越える熱伝導率を有する無
機材料を用いて入れ子本体を作製した場合、キャビティ
内の溶融熱可塑性樹脂が入れ子によって急冷されるため
に、入れ子を備えていない通常の炭素鋼等から作製され
た金型組立体を用いて成形された成形品と同程度の外観
しか得られない。

【００３６】成形品に鏡面性が要求される場合、入れ子
のキャビティ面あるいは入れ子本体のキャビティ構成面
の表面粗さＲ_yを、０．０３μｍ以下とすることが望ま
しい。表面粗さＲ_yが０．０３μｍを越えると、鏡面性
が不足し、成形品に要求される特性、例えば表面平滑性
（写像性）を満足しない場合がある。そのためには、例
えば、入れ子本体のキャビティ構成面に対して、表面粗
さＲ_yが０．０３μｍ以下になるまで、例えばダイヤモ
ンドラッピングを行い、更に、必要に応じて、ポリッシ
ングを行えばよい。ラッピングは、ラッピングマシン等
を用いて行うことができる。尚、ラッピングは、所望の
形状に賦形された後の入れ子本体に対して行うことが望
ましい。尚、表面粗さＲ_yの測定は、ＪＩＳＢ０６０
１−１９９４に準じた。

【００３７】入れ子本体のエッジ部に発生した微細なク
ラックが溶融熱可塑性樹脂と接触して入れ子が破損する
ことを防止するために、場合によっては、入れ子本体の
エッジ部をダイヤモンド砥石でエッジ部を研磨して応力
が集中しないようにすることが好ましい。あるいは又、
場合によっては、半径０．３ｍｍ以下の曲率面やＣ面カ
ットを設け、入れ子本体のエッジ部への応力集中を避け
ることが好ましい。

【００３８】上記の種々の形態を含む本発明の第１の態
様あるいは第２の態様に係る金型組立体あるいは成形方
法（以下、これらを総称して、本発明の金型組立体ある
いは成形方法と呼ぶ場合がある）においては、入れ子は
第１の金型部に配設され、第１の金型部と第２の金型部
とを型締めした状態において第２の金型部と対向する入
れ子本体の部分の表面（入れ子本体の薄層形成面）に薄
層が形成されており、第１の金型部と第２の金型部とを
型締めした状態において、入れ子と対向した第２の金型
部の対向面と、第２の金型部の対向面と対向した入れ子
の部分との間のクリアランスＣ₁₁を０．０３ｍｍ以下
（Ｃ₁₁≦０．０３ｍｍ）とすることが望ましい。

【００３９】このような構成を金型組立体等の第１の構
成と呼ぶ。尚、第２の金型部と対向する入れ子本体の部
分の表面（入れ子本体の薄層形成面）以外の入れ子本体
の部分に薄層が形成されていてもよい。第２の金型部の
対向面と対向する入れ子の部分の表面を入れ子の対向面
と呼ぶ場合がある。第１の金型部と第２の金型部とを型
締めした状態において、入れ子に対する第２の金型部の
対向面の重なり量ΔＳ ₁₁を０．５ｍｍ以上とすることが
好ましい。第２の金型部の対向面を、入れ子の対向面と
対向する第２の金型部の面に設けられた一種の切り込み
（切り欠き）や、第２の金型部のパーティング面の延在
部等とすることもできる。尚、入れ子の対向面と対向す
る第２の金型部の面に設けられた一種の切り込み（切り
欠き）を、入れ子被覆部と呼ぶ場合がある。ここで、こ
のような構成の金型組立体における溶融熱可塑性樹脂導
入部として、例えば、ダイレクトゲート構造を挙げるこ
とができる。

【００４０】あるいは又、本発明の金型組立体あるいは
成形方法においては、第１若しくは第２の金型部に取り
付けられ、キャビティの一部を構成し、入れ子の端面を
被覆する被覆プレートを更に備え、入れ子は第１の金型
部に配設され、第１の金型部と第２の金型部とを型締め
した状態において被覆プレートと対向する入れ子本体の
部分の表面（入れ子本体の薄層形成面）に薄層が形成さ
れており、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした
状態において、入れ子と被覆プレートとの間のクリアラ
ンスＣ₂₁を０．０３ｍｍ以下（Ｃ₂₁≦０．０３ｍｍ）と
し、且つ、入れ子に対する被覆プレートの重なり量ΔＳ
₂₁を０．５ｍｍ以上（ΔＳ ₂₁≧０．５ｍｍ）とすること
が望ましい。

【００４１】このような構成を金型組立体等の第２の構
成と呼ぶ。尚、被覆プレートと対向する入れ子本体の部
分の表面（入れ子本体の薄層形成面）以外の入れ子本体
の部分に薄層が形成されていてもよい。被覆プレートと
対向する入れ子の部分の表面を入れ子の対向面と呼ぶ場
合がある。ここで、このような構成の金型組立体におけ
る溶融熱可塑性樹脂導入部としては、例えば、ダイレク
トゲート構造、サイドゲート構造やオーバーラップゲー
ト構造を挙げることができる。尚、被覆プレートは、入
れ子の全周囲と重なり合っている。

【００４２】更には、本発明の金型組立体あるいは成形
方法においては、第２の金型部に取り付けられ、キャビ
ティの一部を構成し、入れ子の端面の一部分を被覆する
被覆プレートを更に備え、入れ子は第１の金型部に配設
され、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態
において被覆プレートと対向する入れ子本体の部分の表
面（入れ子本体の薄層形成面）に薄層が形成されてお
り、且つ、第２の金型部と対向する入れ子本体の部分の
表面（入れ子本体の薄層形成面）に薄層が形成されてお
り、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態に
おいて、入れ子と対向した第２の金型部の対向面と、第
２の金型部の対向面と対向した入れ子の部分との間のク
リアランスＣ₃₁は、０．０３ｍｍ以下（Ｃ₃₁≦０．０３
ｍｍ）であり、入れ子に対する第２の金型部の対向面の
重なり量ΔＳ₃₁は０．５ｍｍ以上（ΔＳ₃₁≧０．５ｍ
ｍ）であり、且つ、入れ子と被覆プレートとの間のクリ
アランスＣ₃₂は０．０３ｍｍ以下（Ｃ₃₂≦０．０３ｍ
ｍ）であり、入れ子に対する被覆プレートの重なり量Δ
Ｓ₃₂は０．５ｍｍ以上（ΔＳ₃₂≧０．５ｍｍ）である構
成とすることもできる。

【００４３】このような構成を金型組立体等の第３の構
成と呼ぶ。尚、被覆プレートと対向する入れ子本体の部
分の表面（入れ子本体の薄層形成面）及び第２の金型部
と対向する入れ子本体の部分の表面（入れ子本体の薄層
形成面）以外の入れ子本体の部分に薄層が形成されてい
てもよい。第２の金型部の対向面及び被覆プレートと対
向する入れ子の部分の表面を入れ子の対向面と呼ぶ場合
がある。ここで、このような構成の金型組立体における
溶融熱可塑性樹脂導入部としては、例えば、サイドゲー
ト構造やオーバーラップゲート構造を挙げることができ
る。

【００４４】あるいは又、本発明の金型組立体あるいは
成形方法においては、入れ子は、第１の金型部に配設さ
れた第１の入れ子と、第２の金型部に配設された第２の
入れ子とから構成され、第１の金型部と第２の金型部と
を型締めした状態において第２の入れ子と対向する第１
の入れ子の入れ子本体の部分の表面（第１の入れ子本体
の薄層形成面）、及び、第１の入れ子と対向する第２の
入れ子の入れ子本体の部分の表面（第２の入れ子本体の
薄層形成面）には薄層が形成されており、第１の金型部
と第２の金型部とを型締めした状態において、第２の入
れ子と対向した第１の入れ子の部分と、第１の入れ子と
対向した第２の入れ子の部分との間のクリアランスＣ₄₁
は、０．０３ｍｍ以下（Ｃ₄₁≦０．０３ｍｍ）である構
成とすることができる。

【００４５】このような構成を金型組立体等の第４の構
成と呼ぶ。尚、第１の入れ子本体の薄層形成面以外の第
１の入れ子の入れ子本体の部分に薄層が形成されていて
もよいし、第２の入れ子本体の薄層形成面以外の第２の
入れ子の入れ子本体の部分に薄層が形成されていてもよ
い。第２の入れ子と対向する第１の入れ子の部分の表面
を第１の入れ子の対向面と呼び、第１の入れ子と対向す
る第２の入れ子の部分の表面を第２の入れ子の対向面と
呼ぶ場合がある。第１の金型部と第２の金型部とを型締
めした状態において、第２の入れ子と対向した第１の入
れ子の部分と、第１の入れ子と対向した第２の入れ子の
部分との重なり量ΔＳ₄₁は０．５ｍｍ以上（ΔＳ₄₁≧
０．５ｍｍ）であることが好ましい。また、第１の入れ
子と第２の入れ子との間に配設され、第１の金型部、第
２の金型部、あるいは、第１及び第２の金型部に取り付
けられ、溶融熱可塑性樹脂導入部が設けられた被覆プレ
ートを金型組立体は更に備えていることが望ましい。そ
して、第１の入れ子と被覆プレートとの間のクリアラン
スＣ₄₂、及び、第２の入れ子と被覆プレートとの間のク
リアランスＣ₄₃は０．０３ｍｍ以下（Ｃ₄₂，Ｃ₄₃≦０．
０３ｍｍ）であり、第１の入れ子に対する被覆プレート
の重なり量ΔＳ₄₂、及び、第２の入れ子に対する被覆プ
レートの重なり量ΔＳ₄₃は０．５ｍｍ以上（ΔＳ₄₂，Δ
Ｓ₄₃≧０．５ｍｍ）であり、被覆プレートは第１及び第
２の入れ子の一部分とのみ重なり合っていることが好ま
しい。

【００４６】本発明の金型組立体等の第３の構成あるい
は第４の構成においては、圧力の高い溶融熱可塑性樹脂
導入部近傍における入れ子の部分に破損が生じ易いた
め、この部分を上述したクリアランスや重なり量にて被
覆プレートによって入れ子の端面を被覆することで、破
損し易いジルコニアセラミックスあるいは導電性ジルコ
ニアセラミックスから作製された入れ子の破損を確実に
防止することができる。しかも、成形品端部の外観を損
なうことがなくなり、成形品端部にバリが発生しなくな
る。

【００４７】本発明の金型組立体等の第１の構成におい
て、入れ子の金型組立体への配置は、特に破損及びバリ
等が発生し難い場合には、接着剤で単に金型部のキャビ
ティを構成する面（金型部のキャビティ面）に接着する
ことによって行うことができる。この場合、型締めによ
る応力によって金型部のキャビティ面に入れ子が接触し
ないように金型部内に配置する。あるいは又、入れ子を
ボルトを用いて固定できる場合には、ボルトを用いて固
定してもよい。

【００４８】あるいは又、本発明の金型組立体等の第１
の構成において、更には、本発明の金型組立体等の第２
の構成〜第４の構成において、切削加工等によって所定
形状に加工した後、入れ子の装着時に入れ子が金型部に
設けられた入れ子装着部から落下して破損する虞がない
場合、あるいは又、接着剤を用いることなく入れ子を入
れ子装着部に装着可能な場合には、接着剤を用いずに入
れ子を金型部に設けられた入れ子装着部に直接装着する
ことができる。更には、エポキシ系、シリコン系、ウレ
タン系、アクリル系等の中から選択された熱硬化性接着
剤を用いて、入れ子を入れ子装着部に接着してもよい。
尚、入れ子装着部が設けられた入れ子装着用中子を使用
し、入れ子装着用中子の入れ子装着部に入れ子を固定
し、かかる入れ子装着用中子を金型部に取り付けてもよ
い。あるいは又、入れ子をボルトを用いて固定できる場
合には、ボルトを用いて固定してもよい。

【００４９】成形品に穴（貫通穴あるいは非貫通穴）を
形成する必要がある場合がある。このような場合には、
本発明の金型組立体あるいは成形方法において、第１若
しくは第２の金型部に配置され、成形品に穴を形成する
ためのスライドコアが金型組立体に更に備えられた構成
とすればよい。

【００５０】この場合、成形品に穴を形成するためのス
ライドコアは、一対の対向するスライドコア部材と、キ
ャビティの一部を構成するそれぞれのスライドコア部材
の部分に取り付けられた環状部材とから構成され、該環
状部材は、一端が閉塞しそして他端が開口した形状、若
しくは両端が開口した形状を有する構成とすればよい。
そして、環状部材を、本発明の第１の態様若しくは第２
の態様に係る入れ子と同じ構成とすればよい。尚、環状
部材と対向する環状部材の少なくとも対向面に薄層を形
成すればよく、環状部材の全面に薄層を形成してもよ
い。環状部材の厚さは、０．１ｍｍ乃至５ｍｍ、好まし
くは、０．５ｍｍ乃至５ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ乃
至５ｍｍ、一層好ましくは２ｍｍ乃至５ｍｍとすること
が望ましい。環状部材の厚さが０．１ｍｍ未満の場合、
環状部材による断熱効果が少なくなり、キャビティ内に
導入された溶融熱可塑性樹脂の急冷を招き、外観不良が
成形品に発生し易くなる。一方、環状部材の厚さが５ｍ
ｍを越える場合、環状部材による断熱効果が大きくなり
過ぎ、キャビティ内の樹脂の冷却時間を延長しないと、
成形品取り出し後に成形品が変形することがある。それ
故、成形サイクルの延長といった問題が発生することが
ある。

【００５１】成形品に形成すべき穴が貫通穴である場
合、一対のスライドコア部材が対向した状態において、
一方のスライドコア部材に取り付けられた環状部材の端
部と他方のスライドコア部材に取り付けられた環状部材
の端部との間のクリアランスＣ ₅₁は０．０３ｍｍ以下
（Ｃ₅₁≦０．０３ｍｍ）であることが好ましい。また、
スライドコア部材に取り付けられた環状部材と入れ子と
の間のクリアランスＣ₅₂も０．０３ｍｍ以下（Ｃ₅₂≦
０．０３ｍｍ）であることが好ましい。

【００５２】あるいは又、本発明の金型組立体あるいは
成形方法において、成形品に穴（貫通穴あるいは非貫通
穴や凹部）を形成する場合、入れ子に突起部（凸部）を
設けてもよい。あるいは又、第１の金型部及び／又は第
２の金型部に取り付けられ、キャビティ内を占める部分
がキャビティの一部を構成するコアピン（ピン、あるい
はモールドピンとも呼ばれる）が金型組立体に更に備え
られていることが好ましい。尚、コアピンの断面形状
は、所望の穴の断面形状に合わせて設計すればよい。ま
た、コアピンは先端に向かって先細りとしてもよいし、
コアピンの側面に段差を付けてもよい。

【００５３】穴空き成形品を製造するとき、キャビティ
内に導入された溶融熱可塑性樹脂の流れは、コアピンで
分岐され、再び合流する。この過程で溶融熱可塑性樹脂
は冷却され、固化しかけた樹脂が合流するために、ウエ
ルドラインが発生し易い。ウエルドラインが発生した成
形品においては、強度の低下が著しい。従って、応力の
加わる成形品の部分にウエルドラインが発生しないよう
な金型設計を行う必要があり、成形品の設計自由度が低
くなるという問題がある。また、ウエルドラインが発生
した成形品の外観は醜いものとなる。

【００５４】コアピンは、金属、セラミックスから作製
すればよいが、金属製のコアピンの場合、コアピンで分
岐されそしてキャビティ内で冷却しかけた溶融熱可塑性
樹脂が合流する結果、ウエルドマークが発生し、成形品
の強度が低下する虞がある。このような場合には、コア
ピンを後述するような構成とすればよく、これによっ
て、キャビティ内の溶融熱可塑性樹脂が合流する際の樹
脂の冷却を抑制できるために、成形品内部にウエルドマ
ークが発生することを効果的に防止することができ、成
形品の強度低下を防ぐことができる。尚、コアピンを全
てジルコニアセラミックスから構成する場合、コアピン
の径（コアピンが円筒径の場合には直径、多角柱の場合
には外接円の直径）が１０ｍｍを越えないことが好まし
い。コアピンの径が１０ｍｍを越えると、コアピンによ
る断熱効果が大きくなり過ぎ、キャビティ内の樹脂の冷
却時間を延長しないと、金型からの成形品取り出し後に
成形品が変形することがある。それ故、成形サイクルの
延長といった問題が生じる虞がある。但し、断熱性の良
好な入れ子を第１及び／又は第２の金型部に配設する場
合には、コアピンで分岐されそして合流する溶融熱可塑
性樹脂が冷却され難いので、コアピンを金属製としても
問題はない。この場合、入れ子を配設した金型部とは異
なる金型部にコアピンが取り付けられている形態として
もよいし、入れ子に貫通孔を設け、コアピンをこの貫通
孔を通して金型部に取り付る形態としてもよい。

【００５５】ジルコニアセラミックスから成るコアピン
の径が１０ｍｍ以下の場合には、コアピンを、本発明の
第１の態様若しくは第２の態様に係る入れ子と同様の構
成とすることが好ましい。一方、コアピンの径が１０ｍ
ｍを越える場合には、コアピンは、（ａ）第１の金型部
及び／又は第２の金型部に取り付けられたコアピン取付
部と、（ｂ）コアピン取付部に取り付けられ、一端が閉
塞しそして他端が開口した形状、若しくは、両端が開口
した形状を有する環状部材とから成り、該環状部材は、
キャビティ内を占めるコアピンの部分の表面を構成し、
該コアピン取付部は、該環状部材の他端から環状部材の
内部に延在している構成とすることが好ましい。そし
て、環状部材を、本発明の第１の態様若しくは第２の態
様に係る入れ子と同様の構成とすることが好ましい。入
れ子のキャビティ面と対向するコアピンあるいは環状部
材の少なくとも部分の表面に薄層を形成する必要があ
る。

【００５６】本発明の金型組立体あるいは成形方法にあ
っては、キャビティ内を占めるコアピンと入れ子のキャ
ビティ面との間のクリアランス（Ｃ_c1）、あるいは、環
状部材と入れ子のキャビティ面との間のクリアランス
（Ｃ_c1）を０．０３ｍｍ以下（Ｃ_c1≦０．０３ｍｍ）と
することが好ましい。クリアランス（Ｃ_c1）の下限は、
金型組立体の昇温時に入れ子の熱膨張に起因して、入れ
子のキャビティ面とコアピンや環状部材とが接触して入
れ子が破損することがないような値とすればよい。尚、
クリアランス（Ｃ_c1）が０．０３ｍｍを超えると、溶融
熱可塑性樹脂がコアピンや環状部材と入れ子のキャビテ
ィ面との間に侵入するために、入れ子にクラックが生じ
たり、成形品にバリが発生する虞がある。クリアランス
（Ｃ_c1）を０．０３ｍｍ以下とすることで、コアピンや
環状部材と入れ子のキャビティ面との間に溶融熱可塑性
樹脂が侵入することを確実に防止することができ、しか
も、成形品に穴を確実に形成することができる。

【００５７】コアピンあるいは環状部材を本発明の第１
の態様若しくは第２の態様に係る入れ子と同様の構成と
することによって、コアピンあるいは環状部材の表面の
金属層を容易に加工することができる。しかも、コアピ
ンで分岐され再び合流する溶融熱可塑性樹脂は余り冷却
されることがないので、成形品にウエルドライン等が発
生し難い。更には、キャビティ内を占めるコアピンの部
分における対向面と入れ子のキャビティ面との間のクリ
アランスを規定することで、コアピンと入れ子が接触す
ることが無くなり、コアピンや入れ子を長期間に亙って
使用することが可能となる。しかも、コアピンあるいは
環状部材を本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係
る入れ子と同様の構成とすることによって、コアピンや
環状部材の耐久性を向上させることができる。

【００５８】種々のクリアランス（Ｃ₁₁，Ｃ₂₁，Ｃ₂₂，
Ｃ₃₁，Ｃ₃₂，Ｃ₄₁，Ｃ₄₂，Ｃ₄₃，Ｃ ₅₁，Ｃ₅₂，Ｃ_c1）は
０．０３ｍｍ以下、好ましくは０ｍｍ以上０．０２５ｍ
ｍ以下（０ｍｍ≦Ｃ₁₁，Ｃ₂₁，Ｃ₂₂，Ｃ₃₁，Ｃ₃₂，
Ｃ₄₁，Ｃ₄₂，Ｃ₄₃，Ｃ₅₁，Ｃ₅₂，Ｃ_c1≦０．０２５ｍ
ｍ）とする。クリアランス（Ｃ₁₁，Ｃ₂₁，Ｃ₂₂，Ｃ₃₁，
Ｃ₃₂，Ｃ₄₁，Ｃ₄₂，Ｃ₄₃，Ｃ₅₁，Ｃ₅₂，Ｃ_c1）が０．０
３ｍｍを越えると、溶融熱可塑性樹脂が、入れ子等と金
型部の対向面や被覆プレート、スライドコア、コアピン
との間に侵入し、入れ子等にクラックが生じる場合があ
るし、成形品にバリが発生したり、金型部から成形品を
取り出す際に入れ子等が損傷するといった問題も生じ
る。但し、本発明においては、入れ子等の端部に発生し
易い微細なクラックが金属層によって被覆されるため、
入れ子等が破損することを格段に低下させることができ
る。

【００５９】重なり量（ΔＳ₁₁，ΔＳ₂₁，ΔＳ₂₂，ΔＳ
₃₁，ΔＳ₃₂，ΔＳ₄₁，ΔＳ₄₂，ΔＳ ₄₃）の値が０．５ｍ
ｍ未満の場合、入れ子の外周部に発生した微細なクラッ
クと溶融熱可塑性樹脂とが接触する結果、入れ子に生成
したクラックが成長し、入れ子が破損する場合がある。
但し、本発明においては、入れ子や環状部材等の端部に
発生し易い微細なクラックが金属層によって被覆される
ため、入れ子等が破損することを格段に低下させること
ができる。

【００６０】本発明の金型組立体を用いた成形品の成形
方法として、熱可塑性樹脂を成形するために一般的に用
いられる射出成形法、射出圧縮成形法、多色成形法、ガ
スアシスト成形法、ブロー成形法を例示することができ
る。

【００６１】本発明の金型組立体あるいは成形方法にお
いては、キャビティ内に導入された溶融熱可塑性樹脂の
内部に加圧流体を注入するための加圧流体注入装置を更
に備えている構成とすることができる。あるいは又、金
型は、キャビティの容積を可変とし得る構造を有する構
成とすることができ、かかる構造として、第１の金型部
と第２の金型部とによって印籠構造が形成される構造
や、キャビティの容積を可変とし得る、キャビティ内で
可動の中子を金型組立体が更に備えている構造を挙げる
ことができる。更には、第１若しくは第２の金型部に配
置され、そしてキャビティ内に導入された溶融熱可塑性
樹脂の内部に加圧流体を注入するための加圧流体注入装
置が更に備えられ、且つ、キャビティの容積を可変とし
得る構造を有する金型組立体としてもよい。

【００６２】本発明の第１若しくは第２の態様に係る成
形品の成形方法において、加圧流体注入装置を更に備え
ている構成とする場合、溶融熱可塑性樹脂導入部からの
キャビティ内への溶融熱可塑性樹脂の導入開始後、キャ
ビティ内の溶融熱可塑性樹脂内部に加圧流体注入装置か
ら加圧流体を注入し、以て、キャビティ内の樹脂内部に
中空部を形成する方法（ガスアシスト成形法）とするこ
とができる。

【００６３】加圧流体注入装置の取り付け位置は、成形
すべき成形品の形状等に依存して、射出成形装置の溶融
熱可塑性樹脂射出ノズル内、金型部に配設された溶融熱
可塑性樹脂導入部内（例えばゲート部内）、あるいは、
金型部に配設されそしてキャビティに開口する加圧流体
注入装置取付部から適宜選択すればよい。キャビティ内
に導入された溶融熱可塑性樹脂内への加圧流体の注入開
始の時点は、キャビティ内への溶融熱可塑性樹脂の導入
中、導入完了と同時、あるいは導入完了後とすることが
できる。キャビティ内の溶融熱可塑性樹脂内への加圧流
体の注入は、キャビティ内の樹脂が冷却、固化した後も
続けることが好ましい。キャビティ内へ導入する溶融熱
可塑性樹脂の量は、キャビティ内を溶融熱可塑性樹脂で
完全に充填するために必要な量であってもよいし、成形
品に依っては、キャビティ内を溶融熱可塑性樹脂で完全
に充填するには不十分な量とすることもできる。

【００６４】使用に適した加圧流体としては、常温・常
圧下でガス状あるいは液状の流体であって、溶融熱可塑
性樹脂内への注入時、溶融熱可塑性樹脂と反応したり混
合しないものが望ましい。具体的には、窒素ガス、炭酸
ガス、空気、ヘリウムガス等、常温でガス状の物質、水
等の液体、高圧下で液化したガスを使用することができ
るが、中でも、窒素ガスやヘリウムガス等の不活性ガス
が好ましい。尚、注入する加圧流体は、成形品の中空部
に断熱圧縮による焼けが生じないような不活性な加圧流
体であることが、一層好ましく、窒素ガスを用いる場
合、純度９０％以上のものを使用することが望ましい。
更には、加圧流体として、発泡性樹脂、繊維強化樹脂材
料等を使用することもできる。尚、この場合には、中空
部に発泡性樹脂、繊維強化樹脂材料等が充填されるが、
このような構造も、本発明においては中空部という概念
に含める。

【００６５】あるいは又、金型組立体をキャビティの容
積を可変とし得る構造とし、成形すべき成形品の容積
（Ｖ_M）よりもキャビティの容積（Ｖ_C）が大きくなるよ
うに、第１の金型部と第２の金型部とを型締めし、該キ
ャビティ（容積：Ｖ_C）内に溶融熱可塑性樹脂を導入
し、熱可塑性樹脂の導入開始前、開始と同時に、導入中
に、あるいは導入完了後、キャビティの容積を成形すべ
き成形品の容積（容積：Ｖ _M）まで減少させる方法（射
出圧縮成形法）とすることもできる。尚、キャビティの
容積が成形すべき成形品の容積（Ｖ_M）となる時点を、
溶融熱可塑性樹脂の導入中、あるいは導入完了後（導入
完了と同時を含む）とすることができる。かかる金型組
立体の構造として、先に説明したように、第１の金型部
と第２の金型部とによって印籠構造が形成される構造
や、キャビティの容積を可変とし得る、キャビティ内で
可動の中子を金型組立体が更に備えている構造を挙げる
ことができる。尚、中子の移動の制御は、例えば油圧シ
リンダーで行うことができる。

【００６６】上記の型締め時、成形すべき成形品の容積
（Ｖ_M）とキャビティの容積（Ｖ_C）の関係は、成形すべ
き成形品の厚さをｔ₀とし、型締め時における成形品の
厚さ方向のキャビティの距離をｔ₁とし、Δｔ＝ｔ₁−ｔ
₀としたとき、０．１ｍｍ≦Δｔ≦６ｍｍとなるような
関係であることが好ましい。Δｔ＜０．１ｍｍでは、流
動性の悪い溶融熱可塑性樹脂を用いて成形品を成形する
ことが困難となる場合があり、成形品に残留する応力を
小さくすることができない。一方、Δｔ＞６ｍｍでは、
成形品中に空気が巻き込まれ、成形品の品質が劣化する
虞がある。

【００６７】尚、ガスアシスト成形法と射出圧縮成形法
とを組み合わせることもできる。

【００６８】本発明における熱可塑性樹脂として、通常
使用されている熱可塑性樹脂の全てを用いることができ
る。具体的には、非晶性の熱可塑性樹脂として、ポリス
チレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳ樹脂といっ
たスチレン系樹脂；メタクリル樹脂；ポリカーボネート
樹脂；変性ＰＰＥ樹脂；ポリアリレート樹脂を挙げるこ
とができる。また、結晶性の熱可塑性樹脂として、ポリ
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン
系樹脂；ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミドＭ
ＸＤ６等のポリアミド系樹脂；ポリオキシメチレン（ポ
リアセタール）樹脂；ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）樹脂、ポリブチレンエチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）樹脂等のポリエステル系樹脂；ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリエーテルスル
ホン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアミドイミド
樹脂を挙げることができる。

【００６９】結晶性の熱可塑性樹脂は、結晶化によって
密度及び融点が高くなり、成形品の硬度や弾性率が向上
する。また、結晶性の熱可塑性樹脂は、水分や染料、可
塑剤等が結晶組織へ入り込み難いといった特徴を有して
いるため、耐薬品性に優れている。通常、結晶性の熱可
塑性樹脂を用いた成形品の成形においては、金型温度を
結晶性の熱可塑性樹脂の荷重撓み温度よりもかなり低く
設定しておき、キャビティ内に導入された溶融した結晶
性の熱可塑性樹脂の冷却、固化を促進させる方法が採ら
れている。通常の金型部は金属材料から作製されている
ので、熱伝導性が良く、しかも、金型温度を結晶性の熱
可塑性樹脂の荷重撓み温度よりもかなり低く設定した場
合、キャビティ内に導入された溶融した結晶性の熱可塑
性樹脂は、金型部のキャビティ面と接触したとき、瞬時
に冷却され始める。その結果、成形品の表面には、非晶
質層あるいは結晶化度の低い微細な結晶層（スキン層）
が形成される。このようなスキン層が形成された成形品
においては、成形品の表面に関連する物性が著しく低下
するという問題が生じる。例えば結晶性の熱可塑性樹脂
としてポリオキシメチレン（ポリアセタール）樹脂から
成形された成形品の耐摩擦摩耗性や耐候性が著しく低下
する。また、金型部のキャビティ面の成形品表面への転
写性も劣化する。

【００７０】本発明においては、入れ子が設けられてい
るが故に、キャビティ内に導入された溶融した結晶性の
熱可塑性樹脂が急冷されることがない。その結果、結晶
性の熱可塑性樹脂を用いた場合にも、樹脂の結晶化度の
低下を招くことがなく、成形品の樹脂表面の結晶化度が
高く、樹脂の劣化による割れ等、樹脂表面に関連する物
性の低下を防止することができる。

【００７１】更には、ポリマーアロイ材料から成る熱可
塑性樹脂を用いることもできる。ここで、ポリマーアロ
イ材料は、少なくとも２種類の熱可塑性樹脂をブレンド
したもの、又は、少なくとも２種類の熱可塑性樹脂を化
学的に結合させたブロック共重合体若しくはグラフト共
重合体から成る。ここで、少なくとも２種類の熱可塑性
樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料を構成する熱可
塑性樹脂として、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥ
Ｓ樹脂、ＡＳ樹脂といったスチレン系樹脂、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹
脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミ
ド６、ポリアミド６６、ポリアミドＭＸＤ６等のポリア
ミド系樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエ
ステル樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリスルホン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、
ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン
樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、液晶ポリマー、
エラストマーを挙げることができる。２種類の熱可塑性
樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料として、ポリカ
ーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイ材料を
例示することができる。尚、このような樹脂の組合せ
を、ポリカーボネート樹脂／ＡＢＳ樹脂と表記する。以
下においても同様である。更に、少なくとも２種類の熱
可塑性樹脂をブレンドしたポリマーアロイ材料として、
ポリカーボネート樹脂／ＰＥＴ樹脂、ポリカーボネート
樹脂／ＰＢＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂／ポリアミド
系樹脂、ポリカーボネート樹脂／ＰＢＴ樹脂／ＰＥＴ樹
脂、変性ＰＰＥ樹脂／ＨＩＰＳ樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／
ポリアミド系樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ＰＢＴ樹脂／ＰＥ
Ｔ樹脂、変性ＰＰＥ樹脂／ポリアミドＭＸＤ６樹脂、ポ
リオキシメチレン樹脂／ポリウレタン樹脂、ＰＢＴ樹脂
／ＰＥＴ樹脂、ポリカーボネート樹脂／液晶ポリマーを
例示することができる。また、少なくとも２種類の熱可
塑性樹脂を化学的に結合させたブロック共重合体若しく
はグラフト共重合体から成るポリマーアロイ材料とし
て、ＨＩＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹
脂を例示することができる。

【００７２】ポリマーアロイ材料に基づき成形された成
形品においては、一般に、成形品の外観（特に、光沢
性）が悪くなり、特に、成形品の厚さが変わる部分やウ
ェルド部分において外観不良が生じ易いという問題があ
る。この原因は、通常の金型部は熱伝導性が良い金属材
料から作製されているので、キャビティ内に導入された
溶融したポリマーアロイ材料は、金型部のキャビティ面
と接触したとき、瞬時に冷却され始める。その結果、溶
融したポリマーアロイ材料に固化層が形成され、転写性
不良や光沢不良が生じる。本発明においては、キャビテ
ィ内に導入された溶融したポリマーアロイ材料が急冷さ
れることがないために、成形品の光沢性が極めて向上
し、鏡面性に優れた成形品を容易に得ることができる。

【００７３】尚、以上に説明した各種の熱可塑性樹脂
に、安定剤、紫外線吸収剤、離型剤、染顔料等を添加す
ることができるし、ガラスビーズ、マイカ、カオリン、
炭酸カルシウム等の無機充填材、あるいは有機充填材を
添加することもできる。

【００７４】本発明の成形品の成形方法においては、無
機繊維を５重量％乃至８０重量％含有する熱可塑性樹脂
を用いることもできる。尚、成形品の強度を重視する場
合には、無機繊維の平均長さを、５μｍ乃至５ｍｍ、好
ましくは１０μｍ乃至０．４ｍｍとし、成形品の写像性
（鏡面性）を重視する場合には、５μｍ乃至０．４ｍ
ｍ、より好ましくは５μｍ乃至０．２ｍｍ、一層好まし
くは５μｍ乃至０．１ｍｍとすることが望ましい。ま
た、これらの場合、無機繊維の平均直径を、０．０１μ
ｍ乃至１５μｍ、より好ましくは０．１μｍ乃至１３μ
ｍ、一層好ましくは０．１μｍ乃至１０μｍとすること
が望ましい。

【００７５】従来の技術において、無機繊維を含有した
熱可塑性樹脂を用いて成形品を成形した場合、成形品の
表面に無機繊維が析出する結果、成形品の外観が悪くな
り、あるいは又、写像性（鏡面性）が劣化するという問
題が生じ易い。それ故、優れた外観特性や写像性が要求
される成形品に対しては、無機繊維を含有する熱可塑性
樹脂を使用することは困難であった。尚、成形品の表面
への無機繊維の析出という現象は、成形品の表面に無機
繊維が浮き出ることなどで認識することができる。それ
故、成形品の表面への無機繊維の析出といった問題を解
決するために、従来の技術においては、熱可塑性樹脂の
粘度を低下させ、溶融熱可塑性樹脂の流動性を良くする
ことで対応していた。しかしながら、無機繊維の含有率
を増加させた場合、無機繊維が成形品の表面から析出す
ることを防止することは難しくなる。そのため、優れた
外観特性が必要とされる成形品には、優れた性能を有し
ているにも拘らず、無機繊維を含有した熱可塑性樹脂を
使用することは困難であった。無機繊維の含有率が増え
ると無機繊維が成形品の表面から析出する原因も、金型
部の材質と関係している。通常の金型部は熱伝導性が良
い金属材料から作製されているので、キャビティ内に導
入された無機繊維を含有する溶融熱可塑性樹脂は、金型
部のキャビティ面と接触したとき、瞬時に冷却され始め
る。その結果、金型部のキャビティ面と接触した溶融熱
可塑性樹脂に固化層が形成され、無機繊維が析出する。
加えて、金型部のキャビティ面の成形品表面への転写性
が不足するという問題を生じる。本発明においては、キ
ャビティ内に導入された溶融した熱可塑性樹脂が急冷さ
れることがないために、金型部のキャビティ面と接触し
た溶融熱可塑性樹脂に固化層が形成されることが無く、
無機繊維が析出することを確実に防止することができ
る。

【００７６】この場合、熱可塑性樹脂が含有する無機繊
維の割合（言い換えれば、熱可塑性樹脂に添加された無
機繊維の割合）は、要求される曲げ弾性率（例えば、Ａ
ＳＴＭＤ７９０に準拠して測定したときの値が３．０
ＧＰａ以上）を満足し得る成形品を成形できる範囲であ
ればよく、その上限は、キャビティ内の溶融熱可塑性樹
脂の流動性が低下するため成形が困難となり、あるいは
又、優れた鏡面性を有する成形品を成形できなくなると
きの値とすればよい。具体的には、結晶性の熱可塑性樹
脂を用いる場合には上限は概ね８０重量％である。非晶
性の熱可塑性樹脂を用いる場合には、結晶性の熱可塑性
樹脂よりも流動性が劣るために、場合によっては上限は
概ね５０重量％となる。含有率が５重量％未満では成形
品に要求される曲げ弾性率、弾性率や線膨張係数が得ら
れず、また、８０重量％を越えると溶融熱可塑性樹脂の
流動性が低下するため成形品の成形が困難となり、ある
いは又、優れた鏡面性を有する成形品を成形できなくな
る虞がある。

【００７７】また、無機繊維の平均長さが５μｍ未満で
あったり、平均直径が０．０１μｍ未満では、成形品に
要求される曲げ弾性率が得られない。一方、無機繊維の
平均長さが５ｍｍを越えたり、平均直径が１５μｍを越
えると、成形品の表面が鏡面にならないといった問題が
生じる。

【００７８】上記の範囲の平均長さ及び平均直径を有す
る無機繊維を、好ましくはシランカップリング剤等を用
いて表面処理した後、熱可塑性樹脂とコンパウンドし
て、ペレット化して成形用材料とする。このような成形
用材料、及び本発明の入れ子が組み込まれた本発明の金
型組立体を用いて成形品の成形を行うことで、高剛性、
高弾性率、低線膨張係数、高荷重撓み温度（耐熱性）を
有し、且つ、鏡面性（写像性）に優れた成形品を得るこ
とができる。

【００７９】無機繊維は、ガラス繊維、カーボン繊維、
ウォラストナイト、ホウ酸アルミニウムウィスカー繊
維、チタン酸カリウムウィスカー繊維、塩基性硫酸マグ
ネシウムウィスカー繊維、珪酸カルシウムウィスカー繊
維及び硫酸カルシウムウィスカー繊維から成る群から選
択された少なくとも１種の材料から構成することが好ま
しい。尚、熱可塑性樹脂に含有される無機繊維は１種類
に限定されず、２種類以上の無機繊維を熱可塑性樹脂に
含有させてもよい。

【００８０】無機繊維の平均長さは、重量平均長さを意
味する。無機繊維の長さの測定は、熱可塑性樹脂の樹脂
成分を溶解する液体に無機繊維を含有する成形用ペレッ
ト若しくは成形品を浸漬して樹脂成分を溶解するか、ガ
ラス繊維の場合、６００゜Ｃ以上の高温で樹脂成分を燃
焼させて、残留する無機繊維を顕微鏡等で観察して測定
することができる。通常、無機繊維を写真撮影して人が
測長するか、専用の繊維長測定装置を使用して無機繊維
の長さを求める。数平均長さでは微小に破壊された繊維
の影響が大き過ぎるので、重量平均長さを採用すること
が好ましい。重量平均長さの測定に際しては、あまりに
小さく破砕された無機繊維の破片を除いて測定する。無
機繊維の公称直径の２倍よりも長さが短くなると測定が
難しくなるので、例えば公称直径の２倍以上の長さを有
する無機繊維を測定の対象とする。

【００８１】本発明においては、入れ子をジルコニアセ
ラミックスあるいは導電性ジルコニアセラミックスから
構成することによって、キャビティ内の溶融熱可塑性樹
脂の急冷を防ぐことができる結果、金型部のキャビティ
面と接触した溶融熱可塑性樹脂に固化層が形成されるこ
とを回避でき、ウエルドマークやフローマーク等の外観
不良が成形品に発生することを防止することができる。
また、例えば無機繊維を含有した熱可塑性樹脂を使用し
た場合であっても、成形品の表面に無機繊維が析出する
ことを防止することができる。

【００８２】しかも、本発明の第１の態様において、活
性金属膜の形成に活性金属ソルダー法を採用すれば、活
性金属膜が入れ子本体の表面に対して高い密着性を得る
ことができるし、入れ子本体に対して金属層が高い密着
力を得られるようになる。更には、本発明の第１の態様
においては、活性金属膜を設けているので、入れ子本体
の表面は導電性を有することになり、金属層を例えば電
解メッキ法にて形成することが可能となる。一方、本発
明の第２の態様においては、入れ子本体を導電性ジルコ
ニアセラミックスから構成することによって、入れ子本
体の薄層形成面に金属層を直接形成することが可能とな
る。しかも、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に
おいては、入れ子の最表面に金属層が設けられているの
で、入れ子の対向面等における金属層を一般的な切削加
工機等で加工することが可能となるし、高い耐擦傷性や
表面硬度を得ることができる。また、入れ子本体の加工
時に入れ子本体の外周部に発生した微細なクラックが確
実に金属層で被覆されているので、かかるクラックが溶
融熱可塑性樹脂が接触しなくなるために入れ子が破損し
ない。

【００８３】更には、溶融熱可塑性樹脂の流動性が向上
するが故に、溶融熱可塑性樹脂のキャビティ内への導入
圧力を低く設定でき、成形品に残留する応力を緩和でき
る。その結果、成形品の品質が向上する。また、導入圧
力を低減できるために、金型部の薄肉化、成形装置の小
型化が可能となり、成形品のコストダウンも可能にな
る。

【００８４】

【実施例】以下、図面を参照して、実施例に基づき本発
明を具体的に説明する。

【００８５】（実施例１）実施例１の入れ子及び金型組
立体は、本発明の第１の態様に係る入れ子及び金型組立
体に関し、更には、本発明の金型組立体等の第１の構成
に関する。図１に模式的な端面図を示す実施例１の金型
組立体は、（Ａ）第１の金型部（可動金型部）１０及び
第２の金型部（固定金型部）１１から成り、型締め時、
キャビティ１４が形成される、熱可塑性樹脂製の成形品
を成形するための金型と、（Ｂ）第２の金型部１１に配
置され、キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を導入するた
めの溶融熱可塑性樹脂導入部（図面では、溶融樹脂導入
部と記す）１３と、（Ｃ）第１の金型部１０に配設さ
れ、キャビティ１４の一部を構成する入れ子１５を備え
た金型組立体である。尚、図１の（Ａ）には金型組立体
を型締めした状態を示し、図１の（Ｂ）には金型組立体
を型開きした状態を示す。

【００８６】第１の金型部１０と第２の金型部１１とを
型締めした状態において、入れ子１５と対向する第２の
金型部１１の対向面（実施例１においてはパーティング
面ＰＬ₂）と、第２の金型部１１の対向面と対向した入
れ子１５の部分（入れ子１５の対向面１５Ｂ）との間の
クリアランスＣ₁₁は、０．０３ｍｍ以下（Ｃ₁₁≦０．０
３ｍｍ）である。

【００８７】実施例１において成形される成形品の寸法
を、外形９４ｍｍ×９４ｍｍ×３ｍｍ（厚さ）の直方体
とした。実施例１の金型組立体におけるキャビティ１４
の寸法を、かかる形状の成形品が成形できるような寸法
とした。また、入れ子１５の外形を、１００ｍｍ×１０
０ｍｍ×６ｍｍ（高さ）とし、入れ子１５に凹部（９４
ｍｍ×９４ｍｍ×３ｍｍ（深さ））を設けた。入れ子１
５の側壁及び底面の厚さは３ｍｍである。凹部の表面が
入れ子１５のキャビティ面１５Ａに相当する。

【００８８】実施例１において、入れ子本体１１５は、
厚さ３．０ｍｍの部分安定化ジルコニアセラミックスか
ら成る。即ち、ジルコニア（ＺｒＯ₂）にはイットリア
（Ｙ₂Ｏ₃）から成る部分安定化剤が含有されており、実
施例１における部分安定化ジルコニアセラミックスはＺ
ｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃という組成を有する。部分安定化ジルコ
ニアセラミックス中に含有される部分安定化剤の割合を
３ｍｏｌ％とした。部分安定化ジルコニアセラミックス
の熱伝導率は約３．８Ｊ／（ｍ・ｓ・Ｋ）である。第１
の金型部１０と第２の金型部１１とを型締めした状態に
おいて、第２の金型部１１と対向する入れ子本体１１５
の部分の表面（入れ子本体１１５の薄層形成面）には、
活性金属ソルダー法に基づき活性金属膜が形成されてお
り、活性金属膜上に金属層が形成されている。尚、活性
金属膜及び金属層の２層構成を、総称して、単に、薄層
１６と呼び、図には１層で表示した。活性金属膜は厚さ
５μｍのＴｉ−Ｃｕ−Ａｇ共晶組成物から成り、金属層
はニッケル（Ｎｉ）から成る。

【００８９】入れ子本体１１５を、部分安定化ジルコニ
アをプレス成形した後、焼成して作製した。その後、入
れ子本体１１５のキャビティ構成面に対してダイヤモン
ド砥石を用いた研磨及び仕上げを行ない、かかる入れ子
本体１１５のキャビティ構成面の表面粗さＲ_yを０．０
２μｍとした。次に、第２の金型部１１のパーティング
面ＰＬ₂と対向する入れ子本体１１５の薄層形成面に、
活性金属ソルダー法に基づき活性金属膜を形成した。具
体的には、Ｔｉ−Ｃｕ−Ａｇ共晶組成物から成るペース
トをスクリーン印刷法等によって入れ子本体１１５の薄
層形成面に塗布し、真空中で、約８００゜Ｃの高温で焼
き付けることによって、活性金属膜を形成した。その
後、活性金属膜が形成された部分以外の入れ子本体１１
５の部分をマスキングして、電解メッキ法にて、活性金
属膜の上にニッケル（Ｎｉ）から成る金属層を活性金属
膜上を形成した。尚、メッキ後の金属層の厚さを１００
μｍとした。

【００９０】一方、第１の金型部（可動金型部）１０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製し、切削加工を行い、中子装着
部を設けた。また、入れ子装着用中子１０Ａを炭素鋼Ｓ
５５Ｃから作製した。そして、入れ子装着用中子１０Ａ
に入れ子１５をエポキシ系接着剤（図示せず）を用いて
接着した後、入れ子装着用中子１０Ａを第１の金型部１
０の中子装着部に取り付けた。その後、入れ子１５の対
向面１５Ｂに形成された金属層を金属加工用の平面切削
機を用いて、約５０μｍ、切削し、入れ子１５の対向面
１５Ｂに形成された金属層の頂面と第１の金型部１０の
パーティング面ＰＬ₁とを略同一レベルとした。入れ子
１５の対向面１５Ｂにはニッケル（Ｎｉ）から成る金属
層が形成されているので、入れ子１５の対向面１５Ｂと
第１の金型部１０のパーティング面ＰＬ₁とを容易に略
同一レベルとすることができた。

【００９１】一方、第２の金型部（固定金型部）１１を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部１１の中央
に直径５ｍｍのダイレクトゲート構造を有する溶融熱可
塑性樹脂導入部１３を設けた。

【００９２】このように作製した第１の金型部（可動金
型部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１とを組み
付けて実施例１の金型組立体を得た。第１の金型部１０
と第２の金型部１１とを型締めした状態において、入れ
子１５と対向する第２の金型部１１の対向面（実施例１
においてはパーティング面ＰＬ₂）と、第２の金型部１
１の対向面と対向した入れ子１５の部分（入れ子１５の
対向面１５Ｂ）との間のクリアランスＣ₁₁は０ｍｍ（Ｃ
₁₁＝０ｍｍ）であり、両面とも接触していた。このよう
な構造にすることで、入れ子１５の対向面１５Ｂは、キ
ャビティ１４内に導入された溶融熱可塑性樹脂と接触し
なくなる。尚、入れ子本体１１５の表面は第２の金型部
１１と直接接触することがなく、入れ子本体１１５の端
部は保護されている。

【００９３】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、入れ子１５に割れ等
の損傷は発生しなかった。また、薄層１６にも損傷は生
じなかった。

【００９４】成形装置として東芝機械株式会社製、ＩＳ
−８０射出成形機を用い、金型組立体を１００゜Ｃに加
熱した。熱可塑性樹脂として、平均長さ２００μｍ、平
均直径１３μｍのガラス繊維を２０重量％添加したポリ
カーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチック
ス株式会社製、ＧＳ２０２０Ｍ）を用いて、射出成形を
行なった。成形条件を下記の表１のとおりとした。溶融
熱可塑性樹脂導入部（ダイレクトゲート部）１３を介し
てキャビティ１４へ溶融熱可塑性樹脂を導入（射出）し
た。そして、所定量の溶融熱可塑性樹脂を溶融熱可塑性
樹脂導入部１３を介してキャビティ１４内に導入（射
出）した後、キャビティ１４内の熱可塑性樹脂を冷却、
固化させ、３０秒後に金型組立体の型開きを行い、成形
品を金型組立体から取り出した。

【００９５】［表１］金型温度：１００゜Ｃ樹脂温度：２９０゜Ｃ射出圧力：８．８３×１０⁷Ｐａ（９００ｋｇｆ／ｃｍ²
−Ｇ）

【００９６】入れ子１５のキャビティ面１５Ａと接して
いた成形品の表面にはガラス繊維の析出（浮き）もな
く、成形品は非常に高い鏡面性を有していた。また、フ
ローマーク及びジェッティング等の成形不良も全く認め
られなかった。更には、連続して成形を１００００回行
ったが、入れ子１５や薄層１６（活性金属膜及び金属
層）に損傷は発生しなかった。

【００９７】（実施例２）実施例２の入れ子及び金型組
立体は、本発明の第２の態様に係る入れ子及び金型組立
体に関し、更には、本発明の金型組立体等の第１の構成
に関する。実施例２においては、入れ子１５を、部分安
定化された導電性ジルコニアセラミックスから構成し
た。また、入れ子本体１１５の薄層形成面に金属層１７
を形成した。即ち、入れ子本体１１５は、具体的には、
部分安定化ジルコニア（ＺｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃）セラミック
スから成り、導電性付与剤として、Ｆｅ₂Ｏ₃が８重量％
含有されている。また、部分安定化ジルコニアセラミッ
クス中に含有される部分安定化剤であるＹ₂Ｏ₃の割合
を、３ｍｏｌ％とした。かかる導電性ジルコニアセラミ
ックスの熱伝導率は約３．８Ｊ／（ｍ・ｓ・Ｋ）であ
り、体積固有抵抗値は１×１０⁸Ω・ｃｍである。金属
層１７は、厚さ０．５ｍｍのニッケル（Ｎｉ）から成
る。

【００９８】第１の金型部１０、第２の金型部１１、入
れ子１５、金型組立体等の構成、構造を実施例１と同様
とした。尚、図２の（Ａ）に金型組立体を型締めした状
態を示し、図２の（Ｂ）に金型組立体を型開きした状態
を示す。実施例２においては、入れ子１５の全面に電解
メッキ法にて金属層１７を形成した。尚、入れ子装着用
中子１０Ａに入れ子１５をエポキシ系接着剤（図示せ
ず）を用いて接着した後、入れ子装着用中子１０Ａを第
１の金型部１０の中子装着部に取り付けた。そして、入
れ子１５の対向面１５Ｂに形成された金属層１７を金属
加工用の平面切削機を用いて切削し、入れ子１５の対向
面１５Ｂに形成された金属層１７の頂面と第１の金型部
１０のパーティング面ＰＬ₁とを略同一レベルとした。

【００９９】実施例２においても、かかる入れ子１５を
用い、実施例１と同じ第１の金型部（可動金型部）１０
と第２の金型部（固定金型部）１１とを組み付けて、金
型組立体を得た。第１の金型部１０と第２の金型部１１
とを型締めした状態において、入れ子１５と対向する第
２の金型部１１の対向面（実施例２においてもパーティ
ング面ＰＬ₂）と、第２の金型部１１の対向面と対向し
た入れ子１５の部分（入れ子１５の対向面１５Ｂ）との
間のクリアランスＣ₁₁は、０．０２ｍｍ（Ｃ₁₁＝０．０
２ｍｍ）であった。このような構造にすることで、入れ
子１５の対向面１５Ｂは、第２の金型部１１及びキャビ
ティ１４内に導入された溶融熱可塑性樹脂と接触しなく
なる。

【０１００】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、入れ子１５に割れ等
の損傷は発生しなかった。また、金属層１７にも損傷は
生じなかった。

【０１０１】成形装置として実施例１と同じ射出成形機
を用い、金型組立体を１００゜Ｃに加熱した。そして、
実施例１と同じ熱可塑性樹脂を使用し、実施例１と同一
条件にて射出成形を行なった。

【０１０２】入れ子１５のキャビティ面１５Ａと接して
いた成形品の表面にはガラス繊維の析出（浮き）もな
く、成形品は非常に高い鏡面性を有していた。また、フ
ローマーク及びジェッティング等の成形不良も全く認め
られなかった。更には、連続して成形を１００００回行
ったが、入れ子１５や金属層１７に損傷は発生しなかっ
た。

【０１０３】（比較例１）実施例１にて用いた金型組立
体において、入れ子１５をＲ_y０．０２μｍまで鏡面仕
上げをした炭素鋼（熱伝導率約４６Ｊ／（ｍ・ｓ・
Ｋ）、１１×１０^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ）か
ら作製した入れ子に取り替えて成形を行った。尚、実施
例１と同様の熱可塑性樹脂を使用し、実施例１と同様の
成形条件にて成形を行った。

【０１０４】その結果、キャビティ１４内での溶融熱可
塑性樹脂の流動性が悪く、キャビティ１４内を完全に溶
融熱可塑性樹脂で充填することができなかった。そこ
で、射出圧力を２×１０⁷Ｐａ（２００ｋｇｆ／ｃｍ²−
Ｇ）増加させ、１．１×１０⁸Ｐａ（１１００ｋｇｆ／
ｃｍ²−Ｇ）として成形を行なった。得られた成形品に
は、フローマーク及びジェッテイング等の成形不良が生
じていた。また、成形品表面にはガラス繊維が析出して
おり、実施例１にて得られた成形品と比較すると、比較
例１にて得られた成形品の鏡面性は著しく劣っていた。

【０１０５】（比較例２）比較例２においては、実施例
１の金型組立体を用いた。但し、入れ子１５の対向面１
５Ｂに薄層を形成しなかった。そして、入れ子１５を入
れ子装着用中子１０Ａに接着剤を用いて接着し、入れ子
装着用中子１０Ａを第１の金型部１０に設けられた中子
装着部に固定した。入れ子１５の対向面１５Ｂの頂面
と、第１の金型部１０のパーティング面ＰＬ₁とのレベ
ル差を、設計上、ゼロとした。然るに、実際には、入れ
子１５を入れ子装着用中子１０Ａに接着剤で接着したと
きの接着剤の厚さムラに起因して、入れ子１５の対向面
１５Ｂの頂面は、第１の金型部１０のパーティング面Ｐ
Ｌ₁よりも０．０２ｍｍ突出した状態となっており、し
かも、第２の金型部１１のパーティング面ＰＬ₂との平
行度が悪い状態で取り付けられていた。入れ子１５の対
向面１５Ｂが部分安定化ジルコニアセラミックスから構
成されているため、入れ子１５の対向面１５Ｂを金属用
の平面切削機では切削できず、修正することができなか
った。この状態で、実施例１と同じ条件で成形を行っ
た。成形の結果、成形品は非常に綺麗な外観を有してい
たが、連続して成形を１００ショット行ったところ、入
れ子１５の対向面１５Ｂが第２の金型部１１と型締めの
際に局所的に当たっていたため、その部分に割れが発生
した。

【０１０６】（実施例３）実施例３の金型組立体も、本
発明の金型組立体等の第１の構成に関する。実施例３の
金型組立体が実施例２の金型組立体と相違する点は、キ
ャビティ１４及び入れ子１５の形状が異なっている点に
ある。図３に模式的な端面図を示す実施例３の金型組立
体においては、成形される成形品の寸法を、外形１００
ｍｍ×１００ｍｍとし、肉厚が４ｍｍ、深さ１５ｍｍの
箱形とした。実施例３の金型組立体におけるキャビティ
１４の寸法を、かかる形状の成形品が成形できるような
寸法とした。

【０１０７】実施例３においては、入れ子１５を、形状
が異なる点を除き、実施例２と同様の構成とした。ま
た、金属層１７を入れ子本体１１５のキャビティ構成面
及び入れ子本体１１５の薄層形成面に形成した。入れ子
本体１１５の厚さを３．０ｍｍとした。入れ子装着部１
０Ｂに入れ子１５をエポキシ系接着剤（図示せず）を用
いて固定した。そして、入れ子１５の対向面１５Ｂに形
成された金属層１７を切削加工し、入れ子１５の対向面
１５Ｂに形成された金属層１７の頂面と第１の金型部１
０のパーティング面ＰＬ₁とを略同一レベルとした。

【０１０８】このように作製した第１の金型部（可動金
型部）１０と第２の金型部（固定金型部）１１とを組み
付けて本発明の金型組立体を得た。第１の金型部１０と
第２の金型部１１とを型締めした状態において、入れ子
１５と対向する第２の金型部１１の対向面（実施例３に
おいてもパーティング面ＰＬ₂）と、第２の金型部１１
の対向面と対向した入れ子１５の部分（入れ子１５の対
向面１５Ｂ）との間のクリアランスＣ₁₁は、０．０２ｍ
ｍ（Ｃ₁₁＝０．０２ｍｍ）であった。このような構造に
することで、入れ子１５の対向面１５Ｂは、第２の金型
部１１及びキャビティ１４内に導入された溶融樹脂と接
触しなくなる。

【０１０９】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジルコニ
アセラミックスから作製された入れ子本体１１５に割れ
等の損傷は発生しなかった。また、金属層１７にも損傷
は生じなかった。

【０１１０】成形装置として実施例１と同じ射出成形機
を用い、金型組立体を１００゜Ｃに加熱した。そして、
実施例１と同じ熱可塑性樹脂を使用し、実施例１と同一
条件にて射出成形を行なった。

【０１１１】入れ子１５のキャビティ面１５Ａと接して
いた成形品の表面にはガラス繊維の析出（浮き）もな
く、成形品は非常に高い鏡面性を有していた。また、フ
ローマーク及びジェッティング等の成形不良も全く認め
られなかった。更には、連続して成形を１００００回行
ったが、入れ子１５や金属層１７に損傷は発生しなかっ
た。

【０１１２】尚、入れ子本体１１５を例えば部分安定化
ジルコニアセラミックスから構成し、入れ子１５の対向
面１５Ｂに対応する入れ子本体１１５の薄層形成面に、
実施例１と同様に、活性金属膜及び金属層を形成しても
よい。

【０１１３】（実施例４）実施例４の金型組立体も、本
発明の金型組立体等の第１の構成に関する。実施例４の
金型組立体が実施例１の金型組立体と相違する点は、金
型組立体がキャビティの容積を可変とし得る構造（実施
例４においては印籠構造）を有する点にある。即ち、金
型組立体が完全に型締めされていなくともキャビティ１
４が形成されるように、僅かなクリアランスＣ₁₁（実施
例４においては０．０１ｍｍ）をもって第１の金型部１
０に配設された入れ子１５の対向面１５Ｂと第２の金型
部１１の対向面（パーティング面ＰＬ₂）が嵌合する構
造とした（図４の（Ａ）及び（Ｂ）参照）。図４に模式
的な端面図を示す実施例４の金型組立体を構成する要素
は、基本的には、実施例１の金型組立体を構成する要素
と同じであるので、詳細な説明は省略する。

【０１１４】実施例４においては、成形される成形品の
寸法を、底部を有する円筒形（外径５０．４０ｍｍ、内
径４４ｍｍ）とした。ＺｒＯ₂−ＣｅＯ₂を研削加工する
ことで、入れ子本体１１５を作製した。尚、部分安定化
ジルコニアセラミックス中に含有される部分安定化剤で
あるＣｅＯ₂の割合を、８ｍｏｌ％とした。かかる部分
安定化ジルコニアセラミックスの熱伝導率は約３．８Ｊ
／（ｍ・ｓ・Ｋ）である。入れ子本体１１５は段付き円
筒形状をしており、段付き部の外径を５０ｍｍとし、段
付き部より上の円筒形部の外径を４４ｍｍとし、入れ子
装着用中子１０Ａと接着される面の直径を３８ｍｍとし
た。入れ子本体１１５のキャビティ構成面に対して、ダ
イヤモンド砥石を用いた研磨を行い、かかるキャビティ
構成面の表面粗さＲ_yを０．０２μｍとした。

【０１１５】次いで、第１の金型部１０と第２の金型部
１１とを型締めした状態において第２の金型部１１の対
向面と対向する入れ子１５の対向面１５Ｂに相当する入
れ子本体１１５の薄層形成面にのみ、Ｔｉ−Ｃｕ−Ａｇ
から成るペーストをスクリーン印刷にて塗布し、約８０
０゜Ｃの真空炉で３０分間、ペーストを焼き付け、厚さ
５μｍの活性金属膜を得た。その後、得られた入れ子本
体１１５の活性金属膜が形成された部分以外の部分をマ
スキングし、電解メッキ法にて銅（Ｃｕ）から成る厚さ
０．２５ｍｍの金属層を活性金属膜の上に形成した。

【０１１６】第２の金型部（固定金型部）１１を炭素鋼
ＨＰＭ１から作製した。第２の金型部１１の中央に直径
５ｍｍのダイレクトゲート構造を有する溶融熱可塑性樹
脂導入部１３を設けた。また、第１の金型部（可動金型
部）１０も炭素鋼ＨＰＭ１から作製し、切削加工を行
い、第１の金型部１０に中子装着部を設けた。また、入
れ子装着用中子も炭素鋼ＨＰＭ１から作製した。そし
て、入れ子１５を、エポキシ系接着剤（図示せず）を用
いて入れ子装着用中子１０Ａに接着した。次いで、入れ
子装着用中子１０Ａを第１の金型部１０に設けられた中
子装着部に固定した。そして、入れ子１５の対向面１５
Ｂにおける金属層を、金属加工用の旋盤加工機にて約６
０μｍだけ切削した。その結果、第１の金型部１０と第
２の金型部１１とを型締めした状態において、入れ子１
５と対向した第２の金型部１１の対向面（第２の金型部
１１のパーティング面ＰＬ₂）と、第２の金型部１１の
対向面と対向した入れ子１５の部分（入れ子１５の対向
面１５Ｂ）との間のクリアランスＣ₁₁は、０．０１ｍｍ
となった。このような構造にすることで、入れ子１５の
対向面１５Ｂは、第２の金型部１１及びキャビティ１４
内に導入された溶融熱可塑性樹脂と接触しなくなる。

【０１１７】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジルコニ
アセラミックスから作製された入れ子本体１１５に割れ
等の損傷は発生しなかった。また、活性金属膜や金属層
にも損傷は生じなかった。

【０１１８】成形装置として東芝機械株式会社製、ＩＳ
−７５プレストロール射出圧縮成形機を用い、金型組立
体を１００゜Ｃに加熱した。また、熱可塑性樹脂として
実施例１と同じ熱可塑性樹脂を使用した。そして、成形
すべき成形品の容積（Ｖ_M）よりもキャビティ１４の容
積（Ｖ_C）が大きくなるように、第１の金型部１０と第
２の金型部１１とを型締めした（図４の（Ａ）参照）。
尚、型締め時、成形すべき成形品の容積（Ｖ_M）とキャ
ビティの容積（Ｖ_C）の関係は、Δｔが０．５ｍｍを満
足する関係とした。

【０１１９】具体的には、成形においては、先ず、第１
の金型部１０と第２の金型部１１を完全に閉じた後（図
４の（Ｂ）参照）、第１の金型部１０を移動させて、キ
ャビティ１４を１ｍｍ広げた（図４の（Ａ）参照）。そ
して、以下の表２に例示する条件にて、図示しない射出
用シリンダーから、溶融熱可塑性樹脂導入部（ダイレク
トゲート部）１３を介してキャビティ１４へ溶融熱可塑
性樹脂を導入（射出）した。そして、所定量の溶融熱可
塑性樹脂を溶融熱可塑性樹脂導入部１３を介してキャビ
ティ１４内に導入（射出）した後（図５の（Ａ）の金型
組立体の模式的な端面図参照）、第１の金型部１０を第
２の金型部１１に向かって移動させた（図５の（Ｂ）の
金型組立体の模式的な端面図参照）。移動量を０．５ｍ
ｍとした。次いで、キャビティ１４内の熱可塑性樹脂を
冷却、固化させ、３０秒後に金型組立体の型開きを行
い、成形品を金型組立体から取り出した。

【０１２０】［表２］金型温度：１００゜Ｃ樹脂温度：２９０゜Ｃ射出圧力：３．９２×１０⁷Ｐａ（４００ｋｇｆ／ｃｍ²
−Ｇ）

【０１２１】入れ子１５Ａのキャビティ面１５Ａと接し
ていた成形品の表面にはガラス繊維の析出（浮き）もな
く、成形品は非常に高い鏡面性を有していた。また、フ
ローマーク及びジェッティング等の成形不良も全く認め
られなかった。入れ子１５の対向面１５Ｂを観察する
と、不均一な熱膨張の影響で金属層に、多少、第２の金
型部１１の対向面（パーティング面ＰＬ₂）と接触した
痕跡があったものの、金属層が入れ子１５に対する損傷
を吸収したため、入れ子１５に損傷は発生していなかっ
た。連続して成形を１００００ショット行ったが、入れ
子１５に割れ等の損傷は発生しなかった。更には、連続
して成形を１００００回行ったが、入れ子１５や金属
層、活性金属膜に損傷は発生しなかった。

【０１２２】このように、成形品の成形時、キャビティ
の容積を可変とし得る構造を有する金型組立体を用いれ
ば、成形品の表面を均一に圧縮することが可能となるこ
とから、成形品の表面にヒケが発生することを抑制する
ことができる。

【０１２３】実施例４の変形例を図６に示す。この変形
例においては、入れ子本体１１５は導電性ジルコニアセ
ラミックスから構成され、入れ子本体１１５のキャビテ
ィ構成面及び薄層形成面（入れ子１５の対向面１５Ｂに
相当する）に、銅（Ｃｕ）から成る金属層１７が形成さ
れている。尚、このような入れ子１５は、実質的には、
実施例２と同様にして作製することができる。

【０１２４】（比較例３）比較例３においては、実施例
４の金型組立体を用いた。但し、入れ子１５の表面に薄
層を形成しなかった。そして、入れ子１５を入れ子装着
用中子１０Ａに接着剤で接着し、入れ子装着用中子１０
Ａを第１の金型部１０に設けられた中子装着部に固定し
た。尚、第１の金型部１０と第２の金型部１１とを型締
めした状態において、入れ子１５と対向した第２の金型
部１１の対向面（第２の金型部１１のキャビティ面）
と、第２の金型部１１の対向面と対向した入れ子１５の
部分（入れ子１５の対向面１５Ｂ）との間のクリアラン
スＣ₁₁が０．０１ｍｍとなるように、入れ子１５を設
計、作製した。そして、実施例４と同じ条件で成形を行
った。成形の結果、成形品は非常に綺麗な外観を有して
いたが、連続して成形を２０ショット行ったところ、不
均一な熱膨張の影響で入れ子１５の対向面１５Ｂの部分
が急に第２の金型部１１の対向面（パーティング面ＰＬ
₂）と接触し、その部分に割れが発生した。

【０１２５】（実施例５）図７の（Ａ）に模式的な端面
図を示す実施例５の金型組立体も、本発明の金型組立体
等の第１の構成に関する。実施例５の金型組立体が実施
例１の金型組立体と相違する点は、金型組立体に加圧流
体注入装置１８を備えた点にある。この加圧流体注入装
置１８は周知の加圧流体注入ノズルから成り、キャビテ
ィ１４に開口するように第２の金型部１１に配設されて
いる。加圧流体注入装置１８は、図示しない配管を介し
て加圧流体源（図示せず）に接続されている。

【０１２６】実施例５の金型組立体を構成する要素は、
基本的には、実施例１の金型組立体を構成する要素と同
じであるので詳細な説明は省略する。尚、第２の金型部
１１に、９４ｍｍ×９４ｍｍ×３ｍｍ（深さ）の凹部を
形成し、かかる凹部によってもキャビティ１４が構成さ
れる構造とした。凹部の底部（図７においては上部）
に、溶融熱可塑性樹脂導入部１３及び加圧流体注入装置
１８が配設されている。そして、実施例１と同じ熱可塑
性樹脂を用い、実施例１と同様の成形条件で成形を行っ
た。尚、実施例５においては、キャビティ１４内を完全
に満たすだけの溶融熱可塑性樹脂を溶融熱可塑性樹脂導
入部１３からキャビティ１４内に導入（射出）した後、
直ちに、加圧流体注入装置１８から加圧流体である窒素
ガス（圧力：７×１０⁶Ｐａ，７０ｋｇｆ／ｃｍ²−Ｇ）
をキャビティ１４内の溶融熱可塑性樹脂の内部に注入
し、キャビティ１４内の樹脂内部に中空部を形成した。
この状態を図７の（Ｂ）に模式的に示す。キャビティ１
４内の樹脂が冷却、固化するまで、中空部を加圧流体で
加圧した。キャビティ１４内の樹脂が冷却、固化した
後、中空部内の加圧流体を加圧流体注入装置１８を介し
て大気に解放した。そして、金型組立体の型開きを行
い、成形品を金型組立体から取り出した。

【０１２７】成形品の表面にはガラス繊維の析出もな
く、成形品は非常に高い鏡面性を有していた。また、成
形品には、フローマーク及びジェッティング等の成形不
良も認められず、成形品の内部には所望の中空部が形成
されていた。しかも、成形品にヒケが発生することを確
実に防止でき、更には、入れ子と接触する溶融熱可塑性
樹脂の冷却・固化が遅延されるので、入れ子１５のキャ
ビティ面１５Ａの近傍の固化し始めた樹脂の部分と内部
の樹脂とが相互に混じり合うといった現象の発生を回避
することができ、肉厚部近傍の成形品表面に色ムラや外
観不良が発生することを防止できた。

【０１２８】連続して成形を１００００回行ったが、入
れ子１５に割れ等の損傷は発生せず、活性金属膜及び金
属層にも損傷は発生しなかった。

【０１２９】尚、入れ子本体１１５を例えば部分安定化
された導電性ジルコニアセラミックスから構成し、入れ
子１５の対向面１５Ｂに対応する入れ子本体１１５の薄
層形成面（場合によっては、入れ子本体１１５のキャビ
ティ構成面及び薄層形成面、あるいは又、入れ子本体１
１５の全面）に、実施例２と同様に金属層を形成しても
よい。

【０１３０】（実施例６）図８の（Ａ）に模式的な端面
図を示す実施例６の金型組立体も、本発明の金型組立体
等の第１の構成に関する。実施例６の金型組立体におい
て、入れ子１５は第１の金型部（可動金型部）１０に配
設され、第２の金型部（固定金型部）１１には、第２の
金型部１１の対向面に相当する入れ子被覆部１１Ａが設
けられている。そして、第１の金型部１０と第２の金型
部１１とを型締めした状態において、入れ子被覆部１１
Ａと、入れ子被覆部１１Ａと対向した入れ子１５の部分
（入れ子１５の対向面１５Ｂ）との間のクリアランスＣ
₁₁は、０．０３ｍｍ以下（Ｃ ₁₁≦０．０３ｍｍ）であ
り、且つ、入れ子１５に対する入れ子被覆部１１Ａの重
なり量ΔＳ₁₁は０．５ｍｍ以上（ΔＳ₁₁≧０．５ｍｍ）
である。尚、実施例６において、入れ子被覆部１１Ａ
は、入れ子１５の対向面１５Ｂと対向する第２の金型部
１１のパーティング面ＰＬ₂に設けられた一種の切り込
み（切り欠き）である。溶融熱可塑性樹脂導入部１３の
構造をダイレクトゲート構造とした。実施例６の金型組
立体を型締めしたときの模式的な端面図を図８の（Ａ）
に示し、型開きしたときの模式的な端面図を図９の
（Ａ）に示す。また、組み立て中の金型組立体の模式的
な端面図を、図８の（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。

【０１３１】実施例６の金型組立体におけるキャビティ
１４の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍであ
り、形状は直方体である。入れ子１５の大きさは、１０
２．００ｍｍ×１０２．００ｍｍ×３．００ｍｍであ
る。即ち、部分安定化ジルコニアセラミックスから成る
入れ子本体１１５の厚さを２．９８ｍｍとした。尚、入
れ子本体１１５を研削加工にて作製し、入れ子本体１１
５のキャビティ構成面に対して、ダイヤモンド砥石を用
いた研磨及び仕上げを行ない、かかるキャビティ構成面
の表面粗さＲ_yを０．０２μｍとした。次いで、実施例
１と同様の方法で、入れ子本体１１５の表面（具体的に
は、入れ子本体１１５のキャビティ構成面及び薄層形成
面）に、活性金属膜及び金属層（薄層１６）を形成し
た。尚、実施例２と同様に、導電性ジルコニアセラミッ
クスを使用し、入れ子本体１１５の例えばキャビティ構
成面及び薄層形成面に、電解メッキ法にて金属層を形成
してもよい。

【０１３２】第１の金型部（可動金型部）１０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子１５のための入れ子装着
部１０Ｂの内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２０ｍ
ｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工して、入
れ子装着部１０Ｂを設け（図８の（Ｂ）参照）、次い
で、入れ子１５をシリコン系接着剤（図示せず）を用い
て入れ子装着部１０Ｂ内に接着した（図８の（Ｃ）参
照）。そして、実施例１と同様に、金属層の表面を切削
加工して、入れ子１５の対向面１５Ｂと入れ子被覆部１
１Ａとの間のクリアランスを調整した。

【０１３３】一方、第２の金型部（固定金型部）１１を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。第２の金型部（固定金型
部）１１の中央に直径５ｍｍのダイレクトゲート構造を
有する溶融熱可塑性樹脂導入部１３を設けた。

【０１３４】このように作製した第１の金型部（可動金
型部）１０及び第２の金型部（固定金型部）１１を組み
付けて実施例６の金型組立体を得た。この金型組立体に
おいて、入れ子１５の対向面１５Ｂと入れ子被覆部１１
Ａとの間のクリアランス（Ｃ ₁₁）は、０．０２ｍｍ（Ｃ
₁₁＝０．０２ｍｍ）であった。また、入れ子１５に対す
る入れ子被覆部１１Ａの重なり量（ΔＳ₁₁）は１．０ｍ
ｍ（ΔＳ₁₁＝１．０ｍｍ）であった。このような構造に
することで、入れ子１５の対向面１５Ｂは、第２の金型
部１１及びキャビティ１４内に導入された溶融熱可塑性
樹脂と接触しなくなる。

【０１３５】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、部分安定化ジルコニ
アセラミックスから作製された入れ子１５に割れ等の損
傷は発生しなかった。また、薄層１６に損傷が発生する
ことも無かった。

【０１３６】実施例１と同じ成形装置、熱可塑性樹脂を
用い、実施例１と同じ成形条件にて成形を行った。キャ
ビティ１４内へ溶融熱可塑性樹脂を導入（射出）した状
態を図９の（Ｂ）に模式的な端面図にて示す。入れ子１
５のキャビティ面１５Ａと接していた成形品の表面には
ガラス繊維の析出（浮き）もなく、非常に高い鏡面性を
有していた。また、フローマーク及びジェッティング等
の成形不良もなかった。連続して成形を１００００回行
ったが、入れ子１５や活性金属膜、金属層に損傷は発生
しなかった。

【０１３７】（実施例７）図１０の（Ａ）に模式的な一
部端面図を示す実施例７の金型組立体は、本発明の金型
組立体等の第２の構成に関する。実施例７の金型組立体
には、第１の金型部（固定金型部）１０に配設され、キ
ャビティ１４の一部を構成し、入れ子１５の端面を被覆
する被覆プレート１２が更に備えられている。入れ子１
５は第１の金型部１０に配設されている。第１の金型部
（固定金型部）１０と第２の金型部（可動金型部）１１
とを型締めした状態において、入れ子１５と被覆プレー
ト１２との間のクリアランスＣ₂₁は０．０３ｍｍ以下
（Ｃ₂₁≦０．０３ｍｍ）であり、且つ、入れ子１５に対
する被覆プレート１２の重なり量ΔＳ₂₁は０．５ｍｍ以
上（ΔＳ₂₁≧０．５ｍｍ）である。尚、図１０の（Ａ）
に示した金型組立体の組み立て中の模式的な端面図を、
図１０の（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。

【０１３８】入れ子１５を、実質的に、実施例１と同様
の方法で作製した。即ち、部分安定化ジルコニアセラミ
ックスから成る入れ子本体１１５のキャビティ構成面及
び薄層形成面に薄層（活性金属膜及び金属層）１６を形
成した。また、第１の金型部（固定金型部）１０を炭素
鋼Ｓ５５Ｃから作製した。炭素鋼Ｓ５５Ｃを切削加工し
て、入れ子装着部１０Ｂを設けた。次いで、入れ子１５
を、２液硬化型エポキシ系接着剤（図示せず）を用い
て、入れ子装着部１０Ｂ内に接着した（図１０の（Ｂ）
参照）。一方、第２の金型部（可動金型部）１１を炭素
鋼Ｓ５５Ｃから作製した。

【０１３９】炭素鋼Ｓ５５Ｃから被覆プレート１２を作
製した。被覆プレート１２を切削加工した後、第１の金
型部１０にビス（図示せず）を用いて固定した（図１０
の（Ｃ）参照）。被覆プレート１２はキャビティ１４の
一部を構成し、しかも、被覆プレート１２は入れ子１５
の全周囲を覆っている。被覆プレート１２には、サイド
ゲート構造の溶融熱可塑性樹脂導入部１３が設けられて
いる。尚、図１０の（Ｃ）には溶融熱可塑性樹脂導入部
１３の図示を省略した。入れ子１５と被覆プレート１２
との間のクリアランス（Ｃ₂₁）が０．０３ｍｍ以下とな
るように、また、入れ子１５に対する被覆プレート１２
の重なり量（ΔＳ₂₁）が０．５ｍｍ以上となるように、
被覆プレート１２及び入れ子１５の対向面１５Ｂにおけ
る金属層を切削加工した。

【０１４０】あるいは又、金型組立体の模式的な一部端
面図を図１１の（Ａ）に示すように、成形すべき成形品
の形状に依り、曲面を有する入れ子１５を用いることも
できる。この場合には、第１の金型部１０を炭素鋼Ｓ５
５Ｃから作製し、入れ子装着部１０Ｂの切削加工を行
い、第１の金型部１０に設けられた入れ子装着部１０Ｂ
の底部の曲率半径を、入れ子装着部と対向する入れ子１
５の裏面（キャビティ面と反対の面）の曲率半径に合わ
せることが好ましい。被覆プレート１２は炭素鋼Ｓ５５
Ｃから作製することができる。被覆プレート１２の入れ
子１５に対向する面の曲率半径を入れ子１５のキャビテ
ィ面１５Ａの曲率半径と一致させることが好ましい。被
覆プレート１２及び入れ子１５の対向面１５Ｂを切削加
工した後、第１の金型部１０に固定すればよい。また、
第２の金型部１１は炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製すればよ
い。あるいは又、図１１の（Ｂ）に模式的な一部端面図
を示すように、入れ子１５を装着する第１の金型部１０
の部分を、第１の金型部１０に装着された入れ子装着用
中子１０Ａから構成することもできる。この場合、入れ
子装着用中子１０Ａに入れ子装着部を設ける。

【０１４１】更には、被覆プレート１２にサイドゲート
構造の溶融熱可塑性樹脂導入部１３を設ける代わりに、
図１２に示すように、被覆プレート１２には溶融熱可塑
性樹脂導入部を設けずに、第２の金型部１１の中央にダ
イレクトゲート構造を有する溶融熱可塑性樹脂導入部１
３を設けてもよい。

【０１４２】実施例７の金型組立体を用いた成形品の成
形方法は、実質的には実施例１にて説明した成形品の成
形方法と同様とすることができるので、詳細な説明は省
略する。

【０１４３】尚、実施例２と同様に、部分安定化された
導電性ジルコニアセラミックスを使用し、入れ子本体１
１５の例えばキャビティ構成面及び薄層形成面に、電解
メッキ法にて金属層を形成してもよい。また、実施例７
の金型組立体を、実施例４にて説明した金型組立体と同
様に、キャビティの容積を可変とし得る構造としてもよ
い。更には、実施例７の金型組立体に実施例５と同様に
加圧流体注入装置１８を配設してもよい。

【０１４４】（実施例８）実施例８の金型組立体は、本
発明の金型組立体等の第３の構成に関する。実施例８の
金型組立体を型締めしたときの模式的な端面図を図１３
の（Ａ）及び（Ｂ）に示し、型開きしたときの模式的な
端面図を図１５に示す。また、組み立て中の金型組立体
の模式的な端面図を、図１４の（Ａ）、（Ｂ）及び
（Ｃ）に示す。尚、図１３の（Ａ）、図１４の（Ａ）〜
（Ｃ）及び図１５は、垂直面で被覆プレートを含む金型
組立体の領域を切断したときの図であり、図１３の
（Ｂ）はかかる垂直面と平行な垂直面で被覆プレートを
含まない金型組立体の領域を切断したときの図である。

【０１４５】実施例８の金型組立体においては、入れ子
２５と第２の金型部（可動金型部）２１との間に配設さ
れ、第１の金型部（固定金型部）２０に取り付けられ、
溶融熱可塑性樹脂導入部２３が設けられた被覆プレート
２２を更に備え、第２の金型部２１には入れ子被覆部２
１Ａが設けられており、第１の金型部２０と第２の金型
部２１とを型締めした状態において、入れ子２５と対向
した第２の金型部１１の対向面である入れ子被覆部２１
Ａと、入れ子被覆部２１Ａと対向した入れ子２５の部分
（入れ子２５の対向面２５Ｂ）との間のクリアランスＣ
₃₁は０．０３ｍｍ以下（Ｃ₃₁≦０．０３ｍｍ）であり、
入れ子２５に対する入れ子被覆部２１Ａの重なり量ΔＳ
₃₁は０．５ｍｍ以上（ΔＳ₃₁≧０．５ｍｍ）であり、入
れ子２５と被覆プレート２２との間のクリアランスＣ₃₂
は０．０３ｍｍ以下（Ｃ₃₂≦０．０３ｍｍ）であり、入
れ子２５に対する被覆プレート２２の重なり量ΔＳ₃₂は
０．５ｍｍ以上（ΔＳ₃₂≧０．５ｍｍ）である。図１３
の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、被覆プレート２２は
入れ子２５の一部分と一部分とのみ重なり合っている。
実施例８の金型組立体における溶融熱可塑性樹脂導入部
２３はサイドゲート構造である。尚、入れ子被覆部２１
Ａは、入れ子２５の対向面２５Ｂと対向する第２の金型
部２１のパーティング面に設けられた一種の切り込み
（切り欠き）である。

【０１４６】実施例８の金型組立体におけるキャビティ
２４の大きさは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍであ
り、形状は直方体である。入れ子２５の大きさは、１０
２．００ｍｍ×１０２．００ｍｍ×３．００ｍｍであ
る。尚、部分安定化ジルコニアセラミックスあるいは部
分安定化された導電性ジルコニアセラミックスから成る
入れ子本体１２５を研削加工にて作製し、入れ子本体１
２５のキャビティ構成面に対して、ダイヤモンド砥石を
用いた研磨及び仕上げを行ない、キャビティ構成面の表
面粗さＲ_yを０．０２μｍとした。次いで、入れ子２５
を、実質的に、実施例２と同様にして作製した。尚、部
分安定化ジルコニアセラミックスを使用し、入れ子２５
を、実質的に、実施例１と同様にして作製してもよい。
入れ子本体２１５に形成された活性金属膜及び金属層、
あるいは金属層を、以下、総称して薄層２６と呼ぶ。

【０１４７】第１の金型部（固定金型部）２０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。入れ子２５のための入れ子装着
部２０Ｂの内寸法が１０２．２０ｍｍ×１０２．２０ｍ
ｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工して、入
れ子装着部２０Ｂを設け（図１４の（Ａ）参照）、次い
で、入れ子２５をシリコン系接着剤（図示せず）を用い
て入れ子装着部２０Ｂ内に接着した（図１４の（Ｂ）参
照）。そして、入れ子２５の対向面２５Ｂにおける薄層
２６の表面（具体的には、金属層の表面）を切削した。

【０１４８】炭素鋼にて被覆プレート２２を作製し、所
定位置にボルト（図示せず）にて第１の金型部２０に取
り付けた（図１４の（Ｃ）参照）。尚、被覆プレート２
２には溶融熱可塑性樹脂導入部（ゲート部）２３が設け
られている。被覆プレート２２の入れ子と対向する面２
２Ａと、入れ子２５の対向面２５Ｂとの間のクリアラン
ス（Ｃ₃₂）は０．０２ｍｍ（Ｃ₃₂＝０．０２ｍｍ）であ
り、入れ子２５に対する被覆プレート２２の重なり量
（ΔＳ₃₂）は１．０ｍｍ（ΔＳ₃₂＝１．０ｍｍ）であっ
た。

【０１４９】一方、第２の金型部（可動金型部）２１を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。

【０１５０】このように作製した第１の金型部（固定金
型部）２０及び第２の金型部（可動金型部）２１を組み
付けて実施例８の金型組立体を得た。この金型組立体に
おいて、入れ子２５の対向面２５Ｂと入れ子被覆部２１
Ａとの間のクリアランス（Ｃ ₃₁）は０．０２ｍｍ（Ｃ₃₁
＝０．０２ｍｍ）であった。また、入れ子２５に対する
入れ子被覆部２１Ａの重なり量（ΔＳ₃₁）は１．０ｍｍ
（ΔＳ₃₁＝１．０ｍｍ）であった。以上のとおり、入れ
子２５の対向面２５Ｂとキャビティ２４に導入された溶
融熱可塑性樹脂との間には接触がない構造とした。

【０１５１】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、入れ子２５に割れ等
の損傷は発生しなかった。

【０１５２】実施例１と同じ成形装置、熱可塑性樹脂を
用い、実施例１と同じ成形条件にて成形を行った。入れ
子２５のキャビティ面２５Ａと接していた成形品の表面
にはガラス繊維の析出（浮き）もなく、成形品は非常に
高い鏡面性を有していた。また、フローマーク及びジェ
ッティング等の成形不良もなかった。連続して成形を１
００００回行ったが、入れ子２５や薄層（活性金属膜及
び金属層、あるいは、金属層）２６に損傷は発生しなか
った。

【０１５３】（実施例９）実施例９は、本発明の金型組
立体等の第４の構成に関する。実施例９の金型組立体の
模式的な端面図を、図１６に示す。また、組み立て中の
金型組立体の模式的な端面図を、図１７〜図１９に示
す。尚、図１６の（Ａ）、図１７の（Ａ），（Ｃ）、図
１８の（Ａ），（Ｃ）及び図１９の（Ａ）、（Ｂ）は、
垂直面で被覆プレートを含む金型組立体の領域を切断し
たときの図であり、図１６の（Ｂ）、図１７の（Ｂ），
（Ｄ）、及び図１８の（Ｂ），（Ｄ）は、かかる垂直面
と平行な垂直面で被覆プレートを含まない金型組立体の
領域を切断したときの図である。

【０１５４】実施例９の金型組立体においては、入れ子
が第１及び第２の金型部の両方に配置されている。即
ち、第１の金型部（固定金型部）３０に第１の入れ子３
５が配置されており、第２の金型部（可動金型部）４０
に第２の入れ子４５が配置されている。また、溶融熱可
塑性樹脂導入部（ゲート部）３９が設けられた被覆プレ
ート３３，４３が、第１の入れ子３５と第２の入れ子４
５との間に配設され、第１の金型部３０及び第２の金型
部４０に取り付けられている。そして、第１の金型部３
０と第２の金型部４０とを型締めした状態において、第
２の入れ子４５と対向した第１の入れ子３５の部分（第
１の入れ子の対向面）と、第１の入れ子３５と対向する
第２の入れ子４５の部分（第２の入れ子の対向面）との
間のクリアランスＣ₄₁は０．０３ｍｍ（Ｃ₄₁≦０．０３
ｍｍ）以下であり、第１の入れ子３５の対向面と第２の
入れ子４５の対向面との重なり量ΔＳ₄₁は０．５ｍｍ以
上（ΔＳ₄₁≧０．５ｍｍ）であり、第１の入れ子３５と
被覆プレート３３との間のクリアランスＣ₄₂、及び、第
２の入れ子４５と被覆プレート４３との間のクリアラン
スＣ₄₃は０．０３ｍｍ以下（Ｃ₄₂，Ｃ₄₃≦０．０３ｍ
ｍ）であり、第１の入れ子３５に対する被覆プレート３
３の重なり量ΔＳ₄₂、及び、第２の入れ子４５に対する
被覆プレート４３の重なり量ΔＳ₄₃は０．５ｍｍ以上
（ΔＳ₄₂，ΔＳ₄₃≧０．５ｍｍ）であり、被覆プレート
３３，４３は第１及び第２の入れ子３５，４５の一部分
とのみ重なり合っている。

【０１５５】実施例９の金型組立体におけるキャビティ
３８の大きさは１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍであ
り、形状は直方体である。実施例９においては、第１の
入れ子３５を構成する第１の入れ子本体１３５の厚さを
３．００ｍｍとし、第２の入れ子４５を構成する第２の
入れ子本体１４５の厚さを２．００ｍｍとし、これらの
入れ子を、実施例２と同様の部分安定化された導電性ジ
ルコニアセラミックスから作製した。第１の入れ子本体
１３５の大きさは、１０２．００ｍｍ×１０２．００ｍ
ｍ×３．００ｍｍである。研削加工にて作製された第１
の入れ子本体１３５のキャビティ構成面に対してダイヤ
モンド砥石を用いた研磨及び仕上げを行ない、キャビテ
ィ構成面の表面粗さＲ_yを０．０２μｍとした。次い
で、実施例２と同様の方法で、第１の入れ子本体１３５
のキャビティ構成面及び薄層形成面に金属層３７を形成
した。尚、部分安定化ジルコニアセラミックスを用い、
実施例１と同様の方法で、少なくとも第１の入れ子本体
１３５の薄層形成面に、活性金属膜及び金属層を形成し
てもよい。

【０１５６】第１の金型部（固定金型部）３０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。第１の入れ子３５のための入れ
子装着部３１の内寸法が、１０２．２０ｍｍ×１０２．
２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切削加工を
行い、第１の金型部３０に入れ子装着部３１を設けた
（図１７の（Ｃ）及び（Ｄ）参照）。尚、参照番号３２
は、第１の被覆プレート取付部である。次いで、第１の
入れ子３５を、シリコン系接着剤（図示せず）を用い
て、入れ子装着部３１内に接着した（図１８の（Ｃ）及
び（Ｄ）参照）。そして、第１の入れ子３５の対向面３
５Ｂを構成する金属層３７の切削加工を行った。

【０１５７】部分安定化された導電性ジルコニアをキャ
ビティ面が凹形状になるようにプレス成形後、焼成する
ことによって、第２の入れ子４５を構成する第２の入れ
子本体１４５を作製した。この第２の入れ子本体１４５
には凹部が設けられている。第２の入れ子本体１４５の
外形寸法は１０６．００ｍｍ×１０６．００ｍｍであ
る。また、凹部の寸法は１００．００ｍｍ×１００．０
０ｍｍであり、凹部の底面４５Ｂの厚さは２．００ｍｍ
であり、底面からの立ち上がり部４５Ｃの厚さ（高さ）
は５．００ｍｍである。従って、キャビティ３８を形成
する部分の高さ（厚さ）は３．００ｍｍである。凹部の
底面４５Ｂ及び立ち上がり部４５Ｃの内側面４５Ａ（こ
れらの面はキャビティ構成面である）に対して、ダイヤ
モンド砥石を用いた研磨及び仕上げを行ない、これらの
キャビティ構成面の表面粗さＲ_yを０．０２μｍとし
た。更には、第２の入れ子本体１４５の凹部の底面４５
Ｂと立ち上がり部４５Ｃの境界部を、半径０．１ｍｍの
曲面とした。尚、第２の金型部４０に第２の被覆プレー
ト４３を取り付けるために、第２の入れ子４５の立ち上
がり部４５Ｃの一部は除去された形状となっている（図
１８の（Ａ）及び（Ｂ）参照）。次いで、実施例２と同
様の方法で、第２の入れ子本体１４５のキャビティ構成
面及び薄層形成面に、金属層４７を形成した。尚、実施
例１と同様の方法で、部分安定化ジルコニアセラミック
スを用い、第２の入れ子本体１４５の少なくとも薄層形
成面に、活性金属膜及び金属層を形成してもよい。

【０１５８】第２の金型部（可動金型部）４０を炭素鋼
Ｓ５５Ｃから作製した。そして、第２の入れ子４５のた
めの入れ子装着部４１の内寸法が、１０６．２０ｍｍ×
１０６．２０ｍｍ、深さが５．０２ｍｍとなるように切
削加工を行い、第２の金型部４０に入れ子装着部４１を
設けた（図１７の（Ａ）及び（Ｂ）参照）。尚、参照番
号４２は、第２の被覆プレート取付部である。次いで、
第２の入れ子４５を、シリコン系接着剤（図示せず）を
用いて、入れ子装着部４１内に接着した（図１８の
（Ａ）及び（Ｂ）参照）。そして、第２の入れ子４５の
対向面４５Ｄを構成する金属層４７の切削加工を行っ
た。

【０１５９】炭素鋼にて第１の被覆プレート３３を作製
し、所定位置にボルト（図示せず）にて第１の金型部３
０に固定した（図１９の（Ｂ）参照）。尚、第１の被覆
プレート３３には、溶融熱可塑性樹脂導入部の一部３９
Ａが形成されている。また、炭素鋼にて第２の被覆プレ
ート４３を作製し、所定位置にボルト（図示せず）にて
第２の金型部４０に固定した（図１９の（Ａ）参照）。
尚、第２の被覆プレート４３には、溶融熱可塑性樹脂導
入部の一部３９Ｂが形成されている。第１の金型部と第
２の金型部とを型締めした状態において、第１の被覆プ
レート３３及び第２の被覆プレート４３によって、溶融
熱可塑性樹脂導入部３９が構成される。

【０１６０】このように作製した第１の金型部（固定金
型部）３０と第２の金型部（可動金型部）４０を組み付
けて実施例９の金型組立体を得た。この金型組立体にお
いて、第１の金型部３０と第２の金型部４０とを型締め
した状態で、第２の入れ子４５と対向した第１の入れ子
３５の部分（第１の入れ子３５の対向面３５Ｂ）と、第
１の入れ子３５と対向した第２の入れ子４５の部分（第
２の入れ子４５の対向面４５Ｄ）との間のクリアランス
（Ｃ₄₁）は０．０１ｍｍであった。また、第１の入れ子
と対向する第１の被覆プレート３３の面３４と、第１の
入れ子３５との間のクリアランス（Ｃ₄₂）、第２の入れ
子と対向する第２の被覆プレート４３の面４４と、第２
の入れ子４５との間のクリアランス（Ｃ₄₃）は、それぞ
れ０．０１ｍｍであった。更には、第１の入れ子３５の
対向面３５Ｂと、第２の入れ子４５の対向面４５Ｄとの
重なり量（ΔＳ₄₁）は１．０ｍｍであり、第１の入れ子
３５に対する第１の被覆プレート３３の重なり量（ΔＳ
₄₂）は１．０ｍｍであった。一方、第２の入れ子４５に
対する第２の被覆プレート４３の重なり量（ΔＳ₄₃）は
３．０ｍｍであった。尚、第１及び第２の被覆プレート
３３，４３は第１及び第２の入れ子３５，４５の一部分
とのみ重なり合っている。

【０１６１】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、第１及び第２の入れ
子３５，４５に割れ等の損傷は発生せず、また、金属層
３７，４７にも損傷は発生しなかった。

【０１６２】実施例１と同じ成形装置、熱可塑性樹脂を
用い、実施例１と同じ成形条件にて成形を行った。入れ
子３５，４５のキャビティ面３５Ａ，４５Ａと接してい
た成形品の表面にはガラス繊維の析出（浮き）もなく、
成形品は非常に高い鏡面性を有していた。また、フロー
マーク及びジェッティング等の成形不良もなかった。連
続して成形を１００００回行ったが、入れ子３５，４５
や、金属層３７，４７に損傷は発生しなかった。

【０１６３】尚、実施例９においては、溶融熱可塑性樹
脂導入部（ゲート部）３９が設けられた被覆プレート３
３，４３を、第１及び第２の金型部３０，４０に取り付
けた構造としたが、被覆プレートを第１の金型部３０若
しくは第２の金型部４０のいずれか一方に取り付ける構
造とすることもできる。

【０１６４】（実施例１０）実施例１０における金型組
立体は、実施例８の金型組立体の変形である。図２０の
（Ａ）に模式的な端面図を示すように、実施例１０の金
型組立体においては、成形品の成形時、キャビティの容
積を可変とし得る構造を有する。実施例１０において
は、例えば油圧シリンダー（図示せず）で可動させるこ
とができる中子２７を金型組立体のキャビティ２４内に
配設する。そして、成形品の成形においては、型締め
時、成形すべき成形品の容積（Ｖ_M）よりもキャビティ
２４の容積（Ｖ_C）が大きくなるように、第１の金型部
２０と第２の金型部２１とを型締めし、且つ、キャビテ
ィ内における中子２７の配置位置を制御する。そして、
キャビティ（容積：Ｖ_C）２４内に溶融した熱可塑性樹
脂を導入し、熱可塑性樹脂の導入開始前、開始と同時
に、導入中に、あるいは導入完了後（導入完了と同時を
含む）、図示しない油圧シリンダーの作動によって中子
２７を移動させて、キャビティ２４の容積を成形すべき
成形品の容積（Ｖ_M）まで減少させる。この状態を図２
０の（Ｂ）に模式的に示す。このように、成形品の成形
時、キャビティ２４の容積を可変とし得る構造を有する
金型組立体を用いれば、成形品の表面を均一に圧縮する
ことが可能となることから、成形品の表面にヒケが発生
することを抑制することができる。

【０１６５】実施例１と同じ成形装置、熱可塑性樹脂を
用い、実施例１と同じ成形条件にて成形を行った。入れ
子２５のキャビティ面２５Ａと接していた成形品の表面
にはガラス繊維の析出（浮き）もなく、成形品は非常に
高い鏡面性を有していた。また、フローマーク及びジェ
ッティング等の成形不良もなかった。連続して成形を１
００００回行ったが、実施例１あるいは実施例２と実質
的に同じ方法で作製された入れ子２５や、薄層（活性金
属膜及び金属層、あるいは、金属層）２６に損傷は発生
しなかった。

【０１６６】（実施例１１）実施例１１における金型組
立体も、実施例８の金型組立体の変形である。図２１の
（Ａ）に模式的な端面図を示すように、実施例１１の金
型組立体においては、加圧流体注入装置２８が更に備え
られている。尚、図２１の（Ａ）に示す例においては、
加圧流体注入装置２８の取り付け位置は、金型部に配設
されそしてキャビティに開口する加圧流体注入装置取付
部とした。そして、キャビティ２４内に導入された溶融
熱可塑性樹脂内に、加圧流体注入装置２８から加圧流体
を注入し、以て、キャビティ２４内の熱可塑性樹脂の内
部に中空部を形成する。尚、キャビティ２４内への溶融
熱可塑性樹脂の導入完了時の状態を図２１の（Ｂ）に模
式的に示し、溶融熱可塑性樹脂内への加圧流体の注入完
了の状態を図２２に模式的に示す。このように、キャビ
ティ２４内の溶融熱可塑性樹脂中に加圧流体を注入すれ
ば、キャビティ２４内の樹脂は金型部のキャビティ面及
び入れ子２５のキャビティ面２５Ａに向かって加圧され
る結果、成形品にヒケが発生することを確実に防止し得
る。しかも、入れ子２５と接触する溶融熱可塑性樹脂の
冷却・固化が遅延されるので、入れ子２５のキャビティ
面２５Ａの近傍の固化し始めた樹脂の部分と内部の樹脂
とが相互に混じり合うといった現象の発生を回避するこ
とができ、肉厚部近傍の成形品表面に色ムラや外観不良
が発生することを防止し得る。

【０１６７】実施例１と同じ成形装置、熱可塑性樹脂を
用い、実施例１と同じ成形条件にて成形を行った。入れ
子２５のキャビティ面２５Ａと接していた成形品の表面
にはガラス繊維の析出（浮き）もなく、成形品は非常に
高い鏡面性を有していた。また、フローマーク及びジェ
ッティング等の成形不良もなかった。また、成形品の内
部には所望の中空部が確実に形成されていた。連続して
成形を１００００回行ったが、実施例１あるいは実施例
２と実質的に同じ方法で作製された入れ子２５や、薄層
（活性金属膜及び金属層、あるいは、金属層）２６に損
傷は発生しなかった。

【０１６８】（実施例１２）実施例１２は、成形品に穴
を形成するために、第１の金型部及び／又は第２の金型
部に取り付けられ、キャビティ内を占める部分がキャビ
ティの一部を構成するコアピンを更に備えている金型組
立体に関する。以下、種々のコアピンの形態を図面を参
照して説明する。

【０１６９】図２３の（Ａ）及び（Ｂ）に模式的な一部
断面図を示す金型組立体においては、コアピン１０１
は、実施例１あるいは実施例２における入れ子と同様の
構成を有し、第２の金型部１１に公知の方法で取り付け
られている。図２３の（Ａ）に示す構造においては、コ
アピン１０１の先端面１０３と入れ子１５のキャビティ
面１５Ａとの間のクリアランスは十分大きい。これによ
って、成形品に非貫通穴を形成することができる。尚、
コアピン１０１の表面には、薄層１６Ａ（活性金属膜及
び金属層、あるいは、金属層から成る）が形成されてい
る。一方、図２３の（Ｂ）におけるコアピン１０１の先
端面は対向面１０２に相当し、先端面（対向面１０２）
と入れ子１５のキャビティ面１５Ａとの間のクリアラン
ス（Ｃ_c1）は０．０３ｍｍ以下（Ｃ_c1≦０．０３ｍ
ｍ）、好ましくは０．００１ｍｍ乃至０．０３ｍｍ
（０．００１ｍｍ≦Ｃ_c1≦０．０３ｍｍ）、より好まし
くは０．００３ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０．００３ｍｍ
≦Ｃ_c1≦０．０３ｍｍ）であることが望ましい。尚、コ
アピン１０１の表面には、薄層１６Ａ（活性金属膜及び
金属層、あるいは、金属層から成る）が形成されてい
る。ここで、薄層１６Ａは、少なくとも対向面１０２に
形成されていればよい。これによって、対向面１０２と
入れ子１５のキャビティ面１５Ａとの間に溶融熱可塑性
樹脂が侵入することなく、成形品に貫通穴を形成するこ
とができる。尚、図２３の（Ａ）及び（Ｂ）に示した構
造においては、集中応力によるコアピンの対向面１０２
あるいは先端面１０３の破損を防止するために、ダイヤ
モンド砥石で、薄層を形成する前のコアピンの対向面１
０２あるいは先端面１０３の外側コーナー部に０．２ｍ
ｍＲ以上の曲率を付与するか、又はＣ面処理（コーナー
部を４５度の角度に面取りする処理）を行うことが好ま
しい。

【０１７０】あるいは又、図２４の（Ａ）に模式的な一
部断面図を示すように、入れ子１５には貫通孔が設けら
れており、金型組立体の型締め時、コアピン１０１の先
端部１０４は貫通孔内へ延びる。この場合、コアピンの
先端部１０４と入れ子１５に設けられた貫通孔との間の
クリアランス（Ｃ_c2）は０．１ｍｍ以上であることが好
ましい。クリアランス（Ｃ_c2）が０．１ｍｍ未満の場
合、熱による膨張・収縮でコアピンと入れ子が接触し
て、入れ子やコアピンが破損する虞がある。また、コア
ピン１０１のキャビティ１４内を占める部分には段差が
付けられ、入れ子１５のキャビティ面１５Ａと対向する
対向面１０２が設けられている。入れ子１５のキャビテ
ィ面１５Ａと対向する対向面１０２との間のクリアラン
ス（Ｃ_c1）は前述したとおりとすることが望ましい。こ
のような構造にすることで、対向面１０２と入れ子のキ
ャビティ面１５Ａとの間に溶融熱可塑性樹脂が侵入する
ことなく、成形品に貫通穴を正確な位置へ確実に形成す
ることができ、しかも、コアピンの先端部１０４や入れ
子１５の損傷発生を防止することができる。尚、コアピ
ン１０１の表面には、薄層１６Ａ（活性金属膜及び金属
層、あるいは、金属層から成る）が形成されている。こ
こで、薄層１６Ａは、少なくとも先端部１０４及び対向
面１０２に形成されていればよい。

【０１７１】あるいは又、図２４の（Ｂ）及び図２５の
（Ａ）に模式的な一部断面図を示すように、コアピン１
１１は、実施例１あるいは実施例２における入れ子と同
様の構成を有し、入れ子１５には貫通孔が設けられてお
り、コアピン１１１は、この貫通孔を通して公知の方法
で第１の金型部１０に取り付けられている。コアピン１
１１の表面には、薄層１６Ａ（活性金属膜及び金属層、
あるいは、金属層から成る）が形成されている。これら
の場合、キャビティ１４内を占めるコアピン１１１の部
分は、入れ子１５のキャビティ面１５Ａと対向する対向
面１１２を有し、対向面１１２と入れ子１５のキャビテ
ィ面１５Ａとの間のクリアランス（Ｃ_c1）は前述したと
おりとすることが望ましい。また、コアピン１１１と入
れ子１５に設けられた貫通孔との間のクリアランス（Ｃ
_c2）は０．１ｍｍ以上であることが好ましい。

【０１７２】図２４の（Ｂ）に示す構造においては、コ
アピン１１１の先端面１１３と第２の金型部１１のキャ
ビティ面１１Ｂとの間のクリアランスは十分大きい。こ
れによって、成形品に非貫通穴を形成することができ
る。一方、図２５の（Ａ）におけるコアピン１１１の先
端面１１３と第２の金型部１１のキャビティ面１１Ｂと
の間のクリアランス（Ｃ_c3）は、キャビティ面１１Ｂが
金属から構成されている場合、０ｍｍとすることができ
る。第２の金型部１１に入れ子（図示せず）を配設する
場合には、かかる入れ子のキャビティ面とコアピン１１
１の先端面１１３との間のクリアランス（Ｃ_c3）は０．
０３ｍｍ以下（Ｃ_c3≦０．０３ｍｍ）、好ましくは０．
００１ｍｍ乃至０．０３ｍｍ（０．００１ｍｍ≦Ｃ_c3≦
０．０３ｍｍ）、より好ましくは０．００３ｍｍ乃至
０．０３ｍｍ（０．００３ｍｍ≦Ｃ_c3≦０．０３ｍｍ）
であることが望ましい。これによって、コアピン１１１
の先端面１１３と第２の金型部１１のキャビティ面（入
れ子のキャビティ面）との間に溶融熱可塑性樹脂が侵入
することなく、成形品に貫通穴を形成することができ
る。尚、図２４の（Ａ）、（Ｂ）、図２５の（Ａ）、
（Ｂ）に示した構造においては、集中応力によるコアピ
ンの破損を防止するために、ダイヤモンド砥石で、薄層
を形成する前のコアピンの先端面１１２，１１３の外側
コーナー部に０．２ｍｍＲ以上の曲率を付与するか、又
はＣ面処理を行うことが好ましい。

【０１７３】図２５の（Ｂ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、入れ子１５には貫通孔が設けられてお
り、コアピン１１１は貫通孔を通して第１の金型部１０
に公知の方法で取り付けられている。第２の金型部１１
には孔部１１Ｃが設けられており、金型組立体の型締め
時、コアピン１１１の先端部１１４は孔部１１Ｃ内へ延
びる。コアピン１１１の表面には、薄層１６Ａ（活性金
属膜及び金属層、あるいは、金属層から成る）が形成さ
れている。コアピン１１１の先端部１１４と孔部１１Ｃ
との間のクリアランス（Ｃ_c4）は０．０１乃至０．０３
ｍｍであることが好ましい。このような構造にすること
で、成形品に貫通穴を確実に形成することができる。

【０１７４】図２６の（Ａ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、コアピンは、第２の金型部１１に公知
の方法で取り付けられたコアピン取付部１２０と、コア
ピン取付部１２０に取り付けられ、一端が閉塞しそして
他端が開口した環状部材１２１とから成る。環状部材１
２１はキャップ状である。環状部材１２１は、実施例１
あるいは実施例２における入れ子と同様の構成を有し、
その表面には、薄層１６Ａ（活性金属膜及び金属層、あ
るいは、金属層から成る）が形成されている。環状部材
１２１は、キャビティ１４内を占めるコアピンの部分の
表面を構成する。コアピン取付部１２０は、環状部材１
２１の他端から環状部材の内部に延在している。環状部
材１２１の肉厚（断面形状が環状の場合、外径と内径の
差の１／２）は、０．５乃至４ｍｍとすることが好まし
い。コアピン取付部１２０は金属から作製すればよい。
図２６の（Ａ）に示す構造においては、環状部材１２１
の先端面１２３と入れ子のキャビティ面１５Ａとの間の
クリアランスは十分大きい。これによって、成形品に非
貫通穴を形成することができる。図２６の（Ｂ）に模式
的な一部断面図を示す例においては、環状部材１２１の
対向面１２２に相当する先端面と入れ子１５のキャビテ
ィ面１５Ａとの間のクリアランス（Ｃ_c1）は前述したと
おりとすることが望ましい。これによって、環状部材１
２１の対向面１２２に相当する先端面と入れ子のキャビ
ティ面１５Ａとの間に溶融熱可塑性樹脂が侵入すること
なく、成形品に貫通穴を形成することができる。図２６
の（Ｂ）に示す例においては、薄層１６Ａは少なくとも
環状部材１２１の対向面１２２に相当する先端面に形成
されていればよい。尚、図２６の（Ａ）及び（Ｂ）に示
した構造においては、集中応力による環状部材の破損を
防止するために、ダイヤモンド砥石で、薄層を形成する
前の環状部材１２１の外側コーナー部に０．２ｍｍＲ以
上の曲率を付与するか、又はＣ面処理を行うことが好ま
しい。

【０１７５】図２７の（Ａ）及び（Ｂ）に模式的な一部
断面図を示す例においては、コアピンは、第１の金型部
１０に公知の方法で取り付けられたコアピン取付部１３
０と、コアピン取付部１３０に取り付けられ、一端が開
口しそして他端が閉塞した環状部材１３１とから成る。
環状部材１３１はキャップ状である。環状部材１３１
は、実施例１あるいは実施例２における入れ子と同様の
構成を有し、その表面には、薄層１６Ａ（活性金属膜及
び金属層、あるいは、金属層から成る）が形成されてい
る。環状部材１３１は、キャビティ１４内を占めるコア
ピンの部分の表面を構成する。環状部材１３１の一端を
構成する面は対向面１３２に相当し、コアピン取付部１
３０は、入れ子１５に設けられた貫通孔を貫通し、そし
て環状部材１３１の一端から環状部材の内部に延在して
いる。環状部材１３１の肉厚（断面形状が環状の場合、
外径と内径の差の１／２）は、０．５乃至４ｍｍとする
ことが好ましい。コアピン取付部１３０は金属から作製
すればよい。尚、コアピン取付部１３０と、入れ子１５
に設けられた貫通孔との間のクリアランス（Ｃ_c2）は
０．１ｍｍ以上であることが好ましい。クリアランス
（Ｃ_c2）が０．１ｍｍ未満の場合、熱による膨張・収縮
でコアピンと入れ子が接触して、入れ子やコアピンが破
損する虞がある。

【０１７６】図２７の（Ａ）に示す構造においては、環
状部材１３１の先端面１３３と第２の金型部１１のキャ
ビティ面１１Ｂとの間のクリアランスは十分大きい。こ
れによって、成形品に非貫通穴を形成することができ
る。この場合、薄層１６Ａは、少なくとも環状部材１３
１の一端を構成する対向面１３２に形成されていればよ
い。一方、図２７の（Ｂ）における環状部材の他端の面
（先端面）１３３と第２の金型部１１のキャビティ面１
１Ｂとの間のクリアランス（Ｃ_c3）は、キャビティ面１
１Ｂが金属から構成されている場合、０ｍｍとすること
ができる。第２の金型部１１に入れ子（図示せず）を配
設する場合には、かかる入れ子のキャビティ面と環状部
材の他端の面（先端面）１３３との間のクリアランス
（Ｃ_c3）は前述したとおりとすることが望ましい。これ
によって、環状部材の他端の面（先端面）１３３と第２
の金型部１１のキャビティ面１１Ｂとの間に溶融熱可塑
性樹脂が侵入することなく、成形品に貫通穴を形成する
ことができる。この場合、薄層１６Ａは、少なくとも環
状部材１３１の一端を構成する対向面１３２、及び、環
状部材の他端の面（先端面）１３３に形成されていれば
よい。尚、環状部材１３１の対向面１３２と入れ子のキ
ャビティ面１５Ａとの間のクリアランス（Ｃ_c1）は前述
したとおりとすることが望ましい。図２７の（Ａ）及び
（Ｂ）に示した構造においては、集中応力による環状部
材の破損を防止するために、ダイヤモンド砥石で、薄層
を形成する前の環状部材１３１の外側コーナー部に０．
２ｍｍＲ以上の曲率を付与するか、又はＣ面処理を行う
ことが好ましい。

【０１７７】図２８の（Ａ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、コアピンは、第２の金型部１１に公知
の方法で取り付けられたコアピン取付部１２０Ａと、コ
アピン取付部１２０Ａに取り付けられ、両端が開口した
環状部材１２１Ａとから成る。環状部材１２１Ａはリン
グ状である。環状部材１２１Ａは、実施例１あるいは実
施例２における入れ子と同様の構成を有し、その表面に
は、薄層１６Ａ（活性金属膜及び金属層、あるいは、金
属層から成る）が形成されている。尚、薄層１６Ａは、
少なくとも対向面１２２Ａに形成されていればよい。環
状部材１２１Ａは、キャビティ１４内を占めるコアピン
の部分の表面を構成する。環状部材１２１Ａの一端を構
成する面は対向面１２２Ａに相当し、コアピン取付部１
２０Ａは、環状部材１２１Ａの他端から環状部材１２１
Ａの内部に延在している。この例においては、コアピン
取付部１２０Ａの先端面１２３Ａは、対向面１２２Ａの
占める平面内に位置する。環状部材１２１Ａの肉厚（断
面形状が環状の場合、外径と内径の差の１／２）は、
０．５乃至４ｍｍとすることが好ましい。コアピン取付
部１２０Ａは金属から作製すればよい。尚、図２８の
（Ａ）における環状部材１２１Ａの一端の面（対向面）
１２２Ａと入れ子のキャビティ面１５Ａとの間のクリア
ランス（Ｃ_c1）は前述したとおりとすることが望まし
い。これによって、環状部材１２１Ａの一端の面（対向
面）１２２Ａと入れ子のキャビティ面１５Ａとの間に溶
融熱可塑性樹脂が侵入することなく、成形品に貫通穴を
形成することができる。

【０１７８】図２８の（Ｂ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、入れ子１５には貫通孔が設けられてお
り、金型組立体の型締め時、コアピン取付部１２０Ａの
先端部１２４Ａは環状部材１２１Ａの一端から貫通孔内
へと延びる。コアピン取付部１２０Ａの先端部１２４Ａ
と貫通孔との間のクリアランス（Ｃ_c2）は０．１ｍｍ以
上である。このような構造とすることで、成形品に確実
に貫通穴を形成することができる。

【０１７９】図２９の（Ａ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、コアピン取付部１２０Ａの先端部１２
５Ａは環状部材１２１の内部に止まる。入れ子１５には
貫通孔が設けられており、第１の金型部１０には貫通孔
から突出した突出部１０Ｃが設けられている。そして、
突出部１０Ｃと貫通孔との間のクリアランス（Ｃ_c2）は
０．１ｍｍ以上である。金型組立体の型締め時、突出部
１０Ｃは環状部材１２１Ａの内部に嵌合する。より具体
的には、金型組立体の型締め時、突出部１０Ｃはコアピ
ン取付部１２０Ａの先端部１２５Ａと嵌合する。このよ
うな構造とすることでも、成形品に確実に貫通穴を形成
することができる。また、嵌合精度を高めることができ
る。尚、コアピン取付部１２０Ａの先端部１２５Ａ及び
突出部１０Ｃの先端面は平滑であってもよい。金型組立
体の型締め時、突出部１０Ｃの先端部側壁と環状部材１
２１Ａの内側表面とが接触しないように、突出部１０Ｃ
の先端部側壁と環状部材１２１Ａの内側表面との間のク
リアランスは０．１ｍｍ以上あることが好ましい。

【０１８０】図２８の（Ａ）及び（Ｂ）並びに図２９の
（Ａ）に示した構造においては、集中応力による環状部
材の破損を防止するために、ダイヤモンド砥石で、薄層
を形成する前の環状部材１２１Ａの外側コーナー部に
０．２ｍｍＲ以上の曲率を付与するか、又はＣ面処理を
行うことが好ましい。

【０１８１】図２９の（Ｂ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、コアピンは、第１の金型部１０に公知
の方法で取り付けられたコアピン取付部１３０Ａと、コ
アピン取付部１３０Ａに取り付けられ、両端が開口した
環状部材１３１Ａとから成る。環状部材１３１Ａはリン
グ状である。環状部材１３１Ａは、実施例１あるいは実
施例２における入れ子と同様の構成を有し、その表面に
は、薄層１６Ａ（活性金属膜及び金属層、あるいは、金
属層から成る）が形成されている。尚、薄層１６Ａは、
少なくとも対向面１３２Ａ、及び、第２の金型部１１と
対向する面１３６Ａに形成されていればよい。環状部材
１３１Ａは、キャビティ１４内を占めるコアピンの部分
の表面を構成する。環状部材１３１Ａの一端を構成する
面は対向面１３２Ａに相当し、入れ子１５には貫通孔が
設けられており、コアピン取付部１３０Ａは、貫通孔を
貫通し、そして環状部材１３１Ａの一端から環状部材の
内部に延在している。この場合、コアピン取付部１３０
Ａと貫通孔との間のクリアランス（Ｃ_c2）は０．１ｍｍ
以上であることが好ましい。尚、環状部材１３１Ａの対
向面１３２Ａに相当する面と入れ子のキャビティ面１５
Ａとの間のクリアランス（Ｃ_c1）は前述したとおりとす
ることが望ましい。更には、環状部材１３１Ａの他端を
構成する面１３６Ａと第２の金型部１１のキャビティ面
１１Ｂとの間のクリアランス（Ｃ_c3）は、キャビティ面
１１Ｂが金属から構成されている場合、０ｍｍとするこ
とができる。第２の金型部１１に入れ子（図示せず）を
配設する場合には、かかる入れ子のキャビティ面と環状
部材１３１Ａの他端を構成する面１３６Ａとの間のクリ
アランス（Ｃ_c3）は前述したとおりとすることが望まし
い。この例においては、コアピン取付部１３０Ａの先端
面１３３Ａは、面１３６Ａの占める平面内に位置する
が、キャビティ面１１Ｂが金属から構成されている場合
には、コアピン取付部１３０Ａの先端面１３３Ａは、面
１３６Ａの占める平面から突出していてもよい。

【０１８２】図３０の（Ａ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、第２の金型部１１には孔部１１Ｃが設
けられており、金型組立体の型締め時、コアピン取付部
１３０Ａの先端部１３４Ａは孔部１１Ｃ内へ延びる。コ
アピン取付部１３０Ａの先端部１３４Ａにおける環状部
材１３１Ａと孔部１１Ｃとの間のクリアランス（Ｃ_c4）
は０．０１乃至０．０３ｍｍであることが好ましい。

【０１８３】図３０の（Ｂ）に模式的な一部断面図を示
す例においては、コアピン取付部１３０Ａの先端部１３
５Ａは環状部材１３１Ａの内部に止まり、第２の金型部
１１には突出部１１Ｄが設けられており、金型組立体の
型締め時、突出部１１Ｄは環状部材１３１Ａの内部に嵌
合する形態とすることができる。より具体的には、金型
組立体の型締め時、突出部１１Ｄはコアピン取付部１３
０Ａの先端部１３５Ａと嵌合する。このような構造とす
ることでも、成形品に確実に貫通穴を形成することがで
きる。また、嵌合精度を高めることができる。尚、コア
ピン取付部１３０Ａの先端部１３５Ａ及び突出部１１Ｄ
の先端面は平滑であってもよい。金型組立体の型締め
時、突出部１１Ｄの先端部側壁と環状部材１３１Ａの内
側表面とが接触しないように、突出部１１Ｄの先端部側
壁と環状部材１３１Ａの内側表面との間のクリアランス
は０．１ｍｍ以上あることが好ましい。

【０１８４】尚、図２９の（Ｂ）、図３０の（Ａ）及び
（Ｂ）に示した構造においては、集中応力による環状部
材の破損を防止するために、ダイヤモンド砥石で、薄層
を形成する前の環状部材１３１Ａの外側コーナー部に
０．２ｍｍＲ以上の曲率を付与するか、又はＣ面処理を
行うことが好ましい。

【０１８５】図３１の（Ａ）及び図３２の（Ａ）に模式
的な一部断面図を示す例においては、コアピンを例えば
部分安定化ジルコニアセラミックスから作製する代わり
に、少なくともキャビティ１４内を占めるコアピン１４
０，１５０の部分の表面に、例えば部分安定化ジルコニ
アを溶射して成る溶射層１４１，１５１が形成されてい
る。溶射層１４１，１５１の表面には、例えば、活性金
属膜及び金属層から成る薄層１６Ｂが形成されている。
尚、コアピン１４０，１５０は金属から作製すればよ
い。

【０１８６】図３１の（Ａ）に示した構造においては、
コアピン１４０は第２の金型部１１に取り付けられてお
り、コアピン１４０の先端面１４３と入れ子１５のキャ
ビティ面１５Ａとの間のクリアランスは十分大きい。図
３２の（Ａ）に示した構造においては、入れ子１５には
貫通孔が設けられており、コアピン１５０はこの貫通孔
を通して第１の金型部１０に取り付けられており、コア
ピン１５０の先端面１５３と第２の金型部１１のキャビ
ティ面１１Ｂとの間のクリアランスは十分大きい。これ
によって、成形品に非貫通穴を形成することができる。
尚、図３２の（Ａ）に示した例においては、キャビティ
１４内を占めるコアピン１５０の部分は、入れ子１５の
キャビティ面１５Ａと対向する対向面１５２を有し、対
向面１５２と入れ子１５のキャビティ面１５Ａとの間の
クリアランス（Ｃ_c1）は前述したとおりとすることが望
ましい。

【０１８７】あるいは又、図３１の（Ｂ）に模式的な一
部断面図を示す例においては、コアピン１４０は第２の
金型部１１に取り付けられており、キャビティ１４内を
占めるコアピン１４０の部分は、入れ子１５のキャビテ
ィ面１５Ａと対向する対向面１４２を有する。対向面１
４２と入れ子１５のキャビティ面１５Ａとの間のクリア
ランス（Ｃ_c1）は前述したとおりとすることが望まし
い。図３１の（Ｂ）に示す構造においては、成形品に貫
通穴を形成することができる。

【０１８８】更には、図３２の（Ｂ）に模式的な一部断
面図を示す例においては、入れ子１５には貫通孔が設け
られており、コアピン１５０はこの貫通孔を通して第１
の金型部１０に取り付けられており、キャビティ１４内
を占めるコアピン１５０の部分は、入れ子１５のキャビ
ティ面１５Ａと対向する対向面１５２を有し、対向面１
５２と入れ子１５のキャビティ面１５Ａとの間のクリア
ランス（Ｃ_c1）は前述したとおりとすることが望まし
い。しかも、コアピン１５０の先端面１５３と第２の金
型部１１のキャビティ面１１Ｂとの間のクリアランス
（Ｃ_c3）は、キャビティ面１１Ｂが金属から構成されて
いる場合、０ｍｍとすることができる。第２の金型部１
１に入れ子（図示せず）を配設する場合には、かかる入
れ子のキャビティ面とコアピン１５０の先端面１５３と
の間のクリアランス（Ｃ_c3）は前述したとおりとするこ
とが望ましい。これによって、成形品に貫通穴を形成す
ることができる。尚、図３２の（Ａ）及び（Ｂ）におい
て、コアピン１５０と入れ子１５に設けられた貫通孔と
の間のクリアランス（Ｃ_c2）は０．１ｍｍ以上であるこ
とが好ましい。

【０１８９】あるいは又、図３３の（Ａ）に模式的な一
部断面図を示す例においては、コアピン１４０は第２の
金型部１１に取り付けられており、入れ子１５には貫通
孔が設けられており、金型組立体の型締め時、コアピン
１４０の先端部１４４は貫通孔内へと延びる。コアピン
１４０の先端部１４４と貫通孔との間のクリアランス
（Ｃ_c2）は０．１ｍｍ以上である形態を挙げることがで
きる。

【０１９０】一方、図３３の（Ｂ）に模式的な一部断面
図を示すように、入れ子１５には貫通孔が設けられてお
り、コアピン１５０は貫通孔を通して第１の金型部１０
に取り付けられている態様を挙げることができる。この
場合、第２の金型部１１には孔部１１Ｃが設けられてお
り、金型組立体の型締め時、コアピン１５０の先端部１
５４は孔部１１Ｃ内へ延びる。コアピン１５０の先端部
１５４における溶射層１５１と孔部１１Ｃとの間のクリ
アランス（Ｃ_c4）は０．０１乃至０．０３ｍｍであるこ
とが好ましい。

【０１９１】図３４の（Ａ）に示す構造は、図２３の
（Ｂ）及び図２４の（Ｂ）に示したコアピンの例を実質
的に組み合わせた構造である。即ち、第１のコアピン１
１０は、実施例１あるいは実施例２における入れ子と同
様の構成を有し、入れ子１５には貫通孔が設けられてお
り、第１のコアピン１１０は、この貫通孔を通して公知
の方法で第１の金型部１０に取り付けられている。ま
た、第２のコアピン１００も、実施例１あるいは実施例
２における入れ子と同様の構成を有し、第２の金型部１
１に公知の方法で取り付けられている。第１のコアピン
１１０と第２のコアピン１００の先端面は相互に嵌合し
得る構造となっている。第１のコアピン１１０は対向面
１１２を有する。

【０１９２】図３４の（Ｂ）に示す構造は、図２８の
（Ａ）及び図２９の（Ｂ）に示したコアピンの例を組み
合わせた構造である。即ち、第１のコアピンは、第１の
金型部１０に公知の方法で取り付けられたコアピン取付
部１３０Ｂと、コアピン取付部１３０Ｂに取り付けら
れ、両端が開口した環状部材１３１Ｂとから成る。環状
部材１３１Ｂはリング状であり、その構成は、環状部材
１３１と同様とすることができる。コアピン取付部１３
０Ｂは、環状部材１３１Ｂの他端から環状部材１３１Ｂ
の内部に延在している。一方、第２のコアピンは、第２
の金型部１１に公知の方法で取り付けられたコアピン取
付部１２０Ｂと、コアピン取付部１２０Ｂに取り付けら
れ、両端が開口した環状部材１２１Ｂとから成る。環状
部材１２１Ｂはリング状であり、その構成は、環状部材
１２１と同様とすることができる。コアピン取付部１２
０Ｂは、環状部材１２１Ｂの他端から環状部材１２１Ｂ
の内部に延在している。これらの環状部材１２１Ｂ，１
３１Ｂは、キャビティ１４内を占めるコアピンの部分の
表面を構成する。環状部材１３１Ｂの一端を構成する面
は対向面１３２Ｂに相当し、入れ子１５には貫通孔が設
けられており、コアピン取付部１３０Ｂは、貫通孔を貫
通し、そして環状部材１３１Ｂの一端から環状部材の内
部に延在している。この場合、コアピン取付部１３０Ｂ
と貫通孔との間のクリアランス（Ｃ_c2）は０．１ｍｍ以
上であることが好ましい。コアピン取付部１２０Ｂ，１
３０Ｂは相互に嵌合し得る構造となっている。環状部材
１２１Ｂの一端面（先端面）と環状部材１３１Ｂの他端
面（先端面）との間には、０．００３乃至０．０３ｍｍ
のクリアランスがあることが、環状部材１２１Ｂや環状
部材１３１Ｂの破損を防止する上で好ましい。

【０１９３】図３５の（Ａ）に示す構造は、図３１の
（Ｂ）及び図３２の（Ｂ）に示したコアピンの例を組み
合わせた構造である。即ち、入れ子１５には貫通孔が設
けられており、コアピンは、入れ子１５に設けられた貫
通孔を通して第１の金型部１０に取り付けられた第１の
コアピン１５０と、第２の金型部１１に取り付けられた
第２のコアピン１４０とから成り、金型組立体の型締め
時、第１のコアピン１５０の先端部１５４と第２のコア
ピン１４０の先端部１４４とが嵌合する。第１のコアピ
ン１５０に形成された溶射層１５１の先端面と第２のコ
アピン１４０に形成された溶射層１４１の先端面との間
には、０．００３乃至０．０３ｍｍのクリアランスがあ
ることが、溶射層１４１，１５１の破損を防止する上で
好ましい。

【０１９４】図３５の（Ｂ）に示す構造は、図３４の
（Ａ）に示した構造の変形であり、第１の金型部１０に
入れ子１５₁が取り付けられ、第２の金型部１１に入れ
子１５₂が取り付けられている。入れ子１５₁には貫通孔
が設けられており、実施例１あるいは実施例２における
入れ子と同様の構成を有する第１のコアピン１１０は、
この貫通孔を通して公知の方法で第１の金型部１０に取
り付けられている。第１のコアピン１１０は対向面１１
２を有する。第２のコアピン１００も、実施例１あるい
は実施例２における入れ子と同様の構成を有し、入れ子
１５₂には貫通孔が設けられており、第２のコアピン１
００は、この貫通孔を通して公知の方法で第２の金型部
１１に取り付けられている。第２のコアピン１００は対
向面１０２を有する。第１のコアピン１１０と第２のコ
アピン１００の先端面は相互に嵌合し得る構造となって
いる。第１のコアピン１１０における対向面１１２と入
れ子１５₁のキャビティ面１５Ａ₁との間のクリアランス
（Ｃ_c1）、及び第２のコアピン１００における対向面１
０２と入れ子１５₂のキャビティ面１５Ａ₂との間のクリ
アランス（Ｃ_c1）は、前述したとおりとすることが望ま
しい。また、第１のコアピン１１０と入れ子１５₁の貫
通孔との間のクリアランス（Ｃ_c2）、及び第２のコアピ
ン１００と入れ子１５₂の貫通孔との間のクリアランス
（Ｃ_c2）は、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。

【０１９５】（実施例１３）実施例１３における穴空き
成形品製造用の金型組立体として、図２８の（Ｂ）に示
したコアピンを備えた金型組立体を使用した。図３６及
び図３７を参照して、以下、実施例１３における穴空き
成形品製造用の金型組立体の組み立てを説明する。尚、
金型組立体の基本的な構造は、実施例７にて説明した金
型組立体と同様とした。

【０１９６】実施例１３においては、入れ子１５とし
て、中心部に直径２７．００ｍｍの貫通孔１５Ｃが設け
られた厚さ３．００ｍｍ、直径１００．００ｍｍの円盤
状のＺｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃から成る入れ子を用いた。入れ子
１５のキャビティ面１５Ａには薄層１６（活性金属膜及
び金属層から成る）が形成されている。尚、薄層１６の
形成は、実施例１と同様とすることができる。第１の金
型部（固定金型部）１０の入れ子装着部１０Ｂの内法寸
法を外径１００．２ｍｍ、深さを３．０２ｍｍとし、炭
素鋼Ｓ５５Ｃを切削加工して入れ子装着部１０Ｂを第１
の金型部（固定金型部）１０に形成した。そして、エポ
キシ系接着剤（図示せず）を用いて、第１の金型部（固
定金型部）１０内の入れ子装着部１０Ｂに入れ子１５を
固定した（図３７の（Ａ）参照）。そして、金属層の表
面を切削加工した。

【０１９７】入れ子１５の端部を被覆するための被覆プ
レート１２を炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。尚、内法寸
法を９９．００ｍｍとした。この被覆プレート１２を第
１の金型部（固定金型部）１０にビス（図示せず）を用
いて固定した（図３７の（Ｂ）参照）。入れ子１５と被
覆プレート１２との間のクリアランス（Ｃ₂₁）は、平均
で０．０１ｍｍであった。また、入れ子１５に対する被
覆プレート１２の重なり量（ΔＳ₂₁）は０．５ｍｍであ
った。

【０１９８】実施例１３の穴空き成形品製造用の金型組
立体の組み立て後の金型の型締め時の状態及び型開き時
の状態を、図３６の（Ａ）及び（Ｂ）にそれぞれ示す。
成形品に穴を形成するためのコアピンは、第２の金型部
（可動金型部）１１に公知の方法で取り付けられた金属
製のコアピン取付部１２０Ａと、コアピン取付部１２０
Ａに接着剤（図示せず）を用いて取り付けられた環状部
材１２１Ａから成る。環状部材１２１Ａの両端は開口し
ている。環状部材１２１Ａは切削加工にて作製されたＺ
ｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃から成り、内径を２６．００ｍｍ、外径
を３２．００ｍｍとした。環状部材１２１Ａの外側コー
ナー部は０．５ｍｍＲに研磨してある。環状部材１２１
Ａの表面には薄層１６Ａ（活性金属膜及び金属層から成
る）が形成されている。尚、薄層１６Ａの形成は、実施
例１と同様とすることができる。炭素鋼Ｓ５５Ｃから作
製したコアピン取付部１２０Ａの環状部材１２１Ａを取
り付ける部分の直径を２５．９０ｍｍとした。環状部材
１２１Ａの一端を構成する面は対向面１２２Ａに相当
し、コアピン取付部１２０Ａは、環状部材１２１Ａの他
端から環状部材の内部に延在している。入れ子１５のキ
ャビティ面１５Ａと、環状部材１２１Ａの対向面１２２
Ａとは面接触していない。金型の型締め時、入れ子１５
のキャビティ面１５Ａと、環状部材１２１Ａの対向面１
２２Ａとの間のクリアランス（Ｃ_c1）は、０．０１ｍｍ
であった。金型の型締め時、コアピン取付部１２０Ａの
先端部１２４Ａは環状部材１２１Ａの一端から貫通孔１
５Ｃ内へと延びる。コアピン取付部１２０Ａの先端部１
２４Ａと貫通孔１５Ｃとの間のクリアランス（Ｃ_c2）は
０．５５ｍｍであった。このような構造とすることで、
入れ子１５及びコアピンの破損、あるいは、成形品のバ
リ発生を防止することができる。

【０１９９】そして、実施例１と同じ熱可塑性樹脂を用
い、実施例１と同様の成形条件で成形を行った。成形品
の表面にはガラス繊維の析出もなく、成形品は非常に高
い鏡面性を有していた。また、成形品には、フローマー
ク及びジェッティング等の成形不良も認められず、成形
品には貫通孔が形成されていた。連続して成形を１００
００回行ったが、入れ子１５に割れ等の損傷は発生せ
ず、薄層１６にも損傷は発生しなかった。また、環状部
材１２１Ａや薄層１６Ａにも損傷は発生しなかった。

【０２００】尚、部分安定化された導電性ジルコニアセ
ラミックスを用い、実施例２と同様の方法で、入れ子や
環状部材を作製することもできる。

【０２０１】（実施例１４）実施例１４における穴空き
成形品製造用の金型組立体として、図２９の（Ａ）に示
したコアピンを備えた金型組立体を使用した。また、金
型組立体の基本的な構造は、実施例７にて説明した金型
組立体と同様とした。

【０２０２】入れ子１５を部分安定化ジルコニア（Ｚｒ
Ｏ₂−Ｙ₂Ｏ₃）セラミックスから作製した。そして、入
れ子本体のキャビティ構成面に対して、ダイヤモンド砥
石を用いた研磨及び仕上げを行い、表面粗さＲ_yを０．
０２μｍとした。入れ子１５の寸法を、厚さ４．００ｍ
ｍ、外径１００．００ｍｍ、内径３０．００ｍｍとし
た。次いで、入れ子本体に、活性金属膜及び金属層から
成る薄層１６を実施例１と同様の方法で形成した後、薄
層の研削、研磨を行った。第１の金型部（固定金型部）
１０の入れ子装着部１０Ｂの内法寸法を外径１００．２
ｍｍ、深さを４．０２ｍｍとし、炭素鋼Ｓ５５Ｃから切
削加工によって入れ子装着部１０Ｂを作製した。また、
入れ子装着部１０Ｂには、コアピン取付部１２０Ａと嵌
合する円柱状の突出部１０Ｃを設けた。次いで、入れ子
１５を入れ子装着部１０Ｂ内にエポキシ系接着剤（図示
せず）で固定した。

【０２０３】入れ子１５の端部を抑えるための被覆プレ
ート１２を炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製し、内法寸法を９
９．００ｍｍとした。この被覆プレート１２を第１の金
型部（固定金型部）１０にビス（図示せず）を用いて固
定した。

【０２０４】入れ子１５と被覆プレート１２との間のク
リアランス（Ｃ₂₁）は、平均で０．０１ｍｍであった。
また、入れ子１５に対する被覆プレート１２の重なり量
（ΔＳ₂₁）は０．５ｍｍであった。

【０２０５】第２の金型部（可動金型部）１１内にコア
ピン取付部１２０Ａを取り付けた。炭素鋼Ｓ５５Ｃから
作製したコアピン取付部１２０Ａの環状部材１２１Ａを
取り付ける部分の直径を２５．９ｍｍとした。環状部材
１２１ＡをＺｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃から切削加工にて作製し、
環状部材の外側コーナー部をダイヤモンド砥石にて０．
５ｍｍＲに仕上げた後、その表面に活性金属膜及び金属
層から成る薄層１６Ａを実施例１と同様の方法で形成し
た。環状部材１２１Ａの外径を３２．００ｍｍ、内径を
２６．００ｍｍとした。そして、コアピン取付部１２０
Ａの環状部材を取り付ける部分に環状部材１２１Ａを接
着剤を用いて固定した。金型組立体の型締め時、入れ子
１５のキャビティ面１５Ａと、環状部材１２１Ａの対向
面１２２Ａとの間のクリアランス（Ｃ_c1）は、０．０１
ｍｍであった。突出部１０Ｃと入れ子１５に設けられた
貫通孔との間のクリアランス（Ｃ_c2）は２．１ｍｍであ
った。また、突出部１０Ｃの先端部側壁と環状部材１２
１Ａの内側表面との間のクリアランスは０．１ｍｍであ
った。尚、成形品は、外径９９ｍｍ、内径３２ｍｍ、厚
さ２ｍｍのドーナツ型である。実施例１４の穴空き成形
品製造用の金型組立体の組み立て後の金型の型締め時の
状態及び型開き時の状態を、図３８の（Ａ）及び（Ｂ）
にそれぞれ示す。

【０２０６】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで加熱した後、
４０゜Ｃまで急冷しても、ジルコニアセラミックスから
作製された入れ子１５に割れ等の問題は発生しなかっ
た。また、環状部材１２１Ａや薄層１６，１６Ａにも損
傷は発生しなかった。

【０２０７】成形装置として三菱重工業（株）製、１５
０ＭＳＴ射出成形機を用い、金型組立体を８０゜Ｃ加熱
した。成形用材料として黒色のポリカーボネート樹脂
（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製：Ｓ３
０００）を用い、樹脂温度２８０゜Ｃ、射出圧力６．８
６×１０⁷Ｐａ（７００ｋｇｆ／ｃｍ²−Ｇ）の条件でキ
ャビティ１４内に溶融熱可塑性樹脂を溶融熱可塑性樹脂
導入部１３から射出した後（図３９参照）、２０秒後に
成形品を金型組立体から取り出した。

【０２０８】入れ子１５のキャビティ面１５Ａと接触し
た成形品表面は、成形品の端部に至るまで優れた光沢を
有しており、ウエルドラインは発生していなかった。成
形品には、フローマーク及びジェッティング等の成形不
良も認められず、成形品には貫通孔が形成されていた。
１００００回の成形を行っても、入れ子１５や環状部材
１２１Ａ、薄層１６，１６Ａに破損は認められなかっ
た。

【０２０９】尚、部分安定化された導電性ジルコニアセ
ラミックスを用い、実施例２と同様の方法で、入れ子や
環状部材を作製することもできる。

【０２１０】以上、本発明を好ましい実施例に基づき説
明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例にて説明した金型組立体の構造、入れ子の構造や
その作製方法、成形品の成形方法における各種条件は例
示であり、適宜変更することができる。

【０２１１】図４０には、成形品を金型組立体から取り
出すために、キャビティ２４に連通したタブ形成部２４
Ａが被覆プレート２２Ａに設けられている構造を例示す
る。尚、被覆プレート２２Ａは第１の金型部２０に取り
付けられている。尚、この場合にも、入れ子２５と被覆
プレート２２Ａとの間のクリアランスＣ₃₃は０．０３ｍ
ｍ以下を満足する必要がある。この金型組立体は実施例
８にて説明した金型組立体と実質的には同様の構造を有
する。被覆プレート２２Ａは、図４０の（Ａ）の紙面垂
直方向にも２カ所設けられている。尚、図４０の（Ａ）
及び図４１の（Ａ）は、垂直面で被覆プレート２２，２
９Ａを含む金型組立体の領域を切断したときの図であ
り、図４０の（Ｂ）及び図４１の（Ｂ）は、かかる垂直
面と平行な垂直面で被覆プレート２２，２９Ａを含まな
い金型組立体の領域を切断したときの図である。金型組
立体をこのような構造にすることによって、成形品には
タブ部が形成される。金型組立体の型開き後（図４１の
（Ａ）及び（Ｂ）参照）、第２の金型部２１に配設され
た突き出しピン（図示せず）をかかるタブ部に当てて成
形品を押し出し、成形品を金型組立体から取り出せばよ
い。尚、成形品に形成されたタブ部は、後の工程で削除
すればよい。

【０２１２】

【発明の効果】本発明においては、入れ子の表面に金属
層が形成されているので、入れ子の対向面等における金
属層を加工することが可能となり、金型部への入れ子の
装着の際の調整が比較的容易となり、金型組立体の製作
費用を低減でき、しかも、入れ子の端部あるいはエッジ
部の破損発生を確実に防止でき、長期間の成形に耐える
ことができる。即ち、本発明の金型組立体においては、
入れ子を、所定のクリアランス（Ｃ）や重なり量（Δ
Ｓ）の範囲内で金型部内に容易に組み込むことが可能と
なり、長期的な成形を実施しても、入れ子に破損が生じ
ることがなく、容易且つ安価に外観に優れた成形品を成
形することが可能となる。

【０２１３】また、入れ子のキャビティ面の成形品表面
への転写性に優れているばかりか、キャビティ内に充填
された溶融熱可塑性樹脂の急冷を抑制することができる
結果、ジェッテイングやフローマーク等の外観不良が発
生することを効果的に防止することができるし、無機繊
維を含有する熱可塑性樹脂を使用した場合にあっても無
機繊維が成形品の表面に析出（浮き）することを確実に
防止することができる。しかも、連続成形も容易であ
り、成形品の品質も安定しており、長期に亙り成形が可
能となる。また、成形品の外観を損なうことがなくな
り、成形品端部のバリ発生を防止でき、成形品の不良率
低減及び成形品の均質化、高品質化を達成することがで
き、成形品の製造コストの低下を図ることができる。

【０２１４】更には、キャビティ内での溶融熱可塑性樹
脂の流動性が向上するが故に、キャビティ内への溶融熱
可塑性樹脂の導入圧力を低く設定できるので、成形品に
残留する応力を緩和でき、成形品の品質が向上する。ま
た、導入圧力を低減できるために、金型部の薄肉化、成
形装置の小型化が可能となり、成形品のコストダウンも
可能になる。

【０２１５】本発明において、スライドコアあるいはコ
アピンを備えた金型組立体を用いることによって、溶融
熱可塑性樹脂の急速なる冷却に起因した転写性の劣化、
光沢性の劣化を防止することができ、更にはウエルドラ
インの発生を抑制することができる。また、容易に且つ
確実に穴空き成形品を成形することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の金型組立体の型締め状態及び型開き
状態を示す模式的な端面図である。

【図２】実施例２の金型組立体の型締め状態及び型開き
状態を示す模式的な端面図である。

【図３】実施例３の金型組立体の型締め状態及び型開き
状態を示す模式的な端面図である。

【図４】実施例４の金型組立体の型締め状態を示す模式
的な端面図である。

【図５】実施例４の金型組立体を用いて、溶融熱可塑性
樹脂をキャビティ内に導入中、及び、導入した後の状態
を示す模式的な端面図である。

【図６】実施例４の金型組立体の変形例の型締め状態を
示す模式的な端面図である。

【図７】実施例５の金型組立体の型締め状態を示す模式
的な端面図、及び、溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に
導入した後、中空部を形成した状態を示す模式的な端面
図である。

【図８】実施例６の金型組立体の型締め状態を示す模式
的な端面図、及び、実施例６の金型組立体の組み立て中
の模式的な端面図である。

【図９】実施例６の金型組立体の型開き状態を示す模式
的な端面図、及び、キャビティ内へ溶融熱可塑性樹脂を
導入した状態を示す模式的な端面図である。

【図１０】実施例７の金型組立体の型締め状態を示す模
式的な端面図、及び、実施例７の金型組立体の組み立て
中の模式的な端面図である。

【図１１】実施例７の金型組立体の変形を示す模式的な
端面図である。

【図１２】実施例７の金型組立体の変形を示す模式的な
端面図である。

【図１３】実施例８の金型組立体を型締めしたときの模
式的な端面図である。

【図１４】実施例８の金型組立体の組み立て中の模式的
な端面図である。

【図１５】実施例８の金型組立体を型開きしたときの模
式的な端面図である。

【図１６】実施例９の金型組立体を型締めしたときの模
式的な端面図である。

【図１７】実施例９の金型組立体の組み立て中の模式的
な端面図である。

【図１８】実施例９の金型組立体の組み立て中の模式的
な端面図である。

【図１９】実施例９の金型組立体を型開きしたときの模
式的な端面図である。

【図２０】成形品の成形時、キャビティの容積を可変と
し得る構造を有する実施例１０の金型組立体の模式的な
端面図である。

【図２１】加圧流体注入装置を備えた実施例１１の金型
組立体の模式的な端面図、及び成形品の成形中の状態を
示す模式的な端面図である。

【図２２】図２１に引き続き、成形品の成形中の状態を
示す模式的な端面図である。

【図２３】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図２４】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図２５】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図２６】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図２７】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図２８】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図２９】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図３０】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図３１】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図３２】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図３３】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図３４】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図３５】コアピンを備えた本発明の金型組立体の模式
的な一部断面図である。

【図３６】実施例１３における穴空き成形品製造用の金
型組立体の模式的な一部端面図である。

【図３７】実施例１３における穴空き成形品製造用の金
型組立体の組み立て中の模式的な一部端面図である。

【図３８】実施例１４における穴空き成形品製造用の金
型組立体の模式的な一部端面図である。

【図３９】実施例１４における穴空き成形品製造用の金
型組立体のキャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を導入した
状態を示す模式的な一部端面図である。

【図４０】成形品を金型組立体から取り出すために、キ
ャビティに連通したタブ形成部が被覆プレートに設けら
れている構造を有する金型組立体の模式的な端面図であ
る。

【図４１】金型組立体の型開き後の第２の金型部及び成
形品を模式的に示す図である。

【符号の説明】

１０・・・第１の金型部（可動金型部）、１０Ａ・・・
入れ子装着用中子、１０Ｂ・・・入れ子装着部、１１・
・・第２の金型部（固定金型部）、１１Ａ・・・入れ子
被覆部、１２・・・被覆プレート、１３・・・溶融熱可
塑性樹脂導入部、１４・・・キャビティ、１５・・・入
れ子、１５Ａ・・・入れ子のキャビティ面、１５Ｂ・・
・入れ子の対向面、１１５・・・入れ子本体、１６・・
・薄層（活性金属膜及び金属層の２層構成）、１７・・
・金属層、１８・・・加圧流体注入装置、２０・・・第
１の金型部、２０Ａ・・・入れ子装着部、２１・・・第
２の金型部、２１Ａ・・・入れ子被覆部、２２・・・被
覆プレート、２３・・・溶融熱可塑性樹脂導入部、２４
・・・キャビティ、２４Ａ・・・タブ形成部、２５・・
・入れ子、２５Ａ・・・入れ子のキャビティ面、２５Ｂ
・・・入れ子の対向面、２６・・・薄層（活性金属膜及
び金属層、あるいは、金属層）、２７・・・中子、２８
・・・加圧流体注入装置、３０・・・第１の金型部、３
１・・・入れ子装着部、３２・・・第１の被覆プレート
取付部、３３，４３・・・被覆プレート、３５・・・第
１の入れ子、３５Ａ・・・第１の入れ子のキャビティ
面、３５Ｂ・・・第１の入れ子の対向面、１３５・・・
第１の入れ子本体、３７，４７・・・金属層、３８・・
・キャビティ、３９・・・溶融熱可塑性樹脂導入部、４
０・・・第２の金型部、４１・・・入れ子装着部、４２
・・・第２の被覆プレート取付部、４５・・・第２の入
れ子、４５Ａ・・・第２の入れ子のキャビティ面、１４
５・・・第２の入れ子本体、４５Ｄ・・・第２の入れ子
の対向面、５０・・・車両用ルーフレール、５１・・・
レール、５２・・・レグ、５３・・・溶融熱可塑性樹脂
導入部の跡、５４・・・中空部、５５・・・貫通穴、６
０・・・第１の金型部、６１・・・第２の金型部、６２
・・・入れ子被覆部、６３・・・被覆プレート、６４・
・・被覆プレート、６５・・・溶融熱可塑性樹脂導入
部、６６・・・加圧流体注入装置、６６Ａ・・・加圧流
体注入ノズル、６６Ｂ・・・逆止弁、６７・・・キャビ
ティ、６８Ａ，６８Ｂ・・・スライドコア部材、７０・
・・入れ子、７０Ｂ・・・入れ子の対向面、７１・・・
入れ子の端面、７２・・・穴、７３・・・入れ子のキャ
ビティ面、８０Ａ，８０Ｂ，８１Ａ，８１Ｂ・・・環状
部材、１０１，１１１，１４０，１５０・・・コアピ
ン、１０２，１１２，１２２，１２２Ａ，１３２，１３
２Ａ，１４２，１５２・・・対向面、１０３，１１３，
１２３，１２３Ａ，１３３，１３３Ａ，１４３，１５３
・・・先端面、１０４，１１４，１２４Ａ，１２５Ａ，
１３４Ａ，１３５Ａ，１４４，１５４・・・コアピンの
先端部、１２０，１２０Ａ，１３０，１３０Ａ・・・コ
アピン取付部、１２１，１２１Ａ，１３１，１３１Ａ・
・・環状部材、１４１，１５１・・・溶射層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者兼石彰雅神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社技術センター内 (72)発明者前田勉滋賀県蒲生郡蒲生町川合10番地の１京セラ株式会社滋賀工場内Ｆターム(参考） 4F202 AA28 AJ02 AJ06 AJ09 AM36 CA11 CA15 CB01 CK17 CK43

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂製の成形品を成形するために
用いられる金型の内部に配設され、金型に設けられたキ
ャビティの一部を構成する入れ子であって、ジルコニア
セラミックスから成る入れ子本体と、入れ子本体の少なくとも一部分の表面に形成された活性
金属膜と、活性金属膜上に形成された金属層から構成されているこ
とを特徴とする入れ子。
【請求項２】活性金属膜は、Ｔｉ、Ｚｒ及びＢｅから成
る群から選択された金属と、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ及びＦｅ
から成る群から選択された金属との共晶組成物から成
り、活性金属膜の厚さは１×１０^-6ｍ乃至１×１０^-5ｍであ
ることを特徴とする請求項１に記載の入れ子。
【請求項３】金属層は、Ｃｒ、Ｃｒ化合物、Ｃｕ、Ｃｕ
化合物、Ｎｉ及びＮｉ化合物から成る群から選択された
少なくとも１種類の材料から成り、金属層の厚さは３×１０^-5ｍ乃至５×１０^-4ｍであるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の入れ子。
【請求項４】ジルコニアセラミックスは部分安定化ジル
コニアセラミックスから構成されていることを特徴とす
る請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の入れ
子。
【請求項５】部分安定化ジルコニアセラミックスにおけ
る部分安定化剤は、カルシア（ＣａＯ）、イットリア
（Ｙ₂Ｏ₃）、マグネシア（ＭｇＯ）、シリカ（Ｓｉ
Ｏ₂）及びセリア（ＣｅＯ₂）から成る群から選択された
少なくとも１種類の材料から成ることを特徴とする請求
項４に記載の入れ子。
【請求項６】熱可塑性樹脂製の成形品を成形するために
用いられる金型の内部に配設され、金型に設けられたキ
ャビティの一部を構成する入れ子であって、導電性ジルコニアセラミックスから成る入れ子本体と、入れ子本体の少なくとも一部分の表面に形成された金属
層から構成されていることを特徴とする入れ子。
【請求項７】導電性ジルコニアセラミックスの体積固有
抵抗値は１×１０⁹Ω・ｃｍ以下であることを特徴とす
る請求項６に記載の入れ子。
【請求項８】金属層は、Ｃｒ、Ｃｒ化合物、Ｃｕ、Ｃｕ
化合物、Ｎｉ及びＮｉ化合物から成る群から選択された
少なくとも１種類の材料から成り、金属層の厚さは３×１０^-5ｍ乃至５×１０^-4ｍであるこ
とを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の入れ子。
【請求項９】導電性ジルコニアセラミックスは部分安定
化ジルコニアセラミックスから構成されていることを特
徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の
入れ子。
【請求項１０】部分安定化ジルコニアセラミックスにお
ける部分安定化剤は、カルシア（ＣａＯ）、イットリア
（Ｙ₂Ｏ₃）、マグネシア（ＭｇＯ）、シリカ（Ｓｉ
Ｏ₂）及びセリア（ＣｅＯ₂）から成る群から選択された
少なくとも１種類の材料から成ることを特徴とする請求
項９に記載の入れ子。
【請求項１１】導電性ジルコニアセラミックスには導電
性付与剤が添加されていることを特徴とする請求項６乃
至請求項１０のいずれか１項に記載の入れ子。
【請求項１２】導電性付与剤は、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＮｉＯ、Ｃ
ｏ₃Ｏ₄、Ｃｒ₂Ｏ₃、ＴｉＣ、ＷＣ、ＴａＣ、ＴｉＯ₂及
びＴｉＮから成る群から選択された少なくとも１種類の
材料から成ることを特徴とする請求項１１に記載の入れ
子。
【請求項１３】（Ａ）第１の金型部及び第２の金型部か
ら成り、型締め時、キャビティが形成される、熱可塑性
樹脂製の成形品を成形するための金型と、（Ｂ）第１の金型部又は第２の金型部に配置され、キャ
ビティ内に溶融熱可塑性樹脂を導入するための溶融熱可
塑性樹脂導入部と、（Ｃ）第１の金型部及び／又は第２の金型部に配設さ
れ、キャビティの一部を構成する入れ子、を備えた金型
組立体であって、入れ子は、ジルコニアセラミックスから成る入れ子本体と、入れ子本体の少なくとも一部分の表面に形成された活性
金属膜と、活性金属膜上に形成された金属層から構成されているこ
とを特徴とする金型組立体。
【請求項１４】活性金属膜は、Ｔｉ、Ｚｒ及びＢｅから
成る群から選択された金属と、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ及びＦ
ｅから成る群から選択された金属との共晶組成物から成
り、活性金属膜の厚さは１×１０^-6ｍ乃至１×１０^-5ｍであ
ることを特徴とする請求項１３に記載の金型組立体。
【請求項１５】金属層は、Ｃｒ、Ｃｒ化合物、Ｃｕ、Ｃ
ｕ化合物、Ｎｉ及びＮｉ化合物から成る群から選択され
た少なくとも１種類の材料から成り、金属層の厚さは３×１０^-5ｍ乃至５×１０^-4ｍであるこ
とを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の金型
組立体。
【請求項１６】ジルコニアセラミックスは部分安定化ジ
ルコニアセラミックスから構成されていることを特徴と
する請求項１３乃至請求項１５のいずれか１項に記載の
金型組立体。
【請求項１７】部分安定化ジルコニアセラミックスにお
ける部分安定化剤は、カルシア（ＣａＯ）、イットリア
（Ｙ₂Ｏ₃）、マグネシア（ＭｇＯ）、シリカ（Ｓｉ
Ｏ₂）及びセリア（ＣｅＯ₂）から成る群から選択された
少なくとも１種類の材料から成ることを特徴とする請求
項１６に記載の金型組立体。
【請求項１８】入れ子は第１の金型部に配設され、第１
の金型部と第２の金型部とを型締めした状態において第
２の金型部と対向する入れ子本体の部分の表面に、活性
金属膜及び金属層が形成されており、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、入れ子と対向した第２の金型部の対向面と、第２の
金型部の対向面と対向した入れ子の部分との間のクリア
ランスは、０．０３ｍｍ以下であることを特徴とする請
求項１３乃至請求項１７のいずれか１項に記載の金型組
立体。
【請求項１９】第１若しくは第２の金型部に取り付けら
れ、キャビティの一部を構成し、入れ子の端面を被覆す
る被覆プレートを更に備え、入れ子は第１の金型部に配設され、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て被覆プレートと対向する入れ子本体の部分の表面に、
活性金属膜及び金属層が形成されており、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、入れ子と被覆プレートとの間のクリアランスは０．
０３ｍｍ以下であり、且つ、入れ子に対する被覆プレー
トの重なり量は０．５ｍｍ以上であることを特徴とする
請求項１３乃至請求項１７のいずれか１項に記載の金型
組立体。
【請求項２０】第２の金型部に取り付けられ、キャビテ
ィの一部を構成し、入れ子の端面の一部分を被覆する被
覆プレートを更に備え、入れ子は第１の金型部に配設され、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て被覆プレートと対向する入れ子本体の部分の表面に、
活性金属膜及び金属層が形成されており、且つ、第２の
金型部と対向する入れ子本体の部分の表面に、活性金属
膜及び金属層が形成されており、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、入れ子と対向した第２の金型部の対向面と、第２の
金型部の対向面と対向した入れ子の部分との間のクリア
ランスは、０．０３ｍｍ以下であり、入れ子に対する第
２の金型部の対向面の重なり量は０．５ｍｍ以上であ
り、且つ、入れ子と被覆プレートとの間のクリアランス
は０．０３ｍｍ以下であり、入れ子に対する被覆プレー
トの重なり量は０．５ｍｍ以上であることを特徴とする
請求項１３乃至請求項１７のいずれか１項に記載の金型
組立体。
【請求項２１】入れ子は、第１の金型部に配設された第
１の入れ子と、第２の金型部に配設された第２の入れ子
とから構成され、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て第２の入れ子と対向する第１の入れ子の入れ子本体の
部分の表面、及び、第１の入れ子と対向する第２の入れ
子の入れ子本体の部分の表面には、活性金属膜及び金属
層が形成されており、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、第２の入れ子と対向した第１の入れ子の部分と、第
１の入れ子と対向した第２の入れ子の部分との間のクリ
アランスは、０．０３ｍｍ以下であることを特徴とする
請求項１３乃至請求項１７のいずれか１項に記載の金型
組立体。
【請求項２２】（Ａ）第１の金型部及び第２の金型部か
ら成り、型締め時、キャビティが形成される、熱可塑性
樹脂製の成形品を成形するための金型と、（Ｂ）第１の金型部又は第２の金型部に配置され、キャ
ビティ内に溶融熱可塑性樹脂を導入するための溶融熱可
塑性樹脂導入部と、（Ｃ）第１の金型部及び／又は第２の金型部に配設さ
れ、キャビティの一部を構成する入れ子、を備えた金型
組立体であって、入れ子は、導電性ジルコニアセラミックスから成る入れ子本体と、入れ子本体の少なくとも一部分の表面に形成された金属
層から構成されていることを特徴とする金型組立体。
【請求項２３】導電性ジルコニアセラミックスの体積固
有抵抗値は１×１０ ⁹Ω・ｃｍ以下であることを特徴と
する請求項２２に記載の金型組立体。
【請求項２４】金属層は、Ｃｒ、Ｃｒ化合物、Ｃｕ、Ｃ
ｕ化合物、Ｎｉ及びＮｉ化合物から成る群から選択され
た少なくとも１種類の材料から成り、金属層の厚さは３×１０^-5ｍ乃至５×１０^-4ｍであるこ
とを特徴とする請求項２２又は請求項２３に記載の金型
組立体。
【請求項２５】導電性ジルコニアセラミックスは、部分
安定化ジルコニアセラミックスから構成されていること
を特徴とする請求項２２乃至請求項２４のいずれか１項
に記載の金型組立体。
【請求項２６】部分安定化ジルコニアセラミックスにお
ける部分安定化剤は、カルシア（ＣａＯ）、イットリア
（Ｙ₂Ｏ₃）、マグネシア（ＭｇＯ）、シリカ（Ｓｉ
Ｏ₂）及びセリア（ＣｅＯ₂）から成る群から選択された
少なくとも１種類の材料から成ることを特徴とする請求
項２５に記載の金型組立体。
【請求項２７】導電性ジルコニアセラミックスには導電
性付与剤が添加されていることを特徴とする請求項２２
乃至請求項２６のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項２８】導電性付与剤は、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＮｉＯ、Ｃ
ｏ₃Ｏ₄、Ｃｒ₂Ｏ₃、ＴｉＣ、ＷＣ、ＴａＣ、ＴｉＯ₂及
びＴｉＮから成る群から選択された少なくとも１種類の
材料から成ることを特徴とする請求項２７に記載の金型
組立体。
【請求項２９】入れ子は第１の金型部に配設され、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て第２の金型部と対向する入れ子本体の部分の表面に、
金属層が形成されており、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、入れ子と対向した第２の金型部の対向面と、第２の
金型部の対向面と対向した入れ子の部分との間のクリア
ランスは、０．０３ｍｍ以下であることを特徴とする請
求項２２乃至請求項２８のいずれか１項に記載の金型組
立体。
【請求項３０】第１若しくは第２の金型部に取り付けら
れ、キャビティの一部を構成し、入れ子の端面を被覆す
る被覆プレートを更に備え、入れ子は第１の金型部に配設され、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て被覆プレートと対向する入れ子本体の部分の表面に、
金属層が形成されており、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、入れ子と被覆プレートとの間のクリアランスは０．
０３ｍｍ以下であり、且つ、入れ子に対する被覆プレー
トの重なり量は０．５ｍｍ以上であることを特徴とする
請求項２２乃至請求項２８のいずれか１項に記載の金型
組立体。
【請求項３１】第２の金型部に取り付けられ、キャビテ
ィの一部を構成し、入れ子の端面の一部分を被覆する被
覆プレートを更に備え、入れ子は第１の金型部に配設され、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て被覆プレートと対向する入れ子本体の部分の表面に、
金属層が形成されており、且つ、第２の金型部と対向す
る入れ子本体の部分の表面に、金属層が形成されてお
り、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、入れ子と対向した第２の金型部の対向面と、第２の
金型部の対向面と対向した入れ子の部分との間のクリア
ランスは、０．０３ｍｍ以下であり、入れ子に対する第
２の金型部の対向面の重なり量は０．５ｍｍ以上であ
り、且つ、入れ子と被覆プレートとの間のクリアランス
は０．０３ｍｍ以下であり、入れ子に対する被覆プレー
トの重なり量は０．５ｍｍ以上であることを特徴とする
請求項２２乃至請求項２８のいずれか１項に記載の金型
組立体。
【請求項３２】入れ子は、第１の金型部に配設された第
１の入れ子と、第２の金型部に配設された第２の入れ子
とから構成され、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て第２の入れ子と対向する第１の入れ子の入れ子本体の
部分の表面、及び、第１の入れ子と対向する第２の入れ
子の入れ子本体の部分の表面には、金属層が形成されて
おり、第１の金型部と第２の金型部とを型締めした状態におい
て、第２の入れ子と対向した第１の入れ子の部分と、第
１の入れ子と対向した第２の入れ子の部分との間のクリ
アランスは、０．０３ｍｍ以下であることを特徴とする
請求項２２乃至請求項２８のいずれか１項に記載の金型
組立体。
【請求項３３】キャビティ内に導入された溶融熱可塑性
樹脂の内部に加圧流体を注入するための加圧流体注入装
置を更に備えていることを特徴とする請求項１３乃至請
求項３２のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項３４】金型は、キャビティの容積を可変とし得
る構造を有することを特徴とする請求項１３乃至請求項
３３のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項３５】（Ａ）第１の金型部及び第２の金型部か
ら成り、型締め時、キャビティが形成される金型と、（Ｂ）第１の金型部又は第２の金型部に配置され、キャ
ビティ内に溶融熱可塑性樹脂を導入するための溶融熱可
塑性樹脂導入部と、（Ｃ）第１の金型部及び／又は第２の金型部に配設さ
れ、キャビティの一部を構成する入れ子、を備え、入れ子は、ジルコニアセラミックスから成る入れ子本体と、入れ子本体の少なくとも一部分の表面に形成された活性
金属膜と、活性金属膜上に形成された金属層とから構成されている
金型組立体を用いた熱可塑性樹脂製の成形品の成形方法
であって、第１の金型部と第２の金型部とを型締めし、キャビティ
内に溶融熱可塑性樹脂導入部から溶融熱可塑性樹脂を導
入した後、キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化さ
せ、次いで、型開きを行い、金型から成形品を取り出す
ことを特徴とする熱可塑性樹脂製の成形品の成形方法。
【請求項３６】（Ａ）第１の金型部及び第２の金型部か
ら成り、型締め時、キャビティが形成される金型と、（Ｂ）第１の金型部又は第２の金型部に配置され、キャ
ビティ内に溶融熱可塑性樹脂を導入するための溶融熱可
塑性樹脂導入部と、（Ｃ）第１の金型部及び／又は第２の金型部に配設さ
れ、キャビティの一部を構成する入れ子、を備え、入れ子は、導電性ジルコニアセラミックスから成る入れ子本体と、入れ子本体の少なくとも一部分の表面に形成された金属
層から構成されている金型組立体を用いた熱可塑性樹脂
製の成形品の成形方法であって、第１の金型部と第２の金型部とを型締めし、キャビティ
内に溶融熱可塑性樹脂導入部から溶融熱可塑性樹脂を導
入した後、キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化さ
せ、次いで、型開きを行い、金型から成形品を取り出す
ことを特徴とする熱可塑性樹脂製の成形品の成形方法。