JP2001298321A - アンテナモジュールおよびそれを用いた無線通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型化を図り、かつ、周波数帯域幅の狭小化
を防止する。 【解決手段】 誘電体基体２の底面には凹部６を形成
し、回路基板３の上面には上記凹部６によって覆われる
領域に回路８を形成する。回路８を構成する複数の回路
構成部品１１のうちの最も背が高い最高背な部品１１Ａ
は凹部６の底面中央領域に位置させて配設する。凹部６
の底面中央領域は凹部底面の他の領域よりも深くする。
回路基板３の上面に回路８を形成して凹部６の内部に収
容するので、回路基板３の底面に回路８を設けなくて済
む分、アンテナモジュール１が薄型化する。周波数帯域
幅の狭小化に大きく関与する凹部６の端縁領域の深さは
浅くして、周波数帯域幅に与える悪影響が小さい凹部６
の中央領域の深さのみを最高背な部品に合わせて深くし
たので、周波数帯域幅の狭小化を抑制することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナモジュー
ルおよびそれを用いた無線通信装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図８にはアンテナモジュールの一例が斜
視図により示されている。このアンテナモジュール３０
は、例えば、ＤＡＢ（Digital Audio Broadcast）やＧ
ＰＳ（Global Positioning System）等の通信システム
に用いられる円偏波の電波の送受信を行うものであり、
アンテナユニット部３１と、回路基板３２と、図示され
ていない給電用回路を含む回路（以下、モジュール内蔵
回路と記す）と、シールドケース３３とを有して構成さ
れ、上記アンテナユニット部３１は誘電体基体３５と放
射電極３６と給電ピン３７を有して構成されている。

【０００３】すなわち、図８に示すように、直方体状の
誘電体基体３５の上面に円形状の放射電極３６が形成さ
れてアンテナユニット部３１が構成されており、このア
ンテナユニット部３１は上記誘電体基体３５の底面を実
装面として回路基板３２の上面に配設されている。上記
回路基板３２の底面には上記放射電極３６に電力を供給
するための給電用回路を含むモジュール内蔵回路が形成
されており、このモジュール内蔵回路と上記放射電極３
６を導通接続する複数の給電ピン３７が上記回路基板３
２と誘電体基体３５を貫通して配設されている。上記回
路基板３２の底面側には上記モジュール内蔵回路を間隔
を介して覆って該モジュール内蔵回路をシールドするシ
ールドケース３３が設けられている。

【０００４】この図８に示すアンテナモジュール３０で
は、前記モジュール内蔵回路から上記給電ピン３７を介
して放射電極３６に電力が直接的に供給され、この電力
供給によって、放射電極３６が励振して円偏波の電波の
送受信が行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記図８に示す構成の
アンテナモジュール３０では、上記の如く、回路基板３
２の上面側にアンテナユニット部３１が配設され、回路
基板３２の底面側には上記モジュール内蔵回路および該
回路を間隔を介して覆うシールドケース３３が配設され
ており、上記アンテナモジュール３０は嵩高なものであ
った。近年、アンテナモジュールの小型化・薄型化が要
求されているが、その要求を満たすことは難しかった。

【０００６】そこで、本発明者は、上記小型化の要求に
応えるために、次に示すようなアンテナモジュールを考
え出した。図７にはその提案のアンテナモジュールが断
面図により示されている。この図７に示すアンテナモジ
ュール３０では、アンテナユニット部３１の誘電体基体
３５の底面に凹部４０が形成され、回路基板３２の上面
には上記凹部４０によって覆われる領域にモジュール内
蔵回路が形成されている。図７に示す符号４２は、その
モジュール内蔵回路の構成部品を表している。

【０００７】上記凹部４０の内周面には上記モジュール
内蔵回路を覆って該モジュール内蔵回路をシールドする
ためのシールド手段であるシールド膜４１が形成されて
いる。

【０００８】この図７に示すアンテナモジュール３０で
は、誘電体基体３５の凹部４０の内部にモジュール内蔵
回路およびシールド手段が収容されているので、回路基
板３２の底面側に上記モジュール内蔵回路およびシール
ド手段を設けなくてよい分、アンテナモジュール３０の
薄型化・小型化を促進させることができる。

【０００９】しかしながら、図７に示す構成では、凹部
４０の深さは該凹部の全領域に亙って等しく、その深さ
Ｈは前記モジュール内蔵回路を構成する複数の回路構成
部品４２のうちの最も背が高い最高背な部品４２Ａを収
容することができる深さとなっている。このため、上記
モジュール内蔵回路における最高背な部品４２Ａが高い
と、放射電極３６とシールド膜４１間の間隔が全体に亙
って狭くなり、これに起因して電波送受信の周波数帯域
幅が狭くなってしまうという問題が生じる。

【００１０】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、小型化・薄型化を促進させ
ることができ、かつ、電波送受信の周波数帯域幅の狭小
化を防止することができるアンテナモジュールおよびそ
れを用いた無線通信装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第１の発明のアンテナモ
ジュールは、誘電体基体の上面に電波送受信用の放射電
極が形成されてアンテナユニット部が構成され、このア
ンテナユニット部が上記誘電体基体の底面を実装面とし
て回路基板の上面に実装されて成るアンテナモジュール
であって、上記アンテナユニット部の誘電体基体の底面
には凹部が形成され、上記回路基板の上面には上記誘電
体基体の凹部によって覆われる領域に上記放射電極の給
電用回路を含む回路が形成されており、この回路を構成
する複数の回路構成部品のうちの最も背が高い最高背な
部品は上記誘電体基体の凹部の底面中央領域となる位置
に配設されており、その凹部底面中央領域の深さは凹部
底面の他の領域よりも深くなっている構成をもって前記
課題を解決する手段としている。

【００１２】第２の発明のアンテナモジュールは、上記
第１の発明の構成を備え、誘電体基体の凹部内部の複数
の回路構成部品は凹部中央領域から凹部端縁領域に向か
うに従って背の高さが低くなる順に配置されており、凹
部底面の深さは中央領域から端縁領域に向かうに従って
段階的にあるいは連続的に浅くなっていることを特徴と
して構成されている。

【００１３】第３の発明のアンテナモジュールは、上記
第１又は第２の発明の構成を備え、回路基板の上面には
誘電体基体の凹部底面中央領域に対向する位置に高背な
ダミー部品が配設されており、上記凹部底面中央領域に
は上記高背なダミー部品の先端側が嵌まる位置合わせ用
嵌合部が形成されていることを特徴として構成されてい
る。

【００１４】第４の発明の無線通信装置は、上記第１又
は第２又は第３の発明のアンテナモジュールが設けられ
ていることを特徴として構成されている。

【００１５】上記構成の発明において、アンテナユニッ
ト部の誘電体基体の底面には凹部が形成され、回路基板
の上面には上記誘電体基体の凹部によって覆われる領域
に回路が形成されており、この回路の構成部品のうちの
最高背な部品は上記誘電体基体の凹部の底面中央領域と
なる位置に配設されており、その凹部底面中央領域の深
さは凹部底面の他の領域よりも深くなっている。

【００１６】この発明では、上記の如く、回路基板の上
面に放射電極の給電用回路を含む回路を形成し該回路を
誘電体基体の凹部の内部に収容したので、回路基板の底
面に上記回路を形成しなくてよい分、アンテナモジュー
ルの薄型化・小型化を促進させることが可能となる。

【００１７】また、この発明では、上記の如く、誘電体
基体の凹部の底面中央領域となる位置に上記回路の構成
部品のうちの最高背な部品を配設しており、上記凹部底
面中央領域の深さは他の領域よりも深くなっている。こ
のように、凹部底面の中央領域は最高背な部品を収容す
るために深くなっているが、凹部底面の他の領域はその
中央領域よりも浅くなっている。上記凹部底面の中央領
域の深さは凹部底面の他の領域よりも周波数帯域幅に与
える悪影響が小さいために、凹部底面の中央領域の深さ
を深くしても、凹部底面の他の領域の深さを浅くしてい
るので、放射電極の電波送受信の周波数帯域幅の狭小化
を抑制することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。

【００１９】図１（ａ）には本発明に係る第１実施形態
例のアンテナモジュールが斜視図により示され、図１
（ｂ）には図１に示すアンテナモジュールを構成するア
ンテナユニット部を図１（ａ）に示すＡ−Ａ部分で半割
りにした状態が模式的に示され、図１（ｃ）には図１
（ａ）に示すアンテナモジュールのＡ−Ａ部分の断面図
が示されている。

【００２０】この図１（ａ）〜（ｃ）に示されるアンテ
ナモジュール１は、例えばＤＡＢやＧＰＳ等の通信シス
テムに用いられる円偏波の電波の送受信が可能なもので
あり、円柱状の誘電体基体２が回路基板３に実装された
形態を有している。上記誘電体基体２はセラミックス等
の誘電材料により構成されており、該誘電体基体２の上
面には円形状の放射電極４がその中心を誘電体基体２の
中心軸上に位置させて配設されている。また、誘電体基
体２の側面には給電電極５が放射電極４と間隔を介して
形成されている。さらに、上記誘電体基体２の底面には
凹部６が形成されている。この凹部６は図１（ｂ）、
（ｃ）に示されるように誘電体基体２の中心軸に対して
左右対称な形状と成している。

【００２１】この第１実施形態例では、上記誘電体基体
２と放射電極４と給電電極５によって、アンテナユニッ
ト部７が構成されている。

【００２２】前記回路基板３はセラミックス等の誘電材
料により構成されており、その誘電材料は、例えば、前
記誘電体基体２の誘電率よりも大きな誘電率を持つもの
となっている。この回路基板３の上面には上記誘電体基
体２の凹部６によって覆われる領域Ｒにモジュール内蔵
回路８が形成されている。このモジュール内蔵回路８は
前記放射電極４の給電用回路を含む回路であり、例え
ば、上記給電用回路と増幅回路によって構成されてい
る。図１（ｂ）、（ｃ）に示す符号１１は上記モジュー
ル内蔵回路８を構成する部品を表している。

【００２３】この第１実施形態例において最も特徴的な
ことは、上記モジュール内蔵回路８の複数の回路構成部
品１１のうち、最も背が高い最高背な部品１１Ａが上記
誘電体基体２の凹部６の底面中央領域となる位置に配設
され、かつ、その凹部底面の中央領域には上記最高背な
部品１１Ａの先端側を収容するための最高背部品収容用
凹部１２が形成されて該凹部底面中央領域の深さは凹部
底面の他の領域よりも深くなっていることである。

【００２４】前記誘電体基体２の凹部６の内周面（最高
背部品収容用凹部１２の内周面も含む）には上記モジュ
ール内蔵回路８を間隔を介して覆ってシールドするため
のシールド膜１０が成膜技術を利用して形成されてい
る。また、上記回路基板３の上面には上記モジュール内
蔵回路８と誘電体基体２の側面の給電電極５とを導通接
続するための配線パターン（図示せず）が形成されてお
り、回路基板３の上面にはグランド電極（図示せず）が
上記配線パターンとモジュール内蔵回路８を間隔を介し
て囲む形態で形成されている。

【００２５】さらに、誘電体基体２の底面には上記配線
パターンが接触する領域（非グランド領域）を除いた領
域にグランド電極（図示せず）が形成されており、この
誘電体基体２の底面のグランド電極と上記回路基板３の
上面のグランド電極とは接合して導通接続されており、
前記シールド膜１０と共に、上記モジュール内蔵回路８
および配線パターンをシールドしている。

【００２６】この第１実施形態例に示すアンテナモジュ
ール１は上記のように構成されている。このアンテナモ
ジュール１では、上記モジュール内蔵回路８から上記配
線パターンを介して給電電極５に電力が供給されると、
その供給された電力は給電電極５から容量結合によって
放射電極４に伝達され、この電力供給によって放射電極
４が励振して、円偏波の電波の送受信が行われる。

【００２７】この第１実施形態例によれば、誘電体基体
２の底面に凹部６を設け、回路基板３の上面には上記凹
部６によって覆われる領域にモジュール内蔵回路８を形
成し、さらに、凹部６の内周面にシールド膜１０を形成
したので、上記モジュール内蔵回路８とシールド手段
（シールド膜１０）は誘電体基体２の凹部６の内部に収
容されることとなり、それらモジュール内蔵回路８とシ
ールド手段を回路基板３の底面側に設けなくてよい分、
アンテナモジュール１の薄型化を図ることができる。

【００２８】その上、この第１実施形態例では、上記の
如く、凹部６の底面中央領域となる位置にモジュール内
蔵回路８の最高背な部品１１Ａを配置し、凹部６の底面
中央領域の深さを凹部底面の他の領域よりも深くすると
いう特徴的な構成を備えたので、電波送受信の周波数帯
域幅の狭小化を防止することができる。

【００２９】すなわち、放射電極４の中央領域は電界が
疎であるので、この放射電極中央領域と前記凹部６の内
周面のシールド膜１０との間隔が狭くなっても、この間
隔の狭さが上記放射電極４の周波数帯域幅に与える悪影
響は少なくて済む。また、放射電極４の端縁領域は電界
が密であり、この放射電極端縁領域と前記シールド膜１
０との間隔が狭くなると、その間隔の狭さに起因して放
射電極４の周波数帯域幅が狭くなってしまうが、この第
１実施形態例では、上記のように、凹部６の底面端縁領
域の深さを浅くすることができる構成とし、上記放射電
極端縁領域とシールド膜１０との間隔が狭くなるのを抑
制することができるので、放射電極４の電波送受信の周
波数帯域幅の狭小化を防止することができる。

【００３０】さらに、この第１実施形態例では、凹部６
の底面に最高背部品収容用凹部１２を設けたので、アン
テナモジュール１の製造工程において、上記最高背な部
品１１Ａが上記最高背部品収容用凹部１２に嵌まるよう
に誘電体基体２を回路基板３上に載置するだけで、簡単
に、誘電体基体２と回路基板３の位置合わせが成されて
誘電体基体２を回路基板３上に実装することができる。
これにより、誘電体基体２への回路基板３の実装作業に
要する時間を短縮することができ、かつ、誘電体基体２
と回路基板３の実装の位置精度を高めることができる。

【００３１】なお、上記第１実施形態例では、前記シー
ルド手段としてシールド膜１０を形成していたが、例え
ば、上記シールド膜１０に代えて、図２に示すように、
凹部６の内部に、モジュール内蔵回路８を間隔を介して
覆うシールドケース１４をシールド手段として設けても
よい。

【００３２】以下に、第２実施形態例を説明する。な
お、この第２実施形態例の説明において、前記第１実施
形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部
分の重複説明は省略する。

【００３３】この第２実施形態例において特徴的な構成
は、モジュール内蔵回路８の複数の回路構成部品１１の
なかに、高背な部品が複数個有る場合に特に有効なもの
である。すなわち、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、
モジュール内蔵回路８の複数の回路構成部品１１は凹部
６の底面中央領域から端縁領域に向かうに従って背の高
さが低くなる順に配置され、かつ、凹部６の底面の深さ
は、中央領域から端縁領域に向かうに従って、図３
（ａ）に示すように段階的に、あるいは、図３（ｂ）に
示すように連続的に、浅くなっていることである。それ
以外の構成は前記第１実施形態例と同様である。

【００３４】この第２実施形態例によれば、前記第１実
施形態例と同様な構成を備えているので、前記第１実施
形態例と同様に、アンテナモジュール１の薄型化を図る
ことができるという効果を奏することができる。その
上、この第２実施形態例では、複数の回路構成部品１１
を凹部底面の中央領域から凹部底面の端縁領域に向かう
に従って背の高さが低くなる順に配置し、凹部底面の深
さを中央領域から端縁領域に向けて浅くしたので、周波
数帯域幅の狭小化に特に悪影響を与え易い凹部端縁領域
の深さをより一層抑えることができる。特に、高背な部
品が複数有っても、周波数帯域幅に大きく関与する凹部
端縁領域の深さを浅くすることができるので、前記周波
数帯域幅の狭小化を回避することができるという効果を
得ることができる。

【００３５】以下に、第３実施形態例を説明する。この
第３実施形態例において特徴的なことは、図４に示すよ
うに、回路基板３の上面には誘電体基体２の凹部６の底
面中央領域に対向する位置に高背なダミー部品１６を設
け、かつ、凹部６の底面にはそのダミー部品の先端側が
嵌まる位置合わせ用嵌合部１７を設けたことである。そ
れ以外の構成は前記各実施形態例と同様であり、この第
３実施形態例の説明において、前記各実施形態例と同一
構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明
は省略する。

【００３６】この第３実施形態例では、上記の如く、回
路基板３の上面には凹部６の底面中央領域となる位置に
ダミー部品１６を配設している。このダミー部品１６
は、例えば、モジュール内蔵回路８の最高背な回路構成
部品１１Ａよりも背が高いものである。前記位置合わせ
用嵌合部１７は上記ダミー部品１６の先端側をがたつき
なく嵌合することができる形状および大きさを有してい
る。

【００３７】この第３実施形態例によれば、前記各実施
形態例と同様の構成を備えているので、前記各実施形態
例と同様の効果を奏することができる。特に、この第３
実施形態例では、上記の如く、ダミー部品１６と位置合
わせ用嵌合部１７を設けたので、製造工程において、誘
電体基体２の回路基板３への実装の位置合わせがより一
層容易となり、かつ、誘電体基体２の回路基板３への実
装の位置精度を向上させることができる。

【００３８】以下に、第４実施形態例を説明する。この
第４実施形態例では本発明に係る無線通信装置の一実施
形態例を示す。図５には、この第４実施形態例の無線通
信装置の主要な構成例がブロック図により示されてい
る。この第４実施形態例の無線通信装置はＤＡＢを利用
した通信装置であり、この無線通信装置において特徴的
なことは、前記各実施形態例に示したアンテナモジュー
ル１が装備されていることである。なお、この第４実施
形態例では、アンテナモジュール１の構成は前記各実施
形態例に述べたので、その重複説明は省略する。

【００３９】図５に示すように、この無線通信装置は、
上記各実施形態例に示したアンテナモジュール１と、受
信部２２と、信号処理部２３と、インターフェース部２
４と、ディスプレイ部２５とを有して構成されている。
このような無線通信装置では、例えば、上記受信部２２
にはアンテナモジュール１によって受信された電波信号
が加えられる。受信部２２はその加えられた電波信号か
ら所定の各種信号を取り出して信号処理部２３に出力す
る。信号処理部２３はその受け取った信号を予め定めら
れた手法に従って信号処理し、リモコン等のインターフ
ェース部２４と連携してディスプレイ２５の表示制御等
を行う。

【００４０】この第４実施形態例によれば、前記各実施
形態例に示したようなアンテナモジュール１を用いて無
線通信装置を構成したので、無線通信装置の小型化・薄
型化を図ることができる。また、電波送受信の周波数帯
域幅の狭小化が抑制されるので、アンテナ性能の信頼性
が高い無線通信装置を提供することができる。

【００４１】なお、この発明は上記各実施形態例に限定
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、上記各実施形態例では、アンテナモジュール１は
円偏波の電波の送受信を行うものであったが、この発明
はもちろん直線偏波の電波の送受信を行うアンテナモジ
ュールにも適用することができる。このように、本発明
は、円偏波に限らず、円偏波以外の電波の送受信が可能
なアンテナモジュールにも適用することができるので、
誘電体基体２の形状や放射電極４の形状等も、上記各実
施形態例に限定されるものではなく、様々な形状を採り
得る。

【００４２】また、上記誘電体基体２の底面側の凹部６
の形状は上記各実施形態例に示した形状に限定されるも
のではなく、例えば、図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示
すように、様々な形状を採り得る。

【００４３】さらに、上記第４実施形態例では、上記第
１〜第３の実施形態例に示したアンテナモジュール１を
装備する無線通信装置として、ＤＡＢを利用した通信装
置の一例を示したが、この発明において特有な構成を持
つアンテナモジュールは上記ＤＡＢを利用した通信装置
以外の無線通信装置にも組み込むことができるものであ
る。

【００４４】

【発明の効果】この発明によれば、誘電体基体の底面に
凹部を設け、回路基板の上面には上記誘電体基体の凹部
によって覆われる領域に回路を形成したので、上記回路
は上記誘電体基体の凹部の内部に収容配置されることと
なり、回路基板の底面側に上記回路を形成しなければな
らない場合に比べて、回路基板の底面側に上記回路を設
けなくて済む分、アンテナモジュールの嵩高を防止する
ことができ、アンテナモジュールの薄型化・小型化を図
ることが可能となる。

【００４５】また、この発明では、上記回路を構成する
複数の回路構成部品のうちの最高背な部品を凹部の底面
中央領域となる位置に配設し、凹部底面の中央領域の深
さは凹部底面の他の領域よりも深くなっている。このよ
うに、凹部底面の中央領域は最高背な部品を収容するた
めに深くなっているが、凹部底面の他の領域は上記中央
領域よりも浅くなっている。上記凹部底面の中央領域の
深さは凹部底面の他の領域よりも周波数帯域幅の狭小化
に与える悪影響が小さいために、凹部底面の中央領域の
深さを深くしても、凹部底面の他の領域の深さ、つま
り、周波数帯域幅の狭小化に影響を与え易い領域の深さ
を浅くして誘電体基体の上面の放射電極と上記凹部底面
との間の誘電体基体の厚みを厚くしているので、放射電
極の電波送受信の周波数帯域幅の狭小化を抑制すること
ができる。

【００４６】複数の回路構成部品が凹部中央領域から凹
部端縁領域に向かうに従って背の高さが低くなる順に配
置されており、凹部底面の深さは中央領域から端縁領域
に向かうに従って段階的にあるいは連続的に浅くなって
いるものにあっては、周波数帯域幅の狭小化に特に悪影
響を与え易い凹部端縁領域の深さをより一層抑えること
ができる。特に、高背な回路構成部品が複数有っても、
凹部端縁領域の深さを浅くすることができるので、高背
な回路構成部品が複数有る場合に、周波数帯域幅の狭小
化を確実に回避することができ、有効である。

【００４７】回路基板の上面には凹部底面中央領域に対
向する位置に高背なダミー部品が配設されており、凹部
底面の中央領域には上記高背なダミー部品が嵌まる位置
合わせ用嵌合部が形成されているものにあっては、上記
ダミー部品を位置合わせ用嵌合部に嵌合させて誘電体基
体を回路基板上に実装するだけで、簡単に、回路基板上
に誘電体基体を位置合わせして実装することができる。
これにより、回路基板上への誘電体基体の実装に要する
時間の短縮を図ることができるし、回路基板上の誘電体
基体の実装の位置精度を高めることができる。

【００４８】この発明において特有なアンテナモジュー
ルを設けた無線通信装置にあっては、上記の如く、アン
テナモジュールの小型化に伴って無線通信装置の小型化
を図ることができる。また、周波数帯域幅の狭小化が回
避できるアンテナモジュールが装備されるので、アンテ
ナ特性の信頼性が高い無線通信装置を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１実施形態例のアンテナモジュ
ールを示す説明図である。

【図２】シールド手段のその他の例を示す説明図であ
る。

【図３】第２実施形態例のアンテナモジュールを示す説
明図である。

【図４】第３実施形態例のアンテナモジュールを示す説
明図である。

【図５】第４実施形態例の無線通信装置の一例を示す説
明図である。

【図６】その他の実施形態例を示す説明図である。

【図７】本発明のアンテナモジュールよりも前の開発段
階のアンテナモジュールの構成例を示す説明図である。

【図８】従来のアンテナモジュールの一例を示す説明図
である。

【符号の説明】

１ アンテナモジュール ２ 誘電体基体 ３ 回路基板 ４ 放射電極 ５ 給電電極 ６ 凹部 ７ アンテナユニット部 ８ 回路 １１ 回路構成部品 １６ ダミー部品 １７ 位置合わせ用嵌合部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 湯浅 敦之 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 秋山 恒 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5J021 AA01 AB06 CA02 CA06 FA00 JA02 JA07 JA08 5J045 AB05 CA04 DA10 EA07 LA01 MA01 NA02 NA06 5J046 AA03 AA07 AA12 AB13 PA07 SA00

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体基体の上面に電波送受信用の放射
   電極が形成されてアンテナユニット部が構成され、この
   アンテナユニット部が上記誘電体基体の底面を実装面と
   して回路基板の上面に実装されて成るアンテナモジュー
   ルであって、上記アンテナユニット部の誘電体基体の底
   面には凹部が形成され、上記回路基板の上面には上記誘
   電体基体の凹部によって覆われる領域に上記放射電極の
   給電用回路を含む回路が形成されており、この回路を構
   成する複数の回路構成部品のうちの最も背が高い最高背
   な部品は上記誘電体基体の凹部の底面中央領域となる位
   置に配設されており、その凹部底面中央領域の深さは凹
   部底面の他の領域よりも深くなっていることを特徴とし
   たアンテナモジュール。
2. 【請求項２】 誘電体基体の凹部内部の複数の回路構成
   部品は凹部中央領域から凹部端縁領域に向かうに従って
   背の高さが低くなる順に配置されており、凹部底面の深
   さは中央領域から端縁領域に向かうに従って段階的にあ
   るいは連続的に浅くなっていることを特徴とした請求項
   １記載のアンテナモジュール。
3. 【請求項３】 回路基板の上面には誘電体基体の凹部底
   面中央領域に対向する位置に高背なダミー部品が配設さ
   れており、上記凹部底面中央領域には上記高背なダミー
   部品の先端側が嵌まる位置合わせ用嵌合部が形成されて
   いることを特徴とした請求項１又は請求項２記載のアン
   テナモジュール。
4. 【請求項４】 請求項１又は請求項２又は請求項３記載
   のアンテナモジュールが設けられていることを特徴とし
   た無線通信装置。