JP2001267343A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チャンバーの片側にのみキャビティーが形成
され、フレームの中心位置と金型の中心位置とがずれて
いるタイプの上型及び下型からなる金型に挟持されたフ
レームの全面に略均等な押圧力を加えることができる半
導体装置の樹脂封止装置を提供する。 【解決手段】 下型４の上面４ａにおけるフレーム６の
挟持位置を除いた位置に、上方に突起し、フレーム６を
挟持した状態において上型２の下面２ａと接触する突起
部材４ｅ、４ｆを設け、プレス駆動装置（図示せず）に
よる型締めに際し、突起部材４ｅ、４ｆでフレーム６へ
の押圧力の一部を分担して受け、下面２ａと上面４ａを
略平行に保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置の樹脂
封止装置に関し、特に、樹脂パッケージを形成するトラ
ンスファー成形装置におけるチャンバーの片側にのみキ
ャビティーが形成されたタイプの金型の構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図１０は従来の半導体装置の樹脂封止装
置における金型及びその周辺の断面図、図１１は図１０
に示した金型及びその周辺の動作状態の説明のための断
面図である。図において、１は上プラテンであり、その
四隅にタイバー１ａが固定されている。２は上プラテン
１の下部に配設された上型であり、下面２ａには上型キ
ャビティー２ｂが形成されている。３は上プラテン１と
対向配設された下プラテンであり、その四隅に形成され
たタイバー嵌挿孔３ａに嵌挿されたタイバー１ａにより
ガイドされ、プレス駆動装置（図示せず）にて駆動され
て上下動する。４は下プラテン３の上部に配設された下
型であり、上型２の下面２ａと対向する上面４ａに下型
キャビティー４ｂ、チャンバー４ｃが形成されていると
共に、下型キャビティー４ｂの周囲には後述のフレーム
６の底部が嵌め込みセットされる凹部４ｄが形成されて
いる。なお、上型２と下型４とにより一対の金型を構成
している。

【０００３】そして、５は下型４のチャンバー４ｃ内に
配置されたプランジャヘッドであり、プランジャ駆動装
置（図示せず）で駆動されて上下動する。６は半導体チ
ップ（図示せず）が搭載され、上型２と下型４間に挟ま
れたフレームであり、下型４の上面４ａに形成された凹
部４ｄに嵌め込みセットされる。なお、凹部４ｄの底面
は下型キャビティー４ｂの形成面を除き、上面４ａに平
行な平面を為し、その深さはフレーム６の厚さよりも浅
く、凹部４ｄに嵌め込みセットされたフレーム６は上型
２の下面２ａにて押圧される。７はチャンバー４ｃ内に
おける上型２とプランジャヘッド５との間に配置された
樹脂（タブレット）である。

【０００４】次に、この樹脂封止装置の動作について説
明する。まず、下型４の上面４ａに形成された凹部４ｄ
にフレーム６をセットし、上記プレス駆動装置にて下プ
ラテン３をタイバー１ａをガイドとして上昇させること
によりフレーム６を所定の押圧力にて上型２と下型４と
の間に挟持する。その後、樹脂７を加熱溶融させると共
に、上記プランジャ駆動装置にてプランジャヘッド５を
上昇させ、溶融状態にある樹脂７を上型キャビティー２
ｂ及び下型キャビティー４ｂに注入し、フレーム６に搭
載された上記半導体チップを樹脂封止する。

【０００５】図１０に示すごとく、チャンバー４ｃの片
側にのみ下型キャビティー４ｂが形成されたタイプの金
型においては、フレーム６を所定の押圧力で挟持すべ
く、下型４で上型２へ押圧するに際し、その押圧力Ｆが
下プラテン３を介して上記金型の中心Ｃに加わる場合に
おいて、フレーム６の中心６ａが上記金型の中心Ｃから
ずれていることに起因するモーメントにより、フレーム
６には均一な押圧力が加わらない。

【０００６】即ち、上型２及び下型４は夫々、剛体ブロ
ックからなり、これら自身が上記モーメントにより（実
害を及ぼす程度に）変形することはないが、下型４を保
持する下プラテン３が、そのタイバー嵌挿孔３ａに嵌挿
された４本のタイバー１ａにガイドされて上下動するた
め、上記モーメントが作用すると、タイバー１ａとタイ
バー嵌挿孔３ａ間の隙の存在、及びタイバー１ａ自身の
弾性変形により、図１１にて傾斜角θで示すごとく、上
型２に対して下型４が相対的に傾斜し、その結果とし
て、フレーム６におけるその中心６ａよりも金型内部側
６ｂでは設定値より過大な押圧力が加わり、その反対方
向側である金型外部側６ｃでは過小な押圧力が加わるこ
とになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置の樹
脂封止装置は、上述のごとく構成され、フレーム６の中
心６ａと金型の中心Ｃとがずれているので、このずれに
起因するモーメントにより、フレーム６の主面における
その中心６ａよりも金型内部側６ｂでは設定値より過大
な押圧力が加わり、この過大な押圧力によりフレーム６
の変形が生じ、その反対方向側である金型外部側６ｃで
は過小な押圧力が加わり、この過小な押圧力により上型
２及び下型４とフレーム６との接触面の間から溶融樹脂
が漏れ出る恐れがある等の問題があった。

【０００８】本発明は、上述のような問題点を解消する
ためになされたものであり、フレームの全面に略均一な
押圧力を加えることができる半導体装置の樹脂封止装置
を提供することを目的とする。

【０００９】また、本発明は、一方の金型面から突起
し、フレームの全面に略均一な押圧力を加える突起部の
着脱を容易としてその交換作業性を改善した半導体装置
の樹脂封止装置を提供することを目的とする。

【００１０】また、本発明は、一方の金型面から突起
し、フレームの全面に略均一な押圧力を加える突起部の
突起高さの調整を容易としてその調整作業性を改善した
半導体装置の樹脂封止装置を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る半導体
装置の樹脂封止装置は、フレームに載置された半導体素
子を樹脂封止すべく、相互に対向する対向面で上記フレ
ームを挟持する一対の金型における少なくとも一方の金
型面の上記フレームの挟持位置を除いた位置に、上記金
型面から突起し、上記フレームを挟持した状態において
他方の金型と接触する突起部を備えたものである。

【００１２】第２の発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置は、第１の発明に係る半導体装置の樹脂封止装置にお
いて、突起部が、一対の金型の少なくとも一方に着脱自
在に構成されたものである。

【００１３】第３の発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置は、第１の発明又は第２の発明に係る半導体装置の樹
脂封止装置において、突起部が、一方の金型面からの突
出高さを調節する螺合手段を備えたものである。

【００１４】第４の発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置は、フレームに載置された半導体素子を樹脂封止すべ
く、相互に対向する対向面で上記フレームを挟持する一
対の金型における少なくとも一方の金型面の上記フレー
ムの挟持位置を除いた位置に、上記金型面から突起し、
上記フレームを挟持した状態において他方の金型と接触
する突起部を備えると共に、上記一対の金型の型締め時
に上記突起部に加わる荷重を計測する荷重計測手段を備
えたものである。

【００１５】第５の発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置は、フレームに載置された半導体素子を樹脂封止すべ
く、相互に対向する対向面で上記フレームを挟持する一
対の金型における少なくとも一方の金型面の上記フレー
ムの挟持位置を除いた位置に、上記金型面から突起し、
上記フレームを挟持した状態において他方の金型と接触
する突起部を備えると共に、該突起部の突出高さを調整
すべく該突起部を上下方向に駆動する駆動手段を備えた
ものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の実施の
形態１を図１により説明する。図１は実施の形態１とし
ての半導体装置の樹脂封止装置における金型及びその周
辺の断面図、図１に示した下型の平面図である。図にお
いて、１は上プラテンであり、その四隅にタイバー１ａ
が固定されている。２は上プラテン１の下部に配設され
た上型であり、下面２ａには上型キャビティー２ｂが形
成されている。３は上プラテン１と対向配設された下プ
ラテンであり、その四隅に形成されたタイバー嵌挿孔３
ａに嵌挿されたタイバー１ａによりガイドされ、プレス
駆動装置（図示せず）にて駆動されて上下動する。

【００１７】そして、４は下プラテン３の上部に配設さ
れた下型であり、上型２の下面２ａと対向する上面４ａ
に下型キャビティー４ｂ、チャンバー４ｃが形成されて
いると共に、下型キャビティー４ｂの周囲には後述のフ
レーム６の底部が嵌め込みセットされる凹部４ｄが形成
され、かつ、後述のフレーム６を介さずに直接、上型２
と接触する突起部４ｅ、４ｆが形成されている。なお、
上型２と下型４とにより一対の金型を構成している。

【００１８】また、５は下型４のチャンバー４ｃ内に配
置されたプランジャヘッドであり、プランジャ駆動装置
（図示せず）で駆動されて上下動する。６は上型２の下
面２ａと下型４の上面４ａ間に挟まれたフレーム、７は
チャンバー４ｃ内における上型２とプランジャヘッド５
との間に配置された樹脂（タブレット）である。

【００１９】なお、図２に示すごとく、フレーム６の底
部が嵌め込みセットされる凹部４ｄは、図面上にて上下
に延びる上面４ａの中心線４ｇに平行に、かつ中心線４
ｇよりも左側に偏在して形成され、即ち、図面上にて上
下に延びる凹部４ｄの中心線４ｈが中心線４ｇの左側に
所定の間隔を設けて平行に形成され、突起部４ｅは上面
４ａの右側辺に沿って、突起部４ｆは上面４ａの左側辺
に沿って、凹部４ｄを挟んで夫々６個づつ均等な間隔で
並列に配設されている。そして、突起部４ｅ、４ｆの高
さ寸法が、略同一に形成されると共に凹部４ｄにセット
されたフレーム６の上側主面の高さ寸法よりも若干低く
形成されている。

【００２０】次に、樹脂封止装置の動作を説明する。最
初に、下型４の凹部４ｄにフレーム６の底部を嵌め込み
セットし、上記プレス駆動装置にて下プラテン３を上昇
させてフレーム６を上型２と下型４との間に挟持する。
この際に、下プラテン３の上昇により凹部４ｄにセット
されたフレーム６の上側主面が上型２の下面２ａに接触
する。そして、下プラテン３をさらに上方へ押圧駆動す
ることにより、下プラテン３及び下型４を介してフレー
ム６に所定圧が加わると共に、突起部４ｅ、４ｆが上型
２の下面２ａに直接接触し、突起部４ｅ、４ｆにてフレ
ーム６への圧力を分担して受ける。

【００２１】その後、上記プランジャ駆動装置にてプラ
ンジャヘッド５を上昇させ、溶融状態にある樹脂７を上
型キャビティー２ｂ及び下型キャビティー４ｂに注入
し、フレーム６に搭載された半導体チップを樹脂封止す
る。

【００２２】上述のごとく、チャンバー４ｃの片側にの
み下型キャビティー４ｂが形成されたタイプの金型にお
いては、図１に示すように、フレーム６を下型４で上型
２へ押圧し、その押圧力Ｆが下プラテン３を介して上記
金型の中心Ｃに加わる場合において、フレーム６の中心
６ａと金型の中心Ｃとがずれていること、即ち、図２に
示すように、下型４の中心線４ｇとフレーム６の底部が
嵌め込みセットされる凹部４ｄの中心線４ｈとが所定の
間隔を設けて平行に形成されていることに起因するモー
メントが発生するが、このモーメントは突起部４ｅによ
り打消され、フレーム６はその主面の全面を略均一な所
定の押圧力で押圧される。

【００２３】そして、上型２と下型４との間にさらに余
分な押圧力Ｆが加えられると、剛性（ヤング率）の大き
な突起部４ｅに対して、一般に剛性の小さな銅板や樹脂
板製のフレーム６の変形量が大きく、上記とは逆向きの
モーメント、即ち、突起部４ｅを支点とし、フレーム６
を押し潰す向きのモーメントが作用するが、突起部４ｆ
の存在により、上記逆向きのモーメントを打消すことが
できる。

【００２４】即ち、突起部４ｅと共に突起部４ｆを設け
ておくことにより、下面２ａと上面４ａとの間を略平行
に容易に維持することができ、フレーム６の全面に略均
一な適正な圧力を加えることができるので、過大な押圧
力が局部的に加わることによりフレーム６の一部が変形
し、過小な押圧力が局部的に加わることにより溶融樹脂
が漏れることを防ぐことができる。この時、フレーム６
の押圧力は上記プレス装置の型締め力から突起部４ｅ、
４ｆの負荷荷重を差し引いたものになる。

【００２５】以上のように、実施の形態１においては、
図２に示すごとく、突起部４ｅを上面４ａの右側辺に、
突起部４ｆを上面４ａの左側辺に沿って、凹部４ｄを挟
んで夫々６個づつ均等な間隔で並列に配設し、それらの
受圧面積を考慮した荷重の中心をバランスさせることに
よりフレーム６の主面に対する押圧力の分布をより均一
にし、また、特定の突起部４ｅの高さを変更することに
より、上記主面に対する押圧力の分布を修正できる。

【００２６】なお、実施の形態１においては、上述のご
とく、突起部４ｅ及び突起部４ｆを、上面４ａにおける
右側辺及び左側辺に沿って夫々６個づつ配設したが、突
起部４ｅ、４ｆは必ずしも６個づつに限定する必要はな
く、１個づつ、若しくは複数個づつであっても、それら
の受圧面積を考慮し、荷重の中心をバランスさせて配置
することにより同様な効果が得られる。さらに、突起部
４ｅ、４ｆの頂部（下面２ａとの接触面）形状は、任意
な形状のものを用いることができ、例えば、図３に示す
ごとく、一対の帯状の突起部４ｅ、４ｆを凹部４ｄに平
行に配設したものでも同様な効果が得られる。

【００２７】また、実施の形態１においては、突起部４
ｅ、４ｆの高さ寸法を略同一に形成すると共に凹部４ｄ
にセットされたフレーム６の上側主面の高さ寸法よりも
若干低く形成したが、突起部４ｅ、４ｆの高さ寸法は必
ずしもフレーム６の上側主面の高さ寸法より低く形成す
る必要はなく、フレーム６の材質（剛性）とその主面の
上型２及び下型４との接触面積、及び突起部４ｅ、４ｆ
の材質（剛性）とその受圧面積（断面積）を適切に選定
し、突起部４ｅ、４ｆ及びフレーム６の弾性変形量がバ
ランスし、下面２ａと上面４ａとの間を略平行に維持し
てフレーム６の主面における下面２ａ及び上面４ａとの
接触面に略均等な押圧力が加わるように金型設計がなさ
れた場合においては、略同一に形成してもよい。

【００２８】実施の形態２．図４は、実施の形態２とし
ての金型における下型の平面図である。実施の形態１に
おいては、図１に示すごとく、突起部４ｅと共に、突起
部４ｆを設けたが、フレーム６の材質（剛性）とその主
面の上型２及び下型４との接触面積、及び突起部４ｅの
材質（剛性）とその受圧面積（断面積）を適切に選定
し、突起部４ｅ及びフレーム６の弾性変形量がバランス
し、下面２ａと上面４ａとの間を略平行に維持するよう
に金型設計がなされた場合においては、突起部４ｆは必
ずしも必要ではなく、図４に示すごとく、凹部４ｄに平
行に突起部４ｅだけが存在すればよい。

【００２９】なお、実施の形態１及び実施の形態２にお
いては、下型４に突起部４ｅ、突起部４ｆ等を設けた
が、突起の形成は下型４に限定する必要はなく、上型２
に設けても、あるいは、上型２と下型４の両方に設けて
も同様な効果が得られる。

【００３０】実施の形態３．図５は実施の形態３として
の金型及びその周辺の断面図であり、図５（Ａ）はその
全体図、図５（Ｂ）はその突起部材を拡大して示す部分
断面図である。図において、８は上型２の下面２ａに接
触可能に突起した凸部８ａと下型４の嵌合部４ｉに配置
された鍔部８ｂとを有する突起部材であり、凸部８ａは
図１に示した突起部４ｅ、４ｆに相当し、鍔部８ｂがネ
ジ９にて嵌合部４ｉ内に固定されている。その他の構成
は図１に示した実施の形態と同様である。

【００３１】そして、凸部８ａが摩耗したり塑性変形し
た場合や、上型２と下型４により押圧されたフレーム６
への押圧力の分担率の変更を行う場合において、突起部
材８を交換する際には、ネジ９を緩めて突起部材８を下
型４から容易に取り外すことができる。即ち、金型を分
解する必要がないので、短時間で凸部８ａの高さ調整が
できる。なお、凸部８ａの受圧面積（断面積）は、その
材質（剛性）及び受圧力等を考慮して決定する。

【００３２】なお、突起部材８の形状は、図５に示され
たものに限定されるものではなく、例えば、図６に示す
ごとく、鍔部を形成せずに、突起部材８の中央部に唯一
本のネジ９を位置させて下型４の上面４ａに形成した嵌
合部４ｉに固定したものであっても同様な効果が得られ
る。

【００３３】また、実施の形態３においては、突起部材
８を下型４に取り付けたが、突起部材８の取付け位置は
下型４に限定する必要はなく、上型２に取り付けても、
あるいは、上型２と下型４の両方に取り付けても同様な
効果が得られる。

【００３４】実施の形態４．図７は実施の形態４として
の金型及びその周辺の断面図である。図において、１０
は下型４のネジ部４ｊにネジ込まれた接触ネジ、１１は
接触ネジ１０に螺合し、接触ネジ１０をロックするロッ
クナットである。その他の構成は図１に示した実施の形
態と同様である。

【００３５】そして、接触ネジ１０の上型２との接触面
１０ａが摩耗したり塑性変形した場合において、上型２
と下型４により押圧されたフレーム６への押圧力の分担
率の変更を行う場合、接触ネジ１０の高さを調整するた
めに、ロックナット１１を緩めて接触ネジ１０を回し、
接触ネジ１０の高さを調整した後、ロックナット１１を
締め付ける。上述のように、接触ネジ１０の高さを調整
する際、部品交換や金型分解の必要がないので、安価
に、かつ短時間に調整ができる。

【００３６】なお、図７に示した実施の形態４において
は、接触ネジ１０を下型４に取り付けたが、接触ネジ１
０の取付け位置は下型４に限定する必要はなく、上型２
に取り付けても、あるいは、上型２と下型４の両方に取
り付けても同様な効果が得られる。

【００３７】実施の形態５．図８は実施の形態５として
の金型及びその周辺の断面図である。図において、８は
上型２と直接接触可能な凸部８ａを備えた突起部材であ
り、凸部８ａは図１に示した突起部４ｅ、４ｆに相当す
る。そして、１２は突起部材８と下型４の間に配設さ
れ、凸部８ａが受けた上型２との接触圧を計測する荷重
計測装置としてのロードセル、１３は下型４に取り付け
られ、突起部材８が下型４から外れないよう押えている
突起部材押さえである。その他の構成は図１に示した実
施の形態と同様である。

【００３８】そして、プレス装置（図示せず）による型
締時のロードセル１２の計測値より、凸部８ａの負荷荷
重が得られ、別途計測される上記プレス装置の型締め力
から凸部８ａの負荷荷重を差し引くことによりフレーム
６への押圧力が判る。

【００３９】さらに、フレーム６の両側に存在する突起
部材８の夫々の負荷荷重を正確に計測することにより、
夫々の突起部材８の圧縮変形量が判り、その差より上型
２の下面２ａと下型４の上面４ａ間の傾斜角が許容範囲
内にあるか否かを推定でき、ひいては、フレーム６の主
面の全面が略均一な適正な押圧力で押圧されているか否
かを推定できる。

【００４０】さらにまた、突起部材８の高さを変更した
場合において、突起部材８への荷重を正確に計測できる
ので、その高さの調整作業を正確に行うことができる。

【００４１】なお、図８に示した実施の形態５において
は、荷重計測装置としてロードセルを用いているが、荷
重計測装置はロードセルに限定する必要はなく、突起部
材８に歪みゲージを貼り付けた構成であってもよい。ま
た、荷重計測装置の取付け位置は下型４に限定する必要
はなく、上型２に取り付けても同様な効果が得られる。

【００４２】実施の形態６．図９は実施の形態６として
の金型における下型の部分断面図である。図において、
１４は下型４に埋め込まれた軸受け、１５はボールネジ
であり、軸受け１４に嵌め込まれて回動自在なナット部
１５ａと、ナット部１５ａに螺合されたボールネジ部１
５ｂにて構成されており、ボールネジ部１５ｂの下側軸
端１５ｃが下型４に上下動可能かつ回動不能に保持され
ている。１６は下型４に取り付けられたモータープレー
ト、１７はモータープレート１６に取り付けられたサー
ボモーター、１８はサーボモーター１７に取り付けられ
た駆動プーリ、１９はボールネジ１５のナット部１５ａ
の上面に取り付けられた従動プーリー、２０は駆動プー
リーをつなぐベルト、２１はボールネジ１５のナット部
１５ａの下面に取り付けられた軸受け押さえである。

【００４３】そして、下型４の上面（図示せず）にフレ
ーム（図示せず）をセットし、プレス駆動装置（図示せ
ず）にて下プラテン（図示せず）を介して下型４を上昇
させると前記フレームが上型２と下型４との間に挟持さ
れて押圧されると共に、駆動手段としてのサーボモータ
ー１７を駆動し、駆動プーリ１８、ベルト２０及び従動
プーリー１９を介してナット部１５ａを回転させ、突起
部としてのボールネジ部１５ｂを上昇させ、ボールネジ
部１５ｂの上側軸端１５ｄを上型２の下面２ａに当接さ
せる。上側軸端１５ｄの下面２ａへの接触圧は、サーボ
モーター１７をトルク制御することにより任意に設定す
ることができる。

【００４４】以上のように、図９に示した実施の形態６
においては、任意の接触圧でボールネジ部１５ｂの上側
軸端１５ｄを上型２の下面２ａに当接させることができ
るので、上側軸端１５ｄが塑性変形したり、その端面が
摩耗したりした場合や、上型２と下型４により押圧され
たフレーム６の押圧力の分担率を変更させたい場合にお
いて、上記軸端１５ｄの下面２ａへの接触圧調整を、金
型の分解、部品の交換やこれらの調整を必要とせず、短
時間に容易に、かつ安全に実施できる。

【００４５】なお、図９に示した実施の形態３において
は、ボールネジ１５を下型４に設置しているが、ボール
ネジ１５の設置位置は下型４に限定する必要はなく、上
型２に取り付けても同様な効果が得られる。

【００４６】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に示すような効果を奏する。

【００４７】フレームに載置された半導体素子を樹脂封
止する一対の金型における少なくとも一方の金型面から
突起し、上記フレームを挟持した状態において他方の金
型と直接接触する突起部を備えたので、上記一対の金型
が、上記フレームの中心と上記金型の中心とがずれてい
るタイプであっても、上記フレームの全表面を略均一の
適正な押圧力で押圧でき、過大な押圧力により上記フレ
ームに局部的な変形が生じたり、過小な押圧力により上
記フレームと上記金型面との当接面から樹脂漏れが生じ
ることを防止できるものが得られる効果がある。

【００４８】また、上記突起部を、一対の金型の少なく
とも一方に着脱自在に構成したので、上記突起部をその
摩耗や塑性変形を理由に交換する際に、上記金型を分解
する必要がなく、その交換及び再調整を短時間で実施で
き、作業性に優れたものが得られる効果がある。

【００４９】さらに、上記突起部の、一方の金型面から
の突出高さを調節する螺合手段を備えたので、その摩耗
や塑性変形を理由に行う上記突出高さの調節を部品交換
や金型分解作業なしに、安価かつ短時間で実施でき、作
業性に優れたものが得られる効果がある。

【００５０】また、フレームに載置された半導体素子を
樹脂封止する一対の金型における少なくとも一方の金型
面から突起し、上記フレームを挟持した状態において他
方の金型と直接接触する突起部を備えると共に、上記一
対の金型の型締め時に上記突起部に加わる荷重を計測す
る荷重計測手段を備えたので、その計測値より上記突起
部の負荷荷重が得られ、該負荷荷重より上記フレームの
全表面が略均一で適正な押圧力で押圧されているか否か
を推定できるものが得られる効果がある。

【００５１】さらにまた、フレームに載置された半導体
素子を樹脂封止する一対の金型における少なくとも一方
の金型面から突起し、上記フレームを挟持した状態にお
いて他方の金型と直接接触する突起部を備えると共に、
該突起部の突出高さを調整すべく該突起部を上下方向に
駆動する駆動手段を備えたので、上記他方の金型と直接
接触する上記突起部の当接圧を上記駆動手段により任意
に調整でき、上記フレームの全表面を略均一の適正な押
圧力で確実に押圧できると共に、上記突起部の突出高さ
をの調整作業性がより優れたものが得られる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１としての半導体装置の樹脂封止
装置における金型及びその周辺の断面図である。

【図２】 図１に示した下型の平面図である。

【図３】 図１に示した下型における別の突起部形状を
示す平面図である。

【図４】 実施の形態２としての金型における下型の平
面図である。

【図５】 実施の形態３としての金型及びその周辺の断
面図である。

【図６】 図５に示した下型における別の突起部材を示
す断面図である。

【図７】 実施の形態４としての金型及びその周辺の断
面図である。

【図８】 実施の形態５としての金型及びその周辺の断
面図である。

【図９】 実施の形態６としての金型における下型の部
分断面図である。

【図１０】 従来の半導体装置の樹脂封止装置における
金型及びその周辺の断面図である。

【図１１】 図１０に示した金型及びその周辺の動作状
態の説明のための断面図である。

【符号の説明】

１ 上プラテン、１ａ タイバー、２ 上型、２ａ 下
面、２ｂ 上型キャビティー、３ 下プラテン、３ａ
タイバー嵌挿孔、４ 下型、４ａ 上面、４ｂ下型キャ
ビティー、４ｃ チャンバー、４ｄ 凹部、４ｅ 突起
部、４ｆ 突起部、４ｉ 嵌合部、５ プランジャヘッ
ド、６ フレーム、８ 突起部材、８ａ凸部、１０ 接
触ネジ、１１ ロックナット、１２ ロードセル、１５
ボールネジ、１５ａ ナット部、１５ｂ ボールネジ
部、１７ サーボモーター

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AH37 AP14 CA11 CB01 CB17 CK25 CK43 CK56 CK83 CL42 CQ01 CQ05 4F206 AG28 AH37 AP02 JA02 JB17 JQ81 5F061 AA01 BA01 CA21 DA01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレームに載置された半導体素子を樹脂
   封止すべく、相互に対向する対向面で上記フレームを挟
   持する一対の金型における少なくとも一方の金型面の上
   記フレームの挟持位置を除いた位置に、上記金型面から
   突起し、上記フレームを挟持した状態において他方の金
   型と接触する突起部を備えたことを特徴とする半導体装
   置の樹脂封止装置。
2. 【請求項２】 突起部は、一対の金型の少なくとも一方
   に着脱自在に構成されたことを特徴とする請求項１記載
   の半導体装置の樹脂封止装置。
3. 【請求項３】 突起部は、一方の金型面からの突出高さ
   を調節する螺合手段を備えたことを特徴とする請求項１
   又は請求項２に記載の半導体装置の樹脂封止装置。
4. 【請求項４】 フレームに載置された半導体素子を樹脂
   封止すべく、相互に対向する対向面で上記フレームを挟
   持する一対の金型における少なくとも一方の金型面の上
   記フレームの挟持位置を除いた位置に、上記金型面から
   突起し、上記フレームを挟持した状態において他方の金
   型と接触する突起部を備えると共に、上記一対の金型の
   型締め時に上記突起部に加わる荷重を計測する荷重計測
   手段を備えたことを特徴とする半導体装置の樹脂封止装
   置。
5. 【請求項５】 フレームに載置された半導体素子を樹脂
   封止すべく、相互に対向する対向面で上記フレームを挟
   持する一対の金型における少なくとも一方の金型面の上
   記フレームの挟持位置を除いた位置に、上記金型面から
   突起し、上記フレームを挟持した状態において他方の金
   型と接触する突起部を備えると共に、該突起部の突出高
   さを調整すべく該突起部を上下方向に駆動する駆動手段
   を備えたことを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。