JP2001267138A - Inductance element - Google Patents
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- JP2001267138A JP2001267138A JP2000077616A JP2000077616A JP2001267138A JP 2001267138 A JP2001267138 A JP 2001267138A JP 2000077616 A JP2000077616 A JP 2000077616A JP 2000077616 A JP2000077616 A JP 2000077616A JP 2001267138 A JP2001267138 A JP 2001267138A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、巻線の引出部の接合強度を向上さ
せることができる巻線型のインダクタンス素子を提供す
ることを目的としている。
【解決手段】 基体7の両端に端子部14,15を設
け、この基体7の中央部に巻部8を設け、巻部8に巻線
13を巻回するとともに、巻線13の両端部を端子部1
4,15に接合し、巻線13を覆う保護材16を設けた
インダクタンス素子であって、基体7の両端部にテーパ
ー部11,12を設け、テーパー11aを鍔部とテーパ
ー11bの間に設け、テーパー11aを曲面状とする
か、凹部状とした。
(57) Abstract: An object of the present invention is to provide a winding-type inductance element capable of improving the joining strength of a lead portion of a winding. SOLUTION: Terminal parts 14 and 15 are provided at both ends of a base 7, a winding part 8 is provided at a center part of the base 7, a winding 13 is wound around the winding part 8, and both ends of the winding 13 are connected. Terminal 1
4, an inductance element provided with a protective material 16 covering the winding 13 and provided with tapered portions 11 and 12 at both ends of the base 7, and a taper 11a provided between the flange portion and the taper 11b. The taper 11a has a curved surface or a concave shape.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信器,電
源および他の電子機器に用いられるインダクタンス素子
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inductance element used for a mobile communication device, a power supply, and other electronic devices.
【0002】[0002]
【従来の技術】図7は従来のインダクタンス素子を示す
斜視図である(実開昭61−144616号公報)。図
7において、1は基体で、基体1は両端部に鍔部2,3
がそれぞれ設けられており、鍔部2と鍔部3の間には巻
部4が形成されている。また、鍔部2,3にはそれぞれ
溝部5が設けられている。6は基体1に巻回された巻線
で、巻線6の端部はそれぞれ溝部5に保持されている。
この様な構成によって、回路基盤等にインダクタンス素
子を実装する場合に方向性が存在せず、実装性が向上
し、回路基盤の生産性が向上する。また、巻線が接合部
分となる鍔部よりはみ出さないので、実装性を向上させ
ることができる。2. Description of the Related Art FIG. 7 is a perspective view showing a conventional inductance element (Japanese Utility Model Laid-Open No. 61-144616). In FIG. 7, reference numeral 1 denotes a base, and base 1 has flanges 2 and 3 at both ends.
Are provided, and a winding portion 4 is formed between the flange portion 2 and the flange portion 3. The flanges 2 and 3 are provided with grooves 5 respectively. Reference numeral 6 denotes a winding wound around the base 1, and the ends of the winding 6 are respectively held in the grooves 5.
With such a configuration, when mounting an inductance element on a circuit board or the like, there is no directionality, the mountability is improved, and the productivity of the circuit board is improved. In addition, since the winding does not protrude from the flange portion serving as the joining portion, the mountability can be improved.
【0003】他の従来の技術としては、例えば特開平8
−124748号公報,特開平8−124749号公
報,特開平8−213248号公報および実開平3−1
510号公報,特開平9−306744号公報等があ
る。Another conventional technique is disclosed in, for example,
JP-A-124748, JP-A-8-124747, JP-A-8-213248 and Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-1.
No. 510, JP-A-9-306744, and the like.
【0004】更に、特開平10−172832号公報の
様に、巻線を巻回する巻部と、両端の端子部となる鍔部
との間に、階段状のテーパー部を設ける構成は知られて
いる。Further, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-172832, a configuration is known in which a step-shaped tapered portion is provided between a winding portion for winding a winding and a flange portion serving as a terminal portion at both ends. ing.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら単段巻の
インダクタンス素子の場合、巻線の引出部は外部電極に
接合され、しかも比較的薄い保護材での保持しかされて
いなかったため、引出部の接合強度が弱く、巻線の接合
が外れやすいという問題点があった。However, in the case of a single-stage wound inductance element, the lead portion of the winding is joined to the external electrode and is held only by a relatively thin protective material. There was a problem that the strength was weak and the winding was easily detached.
【0006】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、巻線の引出部の接合強度を向上させることができる
巻線型のインダクタンス素子を提供することを目的とし
ている。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a winding-type inductance element capable of improving the joining strength of a lead portion of a winding.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、基体の両端部
にそれぞれ第1及び第2のテーパーを設け、第2のテー
パーと鍔部の間に第1のテーパーを配置し、第1のテー
パーを曲面状であって、しかも周回状に形成され、しか
も第1のテーパーには巻線の内で引出部のみが対向して
いる構成とし、更には、第1のテーパーの代わりに、凹
部を形成した。According to the present invention, a first and a second taper are provided at both ends of a base, and a first taper is disposed between the second taper and a flange. The taper has a curved surface and is formed in a circular shape, and the first taper has a configuration in which only the lead portion of the winding is opposed to the first taper. Further, instead of the first taper, a concave portion is provided. Was formed.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】請求項1に係る発明は、巻部の両
端に鍔部を有した基体と、前記基体の両端に設けられた
端子電極と、前記基体に巻回された巻線と、前記巻線を
覆う保護材とを備え、前記巻線は前記基体に巻回される
巻回部と、前記巻回部の両端部に設けられた引出部を有
し、前記引出部を前記端子電極に接合したインダクタン
ス素子であって、基体の両端部にそれぞれ第1及び第2
のテーパーを設け、前記第2のテーパーと前記鍔部の間
に前記第1のテーパーを配置し、前記第1のテーパーを
曲面状であって、しかも周回状に形成され、しかも前記
第1のテーパーには巻線の内で引出部のみが対向してい
ることによって、鍔部近傍の保護材の厚みを薄くするこ
とはなく、しかも引出部の端子電極との接合部の根本部
を保護材で確実に保持できるので、引出部の保持強度を
向上させることができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 includes a base having flanges at both ends of a winding portion, terminal electrodes provided at both ends of the base, and a winding wound around the base. And a protective material covering the winding, the winding having a winding part wound around the base, and leading parts provided at both ends of the winding part, wherein the leading part is An inductance element joined to a terminal electrode, wherein first and second ends are provided at both ends of the base, respectively.
The first taper is disposed between the second taper and the flange portion, and the first taper is formed in a curved shape and in a circular shape, and the first taper is formed. Since only the lead portion of the winding faces the taper, the thickness of the protective material near the flange does not decrease, and the base of the joint between the lead and the terminal electrode is protected. Therefore, the holding strength of the drawer can be improved.
【0009】請求項2に係る発明は、巻部の両端に鍔部
を有した基体と、前記基体の両端に設けられた端子電極
と、前記基体に巻回された巻線と、前記巻線を覆う保護
材とを備え、前記巻線は前記基体に巻回される巻回部
と、前記巻回部の両端部に設けられた引出部を有し、前
記引出部を前記端子電極に接合したインダクタンス素子
であって、基体の両端部にそれぞれテーパーを設け、前
記テーパーと前記鍔部の間に周回状の凹部を設け、しか
も前記凹部には巻線の内で、引出部のみが対向している
ことによって、鍔部近傍の保護材の厚みを薄くすること
はなく、しかも引出部の端子電極との接合部の根本部を
保護材で確実に保持できるので、引出部の保持強度を向
上させることができる。According to a second aspect of the present invention, there is provided a base having flanges at both ends of a winding portion, terminal electrodes provided at both ends of the base, a winding wound around the base, And a winding member wound around the base, and leading portions provided at both ends of the winding portion, and joining the leading portion to the terminal electrode. In the inductance element, a taper is provided at both ends of the base, and a circular concave portion is provided between the taper and the flange portion, and only the lead portion of the winding faces the concave portion. As a result, the thickness of the protective material in the vicinity of the flange does not become thinner, and the base of the joint of the lead portion and the terminal electrode can be securely held by the protective material, thereby improving the holding strength of the drawer. Can be done.
【0010】以下、本発明におけるの実施の形態につい
て説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
【0011】図1は本発明の一実施の形態におけるイン
ダクタンス素子を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an inductance element according to an embodiment of the present invention.
【0012】図1において、7は基体で、基体7はアル
ミナ等の非磁性材料やフェライト(具体的にはNi−M
n系フェライト,Ni−Zn系フェライト等)等の磁性
材料などが用いられる。基体7の構成材料としてアルミ
ナ等の非磁性材料を用いる場合には、対応周波数が10
0MHz以上が好ましく、特に非磁性材料として前述の
アルミナ若しくはアルミナを含む材料を用いると、特性
面およびコスト面等で非常に有利になる。また、基体7
の構成材料としてフェライト等の磁性材料を用いる場合
には、特性面,加工性の面およびコスト面で有利にな
る。In FIG. 1, reference numeral 7 denotes a substrate, and the substrate 7 is made of a nonmagnetic material such as alumina or ferrite (specifically, Ni-M
Magnetic materials such as n-based ferrite and Ni-Zn-based ferrite are used. When a nonmagnetic material such as alumina is used as a constituent material of the base 7, the corresponding frequency is 10
The frequency is preferably 0 MHz or more. In particular, when the above-mentioned alumina or a material containing alumina is used as the nonmagnetic material, it is very advantageous in terms of characteristics and cost. Also, the base 7
When a magnetic material such as ferrite is used as a constituent material of (1), it is advantageous in characteristics, workability and cost.
【0013】図2,図3は本発明の一実施の形態におけ
るインダクタンス素子の基体7のみを示した斜視図及び
側面図である。図2,図3に示す様に、基体7は後述す
る巻線を巻回する巻部8と巻部8の両端にそれぞれ設け
られた鍔部9,10より構成されている。巻部8および
鍔部9,10の断面形状は略正方形状の直方体である。
また、巻部8は鍔部9,10より段落ちしており、巻部
8の径は鍔部9,10の径よりも小さくなっている。巻
部8は後述する巻線が巻回されるので、巻線の被膜等に
傷が入り、ショート等を防止する等の目的で角部に面取
りやテーパー加工などを施した方が好ましい。FIGS. 2 and 3 are a perspective view and a side view showing only the base 7 of the inductance element according to the embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 2 and 3, the base 7 is composed of a winding portion 8 for winding a winding described later and flange portions 9 and 10 provided at both ends of the winding portion 8, respectively. The cross-sectional shapes of the winding portion 8 and the flange portions 9 and 10 are substantially rectangular parallelepipeds.
Further, the winding portion 8 is stepped down from the flange portions 9 and 10, and the diameter of the winding portion 8 is smaller than the diameter of the flange portions 9 and 10. Since a winding to be described later is wound on the winding portion 8, it is preferable that the corners are chamfered or tapered for the purpose of preventing a coating or the like of the winding from being damaged and short circuiting.
【0014】また、例えば鍔部10と巻部8の境界には
テーパー部11を設けることによって、巻線を巻きやす
くしたり、巻線の被覆に傷が入ったりすることを防止す
ることができる。同様に鍔部9と巻部8の境界部にもテ
ーパー部12を設けた。Further, for example, by providing a tapered portion 11 at the boundary between the flange portion 10 and the winding portion 8, it is possible to easily wind the winding and to prevent the wound coating from being damaged. . Similarly, a tapered portion 12 was provided at the boundary between the flange portion 9 and the winding portion 8.
【0015】13は基体7に巻回された巻線で、巻線1
3は巻部8上に巻かれており、巻線13は、隙間を設け
て巻かれるか、密着して巻かれている。巻線13を隙間
を設けて巻部8上に巻回する事で、Q値の劣化などを防
止し、巻線13を密着して巻くことで、巻数を増やしイ
ンダクタンスを高くすることができる。巻線13として
は、銀,銀合金,銅,銅合金,金,金合金,アルミニウ
ム,アルミニウム合金等の導電材料の少なくとも一つで
構成することが好ましく、それらの中でも特に、コスト
面、強度面、扱い易さなどを考慮すると、銅或いは銅合
金で構成することが好ましい。Reference numeral 13 denotes a winding wound around the base 7 and the winding 1
3 is wound on the winding portion 8, and the winding 13 is wound with a gap or wound closely. By winding the winding 13 on the winding portion 8 with a gap provided therebetween, it is possible to prevent the Q value from deteriorating. By winding the winding 13 in close contact, the number of turns can be increased and the inductance can be increased. The winding 13 is preferably formed of at least one of conductive materials such as silver, silver alloy, copper, copper alloy, gold, gold alloy, aluminum, and aluminum alloy. In consideration of ease of handling and the like, it is preferable to use copper or a copper alloy.
【0016】14,15は鍔部9,10にそれぞれ設け
られた端子部で、端子部14,15は端子電極と接合層
から構成されている。Reference numerals 14 and 15 denote terminal portions provided on the flange portions 9 and 10, respectively. The terminal portions 14 and 15 are composed of terminal electrodes and a bonding layer.
【0017】図4に示す様に、端子電極は、基体7の上
に導電材料で構成された下地膜100と、下地膜100
の上に形成され導電材料にて構成された導電膜101a
と、導電膜101aの上に積層された導電膜101bと
を含む構成となっている。この場合、特に下地膜100
を基体7上に無電解メッキにて形成するかもしくは導電
ペーストを基体7の上に塗布し、焼き付けで形成する事
によって、電解メッキを行いにくいセラミック(アルミ
ナやフェライト等)で構成された基体7上に容易に下地
膜100を形成することができ、その下地膜100の上
に電解メッキによって、導電膜101aを形成すること
によって、短時間でしかも厚い膜厚の端子電極を形成す
ることができる。As shown in FIG. 4, a terminal electrode is composed of a base film 100 made of a conductive material on a base 7 and a base film 100.
Conductive film 101a formed of a conductive material formed on
And a conductive film 101b stacked on the conductive film 101a. In this case, in particular, the base film 100
Is formed on the base 7 by electroless plating, or a conductive paste is applied on the base 7 and formed by baking, thereby forming the base 7 made of a ceramic (alumina, ferrite, or the like) which is difficult to perform electrolytic plating. The base film 100 can be easily formed on the base film 100. By forming the conductive film 101a on the base film 100 by electrolytic plating, a terminal electrode having a large thickness can be formed in a short time. .
【0018】更に、導電膜101aと導電膜101bの
間には、巻線13のつぶされた端部が挟み込まれてい
る。この時、少なくとも導電膜101bは260℃(好
ましくは300℃)で溶融しない材料(融点が260℃
以上)で構成されている。すなわち、導電膜101bは
融点が260℃以上好ましくは300℃以上である金属
材料で構成することが好ましい。この様な構成によっ
て、巻線13の端部は導電膜101aと導電膜101b
に挟み込まれる構成とすることによって、接合強度が大
幅に増すことになり、巻線13の端子部14,15から
の脱落等の発生する確率が極めて少なくなる。なお、本
実施の形態では、導電膜101a,101bの双方を2
60℃で溶融しない材料で構成した。Further, the crushed end of the winding 13 is sandwiched between the conductive films 101a and 101b. At this time, at least the conductive film 101b is a material that does not melt at 260 ° C. (preferably 300 ° C.) (having a melting point of 260 ° C.).
Above). That is, the conductive film 101b is preferably formed of a metal material having a melting point of 260 ° C. or higher, preferably 300 ° C. or higher. With such a configuration, the ends of the winding 13 are connected to the conductive film 101a and the conductive film 101b.
, The joining strength is greatly increased, and the probability of the winding 13 falling off from the terminal portions 14 and 15 is extremely reduced. Note that in this embodiment, both the conductive films 101a and 101b are
It was composed of a material that did not melt at 60 ° C.
【0019】また、導電膜101bを260℃(好まし
くは300℃)で溶融しない材料で構成することによっ
て、通常電子部品等を回路基板等に接合するときの接合
材が溶融する温度で導電膜101bが溶融しにくいよう
に構成されているので、リフロー等で熱処理されても、
巻線13の外れ等は生じることはない。Further, by forming the conductive film 101b from a material that does not melt at 260 ° C. (preferably 300 ° C.), the conductive film 101b is usually heated at a temperature at which the bonding material used to bond electronic parts and the like to a circuit board or the like melts. Is configured to be difficult to melt, so even if it is heat-treated by reflow or the like,
The winding 13 does not come off.
【0020】なお、本実施の形態では、端子電極を3層
(下地膜100,導電膜101a,導電膜101b)で
構成したが、2層でも4層以上でもよい。端子電極を2
層で構成する場合には、例えば、下地膜100と導電膜
101aを兼用する一つの導電膜で構成し、その導電膜
の上に導電膜101bを設けた構成としたり、下地膜1
00が不要な場合には、基体7上に直接導電膜101a
と導電膜101bを順に積層する構成である。また、端
子電極自体に耐候性を持たせたい場合や、基体7の保護
を行う場合、或いは端子電極と基体7との密着強度を向
上させる場合には、3層以上の多層膜にすることが好ま
しい。In this embodiment, the terminal electrode is composed of three layers (the base film 100, the conductive film 101a, and the conductive film 101b), but may be two layers or four or more layers. 2 terminal electrodes
In the case of using a single-layer structure, for example, the base film 100 and the conductive film 101a are formed of one conductive film, and the conductive film 101b is provided on the conductive film.
00 is unnecessary, the conductive film 101a is directly formed on the base 7.
And the conductive film 101b are sequentially stacked. When it is desired that the terminal electrode itself has weather resistance, when the substrate 7 is protected, or when the adhesion strength between the terminal electrode and the substrate 7 is improved, a multilayer film of three or more layers is used. preferable.
【0021】下地膜100,導電膜101a,導電膜1
01bの構成材料としては、銅,銀,金等の導電性金属
材料や銅合金、銀合金,金合金などの導電性合金材料及
びそれら導電性材料に他の元素を添加したものなどが用
いられる。特に、下地膜100に銀或いは銀合金を焼き
付けで形成し、下地膜100の上に銅或いは銅合金を電
解メッキ等にて導電膜101aを形成することが、生産
性やコストの面で非常に有利であり、しかも基体7と端
子電極との接合強度を大きくすることができる。Underlayer 100, conductive film 101a, conductive film 1
As the constituent material of 01b, a conductive metal material such as copper, silver, and gold, a conductive alloy material such as a copper alloy, a silver alloy, and a gold alloy, and a material obtained by adding other elements to the conductive material are used. . In particular, forming silver or a silver alloy on the base film 100 by baking and forming the conductive film 101a on the base film 100 by electrolytic plating of copper or a copper alloy is extremely difficult in terms of productivity and cost. Advantageously, the bonding strength between the base 7 and the terminal electrode can be increased.
【0022】また、導電膜101aは銀,銅,銀合金,
銅合金,半田,錫,ニッケル,ニッケル合金,金,金合
金の少なくとも一つで構成される事が好ましく、導電膜
101bは銀,銅,銀合金,銅合金,ニッケル,ニッケ
ル合金,金,金合金,錫−銀合金,錫−ビスマス合金,
錫−銀−ビスマスの少なくとも一つで構成する事が好ま
しい。なお、導電膜101bを特に錫−銀合金,錫−ビ
スマス合金,錫−銀−ビスマスの少なくとも一つで構成
する事によって、鉛を不要とするいわゆる鉛フリーの合
金で構成することによって、環境に非常に優しい電子部
品を供給できる。The conductive film 101a is made of silver, copper, silver alloy,
The conductive film 101b is preferably made of at least one of copper alloy, solder, tin, nickel, nickel alloy, gold, and gold alloy. The conductive film 101b is made of silver, copper, silver alloy, copper alloy, nickel, nickel alloy, gold, and gold. Alloy, tin-silver alloy, tin-bismuth alloy,
It is preferable to use at least one of tin-silver-bismuth. The conductive film 101b is made of at least one of a tin-silver alloy, a tin-bismuth alloy, and a tin-silver-bismuth alloy. We can supply very friendly electronic components.
【0023】また、特に好ましい実施の形態としては、
下地膜100として銀或いは銀合金を焼き付けなどによ
って形成し、その上に電解メッキ等のメッキ法にて、銀
或いは銀合金で構成される導電膜101aを形成する。
次に、導電膜101a上に熱圧着や超音波溶接などによ
って、巻線13を接合し、その後に、融点が260℃以
上である銅或いは銅合金によって、導電膜101bを形
成する構成がある。Further, as a particularly preferred embodiment,
As the base film 100, silver or a silver alloy is formed by baking or the like, and a conductive film 101a made of silver or a silver alloy is formed thereon by a plating method such as electrolytic plating.
Next, there is a configuration in which the winding 13 is joined to the conductive film 101a by thermocompression bonding or ultrasonic welding, and thereafter, the conductive film 101b is formed of copper or a copper alloy having a melting point of 260 ° C. or higher.
【0024】なお、本実施の形態では、下地膜100の
厚さとして2μm〜30μm(更に好ましくは2μm〜
10μm)とする事が好ましく、導電膜101aとして
は、10μm〜30μm(更に好ましくは18μm〜2
2μm)とする事が好ましく、導電膜101bとして
は、3μm〜100μm(更に好ましくは20μm〜3
0μm)とする事が好ましい。In this embodiment, the thickness of the base film 100 is 2 μm to 30 μm (more preferably, 2 μm to 30 μm).
10 μm), and 10 μm to 30 μm (more preferably 18 μm to 2 μm) for the conductive film 101 a.
2 μm), and 3 μm to 100 μm (more preferably 20 μm to 3 μm) for the conductive film 101 b.
0 μm).
【0025】端子電極の上に接合層を形成するが、この
接合層は、配線パターン等に素子と電気的な接合を行う
ための半田等が付着している等の場合には、不要となる
が、一般的には、回路基板との接合強度を増すために、
接合層を設けることが好ましい。A bonding layer is formed on the terminal electrode. This bonding layer becomes unnecessary when solder or the like for electrically connecting to the element is attached to a wiring pattern or the like. However, in general, to increase the bonding strength with the circuit board,
It is preferable to provide a bonding layer.
【0026】接合層は耐食層102と接合表層103か
ら構成されており、少なくとも接合層としては接合表層
103は必要になり、耐食層102は時と場合によって
必要に応じて設ける。耐食層102としてはNi,T
i,パラジウム等の耐食性のある金属かもしくはそれら
の合金をメッキ法等によって形成する。この耐食層10
2を設けることによって、端子電極の耐食性を飛躍的に
向上させることができる。耐食層102上には、半田等
の導電性接合材で構成され、メッキ法等などで形成され
た接合表層103が設けられている。The bonding layer is composed of a corrosion-resistant layer 102 and a bonding surface layer 103. The bonding surface layer 103 is required at least as the bonding layer, and the corrosion-resistant layer 102 is provided as necessary and sometimes. Ni, T as the corrosion-resistant layer 102
A corrosion-resistant metal such as i or palladium or an alloy thereof is formed by a plating method or the like. This corrosion resistant layer 10
By providing 2, it is possible to dramatically improve the corrosion resistance of the terminal electrode. On the corrosion-resistant layer 102, a bonding surface layer 103 made of a conductive bonding material such as solder and formed by plating or the like is provided.
【0027】16は、図5に示すように巻線13の端部
を除いてほぼ全てを覆うように設けられた保護材で、保
護材16はエポキシ樹脂等の耐候性を有する材料で構成
されている。なお、図1では保護材16は省略して記載
されており、更に、図5においては、1面しか保護材1
6は設けられていないが、実質的には、巻部8上に周回
状に設けられており、巻線13の両端部を除いて、覆う
構成となっている。Reference numeral 16 denotes a protective material provided so as to cover almost all of the windings 13 except for the ends as shown in FIG. 5, and the protective material 16 is made of a weather-resistant material such as epoxy resin. ing. In FIG. 1, the protective material 16 is omitted, and in FIG.
Although not provided, the coil 6 is substantially provided on the winding portion 8 in a circling manner, and is configured to cover except for both end portions of the winding 13.
【0028】保護材16の構成材料としては他にレジス
トが用いることができ、レジストを用いる事によって容
易に保護材16の形成が可能になり生産性が向上する。A resist can be used as a constituent material of the protective material 16. By using the resist, the protective material 16 can be easily formed, and the productivity is improved.
【0029】この様に巻線13を覆うように保護材16
を設ける事によって、実装機のノズルで素子を吸着し易
くなり、しかもノズル等によって巻線13が変形した
り、時には切れたりすることは、発生しない。なお、保
護材16として絶縁材料を用いることによって巻線13
間の確実な絶縁を行うことができる。As described above, the protective material 16 is
Is provided, the element is easily sucked by the nozzle of the mounting machine, and the winding 13 is not deformed or sometimes cut by the nozzle or the like. In addition, by using an insulating material as the protective material 16, the winding 13
A reliable insulation between them can be performed.
【0030】また、保護材16として表面が滑らかな樹
脂材料を用いることによって、更にノズルでの吸着特性
を向上させることができ、実装ミスなどを抑制できる。
この様に、従来では実装部品として不向きであった巻線
タイプのインダクタンス素子において、保護材16を設
ける構成とすることによって、飛躍的に実装性を向上さ
せることができる。In addition, by using a resin material having a smooth surface as the protective material 16, the suction characteristics at the nozzle can be further improved, and mounting errors and the like can be suppressed.
As described above, by providing a structure in which the protective member 16 is provided in a winding-type inductance element which has been unsuitable as a mounting component in the related art, the mountability can be dramatically improved.
【0031】また、保護材16としては、熱収縮性を有
する樹脂材料で構成されたチューブ状体を基体7を挿入
する構成でも良い。この様な構成によって、寸法精度を
非常に向上させることができ、確実な巻線保護を行うこ
とができるとともに、工程を簡略化でき、不良品の発生
を抑制できる。具体的な方法としては、まず、基体7よ
りも径の大きなチューブ状体(断面が円形状,方形状,
楕円形状等)を熱収縮性材料で構成し、そのチューブ状
体を基体7に挿入し、熱処理することで、チューブ状体
を収縮させ、確実にチューブ状体を基体7に設ける。The protective member 16 may have a configuration in which a tube-shaped body made of a heat-shrinkable resin material is inserted into the base 7. With such a configuration, the dimensional accuracy can be greatly improved, the winding can be reliably protected, the process can be simplified, and the occurrence of defective products can be suppressed. As a specific method, first, a tube-shaped body having a diameter larger than that of the base 7 (the cross section is circular, square,
(An elliptical shape or the like) is made of a heat-shrinkable material, and the tubular body is inserted into the base 7 and heat-treated to shrink the tubular body, and the tubular body is securely provided on the base 7.
【0032】次に、テーパー部11,12について、テ
ーパー部11を代表して説明する。Next, the tapered portions 11 and 12 will be described with the tapered portion 11 as a representative.
【0033】テーパー部11には鍔部側にテーパー11
aとテーパー11bで構成される。テーパー11aは鍔
部側に設けられており、基体7に周回状に設けられ、し
かも曲面(断面が曲線的)を有する構成となっている。
更に、テーパー11aの断面形状は基体7側に向かう凸
状とすることが好ましい。この様な形状とすることによ
って、テーパー11aに巻線13の巻部13aの端部に
設けられた引出部13bのみを対向させ、引出部13b
を端子部14と接合する際に、引出部13bとテーパー
11aの底面との間に隙間を設けることができる。従っ
て、保護材16を設けることで、テーパー11aは凹部
状にあるいはそれに近似した形状とすることによって、
より多くの保護材16をテーパー11aに溜めることが
できると共に、前述の様に、引出部13bとテーパー1
1aの底面との隙間にも保護材を設けることができるの
で、引出部13bにおける端子部14との接合部の根本
部を実質的に保護材16で周囲を覆う構成とすることが
可能となるので、引出部13bの保持強度を向上させる
ことができる。The taper portion 11 has a taper 11 on the flange side.
a and a taper 11b. The taper 11a is provided on the side of the flange portion, is provided in a circular shape on the base 7, and has a configuration having a curved surface (the cross section is curved).
Further, it is preferable that the cross-sectional shape of the taper 11a be a convex shape facing the base 7 side. With such a shape, only the leading portion 13b provided at the end of the winding portion 13a of the winding 13 faces the taper 11a, and the leading portion 13b
Can be provided with a gap between the lead portion 13b and the bottom surface of the taper 11a. Therefore, by providing the protective material 16, the taper 11a is formed into a concave shape or a shape similar thereto,
More protective material 16 can be stored in the taper 11a, and as described above, the drawer 13b and the taper 1a
Since the protective material can be provided also in the gap between the bottom surface 1a and the bottom surface of the lead portion 13a, it is possible to substantially cover the periphery of the base of the joining portion with the terminal portion 14 in the lead portion 13b with the protective material 16. Therefore, the holding strength of the drawer 13b can be improved.
【0034】更に、テーパー11aに連続して略直線的
に或いは曲線的に変化するテーパー11bを設けること
で、保護材16の表面を平面上とすることができ、吸着
性を向上させることができる。Further, by providing the taper 11b which changes substantially linearly or in a curve continuously to the taper 11a, the surface of the protective material 16 can be made flat and the adsorbability can be improved. .
【0035】なお、本実施の形態では、テーパー11a
を鍔部9に連続して設けたが、他の形状のテーパーを介
して鍔部9の近傍に設けても良く、又、テーパー11b
は一つしか設けなかったが、複数のテーパーを設けても
良い。In this embodiment, the taper 11a
Is provided continuously to the flange portion 9, but may be provided near the flange portion 9 via a taper of another shape.
Although only one is provided, a plurality of tapers may be provided.
【0036】次に図6に具体例を示す。図6(a)に示
すようにテーパー11aを断面半凹部状とする構成や、
図6(b)に示すようにテーパー11aを断面凹部状と
する構成が考えられ、特に図6(b)に示すような構造
とすることで保護材16をより多く溜めることができる
ので、引出部13bの保持強度を大きくすることができ
る。また、図6(b)に示す構造の変形例として、図6
(c),図6(d)に示すように、断面三角形状や断面
方形状の凹部を形成する。図6(c),図6(d)の形
状は、テーパー11aの底部はテーパー11aの両端よ
りも窪んだ形状となっている。この様にテーパー11a
として周回状の凹部を形成しても同様の効果を得ること
ができる。FIG. 6 shows a specific example. As shown in FIG. 6A, the taper 11a has a semi-recessed cross section,
As shown in FIG. 6B, a configuration in which the taper 11a has a concave cross section is conceivable. In particular, by adopting the structure shown in FIG. The holding strength of the portion 13b can be increased. As a modification of the structure shown in FIG.
As shown in FIG. 6C and FIG. 6D, a concave portion having a triangular cross section or a rectangular cross section is formed. 6 (c) and FIG. 6 (d), the bottom of the taper 11a has a shape recessed from both ends of the taper 11a. In this way, the taper 11a
A similar effect can be obtained by forming a circular recess.
【0037】なお、テーパー部12についても、上記と
同様の構成であるので、説明は省略する。Since the tapered portion 12 has the same structure as described above, the description is omitted.
【0038】[0038]
【発明の効果】本発明は、基体の両端部にそれぞれ第1
及び第2のテーパーを設け、第2のテーパーと鍔部の間
に第1のテーパーを配置し、第1のテーパーを曲面状で
あって、しかも周回状に形成され、しかも第1のテーパ
ーには巻線の内で引出部のみが対向している構成とし、
更には、第1のテーパーの代わりに、凹部を形成したこ
とによって、鍔部近傍の保護材の厚みを薄くすることは
なく、しかも引出部の端子電極との接合部の根本部を保
護材で確実に保持できるので、引出部の保持強度を向上
させることができる。According to the present invention, first ends are provided on both ends of the base.
And a second taper is provided, a first taper is arranged between the second taper and the flange portion, and the first taper is formed in a curved surface shape and in a circular shape. Has a configuration in which only the drawer part is facing in the winding,
Furthermore, by forming the concave portion instead of the first taper, the thickness of the protective material near the flange portion is not reduced, and the base portion of the connecting portion between the lead portion and the terminal electrode is formed of the protective material. Since it can be held securely, the holding strength of the drawer can be improved.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing an inductance element according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子の基体のみを示した斜視図FIG. 2 is a perspective view showing only a base of the inductance element according to the embodiment of the present invention;
【図3】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子の基体のみを示した側面図FIG. 3 is a side view showing only the base of the inductance element according to the embodiment of the present invention;
【図4】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing an inductance element according to one embodiment of the present invention.
【図5】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing an inductance element according to one embodiment of the present invention.
【図6】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an inductance element according to one embodiment of the present invention.
【図7】従来のインダクタンス素子を示す斜視図FIG. 7 is a perspective view showing a conventional inductance element.
7 基体 8 巻部 9,10 鍔部 11,12 テーパー部 11a,11b テーパー 13 巻線 14,15 端子部 16 保護材 100 下地膜 101a 導電膜 101b 導電膜 102 耐食層 103 接合表層 Reference Signs List 7 base material 8 winding part 9,10 flange part 11,12 taper part 11a, 11b taper 13 winding 14,15 terminal part 16 protective material 100 base film 101a conductive film 101b conductive film 102 corrosion resistant layer 103 bonding surface layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上米良 光男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 崎田 広実 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E043 AA01 AB01 FA07 5E070 AA01 AB10 BA03 CB17 CB18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Mitsuo Kamimei 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 5E043 AA01 AB01 FA07 5E070 AA01 AB10 BA03 CB17 CB18
Claims (2)
体の両端に設けられた端子電極と、前記基体に巻回され
た巻線と、前記巻線を覆う保護材とを備え、前記巻線は
前記基体に巻回される巻回部と、前記巻回部の両端部に
設けられた引出部を有し、前記引出部を前記端子電極に
接合したインダクタンス素子であって、基体の両端部に
それぞれ第1及び第2のテーパーを設け、前記第2のテ
ーパーと前記鍔部の間に前記第1のテーパーを配置し、
前記第1のテーパーを曲面状であって、しかも周回状に
形成され、しかも前記第1のテーパーには巻線の内で引
出部のみが対向していることを特徴とするインダクタン
ス素子。1. A base having flanges at both ends of a winding part, terminal electrodes provided at both ends of the base, a winding wound on the base, and a protective material covering the winding. An inductance element having a winding portion wound around the base and leading portions provided at both ends of the winding portion, wherein the leading portion is joined to the terminal electrode. Providing first and second tapers at both ends of the base, respectively, disposing the first taper between the second taper and the flange portion,
An inductance element, wherein the first taper has a curved shape and is formed in a circular shape, and only a lead portion of a winding faces the first taper.
体の両端に設けられた端子電極と、前記基体に巻回され
た巻線と、前記巻線を覆う保護材とを備え、前記巻線は
前記基体に巻回される巻回部と、前記巻回部の両端部に
設けられた引出部を有し、前記引出部を前記端子電極に
接合したインダクタンス素子であって、基体の両端部に
それぞれテーパーを設け、前記テーパーと前記鍔部の間
に周回状の凹部を設け、しかも前記凹部には巻線の内
で、引出部のみが対向していることを特徴とするインダ
クタンス素子。2. A base having flanges at both ends of a winding part, terminal electrodes provided at both ends of the base, a winding wound around the base, and a protective material covering the winding. An inductance element having a winding portion wound around the base and leading portions provided at both ends of the winding portion, wherein the leading portion is joined to the terminal electrode. The taper is provided at both ends of the base, and a circular concave portion is provided between the taper and the flange portion, and furthermore, only the drawing portion is opposed to the concave portion in the winding. Inductance element.
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