JP2001250474A - プラズマディスプレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極や隔壁等の微細パターンの寸法精度や位
置精度を十分に高精度に確保でき、量産性が良く、かつ
低コスト化を図ることのできるプラズマディスプレイの
製造方法の提供を課題とする。 【解決手段】 ドライフィルム１１の凹版形成面１１ａ
に、電極パターンと同形状の凸部１３が形成された転写
ロール１２を押し当てて複数の凹部１９を形成する凹版
製造工程と、該凹版製造工程後の凹版形成面１１ａに、
前記電極パターンの原材料である厚膜材１７を塗布して
各凹部１９を充填しながら、各凹部１９よりはみ出した
厚膜材１７を掻き取る原材料充填工程と、該原材料充填
工程後のドライフィルム１１の凹版形成面１１ａを、基
板ガラス１５に貼り付ける凹版貼り付け工程と、該凹版
貼り付け工程後のドライフィルム１１を基板ガラス１５
より除去する凹版除去工程とを有する製造方法を採用し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスとし
て用いられるプラズマディスプレイの製造方法に用いて
好適な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラズマディスプレイは、図１３
に示すように、互いに対向する２枚の基板ガラス１０
１，１０２により構成され、この基板ガラス１０１の、
基板ガラス１０２に対向する一面には、ＭｇＯ等からな
る保護膜を有する透明な誘電体層１０３で覆われた複数
組の電極１０４が構成されている。また、他方の基板ガ
ラス１０２の対向面には、これら電極１０４と直交する
方向に、反射率の高い誘電体１０５で覆われた複数組の
電極１０６が配置され、さらにその上には、ガス放電を
行う空間である放電セル１０７を形成するために、電極
１０６と平行で、かつ、これら各電極１０６の間に位置
する複数の隔壁１０８が設けられている。また、各放電
セル１０７の内側には、ＲＧＢ（赤、緑、青）に対応す
る蛍光体１０９が配置されている。そして、これら対向
する２枚の基板ガラス１０１，１０２を合わせて、放電
セル１０７内部にＮｅ，Ｈｅ等の希ガスを封入した状態
で、周囲をシールガラス等により封着される構成となっ
ている。

【０００３】前記電極１０４および電極１０６は、それ
ぞれ外部に引き出されており、これらに接続された端子
に選択的に電圧を印加することにより、選択的に放電セ
ル１０７内の各電極１０４，１０６間に放電を発生さ
せ、この放電により放電セル１０７内の蛍光体１０９か
らの励起光を外部に表示するようになっている。

【０００４】上記説明の基板ガラス１０２上への電極１
０６及び隔壁１０８の形成や、基板ガラス１０１の下面
への電極１０４の形成においては、印刷などによって直
接、電極１０４，１０６や隔壁１０８の微細パターンを
形成する方法や、あるいは、感光性材やフォトリソによ
って所望のパターンを形成する方法などがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記印
刷法は、スクリーンマスクの歪みや位置合わせ精度の問
題から、精度良く微細パターンを形成することが困難と
なっている。一方、上記フォトリソによる形成方法にお
いては、全面塗布された感光性厚膜材をフォトマスクを
用いて光で硬化させて微細パターンを得るか、あるいは
ドライフィルムレジスタ（ＤＦＲ）の微細パターンを設
けた後、サンドブラス等の物理的エッチングによって微
細パターンを得ることが可能である。しかし、工数が多
い上に、微細パターン部分以外の箇所の感光性厚膜材は
無駄に廃棄されてしまうので、プラズマディスプレイの
製造コストが高くなることや、環境保護の観点から廃棄
物を適切に処理しなければならないなどの問題を有して
いた。

【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、以下の目的を達成しようとするものである。すな
わち、電極や隔壁等の微細パターンの寸法精度や位置精
度を十分に高精度に確保でき、量産性が良く、かつ低コ
スト化を図ることのできるプラズマディスプレイの製造
方法の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のプラズマディス
プレイの製造方法は、上記課題を解決するために以下の
手段を採用した。すなわち、請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイの製造方法は、プラズマディスプレイの基板
ガラスに電極や隔壁等の微細パターンを形成する方法で
あって、前記微細パターンの型となる凹部が形成される
凹版の凹版形成面に、前記微細パターンと同形状の凸部
が形成された凸版を押し当てて複数の前記凹部を形成す
る凹版製造工程と、該凹版製造工程後の前記凹版形成面
に、前記微細パターンの原材料を塗布して前記各凹部を
充填しながら、前記各凹部よりはみ出した前記原材料を
掻き取る原材料充填工程と、該原材料充填工程後の前記
凹版の凹版形成面を、前記基板ガラスに貼り付ける凹版
貼り付け工程と、該凹版貼り付け工程後の前記凹版を前
記基板ガラスより除去する凹版除去工程とを有すること
を特徴とする。

【０００８】上記請求項１記載のプラズマディスプレイ
の製造方法によれば、各工程を経て基板ガラス上に形成
される電極や隔壁等の微細パターンは、凹版の凹部形状
に合致した精密な外形状と、各凹部間の間隔寸法と同一
の精密なピッチ間隔寸法とを有した精密形状及び精密配
置に形成される。

【０００９】また、請求項２記載のプラズマディスプレ
イの製造方法は、請求項１記載のプラズマディスプレイ
の製造方法において、前記原材料充填工程での前記原材
料の充填及び掻き取りが、前記凹版形成面上に置かれた
前記原材料を、前記凹版形成面に刃先が密接したドクタ
ーブレードが、前記各凹部上を通過するように前記凹版
形成面に沿って押しながら移動させることで行うことを
特徴とする。

【００１０】上記請求項２記載のプラズマディスプレイ
の製造方法によれば、ドクターブレードを凹版形成面に
沿って移動させる一工程だけで、各凹部への原材料の充
填と、各凹部からはみ出した余剰原材料の除去とを同時
に行うことができる。

【００１１】また、請求項３記載のプラズマディスプレ
イの製造方法は、請求項１または２記載のプラズマディ
スプレイの製造方法において、前記凹版除去工程での前
記凹版の除去が、前記凹版を、純水やアルカリ水溶液等
の溶剤で溶かすか、もしくは焼成して燃やすことで前記
基板ガラスより剥離することを特徴とする。

【００１２】上記請求項３記載のプラズマディスプレイ
の製造方法によれば、凹版の残留付着を生じることな
く、基板ガラスより凹版を容易に除去することができ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明は、プラズマディスプレイ
の基板ガラスに電極や隔壁等の微細パターンを形成する
方法であり、その第１〜第４の実施の形態を図面を参照
しながら以下に説明する。しかしながら、本発明がこれ
らに限定解釈されるものでないことは、もちろんであ
る。

【００１４】第１の実施の形態についての説明を、図１
〜図４を参照しながら以下に行う。なお、本実施の形態
では、前記微細パターンとして電極を基板ガラス上に複
数形成する場合を例に説明する。まず、図１に示すよう
に、電極（微細パターン）の型となる凹部が形成される
凹版である樹脂製のドライフィルム１の凹版形成面２
に、前記電極と同形状の凸部３が形成された転写ロール
４（凸版）を押し当てて、複数の前記凹部５を形成する
凹版製造工程を行う。

【００１５】すなわち、水平配置されたドライフィルム
１の凹版形成面２上で、ラインパターン状の凸部３が外
周に複数本設けられた転写ロール４を転動させること
で、各凸部３に合致する形状の各凹部５が凹版形成面２
に転写される。この転写の際には、転写ロール４の各凸
部３を適切な温度に昇温させたり、または、適切な押圧
力を持って凹版形成面２に向かって付勢しながら転動さ
せたりすることで、所望のファインパターンをより容易
に形成することが可能となる。なお、転写ロール４の凸
部３は、形成しようとするライン形状や、パターン形状
寸法、前記基板ガラスの大きさなどに適するように、図
１に示した転写ロール４の回転方向と直交する方向また
は平行な方向に設けることが可能である。

【００１６】続いて、図２に示すように、前記凹版製造
工程後の凹版形成面２に、前記電極の原材料となる厚膜
材６を塗布して各凹部５を充填しながら、各凹部５より
はみ出した厚膜材６を掻き取る原材料充填工程を行う。
この原材料充填工程での厚膜材６の充填及び掻き取り
は、凹版形成面２上に置かれた厚膜材６を、凹版形成面
２に刃先７ａが密接したドクターブレード７で、該ドク
ターブレード７が各凹部５上を通過するように凹版形成
面２に沿って押しながら移動させることで行う。

【００１７】すなわち、ドクターブレード７の下端縁に
形成された刃先７ａを凹版形成面２上に密着させるとと
もに、進行方向に向かってその上部側を傾けるように保
持した後、その進行方向前面７ｂで、凹版形成面２上に
置かれた厚膜材６を押しながら各凹部５の上方を（図２
の紙面右側から左側に向かって）通過させていく。する
と、前記進行方向前面７ｂで押されながら凹版形成面２
上を移動する厚膜材６の内、凹部５の上部に至ったもの
は、凹部５内に入り込んでこれを満たす。そして、余剰
となって凹部５よりはみ出ている厚膜材６は、ドクター
ブレード７の刃先７ａによって掻き取られ、他の凹部５
を満たすためにドクターブレード７と共に移動を続け
る。このようにして処理された後の各凹部５は、充填さ
れた厚膜材６によって凹版形成面２と面一になる上に、
この凹部５以外の箇所には厚膜材６が残らないようにな
る。

【００１８】続いて、図３に示すように、前記原材料充
填工程後のドライフィルム１の凹版形成面２を、基板ガ
ラス８に貼り付ける凹版貼り付け工程を行う。すなわ
ち、全ての凹部５に厚膜材６が充填され、凹版形成面２
上の各凹部５以外の箇所の厚膜材６が取り除かれた後の
ドライフィルム１をラミネートして、凹版形成面２にお
いて基板ガラス８の上面に密着させるように貼り付け
る。このとき、厚膜材６は各凹部５に設けられているの
で、ラミネートの際にパターンが滲むことなく、所望の
パターン寸法や形状を保つことができる。すなわち、凹
版形成面２全面の内、各凹部５が有る箇所以外の部分
は、前工程で厚膜材６が除去されているので、基板ガラ
ス８との間に厚膜材６が介在することがない。したがっ
て、電極形成後に、電極以外の箇所に厚膜材６が残る、
いわゆる滲みを生じることがない。

【００１９】続いて、図４に示すように、前記凹版貼り
付け工程後のドライフィルム１を、基板ガラス８より除
去する凹版除去工程を行う。すなわち、ドライフィルム
１の除去は、まず光あるいは熱で厚膜材６を硬化させた
後、純水やアルカリ水溶液等の溶剤でドライフィルム１
のみを溶かして剥離するか、もしくは、後に行われる予
定の厚膜材６の焼成工程における焼成熱を利用して、ド
ライフィルム１を燃やして飛ばすことで基板ガラス８か
らドライフィルム１を剥離する。ドライフィルム１の剥
離方法としては、例えば以上説明の２案が考えられる
が、どちらかというと、アルカリ水溶液等を用いる方法
では、形成された電極パターンを崩す恐れが全く無いわ
けではないので、焼成熱を利用して剥離する方法の方が
より好ましいと言える。以上の凹版製造工程と原材料充
填工程と凹版貼り付け工程と凹版除去工程とを行うこと
で、図４に示すように、基板ガラス８上に所望の外形と
ピッチ間隔を有する複数の電極９が形成される。

【００２０】本実施の形態のプラズマディスプレイの製
造方法（電極形成方法）によれば、凹版製造工程と原材
料充填工程と凹版貼り付け工程と凹版除去工程とを経て
基板ガラス８上に形成された各電極９は、ドライフィル
ム１の各凹部５の形状に合致した精密な外形状と、各凹
部５間の間隔寸法と同一の精密なピッチ間隔寸法とを有
した精密形状及び精密配置に形成されるので、各電極９
の寸法精度や位置精度を十分に高精度に確保することが
可能となる。また、各凹部５に厚膜材６を充填したドラ
イフィルム１を基板ガラス８に貼り付けた後、基板ガラ
ス８よりドライフィルム１のみを除去するだけの容易な
方法で滲みのない精密な電極パターンを形成することが
できるので、量産性が良い。しかも、従来のように、製
造過程において余分な厚膜材６が発生してこれを廃棄す
ることがないので、プラズマディスプレイの低コスト化
を図ることも可能である。

【００２１】また、本実施の形態の電極形成方法によれ
ば、原材料充填工程において、ドクターブレード７を凹
版形成面２に沿って移動させる一工程だけで、各凹部５
への厚膜材６の充填と、各凹部５からはみ出した余剰厚
膜材６の除去とを同時に行えるので、製造工程を少なく
してプラズマディスプレイの製造コストを抑えることが
可能となる。

【００２２】また、本実施の形態の電極形成方法によれ
ば、凹版除去工程におけるドライフィルム１の除去を、
純水やアルカリ水溶液等の溶剤で溶かして剥離するか、
もしくは焼成して燃やすことで基板ガラス８より剥離す
る方法を採用したことで、ドライフィルム１の残留付着
を生じることなく、容易に基板ガラス８よりドライフィ
ルム１を除去することが可能となる。

【００２３】次に、本発明の第２の実施の形態について
の説明を、図５を参照しながら以下に行う。なお、本実
施の形態においても、前記微細パターンとして電極を基
板ガラス上に複数形成する場合を例に説明する。本実施
の形態は、上記第１の実施の形態の凹版製造工程と原材
料充填工程と凹版貼り付け工程とを一括して処理する点
が、上記第１の実施の形態と特に異なっている。

【００２４】すなわち、本実施の形態では、大型のバッ
クアップロール１０の外周に樹脂製のドライフィルム１
１を巻回し、このバックアップロール１０を上下から挟
むと共に各軸心の位置が一直線上に並ぶように、バック
アップロール１０の上側に転写ロール１２（前記転写ロ
ール４と同様の構造を有し、その外周に、前記電極と同
形状の凸部１３が複数形成されている）を配置し、バッ
クアップロール１０の下側に駆動輪１４が配置されてい
る。そして、転写ロール１２とバックアップロール１０
との間には、ドライフィルム１１が挟み込まれており、
また、駆動輪１４とバックアップロール１０との間に
は、ドライフィルム１１と基板ガラス１５とが挟み込ま
れている。なお、符号１６は、その刃先１６ａにおいて
ドライフィルム１１の表面に密着しているドクターブレ
ードであり、符号１７は、前記電極の原材料となる厚膜
材である。

【００２５】以上説明の製造装置を用いることにより、
一括処理で基板ガラス１５上に所望の電極１８を連続形
成することができる。すなわち、駆動輪１４を紙面左回
りに回転駆動させると、間にドライフィルム１１と基板
ガラス１５とを挟み込むバックアップロール１０が連動
して右回転する。すると、このバックアップロール１０
の右回転に連動して転写ロール１２が左回転を行い、そ
の各凸部１３が、ドライフィルム１１の凹版形成面１１
ａに押し当てられ、各凹部１９が形成される（凹版製造
工程に相当する）。この様にして凹部１９が形成された
ドライフィルム１１は、バックアップロール１０の回転
と共にドクターブレード１６へと向かい、その手前に有
る厚膜材１７の下を通過する際に、各凹部１９内への厚
膜材１７の充填が行われる。さらに、各凹部１９に厚膜
材１７が充填された後のドライフィルム１１は、バック
アップロール１０の回転と共にドクターブレード１６の
刃先１６ａを通過する際に、各凹部１９よりはみ出して
いる余分な厚膜材１７が、刃先１６ａによって掻き取ら
れる（原材料充填工程に相当する）。

【００２６】この様にして各凹部１９のみに厚膜材１７
が充填されたドライフィルム１１は、ラミネートされ、
バックアップロール１０の回転と共に基板ガラス１５と
バックアップロール１０との間に挟み込まれて貼り付け
られる（凹版貼り付け工程に相当する）。なお、このと
きのバックアップロール１０は、ドライフィルム１１を
基板ガラス１５に圧着するための圧着ロールの役目をな
す。この後、光あるいは熱で厚膜材１７を硬化させた
後、純水やアルカリ水溶液等の溶剤でドライフィルム１
１のみを溶かして剥離するか、もしくは、後に行われる
予定の厚膜材１７の焼成工程における焼成熱を利用し
て、ドライフィルム１１を燃やして飛ばすことで基板ガ
ラス１５からドライフィルム１１を剥離する（凹版除去
工程に相当する）。ドライフィルム１１の剥離方法とし
ては、どちらかというと、焼成熱を利用して剥離する方
法の方がより好ましいのは、前述した通りである。以上
の凹版製造工程と原材料充填工程と凹版貼り付け工程と
凹版除去工程とを行うことで、基板ガラス１５上に所望
の外形とピッチ間隔を有する複数の電極が形成される。

【００２７】本実施の形態の電極形成方法においても、
上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることが可能で
ある。

【００２８】次に、本発明の第３の実施の形態について
の説明を、図６を参照しながら以下に行う。なお、本実
施の形態では、前記微細パターンとして隔壁を基板ガラ
ス上に複数形成する場合を例に説明する。まず、図６
（ａ）に示すように、隔壁（微細パターン）の型となる
凹部が形成される凹版である樹脂製のドライフィルム２
１の凹版形成面２２に、前記隔壁と同形状の凸部２３が
形成された転写ロール２４（凸版）を押し当てて、複数
の前記凹部２５を形成する凹版製造工程を行う。

【００２９】すなわち、ドライフィルム２１の凹版形成
面２２上で、ラインパターン状の凸部２３が外周に複数
本設けられた転写ロール２４を転動させることで、各凸
部２３に合致する形状の各凹部２５が転写される。この
転写の際には、転写ロール２４の各凸部２３を適切な温
度に昇温させたり、または、適切な押圧力を持って凹版
形成面２２に向かって付勢しながら転動させたりするこ
とで、所望のファインパターンをより容易に形成するこ
とが可能となる。なお、転写ロール２４の凸部２３は、
形成しようとするライン形状や、パターン形状寸法、前
記基板ガラスの大きさなどに適するように、図６（ａ）
に示した転写ロール２４の回転方向と直交する方向また
は平行な方向に設けることが可能である。また、この凹
版製造工程において、形成しようとする隔壁の高さ、上
部幅、下部幅などの形状は、これに応じて前記各凸部２
３の形状を合わせることで、自由に所望とするパターン
形状を有するドライフィルム２１を製造することができ
る。

【００３０】続いて、前記凹版製造工程後の凹版形成面
２２に、前記隔壁の原材料となるリブ用材を塗布して各
凹部２５を充填しながら、各凹部２５よりはみ出した前
記リブ用材を掻き取る原材料充填工程を行う（図示省
略）。この原材料充填工程での前記リブ用材の充填及び
掻き取りは、凹版形成面２２上に置かれた前記リブ用材
を、凹版形成面２２に刃先が密接したドクターブレード
で、該ドクターブレードが各凹部２５上を通過するよう
に凹版形成面２２に沿って押しながら移動させることで
行う（図示省略）。

【００３１】すなわち、前記ドクターブレードの下端縁
に形成された刃先を凹版形成面２２上に密着させるとと
もに、進行方向に向かってその上部側を傾けるように保
持した後、前記ドクターブレードの進行方向前面で、凹
版形成面２２上に置かれた前記リブ用材を押しながら各
凹部２５の上方を通過させていく。すると、前記進行方
向前面で押されながら凹版形成面２２上を移動する前記
リブ用材の内、凹部２５の上部に至ったものは、凹部２
５内に入り込んでこれを満たす。そして、余剰となって
凹部２５よりはみ出ている前記リブ用材は、前記ドクタ
ーブレードの刃先によって掻き取られ、他の凹部２５を
満たすために前記ドクターブレードと共に移動を続け
る。このようにして処理された後の各凹部２５は、充填
された前記リブ用材によって凹版形成面２２と面一にな
る上に、この凹部２５以外の箇所には前記リブ用材が残
らないようになる。

【００３２】続いて、図６（ｂ）に示すように、前記原
材料充填工程後のドライフィルム２１の凹版形成面２２
を、基板ガラス２８に貼り付ける凹版貼り付け工程を行
う。すなわち、全ての凹部２５に前記リブ用材２６が充
填され、凹版形成面２２上の各凹部２５以外の箇所のリ
ブ用材２６が取り除かれた後のドライフィルム２１をラ
ミネートして、凹版形成面２２において基板ガラス２８
の上面に密着させるように貼り付ける。このとき、リブ
用材２６は各凹部２５内に設けられているので、ラミネ
ートの際にパターンが滲むことなく、所望のパターン寸
法や形状を保つことができる。すなわち、凹版形成面２
２全面の内、各凹部２５が有る箇所以外の部分は、前工
程でリブ用材２６が除去されているので、基板ガラス２
８との間にリブ用材２６が介在することがない。したが
って、隔壁形成後に、前記隔壁以外の箇所にリブ用材２
６が残る、いわゆる滲みを生じることがない。

【００３３】続いて、前記凹版貼り付け工程後のドライ
フィルム２１を、基板ガラス２８より除去する凹版除去
工程を行う（以下、図示省略）。すなわち、ドライフィ
ルム２１の除去は、まず光あるいは熱でリブ用材２６を
硬化させた後、純水やアルカリ水溶液等の溶剤でドライ
フィルム２１のみを溶かして剥離するか、もしくは、後
に行われる予定のリブ用材２６の焼成工程における焼成
熱を利用して、ドライフィルム２１を燃やして飛ばすこ
とで基板ガラス１５からドライフィルム２１を剥離す
る。ドライフィルム２１の剥離方法としては、どちらか
というと、焼成熱を利用して剥離する方法の方がより好
ましいのは、前述した通りである。以上の凹版製造工程
と原材料充填工程と凹版貼り付け工程と凹版除去工程と
を行うことで、基板ガラス２８上に所望の外形とピッチ
間隔を有する複数の隔壁が形成される。

【００３４】本実施の形態のプラズマディスプレイの製
造方法（隔壁形成方法）によれば、凹版製造工程と原材
料充填工程と凹版貼り付け工程と凹版除去工程とを経て
基板ガラス２８上に形成された各隔壁は、ドライフィル
ム２１の各凹部２５の形状に合致した精密な外形状と、
各凹部２５間の間隔寸法と同一の精密なピッチ間隔寸法
とを有した精密形状及び精密配置に形成されるので、各
隔壁の寸法精度や位置精度を十分に高精度に確保するこ
とが可能となる。また、各凹部２５にリブ用材２６を充
填したドライフィルム２１を基板ガラス２８に貼り付け
た後、基板ガラス２８よりドライフィルム２１のみを除
去するだけの容易な方法で滲みのない精密な隔壁パター
ンを形成することができるので、量産性が良い。しか
も、従来のように、製造過程において余分なリブ用材２
６が発生してこれを廃棄することがないので、プラズマ
ディスプレイの低コスト化を図ることも可能である。

【００３５】また、本実施の形態の隔壁形成方法によれ
ば、原材料充填工程において、前記ドクターブレードを
凹版形成面２２に沿って移動させる一工程だけで、各凹
部２５へのリブ用材２６の充填と、各凹部２５からはみ
出した余剰リブ用材２６の除去とを同時に行えるので、
製造工程を少なくしてプラズマディスプレイの製造コス
トを抑えることが可能となる。

【００３６】また、本実施の形態の隔壁形成方法によれ
ば、凹版除去工程におけるドライフィルム２１の除去
を、純水やアルカリ水溶液等の溶剤で溶かして剥離する
か、もしくは焼成して燃やすことで基板ガラス２８より
剥離する方法を採用したことで、ドライフィルム２１の
残留付着を生じることなく、容易に基板ガラス２８より
ドライフィルム２１を除去することが可能となる。

【００３７】次に、本発明の第４の実施の形態について
の説明を、図７〜図１２を参照しながら以下に行う。な
お、本実施の形態では、前記微細パターンとして、電極
と隔壁との両方を基板ガラス上に形成する方法を説明す
るものであるが、これら電極及び隔壁の焼成を同時に行
って、電極及び隔壁の両パターンを簡単に形成すること
が可能となっている。これを以下に詳説すると、まず、
図７に示すように、凹版となる樹脂製のドライフィルム
３１上で、電極と同形状の凸部３２が形成された電極パ
ターン形成用の転写ロール３３を押し当てながら転動さ
せ、複数の凹部３４を形成する第１回目の凹版製造工程
を行う。

【００３８】続いて、図８に示すように、この第１回目
の凹版製造工程後のドライフィルム３１の凹版形成面３
５に、前記電極の原材料となる厚膜材３６を塗布して各
凹部３４を充填しながら、各凹部３４よりはみ出した厚
膜材３６を掻き取る第１回目の原材料充填工程を行う。
この第１回目の原材料充填工程での厚膜材３６の充填及
び掻き取りは、凹版形成面３５上に置かれた厚膜材３６
を、凹版形成面３５に刃先３７ａが密接したドクターブ
レード３７で、該ドクターブレード３７が各凹部３４上
を通過するように凹版形成面３５に沿って押しながら移
動させることで行う。

【００３９】続いて、図９に示すように、この第１回目
の原材料充填工程後のドライフィルム３１の凹版形成面
３５上で、隔壁と同形状の凸部３８が形成された隔壁パ
ターン形成用の転写ロール３９を押し当てながら転動さ
せ、複数の凹部４０を形成する第２回目の凹版製造工程
を行う。続いて、図１０に示すように、この第２回目の
凹版製造工程後のドライフィルム３１の凹版形成面３５
に、前記隔壁の原材料となるリブ用材４１を塗布して各
凹部４０を充填しながら、各凹部４０よりはみ出したリ
ブ用材４１を掻き取る第２回目の原材料充填工程を行
う。この第２回目の原材料充填工程でのリブ用材４１の
充填及び掻き取りは、凹版形成面３５上に置かれたリブ
用材４１を、凹版形成面３５に刃先３７ａが密接した前
記ドクターブレード３７で、該ドクターブレード３７が
各凹部４０上を通過するように凹版形成面３５に沿って
押しながら移動させることで行う。

【００４０】続いて、図１１に示すように、この第２回
目の原材料充填工程の後のドライフィルム３１の凹版形
成面３５を、基板ガラス４２に貼り付ける凹版貼り付け
工程を行う。続いて、図１２に示すように、この凹版貼
り付け工程後のドライフィルム３１を、基板ガラス４２
より除去する凹版除去工程を行う。すなわち、ドライフ
ィルム３１の除去は、まず光あるいは熱で厚膜材３６及
びリブ用材４１を硬化させた後、純水やアルカリ水溶液
等の溶剤でドライフィルム３１のみを溶かして剥離する
か、もしくは、後に行われる予定の電極４３及び隔壁４
４の焼成工程における焼成熱を利用して、ドライフィル
ム３１を燃やして飛ばすことで基板ガラス４２からドラ
イフィルム３１を剥離する。ドライフィルム３１の剥離
方法としては、どちらかというと、焼成熱を利用して剥
離する方法の方がより好ましいのは、前述した通りであ
る。以上の第１回目の凹版製造工程と第１回目の原材料
充填工程と第２回目の凹版製造工程と第２回目の原材料
充填工程と凹版貼り付け工程と凹版除去工程とを行うこ
とで、図１２に示すように、基板ガラス４２上に所望の
外形とピッチ間隔を有する複数の電極４３と隔壁４４と
がそれぞれ形成される。しかも、上記凹版貼り付け工程
及び凹版除去工程によって基板ガラス４２上には、電極
４３と隔壁４４との両方が同時にパターニングされるの
で、この後に行われる焼成はたった１回で済むこととな
る。すなわち、従来の製造方法では、電極４３と隔壁４
４のパターニングを別々に行い、各パターニング後に１
回づつの焼成（すなわち合計２回の焼成）を行っていた
のに対して、本実施の形態の方法では、電極４３と隔壁
４４とを同時に１回の焼成を加えることで済むこととな
る。したがって、従来の複数回焼成を行う方法に比較し
て、本実施の形態の方法は、焼成工程数を減らせること
は勿論、製造コストを下げることも可能となる上に、焼
成回数の削減に伴う前記基板ガラス４２の歪み防止にも
極めて有効な方法となっている。

【００４１】本実施の形態のプラズマディスプレイの製
造方法（電極及び隔壁形成方法）によれば、上記第１〜
第３の実施の形態と同様の効果を得ることが可能とな
る。

【００４２】

【発明の効果】本発明の請求項１記載のプラズマディス
プレイの製造方法は、凹版の凹版形成面に凸版を押し当
てて複数の凹部を形成する凹版製造工程と、該凹版製造
工程後の凹版形成面に原材料を塗布して各凹部を充填し
ながら各凹部よりはみ出した原材料を掻き取る原材料充
填工程と、該原材料充填工程後の凹版の凹版形成面を基
板ガラスに貼り付ける凹版貼り付け工程と、該凹版貼り
付け工程後の凹版を基板ガラスより除去する凹版除去工
程とを有する方法を採用した。

【００４３】この製造方法によれば、凹版製造工程と原
材料充填工程と凹版貼り付け工程と凹版除去工程とを経
て基板ガラス上に形成される電極や隔壁等の微細パター
ンは、凹版の凹部形状に合致した精密な外形状と、各凹
部間の間隔寸法と同一の精密なピッチ間隔寸法とを有し
た精密形状及び精密配置に形成されるので、微細パター
ンの寸法精度や位置精度を十分に高精度に確保すること
が可能となる。また、各凹部に原材料を充填した凹版を
基板ガラスに貼り付けた後、基板ガラスより凹版のみを
除去するだけの容易な方法で滲みのない精密な微細パタ
ーンを形成することができるので、量産性が良い。しか
も、従来のように、製造過程において余分な原材料が発
生してこれを廃棄することがないので、プラズマディス
プレイの低コスト化を図ることも可能である。

【００４４】また、請求項２記載のプラズマディスプレ
イの製造方法は、原材料充填工程での原材料の充填及び
掻き取りを、凹版形成面上に置かれた原材料を、凹版形
成面に刃先が密接したドクターブレードで、該ドクター
ブレードが各凹部上を通過するように凹版形成面に沿っ
て押しながら移動させることで行うものとした。この製
造方法によれば、ドクターブレードを凹版形成面に沿っ
て移動させる一工程だけで、各凹部への原材料の充填
と、各凹部からはみ出した余剰原材料の除去とを同時に
行えるので、製造工程を少なくしてプラズマディスプレ
イの製造コストを抑えることが可能となる。

【００４５】また、請求項３記載のプラズマディスプレ
イの製造方法は、凹版除去工程での凹版の除去を、純水
やアルカリ水溶液等の溶剤で溶かして剥離するか、もし
くは焼成して燃やすことで前記基板ガラスより剥離する
方法を採用した。この製造方法によれば、凹版の残留付
着を生じることなく、容易に基板ガラスより凹版を除去
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るプラズマディスプレイの製造
方法の第１の実施の形態を示す断面図である。

【図２】 同実施の形態の製造方法の続き示す断面図
である。

【図３】 同実施の形態の製造方法の続き示す断面図
である。

【図４】 同実施の形態の製造方法の続き示す断面図
である。

【図５】 本発明に係るプラズマディスプレイの製造
方法の第２の実施の形態を示す断面図である。

【図６】 （ａ）は、本発明に係るプラズマディスプ
レイの製造方法の第３の実施の形態を示す断面図であ
り、（ｂ）は、その続きを示す断面図である。

【図７】 本発明に係るプラズマディスプレイの製造
方法の第４の実施の形態を示す断面図である。

【図８】 同実施の形態の製造方法の続き示す断面図
である。

【図９】 同実施の形態の製造方法の続き示す断面図
である。

【図１０】 同実施の形態の製造方法の続き示す断面
図である。

【図１１】 同実施の形態の製造方法の続き示す断面
図である。

【図１２】 同実施の形態の製造方法の続き示す断面
図である。

【図１３】 プラズマディスプレイの構造を説明する
ためにその一部を分解した斜視図である。

【符号の説明】

１，１１，２１，３１・・・ドライフィルム（凹版） ２，１１ａ，２２，３５・・・凹版形成面 ３，１３，２３，３２，３８・・・凸部 ４，１２，２４，３３，３９・・・転写ロール（凸版） ５，１９，２５，３４，４０・・・凹部 ６，１７，２６，３６，４１・・・厚膜材，リブ用材（原
材料） ７，１６，３７・・・ドクターブレード ７ａ，１６ａ，３７ａ・・・刃先 ８，１５，２８，４２・・・基板ガラス ９，４３，４４・・・電極，隔壁（微細パターン）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラズマディスプレイの基板ガラスに
   電極や隔壁等の微細パターンを形成する方法であって、 前記微細パターンの型となる凹部が形成される凹版の凹
   版形成面に、前記微細パターンと同形状の凸部が形成さ
   れた凸版を押し当てて複数の前記凹部を形成する凹版製
   造工程と、 該凹版製造工程後の前記凹版形成面に、前記微細パター
   ンの原材料を塗布して前記各凹部を充填しながら、前記
   各凹部よりはみ出した前記原材料を掻き取る原材料充填
   工程と、 該原材料充填工程後の前記凹版の凹版形成面を、前記基
   板ガラスに貼り付ける凹版貼り付け工程と、 該凹版貼り付け工程後の前記凹版を前記基板ガラスより
   除去する凹版除去工程とを有することを特徴とするプラ
   ズマディスプレイの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプラズマディスプレイ
   の製造方法において、 前記原材料充填工程での前記原材料の充填及び掻き取り
   は、前記凹版形成面上に置かれた前記原材料を、前記凹
   版形成面に刃先が密接したドクターブレードが、前記各
   凹部上を通過するように前記凹版形成面に沿って押しな
   がら移動させることで行うことを特徴とするプラズマデ
   ィスプレイ。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のプラズマディ
   スプレイの製造方法において、 前記凹版除去工程での前記凹版の除去は、前記凹版を、
   純水やアルカリ水溶液等の溶剤で溶かすか、もしくは焼
   成して燃やすことで前記基板ガラスより剥離することを
   特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。