JP2001237022A - 電源プラグ及びその製造方法 - Google Patents
電源プラグ及びその製造方法Info
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子刃基部の感電等の防止用間隙充填層１ｃ
をプラグモールド樹脂１ｂと一体成形し、かつ、バリが
出ないようにする。 【解決手段】 ＡＣアダプターＤに回転可能に設けた電
源プラグ１である。そのプラグ本体１ｂと端子刃１ａ被
覆の樹脂１ｃは、ロックウェル硬さ：Ｍスケール７５以
上の樹脂で一体成形する。この硬さの樹脂は、流動性も
よく、薄肉の突出部分１ｃでも円滑に充填されて成形し
得る。このとき、突出部分１ｃと露出端子刃１ａの界面
１ｄには、可動の仕切中子を当てて間隙をなくして、バ
リの発生を防止する。可動中子はエアシリンダなどによ
って進退させ、後退させることにより、端子刃を金型内
にスムースにセットし得る。
をプラグモールド樹脂１ｂと一体成形し、かつ、バリが
出ないようにする。 【解決手段】 ＡＣアダプターＤに回転可能に設けた電
源プラグ１である。そのプラグ本体１ｂと端子刃１ａ被
覆の樹脂１ｃは、ロックウェル硬さ：Ｍスケール７５以
上の樹脂で一体成形する。この硬さの樹脂は、流動性も
よく、薄肉の突出部分１ｃでも円滑に充填されて成形し
得る。このとき、突出部分１ｃと露出端子刃１ａの界面
１ｄには、可動の仕切中子を当てて間隙をなくして、バ
リの発生を防止する。可動中子はエアシリンダなどによ
って進退させ、後退させることにより、端子刃を金型内
にスムースにセットし得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、端子刃の基部に
その表面と差し込み口内面との間隙を塞ぐ間隙充填層が
形成された電源プラグ及びその製造方法に関するもので
ある。
その表面と差し込み口内面との間隙を塞ぐ間隙充填層が
形成された電源プラグ及びその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般の電源プラグＰは、図６に示すよう
に、電源コード１１の端に対の端子刃１２を圧着等によ
って接続し、その接続部を合成樹脂１３によってモール
ド被覆したものである。
に、電源コード１１の端に対の端子刃１２を圧着等によ
って接続し、その接続部を合成樹脂１３によってモール
ド被覆したものである。
【０００３】この電源プラグＰにおいて、端子刃１２に
塵埃、水分などが付着すると、通電時、両端子刃１２、
１２間に電流が流れるトラッキング現象が生じる。この
トラッキング現象は発熱を生じさせ、最悪の場合には火
災に至る。また、両端子刃１２、１２間に金属片等の電
気を通す導電性の物体が接触すると、感電や火災等の恐
れがある。このため、製造物責任法（ＰＬ法）が施行さ
れた今日では、製造者として、そのトラッキング現象等
の防止は必須なことであり、特開平８−２２２３０８号
公報、特開平８−２３６１８９号公報及び特開平１０−
８３８５５号公報等において、種々の技術が開示されて
いる。
塵埃、水分などが付着すると、通電時、両端子刃１２、
１２間に電流が流れるトラッキング現象が生じる。この
トラッキング現象は発熱を生じさせ、最悪の場合には火
災に至る。また、両端子刃１２、１２間に金属片等の電
気を通す導電性の物体が接触すると、感電や火災等の恐
れがある。このため、製造物責任法（ＰＬ法）が施行さ
れた今日では、製造者として、そのトラッキング現象等
の防止は必須なことであり、特開平８−２２２３０８号
公報、特開平８−２３６１８９号公報及び特開平１０−
８３８５５号公報等において、種々の技術が開示されて
いる。
【０００４】その防止技術の一つとして、図６に示すよ
うに、対の端子片１２のモールド被覆１３から露出する
基部に合成樹脂絶縁層（間隙充填層）１４を形成したも
のがある。この技術は、仮に、対の端子刃１２、１２の
基部間に塵埃、水分が付着しても合成樹脂絶縁層１４の
絶縁効果でもってその短絡を防止するとともに、電源コ
ンセントの差し込み口内面と端子表面との間隙をその絶
縁層１４により塞いで、その間隙への塵埃等の侵入を阻
止し、さらに金属片の挿入及び幼児の端子刃１２への接
触防止を図っている。
うに、対の端子片１２のモールド被覆１３から露出する
基部に合成樹脂絶縁層（間隙充填層）１４を形成したも
のがある。この技術は、仮に、対の端子刃１２、１２の
基部間に塵埃、水分が付着しても合成樹脂絶縁層１４の
絶縁効果でもってその短絡を防止するとともに、電源コ
ンセントの差し込み口内面と端子表面との間隙をその絶
縁層１４により塞いで、その間隙への塵埃等の侵入を阻
止し、さらに金属片の挿入及び幼児の端子刃１２への接
触防止を図っている。
【０００５】また、近年、電子技術の発達やユーザニー
ズの高まりにより、電子機器の小型化や省電力化が進ん
でいる。これらの小型化や省電力化にともない、各種電
子機器への電気の供給方法として、機器とは別のＡＣア
ダプターを使う方法がある（実施例を示す図１参照）。
このＡＣアダプターＤにおいて、ＡＣアダプター自身を
小型化するために、ＡＣアダプター自身に図７に示す電
源プラグＰを回転可能に設け、通電時はその電源プラグ
Ｐを回転させて端子刃１２を突出させた状態で電源コン
セントに挿し込み、非通電時には、電源プラグＰをＡＣ
アダプターＤ内に納めて携帯性をよくしたものが一般に
用いられている（意匠登録第１０３２０４７号公報等参
照）。
ズの高まりにより、電子機器の小型化や省電力化が進ん
でいる。これらの小型化や省電力化にともない、各種電
子機器への電気の供給方法として、機器とは別のＡＣア
ダプターを使う方法がある（実施例を示す図１参照）。
このＡＣアダプターＤにおいて、ＡＣアダプター自身を
小型化するために、ＡＣアダプター自身に図７に示す電
源プラグＰを回転可能に設け、通電時はその電源プラグ
Ｐを回転させて端子刃１２を突出させた状態で電源コン
セントに挿し込み、非通電時には、電源プラグＰをＡＣ
アダプターＤ内に納めて携帯性をよくしたものが一般に
用いられている（意匠登録第１０３２０４７号公報等参
照）。
【０００６】このＡＣアダプターＤにおいても、電源を
供給する端子刃１２部分においては一般の電源プラグＰ
と同じように、端子刃１２を電源コンセントの差し込み
口に挿入して給電を行うため、上記の電源プラグＰの抱
える上記問題点を持っている。
供給する端子刃１２部分においては一般の電源プラグＰ
と同じように、端子刃１２を電源コンセントの差し込み
口に挿入して給電を行うため、上記の電源プラグＰの抱
える上記問題点を持っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記合成樹脂絶縁層１
４の形成手段として、上記各公開公報には、モールド被
覆１３と一体成形したり、モールド被覆１３とは別体の
ものを端子刃２に嵌着する技術が開示されている。
４の形成手段として、上記各公開公報には、モールド被
覆１３と一体成形したり、モールド被覆１３とは別体の
ものを端子刃２に嵌着する技術が開示されている。
【０００８】しかしながら、図６に示す電源プラグＰ
は、その取扱い性、コード１１の断線防止等の理由か
ら、モールド被覆３の樹脂には塩化ビニール（ＰＶＣ）
のショアー硬さ：Ｄスケール（はんぱつ硬さ）：８５〜
８８程度の柔軟性（可撓性）のあるものが使用されてい
る。この柔らかい（ショアー硬さの低い）樹脂は軟化温
度（射出成形温度）も低く、流動性に欠けるため、薄肉
である絶縁層４の成形には不向きである。一方、絶縁層
１４は、端子刃１２の厚みを強度をもって電気用品取締
法に定める規定（規格）内に納めるためには、その厚み
は０．２ｍｍ前後とする必要がある。また、柔軟樹脂か
ら成るモールド被覆１３と一体成形した絶縁層１４は可
撓性を有するゆえに、その端がめくれ易く、機能面でも
問題がある。このため、図６の電源プラグＰではモール
ド被覆１３と絶縁層１４を一体成形した実用品はない。
は、その取扱い性、コード１１の断線防止等の理由か
ら、モールド被覆３の樹脂には塩化ビニール（ＰＶＣ）
のショアー硬さ：Ｄスケール（はんぱつ硬さ）：８５〜
８８程度の柔軟性（可撓性）のあるものが使用されてい
る。この柔らかい（ショアー硬さの低い）樹脂は軟化温
度（射出成形温度）も低く、流動性に欠けるため、薄肉
である絶縁層４の成形には不向きである。一方、絶縁層
１４は、端子刃１２の厚みを強度をもって電気用品取締
法に定める規定（規格）内に納めるためには、その厚み
は０．２ｍｍ前後とする必要がある。また、柔軟樹脂か
ら成るモールド被覆１３と一体成形した絶縁層１４は可
撓性を有するゆえに、その端がめくれ易く、機能面でも
問題がある。このため、図６の電源プラグＰではモール
ド被覆１３と絶縁層１４を一体成形した実用品はない。
【０００９】一方、合成樹脂絶縁層１４をモールド被覆
１３と別体ものにした技術は、その絶縁層１４をポリア
ミド樹脂などのロックウェル硬さの高いものを採用する
ことにより、薄肉とし得るとともに硬いゆえにめくれに
くく、機能面では問題はない。しかしながら、別部品の
絶縁層１４の形成には、例えば特開平１１−１８５９２
１号公報等に記載の装置が必要であり、工数も多くなっ
てコスト高となる。
１３と別体ものにした技術は、その絶縁層１４をポリア
ミド樹脂などのロックウェル硬さの高いものを採用する
ことにより、薄肉とし得るとともに硬いゆえにめくれに
くく、機能面では問題はない。しかしながら、別部品の
絶縁層１４の形成には、例えば特開平１１−１８５９２
１号公報等に記載の装置が必要であり、工数も多くなっ
てコスト高となる。
【００１０】また、図７に示す、上述のＡＣアダプター
Ｄなどに設けられている回転可能な電源プラグＰは、電
源コード１１付きの電源プラグＰのように柔軟性を要求
されず、むしろ硬く、剛性の高いものを要求されるた
め、ロックウェル硬さの高い樹脂によってその被覆が形
成されている。
Ｄなどに設けられている回転可能な電源プラグＰは、電
源コード１１付きの電源プラグＰのように柔軟性を要求
されず、むしろ硬く、剛性の高いものを要求されるた
め、ロックウェル硬さの高い樹脂によってその被覆が形
成されている。
【００１１】その電源プラグＰにおいて、上記絶縁層１
４をモールド被覆１３と一体成形するには、例えば、図
８（ａ）に示す下金型Ｑ1 のキャビティｔに、同図
（ｂ）に示すように端子刃１２を装填してインサート成
形をすることとなる。このとき、一般に、樹脂はショア
ー硬さ（ロックウェル硬さ）が高くなれば、融点が高く
なってその流動性が増すため、薄肉の絶縁層１４の形成
も容易であるが、その流動性ゆえに、金型間の界面にも
樹脂が入り込み、例えば図７に示すようなバリａが生じ
易い。バリａの存在は電気接続の機能低下を招く。一
方、バリａを生じさせないために、樹脂射出圧（充填
圧）を低くすれば、絶縁層１４に偏肉が生じて、その機
能の担保が問題となる。図８（ａ）中、Ｑ2 は上金型で
ある。
４をモールド被覆１３と一体成形するには、例えば、図
８（ａ）に示す下金型Ｑ1 のキャビティｔに、同図
（ｂ）に示すように端子刃１２を装填してインサート成
形をすることとなる。このとき、一般に、樹脂はショア
ー硬さ（ロックウェル硬さ）が高くなれば、融点が高く
なってその流動性が増すため、薄肉の絶縁層１４の形成
も容易であるが、その流動性ゆえに、金型間の界面にも
樹脂が入り込み、例えば図７に示すようなバリａが生じ
易い。バリａの存在は電気接続の機能低下を招く。一
方、バリａを生じさせないために、樹脂射出圧（充填
圧）を低くすれば、絶縁層１４に偏肉が生じて、その機
能の担保が問題となる。図８（ａ）中、Ｑ2 は上金型で
ある。
【００１２】この発明は、上記実情の下、種々の電源プ
ラグにおいて、感電防止等の機能を十分に果たす間隙充
填層（合成樹脂絶縁層）をプラグのモールド被覆と一体
成形し得るようにすることを一の課題とし、その間隙充
填層をバリや偏肉が生じることなく成形し得るようにす
ることを他の課題とする。
ラグにおいて、感電防止等の機能を十分に果たす間隙充
填層（合成樹脂絶縁層）をプラグのモールド被覆と一体
成形し得るようにすることを一の課題とし、その間隙充
填層をバリや偏肉が生じることなく成形し得るようにす
ることを他の課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記一の課題を達成する
ために、この発明は、モールド被覆樹脂にロックウェル
硬さ：Ｍスケール７５以上のものを使用することとした
のである。ロックウェル硬さ：Ｍスケール７５以上であ
ると、成形時の流動性でもって、０．２ｍｍ厚程度の絶
縁層も円滑に成形できる。このとき、柔軟性は低下し、
殆ど撓まないため、この発明は可撓性を要求されない電
源プラグに採用する。例えば、上述の回転型電源プラグ
等である。樹脂としては、ポリアミド系（ＰＡ）、ポリ
アセタール（ＰＯＨ）、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を採用する。
ために、この発明は、モールド被覆樹脂にロックウェル
硬さ：Ｍスケール７５以上のものを使用することとした
のである。ロックウェル硬さ：Ｍスケール７５以上であ
ると、成形時の流動性でもって、０．２ｍｍ厚程度の絶
縁層も円滑に成形できる。このとき、柔軟性は低下し、
殆ど撓まないため、この発明は可撓性を要求されない電
源プラグに採用する。例えば、上述の回転型電源プラグ
等である。樹脂としては、ポリアミド系（ＰＡ）、ポリ
アセタール（ＰＯＨ）、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を採用する。
【００１４】上記他の課題を解決するために、この発明
は、上記絶縁層の露出端子刃との界面は仕切中子を金型
本体とは別途に可動可能として圧接し得るようにしたの
である。仕切中子が可動であれば、射出成形時、その中
子を対面から離すことにより、その間隙が広くなって、
端子刃をキャビティ内に容易に装填でき、一方、その装
填後に中子を端子刃に圧接すれば、その間隙は極力小さ
くなって流動性のある樹脂でもその間隙への侵入を有効
に阻止し得る。このため、バリの発生はなく、安全で品
質の高いものとなる。
は、上記絶縁層の露出端子刃との界面は仕切中子を金型
本体とは別途に可動可能として圧接し得るようにしたの
である。仕切中子が可動であれば、射出成形時、その中
子を対面から離すことにより、その間隙が広くなって、
端子刃をキャビティ内に容易に装填でき、一方、その装
填後に中子を端子刃に圧接すれば、その間隙は極力小さ
くなって流動性のある樹脂でもその間隙への侵入を有効
に阻止し得る。このため、バリの発生はなく、安全で品
質の高いものとなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】上記一の課題を達成するためのこ
の発明の実施形態としては、絶縁樹脂成形品のプラグ本
体から突出する端子刃の基部に、前記端子刃表面とその
端子刃が差し込まれる電源コンセントの差し込み口内面
との間隙を塞ぐ間隙充填層が前記プラグ本体と一体に成
形された電源プラグにおいて、前記絶縁樹脂はロックウ
ェル硬さ：Ｍスケール７５以上のものであるとともに、
その絶縁樹脂により、前記プラグ本体とともに前記間隙
充填層が一体成形されている構成を採用し得る。
の発明の実施形態としては、絶縁樹脂成形品のプラグ本
体から突出する端子刃の基部に、前記端子刃表面とその
端子刃が差し込まれる電源コンセントの差し込み口内面
との間隙を塞ぐ間隙充填層が前記プラグ本体と一体に成
形された電源プラグにおいて、前記絶縁樹脂はロックウ
ェル硬さ：Ｍスケール７５以上のものであるとともに、
その絶縁樹脂により、前記プラグ本体とともに前記間隙
充填層が一体成形されている構成を採用し得る。
【００１６】この構成においては、電気プラグそのもの
に端子刃が回転可能になっているもの、例えば、端子刃
をインサート成形したプラグ本体が電源コードを接続し
たプラグケースに回転可能となったもの、上述のＡＣア
ダプターのように、そのケーシングにプラグ本体が回転
可能となったもの、すなわち、絶縁樹脂成形品のプラグ
本体が電気機器に回転可能に設けられ、このプラグ本体
にその成形時にインサートした端子刃を電源コンセント
に差し込むことにより、前記端子刃を介して前記電気機
器に電気を供給するもの等の回転式電源プラグに有効で
ある。これらの電源プラグの回転可能なプラグ本体は、
柔軟性を要求されず、硬質の樹脂で製作し得るからであ
る。なお、ここでいう電気機器にはＡＣアダプターなど
の一般的な電気機器のみならず、電気プラグのような電
気部品も含む。
に端子刃が回転可能になっているもの、例えば、端子刃
をインサート成形したプラグ本体が電源コードを接続し
たプラグケースに回転可能となったもの、上述のＡＣア
ダプターのように、そのケーシングにプラグ本体が回転
可能となったもの、すなわち、絶縁樹脂成形品のプラグ
本体が電気機器に回転可能に設けられ、このプラグ本体
にその成形時にインサートした端子刃を電源コンセント
に差し込むことにより、前記端子刃を介して前記電気機
器に電気を供給するもの等の回転式電源プラグに有効で
ある。これらの電源プラグの回転可能なプラグ本体は、
柔軟性を要求されず、硬質の樹脂で製作し得るからであ
る。なお、ここでいう電気機器にはＡＣアダプターなど
の一般的な電気機器のみならず、電気プラグのような電
気部品も含む。
【００１７】上記他の課題を達成するためのこの発明の
実施形態としては、絶縁樹脂成形品のプラグ本体から突
出する端子刃の基部に、前記端子刃表面とその端子刃が
差し込まれる電源コンセントの差し込み口内面との間隙
を塞ぐ間隙充填層が前記プラグ本体と一体に成形された
電源プラグを製造する方法において、成形金型のキャビ
ティ内に前記端子刃を装填し、その後、前記間隙充填層
と露出端子刃の界面を可動の仕切中子を端子刃に圧接す
ることにより形成し、その状態で、キャビティ内にロッ
クウェル硬さ：Ｍスケール７５以上の上記絶縁樹脂を充
填する構成を採用する。
実施形態としては、絶縁樹脂成形品のプラグ本体から突
出する端子刃の基部に、前記端子刃表面とその端子刃が
差し込まれる電源コンセントの差し込み口内面との間隙
を塞ぐ間隙充填層が前記プラグ本体と一体に成形された
電源プラグを製造する方法において、成形金型のキャビ
ティ内に前記端子刃を装填し、その後、前記間隙充填層
と露出端子刃の界面を可動の仕切中子を端子刃に圧接す
ることにより形成し、その状態で、キャビティ内にロッ
クウェル硬さ：Ｍスケール７５以上の上記絶縁樹脂を充
填する構成を採用する。
【００１８】
【実施例】この発明に係る電源プラグの一実施例を図１
乃至図３に示し、この実施例はＡＣアダプターＤに電源
プラグ１を構成したものである。
乃至図３に示し、この実施例はＡＣアダプターＤに電源
プラグ１を構成したものである。
【００１９】その図１はＡＣアダプターＤの斜視図であ
り、ケース２、電源プラグ（回転端子）１、コード３、
電源コネクター４で概略構成されている。電源プラグ１
は１対の端子刃１ａおよび回転部（プラグ本体）１ｂで
一体的に形成されており、使用にあたっては、図示のご
とく、電源プラグ１を起こし端子刃１ａを電源コンセン
ト穴に挿入して電源の供給を行う。端子刃１ａはケース
２内に内蔵された固定端子片５と接触しており、電気
は、端子刃１ａから固定端子片５を介して電気回路基板
６を通り、コード３を経由し、電源コネクタ４に至る。
携帯電話等の各種電子機器Ｃへの電源供給は電源コネク
ター４に接続されることにより達成される。
り、ケース２、電源プラグ（回転端子）１、コード３、
電源コネクター４で概略構成されている。電源プラグ１
は１対の端子刃１ａおよび回転部（プラグ本体）１ｂで
一体的に形成されており、使用にあたっては、図示のご
とく、電源プラグ１を起こし端子刃１ａを電源コンセン
ト穴に挿入して電源の供給を行う。端子刃１ａはケース
２内に内蔵された固定端子片５と接触しており、電気
は、端子刃１ａから固定端子片５を介して電気回路基板
６を通り、コード３を経由し、電源コネクタ４に至る。
携帯電話等の各種電子機器Ｃへの電源供給は電源コネク
ター４に接続されることにより達成される。
【００２０】図２は電源プラグ１の斜視図であり、この
電源プラグ１は一対の端子刃１ａをロックウェル硬さ：
Ｍスケール９０のポリアミド樹脂１ｂでインサート成形
して構成されている。一対の端子刃１ａの根元部分（基
部）には、樹脂１ｂで薄肉に形成された突起部分（間隙
充填層）１ｃが設けられている。この突起部分１ｃは、
実際の使用にあたっては、電源コンセントの差し込み口
の穴内部に挿入されるため、その外形寸法は、電源コン
セント穴の最小寸法公差、すなわち電気用品取締法に定
める電源コンセント穴の最小寸法公差より小さくする必
要がある。
電源プラグ１は一対の端子刃１ａをロックウェル硬さ：
Ｍスケール９０のポリアミド樹脂１ｂでインサート成形
して構成されている。一対の端子刃１ａの根元部分（基
部）には、樹脂１ｂで薄肉に形成された突起部分（間隙
充填層）１ｃが設けられている。この突起部分１ｃは、
実際の使用にあたっては、電源コンセントの差し込み口
の穴内部に挿入されるため、その外形寸法は、電源コン
セント穴の最小寸法公差、すなわち電気用品取締法に定
める電源コンセント穴の最小寸法公差より小さくする必
要がある。
【００２１】具体的には、図３（ｂ）に示す縦横寸法Ｔ
2 、Ｔ1 をＴ2 ：６．７ミリ、Ｔ1：１．９ミリ未満と
する必要がある。また、厚み寸法Ｔ3 は、差し込まれる
電源コンセント穴の受け部には電源コンセント前面より
５ミリの位置に受け側の端子があるので、５ミリ未満に
しなければならない。さらに、インサート成形する一対
の端子刃１ａにも同法に定める規定があり、具体的には
縦横寸法は６．３±０．３ミリ、１．５±０．１５の寸
法公差で規定されている。このため、端子刃１ａの平均
寸法として、縦横寸法は６．３ミリ、１．５ミリである
ので、この突起部分１ｃのインサート成形にて形成され
る樹脂部の肉厚は縦（６．７−６．３）／２＝０．２、
横（１．９−１．５）／２＝０．２ミリという非常に薄
い成形をしなければならない。また、突起部分１ｃは電
源コンセント穴に挿入されるため、その端縁１ｄは面取
りを行うことにより、相手側電源コンセント穴に、スム
ースに挿入が可能とする。
2 、Ｔ1 をＴ2 ：６．７ミリ、Ｔ1：１．９ミリ未満と
する必要がある。また、厚み寸法Ｔ3 は、差し込まれる
電源コンセント穴の受け部には電源コンセント前面より
５ミリの位置に受け側の端子があるので、５ミリ未満に
しなければならない。さらに、インサート成形する一対
の端子刃１ａにも同法に定める規定があり、具体的には
縦横寸法は６．３±０．３ミリ、１．５±０．１５の寸
法公差で規定されている。このため、端子刃１ａの平均
寸法として、縦横寸法は６．３ミリ、１．５ミリである
ので、この突起部分１ｃのインサート成形にて形成され
る樹脂部の肉厚は縦（６．７−６．３）／２＝０．２、
横（１．９−１．５）／２＝０．２ミリという非常に薄
い成形をしなければならない。また、突起部分１ｃは電
源コンセント穴に挿入されるため、その端縁１ｄは面取
りを行うことにより、相手側電源コンセント穴に、スム
ースに挿入が可能とする。
【００２２】上記各寸法に制約のある電源プラグ１を製
造するにあたっては、図７に示すように、単に成形金型
Ｑ1 、Ｑ2 内に一対の端子刃１ａを入れ、樹脂１ｂにて
インサート成形をするだけでは、均等に突起部分１ｃを
形成させるのは難しく、また、上述のように、一対の端
子刃１ａと、突起部分１ｃの合わせ目に成形上のバリａ
が発生し、上記寸法規定を満足させることはできない。
造するにあたっては、図７に示すように、単に成形金型
Ｑ1 、Ｑ2 内に一対の端子刃１ａを入れ、樹脂１ｂにて
インサート成形をするだけでは、均等に突起部分１ｃを
形成させるのは難しく、また、上述のように、一対の端
子刃１ａと、突起部分１ｃの合わせ目に成形上のバリａ
が発生し、上記寸法規定を満足させることはできない。
【００２３】その製作方法の一実施例を図４に示し、こ
の実施例は、下金型１０に、エアシリンダ１１によって
進退する仕切中子１２を設け、同図（ａ）の端子刃１ａ
のキャビティ１０ａ内への装填時にはその中子１２を後
退させて、その装填を容易にする。装填後には、同図
（ｂ）に示すように、中子１２を進行させて端子刃１ａ
の露出部分に圧接させ、突出部分１ｃとの界面の間隙を
なくす。その後、上金型２０を下金型１０に隙間なく圧
接する。これらの圧接により、突出部分１ｃを含めた樹
脂充填部の全ての界面の隙間が確実に塞がれ、ロックウ
ェル硬さ：Ｍスケール７５以上のポリアミド樹脂であっ
ても、バリａが生じることなく成形し得る。中子１２
は、図５に示すように樹脂充填部の一部を形成する形状
ともし得る。
の実施例は、下金型１０に、エアシリンダ１１によって
進退する仕切中子１２を設け、同図（ａ）の端子刃１ａ
のキャビティ１０ａ内への装填時にはその中子１２を後
退させて、その装填を容易にする。装填後には、同図
（ｂ）に示すように、中子１２を進行させて端子刃１ａ
の露出部分に圧接させ、突出部分１ｃとの界面の間隙を
なくす。その後、上金型２０を下金型１０に隙間なく圧
接する。これらの圧接により、突出部分１ｃを含めた樹
脂充填部の全ての界面の隙間が確実に塞がれ、ロックウ
ェル硬さ：Ｍスケール７５以上のポリアミド樹脂であっ
ても、バリａが生じることなく成形し得る。中子１２
は、図５に示すように樹脂充填部の一部を形成する形状
ともし得る。
【００２４】以上の実施例は、ＡＣアダプターＤに用い
られる電源プラグ１の一例であって、電源を供給する目
的で使用される、各種の回転電源プラグなどに、この発
明は応用可能であることは言うまでもない。
られる電源プラグ１の一例であって、電源を供給する目
的で使用される、各種の回転電源プラグなどに、この発
明は応用可能であることは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】この発明は、以上のようにして、バリが
生じない間隙充填層を形成するものとしたので、安価に
して、感電等を有効に阻止する電源プラグを得ることが
できる。
生じない間隙充填層を形成するものとしたので、安価に
して、感電等を有効に阻止する電源プラグを得ることが
できる。
【図１】一実施例をＡＣアダプターに使用した斜視図
【図２】同実施例の斜視図
【図３】（ａ）は同実施例の端子刃の斜視図、（ｂ）は
同実施例の寸法説明用斜視図
同実施例の寸法説明用斜視図
【図４（ａ）】同実施例の製作例の端子刃装填前斜視図
【図４（ｂ）】同装填後斜視図
【図５】他の製作例の斜視図
【図６】従来の一例の一部切欠斜視図
【図７】従来の他例の斜視図
【図８（ａ）】従来の製作例の端子刃装填前斜視図
【図８（ｂ）】同装填後斜視図
Ｃ 電子機器 Ｄ ＡＣアダプター（電気機器） １、Ｐ 電源プラグ １ａ 対の端子刃 １ｂ 回転部（プラグ本体） １ｃ 突起部分（間隙充填層） ２ ＡＣアダプターケース ３ 電源コード ４ 電源コネクタ ５ 固定端子 ６ 電気回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 101:00 Ｂ２９Ｋ 101:00 105:22 105:22 Ｂ２９Ｌ 31:36 Ｂ２９Ｌ 31:36 Ｆターム(参考） 4F202 AA23 AA25 AA29 AD03 AH34 CA01 CA11 CB01 CB12 CK43 CK54 CQ07 4F206 AA23 AA25 AA29 AD03 AH34 JA07 JB12 JN25 JQ81 5E063 JB01 JB03 JB06 JB08 5E087 EE10 FF02 FF12 GG02 GG34 HH01 KK04 LL28 LL33 QQ03 RR17 RR18 RR25
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁樹脂成形品のプラグ本体１ｂから突
出する端子刃１ａの基部に、前記端子刃表面とその端子
刃１ａが差し込まれる電源コンセントの差し込み口内面
との間隙を塞ぐ間隙充填層１ｃが前記プラグ本体１ｂと
一体に成形された電源プラグ１において、 上記絶縁樹脂はロックウェル硬さ：Ｍスケール７５以上
のものであるとともに、その絶縁樹脂により、上記プラ
グ本体１ｂとともに上記間隙充填層１ｃが一体成形され
ていることを特徴とする電源プラグ。 - 【請求項２】 絶縁樹脂成形品のプラグ本体１ｂが電気
機器Ｄに回転可能に設けられ、このプラグ本体１ｂにそ
の成形時にインサートした端子刃１ａを電源コンセント
に差し込むことにより、前記端子刃１ａを介して前記電
気機器Ｄに電気を供給する回転式電源プラグ１におい
て、 上記端子刃１ａのプラグ本体１ｂから突出する基部に、
前記端子刃表面と上記電源コンセントの差し込み口内面
との間隙を塞ぐ間隙充填層１ｃが形成され、上記絶縁樹
脂はロックウェル硬さ：Ｍスケール７５以上のものであ
るとともに、その絶縁樹脂により、前記プラグ本体１ｂ
とともに前記間隙充填層１ｃが一体成形されていること
を特徴とする回転式電源プラグ。 - 【請求項３】 絶縁樹脂成形品のプラグ本体１ｂから突
出する端子刃１ａの基部に、前記端子刃表面とその端子
刃が差し込まれる電源コンセントの差し込み口内面との
間隙を塞ぐ間隙充填層１ｃが前記プラグ本体１ｂと一体
に成形された請求項１又は２に記載の電源プラグ１を製
造する方法において、 成形金型１０のキャビティ１０ａ内に上記端子刃１ａを
装填し、その後、上記間隙充填層１ｃと露出端子刃１ａ
の界面１ｄを可動の仕切中子１２を端子刃１ａに圧接す
ることにより形成し、その状態で、キャビティ１０ａ内
にロックウェル硬さ：Ｍスケール７５以上の上記絶縁樹
脂を充填することを特徴とする電源プラグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000049187A JP2001237022A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 電源プラグ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000049187A JP2001237022A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 電源プラグ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237022A true JP2001237022A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18571164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000049187A Pending JP2001237022A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | 電源プラグ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237022A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007109329A3 (en) * | 2006-03-21 | 2008-03-13 | Delphi Tech Inc | Integrated structural member for a vehicle and method of making |
| US7458823B2 (en) | 2005-04-22 | 2008-12-02 | Denso Corporation | Electronic circuit device and manufacturing method of the same |
| KR101526894B1 (ko) * | 2013-11-19 | 2015-06-09 | 삼원금형정공주식회사 | 인서트 삽입이 용이한 플러그 사출금형 |
| KR101832828B1 (ko) | 2017-08-23 | 2018-02-28 | 통일전자공업(주) | 플러그 금형용 반자동 역전 인서트 모듈 |
| CN112223631A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-15 | 骏伟塑胶制品（太仓）有限公司 | 一种塑胶模具中避免五金嵌件上凸包部位披锋的机构 |
-
2000
- 2000-02-25 JP JP2000049187A patent/JP2001237022A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7731261B2 (en) | 2002-12-10 | 2010-06-08 | Inteva Products Llc | Integrated structural member for a vehicle and method of making |
| US8313134B2 (en) | 2002-12-10 | 2012-11-20 | Inteva Products, Llc | Integrated structural member for a vehicle and method of making |
| US9085096B2 (en) | 2002-12-10 | 2015-07-21 | Inteva Products, Llc | Integrated structural member for a vehicle and method of making |
| US7458823B2 (en) | 2005-04-22 | 2008-12-02 | Denso Corporation | Electronic circuit device and manufacturing method of the same |
| US7604765B2 (en) | 2005-04-22 | 2009-10-20 | Denso Corporation | Electronic circuit device and manufacturing method of the same |
| WO2007109329A3 (en) * | 2006-03-21 | 2008-03-13 | Delphi Tech Inc | Integrated structural member for a vehicle and method of making |
| KR101526894B1 (ko) * | 2013-11-19 | 2015-06-09 | 삼원금형정공주식회사 | 인서트 삽입이 용이한 플러그 사출금형 |
| KR101832828B1 (ko) | 2017-08-23 | 2018-02-28 | 통일전자공업(주) | 플러그 금형용 반자동 역전 인서트 모듈 |
| CN112223631A (zh) * | 2020-10-09 | 2021-01-15 | 骏伟塑胶制品（太仓）有限公司 | 一种塑胶模具中避免五金嵌件上凸包部位披锋的机构 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061221 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090113 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090526 |