JP2001233669A

JP2001233669A - 高誘電率複合材料及びそれを用いたプリント配線板並びに多層プリント配線板

Info

Publication number: JP2001233669A
Application number: JP2000047255A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiko Inui; 靖彦乾; Toshifumi Kojima; 敏文小嶋; Masahiko Okuyama; 雅彦奥山
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2000-02-24
Filing date: 2000-02-24
Publication date: 2001-08-28

Abstract

(57)【要約】【目的】優れた耐熱衝撃性と、十分な誘電率とを兼備
した高誘電率複合材料及びそれを用いたプリント配線板
並びに多層プリント配線板を提供すること。【構成】以下の（ａ）乃至（ｄ）の構成を具備する高
誘電率複合材料を用いる。（ａ）熱硬化性樹脂と誘電体フィラーとを少なくとも含
む。（ｂ）該誘電体フィラーが２種の平均粒子径を有する。（ｃ）少なくとも大きい平均粒子径を有する誘電体フィ
ラーの粒子形状が略球状である。（ｄ）該高誘電率複合材料１００体積％中に含まれる該
誘電体フィラーが６５〜９０体積％である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に用い
る高誘電率複合材料に関する。ＩＣパッケージ、モジュ
ール基板、電子部品等に一体化した高誘電体層を形成す
るのに好適である。特には、多層型のプリント配線板の
内層キャパシタ層を形成するのに好適である。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ（集積回路）のデーターエラーの原
因の一つとして、電気的雑音の影響の問題がある。電気
的雑音の影響を抑えるために、プリント配線板に容量の
大きなキャパシタを設けて電気的雑音（特に高周波雑
音）を取り除く方法が知られている。

【０００３】プリント配線板にキャパシタを設ける方法
として、チップコンデンサ等の外部キャパシタをプリン
ト配線板に取り付ける方法の他、誘電体フィラーをプリ
ント配線板の内層に用いてプリント配線板自体にキャパ
シタの機能を持たせる方法がある。近年の電子製品の小
型化を考慮すると、誘電体フィラーを内層に用いてキャ
パシタにする後者の方法が望ましい。

【０００４】熱可塑性樹脂と誘電体フィラーとを混合し
た複合材料を内層キャパシタに用いたプリント配線板が
特開平５−５７８５１号公報、特開平５−５７８５２号
公報に開示されている。また、熱硬化性樹脂と誘電体フ
ィラーとを混合した複合材料を内層キャパシタに用いた
プリント配線板が特開平７−９６０９号公報に開示され
ている。

【０００５】しかし、従来の熱可塑性樹脂または熱硬化
性樹脂と誘電体フィラーとを混合した複合材料系で得ら
れる内層キャパシタの誘電率の値は２０未満（６〜１
６）と低い問題があった。単に誘電体フィラーの添加量
を増やすだけでは、十分な誘電率（５０以上、望ましく
は９０以上、更に望ましくは１００以上）に上げるのは
困難であった。

【０００６】上記の複合材料系の誘電率が上がらないの
は、Ｎｅｗｎｈａｍ等の論文（Ｒ．Ｅ．Ｎｅｗｎｈａｍ
ｅｔ．ａｌ．，Ｍａｔ．Ｒｅｓ．Ｂｕｌｌ．ｖｏｌ１
３，ｐ．５２５〜５３６．，１９７８．）に記載されて
いる理由によると考えられる。すなわち、樹脂中に誘電
体フィラーが分散している複合材料を等価回路で考えた
とき、誘電体フィラーの容量成分と誘電体フィラー間を
埋める樹脂成分の容量成分が直列的につながった、いわ
ゆる「直列モデル」回路に近くなる。したがって、複合
材料系としての誘電率は、樹脂成分の誘電率に大きく影
響されるため、いくら高い静電容量を持った誘電体フィ
ラーを多量に添加してもあまり効果が無いものと思われ
る。

【０００７】複合材料の誘電率を上げるには、誘電体フ
ィラーの容量成分と誘電体フィラー間を埋める樹脂成分
の容量成分が並列的につながった、いわゆる「並列モデ
ル」回路に近づければ良いが、単に添加量や誘電体フィ
ラーの粒子径等を変更するだけでは十分な効果は得られ
なかった。そこで、用いる誘電体フィラーとして、２種
以上の粒度分布、すなわち、２種以上の平均粒径を有す
る粉末を用いて高充填化する方法が、特開昭５３−８８
１９８号公報に開示されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、熱硬化性樹脂
と誘電体フィラーとを少なくとも含む高誘電率複合材料
を用いてプリント配線板に内層キャパシタを形成した場
合、耐熱衝撃試験において誘電体層にクラックが発生す
る問題がある。この問題は、特に多層プリント配線板を
形成した場合において顕在化する。本発明は、優れた耐
熱衝撃性と、十分な誘電率（５０以上、望ましくは９０
以上、更に望ましくは１００以上）を兼備した高誘電率
複合材料及びそれを用いたプリント配線板及び多層プリ
ント配線板を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、以下
の（ａ）乃至（ｄ）の構成を具備することで耐熱衝撃性
を向上した高誘電率複合材料を要旨とする。各構成要件
について、以下に分説する。

【００１０】（ａ）熱硬化性樹脂と誘電体フィラーとを
少なくとも含むこと。熱硬化性樹脂と誘電体フィラーを
ベースとした高誘電率複合材料とすることで、プリント
配線板上での誘電体層の形成を容易に行うことができ
る。得られた誘電体層は熱硬化されているため、熱可塑
性樹脂を用いた場合のようにハンダリフロー（最高温度
２６０℃以上）時の熱変形等の問題が発生することはな
い。高誘電率複合材料を用いて誘電体層を形成するに
は、シート状にしてラミネートしたり、ワニス状にして
スクリーン印刷したりといった公知の形成方法を用いる
ことができる。

【００１１】前記熱硬化性樹脂の硬化収縮率が３〜２０
％であるとよい。硬化収縮の大きな樹脂を用いて誘電体
フィラー同士を強制的に接触し合うようにすると、三次
元的に連続な高誘電体成分が形成される。この状態の等
価回路は、従来の「直列モデル」から理想的な「並列モ
デル」に近づき、よって複合材料全体の誘電率は上昇す
るものと推察される。

【００１２】熱硬化性樹脂の硬化収縮率は３〜２０％の
範囲であればよいが、好ましくは３〜１０％、特には３
〜７％である。熱衝撃試験後の誘電体層の容量値の変化
率を小さく抑えることができるからである。熱硬化性樹
脂の硬化収縮率を所定の範囲に設定することで、誘電体
フィラーに圧縮応力がかかって誘電体フィラー間の接触
状態が良好に保たれるとともに、誘電体層自体の熱応力
に対する耐久性を高めることができる。

【００１３】（ｂ）誘電体フィラーが２種の平均粒子径
を有すること。２種の平均粒子径を有する、いわゆる
「バイモーダル」の誘電体フィラーを用いることで、高
誘電率複合材料中の誘電体フィラーの充填量及び充填密
度を効果的に向上できる。その結果、誘電体フィラー同
士の接触状態が良好になり、誘電率εを高くすることが
できる。

【００１４】（ｃ）少なくとも大きい平均粒子径を有す
る誘電体フィラーの粒子形状が略球状であること。少な
くとも大きい粒子径を持つ誘電体フィラーの形状を略球
状とすることで、高誘電率複合材料中の大きい粒子径を
持つ誘電体フィラーの状態が理想的な最密充填の状態に
近づく。更に、小さい粒子径の誘電体フィラーが、上記
の最密充填した大きい誘電体フィラーの隙間に充填され
ることにより、さらなる充填量及び粒子同士の接触性の
向上が可能となる。その結果、それまで独立で存在して
いた誘電体フィラーの接触性も向上し、誘電率εが更に
向上できる。小さい粒子径の誘電体フィラーの形状も略
球状とすることで、誘電体フィラーの接触性も更に向上
し、誘電率εが飛躍的に向上できる。

【００１５】本発明において「略球状」とは、電子顕微
鏡や光学顕微鏡観察下で粒子全体が丸くなっている形状
のことをいう。この形状は、凹凸を有する不定形的球状
体や、四面体、六面体等の多面体（ただし、必ずしも正
多面体でなくてもよい。）の角部や辺部を丸く面取りし
た多面体的球状体も含まれる。このように、本発明にお
ける「略球状」とは、必ずしも真球状であることは要し
ない概念である。この略球状の誘電体フィラーは、一個
の独立した粒子、複数の略球状体が集合したもの、或い
は、これらの混合物がよい。特には、緻密に焼結した一
個の独立した粒子を主体とするのがよい。高誘電率複合
材料の誘電特性を効果的に向上できるからである。

【００１６】（ｄ）該高誘電率複合材料１００体積％中
に含まれる該誘電体フィラーが６５〜９０体積％である
こと。誘電体フィラーの添加量は、高誘電率複合材料全
体（１００体積％）の６５〜９０体積％がよい。

【００１７】誘電体フィラーの添加量が６５体積％以上
であれば、誘電体フィラー同士の接触性が向上して、従
来の直列モデルから理想的な並列モデルに近づくため、
誘電率εが急激に上昇するからである。

【００１８】これは、最密充填の状態に近づけて高充填
された大きい平均粒子径を持つ誘電体フィラーの隙間
に、小さい平均粒子径を持つ誘電体フィラーが充填さ
れ、更に誘電体フィラーの含有量を６５体積％以上にす
ることで、誘電体フィラーがよりいっそう高充填される
からである。一方、９０体積％以上では高誘電率複合材
料の成形性が悪くなり、ボイドやクラックが発生しやす
くなってしまうので好ましくない。

【００１９】請求項１の発明は、大きい平均粒子径を有
する誘電体フィラーの平均粒子径と、小さい平均粒子径
を有する誘電体フィラーの平均粒子径とを所定の範囲に
特定した高誘電率複合材料であるとよい。

【００２０】大きいフィラーの平均粒子径は５〜５０μ
ｍで、最大粒径が８０μｍ以下であり、小さいフィラー
の平均粒子径は０．５〜３μｍであるとよい。この範囲
以外であると、樹脂混連の際に増粘してしまい、誘電体
フィラーの高充填が難しくなるからである。すなわち、
平均粒子径の差は最小でも１μｍ以上必要である。

【００２１】大きいフィラーの平均粒子径が５０μｍ以
上で最大が８０μｍを越えると内層キャパシタとしてシ
ート状に形成するときの成形性が悪くなり、ボイドが発
生してしまう。また、小さいフィラーの平均粒子径が
０．５μｍ以下であると、樹脂混連の際に増粘してしま
い、誘電体フィラーの高充填が難しくなる。

【００２２】高誘電率複合材料１００質量％中に含まれ
る大きい平均粒子径を有する誘電体フィラーと、小さい
平均粒子径を有する誘電体フィラーの各配合率の関係を
特定した高誘電率複合材料であると尚よい。各誘電体フ
ィラーの配合率としては、大きい平均粒子径を有する誘
電体フィラーが８０〜９５質量％、小さい平均粒子径を
有する誘電体フィラーが５〜２０質量％がよい。この範
囲外では、大きい誘電体フィラーの隙間を小さい誘電体
フィラーが充分に埋めることができず、高充填化できな
いからである。また、小さい誘電体フィラー所定の範囲
よりも多いと、増粘により高充填できない。

【００２３】請求項２の発明は、用いる誘電体フィラー
が、略球状に成型された粉末を焼成する事によって得ら
れるものを用いた高誘電率複合材料を要旨とする。誘電
体フィラーを成形体の段階から略球状に成型しておくこ
とで、用いる誘電体フィラーの形状を容易に略球状にす
ることができる。焼結ブロック体を粉砕した粉末よりも
高充填な高誘電率複合材料が安価に得られる。

【００２４】請求項３の発明は、用いる誘電体フィラー
が、スプレードライ法によって略球状に成型された粉末
を焼成する事によって得られるものを用いた高誘電率複
合材料を要旨とする。誘電体フィラーを公知のスプレー
ドライ法によって略球状に成型することで、用いる誘電
体フィラーの形状をより容易に略球状にすることができ
る。焼結ブロック体を粉砕した粉末よりも粒度分布の調
整が簡便で、かつ、高充填な高誘電率複合材料が安価に
得られる。

【００２５】請求項４の発明は、前記熱硬化性樹脂の硬
化収縮率が３〜２０％である高誘電率複合材料を要旨と
する。用いる熱硬化性樹脂の硬化収縮率を所定の範囲に
規定することにより高誘電率複合材料の誘電率が上昇す
る理由の詳細は不明であるが、熱硬化性樹脂の硬化収縮
により高誘電率複合材料に含まれる高誘電率フィラー同
士が強制的に接触し合うためと推察される。硬化収縮の
大きな樹脂を用いて誘電体フィラー同士を強制的に接触
し合うようにすると、三次元的に連続な高誘電体成分が
形成される。この状態の等価回路は、従来の「直列モデ
ル」から理想的な「並列モデル」に近づき、よって複合
材料全体の誘電率は上昇するものと推察される。

【００２６】熱硬化性樹脂の硬化収縮率は３〜２０％の
範囲であればよいが、好ましくは３〜１０％、特には３
〜７％である。熱衝撃試験後の誘電体層の容量値の変化
率を小さく抑えることができるからである。熱硬化性樹
脂の硬化収縮率を所定の範囲に設定することで、誘電体
フィラーに圧縮応力がかかって誘電体フィラー間の接触
状態が良好に保たれるとともに、誘電体層自体の熱応力
に対する耐久性（特には、耐熱衝撃性）を高めることが
できる。

【００２７】一方、熱硬化性樹脂の硬化収縮率が範囲外
になると、誘電体層の信頼性が低下する傾向である。硬
化収縮率が３％以下であると、高誘電率フィラー同士を
引き寄せて連続的に接触させる力が小さいため高誘電率
フィラー同士の接触が少なくなり、複合材料の誘電率が
小さくなる。硬化収縮率が２０％以上であると熱硬化時
に発生する内部応力が大きくなり、複合材料にクラック
が発生することがある。

【００２８】ここにいう「硬化収縮率」とは、以下の方
法により求めたものをいう。すなわち、型（φ８３ｍｍ
のテフロン製シャーレ）に熱硬化性樹脂単体を流し込
み、１５０℃×５時間の条件にて加熱硬化させ、得られ
た硬化体の寸法と型の寸法から以下の数式１を用いて算
出する。

【００２９】

【数１】硬化収縮率＝｛１−（硬化後の樹脂寸法／型寸
法）^３｝×１００（％）

【００３０】請求項５の発明は、以上説明した高誘電率
複合材料からなる誘電体層を有するプリント配線板を要
旨とする。高性能な誘電体層を容易に内蔵可能である。
コンデンサ内蔵配線基板を得るのに好適である。

【００３１】高性能な誘電体層を内層キャパシタ等に用
いれば、プリント配線板の小型化、高性能化を図ること
ができる。係るプリント配線板は、ＩＣパッケージ、高
周波用途のモジュール基板、電子部品等に適用可能であ
る。特には、電気的雑音（高周波雑音等）の影響を受け
やすい用途に好適である。

【００３２】具体的な構成としては、例えば図１及び図
２の構造が挙げられる。図１は樹脂層３及び樹脂層４で
誘電体層２を挟んだラミネート法の例である。誘電体層
２を第１キャパシタ用配線層６及び第２キャパシタ用配
線層７で挟んだ部分がキャパシタを構成している。ま
た、図２はコア基板８の上に誘電体層１８を形成した例
である。誘電体層１８を第１キャパシタ用配線層１７及
び第２キャパシタ用配線層２０で挟んだ部分がキャパシ
タを構成している。

【００３３】本発明は図１及び図２に示す具体的構成や
製造方法にのみ限定されるものではなく、内層キャパシ
タとしての機能を有効に発揮できる構成であればよい。
プリント配線板の構成は、片面のみに形成する型でも両
面に形成する型でも利用できる。必要に応じて感光性の
永久レジストを保護膜として形成するのがよい。

【００３４】請求項６の発明は、以上説明した高誘電率
複合材料からなる誘電体層を有する多層プリント配線板
を要旨とする。高性能な誘電体層を容易に内蔵可能であ
るとともに、高密度配線化及び高容量化に対応したコン
デンサ内蔵配線基板を得るのに好適である。特には、層
間接続用のビアホールやスルーホールをレーザーを用い
て多層プリント配線板を形成する場合（いわゆるレーザ
ービアプロセス）に好適である。高誘電率複合材料に用
いる熱硬化性樹脂に感光性を持たせる必要がないので、
プレッシャークッカーバイアス試験等に対して高い信頼
性を得ることができるからである。

【００３５】高性能な誘電体層を多層化技術を用いて内
層キャパシタ等として内蔵すれば、プリント配線板のよ
り一層の小型化、高性能化を図ることができる。係るプ
リント配線板は、多層ＩＣパッケージ、高周波用途の多
層モジュール基板、多層電子部品等に適用可能である。
特には、電気的雑音（高周波雑音等）の影響を受けやす
い用途に好適である。

【００３６】具体的な構成としては、例えば図３及び図
４の構造が挙げられる。図３はビルドアップ法の一例を
示す。スルーホール内を充填材９で充填したコア基板８
上に第１樹脂絶縁層１０を形成し、フォトリソグラフィ
技術とメッキ技術を用いて第１ビア配線層１１及び第１
キャパシタ用配線層１２を形成する。次いで高誘電体層
１３を形成し、その上にレーザービア技術とメッキ技術
を用いて第２ビア配線層１４及び第２キャパシタ用配線
層１５を形成する。更にその上に第２樹脂絶縁層１６を
形成する。図４もビルドアップ法による例である。スル
ーホール内を充填材９で充填したコア基板８上にフォト
リソグラフィ技術とメッキ技術を用いて第１キャパシタ
用配線層１７を形成する。次いで高誘電体層１８を形成
し、その上にレーザービア技術とメッキ技術を用いて第
２ビア配線層１９及び第２キャパシタ用配線層２０を形
成する。更にその上に樹脂絶縁層２１を形成する。

【００３７】本発明は図３及び図４に示す具体的構成や
製造方法にのみ限定されるものではなく、内層キャパシ
タとしての機能を有効に発揮できる構成であればよい。
多層プリント配線板の構成は、片面積層型でも両面積層
型でも利用できる。多層化には、ラミネート法、ビルド
アップ法等の公知技術を用いて形成できる。必要に応じ
て感光性の永久レジストを保護膜として形成するのがよ
い。

【００３８】

【実施例】（１）高誘電率複合材料の作製樹脂及びフィラーを、表１に示す混合比で混合し、３本
ロールミルにて混練を行い、高誘電率複合材料を作製す
る。用いる樹脂及びフィラーの詳細を以下に示す。尚、
「バイモーダル」は誘電体フィラーが２種の平均粒子径
を有する実施例の場合をいい、一方、「シングルモー
ド」は誘電体フィラーが単一の平均粒子径を有する比較
例の場合をいう。

【００３９】表１中の表記において、樹脂Ａ；エポキシ樹脂（油化シェル製、ＹＬ９８３Ｕ）９５質量％イミダゾール系硬化剤（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）５質量％樹脂Ｂ；エポキシ樹脂（油化シェル製、Ｅ−８２８）１００質量％イミダゾール系硬化剤（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）５質量％酸無水物硬化剤（日本化薬製、カヤハードＭＣＤ）８５質量％樹脂Ｃ；エポキシ樹脂（油化シェル製、Ｅ−８２８）１００質量％酸無水物硬化剤（日本化薬製、カヤハードＭＣＤ）８５質量％トリフェニルフォスフィン１質量％フィラー：略球状チタン酸バリウム（スプレードライ作製粉末の焼成品）バイモーダル：２０μm（90質量％）＋２μm（10質量％）シングルモード：２０μm である。

【００４０】これら樹脂成分の硬化収縮率は、以下の方
法により求める。すなわち、型（φ８３ｍｍのテフロン
シャーレ）に上記樹脂成分を流し込み、１５０℃×５時
間の条件にて加熱硬化させ、得られた硬化体の寸法と金
型の寸法から前記の数式１を用いて算出する。これら樹
脂成分の硬化収縮率は、樹脂Ａでは６．４％、樹脂Ｂで
は２．５％、樹脂Ｃでは１．０％である。

【００４１】（２）高誘電率複合材料の硬化体の誘電率
の測定厚み０．８ｍｍの銅基板上に（１）で作製した高誘電率
複合材料を厚さ３００μｍに塗布し、１５０℃×５時間
で硬化させ、高誘電率複合材料の硬化体を作製する。上
記硬化体の１ＭＨｚにおける誘電率をインピーダンスア
ナライザ（ヒューレットパッカード製、ＨＰ４１９４
Ａ）を用いて、ＪＩＳＫ６９１１に準じて測定す
る。結果を表１に示す。

【００４２】（３）耐熱衝撃試験上記（２）で誘電率を測定した試料をタバイエスペック
製熱衝撃試験機に入れ、−５５〜＋１２５℃の条件で１
０００サイクル行う。試験終了後の試料を再び上記
（２）と同じ条件で誘電率を測定し、その変化率を求め
た。結果を表１に併記する。

【００４３】

【表１】

【００４４】表１の結果より、本発明によれば、広い範
囲の誘電率を有する高誘電率複合材料が得られることが
わかる。誘電体フィラーの含有量を６５体積％以上にす
ることで、誘電率が５０以上の優れた高誘電率複合材料
が得られることがわかる。特に、誘電体フィラーの含有
量を７０体積％以上にすることで、誘電率が９０以上の
極めて優れた高誘電率複合材料が得られることがわか
る。図５に試料番号１〜試料番号８までの誘電体フィラ
ーの含有量に対する誘電率εの変化を表わすグラフを示
す。誘電体フィラーの含有量が６５質量％を越えると、
誘電率εが急激に上昇することがわかる。

【００４５】表１の結果より、熱硬化性樹脂の硬化収縮
率が３％未満では、熱衝撃試験後の変化率が大きくなる
ことがわかる。熱硬化性樹脂の硬化収縮率を３％以上に
設定することで、誘電体フィラーに圧縮応力がかかるこ
とで、誘電体フィラー間の接触状態が良好に保たれると
ともに、誘電体層自体が熱応力に対して耐久性が高まっ
ていることがわかる。

【００４６】

【発明の効果】本発明の高誘電率複合材料は、熱硬化性
樹脂と高誘電率粒子との混合物を主成分としながらも高
い誘電率を発現できる。係る高誘電率複合材料からなる
高誘電率層は、ＭＰＵ用プラスチック製ＩＣパッケージ
等で問題となる電気的雑音（特に高周波雑音）を除去す
る為の、内層キャパシタとして用いることができる。係
る高性能な高誘電率層を内層キャパシタ等に用いたプリ
ント配線板は、小型化、高性能化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】誘電体層を有するプリント配線板の一実施例の
構造図。

【図２】誘電体層を有するプリント配線板の一実施例の
構造図。

【図３】誘電体層を有する多層プリント配線板の一実施
例の構造図。

【図４】誘電体層を有する多層プリント配線板の一実施
例の構造図。

【図５】誘電体フィラーの含有量に対する誘電率εの変
化を示すグラフ。

【符号の説明】

１多層プリント配線板２高誘電体層３樹脂絶縁層４樹脂絶縁層５銅配線層６キャパシタ用銅配線層７キャパシタ用銅配線層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4G031 AA06 AA11 BA09 CA07 5E082 AB03 BC23 BC33 FF14 FG26 FG34 FG51 KK01 PP03 PP09 PP10 5E346 AA06 AA13 BB01 BB20 CC09 CC16 CC21 DD01 DD07 DD11 EE33 FF04 FF45 GG15 GG17 HH01 HH18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】以下の（ａ）乃至（ｄ）の構成を具備す
ることを特徴とする高誘電率複合材料。（ａ）熱硬化性樹脂と誘電体フィラーとを少なくとも含
む。（ｂ）該誘電体フィラーが２種の平均粒子径を有する。（ｃ）少なくとも大きい平均粒子径を有する誘電体フィ
ラーの粒子形状が略球状である。（ｄ）該高誘電率複合材料１００体積％中に含まれる該
誘電体フィラーが６５〜９０体積％である。
【請求項２】前記略球状の誘電体フィラーが、略球状
に成型された粉末を焼成する事によって得られることを
特徴とする請求項１に記載の高誘電率複合材料。
【請求項３】前記略球状に成型された粉末が、スプレ
ードライ法によって成形されたことを特徴とする請求項
１又は請求項２に記載の高誘電率複合材料。
【請求項４】前記熱硬化性樹脂の硬化収縮率が３〜２
０％であることを特徴とする請求項１乃至請求項３に記
載の高誘電率複合材料。
【請求項５】請求項１乃至請求項４に記載の高誘電率
複合材料からなる誘電体層を有するプリント配線板。
【請求項６】請求項１乃至請求項４に記載の高誘電率
複合材料からなる誘電体層を有する多層プリント配線
板。【課題を解決するための手段】