JP2001222921A - フラット回路体に対する端子の結合方法及びフラット回路体用の端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フラット回路体を使用したワイヤーハーネス
の生産性の向上と、不良率の低減を図る。 【解決手段】 フラット回路体１０に対して複数の端子
２０を一括して結合する方法において、各端子２０に突
き刺し片２３を突設し、各端子の突き刺し片２３をフラ
ット回路体の絶縁体１１に突き刺して、それぞれ対応す
る芯線１２に接触させ、その状態で突き刺し片２３と芯
線１２の接触部に超音波により振動を与えて、当該接触
部を溶着結合させる。その際、突き刺し片２３を、フラ
ット回路体の芯線１２の外周に接するように絶縁体１１
の厚さ方向に突き刺し、芯線１２と接する側と反対側の
側面に張り合わせた樹脂壁２４で、隣接する芯線１２間
の絶縁を確保する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル・フ
ラット・ケーブル（ＦＦＣ）やフレキシブル・プリント
・サーキット（ＦＰＣ）等のフラット回路体と複数の端
子とを一括して結合するための結合方法、及び、その方
法の実施に使用するフラット回路体用の端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】フラット回路体の各芯線に対して端子を
一括して結合する方法として、図３、図４に示すような
結合方法が知られている。この方法は、図３に示すよう
に、コネクタハウジング１の内底面に配した複数の端子
３の上に、それぞれ低融点金属である半田４を付着させ
ておき、各端子３の上にフラット回路体１０を載せた状
態で、上からカバー２を被せて、カバー２の突部７でフ
ラット回路体１０を押さえ付け、その状態で超音波ホー
ン９で振動を与えることにより、図４に示すように、絶
縁体１１及び半田４を溶融させて、芯線１２と端子３を
半田４により結合させるものである。なお、５は仕切の
ための壁である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この結合方法
を実施する場合、端子３に予め半田４を付着させておく
必要があるため、作業工程が余分に増える。また、半田
４の量が多すぎたり、超音波振動を加える時間が長すぎ
たりすると、溶融した半田４が流れて、隣接する端子３
同士が短絡してしまうおそれがある。従って、上記の結
合方法は、生産性が悪い上に、工程管理を厳しく行わな
いと、不良が発生しやすいという問題があった。

【０００４】本発明は、上記事情を考慮し、フラット回
路体を使用したワイヤーハーネスの生産性の向上と、不
良率の低減を図ることのできる、フラット回路体に対す
る端子の結合方法、及び、その方法の実施に使用するフ
ラット回路体用の端子を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、平形
の絶縁体内に複数の芯線を配したフラット回路体に対し
て、各芯線に対応した複数の端子を一括して結合する方
法において、各端子に突き刺し片を突設し、各端子の突
き刺し片をフラット回路体の絶縁体に突き刺して、それ
ぞれ対応する芯線に接触させ、その状態で突き刺し片と
芯線の接触部に超音波により振動を与えて、当該接触部
を溶着結合させることを特徴とする。

【０００６】この発明の方法では、端子に突設した突き
刺し片を絶縁体に突き刺して、直接芯線に接触させた状
態で、超音波振動を加えて突き刺し片と芯線を溶着結合
させるので、半田を使用せずに強固な接合を行うことが
でき、作業工程の単純化が図れる。また、低融点の半田
を使用しないため、半田が溶けて絶縁性を損なうような
おそれがなくなり、工程管理も楽にできるようになる。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１記載のフラッ
ト回路体に対する端子の結合方法であって、前記突き刺
し片を、フラット回路体の芯線の外周に接するように絶
縁体の厚さ方向に突き刺して、その状態で超音波により
振動を与えることを特徴とする。

【０００８】この発明の方法では、端子に突設した突き
刺し片を、芯線の外周に接するようにフラット回路体の
絶縁体に突き刺すようにしているので、芯線に対して突
き刺し片を突き通す場合に比べて、小さな力で突き刺す
ことができる。しかも、その状態で、突き刺し片と芯線
を超音波溶着させるので、確実に導通をとることができ
る。

【０００９】請求項３の発明は、請求項２記載のフラッ
ト回路体に対する端子の結合方法であって、前記突き刺
し片の芯線と接する側と反対側の側面に樹脂壁を張り合
わせておくことを特徴とする。

【００１０】この発明の方法では、突き刺し片の芯線と
接する側と反対側の側面に樹脂壁を張り合わせているの
で、隣接する芯線との間に樹脂壁が存在することにな
り、芯線間の絶縁性をより高めることができる。

【００１１】請求項４の発明は、平形の絶縁体内に複数
の芯線を配したフラット回路体に突き刺さることで絶縁
体内の芯線と導通する突き刺し片を有したフラット回路
体用の端子において、前記突き刺し片の片側面に樹脂壁
を張り合わせたことを特徴とする。

【００１２】この発明のフラット回路体用の端子は、フ
ラット回路体に対する突き刺し片の片側面に樹脂壁を張
り合わせているので、それと反対側の面が芯線に接する
ように突き刺し片を絶縁体に突き刺して、突き刺し片と
芯線を接触導通させ、その状態で超音波振動を加えて端
子と芯線を溶着結合させた場合に、樹脂壁によって、隣
接する芯線間の絶縁性を高めることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００１４】図１は実施形態の結合方法の説明に用いる
斜視図であり、図２は同方法によって最終的な結合状態
に至る途中の状態を示す要部断面図である。

【００１５】図に示すフラット回路体１０は、円形断面
の複数本の電線を平面的に横一列に並べ、隣接するもの
同士を連結したような外観形状のものであり、平形の絶
縁体１１の内部に、多数本の細線束よりなる芯線１２
を、一定ピッチで複数本平行に配列した構造をなしてい
る。

【００１６】一方、図示しないコネクタハウジングの端
子収容室に収容される端子２０は、金属板をプレス成形
したもので、帯板状の基板２１の前部にボックス形状の
接触導通部２２を有し、基板２１の後端部に、上方に起
立した突き刺し片２３を有している。接触導通部２２
は、相手コネクタの雄端子が挿入されることで、相互の
導通を図る部分であり、突き刺し片２３は、フラット回
路体１０に突き刺さることで、絶縁体１１の内部の芯線
１２との導通を図る部分である。

【００１７】突き刺し片２３は、帯板状の基板２１の片
側縁に延設した突片を折り曲げて上方に起立させること
により形成されており、突き刺し片２３の板面は端子２
０の縦方向に沿っている。この突き刺し片２３の内側面
には、基板２１の上面側から連続した断面Ｌ字形の樹脂
壁２４が張り付けられている。この樹脂壁２４は、突き
刺し片２３及び基板２１に対して後から接着剤で接合し
たり、インサート成形等で一体化したりすることで、突
き刺し片２３の片側面に張り付けられている。樹脂壁２
４の形状は、突き刺し片２３の形状に対応しており、肉
厚の分だけ先端に、突き刺さりやすくするための鋭角の
面取り２４ａが設けられている。

【００１８】このような構成の端子２０をフラット回路
体１０に結合するには、まず、図１に示すように、端子
２０をコネクタハウジング（図示略）の端子収容室に収
容することで、横一列に一定ピッチで配列する。この場
合の配列ピッチは、フラット回路体１０の芯線１２のピ
ッチに合うように予め設定されている。こうすること
で、各端子２０の突き刺し片２３が、一定ピッチで横一
列に上向きに並ぶ。

【００１９】次いで、突き刺し片２３の配列の上にフラ
ット回路体１０を載せる。この際、フラット回路体１０
の芯線１２の位置が端子２０の位置に合致するようにセ
ットする。そして、フラット回路体１０を、図示しない
超音波ホーン（別の治具でもよい）によって押し下げる
ことにより、各端子２０の突き刺し片２３を、フラット
回路体１０の絶縁体１１に突き刺し、それぞれの突き刺
し片２３を、対応する芯線１２に接触させる。この場
合、図２に示すように、突き刺し片２３の樹脂壁２４が
張り付けられていない方の側面が、フラット回路体１０
の芯線１２の外周に接するように、突き刺し片２３を絶
縁体１１の厚さ方向に突き刺す。

【００２０】次いで、その状態で、突き刺し片２３と芯
線１２の接触部に向けて超音波ホーンにより超音波振動
を与えて、当該接触部を溶着結合させる。これにより、
複数の端子２０を、フラット回路体１０の全芯線１２に
対して一括して確実に金属結合させることができる。

【００２１】このように、端子２０に突設した突き刺し
片２３を絶縁体１１に突き刺して、直接芯線１２に接触
させた状態で、超音波振動を加えて突き刺し片２３と芯
線１２を溶着結合させるので、半田を使用せずに強固な
接合を行うことができる。また、低融点の半田を使用し
ないため、半田が溶けて絶縁性を損なうようなおそれも
ない。また、突き刺し片２３を、芯線１２の外周に接す
るようにフラット回路体１０の絶縁体１１に突き刺すよ
うにしているので、芯線１２に対して直接突き刺し片２
３を突き通すのと違って、小さな力で突き刺すことがで
きる。

【００２２】また、突き刺し片２３の芯線１２と接する
側と反対側の側面には樹脂壁２４が張り合わせられてい
るので、隣接する芯線１２との間に樹脂壁２４が存在す
ることになって、芯線１２間の絶縁性が高められる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、端子の突き刺し片をフラット回路体に突き刺し
て超音波振動を加えるだけで、半田を使用せずに端子を
フラット回路体に確実に結合することができるので、フ
ラット回路体を使用したワイヤーハーネスの生産性を向
上させることができると共に、不良率の低減も図ること
ができる。

【００２４】請求項２の発明によれば、端子の突き刺し
片を芯線の外周に接するように突き刺すので、突き刺し
力が小さくてすみ、作業の容易化が図れる。また、芯線
の外周に接するように突き刺した後で、超音波振動によ
り突き刺し片と芯線を溶着結合させるので、確実な導通
を図ることができる。

【００２５】請求項３の発明によれば、突き刺し片の芯
線と接する側と反対側の側面に樹脂壁を張り合わせてい
るので、芯線間の絶縁性を高めることができる。

【００２６】請求項４の発明によれば、突き刺し片の片
側面に樹脂壁を張り合わせているので、それと反対側の
面が芯線に接するように突き刺し片を絶縁体に突き刺し
て、超音波振動により突き刺し片と芯線を溶着結合させ
た際に、樹脂壁によって隣接する芯線間の絶縁性を高め
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の結合方法の説明に使用する
斜視図である。

【図２】本発明の実施形態の結合方法によって最終的な
結合状態に至る途中の状態を示す要部断面図である。

【図３】従来の結合方法の説明に使用する断面図であ
る。

【図４】従来の結合方法によって結合した状態を示す断
面図である。

【符号の説明】

１０ フラット回路体 １１ 絶縁体 １２ 芯線 ２０ 端子 ２３ 突き刺し片 ２４ 樹脂壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:38 Ｈ０１Ｒ 9/07 Ｂ Ｆターム(参考） 4E067 BF00 EA04 EB09 5E012 AA22 5E077 BB05 BB23 DD03 DD11 DD19 FF01 JJ18

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平形の絶縁体内に複数の芯線を配したフ
   ラット回路体に対して、各芯線に対応した複数の端子を
   一括して結合する方法において、 前記各端子に突き刺し片を突設し、各端子の突き刺し片
   をフラット回路体の絶縁体に突き刺して、それぞれ対応
   する芯線に接触させ、その状態で突き刺し片と芯線の接
   触部に超音波により振動を与えて、当該接触部を溶着結
   合させることを特徴とするフラット回路体に対する端子
   の結合方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のフラット回路体に対する
   端子の結合方法であって、 前記突き刺し片を、フラット回路体の芯線の外周に接す
   るように絶縁体の厚さ方向に突き刺して、その状態で超
   音波により振動を与えることを特徴とするフラット回路
   体に対する端子の結合方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載のフラット回路体に対する
   端子の結合方法であって、 前記突き刺し片の芯線と接する側と反対側の側面に樹脂
   壁を張り合わせておくことを特徴とするフラット回路体
   に対する端子の結合方法。
4. 【請求項４】 平形の絶縁体内に複数の芯線を配したフ
   ラット回路体に対して突き刺し片を突き刺すことによ
   り、絶縁体内の芯線と導通させるフラット回路体用の端
   子において、 前記突き刺し片の片側面に樹脂壁を張り合わせたことを
   特徴とするフラット回路体用の端子。