[go: up one dir, main page]

JP2001185522A - 矩形基板の処理装置 - Google Patents

矩形基板の処理装置

Info

Publication number
JP2001185522A
JP2001185522A JP36818099A JP36818099A JP2001185522A JP 2001185522 A JP2001185522 A JP 2001185522A JP 36818099 A JP36818099 A JP 36818099A JP 36818099 A JP36818099 A JP 36818099A JP 2001185522 A JP2001185522 A JP 2001185522A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rectangular substrate
holding member
processing
holding
held
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP36818099A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4482188B2 (ja
Inventor
Akinori Iso
明典 磯
Harumichi Hirose
治道 広瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP36818099A priority Critical patent/JP4482188B2/ja
Publication of JP2001185522A publication Critical patent/JP2001185522A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4482188B2 publication Critical patent/JP4482188B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は矩形基板を回転させながら上下面
を洗浄処理できるようにした処理装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 矩形基板35の上下面を処理する処理装
置において、外形が円形状をなし内周に上記矩形基板の
周縁部を保持する段部34を有する保持孔33が形成さ
れた保持部材32と、この保持部材をほぼ水平な状態で
保持する3本の軸体8a〜8cと、この軸体に保持され
た上記保持部材を周方向に回転駆動する回転駆動源21
と、上記保持部材の保持孔に保持された上記矩形基板の
上面を処理する上部処理機構41と、上記保持部材の保
持孔に保持された上記矩形基板の下面を処理する下部処
理機構42とを具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は矩形基板の上面と
下面とを処理するための処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば液晶表示装置の製造工程におい
ては、ガラス製の矩形基板を高い清浄度で洗浄処理する
ことが要求される工程がある。矩形基板を洗浄処理する
方式としては、洗浄液中に矩形基板を浸漬するデイップ
方式や矩形基板を1枚ずつ洗浄処理する枚葉方式があ
り、最近では高い清浄度が得られるとともに、コスト的
に有利な枚葉方式が採用されることが多くなってきてい
る。
【0003】枚葉方式の1つとして矩形基板を搬送ロー
ラで搬送しながらその上下面を洗浄処理する処理装置が
知られている。このような搬送方式によると、通常、所
定間隔で配設された搬送ローラによって矩形基板の幅方
向両端部を保持しならが搬送するようにしている。
【0004】しかしながら、矩形基板が大型化した場合
には幅方向中央部に生じるたわみが大きくなるから、た
わみが生じないようにするため、幅方向中途部の裏面の
1乃至複数個所を支持ローラで支持するようにしてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、矩形基板を
搬送ローラによって搬送しながら洗浄処理する方式の場
合、装置の全長が長くなるということがある。とくに、
矩形基板が大型化すると、その傾向が顕著になる。その
ため、クリーンルーム内に大きな設置スペースが必要に
なるということがある。
【0006】そこで、搬送ローラを用いた搬送方式に代
えて矩形基板を回転させながらその上下面を洗浄処理す
るスピン処理方式とすることが考えられている。しかし
ながら、従来のスピン処理方式は、矩形基板を保持する
回転テーブルが回転モータの回転軸に取り付けられる基
部から4本のアームを放射状に突出させた構成であるた
め、この回転テーブルに保持された矩形基板の下面側に
処理ツールを進入させることができなかった。
【0007】そのため、回転テーブルに保持された矩形
基板の上面は確実に洗浄処理することができても、下面
は確実に洗浄処理することができないので、上面を洗浄
処理してから上下面を反転させ、再度上面を洗浄処理し
なければならないということになり、洗浄処理を能率よ
く行うことができないということがあった。
【0008】この発明は、基板の上下両面を同時に、し
かも良好に処理することができるようにした矩形基板の
処理装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、矩形
基板の上下面を処理する処理装置において、外形が円形
状をなし上記矩形基板が挿入される挿入孔及びこの挿入
孔に入れられた矩形基板の周縁部を保持する保持部を有
する保持孔が形成された保持部材と、この保持部材をほ
ぼ水平な状態で保持する支持手段と、この保持手段に保
持された上記保持部材を周方向に回転駆動する回転駆動
機構と、上記保持部材の保持部に保持された上記矩形基
板の上面を処理する上部処理機構と、上記保持部材の保
持部に保持された上記矩形基板の下面を処理する下部処
理機構とを具備したことを特徴とする矩形基板の処理装
置にある。
【0010】請求項2の発明は、上記保持手段は、軸線
をほぼ垂直にして回転可能に設けられ上端部を小径軸部
とすることで上記保持部材の周辺部を係合保持する段部
が形成された少なくとも3本の軸体からなることを特徴
とする請求項1記載の矩形基板の処理装置にある。
【0011】請求項3の発明は、上記回転駆動機構は、
上記軸体の少なくと1本を回転駆動する駆動手段と、上
記軸体の回転を上記保持部材に伝達する動力伝達手段と
から構成されていることを特徴とする請求項2記載の矩
形基板の処理装置にある。
【0012】請求項4の発明は、上記回転駆動機構は、
上記軸体の少なくと1本を回転駆動する駆動手段と、上
記保持部材の外周面に形成された第1の歯車と、上記軸
体の小径軸部の外周面に形成され上記第1の歯車と噛合
する第2の歯車とから構成されていることを特徴とする
請求項2記載の矩形基板の処理装置にある。
【0013】請求項5の発明は、上記回転駆動機構は、
回転軸に駆動プーリが設けられた第1の駆動源と、上記
保持部材に一体的に設けられた従動プーリと、この従動
プーリと上記駆動プーリとに張設された伝動ベルトから
構成されていることを特徴とする請求項1記載の矩形基
板の処理装置にある。
【0014】請求項6の発明は、上記上部処理機構と下
部処理機構は、先端に処理ツールが設けられたアームを
有し、少なくとも上部処理機構のアームは第2の駆動源
によって上記処理ツールが上記保持部材に保持された矩
形基板の板面に対向する位置と、その板面から退避する
位置との間で駆動されることを特徴とする請求項1記載
の矩形基板の処理装置にある。
【0015】請求項7の発明は、上記保持部材の下方に
は、保持部に保持された矩形基板を保持部材から押し上
げる押し上げ手段が設けられていることを特徴とする請
求項1記載の矩形基板の処理装置にある。
【0016】請求項8の発明は、上記保持部材に形成さ
れた保持部は、矩形基板の周縁部の全長を保持する構成
であることを特徴とする請求項1記載の矩形基板の処理
装置にある。
【0017】請求項9の発明は、上記保持部材に形成さ
れる挿入孔は、上記保持部に保持される矩形基板の外周
面との間に所定の隙間を形成する形状であることを特徴
とする請求項1記載の矩形基板の処理装置にある。
【0018】請求項10の発明は、上記保持部材の保持
部に保持された矩形基板の下面を支持してこの矩形基板
が撓むのを制限する撓み防止手段を有することを特徴と
する請求項1記載の矩形基板の処理装置にある。
【0019】請求項1乃至請求項5の発明によれば、保
持部材の保持部に矩形基板を保持し、この保持部材をほ
ぼ水平な状態で保持して回転させるようにしたから、保
持部材の上面側と下面側とにそれぞれ処理機構を進入さ
せ、矩形基板の上面と下面とを処理することが可能とな
る。
【0020】請求項6の発明によれば、少なくとも上部
処理機構のアームを保持部材に保持された基板の板面と
対向する位置から退避する位置へ移動させれば、ロボッ
トなどによって保持部材に対する矩形基板の着脱を自動
で行うことが可能となる。
【0021】請求項7の発明によれば、矩形基板を保持
部材の保持部から押し上げることができるため、それに
よって保持部材から矩形基板を容易に取り出すことが可
能となる。
【0022】請求項8の発明によれば、矩形基板は保持
部材の保持部によって周縁部の全長が保持されるため、
下方への撓み量が低減されることになる。
【0023】請求項9の発明によれば、保持部材の保持
部に保持される矩形基板の外周面と挿入孔との間に隙間
が形成されるようにしたことで、その隙間にロボットの
ハンドを入れることができるから、保持部材に対する矩
形基板の着脱を自動化することが可能となる。
【0024】請求項10の発明によれば、矩形基板が大
型化しても、保持部材の保持部に保持された矩形基板が
撓み過ぎるのを防止することができる。
【0025】
【発明の実施形態】以下、この発明の形態を図面を参照
して説明する。
【0026】図1乃至図3はこの発明の第1の実施の形
態で、図1に示すこの発明の処理装置は処理槽1を備え
ている。この処理槽1はベース板2上に設けられた筒状
ケース3を有する。この筒状ケース3内の高さ方向中途
部には仕切板5が設けられている。この仕切板5には周
壁6によって囲まれた複数の挿通孔、この実施の形態で
は3つの挿通孔7がほぼ同一円周上に位置するよう形成
されている。各挿通孔7にはそれぞれ軸体8a〜8cが
挿通されている。3本の軸体のうちの1本は駆動軸8a
で、残りの2本は従動軸8b、8cとなっている。
【0027】なお、各軸体8a〜8cには上記周壁6と
でラビリンス構造をなす周壁9が設けられ、それによっ
て上記挿通孔7から処理槽1に供給される処理液が漏れ
出るのを防止するようになっている。
【0028】上記筒状ケース3の下方には支持板11が
配設されている。この支持板11には第1の軸受体12
が設けられている。この第1の軸受体12には、軸線を
ほぼ垂直にした上記駆動軸8aの下端部が回転可能に支
持されている。
【0029】2本の従動軸8b,8cは、同じく軸線を
ほぼ垂直にして第2の軸受体13によって下端部が回転
可能に支持されている。上記第2の軸受体13は上記支
持板11の下面に接合固定された保持板14によって保
持固定され、図示せぬ調整ねじで矢印方向に位置決め調
整可能となっている。
【0030】上記駆動軸8aの下端部は上記支持板11
に形成された通孔18から下面側に突出し、その突出端
には従動プーリ19が嵌着されている。
【0031】上記駆動軸8aの支持板11からの突出端
の近傍には駆動手段である回転駆動源21が配設されて
いる。この回転駆動源21の出力軸22には駆動プーリ
23が嵌着され、この駆動プーリ23と上記従動プーリ
19とにはベルト24が張設されている。したがって、
上記回転駆動源21が作動すれば、上記駆動軸8aが回
転駆動されるようになっている。
【0032】上記駆動軸8aと従動軸8b、8cの上端
部はそれぞれ小径軸部25,26,27に形成されてい
る。この小径軸部25,26,27によって各軸体の上
端部には保持手段を構成する段部28,29,30が形
成されている。
【0033】3本の軸体8a〜8cの段部28〜30に
は外形が円形をなした保持部材32が周辺部の下面を係
合させて保持されている。この保持部材32には矩形状
の挿入孔33が穿設されている。この挿入孔33の内周
には保持部としての段部34が形成され、この段部34
には液晶表示装置に用いられるガラス製の矩形基板35
が周辺部を係合させて着脱可能に保持されている。
【0034】上記保持部材32は上記駆動軸8aによっ
て回転駆動されるようになっている。つまり、図3に示
すように保持部材32の外周面には第1の歯車51が形
成され、各軸体8a〜8cの小径軸部25〜27の外周
面には上記第1の歯車51に噛合する第2の歯車52が
形成されている。
【0035】それによって、駆動軸8aが回転駆動され
ると、その小径軸部25の第2の歯車52に噛合した第
1の歯車51が形成された保持部材32が回転駆動され
ることになるから、その回転に一対の従動軸8b,8c
がこれらの小径軸26、27に形成された第2歯車52
を介して連動することになる。つまり、保持部材32は
3本の軸体8a〜8cの段部28〜30によってほぼ水
平に保持された状態で周方向に回転駆動されることにな
る。
【0036】なお、第1の歯車51に噛合する第2の歯
車52は、駆動軸8aだけに形成し、一対の従動軸8
b,8cには形成しなくともよい。
【0037】保持部材32に保持された基板35の下方
には、この基板35を保持部材32から押し上げる押上
げ手段としての3本の押上げ軸36が軸線をほぼ垂直に
して設けられている。各押上げ軸36の下端部は仕切板
5に穿設された挿通孔71に挿通され、連結板72に連
結固定されている。この連結板72は上記支持板11上
に配設されたシリンダ37によって上下方向に駆動され
るようになっている。
【0038】上記挿通孔71の周囲は周壁73によって
囲まれ、上記押上げ軸36には上記周壁73とでラビリ
ンス構造をなす周壁74が設けられている。それによっ
て、上記挿通孔71から処理液が流出するのを阻止して
いる。
【0039】さらに、保持部材32に保持された基板3
5の下面は回転自在に設けられた複数のローラ38によ
って支持され、それによって基板35の下方への撓み量
が制限されている。なお、各ローラ38は基板35が回
転することで一緒に回転するように配置されている。そ
れによって、基板35とローラ38との間に生じる摩擦
力が低減されるようになっている。
【0040】保持部材32に保持された基板35の上方
には上部処理機構41が配置され、下方には下部処理機
構42が配置されている。各処理機構41,42はアー
ム43を有する。上部処理機構41のアーム43の一端
は上部回転駆動源44の回転軸45に連結され、他端に
は上部処理ツール46が設けられている。下部処理機構
42のアーム43の一端は下部回転駆動源47の回転軸
48に連結され、他端には下部処理ツール49が設けら
れている。
【0041】上記上部回転駆動源44と下部回転駆動源
47とはそれぞれアーム43を所定の範囲内で回動させ
るようになっている。つまり、各アーム43に設けられ
た上部処理ツール46と下部処理ツール49とは、図2
に実線で示すように保持部材32に保持された矩形基板
35から退避した位置と、同図に鎖線で示すように矩形
基板35の上面及び下面のほぼ中心部に対向する位置の
間で回動駆動されるようになっている。
【0042】なお、上記押上げ軸36とローラ38と
は、回動するアーム43に干渉することのない位置に配
設されている。
【0043】上記各処理ツール46,49としては処理
液を噴射するノズル体、処理液に超音波振動を与えて噴
射する超音波ノズル体、矩形基板35をブラシ洗浄する
ディスクブラシなどを選択的に使用することが可能であ
り、この実施の形態では矩形基板35に洗浄液を噴射し
て洗浄処理するノズル体が用いられている。
【0044】矩形基板35の処理としては洗浄処理に限
られず、上面に付着したレジストを薬液によって剥離処
理し、下面を洗浄処理する場合にも適用でき、さらに上
面にエッチング液を供給してエッチング処理し、下面を
洗浄処理する場合などのように、上面と下面とで異なる
処理をする場合にも適用することができる。
【0045】つぎに、上記構成の処理装置を用いて矩形
基板35の上下面を洗浄処理する場合について説明す
る。
【0046】まず、3本の軸体8a〜8cによってほぼ
水平に保持された保持部材32の挿入孔33に矩形基板
35が図示しないロボットによって供給され、周縁部を
段部34に係合して保持される。つまり、押上げ軸36
を上昇させておき、その上端に矩形基板35をロボット
のハンドによって供給したならば、上記押上げ軸36を
下降させることで、矩形基板35が挿入孔33に入り込
んで周縁部が段部34に係合して保持されることにな
る。
【0047】矩形基板35が供給されたならば、回転駆
動源21を作動させて駆動軸8aを回転させる。それに
よって、駆動軸8aの回転がその小径軸部25の第2の
歯車52から保持部材32の第1の歯車51に伝達され
るから、保持部材32は周方向に回転駆動されることに
なる。
【0048】保持部材32を回転駆動したならば、上部
処理機構41と下部処理機構42との回転駆動源44、
47を作動させてそれぞれのアーム43を図2に矢印で
示すように矩形基板35の径方向に沿って所定の範囲で
回動駆動すると同時に、各処理機構41,42の処理ツ
ール46、49から矩形基板35の上面と下面とに向け
て洗浄液を噴射する。それによって、矩形基板35の上
面と下面とが同時に洗浄処理されることになる。
【0049】このようにして矩形基板35の上下面を所
定時間洗浄処理したならば、各処理ツール46、49か
らの洗浄液の噴射を停止すると共に、各処理機構41、
42のアーム43を図2に実線で示す位置に退避させ
る。ついで、押上げ軸36を上昇方向に駆動して保持部
材32の段部34に保持された矩形基板35を上昇させ
る。
【0050】矩形基板35を保持部材32から上昇させ
たならば、図示しないロボットのハンドによって矩形基
板35の周縁部を保持し、処理槽1から搬出する。つい
で未処理の矩形基板35を供給し、上述した洗浄処理が
繰り返して行われることになる。
【0051】このように、矩形基板35を保持した保持
部材32を3本の軸体8a〜8cに保持して回転駆動す
ると共に、その上面と下面とに処理ツール46、49に
よって処理液を噴射することができるようにした。その
ため、矩形基板35の上下面をスピン方式によって同時
に洗浄処理することができる。
【0052】つまり、保持部材32を3本の軸体8a〜
8cに形成された段部28〜30よって支持した。その
ため、保持部材32の挿入孔33に入れられて周縁部が
段部34に保持された矩形基板35の下面側に、アーム
43の先端に設けられた下部処理ツール49を、このア
ーム43を回動させることで進入させることができるか
ら、矩形基板35を回転させながら処理するスピン方式
であっても、矩形基板35の下面を上面と同時に処理す
ることが可能となる。
【0053】上部処理機構41の上部処理ツール46と
下部処理機構42の下部処理ツール49とを、それぞれ
アーム43を回動させることで矩形基板35の上面及び
下面に対向する位置から退避させることができるように
した。そのため、保持部材32に対して矩形基板35を
ロボットによって着脱する際、上部処理ツール46が邪
魔になることがない。
【0054】保持部材32の挿入孔33に保持された矩
形基板35を押上げ軸36によって押し上げることがで
きるようにした。そのため、ロボットによって保持部材
32の保持孔32から処理された矩形基板32を取り出
すときや供給するときに、そのロボットのハンドによっ
て矩形基板35の周辺部を確実に保持することが可能と
なる。
【0055】保持部材32の保持孔33に保持された矩
形基板35の下面はローラ38によって支持されてい
る。そのため、矩形基板35が大型化しても、その下方
への撓み量が制限されることになるから、矩形基板35
が撓み過ぎて損傷するのを防止できる。
【0056】上記ローラ38が矩形基板35の下面に接
触すると、接触による汚れの発生を招く虞がある。しか
しながら、矩形基板35が回転駆動されることで、ロー
ラ38が矩形基板35の同一部分に接触し続けることが
ないから、矩形基板35のローラ38と接触する部分で
あっても、非接触時に洗浄されるため、矩形基板35の
裏面が部分的に汚れるということがない。
【0057】矩形基板35は挿入孔34の内周に形成さ
れた段部34によって周辺部の全長が保持されている。
そのため、ローラ搬送時のように、幅方向両端部だけが
保持される場合に比べて下方への撓みが発生しにくくな
っているから、その点でもローラ搬送方式に比べて優れ
ている。
【0058】なお、上記第1の実施の形態では下部処理
ツール49をアーム43によって保持部材32に保持さ
れた基板35に対向する位置と退避する位置との間で回
動できるようにしたが、矩形基板35の下面に対向する
位置に固定的に配置するようにしてもよい。
【0059】また、一対の処理ツール46,49はアー
ム43によって回動駆動させるようにしたが、直線駆動
によって矩形板35に対向する位置と退避する位置との
間で移動させるようにしてもよい。さらに、各処理ツー
ル46,47がディスクブラシなどの場合には、回転駆
動だけでなく、上下駆動できる構成とした方がよい。
【0060】図4(a),(b)はこの発明の第2の実
施の形態を示す。この第2の実施の形態は保持部材32
を回転駆動するための機構の変形例である。つまり、保
持部材32の下面にはこの保持部材32と一体に従動プ
ーリ55が形成されている。保持部材32の近傍には回
転駆動源56が配設されている。この回転駆動源56の
回転軸57には駆動プーリ58が嵌着されている。そし
て、この駆動プーリ58と上記従動プーリ55とにはた
とえばタイミングベルトなどの伝動ベルト59が張設さ
れている。
【0061】したがって、上記回転駆動源56が作動す
れば、伝動ベルト59を介して保持部材32が回転駆動
されることになる。
【0062】なお、この第2の実施の形態において、各
軸体8a〜8cは保持部材32を回転可能に支持するだ
けでよく、駆動軸8aを回転駆動する構成は不要となる
こと明らかである 第1、第2の実施の形態において、3本の軸体及び保持
部材の外周面を歯車とせず、一対の従動軸8b、8cを
図示しない直線駆動源によって駆動軸8aに対して接離
する方向に駆動できる構成とし、それによって3本の軸
体8a〜8cの小径軸25〜27の外周面を保持部材3
2の外周面に圧接させるようにすれば、これらの摩擦力
によって駆動軸8aの回転を保持部材32に伝達するこ
とが可能となる。
【0063】図5(a)、(b)はこの発明の第3の実
施の形態を示す。この第3の実施の形態は保持部材32
に形成される挿入孔33の変形例で、この挿入孔33に
は、ここに保持される矩形基板35の対向する一対の両
側辺に対向する部分に、この矩形基板35の両側辺との
間に所定の隙間を形成する凹部61が形成されている。
【0064】また、矩形基板35は挿入孔33の四隅部
にだけに設けられた段部34aによって保持されるよう
になっている。
【0065】このような構成の保持部材32によれば、
矩形基板35をロボットによって着脱する際、そのハン
ドを凹部61に挿入することで、矩形基板35の両側部
を保持することができる。したがって、矩形基板35を
第1の実施の形態に示された押上げ軸36によって挿入
孔33から押し上げることなく着脱することが可能とな
る。
【0066】
【発明の効果】請求項1乃至請求項5の発明によれば、
保持部材の保持部に矩形基板を保持し、この保持部材を
ほぼ水平な状態で保持して回転させるようにした。
【0067】そのため、保持部材の上面側と下面側とに
それぞれ処理機構を進入させ、矩形基板の上面と下面と
を同時に処理することが可能となるから、処理能率の向
上を図ることができる。
【0068】請求項6の発明によれば、少なくとも上部
処理機構の処理ツールを保持部材に保持された基板の板
面と対向する位置から退避する位置へ駆動できるように
した。
【0069】そのため、上部処理機構の処理ツールを退
避させることで、保持部材からロボットによって矩形基
板を着脱する際、処理ツールにロボットが干渉するのを
防止できるから、ロボットによる矩形基板の着脱を自動
で行うことが可能となる。
【0070】請求項7の発明によれば、矩形基板を保持
部材の挿入孔から押し上げることができるため、それに
よって保持部材から矩形基板を容易に取り出すことが可
能となる。
【0071】請求項8の発明によれば、矩形基板は保持
部材の保持部によって周縁部の全長が保持されるため、
下方への撓み量が低減されることになる。
【0072】請求項9の発明によれば、保持部材の保持
孔と、この保持孔に保持される矩形基板の外周面との間
に隙間が形成されるようにした。
【0073】そのため、保持孔と矩形基板との隙間にロ
ボットのハンドを入れることができるから、保持部材に
対する矩形基板の着脱を自動化することが可能となる。
【0074】請求項10の発明によれば、保持部材に保
持された矩形基板の下面を支持するようにした。
【0075】そのため、矩形基板が大型化しても、保持
部材に保持された矩形基板が撓み過ぎるのを防止するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施の形態を示す処理装置の
概略的構成を示す縦断面図。
【図2】同じく上部処理機構と下部処理機構の配置状態
を示す平面図。
【図3】同じく保持部材を回転駆動する回転駆動機構の
側面図。
【図4】(a)はこの発明の第2の実施の形態を示す回
転駆動機構の平面図、(b)は同じく側面図。
【図5】(a)はこの発明の第3の実施の形態を示す保
持部材の平面図、(b)は同じく断面図。
【符号の説明】
8a〜8c…軸体 21…回転駆動源 32…保持部材 33…挿入孔 34…段部(保持部) 35…矩形基板 36…押上げ軸 41…上部処理機構 42…下部処理機構 44…上部回転駆動源(第2の駆動源) 46…上部処理ツール 47…下部回転駆動源 49…下部処理ツール 56…回転駆動源(第1の駆動源)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02F 1/13 101 G02F 1/13 101 1/1333 500 1/1333 500 H01L 21/68 H01L 21/68 N Fターム(参考) 2H088 FA17 FA21 FA30 HA01 MA20 2H090 JB02 JC19 3B116 AA02 AB33 AB42 BA02 BA08 BA13 BA34 BB24 BB32 BB45 BB55 BB83 3B201 AA02 AB33 AB42 BA02 BA08 BA13 BA34 BB24 BB32 BB45 BB55 BB83 BB92 BB94 BB95 5F031 CA05 FA05 FA12 HA25 HA59 MA23 PA18 PA30

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 矩形基板の上下面を処理する処理装置に
    おいて、 外形が円形状をなし上記矩形基板が挿入される挿入孔及
    びこの挿入孔に入れられた矩形基板の周縁部を保持する
    保持部を有する保持部材と、 この保持部材をほぼ水平な状態で保持する支持持手段
    と、 この保持手段に保持された上記保持部材を周方向に回転
    駆動する回転駆動機構と、 上記保持部材の保持部に保持された上記矩形基板の上面
    を処理する上部処理機構と、 上記保持部材の保持部に保持された上記矩形基板の下面
    を処理する下部処理機構とを具備したことを特徴とする
    矩形基板の処理装置。
  2. 【請求項2】 上記支持手段は、軸線をほぼ垂直にして
    回転可能に設けられ上端部を小径軸部とすることで上記
    保持部材の周辺部を係合保持する段部が形成された少な
    くとも3本の軸体からなることを特徴とする請求項1記
    載の矩形基板の処理装置。
  3. 【請求項3】 上記回転駆動機構は、上記軸体の少なく
    と1本を回転駆動する駆動手段と、上記軸体の回転を上
    記保持部材に伝達する動力伝達手段とから構成されてい
    ることを特徴とする請求項2記載の矩形基板の処理装
    置。
  4. 【請求項4】 上記回転駆動機構は、上記軸体の少なく
    と1本を回転駆動する駆動手段と、上記保持部材の外周
    面に形成された第1の歯車と、上記軸体の小径軸部の外
    周面に形成され上記第1の歯車と噛合する第2の歯車と
    から構成されていることを特徴とする請求項2記載の矩
    形基板の処理装置。
  5. 【請求項5】 上記回転駆動機構は、回転軸に駆動プー
    リが設けられた第1の駆動源と、上記保持部材に一体的
    に設けられた従動プーリと、この従動プーリと上記駆動
    プーリとに張設された伝動ベルトから構成されているこ
    とを特徴とする請求項1記載の矩形基板の処理装置。
  6. 【請求項6】 上記上部処理機構と下部処理機構は、先
    端に処理ツールが設けられたアームを有し、少なくとも
    上部処理機構のアームは第2の駆動源によって上記処理
    ツールが上記保持部材に保持された矩形基板の板面に対
    向する位置と、その板面から退避する位置との間で駆動
    されることを特徴とする請求項1記載の矩形基板の処理
    装置。
  7. 【請求項7】 上記保持部材の下方には、保持部に保持
    された矩形基板を保持部材から押し上げる押し上げ手段
    が設けられていることを特徴とする請求項1記載の矩形
    基板の処理装置。
  8. 【請求項8】 上記保持部材に形成された保持部は、矩
    形基板の周縁部の全長を保持する構成であることを特徴
    とする請求項1記載の矩形基板の処理装置。
  9. 【請求項9】 上記保持部材に形成される挿入孔は、上
    記保持部に保持される矩形基板の外周面との間に所定の
    隙間を形成する形状であることを特徴とする請求項1記
    載の矩形基板の処理装置。
  10. 【請求項10】 上記保持部材の保持部に保持された矩
    形基板の下面を支持してこの矩形基板が撓むのを制限す
    る撓み防止手段を有することを特徴とする請求項1記載
    の矩形基板の処理装置。
JP36818099A 1999-12-24 1999-12-24 矩形基板の処理装置 Expired - Lifetime JP4482188B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36818099A JP4482188B2 (ja) 1999-12-24 1999-12-24 矩形基板の処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36818099A JP4482188B2 (ja) 1999-12-24 1999-12-24 矩形基板の処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001185522A true JP2001185522A (ja) 2001-07-06
JP4482188B2 JP4482188B2 (ja) 2010-06-16

Family

ID=18491158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36818099A Expired - Lifetime JP4482188B2 (ja) 1999-12-24 1999-12-24 矩形基板の処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4482188B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008268284A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2015079879A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP2016162842A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 株式会社東京精密 洗浄装置
KR20220034675A (ko) * 2020-09-11 2022-03-18 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 기판 처리 장치
JP2022047493A (ja) * 2020-09-11 2022-03-24 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106233A (ja) * 1993-10-07 1995-04-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置
JPH07183266A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置
JPH07225080A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Hitachi Ltd 洗浄装置の加熱乾燥装置
JPH08139062A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 M Setetsuku Kk 基板のスクラビング装置
JPH08148541A (ja) * 1994-11-22 1996-06-07 Sumitomo Metal Ind Ltd ウエハ搬送装置
JPH09106973A (ja) * 1995-10-09 1997-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
JPH09232410A (ja) * 1996-02-26 1997-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板回転保持装置および回転式基板処理装置
JPH09246362A (ja) * 1996-03-05 1997-09-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置および回転式基板処理方法
JPH10125640A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JPH10180198A (ja) * 1996-10-21 1998-07-07 Ebara Corp 洗浄装置
JPH10294303A (ja) * 1997-04-21 1998-11-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH1145870A (ja) * 1997-07-24 1999-02-16 Shibaura Eng Works Co Ltd スピン処理装置
JPH11135468A (ja) * 1997-10-31 1999-05-21 Shibaura Mechatronics Corp 洗浄装置とその方法および洗浄用ディスクブラシ

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106233A (ja) * 1993-10-07 1995-04-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置
JPH07183266A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置
JPH07225080A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Hitachi Ltd 洗浄装置の加熱乾燥装置
JPH08139062A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 M Setetsuku Kk 基板のスクラビング装置
JPH08148541A (ja) * 1994-11-22 1996-06-07 Sumitomo Metal Ind Ltd ウエハ搬送装置
JPH09106973A (ja) * 1995-10-09 1997-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
JPH09232410A (ja) * 1996-02-26 1997-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板回転保持装置および回転式基板処理装置
JPH09246362A (ja) * 1996-03-05 1997-09-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置および回転式基板処理方法
JPH10180198A (ja) * 1996-10-21 1998-07-07 Ebara Corp 洗浄装置
JPH10125640A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JPH10294303A (ja) * 1997-04-21 1998-11-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH1145870A (ja) * 1997-07-24 1999-02-16 Shibaura Eng Works Co Ltd スピン処理装置
JPH11135468A (ja) * 1997-10-31 1999-05-21 Shibaura Mechatronics Corp 洗浄装置とその方法および洗浄用ディスクブラシ

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008268284A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
KR101415546B1 (ko) * 2007-04-16 2014-07-04 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 기판 처리 장치
JP2015079879A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP2016162842A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 株式会社東京精密 洗浄装置
KR20220034675A (ko) * 2020-09-11 2022-03-18 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 기판 처리 장치
JP2022047493A (ja) * 2020-09-11 2022-03-24 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置
JP7203158B2 (ja) 2020-09-11 2023-01-12 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置
KR102632770B1 (ko) 2020-09-11 2024-02-01 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP4482188B2 (ja) 2010-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04363022A (ja) 貼付板洗浄装置
JP2008198882A (ja) 基板処理装置
JP4451429B2 (ja) 洗浄装置
JP4850952B2 (ja) 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
JP2000223460A (ja) 基板洗浄装置
TWI417982B (zh) Substrate processing device
JP3892635B2 (ja) 洗浄装置
JP2001185522A (ja) 矩形基板の処理装置
KR101343227B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100471936B1 (ko) 웨이퍼의세정·박리방법및장치
JP2019192849A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2739413B2 (ja) 基板搬送用スカラ型ロボット
JP2004241552A (ja) 基板の処理装置及び処理方法
JPH1022364A (ja) 搬送装置における吸着ハンド
JP2004079637A (ja) 板状部材の把持装置、把持方法、及びスピン処理装置
JPH10303170A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2005123353A (ja) ブラシおよび洗浄装置
JP4869097B2 (ja) 基板処理装置
JP2909432B2 (ja) スピン洗浄処理ユニット
JP2002075943A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH11284045A (ja) 基板の処理装置及び処理方法
JP2000208466A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP3205752B2 (ja) キャリア洗浄装置
KR100745482B1 (ko) 기판 이면 처리 장치
JP2002321132A (ja) ワークの搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090317

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090514

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090818

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091002

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100316

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100319

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150