JP2001166328A - Electrode connection structure of liquid crystal display panel - Google Patents
Electrode connection structure of liquid crystal display panelInfo
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Landscapes
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネルの
表示用電極の電極端子を可撓配線基板と接続するための
液晶表示パネルの電極接続構造に係り、特に、可撓配線
基板上へのチップ部品の搭載に関連する構成に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode connection structure of a liquid crystal display panel for connecting an electrode terminal of a display electrode of the liquid crystal display panel to a flexible wiring substrate, and more particularly to a structure for connecting the electrode terminals of the liquid crystal display panel to the flexible wiring substrate. The present invention relates to a configuration related to mounting of chip components.
【0002】[0002]
【従来の技術】まず、この種の液晶表示パネルの電極接
続構造の従来のものを図5から図7により説明する。2. Description of the Related Art First, a conventional electrode connection structure of a liquid crystal display panel of this type will be described with reference to FIGS.
【0003】図5において、液晶表示装置を構成するた
めに用いられる液晶表示パネル1は、それぞれ偏光膜
(図示せず)を備え相互に平行に配置されてなる一対の
透明基板2A、2Bを有しており、これらの透明基板2
A、2Bの間にはシール材3を介して密閉空間4が形成
され、この密閉空間4には液晶5が封入されている。ま
た、一方の透明基板2Aの側縁よりさらに側方に突出す
るように透明基板2Aより大型とされた他方の透明基板
2BにはITO膜等からなる表示用電極6Bが形成され
ており、この表示用電極6Bに連設されている電極端子
7Aおよび一方の透明基板2Aに形成されたITO膜等
からなる表示用電極6Aをシール材3に混入された導電
材(図示せず)等を介して電気的に接続された電極端子
7Aが前記透明基板2B上に延出形成されている。そし
て、この電極端子7Aの先端には、前記透明基板2B上
に搭載されているICチップ8が接続されている。さら
に、このICチップ8には、前記透明基板2Bの側縁ま
で延在する他の電極端子7Bが接続されている。なお、
前記各電極端子7A、7BとICチップ8との電気的接
続は、異方性導電膜9を介してなされている。In FIG. 5, a liquid crystal display panel 1 used to construct a liquid crystal display device has a pair of transparent substrates 2A and 2B each having a polarizing film (not shown) and arranged in parallel with each other. And these transparent substrates 2
A sealed space 4 is formed between A and 2B via a sealing material 3, and a liquid crystal 5 is sealed in the sealed space 4. A display electrode 6B made of an ITO film or the like is formed on the other transparent substrate 2B, which is larger than the transparent substrate 2A so as to protrude further from the side edge of the one transparent substrate 2A. The electrode terminal 7A connected to the display electrode 6B and the display electrode 6A formed of an ITO film or the like formed on one of the transparent substrates 2A are connected via a conductive material (not shown) mixed in the sealing material 3 or the like. The electrode terminals 7A that are electrically connected to each other are formed to extend on the transparent substrate 2B. The tip of the electrode terminal 7A is connected to an IC chip 8 mounted on the transparent substrate 2B. Further, another electrode terminal 7B extending to the side edge of the transparent substrate 2B is connected to the IC chip 8. In addition,
The electrical connection between the electrode terminals 7A and 7B and the IC chip 8 is made via an anisotropic conductive film 9.
【0004】一方、前記透明基板2Bの表面には前記I
Cチップ8への通電を行うための可撓配線基板10が配
設されており、この可撓配線基板10の図示しない配線
と前記電極端子7Bとが導電部材11を介して接続され
ている。この導電部材11としては、異方性導電膜でも
よいし、あるいは紫外線硬化樹脂に導電粒子を混在させ
たものでもよい。On the other hand, the surface of the transparent substrate 2B is
A flexible wiring board 10 for energizing the C chip 8 is provided, and a wiring (not shown) of the flexible wiring board 10 is connected to the electrode terminal 7B via a conductive member 11. The conductive member 11 may be an anisotropic conductive film or a material in which conductive particles are mixed in an ultraviolet curable resin.
【0005】また、前記可撓配線基板10上には、コン
デンサや抵抗等のチップ部品12が半田付けにより接着
され搭載されている。A chip component 12 such as a capacitor or a resistor is mounted on the flexible wiring board 10 by soldering.
【0006】そして、図6に示すように、従来このチッ
プ部品12は透明基板2Aを表面側に配置した場合の前
記可撓配線基板10上の表面側に、透明基板2Bの外縁
から外側に離間した位置に配置されており、液晶表示装
置の小型化を図るために、前記チップ部品12が搭載さ
れている可撓配線基板10は透明基板2Bの外縁に沿っ
て折り曲げるようにして収納されている。As shown in FIG. 6, the conventional chip component 12 is spaced apart from the outer edge of the transparent substrate 2B on the front side of the flexible wiring board 10 when the transparent substrate 2A is disposed on the front side. In order to reduce the size of the liquid crystal display device, the flexible wiring board 10 on which the chip component 12 is mounted is housed so as to be bent along the outer edge of the transparent substrate 2B. .
【0007】また、図7に示すように、チップ部品12
が透明基板2Bを表面側に配置した場合の前記可撓配線
基板10上の表面側に、透明基板2Bの外縁から外側に
離間した位置に配置され、前記チップ部品12が搭載さ
れている可撓配線基板10は前記透明基板2Bの背面側
に折り曲げるようにして収納されている場合もある。[0007] Further, as shown in FIG.
Are disposed on the front surface side of the flexible wiring substrate 10 when the transparent substrate 2B is disposed on the front surface side, at a position separated from the outer edge of the transparent substrate 2B to the outside, and the chip component 12 is mounted thereon. The wiring substrate 10 may be housed so as to be bent to the rear side of the transparent substrate 2B.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにチップ部品12を配置するためには、制約条件が多
くなりすぎてしまい、特に、小型の液晶表示パネル1で
非表示部位の狭いものにおいては、限定されたスペース
内にチップ部品12を収納することが難しくなってきて
いる。However, in order to dispose the chip components 12 in this manner, there are too many restrictive conditions. In particular, in the case of a small liquid crystal display panel 1 where the non-display area is small. However, it is becoming difficult to store the chip component 12 in a limited space.
【0009】また、チップ部品12が搭載されている可
撓配線基板10を透明基板2Bの外縁に沿ってまたは透
明基板2Bの背面側に折り曲げるようにして収納する
と、チップ部品12を可撓配線基板10に接着するため
の半田付け部に力が加わるため、チップ部品12が落下
する場合がある等の問題を有していた。Further, when the flexible wiring board 10 on which the chip component 12 is mounted is folded and stored along the outer edge of the transparent substrate 2B or on the rear side of the transparent substrate 2B, the chip component 12 is stored in the flexible wiring board. Since a force is applied to a soldering portion for bonding to the chip 10, the chip component 12 may fall.
【0010】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、可撓配線基板にチップ部品を省スペース化を
達成した上で搭載するとともに、チップ部品が可撓配線
基板から落下することを防止することができる液晶表示
パネル1の電極接続構造を提供することを目的としてい
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and is intended to mount a chip component on a flexible wiring board after achieving space saving, and to prevent the chip component from falling off the flexible wiring board. It is an object of the present invention to provide an electrode connection structure of the liquid crystal display panel 1 that can prevent the occurrence of the problem.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項1に係る本発明の液晶表示パネルの電極接続構造
の特徴は、透明基板上に位置する部位の可撓配線基板上
にチップ部品を搭載した点にある。そして、このような
構成を採用したことにより、小さなスペースにチップ部
品を搭載することができるとともに、チップ部品が搭載
されている部分の可撓配線基板は折り曲げられないた
め、チップ部品の半田付け部に力が加わることはない。In order to achieve the above object, a feature of the electrode connection structure of the liquid crystal display panel according to the present invention is that a chip component is provided on a flexible wiring substrate at a portion located on a transparent substrate. In that it is equipped with By adopting such a configuration, the chip components can be mounted in a small space, and the flexible wiring board on which the chip components are mounted cannot be bent. No force is applied to
【0012】また、請求項2に係る本発明の液晶表示パ
ネルの電極接続構造の特徴は、前記電極端子が形成され
ている面と同一面側の透明基板上にチップ部品が搭載さ
れている部位の可撓配線基板を前記電極端子と前記可撓
配線基板とを接続する異方性導電膜により接着した点に
ある。そして、このような構成を採用したことにより、
チップ部品が搭載された部位の可撓配線基板と透明基板
との接着には、電極端子と可撓配線基板とを接着する異
方性導電膜を用いるので、両面接着テープ等の別部品が
不要であるとともに、チップ部品を搭載した部位の可撓
配線基板を前記透明基板へ貼付ける工程、および接着す
る工程を、それぞれ透明基板上の電極端子とICチップ
とを接続する工程および前記電極端子と可撓配線基板と
を接続する工程と同一の工程で行うことができる。A feature of the electrode connection structure of the liquid crystal display panel according to the present invention according to claim 2 is that a chip component is mounted on a transparent substrate on the same surface as the surface on which the electrode terminals are formed. Is that the flexible wiring board is bonded by an anisotropic conductive film connecting the electrode terminal and the flexible wiring board. And by adopting such a configuration,
Since the anisotropic conductive film for bonding the electrode terminals and the flexible wiring board is used for bonding the flexible wiring board and the transparent substrate at the portion where the chip component is mounted, another component such as a double-sided adhesive tape is not required. And bonding the flexible wiring board at the portion where the chip component is mounted to the transparent substrate, and bonding the flexible wiring board to the electrode terminal on the transparent substrate and the IC chip, respectively. This can be performed in the same step as the step of connecting the flexible wiring board.
【0013】さらに、請求項3に係る本発明の液晶表示
パネルの電極接続構造の特徴は、前記電極端子が形成さ
れている面と異なる面側の透明基板上に前記チップ部品
が搭載されている部位の前記可撓配線基板を接着した点
にある。そして、このような構成を採用したことによ
り、電極端子の電解腐食を防止し、ICチップおよび可
撓配線基板を保護するとともに、電気的接続を補強する
ためのシリコン樹脂を電極端子が形成されている面の透
明基板上に配設するにあたり、チップ部品をよける必要
がなく容易に行うことができる。Further, the feature of the electrode connection structure of the liquid crystal display panel according to the present invention is that the chip component is mounted on a transparent substrate on a side different from the side on which the electrode terminals are formed. The point is that the flexible wiring board of the portion is bonded. By adopting such a configuration, the electrode terminals are formed of a silicon resin for preventing electrolytic corrosion of the electrode terminals, protecting the IC chip and the flexible wiring board, and reinforcing the electrical connection. It is easy to dispose on the transparent substrate on the surface without the necessity of avoiding chip components.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態を
図1から図4を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0015】図1および図2は本発明の第一の実施形態
を示すものであり、本実施形態においては、透明基板の
内側の構成は前述した従来のものと同様なので、その図
示は省略する。本実施形態においては、一対の透明基板
2A、2Bのうち透明基板2Aを表面側に配置してい
る。FIGS. 1 and 2 show a first embodiment of the present invention. In this embodiment, the configuration inside a transparent substrate is the same as that of the above-described conventional one, so that the illustration is omitted. . In the present embodiment, the transparent substrate 2A of the pair of transparent substrates 2A and 2B is disposed on the front side.
【0016】図1および図2において、ポリイミド、ポ
リエステルなどからなるベースフィルム15、導電材料
からなる導体部16ならびに樹脂製カバーフィルム17
の3層構造からなる可撓配線基板10の前記ベースフィ
ルム15は、可撓配線基板10の先端側において前記導
体部16およびカバーフィルム17より短く形成され、
この可撓配線基板10の先端部には、外部駆動用回路
(図示せず)と接続される前記導体部16が露出されて
いる。又、前記可撓配線基板10の先端部の前記カバー
フィルム17には、露出されている前記導体部16に外
部駆動用回路が接続されるので、可撓配線基板10の先
端部を補強するための補強板18が配設されている。1 and 2, a base film 15 made of polyimide, polyester, or the like, a conductor 16 made of a conductive material, and a resin cover film 17 are shown.
The base film 15 of the flexible wiring board 10 having the three-layer structure is formed shorter than the conductor 16 and the cover film 17 on the distal end side of the flexible wiring board 10.
The conductor 16 connected to an external driving circuit (not shown) is exposed at the tip of the flexible wiring board 10. In addition, since the external drive circuit is connected to the exposed conductor portion 16 on the cover film 17 at the tip of the flexible wiring board 10, it is necessary to reinforce the tip of the flexible wiring board 10. Are provided.
【0017】一方、液晶表示パネル1を構成する透明基
板2Bに搭載されているICチップ8の背部となる透明
基板2Bの裏面には、ICチップ8の誤作動を防止する
ための遮光テープ20が接着されている。また、前記透
明基板2Bと前記可撓配線基板10との接続を補強する
ために、前記透明基板2Bの裏面側に補強テープ19が
前記遮光テープ20の中央部付近から前記可撓配線基板
10の先端部に配設された補強板18にわたって接着さ
れている。On the other hand, a light-shielding tape 20 for preventing malfunction of the IC chip 8 is provided on the back surface of the transparent substrate 2B which is the back of the IC chip 8 mounted on the transparent substrate 2B constituting the liquid crystal display panel 1. Glued. Further, in order to reinforce the connection between the transparent substrate 2B and the flexible wiring substrate 10, a reinforcing tape 19 is provided on the back surface side of the transparent substrate 2B from near the center of the light shielding tape 20 to the flexible wiring substrate 10. It is bonded over the reinforcing plate 18 provided at the distal end.
【0018】また、前記ICチップ8には、前記透明基
板2Bの側縁まで延在する他の電極端子(図示せず)が
接続されており、前記各電極端子とICチップ8との電
気的接続は、異方性導電膜(図示せず)を介してなされ
ている。さらに、可撓配線基板10の配線(図示せず)
と前記電極端子との電気的接続も、異方性導電膜を介し
てなされている。Further, another electrode terminal (not shown) extending to the side edge of the transparent substrate 2B is connected to the IC chip 8, so that each of the electrode terminals is electrically connected to the IC chip 8. The connection is made via an anisotropic conductive film (not shown). Further, wiring of the flexible wiring board 10 (not shown)
The electrical connection between the electrode and the electrode terminal is also made via an anisotropic conductive film.
【0019】なお、本実施形態においては可撓配線基板
の図示しない配線と前記電極端子との電気的接続を異方
性導電膜を介してなされているが、これに限定されず、
導電粒子が混入された紫外線硬化樹脂等を用いてもよ
い。In the present embodiment, the electrical connection between the wiring (not shown) of the flexible wiring board and the electrode terminal is made via the anisotropic conductive film. However, the present invention is not limited to this.
An ultraviolet curable resin mixed with conductive particles may be used.
【0020】さらに、前記ICチップ8および可撓配線
基板10を保護するとともに、電気的接続を補強し、ま
たは前記透明基板2Bの表面に形成された表示用の電極
端子の電解腐食を防止するため、シリコン樹脂21が配
設されている。Further, in order to protect the IC chip 8 and the flexible wiring board 10 and to reinforce electrical connection, or to prevent electrolytic corrosion of display electrode terminals formed on the surface of the transparent substrate 2B. , A silicon resin 21.
【0021】そして、本実施形態においては、前記透明
基板2B上に位置する部位の前記可撓配線基板10の一
面には、ほぼ長方形をなす突出部22が一体に延出され
ており、この部位の前記可撓配線基板10の突出部22
には、コンデンサ、抵抗等のチップ部品の一例としての
2つのコンデンサ23が搭載されている。この可撓配線
基板10の突出部22は、場合によっては前記透明基板
2B上の電極端子上に位置することもあるが、可撓配線
基板10のカバーフィルム17は絶縁性であるため電極
端子がこの可撓配線基板10の突出部22により被覆さ
れることにより悪影響を受けることがない。In this embodiment, a substantially rectangular protrusion 22 is integrally formed on one surface of the flexible wiring board 10 at a position located on the transparent substrate 2B. Of the protruding portion 22 of the flexible wiring board 10
Are mounted with two capacitors 23 as an example of a chip component such as a capacitor and a resistor. The protruding portion 22 of the flexible wiring board 10 may be located on the electrode terminal on the transparent substrate 2B in some cases, but since the cover film 17 of the flexible wiring board 10 is insulative, the electrode terminal The flexible wiring board 10 is not adversely affected by being covered with the protrusion 22.
【0022】さらに、この可撓配線基板10の突出部2
2は、前記電極端子と接触しない部位においてこの電極
端子と可撓配線基板10とを電気的に接続する異方性導
電膜により接着されている。Further, the projecting portion 2 of the flexible wiring board 10
Reference numeral 2 denotes an anisotropic conductive film that electrically connects the electrode terminal and the flexible wiring board 10 at a portion that does not contact the electrode terminal.
【0023】そして、液晶表示装置の小型化を図るた
め、液晶表示パネル1の実装時には、前記コンデンサ2
3が搭載されている可撓配線基板10は透明基板2Bの
外縁に沿って折り曲げるようにして収納するようにされ
ている。In order to reduce the size of the liquid crystal display device, when mounting the liquid crystal display panel 1, the capacitor 2 is mounted.
The flexible wiring board 10 on which the circuit board 3 is mounted is bent and stored along the outer edge of the transparent board 2B.
【0024】このような本発明の実施形態によれば、可
撓配線基板10に搭載されているコンデンサ23が実質
的に透明基板上に位置しているので、コンデンサ23の
ようなチップ部品を小さなスペースに搭載することがで
き、携帯電話のような小型の液晶表示パネル1において
も、制約条件を少なくして周囲の自由度を維持し種々の
機能を搭載することができる。According to such an embodiment of the present invention, since the capacitor 23 mounted on the flexible wiring board 10 is substantially located on the transparent substrate, chip components such as the capacitor 23 can be reduced in size. It can be mounted in a space, and even in a small-sized liquid crystal display panel 1 such as a mobile phone, it is possible to reduce the restrictions and maintain the degree of freedom of the surroundings and mount various functions.
【0025】また、コンデンサ23が搭載されている部
分の可撓配線基板10は折り曲げられることがないの
で、コンデンサ23を接着する半田付け部に力が加わる
ことがなく、このためコンデンサ23の可撓配線基板1
0上からの落下を防止し、安全性を図ることができる。Further, since the flexible wiring board 10 on which the capacitor 23 is mounted is not bent, no force is applied to the soldering portion to which the capacitor 23 is adhered. Wiring board 1
It can be prevented from falling from above, and safety can be improved.
【0026】また、異方性導電膜により可撓配線基板1
0の突出部22を透明基板2Bに接着しているので、突
出部22に搭載するコンデンサ23を安定的に保持でき
るとともに、別部品となる両面接着テープなどを使用す
る必要もない。The flexible wiring board 1 is made of an anisotropic conductive film.
Since the zero protruding portion 22 is bonded to the transparent substrate 2B, the capacitor 23 mounted on the protruding portion 22 can be stably held, and it is not necessary to use a double-sided adhesive tape or the like which is a separate component.
【0027】さらに、コンデンサ23を搭載した部位の
可撓配線基板10を前記透明基板2Bへ貼付ける工程、
および接着する工程がそれぞれ透明基板2B上の電極端
子とICチップ8とを接続する工程および前記電極端子
と可撓配線基板10とを接続する工程と同一の工程で行
うことができる。したがって、製造工程を増やすことな
く、容易に液晶表示パネル1を製造することができる。Further, a step of affixing the flexible wiring board 10 where the capacitor 23 is mounted to the transparent substrate 2B;
The bonding step and the bonding step can be performed in the same steps as the step of connecting the electrode terminals on the transparent substrate 2B and the IC chip 8 and the step of connecting the electrode terminals and the flexible wiring board 10, respectively. Therefore, the liquid crystal display panel 1 can be easily manufactured without increasing the number of manufacturing steps.
【0028】また、図3および図4は本発明に係る第二
の実施形態を示したものであり、本実施形態において
は、一対の透明基板2A、2Bのうち透明基板2Bを表
面側に配置した場合の例を示しており、また可撓配線基
板10の先端は、ほぼ長方形をなす突出部22と、電極
端子と可撓配線基板10の配線とを接続する接続部24
とに分岐されている。FIGS. 3 and 4 show a second embodiment according to the present invention. In this embodiment, the transparent substrate 2B of the pair of transparent substrates 2A and 2B is disposed on the front side. In addition, the tip of the flexible wiring board 10 has a protruding part 22 having a substantially rectangular shape, and a connecting part 24 for connecting the electrode terminal and the wiring of the flexible wiring board 10.
And it is forked.
【0029】図3に示すように、透明基板2Aより大型
とされた方の透明基板2Bの表面側には、可撓配線基板
10の前記突出部22が接着されており、前記透明基板
2B上に位置する部位の前記可撓配線基板10の突出部
22の上には2つのコンデンサ23が搭載されている。As shown in FIG. 3, the protruding portion 22 of the flexible wiring board 10 is adhered to the front side of the transparent substrate 2B which is larger than the transparent substrate 2A. The two capacitors 23 are mounted on the protruding portion 22 of the flexible wiring board 10 at the position indicated by.
【0030】一方、透明基板2Bの裏面側には、表示用
の電極端子(図示せず)が形成されており、また図4に
示すように、ICチップ8がこの電極端子の先端に接続
するようにして搭載されている。さらに、このICチッ
プ8には、前記透明基板2Bの側縁まで延在する他の電
極端子(図示せず)が接続されており、前記ICチップ
8への通電を行うための可撓配線基板10の接続部24
の配線と前記電極端子とが導電部材を介して接続されて
いる。そして、電極端子の電解腐食を防止し、ICチッ
プ8および可撓配線基板10を保護するとともに、電気
的接続を補強するためのシリコン樹脂が配設されてい
る。On the other hand, a display electrode terminal (not shown) is formed on the rear surface side of the transparent substrate 2B. As shown in FIG. 4, an IC chip 8 is connected to the tip of the electrode terminal. It is mounted in this way. Further, another electrode terminal (not shown) extending to the side edge of the transparent substrate 2B is connected to the IC chip 8, and a flexible wiring substrate for supplying electricity to the IC chip 8 is provided. 10 connecting parts 24
Are connected to the electrode terminal via a conductive member. Further, a silicon resin for preventing electrolytic corrosion of the electrode terminals, protecting the IC chip 8 and the flexible wiring board 10, and reinforcing electric connection is provided.
【0031】このような本発明の実施形態によれば、透
明基板2B上の表面にコンデンサ23が搭載されている
部位の可撓配線基板10の突出部22を接着し、電極端
子が形成されている透明基板2B上の裏面側にはコンデ
ンサ23が搭載されていないため、透明基板2B上に電
極端子の電解腐食を防止するためのシリコン樹脂を配設
するにあたりコンデンサ23が邪魔になることはない。According to such an embodiment of the present invention, the protruding portion 22 of the flexible wiring board 10 where the capacitor 23 is mounted is adhered to the surface of the transparent substrate 2B to form an electrode terminal. Since the capacitor 23 is not mounted on the back side of the transparent substrate 2B, the capacitor 23 does not hinder the arrangement of the silicon resin for preventing the electrolytic corrosion of the electrode terminals on the transparent substrate 2B. .
【0032】したがって、シリコン樹脂を容易に配設す
ることができ、液晶表示パネル1の製造工程の簡易化を
図ることができるという効果を有する。Therefore, it is possible to easily dispose the silicon resin, and it is possible to simplify the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1.
【0033】なお、本発明は、前述した実施の形態に限
定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能
である。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made as necessary.
【0034】[0034]
【発明の効果】以上説明したように本発明の液晶表示パ
ネルの電極接続構造によれば、チップ部品を小さなスペ
ースに搭載することができる。As described above, according to the electrode connection structure of the liquid crystal display panel of the present invention, chip components can be mounted in a small space.
【0035】すなわち、請求項1に記載の発明に係る液
晶表示パネルの電極接続構造によれば、透明基板上に位
置する部位の可撓配線基板上にチップ部品を搭載したの
で、チップ部品を小さなスペースに搭載して制約条件を
少なくして周囲の自由度を維持することができる。That is, according to the electrode connection structure of the liquid crystal display panel according to the first aspect of the present invention, since the chip component is mounted on the flexible wiring substrate at a position located on the transparent substrate, the chip component can be reduced in size. It can be mounted in a space to reduce constraints and maintain the degree of freedom of the surroundings.
【0036】また、チップ部品が搭載されている部分の
可撓配線基板は折り曲げられることがないので、チップ
部品を接着する半田付け部に力が加わることがなく、こ
のためチップ部品の可撓配線基板上からの落下を防止
し、安全性を図ることができる。Further, since the flexible wiring board in the portion where the chip component is mounted is not bent, no force is applied to the soldering portion for bonding the chip component, and therefore the flexible wiring of the chip component is not applied. Fall from the substrate can be prevented, and safety can be achieved.
【0037】また、請求項2に記載の発明に係る液晶表
示パネルの電極接続構造によれば、チップ部品が搭載さ
れている部位の可撓配線基板と透明基板とを電極端子と
可撓配線基板とを接続する異方性導電膜により接着する
ので、両面接着テープ等の別部品を必要としないで、チ
ップ部品を搭載した部位の可撓配線基板を透明基板に接
着して、チップ部品を安定的に保持することができる。Further, according to the electrode connection structure of the liquid crystal display panel according to the second aspect of the present invention, the flexible wiring board and the transparent substrate at the portion where the chip component is mounted are connected to the electrode terminals and the flexible wiring board. The flexible wiring board where the chip components are mounted is bonded to the transparent substrate without the need for a separate component such as a double-sided adhesive tape, so that the chip components are stabilized. It can be kept in place.
【0038】さらに、請求項3に記載の発明に係る液晶
表示パネルの電極接続構造によれば、チップ部品が搭載
されている部位の可撓配線基板を電極端子が形成されて
いる面と異なる面側の透明基板上に接着するので、電極
端子の電解腐食を防止するためのシリコン樹脂を電極端
子が形成されている面の透明基板上に配設するにあた
り、チップ部品が邪魔になることはなく容易に行うこと
ができ、製造工程の簡易化を図ることができる。Further, according to the electrode connection structure for a liquid crystal display panel according to the third aspect of the present invention, the flexible wiring board on which the chip component is mounted is different from the surface on which the electrode terminals are formed. Since it is adhered on the transparent substrate on the side, when disposing the silicon resin on the transparent substrate on the surface where the electrode terminals are formed to prevent electrolytic corrosion of the electrode terminals, the chip parts do not interfere This can be easily performed, and the manufacturing process can be simplified.
【図1】 本発明に係る液晶表示パネルの電極接続構造
の実施形態を示す平面図FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an electrode connection structure of a liquid crystal display panel according to the present invention.
【図2】 図1に示す液晶表示パネルの拡大側面図FIG. 2 is an enlarged side view of the liquid crystal display panel shown in FIG.
【図3】 本発明に係る液晶表示パネルの電極接続構造
の他の実施形態を示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment of the electrode connection structure of the liquid crystal display panel according to the present invention.
【図4】 図3に示す液晶表示パネルを裏面から見た場
合の斜視図4 is a perspective view of the liquid crystal display panel shown in FIG. 3 when viewed from the back.
【図5】 従来の液晶表示パネルの電極接続構造を示す
縦断面図FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing an electrode connection structure of a conventional liquid crystal display panel.
【図6】 図5に示す液晶表示パネルの可撓配線基板を
折り曲げた場合の縦断面図FIG. 6 is a longitudinal sectional view when the flexible wiring board of the liquid crystal display panel shown in FIG. 5 is bent.
【図7】 図5に示す液晶表示パネルの一対の透明基板
のうち大きく形成された透明基板を表面側に配置した場
合の縦断面図7 is a vertical cross-sectional view of a case where a large transparent substrate of a pair of transparent substrates of the liquid crystal display panel shown in FIG. 5 is disposed on the front side;
1 液晶表示パネル 2A、2B 透明基板 3 シール材 4 密閉空間 5 液晶 6A、6B 表示用電極 7A、7B 電極端子 8 ICチップ 9 異方性導電膜 10 可撓配線基板 11 導電部材 12 チップ部材 15 ベースフィルム 16 導体部 17 カバーフィルム 18 補強板 19 補強テープ 20 遮光テープ 21 シリコン樹脂 22 突出部 23 コンデンサ 24 接続部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display panel 2A, 2B Transparent substrate 3 Sealing material 4 Sealed space 5 Liquid crystal 6A, 6B Display electrode 7A, 7B Electrode terminal 8 IC chip 9 Anisotropic conductive film 10 Flexible wiring board 11 Conductive member 12 Chip member 15 Base Film 16 Conductor 17 Cover film 18 Reinforcement plate 19 Reinforcement tape 20 Light shielding tape 21 Silicon resin 22 Projection 23 Capacitor 24 Connection
フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA48 GA49 GA50 GA60 HA25 NA25 NA27 PA05 5E336 AA09 AA11 BB12 CC32 CC51 DD02 DD32 EE08 GG16 GG26 5E344 BB04 BB07 BB12 CD04 CD40 EE12 EE16 5G435 AA14 AA17 AA18 BB12 EE32 EE42 GG21 KK02 Continued on the front page F-term (reference) 2H092 GA48 GA49 GA50 GA60 HA25 NA25 NA27 PA05 5E336 AA09 AA11 BB12 CC32 CC51 DD02 DD32 EE08 GG16 GG26 5E344 BB04 BB07 BB12 CD04 CD40 EE12 EE16 5G435 AA14 AA21 BB12
Claims (3)
基板に形成された表示用電極の電極端子とチップ部品を
搭載した可撓配線基板とを接続するようにした液晶表示
パネルの電極接続構造において、前記透明基板上に位置
する部位の前記可撓配線基板上に前記チップ部品を搭載
したことを特徴とする液晶表示パネルの電極接続構造。1. An electrode connection structure for a liquid crystal display panel, wherein an electrode terminal of a display electrode formed on at least one transparent substrate of the liquid crystal display panel is connected to a flexible wiring board on which a chip component is mounted. An electrode connection structure for a liquid crystal display panel, wherein the chip component is mounted on a portion of the flexible wiring substrate located on the transparent substrate.
面側の透明基板上に前記チップ部品が搭載されている部
位の前記可撓配線基板を前記電極端子と可撓配線基板と
を接続する異方性導電膜により接着したことを特徴とす
る請求項1に記載の液晶表示パネルの電極接続構造。2. The flexible wiring board at a position where the chip component is mounted on the transparent substrate on the same side as the surface on which the electrode terminals are formed, and the flexible wiring board is connected to the electrode terminals. The electrode connection structure for a liquid crystal display panel according to claim 1, wherein the electrode connection structure is bonded by an anisotropic conductive film.
る面側の透明基板上に前記チップ部品が搭載されている
部位の前記可撓配線基板を接着したことを特徴とする請
求項1に記載の液晶表示パネルの電極接続構造。3. The flexible wiring board in which the chip component is mounted on a transparent substrate on a side different from the side on which the electrode terminals are formed. The electrode connection structure of the liquid crystal display panel described in the above.
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